검색결과 [178건]
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- LG화학, 반도체 패키징 핵심소재 '액상 PID' 개발 완료⋯AI·고성능 반도체 시장 공략 본격화
- 2025.09.29
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- [단독] TSMC N2 공정, N3 대비 50% 가격 인상 전망⋯CPU·GPU 소비자가격 압박
- 2025.09.24
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- 현대차·LG 배터리 합작공장, 美 불법체류 단속에 차질
- 2025.09.07
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- 테슬라, 삼성과 손잡고 AI6 칩 개발 박차
- 2025.09.07
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- 자동차 전면유리, 홀로그램 스크린으로 진화
- 2025.09.05
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- [글로벌 핫이슈] TSMC, 2026년부터 첨단 공정 가격 5~10% 인상⋯AI 수요·환율 압박 겹쳐
- 2025.09.02
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- [글로벌 핫이슈] 현대차·기아, EU '2035년 내연기관 금지' 후퇴 땐 투자 충격 우려
- 2025.08.30
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- 삼성전자, 인텔과 '후공정 동맹' 모색⋯TSMC 독주에 제동
- 2025.08.29
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- [글로벌 핫이슈] 'AI 반도체 자강'에 나선 중국, 내년 생산량 3배 증산 계획
- 2025.08.29
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- SK하이닉스, 세계 최초 321단 2Tb QLC 낸드 양산⋯AI 데이터센터 공략 본격화
- 2025.08.25
