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[글로벌 핫이슈] 경영난 인텔, AMD와 파운드리 칩 생산 초기 논의
- 경영난을 겪고 있는 미 반도체 기업 인텔이 AMD 반도체를 자사 파운드리 생산 설비에서 생산하는 방안을 놓고 협상을 벌이고 있는 것으로 알려졌다. 미국 인터넷 매체 세마포르(Semafor)는 1일(현지시간) 인텔이 자사의 파운드리(반도체 위탁생산) 사업부에서 AMD의 칩을 제조하기 위해 논의를 진행하고 있다고 보도했다. 논의는 초기 단계로 AMD가 인텔에 어느 정도 규모의 칩 제조를 맡길지는 분명하지 않다고 이 매체는 전했다. PC 등에 들어가는 칩에 있어 인텔의 경쟁자이기도 한 AMD는 현재 세계 최대 파운드리 업체 TSMC를 통해 칩을 제조하고 있다. 만약 AMD가 인텔에서 칩 제조를 시작한다면 이는 현재 대형 고객사를 찾고 있는 인텔의 파운드리 사업에 상당한 성과가 될 것으로 전망되고 있다. 시장은 인텔 파운드리 부문의 성패는 대형 고객 확보에 달린 것으로 보고 있다. AMD 칩 제조는 다른 반도체 기업에도 인텔이 그들의 칩을 제조할 수 있다는 신호가 될 수 있기 때문이다. 미국 내 반도체 생산을 확대하겠다는 도널드 트럼프 미국 대통령의 기조에 따라 주요 미국 기업들이 일부 생산을 미국에서 해야 하는 상황이다. AMD는 올해 4월 트럼프 행정부의 중국용 인공지능(AI) 칩 수출 제한 조치로 중국 내 상당한 매출이 타격을 입는 등 백악관과 우호적인 관계를 유지해야 하는 상황이다. 특히 미국 반도체의 상징인 인텔은 현재 미국 연방 정부가 대주주인 사실상 국영 기업이다. 트럼프 행정부가 조 바이든 전임 행정부 시절 지원한 반도체 보조금에 대가로 지분을 요구, 올해 7월 인텔에 10% 지분 투자를 결정했다. 최근 몇 주간 인텔은 새로운 최고경영자(CEO)인 립부 탄 체제에서 경영 정상화를 시도하고 있다. 여기에 기업들도 트럼프 대통령과 '관계 맺기' 차원에서 '인텔 살리기'에 동참하고 있다. 일본 소프트뱅크가 인텔에 20억달러(약 2조 8070억원)를 출자하기로 했으며, 지난달에는 엔비디아가 인텔에 50억달러(약 7조 175억원)를 투자하고 PC·데이터센터용 칩 공동 개발에 나선다고 발표했다. 인텔이 애플과 TSMC 등에 투자나 제조 파트너십을 요청했다는 보도도 최근 나왔다. AMD가 인텔에서 칩 제조를 논의하고 있다는 소식에 이날 뉴욕 증시에서 인텔 주가는 전날보다 7.12%나 급등세를 보였다. 지난 8월 1일 19.31달러였던 인텔 주가는 경영 정상화 기대감에 두 달간 77% 급등했다. 세마포르 보도에 대해 인텔 측은 논평을 하지 않았고, AMD 측은 "루머나 추측에 대해서는 논평하지 않는다"고 말했다.
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- IT/바이오
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[글로벌 핫이슈] 경영난 인텔, AMD와 파운드리 칩 생산 초기 논의
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[월가 레이더] 뉴욕증시, 셧다운 속에도 사상 최고⋯S&P500 6,711선 첫 돌파
- 뉴욕증시가 미 연방정부 셧다운(일시 업무정지) 우려 속에서도 상승세를 이어갔다. 1일(현지시간) 뉴욕증권거래소(NYSE)에서 스탠더드앤드푸어스(S&P)500지수는 전장보다 22.74포인트(0.34%) 오른 6,711.20으로 마감하며 사상 처음 6,700선을 돌파했다. 나스닥지수는 95.15포인트(0.42%) 상승한 22,755.16, 다우지수는 43.21포인트(0.09%) 오른 46,441.10으로 거래를 마쳤다. 장 초반 셧다운 영향으로 하락 출발했으나, 단기 종료에 대한 기대감과 금리 인하 전망이 맞물리며 매수세가 유입됐다. 제약주가 강세를 주도했고, 리제네론과 모더나가 급등했다. 테슬라(+3.31%)와 인텔(+7.12%)도 눈에 띄는 상승세를 보였다. 반면 메타는 하락했다. UBS는 "셧다운으로 단기 변동성이 커질 수 있으나, 거시경제에 미치는 영향은 제한적일 것"이라며 "연준(Fed)의 금리 인하 기조는 유지될 것"이라고 밝혔다. 시장은 이번 셧다운으로 고용지표가 지연되더라도 연준이 이달 추가 인하에 나설 가능성이 높다고 보고 있다. [미니해설] 셧다운 속에서도 웃은 월가…"정치보다 금리 인하가 시장을 움직인다" 미국 연방정부 셧다운이 현실화됐지만 시장은 놀라울 만큼 침착했다. 공화당이 주도하는 상원에서 임시 예산안이 부결되며 약 75만 명의 연방 공무원이 무급휴직에 들어갔지만, 투자자들은 사태가 장기화되지 않을 것으로 내다봤다. 루이스 나벨리에르 나벨리에르앤어소시에이츠 창립자는 CNBC에 "시장은 걱정하지 않는다(The market appears unconcerned)"며 "매수세는 여전히 살아 있고 상승 모멘텀은 유지되고 있다"고 말했다. UBS도 "단기적으로 변동성이 예상되지만 셧다운의 거시경제적 영향은 크지 않다"고 분석했다. 정치적 혼란보다 '짧은 셧다운 후 반등'이라는 패턴에 대한 기대가 매수세를 자극했다. 실제로 S&P500지수는 장중 한때 0.5% 하락했다가 보건·제약주 강세에 힘입어 사상 최고치로 반전했다. '데이터 블랙아웃' 속 연준, 인하 기조는 유지 셧다운으로 노동부의 비농업고용지표 발표가 중단되면서 연준은 핵심 경제 데이터를 확보하지 못하는 상황에 놓였다. ADP가 발표한 민간 고용은 9월에 3만2000명 감소해 다우존스 전망치(4만5000명 증가)를 크게 밑돌았다. 이는 2023년 3월 이후 최대 감소폭이다. UBS의 울리케 호프만-버카르디 글로벌 주식 부문 대표는 "이번 데이터 공백이 연준의 금리 인하 결정을 막지는 못할 것"이라며 "경제가 둔화되고 있는 만큼 10월 인하는 거의 확실하다"고 말했다. 시장은 이미 12월 추가 인하 가능성까지 반영하고 있다. 연준이 '데이터 블라인드' 상태에서도 경기둔화를 이유로 완화 기조를 유지할 가능성이 높다는 분석이다. 헬스케어·반도체·전기차가 상승 주도 리제네론과 모더나가 3% 이상 오르며 헬스케어 업종이 3.0% 급등했다. 트럼프 행정부가 제약사에 3년간 관세 면제를 부여하는 대신 약가 인하를 조건으로 내건 정책이 호재로 작용했다. UBS는 "정부와 제약사 간 거래가 시장의 불확실성을 완화했다"고 평가했다. 테슬라는 3.31% 급등하며 전기차 섹터의 상승을 주도했다. 3분기 판매 호조와 신형 모델 기대감이 맞물리며 기술주 가운데 돋보였다. 인텔은 AMD의 반도체 생산 위탁 검토 보도로 7% 넘게 상승했다. 엔비디아에 이어 AMD가 인텔에 일부 생산을 맡길 수 있다는 관측이 확산되면서 '미국 내 파운드리 수혜주'로 부각됐다. 'AI 버블' 넘어 헬스케어 중심 회복장세 시장 전문가들은 이번 상승이 단순한 기술주 랠리가 아니라 헬스케어 중심의 회복장세 신호라고 보고 있다. 나벨리에르는 "금리 인하기에 가장 민감하게 반응하는 섹터가 헬스케어"라며 "실적 기반 업종으로 자금이 이동하고 있다"고 했다. 이는 올해 들어 29번째 사상 최고치를 기록한 S&P500이 기술주 편중 구조에서 점차 벗어나고 있음을 보여준다. JP모건은 S&P500의 핵심 지지선을 6,445~6,525포인트로 제시하며 "이 구간을 유지하면 내년 초까지 상승 여력이 있다"고 전망했다. 셧다운이 단기에 그치고 연준이 금리 인하에 나설 경우, 이번 랠리는 '정치 불확실성보다 경제 확신이 주도한 상승장'으로 기록될 가능성이 높다.
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- 금융/증권
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[월가 레이더] 뉴욕증시, 셧다운 속에도 사상 최고⋯S&P500 6,711선 첫 돌파
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[글로벌 핫이슈] 화웨이, AI 반도체 패권에 도전⋯'슈퍼팟' 클러스터 전략 공개
- 미국의 고강도 제재 속에서 움츠렸던 중국의 '기술 굴기'가 인공지능(AI) 반도체 시장에서 거대한 포효를 시작했다. 중국의 대표 기술 기업 화웨이가 지난 23일(현지시간) '화웨이 커넥트 2025' 행사에서 AI 칩 시장의 절대 강자 엔비디아를 3년 안에 따라잡겠다는 야심 찬 청사진을 공개하며 정면으로 도전장을 내밀었다. 단일 칩의 성능 격차를 자체 설계 프로세서(어센드 시리즈)와 슈퍼컴퓨팅 클러스터(아틀라스 슈퍼팟)를 대량으로 배치해 압도적인 '물량 공세'로 극복하는 전략이다. 중국 정부의 강력한 'AI 자립' 정책 지원과 화웨이가 가진 통신·네트워크 기술력을 결합한 이번 선언은 세계 반도체 지형의 지각 변동을 예고하고 있다. 화웨이는 해마다 여는 콘퍼런스에서 이 같은 내용을 담은 AI 기술 3개년 비전을 전격 공개했다. 화웨이의 에릭 쉬 순환 회장이 직접 발표자로 나서 차세대 AI 칩 '어센드(Ascend)' 시리즈의 로드맵과 이를 기반으로 한 '슈퍼팟' 설계 등 구체적인 기술 계획을 상세히 설명했다. 이번 발표는 미국 도널드 트럼프 대통령과 중국 시진핑 국가주석이 4개월 만에 두 번째 전화 회담을 갖기 바로 전날 나왔다는 점에서 특히 주목받았다. 화웨이는 엔비디아의 전략 용어집에서 차용한 '슈퍼팟'이라는 용어를 전면에 내세웠는데, 이는 컴퓨팅, 스토리지, 네트워킹, 소프트웨어 등을 총망라하는 데이터센터 플랫폼을 뜻한다. 2020년 미국의 제재로 세계 최대 파운드리 TSMC와의 거래가 끊긴 뒤, 최신 스마트폰 프로세서 사양을 공개하지 않아 전문가들이 직접 기기를 분해해 기술을 파악해야 했던 과거의 비밀주의와 완전히 다른 행보다. 칩 성능 열세, '초연결'과 '물량'으로 넘는다 화웨이 전략의 핵심은 '연결'과 '확장'이다. 개별 칩의 성능이 엔비디아에 미치지 못하는 현실을 인정한 뒤, 이를 극복할 방법으로 네트워킹 기술력을 극대화하는 방안을 꺼내 들었다. 화웨이는 어센드 950, 960 등 차세대 칩을 통해 자체 개발한 상호연결 기술 '유니파이드버스(UnifiedBus)'로 자사의 어센드 AI 칩을 최대 1만5488개까지 하나처럼 묶을 수 있다고 밝혔다. 길게는 100만 개 이상의 칩을 네트워크로 만들어 초고성능 AI 연산력을 제공한다는 계획이다. 엔비디아의 현세대 기술인 '엔비링크72'가 그래픽처리장치(GPU) 72개와 중앙처리장치(CPU) 36개를 연결하는 것과 비교하면 압도적인 규모다. 단순히 수만 늘리는 데 그치지 않는다. 화웨이는 칩과 칩 사이의 데이터 전송 속도에서 엔비디아를 능가할 수 있다고 주장했다. 화웨이에 따르면 이 기술은 엔비디아가 곧 선보일 '엔비링크144'보다 최대 62배 빠르며, 2028년 출시 예정인 '어센드 970' 칩은 초당 4테라비트(Tbps)의 상호연결 속도를 갖출 예정이다. 현재 엔비디아가 제공하는 1.8Tbps를 두 배 이상 웃도는 수치다. 또한 화웨이는 칩과 칩을 잇는 기술 외에 칩 내부의 성능을 끌어올리는 데도 집중하고 있다. 회사는 미국의 제재로 SK하이닉스 같은 선두 메모리 기업과의 관계가 끊겼음에도, 자체 설계한 고대역폭 메모리 아키텍처를 통해 프로세서 내 데이터 전송 능력을 강화했다고 주장했다. 통신장비 분야 세계 1위 기업으로서 쌓아온 독보적인 네트워킹 기술력을 AI 반도체 클러스터에 접목해 판도를 뒤집겠다는 구상이다. 화웨이의 기술 자신감은 시장 성과로 입증되고 있다. 화웨이의 주력 칩인 '어센드 910c'는 FP16(16비트 부동소수점) 연산 모드에서 800테라플롭스(TFLOP/s)의 성능을 보여 엔비디아 H100의 약 60% 수준에 이르렀고, 특정 추론 작업에서는 비슷한 성능을 낸다고 업계는 보고 있다. 실제로 미국의 수출 통제 강화 이후 중국 AI 칩 시장의 판도는 급격히 변하고 있다. 2024년 엔비디아는 중국 시장용 H20 칩으로 100만 개 가까운 판매고와 170억 달러(약 23조 원) 이상의 매출을 올렸으나, 제재 탓에 기존 시장 점유율이 절반 수준으로 급락했다. 그 빈자리를 화웨이가 빠르게 채우고 있다. 가격 경쟁력과 정부의 정책 지원 덕분에 텐센트, 바이두, 바이트댄스 등 자국 빅테크 기업들이 화웨이의 어센드 칩을 대규모로 채택하고 있기 때문이다. 세계 투자은행 번스타인은 화웨이의 로드맵 공개를 중국 반도체 생태계의 자신감 표출로 해석했다. 번스타인의 칭위안 린 수석 애널리스트는 보고서에서 "화웨이가 AI 로드맵을 공개적으로 명확히 밝힌 것은 미래의 현지 파운드리 공급 안정성에 대한 강한 신뢰의 신호"라며 "화웨이가 야심 찬 AI 계획을 뒷받침할 신뢰성 있는 제조 역량을 확보했음을 뜻하며, 세계 공급망 교란을 견딜 수 있는 견고한 자국 반도체 생태계 구축의 중요한 이정표"라고 평가했다. 화웨이의 자신감은 중국 정부의 전폭적인 지원을 바탕으로 한다. 미국 정부는 자국 기술이 중국의 경제적, 군사적 야망을 키울 것을 우려해 수년간 중국을 봉쇄하려 했으나, 중국은 국가 역량을 총동원해 기술 자립을 추진하고 있다. 화웨이는 이를 바탕으로 국내에서는 메타버스, 클라우드, 국가 기반 시설 사업 등에서 공급 계약을 확대하고, 세계 시장에서도 통신 기반 시설과 컴퓨팅 통합 역량을 기반으로 점진적 확장을 목표로 하고 있다. 현실의 벽, '제조 역량'과 '성능 격차' 하지만 현실의 벽은 여전히 높다. AI 칩 시장은 엔비디아가 압도적인 지배력을 행사하며 AMD와 인텔조차 후발 주자로 밀려난 시장이다. 화웨이의 '물량 공세' 전략은 단일 칩의 성능 열세를 전제한다. 번스타인은 차세대 '어센드 950' 칩 하나의 성능이 엔비디아의 차기 슈퍼칩 'VR200'의 6% 수준에 불과할 것으로 분석했다. 여기에 더해 네덜란드의 ASML 같은 기업이 최첨단 반도체 장비 시장을 독점하고 있어 5나노 이하 초미세공정에서 여전히 낮은 수율과 핵심 제조 장비에 대한 접근성 제한이 기술 병목점으로 꼽힌다. 세계 증권사 제프리스는 "화웨이가 지난해 5나노 공정 기반의 '어센드 910D' 칩을 출시하려던 계획이 낮은 수율 문제로 무산된 바 있어 신규 칩 계획은 불확실하다"고 지적하며, 첨단 반도체 제조 장비의 부재가 중국의 가장 큰 장애물임을 분명히 했다. 그런데도 화웨이는 흔들리지 않는 태도다. 화웨이의 에릭 쉬 회장은 기술 병목을 인정하면서도 엔비디아를 대체하겠다는 뜻을 숨기지 않았다. 화웨이는 2025년 하반기부터 아틀라스 950/960 슈퍼노드 출시를 시작으로, 2027년까지 100만 개 이상의 칩으로 구성된 슈퍼클러스터 완성을 목표로 하고 있다. 그는 중국 관영 신화통신과의 인터뷰에서 이번 전략의 불가피성을 역설했다. "우리는 '슈퍼팟'과 클러스터 기술에 의지해야만 칩 제조 공정 기술에서 직면한 제약을 돌파하고, 우리나라의 AI 발전을 위해 무한한 컴퓨팅 지원을 제공할 수 있다고 믿는다." 중국 정부의 강력한 'AI 자립' 의지와 화웨이의 기술 승부수가 맞물리면서, 앞으로 2~3년 안에 세계 AI 칩 시장의 지각 변동이 본격화할 것이라는 전망이 나온다.
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[글로벌 핫이슈] 화웨이, AI 반도체 패권에 도전⋯'슈퍼팟' 클러스터 전략 공개
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[단독] TSMC N2 공정, N3 대비 50% 가격 인상 전망⋯CPU·GPU 소비자가격 압박
- 세계 최대 파운드리 기업 대만 TSMC가 차세대 반도체 공정 가격을 대폭 인상할 것으로 알려지면서 글로벌 IT 업계와 소비자 모두에 적지 않은 파장이 예상된다. 중국 차이나타임스는 23일(현지시간) 보도를 통해, TSMC가 2나노(㎚)급 차세대 공정(N2)의 웨이퍼 가격을 현재의 3나노(N3) 대비 50% 이상 인상할 계획이라고 전했다. 이는 지난 세대인 5나노(N5)에서 3나노로 전환할 당시 약 20% 인상한 것보다 훨씬 가파른 상승폭이다. 결과적으로 불과 두 세대 만에 반도체 위탁 생산 단가는 80% 가까이 높아지는 셈이다. TSMC는 첨단 반도체 제조 시장에서 사실상 독점적 지위를 확보하고 있어 고가 정책을 펼칠 여력이 충분하다. 극자외선(EUV) 노광 장비를 비롯한 초정밀 장비 한 대 가격이 수백억 원에 이르는 등 공정 개발·설비 투자 비용이 급증하고 있는 점도 가격 인상의 배경으로 꼽힌다. TSMC는 매년 수십조 원 규모의 연구개발(R&D)과 신공장 건설에 투입하며 차세대 공정 경쟁력을 강화하고 있다. 문제는 이러한 비용 상승이 애플, 엔비디아, AMD 등 주요 고객사에 전가될 가능성이 높다는 점이다. 업계는 현재 300달러 수준인 중앙처리장치(CPU)나 그래픽처리장치(GPU)의 소비자 가격이 머지않아 400달러 안팎으로 오를 수 있다고 전망한다. 반대로 반도체 기업들이 칩 설계 효율을 높여 동일 웨이퍼에 더 많은 칩을 생산하는 방식으로 가격 인상을 최소화할 가능성도 제기된다. 차세대 2나노 공정 기반 제품은 2026년부터 본격 양산에 돌입할 예정이다. 업계에서는 AMD가 첫 소비자용 CPU와 GPU를 선보일 가능성이 가장 큰 것으로 보고 있다. 따라서 향후 출시될 라이젠(Ryzen) 시리즈나 라데온(Radeon) GPU, 엔비디아 그래픽카드 가격이 실제 얼마나 인상되는지가 TSMC 가격 정책의 파급력을 가늠할 바로미터가 될 전망이다.
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[단독] TSMC N2 공정, N3 대비 50% 가격 인상 전망⋯CPU·GPU 소비자가격 압박
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테슬라, 삼성과 손잡고 AI6 칩 개발 박차
- 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)가 자체 설계한 인공지능(AI) 반도체 칩의 성능을 공개적으로 치켜세우며, 삼성전자가 생산을 맡게 될 차세대 AI6 칩 역시 "최고 수준"이 될 것이라고 자신감을 드러냈다. 머스크는 6일(현지시간) 소셜미디어 엑스(X·구 트위터)에 글을 올려 "오늘 테슬라 AI5 칩 설계팀과의 검토를 마쳤다"며 "역대급 칩(epic chip)이 될 것"이라고 밝혔다. 이어 "뒤이어 출시될 AI6는 단연 최고의 AI 칩이 될 것"이라고 강조했다. 그는 또 "기존 두 가지 아키텍처 병행 체제를 하나로 통합해 모든 반도체 인재가 하나의 놀라운 칩 개발에 집중할 수 있게 됐다"며 "생명을 구하는 칩 개발에 동참하고 싶다면 테슬라 팀에 합류하라"고 권유하기도 했다. 테슬라의 AI5 칩은 대만 TSMC가 생산하고, 후속 AI6 칩은 삼성전자의 미국 텍사스 공장에서 양산될 예정이다. 이번 협력으로 삼성은 세계 최대 전기차 기업 테슬라의 차세대 AI 칩 주요 공급처로 자리매김하게 됐다. 삼성은 이미 글로벌 빅테크 기업들과 파운드리 계약을 확대해온 만큼, 테슬라와의 합류는 반도체 경쟁력 강화에 중요한 계기가 될 전망이다. 한 이용자가 "자동차용 최고의 AI 칩을 의미하는 것이냐"고 묻자, 머스크는 "틀릴 수도 있지만 AI5는 2500억 파라미터 이하 모델을 위한 추론 칩 가운데 최고일 것"이라며 "단연 최저 비용에 전력 효율 대비 성능도 최고"라고 답했다. 그는 이어 "AI6는 이보다 훨씬 더 앞서 나갈 것"이라고 덧붙였다. 앞서 머스크는 지난 7월 27일 엑스를 통해 삼성전자와의 대규모 파운드리(반도체 위탁생산) 계약 사실을 공개하며 "삼성의 텍사스 대형 신공장은 테슬라의 차세대 AI6 칩 생산에 전념하게 될 것"이라며 "이 전략적 중요성은 아무리 강조해도 지나치지 않다"고 밝힌 바 있다.
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테슬라, 삼성과 손잡고 AI6 칩 개발 박차
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[글로벌 핫이슈] TSMC, 2026년부터 첨단 공정 가격 5~10% 인상⋯AI 수요·환율 압박 겹쳐
- 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 기업 TSMC가 2026년부터 최첨단 공정(5nm, 4nm, 3nm, 2nm)의 가격을 5~10% 인상할 계획이다. 애플, AMD, 엔비디아, 인텔 등 주요 고객사들의 원가 부담이 커지는 동시에, 글로벌 반도체 공급망 전반에도 파장이 예상된다. 환율·투자비·공급망 비용이 압박 1일(현지 시간) 대만 디지타임스와 FT, 톰스 하드웨어(Tom’s Hardware) 등에 따르면, TSMC는 미국 달러 대비 대만 달러 가치 급락과 미국·유럽 공장 건설 투자 부담, 그리고 글로벌 공급망 비용 상승을 가격 인상 배경으로 설명했다. 대만 달러는 올해 3월 말 1달러당 33.19대만 달러에서 7월 초 28.87대만 달러로 13% 가까이 급락했다. 미국 달러로 거래하는 TSMC의 수익성이 환율 변동에 직접 영향을 받는 구조다. TSMC는 미국 애리조나에만 1650억 달러(약 229조 7625억 원)를 투입해 2nm 공정 생산 라인을 포함한 대규모 팹을 건설 중이다. 여기에 일본 구마모토, 독일 드레스덴 등 신규 생산거점 확충도 동시에 진행되면서 비용 부담이 급격히 커졌다. 시장 점유율 70% 돌파…삼성과 격차 유지 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 TSMC는 2025년 2분기 매출이 300억 달러(약 41조 7780억 원)로 사상 최대를 기록했다. 글로벌 파운드리 시장 점유율은 70.2%로, 2위인 삼성전자(7.3%)와는 여전히 큰 격차를 유지하고 있다. 특히 AI 칩 수요 폭증이 실적 성장을 견인했다. 엔비디아, AMD, 구글 등 대형 고객사들의 AI 가속기 수요가 3nm 이하 초미세 공정의 생산능력을 최대치로 끌어올렸다는 분석이다. 고객사, 공급망 다변화로 대응 가격 인상 발표 이후 주요 고객사들이 공급망 리스크 분산에 속도를 내고 있다. AMD, 엔비디아, 퀄컴 등 일부 팹리스(반도체 설계 전문 기업)는 삼성 파운드리 라인에서 시험 생산(Test Run)을 진행 중이다. 다만 업계에서는 TSMC가 7nm·16nm 등 구형 공정 가격을 일부 인하하거나 장기 계약 고객에게 유연한 조건을 제공할 가능성도 점치고 있다. 글로벌 생산 확장 가속 TSMC는 올해 하반기부터 애리조나 1공장의 초기 양산을 시작했으며, 일본·독일 등 15개 이상의 신규 팹을 단계적으로 확충할 계획이다. 전문가들은 2nm 공정 상업화가 본격화되는 2026년 이후 고수익 구조가 강화될 것으로 전망하고 있다. AI, 클라우드, 자율주행, 고성능 컴퓨팅(HPC) 시장의 수요 확대가 당분간 이어질 것으로 예상되면서 첨단 공정 중심의 수익성 방어 전략은 당분간 지속될 가능성이 높다. TSMC의 이번 결정은 AI 시장 성장과 맞물린 첨단 공정 수익성 방어 전략의 일환이다. 삼성전자 등 경쟁사들이 고객사 확보를 위해 공세를 강화할 것으로 보이는 가운데, 2026년 이후 글로벌 파운드리 시장의 판도 변화가 주목된다.
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[글로벌 핫이슈] TSMC, 2026년부터 첨단 공정 가격 5~10% 인상⋯AI 수요·환율 압박 겹쳐
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삼성전자, 인텔과 '후공정 동맹' 모색⋯TSMC 독주에 제동
- 삼성전자가 파운드리(반도체 위탁생산) 시장의 절대 강자 대만의 TSMC를 추격하기 위해 경쟁사 인텔과 손을 잡을지 관심이 쏠린다. 삼성이 강점을 가진 '전공정' 기술과 인텔이 앞서나가는 '후공정' 기술을 결합해 시너지를 내려는 전략적 제휴를 모색한다는 분석이 나온다고 샘모바일이 전했다. 특히 이재용 삼성전자 회장의 방미 기간 중 구체적인 협력 논의가 이뤄질지가 관심사다. 최근 삼성전자는 세계 최초로 GAA(Gate-All-Around) 3나노 공정 양산에 성공했지만, 수율 문제로 고전하며 구글, 엔비디아 등 주요 고객사를 TSMC에 넘겨줬다. 반면 인텔은 AI 서버 시장에서 AMD·엔비디아와 치열한 경쟁으로 어려움을 겪고 있다. 이런 상황에서 양사가 각자의 약점을 보완하고자 협력할 수 있다는 관측이 나온다. 반도체 생산은 웨이퍼에 회로를 그리는 전공정과 칩을 포장하는 후공정으로 나뉘는데, 삼성은 전공정에서, 인텔은 후공정에서 세계적인 기술력을 보유하고 있다. 삼성은 현재 칩 제조 후 패키징과 테스트를 후공정 전문 기업에 맡기고 있다. 경쟁사 TSMC는 전공정 기술력에 더해 '칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트(COWOS)'라는 최첨단 패키징 기술을 무기로 AI 반도체 시장의 큰손인 AMD, 엔비디아의 주문을 사실상 독점하고 있다. 이에 삼성은 단기간에 따라잡기 어려운 전공정 수율 대신, 후공정 기술 강화를 돌파구로 삼으려는 것으로 보인다. TSMC 독점 깬다…'유리 기판'으로 승부수 구체적으로 삼성은 인텔의 '반도체 유리 기판' 기술 도입을 검토하고 있다. 유리 기판은 표면이 매끄럽고 열팽창 계수가 낮아 안정성이 높으며, 두께를 얇게 만들 수 있어 고집적·고속·저전력 반도체에 최적화한 소재로 업계는 평가한다. 특히 발열 제어에 강점이 있어 AI 반도체에 가장 적합한 기술로 꼽힌다. 인텔은 수십 년간 이 기술을 개발했으며, 최근 라이선스 모델을 통해 기술 개방에 나섰다. 구리-구리 직접 접합 방식의 '하이브리드 본딩' 기술 역시 삼성에는 TSMC와의 격차를 줄일 핵심 카드로 꼽힌다. 삼성이 370억 달러(약 51조 원)를 투자해 건설 중인 미국 텍사스주 테일러 공장이 양사 협력의 구심점 역할을 할 수 있다. 협력 형태로는 단순 기술 라이선스부터 합작 투자사(JV) 설립이나 지분 투자 방안이 나온다. 이러한 움직임은 삼성이 최근 인텔의 유리 기판 전문가인 강두안 전 부사장을 영입한 대목에서도 드러난다. 단순히 외부 기술을 빌리는 것을 넘어 관련 기술과 역량을 완전히 내재화하려는 전략으로 업계는 보고 있다. '삼성-인텔 연합', 반도체 공급망 재편 신호탄 이 동맹이 성사되면 삼성은 AI 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 반도체 시장을 위한 고급 해결책(프리미엄 솔루션)을 확보해 엔비디아 같은 정보기술 대기업(빅테크) 고객사를 다시 유치할 동력을 얻는다. 인텔 처지에서도 TSMC에 대항하는 '제3의 축'을 형성하고 기술 라이선스 수익을 창출할 수 있다. 시장 전체에서는 TSMC의 독점 구도를 깨고 고객사들에 '대안 공급망'을 제공한다는 의미가 클 뿐만 아니라, 반도체 공급망 다변화를 추진하는 미국 정부의 정책 방향과도 맞아떨어진다. 삼성과 인텔의 연합은 TSMC 독주 체제를 흔들 잠재력이 큰 '판도 변화의 열쇠(게임 체이저)'라는 평가다. 만약 유리 기판 등 차세대 패키징 기술 협력이 성공적으로 이뤄진다면, 삼성은 단순한 추격자를 넘어 TSMC에 대항하는 새로운 시장 주도 기업으로 부상할 가능성도 있다.
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삼성전자, 인텔과 '후공정 동맹' 모색⋯TSMC 독주에 제동
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[글로벌 핫이슈] 'AI 반도체 자강'에 나선 중국, 내년 생산량 3배 증산 계획
- 중국이 미국의 인공지능(AI) 전문 반도체 기업 엔비디아에 대한 의존도를 줄이기 위해 내년 AI 반도체의 생산량을 현재의 3배로 늘릴 계획이다. 영국 파이낸셜타임스(FT)는 27일(현지시간) '중국판 엔비디아'로 불리는 반도체 설계 전문 기업 캠브리콘을 필두로 화웨이, SMIC, CXMT, 나우라 등 주요 반도체 기업이 ‘반도체 자강(自强)’을 위해 대대적인 생산 확충에 나서고 있다고 보도했다. 중국 당국 또한 최근 기업들에 "엔비디아가 중국 판매를 위해 출시한 저사양 AI 칩 ‘H20’의 구매를 자제하라"고 권고하며 ‘자강’을 강조하고 있다. 중국은 올해 초 '챗GPT'에 맞서 자체 AI 서비스 '딥시크'를 출시해 큰 반향을 일으켰다. 블룸버그통신은 27일 "중국이 생성형 AI 모델을 자체 구축하는 것을 넘어 이를 자체 하드웨어로 구동하려 하면서 엔비디아가 지배해 온 AI 반도체 공급망을 재편하려 하고 있다"고 평가했다. FT에 따르면 중국 최대 통신장비업체 화웨이는 올해 말까지 AI 칩 생산 전용 공장에서 제조를 시작할 계획이다. 화웨이는 내년엔 두 개의 AI 칩 생산 시설을 더 가동할 것으로 전해졌다. 세 공장이 본격적으로 가동되면 현재 중국 최대 반도체 위탁생산(파운드리) 기업 SMIC의 생산량을 능가할 것으로 보인다. SMIC 또한 내년 중국에서 가장 발전된 양산형 칩인 7nm(나노미터·1nm는 10억분의 1m) 생산 용량을 두 배로 늘릴 계획이다. SMIC의 최대 고객사는 화웨이다. 메타엑스 등 소규모 중국 칩 설계업체도 SMIC에 칩 제조를 맡기고 있다. 한 중국 반도체 업계 임원은 FT에 "이런 생산 능력 확대가 현실화하면 중국 내 반도체 공급이 충분해질 것"이라고 자신했다. 중국 당국 역시 첨단 제조 역량을 키우기 위해 반도체 자립을 적극 독려하고 있다. 중국의 반도체 자급률은 2019년 15%에 불과했지만 올해 25%에 달할 것으로 보인다. 특히 최근 중국 기업들의 기술력이 향상되면서 중저사양 AI 칩 설계 및 대량 생산이 가능해졌다는 평가가 나온다. 화웨이의 제조공장 증설을 두고 '중국 자체 AI 칩 생산의 시발점'이란 관측이 나오는 이유다. 일각에서는 도널드 트럼프 2기 미국 행정부가 중국과의 관세 전쟁 과정에서 엔비디아 제품을 레버리지 삼아 압박한 게 오히려 중국의 반도체 자립을 부추겼다고 보고 있다. 트럼프 2기 행정부는 올 4월 H20의 중국 수출을 규제했다가 최근 해제했다. 엔비디아의 고사양 AI 칩 '블랙웰' 또한 일부 성능을 낮춘다면 중국 수출 재개를 고려할 수 있다는 뜻도 밝혔다. H20 수출 규제 해제 당시 하워드 러트닉 미국 상무장관은 CNBC방송 인터뷰에서 "중국을 미국의 기술에 중독시키기 위해 우리는 중국에 최고, 차선, 3번째로 좋은 반도체 제품은 팔지 않는다"는 취지로 발언했다. H20은 이보다 훨씬 급이 낮은 저사양 반도체여서 수출을 재개해도 큰 타격이 없다는 의미다. 중국 지도부는 러트닉 장관의 발언을 '모욕'으로 여겨 분노했고, 이후 자국 반도체 업계에 자강을 더욱 강도 높게 주문하기 시작했다는 것이다. 다만 중국 반도체 기업이 기술력을 끌어올리지 못한 채 저사양 반도체의 대량 생산에만 주력한다면 결과적으로는 미국에 대한 기술 의존도가 높아질 것이란 우려도 제기된다. 월스트리트저널(WSJ)은 "현재 가장 앞선 수준의 중국 반도체조차 H20의 성능보다 뒤진다"고 논평했다.
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[글로벌 핫이슈] 'AI 반도체 자강'에 나선 중국, 내년 생산량 3배 증산 계획
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[글로벌 핫이슈] 삼성전자, AI 메모리에 '올인'⋯엑시노스·파운드리 축소로 체질 개선
- 삼성전자가 글로벌 반도체 시장 재편 흐름 속에 대규모 사업 구조 개편에 나섰다. 엑시노스 프로세서와 수익성이 떨어진 파운드리 부문을 축소하고, 인공지능(AI) 시대의 핵심 부품으로 부상한 고대역폭 메모리(HBM)에 역량을 집중하는 전략이다. 업계에 따르면, 삼성은 대만 TSMC와의 점유율 격차를 좁히고 SK하이닉스가 선점한 HBM 시장을 추격하기 위해 '선택과 집중' 카드를 꺼냈다. AI 수요 폭증 속 HBM에 집중 삼성의 전환 배경에는 AI 데이터센터 시장의 급격한 성장세가 자리한다. 대규모 언어 모델(LLM) 등 초거대 AI의 확산으로 GPU 연산량이 급증하면서 HBM의 필요성이 전례 없이 커졌다. 그러나 파운드리 사업은 위기를 맞았다. 시장 점유율이 TSMC 56% 대 삼성 11~13%로 벌어졌고, 구형 공정 가동률 하락으로 올해 1분기 이익이 21% 감소했다. 삼성은 비용 구조 효율화를 통해 확보한 자금을 첨단 패키징과 HBM 증설에 집중 투입하고 있다. 인력 재배치·가격 공세로 추격 삼성은 인력 재배치로 방향 전환을 가속화하고 있다. 미국 IT 전문 매체 PC 게이머는 삼성이 엑시노스 개발 인력을 줄이고, HBM 전문 인력을 적극 채용 중이라고 전했다. 이는 단순한 인력 이동을 넘어 AI 메모리를 차세대 성장 동력으로 삼겠다는 강한 의지로 해석된다. 가격 전략도 한층 공격적이다. SK하이닉스가 엔비디아 공급망을 장악한 현 HBM 시장 구도에서 삼성이 차세대 HBM3E 가격을 대폭 인하하며 점유율 확대를 노리고 있다. 이 전략은 엔비디아뿐 아니라 AMD, 구글, 오픈AI 등 대형 고객사를 확보하기 위한 포석이다. 삼성은 HBM3E 양산을 본격화하고, 2026년 상용화를 목표로 HBM4 개발에도 속도를 내는 동시에 첨단 패키징 기술 강화에 투자하고 있다. 초기 성과와 시장 반응 초기 성과도 나타나고 있다. 대만 디지타임스는 삼성 파운드리 가동률이 AI 칩 수요 증가로 반등했으며, 4나노 이상 공정 라인은 최대 가동률을 기록 중이라고 보도했다. 특히 테슬라와의 165억 달러 규모 AI6 칩 생산 계약은 자동차 AI 시장에서 삼성의 영향력이 확대되고 있음을 보여준다. 수율·수요 변동성은 여전한 리스크 다만 과제도 적지 않다. HBM은 TSV(실리콘 관통 전극) 공정 난도가 높아 수율 안정화가 핵심이며, AI 투자 열풍이 꺾일 경우 대규모 설비 투자가 부담으로 돌아올 가능성이 있다. 파운드리 부문에서 TSMC와의 2~3나노 공정 격차와 엑시노스 브랜드 경쟁력 약화로 인한 퀄컴 의존도 심화 역시 풀어야 할 숙제로 꼽힌다. 삼성의 이번 구조 개편은 SK하이닉스와 함께 AI 메모리 시장의 양강 체제를 구축하기 위한 승부수로 평가된다. 업계는 향후 삼성의 전략 성공 여부가 △수율 개선 △공격적인 가격 정책의 지속 가능성 △엔비디아·테슬라 등 주요 고객사와의 장기 파트너십 확보에 달려 있다고 보고 있다.
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[글로벌 핫이슈] 삼성전자, AI 메모리에 '올인'⋯엑시노스·파운드리 축소로 체질 개선
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[글로벌 핫이슈] 미국, 트럼프 정부 임기내 공장건설 약속하면 반도체 관세 면제
- 미국정부는 트럼프 대통령 임기중 반도체공장을 건설되고 미국 정부의 감독을 받으면 반도체 관세를 면제할 방침이다. 로이터통신 등 외신들에 따르면 하워드 러트닉 장관은 7일(현지 시간) 폭스비즈니스 인터뷰에서 트럼프 대통령의 전날 발언에 대해 "임기 내 미국에 (생산시설을) 건설하겠다고 약속하고, 이를 상무부에 신고하며, 감사원의 감독 하에 실제 건설을 진행할 경우에는 관세 없이 칩을 수입할 수 있도록 하겠다는 것"이라고 설명했다. 러트닉 장관은 "미국 내 건설 중인 것을 확인 받아야하고, 감독받아야 한다"며 "이는 1조 달러 규모의 반도체 건설을 가져올 것"이라고 주장했다. 또한 "트럼프 대통령 말은 미국에 공장을 짓겠다고 약속을 하면 그때는 관세 부과를 유예해주겠다는 것이다"며 "하지만 만약 미국에 공장을 짓지 않으면 100% 관세를 지불해야 한다"고 부연했다. 트럼프 대통령은 전날 백악관 집무실에서 애플의 신규 대미투자 계획을 발표하며 "미국으로 들어오는 모든 반도체에 100% 관세가 부과될 것"이라며 "미국 내 공장을 짓기로 약속했거나 지금 짓고 있는 중이라면 실제로 많은 기업들이 그렇게 하고 있는데 관세는 없다"고 밝혔다. 트럼프 대통령과 러트닉 장관의 발언을 있는 그대로 해석할 경우 이미 상당 수준의 대미투자와 공정건설에 나선 삼성전자와 SK하이닉스는 관세가 면제될 가능성이 높다. 삼성전자는 2021년 미국 텍사스주 오스틴 파운드리(반도체 위탁생산) 1공장 인근 테일러에 170억 달러(23조원) 규모를 투입해 신규 공장 건립에 나섰다. 지난해에는 투자 규모를 440억 달러(59조5000억원)로 늘렸고, 건설은 마무리단계다. SK하이닉스도 인디애나주 웨스트라피엣에 38억7000만달러(5조원)를 들여 첨단 패키징 생산기지 건설할 계획이다. 2028년 양산 목표로, 현재 건립 준비 중으로 알려졌다. 대만 정부도 전날 자국 반도체 파운드리 업체인 TSMC가 미국 내 공장을 운영하고 있기 때문에 관세 면제 대상이라고 주장했다. 다만 트럼프 대통령과 러트닉 장관 발언이 행정부 내부 조율을 세밀하게 거쳐 나온 것은 아닌 만큼 불확실성은 남아있다. 반도체 품목 관세가 업체별로 적용될 경우, 국가 차원에서 이뤄진 합의에 어떤 영향을 줄지도 변수다. 미국은 유럽연합(EU)과 15% 관세에 합의했고 한국에는 다른 나라보다 불리하지 않은 최혜국 대우를 약속한 것으로 전해졌다. 한편 러트닉 장관은 아직 결론나지 않은 미중간 고율 보복관세 유예 여부에 대해서는 "양측이 합의에 도달해 90일 추가 연장하는 방향으로 갈 가능성이 커 보인다"고 말했다. 미중은 지난달 28~29일 스웨덴 스톡홀름에서 3차 고위급 회담을 열고 관세 휴전 기간을 90일 연장키로 잠정합의했다. 하지만 트럼프 대통령은 아직까지 연장 여부를 공식화하지 않고 있다. 러트닉 장관은 중국의 러시아산 원유 수입과 관련해 미국이 보복 관세를 부과할 가능성에 대해서는 "모든 옵션이 테이블 위에 올라와 있다"고 답했다.그는 "트럼프 대통령은 세계 평화를 이끄는 중재자이자 미국을 위한 기회의 창출자로서, 자신의 도구 상자에 있는 모든 수단을 사용할 것"이라며 "어떤 가능성도 배제하지 않았다"고 강조했다. 관세 수입과 관련해서는 "현재 월 500억 달러 규모의 관세 수입을 올리고 있다"며 "앞으로 반도체와 의약품 등 다양한 품목에서 더 많은 관세 수입이 발생할 것이며, 이 흐름이 이어지면 연간 1조 달러에 이를 수도 있다"고 말했다.
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[글로벌 핫이슈] 미국, 트럼프 정부 임기내 공장건설 약속하면 반도체 관세 면제
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삼성전자, 애플에 아이폰용 이미지센서 공급
- 삼성전자가 애플에 이미지센서를 공급한다. 이미지센서는 사진, 동영상 등을 촬영할 때 사용하는 반도체로, 삼성이 애플에 이미지센서를 납품하는 건 처음이다. 로이터통신 등 외신들에 따르면 애플은 6일(현지시간) "텍사스 오스틴 공장에서 삼성과 협력, 전 세계 최초로 사용되는 칩 제조 기술을 개발하고 있다"며 "이 기술을 미국에 먼저 도입해 아이폰을 포함한 애플 제품의 전력과 성능을 최적화할 수 있도록 하겠다"고 밝혔다. 애플은 이날 미국에 1000억달러(138조5000억원) 신규 투자 계획을 공개하면서 삼성과 협력한다는 내용을 발표했다. 애플은 미국 제조 프로그램(AMP) 파트너로 삼성전자를 비롯해 코닝, 어플라이드 머티어리얼즈, 텍사스 인스트루먼트(TI), 글로벌파운드리스(GF), 브로드컴 등을 열거했다. 애플은 삼성전자가 어떤 반도체를 생산하는 지 구체적으로 밝히지 않았으나, 스마트폰에 탑재되는 상보성금속산화물반도체(CMOS) 이미지센서(CIS)로 파악됐다. CIS는 카메라 렌즈에 들어온 빛을 전기적 디지털 신호로 변환하는 기능을 하는 반도체다. 삼성전자는 이미지센서 공급을 위해 그동안 애플과 협력을 타진한 것으로 확인됐다. 그동안 애플의 이미지 센서는 소니가 사실상 독점 공급해 왔다. 하지만 내년도 신제품 출시를 앞두고 애플이 공급망 다변화에 나선 것으로 추정된다. 이번에 계약된 이미지센서는 삼성전자의 시스템LSI 사업부가 설계하고 파운드리 사업부가 이를 양산해 납품하게 될 것으로 보인다. 한편 삼성전자는 이번 수주를 계기로 분기마다 수조원대 적자를 기록하며 실적에 발목을 잡았던 파운드리 사업 회복의 신호탄이 될 것이란 분석이 나온다. 삼성전자는 애플 칩에 앞서 테슬라의 차세대 AI 칩 관련 약 23조원 규모의 수주 계약을 체결했다.
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삼성전자, 애플에 아이폰용 이미지센서 공급
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삼성전자, HBM3E 비중 80% 돌파⋯2분기 반도체 실적 '절반의 반등'
- 삼성전자가 2025년 2분기 실적 발표를 통해 최신 고대역폭 메모리(HBM3E)의 판매 비중을 80%까지 확대하고, 차세대 제품인 HBM4 샘플을 고객사에 공급했다고 31일 밝혔다. 2분기 반도체 부문 매출은 27조9000억 원, 영업이익은 4000억 원으로 집계됐으며, 메모리 부문에서 3조 원대 흑자를 기록한 반면 시스템LSI와 파운드리는 2조 원대 적자가 발생한 것으로 추정된다. 삼성전자는 하반기부터 HBM3E 비중을 90% 이상으로 확대하고, 미국 테슬라의 차세대 자율주행칩을 2나노 공정으로 생산할 계획이다. 한미 관세협상 타결로 불확실성 해소에 대한 기대도 함께 내비쳤다. [미니해설] HBM3E 비중 80% 돌파…HBM4 샘플 출하한 삼성전자, 차세대 메모리 패권 향해 전진 삼성전자가 31일, 2025년 2분기 실적 발표를 통해 고대역폭 메모리(HBM) 시장에서의 확고한 행보를 다시 한 번 확인시켰다. 특히 최신 제품인 HBM3E의 판매 비중을 전체 HBM 출하량 중 80% 이상으로 확대했으며, 차세대 기술로 꼽히는 HBM4의 고객사 샘플 출하도 개시하면서 기술 리더십 강화에 나섰다. 2분기 메모리 판매는 전 분기 대비 비트 기준으로 약 30% 증가했다. 삼성전자는 하반기에는 HBM3E 판매 비중을 90% 후반까지 끌어올릴 계획이며, 고용량 DDR5 제품 확대와 함께 AI 데이터센터 및 고성능 컴퓨팅 수요 증가에 적극 대응하겠다는 전략을 내놨다. 메모리 영업 이익↑⋯시스템LSI·파운드리, 2조원대 적자 실적 면에서는 다소 엇갈린 결과가 나왔다. 반도체를 담당하는 DS(디바이스솔루션) 부문은 매출 27조9000억 원, 영업이익 4000억 원을 기록했지만, 지난해 동기 대비로는 6조 원 이상 줄어들었다. 이는 낸드플래시 시장 부진, 파운드리 사업 적자 누적, 재고자산 평가손실 등 일회성 요인이 크게 작용한 결과다. 증권가는 메모리 부문에서 3조 원대 영업이익을 거둔 반면, 시스템LSI 및 파운드리 사업에서는 2조 원 후반대 적자를 본 것으로 분석하고 있다. 그러나 HBM3E, DDR5 등 수익성이 높은 제품 비중이 늘면서 메모리 부문은 일정 부분 반등에 성공했다는 평가다. 한편 삼성전자는 차세대 제품인 HBM4와 관련해 "1c 나노 공정 개발을 마치고 주요 고객사에 샘플 출하를 완료했다"고 밝혔다. 하이브리드 카파 본딩(HCB) 등 차세대 적층 기술 적용 논의도 고객사와 진행 중이다. 하지만 HBM 경쟁 심화로 공급 증가 속도가 수요를 앞지르면서 단기 가격 하락 압력도 동시에 언급됐다. 가격 변동성에 대응하기 위해 제품 믹스 조절을 통한 수익성 최적화 전략도 병행된다. 삼성전자는 "HBM3E 중심의 제품 포트폴리오를 강화하는 동시에, HBM4의 조기 상용화를 위한 고객 협력에 속도를 내고 있다"고 강조했다. 파운드리, 테슬라 AI6 수주로 2나노 본격화 비메모리 사업에서는 부진을 면치 못했지만, 테슬라와의 대규모 계약 체결로 돌파구를 마련했다. 삼성전자는 최근 22조8000억 원 규모의 테슬라 자율주행용 칩 'AI6' 생산 계약을 체결했으며, 내년부터 미국 텍사스 테일러 공장에서 2나노 공정 기반 생산을 시작할 예정이다. 2나노 기술은 올해 하반기부터 모바일용 엑시노스 2600 양산을 통해 본격 상용화될 예정이며, 내년 갤럭시 S26 시리즈에 탑재될 가능성이 높은 것으로 전망된다. 삼성전자는 "선단 공정 기술 경쟁력 강화에 집중하고 있으며, 대형 고객사 확보에 주력하겠다"고 밝혔다. 관세협상 타결로 '불확실성 완화' 기대 이날 실적발표에서는 한미 간 관세 협상 타결에 대한 평가도 언급됐다. 박순철 삼성전자 CFO는 "불확실성이 줄어든 것으로 판단한다”며 “세부 조치에 대한 한미 양국 간 후속 논의를 주시하고 있다"고 말했다. 또한 미국 상무부의 무역확장법 232조 반도체 조사 결과에 대해서도 "스마트폰 등 완제품까지 포함돼 영향이 클 수 있다"며 "다각적인 리스크 분석과 대응 방안을 마련 중"이라고 설명했다.
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삼성전자, HBM3E 비중 80% 돌파⋯2분기 반도체 실적 '절반의 반등'
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[증시 레이더] 코스피, 삼성전자 급등에 4거래일 연속 상승⋯3,200선 회복
- 28일 코스피는 전장보다 13.47포인트(0.42%) 오른 3,209.52에 거래를 마쳤다. 종가 기준 3,200선을 회복한 것은 지난 21일 이후 5거래일 만이다. 코스닥지수는 0.32% 내린 804.40에 마감했다. 원/달러 환율은 4.1원 오른 1,382.0원을 기록했다. 이날 오후 서울 중구 하나은행 본점 딜링룸에서 직원들이 업무를 보고 있다. 사진=연합뉴스 코스피가 28일 삼성전자 급등에 힘입어 4거래일 연속 상승하며 3,200선을 다시 돌파했다. 한국거래소에 따르면 이날 코스피는 전일 대비 13.47포인트(0.42%) 오른 3,209.52에 마감했다. 종가 기준으로 3,200선을 회복한 것은 지난 21일 이후 5거래일 만이다. 삼성전자는 테슬라와 23조 원 규모의 파운드리 수주 계약 체결 소식에 6.83% 급등해 70,400원에 거래를 마쳤다. 반면 코스닥지수는 0.32% 내린 804.40에 마감했다. 원/달러 환율은 4.1원 오른 1,382.0원을 기록했다. [미니해설] 삼성전자 급등에 코스피 3,200선 회복…테슬라 수주로 파운드리 기대감 '증폭' 코스피가 28일 4거래일 연속 상승하며 다시 3,200선을 회복했다. 삼성전자가 테슬라와의 대규모 반도체 공급 계약을 공식화하면서 관련 기대감이 지수 상승을 이끌었다. 반면 금융주는 일제히 하락하며 코스피 내 업종별 희비가 엇갈렸다. 한국거래소에 따르면 이날 코스피는 전 거래일보다 13.47포인트(0.42%) 오른 3,209.52로 마감했다. 코스피가 종가 기준으로 3,200선을 회복한 것은 지난 21일 이후 5거래일 만이다. 장 초반에는 3,228.61까지 오르며 강세 출발했지만 장중 개인의 매도 전환 등으로 하락세를 보이다가, 기관 매수세 유입과 대형주 강세에 힘입어 후반 반등했다. 특히 삼성전자는 전일 대비 6.83% 급등한 70,400원에 마감하며 상승장을 주도했다. 장중 7만 원대를 회복한 것은 지난해 9월 이후 약 11개월 만으로, 테슬라와의 23조 원 규모 반도체 위탁생산 계약 체결 소식이 직접적인 촉매가 됐다. 이번 계약은 삼성전자 연간 매출의 7.6%에 달하며, 반도체 부문에서 역대 최대 단일 수주로 평가된다. 시장에서는 삼성전자가 미국 텍사스 테일러 공장에서 2나노 공정을 활용해 테슬라의 차세대 AI6 칩을 생산할 것으로 전망하고 있다. 이번 수주가 지속된 파운드리 부진을 돌파할 전환점이 될 것이라는 기대가 반영된 셈이다. 삼성전자 주가는 이날 3,144만 주가 거래되며 SK하이닉스의 12배에 달하는 수급 집중을 나타냈다. 하지만 삼성전자와의 수급 분산 속에서 SK하이닉스(-1.50%)와 한미반도체(-0.58%) 등 관련주는 하락 마감했다. 셀트리온(-0.28%), 두산에너빌리티(-3.64%) 등도 내림세를 보였고, 금융주는 약세가 두드러졌다. KB금융(-6.99%), 하나금융지주(-8.86%), 신한지주(-5.62%), 우리금융지주(-3.52%) 등 주요 금융주가 일제히 하락하며 코스피 상승 폭을 일부 제한했다. 한편 LG에너지솔루션(4.54%), HD현대중공업(4.50%), 현대차(0.92%), 기아(1.34%), 현대모비스(1.01%) 등은 상승세를 보이며 삼성전자와 함께 지수 상승을 견인했다. 코스닥지수는 소폭 약세를 보였다. 전 거래일보다 2.55포인트(0.32%) 내린 804.40에 마감했으며, 장중 811선을 돌파한 뒤 낙폭을 키웠다. 개인 투자자들의 매도 전환과 외국인·기관의 제한적 수급 유입이 하락세의 원인으로 지목된다. 외환시장에서는 원/달러 환율이 상승세를 나타냈다. 이날 서울 외환시장에서 환율은 전일 대비 4.1원 오른 1,382.0원으로 마감했다. 장중 미국과 유럽연합(EU)의 무역 협상 타결 소식이 전해졌지만, 글로벌 경기 불확실성과 미국 연준의 통화정책 기조에 대한 경계감이 여전한 가운데 달러화가 강세를 보였다. 이번 미국-EU 무역 협상에서는 EU산 상품에 15%의 상호관세를 부과하되, 반도체 장비 등 일부 핵심 품목에 대해선 상호 무관세가 적용되기로 합의됐다. EU는 미국산 에너지 구매 확대 및 6,000억 달러 규모의 추가 투자를 약속했고, 유로화는 강세를 보이며 위험선호 심리를 자극했으나, 원화 환율에는 뚜렷한 하방 압력을 주진 못했다. 증시 전문가들은 "삼성전자와 같은 메가캡 종목 중심의 상승 흐름이 당분간 이어질 수 있지만, 업종별 수급 편차가 확대되는 만큼 단기적으로는 종목별 변동성에 유의할 필요가 있다"며 "미국 8월 1일 자동차 관세 적용 시한 등 통상 변수에 대한 국내 정책 대응도 시장에 큰 영향을 줄 수 있다"고 분석했다.
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- 금융/증권
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[증시 레이더] 코스피, 삼성전자 급등에 4거래일 연속 상승⋯3,200선 회복
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삼성전자, 테슬라와 23조 원 반도체 수주 계약⋯파운드리 부문 반전 신호탄
- 삼성전자가 미국 전기차 업체 테슬라로부터 23조 원 규모의 차세대 인공지능(AI) 반도체 위탁생산 계약을 따내며, 파운드리 사업 부문의 반등 가능성에 시장의 관심이 집중되고 있다. 그동안 분기별 수조 원대의 적자를 기록해온 삼성 파운드리에 있어 사실상 '전환점'이 될 수 있는 계약이라는 평가가 나온다. 삼성전자는 28일 금융감독원 전자공시를 통해 글로벌 대형 고객사와 총 22조7648억 원 규모의 파운드리 공급 계약을 체결했다고 밝혔다. 계약 기간은 2024년 7월 24일부터 2033년 12월 31일까지로, 8년 이상 장기 물량이 확보됐다. 작년 삼성전자 전체 매출(300조8,709억 원)의 7.6%에 해당하는 대형 규모로, 반도체 부문 사상 최대급 단일 고객 계약으로 평가된다. 계약 상대는 비공개였으나, 같은 날 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)가 자신의 SNS '엑스(X·구 트위터)'를 통해 "삼성의 텍사스 대형 신공장이 테슬라의 차세대 AI6 칩 생산을 전담하게 될 것"이라고 직접 밝히면서 계약 주체가 테슬라인 것으로 확인됐다. 머스크 CEO는 "삼성이 현재 생산 중인 AI4 칩은 평택 공장에서, 새로 양산될 AI6 칩은 2025년부터 본격 가동되는 미국 텍사스주 테일러 파운드리에서 2나노 공정으로 생산될 예정"이라고 설명했다. 그는 이어 "TSMC는 AI5 칩을 설계 완료했으며, 초기 생산은 대만, 이후에는 미국 애리조나 공장에서 진행될 것"이라고 덧붙였다. AI4·AI5·AI6 칩은 모두 테슬라가 독자 개발한 자율주행용 반도체로, 자사 차량의 완전자율주행(FSD) 기능 구현에 핵심적으로 탑재되는 부품이다. 테슬라는 삼성전자와 TSMC에 칩 생산을 이원화함으로써 공급망 안정성과 생산 효율을 동시에 확보한다는 전략이다. 머스크는 "삼성이 테슬라의 생산 효율 극대화를 위해 협조하기로 동의했고, 자신이 직접 공장을 둘러보며 진척 상황을 확인할 것"이라며 해당 파운드리의 전략적 중요성을 강조했다. 그는 특히 "테일러 공장은 내 집에서 멀지 않다"는 언급을 통해 자사 AI 반도체 생산 기지로서의 의미를 재차 부각시켰다. 이번 대규모 수주는 삼성전자가 한동안 부진을 겪어온 파운드리 사업에 새로운 활력을 불어넣을 계기가 될 것으로 보인다. 실제 삼성전자는 최근 발표한 2분기 잠정 실적에서 영업이익 4조6000억 원을 기록했지만, 반도체 부문(DS 부문)의 영업이익은 1조 원에 못 미칠 것으로 추정되고 있다. 이는 파운드리 부문의 적자가 주요 원인으로 꼽혀왔다. 업계는 이번 계약 성사가 삼성의 첨단 공정 수율 개선과 미국 현지 생산 기반 확대 전략이 맞물린 결과라고 평가한다. 업계 관계자는 "그간 시장에서는 삼성의 3나노 이하 공정 수율에 대한 우려가 있었지만, 일정 수준의 안정성을 확보하면서 대형 고객 수주에 성공한 것으로 보인다"며 "내년부터 본격 가동될 테일러 공장의 조기 안착에도 청신호가 켜졌다"고 말했다. 한편, 테슬라와 TSMC 간의 관계도 유지되는 가운데, 양사는 AI 칩 공급을 분산 배치하며 리스크 관리에 나선 것으로 풀이된다. 글로벌 반도체 공급망 불확실성이 높아진 가운데, 양대 파운드리 기업을 동시에 활용하는 전략은 향후 AI 칩 수요 확대 국면에서 테슬라의 생산 안정성을 보장하는 핵심 요소로 작용할 전망이다. 시장 전문가들은 이번 계약이 삼성전자 파운드리의 기술 경쟁력 회복을 알리는 신호탄일 뿐 아니라, 향후 AI 반도체 전쟁에서 글로벌 입지를 공고히 하는 기점이 될 수 있다고 평가하고 있다. 특히 미국 내 첨단 반도체 생산 인프라 확보가 미국 정부의 주요 정책 기조인 점을 고려할 때, 삼성-테슬라의 협력은 향후 지정학적·산업 전략 측면에서도 큰 의미를 가질 것으로 보인다. 한편, 28일 글로벌 테크기업과 23조원 규모의 반도체 위탁생산 계약을 발표한 삼성전자 주가는 계약 상대방이 테슬라인 것으로 확인되자 오름폭을 크게 키우고 있다. 이날 오후 2시 26분 현재 코스피 시장에서 삼성전자는 전 거래일 대비 5.69% 오른 69,650원에 거래되고 있다.
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삼성전자, 테슬라와 23조 원 반도체 수주 계약⋯파운드리 부문 반전 신호탄
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삼성전자, 23조원 파운드리 수주⋯AI반도체로 부진 탈출 신호
- 삼성전자가 23조 원 규모의 반도체 위탁생산(파운드리) 공급 계약을 체결하며, 부진에 빠졌던 파운드리 사업의 전환점을 맞고 있다. 삼성전자는 28일 공시를 통해 글로벌 대형 고객사와 총 22조7,648억 원 규모의 장기 공급 계약을 체결했다고 밝혔다. 계약 기간은 2024년 7월 24일부터 2033년 12월 31일까지로, 삼성전자 총매출의 7.6%에 해당하는 대형 계약이다. 계약 상대는 비공개지만 업계에선 미국 빅테크 기업으로 보고 있다. 이번 수주는 미국 테일러 공장의 양산 가동과 파운드리 첨단 공정 수율 개선이 맞물린 성과로 분석된다. [미니해설] 삼성전자, 23조 원 파운드리 대형 수주…첨단 공정 수율 개선에 부진 탈출 신호 삼성전자가 약 23조 원 규모의 초대형 반도체 위탁생산(파운드리) 계약을 체결하면서, 수년간 이어진 사업 부진을 벗어날 계기를 마련했다. 이번 수주는 단일 고객과의 계약으로는 반도체 부문 역대 최대급 규모로, 향후 테일러 공장 가동과 인공지능(AI) 수요 확대 흐름을 선점하는 데 중요한 기반이 될 것으로 평가된다. 삼성전자는 28일 금융감독원 전자공시를 통해 글로벌 대형 고객사와 22조 7648억 원 규모의 파운드리 공급 계약을 체결했다고 밝혔다. 계약 기간은 2024년 7월 24일부터 2033년 12월 31일까지 총 8년 이상으로, 장기 공급 안정성이 확보된 대형 프로젝트다. 이는 작년 삼성전자 전체 매출(300조 8709억 원)의 7.6%에 해당하는 규모다. 삼성전자는 계약 상대를 경영상 보안 사유로 공개하지 않았으나, 업계에서는 미국의 주요 빅테크 기업일 것으로 추정하고 있다. 이번 수주에 따라 삼성은 해당 고객사의 인공지능(AI) 반도체를 양산하게 되며, 생산은 내년 본격 가동 예정인 미국 텍사스주 테일러 파운드리 공장에서 이뤄질 가능성이 크다. 이번 계약은 삼성 파운드리의 첨단 공정 수율이 일정 수준에 도달했음을 방증하는 결과로 해석된다. 업계 관계자는 "삼성의 3나노 이하 공정 수율이 과거에 비해 안정화된 것으로 보인다"며 "특히 미국 테일러 공장을 중심으로 대형 고객사를 위한 맞춤형 생산 능력을 확보한 점이 수주 성과로 이어졌을 것"이라고 분석했다. 삼성전자는 최근까지 파운드리 부문에서 수조 원대 분기 손실을 지속하며 실적에 부담을 안겨왔다. 실제로 올해 2분기 잠정 실적에서 영업이익 4조 6000억 원을 기록했지만, 반도체 부문을 담당하는 DS(디바이스솔루션) 부문의 실질 영업이익은 1조 원 미만일 것으로 시장은 추정하고 있다. 이러한 실적 저하의 주요 원인으로 파운드리 부문의 지속적인 적자가 지목되어 왔다. 이러한 가운데 체결된 이번 대규모 장기 계약은 삼성전자의 파운드리 사업 회복 가능성을 보여주는 '터닝포인트'로 해석된다. 최근 글로벌 반도체 시장에서 AI 반도체 수요가 급격히 확대되면서, 파운드리 경쟁은 한층 치열해지고 있다. TSMC가 시장점유율을 선도하고 있는 상황에서, 삼성전자가 의미 있는 대형 고객을 확보했다는 점은 중장기적 경쟁 구도에도 변화를 줄 수 있는 신호다. 삼성전자는 기존 평택 캠퍼스와 미국 테일러 공장을 축으로 차세대 파운드리 전략을 강화하고 있다. 테일러 공장은 2024년 하반기 본격 양산을 목표로 1세대 4나노급 공정을 도입하며, 향후 2세대 3나노 GAA(게이트올어라운드) 기술 적용도 예고하고 있다. 이번 계약에 따라 테일러 공장은 실제 대규모 고객 수주를 기반으로 조기 안정화될 수 있을 것으로 기대된다. 향후 삼성전자의 파운드리 실적 반등과 첨단 공정 경쟁력 회복 여부는 이 계약의 수행 능력과 함께, 공정 수율 안정화, 고객 신뢰 회복, 기술 로드맵 이행 등과 밀접하게 연관될 것으로 보인다. 특히 GAA 공정에서의 안정성과 전력 효율성 확보는 AI 반도체 수요가 급증하는 현 시점에서 삼성전자의 핵심 차별화 요소가 될 전망이다. 업계에서는 이번 수주를 계기로 삼성전자가 AI 반도체 시장의 공급 허브로 자리매김할 수 있을지, 그리고 글로벌 고객 다변화와 수익성 회복에 얼마나 빠르게 성공할 수 있을지 주목하고 있다.
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- IT/바이오
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삼성전자, 23조원 파운드리 수주⋯AI반도체로 부진 탈출 신호
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TSMC, 대만 증시에서도 시총 1조달러 돌파
- 세계 최대 파운드리 업체인 대만 TSMC가 지난주 대만증시에서 처음으로 시가총액 1조 달러를 넘겼다. 21일(현지시간) 블룸버그통신 등 외신들에 따르면 지난 18일 대만증시에서 TSMC 종가는 1155 대만달러로 4월 저점에서 약 50% 급등하며 역대 최고가를 기록했다. 인공지능(AI) 칩 수요 강세가 지속하면서 매출 전망이 상향된 영향으로 시가총액은 29조 8200억 대만달러로 늘어 처음으로 1조 달러를 넘어섰다. 이에 앞서 TSMC는 지난해 7월 미국 뉴욕증시에서 주식예탁증서 시가총액이 AI 칩 수요 급증의 영향으로 1조 달러를 기록했다. 주가 상승 배경에는 AI 수요 낙관론이 크게 작용했다는 분석이다. TSMC는 지난 17일 2분기 실적 발표에서 올해 연간 매출 성장률 전망치를 미국 달러 기준으로 기존 25%에서 30%로 상향 조정했다. 이는 AI 관련 수요 확대가 앞으로도 지속될 것이란 판단에 따른 조치다. 시장 반응은 긍정적인 평가가 지배적이다. 골드만삭스는 TSMC의 실적 발표 후 보고서를 통해 "AI 고객들이 수요 둔화 조짐을 보이지 않는 상황에서 고급 칩 수요에 대해 회사가 더욱 낙관적인 입장을 보이고 있다"며 "내년에는 제품 가격 인상이 더 크게 이뤄질 것"이라고 내다봤다. JP모건도 최근 보고서를 통해 "AI 고객들의 강한 투자와 웨이퍼 가격 상승이 대만 달러 강세로 인한 부정적 영향을 상쇄할 것"이라며 "TSMC의 영업이익률 방어에 긍정적"이라고 분석했다.
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- IT/바이오
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TSMC, 대만 증시에서도 시총 1조달러 돌파
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TSMC, 1.4나노 반도체 공장 올해 착공⋯초미세공정 선점 시동
- 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 대만 TSMC(Taiwan Semiconductor Manufacturing Company)가 올해 말 최첨단 1.4나노 공정 반도체 생산공장 착공에 나선다. 21일 대만 자유시보 등에 따르면, 대만 국가과학기술위원회는 중부 타이중 과학단지에 해당 공정 부지를 정식 제공했으며, 현재 전기 등 기반시설 공사에 돌입했다. 총 4개 공장이 2024년 4분기에 착공되며, 1공장은 2027년 말 테이프아웃을 거쳐 2028년 하반기 월 5만개 웨이퍼 생산을 목표로 한다. TSMC는 2나노 이하 공정 확대에도 속도를 내고 있다. [미니해설] TSMC, 1.4나노 반도체 공장 올해 착공…첨단 공정 경쟁 가속화 대만의 세계 최대 반도체 위탁생산(파운드리) 기업 TSMC가 반도체 초미세공정 기술 선점을 위한 본격적인 행보에 나섰다. 21일 대만 언론 자유시보와 연합보는 대만 국가과학기술위원회(NSTC) 중부과학단지 관리국의 발표를 인용해, TSMC가 올해 4분기 중 중부 타이중 과학단지에서 1.4나노(㎚) 공정 반도체 생산공장을 착공할 예정이라고 보도했다. 쉬마오쉰 NSTC 관리국장은 지난 18일 중부과학단지 22주년 기념식에서, 타이중 단지의 확장 2기 개발을 마치고 1.4나노 공정 공장 부지를 이미 TSMC에 공식 제공했다고 밝혔다. 그는 이어 "TSMC의 착공에 앞서 전기, 상하수도 등 인프라 구축 작업이 이미 진행 중"이라고 설명했다. 1.4나노 공정이 적용될 반도체 생산시설은 총 4개로, TSMC는 이들 공장을 모두 올해 말 착공해 약 2년의 건설 기간을 거쳐 순차적으로 가동할 계획이다. 첫 번째 공장인 'P1 팹'은 2027년 말 테이프아웃(대량 양산 전 단계 테스트)을 완료하고, 2028년 하반기부터는 월 5만개 규모의 웨이퍼 양산을 목표로 하고 있다. 이번 착공이 완료되면 대만 내 TSMC의 2나노 이하 초미세공정 생산 거점은 더욱 확대된다. 현재까지 북부 신주과학단지 바오산 지역의 20팹, 중부 타이중의 25팹, 남부 가오슝 난쯔과학단지의 22팹을 포함해 총 11곳의 공장이 2나노 이하 공정용으로 구축 또는 가동될 예정이다. 이는 TSMC가 향후 글로벌 반도체 공급 주도권을 확보하기 위한 전략적 기반으로 해석된다. 현재 TSMC는 7나노, 5나노, 3나노 공정에서 각각 약 16만개, 16만개, 13만개의 웨이퍼를 월간 생산 중인 것으로 알려졌다. 2나노 공정은 올해 하반기부터 양산을 개시해 연말까지 월 4만개, 2026년에는 10만개, 2027년에는 16만~18만개 수준까지 끌어올릴 계획이다. 업계는 2나노가 2027년쯤이면 기존 7나노 이하 공정 가운데 최대 생산량을 차지할 것으로 전망하고 있다. 1.4나노는 현재 상용화된 공정 중 가장 진보된 수준으로, 기존 3나노보다 선폭이 더욱 좁아 전력 효율성과 처리 속도 모두에서 우위를 가진다. 일반적으로 반도체의 '나노미터(nm)'는 회로의 선폭을 뜻하며, 숫자가 낮을수록 더 많은 트랜지스터를 집적할 수 있어 성능과 전력 효율성이 향상된다. 현재 TSMC는 3나노 공정을 상용화한 대표 기업이며, 삼성전자와 함께 글로벌 초미세공정 시장을 양분하고 있다. 특히 애플, 엔비디아, 퀄컴 등 주요 IT기업이 TSMC의 고객사로 자리잡고 있어, 향후 1.4나노 공정 상용화 시 글로벌 시장 판도에 상당한 영향을 미칠 전망이다. TSMC의 이번 1.4나노 공정 착공은 단순한 생산능력 확대를 넘어, 반도체 기술의 한계를 뛰어넘는 차세대 도약의 신호탄으로 여겨진다. 업계 관계자는 "삼성전자도 2나노 공정 양산 계획을 밝혔지만, 1.4나노 착공은 TSMC가 다시 한번 초미세공정 기술 주도권을 선점하려는 의지를 드러낸 것"이라고 평가했다. 향후 글로벌 반도체 시장은 2나노 이하 기술력과 생산 능력을 확보한 소수 기업 중심으로 재편될 가능성이 크다. 미중 기술 패권 경쟁이 심화되는 가운데, TSMC의 행보는 대만 반도체 산업의 전략적 위상을 더욱 공고히 하는 계기가 될 것으로 전망된다.
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TSMC, 1.4나노 반도체 공장 올해 착공⋯초미세공정 선점 시동
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TSMC, 세계 첫 2나노 양산 돌입⋯2026년 1.6나노·2028년 1.4나노 순차 개발
- 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 기업인 대만 TSMC가 올해 하반기부터 예정대로 차세대 2나노미터(nm·10억분의 1m) 공정의 양산에 착수한다. 이로써 반도체 미세공정 경쟁에서 선두를 지키겠다는 전략이 본격적으로 가동된다. 18일 대만 언론 자유시보 등에 따르면, 웨이저자 TSMC 회장은 전날 열린 2분기 실적 발표 컨퍼런스에서 "올 하반기부터 2나노 공정을 양산할 계획이며, 생산 초기 양상은 3나노와 유사할 것"이라고 밝혔다. 웨이 회장은 "2나노 제품은 3나노보다 단가가 높아 투자수익률(ROI) 측면에서도 유리하다"며 "하반기 양산이 시작되면 내년 상반기 실적부터 이익 기여가 본격화될 것"이라고 설명했다. TSMC는 이와 함께 고성능 컴퓨팅(HPC)과 프리미엄 스마트폰 시장을 겨냥한 2나노 기반 확장형 제품군 'N2P'를 2026년 하반기부터 양산에 돌입한다. N2P는 기존 2나노 대비 성능과 전력 효율을 강화한 공정으로 평가받는다. 또한 TSMC는 업계 최고 수준의 후면 전력공급(SPR, backside power delivery) 기술을 접목한 1.6나노급 'A16' 제품도 2026년 하반기 양산에 들어간다. 이어 완전한 노드 전환 기반의 1.4나노 신공정 'A14'는 2028년부터 양산이 시작될 예정이며, 성능과 수율 측면에서 현재 기대치를 웃돌고 있는 것으로 전해졌다. 웨이 회장은 "A14에는 트랜지스터 성능과 전력 효율을 획기적으로 끌어올린 2세대 GAA(Gate-All-Around) 기술을 적용할 예정이며, 2029년부터 SPR 기술도 함께 도입할 것"이라고 밝혔다. 한편 TSMC는 3분기 매출을 318억330억달러(약 44조45조원)로 전망했으며, 올해 연간 자본지출 계획(380억420억달러, 약 52조58조원)은 변동이 없다고 전했다. 환율 영향이 실적에 미치는 비중이 큰 만큼, 고부가가치 제품 중심의 매출 확대 전략을 지속할 방침이라고 강조했다. 황런자오 최고재무책임자(CFO)도 "미중 관세 전쟁 여파 속에서 환율 환경이 여전히 불리하다"며, 외부 변수 대응에 주력하고 있다고 덧붙였다. 한편, TSMC의 2나노(nm) 공정 양산은 반도체 산업에서 기술 주도권을 결정짓는 중대한 이정표다. 2나노 공정은 현재 상용화된 가장 미세한 반도체 제조 기술이다. 나노미터(nm)는 반도체 회로의 선폭 단위로, 숫자가 작을수록 더 미세한 회로 구현이 가능하다. 선폭이 좁아질수록 더 많은 트랜지스터를 동일 면적에 집적할 수 있어, 처리 속도는 빨라지고 전력 소모는 줄어드는 고성능·저전력 칩을 만들 수 있다. 이는 스마트폰, 서버, 인공지능(AI) 칩, 자율주행 차량 등에 모두 핵심적인 기술이다. 현재는 TSMC와 삼성전자가 나란히 3나노 공정을 양산 중이다. 삼성전자와 인텔이 2나노 개발을 추진 중인 가운데, TSMC가 가장 먼저 양산 체제에 돌입했다는 것은 기술력과 양산 역량에서 선두를 유지하고 있음을 입증하는 것이라고 할 수 있다. 이는 고객사인 애플, 엔비디아, AMD 등이 TSMC를 계속 선택할 수밖에 없는 이유이기도 하다. 2나노 제품은 기존 3나노보다 칩당 단가가 높고, 투자수익률(ROI)도 크며, 고성능 컴퓨팅(HPC)이나 AI용 반도체 등 수익성이 높은 시장을 겨냥한다. 이는 TSMC의 수익성과 경쟁력 강화로 이어질 수 있다.
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TSMC, 세계 첫 2나노 양산 돌입⋯2026년 1.6나노·2028년 1.4나노 순차 개발
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대만 TSMC, AI수요 호조에 올해 2분기 사상 최고 실적
- 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 대만 TSMC가 17일(현지시간) 올해 2분기 지난해보다 60%이상 급증한 사상 최대 규모인 약 19조원의 순이익을 냈다. 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 기업이 AI(인공지능) 반도체 생산으로 최고 실적을 경신하고 있는 것이다. 로이터통신 등 외신들에 따르면 TSMC는 이날 "올해 2분기 순이익이 3982억7000만 대만달러(약 18조8000억원)를 기록했다"고 밝혔다. 지난해 2분기보다 60.7% 증가한 것으로 시장 예상치(약 3779억 대만달러)를 훨씬 웃돈 실적이다. TSMC의 매출은 지난해 동기 대비 38.6% 늘어난 9337억9000만 대만달러(약 44조원)를 기록했다. 매출 역시 시장 예상치보다 높다. 이번 2분기 매출 총이익률은 58.6%에 달한다. 순이익과 매출 모두 역대 최대치를 기록했다. TSMC는 5분기 연속으로 두자릿수 순이익증가율을 기록했다. TSMC의 실적은 AI 산업이 이끌었다는 분석이다. TSMC는 엔비디아와 애플 등 주요 빅테크의 AI 칩을 생산하고 있다. 이들 빅테크 기업들의 폭발적인 칩 수요가 호실적으로 이어졌다는게 전문가들읜 분석이다. 특히 2분기 전체 매출에서 7나노(1나노는 10억분의 1) 이하 첨단 공정 비율은 74%에 달했다. TSMC는 올 연말부터는 2나노 제품 양산에 들어갈 예정이다. TSMC는 3분기 매출을 318억~330억 달러로 예상하면서, 시장 예상치 317억 2000만 달러보다 높게 잡았다. 3분기 매출 총 이익률 또한 55.5~57.5% 사이가 될 것으로 보면서 시장의 눈높이에 부응했다. 블룸버그는 "메타부터 구글까지 빅테크들이 AI 개발에 필수적인 데이터센터에 대한 투자를 늘리고 있기 때문"이라고 분석했다. TSMC는 미국을 비롯해 일본과 독일, 대만 등의 생산능력 확대도 추진 중이다. AI 붐에 더해 최근 미국의 중국에 대한 수출 통제 완화 소식까지 더해지면서, 반도체 업계 전반에 기대감이 높아지는 분위기다. 앞서 호실적을 발표했던 반도체 장비업체 ASML은 "미국의 대중국 수출 통제 해제는 분명히 글로벌 반도체 수요에 긍정적 요인으로 볼 수 있다"고 평가했다. 엔비디아의 젠슨 황 CEO는 "수출이 허가된 H20뿐 아니라 더 고급 칩을 중국에 공급할 수 있길 희망한다"며 적극적인 시장 공략 의지를 드러냈다. TSMC의 실적은 AI 산업이 이끌었다는 분석이다. TSMC는 엔비디아와 애플 등 주요 빅테크의 AI 칩을 생산하고 있다. 특히 2분기 전체 매출에서 7나노(1나노는 10억분의 1) 이하 첨단 공정 비율은 74%에 달했다. TSMC는 올 연말부터는 2나노 제품 양산에 들어갈 예정이다. TSMC는 올해 매출 상승률도 기존 20%중반에서 약 30%로 상향 조정했다. TSMC는 AI의 수요가 더욱 확대하고 있다고 지적했다. 3분기도 큰폭의 수익증가를 예상했다. 이에 따라 TSMC는 올해 매출 성장률도 기존 20%중반에서 약 30%로 상향 조정했다. 변수는 미국발 관세 후폭풍이 꼽힌다. 트럼프 대통령은 TSMC가 있는 대만에는 32%의 상호관세를 매긴 데다, 반도체 품목에 대한 품목별 관세도 예고한 상황이다. 여기에 미중 간 무역전쟁 양상도 큰 변수로 작용할 전망이다. TSMC측은 올해 4분기 실적에 관세협상 결과가 영향을 미칠 것으로 예상했다. 웨이저자 TSMC 최고경영자(CEO)는 "관세의 잠재적인 영향이나 다른 많은 불확실성을 고려하고 있어 보다 보수적이 되고 있다"며 "하지만 현시점에서는 고객들의 행동에 변화는 보이지 않는다"고 지적했다 TSMC의 대만 상장주는 지난해 약 80% 상승했지만 관세 도입과 대만달러 환율상승 등에 대한 우려로 연초부터는 5% 상승에 그쳤다.
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대만 TSMC, AI수요 호조에 올해 2분기 사상 최고 실적
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[월가 레이더] S&P500 6,299·나스닥 20,887⋯소비와 기술이 밀어올린 '신기록'
- 뉴욕증시가 강한 소비 지표와 주요 기업들의 호실적에 힘입어 또다시 사상 최고치를 경신했다. 17일(현지시간) 뉴욕증권거래소(NYSE)에서 스탠더드앤드푸어스(S&P) 500 지수는 전 거래일보다 35.32포인트(0.56%) 오른 6,299.02로 마감했다. 기술주 중심의 나스닥 종합지수는 157.25포인트(0.76%) 오른 20,887.74에 거래를 마쳤다. S&P 500은 6월 말 이후 여섯 번째, 나스닥은 최근 7거래일 중 여섯 번째로 사상 최고치를 갈아치웠다. 다우존스 산업평균지수도 247.64포인트(0.56%) 올라 동반 강세를 나타냈다. 이번 상승의 동력은 미국 소비자의 구매력에 있었다. 미 상무부가 발표한 6월 소매판매는 전달 대비 0.6% 증가해 시장 예상치였던 0.1%를 크게 상회했다. 여기에 주간 신규 실업수당 청구 건수도 감소하며 고용 시장의 견조함을 뒷받침했다. 기업들의 실적도 투자 심리를 끌어올렸다. 펩시코는 에너지 드링크와 건강 음료 판매 호조로 시장 전망치를 웃도는 실적을 발표했고, 유나이티드항공은 수요 강세에 힘입어 3% 상승했다. 세계 최대 파운드리 업체 TSMC는 2분기 순이익이 전년 대비 60% 급증하면서 인공지능(AI) 반도체 수요가 여전히 강하다는 점을 재확인시켰다. 이에 따라 엔비디아, 마블 등 미국 반도체주도 동반 상승했다. 트럼프 행정부의 관세 정책과 연방준비제도(연준·Fed)의 금리 인하 보류 등 정책 불확실성이 상존하는 가운데, 탄탄한 소비와 기업 이익이라는 실물 펀더멘털이 시장을 지탱하고 있다는 분석이다. 투자자들의 관심은 이제 빅테크 실적 발표로 옮겨가고 있으며, 기술주가 추가적인 상승 동력을 제공할 수 있다는 기대감이 커지고 있다. [미니해설] 소비와 AI, 두 개의 엔진이 밀어올린 뉴욕증시…관세 불확실성 넘을 수 있을까 월스트리트가 사상 최고치 경신을 이어가고 있다. 관세 불안과 고금리 장기화에 대한 우려가 여전한 상황에서 증시를 이끈 것은 결국 소비와 기술이다. 이토로(eToro)의 브렛 켄웰 분석가는 "소비자가 미국 경제의 중추"라고 언급하며 현 상황을 단적으로 설명했다. 지표와 실적이 뒷받침한 소비의 힘 시장의 반응은 '예상 밖' 소매판매 지표에서 출발했다. 6월 소매판매가 전달 대비 0.6% 늘어나며, 시장 예상치 0.1%를 여섯 배나 웃돌자 소비 여력이 살아 있다는 판단이 나왔다. 이는 고금리·고물가 상황에서도 미국 가계가 여전히 지갑을 열고 있다는 점에서 의미가 크다. 실제로 펩시코는 건강 음료 수요 증가로 기대 이상의 실적을 냈고, 유나이티드항공과 델타, 아메리칸항공 등도 여름철 여행 수요 강세를 확인하며 주가가 상승했다. 이들 기업은 최첨단 기술이 아닌 실생활 소비에 기반을 둔 산업군으로, 이번 실적은 미국 소비가 경제 전반에 실질적 영향을 미치고 있음을 입증한 사례다. AI 수요로 뒷받침된 기술주 랠리 이날 기술주 랠리는 TSMC가 주도했다. 2분기 순이익이 60% 급증했다는 발표에 시장은 AI 칩 수요의 견고함을 재확인했다. TSMC는 엔비디아, AMD 등 주요 AI 칩 기업의 주요 위탁 생산처다. 아메리프라이즈파이낸셜의 앤서니 사글림베네 수석 전략가는 "빅테크 실적 발표가 긍정적으로 전개될 수 있는 여건이 갖춰졌다"고 진단했다. 시장은 TSMC의 호실적이 곧 미국 기술주의 실적 개선으로 이어질 것으로 기대하고 있다. 불확실성의 잔존, 관세와 금리 변수 하지만 축제 분위기 속에서도 월가의 한편에서는 불안의 그림자가 여전하다. 가장 큰 불확실성은 역시 트럼프의 관세 정책이다. 아드리아나 쿠글러 연준 이사는 "트럼프의 관세가 소비자 물가를 밀어 올리기 시작함에 따라 금리 인하는 현재로서는 보류 상태"라고 못 박았다. 관세로 인한 인플레이션이 현실화하면서 시장이 그토록 바라던 금리 인하가 발목 잡혀 있음을 명확히 한 발언이다. 연준이 트럼프의 관세 정책이 미국 경제 전반에 어떤 영향을 미칠지 지켜보며 '대기 모드'에 들어갔다는 의미다. 시장은 9월 금리 인하 가능성을 54% 수준으로 보고 있지만, 이마저도 불투명하다. 현재 시장은 '강력한 소비 펀더멘털'과 '관세발(發) 정책 불확실성'이라는 두 개의 거대한 힘이 팽팽하게 맞서는 형국이다. 지금은 소비의 힘이 우위를 점하며 시장을 끌어올리고 있지만, 언제든 관세 리스크가 다시 부상하며 시장을 뒤흔들 수 있다. 이처럼 거시적 변수가 혼재된 상황에서 전문가들은 결국 기업의 본질적인 경쟁력에 주목해야 한다고 조언한다. 번스타인의 로랑 윤 분석가가 넷플릭스의 2분기 실적과 무관하게 장기적인 펀더멘털을 긍정적으로 평가한 것이 대표적이다. 그는 "가까운 미래에 펀더멘털이나 회사의 장기적 가치를 의심할 만한 약세 이유를 찾지 못했다"며 넷플릭스가 가진 업계 내의 강력한 '해자(moat)'를 강조했다. 단기적인 변동성보다는 기업의 근원적인 가치와 지배력에 집중해야 한다는 뜻이다. 현재 월스트리트는 소비력이라는 굳건한 땅 위에 서 있지만, 머리 위에는 언제 폭풍우를 쏟아낼지 모를 관세와 통화정책이라는 구름이 떠 있다. 그럼에도 불구하고, 강한 소비와 기술주 랠리라는 두 개의 엔진을 바탕으로 미국 증시는 당분간 추가 상승 동력을 확보한 상태라는 분석이 지배적이다. 소비의 힘이 정책의 바람을 계속해서 이겨낼 수 있을지, 시장은 숨죽이며 지켜보고 있다.
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[월가 레이더] S&P500 6,299·나스닥 20,887⋯소비와 기술이 밀어올린 '신기록'
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