삼성전자가 내년 초 공개될 차세대 플래그십 스마트폰 '갤럭시 S26 시리즈'에 적용될 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) '엑시노스 2600'을 공식 소개했다.

삼성전자는 19일 자사 공식 홈페이지를 통해 엑시노스 2600의 주요 사양과 기술적 특징을 공개했다.

엑시노스 2600은 삼성전자 반도체 사업을 총괄하는 DS(디바이스솔루션)부문 내 시스템LSI 사업부가 설계하고, 삼성 파운드리가 최첨단 공정인 게이트올어라운드(GAA) 기반 2나노(㎚·1㎚는 10억분의 1미터) 공정을 적용해 생산한 차세대 시스템 반도체다.

스마트폰의 연산과 제어를 담당하는 핵심 두뇌 격인 AP 가운데 엑시노스 2600은 업계 최초로 2나노 GAA 공정을 채택한 제품으로 평가된다.

삼성전자는 홈페이지에서 엑시노스 2600의 제품 상태를 '대량 양산(Mass Production)' 단계로 명시했다. 이는 안정적인 수율 확보를 통해 본격적인 양산 체계에 진입했음을 의미하는 것으로 풀이된다. 업계에서는 엑시노스 2600이 갤럭시 S26 시리즈에 탑재될 가능성이 높은 것으로 보고 있다.

중앙처리장치(CPU), 신경망처리장치(NPU), 그래픽처리장치(GPU)를 하나의 칩으로 통합한 엑시노스 2600은 인공지능(AI) 연산과 고사양 게임 환경에서 한층 진화한 성능을 구현한다.

최신 암(Arm) 아키텍처를 기반으로 한 10코어(데카 코어) CPU는 전작인 엑시노스 2500 대비 최대 39%의 연산 성능 향상을 이뤘으며, 대폭 강화된 NPU를 통해 생성형 AI 처리 성능은 113%까지 끌어올렸다.

또 모바일 SoC 가운데 처음으로 'HPB(히트 패스 블록)' 기술을 적용해 열 저항을 최대 16% 낮춤으로써, 고부하 상황에서도 칩 내부 온도를 안정적으로 제어할 수 있도록 설계됐다.

이와 함께 최대 3억2000만 화소(320MP)의 초고해상도 카메라를 지원하며, AI 기반 시각 인지 시스템(VPS)과 APV™ 코덱을 새롭게 도입해 사진과 영상의 선명도와 인식 정확도를 한층 강화했다.

삼성전자는 내년 2월 말 미국에서 신제품 공개 행사 '갤럭시 언팩 2026'을 열고 갤럭시 S26 시리즈를 공식 발표할 예정이다.