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2026-01-30 (금)

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[월가 레이더] S&P500 7천 첫 터치⋯Fed '동결+신중'에 랠리 숨 고르기

미국 뉴욕증시가 28일(현지시간) 연방준비제도(연준·Fed)의 기준금리 동결 속에서 '기록 경신'과 '상승 둔화'가 교차하는 장을 연출했다. 스탠더드앤드푸어스(S&P)500 지수는 장중 7000선을 사상 처음 넘어 7002.28까지 치솟았지만, 연준이 금리를 3.50~3.75%로 유지하고 경제 평가를 '견조' 쪽으로 끌어올리면서 상승분을 대부분 반납해 보합권으로 밀렸다. 다우지수도 보합권, 나스닥은 기술주 강세에 힘입어 0.3% 안팎 오름세를 유지했다. 연준 성명은 "경제 활동이 탄탄한 속도로 확장하고 있다"는 문구를 넣고, 실업률에 대해서도 "안정 조짐"을 언급했다. 제롬 파월 의장은 기자회견에서 "현재 정책이 크게 긴축적이라고 보기 어렵다"는 취지로 말하며 시장의 조기 인하 기대에 제동을 걸었다. 발표 직후 미 국채금리는 상승 압력을 받았고, 통화정책 경로가 '서두르지 않겠다'는 쪽으로 기울자 위험자산의 추격 매수도 한 템포 느려졌다. 지수 상단을 떠받친 것은 반도체·AI 관련주였다. 씨게이트테크놀로지가 AI 데이터 저장 수요를 근거로 시장 예상을 웃도는 실적을 내며 주가가 20% 급등했고, 네덜란드 반도체 장비업체 ASML은 사상 최대 수준의 수주와 2026년 낙관 전망을 제시하며 장중 강세를 이끌었다. 또 중국 당국이 바이트댄스·알리바바·텐센트의 엔비디아 H200 AI 칩 구매를 승인했다는 보도가 전해지면서 엔비디아가 1% 넘게 오르는 등 반도체주 전반에 매수세가 붙었다. 마이크론, TSMC도 동반 강세를 보였고, 반도체 ETF(SMH)는 2%대 상승하며 52주 신고가를 경신했다. 다만 '칩 랠리'가 장 전체로 넓게 번지지 못하면서 S&P500의 상승도 연준 발표를 기점으로 힘이 빠졌다. 시장의 다음 초점은 초대형 기술주의 실적이다. 마이크로소프트·메타·테슬라가 장 마감 후 실적을 내놓고, 애플은 다음 날 성적표를 공개한다. 월가는 AI 투자 규모(설비·운영비)와 수익화 속도, 클라우드 성장률이 이번 분기 ‘방향키’가 될 것으로 보고 있다. [미니해설] '7000 돌파'의 의미…숫자보다 중요한 것은 속도 S&P500이 사상 처음 7000선을 넘어선 장면은 분명 상징적이다. 그러나 이번 돌파는 과거와 같은 '환호성 랠리'와는 결이 달랐다. 지수는 반도체와 AI 관련주의 강세에 힘입어 장중 7002선까지 올라섰지만, 고점을 확인한 직후 매수세는 빠르게 둔화됐다. 연준의 정책 이벤트를 앞둔 상황에서 투자자들이 공격적인 추격 매수에 나서지 않았다는 점이 인상적이다. 이는 시장이 더 이상 ‘지수 숫자’ 자체에 반응하기보다, 그 숫자를 정당화할 수 있는 펀더멘털의 지속성을 따지고 있음을 보여준다. 최근 뉴욕증시는 AI 기대감이 촉발한 랠리를 통해 이미 상당한 밸류에이션 재평가를 거쳤다. 7000선 돌파는 이 흐름의 연장선에 있었지만, 동시에 "이 가격을 계속 정당화할 수 있는가"라는 질문을 시장에 던졌다. 특히 연준 회의를 전후로 한 매매 패턴은, 상승 추세 자체를 부정하기보다는 속도 조절 국면에 들어섰음을 시사한다. 기록 경신 이후 곧바로 숨 고르기에 들어간 점은, 시장이 과열보다는 균형을 택하고 있음을 보여주는 대목이다. Fed의 메시지 변화…'인하 방향'은 유지, '속도'는 후퇴 이번 연방공개시장위원회(FOMC)의 핵심은 금리 동결 자체보다 연준의 인식 변화에 있다. 연준은 성명에서 미국 경제의 성장 평가를 '완만한 속도'에서 '탄탄한 속도'로 상향했고, 고용시장에 대해서도 "안정화 조짐이 나타나고 있다"고 표현했다. 이는 지난해 하반기 이후 연준이 반복적으로 강조해온 경기 둔화 우려에서 한 발 물러선 신호로 읽힌다. 제롬 파월 의장이 기자회견에서 "현재 정책이 크게 긴축적이라고 보기 어렵다"고 언급한 점도 시장의 주목을 받았다. 이는 기준금리가 여전히 높은 수준에 있지만, 실물 경제를 압박할 정도는 아니라는 판단을 공개적으로 드러낸 것이다. 연준 내부에서 10대2라는 비교적 단단한 동결 표결이 나온 점 역시, 정책 방향에 대한 내부 합의가 강화되고 있음을 시사한다. 이 같은 메시지는 금리 인하 기대를 완전히 꺾지는 않았지만, 그 시계(時系)를 뒤로 미뤘다. 시장은 여전히 올해 하반기 두 차례 인하 가능성을 가격에 반영하고 있지만, 연준은 '서두를 이유가 없다'는 태도를 분명히 했다. 이에 따라 국채금리는 반등했고, 달러화도 강세로 돌아섰다. 주식시장이 상승폭을 반납한 배경에는 이러한 금융 환경의 미묘한 재조정이 자리 잡고 있다. AI 랠리의 재편…'이야기'에서 '실적 언어'로 그럼에도 불구하고 지수가 급락하지 않은 것은 AI를 둘러싼 실적 기반 신뢰가 여전히 유효하기 때문이다. 씨게이트테크놀로지는 AI 데이터 저장 수요 급증을 근거로 시장 기대를 크게 웃도는 실적을 내놓으며 주가가 급등했고, ASML은 사상 최대 수주 잔고와 함께 2026년까지 이어지는 강한 수요 전망을 제시했다. 중국 당국이 바이트댄스·알리바바·텐센트의 엔비디아 H200 AI 칩 구매를 승인했다는 소식도 반도체 업종 전반에 긍정적인 자극을 줬다. 이 같은 흐름은 AI 랠리가 여전히 진행 중임을 보여주지만, 동시에 성격이 바뀌고 있음을 시사한다. 과거처럼 'AI가 세상을 바꾼다'는 거시적 서사보다는, 누가 실제 매출과 이익으로 이를 증명하느냐가 주가를 가르는 기준이 되고 있다. 반도체·장비·메모리로 이어지는 공급망 전반에서 수요 초과 현상이 나타나고 있다는 점은 AI 투자가 일회성이 아니라 구조적 흐름임을 뒷받침한다. 다만 이 랠리가 지수 전반으로 확산되지 않고 특정 섹터에 집중돼 있다는 점은 경계 요소다. 기술주 외 업종에서는 차별화가 뚜렷해지고 있으며, 실적 가시성이 떨어지는 종목들은 상대적으로 소외되고 있다. 이는 시장이 낙관론과 경계심을 동시에 안고 움직이고 있음을 보여준다. S&P500의 7000선 돌파는 AI 시대의 또 다른 이정표이지만, 그 위에서의 움직임은 이전보다 훨씬 더 냉정하고 선별적이다.
- 금융/증권
2026-01-29 05:39:00
MS, 첫 상용화 AI칩 '마이아200' 공개⋯엔비디아 의존 탈피 시동

마이크로소프트(MS)가 새 인공지능(AI) 칩을 공개하며 엔비디아 의존도 줄이기에 본격적으로 나섰다. 로이터통신 등 외신들에 따르면 MS는 26일(현지시간) 추론 작업의 효율성을 높인 AI 칩 '마이아200'을 출시했다고 밝혔다. TSMC의 3나노(㎚) 공정을 기반으로 제작한 마이아200은 AI 추론의 단위가 되는 '토큰' 생성의 경제성을 향상한 것이 특징이다. MS는 AI 답변 생성을 위한 마이아200의 경량 연산(FP4) 성능이 아마존의 자체 칩 '트레이니엄' 3세대의 3배에 달하며 구글의 7세대 텐서처리장치(TPU) '아이언우드'보다도 연산 효율성이 높다면서 "하이퍼 스케일러(대형 데이터센터 운용사)가 만든 자체 반도체 중 가장 성능이 뛰어나다"고 강조했다. 사티아 나델라 최고경영자(CEO)는 "업계 최고의 추론 효율성을 위해 설계된 이 제품은 현존 시스템 대비 달러당 성능이 30% 높다"고 설명했다. 이 칩은 오픈AI의 최신 AI 모델인 GPT-5.2와 MS의 '코파일럿' 등을 포함해 다양한 모델을 지원한다. MS는 이 칩을 미 아이오와주 데이터센터에 이미 설치했고, 애리조나주의 데이터센터에도 추가해 향후 자사 클라우드 서비스인 애저(Azure)를 이용하는 고객들이 이용할 수 있도록 할 방침이다. MS는 "첫 실리콘 생산부터 데이터센터 배치까지 걸리는 시간을 유사한 AI 인프라 프로그램의 절반 이하로 단축했다"며 실전 배치 속도전을 강조하기도 했다. MS가 자체 칩을 내놓은 것은 지난 2023년 11월 첫 AI 칩인 '마이아 100'을 공개한 지 2년여 만이다. 그러나 마이아100은 애저 클라우드에 탑재해 외부 고객에 제공되지 않고 내부용으로만 사용돼 시장 파급력이 제한적이었고, MS는 자체 칩 시장에서 경쟁사인 아마존이나 구글보다 성과가 늦다는 평가가 지배적이었다. 이에 MS는 자체 칩 개발을 위해 투자사인 오픈AI가 브로드컴과 협업해 만드는 칩의 설계 등을 참고하고 있었던 것으로 알려졌다. 나델라 CEO는 지난해 11월 한 팟캐스트에 출연해 자체 칩 개발에 관한 질문을 받고 "오픈AI가 혁신을 이루면 우리는 그 모든 것에 접속할 수 있다"며 "우리는 우선 그들이 성취한 걸 먼저 보고 이후에 이를 확장해나갈 수 있다"고 언급했다. MS는 사실상의 첫 상용화 칩인 마이아200을 시장에 내놓으면서 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU)에 대한 의존을 상당 부분 낮출 수 있을 것으로 예상된다. MS는 마이아200과 함께 소프트웨어개발도구(SDK)도 새로 내놨다. 로이터 통신은 이 SDK가 엔비디아가 지배력을 유지하고 있는 소프트웨어 플랫폼 '쿠다'(CUDA)를 겨냥해 개발자 생태계를 확장하기 위한 것이라고 분석했다.
- IT/바이오
2026-01-27 08:16:00
TSMC, 대만에 첨단 패키징 공장 4곳 추가 건설

세계 최대 파운드리(반도체 수탁생산) 업체인 대만 TSMC가 대만내에 최첨단 패키징(AP) 공장 4곳을 추가 건설할 예정인 것으로 알려졌다. 자유시보 등 대만언론이 19일(현지시간) 소식통을 인용해 이같이 보도했다. 소식통에 따르면 허우융칭 TSMC 수석부사장 겸 부(副) 공동최고운영책임자(COO)가 오는 22일 자이과학단지와 남부과학단지 타이난 지역 첨단 AP 공장 4곳 추가 증설을 발표할 예정이다. 이 소식통은 TSMC가 올해 상반기에 자이과학단지 내 AP 1공장(P2)에서 양산을 시작하고 2공장(P2)에는 장비를 반입할 예정이라고 설명했다. 이어 2024년 인수한 대만 폭스콘 그룹 산하 패널 업체 이노룩스의 공장을 개조한 AP8에서 첨단 패키징 기술인 '칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트'(CoWos)를 이용한 생산에 돌입했다고 덧붙였다. 그러면서 TSMC가 CoWos 생산부족에 따라 자이과학단지와 남부과학단지에 각각 2곳의 AP 공장을 증설할 계획이라고 밝혔다. 소식통은 TSMC의 이런 움직임이 최근 미국 공장 증설로 인한 '실리콘 실드(반도체 방패)' 약화와 함께 대만 TSMC가 '미국의 TSMC(ASMC)'로 변모할 가능성에 대한 우려를 잠재우기 위한 목적도 있다고 전했다. 이에 앞서 대만중앙통신사 등 중화권 매체는 지난 17일 미국과 대만의 상호관세 협상 타결 후 하워드 러트닉 미 상무장관이 CNBC 인터뷰에서 "대만 전체 (반도체) 공급망과 생산량의 40%를 미국으로 가져오는 게 목표"라고 밝혔다. 이에 대해 궁밍신 대만 경제부장(장관)은 5㎚(나노미터·10억분의 1m) 이하 첨단 공정으로 추산하면 대만과 미국의 산업 능력 비중은 2030년 85% 대 15%, 2036년 80% 대 20%일 것으로 예상했다. 미국과 대만은 지난 15일 대만에 대한 미국의 상호관세율을 15%로 낮추고, 대만 기업·정부가 각각 미국에 2500억달러 규모 직접 투자와 신용 보증을 제공하는 등의 내용에 합의했다.
- IT/바이오
2026-01-19 12:19:00
[월가 레이더] 트럼프 한마디에 흔들린 월가⋯S&P500, '미세 반등 속 주간 하락'

뉴욕증시가 도널드 트럼프 미국 대통령의 연이은 발언에 휘둘리며 혼조세로 거래를 마쳤다. 16일(현지시간) 뉴욕증권거래소에서 스탠더드앤드푸어스(S&P)500지수는 전장 대비 0.1% 상승, 나스닥지수도 0.1% 오르며 소폭 반등했지만, 다우존스30산업평균지수는 보합권에서 등락을 거듭했다. 이날 증시는 장중 변동성이 컸다. 트럼프 대통령이 백악관에서 "케빈 해싯 국가경제위원장을 현직에 남기고 싶다"며 차기 연방준비제도(연준·Fed) 의장 인선과 관련해 발언하자, 시장은 이를 연준 독립성 약화 신호로 해석하며 한때 낙폭을 키웠다. 국채 금리는 급등했고, 주요 지수는 장중 저점을 찍었다. 이후 반도체주가 다시 시장을 떠받쳤다. 전날 발표된 TSMC의 '어닝 서프라이즈' 여파가 이어지며 대만 반도체와 브로드컴, AMD 등이 강세를 보였다. 미국과 대만이 반도체·기술 분야에서 대규모 대미 투자 협정을 맺었다는 소식도 투자심리를 지지했다. 반면 은행주는 주간 기준으로 부진했다. 실적 자체는 양호했지만, 트럼프 대통령의 신용카드 금리 상한제 언급과 연준 인선 불확실성이 겹치며 JP모건체이스와 뱅크오브아메리카 주가는 주간 기준 각각 3~4% 하락했다. 주간 기준으로 S&P500지수는 약 0.1% 하락했고, 나스닥지수는 0.4% 내리며 한 주를 마쳤다. [미니해설] "정책 리스크가 시장의 변수가 됐다"…월가를 흔드는 '트럼프 프리미엄' 16일 뉴욕증시는 숫자보다 말에 반응한 시장이었다. 실적도, 지표도 아니었다. 트럼프 대통령의 짧은 한마디가 금리와 주가의 방향을 바꿨다. 이는 2026년 들어 월가가 마주한 가장 뚜렷한 변화다. 정책 불확실성이 다시 ‘프리미엄’으로 작용하기 시작했다는 점이다. 연준 인선이 곧 금리 변수로 시장이 가장 민감하게 반응한 대목은 연준 의장 인선이다. 트럼프 대통령은 차기 의장 후보로 거론돼온 케빈 해싯 NEC 위원장을 현직에 두고 싶다고 언급했다. 이 발언 직후, 시장에서는 케빈 워시 전 연준 이사가 유력 후보로 급부상했다. 문제는 인물 자체보다 연준의 독립성이다. 해싯은 '시장 친화적', 워시는 '정책 일관성 중시'로 분류되지만, 공통점은 정치적 압박 가능성이다. 실제로 이날 10년물 미 국채금리는 4.2%를 돌파하며 수개월 만에 최고치를 기록했다. 시장이 금리 경로를 다시 위로 조정하기 시작했다는 신호다. 반도체가 증시를 붙잡다 정책 리스크 속에서도 증시가 무너지지 않은 이유는 반도체였다. TSMC가 제시한 대규모 설비투자 계획은 'AI 투자가 아직 끝나지 않았다'는 확신을 다시 심어줬다. 미국과 대만 간 2,500억 달러 규모의 대미 투자 합의는 반도체 공급망이 정치 리스크를 흡수할 수 있는 실물 기반임을 보여준다. 이날도 반도체주는 하방을 지지하는 역할을 했다. AI·반도체는 이제 테마가 아니라 증시의 구조적 버팀목이 됐다는 평가가 나온다. 은행주, 실적보다 정책에 눌리다 은행주는 이번 주 증시의 약한 고리였다. JP모건, 뱅크오브아메리카 등 주요 은행들은 실적 자체로 보면 나쁘지 않았다. 그러나 시장은 실적보다 정책 리스크를 더 크게 평가했다. 신용카드 금리 상한제 논의, 연준 인선 변수, 장기 금리 변동성은 금융주 밸류에이션에 직접적인 부담으로 작용한다. 월가에서는 "은행 실적 시즌이 끝나기 전까지는 금융주가 방향성을 잡기 어렵다"는 평가가 나온다. 소형주 강세, 자금 이동의 신호 한편 눈여겨볼 흐름은 소형주다. 러셀2000지수는 S&P500을 11거래일 연속 웃돌며 2008년 이후 최장 기록을 세웠다. 이는 대형 기술주 쏠림에서 자금이 점차 확산되고 있음을 시사한다. 다만 이는 강세장의 신호라기보다는, 대형주 밸류에이션 부담 속에서의 전술적 이동에 가깝다는 해석이 우세하다. '불확실성 장세'의 본격화 16일 뉴욕증시는 상승도 하락도 아닌, 불확실성의 확인이었다. 연준 인선, 지정학, 관세 발언까지 트럼프 대통령의 정책 메시지가 하루에도 몇 차례 시장을 흔들고 있다. 월가는 다시 정치 리스크를 가격에 반영하기 시작했다. 2026년 초 뉴욕증시는 이제 실적 장세에서 정책 장세로 넘어가는 변곡점에 서 있다.
- 금융/증권
2026-01-17 05:30:00
트럼프 반도체 관세, 대만은 면제 윤곽⋯한국은 다시 협상 테이블로

미국 트럼프 행정부가 반도체 관세 부과 계획을 구체화하면서 한국이 대만에 준하는 관세 면제를 확보할 수 있을지에 관심이 쏠리고 있다. 15일(이하 현지시간) 로이터통신과 BBC 등에 따르면 미국은 대만산 제품에 대한 관세를 15%로 인하하는 대신, 대만의 반도체 국내 생산 확대를 전제로 수천억 달러 규모의 대미 투자를 유치하는 데 합의했다. BBC는 이번에 적용된 15% 반도체 관세율이 현재 미국이 일본, 한국, 유럽연합(EU) 등 주요 무역 파트너 국가에 적용하고 있는 관세율과 동일하다고 전했다. 이 관세율은 트럼프 대통령이 지난해 4월 처음 제시한 관세 협상 구상에서 도출된 것으로, 당시 트럼프 대통령은 무역 불균형 해소를 위한 조치라고 설명한 바 있다. 트럼프 행정부는 반도체 전반에 대해 무역확장법 232조에 따른 품목별 관세를 부과할 수 있다는 입장을 유지하는 한편, 미국 내 투자를 조건으로 관세 부담을 경감해주는 이른바 '관세 상쇄 프로그램'을 공식 정책으로 확정했다. 미국은 이날 대만과의 무역 합의를 통해 대만 반도체 기업이 미국 내 생산시설을 신설할 경우, 공장 건설 기간에는 해당 생산능력의 2.5배까지, 완공 이후에는 1.5배까지 반도체 수입에 대해 관세를 면제하기로 했다. 이 같은 조건은 향후 주요 반도체 생산국과의 협상에서 사실상 기준선으로 작용할 가능성이 크다. 반면 한국은 지난해 한미 무역 협상 당시 반도체 관세 정책이 확정되지 않아 구체적인 면제 조건을 협의하지 못했다. 다만 한미 정상회담 공동 팩트시트에는 '반도체 교역 규모가 한국 이상인 국가보다 불리하지 않은 대우'를 약속받은 만큼, 정부와 업계는 대만과 최소한 동등한 수준의 관세 면제를 확보해야 한다는 입장이다. [미니해설] 트럼프, 대만에 반도체 관세 면제 기준 제시…한국은 본격 협상 국면 트럼프 행정부의 반도체 관세 정책이 본격적인 협상 국면으로 접어들면서 글로벌 반도체 공급망의 양대 축인 대만과 한국의 명암이 엇갈리고 있다. 미국은 반도체를 국가 안보의 핵심 전략 품목으로 규정하고, 무역확장법 232조를 근거로 광범위한 관세 부과 권한을 확보한 상태다. 다만 일률적인 고율 관세 대신 '투자 연계형 차등 면제' 방식을 채택하며 국가별 협상 여지를 남겨뒀다. 이번에 가장 먼저 구체적인 기준이 제시된 대상은 대만이다. 미국은 대만 반도체 기업이 미국 내 생산시설을 신설하거나 증설할 경우, 투자 규모에 연동해 대규모 관세 면제를 허용하기로 했다. 공장 건설 기간 동안에는 신규 생산능력의 2.5배까지, 완공 이후에는 1.5배까지 무관세 수입을 허용하는 방식이다. 이는 대만을 글로벌 반도체 공급망에서 미국의 핵심 파트너로 확실히 묶어두겠다는 전략으로 해석된다. 이 합의의 중심에는 세계 최대 파운드리 기업인 TSMC가 있다. 트럼프 대통령은 2기 행정부 출범 직후인 지난해 3월 TSMC가 발표한 1000억달러 규모의 대미 투자 계획을 직접 거론하며 추가 투자를 압박해왔다. 하워드 러트닉 상무부 장관 역시 "상무부가 투자 계획을 승인하면 해당 물량의 2.5배까지 반도체를 무관세로 수입할 수 있다"며 협상 주도권이 미국 정부에 있음을 분명히 했다. 반면 한국은 아직 '원칙적 약속'의 단계에 머물러 있다. 지난해 11월 한미 정상회담 공동 팩트시트에서 미국은 반도체 관세와 관련해 "한국을 다른 주요 반도체 교역국보다 불리하게 대우하지 않겠다"고 명시했다. 이는 교역 규모상 한국의 최대 경쟁국인 대만보다 불리하지 않은 조건을 의미하지만, 이를 어떤 수치와 방식으로 구현할지는 여전히 불투명하다. 투자 규모를 놓고 보면 한미 간 온도 차도 뚜렷하다. 트럼프 행정부는 대만이 민간 기업 중심으로 2500억달러 규모의 대미 투자를 약속했고, 대만 정부가 동일한 규모의 신용보증을 제공하기로 했다고 밝혔다. 러트닉 장관은 15일 CNBC 인터뷰에서 "목표는 대만 반도체 공급망과 생산의 40%를 미국으로 이전하는 것"이라며, 미국에 공장을 짓지 않을 경우 관세율이 100%에 이를 수 있다고 경고했다. 한국 역시 총 3500억달러 규모의 대미 투자 계획을 제시했지만, 이 가운데 1500억달러는 조선업 전용이며 나머지 2000억달러도 반도체에 한정된 투자는 아니다. 민간 차원의 반도체 투자는 삼성전자와 SK하이닉스가 주도하고 있다. 삼성전자는 텍사스주 테일러 공장 투자 계획을 확대해 2030년까지 총 370억달러를 투입하기로 했고, SK하이닉스는 인디애나주에 38억7000만달러를 투자해 AI 메모리용 첨단 패키징 생산기지를 건설하겠다고 밝혔다. 다만 이 투자 규모가 대만에 적용된 '2.5배 무관세' 기준에 어느 정도 반영될지는 미지수다. 관건은 협상의 시간표와 정치 일정이다. 반도체 관세는 미국이 주요 생산국과의 협상을 마친 뒤 부과될 예정이어서 단기 충격은 제한적이다. 그러나 11월 중간선거를 앞둔 트럼프 대통령이 반도체 관세를 협상 지렛대로 활용할 가능성은 여전히 크다. 고율 관세는 미국 내 전자제품과 자동차 가격 상승으로 이어질 수 있어 정치적 부담이 크지만, '투자 유치의 대가'라는 명분을 내세울 경우 정책 추진 동력을 확보할 수 있기 때문이다. 일각에서는 트럼프 행정부가 반도체 관세를 '최종 목표'가 아닌 '협상 카드'로 활용하고 있다는 분석도 나온다. 국제경제비상권한법(IEEPA)에 근거한 상호관세의 적법성을 둘러싼 사법적 리스크가 부각되는 상황에서, 무역확장법 232조에 따른 품목별 관세 확대 가능성을 사전에 드러내는 신호라는 해석이다. 한국의 선택지는 분명하다. 대만과의 합의를 협상 기준선으로 삼아, 투자 규모와 전략적 가치에 걸맞은 관세 면제 조건을 구체적으로 끌어내야 한다. 반도체가 한국 최대 수출 산업이자 한미 경제안보 협력의 핵심 축이라는 점을 설득하지 못한다면, '대만보다 불리하지 않은 대우'라는 문구는 선언적 문장에 그칠 가능성도 배제할 수 없다.
- IT/바이오
2026-01-16 10:36:00
[월가 레이더] 뉴욕증시, 반도체·은행주 반등에 되살아난 '위험 선호'

뉴욕증시가 반도체와 은행주 동반 강세에 힘입어 이틀간의 조정을 딛고 반등했다. 15일(현지시간) 뉴욕증권거래소에서 다우존스30산업평균지수는 전장 대비 323포인트(0.7%) 상승했다. 스탠더드앤드푸어스(S&P)500지수와 나스닥지수도 각각 0.4% 오르며 동반 반등했다. 이날 증시는 대만 파운드리 업체 TSMC가 분기 기준 사상 최대 실적을 발표하고 2026년 설비투자 규모를 520억~560억 달러로 제시한 것이 결정적 촉매로 작용했다. 글로벌 인공지능(AI) 투자 확대에 대한 신뢰가 되살아나며 엔비디아, 마이크론테크놀로지 등 주요 반도체 종목이 2% 이상 상승했다. 반도체 상장지수펀드(ETF)도 3% 뛰었다. 은행주도 실적 발표 이후 반등에 나섰다. 골드만삭스는 4분기 순이익이 시장 예상치를 웃돌며 주가가 4% 상승했고, 모건스탠리는 자산관리 부문 호조에 힘입어 6% 가까이 급등하며 52주 신고가를 경신했다. 국제유가 하락도 투자심리에 긍정적으로 작용했다. 미국과 이란 간 긴장이 완화 조짐을 보이면서 브렌트유와 서부텍사스산원유(WTI)는 4% 넘게 급락했다. 여기에 신규 실업수당 청구 건수가 예상보다 적게 나오며 고용시장이 여전히 견조하다는 평가가 나왔다. 정치·지정학 리스크로 흔들렸던 뉴욕증시는 이날을 기점으로 다시 ‘실적과 펀더멘털’에 시선을 돌리는 모습이다. [미니해설] 정치보다 강한 실적…월가는 다시 '본질'로 돌아왔다 이번 반등은 단순한 기술적 반발 매수로 보기 어렵다. 최근 뉴욕증시는 연준 독립성 논란, 트럼프 대통령의 연이은 정책 발언, 중동과 북극권을 둘러싼 지정학 이슈 등으로 하루가 멀다 하고 출렁였다. 그러나 이날 시장은 분명한 메시지를 내놨다. 정치 뉴스보다 기업 실적과 투자 사이클이 더 중요하다는 것이다. TSMC가 던진 신호 "AI는 유행이 아니라 산업 인프라다" 시장 반등의 출발점은 TSMC였다. 분기 실적 자체도 사상 최대였지만, 투자자들이 주목한 대목은 2026년 설비투자 가이던스였다. 520억~560억 달러라는 숫자는 단순한 전망치가 아니라, 전 세계 AI 인프라 확장이 여전히 진행형이라는 선언에 가깝다. 최근 엔비디아의 중국 수출 규제, AI 서버 투자 속도 둔화 우려 등으로 'AI 거품론'이 고개를 들었지만, 파운드리 산업의 최상단에 있는 기업이 대규모 투자를 예고했다는 점은 분위기를 단숨에 반전시켰다. 시장은 규제 뉴스보다 실제 자본 지출(capex) 에 더 큰 신뢰를 보냈다. 엔비디아·마이크론 등 반도체주가 동반 반등한 것도 같은 맥락이다. AI 투자의 방향성이 단기 수요가 아니라 장기 인프라 구축이라는 인식이 다시 강화됐다. 은행 실적이 말해준 것: "정책은 시끄러워도 돈은 돈다" 금융주 반등 역시 가볍게 볼 대목이 아니다. 최근 은행주는 신용카드 금리 상한제, 연준(Fed) 압박, 금융 규제 강화 가능성 등 정치 변수에 짓눌려왔다. 그러나 골드만삭스와 모건스탠리의 실적은 월가의 '본업'이 여전히 건재함을 입증했다. 특히 트레이딩과 자산관리 부문에서의 수익성 회복은, 2026년 자본시장 환경이 지금보다 나아질 수 있다는 기대를 키운다. IPO와 인수·합병(M&A)이 다시 살아날 경우, 월가 대형 은행들이 가장 먼저 수혜를 입게 된다. 이는 "정책 리스크는 존재하지만, 아직 실적을 꺾을 정도는 아니다"라는 시장의 판단으로 읽힌다. 유가·고용 지표가 만든 '숨 고르기 구간' 유가 급락은 이날 증시에 또 다른 숨통을 틔웠다. 중동 정세가 완화 조짐을 보이자 에너지 가격이 빠르게 내려왔고, 이는 인플레이션 재확산 우려를 누그러뜨렸다. 최근 시장을 짓눌렀던 '연준이 다시 매파로 돌아설 수 있다'는 경계심도 일부 완화됐다. 다만 실업수당 청구 건수 감소는 양면성을 지닌다. 고용시장이 견조하다는 신호는 경기 침체 우려를 낮추지만, 동시에 금리 인하 속도를 늦출 수 있는 요인이기도 하다. 실제로 국채 금리는 소폭 상승했다. 과열 신호도 함께 켜졌다 이번 반등이 마냥 낙관적이기만 한 것은 아니다. 개인투자자 낙관 심리가 빠르게 높아지고 있다는 조사 결과는, '이미 많은 호재가 주가에 반영됐다'는 경고로 해석될 여지도 있다. AI와 대형 기술주로 쏠린 자금, 높은 밸류에이션 역시 부담 요인이다. 그럼에도 불구하고 이날 시장의 의미는 분명하다. 뉴욕증시는 다시 '숫자와 투자 계획'을 보기 시작했다. 정치와 지정학 리스크가 완전히 사라진 것은 아니지만, 실적과 투자 사이클이 이를 압도할 수 있다는 가능성을 확인한 하루였다.
- 금융/증권
2026-01-16 05:29:00
[글로벌 핫이슈] 미국, 대만과 무역협정 마무리 단계

도널드 트럼프 미국 행정부와 대만과의 무역 협상이 마무리 단계에 접어들었다. 뉴욕타임스(NYT)가 12일(현지시간) 해당 사안에 정통한 소식통들을 인용해 이같이 보도했다. NYT는 수개월간 협상해 온 이 무역 합의는 현재 법적 검토를 거치고 있으며 이달 중 발표될 수 있다고 전했다. 소식통들은 이 협의로 대만산 제품에 대한 미국 관세율이 15%로 인하될 전망이라고 전했다. 이는 지난해 미국과 무역 협상을 타결한 한국과 일본 수입품과 동일한 수준이다. 현재 미국은 대만산 수입품에 20% 관세를 부과하고 있다. 다만 트럼프 행정부는 반도체와 다수 전자제품을 무역확장법 제232조에 따라 별도의 국가안보 관세 대상이 될 것이라고 밝혔다. 무역확장법 232조는 미국 국가안보에 위협이 될 경우 미국 대통령이 긴급하게 수입을 제한하거나 관세를 부과할 수 있도록 허용한 조항이다. 상무부는 지난해까지 232조에 따라 반도체 수입에 관한 국가안보 영향 조사를 마칠 예정이었으나 아직 끝내지 않았다. 한 소식통에 따르면 관세를 인하하는 대신 대만 TSMC는 미국 애리조나주에 최소 다섯 곳 이상의 반도체 공장을 추가로 건설하기로 약속할 예정이다. 이는 현재 애리조나주에 있는 공장 수를 약 두 배로 늘리는 것이다. 건설 일정은 아직 확인되지 않았다. TSMC는 지난 2020년 이후 애리조나주 공장 한 곳을 완공했으며, 두 번째 공장을 마무리 중이고 이는 오는 2028년 가동 예정이다. 또한 향후 몇 년간 추가로 네 곳을 건설하기로 했다. 그러나 이번 무역 협상의 일환으로 최소 다섯 곳을 더 추가하게 된 것이다. 대만 정부는 미국 무역대표부(USTR)와 무역 협상을 이미 마무리했지만, 상무부와는 232조 관세 및 TSMC의 투자 계획에 대해 계속 논의해 왔다. TSMC가 공장 추가 건설을 위해 애리조나주에서 또 다른 부지를 매입하면서 이 협상은 최근에야 마무리됐다.
- IT/바이오
2026-01-13 07:30:00
중국, 트럼프 수출승인에도 자국 기업들에 엔비디아 H200 주문 중단 요청

중국 정부가 자국 기술 기업들에 엔비디아의 고성능 인공지능(AI) 칩 H200 주문을 일시 중단하라고 요청한 것으로 전해졌다. 정보기술(IT) 전문매체 디 인포메이션은 7일(이하 현지시간) 복수의 소식통을 인용해, 중국 당국이 엔비디아 칩 접근 허용 여부와 허용 시 적용할 조건을 검토하는 과정에서 관련 주문을 우선 보류하라는 지침을 내렸다고 보도했다. 이 매체는 중국 정부가 자국산 AI 칩 구매를 의무화하는 방안도 함께 검토하고 있다고 전했다. 앞서 지난해 미국 도널드 트럼프 행정부는 엔비디아 H200의 대중 수출을 승인했다. 다만 엔비디아가 중국 매출의 25%를 미국 정부에 공유하는 특별세(수익 공유금)을 납부해야 한다는 조건이 포함됐다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 지난 6일 미국 라스베이거스에서 열린 CES 2026에서 "중국의 H200 수요는 매우 강력하다"며 중국 고객들의 구매 주문 자체를 수출 승인 신호로 해석하고 있다고 밝힌 바 있다. 다만 그는 중국 정부가 공식 발표를 내놓을 가능성에 대해서는 선을 그으며 "실제 증거는 구매 주문서로 나타날 것"이라고 말했다. 중국 정부는 또 엔비디아 GPU가 자국 내에서 판매될 경우 어떤 조건을 부과할지, 또는 별도의 조건이 필요한지에 대해서도 논의 중인 것으로 알려졌다. 일부 소식통은 당국이 기업들이 정책 결정 이전에 반도체를 선제적으로 대량 확보하는 상황을 경계하고 있다고 전했다. 시장에서는 바이트댄스와 알리바바 등이 H200 주문을 검토 중인 주요 중국 기업으로 거론된다. 엔비디아는 이에 대비해 TSMC와 생산량 확대를 논의한 것으로 전해졌다. 한편 엔비디아의 콜레트 크레스 최고재무책임자(CFO)는 지난 5일 CES 2026 기간 중 열린 애널리스트 회의에서 H200에 대한 수출 라이선스 신청서를 이미 제출했으며, 미국 정부가 현재 심사 절차를 진행 중이라고 6일 밝혔다. 황 CEO 역시 지난 6일 H200에 대한 글로벌 수요가 여전히 견조하다는 점을 거듭 강조했다.
- IT/바이오
2026-01-08 08:15:00
TSMC, 가오슝 공장서 2나노 반도체 양산 개시

세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 대만 TSMC는 차세대 공정인 2나노미터(nm) 반도체 양산에 돌입했다. 중앙통신과 연합보, 중국시보 등 대만언론에 따르면 TSMC는 6일(현지시간) 남부 가오슝(高雄)시 난쯔(楠梓) 산업단지에 위치한 팹(Fab)22 공장에서 계획대로 지난해 4분기에 양산 단계에 진입했다고 밝혔다. 이로써 TSMC는 3나노 공정에 이어 초미세 공정 로드맵을 일정대로 진행하고 있음을 확인했다. 가오슝 Fab22는 TSMC가 남부 과학단지를 핵심 생산 거점으로 육성하기 위해 조성 중인 최첨단 반도체 공장이다. 이번 2나노 양산 개시로 대만 반도체 공정이 또 하나의 기술적 이정표를 세웠다는 평가를 받고 있다. 천치마이(陳其邁) 가오슝 시장은 성명을 통해 "2나노 공정의 본격 양산은 대만 반도체 기술이 새로운 단계로 진입했음을 보여주는 사건이자가오슝이 글로벌 최첨단 반도체 공정의 핵심 거점으로 도약하는 순간"이라고 밝혔다. 그는 가오슝시가 2020년부터 토지·용수·전력 등 핵심 인프라 확보에 집중하고 공장 건설 과정에서 '24시간 전담 대응 체계'를 운영하며 행정 절차를 지원해 왔다고 설명했다. 이 같은 협업을 통해 투자 계획 착수부터 토지 정화, 용도 변경 승인까지 1년이 채 걸리지 않았다고 천 시장은 덧붙였다. TSMC는 2025년 10월2일 시험 생산 성공을 기념하는 웨이퍼를 가오슝시에 전달했으며 이번에 양산 성과를 공식 공개했다. 가오슝 Fab22의 2나노 공정 양산은 지역 경제에도 상당한 파급 효과를 낼 전망이다. 가오슝시는 초기 운영 단계에서 최소 1500명의 직접 고용과 연간 1500억 대만달러(약 6조8910억 원) 넘는 생산 유발 효과가 발생할 것으로 내다봤다. 공장 전체 건설 과정에서는 2만개 이상 건설 일자리가 창출되고 직접 고급 기술 인력은 7000명 이상이 투입된다. TSMC와 가오슝시는 2나노 공정이 현재 상용화한 반도체 기술 가운데 가장 앞선 수준이라고 소개했다. 공정은 향후 슈퍼컴퓨터, 인공지능(AI), 모바일 기기, 클라우드 데이터센터, 고성능 컴퓨팅(HPC) 등에 폭넓게 적용된다. TSMC에 따르면 2나노 공정은 동일 전력 소모 기준에서 성능을 10~15% 향상시키고 같은 성능 기준에서는 전력 소모를 25~30% 줄일 수 있다. 한편 TSMC는 가오슝 Fab22 단지를 총 5개 공장(P1~P5)으로 확장할 계획이다. 현재 1기(P1)는 장비 반입 단계, 2기(P2)는 구조 공사를 완료, 3기(P3)는 골조 공사 진행 중이며 4·5기(P4·P5)는 환경영향평가를 통과했다. 전체 투자 규모는 1조5000억 대만달러 이상이며 부지 면적이 약 79헥타르, 클린룸 총면적은 약 28만㎡(축구장 46개 규모)에 달한다. 친융페이(秦永沛) TSMC 공동 최고운영책임자(COO)는 "가오슝과 타이난 공장을 합쳐 세계 최대 반도체 제조 서비스 클러스터가 형성된다"고 밝혔다．
- IT/바이오
2026-01-07 05:34:00
[증시 레이더] 코스피, 반도체 랠리에 사상 첫 4,500선 돌파

코스피가 6일 사흘 연속 상승하며 사상 처음으로 4,500선을 돌파했다. 한국거래소에 따르면 이날 코스피는 전거래일 대비 67.96포인트(1.52%) 오른 4,525.48에 거래를 마쳤다. 지수는 장 초반 차익 실현 매물로 4,400선 아래까지 밀렸으나, 장중 상승 전환한 뒤 장중 고가로 마감했다. 지난 2일 4,300선을 처음 넘어선 데 이어 전날 4,400선을 돌파한 뒤 하루 만에 4,500선 고지를 밟았다. 반면 코스닥지수는 1.53포인트(0.16%) 내린 955.97로 3거래일 만에 하락했다. 원/달러 환율은 1.7원 오른 1,445.5원에 마감했다. 이날 시장에서는 SK하이닉스와 현대차 등이 지수 상승을 이끌었다. [미니해설] 코스피, 사흘째 올라 사상 첫 4,500돌파 코스피가 4,500선을 넘어선 것은 국내 증시 역사에서 또 하나의 이정표로 평가된다. 반도체를 축으로 한 대형주 랠리가 이어지는 가운데, 글로벌 기술주 강세와 맞물린 기대 심리가 지수의 상단을 끌어올렸다. 다만 환율과 외국인 수급을 둘러싼 불안 요인이 완전히 해소되지 않은 만큼, 상승세의 지속 가능성을 둘러싼 시장의 시선은 엇갈리고 있다. 이날 지수 상승의 중심에는 반도체주가 있었다. SK하이닉스는 4.31% 오올라 726,000원으로 마감했다. 장중 한때 727,000원까지 치솟아 사상 최고가를 경신했다. 세계 최대 IT 전시회인 미국 'CES 2026'에서 차세대 고대역폭메모리(HBM4) 제품을 공개한다는 기대와 함께, 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)와의 회동 소식이 투자 심리를 자극했다. 장 초반 약세를 보였던 삼성전자(0.58%) 역시 오후 들어 상승 전환하며 지수 방어에 힘을 보탰다. 미국 증시의 강세 흐름도 국내 투자 심리를 뒷받침했다. 간밤 뉴욕증시에서는 다우지수가 사상 최고치를 경신했고, 스탠더드앤드푸어스(S&P)500과 나스닥지수도 동반 상승했다. 엔비디아는 소폭 하락했지만, ASML과 TSMC가 강세를 보이면서 필라델피아반도체지수가 1% 넘게 올랐다. 여기에 테슬라가 3% 넘게 상승하며 글로벌 기술주 전반에 대한 투자 심리를 개선했다. 업종별로는 반도체 외에도 방산·에너지·바이오 대형주가 지수 상승을 뒷받침했다. 한화에어로스페이스(0.99%), 두산에너빌리티(3.25%), 삼성SDI(0.73%), 삼성바이오로직스(0.47%), HD현대중공업(7.12%) 등이 강세를 나타냈다. 자동차주 가운데서는 현대차(1.15%)가 올랐다. 현대차는 구글과의 '피지컬 AI' 협력 기대에 힘입어 장중 한때 330,000원을 터치해 52주 신고가를 경신했다. 반면 장 초반 강세였던 현대모비스(-1.61%)는 차익 실현 매물로 약세로 돌아섰다. 다만 시장 전반에는 경계심도 공존한다. 최근 이틀간 지수 상승 폭이 컸던 만큼 장 초반 차익 실현 매물이 출회됐고, 외국인은 장중 매도 우위를 보였다. 원/달러 환율이 1,445원대에서 상승 흐름을 이어간 점도 부담 요인으로 꼽힌다. 미국 제조업 경기 지표가 예상보다 부진했음에도 달러 약세가 제한적이었던 점은, 글로벌 금융시장의 불확실성이 여전히 남아 있음을 시사한다. 증권가에서는 단기적으로 변동성이 확대될 가능성에 무게를 둔다. 한지영 키움증권 연구원은 "미국 증시 강세 효과에도 불구하고 최근 반도체주 중심의 급등에 따른 차익 실현 압력이 상단을 제한할 수 있다"고 분석했다. 반면 중장기적으로는 AI, 반도체, 피지컬 AI 등 구조적 성장 스토리가 유지되는 한 대형주 중심의 상승 기조가 쉽게 꺾이진 않을 것이란 전망도 나온다. 코스피 4,500선 돌파는 끝이 아니라 새로운 국면의 시작이라는 평가가 우세하다. 환율과 외국인 수급이라는 변수 속에서, 반도체를 중심으로 한 한국 증시의 구조적 경쟁력이 어느 정도까지 이어질 수 있을지가 향후 시장 방향을 가를 핵심 변수로 떠오르고 있다.
- 금융/증권
2026-01-06 15:59:00
엔비디아, 인텔 지분 7조원 인수⋯차세대 AI 칩 동맹 가속

엔비디아가 인텔 지분 50억달러(약 7조2000억원)어치를 매입했다고 29일(현지시간) 밝혔다. 이번 인수로 엔비디아는 인텔 지분 약 4%를 보유한 주요 주주가 됐다. 로이터통신 등 외신들에 따르면 엔비다의 인텔 지분 인수는 인텔이 보통주 2억1477만6632주를 신규 발행하고 엔비디아에 주당 23.28달러에 매각하는 제3자 배정 유상증자 방식으로 이뤄졌다. 엔비디아와 인텔은 지난 9월 이 같은 방식의 지분 매입과 투자 계약을 발표했다. 이번 투자에 따라 엔비디아는 데이터센터용 중앙처리장치(CPU)에서 사실상 표준처럼 쓰이는 인텔의 x86 기술에 자사 인공지능(AI) 기술 결합을 가속할 수 있게 됐다. 또 인텔은 엔비디아가 제공하는 투자금을 수혈해 자금난을 해소하는 한편 AI 생태계 편입될 가능성을 엿볼 수 있게 됐다. 이번 협력에는 엔비디아가 인텔에 칩 생산을 맡기는 파운드리(반도체 위탁생산) 계약은 포함되지 않았다. 그러나 사실상 그래픽처리장치(GPU) 전량을 대만 TSMC에 의존하는 엔비디아가 일부 제품의 생산을 인텔에 맡겨 장기적으로 공급망을 다변화할 수 있다는 예측도 나오고 있다. 특히 반도체를 중심으로 하는 미국 제조업 부활을 희망하는 도널드 트럼프 대통령과 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 긴밀한 관계를 유지하고 있다는 점도 이 같은 관측에 힘을 싣고 있다. 미국 정부는 인텔 지분 9% 이상을 보유한 최대 주주이기도 하다. 인텔 주가는 전일 종가 대비 1.33% 상승했다. 반면 엔비디아 주식은 전장보다 1.22% 하락했다. 이번 지분 인수로 엔비디아는 데이터센터용 중앙처리장치(CPU)에서 사실상 표준처럼 쓰이는 인텔의 x86 기술에 자사의 인공지능(AI) 기술을 결합하는 차세대 데이터센터 솔루션 구축에 더 속도를 낼 전망이다. 인텔은 자금난에 숨통이 트이면서 AI 중심 사업 전환 기회를 엿볼 수 있게 됐다. 양사에 따르면 엔비디아가 인텔에 칩 생산을 맡기는 파운드리(반도체 위탁생산) 계약은 이번 거래에 포함되지 않았다. 다만 향후 엔비디아가 일부 제품 생산을 인텔에 맡겨 장기적으로 공급망 다변화를 꾀할 수 있다는 예측도 나온다. 미국 정부가 인텔 지분 9% 이상을 보유한 최대주주라는 점에서도 이런 전망에 힘이 실린다.
- IT/바이오
2025-12-30 07:34:00
[국제 경제 흐름 읽기] TSMC, '성공의 역설'에 갇히다⋯AI 광풍이 부른 65조 원의 비명

세계 파운드리 시장의 절대 강자 TSMC가 '성공의 역설(Suffering from Success)'이라는 기묘한 비명(悲鳴)을 지르고 있다. 엔비디아와 애플, AMD가 TSMC의 3나노 공정을 차지하기 위해 백지 수표를 들고 줄을 서는 형국이지만, 정작 TSMC는 이들의 갈증을 채워줄 공장을 짓기 위해 매년 천문학적인 자금을 쏟아부으며 인력과 자본의 임계점을 시험받고 있다. '독점적 지위'가 오히려 거대한 감가상각의 공포와 인력난이라는 부메랑으로 돌아오고 있는 것이다. 최근 대만 리버티 타임즈와 트렌드포스 등 주요 외신에 따르면, TSMC는 3나노 및 2나노 공정과 첨단 패키징 수요에 대응하기 위해 대만 내에서만 최대 12개의 첨단 팹(Fab) 추가 투자를 검토 중이다. 이에 따라 2026년 자본 지출(CapEx)은 역대 최대 규모인 500억 달러(약 72조 원)에 육박할 전망이다. '원맨쇼'가 부른 공급망의 비명과 인력 병목 현재 3나노 이하 최첨단 로직 공정을 안정적으로 공급할 수 있는 업체는 사실상 TSMC가 유일하다. 삼성전자와 인텔이 추격 중이나, 수율과 생태계 측면에서 대형 고객사들의 눈높이를 맞추기엔 여전히 갈 길이 멀다는 평이다. 이 같은 '대안 부재'는 TSMC 5나노·4나노·3나노 공정 가동률을 사실상 '풀(Full) 가동' 상태로 밀어 올렸다. 하지만 공장 증설 속도가 인력 공급 속도를 추월하면서 경고등이 켜졌다. 2나노 공정은 2026년 말 월 9만 장까지 생산량을 두 배로 늘려야 하지만, 이를 감당할 고숙련 엔지니어 확보가 실질적인 병목이 되고 있다. 미국 애리조나 공장이 인력난으로 양산이 지연된 사례는 서막에 불과하다. 2030년까지 미국 내에서만 6만 7000명의 인력이 부족할 것이라는 전망 속에 TSMC는 대만 본토 인건비 폭등과 인력 이탈이라는 이중고를 겪고 있다. 장비·소재 협력사들 역시 TSMC 한 곳의 증설 속도를 맞추느라 투자 부담은 가중되고 수익성은 악화되는 '납품사 피로감'을 호소하고 있다. 패키징 병목 틈탄 인텔의 '역발상' 공세 TSMC의 가장 아픈 구석은 칩과 칩을 잇는 첨단 패키징(CoWoS) 용량 부족이다. 엔비디아 블랙웰 등 주력 고객의 주문이 밀려들며 2026년 패키징 캐파를 월 15만 장 이상으로 늘려야 하는 압박을 받고 있다. 이 틈을 타 인텔(Intel)이 날카로운 역습을 시도하고 있다. 인텔은 자사의 EMIB·Foveros 패키징 기술을 앞세워 "칩 생산은 TSMC에서 하더라도, 패키징은 물량이 여유로운 인텔에 맡기라"는 이른바 '오픈 파운드리' 모델을 제안하고 있다. 특히 별도의 재설계 없이 인텔 패키징 공정으로 전환할 수 있는 사례를 홍보하며 TSMC의 초과 수요분을 가로채려 하고 있다. 이는 TSMC의 CoWoS 독점을 무너뜨리려는 인텔의 전략적 승부수다. 과잉 투자의 후폭풍…'구조적 호황'인가 '버블'인가 반도체 산업은 전통적으로 호황기 과잉 투자가 가동률 하락과 수익성 악화라는 후폭풍으로 이어진 역사를 갖고 있다. 시장의 리스크 인식은 명확하다. 만약 AI 수요가 예상보다 빠르게 둔화되거나 경쟁사가 수율을 따라잡는 시점에 TSMC의 거대 설비투자 사이클이 정점을 찍는다면, 막대한 감가상각비가 수익성을 갉아먹는 독이 될 수 있다는 점이다. 단기적으로 TSMC는 AI 시대의 압도적 수혜자임이 자명하다. 그러나 성공했기에 더 큰 짐을 짊어져야 하는 '성공의 역설'은 TSMC 한 회사에 기댄 현재 글로벌 공급망의 취약성을 여실히 드러내고 있다. 업계 전문가들은 "TSMC의 초과 수요가 결국 인텔이나 삼성, OSAT(후공정 업체) 등에 기회를 제공하며, 향후 반도체 지형이 점진적으로 다극화되는 계기가 될 것"이라고 분석한다. [Editor's Note] 글로벌 반도체 공급망의 심장부인 TSMC가 직면한 '독점의 역설'은 시장의 환호 뒤에 숨은 거대한 구조적 리스크를 시사합니다. 천문학적 설비투자(CapEx)와 인력 병목 현상은 개별 기업을 넘어 생태계 전체의 임계점을 시험하고 있습니다. 특히 삼성과 인텔이 TSMC의 유일한 약점인 '패키징 병목'을 파고드는 현 국면은 향후 10년의 반도체 지형도를 결정지을 중대한 분수령이 될 것입니다.
- 경제
2025-12-27 05:00:00
TSMC 독주 굳히는 '파운드리 2.0'⋯AI 반도체가 판 갈랐다

올해 3분기 글로벌 '파운드리(반도체 위탁생산) 2.0' 시장이 인공지능(AI) 반도체 수요 확대에 힘입어 두 자릿수 성장세를 기록했다. 시장 1위인 대만 TSMC는 첨단 공정 가동률 상승을 바탕으로 매출이 40% 이상 급증하며 점유율을 더욱 끌어올렸다. 23일 카운터포인트리서치에 따르면 올해 3분기 글로벌 파운드리 2.0 시장 매출은 848억달러로 전년 동기 대비 17% 증가했다. 파운드리 2.0은 순수 파운드리뿐 아니라 비메모리 IDM(종합반도체 기업), OSAT(외주 반도체 조립·테스트), 포토마스크 업체까지 포함한 확장 개념의 시장이다. 같은 기간 TSMC의 매출은 전년 대비 41% 증가한 것으로 추정됐다. 애플의 3나노 공정 램프업과 엔비디아·AMD·브로드컴 등 AI 가속기 고객을 중심으로 한 4·5나노 공정의 높은 가동률이 실적을 견인했다. 반면 TSMC를 제외한 파운드리 업체들의 평균 성장률은 6%에 그쳤다. [미니해설] TSMC, AI 반도체 성장세에 3분기 '파운드리 2.0' 시장 39% 차지 글로벌 파운드리 2.0 시장의 고성장은 인공지능(AI) 반도체 수요가 만들어낸 구조적 변화의 단면을 보여준다. 특히 이번 분기 실적은 'AI가 곧 파운드리 경쟁력'이라는 공식을 다시 한 번 확인시켰다는 점에서 의미가 크다. 전공정 미세화와 후공정 첨단 패키징을 동시에 요구하는 AI 가속기 시장에서 이를 모두 충족할 수 있는 기업이 사실상 제한적이기 때문이다. 시장조사업체 카운터포인트리서치가 정의한 파운드리 2.0은 순수 파운드리 기업에 더해 비메모리 IDM, OSAT, 포토마스크 업체까지 포함한 확장 개념이다. 이는 AI 반도체 시대에 제조 경쟁력이 단순히 웨이퍼 가공에 그치지 않고, 설계-제조-패키징 전반의 유기적 결합으로 이동하고 있음을 반영한다. 그러나 이러한 구조적 확장에도 불구하고 실질적인 성장은 TSMC에 집중되고 있다. 3분기 TSMC의 매출이 전년 대비 41% 급증한 배경에는 명확한 요인이 있다. 애플의 플래그십 스마트폰용 3나노 공정이 본격적인 램프업 국면에 진입했고, 엔비디아·AMD·브로드컴 등 AI 가속기 고객을 중심으로 4·5나노 공정이 사실상 '풀 가동' 상태에 이르렀기 때문이다. 여기에 CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)로 대표되는 첨단 패키징 수요가 폭증하면서 전공정과 후공정 모두에서 높은 가동률이 유지되고 있다. 반면 TSMC를 제외한 다른 파운드리 업체들의 분기 매출 성장률이 6%에 그쳤다는 점은 시장 내 양극화를 분명히 보여준다. 첨단 공정에서의 기술 격차, 대형 AI 고객 확보 여부, 패키징 역량의 차이가 실적 차이로 직결되고 있는 것이다. 중국 파운드리가 정책 지원에 힘입어 12% 성장을 기록했지만, 이는 주로 성숙 공정 중심의 내수 확대에 따른 결과로, 글로벌 AI 공급망 내 영향력 확대와는 일정한 거리가 있다. 그밖에 ASE 6%, 텍사스인스트루먼츠 6%, 인텔 파운드리 5%, 인피니온 5%, 삼성전자 4% 순으로 나타났다. 향후 전망에 대해서는 신중론도 제기된다. 제이크 라이(Jake Lai) 카운터포인트리서치 책임연구원은 "파운드리 2.0 시장의 연간 성장률이 약 15% 수준에 머물 것"이라고 진단했다. 핵심 성장 동력인 4·5나노 공정이 이미 높은 가동률에 도달했고, CoWoS 설비 역시 병목 현상이 발생하고 있기 때문이다. 이는 TSMC조차 분기마다 가파른 성장세를 이어가기 어려운 국면에 접어들 수 있음을 시사한다. 그럼에도 불구하고 중장기적으로 AI 반도체 수요가 파운드리 시장을 지탱할 것이라는 점에는 큰 이견이 없다. AI GPU와 주문형 반도체(ASIC)의 출하 확대는 앞으로 수 개 분기 동안 지속될 가능성이 크다. 특히 데이터센터용 AI 가속기뿐 아니라 엣지 AI, 자동차, 산업용 영역으로 AI 반도체 수요가 확산될 경우 파운드리 2.0 시장의 저변은 더욱 넓어질 수 있다. 관건은 누가 이 확장 국면의 중심에 설 수 있느냐다. 현재로서는 TSMC가 전공정 미세화, 대규모 양산 경험, 첨단 패키징까지 아우르는 '종합 제조 플랫폼'을 앞세워 독주 체제를 강화하는 흐름이다. 경쟁사들에게 파운드리 2.0 시대는 기회이자 동시에 구조적 한계를 드러내는 시험대가 되고 있다. AI 반도체라는 거대한 파도가 만들어낸 이번 성장세가, 향후 파운드리 산업의 지형을 어떻게 재편할지 시장의 시선이 쏠리고 있다.
- IT/바이오
2025-12-23 15:06:00
[증시 레이더] 오라클발 충격에 코스피 4,000선 붕괴⋯AI 투자 셈법 흔들

미국 오라클발 악재에 대한 경계심이 확산되며 코스피가 18일 4,000선을 지키지 못한 채 하락 마감했다. 한국거래소에 따르면 이날 코스피는 전장보다 61.90포인트(1.53%) 내린 3,994.51에 거래를 마쳤다. 지수는 66.81포인트(1.65%) 내린 3,989.60으로 출발해 장 초반 3,980선까지 밀렸다가 한때 4,030선을 회복했지만, 이후 낙폭을 다시 키우며 장중 3,975선까지 떨어지는 등 변동성 장세를 보였다. 코스닥 지수도 9.74포인트(1.07%) 내린 901.33으로 장을 마쳤다. 시가총액 상위 종목 가운데 삼성전자는 0.28% 내린 반면 SK하이닉스는 0.18% 상승했다. LG에너지솔루션은 미국 포드와의 전기차 배터리 공급 계약 해지 소식에 8.90% 급락했다. 원/달러 환율은 1.5원 내린 1,478.3원으로 집계됐다. [미니해설] 코스피, 4천피 방어 실패⋯오라클 여파 국내 증시가 미국발 인공지능(AI) 투자 불확실성에 다시 한번 시험대에 올랐다. 오라클의 대규모 AI 데이터센터 프로젝트가 핵심 투자자의 이탈로 제동이 걸렸다는 소식이 전해지면서, 글로벌 기술주 전반에 대한 투자 심리가 급격히 위축됐고, 그 여파가 고스란히 국내 시장으로 전이됐다. 전날 뉴욕증시에서 다우존스30산업평균지수는 0.47%, 스탠더드앤드푸어스(S&P)500지수는 1.16%, 나스닥종합지수는 1.81% 하락했다. 특히 오라클 주가가 5% 넘게 급락한 데 이어 엔비디아, 브로드컴, TSMC 등 AI 및 반도체 대표 종목들이 3~4%대 낙폭을 기록하면서 ‘AI 투자 피로감’이 다시 부각됐다. 이 같은 분위기는 국내 증시 개장 직후부터 반영됐다. 코스피는 장 초반 3,980선까지 밀리며 투자심리가 급격히 얼어붙는 모습을 보였다. 이후 낙폭을 일부 만회하며 4,030선까지 반등했지만, 반등 동력은 오래가지 못했다. 외국인과 기관의 동반 매도세가 이어지며 지수는 다시 4,000선을 하회했고, 장중 변동성은 한층 확대됐다. 종목별로는 AI와 반도체를 둘러싼 엇갈린 신호가 교차했다. 미국 장 마감 후 발표된 마이크론의 실적이 시장 기대를 크게 웃돌면서, 반도체 업황에 대한 낙관론이 일부 되살아났다. 이에 SK하이닉스는 소폭 상승하며 상대적 강세를 보였다. 반면 삼성전자(-0.28%)는 약보합에 그치며 관망세가 짙었다. 이날 가장 큰 충격은 LG에너지솔루션(-8.90%)에서 나왔다. 미국 포드와 체결했던 전기차 배터리 셀·모듈 장기 공급 계약이 거래 상대방의 해지 통보로 종료됐다는 공시가 나오면서 주가는 9% 가까이 급락했다. 전기차 수요 둔화와 글로벌 완성차 업체들의 투자 조정 움직임이 현실화됐다는 점에서, 배터리 업종 전반에 대한 경계심도 함께 커졌다. 이날 시총 상위주도 대부분 하락했다. SK스퀘어(2.65%)는 올랐고, 삼성바이오로직스(-0.69%), POSCO홀딩스(-3,35%), HD현대중공업(-2.89%), 현대차(-1.22%), 기아(-0.91%), KB금융(-0.24%) 등이 내렸다. 환율 시장에서는 외환당국의 안정 의지가 작용하며 원/달러 환율이 소폭 하락했다. 다만 미국 증시 변동성과 글로벌 위험 회피 심리가 완전히 해소되지 않은 만큼, 환율 역시 제한적인 범위 내 등락에 그쳤다. 시장에서는 이번 조정을 'AI 버블 붕괴'로 단정하기보다는, 투자 속도와 수익성에 대한 재평가 과정으로 보는 시각이 우세하다. 오라클 사태는 AI 인프라 투자 확대가 실적과 현금 흐름으로 얼마나 빠르게 연결될 수 있는지에 대한 시장의 질문을 다시 끌어올렸다는 평가다. 전문가들은 단기적으로는 변동성 장세가 이어질 가능성이 크지만, 반도체 실적과 AI 수요의 구조적 성장 흐름 자체가 훼손된 것은 아니라고 진단한다. 다만 개별 기업의 투자 계획과 재무 여력에 따라 주가 차별화가 더욱 뚜렷해질 수 있다는 점에서, 당분간은 종목별 선별 대응이 불가피하다는 분석이 나온다. 이날 코스피의 4,000선 이탈은 글로벌 AI 투자 기대와 현실 사이의 간극을 다시 한번 확인하는 계기가 됐다. 시장은 이제 ‘AI가 어디까지, 얼마나 빠르게 돈이 되는가’라는 보다 냉정한 질문을 던지며 다음 방향성을 모색하고 있다.
- 금융/증권
2025-12-18 16:09:00
중국 '엔비디아 대항마' 캠브리콘, 내년 생산량 3배 이상 늘릴 계획

중국의 엔비디아 대항마로 꼽히는 캠브리콘이 내년 인공지능(AI) 반도체 생산량을 3배 이상으로 늘릴 계획인 것으로 알려졌다. 블룸버그통신은 4일(현지시간) 익명의 업계 소식통들을 인용해 캠브리콘이 내년 50만여 개의 'AI 가속기(AI칩 시스템)'를 출하할 준비를 하고 있으며 해당 제품에는 캠브리콘의 최신 AI 칩인 '시위안590', '시위안690' 30만여 개가 들어갈 예정이라고 보도했다. 소식통들은 캠브리콘이 이번 생산과 관련해 중국 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 기업인 SMIC(중신궈지)의 최신 7나노ｍ 공정인 'N+2'에 주로 의존할 것이라고 덧붙였다. 캠브리콘은 엔비디아처럼 반도체와 시스템 설계만 하고 제조는 파운드리에 맡긴다는 전략을 세웠다. 이번 증산은 중국이 미국에 맞서 AI 기술 독립을 꾀하면서 중국 반도체 기업의 위상이 급부상하는 상황을 시사한다고 블룸버그는 짚었다. 중국의 다른 대표 AI 칩 업체인 화웨이도 내년 고도 AI 칩의 생산량을 갑절로 올릴 예정이며, 엔비디아 중국 총괄을 지낸 장젠중이 창업한 AI 칩 스타트업 '무어스레드'는 5일 상하이 증시에 상장한다. 캠브리콘과 SMIC는 이번 보도에 관한 논평을 묻는 요청에 응답하지 않았다. 캠브리콘은 자국 메신저 서비스 위챗에 올린 성명에서 '자사 제품, 고객, 생산량 예측치에 관해 현재 미디어에서 도는 정보는 모두 부정확하다'라고만 밝혔다. 캠브리콘의 약진은 미국 정부가 2022년부터 엔비디아 등의 고성능 AI 칩에 대해 대중국 수출을 규제한 반사이익을 얻은 것으로 분석된다. 도널드 트럼프 미국 대통령은 H200 등 중국이 아직 생산하지 못하는 수준의 고성능 엔비디아 칩의 대중국 수출 허용 여부를 검토 중인 것으로 전해진다. 엔비디아는 대중국 AI 칩 통제가 중국의 관련 기술 혁신만 촉진한다고 주장하고 있다. 단 대중국 수출 규제가 완화되어도 'AI 기술 내재화'를 강조하는 중국이 자국 AI 기업들이 H200 등 최신 미국제 칩을 실제 쓰게 허용할지는 미지수다. 지난 3일 트럼프 대통령과 만나 반도체 수출 통제 문제를 논의한 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 기자들에게 H200의 중국 도입 가능성에 대해 "전혀 알 수가 없다"고 말했다. 블룸버그는 캠브리콘이 미·중 대립 상황의 대표적 수혜 기업이라고 평가했다. 캠브리콘은 올해 3분기에 매출이 14배로 뛰었고, 상장 다음 해인 2021년과 비교해 시가총액이 9배 이상 불어났다. 캠브리콘은 중국의 AI 대표주자 중 하나인 '틱톡' 운영사 바이트댄스가 최대 고객으로, 전체 주문량에서 차지하는 비중이 50% 이상이다. 캠브리콘은 또 알리바바 등 다른 자국 주요 AI 기업에서도 향후 수년간의 신규 주문을 확보하는 작업을 진행하고 있다고 소식통들은 전했다. 하지만 캠브리콘의 사업 확대에는 파운드리인 SMIC가 뜻밖의 걸림돌이 될 수도 있다고 블룸버그는 내다봤다. SMIC가 캠브리콘의 최신 AI 칩인 시위안590과 시위안690의 생산 수율을 아직 20%까지밖에 못 내고 있기 때문이다. 이는 실리콘 다이(칩의 원재료 조각) 5개에 회로를 찍으면 이 중 4개가 불량이 난다는 뜻이다. 엔비디아가 이용하는 대만 TSMC가 최신 2나노ｍ 공정으로 생산 수율을 60% 이상 내는 것과 대비된다. AI 칩 시스템의 필수 부품인 고대역메모리칩(HBM)의 수급도 SMIC의 고민거리다. 중국 업체들이 HBM 기술력이 부족한 탓에 삼성전자와 SK하이닉스 등 한국산 HBM에 의존하고 있어 관련 공급난 위험이 상존한다.
- IT/바이오
2025-12-05 14:52:00
마이크론, 일본에 "HBM 전초기지' 구축⋯SK하이닉스 추격

글로벌 D램 3위인 미국 반도체 기업 마이크론이 인공지능(AI)용 차세대 고대역폭메모리(HBM)를 생산하기 위해 일본 히로시마(広島)현에 새 공장을 짓는다. HBM 세계 1위 SK하이닉스를 바짝 쫓겠다는 의지를 나타낸 것이다. 30일(현지시간) 닛케이(日本經濟新聞)에 따르면 마이크론은 내년 5월 새 공장을 착공하고 2028년 차세대 HBM을 출하할 계획이다. 투자비는 1조5000억엔으로 일본 정부가 최대 5000억엔을 지원한다. 마이크론이 새 공장에서 생산할 제품은 차세대 HBM이다. 기억 용량과 데이터 전송 속도가 뛰어난 HBM은 AI 데이터센터 서버에 필수 반도체칩이다. 마이크론은 그동안 대만에서 첨단 HBM을 제조해 왔다. 미·중 대립과 대만 유사시 등 지정학 리스크가 고조되자 일본 투자를 늘리려는 것으로 보인다. 마이크론은 올해 5월 첨단 반도체 양산에 필수인 극자외선(EUV) 노광장비를 처음으로 히로시마 공장에 도입했다. 닛케이는 "(마이크론의) 새 공장은 세계 굴지의 차세대 HBM 생산 거점이 될 것으로 전망된다"며 "기술에서 앞서가는 SK하이닉스를 쫓을 것"이라고 전했다. 홍콩 카운터포인트에 따르면 올해 4~6월 글로벌 HBM 점유율 1위는 SK하이닉스(64%), 2위는 마이크론(21%)이다. 삼성전자(15%)는 3위를 기록했다. 글로벌 데이터센터 투자가 잇따르고 AI 반도체가 부족한 가운데 마이크론이 증산에 나서면서 일본 내에서 주요 부품을 안정적으로 구할 수 있을 것이란 분석이 제기된다. 닛케이는 "공급 제한이 완화되고 가격 하락도 기대된다"고 해설했다. 일본 정부는 2030년까지 반도체와 AI 분야에 10조엔 이상 지원해 최첨단 반도체 공급망을 구축한다는 구상이다. 지금까지는 대만 TSMC와 키옥시아의 일본 내 투자를 지원해 왔다. 일본 '반도체 연합군'인 라피더스를 키워 반도체 산업을 부활시키겠다는 목표다.
- IT/바이오
2025-12-01 06:37:00
[글로벌 핫이슈] 삼성전자, 엔비디아와 'HBM4 동가(同價)' 계약 목전⋯2026년 2분기 공급 '승부수'

삼성전자가 인공지능(AI) 반도체 시장의 '큰손' 엔비디아와 차세대 고대역폭메모리인 HBM4(6세대 HBM) 공급 계약 체결을 눈앞에 두고 있다. 특히 삼성전자는 이번 협상에서 경쟁자인 SK하이닉스와 동등한 수준의 가격을 요구하며, 수익성과 자존심 회복이라는 두 마리 토끼를 동시에 쫓고 있다. 2026년 2분기 조기 공급을 목표로 생산 능력을 대폭 확충하고 조직을 재정비하는 등 AI 메모리 시장의 주도권을 되찾기 위한 삼성의 반격이 본격화되는 양상이다. SK하이닉스와 동등한 '550달러' 가격 책정…"기술 자신감" 지난달 28일(현지 시간) 대만 디지타임스 아시아 등 외신 보도에 따르면, 삼성전자는 현재 엔비디아와 2026년형 HBM4 공급 가격을 놓고 막판 협상을 진행 중이다. 업계에 정통한 소식통들은 삼성전자가 SK하이닉스가 최근 엔비디아와 합의한 것과 동일한 '스택당 500달러 중반(약 76만 원)' 수준의 가격을 확보하기 위해 총력을 기울이고 있다고 전했다. 최종 결정은 2025년 연말 이전에 내려질 전망이다. HBM4의 예상 가격인 500달러 중반대는 기존 주력 제품인 12단 HBM3E의 가격(300달러 중반)보다 50% 이상 높은 수준이다. 이러한 가격 상승은 제조 원가 증가에 기인한다. HBM4부터는 베이스 다이(Base Die) 제조에 파운드리 공정이 도입되는데, 대만 TSMC 공정을 활용함에 따라 약 30%의 비용 상승 요인이 발생하기 때문이다. 주목할 점은 삼성전자의 가격 전략 변화다. 그동안 삼성전자는 HBM3E 시장에서 SK하이닉스에 크게 뒤처진 점유율을 만회하기 위해 경쟁사 대비 낮은 가격을 제시하는 전략을 취해왔다. 그러나 HBM4에서는 "더 이상의 할인은 없다"는 강경한 입장을 고수하고 있다. 소식통들은 삼성전자가 자사의 HBM4 아키텍처가 속도와 전력 효율 측면에서 경쟁 우위를 점하고 있다고 판단, 굳이 경쟁사보다 낮은 가격에 공급할 이유가 없다는 자신감을 내비치고 있다고 분석했다. 시장 전문가들 역시 삼성전자와 SK하이닉스가 결국 비슷한 가격대에서 엔비디아와 계약을 체결할 것으로 관측하고 있다. 엔비디아의 '공급망 이원화' 필요성…삼성엔 기회 삼성전자가 협상 테이블에서 목소리를 높일 수 있는 배경에는 엔비디아의 시급한 공급망 다변화 니즈가 깔려 있다. 현지 보도에 따르면 엔비디아는 SK하이닉스와 2026년 공급 물량을 확정한 지 불과 일주일 만에 삼성전자를 협상장으로 불러들였다. 차세대 AI 플랫폼 출시를 앞두고 HBM4 수요가 폭발적으로 증가함에 따라, 특정 업체에만 의존하는 리스크를 줄이고 안정적인 물량을 확보하기 위해 '듀얼 벤더(Dual Vendor)' 체제가 필수적이기 때문이다. 삼성전자는 이러한 기회를 틈타 공급 시기를 당초 계획보다 앞당기는 승부수를 띄웠다. 당초 2026년 하반기로 예상됐던 HBM4 출하 시점을 2026년 2분기로 앞당긴다는 목표다. 엔비디아의 수요 증가 속도가 예상보다 빠른 점이 조기 공급의 명분이 됐다. 만약 삼성이 내년 2분기 공급에 성공한다면, SK하이닉스와의 격차는 기존 6개월에서 1분기(3개월) 수준으로 대폭 좁혀지게 된다. 이는 SK하이닉스가 누려왔던 '엔비디아 독점 공급' 체제를 무너뜨리는 결정적인 계기가 될 수 있다. 수율 50% 돌파가 관건…1c D램 생산능력 대폭 확대 삼성전자의 조기 공급 목표 달성 여부는 결국 '수율(Yield)' 개선에 달려 있다. 디지타임스에 따르면, 현재 삼성전자의 1c(10나노급 6세대) D램 기반 HBM4 수율은 약 50% 수준인 것으로 알려졌다. 삼성의 HBM4는 메모리 다이에 1c D램을 적용하고, 베이스 다이에는 삼성 파운드리의 4나노 로직 공정을 활용하는 구조다. 이는 성능 면에서 이점이 있지만, 발열 제어(Thermal Management)라는 기술적 난제를 동반한다. 수율을 얼마나 빠르게 안정화하느냐가 2026년 2분기 공급의 성패를 가를 핵심 변수다. 이에 삼성전자는 HBM4 양산을 위해 1c D램 생산 능력을 공격적으로 확장하고 있다. 회사는 2026년 말까지 HBM4용 1c D램 생산에 월 15만 장(웨이퍼 기준)을 할당할 계획이다. 이는 현재 월 2만 장 수준인 1c D램 생산량을 7배 이상 늘리는 대규모 증설이다. 이를 위해 약 8만 장 규모의 신규 설비를 추가하고, 기존 구형 D램 라인 일부를 전환 배치할 방침이다. 이러한 물량 공세는 엔비디아의 수요를 충족시키는 동시에, 최선단 공정의 경제성을 확보하여 수익성을 극대화하려는 전략으로 풀이된다. 조직 대수술 단행…'원팀'으로 기술 리더십 탈환 시동 기술 및 생산 준비와 더불어 조직 개편도 단행됐다. 삼성전자는 흩어져 있던 HBM 개발 역량을 결집하기 위해 D램 설계 사업부 산하에 HBM 개발팀을 통합 배치했다. 고부가가치 D램 및 HBM 분야의 리더로 꼽히는 황상준 부사장이 이 개편된 조직을 총괄한다. 이는 그동안 HBM3와 HBM3E 시장에서 SK하이닉스에 주도권을 내준 원인이 조직 분산에 따른 효율성 저하에 있었다는 반성에서 비롯된 조치다. 삼성전자는 엔지니어링 자원을 한곳에 집중시킴으로써 HBM4 및 향후 HBM4E 개발 속도를 높이고 기술 리더십을 되찾겠다는 각오다. 현재 삼성전자는 지난 9월 엔비디아에 HBM4 엔지니어링 샘플(ES)을 전달했으며, 이달 중 테스트 결과가 나올 것으로 예상된다. ES 테스트를 통과하면 즉시 고객용 샘플(CS) 공급 단계로 넘어가며, 최종 품질 인증(Qualification) 완료 목표 시점은 2026년 초다. 업계 관계자들은 "품질 인증 통과가 여전히 중요한 변수지만, 엔비디아의 로드맵 가속화와 공급 부족 상황을 고려할 때 인증 완료 즉시 생산 및 공급으로 이어질 가능성이 매우 높다"고 전망했다.
- IT/바이오
2025-12-01 05:21:00
중국, 틱톡 모회사 바이트댄스에 엔비디아 칩 사용 제한

중국이 '틱톡'의 모회사 바이트댄스에 엔비디아의 칩을 사용하지 말라고 요구한 것으로 알려졌다. 다만 중국은 인공지능(AI) 모델의 훈련을 위해서는 엔비디아 칩을 사용할 수 있도록 허용했다. 중국 규제당국은 바이트댄스의 신규 데이터센터에 엔비디아 칩을 쓰지 못하도록 차단했다고 미국 정보기술(IT) 전문매체 디인포메이션이 소식통을 인용해 26일(현지시간) 보도했다. 엔비디아 칩을 새로 주문하는 것뿐 아니라 이 회사가 이미 보유한 칩도 사용하지 말라고 한 것이다. 이는 앞서 중국이 현지 기업들에 엔비디아의 AI 칩을 신규 주문하지 말라고 한 것보다 강화한 조치다. 바이트댄스는 올해 중국 기업 중 엔비디아 칩을 가장 많이 구매한 회사로 알려졌다. 미국의 AI 생태계에 의존하지 않고 중국 자체 기술을 육성하고자 하는 전략의 일환으로 풀이된다. 결국 엔비디아 칩 대신 내수 기업인 화웨이와 캠브리콘이 제조한 제품을 쓰라는 것이다. 브래디 왕 카운터포인트 리서치 분석가는 중국 기업들이 엔비디아 칩 의존을 줄이고자 빠르게 움직이고 있다며 "이는 그들이 원해서 하는 일이 아니라, 해야만 하는 일"이라고 설명했다. 다만 중국은 AI 모델의 구동과 추론 작업에만 엔비디아 칩 사용을 금지했을 뿐 모델 훈련용으로 사용하려고 구매하는 것까지 완전히 막지는 않는다고 소식통은 전했다. 중국산 칩의 기술 역량이 AI 모델의 작업 수행은 가능한 수준이지만, 방대한 데이터를 흡수해 그사이의 연관성을 이해해야 하는 AI 모델 훈련에는 여전히 부족하기 때문이다. 중국은 AI 칩의 생산 역량도 충분하지 않은 상태다. 화웨이와 알리바바 등 중국 기업이 한동안은 세계 1위 반도체 파운드리(위탁생산) 기업인 대만의 TSMC를 통해 칩을 생산했지만, 미국이 통제를 강화한 이후에는 그럴 수 없게 됐기 때문이다. 미국은 현재 엔비디아의 칩 가운데 저성능 버전인 'H20'만 중국에 판매할 수 있도록 허용했으나, 이 제품은 훈련용으로는 부족하고 구동·추론 작업에만 유용하다는 평가를 받고 있다. 그러나 미국이 최근 중국 수출 허용 여부를 저울질하고 있는 'H200'이 중국에 실제 수출된다면 상황이 반전될 여지도 있다. H200은 H20과 견줘 약 2배의 성능을 보유하고 있고, 모델 훈련용으로도 적합하기 때문이다.
- IT/바이오
2025-11-27 08:37:00
삼성전자, '전영현-노태문' 투톱 확립⋯기술 중심 안정 경영 강화

삼성전자가 반도체(DS) 부문의 전영현 부회장과 모바일·가전(DX) 부문의 노태문 사장 체제를 확립하며 기술 중심의 안정 경영에 나섰다. 삼성전자는 21일 '2026년 정기 사장단 인사'를 통해 노태문 사장을 대표이사 겸 DX부문장으로 공식 선임했다고 밝혔다. 노 사장은 지난 3월부터 DX부문장 직무대행을 맡아왔으며, 이번 인사로 정식 부문장에 올랐다. 전영현 부회장은 DS부문장과 메모리사업부장으로 유임됐다. 이날 인사에서는 삼성벤처투자 윤장현 부사장이 삼성전자 DX부문 CTO 사장 겸 삼성리서치장으로 승진했으며, 삼성미래기술연구원(SAIT) 원장에는 하버드대 출신의 글로벌 석학 박홍근 사장이 새로 위촉됐다. 삼성전자는 "투톱 대표이사 체제를 복원해 핵심 사업 경쟁력을 강화하고 미래 기술 선점을 가속화할 것"이라고 밝혔다. [미니해설] 삼성전자, 전영현·노태문 투톱 체제 복원⋯"기술 중심·미래 혁신 역량" 강화 삼성전자가 21일 발표한 2026년 정기 사장단 인사는 '안정 속 혁신'이라는 두 단어로 요약된다. 반도체 부문을 이끄는 전영현 부회장의 유임과 함께, 그동안 직무대행 체제로 운영돼온 DX(디바이스 경험) 부문에 노태문 사장이 정식 부문장으로 복귀하며 경영 구도가 완전히 정비됐다. 이번 인사는 반도체와 모바일·가전 부문을 양축으로 한 '전영현-노태문 투톱 체제' 복원을 통해 불확실한 대외 환경 속에서도 기술 중심의 안정 경영을 이어가겠다는 의지로 해석된다. 삼성전자는 "2인 대표이사 체제를 복원하고 핵심사업 경쟁력을 지속 강화해 미래 기술 선점의 발판을 마련할 것"이라고 밝혔다. 노태문 사장은 3월 DX부문장 직무대행으로 임명된 뒤 8개월간 스마트폰·가전 사업의 내실을 다져왔다. 이번 정식 선임으로 모바일(MX)사업부장을 겸직하며 DX부문의 혁신 전략을 총괄하게 됐다. 업계에서는 노 사장이 갤럭시 브랜드의 글로벌 시장 경쟁력 강화와 AI폰 전환 전략을 주도하며 조직의 안정화를 이끌었다는 평가가 나온다. 전영현 부회장은 DS부문장과 메모리사업부장으로 유임됐다. 그는 HBM(고대역폭메모리)·첨단 패키징 등 메모리 기술 혁신을 이끌며 글로벌 반도체 시장 변곡점에서 삼성전자의 주도권 회복을 책임지고 있다. 업계 관계자는 "TSMC·SK하이닉스 등 경쟁사와의 격차가 기술력으로 좁혀지고 있는 만큼, 전 부회장의 유임은 메모리 경쟁력 강화와 수율 안정에 초점을 맞춘 결정"이라고 말했다. 이번 인사의 또 다른 축은 기술 리더십의 강화다. 삼성미래기술연구원(SAIT) 원장에 새로 위촉된 박홍근 사장은 하버드대 교수 출신으로, 25년간 화학·물리·전자공학 분야를 넘나드는 기초과학 연구를 이끌어온 글로벌 석학이다. 삼성전자는 박 사장을 통해 차세대 반도체, 신소재, 양자 기술 등 미래 원천기술 확보에 속도를 낼 계획이다. 삼성벤처투자 윤장현 부사장이 DX부문 CTO 사장 겸 삼성리서치장으로 승진한 것도 눈에 띈다. 윤 사장은 AI·로봇·차량용 전장 등 신성장 분야의 연구개발 전략을 총괄하며, DX부문 기술 방향을 이끌 핵심 인물로 평가된다. 이번 사장단 인사는 규모 면에서는 4명으로 비교적 소폭이지만, 삼성의 경영 기조가 '격변기 대응'에서 '기술 안정화'로 전환되고 있음을 보여준다. 메모리 시장의 가격 변동성, 글로벌 IT 수요 둔화, AI 반도체 경쟁 격화 등 불확실성이 상존하는 상황에서, 삼성은 내부 역량 결집과 기술 리더십 확보를 최우선 과제로 삼은 것이다. 재계 안팎에서는 이번 인사를 '조직의 숨 고르기이자 다음 세대를 위한 기술 포석'으로 본다. 한 재계 관계자는 "전영현 부회장은 글로벌 반도체 생태계의 복원력을, 노태문 사장은 소비자 접점에서의 브랜드 경쟁력을 대표한다"며 "두 인물의 투톱 체제는 삼성의 핵심 사업 균형을 유지하면서 장기적 혁신 구조를 공고히 하려는 포석"이라고 말했다. 한편 삼성전자는 내년부터 'AI 퍼스트(AI First)' 전략을 전사 차원으로 확대하며, 반도체·모바일·가전·서비스 전반에 걸쳐 통합 생태계를 구축할 예정이다. 이를 통해 '메모리-프로세서-디바이스' 간 기술 연계를 강화하고, 글로벌 시장에서의 초격차 전략을 이어간다는 방침이다.
- IT/바이오
2025-11-21 10:16:00
[글로벌 핫이슈] 美서 찍어낸 엔비디아 칩⋯'반도체 독립' 첫발 뗐다

세계 1위 파운드리(반도체 위탁생산) 기업인 대만 TSMC가 미국 애리조나주 피닉스 '팹21(Fab 21)'에서 엔비디아의 차세대 인공지능(AI) 가속기 '블랙웰(Blackwell)' 생산을 위한 첫 웨이퍼를 출하했다. 2020년 공장 건설 발표 이후 5년여 만에 거둔 첫 결실이다. 2025년 11월 19일, 미 반도체 업계는 이를 두고 "미국 반도체 제조업의 역사적 회귀"라며 환호했다. 하지만 화려한 축포 뒤에는 '전공정은 미국, 후공정은 대만'이라는 기형적 생산 구조의 한계가 여전히 숙제로 남았다. 외신과 업계 동향을 종합하면, TSMC와 엔비디아는 지난 10월 팹21에서 생산된 첫 4나노미터(4N) 공정 기반의 블랙웰 웨이퍼를 공개했다. 젠슨 황 엔비디아 CEO는 "미국 역사상 가장 중요한 칩이, 가장 앞선 공장을 통해 바로 이곳 미국 땅에서 생산됐다"고 강조했다. 이는 단순한 시제품 생산을 넘어, 바이든 행정부가 추진해 온 '반도체법(CHIPS Act, 칩스법)'이 실질적인 제조 성과로 이어지기 시작했음을 알리는 상징적 장면이다. 美서 만들고도 대만행…'절반의 성공' 그러나 냉정히 뜯어보면 이번 생산은 '절반의 성공'에 가깝다. 엔비디아는 '대량 생산(Volume Production)' 단계 진입을 선언했지만, 애리조나에서 갓 구워진 웨이퍼가 곧바로 AI 데이터센터에 투입될 수는 없기 때문이다. 반도체 제조의 핵심인 전공정(웨이퍼 회로 그리기)은 미국에서 끝났지만, 이를 칩 형태로 조립하고 마감하는 후공정(패키징) 설비가 미국에는 없다. 특히 블랙웰 같은 초고성능 AI 반도체는 GPU와 고대역폭메모리(HBM)를 수직으로 쌓아 연결하는 TSMC만의 첨단 패키징 기술인 'CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)'가 필수적이다. 현재 애리조나 팹에는 이 고난도 패키징 라인이 구축되지 않았다. 결국 '미국산' 웨이퍼는 다시 태평양을 건너 대만으로 보내져야만 완제품이 된다. 진정한 의미의 '공급망 자립'과는 거리가 있다는 지적이 나오는 이유다. 물류 동선이 꼬이면서 생산 효율성은 떨어지고, 지정학적 위기 발생 시 공급망 단절 리스크도 완전히 해소되지 않는다. 비용보다 안보…'메이드 인 USA'의 대가 경제성 측면에서도 애리조나 공장은 난제가 많다. 업계 분석에 따르면 미국 내 생산 비용은 대만 대비 5~20%가량 높다. 고임금 구조와 인력난, 자원 조달 비용 상승 탓이다. 팹21 가동 과정에서도 이미 인력 수급 문제와 장비 설치 지연, 인허가 이슈 등으로 수차례 홍역을 치른 바 있다. 그럼에도 미국 정부와 TSMC가 이 프로젝트를 밀어붙이는 명분은 명확하다. 바로 '안보'다. TSMC와 미 정부 관계자들은 높은 비용을 감수하더라도 공급망의 핵심 거점을 미국 내에 두는 것이 '기술 주권'과 직결된다고 본다. 유사시 대만 해협이 봉쇄되더라도, 최소한의 칩 설계와 웨이퍼 제조 역량을 자국 내에 보유함으로써 국가 안보 리스크를 헤지(Hedge, 위험 회피 행위)하겠다는 전략이다. '기가팹'으로 밸류체인 완성 노려 TSMC는 현재의 한계를 극복하기 위해 애리조나 단지를 단순 공장이 아닌 거대 생산 기지인 '기가팹 클러스터(Gigafab Cluster)'로 확장하겠다는 구상을 갖고 있다. 향후 투자 단계에서는 미국 내에 첨단 패키징 라인까지 구축해, 웨이퍼 생산부터 최종 조립까지 '원스톱'으로 처리할 수 있는 시스템을 갖추겠다는 것이다. 이번 블랙웰 웨이퍼 생산은 미국이 잃어버린 제조 경쟁력을 되찾기 위한 긴 여정의 첫발이다. 설계도(Blueprint)에 머물던 계획이 실체(Reality)로 구현되었다는 점에서 그 의미는 결코 가볍지 않다. 비록 당분간 대만 의존도는 지속되겠지만, 미국은 이제 글로벌 반도체 공급망의 최상단으로 복귀하기 위한 교두보를 확보했다. 이는 향후 글로벌 기술 패권 경쟁에서 미국이 쥔 가장 강력한 카드가 될 전망이다.
- IT/바이오
2025-11-20 11:52:00

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