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SK하이닉스, HBM 매출 100% 이상 성장 전망⋯HBM4 양산 준비
- SK하이닉스는 23일 올해 고대역폭 메모리(HBM) 매출이 전년 대비 100% 이상 성장할 것이라며, HBM4 제품을 올해 하반기 중 개발과 양산 준비를 마치고 공급을 시작할 계획이라고 밝혔다. 지난해 HBM 매출은 전년 대비 4.5배 증가했으며, HBM3E 12단 제품은 전체 D램 매출의 40% 이상을 차지하며 공급 중이다. HBM4는 12단 제품으로 시작해 16단 제품은 내년 하반기 공급을 목표로 한다. SK하이닉스는 HBM 투자와 인프라 확대에 주력하고, AI 메모리 수요 성장에 따라 수익성 중심의 전략을 강화할 방침이다. [미니해설] SK하이닉스, HBM 기술로 메모리 반도체 시장 선도 SK하이닉스가 HBM4 기술로 올해 메모리 반도체 시장을 선도하겠다고 밝혔다. 올해 투자 대부분도 HBM과 인프라 투자에 집중할 방침이다. SK하이닉스는 23일 "올해 고대역폭 메모리(HBM) 매출이 전년 대비 100% 이상 성장할 것"이라며, HBM4 제품의 하반기 양산 준비를 마치고 공급에 돌입할 계획이라고 말했다. 이번 발표는 지난해 4분기 및 연간 실적 발표 콘퍼런스콜에서 이루어졌으며, 회사는 HBM 기술력을 기반으로 한 안정적 이익 창출 구조를 강조했다. HBM 시장에서의 성과와 전략 지난해 SK하이닉스의 HBM 매출은 전년 대비 4.5배 증가했으며, 4분기에는 전체 D램 매출의 40% 이상을 차지하며 사상 최대 실적을 기록했다. 특히, 세계 최초로 양산에 성공한 HBM3E 12단 제품은 올해 상반기 내 HBM3E 출하량의 절반 이상을 차지할 것으로 전망된다. SK하이닉스는 6세대인 HBM4 개발에 있어 1b 나노 기술을 적용해 기술 안정성과 양산성을 확보하고 있다. 12단 제품으로 시작한 후, 고객의 요구에 따라 16단 제품은 내년 하반기부터 공급할 예정이다. 어드밴스드 MR-MUF 기술의 선제적 적용 경험을 바탕으로 HBM4 양산에도 동일한 기술을 도입할 계획이다. HBM4 개발에서는 최초로 베이스 다이에 로직 파운드리를 활용해 성능과 전력 효율을 강화하며, 이를 위해 TSMC와 협업 체계를 구축해 기술 경쟁력을 더욱 강화했다. AI 수요와 메모리 시장 변화 AI 기술의 확산과 고성능 메모리 수요 증가로 메모리 시장은 고품질, 고성능 제품 중심으로 전환되고 있다. SK하이닉스는 고객 맞춤형 제품을 적기에 제공하는 전략을 통해 D램 평균판매단가(ASP)를 10% 상승시키며 수익성을 확보했다. 특히, 주문형 반도체(ASIC) 기반 고객 수요가 증가하며 HBM 제품의 장기 계약 체결이 활발히 이루어지고 있다. SK하이닉스는 내년 HBM 공급 물량 대부분에 대한 가시성을 올해 상반기 중 확보할 것으로 전망하며, HBM의 높은 투자 비용을 고려해 안정적인 계약 구조를 유지할 계획이다. 미래 투자와 생산 인프라 확대 HBM과 인프라 투자에 집중하는 SK하이닉스는 청주의 M15X를 올해 4분기 중 오픈하고, 용인 클러스터 1기 팹은 2027년 2분기 가동을 목표로 올해부터 공사를 시작한다. 올해 투자 규모는 HBM과 미래 성장 인프라 확보에 중점을 두며, 지난해 대비 증가할 것으로 예상된다. 낸드 사업은 기존 수익성 중심 운영 기조를 유지하며, 시장 상황에 따라 생산을 탄력적으로 조정하고 재고 정상화에 집중할 방침이다. HBM 중심 성장 전략의 의미 SK하이닉스는 HBM 기술력을 기반으로 메모리 반도체 시장의 변화를 주도하고 있다. 인공지능(AI) 시장의 성장과 맞물려 HBM 수요가 지속적으로 증가할 것으로 예상되며, 회사는 고객 맞춤형 제품을 적시에 공급함으로써 안정적인 이익 창출 구조를 확보하고 있다. 앞으로도 SK하이닉스는 HBM 시장에서의 선도적 위치를 공고히 하며, 고성능 메모리 기술로 글로벌 메모리 반도체 시장의 핵심 플레이어로 자리매김할 것으로 기대된다.
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SK하이닉스, HBM 매출 100% 이상 성장 전망⋯HBM4 양산 준비
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내년 1분기 D램가격, 트럼프 불확실성 여파 최대 5% 하락 전망
- 트럼프 2기 행정부 출범이후 불확실성 여파로 고객사들의 소극적인 구매 전략과 계절적 비수기가 맞물리며 내년 1분기 전체 D램 가격이 하락할 전망이다. 30일 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올해 4분기 전체 D램 가격은 3∼8% 하락하고, 내년 1분기에는 8∼13%로 하락폭이 확대될 것으로 보인다. 인공지능(AI) 영향으로 높은 수요를 보이는 고대역폭 메모리(HBM)를 포함하면 4분기 전체 D램 가격은 0∼8% 상승할 전망이다. 다만 내년 1분기에는 HBM을 포함해도 하락폭이 0∼5% 수준으로 줄어드는데 그쳐 상승세로 전환하진 못할 것으로 예상된다. 4분기 가격이 오르거나 플랫한 상태를 유지했던 서버용 및 그래픽용 D램 제품 가격이 내년 1분기에는 하락세로 전환하기 때문으로 풀이된다. 트렌드포스는 "계절적 약세와 스마트폰 같은 제품에서 소비자 수요 둔화가 맞물리면서 내년 1분기 D램 시장은 가격 하락 압박에 직면할 것"이라며 "트럼프 행정부의 잠재적인 수입 관세에 대비한 노트북 제조업체들의 조기 재고 비축도 가격 하락을 더욱 악화시켰다"고 설명했다. 내년 1분기 최신 제품인 서버용 DDR5 가격은 3∼8% 상승했던 올해 4분기와 달리 3∼8%가량 떨어질 전망이다. 같은 기간 서버용 DDR4의 가격 하락도 8∼13%에서 10∼15%로 더 크게 떨어질 것으로 보인다. 이 같은 영향으로 전체 서버용 D램 가격은 내년 1분기 5∼10% 하락할 예정이다. 올해 4분기에는 0∼5% 상승했다. PC와 모바일, 소비자용(컨슈머) D램은 올해 4분기에 이어 내년 1분기에도 가격 하락세를 지속할 전망이다. 트렌드포스는 "내년 1분기 서버용 제품은 계절적 수요 약세로 DDR5와 DDR4 가격이 모두 약세를 보일 것"이라면서 "제조업체들이 상당량의 DDR4 생산 능력을 DDR5 생산으로 전환했고, 일부 HBM 생산 능력이 DDR5로 전환되면서 DDR5 공급도 더욱 증가했다"고 분석했다.
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내년 1분기 D램가격, 트럼프 불확실성 여파 최대 5% 하락 전망
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중국 반도체업체, 첨단D램 'DDR5' 온라인 출시 잇달아
- 중국의 저장장치 제조사들이 중국산 첨단 D램 'DDR5' 제품을 잇달아 출시했다. 18일(현지시간) 중국 정보통신매체 IT홈 등에 따르면 중국의 킹뱅크와 글로웨이 두 업체는 전날 전자상거래 플랫폼을 통해 32G 용량의 DDR5 D램을 내놨다. 16G 용량 2개가 한 세트인 이 제품의 예약 구매 가격은 499위안(약 9만8000원)이다. 두 제조사 모두 공급업체와 제작 공정 등을 공개하지는 않았지만 상품 설명에 '국산DDR5칩'이라고 기재했다. 이에 업계에서는 중국 최초로 고성능 모바일 D램인 LPDDR5 생산을 시작한 중국 최대 메모리 제조업체인 창신메모리테크놀로지(CXMT)의 DDR5 양산 성공 가능성이 점쳐지고 있다. CXMT의 공식홈페이지에는 DDR5의 양산에 성공했다는 소식은 없었으며 중국 관영 언론에서도 첨단 D램 출시와 관련해 보도하지는 않았다. IT홈 등의 매체는 중국에서 DDR5 메모리가 출시된 것은 단순히 기술적인 돌파구를 마련한 것을 넘어 중국 기술의 핵심 경쟁력이 또 한 번 향상됐다는 것을 보여준다고 강조했다. 또 아직 제품들이 강력한 성능을 보이지는 않더라도, 중국산 첨단 D램의 등장 자체가 중국의 메모리칩 제조 기술이 역사적인 전진을 이뤘다는 의미를 갖는다고 덧붙였다. 중국에서 예상보다 훨씬 빠른 속도로 독자적인 첨단 D램 양산에 성공한 것으로 확인된다면 최근 중국을 대상으로 반도체 제재를 가해온 미국의 대응 또한 주목을 끌 것으로 보인다. 또 삼성전자나 SK하이닉스 등 국내 주요 반도체 업계도 영향받게 된다.
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중국 반도체업체, 첨단D램 'DDR5' 온라인 출시 잇달아
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중국 물량공세에 D램값 넉달 만에 36%나 급락⋯경제 복합위기 우려
- 우리나라 최대 수출 품목인 반도체 D램 가격이 넉 달 만에 36% 가까이 급락한 것으로 나타났다. 이에 따라 우리 경제에 복합 위기가 올 수 있다는 우려가 커지고 있다. 8일 시장조사 업체 D램익스체인지에 따르면 PC용 D램 범용 제품(DDR48Gb 1Gx8)의 평균 고정 거래 가격은 11월 말 기준 1.35달러로 나타났다. 이는 7월(2.1달러) 대비 35.7% 떨어진 것이다. 올 하반기 들어 D램 가격이 급락하는 이유는 수요과 공급 양 측면에서 악재가 겹친 때문이다. 우선 수요 측면에서는 스마트폰이나 PC와 같은 정보기술(IT) 기기 수요가 살아나지 않고 있다. 중국 등 주요 국가의 내수 심리가 얼어붙어 주요 IT세트 업체들이 D램 재고 조절에 나서고 있는 상태다. 여기에 공급 측면에서는 중국 업체들이 물량 공세에 나서고 있다. 아직 고대역폭메모리(HBM) 같은 선단 제품에서는 한국을 따라잡지 못하고 있지만 더블데이터레이트4(DDR4)와 같은 레거시(범용) 제품에서는 가격경쟁력을 앞세워 시장을 흔들고 있는 것이다. 실제 중국 메모리 업체인 창신메모리테크놀로지(CXMT) 등은DDR48Gb D램을 시중 가격의 절반 수준인 1달러 안팎에 팔아치우고 있는 것으로 전해졌다. HBM과 같은 선단 제품도 안심하기는 어렵다. 범용 제품인DDR4에서 사실상 경쟁력을 잃은 국내 업체들이 DDR5등으로 생산 역량을 집중할 경우 선단 제품에서도 공급과잉이 일어날 수 있어서다. 여기에 내년에는 도널드 트럼프 미국 대통령 당선인의 취임으로 정책 변수가 본격화된다는 점을 감안하면 그나마 반도체 가격 상승을 이끌고 있는 인공지능(AI) 메모리 특수가 약해질 가능성도 있다. 이미 11월 기준 PC용 DDR516Gb 제품의 평균 고정 거래 가격은 3.9달러로 10월의 4.05달러 대비 3.7% 떨어졌다. 7월(4.65달러)과 비교하면 하락 폭이 16.1%에 이른다. 박유악 키움증권 연구원은 "올해 말과 내년 초에 D램 가격은 예상보다 크게 하락할 것으로 전망된다"며 "CXMT등이 제품을 저가 판매하고 있어 내년 2분기까지 D램 공급 증가율이 수요 증가율을 상회할 것"이라고 내다봤다. 재계는 반도체 가격 하락세가 더 가팔라질 경우 우리 경제 전반에 미치는 부작용이 커질 수 있다고 우려하고 있다. 삼성전자나 SK하이닉스의 실적 부진이 장기화하면 매년 수십조 원에 이르는 양 사의 시설 투자 계획에도 차질이 생길 수 있기 때문이다. 투자가 줄어 내수 경기 전반이 위축되는 일종의 '역승수효과'가 나타날 수 있다는 것이다. 재계의 한 관계자는 "D램 가격이 흔들리면 삼성전자 등 대표 기업의 실적이 빠지고 세수에까지 영향을 미치게 된다"며 "정치가 아닌 경제에 비상계엄령이 떨어진 것"이라고 말했다. 반도체 업계의 한 관계자는 "현 상황에서 반도체 다운사이클이 겹치면 경제 전반에 쇼크가 올 수도 있다"며 "최소한 기업 경영에 대해서는 불확실성을 줄여줄 수 있도록 정치권의 배려가 필요하다"고 지적했다.
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중국 물량공세에 D램값 넉달 만에 36%나 급락⋯경제 복합위기 우려
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미국, 대중 반도체 추가 수출통제 발표⋯HBM도 적용
- 미국 정부는 2일(현지시간) 인공지능(AI)용 고대역폭메모리(HBM)및 반도체 제조장비의 중국 판매에 새로운 규제를 발표했다. 미국 상무부 산업안보국(BIS)은 이날 보도자료를 통해 차세대 첨단 무기 시스템과 군사적으로 중요한 인공지능(AI) 및 첨단 컴퓨팅에 사용될 수 있는 첨단 노드 반도체를 생산하는 중국의 능력을 더욱 억제하기 위한 규칙 패키지를 발표한다고 밝혔다. BIS는 "이번 조치는 두 가지 주요 목표를 달성하기 위한 것"이라면서 "전쟁의 미래를 바꿀 수 있는 잠재력을 가진 중국의 첨단 AI 개발을 늦추는 것, 그리고 미국과 동맹국의 국가 안보를 희생해 구축된 중국의 토착 반도체 생태계 개발을 억제하는 것"이라고 설명했다. 주요 내용은 △ 24가지 유형의 반도체 제조 장비와 반도체 개발 또는 생산을 위한 3가지 유형의 소프트웨어 도구에 대한 통제 △ HBM에 대한 새로운 통제 △ 규정 준수 및 전용 우려를 해결하기 위한 새로운 적신호 지침 △ 중국 정부의 군사 현대화 추진과 관련된 중국 도구 제조업체, 반도체 팹 및 투자 회사를 포괄하는 140개 단체 목록 추가 및 14개 기업 수정 △ 이전 규제의 효과를 높이기 위한 몇 가지 중요한 규정 변경 등이다. 주요 내용은 24가지 유형의 반도체 제조 장비와 반도체 개발 또는 생산을 위한 3가지 유형의 소프트웨어 도구에 대한 통제, HBM에 대한 새로운 통제, 규정 준수 및 전용 우려를 해결하기 위한 새로운 적신호 지침, 중국 정부의 군사 현대화 추진과 관련된 중국 도구 제조업체, 반도체 팹 및 투자 회사를 포괄하는 140개 단체 목록 추가 및 14개 기업 수정, 이전 규제의 효과를 높이기 위한 몇 가지 중요한 규정 변경 등이다. 삼성전자와 SK하이닉스에 직격탄 이번 조치에는 SK하이닉스와 삼성전자가 미국 마이크론과 함께 시장을 장악하고 있는 HBM의 대중국 수출을 통제하는 내용이 포함돼 우리 기업의 타격이 우려된다. HBM은 여러 개의 D램을 쌓아 올려 만든 고성능 메모리로, AI 가속기를 가동하는 데 사용된다. 상무부는 이번 수출통제에 해외직접생산품규칙(FDPR·Foreign Direct Product Rules)을 적용했다. 미국이 아닌 국가에서 만든 제품이더라도 미국산 소프트웨어나 장비, 기술 등을 적용하거나 사용하면 이번 수출통제를 준수해야 한다는 의미다. 이번 발표는 조 바이든 미국 행정부의 세 번째 반도체 수출 규제로 도널드 트럼프 대통령 당선인의 취임을 한 달여 앞두고 나왔다. 로이터통신은 이번 규제와 관련해 "바이든의 대중 강경 조치는 (트럼프 2기 행정부에서도) 상당 부분 유지될 것으로 예상된다"고 전했다. 이날 미 상무부는 조 바이든 대통령과 시진핑 중국 국가주석이 지난달 페루 리마에서 열린 아시아태평양경제협력체(APEC) 정상회의를 계기로 대면 회담을 했을 당시 시진핑 주석이 미국의 수출통제를 "작은 마당, 높은 울타리"라고 비유했던 그 문구를 그대로 보도자료에 언급하며 응수했다. 상무부는 "오늘 발표는 미국의 '작은 마당, 높은 울타리' 전략을 강조하며 중국의 군사 현대화 또는 인권 탄압의 핵심 기술을 생산할 수 있는 능력을 제한할 것"이라고 밝혔다. 아울러 이번 규제에는 24개의 칩 제조 도구와 3개의 소프트웨어에 대한 새로운 제한이 포함됐다. 내용을 자세히 살펴보면 칩 제조도구는 특정 식각, 증착, 리소그래피, 이온 주입, 어닐링, 계측 및 검사, 청소 도구를 포함한 첨단 노드 집적 회로를 생산하는 데 필요한 반도체 제조 장비가 규제 대상이다. 한국, 이스라엘, 싱가포르, 말레이시아 등의 국가에서 제조된 칩 제조 장비에 대한 새로운 수출 제한이 포함됐다. 여기에 일본과 네덜란드는 적용을 받지 않는다고 로이터는 전했다. 소프트웨어는 고급 기계의 생산성을 높이거나 저급 기계가 고급 칩을 생산할 수 있도록 하는 특정 소프트웨어를 포함해 고급 노드 집적 회로를 개발 또는 생산하기 위한 소프트웨어가 통제 대상이다. 중국 기업 중에는 약 24개의 반도체 회사, 2개의 투자 회사, 100개가 넘는 칩 제조 도구 제조업체가 규제에 영향을 받을 것으로 로이터는 분석했다. 이 중에는 화웨이 테크놀로지와 협력하는 스웨이슈어 테크놀로지, 시엔 칭다오, 선전 펜선 테크놀로지가 포함된다. 또한 중국 최대 반도체 장비업체 중 하나로 꼽히는 나우라 테크놀로지 그룹도 블랙리스트(수출제한 기업) 목록에 포함됐다. 이들 기업에 미국 기업이 반도체 관련 제품을 수출하려면 미 정부의 허가를 받아야 한다 이들은 미국 공급업체가 특별 허가를 받지 않고는 제품을 공급할 수 없도록 금지하는 기업 목록에 추가된다. 이번 시행 규칙은 이날부터 곧바로 적용되며 일부만 올해 말까지로 유보된다. 지나 러몬도 미국 상무부 장관은 "이번 조치는 우리의 동맹국 및 파트너와 협력해 우리의 국가 안보에 위험을 초래하는 첨단 기술 생산을 토착화하는 중국의 능력에 타격을 입히기 위한 바이든-해리스 행정부의 표적 접근 방식의 정점"이라고 밝혔다. 제이크 설리번 미국 백악관 국가안보보좌관은 "미국은 우리의 기술을 적들이 국가 안보를 위협하는 방식으로 사용하지 못하도록 보호하기 위해 상당한 조치를 취해 왔다"라면서 "기술이 발전하고 적들이 규제를 회피할 새로운 방법을 모색함에 따라 우리는 동맹국 및 파트너와 협력해 세계 최고의 기술과 노하우가 우리의 국가 안보를 약화하는 데 사용되지 않도록 선제적이고 공격적으로 보호할 것"이라고 말했다. 중국, 강력 반발-보복조치 경고 이날 중국 상무부는 미국 정부의 반도체 추가 수출 통제 조치에 대해 "단호히 반대한다"며 강력히 반발했으며 "중국의 권리를 확고히 보호하기 위해 필요한 조치를 취할 것"이라고 경고했다. 중국상무부는 "경제적 위압과 비시장적 관행의 명확한 사례"라면서 "전세계적인 공급망의 안정성이 위협받을 것"이라고 비판했다.
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미국, 대중 반도체 추가 수출통제 발표⋯HBM도 적용
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11월 D램·낸드 가격, 수요 부진에 두 자릿수 급락
- 11월 메모리 반도체의 월평균 가격이 D램과 낸드 모두 수요 부진으로 재고가 쌓이면서 최대 약 30% 하락하는 등 올해 가장 큰 폭으로 떨어졌다. 글로벌 정보기술(IT) 시장 수요 부진으로 공급 과잉과 함께 일부 공급사의 저가 경쟁으로 반도체 시장은 12월까지 회복세가 느리게 진행될 것으로 보인다. 29일 시장조사업체 D램익스체인지에 따르면 PC용 D램 범용 제품(DDR4 8Gb 1Gx8)의 11월 평균 고정거래가격은 전달보다 20.59% 내린 1.35달러로 집계됐다. D램 가격은 작년 10월부터 대체로 상승곡선을 그리다가 지난 5∼7월 보합세를 거쳐 8월 하락세로 돌아섰다. 이어 9월에는 17.07% 급락했고 10월에는 보합세를 나타냈다. 메모리카드·USB용 낸드플래시 범용제품(128Gb 16Gx8 MLC)의 11월 평균 고정거래가격은 전월보다 29.80% 내린 2.16달러를 기록했다. 낸드 가격은 작년 10월부터 5개월 연속 상승 후 보합세를 유지하다가 9월부터 하락 전환했다. 메모리 가격의 하락에도 PC 등 수요 업체가 재고 관리에 집중하고 있는 데다 저가 경쟁이 벌어지고 있어 가격 하락세를 부추기는 모양새다. 시장조사업체 트렌드포스는 메모리 가격 흐름에 관해 "11월 한 달간 대만 공급사들이 시장 점유율과 수주를 늘리기 위해 저가 경쟁을 벌인 결과 SLC 낸드 가격이 떨어졌다"며 "PC 업체의 재고 수준은 4분기 초 기준 10∼16주로, 올해 말까지 8∼14주 낮추는 것을 목표로 할 것"이라고 예측했다. 또한 "연말이 다가오며 시장 확장이 둔화하고 있고, 전반적인 경제 상황에 단기적인 회복 조짐이 나타나지 않고 있다"며 "12월 가격도 소비 개선 부족과 높은 수준의 재고로 인해 회복 가능성이 작을 것"이라고 전망했다.
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- IT/바이오
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11월 D램·낸드 가격, 수요 부진에 두 자릿수 급락
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삼성전자, '전영현號' 출범⋯반도체 위기 돌파, 메모리 초격차 회복 '사활'
- 삼성전자가 반도체 사업 진출 50주년을 앞두고 대대적인 인적 쇄신을 단행했다. 27일 발표된 정기 사장단 인사에는 위기에 빠진 반도체 사업의 '초격차' 경쟁력을 회복하고 '반도체 명가'의 자존심을 지켜내겠다는 굳은 의지가 담겼다. 특히 지난 5월 반도체 사업을 총괄하는 디바이스솔루션(DS) 부문장에 구원투수로 영입된 전영현 부회장이 대표이사로 내정되면서 주력 사업인 메모리를 중심으로 한 '전영현 체제'가 더욱 공고히 구축되었다. '메모리 우선' 전략 가속화…HBM 경쟁력 강화에 사활 최근 불거진 '삼성 위기론'의 핵심은 삼성전자의 핵심 사업인 반도체 부문의 부진이다. 인공지능(AI) 시대 핵심 부품인 고대역폭메모리(HBM) 시장에서 주도권을 놓치고 파운드리 사업의 적자가 지속되면서 실적 부진의 늪에서 벗어나지 못하고 있는 상황이다. 이러한 위기를 타개하고 경쟁력을 회복하기 위해 삼성전자는 이번 인사에서 메모리와 파운드리를 중심으로 DS 부문의 대대적인 분위기 쇄신을 꾀했다. 가장 주목되는 인사는 DS부문장인 전영현 부회장의 대표이사 내정과 메모리사업부장 겸임이다. 이는 메모리 사업 1위 지위를 회복하고 경쟁력 강화에 총력을 기울이겠다는 이재용 삼성전자 회장의 강력한 의지가 반영된 것으로 분석된다. 전영현 부회장은 2000년 삼성전자 메모리사업부에 입사하여 D램 개발을 담당했으며, 2014년에는 메모리사업부장을 역임한 바 있는 메모리 전문가다. 전 부회장은 취임 이후 '메모리 초격차' 회복을 최우선 과제로 삼고 HBM 경쟁력 강화에 사활을 걸고 있다. 지난 7월에는 HBM 개발팀을 신설했으며, 최근에는 HBM4(6세대)부터 파운드리 1위 기업인 대만 TSMC와의 협력 가능성도 시사했다. '전영현號' 삼성전자, 반도체 위기 극복하고 '초격차' 시대 다시 열까 이번 인사를 통해 삼성전자는 메모리 사업에 힘을 집중하고 HBM 경쟁력 강화를 통해 반도체 사업의 위기를 극복하고 '초격차' 시대를 다시 열겠다는 강력한 의지를 보여주고 있다. '전영현號' 삼성전자가 반도체 시장의 판도를 바꿀 수 있을지 귀추가 주목된다. 더불어 '전략 전문가'인 김용관 사장이 DS부문에 새롭게 마련된 경영전략담당 자리에 오른 만큼 엔비디아와의 협력, 파운드리 고객사 확보 등 고객 사업에도 박차를 가할 것으로 예상된다. 한편 전 부회장은 경계현 사장이 맡았던 SAIT(옛 삼성종합기술원) 원장도 겸임하며 메모리 기술 경쟁력 회복에 온 힘을 쏟을 것으로 보인다. 전 부회장의 전임으로 DS부문을 이끌었던 경 사장은 SAIT 원장에 이어 미래사업기획단장 자리도 고한승 삼성바이오에피스 대표이사 사장에게 넘기고 물러날 것으로 전해졌다. 안기현 한국반도체산업협회 전무는 "이번 인사는 (HBM과 같은) D램 쪽에 힘을 싣기 위한 것으로 당연한 결정"이라며 "메모리가 삼성전자의 핵심 수익원이자 경쟁력이고, 이제는 선택과 집중을 통한 전략이 나와야 할 때"라고 말했다. 파운드리 경쟁력 강화 삼성전자는 이번 인사에서 파운드리 부문의 시장 장악력과 기술 경쟁력을 강화하겠다는 의지를 내비쳤다. 파운드리는 주문 부진과 낮은 가동률에 적자 탈출이 늦어지면서 삼성전자 실적의 발목을 잡고 있다. 대만 TSMC와의 격차도 더욱 커지고 있다. 삼성전자는 위기를 타개할 돌파구로 우선 파운드리 수장을 전격 교체했다. 미국에서는 삼성전자의 반도체 사업을 이끌어온 한진만 DS부문 미주총괄 부사장이 사장으로 승진해 파운드리 사업부장을 맡는다. 파운드리 사업이 고객 주문 사업인만큼 한 사장은 미국에서 쌓아온 글로벌 네트워크를 적극 활용해 파운드리 사업 경쟁력 강화에 나설 것으로 보인다. 특히 최근 이재용 회장이 파운드리와 시스템LSI(설계) 사업의 분사에 관심 없다고 밝힌 만큼, 사업 지속 의지에 따른 무게감이 반영된 인사로 해석된다. 또 파운드리사업부에 사장급 최고기술책임자(CTO) 직책을 신설해 힘을 실었다. 파운드리 CTO를 맡은 남석우 사장은 반도체 연구소에서 메모리 전 제품 공정 개발을 주도한 반도체 공정 개발 및 제조 전문가다. 이번에 글로벌제조&인프라총괄 제조&기술담당에서 자리를 옮겼다. 파운드리 업계에서 2나노 이하 미세공정 경쟁이 심화되는 가운데 남 사장은 시장 선점을 위한 선단 공정 기술 경쟁력 강화에 집중할 것으로 예상된다. 남 사장이 반도체 공정 전문성과 풍부한 제조 경험 등 오랜 기간 쌓아온 기술 리더십을 바탕으로 파운드리 기술력 향상을 이끌 것으로 삼성전자는 기대했다. 이처럼 삼성전자 반도체 사업부에 변화의 바람이 불어닥친 가운데 안정을 함께 추구한 점도 눈에 띈다. 비메모리 실적 부진으로 당초 교체 가능성이 제기된 시스템LSI사업부장에는 2021년 말 선임된 박용인 사장이 유임됐다.
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삼성전자, '전영현號' 출범⋯반도체 위기 돌파, 메모리 초격차 회복 '사활'
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국내기업 경기전망 역대 최장 33개월 연속 '먹구름'
- 국내 기업들의 경기 전망이 2년 9개월 연속 부정적인 것으로 조사됐다. 한국경제인협회(한경협)는 26일 매출액 기준 600대 기업을 대상으로 기업경기실사지수(BSI)를 조사한 결과, 내달 BSI 전망치는 97.3을 기록했다고 밝혔다. BSI(Business Survey Index)가 기준선 100보다 높으면 전월 대비 경기를 긍정적으로, 100보다 낮으면 전월 대비 부정적으로 보는 기업이 더 많다는 의미다. BSI 전망치는 2022년 4월(99.1)부터 기준선을 33개월 연속 하회함으로써 기업들의 경기심리 부진이 장기화되고 있다. 1975년 1월 BSI가 시작된 이래 역대 최장기 연속 부진한 수치다. 12월 경기 전망은 업종별로 희비가 교차했다. 제조업 BSI는 89.9를 기록, 올해 7월(88.5) 이후 5개월 만에 90선을 밑돌았다. 한경협은 내수 침체 장기화의 영향으로 제조업 제품의 국내 공급이 5분기 연속 감소하는 등 제조업 경기심리가 악화되고 있다고 밝혔다. 세부 업종을 보면 '자동차 및 기타운송장비(105.7)'가 유일하게 호조 전망을 보였다. 반도체가 포함된 '전자 및 통신 장비(94.1)'는 가전 등 소비재 수요 부진과 중국의 D램 생산능력 확대로 반도체 가격 하락 전망 등이 겹치며 경기 심리가 위축된 것으로 파악됐다. 비제조업 BSI는 전월 대비 12.6포인트 상승한 105.1로, 지난 7월 이후 5개월 만에 긍정 전환에 성공했다. 연말 특수 및 난방 수요 증가로 인한 업계 기대감이 전망치에 반영되고 있다는 분석이다. 한경협은 계절적 수요 증가가 기대되는 전기·가스·수도업과 연말휴가 특수가 예상되는 여가·숙박·외식업 및 운수업을 중심으로 비제조업 심리가 개선될 것으로 내다봤다. 조사 부문별 BSI는 모든 부문에서 부정적으로 전망된 가운데, 특히 투자 BSI(89.9)가 2023년 4월(88.6) 이후 20개월 만에 최저치를 기록하면서 기업의 투자 심리가 좀처럼 회복되지 못하는 모습을 보였다. 이상호 한경협 경제산업본부장은 "대외리스크 확대와 내수 부진이 겹치면서 올 3분기 국내 17개 산업 중 12개 영업이익이 감소 상태"라며 "현재 우리 기업들은 경영실적 악화로 한계에 봉착한 것으로 보인다"고 우려했다.
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국내기업 경기전망 역대 최장 33개월 연속 '먹구름'
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삼성전자, 기흥에 차세대 반도체 연구단지 'NRD-K' 구축⋯"100년 미래 향한 도약"
- 삼성전자가 반도체 사업의 발원지인 기흥캠퍼스에 차세대 연구개발(R&D) 단지 'NRD-K(New Research & Development - K)'를 조성, 미래 반도체 기술 패권 장악을 위한 힘찬 도약을 선언했다. 18일 경기도 용인 기흥캠퍼스에서 개최된 NRD-K 설비 반입식에는 전영현 삼성전자 디바이스솔루션(DS) 부문 부회장을 비롯한 경영진과 협력사 대표, 연구소 임직원 등 100여 명이 참석, 반도체 기술 혁신의 새로운 장을 열겠다는 의지를 다졌다. NRD-K는 삼성전자가 미래 반도체 기술 선점을 위해 2030년까지 총 20조원을 투자하는 10만9000㎡(약 3만3000평) 규모의 최첨단 복합 연구개발 단지다. 메모리, 시스템, 파운드리(반도체 위탁) 등 반도체 전 분야의 핵심 연구기지로서, 근원적 기술 연구부터 제품 개발까지 일원화된 프로세스를 구축하여 개발 속도를 획기적으로 향상시킬 것으로 기대된다. 특히, 고해상도 극자외선(EUV) 노광 설비, 신물질 증착 설비 등 최첨단 생산 설비와 웨이퍼 본딩 인프라를 도입하여 차세대 메모리 반도체 개발에 박차를 가할 계획이다. KRD-K는 최첨단 R&D 설비를 갖추고 있으며 동시에 첨단 기술 개발의 결과가 제품 양산으로 빠르게 이전더ㅣㄹ 수 있는 장점이 있다. 삼성전자는 기흥캠퍼스를 혁신의 요람으로 삼아 1992년 세계 최초 64Mb D램 개발, 1993년 메모리 반도체 시장 1위 달성 등 눈부신 성과를 이룩해 왔다. 이번 NRD-K 구축을 통해 기술력과 조직 간 시너지를 극대화하고, 첨단 반도체 산업 생태계를 강화하여 '초격차' 전략을 더욱 공고히 한다는 방침이다. 전영현 부회장은 기념사에서 "NRD-K를 통해 차세대 반도체 기술의 근원적 연구부터 제품 양산에 이르는 선순환 체계를 확립하고, 개발 속도를 획기적으로 개선해 나갈 것"이라며 "삼성전자 반도체 50년 역사의 시발점인 기흥에서 재도약의 발판을 마련, 새로운 100년의 미래를 향해 나아가겠다"는 포부를 밝혔다. 이재용 삼성전자 회장 역시 2022년 8월 NRD-K 기공식에 참석하고, 작년 10월에는 단지 건설 현장을 직접 점검하는 등 미래 반도체 기술 경쟁력 강화에 대한 강력한 의지를 표명한 바 있다. 한편, 삼성전자는 NRD-K 조성을 통해 기흥을 첨단 반도체 산업 생태계의 중심지로 육성하고, 협력회사와의 R&D 협력을 더욱 확대해 나갈 계획이다. 삼성전자 자사주 10조원 매입으로 주가 반등 삼성전자는 지난주 주주가치 제고 등을 위해 10조원의 자사주 매입을 결정한 뒤 주가가 오름세를 나타내고 있다. 삼성전자는 지난 15일 이사회를 열어 향후 1년간 총 10조원 규모의 자사주를 분할 매입하기로 의결했다. 이중 3조원어치는 18일부터 내년 2월 17일까지 3개월 이내에 장내 매수해 소각할 계획이다. 이는 지난 2017년 9조3000억 규모의 자사주 매입이후 7년 만이다. 이종욱 삼성증권 연구원 이번 결정에 대해 "주가 안정을 위해 자사주를 매입했던 2014년의 사례와 유사하다"고 분석했다. 이 연구원은 "당시 3개월 주가가 15.5% 하락하며 52주 신저가를 기록하고 있었으나 자사주 매입 발표 이후 3개월간 주가가 14.5% 상승했다"며 "무엇보다 자사주 매입 결정으로 액면 분할전 주가 기준 110만원(현 주가 2만2000원 수준)에서는 기업의 주주가치 제고 정책이 나타날 수 있다는 믿음으로 주가의 하방 지지선이 형성됐다"고 말했다. 그러나 주가 상승 전망에 대한 신중한 반응과 함께 자사주 매입 규모가 너무 작고 시기도 늦었다는 비판도 나왔다. 한국기업거버넌스포럼은 최근 발표한 논평에서 "최근 주가 급락과 시장 가치를 고려했을 때, 삼성전자의 자금력과 수익 창출력에 비해 자사주 매입 규모가 지나치게 작다"며 삼성전자가 올해 안으로 10조원 규모의 자사주를 매입하여 소각할 것을 권고했다. 포럼은 "애플처럼 매년 배당 외에 기업 가치의 3~4%에 해당하는 자사주를 매입하고 없애는 등 지속적인 주주환원 계획을 발표해야 한다"면서 "3조원은 최근 몇 년간 주주들이 입은 막대한 투자 손실을 고려하면 턱없이 부족하다"고 지적했다. 삼성전자 주가는 18일 오후 3시 8분 현재재 전거래일 대비 4.86% 급등해 5만6100원에 거래되고 있다.
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삼성전자, 기흥에 차세대 반도체 연구단지 'NRD-K' 구축⋯"100년 미래 향한 도약"
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삼성전자 3분기 실적, 매출 최대 기록 경신에도 영업이익은 기대치 하회
- 삼성전자가 2024년 3분기 연결 기준 매출 79조원, 영업이익 9조 1000억원의 잠정 실적을 8일 공시했다. 매출은 전년 동기 대비 17.21% 증가하며 분기 사상 최대치를 경신했으나, 영업이익은 시장 전망치를 하회하며 아쉬움을 남겼다. 증권가에서는 스마트폰과 PC 등 전방 산업의 수요 회복 지연, 범용 D램의 부진, 반도체 부문 일회성 비용 발생 등이 복합적으로 작용한 결과로 분석했다. 특히, 메모리 모듈 업체들의 재고 수준 증가로 메모리 출하량과 가격 상승폭이 제한적인 점이 주요 요인으로 꼽혔다. 인공지능(AI) 및 서버용 메모리 수요는 견조한 흐름을 보였으나, 고대역폭 메모리(HBM) 시장에서 경쟁 심화 등으로 기대만큼의 성과를 거두지 못한 점도 영향을 미친 것으로 보인다. 이 외에도 파운드리(반도체 수탁 생산) 수주 부진, 불리한 환율 환경, 재고평가손실 환입 규모 축소 등이 수익성에 악영향을 미쳤다. 다만, 전년 동기 대비 영업이익은 274.49% 증가했으며, 2022년 1분기의 77조 7800억원을 넘어서는 최대 매출을 달성했다는 점은 긍정적인 신호로 해석된다. 삼성전자는 이날 보도자료를 통해 "메모리 사업은 서버와 HBM 수요가 탄탄했음에도 불구하고, 일부 모바일 고객사의 재고 조정과 중국 메모리 업체의 구형 제품 공급 확대로 인해 실적이 감소했다"고 밝혔다. 특히 "HBM3E의 경우 주요 고객사를 대상으로 한 사업화가 예상보다 늦어졌다"고 덧붙였다. 또한, "스마트폰 부문(DX)은 플래그십 스마트폰 판매 호조, 디스플레이 부문(SDC)은 주요 고객사의 신제품 출시 효과로 실적이 일부 개선되었다"고 설명했다. 삼성전자는 이날 부문별 세부 실적을 공개하지 않았지만, 증권업계에서는 반도체 부문(DS)이 5조3000억원 정도의 영업이익을 올렸을 것으로 예상하고 있다. 반도체 부문 내에서 메모리 사업은 6조원 안팎(SK증권 6조3000억원, 대신증권 5조7000억원)의 영업이익을 달성한 반면, 파운드리 등 비메모리 사업은 적자를 이어가고 있는 것으로 추정된다. 한동희 SK증권 연구원은 비메모리 사업의 적자 규모를 1조원으로 예상하며 "비메모리는 스마트폰 등 완제품 시장 회복 지연에 따른 가동률 하락으로 적자 폭이 커질 것"이라고 전망했다. 업계에서는 모바일 사업(MX)은 갤럭시 플립 6 판매 부진 등으로 영업이익이 2조5000억원 정도에 그치고, 디스플레이 사업은 OLED 경쟁 심화로 1조4000억~1조6000억원 수준의 영업이익을 올렸을 것으로 예상하고 있다. TV와 가전 사업은 2000억~4000억원, 하만은 3000억~4000억원 수준의 영업이익을 기록했을 것으로 전망된다.
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삼성전자 3분기 실적, 매출 최대 기록 경신에도 영업이익은 기대치 하회
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삼성전자, AI 시대 겨냥 '초고속·초대용량' SSD 출시⋯AI PC 속도 혁신 이끈다
- 삼성전자가 인공지능(AI) 시대에 최적화된 PC용 SSD(솔리드스테이트드라이브) 신제품 'PM9E1'을 출시하며 PC 속도 혁신에 나섰다. 4일 삼성전자에 따르면, 이번에 양산을 시작한 'PM9E1'은 업계 최고 성능과 최대 용량을 자랑하는 8채널 PCIe 5.0 기반 SSD다. 8세대 V낸드와 자체 설계한 5나노 기반 컨트롤러를 탑재해 AI PC에 최적화된 성능을 제공한다. 특히 연속 읽기·쓰기 속도가 각각 초당 14.5GB(기가바이트)·13GB에 달해, 기존 제품 'PM9A1a'보다 2배 이상 빨라졌다. 14GB 용량의 대형언어모델(LLM)을 SSD에서 D램으로 1초 만에 전송할 수 있어 AI 서비스를 더욱 빠르고 효율적으로 사용할 수 있다. 'PM9E1'은 512GB, 1TB(테라바이트), 2TB, 4TB 등 4가지 용량으로 출시된다. 업계 최대 용량인 4TB 제품은 AI가 만든 콘텐츠, 고해상도 이미지·영상, 게임 등 고용량·고성능이 필요한 작업에 적합하다. 전력 효율도 크게 개선됐다. 전작보다 전력 효율이 50% 이상 향상돼 배터리 사용 시간이 중요한 노트북 등에 유용하다. 데이터 보안도 강화했다. 최신 보안 규격인 'SPDM 1.2'를 적용해 디바이스 인증, 펌웨어 변조 탐지, 보안 채널 등을 통해 데이터 위·변조를 막는다. 이는 생산 및 유통 과정에서 발생할 수 있는 공급망 해킹을 방지하는 데 효과적이다. 삼성전자는 'PM9E1'을 국내외 주요 PC 제조사에 공급하고, 향후 일반 소비자용 PCIe 5.0 기반 SSD 제품도 출시할 계획이다. 삼성전자 메모리사업부 배용철 부사장은 "'PM9E1'은 빠르게 성장하는 온디바이스 AI 시대에 고객들이 최적의 PC 환경을 구축할 수 있도록 지원할 것"이라고 말했다. 한편, 삼성전자는 글로벌 PC SSD 시장에서 33.4%의 점유율로 1위를 차지하고 있다.
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삼성전자, AI 시대 겨냥 '초고속·초대용량' SSD 출시⋯AI PC 속도 혁신 이끈다
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마이크론, 5세대 12단 HBM3E 제품개발 완료⋯공격적인 라인증설 계획
- 미국 마이크론 테크놀로지(이하 마이크론)가 5세대 HBM(HBM3E) 12단 제품 개발을 완료했다. 이에 따라 마이크론은 HBM 개발은 물론 공격적인 라인 증설까지 계획하면서 삼성전자와 SK하이닉스를 바짝 쫓게 됐다. 마이크론은 최근 자사 웹사이트를 통해 HBM3E 12단 시제품을 공급하고 있다고 공식 발표했다. 사측은 "주요 고객사에 승인(퀄) 테스트를 위한 12단 HBM3E를 출하하고 있다"고 설명했다. 마이크론은 자사의 36기가바이트(GB) HBM3E 12단 제품이 경쟁사 제품보다 뛰어나다고 자신했다. 이들은 HBM3E 12단 칩이 경쟁사의 24GB짜리 8단 HBM보다 50%나 많은 용량을 확보했지만, 전력 소모는 훨씬 적다고 소개했다. 세계 최대 파운드리 회사인 TSMC와의 협력도 공고하게 다지고 있다. TSMC 관계자는 마이크론과의 HBM3E 12단 협력에 대해 "TSMC의 패키징 공정에 마이크론의 HBM을 결합해 AI 고객사들의 혁신을 지원할 수 있을 것"이라고 평가했다. 마이크론은 SK하이닉스, 삼성전자에 이은 D램 업계 3위 회사다. 최근 AI 업계에서 화두가 되고 있는 HBM 분야에서도 후발 주자에 머문다. 하지만 마이크론의 기세는 매섭다. 연초 세계 AI 반도체 1위인 엔비디아에 HBM3E 8단 양산품을 삼성전자보다 먼저 공급하며 저력을 과시했다. 업계에서는 마이크론이 이번 HBM3E 12단 제품 역시 엔비디아의 프리미엄 AI용 칩인 B100, B200 탑재를 겨냥했을 것으로 보고 있다. 또한 마이크론은 HBM 생산능력 확대를 위한 공격적인 투자를 집행하고 있다. D램 생산·패키징 공정이 집약돼 있는 대만 타이중 공장을 HBM 라인으로 확대한 데 이어서 낸드 생산 거점이 있는 싱가포르 공장까지 HBM 후공정 라인으로 증축하는 계획을 세운 것으로 파악된다. 마이크론은 엔비디아·AMD 등 미국의 주요 '빅테크' 기업 외에도 AI 수요가 폭증하고 있는 중국에 보급형 HBM을 공급하는 영업 전략을 세운 것으로도 전해졌다.
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마이크론, 5세대 12단 HBM3E 제품개발 완료⋯공격적인 라인증설 계획
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한국, D램 등 세계 1위 품목 4개로 줄어⋯글로벌 경쟁력 하락
- 한국 기업들이 작년 주요 산업 분야에서 세계 최고 자리를 차지한 품목은 4개로, 미국, 중국, 일본에 이어 세계 4위를 기록했다고 일본 니혼게이자이신문(닛케이)이 10일 전했다. 닛케이가 발표한 2023년 주요 상품·서비스 시장점유율 조사 결과를 보면 한국 기업은 71개 조사 분야 가운데 D램 반도체, 유기발광다이오드(OLED) 패널, 낸드플래시 반도체, 초박형 TV 4개 품목에서 세계 1위를 차지했다. 이들 4개 품목 모두 삼성전자가 2022년에 이어 1위를 지켰다. 다만 한국 1위 품목은 2022년 조사 때 6개에서 2개가 줄어들면서 국가별 순위도 3위에서 4위로 한 계단 내려갔다. 이 기간 삼성전자는 스마트폰에서 미국 애플에 밀렸고, 조선에서는 HD현대중공업이 중국선박집단유한공사(CSSC)에 밀려 각각 2위로 내려갔다. 미국은 지난해 전체 조사 분야의 3분의 1을 넘는 26개 분야에서 선두를 달렸다. 그 뒤를 이어 중국이 17개로 2위, 일본은 10개 분야로 3위를 각각 기록했다. 일본은 2022년 조사에서는 한국과 함께 6개로 공동 3위였으나 작년에는 1위 분야를 4개 늘리며 단독 3위에 올랐다. 특히 일본은 새로 조사 품목에 추가된 반도체 재료 5개 중 포토레지스트(감광제) 등 3개 분야에서 1위를 차지했다. 품목별로 살펴보면 미국이 전기차(테슬라)와 스마트폰·태블릿PC(애플), 생성형 인공지능(AI)(오픈AI) 등에서 1위를 기록했다. 중국은 전기차 필수 부품인 차량용 리튬이온 배터리(CATL)와 이동통신 인프라(화웨이), 냉장고·세탁기(하이얼), 일본 기업은 자동차(도요타자동차)와 CMOS 이미지 센서(소니) 등이 1위를 차지했다. 닛케이는 "중국 기업들이 태양광 패널, 풍력 발전기 등 재생에너지 분야 공급망을 장악하고 있으며, 전기차 분야에서도 중국의 영향력이 커지고 있다"고 진단했다. 또한 "미국과 유럽은 중국에 대한 관세 면제 조치를 끝내는 등 경계심을 높이고 있다"고 덧붙였다.
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한국, D램 등 세계 1위 품목 4개로 줄어⋯글로벌 경쟁력 하락
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삼성전자, 업계 최박형 12나노급 모바일 D램 양산 개시…초슬림 기기 설계 혁신 이끌어
- 삼성전자는6일 업계 최소 두께를 자랑하는 차세대 모바일 D램, 12나노급 LPDDR5X D램 12GB(기가 바이트) 및 16GB 패키지의 양산을 시작한다고 발표했다. 이번 신제품은 두께가 단 0.65mm에 불과해, 현존하는 12GB 이상 LPDDR D램 중 가장 얇은 초박형 솔루션이다. 삼성전자는 독보적인 반도체 기술력을 바탕으로 업계 최소 크기의 12나노급 LPDDR D램을 4단으로 적층하고, 첨단 패키지 기술 및 ECM 기술을 최적화해 이러한 혁신을 이뤄냈다. 이를 통해 기존 제품 대비 두께를 약 9% 감소시키고 열저항은 21.2% 개선하는 쾌거를 달성했다. 특히, 웨이퍼 박판화 기술인 백랩(Back-lap) 공정을 극대화해 궁극의 슬림함을 구현한 점이 주목할만하다. 모바일 D램은 저전력, 고성능, 고용량 특성은 물론, 얇은 패키징 기술 또한 중요한 경쟁력으로 꼽힌다. 최근 모바일 기기의 초슬림화 및 고성능화 추세에 발맞춰 모바일 D램 역시 점점 얇아지고 있다. 이는 곧 기기 내부 발열 관리에도 직결되는 문제다. 삼성전자의 이번 신제품은 얇아진 두께만큼 확보된 여유 공간을 통해 원활한 공기 흐름을 유도하고 기기 내부 온도를 효과적으로 제어한다. 일반적으로 고성능이 필요한 온디바이스 인공지능(AI)은 발열 때문에 기기 온도가 일정 구간을 넘기면 성능을 제한하는 온도 제어 기능이 작동한다. 이번 제품을 탑재하면 온디바이스 AI 구동 시 발생하는 발열 문제를 해결해, 속도와 화면 밝기 저하 등 기기 성능 저하를 최소화하고 사용자 경험을 극대화할 수 있다. 시장조사기관 옴디아는 고성능 스마트폰에 탑재되는 모바일 D램의 유닛당 용량이 2028년까지 약 2배 이상 증가할 것으로 전망했다. 이제 LPDDR D램은 모바일을 넘어 AI 가속기, PC, 전장 등 다양한 분야에서 핵심 메모리 솔루션으로 자리매김하고 있다. 삼성전자는 이번 0.65mm 모바일 LPDDR5X D램을 모바일 애플리케이션 프로세서 및 모바일 제조사에 신속하게 공급해 저전력 D램 시장의 지배력을 강화할 방침이다. 더 나아가, 6단 구조 기반 24GB 및 8단 구조 32GB 모듈 역시 업계 최박형 LPDDR D램 패키지로 개발해 기술 리더십을 공고하 할 계획이다. 배용철 삼성전자 메모리 사업부 상품기획실장은 "고성능 온디바이스 AI 시대의 도래와 함께 LPDDR D 램의 성능 향상 뿐만 아니라 효율적인 온도 제어 역량 또한 중요한 화두로 떠올랐다" 며 "삼성전자는 시장의 지석적인 초박형 저전력 D램 개발과 고객 맞춤형 솔루션 제공을 통해 시장의 요구에 부응하고 혁신을 선도해 나갈 것이다"라고 밝혔다.
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- IT/바이오
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삼성전자, 업계 최박형 12나노급 모바일 D램 양산 개시…초슬림 기기 설계 혁신 이끌어
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삼성전자, 반도체 2분기 영업익 6.5조원⋯TSMC 넘어섰다
- 삼성전자가 '메모리 반도체 혹한기'를 극복하고 화려하게 부활했다. 올해 2분기 반도체 사업에서만 6조원이 넘는 영업이익을 달성하며 반도체 시장의 반등을 이끌었다. 특히 최근 급성장한 인공지능(AI) 시장이 메모리 반도체 수요를 견인하며 가격 상승을 이끌었고, 이는 삼성전자 반도체 부문의 실적 개선을 넘어 전체 실적을 끌어올리는 견인차 역할을 톡톡히 했다. 메모리 반도체 업황 부진으로 지난해 어려움을 겪었던 삼성전자는 올해 들어 감산 효과와 AI 시장 확대로 반도체 수요가 회복되면서 실적 반등에 성공했다. 특히 챗GPT 등 생성형 AI 서비스 확산으로 고성능 메모리 반도체인 HBM 수요가 급증하면서 삼성전자의 반도체 사업은 새로운 성장 동력을 확보했다는 평가다. 이러한 반도체 사업의 호조는 삼성전자 전체 실적에도 긍정적인 영향을 미쳤다. 2분기 영업이익은 10조원을 돌파하며 시장 전망치를 뛰어넘는 '어닝 서프라이즈'를 기록했다. 증권가에서는 하반기에도 메모리 반도체 가격 상승세가 이어지면서 삼성전자의 실적 개선 추세가 지속될 것으로 전망하고 있다. 2분기 사업 부문별 실적을 살펴보면, 반도체 사업을 책임지는 디바이스솔루션(DS) 부문은 28조5600억원의 매출과 6조4500억원의 영업이익을 달성했다. 특히 DS 부문 매출은 2022년 2분기 이후 처음으로 TSMC의 매출을 뛰어넘는 성과를 거두었다. 메모리 사업은 생성형 AI 서버용 제품 수요 급증과 기업용 자체 서버 시장 확대에 힘입어 DDR5, 고용량 SSD 등의 수요가 늘어나면서 시장 회복세를 이어갔다. 시스템LSI 사업은 주요 고객사의 신제품에 탑재되는 시스템온칩(SoC), 이미지센서 등의 공급 확대로 실적이 개선되어 상반기 기준 역대 최고 매출을 기록했다. 파운드리 사업은 5나노 이하 초미세 공정 수주 증가에 힘입어 AI 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 분야 고객사가 전년 대비 약 2배 늘어났다. 또한, 게이트올어라운드(GAA) 2나노 공정 설계 키트 개발 및 배포를 통해 고객사들의 제품 설계가 본격화되었으며, 2025년 2나노 양산 준비도 순조롭게 진행되고 있다. 디바이스경험(DX) 부문은 42조 700억원의 매출과 2조7200억원의 영업이익을 기록했다. 스마트폰 사업을 이끄는 모바일 경험 부문은 2분기 스마트폰 시장의 전통적인 비수기 영향으로 신제품 출시 효과를 누렸던 1분기보다 매출이 감소했다. 하지만 갤럭시 S24 시리즈는 2분기 및 상반기 출하량과 매출 모두 전년 동기 대비 두자릿수 성장을 기록하며 선전했다. 영상디스플레이(VD) 사업은 '2024 파리 올림픽' 등 대형 스포츠 이벤트 특수에 힘입어 선진 시장을 중심으로 전년 대비 매출이 증가했다. 생활가전 사업 역시 에어컨 성수기 진입과 비스포크 AI 신제품 판매 호조로 실적 회복세를 이어가고 있다. 하만(Harman)은 매출 3조6200억원, 영업이익 3200억원으로 실적 개선을 이루었다. 하만은 삼성전자가 2017년 인수한 미국 오디오 전문 기업이다. 디스플레이(SDC)는 유기발광다이오드(OLED) 판매 호조 등으로 7조6500억원의 매출과 1조100억원의 영업이익을 달성했다. 2분기 시설 투자 12조원대 삼성전자의 2분기 시설투자액은 12조1000억원으로, 이 중 반도체에 9조9000억원, 디스플레이에 1조 8000억원을 투자했다. 또한, 역대 최대 규모인 8조 500억원의 연구개발(R&D) 비용을 집행하며 4분기 연속 최대 R&D 투자 기록을 경신했다. 하반기에도 메모리 반도체 가격 상승세가 지속되면서 메모리 중심의 수익성 개선 추세가 이어질 것으로 예상된다. 특히 '온디바이스 AI' 시대 도래와 주요 클라우드 서비스 제공업체 및 기업들의 AI 서버 투자 확대로 고성능·고용량 D램과 낸드 수요가 급증할 것으로 전망된다. KB증권 김동원 연구원은 "범용 D램 매출 비중이 연말로 갈수록 확대될 것으로 예상되어 하반기 실적 개선 폭이 더욱 커질 것"이라며 "현재 반도체 사이클에서는 HBM보다 범용 D램에 주목해야 한다"고 분석했다. 흥국증권 이의진 연구원은 "연말로 갈수록 생산량 증가보다 평균판매단가(ASP) 상승에 따른 실적 개선이 지속될 것"이라고 전망했다. 하반기 HBM3E 판매 비중 증가 계획 HBM3 출하량 증가와 HBM3E 양상 여부는 하반기 실적 개선에 대한 기대감을 높이는 요인이다. 삼성전자는 현재 HBM3E의 품질 검증을 진행 중이며, 블룸버그통신은 익명의 소식통을 인용해 "삼성전자의 HBM3E가 2~4개월 내에 품질 테스트를 통과할 것"이라고 보도했다. 이에 따라 삼성전자는 HBM 생산 능력을 확대하여 5세대 HBM인 HBM3E 판매 비중을 늘릴 계획이다. 서버용 D램 분야에서는 1b나노 32Gb DDR5 기반의 128GB, 256GB 모듈 등 고용량 제품을 중심으로 시장 경쟁력을 강화할 예정이다. 낸드 플래시 메모리 분야에서는 서버, PC, 모바일 등 다양한 분야에 최적화된 QLC SSD 제품군을 기반으로 고객 수요에 신속하게 대응할 계획이다. 시스템LSI 사업은 플래그십 스마트폰에 탑재될 엑시노스 2500의 안정적인 공급에 역량을 집중할 예정이다. 업계 최초 3나노 공정이 적용된 웨어러블 제품의 초기 시장 반응이 긍정적이며, 하반기에는 주요 고객사의 SoC 채용 모델 확대가 예상된다. 파운드리 사업은 모바일 제품 수요 회복과 함께 AI 및 고성능 컴퓨팅 분야 제품 수요 증가가 기대된다. 삼성전자는 초미세 공정 사업 확대와 GAA 3나노 2세대 공정 본격 양산을 통해 올해 시장 성장률을 뛰어넘는 매출 성장을 목표로 하고 있으며, 하반기에도 AI 및 고성능 컴퓨팅 분야 수주를 확대할 계획이다.
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삼성전자, 반도체 2분기 영업익 6.5조원⋯TSMC 넘어섰다
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AI발 메모리 초호황에 반도체 슈퍼사이클 재진입 전망
- 인공지능(AI)이 이끄는 메모리 반도체 ‘슈퍼사이클’이 다시 찾아왔다는 전망이 제기되고 있다. 고사양 고대역폭메모리(HBM)뿐 아니라 범용 D램과 낸드플래시 등 메모리 전체가 AI 효과를 누리면서 반도체메모리 가격이 강세를 보이고 있다. 삼성전자가 7개 분기 만에 분기 영업이익 10조원을 돌파하며 신호탄을 쏘았고 SK하이닉스는 거의 6년 만의 분기 최대 실적을 기록할 것으로 예상된다. 각각 3년 전(23.6%, 11.0%)에 비해 거래 비중이 감소했다. 8일 업계에 따르면 오는 25일 올해 2분기 실적을 발표하는 SK하이닉스의 시장 컨센서스는 각각 매출 16조420억원, 영업이익 5조766억원이다. 실제 영업이익이 5조원을 넘는다면 지난 2018년 3분기(6조4724억원) 이후 23개 분기 만의, 즉 거의 6년 만의 최대 실적이다. 삼성전자가 2분기 10조4000억원의 잠정 영업이익을 기록하며 7개 분기 만에 10조원대 영업이익을 회복한 데 이어 SK하이닉스까지 호실적을 낼 것으로 시장은 보는 셈이다. 업계에서는 코로나19 팬데믹발(發) 반도체 호황이 저문 지 약 2년 만에 메모리 슈퍼사이클이 도래했다는 평가가 나온다. 범용 제품의 가격부터 치솟으며 실적을 뒷받침하고 있다. DDR5 D램과 낸드플래시 기반 기업용 솔리드스테이트드라이브(SSD) 등이 대표적이다. 시장조사업체 트렌드포스 집계를 보면, 올해 2분기 전체 D램 평균 가격은 전기 대비 최대 18% 올랐다. 3분기에는 추가로 8~13% 상승할 전망이다. 트렌드포스는 "메모리 3사(삼성전자·SK하이닉스·마이크론)는 HBM 생산량 압박으로 (범용 제품의) 가격을 인상할 의향이 분명하다"고 설명했다. 수익성이 높은 HBM의 경우 '효자 종목'이다. 특히 엔비디아에 5세대 HBM3E를 독점적으로 납품하고 있는 SK하이닉스는 HBM 효과를 톡톡히 보고 있다. 메모리 전(全) 제품의 수요 증가는 AI가 급속도로 확산한 결과다. 자체 AI 솔루션을 제공하려는 빅테크 기업들의 데이터센터 투자와 AI 스마트폰, AI PC 등 온디바이스 AI 제품 출시를 앞두고 고사양 메모리 수요가 늘어나고 있기 때문이다. 이규복 한국전자기술연구원(KETI) 연구부원장은 "메모리 필요성이 계속 커지고 시장은 지속 성장할 것"이라고 했다. 다만 일각에선 신중론도 나온다. 세계 경기가 완전한 회복세로 접어들지는 못한 탓이다. 게다가 사내 노동조합인 '전국삼성전자노동조합(전삼노)'이 총파업에 나서면 생산 차질이 발생할 수 있다.
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AI발 메모리 초호황에 반도체 슈퍼사이클 재진입 전망
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삼성전자, 2분기 영업익 10.4조 '어닝 서프라이즈' 달성…전년 동기 대비 15배 급등
- 삼성전자가 올해 2분기 10조원이 넘는 영업이익을 내며 '어닝 서프라이즈(깜짝 실적)'를 기록했다. 삼성전자는 올해 2분기(4~6월), 10조원을 상회하는 영업이익을 달성하며 시장 전망치를 뛰어넘는 '어닝 서프라이즈'를 기록했다. 이는 인공지능(AI) 시장 확대로 인한 메모리 반도체 수요 증가와 가격 상승이 반도체 부문 실적 개선을 견인하며 전체 실적 상승을 이끌었기 때문으로 분석된다. 삼성전자는 5일, 연결 기준 올해 2분기 영업이익이 10조4000억원으로 전년 동기 대비 1452.24% 증가했으며, 매출은 74조원으로 23.31% 증가했다고 잠정 공시했다. 이는 연합인포맥스가 집계한 증권사 15곳의 컨센서스(실적 전망치)를 크게 상회하는 수준이다. 삼성전자의 분기 영업이익이 10조원을 넘어선 것은 2022년 3분기 이후 7개 분기 만이며, 작년 연간 영업이익(6조 5700억원)을 훌쩍 뛰어넘는 수치이다. 매출도 2분기 연속 70조원대를 이어갔다. 특히, D램과 낸드의 평균판매단가(ASP) 상승으로 메모리 반도체 실적이 시장 기대치를 크게 개선된 점이 매출에 '효자' 노릇을 톡톡히 했다. 잠정 실적인 만큼 부문별 실적은 공개되지 않았으나, 증권업계에서는 당초 4조~5조원으로 추정했던 반도체 사업 부문(DS)의 영업이익 전망치를 상향 조정하는 분위기다. 이는 삼성전자가 시장 기대치를 뛰어넘는 성적표를 제시했기 때문이다. 삼성전자는 지난 1분기에는 DS 부문에서 1조9100억원의 영업이익을 내며 2022년 4분기 이후 5분기 만에 흑자 전환에 성공했다. 반도체 업황 회복세 속에서 AI 시장 확대에 따른 고부가 메모리 판매 증가와 우호적인 환율 효과로 메모리 반도체 판매가격이 시장 전망치를 상회하며 스마트폰 수익성 부진을 상쇄한 것으로 분석된다. 대만 시장조사업체 트렌드포스에 따르면, 올해 2분기 전체 D램과 낸드 가격은 각각 13~18%, 15~20% 상승했다. 스마트폰 및 노트북 사업을 담당하는 모바일경험(MX) 사업부는 2조1000억~2조3000억원 수준의 영업이익을 달성한 것으로 예상된다. 2분기는 전통적인 비수기인데다, D램 및 낸드 가격 상승에 따른 원가율 상승으로 수익성이 소폭 하락한 것으로 보인다. 디스플레이 사업부는 애플 등 주력 고객사의 판매 호조에 힘입어 7000억원 안팎의 영업이익을 기록한 것으로 추정되며, 영상디스플레이(VD)와 생활가전(DA) 사업부 역시 에어컨 성수기 효과 등으로 5000억~7000억원 수준의 영업이익을 달성한 것으로 예상된다. 올해 하반기에는 메모리 반도체 업체들의 공격적인 고대역폭 메모리(HBM) 생산능력 증설에 따른 범용 D램 공급 부족 현상 심화와 고용량 eSSD 수요 증가로 메모리 수익성 개선 추세가 지속될 전망이다. 3분기 영업이익 전망치는 전년 동기 대비 393.86% 급증한 12조 181억원, 매출은 22.5% 증가한 82조 5천 722억원으로 집계됐다. 트렌드포스는 "전반적인 소비자 D램 시장은 공급 과잉이 지속되고 있으나, 3대 주요 공급업체(삼성전자·SK하이닉스·마이크론)는 HBM 생산량 압박으로 인해 가격 인상 의지를 분명히 하고 있다"고 분석하며, 3분기 D램과 낸드 가격이 각각 8~13%, 5~10% 상승할 것으로 예상했다. 노근창 현대차증권 연구원은 "HBM 수요 증가로 HBM의 D램 생산능력 잠식 현상이 심화되면서 범용 메모리 반도체의 공급 부족 현상이 예상보다 심화될 수 있다"며 "경쟁사들이 2023년에 설비투자를 줄였다는 점에서 삼성전자의 웨이퍼 생산능력 경쟁력 가치는 시간이 갈수록 상승할 수 있다"고 전망했다.
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삼성전자, 2분기 영업익 10.4조 '어닝 서프라이즈' 달성…전년 동기 대비 15배 급등
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세계 반도체 생산 증가 지속⋯올해 6%·내년 7% 성장
- 글로벌 반도체 팹(생산공장) 생산능력이 올해와 내년 각각 6%와 7% 성장할 것이라는 전망이 나왔다. 로이터통신 등 외신들에 따르면 국제반도체장비재료협회(SEMI)는 최신 팹 전망 보고서를 통해 세계 반도체 팹 생산 능력이 이 같이 늘어날 것으로 24일 전망했다. 이에 따라 내년에는 8인치 웨이퍼 환산 기준 반도체 산업 생산 능력이 월 3370만장에 도달할 것으로 예상했다. 특히 인공지능(AI) 칩 수요에 대응해 5nm(나노미터, 10억분의 1미터) 이하 첨단 반도체 생산능력은 올해와 내년에 각각 13%, 17% 증가할 것으로 내다봤다. SEMI는 "5nm 이하 첨단 반도체 생산능력은 AI를 위한 칩 수요를 맞추기 위해 올해 13% 증가할 것"이라며 "인텔, 삼성전자, TSMC를 포함한 칩메이커들은 반도체 전력 효율성을 높이기 위해 2nm 공정에서 GAA(Gate-All-Around)를 도입한 칩을 생산, 2025년에는 첨단 반도체 생산능력이 17% 증가할 것"이라고 설명했다. 지역별로는 중국 업체의 생산 능력이 올해 월 885만장으로 15% 증가한 후 내년에는 14% 더 성장해, 전체 반도체 산업의 3분의 1에 가까운 1010만장으로 확대될 것으로 봤다. 과잉 공급 우려에도 중국 칩메이커는 계속 생산 능력 확대에 투자하고 있다. 투자를 주도하는 업체는 화홍그룹, 넥스칩, 시엔, SMIC, CXMT 등이다. 반면 중국 외 다른 지역은 대부분 5% 이하 성장을 예상했다. 내년 대만은 4% 성장한 월 580만장으로 2위를 차지하고, 한국은 올해 처음으로 월 500만장을 넘긴 뒤 내년에는 7% 성장한 월 540만장을 기록, 3위에 오를 것으로 내다봤다. 내년 일본은 3% 성장한 470만장, 미국은 5% 늘어난 320만장, 유럽 및 중동은 4% 증가한 270만장, 동남아시아는 4% 많은 180만장을 각각 전망했다. SEMI는 인텔의 파운드리(반도체 위탁생산) 투자와 중국의 생산 능력 확대에 힘입어 파운드리 부문 생산 능력이 올해 11%, 내년에 10% 성장할 것으로 예상했다. 2026년에는 월 1270만장에 도달할 것으로 내다봤다. SEMI는 "고대역폭 메모리(HBM) 수요 증가로 D램 생산 능력은 올해와 내년에 9%의 성장세를 보일 것"이라며 "3D 낸드 시장은 아직 저조해 올해에는 생산능력 증가는 없으며, 내년에 5% 성장할 것"으로 진단했다.
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세계 반도체 생산 증가 지속⋯올해 6%·내년 7% 성장
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최태원, 대만서 TSMC 회장과 회동⋯"인류 도움 AI 시대 초석 같이 열자"
- 최태원 SK그룹 회장이 인공지능(AI)반도체 수장들과의 잦은 만남을 통해 AI리더십을 더욱 확대하고 있다. 최 회장은 6일 대만에서 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 기업인 TSMC 회장과 만나 인공지능 반도체 경쟁력 강화를 위해협력을 더욱 강화하기로 했다. 제난달 30일 이혼 항소심 판결 이후 첫 공식 해외 출장에 나선 최 회장의 행보는 'AI 리더십'을 확보하면서 흔들림 없이 그룹 경영에 매진하기 위한 행보로 해석된다. 7일 SK에 따르면 최 회장은 지난 6일(현지시간) 대만에서 웨이저자 TSMC 이사회 의장(회장), 임원들과 회동했다. 이 자리에는 관노정 SK 하이닉스 사장도 참석했다. 최 회장은 이 자리에서 "인류에 도움이 되는 AI 시대 초석을 함께 열어가자"고 제안하고, 고대역폭 메모리(HBM)분야에서 SK하이닉스와 TSMC의 혁력을 강화하기로 했다. 웨이저자 최고경영자(CEO)는 그동안 장중머우(모리스 창) 창업자 퇴진 이후 류더인 회장과 공동으로 회사를 이끌었으나,. 지난 4일 개최된 주총에서 이사회 의장으로 공식 선임됐다. SK 하이닉스는 지난 4일 6세대 HBM인 HBM4 개발과 어드밴스드 페키징 기술 역량을 강화하기 위해 TSMC와 기술 협력에 대한 양해각서(MOU)를 체결했다. SK 하이닉스는 HBM4부터 성능 향상을 위해 베이스 다이 생산에 TSMC의 로직 선단 공정을 활용할 계획이다. 이를 바탕으로 HBM4를 2025년부터 양상한다는 방침이다. 아울러 양사는 SK 하이닉스의 HBM과 TSMC의 첨단 패키징 공정 '칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트(CoWoS)' 기술 결합도 최적화하고, HBM 관련 곡개 요청에도 공동 대응하기로 했다. 전날 대만으로 출국한 최 회장은 TSMC외에도 대만 IT 업걔 주요 인사들과 만나 AI와 반도체 분양 협업 방안 등을 논의한 것으로 전해졌다. 지난 3일 "개인적인 일로 SK 구성원과 이해관계자 모두에게 심려를 끼쳐 죄송하다"며 "이번 사안에 슬기롭게 대처하는 것 외에 엄혹한 글로벌 환경 변화에 대응하며 사업 경쟁력을 제고하는 등 그룹 경영에 한층 매진하고자 한다"고 이혼 항소심 판결에 대한 공식 입장을 낸 지 사흘 만이다. 최 회장은 인공지능과 반도체 분야에서 글로벌 협력을 확대하기 위해 지난해 말부터 적극적으로 활동하고 있다. 그는 입장문을 통해 "반도체 등 디지털 사업의 확장을 통해 'AI 리더십'을 확보하는 것이 중요하다"고 강조했으며, 이는 인공지능과 반도체 분야에서 고객의 다양한 요구를 충족시킬 수 있는 글로벌 협력 생태계 구축의 중요성이 커지고 있기 때문이다. 지난 4월에는 미국 새너제이의 엔비디아 본사에서 젠슨 황 CEO와 만나 양사 파트너십 강화 방안을 논의했다. 당시 최 회장은 자신의 인스타그램에 황 CEO와 찍은 사진을 올리고 황 CEO가 "AI와 인류의 미래를 함께 만들어가는 파트너십을 위해!"라고 쓴 메시지를 공개했다. SK하이닉스는 전 세계 AI 칩 시장의 80%를 차지하는 엔비디아에 4세대 HBM인 HBM3를 독점적으로 공급해왔으며, 지난 3월에는 메모리 업체 중 가장 먼저 5세대인 HBM3E 8단 제품을 양산해 엔비디아에 공급하기 시작했다. 최 회장은 지난해 12월에는 반도체 업계에서 중요한 네덜란드의 ASML 본사를 방문해 SK하이닉스와 극자외선(EUV)용 수소 가스 재활용 기술 및 차세대 EUV 개발 기술 협력 방안을 논의했다. SK그룹 관계자는 "최 회장의 최근 활동은 한국 AI 반도체 산업과 SK 사업 경쟁력을 강화하기 위해 글로벌 협력 네트워크를 구축하는 것이 중요하다는 판단에 따른 것"이라고 밝혔다. 아울러 SK 하이닉스는 지난 4일부터 나흘 일정으로 열린 '컴퓨텍스 2024'에서 '메모리, 더 파워 오브 AI'를 주제로 부스를 마련해 △ 인공지능(AI) 서버 △ AI PC △ 소비자용 SSD(cSSD) 3개 섹션으로 자사의 AI 메모리 솔루션을 선보였다. AI 서버 솔루션 중에서는 초당 1.18테라바이트(TB)의 데이터를 처리하는 고대역폭 메모리(HBM) 5세대 제품인 HBM3E가 주목을 받았다. SK하이닉스는 지난 3월 메모리 업체 중 최초로 HBM3E 제품을 AI 반도체 시장의 주요 고객인 엔비디아에 공급하기 시작했다. DDR5 기반 메모리 모듈로는 CXL(컴퓨트익스프레스링크) 메모리 컨트롤러를 장착해 기존 시스템보다 대역폭과 용량을 각각 50%, 100% 확장한 CMM-DDR5를 소개했다. 또 데이터 버퍼를 사용해 D램 모듈의 기본 동작 단위인 랭크 2개가 동시 작동하도록 설계한 '128GB TALL MCR DIMM'을 처음 공개했다. SSD 제품은 빅데이터·머신러닝 특화 기업용 SSD(eSSD) 'PS1010'·'PE9010', 온디바이스 AI PC에 최적화한 5세대 PCle 'PCB01', cSSD '플래티넘 P41'·플래티넘 P51', 외장형 SSD '비틀 X31'의 용량을 2TB로 늘린 버전 등을 선보였다. 아울러 히타지-LG 데이터 스토리지(HLDS) 부스에는 SK하이닉스와 HLDS가 공동 개발한 스틱형 SSD '튜브 T31'이 전시됐다. 한편, SK하이닉스 주가는 엔비디아 주가 상승에 힘입어 7일 오전 10시 54분 현재 전 거래일 대비 4.80%(9300원) 오른 20만3000원에 거래됐다. 장중 한때 5.32% 급등해 2만4000원까지 치솟기도 했다.
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최태원, 대만서 TSMC 회장과 회동⋯"인류 도움 AI 시대 초석 같이 열자"
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"삼성전자 HBM칩, 엔비디아 테스트 통과 지연⋯발열 문제 등"
- 삼성전자의 현재 고대역폭 메모리(HBM) 기술이 엔비디아의 기준에 부적합한 것으로 알려졌다. 삼성전자가 미국 반도체업체 엔비디아에 고대역폭 메모리(HBM)를 납품하기 위한 테스트를 아직 통과하지 못했다고 로이터통신이 3명의 익명 소식통을 인용해 24일 보도했다고 연합뉴스가 전했다. 소식통들은 삼성전자 HBM의 발열과 전력 소비 등이 문제가 됐다고 전했다. 현재 인공지능(AI)용 그래픽처리장치(GPU)에 주력으로 쓰이는 4세대 제품 HBM3을 비롯해 5세대 제품 HBM3E에 이러한 문제가 있었다는 것. 삼성전자는 지난해부터 엔비디아의 HBM3와 HBM3E 테스트 통과를 위해 노력해왔으며, 지난달 HBM3E 8단 및 12단 제품 테스트 결과가 나왔다. 지난 3월 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 엔비디아 연례 개발자 콘퍼런스 'GTC 2024'의 삼성전자 부스를 찾아 HBM3E 12단 제품에 '젠슨 승인'(JENSEN APPROVED)이라고 사인을 해서 시장에서는 테스트 통과 기대감이 높아졌지만, 결과는 다르게 나왔다. 지적된 문제를 쉽게 수정 가능할지는 아직 명확하지 않지만, 소식통들은 투자자들 사이에 삼성전자가 HBM 분야에서 경쟁사인 SK하이닉스와 마이크론테크놀로지에 더 뒤처질 수 있다는 우려가 나온다고 전했다. 삼성전자는 세계 D램 시장 1위업체다. 그러나 HBM 시장 주도권은 10년 전부터 HBM에 적극적으로 '투입'해온 경쟁사 SK하이닉스가 쥐고 있다. SK하이닉스는 GPU 시장의 80% 이상을 장악한 엔비디아에 HBM3를 사실상 독점 공급해왔으며, 지난 3월에는 HBM3E(8단)를 양산해 엔비디아에 공급하기 시작했다. HBM 경쟁에서 주도권을 놓친 삼성전자는 지난 21일 반도체 사업부 수장을 전격 교체했다. 삼성전자는 전영현 미래사업기획단장(부회장)을 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS)부문장에 임명했다. 로이터는 삼성전자는 구체적인 언급을 피하면서도 HBM에는 고객사의 필요에 맞춰 최적화 과정이 필요하다면서 고객사들과 긴밀히 협조하고 있다고 밝혔다고 전했다. 엔비디아는 로이터의 논평 요청에 입장을 밝히지 않았다. 삼성전자는 이날 공식 입장을 내고 HBM의 공급을 위한 태스트를 순조롭게 진행중이라고 밝혔다. 삼성전자는 "현재 다수의 업체와 긴밀하게 협력하며 지속적으로 기술과 성능을 테스트하고 있다"며 "HBM의 품질과 성능을 철저하게 검증하기 위해 다양한 테스트를 수행하고 있다"고 설명했다. 이어 "삼성전자는 모든 제품에 대해 지속적인 품질 개선과 신뢰성 강화를 위해 노력하고 있으며, 이를 통해 고객들에게 최상의 설루션을 제공할 예정"이라고 덧붙였다. 한편, 고대역폭 메모리 (HBM)는 인공지능(AI) 분야에서 핵심적인 역할을 하는 기술이다. 기존 메모리에 비해 훨씬 빠른 데이터 처리 속도와 높은 효율성을 제공하기 때문에 AI 애플리케이션의 성능 향상에 크게 기여한다. AI는 방대한 양의 데이터를 처리하고 분석해야 하는 특성을 가지고 있다. HBM은 기존 메모리보다 훨씬 빠른 데이터 전송 속도를 제공하여 AI 모델의 학습 및 추론 속도를 대폭 향상시킬 수 있다. 특히, 이미지 인식, 자연어 처리, 머신러닝 분야에서 HBM의 빠른 처리 속도는 모델의 정확성을 높이고 처리 시간을 단축하는 데 중요한 역할을 한다. 또한 HBM은 기존 메모리에 비해 낮은 전력 소비로 작동한다. 이는 데이터 센터 환경에서 AI 모델을 운영할 때 중요한 요소다. 낮은 전력 소비는 운영 비용 절감뿐만 아니라 발열량 감소에도 기여해 시스템의 안정성을 높일 수 있다. HBM은 앞으로 더욱 발전할 AI 기술의 요구 사항을 충족시킬 수 있는 잠재력을 가지고 있다. 예를 들어, 인공지능 기반의 자율주행, 스마트 시티, 첨단 의료 시스템 등의 분야에서 HBM은 핵심적인 역할을 할 것으로 예상된다.
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"삼성전자 HBM칩, 엔비디아 테스트 통과 지연⋯발열 문제 등"
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