SK하이닉스는 25일 321단 2Tb(테라비트) QLC 낸드 플래시 개발을 완료하고 양산에 돌입한다고 밝혔다. 

이번 제품은 세계 최초로 300단을 넘어선 QLC 낸드로, 글로벌 고객 인증을 거쳐 내년 상반기부터 AI 데이터센터 시장을 본격 공략할 계획이다. 

SK하이닉스는 용량을 기존 대비 2배로 늘리고 플레인 수를 4개에서 6개로 확장해 병렬 처리 성능을 강화했다. 이로써 데이터 전송 속도는 두 배, 쓰기·읽기 성능은 각각 최대 56%, 18% 향상됐다. 

또 전력 효율이 23% 개선돼 AI 서버, PC, 스마트폰 등 다양한 분야로 확대 적용할 예정이다.

[미니해설] SK하이닉스, 321단 2Tb QLC 낸드 세계 첫 양산⋯글로벌 낸드 경쟁 판도 주목

SK하이닉스가 차세대 대용량 QLC 낸드 플래시 개발을 완료하며 글로벌 메모리 시장 경쟁에서 또 한 번 기술적 우위를 입증했다. 회사는 25일 321단 2Tb(테라비트) QLC 낸드 플래시를 세계 최초로 개발하고 본격 양산에 착수한다고 밝혔다.

기술 한계 돌파…세계 최초 300단 초과 QLC

QLC는 하나의 셀(Cell)에 4개의 정보를 저장하는 방식으로, 대용량 데이터를 효율적으로 처리할 수 있는 고집적 메모리다. SK하이닉스는 셀을 수직으로 쌓는 적층 기술을 300단 이상으로 구현해 업계의 기술 장벽을 넘어섰다. 

정우표 SK하이닉스 부사장은 "이번 제품 양산으로 고용량 제품 포트폴리오와 가격 경쟁력을 동시에 확보했다"며 "풀스택 AI 메모리 프로바이더로 도약하겠다"고 강조했다.

성능·효율 대폭 향상

신제품은 용량을 기존 대비 2배로 확대한 2Tb 설계와 병렬 작업을 가능하게 하는 플레인 수 확장(4개→6개)을 통해 데이터 전송 속도를 두 배로 높였다. 이와 함께 쓰기 성능은 최대 56%, 읽기 성능은 18% 개선됐으며, 전력 효율도 23% 향상됐다. 이러한 성능과 효율 개선은 대규모 연산과 빠른 데이터 전송이 필요한 AI 데이터센터와 같은 첨단 인프라 환경에서 큰 경쟁력을 제공할 전망이다.

AI 데이터센터와 초고용량 시장 겨냥

SK하이닉스는 우선 PC용 SSD에 이번 제품을 적용한 뒤, AI 서버와 스마트폰용 낸드로 제품군을 확대할 계획이다. 특히 독자적 패키징 기술을 통해 낸드 32개를 한 번에 적층, 기존 대비 2배 높은 집적도를 구현해 초고용량 eSSD 시장까지 본격 공략한다는 전략이다. 

글로벌 AI 데이터센터의 메모리 수요가 폭발적으로 증가하는 가운데, 이번 제품이 해당 시장에서 주도권을 확보하는 핵심 무기가 될 것으로 기대된다.

AI 시대의 메모리 패러다임 변화

최근 AI 산업의 확산은 고성능·대용량 메모리 수요를 급격히 늘리고 있다. 챗GPT와 같은 생성형 AI뿐 아니라 대규모 언어모델(LLM) 학습과 추론 과정에서는 빠른 속도와 안정적인 데이터 처리가 필수다. SK하이닉스의 321단 2Tb QLC 낸드는 이러한 요구를 충족할 수 있는 최적의 솔루션으로, 원가 경쟁력을 강화한 점에서도 글로벌 고객의 주목을 받고 있다.

업계 관계자는 "AI 시장의 성장세가 이어지는 한 고집적·저전력 메모리의 중요성은 갈수록 커질 것”이라며 “이번 제품은 낸드 시장의 패러다임을 바꿀 가능성이 크다"고 평가했다.

이번 SK하이닉스의 성과는 삼성전자와 마이크론 등 경쟁사와의 격차를 좁히거나 앞서는 계기가 될 수 있다. 특히, 초고집적·저전력 특성을 동시에 확보한 QLC 제품으로 AI 데이터센터 시장을 선점할 경우, 메모리 시장 내 점유율 확대가 예상된다. AI 중심의 디지털 전환 속도와 함께 글로벌 메모리 산업 경쟁은 더욱 치열해질 전망이다.