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삼성전자 3분기 실적, 매출 최대 기록 경신에도 영업이익은 기대치 하회
- 삼성전자가 2024년 3분기 연결 기준 매출 79조원, 영업이익 9조 1000억원의 잠정 실적을 8일 공시했다. 매출은 전년 동기 대비 17.21% 증가하며 분기 사상 최대치를 경신했으나, 영업이익은 시장 전망치를 하회하며 아쉬움을 남겼다. 증권가에서는 스마트폰과 PC 등 전방 산업의 수요 회복 지연, 범용 D램의 부진, 반도체 부문 일회성 비용 발생 등이 복합적으로 작용한 결과로 분석했다. 특히, 메모리 모듈 업체들의 재고 수준 증가로 메모리 출하량과 가격 상승폭이 제한적인 점이 주요 요인으로 꼽혔다. 인공지능(AI) 및 서버용 메모리 수요는 견조한 흐름을 보였으나, 고대역폭 메모리(HBM) 시장에서 경쟁 심화 등으로 기대만큼의 성과를 거두지 못한 점도 영향을 미친 것으로 보인다. 이 외에도 파운드리(반도체 수탁 생산) 수주 부진, 불리한 환율 환경, 재고평가손실 환입 규모 축소 등이 수익성에 악영향을 미쳤다. 다만, 전년 동기 대비 영업이익은 274.49% 증가했으며, 2022년 1분기의 77조 7800억원을 넘어서는 최대 매출을 달성했다는 점은 긍정적인 신호로 해석된다. 삼성전자는 이날 보도자료를 통해 "메모리 사업은 서버와 HBM 수요가 탄탄했음에도 불구하고, 일부 모바일 고객사의 재고 조정과 중국 메모리 업체의 구형 제품 공급 확대로 인해 실적이 감소했다"고 밝혔다. 특히 "HBM3E의 경우 주요 고객사를 대상으로 한 사업화가 예상보다 늦어졌다"고 덧붙였다. 또한, "스마트폰 부문(DX)은 플래그십 스마트폰 판매 호조, 디스플레이 부문(SDC)은 주요 고객사의 신제품 출시 효과로 실적이 일부 개선되었다"고 설명했다. 삼성전자는 이날 부문별 세부 실적을 공개하지 않았지만, 증권업계에서는 반도체 부문(DS)이 5조3000억원 정도의 영업이익을 올렸을 것으로 예상하고 있다. 반도체 부문 내에서 메모리 사업은 6조원 안팎(SK증권 6조3000억원, 대신증권 5조7000억원)의 영업이익을 달성한 반면, 파운드리 등 비메모리 사업은 적자를 이어가고 있는 것으로 추정된다. 한동희 SK증권 연구원은 비메모리 사업의 적자 규모를 1조원으로 예상하며 "비메모리는 스마트폰 등 완제품 시장 회복 지연에 따른 가동률 하락으로 적자 폭이 커질 것"이라고 전망했다. 업계에서는 모바일 사업(MX)은 갤럭시 플립 6 판매 부진 등으로 영업이익이 2조5000억원 정도에 그치고, 디스플레이 사업은 OLED 경쟁 심화로 1조4000억~1조6000억원 수준의 영업이익을 올렸을 것으로 예상하고 있다. TV와 가전 사업은 2000억~4000억원, 하만은 3000억~4000억원 수준의 영업이익을 기록했을 것으로 전망된다.
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삼성전자 3분기 실적, 매출 최대 기록 경신에도 영업이익은 기대치 하회
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3분기 시총 189조 증발⋯삼성전자 등 대형주 '직격탄'
- 올해 3분기 국내 증시 시가총액이 대형주 약세로 189조원 증발했다. 7일 기업분석전문 한국CXO연구소가 우선주를 제외한 국내 2720개 주식 종목의 시총을 조사한 결과, 지난 9월 말 기준 시총 규모는 2432조원으로 집계됐다. 이는 지난 6월 말 2621조원 대비 189조원(7.2%) 감소한 것으로, 삼성전자, SK하이닉스, 현대차 등 대형주의 시총이 각 10조원 넘게 줄어든 영향이라고 CXO연구소는 진단했다. 개별 종목으로 보면 3분기에 시총이 감소한 종목은 1924개(70.7%)로, 증가한 종목 678개(24.9%)보다 많았다. 118개(4.3%) 종목은 3분기에 신규 상장했거나 시총에 변동이 없었다. 3분기에 시총이 1조원 넘게 증가한 종목은 21개를 기록했다. 시총 증가액이 가장 큰 종목은 LG에너지솔루션이었다. 6월 말 76조4010억원에서 9월 말 96조9930억원으로 3개월 새 20조5920억원(27.0%) 넘게 증가했다. 삼성바이오로직스는 같은 기간 51조7434억원에서 69조5369억원으로 3개월 만에 17조7935억원(34.4%) 넘게 증가했다. 또 시총 증가액이 큰 기업은 유한양행(4조9488억원↑), 셀트리온(4조5840억원↑), 신한지주(3조7440억원↑), HLB(3조5831억원↑), 고려아연(3조5816억원↑), 메리츠금융지주(3조4329억원↑), 에코프로머티(3조391억원↑) 등이었다. 증가율로 보면 제약 관련 코스닥 업체인 보르노이의 시총이 6월 말 8685억에서 9월 말 1조7551억원으로 102.1%나 불었다. 이어 유한양행(76.3%↑), 대웅(52.6%↑) 순으로 증가폭이 컸다. 반면 시총이 1조원 넘게 감소한 종목은 24개였다. 삼성전자는 6월 말 486조5372억원에서 9월 말 367조1416억원으로 120조원 가까이 시총이 급감했다. SK하이닉스(45조633억원↓), 기아(11조7조558억원↓), 현대차(10조6802억원↓) 등도 감소했다. 3분기 시총 100위 안에 새롭게 진입한 종목은 한미약품(112위→92위), HD현대미포(101위→97위), 삼성증권(110위→100위) 등이다. 반면, 최근 경영권 분쟁의 중심에 서 있는 고려아연은 3개월 만에 시총이 증가하며 순위가 급상승했다. 고려아연은 46위에서 27위로 뛰어올랐다. 시총 상위권은 삼성전자가 1위, SK하이닉스가 2위, LG에너지솔루션이 3위를 굳건히 지키고 있다. 삼성바이오로직스(4위)와 현대차(5위)는 3개월 만에 순위가 역전됐다.
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3분기 시총 189조 증발⋯삼성전자 등 대형주 '직격탄'
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삼성전자, AI 시대 겨냥 '초고속·초대용량' SSD 출시…AI PC 속도 혁신 이끈다
- 삼성전자가 인공지능(AI) 시대에 최적화된 PC용 SSD(솔리드스테이트드라이브) 신제품 'PM9E1'을 출시하며 PC 속도 혁신에 나섰다. 4일 삼성전자에 따르면, 이번에 양산을 시작한 'PM9E1'은 업계 최고 성능과 최대 용량을 자랑하는 8채널 PCIe 5.0 기반 SSD다. 8세대 V낸드와 자체 설계한 5나노 기반 컨트롤러를 탑재해 AI PC에 최적화된 성능을 제공한다. 특히 연속 읽기·쓰기 속도가 각각 초당 14.5GB(기가바이트)·13GB에 달해, 기존 제품 'PM9A1a'보다 2배 이상 빨라졌다. 14GB 용량의 대형언어모델(LLM)을 SSD에서 D램으로 1초 만에 전송할 수 있어 AI 서비스를 더욱 빠르고 효율적으로 사용할 수 있다. 'PM9E1'은 512GB, 1TB(테라바이트), 2TB, 4TB 등 4가지 용량으로 출시된다. 업계 최대 용량인 4TB 제품은 AI가 만든 콘텐츠, 고해상도 이미지·영상, 게임 등 고용량·고성능이 필요한 작업에 적합하다. 전력 효율도 크게 개선됐다. 전작보다 전력 효율이 50% 이상 향상돼 배터리 사용 시간이 중요한 노트북 등에 유용하다. 데이터 보안도 강화했다. 최신 보안 규격인 'SPDM 1.2'를 적용해 디바이스 인증, 펌웨어 변조 탐지, 보안 채널 등을 통해 데이터 위·변조를 막는다. 이는 생산 및 유통 과정에서 발생할 수 있는 공급망 해킹을 방지하는 데 효과적이다. 삼성전자는 'PM9E1'을 국내외 주요 PC 제조사에 공급하고, 향후 일반 소비자용 PCIe 5.0 기반 SSD 제품도 출시할 계획이다. 삼성전자 메모리사업부 배용철 부사장은 "'PM9E1'은 빠르게 성장하는 온디바이스 AI 시대에 고객들이 최적의 PC 환경을 구축할 수 있도록 지원할 것"이라고 말했다. 한편, 삼성전자는 글로벌 PC SSD 시장에서 33.4%의 점유율로 1위를 차지하고 있다.
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삼성전자, AI 시대 겨냥 '초고속·초대용량' SSD 출시…AI PC 속도 혁신 이끈다
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인텔 파운드리 꿈 좌절, 그 이면에 숨은 진실
- 인텔의 파운드리(반도체 수탁 생산) 사업 확장이 좌초 위기에 놓였다. 팻 겔싱어 CEO 취임 이후 야심 차게 추진했던 파운드리 사업이 낮은 수율과 고객 이탈이라는 암초를 만나 휘청이고 있다. 퀄컴 등 핵심 고객사 마저 TSMC로 발길을 돌리면서 인텔의 위기감은 더욱 고조되고 있다. 인텔, 왜 파운드리 사업에 뛰어들었나? 인텔은 CPU 시장의 절대 강자였지만, 모바일 시장의 성장과 함께 ARM 기반 프로세서의 부상으로 위기를 맞았다. 이에 대한 돌파구로 겔싱어 CEO는 파운드리 사업 확장을 선언, TSMC와 삼성전자의 아성에 도전장을 내밀었다. 이는 단순히 파운드리 시장 진출을 넘어, 미국 내 반도체 생산 확대와 글로벌 반도체 시장 주도권 확보라는 거대한 목표를 담고 있었다. 하지만 현실은 냉혹했다. 인텔의 몰락, 원인은 무엇일까? 가장 큰 문제는 첨단 공정 기술력과 수율 확보에 실패했다는 점이다. 인텔의 7nm 및 4nm 공정은 TSMC, 삼성에 비해 경쟁력이 떨어졌고, 낮은 수율은 생산 비용 증가와 납기 지연으로 이어져 고객사 이탈을 가속화했다. 특히 퀄컴, 애플, 엔비디아 등 핵심 고객사들이 TSMC로 이탈하면서 인텔의 파운드리 사업은 치명타를 입었다. 반면 TSMC는 AI 칩 수요 폭증에 힘입어 역대 최고 실적을 달성하며 파운드리 시장의 절대 강자로서 입지를 더욱 공고히 했다. 벼랑 끝 인텔, '퀄컴에 매각설'까지… 파운드리 사업 부진은 인텔의 경영 위기로 이어졌다. 최근에는 퀄컴에 파운드리 사업을 매각할 것이라는 루머까지 나돌고 있다. 이는 인텔이 파운드리 사업에서 경쟁력을 확보하지 못했음을 자인하는 셈이며, 앞으로 CPU 등 핵심 사업에 집중할 가능성을 시사한다. 인텔의 실패, 삼성전자에 주는 교훈은? 인텔의 실패는 파운드리 시장 2위 자리를 노리는 삼성전자에게 중요한 교훈을 제공한다. 첫째, 첨단 공정 기술력 확보가 무엇보다 중요하다. 인텔의 사례에서 보듯 기술력 부족은 수율 저하, 고객 이탈, 경영 위기로 이어지는 악순환을 초래할 수 있다. 둘째, 고객과의 신뢰 구축이 필수적이다. 안정적인 수율 확보와 납기 준수는 물론, 고객 맞춤형 솔루션 제공 등 차별화된 경쟁력을 갖춰야 한다. 셋째, 급변하는 시장 상황에 대한 유연하고 전략적인 대응이 필요하다. AI, HPC 등 미래 성장 분야에 대한 투자를 확대하고, 고객 다변화를 통해 시장 변화에 대응해야 한다. 인텔의 실패를 반면교사 삼아 삼성전자가 파운드리 시장에서 지속적인 성장을 이어갈 수 있을지 귀추가 주목된다.
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인텔 파운드리 꿈 좌절, 그 이면에 숨은 진실
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휘청이는 인텔, 'CPU 왕좌'에서 쫓겨나나? 파운드리 투자 '악몽'에 M&A설까지
- 한때 반도체 업계의 절대 강자였던 인텔이 휘청이고 있다. 막대한 파운드리 투자 부담에 실적은 악화되고, 자랑하던 수직 통합 모델마저 위태롭다. 시가총액은 쪼그라들고 인수합병(M&A)설까지 나오지만, 규제 장벽에 가로막혀 쉽지 않은 상황. 과연 인텔은 이 난관을 헤쳐나갈 수 있을까? 파운드리 투자, '독'이 되다 인텔의 2024년 4~6월 실적은 16억 1000만 달러(약 2조1123억 원) 적자. 직원 1만 5000명(전체의 15%)도 감축했다. 시가총액은 1000억 달러(약 131조 원)로 2024년 초의 절반에도 못 미친다. 실적 부진, 3가지 원인은? 이처럼 인텔이 휘청이는 이유는 크게 세 가지다. 첫째, 파운드리 투자 부담이다. 팻 겔싱어 CEO는 2021년 파운드리 진출을 선언하며 최첨단 반도체 제조 능력을 키워, 자사 제품뿐 아니라 다른 회사 제품도 생산하겠다는 계획을 밝혔다. 하지만 막대한 투자는 '독'이 되었다. 2023년 설비 투자액은 약 258억 달러(약 33조 원)로 3년 전보다 80% 늘었지만, 영업 현금 흐름은 같은 기간 70% 줄었다. 게다가 파운드리 사업은 2024년 4~6월에 28억 3000만 달러(약 3조7129억 원)의 영업 적자를 기록하며 가장 큰 적자 부문으로 전락했다. 둘째, CPU 시장 점유율 하락이다. 시장조사기관 카운터포인트에 따르면, 2022년 서버용 CPU 시장 점유율은 71%로 전년 대비 10%p(포인트) 하락했다. AMD는 TSMC에 생산을 맡겨 최첨단 기술을 활용하는 반면, 인텔은 기술 격차를 따라잡지 못하고 있다. 특히, AMD의 라이젠 시리즈는 가격 대비 성능이 뛰어나다는 평가를 받으며 인텔의 점유율을 빠르게 잠식하고 있다. 셋째, 생성 인공지능(AI) 분야 부진이다. 옴디아에 따르면, 2023년 데이터 센터용 AI 반도체 시장에서 엔비디아가 약 80%를 차지했다. 생성 AI 학습에는 엔비디아의 GPU가 적합한데, 인텔은 아직 경쟁력 있는 AI 반도체를 내놓지 못하고 있다. 벼랑 끝 인텔, '분사'와 'M&A' 카드 만지작 이러한 위기를 극복하기 위해 인텔은 제조 부문을 분사하기로 했다. 외부 자금을 조달하여 막대한 투자 부담을 줄이려는 것이다. 하지만 이는 인텔의 수직 통합 모델의 종말을 의미할 수도 있다. 시가총액이 급락하면서 M&A 가능성도 제기된다. 퀄컴은 최근 인텔에 인수를 제안했고, 아폴로 글로벌 매니지먼트는 최대 50억 달러(약 6조5600억 원)를 투자할 계획이라고 전해졌다. 하지만 인텔은 ARM의 설계 사업 인수 제안을 거부하는 등 M&A에 소극적인 모습을 보이고 있다. 설사 인수를 받아들인다고 해도 독점 금지법 등 규제 장벽이 높아 쉽지 않은 상황이다. 삼성전자와 TSMC는 '반사이익' 인텔의 부진은 삼성전자와 TSMC에게는 기회가 될 수 있다. 파운드리 시장에서는 TSMC가 독주하고 있지만, 인텔의 파운드리 사업이 흔들리면 삼성전자가 반사이익을 얻을 수 있다. CPU 시장에서도 AMD의 약진은 삼성전자에게 호재다. AMD는 CPU 생산을 TSMC에 맡기고 있기 때문이다. 인텔은 아직 재정적으로 심각한 위기에 처한 것은 아니다. 미국 정부의 보조금도 기대할 수 있다. 하지만 냉정한 현실을 직시하고, 빠르게 변화하는 시장에 대응해야만 한다. 과연 인텔은 과거의 영광을 되찾을 수 있을까?
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휘청이는 인텔, 'CPU 왕좌'에서 쫓겨나나? 파운드리 투자 '악몽'에 M&A설까지
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삼성전자, 갤럭시탭 S10 시리즈 공개…국내 10월 4일 출시
- 삼성전자가 최고급 태블릿 신제품 ''갤럭시 탭 S10 울트라'와 '갤럭시 탭 S10+'를 27일 선보였다. 오는 10월 3일 전 세계 출시를 시작으로 미국, 유럽, 중남미, 동남아 등에 순차적으로 출시될 예정이며, 국내에서는 10월 4일에 만나볼 수 있다. 갤럭시 탭 S10 시리즈에는 생생한 화질의 다이내믹 아몰레드 2X 디스플레이와 강력한 성능의 미디어텍 디멘시티9300+ 프로세서가 탑재됐다. 특히 울트라 모델은 이전 모델에 비해 CPU는 약 18%, GPU는 약 28%, NPU는 약 14% 향상되어 더욱 빠르고 뛰어난 성능을 제공한다. 울트라와 S10+의 스크린 크기는 각각 369.9㎜(14.6형), 315.0㎜(12.4형)이고 반사광을 줄여주는 반사 방지 코팅이 적용됐다. 또한 AI 기반 '대화 선명하게 듣기' 기능이 시청 중인 영상 속 발화자의 목소리는 또렷하게 키우고 일부 배경 소리는 줄여줘, 영상 속 음성을 더욱 선명하게 들을 수 있다. 대화면에 최적화된 갤럭시 AI 기능도 제공한다. 특히 AI 검색 기능 '서클 투 서치'를 이용할 때 넓은 화면에서 이미지와 영상을 검색하면서 동시에 텍스트도 번역할 수 있다. 별도 판매되는 '북 커버 키보드'에는 '빅스비' 혹은 '구글 제미나이'를 호출할 수 있는 '갤럭시 AI 키'가 탑재돼 쉽고 빠르게 AI 기능 실행이 가능하다. 사용자는 대화면에 최적화한 '3D 맵 뷰' 기능을 통해 집의 온도, 습도, 공기 질, 에너지 사용량 등 집안에 대한 정보와 연결된 삼성 기기 정보를 확인할 수 있다. 탭 S10 시리즈 색상은 문스톤 그레이와 플래티넘 실버' 두 가지다. 한편 삼성전자는 이번 제품을 공개하기 전인 지난 25일께 제품에 대한 공식 웹페이지를 실수로 공개했다가 삭제하는 소동이 일다. 당시 웹페이지에 따르면 미국에서 울트라의 가격은 256GB 모델이 1199.99 달러, 512GB 모델이 1319.99 달러, 1TB 모델은 1619.99 달러 수준이다. S10+는 256GB 모델이 999.99 달러, 512GB 모델이 1119.99 달러로 책정됐다. 두 제품 모두 전작과 동일한 가격대이다.
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삼성전자, 갤럭시탭 S10 시리즈 공개…국내 10월 4일 출시
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삼성-현대차, 스마트폰-차량 경계 허물어…미래 모빌리티 협력 강화
- 삼성전자가 현대차그룹과 협력하여 사물인터넷(IoT) 플랫폼 '스마트싱스' 서비스 영역을 소프트웨어 중심 자동차(SDV) 분야까지 넓힌다. 이를 통해 갤럭시 스마트폰으로 통신망 연결 없이도 현대차·기아 차량의 위치를 확인하고, 차량 내 인포테인먼트 시스템을 이용하여 집 안의 삼성 가전을 제어할 수 있게 된다. 스마트폰과 자동차의 연동성을 강화하여 모빌리티 서비스 시장을 선점하려는 두 글로벌 기업의 협력이 본격적으로 시작된 것이다. 삼성전자와 현대차그룹은 25일 서울 서초구 삼성전자 서울R&D캠퍼스에서 이러한 내용을 담은 기술 제휴 및 상호 협력을 위한 업무협약(MOU)을 체결했다고 발표했다. 이번 협약을 통해 삼성전자는 자사의 스마트싱스 플랫폼과 현대차·기아·포티투닷이 개발 중인 차세대 인포테인먼트 시스템을 연동하여 사용자에게 차별화된 경험을 제공할 예정이다. 현대차·기아는 2026년 출시 예정인 차세대 인포테인먼트 시스템과 삼성전자 스마트싱스의 연동성을 강화해 진정한 소프트웨어 중심 자동차(SDV)로의 전환을 앞당길 계획이다. 이에 앞서 삼성전자와 현대차·기아는 올해 1월 홈투카(Home-to-Car)·카투홈(Car-to-Home) 서비스 제휴를 위한 업무협약을 체결한 바 있으며, 이번 협약을 통해 차량·스마트키 위치 확인, 다양한 인공지능(AI) 기반 서비스 제공 등 협력 분야를 더욱 확대했다. 우선, 글로벌 위치 확인 솔루션인 '스마트싱스 파인드' 기술을 활용하여 차량과 스마트키의 위치를 확인하는 기능을 제공한다. 갤럭시 스마트폰만 있으면 차량의 4G·5G 통신망 연결 없이도 주변에 있는 다른 갤럭시 스마트폰을 이용하여 차량 위치를 찾을 수 있다. 주차 장소를 잊어버렸거나 예상치 못한 차량 도난 사고가 발생해도 위치를 파악할 수 있게 되는 것이다. 이는 저전력 블루투스(BLE) 기술을 활용한 것으로, 현대차·기아의 모든 차종에 적용 가능하다. 하지만 서비스 시작 시기는 아직 미정이다. 뿐만 아니라, 사용자는 차량을 스마트싱스 자동화에 추가해 개인 맞춤형 제어를 할 수 있으며, 갤럭시 스마트폰의 상단 빠른 설정 창에서 공조 제어, 주행 가능 거리, 충전 상태 등을 간편하게 확인할 수 있다. 차량 내 인포테인먼트 시스템에서도 스마트싱스를 통해 집 안에 있는 삼성전자 가전 및 IoT 기기를 제어할 수 있게 된다. 삼성전자는 이 외에도 사용자의 라이프스타일과 취향에 맞춘 AI 기술 기반의 다양한 스마트싱스 서비스를 제공하기 위해 현대차·기아와 지속적인 협력을 이어갈 계획이다. 차량 내 카메라와 갤럭시 웨어러블 기기를 연동하여 탑승자의 건강 상태를 모니터링하는 헬스케어 서비스, 반려동물이 편안하게 느낄 수 있는 차량 환경을 원격으로 조절하는 펫케어 서비스, AI 기업 간 거래(B2B) 솔루션 '스마트싱스 프로'를 적용한 스마트 아파트와 SDV 간 연동 등 스마트싱스 활용 분야를 더욱 확대할 예정이다. 현대차·기아는 이번 협력을 통해 SDV 시대에 맞춰 스마트폰과 차량 이용 경험이 매끄럽게 연결되는 차세대 인포테인먼트 시스템 개발에 더욱 속도를 낼 계획이다. 또한, 삼성전자 사용자 계정을 간편하게 연동하여 신규 회원 가입 시 불편한 절차를 줄이기로 했다. 전경훈 삼성전자 DX부문 CTO 겸 삼성리서치장은 "현대차그룹과의 협력을 통해 집뿐만 아니라 차량에서도 스마트싱스로 공간의 제약을 넘어 편리한 일상을 누릴 수 있을 것"이라며 "앞으로도 스마트싱스 생태계를 확장하고 더 많은 고객에게 새로운 라이프스타일과 가치를 제공할 것"이라고 말했다. 송창현 현대차·기아 AVP본부 사장은 "삼성전자와의 협력을 통해 차량과 스마트폰의 연결성을 강화하고 이동 수단 그 이상의 새로운 가치를 창출할 수 있을 것으로 기대한다"며 "앞으로도 현대차·기아 고객의 모빌리티 경험을 더욱 풍요롭게 만들기 위해 협력을 강화할 것"이라고 밝혔다.
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삼성-현대차, 스마트폰-차량 경계 허물어…미래 모빌리티 협력 강화
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전문가 "10월 한국 제조업 경기, 반도체·조선 제외 다수 업종 부진" 전망
- 우리나라 10월 경기가 반도체를 중심으로 한 정보통신기술(ICT) 분야에서 견조한 성장세가 이어지지만, 제조업 등 다른 주요 업종의 흐름은 전반적으로 둔화될 것이라는 전망이 나왔다. 산업연구원은 23일, 지난 9~13일 업종별 전문가 136명을 상대로 전문가 서베이 지수(PSI)를 조사한 결과, 10월 제조업 업황 전망 PSI는 103으로 기준치(100)을 웃돌았다고 밝혔다. 그러나 전달의 104보다는 소폭 하락했다. PSI는 100(전월 대비 변화 없음)을 기준으로 200에 가까울수록 전월보다 업황이 개선됐다는 의견이 많고, 0에 근접할수록 업황이 악화됐다는 의견이 많다는 것을 뜻한다. 세부 지표로는 내수, 수출, 생산 개선세가 각각 105, 109, 108로 고르게 전망됐다. 내수의 경우 지난달에는 99로 기준치 밑으로 떨어졌으나 이번에 다시 기준치 위로 올라섰다. 전문가들은 ICT 부문을 제외한 대부분 업종에서 경기 악화를 예상하며, 10월 제조업 경기는 전반적으로 둔화될 것으로 내다봤다. 특히, 자동차(81), 철강(89), 기계(94), 화학(94), 바이오헬스(94) 등은 기준치에 미치지 못해 업황 악화 우려가 컸다. 반면, 반도체는 156으로 전달과 같은 수준의 견조한 경기 개선 흐름이 이어질 것으로 예상됐고, 가전도 115를 기록했다. 조선(119)과 섬유(106)도 기준치를 웃돌았다. 한편, 9월 업황 현황 지수는 기준치인 100으로 전월인 8월(101)과 비슷한 수준을 이어갔다.
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전문가 "10월 한국 제조업 경기, 반도체·조선 제외 다수 업종 부진" 전망
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TSMC, '2나노' 가오슝 공장 내년 가동⋯차세대 노광장비도 곧 도입
- 세계 최대 파운드리 기업인 대만 TSMC가 남부 가오슝(高雄)에 건설하고 있는 첨단 2나노 1·2 공장이 내년 가동될 예정인 것으로 알려졌다. 자유시보 등 대만언론들은 18일(현지시간) 소식통을 인용해 이같이 보도했다. 보도에 따르면 TSMC는 오슝 난쯔 과학단지에 2나노 공장 3곳을 건설할 계획으로, 해당 1·2공장(PI, P2)이 각각 2025년 1분기와 3분기에 운영을 시작할 예정인 것으로 전해졌다. 아울러 해당 단지에 4공장과 5공장 증설 여부를 평가 중이고, 해당 공장에서 1.4나노 공정이 배치될 가능성이 높다고 덧붙였다. 또 내년 상반기 4나노 공정 제품을 양산할 예정인 미국 애리조나주 피닉스 1공장의 수율이 지난달 말까지 70%를 넘어서면서 남부 타이난의 남부과학단지 내 18 팹(fab·반도체 생산공장)과 비슷한 수준에 도달한 것으로도 전해졌다. TSMC는 글로벌 파운드리 시장 1위 자리를 굳건히 하고 있는 상황에서 최선단공정 제조에 필요한 '하이 NA EUV' 노광장비도 이달 말 도입하기로 했다. 당초 예정했던 시기보다 1분기 이상 빠르게 앞당기면서 초미세공정 두고 주도권을 다투는 삼성전자보다 한 발 빠른 행보를 보이고 있다. 인텔이 파운드리 사업에서 극심한 부진을 겪으면서 TSMC가 경쟁에서 발 빠르게 치고 나갈 수 있는 환경도 갖춰진다. 반면 삼성전자는 3년 뒤에나 해당 장비를 확보할 것으로 전해져 설치부터 가동까지 최적화 작업에 상당한 시간이 소요된다는 점에서 도입 시기를 앞당기는데 주력할 것으로 보인다.
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- IT/바이오
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TSMC, '2나노' 가오슝 공장 내년 가동⋯차세대 노광장비도 곧 도입
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3분기 반도체 최대 매출 예상, 삼성·SK 선전…SK, 3위 도약 전망
- 상반기 우리나라 '수출 효자' 역할을 감당했던 반도체가 하반기에도 상승세를 이어갈 것이라는 전망이 나왔다. 인공지능(AI) 효과로 반도체 시장이 회복세를 보이면서 삼성전자와 SK하이닉스가 나란히 올해 3분기 역대 최대 매출을 기록할 것이라는 예측이다. 특히 SK하이닉스는 처음으로 미국 기술대기업 인텔의 매출 규모를 앞지를 것으로 전망됐다. 18일 시장조사기관 옴디아에 따르면 올해 3분기(7∼9월) 글로벌 반도체 업계(파운드리 제외)의 총 매출 예상치는 1758억6600만달러로, 2분기(1621억800만달러) 대비 8.5%가량 늘어날 것으로 전망됐다. 'AI' 선두기업 미국 엔비디아가 2분기에 이어 3분기에도 최대 매출을 올리며 점유율 1위(16.0%)를 유지할 것으로 예상됐다. 옴디아가 예상한 엔비디아의 3분기 매출 규모는 281억300만달러다. 앞서 엔비디아는 지난달 28일(현지시간) 2분기(5∼7월)에 매출 300억4000만달러를 기록, 사상 처음으로 분기 매출 300억달러를 넘겼다고 밝혔다. 3분기(8∼10월) 매출은 325억달러에 이를 것으로 예상했다. 삼성전자는 3분기 반도체 매출로 217억1200만달러를 기록하며, 2018년 3분기 이후 6년 만에 최고 기록을 경신할 것으로 예상된다. 시장 점유율 12.3%로 2위 자리를 굳건히 유지하게 된다. SK하이닉스 또한 올해 2분기 최고 매출 기록을 단숨에 뛰어넘어 3분기 매출 128억3400만달러(점유율 7.3%)를 기록하며, 인텔을 누르고 글로벌 3위로 도약할 전망이다. 옴디아가 2002년부터 반도체 업계 매출을 집계한 이래 SK하이닉스가 인텔을 추월하는 것은 이번이 처음이다. 이러한 성과는 AI 시장의 급성장으로 HBM 등 고부가 메모리 수요가 급증한 덕분으로 분석된다. 그러나 최근 증권가에서는 스마트폰, PC 등 기기 수요 회복 지연과 고객사 재고 조정 등을 이유로 삼성전자와 SK하이닉스의 3분기 실적 전망치를 다소 하향 조정하는 움직임이 나타나고 있다. 인텔은 올해 3분기 매출이 121억3400만 달러로 전 분기 대비 소폭 감소하며 4위(점유율 6.9%)로 하락할 것으로 전망된다. 과거 삼성전자와 반도체 매출 1위를 다투던 인텔은 지난해 3분기 엔비디아에게 1위 자리를 내준 후, 지난해 4분기에는 삼성전자에게 2위 자리마저 빼앗겼다. 최근에는 실적 부진으로 대규모 구조조정에 돌입하는 등 창사 이래 최대 위기를 겪고 있다. 한편, 브로드컴은 퀄컴을 추월하여 3분기 매출 5위로 올라설 것으로 예측된다. 옴디아는 브로드컴의 3분기 매출을 84억 5200만 달러(점유율 4.8%)로 예측했는데, 이는 퀄컴의 예상 매출 82억6100만 달러(점유율 4.7%)를 근소하게 앞서는 수치이다. 그 뒤를 이어 마이크론 75억 6100만 달러(4.3%), AMD 66억2000만 달러(3.8%), 애플 55억900만 달러(3.1%), 인피니온 42억8700만 달러(2.4%) 순으로 예상된다.
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3분기 반도체 최대 매출 예상, 삼성·SK 선전…SK, 3위 도약 전망
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인도, 삼성·아마존·샤오미 반독점 조사⋯스마트폰 시장 겨냥
- 한국 통신 대기업 삼성전자와 중국의 샤오미 등 스마트폰 제조 기업이 인도에서 반독점 금지법 위반 혐의를 받고 있다. 로이터 통신은 14일(현지시간), 삼성전자와 샤오미 등 인도 시장에 진출한 스마트폰 제조사들이 아마존과 같은 온라인 유통 플랫폼과 협력하여 현지 독점 금지법을 위반했다는 조사 결과를 보도했다. 이 보도는 인도의 반독점 규제 기관인 인도경쟁위원회(CCI)가 2020년 인도 최대 소매업 단체인 전인도무역상연합(CAIT)의 제소에 따라 아마존과 인도 전자상거래 업체 플립카르트를 조사한 결과를 담은 보고서를 인용한 것이다. CCI의 아마존 관련 보고서에 따르면, 삼성전자, 샤오미, 모토로라, 리얼미, 원플러스 등 5개 회사의 인도 지사는 아마존과 협력하여 아마존 인도 웹사이트에서 자사 제품을 독점적으로 판매했다. 플립카르트 관련 CCI 보고서에는 삼성전자, 샤오미, 모토로라, 비보, 레노보, 리얼미 등 6개 회사의 인도 지사가 플립카르트 웹사이트에서 유사한 행위를 했다는 내용이 포함되어 있다. CCI 간부 G.V. 시바 프라사드는 보고서에서 "사업에서 독점은 공정하고 자유로운 경쟁뿐만 아니라 소비자들의 이익에도 해롭다"고 지적했다. 이번 보고서 내용과 관련하여 스마트폰 제조업체들과 아마존, 플립카르트, CCI는 논평 요청에 응하지 않았다고 로이터 통신은 밝혔다. 로이터 통신은 또한 지난달 28일 자로 된 CCI 내부 문서를 인용하여, 샤오미, 삼성전자, 원플러스, 리얼미, 모토로라가 2024년까지 3개 회계연도의 재무제표를 CCI에 제출하라는 명령을 받았다고 전했다.
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인도, 삼성·아마존·샤오미 반독점 조사⋯스마트폰 시장 겨냥
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삼성전자, 업계 최초 '1Tb QLC 9세대 V낸드' 양산…AI 시대 초고용량 스토리지 혁신 주도
- 삼성전자는 12일 인공지능(AI) 시대에 필요한 대용량 서버 저장장치(SSD)를 구현하기 위한 '1테라비트(Tb) 4비트(QLC) 9세대 V낸드'를 세계 최초로 대량 생산에 돌입했다고 발표했다. 삼성의 9세대 V낸드는 '채널 홀 에칭' 기술을 통해 두 개의 낸드 층을 수직으로 쌓는 '더블 스택' 구조로 업계 최고 수준의 적층 단수를 달성했다. 채널 홀 에칭은 몰드 층을 차례대로 쌓은 후 한 번에 전자가 지나가는 통로(채널 홀)를 만드는 기술이다. 특히 이번에 개발된 QLC 9세대 V낸드는 데이터 저장 공간(셀)과 주변 회로(페리)의 크기를 최소화하여 이전 세대 QLC V낸드보다 데이터 저장 밀도를 약 86% 향상시켰다. V낸드의 적층 단수가 높아질수록 층과 층 사이, 그리고 각 층 내의 셀 특성을 균일하게 유지하는 것이 더욱 중요하다. 이에 삼성전자는 이번 V낸드 제품에 '디자인드 몰드' 기술을 적용해 이전 제품보다 데이터 보존 성능을 20% 향상시켰다고 설명했다. 디자인드 몰드는 셀의 특성을 균일하게 하고 최적화하기 위해 셀을 작동시키는 워드라인(WL) 사이의 거리를 조정하여 층층이 쌓는 기술이다. 이번 QLC 9세대 V낸드는 셀의 상태 변화를 예측하여 불필요한 동작을 줄이는 '예측 프로그램 기술' 혁신을 통해 이전 세대 제품에 비해 쓰기 성능은 두 배, 데이터 읽고 쓰는 속도는 60% 향상됐다. 또한, 낸드 셀을 구동하는 전압을 낮추고 필요한 비트라인(BL)만 감지하여 전력 소모를 최소화하는 '저전력 설계 기술'을 통해 데이터 읽기, 쓰기에 필요한 전력 소비량도 각각 약 30%, 50% 감소했다. AI 시대에는 초고속 병렬 연산을 지원하는 고대역폭 메모리(HBM)뿐만 아니라 다양한 메모리 솔루션이 필요하다. 특히 언어 모델 데이터 학습을 위해서는 방대한 데이터를 저장할 공간이 필요하며, 추론 단계에서 알고리즘이 빠르게 작동하기 위한 고성능 저장장치가 필수적이다. 삼성전자는 고성능·고용량의 QLC 9세대 V낸드가 AI 서비스의 보편화를 앞당길 수 있는 혁신적인 제품이라고 기대하고 있다. 낸드플래시는 데이터 저장의 기본 단위인 셀에 몇 개의 비트를 저장할 수 있는지에 따라 SLC(1비트), MLC(2비트), TLC(3비트), QLC(4비트) 등으로 구분됩니다. 비트 수가 증가할수록 더 많은 데이터를 저장할 수 있다. 현재 데이터센터의 규모가 커지고 막대한 양의 데이터를 빠르게 처리해야 하는 요구가 증가하면서, 업계의 주류였던 TLC에서 QLC로의 전환이 가속화되고 있다. 시장조사기관 트렌드포스는 올해 낸드플래시 매출이 작년보다 77% 증가한 674억 달러에 이를 것으로 예측했다. 특히 올해 QLC가 낸드 출하량의 20%를 차지하고, 내년에는 이 비중이 크게 증가할 것으로 전망했다. 이러한 흐름에 발맞춰 삼성전자는 AI 서버용 제품을 중심으로 제품 라인업을 강화하고 있다. 중장기적으로는 온디바이스AI, 자동차 전자장비, 엣지 디바이스 등 미래 유망 분야의 제품 라인업을 확대할 계획이다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 플래시개발실 부사장은 "9세대 TLC 양산 4개월 만에 9세대 QLC V낸드 또한 양산에 성공함으로써 AI용 고성능, 고용량 SSD 시장이 요구하는 최신 제품군을 모두 갖추게 되었다"며 "최근 AI 용으로 수요가 급증하고 있는 기업용 SSD 시장에서의 선도적인 위치가 더욱 강화될 것"이라고 말했다.
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삼성전자, 업계 최초 '1Tb QLC 9세대 V낸드' 양산…AI 시대 초고용량 스토리지 혁신 주도
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마이크론, 5세대 12단 HBM3E 제품개발 완료⋯공격적인 라인증설 계획
- 미국 마이크론 테크놀로지(이하 마이크론)가 5세대 HBM(HBM3E) 12단 제품 개발을 완료했다. 이에 따라 마이크론은 HBM 개발은 물론 공격적인 라인 증설까지 계획하면서 삼성전자와 SK하이닉스를 바짝 쫓게 됐다. 마이크론은 최근 자사 웹사이트를 통해 HBM3E 12단 시제품을 공급하고 있다고 공식 발표했다. 사측은 "주요 고객사에 승인(퀄) 테스트를 위한 12단 HBM3E를 출하하고 있다"고 설명했다. 마이크론은 자사의 36기가바이트(GB) HBM3E 12단 제품이 경쟁사 제품보다 뛰어나다고 자신했다. 이들은 HBM3E 12단 칩이 경쟁사의 24GB짜리 8단 HBM보다 50%나 많은 용량을 확보했지만, 전력 소모는 훨씬 적다고 소개했다. 세계 최대 파운드리 회사인 TSMC와의 협력도 공고하게 다지고 있다. TSMC 관계자는 마이크론과의 HBM3E 12단 협력에 대해 "TSMC의 패키징 공정에 마이크론의 HBM을 결합해 AI 고객사들의 혁신을 지원할 수 있을 것"이라고 평가했다. 마이크론은 SK하이닉스, 삼성전자에 이은 D램 업계 3위 회사다. 최근 AI 업계에서 화두가 되고 있는 HBM 분야에서도 후발 주자에 머문다. 하지만 마이크론의 기세는 매섭다. 연초 세계 AI 반도체 1위인 엔비디아에 HBM3E 8단 양산품을 삼성전자보다 먼저 공급하며 저력을 과시했다. 업계에서는 마이크론이 이번 HBM3E 12단 제품 역시 엔비디아의 프리미엄 AI용 칩인 B100, B200 탑재를 겨냥했을 것으로 보고 있다. 또한 마이크론은 HBM 생산능력 확대를 위한 공격적인 투자를 집행하고 있다. D램 생산·패키징 공정이 집약돼 있는 대만 타이중 공장을 HBM 라인으로 확대한 데 이어서 낸드 생산 거점이 있는 싱가포르 공장까지 HBM 후공정 라인으로 증축하는 계획을 세운 것으로 파악된다. 마이크론은 엔비디아·AMD 등 미국의 주요 '빅테크' 기업 외에도 AI 수요가 폭증하고 있는 중국에 보급형 HBM을 공급하는 영업 전략을 세운 것으로도 전해졌다.
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마이크론, 5세대 12단 HBM3E 제품개발 완료⋯공격적인 라인증설 계획
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한국, D램 등 세계 1위 품목 4개로 줄어…글로벌 경쟁력 하락
- 한국 기업들이 작년 주요 산업 분야에서 세계 최고 자리를 차지한 품목은 4개로, 미국, 중국, 일본에 이어 세계 4위를 기록했다고 일본 니혼게이자이신문(닛케이)이 10일 전했다. 닛케이가 발표한 2023년 주요 상품·서비스 시장점유율 조사 결과를 보면 한국 기업은 71개 조사 분야 가운데 D램 반도체, 유기발광다이오드(OLED) 패널, 낸드플래시 반도체, 초박형 TV 4개 품목에서 세계 1위를 차지했다. 이들 4개 품목 모두 삼성전자가 2022년에 이어 1위를 지켰다. 다만 한국 1위 품목은 2022년 조사 때 6개에서 2개가 줄어들면서 국가별 순위도 3위에서 4위로 한 계단 내려갔다. 이 기간 삼성전자는 스마트폰에서 미국 애플에 밀렸고, 조선에서는 HD현대중공업이 중국선박집단유한공사(CSSC)에 밀려 각각 2위로 내려갔다. 미국은 지난해 전체 조사 분야의 3분의 1을 넘는 26개 분야에서 선두를 달렸다. 그 뒤를 이어 중국이 17개로 2위, 일본은 10개 분야로 3위를 각각 기록했다. 일본은 2022년 조사에서는 한국과 함께 6개로 공동 3위였으나 작년에는 1위 분야를 4개 늘리며 단독 3위에 올랐다. 특히 일본은 새로 조사 품목에 추가된 반도체 재료 5개 중 포토레지스트(감광제) 등 3개 분야에서 1위를 차지했다. 품목별로 살펴보면 미국이 전기차(테슬라)와 스마트폰·태블릿PC(애플), 생성형 인공지능(AI)(오픈AI) 등에서 1위를 기록했다. 중국은 전기차 필수 부품인 차량용 리튬이온 배터리(CATL)와 이동통신 인프라(화웨이), 냉장고·세탁기(하이얼), 일본 기업은 자동차(도요타자동차)와 CMOS 이미지 센서(소니) 등이 1위를 차지했다. 닛케이는 "중국 기업들이 태양광 패널, 풍력 발전기 등 재생에너지 분야 공급망을 장악하고 있으며, 전기차 분야에서도 중국의 영향력이 커지고 있다"고 진단했다. 또한 "미국과 유럽은 중국에 대한 관세 면제 조치를 끝내는 등 경계심을 높이고 있다"고 덧붙였다.
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- 산업
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한국, D램 등 세계 1위 품목 4개로 줄어…글로벌 경쟁력 하락
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100년 전통 유럽 최대 가전 전시회 'IFA 2024' 6일 개막…한국 기업 127곳 참가
- 유럽 최대 규모의 가전 전시회인 'IFA 2024'가 6일(현지시간) 독일 베를린에서 개최된다. 올해로 100주년을 맞이한 이번 IFA에는 139개국 2200여 개 기업과 단체가 참여하며, 18만 명 이상의 관람객이 방문할 것으로 예상된다. '모두를 위한 혁신'을 주제로 10일까지 진행되는 이번 행사에서는 인공지능(AI), 지속가능성, 연결성, 피트니스 및 디지털 건강, 콘텐츠 제작 등 5가지 핵심 분야에 초점을 맞춘다. 미국 청소기업체 샤크닌자 CEO, 중국 스마트폰업체 아너 CEO, 튀르키예 가전업체 베스텔 CEO 등 글로벌 기업 리더들의 기조연설도 예정되어 있다. 특히 개막 전날에는 올라프 숄츠 독일 총리의 기조연설과 캐나다 출신 록스타 브라이언 애덤스의 축하 공연 등 다채로운 행사가 펼쳐진다. 한국에서는 삼성전자, LG전자를 비롯해 127개 기업 및 단체가 참가하여 기술력을 선보일 예정이다. 한국, 127개 기업·단체 참가⋯혁신 기술력 과시 'IFA 2024'에는 삼성전자, LG전자를 비롯하여 KT, 바디프랜드, 쿠쿠전자 등 국내 127개 기업 및 단체가 참여하여 한국의 혁신 기술력을 세계에 선보인다. 특히 글로벌 TV 시장 1위 삼성전자와 생활가전 분야 세계 1위 LG전자는 인공지능(AI) 가전을 통합하는 'AI 홈' 솔루션을 선보이며 치열한 기술 경쟁을 펼칠 것으로 예상된다. 한국, 'IFA 넥스트' 혁신 파트너 국가 선정 올해 한국은 스타트업과 혁신 기업의 첨단 기술을 소개하는 'IFA 넥스트'의 혁신 파트너 국가로 선정됐다. 한국관에서는 AI, 디지털 헬스, IoT, 가전 등 다양한 분야에서 잠재력 있는 국내 스타트업과 중소기업 20곳을 소개하며 유럽 시장 진출을 지원할 계획이다. 한편, 유럽 시장 공략에 적극적인 중국은 역대 최대 규모인 1300여 개 업체가 참가할 것으로 예상되며, 글로벌 시장에서의 영향력 확대를 노리고 있다. 삼성전자, IFA서 AI 연결 강조⋯업계 최대 규모 전시 삼성전자는 IFA 2024에서 '모두를 위한 AI'를 주제로 전시관을 운영한다고 5일 밝혔다. 업계 최대 규모인 6017㎡의 전시 공간에서는 스마트싱스를 기반으로 한 서비스와 영상디스플레이, 생활가전, 모바일 등 다양한 최신 AI 제품을 전시한다. 삼성전자 전시관은 보안, 지속가능성, 편리한 연결 및 제어, 안전과 건강, 기업 간 거래(B2B) 솔루션 등 다양한 주제로 구성됐다. 초연결 시대의 핵심 요소인 '보안'을 테마로 한 공간에서는 기기 간 안전한 연결을 지원하는 '삼성 녹스 매트릭스'와 정보 보호 솔루션인 '삼성 녹스 볼트'를 선보인다. 또한, 외부인의 무단 접속을 감지하여 차단하는 '리셋 보호' 기술도 만나볼 수 있다. 에너지 절감을 중시하는 유럽 소비자들을 위해 마련된 '지속가능성' 공간에서는 피크 시간대 에너지 절약을 돕는 '플렉스 커넥트' 등을 소개한다. 또한, 테슬라와 협력하여 개발한 에너지 관리 서비스 '스마트싱스 에너지'도 선보인다. 이 서비스는 태양광 발전량, 잔여 에너지, 전기차 배터리 충전 상태 등을 확인하고 관리할 수 있는 기능을 제공한다. '편리한 연결 및 제어' 공간에서는 구매한 제품을 자동으로 스마트싱스에 연결하는 '캄 온보딩', 집안 상태를 한눈에 파악하고 제어하는 '맵뷰', 스마트폰으로 리모컨 기능을 대체하는 '퀵리모트' 등을 체험할 수 있다. '안전과 건강' 공간에서는 돌봄이 필요한 가족의 일상을 지원하는 '패밀리 케어' 서비스와 갤럭시 링을 활용하여 수면 상태를 확인하고 가전 설정을 최적화하는 기능을 시연한다. 'B2B 솔루션' 공간에서는 스마트싱스를 기업용으로 확장한 '스마트싱스 프로'를 통해 호텔, 매장, 사무실 등 상업 공간에서 가전과 IoT 기기를 연동하는 모습을 보여준다. 유럽 소비자를 겨냥한 에너지 리더십 공간도 따로 구성해 에너지 소비량을 줄인 제품과 서비스를 소개한다. 또 여행을 테마로 한 전시 공간에서 갤럭시Z 폴드6, Z 플립6의 다양한 AI 기능을 선보인다. IFA 프레스 콘퍼런스에서 공개한 신규 코파일럿+ PC '갤럭시 북5 프로 360'도 체험할 수 있다. LG전자, '고효율' 강점으로 유럽 시장 공략 LG전자는 'IFA 2024'에서 유럽 에너지 관련 제품 지침인 ErP 최고 에너지 등급 기준을 뛰어넘는 혁신적인 가전 신제품들을 선보일 예정이다. 이번에 공개되는 LG 드럼 세탁기 신제품은 유럽의 가장 높은 에너지 효율 등급인 A보다 약 55% 뛰어난 효율을 자랑하며, AI DD 모터를 탑재하여 세탁물 엉킴을 방지하고 에너지 소비를 줄여 옷감 손상을 최소화한다. LG 냉장고 신제품은 A 등급보다 약 25% 높은 효율과 LG전자 동급 모델 중 최저 소음인 29㏈의 저소음을 강점으로 내세우고 있다. 건조기 신제품은 에너지 효율 등급 A+++보다 효율을 26% 더 높였으며, 유럽 시장에 출시된 건조기 제품 중 에너지 소비량이 가장 적다. 식기세척기 신제품 또한 LG전자의 핵심 부품인 인버터 DD를 적용하여 A 등급보다 효율을 20% 높였다. 새롭게 선보이는 LG 인스타뷰 AI 오븐은 에너지 효율 등급 A++을 충족하며, 오븐 내부 카메라가 식재료를 인식하여 다양한 맞춤형 레시피를 추천하는 '고메 AI' 기술도 탑재했다. 세탁기와 냉장고는 최고 등급이 A 등급인 새로운 규격을, 건조기, 식기세척기 등은 알파벳에 '+'를 붙이는 기존 규격을 따랐다. 유럽은 에너지 위기를 극복하고 러시아산 화석연료 의존도를 줄이기 위해 '리파워EU' 정책을 추진하고 있다. 이로 인해 에너지 효율이 높은 가전제품에 대한 수요가 증가하고 있다. 이러한 시장 변화에 발맞춰 LG전자는 인버터 모터, 컴프레서 등 핵심 부품 기술력을 바탕으로 에너지 효율을 획기적으로 개선한 제품을 앞세워 유럽 시장을 적극적으로 공략할 계획이다. LG전자는 이번 IFA에서 에너지 고효율 가전뿐만 아니라 가정에서 에너지를 효율적으로 관리하고 절약할 수 있는 '스마트 그린 홈' 솔루션도 함께 공개한다. 류재철 LG전자 H&A사업본부장 사장은 "AI 기술을 활용하여 에너지 고효율 가전 개발에 지속적으로 힘쓰고, 유럽 시장에서의 입지를 더욱 강화해 나갈 것"이라고 밝혔다.
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100년 전통 유럽 최대 가전 전시회 'IFA 2024' 6일 개막…한국 기업 127곳 참가
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오픈AI 등 글로벌 테크기업, TSMC 1.6나노 공급 쟁탈전…차세대 AI 주도권 노린다
- 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 대만 TSMC가 오는 2026년 하반기 양산 예정인 1.6㎚(나노미터·10억분의 1m) 반도체칩에 대한 수요가 벌써부터 대기상태에 돌입한 것으로 알려졌다. 3일(현지시간) 대만 연합보에 따르면 애플이 TSMC의 1.6㎚ 공정인 A16 기술을 활용한 첫번째 칩 생산을 예약한 데 이어 '챗GPT' 개발사인 오픈AI도 예약 명단에 이름을 올렸다. A16 기술은 칩 뒷면을 통해 전력을 공급하고 차세대 나노시트 트랜지스터를 탑재해 성능을 높인 것이 특징이다. 최근 수요가 급증하는 인공지능(AI) 칩 고객을 겨냥해 개발됐다. TSMC는 개별 고객사에 관해 언급하지 않는다는 입장이지만, 업계는 오픈AI가 엔비디아에 대한 의존도를 낮추려 주문형 반도체(ASIC) 개발에 적극적으로 나선 만큼 차세대 공정 확보는 자연스러운 수순이라고 보고 있다. 현재 오픈AI는 ASIC 칩 개발을 위해 미국 반도체 설계 기업 브로드컴, 마벨 등과 협력하고 있는데, 브로드컴과 마벨 역시 TSMC의 고객이다. 따라서 오픈AI와 이들 기업이 협력해 개발한 ASIC 칩은 TSMC의 3㎚ 공정과 이후 1.6㎚ 공정에서 순차적으로 생산될 전망이다. TSMC는 지난 4월 앞서 밝힌 2025년 2㎚와 2027년 1.4㎚ 로드맵 중간에 1.6㎚ 공정을 적용하겠다고 깜짝 발표했다. TSMC는 "AI 칩 업체들의 수요로 예상보다 빨리 새로운 A16 칩 제조 프로세스를 개발했다"며 "A16은 칩 뒷면에서 전력을 공급할 수 있어 AI 칩의 속도를 높일 수 있다"고 설명했다. 케빈 장 TSMC 사업개발담당 수석부사장은 당시 구체적인 고객사는 언급하지 않고 "스마트폰 제조업체보다 AI 칩 제조업체가 이 기술(A16)을 가장 먼저 채택할 가능성이 높다"며 "AI 칩 제조 기업들은 칩 설계를 최적화해 그 성능을 극대화하려고 하고 있다"고 말했다. 2년 뒤 예정된 공정에 큰손 고객들이 줄을 서면서 TSMC가 미세공정 경쟁에서 주도권을 쉽게 뺏기지 않을 것이란 평가가 나온다. 삼성전자는 TSMC와 유사하게 내년 2㎚, 2027년 1.4㎚ 공정 양산을 계획하고 있으나, 3㎚ 이하 공정에서 여전히 대형 고객사 수주에 어려움을 겪고 있다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올 2분기 TSMC의 세계 파운드리 시장 점유율(매출 기준)은 62.3%, 삼성전자 11.5%, 중국 SMIC 5.7% 순이다. 3년 전 파운드리 사업에 재도전장을 낸 인텔은 당초 올해 말 1.8㎚ 공정을 양산한다는 계획이었으나, 실적 부진으로 파운드리 사업을 축소하거나 분리·매각하는 방안을 검토 중인 것으로 전해졌다.
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- IT/바이오
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오픈AI 등 글로벌 테크기업, TSMC 1.6나노 공급 쟁탈전…차세대 AI 주도권 노린다
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중국, 미국의 대중 견제에도 AI 최강국 눈앞
- 미국이 그동안 인공지능(AI) 분야에서 중국의 발전을 저지하기 위해 국가안보를 명분으로 수출 규제를 강화했지만, 중국이 조만간 미국을 넘어 세계 최고의 AI 강국으로 부상할 수 있다는 예상치 못한 전망이 제기되었다. 미국의 경제 및 혁신 정책 연구 기관인 정보혁신재단(ITIF)은 지난 26일(현지시간) 발표한 보고서에서 "중국이 AI에 대한 지속적인 노력과 전략적인 투자를 통해 미국을 따라잡거나 뛰어넘는 것은 시간 문제일 뿐"이라고 예측했다. 보고서는 "수출 규제를 통해 중국의 첨단 기술 접근을 차단하려는 미국의 광범위한 시도는 효과를 거두지 못했다"면서 "이러한 조치들은 오히려 부정적인 결과를 초래하여 중국이 자체 기술 생태계를 구축하도록 유도했다"고 분석했다. 더불어, 미국의 AI 관련 논문이 더 많은 인용과 민간 부문의 참여로 더 큰 파급력을 지니고 있지만, AI 연구 논문 수는 중국이 가장 많고 경쟁력이 높다고 평가했다. 예를 들어, 2023년 기준 AI 연구 논문 발표 건수에서는 중국 정부 소속 연구 기관인 중국과학원과 칭화대가 스탠퍼드대와 구글의 모회사 알파벳을 제치고 각각 1위와 2위를 차지했다. 논문 인용 순위에서는 알파벳과 버클리대가 1위와 2위를 기록했고, 중국과학원은 9위에 머물렀다. 서울대는 7위에 올랐다. AI 특허 보유 건수에서도 중국은 미국을 크게 앞질렀다. 2010년부터 2022년까지 중국은 총 11만 5천 개의 특허를 출원하여 이 중 3만 5천여 개의 특허를 획득했다. 반면 미국은 2만 7천여 개의 특허를 출원하여 1만 2천여 개의 특허를 보유했다. 중국이 미국의 약 3배 수준이었다. 2023년 생성형 AI 관련 특허 보유 순위에서도 중국의 IT 기업인 텐센트가 2천 개 이상의 특허를 보유하는 등 중국 기업과 연구 기관이 1위부터 4위까지를 석권했다. 중국 기업과 연구 기관은 특허 보유 상위 20위 중 13곳을 차지했다. 반면, 미국은 IBM과 알파벳이 각각 500개 정도의 특허를 보유하며 5위와 8위에 머무는 등 상위 20곳 중 단 4곳만 포함되었다. 삼성전자는 알파벳보다 한 단계 높은 7위를 기록했다. 보고서는 특히 칭화대를 중국의 주요 AI 스타트업의 산실로 지목했으며, 투자자들로부터 수십억 달러를 유치하여 연구에 몰두하는, 이른바 중국의 'AI 4대 강자'로 지푸AI, 문샷AI, 미니맥스, 바이촨 등의 AI 스타트업을 주목했다. 또한, 알리바바의 큐원(Qwen) 1.5와 지푸AI의 챗GLM3 등의 AI 모델이 성능 면에서 미국의 일부 모델을 뛰어넘는 등 중국의 거대언어모델(LLM) 생태계가 빠르게 성장하고 있다고 강조했다. 뿐만 아니라, "중국은 미국에 비해 민간 AI 투자가 부족하지만, 사우디아라비아 아람코 등 해외 투자가 증가하고 있다"면서 "정부 주도의 자금 및 재정 지원 또한 민간 투자가 부족한 유망 스타트업을 지원하는 데 효과적인 것으로 나타나고 있다"고 역설했다. 보고서를 작성한 호단 오마르 수석 정책 분석관은 "중국이 단순히 기술을 모방한다는 주장은 틀렸으며 시대착오적인 생각"이라며 "이제 중국은 미국에 버금가는 AI 혁신 생태계를 구축하여 세계적인 경쟁 국가들을 뛰어넘는 최첨단 모델을 개발하고 있다"고 말했다. 그는 "이러한 추세가 지속된다면 미국은 오히려 중국을 따라잡는 입장이 될 수도 있다"며 "AI 연구 및 개발에 대한 민간 투자를 활성화하고, 연방 정부의 자금 지원 절차를 간소화하며, 포괄적인 국가 AI 전략을 수립해야 한다"고 제안했다.
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중국, 미국의 대중 견제에도 AI 최강국 눈앞
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중국 화웨이, 2분기에도 삼성 누르고 세계 폴더블폰 1위 수성
- 중국 화웨이가 1분기에 이어 2분기에도 삼성전자를 누르고 세계 폴더블 스마트폰 선두 자리에 올랐다. 29일(현지시간) 시장조사기관 테크인사이츠에 따르면 화웨이의 지난 2분기 폴더블폰 출하량은 전년 동기 대비 229% 증가했다. 사상 처음으로 삼성전자를 제쳤던 1분기에 이어 2개 분기 연속 1위를 지켰다. 화웨이는 상반기 중국 본토에서 스마트폰을 2220만 대 출하했다. 이는 전년 동기보다 55% 증가한 수치다. 화웨이는 미국의 제재에도 불구하고 스마트폰 판매가 활발하고 스마트카 부품 사업도 좋은 성과를 거두면서 상반기 매출과 순이익도 크게 증가했다고 발표했다. 화웨이는 상반기 순이익이 18% 증가한 549억 위안(77억 달러)을 기록했고, 매출은 34.3% 증가한 4175억 위안을 기록했다고 밝혔다. 이는 2020년 이후 상반기 최대 매출이다. 삼성전자 출하량은 5% 늘어나는 데 그쳤다. 올해 하반기에 폴더블폰 신제품을 출시하는 삼성전자 입장에서 상반기는 비수기로 볼 수 있지만 지난해까지는 1분기, 2분기 모두 삼성전자가 선두였다. 그 뒤를 이어 비보, 아너 모토로라, 오포, 트랜션, 샤오미 등 중국 기업들이 이름을 올렸다. 중국 업체들이 저렴한 가격과 얇은 두께 등 폼팩터(외형)를 강점으로 내세워 소비자들을 공략한 것이 주효한 것으로 분석된다. 플립형 폴더블폰보다 책처럼 세로로 접는 폴드형을 선호하는 중국 시장에서 화웨이가 선전하면서 전체 폴더블폰 시장 점유율을 끌어올렸다. 화웨이는 폴드 형태의 메이트X5 등 제품의 판매가 증가한 영향이라고 설명했다. 중국 업체들은 삼성전자보다 저렴하면서도 더 얇은 두께의 폴더블폰을 선보이고 있다. 두께는 폴더블폰의 상품성을 가르는 핵심 요소 중 하나다. 화웨이는 지난 5일 신규 플립형 폴더블폰 '노바 플립'을 공식 출시했다. 펼쳤을 때 두께가 6.88㎜로 업계에서 가장 얇은 수준이다. 삼성전자의 최신형 갤럭시 Z플립6(6.9㎜)보다 얇다. 폴드형 스마트폰에서도 중국 업체가 두께에서 앞서나가고 있다. 아너는 지난달 두께 9.2㎜짜리 '매직 V3'를 출시했고 비보도 10.2㎜ 두께의 폴더블폰 'X폴드'를 내놨다. 반면 갤럭시 Z폴드6의 두께는 12.1㎜이다. 이에 인공지능(AI) 폴더블폰으로 차별화를 내세웠던 삼성도 슬림화 작업에 본격 돌입했다. 삼성전자는 이르면 다음 달 '갤럭시 Z폴드6 슬림' 스마트폰을 국내에 출시할 예정이다. 삼성전자가 슬림 버전의 스마트폰을 따로 출시하는 건 이번이 처음이다. 두께는 10㎜ 가까이 얇아질 것으로 전망된다.
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중국 화웨이, 2분기에도 삼성 누르고 세계 폴더블폰 1위 수성
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GM, 삼성SDI 합작 배터리공장 가동 1년 연기⋯2027년 양산 방침
- 미국 GM은 28일(현지시간) 삼성SDI와 손잡고 미국 중서부 인디애나주에 계획중인 전기자동차(EV)용 배터리 생산공장의 생산개시를 1년 연기하기로 했다고 밝혔다. 이날 로이터통신 등 외신들에 따르면 GM은 삼성SDI와 합작으로 당초 2026년에 양산에 돌입한다는 목표를 변경해 2027년에 양산할 방침을 나타냈다. GM이 EV수요가 일시적 침체 기미를 보이는 가운데 전동화계획 재검토에 나선 것이다. GM과 삼성SDI 양사는 배터리공장 건설을 위한 구체적인 계획을 확정해 발표했다. 양사는 지난해 3월 전기차 배터리 합작법인 설립을 위한 업무협약(MOU)을 체결하고 부지 선정 등 세부 사항에 대한 협의를 진행해왔다. 확정된 계획에 따르면 삼성SDI와 GM은 2027년 양산을 목표로 약 35억달러를 투자해 초기 연산 27GWh(기가와트시) 규모의 공장을 설립한다. 연산 규모는 향후 36GWh까지 확대될 것으로 예상된다. 합작법인의 위치는 인디애나주 뉴칼라일이며 부지 규모는 277만m²(약 84만평)다. 합작법인에서는 NCA(니켈·코발트·알루미늄) 기반 고성능 하이니켈 각형 배터리를 생산하고 향후 출시될 GM 전기차에 탑재된다. GM은 2025년까지 전세계에서 EV를 100만대 생산하는 것을 목표로 해왔지만 EV수요 감소로 장기계획을 재검토해 대규모 EV 투자계획을 늦추고 있다. 2024년의 EV 생산대수를 당초 30만대 계획을 하향수정해 20만~25만대를 예상하고 있다. 삼성SDI는 GM과의 합작법인을 통해 북미 전기차 시장 점유율 확대 발판을 마련하고 각형 배터리를 채택할 고객사를 늘려나갈 계획이다. 삼성SDI로서는 이번 공장이 미국에서 두번째 배터리공장이 된다. 최윤호 삼성SDI 대표이사 사장은 "GM과 지난해 MOU 체결 이후 굳건한 파트너십을 바탕으로 프리미엄 배터리 생산 거점을 마련했다"며 "삼성SDI만의 초격차 기술력을 담은 제품으로 GM이 전기차 시장 리더십을 강화하는데 최선의 노력을 다하겠다"고 말했다.
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GM, 삼성SDI 합작 배터리공장 가동 1년 연기⋯2027년 양산 방침
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삼성, 안경 필요없는 획기적인 3D 게임 모니터 '오디세이 3D' 공개
- 삼성전자가 독일 퀠른에서 열린 세계 최대 게임쇼 '게임스컴 2024'에서 무안경 3D 게이밍 모니터를 공식 발표했다고 전자제품 다국적 팟캐스트 엔가젯이 전했다. 올초 미국 라스베가스에서 열린 미국소비자전자제품전시회(CES)에서 처음으로 티저를 선보인 지 8개월 만이다. ‘오디세이 3D’ 게이밍 모디터는 안경 없이도 3D를 즐길 수 있는 제품으로, 고해상도로 영상을 조정해 주는 디스플레이 화면 매핑, 전면 패널에 2D 영상을 3D로 전환해 주는 렌티큘러 렌즈, 그리고 눈 위치를 추적할 수 있는 아이 트래킹 기술을 탑재했다. 내장된 스테레오 카메라와 화면 매핑 기술은 3D의 가장 중요한 입체 영상을 만들기 위해 이미지를 지속적으로 조정한다. 이 기술은 대만 에이서(Acer)의 훨씬 더 큰 폼 팩터를 가진 헬리오스 300 노트북 또는 에이수스(ASUS) 프로아트 스튜디오북 16에서 무안경 3D를 처리했던 것과 유사하다는 평가다. 오디세이 3D는 최대 37인치 디스플레이 크기로 제공된다. 삼성은 사용자들이 3D를 활성화하거나 전통적인 게임을 위해 3D를 비활성화하고 2D로 이용할 수 있다고 밝혔다. 엔가젯은 무안경 3D가 획기적이지만 이미지는 다소 떨어져 아쉽다며, 현재로서는 완벽한 기술은 아니라고 지적했다. 오디세이 3D는 165Hz의 높은 주사율로 잔상이나 끊김 없는 새로고침 기능을 제공하며, 4K QLED 패널을 특징으로 한다. 또 1ms의 빠른 응답 시간과 AMD 프리싱크를 지원한다. 모니터에는 디스플레이포트 1.4와 뒷면에 두 개의 HDMI 2.1 포트가 포함되어 있다. 높이 조절이 가능한 스탠드도 사용자가 3D에 가장 적합한 위치를 찾는 데 도움이 되도록 기울어져 있다. 전체적으로 무안경 3D 모니터는 제대로 기능을 발휘하기 위해 약간의 조작이 필요하다. 삼성은 3D 모니터를 올해 말까지 출시할 계획이다. 가격은 아직 공시되지 않았다. 삼성은 이에 대해 침묵하고 있는데, 예상보다 비쌀 것이라는 전망이다. 과거에도 삼성 오디세이 게임 모니터는 싸지 않았고, 이번 무안경 3D도 예외는 아닐 것이라는 추정이다.
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삼성, 안경 필요없는 획기적인 3D 게임 모니터 '오디세이 3D' 공개