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                  [월가 레이더] 'AI 랠리' 불붙은 뉴욕증시, 3대 지수 나란히 사상 최고 마감                
              
- 28일(현지시간) 뉴욕증권거래소(NYSE)에서 3대 지수가 인공지능(AI) 주도 랠리에 힘입어 3거래일 연속 사상 최고치를 경신했다. 다우존스 산업평균 지수는 전일 대비 161.78포인트(0.34%) 상승한 47,706.37, 스탠더드앤드푸어스(S&P)500 지수는 15.73포인트(0.23%) 오른 6,890.89로 마감했다. S&P500은 장중 6,900선을 돌파하기도 했다. 기술주 중심의 나스닥 지수는 189.98포인트(0.80%) 뛴 23,827.49로 장을 마쳤다. 시장은 AI 대장주 엔비디아가 이끌었다. 엔비디아는 젠슨 황 CEO의 블랙웰 칩 애리조나 TSMC 공장 전면 생산 발표와 핀란드 노키아에 대한 10억 달러 지분 투자 소식에 힘입어 4.98% 급등, 201.03달러로 사상 최고치를 경신했다. 시가총액은 4조 8,850억 달러에 육박했다. 마이크로소프트(MS)는 1.98% 상승하며 종가 기준 사상 첫 시총 4조 달러(4조 290억 달러)를 돌파했다. 애플은 장중 4조 달러를 넘었으나 상승 폭을 일부 반납하며 3조 9,900억 달러로 마감했다. 하지만 시장 내부는 불안정한 모습을 보였다. 시카고옵션거래소에서 제공하는 '공포지수' VIX는 3.99% 상승한 16.42를 기록했으며, S&P500 11개 업종 중 기술 업종(1.64%)을 제외한 부동산(-2.22%), 유틸리티(-1.66%) 등 8개 업종이 하락 마감하며 차별화 장세를 연출했다. 투자자들은 29일 예정된 연방준비제도(연준·Fed)의 금리 결정(2025년 두 번째 금리 인하 예상)과 30일 트럼프 대통령과 시진핑 주석의 미중 정상회담 결과를 주시하고 있다. [미니해설] '사상 최고' 지수와 '급등' VIX…AI 편중 랠리의 두 얼굴 28일(현지시간) 뉴욕 증시는 겉보기엔 화려했지만, 속내는 복잡했다. 3대 지수가 3거래일 연속 사상 최고치를 경신하는 기염을 토했지만, 시장의 '공포지수' VIX는 오히려 3.99% 급등했다. 이 기이한 불협화음의 정체는 무엇일까. '사상 최고' 속 8개 업종 하락, 공포지수는 급등 지수만 보면 완벽한 강세장이다. 하지만 S&P500 11개 업종 중 8개가 하락하고, 특히 금리 민감주인 부동산(-2.22%)과 유틸리티(-1.66%)가 급락한 것은 이 랠리가 얼마나 편협하고 불안정한 기반 위에 서 있는지를 명확히 보여준다. 시장 참여자들이 지수 상승에 베팅하면서도, 동시에 위험 회피(Hedge, 헤지)를 위해 VIX 옵션을 사들이고 금리 방어주를 내던지는 '양면적 태도'를 보인 것이다. 엔비디아·MS, 두 거인이 이끈 'AI 독주' 시장을 이끈 것은 오직 '인공지능(AI)'이라는 이름의 거대한 기관차였다. 엔비디아(시총 4조 8,850억 달러)와 마이크로소프트(4조 290억 달러)라는 두 거인이 증시 전체를 끌어올렸다. 특히 엔비디아는 블랙웰 칩의 미국 본토(애리조나 TSMC) 양산 소식과 노키아 지분 투자라는 호재로 5% 가까이 폭등하며, AI가 단순한 테마가 아닌 '산업 그 자체'가 되었음을 증명했다. MS 역시 오픈AI의 지분 재조정 완료 소식과 함께 종가 4조 달러 시대를 열었다. 연준 금리 결정·미중 회담…기대감 담보 잡힌 시장 현재 시장은 두 개의 거대한 '기대감'을 담보로 아슬아슬한 줄타기를 하고 있다. 바로 29일(현지시간) 발표될 연준의 금리 결정과 30일 예정된 미중 정상회담이다. 시장은 연준의 두 번째 금리 인하와 12월 추가 인하 신호를 원하며, 미중 정상회담에서는 '무역 합의'라는 가시적인 성과를 고대하고 있다. 호라이즌 인베스트먼트의 마이크 딕슨 리서치 헤드는 CNBC에서 "시장은 이번 회담의 결과로 무언가 결론이 나오기를 기대하고 있다"며, "만약 헤드라인을 장식할 만한 어떤 유형의 합의에 도달하지 못한다면, 이는 실망스러울 것"이라고 경고했다. 현재 증시가 '완벽한 시나리오'를 전제로 가격이 매겨져 있다는 분석이 나온다. 하나라도 삐끗하면 즉각적인 조정이 올 수 있다. "연준의 도움은 끝났다, 이젠 실적이 주도해야" 더욱 근본적인 문제는 밸류에이션과 실적이다. 마이크 딕슨은 "분명히 밸류에이션은 역사적 기준으로 상당히 높은 수준이었고, 우리는 아마도 나쁜 일이 생기지 않는 한 연준으로부터 얻을 수 있는 모든 도움을 받았을 것"이라고 진단했다. 연준이 유동성으로 시장을 떠받치던 시대는 끝났으며, 이제 시장은 오로지 ‘실적’에 의해서만 움직여야 한다는 분석이다. 딕슨은 "이제는 실적 측면이 주도해야 한다"면서, S&P500 가치의 4분의 1을 차지하는 빅테크 기업들을 지목하며 "우리는 이 거대 기업들이 무슨 말을 하는지 지켜봐야 한다"고 강조했다. 수요일 MS를 시작으로 알파벳, 아마존 등이 실적을 발표한다. 현재의 랠리는 ‘AI에 대한 희망’과 ‘실적 확인의 두려움’이 충돌하는 불안한 평형 상태이며, 향후 48시간이 이 아슬아슬한 랠리의 운명을 결정할 것이다.
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                - 금융/증권
 
 
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                  [월가 레이더] 'AI 랠리' 불붙은 뉴욕증시, 3대 지수 나란히 사상 최고 마감                
              
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                  [증시 레이더] 코스피 3,950선 돌파하며 사상 최고치 경신                
              
- 코스피가 24일 장중 3,950선을 돌파하며 사상 최고치를 다시 썼다. 한국거래소에 따르면 코스피는 전 거래일보다 96.03포인트(2.50%) 오른 3,941.59에 마감했다. 장중 한때 3,951.07까지 오르며 최고점을 경신했다. 코스닥 지수도 1.27% 상승한 883.08로 거래를 마쳤다. 원·달러 환율은 2.5원 내린 1,437.1원으로 마감하며 안정세를 보였다. 이날 상승세는 미·중 정상회담 일정 확정으로 불확실성이 완화되고, 미국 증시 강세가 국내 증시에 반영된 결과로 분석된다. 특히 삼성전자(2.38%)와 SK하이닉스(6.58%) 등 반도체 대형주가 상승세를 주도했다. 두 기업의 합산 시가총액은 처음으로 1천조원을 돌파했다. [미니해설] 코스피, 또 사상최고치 경신⋯'사천피' 달성 코앞 국내 증시가 사상 최고치를 또다시 갈아치우며 '사천피(코스피 4,000)' 달성에 성큼 다가섰다. 24일 코스피는 전 거래일보다 96.03포인트(2.50%) 오른 3,941.59로 마감했다. 장중 한때 3,951.07까지 오르며 최고점을 새로 쓰는 등 상승 탄력이 두드러졌다. 이날 코스닥 역시 11.05포인트(1.27%) 오른 883.08로 거래를 마쳤다. 이번 급등의 배경에는 글로벌 증시의 동반 호조와 미·중 정상회담 확정에 따른 불확실성 완화가 자리하고 있다. 23일(현지시간) 뉴욕증시에서는 다우지수가 0.31%, 스탠더드앤드푸어스(S&P)500지수가 0.58%, 나스닥이 0.89% 상승하며 투자심리를 지탱했다. 트럼프 미국 대통령이 시진핑 중국 국가주석과 다음 주 한국 경주에서 회담을 갖는다는 백악관 발표가 시장 전반의 리스크 해소 요인으로 작용했다. 국내 증시는 이 같은 미국발 훈풍 속에 반도체주가 상승세를 주도했다. 삼성전자는 2.38% 오른 98,800원, SK하이닉스는 6.58% 급등한 510,000원으로 장을 마쳤다. 특히 SK하이닉스는 장중 513,000원까지 오르며 사상 최고가를 기록했다. 이들 양대 반도체주의 합산 시가총액은 사상 처음으로 1000조원을 넘어섰다. LG에너지솔루션(4.47%), 두산에너빌리티(6.03%), 삼성중공업(3.77%) 등 에너지·조선 관련 종목도 강세를 보였다. 반면 한화에어로스페이스(-3.43%), KB금융(-0.87%) 등 일부 금융·방산주는 하락세로 마감했다. 환율 흐름도 증시 상승세를 뒷받침했다. 서울 외환시장에서 원·달러 환율은 전일 대비 2.5원 내린 1,437.1원에 마감했다. 최근 1,430원대 중반에서 등락을 거듭하며 안정세를 찾는 모습이다. 다만 미국의 소비자물가지수(CPI) 발표를 앞두고 달러 강세 요인이 여전히 남아 있어, 향후 환율 방향은 대외 변수가 좌우할 전망이다. 전문가들은 반도체 업종을 중심으로 한 상승세가 이어질 가능성은 있지만, '사천피' 돌파 이후의 지속성에는 신중해야 한다고 지적한다. 키움증권 한지영 연구원은 "미국 AI 및 반도체주의 상승세가 국내 대형 기술주에 긍정적 영향을 미치고 있다"며 "특히 엔비디아·TSMC와의 기술 협력 구도가 투자심리를 견인하고 있다"고 평가했다. 그러나 그는 "단기적으로는 미 소비자물가지수(CPI) 발표와 연말 미국 연방공개시장위원회(FOMC) 회의, 그리고 한·미 무역협상 결과 등 굵직한 이벤트들이 연이어 대기 중이어서 변동성 확대 가능성도 염두에 둬야 한다"고 말했다. 대신증권 이경민 연구원도 "경주 아시아태평양경제협력체(APEC) 정상회의와 미·중 정상회담 등 주요 외교 이벤트가 증시 방향성을 결정할 주요 변곡점이 될 것"이라며 "특히 관세 협상과 환율 안정 여부는 외국인 자금 유입의 핵심 변수"라고 강조했다. 시장에서는 '사천피' 돌파 이후의 추가 상승 여력에 대해 의견이 엇갈린다. 낙관론자들은 반도체 업황 개선과 내년 금리 인하 기대, AI 산업 성장세를 근거로 연내 코스피 4,000 돌파 가능성을 점치고 있다. 반면 신중론자들은 "지수 상승 속도가 지나치게 빠르다"며 단기 차익 실현 매물이 출회될 가능성을 경계한다. 한 증권사 관계자는 "기관과 외국인의 순매수세가 이어지고 있지만, 개인 투자자 비중이 여전히 높은 상황에서 대외 변수에 따라 급등락이 반복될 수 있다"고 내다봤다. 이날 주식시장 마감 후 인공지능(AI)·반도체주 중심의 상승세는 글로벌 시장에서도 이어질 가능성이 높다. 미국 CPI가 예상치를 크게 벗어나지 않는다면, 미·중 정상회담 낙관론과 함께 위험자산 선호 심리가 강화될 수 있다는 분석이다.
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                  [증시 레이더] 코스피 3,950선 돌파하며 사상 최고치 경신                
              
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                  인텔, 3분기 매출 136억 달러⋯정부 지분 참여 후 첫 흑자 전환                
              
- 미국 반도체 기업 인텔이 3분기 매출 136억5000만 달러(약 19조6000억 원)를 기록하며 시장 전망치를 웃돌았다. 23일(현지시간) 인텔은 매출이 시장조사기관 LSEG 전망치(131억4000만 달러)를 3% 상회했다고 밝혔다. PC용 x86 프로세서 수요가 회복세를 보이면서 매출 반등에 힘을 보탠 것으로 분석된다. 인텔의 3분기 주당 순손실은 0.37달러로, 정부 지분 회계 반영에 따른 일회성 손실이라고 설명했다. 이번은 미 정부가 인텔의 최대주주로 등극한 이후 첫 실적 발표다. 트럼프 행정부는 8월 89억 달러를 투자해 인텔 주식 10%를 인수했다. 순이익은 41억 달러로, 지난해 같은 기간 166억 달러 적자에서 흑자 전환했다. 실적 발표 후 인텔 주가는 시간외 거래에서 8% 넘게 급등했다. [미니해설] 정부 최대주주된 인텔, 실적 회복으로 '턴어라운드' 신호탄 미국 반도체의 상징인 인텔이 다시 움직이기 시작했다. 부진이 길었던 PC 시장이 살아나고, AI 반도체 수요가 급증하면서 인텔의 실적이 예상보다 빠른 회복세를 보이고 있다. 23일(현지시간) 인텔은 3분기 매출이 136억5000만 달러(약 19조6000억 원)로 집계됐다고 발표했다. 이는 시장 전망치(131억4000만 달러)를 3% 이상 웃돈 수준이다. CNBC는 "인텔이 3년간의 하락세를 끊고 PC 중심 사업의 회복 조짐을 보여줬다"고 평가했다. 흑자 전환·정부 지분 반영 손실…재편의 원년 인텔은 이번 분기 41억 달러의 순이익을 거두며 지난해 같은 기간 166억 달러의 대규모 손실에서 벗어났다. 다만 주당 순손실은 0.37달러로 나타났다. 인텔은 "미 정부에 지급된 주식 분을 회계상 반영한 결과"라며 일회성 손실임을 강조했다. 이번 실적은 미국 정부가 인텔의 최대주주가 된 이후 처음 발표된 것이다. 트럼프 행정부는 8월 인텔과 89억 달러 규모의 투자협약을 체결하고, 주당 20.47달러에 4억3000만 주를 매입했다. 정부 보유 지분은 전체의 약 10%로, 미 정부는 인텔의 최대 단일 주주가 됐다. 인텔은 정부 지원 자금 57억 달러를 확보했다고 밝혔지만, 회계 처리 방식은 미 증권거래위원회(SEC)와 협의 중이다. 인텔은 "정부 셧다운 여파로 승인 절차가 지연되고 있다"고 설명했다. 클라이언트·데이터센터 양극화…엔비디아와 '전략적 동맹' 사업 부문별로는 PC·노트북용 CPU를 포함한 클라이언트 컴퓨팅 그룹(CCG)이 85억 달러를 기록하며 실적을 견인했다. 데이터센터용 CPU 부문은 41억 달러로 전년 대비 1% 감소했다. 인텔은 "엔비디아와의 협력이 데이터센터 성장 회복의 전환점이 될 것"이라고 밝혔다. 실제로 인텔은 지난달 엔비디아로부터 50억 달러 투자를 유치했으며, 양사는 PC 및 서버용 칩 공동 개발 프로젝트를 진행 중이다. 데이브 진스너 최고재무책임자(CFO)는 "핵심 시장에서 견조한 수요가 이어지고 있다"며 "칩 수요가 공급을 초과하는 상황이 2026년까지 지속될 것"이라고 내다봤다. 파운드리 도전…TSMC·삼성과 '2나노 전쟁' 개시 인텔의 파운드리(반도체 위탁생산) 부문은 매출 42억 달러로 2% 감소했다. 그러나 이번 실적 발표에서 시장의 관심은 숫자가 아니라 방향성에 쏠렸다. 인텔은 최근 애리조나 공장에서 18A(2나노급) 공정을 세계 최초로 가동했다고 밝혔다. 이는 대만 TSMC와 한국 삼성전자를 견제하기 위한 인텔의 '제조 기술 재도약' 전략의 일환이다. 립부 탄(Lip-Bu Tan) 인텔 CEO는 "파운드리 시장의 잠재력에 대한 확신이 커지고 있다"며 "미국 내 첨단 반도체 생산을 주도해 공급망 안정과 기술 자립을 동시에 달성하겠다"고 말했다. 인텔은 파운드리 고객 확보를 위해 애플, 마이크로소프트, 아마존 등과 협력 확대를 모색 중이다. 이는 미국이 자국 내 반도체 제조 복귀를 추진하는 '반도체지원법(CHIPS Act)'의 핵심 축과도 맞닿아 있다. '인텔 르네상스' 가능할까…정부 자본의 명암 인텔은 2020년 이후 경쟁사 대비 기술력 격차로 시장 신뢰를 잃었다. 특히 TSMC와 삼성전자가 5나노 이하 초미세 공정에서 앞서나가며, 인텔은 '기술 리더십' 이미지를 회복해야 하는 과제를 안았다. 이번 정부 지분 참여는 재도약의 기회이자 리스크로 평가된다. 정부의 대규모 자금 투입은 단기적 유동성 확보에는 도움이 되지만, 경영 독립성과 투자 효율성 면에서는 부담으로 작용할 수 있기 때문이다. 다만 인텔의 빠른 구조조정 속도는 긍정적 신호로 해석된다. 현재 인텔의 직원 수는 8만8400명으로, 1년 전 12만4000명에서 약 30% 줄었다. 인력 효율화와 비용 절감이 손익 개선으로 이어진 셈이다. 시장 반응 '긍정적'…긴 터널 끝이 보인다 실적 발표 후 인텔 주가는 정규장에서 3.36% 상승한 데 이어, 시간외 거래에서 8% 이상 급등했다. 블룸버그 통신은 "인텔이 흑자 전환과 매출 개선으로 장기 침체에서 벗어나고 있다"며 "미 정부의 자금 유입이 실질적 회복의 동력이 될 수 있음을 입증했다"고 평가했다. 인텔은 4분기 매출 전망을 133억 달러, 주당 순이익을 0.08달러로 제시하며 시장 기대치와 유사한 수준의 실적을 예고했다. 시장 전문가들은 "이번 성과가 일시적 반등인지 구조적 전환인지는 2026년 18A 공정 안정화와 데이터센터 수익성 개선에 달려 있다"고 분석했다. 인공지능(AI) 시대의 거센 파고 속에서, 인텔의 반등은 아직 '재기의 서막'에 불과하다.
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                - IT/바이오
 
 
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                  인텔, 3분기 매출 136억 달러⋯정부 지분 참여 후 첫 흑자 전환                
              
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                  [글로벌 핫이슈] 삼성, 엔비디아 'AI 칩 동맹'⋯맞춤형 CPU 설계·생산 '원스톱' 지원                
              
- 인공지능(AI) 반도체 시장의 절대 강자인 엔비디아가 AI 하드웨어 스택 전반으로 지배력을 확대하기 위해 삼성전자와 손을 잡았다. 엔비디아는 지난 10월 13일(현지 시간) 공식 블로그를 통해 삼성전자가 자사의 개방형 인터커넥트 생태계인 'NVLink 퓨전(NVLink Fusion)'의 맞춤형 CPU 및 XPU(통합처리장치) 개발 파트너로 공식 합류했음을 발표했다. 삼성전자는 엔비디아를 위한 비(非)x86 기반의 맞춤형 중앙처리장치(CPU)와 특수 목적의 XPU 설계·생산을 지원, 양사 간 'AI 반도체 동맹'이 가속화될 전망이다. 이번 협력은 AI 반도체 생태계 확대의 핵심 단계로, 삼성은 설계부터 생산까지 전 과정을 지원하는 유일한 국제 파운드리 협력사로 자리매김했다. 이번 협력은 엔비디아가 최근 인텔과 체결한 x86 기반 CPU 연동 파트너십의 연장선에 있다. 엔비디아는 인텔과의 협력으로 x86 CPU 연결을, 삼성과의 제휴로 비(非)x86 CPU/XPU 통합을 추진해 하드웨어 전 계층을 아우르는 AI 플랫폼 완성을 목표로 한다. 비(非)x86 CPU/XPU는 전통적인 인텔(혹은 AMD)의 x86 아키텍처를 기반으로 하지 않는 중앙처리장치(CPU) 또는 확장처리장치(XPU, eXtended Processing Unit)를 뜻한다. 이 개념은 최근 AI·고성능 컴퓨팅(HPC) 시장의 확장과 함께 빠르게 부상하고 있다. 현재 데이터센터의 약 90%가 x86 기반이지만, 2028년에는 암(ARM, 영국 반도체 설계 기업) 및 RISC-V가 전체 서버 시장의 35~40%를 점유할 것이라는 예측이 나오고 있다. 엔비디아는 인텔에 이어 삼성 파운드리까지 활용, 자사의 'NVLink 퓨전 생태계'를 비x86 영역까지 확장하는 전략을 본격화한 것이다. 이 생태계는 GPU 간 초고속 연결 기술(NVLink)을 기반으로 CPU, XPU 등 이종 칩 간 연결까지 확장한 개념으로, 인텔, 미디어텍, 마벨, 시높시스 등 20여 개 국제 기업이 참여한다. 삼성은 엔비디아의 이 같은 AI 하드웨어 구상에서 핵심 역할을 맡는다. 삼성전자는 엔비디아의 요구에 부응할 최적의 파트너로 꼽힌다. 맞춤형 반도체 설계부터 대량 생산까지 전 범위의 서비스를 일괄 제공(원스톱 솔루션)할 수 있는 역량을 갖췄기 때문이다. 구체적으로 삼성의 시스템 반도체 설계팀은 엔비디아와 함께 Arm 기반과 맞춤형 비x86 칩 설계를 지원한다. 또한 삼성 파운드리 사업부는 3나노(GAA) 공정을 중심으로 엔비디아의 차세대 XPU 생산을 맡으며, 엔비디아의 비공개 ASIC형 AI 연산 칩 시험 생산도 진행할 예정이다. 설계(IP), 구현, 생산 단계를 모두 통합 제공하는 '맞춤형 파운드리' 서비스를 통해 엔비디아가 필요로 하는 맞춤형 칩을 가장 효율적으로 공급받을 수 있는 길이 열린 셈이다. 엔비디아, 'AI 팩토리' 표준화로 구글·AWS 견제 엔비디아가 이처럼 맞춤형 칩 개발에 속도를 내는 배경에는 구글, 오픈AI, 메타(Meta), 아마존웹서비스(AWS), 브로드컴 등 거대 기술 기업들의 '반(反) 엔비디아' 전선이 자리한다. 이들 기업은 엔비디아의 AI 하드웨어 의존도를 낮추기 위해 자체 칩 개발에 막대한 투자를 쏟아붓고 있다. 엔비디아의 전략은 AI 개발에 자사 하드웨어를 '필수불가결'한 요소로 만드는 것이다. 거대 데이터센터와 학습 클러스터를 뜻하는 'AI 팩토리(AI Factory)'의 기반 기술을 독점적으로 통합해, 경쟁사들이 어떤 방향으로 움직이든 결국 엔비디아의 기술이나 제품을 구매할 수밖에 없는 생태계를 구축하겠다는 복안이다. 삼성, '원스톱 파운드리'로 TSMC 독주 깬다 삼성전자에게도 이번 파트너십은 중요한 성과로 평가된다. 삼성은 그동안 엔비디아와 같은 '큰 손' 고객들을 유치하기 위해 파운드리(반도체 위탁생산) 부문에 막대한 투자를 단행해왔다. 삼성전자는 이번 합류로 TSMC가 주도하는 AI 반도체 파운드리 시장에서 강력한 견제 효과를 얻으며, AI 칩 수주 확대의 결정적인 전환점을 마련했다. 특히 올해 테슬라와의 23조 원 규모 계약, 애플로의 이미지센서 공급에 이어 엔비디아까지 핵심 고객으로 확보하며 파운드리 부문의 실적 호전(적자 절반 감소)을 이끌 가능성이 커졌다. 나아가 차세대 HBM4 메모리와 3나노 GAA 파운드리 공정의 기술 융합으로 엔비디아 AI 플랫폼의 완전한 수직 통합 공급사로 성장할 잠재력까지 확보했다. 업계에서는 이번 협력을 두고 엔비디아는 AI 생태계 주도권을 강화하고 칩을 다양화하는 성과를, 삼성전자는 AI 반도체 핵심 공급망에 진입하며 파운드리와 HBM의 동시 부활 기회를 잡았다고 평가한다. 더 나아가 'AI 팩토리' 시대의 국제 칩 동맹 재편과 TSMC 독점 구조에 균열을 내는 신호탄으로 풀이된다. 삼성전자는 AI 반도체 전주기(설계-제조-패키징)를 모두 지원하는 핵심 동반자로서, AI 시대 반도체 패권 구도 변화의 분수령에 섰다.
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                  [글로벌 핫이슈] 삼성, 엔비디아 'AI 칩 동맹'⋯맞춤형 CPU 설계·생산 '원스톱' 지원                
              
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                  엔비디아, 블랙웰 미국서 처음으로 대량생산 시작                
              
- 인공지능(AI) 칩 대장 기업 엔비디아가 미국에서 생산한 첫 블랙웰 웨이퍼를 공개했다. 엔비디아의 최신 AI 칩이 미국 내에서 생산되는 것은 이번이 처음으로, 한국 기업들에 대한 현지 생산 압박 역시 커질 전망이다. 로이터통신 등 외신들에 따르면 엔비디아는 지난 17일(현지시간) TSMC 애리조나 팹(공장)에서 블랙웰의 대량 생산이 시작됐다고 밝혔다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 이날 공장을 방문해 TSMC 운영 담당 부사장과 미국에서 생산된 첫 블랙웰 웨이퍼에 서명했다. 황 CEO는 이날 TSMC 애리조나 팹에서 열린 기념식에서 "가장 중요한 단일 칩이 미국 내 첨단 TSMC 팹에서 만들어지는 것은 역대 처음"이라며 "이것은 도널드 트럼프 미국 대통령의 산업 재편을 위한 비전이 실현되는 것"이라고 말했다. 블랙웰은 앞선 호퍼보다 연산 효율을 크게 높여 대규모언어모델(LLM) 학습과 추론에 최적화한 칩이다. 엔비디아가 블랙웰 칩 생산에 이용하는 TSMC 공정은 5나노급 'N5'를 개선한 'N4P'로 알려졌다. 엔비디아는 "TSMC 애리조나 팹은 향후 4나노 이하 첨단 공정에서 고성능 반도체를 생산할 예정"이라고 설명했다. 이로써 미국은 자국 내 반도체 공급망을 더욱 강화하는 모습이다. 미국은 막대한 보조금을 풀어 TSMC 공장을 유치했다. TSMC는 조 바이든 전 행정부 때 66억달러의 보조금을 받고 650억달러를 투자해 애리조나 공장 건설을 시작했다. 엔비디아는 이번 생산이 "미국 내 공급망을 강화하고, 데이터를 지능으로 전환하는 AI 기술 스택을 본토화(onshore)해 AI 시대 미국의 리더십을 확보하는 데 기여할 것"이라고 밝혔다.
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                  엔비디아, 블랙웰 미국서 처음으로 대량생산 시작                
              
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                  [글로벌 핫이슈] 美 마이크론, 中 서버 D램 철수 선언⋯G2 기술전쟁, K반도체엔 기회인가                
              
- 미국과 중국 사이 기술 패권 경쟁의 골이 깊어지는 가운데, 미국 최대 메모리 반도체 기업 마이크론 테크놀로지가 중국 내 데이터센터용 서버 D램 사업을 전면 철수한다는 보도가 나왔다. 2년 전 중국 정부의 '핵심 정보 인프라' 구매 제한 조치 탓에 겪은 사업 부진이 '중국 시장 포기'라는 극단적 선택을 이끌었다는 분석이다. 마이크론이 남긴 거대한 공백을 두고 삼성전자와 SK하이닉스 등 한국 기업과 중국 현지 업체 사이에 치열한 점유율 확보 경쟁이 벌어지면서, 세계 메모리 반도체 시장의 지각 변동이 본격화할 조짐이다. 로이터통신, 디지타임스, 트렌드포스 등 주요 외신은 17일(현지시간) 소식통들을 인용해 마이크론이 중국 본토 데이터센터 고객사를 대상으로 서버용 반도체 공급을 중단할 계획이라고 보도했다. 이번 결정으로 300명 이상이 일하는 것으로 알려진 마이크론 중국 데이터센터 팀의 대규모 구조조정이 불가피할 전망이다. 다만 레노버처럼 중국 바깥에서 주요 데이터센터를 운영하는 일부 중국 기업과 자동차, 스마트폰 부문 고객사에는 당분간 칩을 계속 공급할 방침이다. 마이크론의 이번 결정은 미·중 양국이 반도체 공급망을 두고 벌여온 '치킨 게임'의 연장선 위에 있다. 마이크론은 엔비디아, 인텔보다 앞서 중국의 직접 보복 조치를 당한 첫 미국 반도체 기업이다. 2023년 중국 국가사이버정보판공실(CAC)은 마이크론 제품이 국가 안보에 심각한 위험을 부른다고 보고, 자국 핵심 정보 인프라 운영자에게 제품 구매를 중지하라고 명령했다. 2022년부터 미국 정부가 엔비디아, AMD 등을 포함한 자국 기업의 첨단 AI와 서버용 반도체 수출 통제를 강화한 데 따른 명백한 보복 조치로 풀이된다. 사우스차이나모닝포스트(SCMP)는 "마이크론은 오랫동안 미·중 기술 갈등의 중심에 서 있었으며, 외국 반도체 기업 가운데 처음으로 중국에서 사이버 보안 조사를 받고 부분 판매 금지를 당했다"고 분석했다. 중국의 강력한 제재는 마이크론 실적에 곧바로 타격을 줬다. 스톡 애널리시스 온 넷, 알파 스프레드 같은 자료를 보면 2020 회계연도에 마이크론 전체 매출 214억 3500만 달러(약 30조 원) 가운데 중국 시장 비중은 19.3%(41억 2900만 달러)에 이르렀다. 하지만 제재가 현실화한 2023 회계연도에는 9.3%로 급락했고, 2025 회계연도에는 전체 매출이 373억 7800만 달러(약 53조 원)로 늘었음에도 중국 매출은 26억 4000만 달러(약 3조 5000억 원)로 더 줄어 비중이 7.1%까지 떨어졌다. 중국 내 수요가 스마트폰과 자동차용 메모리 반도체로 한정됐기 때문이다. 한때 미국 반도체 기업에 '기회의 땅'으로 불렸던 중국 시장이 '무덤'으로 바뀐 셈이다. 실제 2021년만 해도 인텔, 브로드컴, 퀄컴 등은 미국보다 중국에서 더 많은 매출을 올렸다. 中 보복에 급감한 매출…'G2 디커플링' 상징되다 미·중 기술 전쟁은 마이크론 사태를 계기로 더욱 거세지고 있다. 이번 사태는 양국 사이 '반도체 디커플링(Decoupling·탈동조화)'을 상징하는 전환점이라는 평가가 나온다. 미국은 엔비디아의 첨단 AI 반도체 수출을 막았고, 엔비디아가 중국 시장용으로 성능을 낮춘 A800 칩을 내놓자 이마저도 추가 제재로 판매를 막았다. 이에 맞서 중국은 반도체 생산에 꼭 필요한 원료인 희토류를 무기화했다. 세계 희토류 가공의 90% 이상을 차지하는 중국은 자국산 재료와 기술이 쓰인 모든 품목의 수출을 정부가 승인하도록 해 공급망의 숨통을 죄고 있다. 시사주간지 타임은 이를 두고 "서로 다른 기술 생태계로 갈라서는 것"이라고 평가했다. K반도체, 마이크론 공백 채우나…공급망 재편 가속 시장에선 마이크론의 철수가 삼성전자와 SK하이닉스에 반사이익을 안겨줄 것으로 본다. 로이터는 "이번 조치는 마이크론을 중국 데이터센터 시장의 호황에서 소외시킬 뿐만 아니라, 경쟁사인 삼성전자와 SK하이닉스, YMTC(양쯔메모리), CXMT(창신메모리) 같은 중국 현지 업체에 이익이 될 것"이라고 내다봤다. 특히 중국이 삼성전자와 SK하이닉스의 핵심 생산 거점이어서 두 회사가 직접 수혜를 볼 가능성이 크다. 시장조사업체 트렌드포스는 2025년 삼성전자 전체 낸드플래시 생산량의 30~35% 가량이 중국 시안 공장에서 나올 것으로 예상했다. SK하이닉스도 D램 생산의 35~40%(우시), 낸드 생산의 40~45%(다롄)를 중국에 의존하고 있어 마이크론의 빈자리를 채울 유력한 후보로 꼽힌다. 세계 주요 기업들도 공급망 재편에 속도를 내고 있다. AP통신 등에 따르면 TSMC는 미국 애리조나와 일본 구마모토에 새 공장 투자를 늘리고 있다. 삼성전자와 마이크론 또한 인도, 베트남 등 중국 밖 생산 거점을 넓히는 중이다. '프렌드쇼어링(friend-shoring·우방국 중심 공급망 재편)' 전략의 하나로, 중국 위험을 피하려는 생산 거점 다변화가 업계의 표준으로 자리 잡았다. 하지만 미·중 갈등 심화는 장기적으로 한국 기업에 큰 불확실성을 안긴다. 보스턴컨설팅그룹(BCG)은 보고서에서 미국이 중국에 반도체 판매를 전면 금지하면, 미국 기업의 세계 시장 점유율이 18%, 매출은 37% 줄고 고급 일자리가 최대 4만 개 사라질 수 있다고 경고했다. 특히 메모리 반도체는 중국 수요 의존도가 높아 타격이 클 수밖에 없다. 현재 삼성전자와 SK하이닉스 모두 중국 내 후공정 공장 운영을 두고 미·중 규제 사이에서 전략을 계속 조정하고 있다. 마이크론의 씁쓸한 퇴장은 지정학 위험이 세계 공급망을 어떻게 나누는지를 보여주는 뚜렷한 사례다. 미국은 '반도체과학법'으로, 중국은 '국가집적회로산업발전추진요강'으로 기술 자립과 서로에 대한 의존도를 줄이는 데 나서고 있다. 마이크론이 데이터센터용 D램 사업을 포기하고 차량·소비자용 메모리 중심으로 남는 전략을 택한 것처럼, 세계 반도체 산업은 양극화한 공급망 구조(G2 Supply Chain)를 향해 빠르게 치닫고 있다.
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                  [글로벌 핫이슈] 美 마이크론, 中 서버 D램 철수 선언⋯G2 기술전쟁, K반도체엔 기회인가                
              
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                  [월가 레이더] 뉴욕증시, 지역은행 부실 여파에 3대 지수 동반 하락⋯다우 300p 급락                
              
- 뉴욕증시가 16일(현지시각) 지역은행 부실 대출 우려와 미·중 무역 긴장 재점화, 미 연방정부 셧다운 장기화의 여파로 일제히 하락했다. 다우존스 산업평균지수는 전장보다 301.07포인트(0.65%) 내린 4만5952.24에 마감했다. 스탠더드앤드푸어스(S&P)500지수는 0.63% 하락한 6629.07, 나스닥지수는 0.47% 떨어진 2만2562.54를 기록했다. 자이언스뱅코퍼레이션은 일부 대출 손실을 반영하며 13.14% 급락했고, 웨스턴앨라이언스뱅코프는 차입자 사기 의혹이 불거지며 10.81% 하락했다. 퍼스트 브랜즈와 트리컬러 홀딩스가 잇따라 파산하면서 은행권의 신용 불안이 확산됐다. 제프리스는 부실채권 노출 우려로 10% 넘게 떨어졌다. 이에 금융업종은 2.75% 급락하며 전체 시장 하락을 주도했다. ‘월가 공포지수’로 불리는 시카고옵션거래소(CBOE) 변동성지수(VIX)는 20% 폭등한 24.92를 기록했다. 미 정부 셧다운이 3주째 이어지며 주요 경제지표 발표가 중단된 가운데, 트럼프 대통령이 “중국이 희토류 수출을 통제할 경우 중국산 제품에 100% 추가 관세를 부과하겠다”고 경고하면서 미·중 갈등이 다시 고조됐다. 기술주는 엇갈린 흐름을 보였다. 엔비디아는 대만 TSMC의 실적 호조에 1.10% 상승했지만, 테슬라(-1.47%), 애플(-0.76%) 등 주요 빅테크는 하락했다. 양자컴퓨터 관련주는 아이온Q(-9.42%), 리게티(-14.86%), 디웨이브(-9.65%) 등 대부분 폭락했다. [미니해설] '부실 공포' 번진 월가, 신용불안이 다시 흔드는 금융시장 뉴욕증시는 지역은행의 부실 대출 충격이 금융권 전반으로 확산되며 급락했다. 자이언스뱅코퍼레이션이 일부 대출 손실을 반영하며 13% 넘게 폭락했고, 웨스턴앨라이언스뱅코프는 차입자 사기 의혹으로 11% 가까이 떨어졌다. 자동차 부품업체 퍼스트 브랜즈와 중고차 딜러 트리컬러 홀딩스가 잇따라 파산하면서 신용 리스크가 현실화됐다. 두 기업은 지역은행과 제프리스 등 투자은행에서 대출을 받은 곳으로 알려졌다. 이에 금융섹터 ETF(XLF)는 2.8% 하락했고, 지역은행 ETF(KRE)는 6.2% 폭락했다. 제이미 다이먼 JP모건 최고경영자(CEO)는 "바퀴벌레 한 마리를 봤다면 아마 더 있을 것(When you see one cockroach, there are probably more)"이라며 이번 사태가 더 큰 위험의 전조일 수 있다고 경고했다. 은행권의 부실채권이 표면화된 것 이상으로 확산될 가능성을 시사한 것이다. 트럼프 '100% 대중 관세' 발언, 시장 불안 증폭 트럼프 대통령은 "중국의 희토류 수출 통제에 맞서 중국산 제품에 100% 추가 관세를 부과하겠다"고 경고한 데 이어, "식용유 수입 금지 조치도 고려하고 있다"고 밝혔다. CNBC에 따르면 아전트캐피털매니지먼트의 제드 엘러브루크 포트폴리오 매니저는 "트럼프 행정부는 과거 어떤 행정부보다 시장을 예측 불가능하게 흔들고 있다(The Trump administration desires to influence and control a lot more things than past administrations … so they’re constantly jolting the market in unexpected ways)"고 평가했다. 정책 불확실성이 커지면서 '월가 공포지수(VIX)'는 20% 폭등한 24.92로 치솟았다. 이는 지난 5월 이후 최고치다. 10년물 국채금리는 4% 아래로 떨어졌고, 달러지수는 0.5% 하락했다. 안전자산 선호 현상이 강하게 나타난 것이다. 셧다운 장기화, 경제지표 공백으로 불확실성 확대 미국 정부 셧다운이 16일째 이어지며 주요 경제지표 발표가 중단됐다. 연준(Fed)과 시장이 정책 판단의 근거로 삼던 데이터가 사라지면서 통화정책 불확실성이 커졌다. 재정 공백이 길어질수록 국채시장 불안과 금융권 유동성 리스크도 확대될 가능성이 있다. 투자자들은 다음 주 예정된 주요 기업 실적 발표를 통해 신용 리스크가 실제 금융 시스템 전반으로 확산될지 주목하고 있다. 기술주 혼조세, 양자컴퓨터주 급락 기술주는 종목별로 희비가 엇갈렸다. 엔비디아는 TSMC의 견조한 실적에 힘입어 1.1% 상승했으나, 테슬라(-1.47%), 애플(-0.76%)은 약세였다. 양자컴퓨터 관련주들은 일제히 폭락했다. 아이온Q(-9.4%), 리게티(-14.8%), 디웨이브(-9.6%), 퀀텀컴퓨팅(-11.7%) 등 주요 종목이 모두 급락하며 시장의 위험회피 심리를 반영했다. 신용불안·정책리스크·셧다운, 삼중 악재 겹쳐 이번 하락장은 신용불안, 통상정책 리스크, 셧다운 장기화라는 세 가지 악재가 동시에 작용한 결과다. 엘러브루크 매니저는 "투자자들은 이를 새로운 현실로 받아들이고 긴장감을 유지해야 한다"고 말했다. 월가는 단기적으로 변동성 급등 이후 기술적 반등 가능성도 점치고 있지만, 신용 불안이 확대될 경우 지난해 실리콘밸리은행(SVB) 사태 이후 최대의 금융 불안으로 번질 수 있다는 경고가 나온다. 투자자들은 다이먼 CEO의 말처럼 이번 사태가 '한 마리 바퀴벌레'로 끝나지 않을 가능성에 촉각을 곤두세우고 있다.
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                  [월가 레이더] 뉴욕증시, 지역은행 부실 여파에 3대 지수 동반 하락⋯다우 300p 급락                
              
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                  [주간 월가 레이더] 연방정부 셧다운이 만든 '데이터 안개'⋯월가, 은행 실적에서 돌파구 찾는다                
              
- 미국 연방정부의 일시적 업무정지(셧다운) 여파로 주요 경제지표 발표가 중단되면서 뉴욕 월가의 시선이 기업들의 3분기 실적에 집중되고 있다. 지난 1일 시작된 셧다운으로 월간 고용보고서와 소비자물가지수(CPI) 등 핵심 데이터 공개가 지연되자 시장은 '데이터 공백' 상태를 맞았다. 이러한 가운데 이번 주 JP모건, 골드만삭스, 웰스파고, 씨티그룹 등 대형 은행을 시작으로 3분기 실적 발표 기간이 본격적으로 열린다. 투자자들은 기업들의 성적표를 통해 최근 불거진 경기 둔화 우려가 현실화하고 있는지 확인할 전망이다. LSEG IBES의 집계에 따르면 스탠더드앤드푸어스(S&P)500 기업의 3분기 이익은 지난해 같은 기간보다 8.8% 늘어날 것으로 예상된다. S&P500 지수가 연초 대비 11% 넘게 올랐지만 최근 미중 무역 긴장 고조로 하락하는 등 불안정한 흐름을 보이고 있어, 견조한 실적이 주가 상승세를 뒷받침할 수 있을지 주목된다. 이번 주에는 존슨앤드존슨, TSMC 등 주요 기업들도 실적을 공개한다. [미니해설] '데이터 안개' 속 실적 시즌…은행이 증시 향방 가를 '나침반' 미국 뉴욕 증시가 짙은 안갯속에 갇혔다. S&P 500 지수가 3년에 걸친 강세장 기념일을 맞았지만, 시장 참여자들의 마음은 불안감으로 차 있다. 연방정부 업무정지(셧다운)라는 초유의 사태가 경제의 '계기판'을 꺼버린 탓이다. 투자자들은 방향을 알려줄 '나침반'으로 이번 주부터 시작되는 3분기 기업 실적, 그중에서도 미국 경제의 모세혈관까지 들여다볼 수 있다는 대형 은행들의 성적표에 모든 신경을 기울이고 있다. '깜깜이 장세' 부른 데이터 공백 이번 실적 발표 기간이 이토록 중요해진 까닭은 정부가 문을 닫으면서 월가가 경제 상황을 파악할 수단을 잃었기 때문이다. 당장 고용 시장의 열기를 확인할 월간 고용보고서 발표는 이미 연기됐고, 연방준비제도(연준·Fed)의 통화 정책에 결정적 영향을 미치는 10월 소비자물가지수(CPI) 발표 또한 당초 예정일에서 2주 가까이 밀린 10월 24일로 변경됐다. 옥스퍼드 이코노믹스의 마이클 피어스 이코노미스트는 "정기 경제 데이터 대부분을 쓸 수 없게 되면서 데이터 안개가 더욱 짙어지고 있다"고 현 상황을 짚었다. 투자자들은 말 그대로 '깜깜이 장세' 속에서 더듬거리며 길을 찾아야 하는 처지다. 은행 실적에 쏠린 눈, 왜? 이러한 여건에서 기업 실적은 시장이 기댈 수 있는 거의 유일한 기초 경제 여건(펀더멘털) 지표다. 특히 JP모건, 골드만삭스 등 대형 은행들의 실적은 단순한 숫자 이상의 의미를 품고 있다. BCA 리서치의 아이린 툰켈 전략가는 "은행은 미국 경제를 들여다보는 창"이라며 "소비자들이 여전히 돈을 쓰고 대출 수요가 살아나는 것을 확인한다면, 우리가 실제로 경기 위축으로 가는 것은 아니라고 생각할 수 있다"고 말했다. 가계의 소비 여력과 기업의 투자 심리를 동시에 가늠할 수 있다는 의미다. CNBC의 짐 크레이머는 JP모건과 씨티그룹의 실적에 낙관적인 전망을 내놓으면서, 골드만삭스가 "가장 큰 깜짝 실적(어닝 서프라이즈)을 낼 수 있다"고 덧붙여 기대감을 키웠다. 높은 기대와 깊은 우려의 공존 문제는 시장의 기대치가 이미 높은데다 경고음도 계속 나오고 있다는 점이다. 매뉴라이프 존 핸콕 인베스트먼츠의 매튜 미스킨 전략가는 시장이 "과매수 상태였다"고 지적한다. S&P 500 기업들의 3분기 전체 이익은 8.8%라는 높은 성장률을 기록할 전망이지만, 이 기대에 미치지 못할 경우 시장이 받을 충격은 클 수 있다. 호라이즌 인베스트먼트의 척 칼슨 최고경영자는 "현재 시장의 낙관론은 대부분 예상되는 이익 성장에 바탕을 둔다"며 "여기에 금이 가기 시작하면 시장 전체에 좋지 않을 것"이라고 경고했다. 크리스탈리나 게오르기에바 국제통화기금(IMF) 총재와 실적 발표를 앞둔 JP모건의 제이미 다이먼 최고경영자까지 시장에 대해 신중한 발언을 내놓은 점도 부담이다. 여기에 도널드 트럼프 대통령발 무역 갈등 격화 우려는 시장을 짓누르는 또 다른 변수다. 은행 너머, 실물경제 가늠할 기업들 이번 주에는 은행 외에도 다양한 기업들이 실적을 통해 경제의 건강 상태를 보여준다. 특히 짐 크레이머는 정부 데이터가 없는 상황에서 운송 대기업 J.B. 헌트와 유나이티드 항공의 실적이 경제에 대한 확실한 정보를 제공할 수 있다고 강조했다. 반도체 업계의 가늠자인 TSMC의 실적은 엔비디아와 AMD로 대표되는 기술주의 향방을 알려줄 중요한 단서다. 한편 인공지능(AI) 분야에 대한 우려로 주가가 눌려 있는 세일즈포스와 새로운 관세 부담을 안고 있는 달러트리는 애널리스트 미팅을 통해 위기 돌파 전략을 제시해야 하는 과제를 안고 있다. 이번 실적 발표는 시장이 높은 가치를 증명하며 다시 상승 동력을 얻을지, 아니면 실망감에 무너질지를 결정하는 중대한 분수령이 될 전망이다.
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                  [주간 월가 레이더] 연방정부 셧다운이 만든 '데이터 안개'⋯월가, 은행 실적에서 돌파구 찾는다                
              
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                  미국 인텔, 경영 정상화 보폭 확대⋯첨단 18A 공정 가동 발표                
              
- 경영난을 겪고 있는 미국 반도체 기업 인텔이 9일(현지시간) 반도체 제작을 위한 첨단 공정의 가동을 발표했다. 인텔은 이날 애리조나에 있는 팹52(Fab 52) 공장이 완전 가동에 들어갔다고 밝혔다. 이 공장은 인텔이 야심 차게 도입한 18A 공정이 적용된 곳이다. 인텔은 이어 "생산량을 늘릴 준비가 됐다"며 외부 고객들을 향해 자신감을 나타냈다. 18A는 반도체의 회선폭을 1.8㎚(나노미터·1㎚는 10억분의 1m)로 제조하는 첨단 제조공정이다. 현재 5나노 이하 파운드리(반도체 위탁생산) 양산은 세계에서 TSMC와 삼성전자만이 가능한데, 18A는 두 회사가 양산 중인 3나노보다 앞선 기술로 평가받는다. 인텔은 2021년 파운드리 사업 재진출을 선언하고 18A와 14A 등 최첨단 공정을 위해 대규모 투자를 해왔다. 이에 삼성전자를 제치고 2030년까지 세계 2위 파운드리 업체가 되고 TSMC를 따라잡겠다는 목표를 밝혔다. 인텔은 "18A가 미국에서 개발되고 제작되는 가장 진보된 반도체 생산 기술"이라고 강조했다. 또 자사 필요에 맞는 칩을 생산해 18A 공장이 자체 비용을 감당할 수 있다고 설명했다. 인텔은 이날 18A 공정으로 제작한 새로운 노트북용 프로세서 '팬서 레이크'(Panther Lake)를 공개했다. 이 차세대 칩은 팹52에서 생산되며, 내년에 출시될 노트북에 탑재된다. '팬서 레이크' 설계는 이전 제품들의 강점을 유지하면서도 단점은 보완했다고 인텔은 설명했다. AI 모델처럼 아주 복잡한 연산이 필요할 때는 강력한 성능을 발휘하면서도 전력은 매우 효율적으로 사용하도록 설계됐다는 것이다. 립부 탄 최고경영자(CEO)는 "미국은 항상 인텔의 가장 진보된 연구개발(R&D), 제품 설계 및 제조의 본거지였다"며 "우리가 국내 사업을 확장하고 시장에 새로운 혁신을 가져오면서 이런 유산을 이어 나가는 것을 자랑스럽게 생각한다"고 밝혔다. 인텔은 또 이 공장에서 18A 공정이 적용된 프로세서를 탑재한 '제온 6+'(Xeon 6+) 서버도 구축하고 있다. 이 제품들은 내년 상반기 출시될 예정이다. 인텔은 지난 7월 경영 정상화를 위한 대규모 구조조정을 단행하면서도 "18A(1.8나노)의 새로운 제조 공정이 순조롭게 진행 중이며, 연말부터는 경쟁력 있는 칩들이 생산될 것"이라고 밝혔다. 다만 향후 14A의 최첨단 반도체 제조 공정은 확정된 고객 주문을 기반으로 확대될 것이라고 밝혔다. 이번 발표는 인텔이 최근 수년간 최첨단 칩 수요를 따라잡지 못해 어려움을 겪으면서 경영 정상화를 위한 투자가 진척되고 있는 가운데 나왔다. 지난 8월 미 정부는 미국의 제조 역량을 강화하기 위한 노력의 하나로 인텔 지분 10%를 인수했다. 인텔은 또 일본 투자기업 소프트뱅크와 AI 칩 대표 기업 엔비디아로부터 투자를 유치했다.
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                  미국 인텔, 경영 정상화 보폭 확대⋯첨단 18A 공정 가동 발표                
              
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                  [월가 레이더] 뉴욕증시, AMD·테슬라 랠리에 S&P500·나스닥 사상 최고치 경신                
              
- 미국 뉴욕증시가 6일(현지시간) AMD와 테슬라의 급등세에 힘입어 사상 최고치를 다시 썼다. 스탠더드앤드푸어스(S&P)500과 나스닥지수가 나란히 종가 기준 최고치를 경신하며 기술주 중심의 상승 흐름이 이어졌다. S&P500지수는 0.36% 오른 6740.28로 마감했고, 나스닥지수는 0.71% 상승한 2만2941.67을 기록했다. 반면 다우지수는 셔윈-윌리엄스와 홈디포 하락 여파로 0.14% 내린 4만6694.97에 마감했다. 중소형주 중심의 러셀2000지수는 0.4% 올라 사상 처음 2500선을 돌파했다. 이날 시장 상승을 주도한 것은 AMD였다. AMD는 오픈AI와의 반도체 공급 계약 체결 소식에 23.7% 급등했다. 양사는 향후 수년간 그래픽처리장치(GPU) 공급을 확대하며, 오픈AI는 AMD의 지분 최대 10%를 확보할 것으로 알려졌다. 경쟁사 엔비디아는 1% 하락했다. 또 다른 상승 요인은 금융권 인수합병(M&A) 소식이었다. 피프스서드뱅크가 코메리카를 109억 달러에 인수하기로 하며, 주가는 14% 상승했다. 이에 SPDR S&P 지역은행 ETF도 1% 올랐다. 미 정부 셧다운이 엿새째 이어졌지만 시장은 이에 개의치 않았다. 잭스자산운용의 브라이언 멀버리는 "장기적으로 성장에 대한 낙관론이 여전하다"며 "내년 금리가 1.25%포인트 낮아질 것으로 본다"고 말했다. 에드워즈자산운용의 로버트 에드워즈는 "셧다운이 오히려 투자자에게는 '프라임 데이'가 될 수 있다"며 "S&P500이 연말까지 7000을 돌파할 가능성이 크다"고 밝혔다. 비트코인은 셧다운 속에서도 3% 상승하며 12만6000달러를 돌파했고, 테슬라는 머스크의 신차 출시 기대감에 5.45% 급등했다. 반면 브로드컴과 엔비디아는 소폭 하락했다. [미니해설] 셧다운 속 'AI 낙관론' 질주…월가, 데이터 공백 대신 미래를 본다 AMD가 오픈AI와 손잡고 GPU 공급 계약을 체결하면서 주가가 하루 만에 24% 급등했다. CNBC는 "AMD가 오픈AI와의 협력으로 향후 수년간 AI칩을 공급하고, 오픈AI가 AMD 지분 최대 10%를 확보할 수 있다"고 전했다. 이번 협력은 엔비디아가 사실상 독점하던 AI 반도체 시장에 균열을 내는 신호로 해석된다. 이날 엔비디아 주가는 1% 하락하며 차별화된 흐름을 보였다. 필라델피아반도체지수(SOX)는 3.4% 급등하며 S&P500 지수를 넘어섰다. 시장은 AI 생태계 내 새로운 경쟁 구도의 등장을 반영하고 있다. M&A 확산 기대…은행권 재편 본격화 피프스서드뱅크가 코메리카를 109억 달러에 인수하기로 하면서 금융권 인수합병(M&A) 기대감이 커졌다. 웰스파고의 마이크 메이요 애널리스트는 "이번 거래는 2026년 1분기 완료 예정의 저위험 M&A로, 향후 인수합병이 잇따를 가능성이 높다"고 말했다. 잭스자산운용의 브라이언 멀버리 매니저는 "금리 인하와 완화된 규제 환경이 맞물리면 이번 거래들의 수익률 회수 속도가 훨씬 빨라질 것"이라고 분석했다. 은행주 중심으로 매수세가 확대되며 SPDR S&P 지역은행 ETF는 1% 상승했다. 정부 셧다운에도 시장은 냉정한 '무시 전략' 미국 정부 셧다운이 엿새째 이어졌지만 시장은 불안감보다 낙관론을 택했다. 에드워즈자산운용의 로버트 에드워즈 CIO는 "이번 셧다운은 오히려 'Investor Prime Day'가 될 수 있다"며 "S&P500이 연말까지 7000선을 돌파할 가능성이 크다"고 말했다. 셧다운으로 9월 고용보고서 등 주요 경제지표 발표가 지연됐지만 투자자들은 연준의 금리 인하 기대와 기업 실적 개선 전망에 무게를 두고 있다. 기술·성장주 동반 상승…AI 랠리의 확산 나스닥은 테슬라(+5.45%), 팔란티어(+3.7%), 아이온Q(+7.7%) 등의 강세에 힘입어 2만2941선을 돌파했다. 반면 엔비디아와 브로드컴은 각각 1.1%, 0.8% 하락했다. 시장은 "AI 반도체가 주도하는 상승세가 연말 실적 시즌까지 이어질 가능성이 높다"며, "AMD-오픈AI 협력이 삼성전자와 TSMC 등 글로벌 파운드리 간 경쟁 구도에도 파급력을 미칠 것"이라고 내다봤다. S&P500은 최근 5주 중 4주 연속 상승세를 이어가며 사상 최고치를 갈아치웠다. 시장은 단기 변수보다 구조적 성장 요인에 주목하고 있다. AI 기술 투자, M&A 활성화, 금리 인하 기대가 맞물리며 월가의 낙관론이 다시 힘을 얻고 있다. 데이터는 멈췄지만, 시장의 기대는 멈추지 않았다.
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                  [월가 레이더] 뉴욕증시, AMD·테슬라 랠리에 S&P500·나스닥 사상 최고치 경신                
              
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                  [글로벌 핫이슈] 텐스토런트, 2나노 칩 생산 파트너 물색⋯"인텔, 기술 청사진부터 제시해야"                
              
- 반도체 업계에서 '살아있는 전설'로 부르는 짐 켈러가 인텔 파운드리의 미래 잠재력을 인정하면서도, 세계 최상위 경쟁 그룹에 합류하기까지는 아직 갈 길이 멀다고 냉정하게 평가했다. 현재 TSMC, 삼성전자 등과 다음 세대 2나노 공정 협력을 논의하는 그는 인텔이 시장의 신뢰를 얻으려면 '견고하고 확실한 기술 청사진' 제시가 앞서야 한다고 강조했다. 그의 발언은 인텔 파운드리 사업 부활을 두고 시장의 기대와 우려가 엇갈리는 가운데, 업계의 앞날을 가늠할 중요한 잣대로 떠올랐다. 짐 켈러는 최근 일본 닛케이 아시아와 한 인터뷰에서 자신이 이끄는 AI 반도체 기술기업 텐스토런트의 다음 세대 칩 생산 파트너 선정 과정을 설명하며 이같이 밝혔다. 텐스토런트는 2나노 공정 기반 AI 프로세서를 생산하고자 현재 파운드리 1위 TSMC와 2위 삼성전자는 물론, 일본의 신생 파운드리 라피더스와도 긴밀하게 협의하고 있다. 이 과정에서 인텔 또한 미래의 잠재 파트너 가운데 하나로 이름이 올랐으나, 켈러는 신중한 태도를 보였다. 그는 "인텔이 정말 견고한 기술 청사진을 제시하려면 아직 할 일이 많다"고 직언했다. 이 지적은 인텔이 파운드리 사업 재건을 위해 대대적인 투자를 단행하고 있는데도, 외부 고객인 팹리스 기업들의 신뢰를 완전히 얻지 못했다는 현실을 뚜렷이 보여준다. 켈러의 이런 평가는 한 개인의 의견을 넘어 업계 전반의 시각을 대변한다는 점에서 무게가 실린다. 그는 CPU 아키텍처 설계 분야에서 가장 영향력 있는 인물 가운데 한 명으로, 디지털 이큅먼트 코퍼레이션(DEC) 시절 전설의 '알파' 프로세서를 시작으로 AMD를 파산 위기에서 구해낸 'K7·K8(애슬론, 옵테론)' 아키텍처와 오늘날 AMD를 있게 한 '젠(Zen)' 아키텍처 설계를 모두 총괄하며 큰 업적을 남겼다. 그의 손을 거친 칩 설계가 시장의 판도를 바꿨기에, 그의 파운드리 선택은 해당 기업의 기술력과 미래 가능성을 가늠하는 시금석과 같다. 인텔, 18A 공정 차질설 속 내부 '위기감' 켈러의 지적은 최근 불거진 인텔의 내부 사정과도 맥이 통한다. 시장에서는 인텔이 다음 세대 공정으로 내세웠던 18A(1.8nm)의 외부 고객 수주를 사실상 중단하고 내부 생산과 소수의 한정된 파트너에만 집중한다는 분석이 파다하다. 이는 공정 안정성이나 수율 문제 탓에 외부 고객에게 서비스를 제공할 준비가 아직 끝나지 않았음을 시사한다. 나아가 인텔의 립부탄 이사는 "14A(1.4nm) 공정에서 반드시 외부 고객사를 확보해야만 한다"며, "그렇지 못하면 최첨단 공정 기술 개발을 더 이상 이어가기 어려울 수 있다"고 강한 위기감을 드러내기도 했다. 인텔의 파운드리 사업이 단순한 기술 개발을 넘어, 실제 고객 수주로 사업성을 증명하는 데 사활을 걸고 있음을 보여주는 대목이다. 켈러의 발언은 결국 인텔이 기술 청사진의 신뢰성을 입증하고, 실제 양산으로 고객의 믿음을 얻어야 한다는 시장의 요구를 압축적으로 전달한다. 대안으로 떠오른 일본의 '라피더스' 켈러의 시선이 인텔을 넘어 일본의 라피더스로 향한다는 점도 주목할 만하다. 그는 텐스토런트가 "라피더스와 협상을 시작한 최초의 주요 칩 회사 가운데 하나"라고 밝히며 높은 기대감을 숨기지 않았다. 라피더스는 일본 정부가 전폭으로 지원하며 탄생한 다음 세대 반도체 생산의 발판이다. 도요타, 소니, NTT 등 일본의 대표 기업 8곳이 참여하고 미국 IBM과 기술 협력을 맺은 ‘일본 반도체 부활 계획’의 핵심이다. 일본 정부는 라피더스에 80억 달러(우리 돈 약 11조 원)가 넘는 막대한 자금을 지원하며 힘을 싣고 있다. 라피더스의 가장 큰 무기는 협력 파트너 IBM의 원천 기술이다. IBM은 상업용 팹을 직접 운영하지는 않지만, 다음 세대 트랜지스터 구조인 GAAFET 기반 2나노 칩을 2021년에 이미 시연하는 등 세계 최고의 기술력을 가졌다. 라피더스는 이 기술을 이전받아 지난 7월 2나노 공정 시험 생산 라인을 가동했으며, 2027년 본격적인 양산을 목표로 삼았다. 켈러가 TSMC, 삼성전자 같은 기존 강자들과 함께 신생 기업인 라피더스를 다음 세대 파트너로 비중 있게 검토하는 까닭이다. 텐스토런트는 이미 ‘블랙홀’이라는 AI 프로세서를 시장에 공급하며 기술력을 입증한 기업이다. 이 제품은 AI 학습과 추론 시장의 절대 강자인 엔비디아 GPU의 대안으로, 특히 800Gbps QSFP+ 통신 기능을 통합해 여러 칩을 연결하고 대규모로 묶어 성능을 확장하는 능력에서 강점을 보인다. 다만, 많은 하드웨어 기술기업이 그렇듯 소프트웨어 생태계가 아직 미성숙하다고 평가받는다. AI 반도체 시장의 경쟁력이 하드웨어 성능을 넘어, 개발자가 쓰기 편한 소프트웨어 지원 체계를 갖추는 데서 판가름 난다는 점을 보여주는 대목이다. 이런 가운데 안정적인 최첨단 파운드리 파트너 확보는 텐스토런트가 AI 반도체 시장에서 엔비디아의 아성에 도전하기 위한 가장 중요한 선결 과제다. 짐 켈러의 파운드리 탐색 여정은 단순히 한 기업의 파트너 선정을 넘어, 격변하는 세계 반도체 공급망 속에서 다음 세대 기술 주도권의 방향을 결정할 중요한 변수가 될 전망이다.
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                  [글로벌 핫이슈] 텐스토런트, 2나노 칩 생산 파트너 물색⋯"인텔, 기술 청사진부터 제시해야"                
              
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                  [글로벌 핫이슈] 경영난 인텔, AMD와 파운드리 칩 생산 초기 논의                
              
- 경영난을 겪고 있는 미 반도체 기업 인텔이 AMD 반도체를 자사 파운드리 생산 설비에서 생산하는 방안을 놓고 협상을 벌이고 있는 것으로 알려졌다. 미국 인터넷 매체 세마포르(Semafor)는 1일(현지시간) 인텔이 자사의 파운드리(반도체 위탁생산) 사업부에서 AMD의 칩을 제조하기 위해 논의를 진행하고 있다고 보도했다. 논의는 초기 단계로 AMD가 인텔에 어느 정도 규모의 칩 제조를 맡길지는 분명하지 않다고 이 매체는 전했다. PC 등에 들어가는 칩에 있어 인텔의 경쟁자이기도 한 AMD는 현재 세계 최대 파운드리 업체 TSMC를 통해 칩을 제조하고 있다. 만약 AMD가 인텔에서 칩 제조를 시작한다면 이는 현재 대형 고객사를 찾고 있는 인텔의 파운드리 사업에 상당한 성과가 될 것으로 전망되고 있다. 시장은 인텔 파운드리 부문의 성패는 대형 고객 확보에 달린 것으로 보고 있다. AMD 칩 제조는 다른 반도체 기업에도 인텔이 그들의 칩을 제조할 수 있다는 신호가 될 수 있기 때문이다. 미국 내 반도체 생산을 확대하겠다는 도널드 트럼프 미국 대통령의 기조에 따라 주요 미국 기업들이 일부 생산을 미국에서 해야 하는 상황이다. AMD는 올해 4월 트럼프 행정부의 중국용 인공지능(AI) 칩 수출 제한 조치로 중국 내 상당한 매출이 타격을 입는 등 백악관과 우호적인 관계를 유지해야 하는 상황이다. 특히 미국 반도체의 상징인 인텔은 현재 미국 연방 정부가 대주주인 사실상 국영 기업이다. 트럼프 행정부가 조 바이든 전임 행정부 시절 지원한 반도체 보조금에 대가로 지분을 요구, 올해 7월 인텔에 10% 지분 투자를 결정했다. 최근 몇 주간 인텔은 새로운 최고경영자(CEO)인 립부 탄 체제에서 경영 정상화를 시도하고 있다. 여기에 기업들도 트럼프 대통령과 '관계 맺기' 차원에서 '인텔 살리기'에 동참하고 있다. 일본 소프트뱅크가 인텔에 20억달러(약 2조 8070억원)를 출자하기로 했으며, 지난달에는 엔비디아가 인텔에 50억달러(약 7조 175억원)를 투자하고 PC·데이터센터용 칩 공동 개발에 나선다고 발표했다. 인텔이 애플과 TSMC 등에 투자나 제조 파트너십을 요청했다는 보도도 최근 나왔다. AMD가 인텔에서 칩 제조를 논의하고 있다는 소식에 이날 뉴욕 증시에서 인텔 주가는 전날보다 7.12%나 급등세를 보였다. 지난 8월 1일 19.31달러였던 인텔 주가는 경영 정상화 기대감에 두 달간 77% 급등했다. 세마포르 보도에 대해 인텔 측은 논평을 하지 않았고, AMD 측은 "루머나 추측에 대해서는 논평하지 않는다"고 말했다.
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                  [글로벌 핫이슈] 경영난 인텔, AMD와 파운드리 칩 생산 초기 논의                
              
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                  [월가 레이더] 뉴욕증시, 물가 안정 속 4거래일 만에 반등⋯S&P500 3주 상승세 마감                
              
- 뉴욕증시가 26일(현지시간) 인플레이션 지표가 시장 예상과 일치하면서 4거래일 만에 상승 전환했다. 다만 주간 기준으로는 3주 연속 이어온 상승 흐름이 멈췄다. 다우존스산업평균지수는 299.97포인트(0.65%) 오른 4만6247.29, S&P500지수는 38.98포인트(0.59%) 상승한 6643.70, 나스닥지수는 99.37포인트(0.44%) 오른 2만2484.07에 거래를 마쳤다. 이날 발표된 8월 개인소비지출(PCE) 근원물가지수는 전년 대비 2.9% 상승했다. 변동성이 큰 식품·에너지를 포함한 전체 PCE 물가지수는 2.7% 상승하며 모두 시장 전망치와 일치했다. 투자자들은 이번 결과를 연준의 완화적 통화정책 기대를 유지할 근거로 해석했다. CME 페드워치에 따르면 시장은 여전히 연내 두 차례(11월, 12월) 각각 0.25%포인트의 금리 인하를 반영하고 있다. 데이비드 러셀 트레이드스테이션 글로벌전략본부장은 "3일 연속 하락한 뒤 오늘의 결과는 투자자들이 다시 매수에 나설 수 있는 신호였다"며 "어제 발표된 고용지표와 GDP 상향 조정이 완화 기대를 억눌렀지만, 오늘의 PCE는 그런 우려를 진정시켰다. '뉴스가 없는 것이 좋은 뉴스'라는 표현이 지금 시장에 가장 잘 어울린다"고 말했다. 종목별로는 테슬라가 전날 4.3% 급락에서 하루 만에 4.02% 반등하며 440.40달러로 마감했다. 인텔은 애플과 TSMC 등에 투자 제안을 했다는 보도에 4.44% 상승한 35.50달러를 기록했다. 반면 오라클은 8% 넘게 하락하며 인공지능(AI) 관련주 전반의 부담 요인으로 작용했다. [미니해설] '예상된 물가, 예상된 안도감'…월가, 조정 속 연말 랠리 가능성 모색 8월 PCE 물가가 예상과 일치하면서 시장은 '정책 불확실성 완화'로 해석했다. S&P500지수는 하루 만에 0.59% 상승했지만, 주간 기준으로는 0.3% 하락하며 3주 연속 이어온 상승세에 제동이 걸렸다. 러셀은 CNBC 인터뷰에서 "3일간의 조정 후 투자자들이 다시 시장으로 돌아올 명분이 생겼다"고 평가했다. 그는 "어제의 GDP 수정치와 고용지표가 비둘기파 기대를 억눌렀지만, 오늘의 PCE는 그 우려를 누그러뜨렸다"고 말했다. 근원 PCE 상승률 2.9%는 여전히 연준 목표(2%)를 웃돌지만, 시장은 이 수준을 '통제 가능한 물가 흐름'으로 판단했다. 인플레이션이 예상 범위에서 안정세를 보인 점이 투자 심리를 지탱했다. 경기 지표의 이중 신호…완화 기대와 긴장감 공존 최근 발표된 경제지표는 경기의 견조함을 보여주면서도 연준의 속도 조절 가능성을 남겼다. 주간 신규 실업수당 청구 건수는 감소했고, 2분기 GDP 성장률은 3.8%로 상향 조정됐다. 이 같은 지표는 경기 침체 우려를 완화했지만, 동시에 연준이 금리 인하 속도를 늦출 수 있다는 신호로도 해석됐다. 시장은 '좋은 경제지표가 곧 금리 완화 지연으로 이어질 수 있다'는 점을 경계하고 있다. 그럼에도 투자자들은 여전히 연내 금리 인하 가능성을 높게 보고 있다. CME 페드워치에 따르면 11월과 12월 두 차례의 0.25%포인트 인하 전망이 유지되고 있다. AI 피로감, 실적주 중심의 재편 조짐 기술주는 이번 주 뚜렷한 온도차를 보였다. 오라클은 8% 넘게 급락하며 AI 투자에 대한 피로감을 반영했다. 반면 인텔은 애플과 TSMC에 투자 제안을 했다는 소식에 4%대 상승했다. AI 반도체 경쟁이 기술력 중심에서 자금 조달과 생태계 확장 경쟁으로 이동하고 있음을 보여주는 대목이다. 테슬라는 하루 만에 4% 이상 반등하며 변동성을 보였고, 주간 기준 3.36% 상승으로 마감했다. 애플은 0.55% 하락에도 불구하고 주간 4% 상승률을 유지했다. AI 관련주 조정 속에서도 실적 기반 대형주는 여전히 시장의 중심축으로 작용하고 있다. 10월 공포보다 유입 자금이 변수 '스톡 트레이더스 알마낙'의 제프리 허쉬 편집장은 "밸류에이션 부담과 시장 폭 축소에도 불구하고, 유입되는 자금 규모가 크다"며 "강세장의 추진력을 쉽게 꺾기 어렵다. 이런 정점은 하루아침에 끝나지 않는다"고 분석했다. 10월은 역사적으로 주가 급락 사례가 잦아 '10월 공포(Octoberphobia)'로 불리지만, 올해는 예외일 가능성이 높다는 평가가 나온다. 시장에는 여전히 연착륙 기대가 자리하고 있으며, 투자자들은 단기 조정보다는 연말 랠리의 발판으로 보고 있다. 다만 유가 반등, 미·중 무역 갈등, 중동 지정학 리스크 등은 여전히 불확실성 요인으로 남아 있다. 인플레이션이 통제 범위 내에서 유지되고 경제가 견조한 흐름을 이어간다면, 올해 남은 기간 월가의 상승세는 이어질 가능성이 크다.
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                - 금융/증권
 
 
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                  [월가 레이더] 뉴욕증시, 물가 안정 속 4거래일 만에 반등⋯S&P500 3주 상승세 마감                
              
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                  반도체 재건 꿈꾸는 인텔, 애플에도 출자 타진                
              
- 미국 반도체 기업 인텔이 반도체 사업 강화를 위해 애플에 자사에 대한 출자 가능성을 타진했다고 블룸버그통신이 24일(현지시간) 보도했다. 블룸버그통신은 복수의 소식통을 인용해 인텔이 미국 정부가 지분 일부를 보유하고 있는 가운데 애플과 협력 방안을 논의했다고 전했다. 소식통은 양측 논의가 초기 단계라며 실제 합의로 이어질지는 불투명하다고 덧붙였다. 이번 투자 협력 요청은 엔비디아가 지난주 인텔에 50억달러를 투자하고 PC와 데이터센터용 칩 분야에서 협력하기로 한 데 이어 나온 것이다. 일본 소프트뱅크그룹도 지난달 인텔에 20억 달러 투자를 발표했다. 인텔은 다른 기업들과도 투자·제휴 방안을 모색 중인 것으로 전해졌다. 애플은 오랜 기간 인텔의 주요 고객이었으나 최근 5년간 독자 설계 칩으로 전환했다. 업계에서는 애플이 다시 인텔 칩을 자사 제품에 채택할 가능성은 낮다고 보고 있다. 현재 애플의 고성능 칩은 대만 TSMC에서 생산된다. 인텔은 지난 8월 미국 정부가 지분 약 10%를 취득하면서 회생의 기회를 마련했다. 트럼프 행정부는 인텔을 자국 반도체 산업 강화의 핵심으로 보고 있다. 그러나 인텔은 여전히 사업 재건에 어려움을 겪고 있다. AMD 등 경쟁사에 시장 점유율을 빼앗겼고, 최근에는 공장 확장 계획을 연기하고 인력 감축에도 나섰다.
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                - IT/바이오
 
 
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                  반도체 재건 꿈꾸는 인텔, 애플에도 출자 타진                
              
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                  [글로벌 핫이슈] 화웨이, AI 반도체 패권에 도전⋯'슈퍼팟' 클러스터 전략 공개                
              
- 미국의 고강도 제재 속에서 움츠렸던 중국의 '기술 굴기'가 인공지능(AI) 반도체 시장에서 거대한 포효를 시작했다. 중국의 대표 기술 기업 화웨이가 지난 23일(현지시간) '화웨이 커넥트 2025' 행사에서 AI 칩 시장의 절대 강자 엔비디아를 3년 안에 따라잡겠다는 야심 찬 청사진을 공개하며 정면으로 도전장을 내밀었다. 단일 칩의 성능 격차를 자체 설계 프로세서(어센드 시리즈)와 슈퍼컴퓨팅 클러스터(아틀라스 슈퍼팟)를 대량으로 배치해 압도적인 '물량 공세'로 극복하는 전략이다. 중국 정부의 강력한 'AI 자립' 정책 지원과 화웨이가 가진 통신·네트워크 기술력을 결합한 이번 선언은 세계 반도체 지형의 지각 변동을 예고하고 있다. 화웨이는 해마다 여는 콘퍼런스에서 이 같은 내용을 담은 AI 기술 3개년 비전을 전격 공개했다. 화웨이의 에릭 쉬 순환 회장이 직접 발표자로 나서 차세대 AI 칩 '어센드(Ascend)' 시리즈의 로드맵과 이를 기반으로 한 '슈퍼팟' 설계 등 구체적인 기술 계획을 상세히 설명했다. 이번 발표는 미국 도널드 트럼프 대통령과 중국 시진핑 국가주석이 4개월 만에 두 번째 전화 회담을 갖기 바로 전날 나왔다는 점에서 특히 주목받았다. 화웨이는 엔비디아의 전략 용어집에서 차용한 '슈퍼팟'이라는 용어를 전면에 내세웠는데, 이는 컴퓨팅, 스토리지, 네트워킹, 소프트웨어 등을 총망라하는 데이터센터 플랫폼을 뜻한다. 2020년 미국의 제재로 세계 최대 파운드리 TSMC와의 거래가 끊긴 뒤, 최신 스마트폰 프로세서 사양을 공개하지 않아 전문가들이 직접 기기를 분해해 기술을 파악해야 했던 과거의 비밀주의와 완전히 다른 행보다. 칩 성능 열세, '초연결'과 '물량'으로 넘는다 화웨이 전략의 핵심은 '연결'과 '확장'이다. 개별 칩의 성능이 엔비디아에 미치지 못하는 현실을 인정한 뒤, 이를 극복할 방법으로 네트워킹 기술력을 극대화하는 방안을 꺼내 들었다. 화웨이는 어센드 950, 960 등 차세대 칩을 통해 자체 개발한 상호연결 기술 '유니파이드버스(UnifiedBus)'로 자사의 어센드 AI 칩을 최대 1만5488개까지 하나처럼 묶을 수 있다고 밝혔다. 길게는 100만 개 이상의 칩을 네트워크로 만들어 초고성능 AI 연산력을 제공한다는 계획이다. 엔비디아의 현세대 기술인 '엔비링크72'가 그래픽처리장치(GPU) 72개와 중앙처리장치(CPU) 36개를 연결하는 것과 비교하면 압도적인 규모다. 단순히 수만 늘리는 데 그치지 않는다. 화웨이는 칩과 칩 사이의 데이터 전송 속도에서 엔비디아를 능가할 수 있다고 주장했다. 화웨이에 따르면 이 기술은 엔비디아가 곧 선보일 '엔비링크144'보다 최대 62배 빠르며, 2028년 출시 예정인 '어센드 970' 칩은 초당 4테라비트(Tbps)의 상호연결 속도를 갖출 예정이다. 현재 엔비디아가 제공하는 1.8Tbps를 두 배 이상 웃도는 수치다. 또한 화웨이는 칩과 칩을 잇는 기술 외에 칩 내부의 성능을 끌어올리는 데도 집중하고 있다. 회사는 미국의 제재로 SK하이닉스 같은 선두 메모리 기업과의 관계가 끊겼음에도, 자체 설계한 고대역폭 메모리 아키텍처를 통해 프로세서 내 데이터 전송 능력을 강화했다고 주장했다. 통신장비 분야 세계 1위 기업으로서 쌓아온 독보적인 네트워킹 기술력을 AI 반도체 클러스터에 접목해 판도를 뒤집겠다는 구상이다. 화웨이의 기술 자신감은 시장 성과로 입증되고 있다. 화웨이의 주력 칩인 '어센드 910c'는 FP16(16비트 부동소수점) 연산 모드에서 800테라플롭스(TFLOP/s)의 성능을 보여 엔비디아 H100의 약 60% 수준에 이르렀고, 특정 추론 작업에서는 비슷한 성능을 낸다고 업계는 보고 있다. 실제로 미국의 수출 통제 강화 이후 중국 AI 칩 시장의 판도는 급격히 변하고 있다. 2024년 엔비디아는 중국 시장용 H20 칩으로 100만 개 가까운 판매고와 170억 달러(약 23조 원) 이상의 매출을 올렸으나, 제재 탓에 기존 시장 점유율이 절반 수준으로 급락했다. 그 빈자리를 화웨이가 빠르게 채우고 있다. 가격 경쟁력과 정부의 정책 지원 덕분에 텐센트, 바이두, 바이트댄스 등 자국 빅테크 기업들이 화웨이의 어센드 칩을 대규모로 채택하고 있기 때문이다. 세계 투자은행 번스타인은 화웨이의 로드맵 공개를 중국 반도체 생태계의 자신감 표출로 해석했다. 번스타인의 칭위안 린 수석 애널리스트는 보고서에서 "화웨이가 AI 로드맵을 공개적으로 명확히 밝힌 것은 미래의 현지 파운드리 공급 안정성에 대한 강한 신뢰의 신호"라며 "화웨이가 야심 찬 AI 계획을 뒷받침할 신뢰성 있는 제조 역량을 확보했음을 뜻하며, 세계 공급망 교란을 견딜 수 있는 견고한 자국 반도체 생태계 구축의 중요한 이정표"라고 평가했다. 화웨이의 자신감은 중국 정부의 전폭적인 지원을 바탕으로 한다. 미국 정부는 자국 기술이 중국의 경제적, 군사적 야망을 키울 것을 우려해 수년간 중국을 봉쇄하려 했으나, 중국은 국가 역량을 총동원해 기술 자립을 추진하고 있다. 화웨이는 이를 바탕으로 국내에서는 메타버스, 클라우드, 국가 기반 시설 사업 등에서 공급 계약을 확대하고, 세계 시장에서도 통신 기반 시설과 컴퓨팅 통합 역량을 기반으로 점진적 확장을 목표로 하고 있다. 현실의 벽, '제조 역량'과 '성능 격차' 하지만 현실의 벽은 여전히 높다. AI 칩 시장은 엔비디아가 압도적인 지배력을 행사하며 AMD와 인텔조차 후발 주자로 밀려난 시장이다. 화웨이의 '물량 공세' 전략은 단일 칩의 성능 열세를 전제한다. 번스타인은 차세대 '어센드 950' 칩 하나의 성능이 엔비디아의 차기 슈퍼칩 'VR200'의 6% 수준에 불과할 것으로 분석했다. 여기에 더해 네덜란드의 ASML 같은 기업이 최첨단 반도체 장비 시장을 독점하고 있어 5나노 이하 초미세공정에서 여전히 낮은 수율과 핵심 제조 장비에 대한 접근성 제한이 기술 병목점으로 꼽힌다. 세계 증권사 제프리스는 "화웨이가 지난해 5나노 공정 기반의 '어센드 910D' 칩을 출시하려던 계획이 낮은 수율 문제로 무산된 바 있어 신규 칩 계획은 불확실하다"고 지적하며, 첨단 반도체 제조 장비의 부재가 중국의 가장 큰 장애물임을 분명히 했다. 그런데도 화웨이는 흔들리지 않는 태도다. 화웨이의 에릭 쉬 회장은 기술 병목을 인정하면서도 엔비디아를 대체하겠다는 뜻을 숨기지 않았다. 화웨이는 2025년 하반기부터 아틀라스 950/960 슈퍼노드 출시를 시작으로, 2027년까지 100만 개 이상의 칩으로 구성된 슈퍼클러스터 완성을 목표로 하고 있다. 그는 중국 관영 신화통신과의 인터뷰에서 이번 전략의 불가피성을 역설했다. "우리는 '슈퍼팟'과 클러스터 기술에 의지해야만 칩 제조 공정 기술에서 직면한 제약을 돌파하고, 우리나라의 AI 발전을 위해 무한한 컴퓨팅 지원을 제공할 수 있다고 믿는다." 중국 정부의 강력한 'AI 자립' 의지와 화웨이의 기술 승부수가 맞물리면서, 앞으로 2~3년 안에 세계 AI 칩 시장의 지각 변동이 본격화할 것이라는 전망이 나온다.
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                  [글로벌 핫이슈] 화웨이, AI 반도체 패권에 도전⋯'슈퍼팟' 클러스터 전략 공개                
              
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                  [단독] TSMC N2 공정, N3 대비 50% 가격 인상 전망⋯CPU·GPU 소비자가격 압박                
              
- 세계 최대 파운드리 기업 대만 TSMC가 차세대 반도체 공정 가격을 대폭 인상할 것으로 알려지면서 글로벌 IT 업계와 소비자 모두에 적지 않은 파장이 예상된다. 중국 차이나타임스는 23일(현지시간) 보도를 통해, TSMC가 2나노(㎚)급 차세대 공정(N2)의 웨이퍼 가격을 현재의 3나노(N3) 대비 50% 이상 인상할 계획이라고 전했다. 이는 지난 세대인 5나노(N5)에서 3나노로 전환할 당시 약 20% 인상한 것보다 훨씬 가파른 상승폭이다. 결과적으로 불과 두 세대 만에 반도체 위탁 생산 단가는 80% 가까이 높아지는 셈이다. TSMC는 첨단 반도체 제조 시장에서 사실상 독점적 지위를 확보하고 있어 고가 정책을 펼칠 여력이 충분하다. 극자외선(EUV) 노광 장비를 비롯한 초정밀 장비 한 대 가격이 수백억 원에 이르는 등 공정 개발·설비 투자 비용이 급증하고 있는 점도 가격 인상의 배경으로 꼽힌다. TSMC는 매년 수십조 원 규모의 연구개발(R&D)과 신공장 건설에 투입하며 차세대 공정 경쟁력을 강화하고 있다. 문제는 이러한 비용 상승이 애플, 엔비디아, AMD 등 주요 고객사에 전가될 가능성이 높다는 점이다. 업계는 현재 300달러 수준인 중앙처리장치(CPU)나 그래픽처리장치(GPU)의 소비자 가격이 머지않아 400달러 안팎으로 오를 수 있다고 전망한다. 반대로 반도체 기업들이 칩 설계 효율을 높여 동일 웨이퍼에 더 많은 칩을 생산하는 방식으로 가격 인상을 최소화할 가능성도 제기된다. 차세대 2나노 공정 기반 제품은 2026년부터 본격 양산에 돌입할 예정이다. 업계에서는 AMD가 첫 소비자용 CPU와 GPU를 선보일 가능성이 가장 큰 것으로 보고 있다. 따라서 향후 출시될 라이젠(Ryzen) 시리즈나 라데온(Radeon) GPU, 엔비디아 그래픽카드 가격이 실제 얼마나 인상되는지가 TSMC 가격 정책의 파급력을 가늠할 바로미터가 될 전망이다.
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                  [단독] TSMC N2 공정, N3 대비 50% 가격 인상 전망⋯CPU·GPU 소비자가격 압박                
              
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                  테슬라, 삼성과 손잡고 AI6 칩 개발 박차                
              
- 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)가 자체 설계한 인공지능(AI) 반도체 칩의 성능을 공개적으로 치켜세우며, 삼성전자가 생산을 맡게 될 차세대 AI6 칩 역시 "최고 수준"이 될 것이라고 자신감을 드러냈다. 머스크는 6일(현지시간) 소셜미디어 엑스(X·구 트위터)에 글을 올려 "오늘 테슬라 AI5 칩 설계팀과의 검토를 마쳤다"며 "역대급 칩(epic chip)이 될 것"이라고 밝혔다. 이어 "뒤이어 출시될 AI6는 단연 최고의 AI 칩이 될 것"이라고 강조했다. 그는 또 "기존 두 가지 아키텍처 병행 체제를 하나로 통합해 모든 반도체 인재가 하나의 놀라운 칩 개발에 집중할 수 있게 됐다"며 "생명을 구하는 칩 개발에 동참하고 싶다면 테슬라 팀에 합류하라"고 권유하기도 했다. 테슬라의 AI5 칩은 대만 TSMC가 생산하고, 후속 AI6 칩은 삼성전자의 미국 텍사스 공장에서 양산될 예정이다. 이번 협력으로 삼성은 세계 최대 전기차 기업 테슬라의 차세대 AI 칩 주요 공급처로 자리매김하게 됐다. 삼성은 이미 글로벌 빅테크 기업들과 파운드리 계약을 확대해온 만큼, 테슬라와의 합류는 반도체 경쟁력 강화에 중요한 계기가 될 전망이다. 한 이용자가 "자동차용 최고의 AI 칩을 의미하는 것이냐"고 묻자, 머스크는 "틀릴 수도 있지만 AI5는 2500억 파라미터 이하 모델을 위한 추론 칩 가운데 최고일 것"이라며 "단연 최저 비용에 전력 효율 대비 성능도 최고"라고 답했다. 그는 이어 "AI6는 이보다 훨씬 더 앞서 나갈 것"이라고 덧붙였다. 앞서 머스크는 지난 7월 27일 엑스를 통해 삼성전자와의 대규모 파운드리(반도체 위탁생산) 계약 사실을 공개하며 "삼성의 텍사스 대형 신공장은 테슬라의 차세대 AI6 칩 생산에 전념하게 될 것"이라며 "이 전략적 중요성은 아무리 강조해도 지나치지 않다"고 밝힌 바 있다.
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                  테슬라, 삼성과 손잡고 AI6 칩 개발 박차                
              
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                  [글로벌 핫이슈] 레조낙, 차세대 반도체 패키징 국제 연합 'JOINT3' 출범                
              
- 인공지능(AI) 시대의 개막과 함께 반도체 산업의 판도가 바뀌고 있다. 기존 미세화 공정만으로는 폭발적으로 증가하는 연산 수요를 감당하기 어려워지자, 여러 칩을 하나처럼 묶는 '첨단 패키징' 기술이 새로운 승부처로 떠올랐다. 이러한 흐름 속에서 일본의 핵심 소재 기업 레조낙(Resonac)이 세계 27개사와 손잡고 차세대 패키징 기술 개발을 위한 대규모 국제 협력체를 꾸려 업계의 이목을 집중시킨다. 레조낙(옛 쇼와덴코와 히타치화학 합병사)은 3일 소재·장비·설계 분야의 세계적 기업 27곳이 참여하는 기술 협력체 'JOINT3(Joint Innovation for Interposer Integration Technologies)'를 공식 출범한다고 발표했다. 참여사 명단에는 세계 최대 반도체 장비 업체인 미국의 어플라이드 머티어리얼즈와 일본의 도쿄 일렉트론 같은 유력 기업들이 이름을 올렸다. 이들의 공동 목표는 유기 소재로 만든 사각 패널을 바탕으로 차세대 '인터포저(Interposer)'를 구현하기 위한 소재, 장비, 설계 기술을 함께 개발하는 것이다. '칩 미세화' 한계 봉착…첨단 패키징이 대안 반도체 업계가 첨단 패키징에 주목하는 까닭은 기존 미세공정이 뚜렷한 한계에 부딪혔기 때문이다. 과거에는 트랜지스터를 더 작게 만들어 성능을 높여왔지만, 3나노 이하 초미세 공정에 이르러 기술 난도와 비용이 기하급수적으로 늘었다. 대안으로 떠오른 기술이 바로 첨단 패키징이다. 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU), 메모리 등 각기 다른 기능을 하는 칩(Chiplet)을 하나의 반도체처럼 수평(2.5D)이나 수직(3D)으로 쌓아 성능과 효율을 극대화하는 방식이다. 인터포저는 여러 칩과 주 기판을 이어 칩 사이의 데이터가 원활히 오가도록 돕는 핵심 부품이다. AI 반도체처럼 여러 기능을 하는 칩렛들을 한데 묶어 성능을 최고로 높여야 하는 분야에서 그 중요성이 날마다 커지고 있다. JOINT3가 내세운 방식은 기존 생산 공정을 뿌리부터 바꾸는 데 초점을 맞춘다. 지금까지 인터포저는 값비싼 원형 실리콘 웨이퍼에서 사각 형태의 칩을 잘라 만드는 방식이어서, 가장자리 부분이 버려지는 비효율과 수율 손실 문제가 따랐다. JOINT3는 이를 넓은 면적의 사각 유기 패널(Organic Panel)로 대체한다. 버려지는 부분 없이 더 많은 인터포저를 한 번에 만들어 비용을 크게 줄이고, 차세대 고성능 컴퓨팅(HPC) 칩의 대규모 집적을 실현한다는 구상이다. 이를 위해 협력체는 ▲유기 기판과 저항이 낮은 배선 등 '소재' ▲대면적 패널 처리용 노광·증착·검사 '장비' ▲설계 자동화와 칩렛 연결 최적화를 위한 '설계 도구' 등 세 분야에서 공동 개발에 나선다. TSMC·삼성 추격 속 '패키징 허브' 노리는 일본 JOINT3의 출범은 AI 시장의 폭발적인 성장과 맞닿아 있다. 챗GPT 같은 생성형 인공지능(AI) 모델은 막대한 데이터를 처리하기 위해 고대역폭메모리(HBM)와 여러 프로세서를 연결한 GPU 묶음을 사용하며, 이 과정에서 첨단 인터포저 기술이 핵심 역할을 한다. 현재 대만 TSMC가 'CoWoS'라는 패키징 기술로 시장을 이끌고 삼성전자와 SK하이닉스가 HBM과 첨단 패키징 기술을 묶어 뒤쫓는 가운데, 일본은 이번 협력체를 발판으로 소재·장비 강국의 이점을 살려 차세대 패키징 생태계의 중심지로 도약하려는 전략이다. 아울러 세계 기업들이 함께 개발에 나서 기술 표준과 호환성을 확보함으로써 공급망을 안정시키고 시장 출시 속도를 앞당기는 효과도 기대할 수 있다. 이를 위해 레조낙은 약 260억 엔(1억 7,400만 달러)을 투입해 도쿄 근교 이바라키현에 시제품 생산 라인을 갖춘 연구개발 거점을 짓는다. 2026년 가동을 목표로 하는 이 5개년 계획의 재원은 참여사들이 공동으로 마련하고 운영도 함께 맡는다. 레조낙의 아베 히데노리 반도체 소재 부문 최고기술책임자(CTO)는 기자회견에서 "JOINT3는 소재, 장비, 설계 기업들이 한자리에 모여 대형 패널 기반의 인터포저를 만드는 데 필요한 기술을 함께 실현하는 혁신의 마당"이라며 "이곳에서 개발한 기술이 앞으로 여러 반도체 기업들로부터 큰 호응을 얻을 것으로 기대한다"고 말했다. 레조낙의 다카하시 히데히토 최고경영자(CEO)는 "생성형 AI와 자율주행 기술의 빠른 발전으로 반도체 기술 요구가 한층 정교하고 복잡해졌다"고 진단했다. 그는 이어 "지금이야말로 기업과 국경을 넘어 함께하는 '공동 창조'가 필요한 때이며, 이것이 바로 우리 앞에 놓인 기술 난제를 푸는 핵심 열쇠"라고 힘주어 말했다. JOINT3 계획은 일본이 자국의 소재·장비 기술 우위를 바탕으로 차세대 반도체 패키징 경쟁에서 주도권을 쥐려는 전략적 시도다. AI가 불러온 첨단 패키징 수요 폭증 속에서, '칩렛과 패키징 전환 시대의 핵심 공급자'가 되겠다는 일본의 큰 그림이 뚜렷하게 드러나는 대목이다.
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                - IT/바이오
 
 
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                  [글로벌 핫이슈] 레조낙, 차세대 반도체 패키징 국제 연합 'JOINT3' 출범                
              
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                  [글로벌 핫이슈] 미국, 삼성·SK에 이어 TSMC도 중국반도체 공장 장비 반입 금지                
              
- 미국 정부가 한국의 삼성전자와 SK하이닉스에 이어 대만 반도체 기업 TSMC에 대해서도 중국 공장에 미국 반도체 장비를 반입할 수 있는 포괄적 허가를 철회했다. 블룸버그통신 등 외신들은 2일(현지시간) 미국 정부가 최근 TSMC에 중국 난징 공장에 대한 '검증된 최종 사용자(VEU)' 지위 종료를 통보했다고 보도했다. VEU는 미국 정부가 지정한 특정 해외 기업·시설에 대해서는 반도체 장비나 첨단 기술을 개별 허가 절차 없이도 수출할 수 있게 허용한 제도다. TSMC는 이날 성명을 통해 "TSMC 난징 공장에 대한 VEU 허가가 2025년 12월31일부로 취소된다는 미국 정부의 통지를 받았다"며 "우리는 상황을 평가하고 미국 정부와의 소통하는 등 적절한 조치를 취하겠지만, TSMC 난징 공장의 안정적인 운영을 위해 최선을 다할 것"이라고 밝혔다. 이번 조치에 따라 TSMC 장비 공급업체들은 미국산 반도체 장비 및 기타 관련 물품을 난징 공장으로 수출할 때 개별 승인 절차를 밟아야 한다. 기존처럼 VEU 지위를 기반으로 포괄적 승인을 받을 수 있는 특혜는 사라지는 것이다. 이 정책 변화는 글로벌 반도체 산업의 핵심인 한국과 대만 기업들의 중국 내 사업에 불확실성을 키우고 있다. 미국 당국은 해당 시설들이 계속 가동될 수 있도록 필요한 라이선스를 발급하겠다고 밝혔지만 실제 발급까지의 대기 시간이 불확실하며 기존에도 상당한 라이선스 신청이 적체돼 있는 상황이라고 블룸버그는 소식통을 인용해 전했다. 대만 경제부는 성명을 통해 "미국의 면제 철회는 난징 공장 운영의 예측 가능성에 영향을 미칠 수 있다"고 밝혔다. 다만 "해당 공장은 TSMC 전체 생산능력의 약 3%를 차지하는 수준에 불과해, 대만 반도체 산업 경쟁력에는 큰 영향을 주지 않을 것"이라고 덧붙였다. TSMC의 중국 내 제조 기반은 상대적으로 작은 편이다. 난징 공장은 2018년에 가동을 시작했으며, 지난해 TSMC 전체 매출에서 차지하는 비중은 미미했다. 이 공장에서는 10여 년 전 도입된 16나노 공정까지 생산 가능하다. 미국 상무부 산하 산업안보국(BIS)은 앞서 삼성전자와 SK하이닉스의 VEU 지위를 철회하며 "미국 기업들을 경쟁 열위에 빠뜨리는 수출통제 허점을 막는 조치"라고 설명했다. BIS는 연방관보에 삼성과 SK하이닉스의 VEU 취소를 공식화했고, 현재 SK하이닉스가 인수한 인텔 다롄 공장에 대한 VEU 지위도 철회했다. 이로 인해 매년 약 1000건의 추가 라이선스 신청을 심사하게 될 것이라고 예상했다.
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                  [글로벌 핫이슈] 미국, 삼성·SK에 이어 TSMC도 중국반도체 공장 장비 반입 금지                
              
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                  [글로벌 핫이슈] TSMC, 2026년부터 첨단 공정 가격 5~10% 인상⋯AI 수요·환율 압박 겹쳐                
              
- 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 기업 TSMC가 2026년부터 최첨단 공정(5nm, 4nm, 3nm, 2nm)의 가격을 5~10% 인상할 계획이다. 애플, AMD, 엔비디아, 인텔 등 주요 고객사들의 원가 부담이 커지는 동시에, 글로벌 반도체 공급망 전반에도 파장이 예상된다. 환율·투자비·공급망 비용이 압박 1일(현지 시간) 대만 디지타임스와 FT, 톰스 하드웨어(Tom’s Hardware) 등에 따르면, TSMC는 미국 달러 대비 대만 달러 가치 급락과 미국·유럽 공장 건설 투자 부담, 그리고 글로벌 공급망 비용 상승을 가격 인상 배경으로 설명했다. 대만 달러는 올해 3월 말 1달러당 33.19대만 달러에서 7월 초 28.87대만 달러로 13% 가까이 급락했다. 미국 달러로 거래하는 TSMC의 수익성이 환율 변동에 직접 영향을 받는 구조다. TSMC는 미국 애리조나에만 1650억 달러(약 229조 7625억 원)를 투입해 2nm 공정 생산 라인을 포함한 대규모 팹을 건설 중이다. 여기에 일본 구마모토, 독일 드레스덴 등 신규 생산거점 확충도 동시에 진행되면서 비용 부담이 급격히 커졌다. 시장 점유율 70% 돌파…삼성과 격차 유지 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 TSMC는 2025년 2분기 매출이 300억 달러(약 41조 7780억 원)로 사상 최대를 기록했다. 글로벌 파운드리 시장 점유율은 70.2%로, 2위인 삼성전자(7.3%)와는 여전히 큰 격차를 유지하고 있다. 특히 AI 칩 수요 폭증이 실적 성장을 견인했다. 엔비디아, AMD, 구글 등 대형 고객사들의 AI 가속기 수요가 3nm 이하 초미세 공정의 생산능력을 최대치로 끌어올렸다는 분석이다. 고객사, 공급망 다변화로 대응 가격 인상 발표 이후 주요 고객사들이 공급망 리스크 분산에 속도를 내고 있다. AMD, 엔비디아, 퀄컴 등 일부 팹리스(반도체 설계 전문 기업)는 삼성 파운드리 라인에서 시험 생산(Test Run)을 진행 중이다. 다만 업계에서는 TSMC가 7nm·16nm 등 구형 공정 가격을 일부 인하하거나 장기 계약 고객에게 유연한 조건을 제공할 가능성도 점치고 있다. 글로벌 생산 확장 가속 TSMC는 올해 하반기부터 애리조나 1공장의 초기 양산을 시작했으며, 일본·독일 등 15개 이상의 신규 팹을 단계적으로 확충할 계획이다. 전문가들은 2nm 공정 상업화가 본격화되는 2026년 이후 고수익 구조가 강화될 것으로 전망하고 있다. AI, 클라우드, 자율주행, 고성능 컴퓨팅(HPC) 시장의 수요 확대가 당분간 이어질 것으로 예상되면서 첨단 공정 중심의 수익성 방어 전략은 당분간 지속될 가능성이 높다. TSMC의 이번 결정은 AI 시장 성장과 맞물린 첨단 공정 수익성 방어 전략의 일환이다. 삼성전자 등 경쟁사들이 고객사 확보를 위해 공세를 강화할 것으로 보이는 가운데, 2026년 이후 글로벌 파운드리 시장의 판도 변화가 주목된다.
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                - IT/바이오
 
 
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                  [글로벌 핫이슈] TSMC, 2026년부터 첨단 공정 가격 5~10% 인상⋯AI 수요·환율 압박 겹쳐                
              
 
            



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