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삼성전자, HBM3E 비중 80% 돌파⋯2분기 반도체 실적 '절반의 반등'
- 삼성전자가 2025년 2분기 실적 발표를 통해 최신 고대역폭 메모리(HBM3E)의 판매 비중을 80%까지 확대하고, 차세대 제품인 HBM4 샘플을 고객사에 공급했다고 31일 밝혔다. 2분기 반도체 부문 매출은 27조9000억 원, 영업이익은 4000억 원으로 집계됐으며, 메모리 부문에서 3조 원대 흑자를 기록한 반면 시스템LSI와 파운드리는 2조 원대 적자가 발생한 것으로 추정된다. 삼성전자는 하반기부터 HBM3E 비중을 90% 이상으로 확대하고, 미국 테슬라의 차세대 자율주행칩을 2나노 공정으로 생산할 계획이다. 한미 관세협상 타결로 불확실성 해소에 대한 기대도 함께 내비쳤다. [미니해설] HBM3E 비중 80% 돌파…HBM4 샘플 출하한 삼성전자, 차세대 메모리 패권 향해 전진 삼성전자가 31일, 2025년 2분기 실적 발표를 통해 고대역폭 메모리(HBM) 시장에서의 확고한 행보를 다시 한 번 확인시켰다. 특히 최신 제품인 HBM3E의 판매 비중을 전체 HBM 출하량 중 80% 이상으로 확대했으며, 차세대 기술로 꼽히는 HBM4의 고객사 샘플 출하도 개시하면서 기술 리더십 강화에 나섰다. 2분기 메모리 판매는 전 분기 대비 비트 기준으로 약 30% 증가했다. 삼성전자는 하반기에는 HBM3E 판매 비중을 90% 후반까지 끌어올릴 계획이며, 고용량 DDR5 제품 확대와 함께 AI 데이터센터 및 고성능 컴퓨팅 수요 증가에 적극 대응하겠다는 전략을 내놨다. 메모리 영업 이익↑⋯시스템LSI·파운드리, 2조원대 적자 실적 면에서는 다소 엇갈린 결과가 나왔다. 반도체를 담당하는 DS(디바이스솔루션) 부문은 매출 27조9000억 원, 영업이익 4000억 원을 기록했지만, 지난해 동기 대비로는 6조 원 이상 줄어들었다. 이는 낸드플래시 시장 부진, 파운드리 사업 적자 누적, 재고자산 평가손실 등 일회성 요인이 크게 작용한 결과다. 증권가는 메모리 부문에서 3조 원대 영업이익을 거둔 반면, 시스템LSI 및 파운드리 사업에서는 2조 원 후반대 적자를 본 것으로 분석하고 있다. 그러나 HBM3E, DDR5 등 수익성이 높은 제품 비중이 늘면서 메모리 부문은 일정 부분 반등에 성공했다는 평가다. 한편 삼성전자는 차세대 제품인 HBM4와 관련해 "1c 나노 공정 개발을 마치고 주요 고객사에 샘플 출하를 완료했다"고 밝혔다. 하이브리드 카파 본딩(HCB) 등 차세대 적층 기술 적용 논의도 고객사와 진행 중이다. 하지만 HBM 경쟁 심화로 공급 증가 속도가 수요를 앞지르면서 단기 가격 하락 압력도 동시에 언급됐다. 가격 변동성에 대응하기 위해 제품 믹스 조절을 통한 수익성 최적화 전략도 병행된다. 삼성전자는 "HBM3E 중심의 제품 포트폴리오를 강화하는 동시에, HBM4의 조기 상용화를 위한 고객 협력에 속도를 내고 있다"고 강조했다. 파운드리, 테슬라 AI6 수주로 2나노 본격화 비메모리 사업에서는 부진을 면치 못했지만, 테슬라와의 대규모 계약 체결로 돌파구를 마련했다. 삼성전자는 최근 22조8000억 원 규모의 테슬라 자율주행용 칩 'AI6' 생산 계약을 체결했으며, 내년부터 미국 텍사스 테일러 공장에서 2나노 공정 기반 생산을 시작할 예정이다. 2나노 기술은 올해 하반기부터 모바일용 엑시노스 2600 양산을 통해 본격 상용화될 예정이며, 내년 갤럭시 S26 시리즈에 탑재될 가능성이 높은 것으로 전망된다. 삼성전자는 "선단 공정 기술 경쟁력 강화에 집중하고 있으며, 대형 고객사 확보에 주력하겠다"고 밝혔다. 관세협상 타결로 '불확실성 완화' 기대 이날 실적발표에서는 한미 간 관세 협상 타결에 대한 평가도 언급됐다. 박순철 삼성전자 CFO는 "불확실성이 줄어든 것으로 판단한다”며 “세부 조치에 대한 한미 양국 간 후속 논의를 주시하고 있다"고 말했다. 또한 미국 상무부의 무역확장법 232조 반도체 조사 결과에 대해서도 "스마트폰 등 완제품까지 포함돼 영향이 클 수 있다"며 "다각적인 리스크 분석과 대응 방안을 마련 중"이라고 설명했다.
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삼성전자, HBM3E 비중 80% 돌파⋯2분기 반도체 실적 '절반의 반등'
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[월가 레이더] 나스닥, 엔비디아 업고 8번째 신기록⋯다우는 436P 하락 '혼조'
- 15일(현지시간) 뉴욕증시는 뚜렷한 혼조세로 마감했다. 인플레이션 공포와 부진한 은행 실적에 대한 우려가 시장을 짓누르며 다우존스30 산업평균지수와 스탠더드앤드푸어스(S&P) 500 지수는 하락했다. 하지만 인공지능(AI) 칩 대장주 엔비디아는 중국발 호재에 힘입어 급등하며 나스닥 종합지수를 또다시 사상 최고치로 이끌었다. 이날 다우지수는 전장보다 0.98%(436.36포인트) 내린 44,023.29에, S&P 500 지수는 0.40%(24.80포인트) 하락한 6,243.76에 거래를 마쳤다. 반면 기술주 중심의 나스닥 지수는 0.18%(37.47포인트) 오른 20,677.80에 마감하며, 최근 5거래일 중 4번째이자 6월 27일 이후 8번째 사상 최고치 경신 기록을 세웠다. 시장의 희비를 가른 것은 AI와 인플레이션이었다. 엔비디아는 주력 AI 칩 'H20'의 중국 판매를 재개한다고 밝히며 주가가 4% 급등했다. 이 소식에 AMD와 슈퍼 마이크로 컴퓨터 등 다른 반도체 기업들의 주가가 각각 6.4% 이상 동반 상승했고, 필라델피아 반도체지수 역시 1.3% 오르며 1년 만에 최고치를, S&P 기술지수도 1.3% 상승하며 사상 최고치를 기록했다. 기술주 전반의 강세가 나스닥을 밀어 올린 동력이었다. 하지만 시장의 다른 한편에서는 암운이 짙었다. 6월 소비자물가지수(CPI)가 전월 대비 5개월 만에 가장 큰 폭으로 상승했지만, 변동성이 큰 품목을 제외한 근원 인플레이션은 완만해 시장의 우려를 일부 덜어주기도 했다. 그럼에도 도널드 트럼프 대통령이 유럽연합(EU)과 멕시코에 대한 추가 관세 부과를 예고하면서 인플레이션 우려의 불씨는 꺼지지 않았다. 여기에 2분기 어닝 시즌의 문을 연 JP모건 체이스(-0.7%), 웰스파고(-5.5%), 블랙록(-5.9%) 등 금융 대기업들의 실적이 시장 기대에 미치지 못하며 투자 심리를 냉각시켰다. 씨티그룹만이 호실적에 힘입어 3.7% 상승하며 2008년 금융위기 이후 최고가를 기록해 대조를 이뤘다. 이처럼 시장은 AI 기술주에 대한 기대감과 거시경제의 불안감 사이에서 방향성을 탐색하며 혼조세로 마감했다. 이날 거래량은 168억 2000만 주로, 최근 20거래일 평균(175억 5000만 주)을 소폭 밑돌아 시장 전반의 열기는 다소 식었음을 시사했다. 향후 실적과 정책 변수에 따른 추가 변동성이 예상되는 대목이다. [미니해설] 나스닥 신기록 뒤엔 'AI 낙관론', 다우 하락엔 '관세 현실론' 있었다 15일의 월스트리트는 두 개의 시장이 공존했다. 한쪽에서는 '인공지능(AI)'이라는 강력한 성장 동력이 나스닥을 6월 27일 이후 여덟 번째 사상 최고치로 이끌었지만, 다른 한쪽에서는 '인플레이션'과 '어닝쇼크'라는 현실의 벽이 다우와 S&P 500의 발목을 잡았다. 이날의 혼조세는 미래 기술에 대한 폭발적인 기대와 현재의 거시경제적 불안감이 어떻게 시장을 나누고 있는지 명확히 보여줬다. AI, 홀로 시장을 이끌다 시장의 상승 축을 이끈 동력은 단연 엔비디아였다. 중국을 대상으로 한 H20 AI 칩 판매 재개 소식은 개별 기업의 호재를 넘어, AI 시장의 성장성이 얼마나 강력한지를 재확인시켰다. 이 소식 하나에 AMD와 슈퍼 마이크로 컴퓨터 등 다른 반도체 기업들의 주가가 6.4% 이상 동반 상승했고, 필라델피아 반도체지수 역시 1.3% 오르며 1년 만에 최고치를, S&P 기술지수도 사상 최고치를 기록했다. '엔비디아 낙수효과'가 기술 생태계 전반을 견인하는 모습이다. 코먼웰스 파이낸셜 네트워크의 롭 스완키 분석가는 "기술주 고평가 우려로 타 업종으로 이동했던 투자자들이 다시 기술주로 회귀하게 만든 계기"라면서도 "다만 단기적 반등에 그칠 수 있으며, 실제 매출 반영까지는 시간이 필요하다"고 평가했다. 시장의 자금이 가장 확실한 성장 동력을 찾아 다시 'AI'라는 항구로 회귀하는 현상으로 풀이된다. 이러한 믿음은 업계 거물의 발언에서도 확인된다. 자산운용사 블랙록의 래리 핑크 최고경영자(CEO)는 2분기 실적 부진으로 주가가 6% 가까이 급락한 날, "장기적으로 볼 때, 저는 이 가격대에서 블랙록의 열렬한 매수자"라고 선언했다. 그는 블랙록에게 AI 인프라 기회가 "엄청나다"며, 인프라 투자가 "황금기의 시작"에 있다고 역설했다. 당장의 실적 부진에도 미래 성장의 핵심을 AI에서 찾는다는 시각은, AI가 단순한 테마를 넘어 산업의 패러다임을 바꾸는 동력이라는 믿음을 반영한다. 관세의 그림자, 경제를 뒤덮다 하지만 이러한 기술주의 낙관론 이면에는 '관세 인플레이션'이라는 현실적 위협이 자리 잡고 있다. 이날 발표된 6월 소비자물가지수(CPI)는 전월 대비 5개월 만에 가장 큰 폭으로 상승하며 시장의 공포가 기우가 아님을 숫자로 보여줬다. 물론 변동성이 큰 에너지와 식품을 제외한 근원 CPI는 완만하게 나와 시장에 약간의 안도감을 주었지만, 헤드라인 수치는 관세의 그림자가 경제 전반에 드리우기 시작했음을 시사했다. 글로벌 금융 서비스 회사 이버리의 매슈 라이언 시장 전략 책임자는 "최근 미국의 인플레이션 보고서는 트럼프 대통령의 관세가 6월 소비자 물가를 밀어 올리는 작용을 했다는 것을 사실상 확인시켜 주었다"고 진단했다. 그는 "더 험난한 상황이 펼쳐질 수 있다"고 경고했다. 리건 캐피털의 스카일러 와이낸드 최고투자책임자(CIO) 역시 "관세로 인한 인플레이션의 심판이 다가올 가능성이 매우 높다"고 내다봤다. 여러 전문가가 관세발 물가 상승을 시장의 핵심 변수로 지목하고 있는 것이다. 어닝시즌의 경고, 금융주가 보내다 미래 기대감과 현재 위협 간의 줄다리기는 기업 실적에서 그 무게가 드러난다. JP모건 체이스(-0.7%), 웰스파고(-5.5%), 블랙록(-5.9%) 등 거대 금융사들의 실적 부진과 주가 하락은 경제의 실핏줄인 기업들이 이미 압박을 느끼고 있음을 보여주는 신호다. 유일하게 씨티그룹만이 호실적을 바탕으로 3.7% 급등하며 2008년 글로벌 금융위기 이후 최고가를 기록했을 뿐이다. 팩트셋에 따르면 S&P 500 기업들의 2분기 예상 이익 성장률은 2023년 4분기 이후 가장 낮은 수준이다. 인플레이션과 관세 부담이 기업 이익을 갉아먹기 시작했다는 분석에 무게가 실린다. 높아진 눈높이와 차가운 거래량 시장의 또 다른 부담은 높아진 밸류에이션이다. 제프리스가 도어대시에 대해 "강력한 실행력과 성장 알고리즘이 (주가에) 완전히 반영된 것으로 보인다"며 투자의견을 하향한 것처럼, 이미 시장의 기대치가 한껏 높아져 추가 상승 여력이 제한적이라는 분석이 나온다. 이러한 시장의 분열과 경계심은 거래량에서도 감지된다. 이날 거래량은 168억 2000만 주로 최근 20거래일 평균을 밑돌아, 나스닥의 신기록 행진에도 불구하고 시장 전반의 참여 열기는 다소 미지근했음을 보여준다. 현재 월가는 '엔비디아의 AI 엔진'이 전문가들이 경고하는 '관세 인플레이션의 폭풍우'를 뚫고 전체 시장을 끌고 갈 수 있을지를 시험하는 중대한 기로에 서 있다. 그 해답의 실마리는 앞으로 본격화될 2분기 어닝 시즌 동안 기업들이 내놓을 실적과 전망 속에 숨어 있을 것이다. 투자자들이 그 어느 때보다 기업의 펀더멘털과 밸류에이션을 냉철하게 분석해야 할 시간이다.
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[월가 레이더] 나스닥, 엔비디아 업고 8번째 신기록⋯다우는 436P 하락 '혼조'
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AI 수요 힘입어 상반기 ICT 수출 1,151억 달러⋯반도체 역대 최고 실적
- 올해 상반기 우리나라 정보통신기술(ICT) 수출이 인공지능(AI) 데이터센터 수요 확대에 힘입어 5개월 연속 증가세를 이어가며, 상반기 기준 역대 두 번째로 높은 실적을 기록했다. 14일 과학기술정보통신부에 따르면 상반기 ICT 수출액은 1151억6000만 달러로 지난해 같은 기간보다 5.8% 증가했다. 품목별로는 반도체가 733억1000만 달러로 11.4% 증가해 역대 상반기 최대치를 기록했으며, SSD와 DDR5 등 고부가 메모리 제품 수요도 호조를 보였다. 반면 디스플레이와 통신장비 수출은 각각 13.9%, 2.5% 감소했다. 무역수지는 442억4천만 달러 흑자를 기록했으며, 지역별로는 미국·대만·베트남 등에서 수출이 증가한 반면, 중국과 EU에서는 감소했다. [미니해설] AI 수요 타고 ICT 수출 상반기 역대 2위…반도체 실적은 사상 최고 올해 상반기 대한민국의 정보통신기술(ICT) 수출이 인공지능(AI) 데이터센터 수요 증가에 힘입어 5개월 연속 성장세를 기록하며 역대 두 번째로 높은 실적을 달성했다. 과학기술정보통신부가 14일 발표한 자료에 따르면, 2024년 상반기 ICT 수출은 1151억6000만 달러로, 전년 동기 대비 5.8% 증가했다. 이는 역대 최고치였던 2022년 상반기 실적에 이어 두 번째로 높은 수치다. 핵심 품목인 반도체 수출은 733억1000만 달러에 달하며 전년 대비 11.4% 증가했다. 이는 반도체 수출이 상반기 기준으로 역대 최고 실적을 경신한 것이다. 고대역폭메모리(HBM), DDR5 등 고부가가치 메모리 수요가 지속된 가운데, D램과 낸드플래시 고정가격이 반등한 것이 주요 원인으로 분석된다. AI 서버용 스토리지 수요가 확대되면서, 컴퓨터 및 주변기기 수출도 66억4000만 달러로 10.8% 늘었다. 특히 데이터센터에서 많이 사용되는 SSD(솔리드 스테이트 드라이브)의 수요가 두드러졌다. 휴대전화 수출은 삼성전자의 갤럭시 S25 시리즈가 호조를 보이면서 전년 동기 대비 9.1% 증가한 60억8000만 달러를 기록했다. 완제품뿐 아니라 부품 및 모듈 수출 증가도 뒷받침됐다. 다만, 디스플레이는 전방 산업의 수요 조절 등의 영향으로 수출이 87억 달러에 그치며 13.9% 감소했다. 통신장비 역시 11억6000만 달러로 2.5% 줄었다. 지역별로는 대만(89.6%), 미국(14.5%), 베트남(10.0%), 인도(9.3%), 일본(5.7%) 등에서 수출이 증가했다. 특히 대만은 AI 반도체 제조 생태계와의 연계성이 강화되며 급격한 수출 증가를 보였다. 반면, 중국(-11.5%)과 유럽연합(-2.7%)으로의 수출은 감소했다. ICT 수입은 709억2000만 달러로 집계됐으며, 이에 따른 상반기 무역수지는 442억4000만 달러의 흑자를 나타냈다. 중국산 수입은 7.8% 감소한 반면, 대만(12.6%), 베트남(15.5%) 등에서의 대체 수입이 늘어나며 공급망 다변화 흐름이 뚜렷해지고 있다. 한편, 6월 ICT 수출도 220억3000만 달러로 지난해 같은 달보다 4.7% 증가했다. 미중 무역갈등과 미국의 관세 정책 불확실성 속에서도 반도체(40.1%)와 휴대전화(227.2%) 중심으로 대미 수출이 크게 증가하면서 미국 수출은 전년 동월 대비 22.6% 늘어난 30억7천만 달러를 기록했다. 이는 미국 시장에 대한 수출이 20개월 연속 증가한 것이다. 6월 ICT 수입은 124억1000만 달러로, 무역수지는 96억2000만 달러 흑자로 집계됐다. 정부는 하반기에도 AI·반도체 중심 수출 흐름을 이어가기 위해 관련 산업에 대한 정책적 지원을 강화할 방침이다. 특히 고부가 메모리 제품의 글로벌 점유율 확대, 대체 수요 시장 개척, 공급망 안정성 확보가 관건이 될 전망이다.
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AI 수요 힘입어 상반기 ICT 수출 1,151억 달러⋯반도체 역대 최고 실적
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삼성전자, 2분기 영업이익 4.6조⋯작년 대비 56% 급감
- 삼성전자는 8일 공시를 통해 올해 2분기 매출이 74조 원, 영업이익은 4조6000억 원으로 잠정 집계됐다고 밝혔다. 매출은 전년 동기 대비 0.09% 감소했고, 영업이익은 55.94% 줄어들며 '어닝 쇼크' 수준의 실적을 기록했다. 부문별 실적은 공개되지 않았지만, 시장에선 반도체 부문에서 약 1조 원 규모의 재고자산 평가손실 충당금이 반영되며 실적을 크게 끌어내렸다고 분석했다. 한편, 인공지능(AI) 기능을 앞세운 갤럭시 스마트폰 판매 호조가 모바일 부문의 실적 방어에 기여한 것으로 보인다. 삼성전자는 이달 말 사업 부문별 구체적인 실적을 발표할 예정이다. [미니해설] 삼성전자 2분기 실적 '어닝 쇼크'…반도체 충당금에 이익 반토막 삼성전자가 2분기 4조6000억 원의 영업이익을 잠정 집계하며 시장 기대치를 밑돌았다. 매출은 74조 원으로 전년 동기 대비 0.09% 줄었고, 영업이익은 55.94% 감소하며 '반도체 쇼크'가 실적에 그대로 반영됐다. 실적 하락의 핵심은 반도체 사업이다. 디바이스솔루션(DS) 부문은 약 1조 원 규모의 재고자산 평가손실 충당금을 반영한 것으로 파악된다. 삼성전자는 잠정실적 발표에서 "메모리 사업은 재고평가 충당금 등 일회성 비용으로 실적이 하락했다"고 이례적으로 설명을 덧붙였다. 재고평가 충당금이란, 향후 판매가 어려울 것으로 예상되는 재고의 가격 하락분을 미리 비용으로 반영하는 회계 조치다. 업계에서는 기존 HBM 제품 가운데 엔비디아 품질 테스트를 통과하지 못한 고대역폭 메모리(HBM) 재고가 해당될 것으로 보고 있다. 현재 삼성전자는 개선된 HBM3E 12단 제품으로 엔비디아 공급망 진입을 노리고 있으며, AMD에는 공급을 시작한 상태다. 또한 파운드리(반도체 위탁생산) 사업도 미중 갈등의 직격탄을 맞았다. 미국 정부의 첨단 AI 반도체 수출 규제가 강화되면서, 중국향 반도체 수출에 대한 타격이 커졌다. 이에 따라 파운드리도 관련 제품 재고를 충당금으로 반영한 것으로 분석된다. 낸드플래시 사업 역시 실적 악화의 주요 원인 중 하나다. 전방산업 수요 부진, 재고 조정, 가격 하락 등이 겹치며, 작년 1조 원대 영업이익을 냈던 낸드는 올해 적자 전환이 유력하다. 삼성전자는 낸드 공급을 줄이고, 고부가가치 제품 중심의 구조조정을 이어갈 계획이다. 이밖에도 시스템LSI와 파운드리 부문은 적자 폭을 크게 줄이지 못한 것으로 전해졌다. 결국 반도체 부문 전체가 실적 부진을 피하지 못한 것이다. 그나마 인공지능(AI) 기능을 내세운 갤럭시 스마트폰의 판매 호조가 모바일사업부(MX)의 실적을 방어하며 최악의 실적은 면했다. 모바일과 디스플레이 부문은 하반기 성수기에 진입하며 실적 개선이 기대된다. 증권가는 삼성전자 실적이 2분기를 저점으로 반등할 가능성에 주목하고 있다. HBM3E 12단 제품의 품질 테스트 통과와 하반기 HBM4 양산이 전망되며, 파운드리도 첨단 2나노 공정 도입과 레거시(성숙) 공정 강화로 실적 회복이 점쳐진다. 노근창 현대차증권 리서치센터장은 "2분기가 실적 바닥이며, 메모리 가격 상승과 HBM 공급 확대, 파운드리 비용 효율화로 하반기 실적 개선이 예상된다"고 진단했다. 한편, SK하이닉스는 1분기 7조4000억 원의 영업이익을 올린 데 이어, 2분기 9조 원 안팎의 이익이 기대된다. 연간 상반기 기준으로 삼성전자를 능가하는 실적이 될 가능성도 제기되고 있다. 삼성전자는 이달 말, 각 사업 부문별 상세 실적을 발표할 예정이다. 메모리 반등의 본격 시점과 AI 수요를 잡기 위한 HBM 전략의 성과가 시장의 주요 관전 포인트다.
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삼성전자, 2분기 영업이익 4.6조⋯작년 대비 56% 급감
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D램 가격 두 달 연속 20%대 급등⋯낸드플래시도 5개월째 오름세
- 글로벌 메모리 반도체 시장에서 D램과 낸드플래시 가격이 상승 흐름을 이어가고 있다. 특히 PC용 D램은 두 달 연속 20%가 넘는 급등세를 기록하며 반도체 업계의 수익성 회복에 대한 기대를 키우고 있다. 시장조사업체 D램익스체인지에 따르면, 5월 PC용 D램 범용제품(DDR4 8Gb 1Gx8)의 평균 고정거래가격은 2.10달러로, 전월 대비 27.27% 상승했다. 이는 지난 4월의 22.22% 상승에 이은 두 달 연속 20%대의 가격 급등이다. D램 가격은 지난해 9월(-17.07%)과 11월(-20.59%)에 큰 폭의 하락세를 나타낸 뒤, 12월부터 4개월간 보합권에 머물렀다. 이후 반등세로 전환되며 본격적인 회복 국면에 접어든 모습이다. 이 같은 상승세는 미국 정부의 상호관세 발표와 90일 유예 조치에 따른 사전 재고 확보 움직임에서 기인한 것으로 풀이된다. 시장조사업체 트렌드포스는 "PC 제조사들이 관세 유예 기간을 활용해 메모리 비축량을 늘리고 있다"며, "특히 저가형 중앙처리장치(CPU)에 적합한 DDR4 D램 수요가 급증하고 있다"고 분석했다. 낸드플래시 시장도 견조한 흐름을 보이고 있다. 메모리카드 및 USB 등에 사용되는 범용 낸드플래시 제품(128Gb 16Gx8 MCL)의 5월 평균 고정거래가격은 2.92달러로, 전월 대비 4.84% 상승했다. 낸드 가격은 지난해 9월부터 12월까지 4개월 연속 하락세를 기록했지만, 올해 1월부터 반등을 시작해 5개월 연속 상승세를 이어가고 있다. 반도체 업계에서는 이 같은 가격 상승세가 하반기 실적 개선의 모멘텀으로 작용할 가능성에 주목하고 있다. 업황 반등에 대한 기대가 커지는 가운데, 수요 회복과 더불어 주요 생산 시설들의 공급 조절이 향후 시장 흐름에 중요한 변수가 될 전망이다.
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D램 가격 두 달 연속 20%대 급등⋯낸드플래시도 5개월째 오름세
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[단독] 샌디스크-삼성전자, 핵심 특허 209건 대규모 이전…메모리 경쟁력↑
- 미국의 다국적 컴퓨터 기술기업 샌디스크가 지난 2월 웨스턴디지털에서 분사한 직후, 삼성전자에 전 세계 209건의 핵심 기술 특허를 대규모로 이전한 사실이 특허 전문 매체 아이엠-미디어를 통해 지난 15일(현지시간) 보도됐다. 이번 특허 거래에는 미국, 중국, 독일 등 주요 국가의 특허가 포함되어 메모리 반도체 시장의 경쟁 구도에 상당한 영향을 미칠 것으로 전망된다. 아이엠-미디어 보도에 따르면, 샌디스크가 삼성전자에 양도한 209건의 글로벌 특허는 플래시 메모리, 저장장치, 반도체 등 메모리 산업의 핵심 기술 분야를 망라하는 것으로 알려졌다. 특히 미국, 중국, 독일과 같이 반도체 시장 규모가 큰 국가들의 특허가 이번 거래 대상에 포함되어 그 중요성을 더하고 있다. 이번 특허 이전은 샌디스크가 웨스턴디지털로부터 공식적으로 분사한 직후에 이루어졌다는 점에서 더욱 의미가 깊다. 이는 샌디스크의 독립적인 경영 전략 추진과 삼성전자의 기술 포트폴리오 강화라는 상호 목표가 맞아떨어진 결과로 풀이된다. 샌디스크는 메모리 카드와 리더, USB 플래시 드라이브, SSD(솔리드 스테이트 드라이브), 디지털 오디오 플래이어등 플래시 메모리 전문 기업이다. 2016년~2025년 2월까지 웨스턴 디지털(WD)소유였으나, WD는 2023년 플래시 스토리지 사업 전체를 샌디스크(SanDisk) 브랜드로 새로운 상장 회사로 분사하겠다고 밝혔으며, 2025년 2월 24일 분사가 완료됐다. 아이엠-미디어는 "샌디스크는 웨스턴디지털에서 분사한 지 몇 달 만에 미국, 중국, 독일 등 여러 국가에 걸쳐 있는 209건의 글로벌 자산을 삼성전자에 이전했다. 이 자산 이전은 특허 거래의 형태로 이루어졌다"고 상세히 보도하며 이번 거래의 규모와 중요성을 강조했다. 삼성전자는 이번 특허 인수를 통해 낸드 플래시, SSD 등 주력 사업인 메모리 반도체 분야에서 기술 경쟁력을 한층 끌어올릴 수 있게 되었다. 글로벌 메모리 시장에서의 점유율 확대는 물론, 기술 리더십을 더욱 확고히 하는 데 긍정적인 동력이 될 것으로 보인다. 한편, 샌디스크는 웨스턴디지털로부터의 분사 이후 자산 효율성을 높이고 사업 구조를 재편하는 데 집중하고 있다. 이번 특허 매각은 이러한 노력의 일환으로, 확보된 자금을 통해 미래 성장 동력 발굴에 더욱 박차를 가할 것으로 예상된다. 글로벌 메모리 시장은 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 주요 기업들의 치열한 특허 경쟁이 펼쳐지는 영역이다. 특히 인공지능(AI), 클라우드 컴퓨팅, 자율주행 기술 등 데이터 수요가 폭발적으로 증가하는 추세 속에서 핵심 특허 확보는 기업의 생존과 성장을 결정짓는 핵심 요소로 부상하고 있다. 샌디스크의 209건에 달하는 글로벌 핵심 기술 특허가 삼성전자에 이전됨으로써, 삼성전자는 메모리 반도체 기술 분야에서 더욱 확고한 우위를 점하게 되었다. 이번 거래는 샌디스크의 사업 재편 전략과 삼성전자의 미래 성장 전략이 맞물린 상징적인 사례로 평가받으며, 향후 글로벌 메모리 시장의 경쟁 양상에 대한 관심이 집중되고 있다.
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- IT/바이오
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[단독] 샌디스크-삼성전자, 핵심 특허 209건 대규모 이전…메모리 경쟁력↑
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삼성전자, 신제윤 신임 이사회 의장 선임…전영현 부회장 대표이사 공식 취임
- 삼성전자가 19일 열린 정기 주주총회 직후 이사회를 개최하고, 신제윤 사외이사를 신임 이사회 의장으로 선임했다. 또한, 반도체 사업을 총괄하는 전영현 디바이스솔루션(DS)부문장(부회장)이 대표이사로 공식 선임되면서 삼성전자는 한종희 부회장과 함께 2인 대표이사 체제를 복원하게 됐다. 신제윤 신임 의장은 금융위원장, 국제자금세탁방지기구(FATF) 의장, 외교부 국제금융협력대사 등을 역임한 국제 금융·재무 전문가로, 지난해 3월부터 삼성전자 사외이사로 활동해왔다. 삼성전자는 2018년부터 대표이사와 이사회 의장을 분리한 데 이어, 2020년부터 사외이사를 이사회 의장으로 선임하는 관행을 유지하고 있다. 신 의장은 박재완(2020~2022년), 김한조(2022~2024년) 전 의장에 이어 삼성전자 역사상 세 번째 사외이사 출신 이사회 의장이 됐다. 이사회 의장으로서 신 의장은 이사회 운영을 총괄하며 안건 상정 및 회의 진행을 주도하고, 이사들 간 의견을 조율하는 역할을 수행하게 된다. 삼성전자는 "신 의장이 사외이사로서 재무 전문성이 요구되는 사안을 면밀히 검토하고, 이해관계자와의 원활한 소통을 통해 이사회 운영을 이끌어온 점을 높이 평가해 의장으로 추대했다"며, "이번 선임을 통해 삼성전자 이사회의 독립성과 경영 투명성이 더욱 강화될 것"이라고 강조했다. 전영현 부회장, 반도체 실적 개선 기대⋯책임경영 강화 이날 이사회 결의를 통해 전영현 부회장이 대표이사로 공식 선임되면서, 삼성전자는 DS부문의 실적 회복과 경쟁력 강화를 위한 본격적인 경영 체제 구축에 나섰다. 전 부회장은 2000년 삼성전자 메모리사업부에 입사해 D램·낸드플래시 개발 및 전략 마케팅 업무를 담당했으며, 2014년부터 메모리사업부장을 역임하며 반도체 산업을 이끌어왔다. 2017년에는 삼성SDI 대표이사로 자리를 옮겨 5년간 회사를 이끌었으며, 2024년부터 삼성전자 미래사업기획단장으로 활동하며 신성장 동력을 모색해왔다. 삼성전자는 "전 부회장은 반도체 개발 및 사업 운영에 있어 풍부한 경험과 경영 노하우를 갖춘 인물로, DS부문의 실적 개선과 근본적인 경쟁력 회복을 이끌 것으로 기대된다"며, "사내이사로 선임된 만큼, 등기임원으로서 책임경영을 더욱 강화할 것"이라고 밝혔다. 2인 대표이사 체제 복원⋯핵심 사업 경쟁력 강화 주력 삼성전자는 기존 한종희 대표이사 부회장과 함께 2인 대표이사 체제를 복원하며, 부문별 사업 책임제를 확립해 핵심 사업의 경쟁력 강화 및 지속 가능한 성장 기반 구축에 집중할 방침이다. 업계에서는 반도체 시장의 회복세가 예상되는 가운데, 전 부회장이 삼성전자의 반도체 사업을 글로벌 최고 수준으로 재도약시키는 데 중추적 역할을 할 것으로 기대하고 있다.
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삼성전자, 신제윤 신임 이사회 의장 선임…전영현 부회장 대표이사 공식 취임
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SK하이닉스, HBM 매출 100% 이상 성장 전망…HBM4 양산 준비
- SK하이닉스는 23일 올해 고대역폭 메모리(HBM) 매출이 전년 대비 100% 이상 성장할 것이라며, HBM4 제품을 올해 하반기 중 개발과 양산 준비를 마치고 공급을 시작할 계획이라고 밝혔다. 지난해 HBM 매출은 전년 대비 4.5배 증가했으며, HBM3E 12단 제품은 전체 D램 매출의 40% 이상을 차지하며 공급 중이다. HBM4는 12단 제품으로 시작해 16단 제품은 내년 하반기 공급을 목표로 한다. SK하이닉스는 HBM 투자와 인프라 확대에 주력하고, AI 메모리 수요 성장에 따라 수익성 중심의 전략을 강화할 방침이다. [미니해설] SK하이닉스, HBM 기술로 메모리 반도체 시장 선도 SK하이닉스가 HBM4 기술로 올해 메모리 반도체 시장을 선도하겠다고 밝혔다. 올해 투자 대부분도 HBM과 인프라 투자에 집중할 방침이다. SK하이닉스는 23일 "올해 고대역폭 메모리(HBM) 매출이 전년 대비 100% 이상 성장할 것"이라며, HBM4 제품의 하반기 양산 준비를 마치고 공급에 돌입할 계획이라고 말했다. 이번 발표는 지난해 4분기 및 연간 실적 발표 콘퍼런스콜에서 이루어졌으며, 회사는 HBM 기술력을 기반으로 한 안정적 이익 창출 구조를 강조했다. HBM 시장에서의 성과와 전략 지난해 SK하이닉스의 HBM 매출은 전년 대비 4.5배 증가했으며, 4분기에는 전체 D램 매출의 40% 이상을 차지하며 사상 최대 실적을 기록했다. 특히, 세계 최초로 양산에 성공한 HBM3E 12단 제품은 올해 상반기 내 HBM3E 출하량의 절반 이상을 차지할 것으로 전망된다. SK하이닉스는 6세대인 HBM4 개발에 있어 1b 나노 기술을 적용해 기술 안정성과 양산성을 확보하고 있다. 12단 제품으로 시작한 후, 고객의 요구에 따라 16단 제품은 내년 하반기부터 공급할 예정이다. 어드밴스드 MR-MUF 기술의 선제적 적용 경험을 바탕으로 HBM4 양산에도 동일한 기술을 도입할 계획이다. HBM4 개발에서는 최초로 베이스 다이에 로직 파운드리를 활용해 성능과 전력 효율을 강화하며, 이를 위해 TSMC와 협업 체계를 구축해 기술 경쟁력을 더욱 강화했다. AI 수요와 메모리 시장 변화 AI 기술의 확산과 고성능 메모리 수요 증가로 메모리 시장은 고품질, 고성능 제품 중심으로 전환되고 있다. SK하이닉스는 고객 맞춤형 제품을 적기에 제공하는 전략을 통해 D램 평균판매단가(ASP)를 10% 상승시키며 수익성을 확보했다. 특히, 주문형 반도체(ASIC) 기반 고객 수요가 증가하며 HBM 제품의 장기 계약 체결이 활발히 이루어지고 있다. SK하이닉스는 내년 HBM 공급 물량 대부분에 대한 가시성을 올해 상반기 중 확보할 것으로 전망하며, HBM의 높은 투자 비용을 고려해 안정적인 계약 구조를 유지할 계획이다. 미래 투자와 생산 인프라 확대 HBM과 인프라 투자에 집중하는 SK하이닉스는 청주의 M15X를 올해 4분기 중 오픈하고, 용인 클러스터 1기 팹은 2027년 2분기 가동을 목표로 올해부터 공사를 시작한다. 올해 투자 규모는 HBM과 미래 성장 인프라 확보에 중점을 두며, 지난해 대비 증가할 것으로 예상된다. 낸드 사업은 기존 수익성 중심 운영 기조를 유지하며, 시장 상황에 따라 생산을 탄력적으로 조정하고 재고 정상화에 집중할 방침이다. HBM 중심 성장 전략의 의미 SK하이닉스는 HBM 기술력을 기반으로 메모리 반도체 시장의 변화를 주도하고 있다. 인공지능(AI) 시장의 성장과 맞물려 HBM 수요가 지속적으로 증가할 것으로 예상되며, 회사는 고객 맞춤형 제품을 적시에 공급함으로써 안정적인 이익 창출 구조를 확보하고 있다. 앞으로도 SK하이닉스는 HBM 시장에서의 선도적 위치를 공고히 하며, 고성능 메모리 기술로 글로벌 메모리 반도체 시장의 핵심 플레이어로 자리매김할 것으로 기대된다.
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SK하이닉스, HBM 매출 100% 이상 성장 전망…HBM4 양산 준비
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마이크론, 10조원 투자 싱가포르에 HBM 공장 착공
- 미국 메모리반도체 기업 마이크론이 약 10조원을 투입해 싱가포르에 고대역폭메모리(HBM) 전용 생산시설을 건설한다. 8일(현지시간) 블룸버그통신 등 외신들에 따르면 마이크론은 이날 "약 70억 달러(약 10조2200억 원)를 투자해 싱가포르에 HBM 생산시설을 착공했다"고 밝혔다. 마이크론은 그간 싱가포르에서 낸드플래시 반도체 공장만을 운영하고 있었다. HBM 전용 생산시설을 짓는 건 이번이 처음이다. 이날 착공된 공장은 내년 가동 시작을 목표로 하고 있다. 산제이 메흐로트라 마이크론 최고경영자(CEO)는 이날 2030년 HBM 시장이 약 25배 성장할 것이라며 HBM 생산의 중요성을 역설했다. 메흐로트라는 "시장은 2023년 40억 달러(약 5조8400억 원)에서 2030년 1000억 달러(145조9500억 원) 이상으로 급성장할 것"이라며 "시장의 견고한 성장은 AI 구현에 첨단 반도체 기술이 중요한 역할을 한다는 방증"이라고 지적했다. 최근 글로벌 첨단 기업들은 미국의 중국 견제에 따라 동남아시아 투자를 확대하고 있다. 블룸버그통신은 "마이크론은 동남아시아에 주목하고 있는 반도체 제조업체 중 하나"라며 "중국·대만 의존도를 줄이고 미중관계의 영향을 덜 받기 위해 동남아시아로 사업을 확장하고 있다"고 분석했다. 실제로 대만 TSMC의 계열사인 뱅가드국제반도체그룹(VIS)과 네덜란드 반도체업체 NXP도 싱가포르에 합작법인을 세우고 78억 달러(11조3900억 원)를 투자해 반도체 웨이퍼 공장을 건설 중이다.
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- IT/바이오
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마이크론, 10조원 투자 싱가포르에 HBM 공장 착공
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11월 D램·낸드 가격, 수요 부진에 두 자릿수 급락
- 11월 메모리 반도체의 월평균 가격이 D램과 낸드 모두 수요 부진으로 재고가 쌓이면서 최대 약 30% 하락하는 등 올해 가장 큰 폭으로 떨어졌다. 글로벌 정보기술(IT) 시장 수요 부진으로 공급 과잉과 함께 일부 공급사의 저가 경쟁으로 반도체 시장은 12월까지 회복세가 느리게 진행될 것으로 보인다. 29일 시장조사업체 D램익스체인지에 따르면 PC용 D램 범용 제품(DDR4 8Gb 1Gx8)의 11월 평균 고정거래가격은 전달보다 20.59% 내린 1.35달러로 집계됐다. D램 가격은 작년 10월부터 대체로 상승곡선을 그리다가 지난 5∼7월 보합세를 거쳐 8월 하락세로 돌아섰다. 이어 9월에는 17.07% 급락했고 10월에는 보합세를 나타냈다. 메모리카드·USB용 낸드플래시 범용제품(128Gb 16Gx8 MLC)의 11월 평균 고정거래가격은 전월보다 29.80% 내린 2.16달러를 기록했다. 낸드 가격은 작년 10월부터 5개월 연속 상승 후 보합세를 유지하다가 9월부터 하락 전환했다. 메모리 가격의 하락에도 PC 등 수요 업체가 재고 관리에 집중하고 있는 데다 저가 경쟁이 벌어지고 있어 가격 하락세를 부추기는 모양새다. 시장조사업체 트렌드포스는 메모리 가격 흐름에 관해 "11월 한 달간 대만 공급사들이 시장 점유율과 수주를 늘리기 위해 저가 경쟁을 벌인 결과 SLC 낸드 가격이 떨어졌다"며 "PC 업체의 재고 수준은 4분기 초 기준 10∼16주로, 올해 말까지 8∼14주 낮추는 것을 목표로 할 것"이라고 예측했다. 또한 "연말이 다가오며 시장 확장이 둔화하고 있고, 전반적인 경제 상황에 단기적인 회복 조짐이 나타나지 않고 있다"며 "12월 가격도 소비 개선 부족과 높은 수준의 재고로 인해 회복 가능성이 작을 것"이라고 전망했다.
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- IT/바이오
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11월 D램·낸드 가격, 수요 부진에 두 자릿수 급락
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삼성전자, AI 시대 겨냥 '초고속·초대용량' SSD 출시⋯AI PC 속도 혁신 이끈다
- 삼성전자가 인공지능(AI) 시대에 최적화된 PC용 SSD(솔리드스테이트드라이브) 신제품 'PM9E1'을 출시하며 PC 속도 혁신에 나섰다. 4일 삼성전자에 따르면, 이번에 양산을 시작한 'PM9E1'은 업계 최고 성능과 최대 용량을 자랑하는 8채널 PCIe 5.0 기반 SSD다. 8세대 V낸드와 자체 설계한 5나노 기반 컨트롤러를 탑재해 AI PC에 최적화된 성능을 제공한다. 특히 연속 읽기·쓰기 속도가 각각 초당 14.5GB(기가바이트)·13GB에 달해, 기존 제품 'PM9A1a'보다 2배 이상 빨라졌다. 14GB 용량의 대형언어모델(LLM)을 SSD에서 D램으로 1초 만에 전송할 수 있어 AI 서비스를 더욱 빠르고 효율적으로 사용할 수 있다. 'PM9E1'은 512GB, 1TB(테라바이트), 2TB, 4TB 등 4가지 용량으로 출시된다. 업계 최대 용량인 4TB 제품은 AI가 만든 콘텐츠, 고해상도 이미지·영상, 게임 등 고용량·고성능이 필요한 작업에 적합하다. 전력 효율도 크게 개선됐다. 전작보다 전력 효율이 50% 이상 향상돼 배터리 사용 시간이 중요한 노트북 등에 유용하다. 데이터 보안도 강화했다. 최신 보안 규격인 'SPDM 1.2'를 적용해 디바이스 인증, 펌웨어 변조 탐지, 보안 채널 등을 통해 데이터 위·변조를 막는다. 이는 생산 및 유통 과정에서 발생할 수 있는 공급망 해킹을 방지하는 데 효과적이다. 삼성전자는 'PM9E1'을 국내외 주요 PC 제조사에 공급하고, 향후 일반 소비자용 PCIe 5.0 기반 SSD 제품도 출시할 계획이다. 삼성전자 메모리사업부 배용철 부사장은 "'PM9E1'은 빠르게 성장하는 온디바이스 AI 시대에 고객들이 최적의 PC 환경을 구축할 수 있도록 지원할 것"이라고 말했다. 한편, 삼성전자는 글로벌 PC SSD 시장에서 33.4%의 점유율로 1위를 차지하고 있다.
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삼성전자, AI 시대 겨냥 '초고속·초대용량' SSD 출시⋯AI PC 속도 혁신 이끈다
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삼성전자, 업계 최초 '1Tb QLC 9세대 V낸드' 양산⋯AI 시대 초고용량 스토리지 혁신 주도
- 삼성전자는 12일 인공지능(AI) 시대에 필요한 대용량 서버 저장장치(SSD)를 구현하기 위한 '1테라비트(Tb) 4비트(QLC) 9세대 V낸드'를 세계 최초로 대량 생산에 돌입했다고 발표했다. 삼성의 9세대 V낸드는 '채널 홀 에칭' 기술을 통해 두 개의 낸드 층을 수직으로 쌓는 '더블 스택' 구조로 업계 최고 수준의 적층 단수를 달성했다. 채널 홀 에칭은 몰드 층을 차례대로 쌓은 후 한 번에 전자가 지나가는 통로(채널 홀)를 만드는 기술이다. 특히 이번에 개발된 QLC 9세대 V낸드는 데이터 저장 공간(셀)과 주변 회로(페리)의 크기를 최소화하여 이전 세대 QLC V낸드보다 데이터 저장 밀도를 약 86% 향상시켰다. V낸드의 적층 단수가 높아질수록 층과 층 사이, 그리고 각 층 내의 셀 특성을 균일하게 유지하는 것이 더욱 중요하다. 이에 삼성전자는 이번 V낸드 제품에 '디자인드 몰드' 기술을 적용해 이전 제품보다 데이터 보존 성능을 20% 향상시켰다고 설명했다. 디자인드 몰드는 셀의 특성을 균일하게 하고 최적화하기 위해 셀을 작동시키는 워드라인(WL) 사이의 거리를 조정하여 층층이 쌓는 기술이다. 이번 QLC 9세대 V낸드는 셀의 상태 변화를 예측하여 불필요한 동작을 줄이는 '예측 프로그램 기술' 혁신을 통해 이전 세대 제품에 비해 쓰기 성능은 두 배, 데이터 읽고 쓰는 속도는 60% 향상됐다. 또한, 낸드 셀을 구동하는 전압을 낮추고 필요한 비트라인(BL)만 감지하여 전력 소모를 최소화하는 '저전력 설계 기술'을 통해 데이터 읽기, 쓰기에 필요한 전력 소비량도 각각 약 30%, 50% 감소했다. AI 시대에는 초고속 병렬 연산을 지원하는 고대역폭 메모리(HBM)뿐만 아니라 다양한 메모리 솔루션이 필요하다. 특히 언어 모델 데이터 학습을 위해서는 방대한 데이터를 저장할 공간이 필요하며, 추론 단계에서 알고리즘이 빠르게 작동하기 위한 고성능 저장장치가 필수적이다. 삼성전자는 고성능·고용량의 QLC 9세대 V낸드가 AI 서비스의 보편화를 앞당길 수 있는 혁신적인 제품이라고 기대하고 있다. 낸드플래시는 데이터 저장의 기본 단위인 셀에 몇 개의 비트를 저장할 수 있는지에 따라 SLC(1비트), MLC(2비트), TLC(3비트), QLC(4비트) 등으로 구분됩니다. 비트 수가 증가할수록 더 많은 데이터를 저장할 수 있다. 현재 데이터센터의 규모가 커지고 막대한 양의 데이터를 빠르게 처리해야 하는 요구가 증가하면서, 업계의 주류였던 TLC에서 QLC로의 전환이 가속화되고 있다. 시장조사기관 트렌드포스는 올해 낸드플래시 매출이 작년보다 77% 증가한 674억 달러에 이를 것으로 예측했다. 특히 올해 QLC가 낸드 출하량의 20%를 차지하고, 내년에는 이 비중이 크게 증가할 것으로 전망했다. 이러한 흐름에 발맞춰 삼성전자는 AI 서버용 제품을 중심으로 제품 라인업을 강화하고 있다. 중장기적으로는 온디바이스AI, 자동차 전자장비, 엣지 디바이스 등 미래 유망 분야의 제품 라인업을 확대할 계획이다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 플래시개발실 부사장은 "9세대 TLC 양산 4개월 만에 9세대 QLC V낸드 또한 양산에 성공함으로써 AI용 고성능, 고용량 SSD 시장이 요구하는 최신 제품군을 모두 갖추게 되었다"며 "최근 AI 용으로 수요가 급증하고 있는 기업용 SSD 시장에서의 선도적인 위치가 더욱 강화될 것"이라고 말했다.
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삼성전자, 업계 최초 '1Tb QLC 9세대 V낸드' 양산⋯AI 시대 초고용량 스토리지 혁신 주도
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마이크론, 5세대 12단 HBM3E 제품개발 완료⋯공격적인 라인증설 계획
- 미국 마이크론 테크놀로지(이하 마이크론)가 5세대 HBM(HBM3E) 12단 제품 개발을 완료했다. 이에 따라 마이크론은 HBM 개발은 물론 공격적인 라인 증설까지 계획하면서 삼성전자와 SK하이닉스를 바짝 쫓게 됐다. 마이크론은 최근 자사 웹사이트를 통해 HBM3E 12단 시제품을 공급하고 있다고 공식 발표했다. 사측은 "주요 고객사에 승인(퀄) 테스트를 위한 12단 HBM3E를 출하하고 있다"고 설명했다. 마이크론은 자사의 36기가바이트(GB) HBM3E 12단 제품이 경쟁사 제품보다 뛰어나다고 자신했다. 이들은 HBM3E 12단 칩이 경쟁사의 24GB짜리 8단 HBM보다 50%나 많은 용량을 확보했지만, 전력 소모는 훨씬 적다고 소개했다. 세계 최대 파운드리 회사인 TSMC와의 협력도 공고하게 다지고 있다. TSMC 관계자는 마이크론과의 HBM3E 12단 협력에 대해 "TSMC의 패키징 공정에 마이크론의 HBM을 결합해 AI 고객사들의 혁신을 지원할 수 있을 것"이라고 평가했다. 마이크론은 SK하이닉스, 삼성전자에 이은 D램 업계 3위 회사다. 최근 AI 업계에서 화두가 되고 있는 HBM 분야에서도 후발 주자에 머문다. 하지만 마이크론의 기세는 매섭다. 연초 세계 AI 반도체 1위인 엔비디아에 HBM3E 8단 양산품을 삼성전자보다 먼저 공급하며 저력을 과시했다. 업계에서는 마이크론이 이번 HBM3E 12단 제품 역시 엔비디아의 프리미엄 AI용 칩인 B100, B200 탑재를 겨냥했을 것으로 보고 있다. 또한 마이크론은 HBM 생산능력 확대를 위한 공격적인 투자를 집행하고 있다. D램 생산·패키징 공정이 집약돼 있는 대만 타이중 공장을 HBM 라인으로 확대한 데 이어서 낸드 생산 거점이 있는 싱가포르 공장까지 HBM 후공정 라인으로 증축하는 계획을 세운 것으로 파악된다. 마이크론은 엔비디아·AMD 등 미국의 주요 '빅테크' 기업 외에도 AI 수요가 폭증하고 있는 중국에 보급형 HBM을 공급하는 영업 전략을 세운 것으로도 전해졌다.
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마이크론, 5세대 12단 HBM3E 제품개발 완료⋯공격적인 라인증설 계획
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한국, D램 등 세계 1위 품목 4개로 줄어…글로벌 경쟁력 하락
- 한국 기업들이 작년 주요 산업 분야에서 세계 최고 자리를 차지한 품목은 4개로, 미국, 중국, 일본에 이어 세계 4위를 기록했다고 일본 니혼게이자이신문(닛케이)이 10일 전했다. 닛케이가 발표한 2023년 주요 상품·서비스 시장점유율 조사 결과를 보면 한국 기업은 71개 조사 분야 가운데 D램 반도체, 유기발광다이오드(OLED) 패널, 낸드플래시 반도체, 초박형 TV 4개 품목에서 세계 1위를 차지했다. 이들 4개 품목 모두 삼성전자가 2022년에 이어 1위를 지켰다. 다만 한국 1위 품목은 2022년 조사 때 6개에서 2개가 줄어들면서 국가별 순위도 3위에서 4위로 한 계단 내려갔다. 이 기간 삼성전자는 스마트폰에서 미국 애플에 밀렸고, 조선에서는 HD현대중공업이 중국선박집단유한공사(CSSC)에 밀려 각각 2위로 내려갔다. 미국은 지난해 전체 조사 분야의 3분의 1을 넘는 26개 분야에서 선두를 달렸다. 그 뒤를 이어 중국이 17개로 2위, 일본은 10개 분야로 3위를 각각 기록했다. 일본은 2022년 조사에서는 한국과 함께 6개로 공동 3위였으나 작년에는 1위 분야를 4개 늘리며 단독 3위에 올랐다. 특히 일본은 새로 조사 품목에 추가된 반도체 재료 5개 중 포토레지스트(감광제) 등 3개 분야에서 1위를 차지했다. 품목별로 살펴보면 미국이 전기차(테슬라)와 스마트폰·태블릿PC(애플), 생성형 인공지능(AI)(오픈AI) 등에서 1위를 기록했다. 중국은 전기차 필수 부품인 차량용 리튬이온 배터리(CATL)와 이동통신 인프라(화웨이), 냉장고·세탁기(하이얼), 일본 기업은 자동차(도요타자동차)와 CMOS 이미지 센서(소니) 등이 1위를 차지했다. 닛케이는 "중국 기업들이 태양광 패널, 풍력 발전기 등 재생에너지 분야 공급망을 장악하고 있으며, 전기차 분야에서도 중국의 영향력이 커지고 있다"고 진단했다. 또한 "미국과 유럽은 중국에 대한 관세 면제 조치를 끝내는 등 경계심을 높이고 있다"고 덧붙였다.
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- 산업
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한국, D램 등 세계 1위 품목 4개로 줄어…글로벌 경쟁력 하락
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키옥시아, 올해 10월 도쿄증권거래소에 상장 신청
- 일본 낸드플래시 메모리 생산업체 키옥시아(구 도시바 메모리)가 23일(현지시간) 도쿄(東京)증권거래소에 상장신청을 한 것으로 확인됐다. 상장시기는 오는 10월이다. 닛케이(日本經濟新聞)는 이날 키옥시아가 시가총액 1조5000억 엔이상을 목표로 했으며 2024년 최대 기업공개(IPO)가 될 것으로 보인다고 전했다. 주주인 도시바(東芝)와 미국 펀드 베인캐피탈은 상장후에 보유주를 단계적으로 매각할 예정이다. SK하이닉스가 투자한 키옥시아는 이번 IPO를 통해 인공지능(AI)의 보급에 동반해 수요가 확대되고 있는 메모리반도체의 투자경쟁에 대비한다는 계획이다. 키옥시아 대변인은 "적절한 시기의 상장을 목표로 해 준비를 하고 있지만 상장 절차에 관한 것은 밝힐 수 없다"고 말했다. 키옥시아는 전신인 도시바메모리를 중심으로 한 기업연합에 매각된 지 2018년부터 상장할 방침을 내세웠다. 지난 2020년 10월 IPO로 도쿄증권거래소로부터 승인됐지만 시장동향 등을 이유로 IPO 절차를 연기했다. 이후 IPO 방침을 유지하면서 미국 웨스턴디지털(WD)과의 통합을 꾀했지만 베인캐피탈의 펀드에 출자한 한국 SK하이닉스가 반대입장을 취해 계획은 좌절됐다. 카옥시아는 IPO를 우선시킬 방침으로 전환했다고 닛케이는 전했다. SK하이닉스의 올해 반기보고서에 따르면 키옥시아의 특수목적 법인은 올 상반기 1912억원의 평가손실을 기록했다. 키옥시아가 상장하면 SK하이닉스는 평가손실 부담을 덜 수 있을 것으로 보인다. 키옥시아는 데이터 메모리용 낸드형 후레시메모리에서 세계 3위업체다.
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키옥시아, 올해 10월 도쿄증권거래소에 상장 신청
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중국 반도체업체들, 미국 제재에도 상반기 실적 급증
- 중국 반도체 회사들이 미국의 집중 견제에도 불구하고 올해 상반기 매출이 급증한 것으로 나타났다. 22일(현지시간) 중국 증권시보 보도에 따르면 올해 상반기 실적 보고서를 공개한 중국의 68개 반도체 회사 중 55개 기업의 매출이 증가했다. 절반이 넘는 29개사가 전년 동기 대비 매출이 100% 이상 늘었고, 40개사는 매출이 50% 이상 증가했다. 업종별로는 메모리 반도체와 첨단이미지센서(CIS), 시스템온칩(SoC) 업체 등의 매출 증가율이 컸고 반도체 장비업체의 실적도 양호했다. 상하이에 있는 반도체 설계회사 웨이얼 반도체는 매출이 8배 가까이 늘었고, 반도체 장비회사 창촨기술은 올 상반기 순이익이 8배 가량 증가했다. 마지화 중국 정보통신산업 분석가는 "지난 몇 년 동안 미국의 심각한 제재가 있었지만 중국 반도체산업은 부활했고 이제는 생산능력이 크게 늘어나는 등 번영을 누리고 있다"며 "특히 베트남과 말레이시아, 인도네시아 등 동남아 국가에 레거시(성숙 공정) 반도체 수출이 크게 늘었다"고 중국 관영 글로벌 타임스에 말했다. 올해 1~7월 중국의 반도체 수출은 6409억위안(120조원)으로 지난해 동기 대비 25.8% 증가했다. 이는 사상 최대 수준의 증가율이다. 조 바이든 미국 행정부는 지난 2022년 10월 16㎚(나노미터) 내지 14㎚의 로직(시스템) 반도체, 128단 이상 낸드플래시, 18㎚ 이하 디(D)램 등의 장비 및 기술에 대한 대중 수출 통제를 시행했다. 이어 2023년 10월에는 규제되는 장비와 반도체를 늘리는 등 수출 통제 조처를 확대했다. 중국은 미국의 수출 규제로 첨단 반도체 생산 길이 막히자, 범용 혹은 구형 반도체인 '레거시 반도체' 생산에 집중하고 있다. 최첨단 기술을 빠른 속도로 따라잡는 '추격 전략'을 뒤로 하고, 레거시 반도체에 집중 투자하는 전략으로 방향을 튼 것이다 시장조사기관 트렌드포스는 지난해 10월 28나노 이상 레거시 반도체 시장에서 중국의 비중이 2023년 29%에서 2027년 33%까지 높아질 것이라고 전망했다. 같은 기간 대만의 레거시 반도체 시장 점유율은 49%에서 42%로 떨어질 것으로 예측했다. 중국이 레거시 반도체 생산에 집중하면서 세계 주요 반도체 장비사들의 대중국 매출이 급증하고 있다. 일본 반도체 장비기업 도쿄일렉트론은 지난 2분기 전체 매출에서 중국 매출이 차지하는 비중이 49.9%에 이른다. 도쿄일렉트론의 지난해 같은 기간 중국 매출은 전체의 40%에 미치지 못했다. 세계에서 유일하게 극자외선(EUV) 노광장비를 생산하는 기업인 네덜란드 에이에스엠엘(ASML)도 올 2분기 중국에서 전체 매출의 49%를 올렸고, 반도체 웨이퍼 검사 장비 기업인 미국 케이엘에이(KLA)는 올 2분기 중국 매출 비중이 44%를 기록했다. 중국 당국은 반도체 자립을 위한 국가 차원의 지원도 지속하고 있다. 지난 5월말 세번째 반도체산업 육성 펀드인 중국집적회로산업투자기금이 3440억위안(64조원) 규모로 출범했다. 이는 2014년 1차 투자기금 1390억위안(26조원)과 2019년 2차 투자기금 2040억위안(38조원)을 합친 것과 비슷한 규모이다.
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중국 반도체업체들, 미국 제재에도 상반기 실적 급증
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삼성전자, 반도체 2분기 영업익 6.5조원…TSMC 넘어섰다
- 삼성전자가 '메모리 반도체 혹한기'를 극복하고 화려하게 부활했다. 올해 2분기 반도체 사업에서만 6조원이 넘는 영업이익을 달성하며 반도체 시장의 반등을 이끌었다. 특히 최근 급성장한 인공지능(AI) 시장이 메모리 반도체 수요를 견인하며 가격 상승을 이끌었고, 이는 삼성전자 반도체 부문의 실적 개선을 넘어 전체 실적을 끌어올리는 견인차 역할을 톡톡히 했다. 메모리 반도체 업황 부진으로 지난해 어려움을 겪었던 삼성전자는 올해 들어 감산 효과와 AI 시장 확대로 반도체 수요가 회복되면서 실적 반등에 성공했다. 특히 챗GPT 등 생성형 AI 서비스 확산으로 고성능 메모리 반도체인 HBM 수요가 급증하면서 삼성전자의 반도체 사업은 새로운 성장 동력을 확보했다는 평가다. 이러한 반도체 사업의 호조는 삼성전자 전체 실적에도 긍정적인 영향을 미쳤다. 2분기 영업이익은 10조원을 돌파하며 시장 전망치를 뛰어넘는 '어닝 서프라이즈'를 기록했다. 증권가에서는 하반기에도 메모리 반도체 가격 상승세가 이어지면서 삼성전자의 실적 개선 추세가 지속될 것으로 전망하고 있다. 2분기 사업 부문별 실적을 살펴보면, 반도체 사업을 책임지는 디바이스솔루션(DS) 부문은 28조5600억원의 매출과 6조4500억원의 영업이익을 달성했다. 특히 DS 부문 매출은 2022년 2분기 이후 처음으로 TSMC의 매출을 뛰어넘는 성과를 거두었다. 메모리 사업은 생성형 AI 서버용 제품 수요 급증과 기업용 자체 서버 시장 확대에 힘입어 DDR5, 고용량 SSD 등의 수요가 늘어나면서 시장 회복세를 이어갔다. 시스템LSI 사업은 주요 고객사의 신제품에 탑재되는 시스템온칩(SoC), 이미지센서 등의 공급 확대로 실적이 개선되어 상반기 기준 역대 최고 매출을 기록했다. 파운드리 사업은 5나노 이하 초미세 공정 수주 증가에 힘입어 AI 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 분야 고객사가 전년 대비 약 2배 늘어났다. 또한, 게이트올어라운드(GAA) 2나노 공정 설계 키트 개발 및 배포를 통해 고객사들의 제품 설계가 본격화되었으며, 2025년 2나노 양산 준비도 순조롭게 진행되고 있다. 디바이스경험(DX) 부문은 42조 700억원의 매출과 2조7200억원의 영업이익을 기록했다. 스마트폰 사업을 이끄는 모바일 경험 부문은 2분기 스마트폰 시장의 전통적인 비수기 영향으로 신제품 출시 효과를 누렸던 1분기보다 매출이 감소했다. 하지만 갤럭시 S24 시리즈는 2분기 및 상반기 출하량과 매출 모두 전년 동기 대비 두자릿수 성장을 기록하며 선전했다. 영상디스플레이(VD) 사업은 '2024 파리 올림픽' 등 대형 스포츠 이벤트 특수에 힘입어 선진 시장을 중심으로 전년 대비 매출이 증가했다. 생활가전 사업 역시 에어컨 성수기 진입과 비스포크 AI 신제품 판매 호조로 실적 회복세를 이어가고 있다. 하만(Harman)은 매출 3조6200억원, 영업이익 3200억원으로 실적 개선을 이루었다. 하만은 삼성전자가 2017년 인수한 미국 오디오 전문 기업이다. 디스플레이(SDC)는 유기발광다이오드(OLED) 판매 호조 등으로 7조6500억원의 매출과 1조100억원의 영업이익을 달성했다. 2분기 시설 투자 12조원대 삼성전자의 2분기 시설투자액은 12조1000억원으로, 이 중 반도체에 9조9000억원, 디스플레이에 1조 8000억원을 투자했다. 또한, 역대 최대 규모인 8조 500억원의 연구개발(R&D) 비용을 집행하며 4분기 연속 최대 R&D 투자 기록을 경신했다. 하반기에도 메모리 반도체 가격 상승세가 지속되면서 메모리 중심의 수익성 개선 추세가 이어질 것으로 예상된다. 특히 '온디바이스 AI' 시대 도래와 주요 클라우드 서비스 제공업체 및 기업들의 AI 서버 투자 확대로 고성능·고용량 D램과 낸드 수요가 급증할 것으로 전망된다. KB증권 김동원 연구원은 "범용 D램 매출 비중이 연말로 갈수록 확대될 것으로 예상되어 하반기 실적 개선 폭이 더욱 커질 것"이라며 "현재 반도체 사이클에서는 HBM보다 범용 D램에 주목해야 한다"고 분석했다. 흥국증권 이의진 연구원은 "연말로 갈수록 생산량 증가보다 평균판매단가(ASP) 상승에 따른 실적 개선이 지속될 것"이라고 전망했다. 하반기 HBM3E 판매 비중 증가 계획 HBM3 출하량 증가와 HBM3E 양상 여부는 하반기 실적 개선에 대한 기대감을 높이는 요인이다. 삼성전자는 현재 HBM3E의 품질 검증을 진행 중이며, 블룸버그통신은 익명의 소식통을 인용해 "삼성전자의 HBM3E가 2~4개월 내에 품질 테스트를 통과할 것"이라고 보도했다. 이에 따라 삼성전자는 HBM 생산 능력을 확대하여 5세대 HBM인 HBM3E 판매 비중을 늘릴 계획이다. 서버용 D램 분야에서는 1b나노 32Gb DDR5 기반의 128GB, 256GB 모듈 등 고용량 제품을 중심으로 시장 경쟁력을 강화할 예정이다. 낸드 플래시 메모리 분야에서는 서버, PC, 모바일 등 다양한 분야에 최적화된 QLC SSD 제품군을 기반으로 고객 수요에 신속하게 대응할 계획이다. 시스템LSI 사업은 플래그십 스마트폰에 탑재될 엑시노스 2500의 안정적인 공급에 역량을 집중할 예정이다. 업계 최초 3나노 공정이 적용된 웨어러블 제품의 초기 시장 반응이 긍정적이며, 하반기에는 주요 고객사의 SoC 채용 모델 확대가 예상된다. 파운드리 사업은 모바일 제품 수요 회복과 함께 AI 및 고성능 컴퓨팅 분야 제품 수요 증가가 기대된다. 삼성전자는 초미세 공정 사업 확대와 GAA 3나노 2세대 공정 본격 양산을 통해 올해 시장 성장률을 뛰어넘는 매출 성장을 목표로 하고 있으며, 하반기에도 AI 및 고성능 컴퓨팅 분야 수주를 확대할 계획이다.
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삼성전자, 반도체 2분기 영업익 6.5조원…TSMC 넘어섰다
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AI발 메모리 초호황에 반도체 슈퍼사이클 재진입 전망
- 인공지능(AI)이 이끄는 메모리 반도체 ‘슈퍼사이클’이 다시 찾아왔다는 전망이 제기되고 있다. 고사양 고대역폭메모리(HBM)뿐 아니라 범용 D램과 낸드플래시 등 메모리 전체가 AI 효과를 누리면서 반도체메모리 가격이 강세를 보이고 있다. 삼성전자가 7개 분기 만에 분기 영업이익 10조원을 돌파하며 신호탄을 쏘았고 SK하이닉스는 거의 6년 만의 분기 최대 실적을 기록할 것으로 예상된다. 각각 3년 전(23.6%, 11.0%)에 비해 거래 비중이 감소했다. 8일 업계에 따르면 오는 25일 올해 2분기 실적을 발표하는 SK하이닉스의 시장 컨센서스는 각각 매출 16조420억원, 영업이익 5조766억원이다. 실제 영업이익이 5조원을 넘는다면 지난 2018년 3분기(6조4724억원) 이후 23개 분기 만의, 즉 거의 6년 만의 최대 실적이다. 삼성전자가 2분기 10조4000억원의 잠정 영업이익을 기록하며 7개 분기 만에 10조원대 영업이익을 회복한 데 이어 SK하이닉스까지 호실적을 낼 것으로 시장은 보는 셈이다. 업계에서는 코로나19 팬데믹발(發) 반도체 호황이 저문 지 약 2년 만에 메모리 슈퍼사이클이 도래했다는 평가가 나온다. 범용 제품의 가격부터 치솟으며 실적을 뒷받침하고 있다. DDR5 D램과 낸드플래시 기반 기업용 솔리드스테이트드라이브(SSD) 등이 대표적이다. 시장조사업체 트렌드포스 집계를 보면, 올해 2분기 전체 D램 평균 가격은 전기 대비 최대 18% 올랐다. 3분기에는 추가로 8~13% 상승할 전망이다. 트렌드포스는 "메모리 3사(삼성전자·SK하이닉스·마이크론)는 HBM 생산량 압박으로 (범용 제품의) 가격을 인상할 의향이 분명하다"고 설명했다. 수익성이 높은 HBM의 경우 '효자 종목'이다. 특히 엔비디아에 5세대 HBM3E를 독점적으로 납품하고 있는 SK하이닉스는 HBM 효과를 톡톡히 보고 있다. 메모리 전(全) 제품의 수요 증가는 AI가 급속도로 확산한 결과다. 자체 AI 솔루션을 제공하려는 빅테크 기업들의 데이터센터 투자와 AI 스마트폰, AI PC 등 온디바이스 AI 제품 출시를 앞두고 고사양 메모리 수요가 늘어나고 있기 때문이다. 이규복 한국전자기술연구원(KETI) 연구부원장은 "메모리 필요성이 계속 커지고 시장은 지속 성장할 것"이라고 했다. 다만 일각에선 신중론도 나온다. 세계 경기가 완전한 회복세로 접어들지는 못한 탓이다. 게다가 사내 노동조합인 '전국삼성전자노동조합(전삼노)'이 총파업에 나서면 생산 차질이 발생할 수 있다.
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AI발 메모리 초호황에 반도체 슈퍼사이클 재진입 전망
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삼성전자, 2분기 영업익 10.4조 '어닝 서프라이즈' 달성…전년 동기 대비 15배 급등
- 삼성전자가 올해 2분기 10조원이 넘는 영업이익을 내며 '어닝 서프라이즈(깜짝 실적)'를 기록했다. 삼성전자는 올해 2분기(4~6월), 10조원을 상회하는 영업이익을 달성하며 시장 전망치를 뛰어넘는 '어닝 서프라이즈'를 기록했다. 이는 인공지능(AI) 시장 확대로 인한 메모리 반도체 수요 증가와 가격 상승이 반도체 부문 실적 개선을 견인하며 전체 실적 상승을 이끌었기 때문으로 분석된다. 삼성전자는 5일, 연결 기준 올해 2분기 영업이익이 10조4000억원으로 전년 동기 대비 1452.24% 증가했으며, 매출은 74조원으로 23.31% 증가했다고 잠정 공시했다. 이는 연합인포맥스가 집계한 증권사 15곳의 컨센서스(실적 전망치)를 크게 상회하는 수준이다. 삼성전자의 분기 영업이익이 10조원을 넘어선 것은 2022년 3분기 이후 7개 분기 만이며, 작년 연간 영업이익(6조 5700억원)을 훌쩍 뛰어넘는 수치이다. 매출도 2분기 연속 70조원대를 이어갔다. 특히, D램과 낸드의 평균판매단가(ASP) 상승으로 메모리 반도체 실적이 시장 기대치를 크게 개선된 점이 매출에 '효자' 노릇을 톡톡히 했다. 잠정 실적인 만큼 부문별 실적은 공개되지 않았으나, 증권업계에서는 당초 4조~5조원으로 추정했던 반도체 사업 부문(DS)의 영업이익 전망치를 상향 조정하는 분위기다. 이는 삼성전자가 시장 기대치를 뛰어넘는 성적표를 제시했기 때문이다. 삼성전자는 지난 1분기에는 DS 부문에서 1조9100억원의 영업이익을 내며 2022년 4분기 이후 5분기 만에 흑자 전환에 성공했다. 반도체 업황 회복세 속에서 AI 시장 확대에 따른 고부가 메모리 판매 증가와 우호적인 환율 효과로 메모리 반도체 판매가격이 시장 전망치를 상회하며 스마트폰 수익성 부진을 상쇄한 것으로 분석된다. 대만 시장조사업체 트렌드포스에 따르면, 올해 2분기 전체 D램과 낸드 가격은 각각 13~18%, 15~20% 상승했다. 스마트폰 및 노트북 사업을 담당하는 모바일경험(MX) 사업부는 2조1000억~2조3000억원 수준의 영업이익을 달성한 것으로 예상된다. 2분기는 전통적인 비수기인데다, D램 및 낸드 가격 상승에 따른 원가율 상승으로 수익성이 소폭 하락한 것으로 보인다. 디스플레이 사업부는 애플 등 주력 고객사의 판매 호조에 힘입어 7000억원 안팎의 영업이익을 기록한 것으로 추정되며, 영상디스플레이(VD)와 생활가전(DA) 사업부 역시 에어컨 성수기 효과 등으로 5000억~7000억원 수준의 영업이익을 달성한 것으로 예상된다. 올해 하반기에는 메모리 반도체 업체들의 공격적인 고대역폭 메모리(HBM) 생산능력 증설에 따른 범용 D램 공급 부족 현상 심화와 고용량 eSSD 수요 증가로 메모리 수익성 개선 추세가 지속될 전망이다. 3분기 영업이익 전망치는 전년 동기 대비 393.86% 급증한 12조 181억원, 매출은 22.5% 증가한 82조 5천 722억원으로 집계됐다. 트렌드포스는 "전반적인 소비자 D램 시장은 공급 과잉이 지속되고 있으나, 3대 주요 공급업체(삼성전자·SK하이닉스·마이크론)는 HBM 생산량 압박으로 인해 가격 인상 의지를 분명히 하고 있다"고 분석하며, 3분기 D램과 낸드 가격이 각각 8~13%, 5~10% 상승할 것으로 예상했다. 노근창 현대차증권 연구원은 "HBM 수요 증가로 HBM의 D램 생산능력 잠식 현상이 심화되면서 범용 메모리 반도체의 공급 부족 현상이 예상보다 심화될 수 있다"며 "경쟁사들이 2023년에 설비투자를 줄였다는 점에서 삼성전자의 웨이퍼 생산능력 경쟁력 가치는 시간이 갈수록 상승할 수 있다"고 전망했다.
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삼성전자, 2분기 영업익 10.4조 '어닝 서프라이즈' 달성…전년 동기 대비 15배 급등
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세계 반도체 생산 증가 지속…올해 6%·내년 7% 성장
- 글로벌 반도체 팹(생산공장) 생산능력이 올해와 내년 각각 6%와 7% 성장할 것이라는 전망이 나왔다. 로이터통신 등 외신들에 따르면 국제반도체장비재료협회(SEMI)는 최신 팹 전망 보고서를 통해 세계 반도체 팹 생산 능력이 이 같이 늘어날 것으로 24일 전망했다. 이에 따라 내년에는 8인치 웨이퍼 환산 기준 반도체 산업 생산 능력이 월 3370만장에 도달할 것으로 예상했다. 특히 인공지능(AI) 칩 수요에 대응해 5nm(나노미터, 10억분의 1미터) 이하 첨단 반도체 생산능력은 올해와 내년에 각각 13%, 17% 증가할 것으로 내다봤다. SEMI는 "5nm 이하 첨단 반도체 생산능력은 AI를 위한 칩 수요를 맞추기 위해 올해 13% 증가할 것"이라며 "인텔, 삼성전자, TSMC를 포함한 칩메이커들은 반도체 전력 효율성을 높이기 위해 2nm 공정에서 GAA(Gate-All-Around)를 도입한 칩을 생산, 2025년에는 첨단 반도체 생산능력이 17% 증가할 것"이라고 설명했다. 지역별로는 중국 업체의 생산 능력이 올해 월 885만장으로 15% 증가한 후 내년에는 14% 더 성장해, 전체 반도체 산업의 3분의 1에 가까운 1010만장으로 확대될 것으로 봤다. 과잉 공급 우려에도 중국 칩메이커는 계속 생산 능력 확대에 투자하고 있다. 투자를 주도하는 업체는 화홍그룹, 넥스칩, 시엔, SMIC, CXMT 등이다. 반면 중국 외 다른 지역은 대부분 5% 이하 성장을 예상했다. 내년 대만은 4% 성장한 월 580만장으로 2위를 차지하고, 한국은 올해 처음으로 월 500만장을 넘긴 뒤 내년에는 7% 성장한 월 540만장을 기록, 3위에 오를 것으로 내다봤다. 내년 일본은 3% 성장한 470만장, 미국은 5% 늘어난 320만장, 유럽 및 중동은 4% 증가한 270만장, 동남아시아는 4% 많은 180만장을 각각 전망했다. SEMI는 인텔의 파운드리(반도체 위탁생산) 투자와 중국의 생산 능력 확대에 힘입어 파운드리 부문 생산 능력이 올해 11%, 내년에 10% 성장할 것으로 예상했다. 2026년에는 월 1270만장에 도달할 것으로 내다봤다. SEMI는 "고대역폭 메모리(HBM) 수요 증가로 D램 생산 능력은 올해와 내년에 9%의 성장세를 보일 것"이라며 "3D 낸드 시장은 아직 저조해 올해에는 생산능력 증가는 없으며, 내년에 5% 성장할 것"으로 진단했다.
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세계 반도체 생산 증가 지속…올해 6%·내년 7% 성장
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