중국 생성형 AI 스타트업 딥시크(DeepSeek)가 자사 AI 모델 V3.1 업그레이드 버전을 공개하면서 "차세대 중국산 칩에 맞춰 설계됐다"는 한 줄 댓글을 남겨 업계의 관심이 커지고 있다. 

22일 홍콩 SCMP 보도에 따르면, 딥시크는 공식 SNS를 통해 추론 모드와 비(非)추론 모드를 통합한 V3.1을 배포했다고 밝혔다. 새로운 모델은 메모리 사용을 크게 줄이면서 AI 효율을 높이는 FP8 기반 'UE8MO FP8' 데이터 형식을 채택했다.

 딥시크는 이 형식이 곧 출시될 '국산 AI 칩'에 맞춰 설계됐다고 언급해, 자체 하드웨어와 소프트웨어의 표준화 기대감을 불러일으키고 있다. 이번 발표는 R1의 후속 모델인 R2 출시 지연과 맞물리며, 하드웨어 기술 독립을 향한 중국의 진전 가능성을 시사한다.

[미니해설] 딥시크 V3.1 공개…"국산 AI칩 맞춤 설계" 의미는?

중국 AI 스타트업 딥시크(DeepSeek)가 최근 자사 모델 V3.1 공개와 함께 "차세대 국산 칩에 맞춰 설계됐다"고 평가해, 중국판 AI 클라우드 플랫폼 구축 가능성에 대한 업계의 시선이 집중되고 있다.

22일 홍콩 일간지 사우스차이나모닝포스트(SCMP)에 따르면 딥시크는 전날인 21일 공식 SNS를 통해 추론(inference) 모드와 비추론 모드가 통합된 V3.1의 배포했다고 알렸다. 또한 데이터 형식으로 FP8 기반의 UE8MO FP8을 사용했다고 설명했다. FP8은 8비트 부동소수점 형식으로, 메모리 사용량을 줄이고 연산 속도를 개선하는 기술이다. 

SCMP는 "UE8MO FP8은 곧 출시될 국산 AI 칩에 맞춘 설계"라는 짧은 한 줄 댓글이 기술 독립에 대한 강한 메시지를 전달했다고 평가했다 

이 같은 언급은 중국이 AI 분야에서 하드웨어와 소프트웨어의 동시 표준화를 통해 미국의 기술 제재를 회피하려는 노력을 반영하는 것으로 해석된다. 중국은 미국산 GPU 의존도를 줄이고 자체 AI 칩 생태계를 구축하려는 전략을 추진 중이다.

딥시크의 전략, 기술적 기반은?

파이낸셜 타임스(FT)에 따르면 딥시크는 지난 1월 공개한 R1 모델을 통해 '저비용 고성능 AI'의 가능성을 제시하며 글로벌 AI 생태계에 반향을 일으킨 바 있다. V3.1은 R1의 후속 모델로, 하드웨어 친화적인 데이터 형식을 활용해 모델 효율성을 높이고자 한 시도로 보인다.

딥시크는 V3 모델 전체를 엔비디아 H800 GPU 2048개로 55일간 훈련했으며, 비용은 약 557만 달러에 불과하다고 공개한 바 있다 

최신 논문에도 V3에서 활용된 FP8 혼합정밀도 훈련, MoE, MLA 등의 기술적 기여가 상세히 소개되어 있다 

R2 출시 연기와 하드웨어 도전

딥시크는 후속 모델 매머드급 AI인 R2 출시를 계획했으나, 화웨이 칩 사용 중 기술적 문제로 훈련이 중단되면서 출시가 연기됐다는 보도가 나왔다. 미국 기술전문매체 테크레이더에 따르면 이에 따라 R2는 결국 엔비디아 칩으로 훈련을 전환했다고 알려졌다 

이러한 사정은 중국의 독자 하드웨어 개발이 아직 성숙 단계에 이르지 못했음을 보여주는 사례이며, 실전에서 엔비디아 등 외국 기술에 대한 의존도가 여전함을 드러낸다.

중국 AI 스택 자립의 가능성

이번 V3.1 공개와 '국산 칩 연계 설계' 문구는, 중국이 AI 전 구간(스택)에서 기술 자립성과 보안을 강화하려는 전략의 징후로 해석된다. AI 모델의 활용률과 응용 분야가 확대될수록, 로컬 아키텍처에 대한 요구는 더욱 늘어날 수밖에 없다.

다만 R2의 지연과 하드웨어 제약은, 중국이 AI 기술의 전면적 독립을 이루려면 아직 해결해야 할 과제들이 적지 않다는 현실을 반영한다.

이번 V3.1 기반 기술이 현실화된다면, 미국 중심의 반도체 생태계에 균열을 낼 유의미한 계기가 될 수도 있다.