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기사입력 : 2025.06.03 12:15
- ASRA, 토요타·덴소 등 14개사 참여⋯UCIe에 '자동차용 칩렛' 표준안 제출
- 2030년 양산 목표 속 유럽과 경쟁 치열⋯미래차 개발 효율·안전성 향상 기대
일본의 주요 자동차와 반도체 기업들이 차세대 자동차의 핵심 부품인 차량용 반도체 기술 경쟁에서 주도권을 확보하고 개발에 속도를 내고자 국제 표준 제정에 직접 나섰다고 닛케이가 2일(현지시간) 보도했다. 이들 기업으로 구성된 연구 그룹 'ASRA'는 차량용 반도체 통신 표준안을 국제 표준화 기구에 이날 공식 제안했다.
토요타·혼다 등 14개사 연합 ASRA, '칩렛 SoC' 개발 주도
이번 표준안은 '차량용 첨단 SoC 연구소(ASRA)'가 제안했다. ASRA에는 일본 대표 자동차 제조사인 토요타와 혼다를 비롯해 자동차 부품 대기업 덴소, 반도체 전문기업 르네사스 일렉트로닉스 등 총 14개 기업이 참여하고 있다. ASRA는 지난 2023년 출범했으며, 여러 기능을 하나의 칩에 통합하는 시스템 온 칩(SoC), 특히 여러 개의 작은 반도체 조각(칩렛)을 조합해 만드는 차세대 차량용 SoC 개발을 목표로 한다. 이들은 개발한 칩을 2030년부터 일본 자동차 양산 모델에 탑재할 계획이다.
SoC는 스마트폰처럼 다양한 기능을 한 패키지에 구현해, 자동차 산업에서 모델마다 각기 다른 반도체를 설계해야 하는 번거로움을 줄일 수 있는 핵심 기술이다. ASRA는 칩렛 간 연결 방식을 정의하는 자체 통신 표준안을 마련해 국제 표준화 기구인 '유니버설 칩렛 인터커넥트 익스프레스(UCIe) 컨소시엄'에 제출했다. UCIe 컨소시엄에는 여러 세계적인 자동차와 반도체 기업들이 회원사로 참여하고 있으며, 앞으로 국제 표준화에 성공하면 일본 기업의 기술 경쟁력 확보는 물론 세계 시장 진출 기반을 강화할 수 있을 것으로 기대된다. 일본 그룹이 표준을 주도하면 차량용 반도체 개발 환경에서 더욱 유리한 자리를 차지할 전망이다.
'달리는 전자기기' 안전성 관건…차량 특화 표준으로 돌파구
특히 자동차에 쓰는 반도체는 스마트폰이나 PC용과 달리 고온, 강한 진동 같은 극한 환경을 견뎌야 하며, 오류가 생기면 심각한 안전사고로 이어질 수 있는 특별한 점이 있다. 이에 ASRA는 통신 오류 발생 때 복구 체계와 자동차 안전 성능 기준 같은 자동차 특화 요구사항을 이번 표준안에 핵심으로 포함시켰다. 이 제안은 앞으로 UCIe 컨소시엄 자동차 분과위원회가 본격적으로 논의할 예정이다.
현재 유럽의 한 산업 그룹도 차량용 반도체를 위한 칩렛 기술 개발에 적극 나서고 있어, 앞으로 관련 기술의 국제 표준화 경쟁이 치열해질 전망이다. 이러한 표준화가 성공적으로 이루어진다면, 차량용 반도체의 개발 효율성과 부품 사이 호환성이 나아지고 안전성까지 높아져, 자율주행·전동화 같은 미래차 핵심 기술 개발이 한층 빨라질 것으로 업계는 내다보고 있다.
ASRA 사무국장이자 덴소 수석고문인 가와하라 노부아키는 이와 관련해 "(차량용) 반도체 설계에 이미 들어갔으며, 가능한 한 빨리 표준을 확정짓기를 바란다"고 밝혔다.
일본 자동차와 반도체 업계가 주도하는 이번 차량용 반도체 칩 국제 표준 제안은 미래 자동차 시장에서 기술 주도권을 확보하고 세계 경쟁력을 한층 높이려는 전략으로 업계는 보고 있다. 이 표준화가 현실화하면 일본 기업뿐 아니라 세계 자동차 반도체 생태계 전반에도 상당한 변화를 가져올 전망이다.
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