검색결과 [51건]
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- [퓨처 Eyes(104)] 워싱턴대, '플라스마'로 탄소 업사이클링 신기술 개발
- 2025.10.02
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- LG화학, 반도체 패키징 핵심소재 '액상 PID' 개발 완료⋯AI·고성능 반도체 시장 공략 본격화
- 2025.09.29
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- [글로벌 핫이슈] 화웨이, AI 반도체 패권에 도전⋯'슈퍼팟' 클러스터 전략 공개
- 2025.09.24
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- 정부, 쌀값 급등에 정부양곡 2만5천t 추가 방출
- 2025.09.12
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- [기후의 역습(165)] 뜨거워진 바다, 지구의 탄소흡수능력 10% 감소
- 2025.09.05
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- [글로벌 핫이슈] 레조낙, 차세대 반도체 패키징 국제 연합 'JOINT3' 출범
- 2025.09.04
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- 삼성전자, 인텔과 '후공정 동맹' 모색⋯TSMC 독주에 제동
- 2025.08.29
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- [퓨처 Eyes(99)] 스웨덴 린셰핑대, 원자 한 겹 '2차원 금' 세계 최초 개발
- 2025.08.28
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- [기후의 역습(163)] 네슬레, 기후변화 대응 위한 '코코아 수율 증대' 기술 공개
- 2025.08.22
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- [글로벌 핫이슈] 삼성전자, AI 메모리에 '올인'⋯엑시노스·파운드리 축소로 체질 개선
- 2025.08.21
