삼성전자가 2026년 출시하는 갤럭시 S26 시리즈에 탑재할 차세대 2nm 공정 기반 '엑시노스 2600'의 수율 목표를 70%로 세웠다. 연초 30%에 머물렀던 초기 수율을 고려하면 매우 과감한 목표치여서 업계의 관심이 쏠린다고 IT전문 매체 트루테크가 지난 14일(현지시간) 보도했다.

반도체 업계에서 수율은 생산성과 직결되는 핵심 지표로, 웨이퍼 한 장에서 생산한 전체 칩 가운데 정상 작동하는 칩의 비율을 뜻한다. 수율이 낮으면 불량 칩 처리 비용이 생산 단가에 반영돼 스마트폰 같은 최종 제품의 가격 인상으로 이어진다. 삼성 파운드리는 올해 초 30%였던 2nm 공정 수율을 현재 50% 수준까지 끌어올렸으며, 이미 시제품 양산에 돌입했다. 연말까지 목표치인 70%를 달성해야 본격적인 대량 생산과 상용화에 나설 수 있다.

GAA 신기술 적용…본격 양산 '카운트다운'

엑시노스 2600은 삼성이 차세대 GAA(Gate-All-Around) 트랜지스터 아키텍처를 적용한 최초의 2nm 애플리케이션 프로세서(AP)다. GAA 기술은 기존 핀펫(FinFET) 구조의 한계를 넘어 전류 누설을 최소화하고 데이터 처리 속도와 전력 효율을 크게 향상시킨다.

삼성 파운드리는 올해 말 위험생산(양산 전 품질 검증 단계)을 거쳐 수율이 안정되는 대로 오는 12월이나 명년 1월부터 본격 양산에 돌입해, 2026년 2월 공식 발표 후 2~3월 사이 세계에 출시할 갤럭시 S26 시리즈 일정에 맞출 계획이다.

파운드리 명운 건 '승부수'…관건은 TSMC 추월

2nm 엑시노스 2600은 삼성 파운드리의 미래를 좌우할 핵심 승부수로 꼽힌다. 업계 1위인 대만 TSMC는 2nm 공정에서 이미 60%를 웃도는 수율을 기록하는 것으로 알려졌다. 삼성으로서는 파운드리 시장에서 경쟁력을 확보하려면 70% 수율 달성이 필수적이다. 목표를 달성하면, 삼성은 TSMC와 본격적인 선두 경쟁을 벌일 발판을 마련한다.

삼성은 엑시노스 2600 칩셋을 유럽, 중동, 아프리카 및 아시아 일부(한국, 중국, 일본 제외) 국가에 출시하는 갤럭시 S26 모델에 탑재한다. 반면, 한국을 포함한 북미, 중국, 일본 등 주요 시장에는 TSMC가 3nm 공정으로 제작하는 퀄컴의 '스냅드래곤 8 젠 2 엘리트' AP를 사용한다. 특히 최상위 모델인 갤럭시 S26 울트라의 경우, 세계 모든 시장에 스냅드래곤 AP를 독점 탑재한다.