중국 인공지능(AI) 연구소 딥시크가 차기 핵심 AI 모델 'V4'를 공개하기 전에 정보공유대상을 화웨이(華為技術) 등 중국 협력업체로 한정하고 엔비디아와 AMD 등 미국 반도체 제조업체를 제외한 것으로 나타났다.

로이터통신은 25일(현지시간) 정통한 소식통 2명을 인용해 딥시크는 곧 공개할 차세대 플래그십 모델 'V4'를 앞두고 성능 최적화를 위해 통상적으로 진행되던 미국 반도체 업체들과의 사전 협업을 생략했다고 보도했다. 대신 화웨이 등 중국 내 공급업체에 먼저 접근권을 부여한 것으로 알려졌다.

딥시크는 차세대모델 V4를  춘제(春節）연휴 전후에 공개할 것으로 예상돼 왔다.

일반적으로 주요 AI 개발사들은 모델 출시 전 엔비디아나 AMD와 같은 글로벌 반도체 업체에 시제품을 제공해 하드웨어 호환성과 성능을 점검한다. 딥시크 역시 과거에는 엔비디아 기술진과 긴밀히 협력해 왔다.

이번 결정으로 화웨이를 포함한 중국 반도체 업체들은 수주간 먼저 소프트웨어 최적화에 나설 수 있었던 반면 엔비디아와 AMD는 배제됐다. 

업계에서는 이번 조치가 중국 정부 차원의 전략과 맞물려 미국산 하드웨어와 AI 모델의 경쟁력을 중국 내에서 상대적으로 약화시키려는 움직임일 수 있다는 분석이 나온다.

IT 시장조사회사 크리에이티브 스트래티지스의 벤 바제린 최고경영자(CEO)는  딥시크의 이같은 움직임에 대해 중국정부가 미국제 하드웨어와 AI모델을 중국 국내에서 불리한 입장으로 두려고 하는 "광범위한 전략의 일환일 가능성이 크다"고 지적했다. 그는 딥시크 모델을 실제로 운용하고 있는 기업은 많지 않기 때문에 엔비디아와 AMD에 미치는 영향은 최소한에 그칠 것이라고 덧붙였다.

엔비디아와 AMD는 이와 관련한 질의에 답변을 거부했다. 딥시크와 화웨이는 질의에 응답하지 않았다.

한편 트럼프 행정부 고위 당국자는 딥시크의 최신 AI모델이 중국 본토에서 엔비디아의 최첨단 '블랙웰' 칩으로 학습됐다고 로이터에 밝혔다. 이는 미국의 수출 통제 규정을 위반했을 가능성을 시사한다.

딥시크는 자사 모델이 미국산 칩을 사용했다는 기술적 흔적을 제거하고 화웨이 칩으로 학습했다고 공개 주장할 계획인 것으로 전해졌다.

딥시크 모델은 오픈소스 플랫폼 허깅페이스에서 누적 다운로드 7500만 회를 넘기며 중국 오픈소스 AI 모델 확산을 주도하고 있다. 이로 인해 미국 내에서는 첨단 AI 칩의 대중국 수출을 둘러싼 논쟁이 더욱 격화되고 있다.

[Key Insights]

딥시크의 이번 행보는 중국 AI 산업이 '소프트웨어의 효율성'을 넘어 '하드웨어의 자립'이라는 최종 단계로 진입했음을 보여준다. 특히 미국산 칩으로 학습하고 자국산 칩으로 성과를 포장하는 '기술 세탁' 의혹은 미·중 기술 전쟁의 수법이 얼마나 고도화됐는지 여실히 증명한다. 한국 독자들은 이제 중국 AI가 하드웨어 제약을 뛰어넘는 독자 생태계를 구축할 가능성에 대비해야 한다. 특히 중국산 오픈소스 모델이 화웨이 등 특정 하드웨어에 최적화되어 전 세계로 퍼질 경우, 글로벌 반도체 공급망에서 한국의 메모리 반도체와 파운드리 지형에도 거대한 지각 변동이 불가피하다. '차이나 AI'는 이제 단순한 경쟁자가 아닌, 공급망 판 자체를 뒤흔드는 '게임 체인저'다.

[Summary]

중국 딥시크가 차세대 AI 모델 'V4' 출시를 앞두고 엔비디아·AMD 등 미국 기업을 배제하고 화웨이에 독점적인 최적화 기회를 부여하며 기술 독립을 선언했다. 한편으론 미국의 수출 금지 품목인 '블랙웰' 칩을 밀수해 모델을 학습시킨 뒤 이를 은폐하려 한다는 의혹이 제기되며 미·중 간 안보 갈등이 최고조에 달하고 있다. 3월 초 출시가 예상되는 V4가 중국산 하드웨어와 결합해 글로벌 오픈소스 시장을 장악할 경우, 미국의 대중 기술 봉쇄 정책은 유례없는 도전 직면하게 될 전망이다.