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테슬라, 삼성과 손잡고 AI6 칩 개발 박차
- 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)가 자체 설계한 인공지능(AI) 반도체 칩의 성능을 공개적으로 치켜세우며, 삼성전자가 생산을 맡게 될 차세대 AI6 칩 역시 "최고 수준"이 될 것이라고 자신감을 드러냈다. 머스크는 6일(현지시간) 소셜미디어 엑스(X·구 트위터)에 글을 올려 "오늘 테슬라 AI5 칩 설계팀과의 검토를 마쳤다"며 "역대급 칩(epic chip)이 될 것"이라고 밝혔다. 이어 "뒤이어 출시될 AI6는 단연 최고의 AI 칩이 될 것"이라고 강조했다. 그는 또 "기존 두 가지 아키텍처 병행 체제를 하나로 통합해 모든 반도체 인재가 하나의 놀라운 칩 개발에 집중할 수 있게 됐다"며 "생명을 구하는 칩 개발에 동참하고 싶다면 테슬라 팀에 합류하라"고 권유하기도 했다. 테슬라의 AI5 칩은 대만 TSMC가 생산하고, 후속 AI6 칩은 삼성전자의 미국 텍사스 공장에서 양산될 예정이다. 이번 협력으로 삼성은 세계 최대 전기차 기업 테슬라의 차세대 AI 칩 주요 공급처로 자리매김하게 됐다. 삼성은 이미 글로벌 빅테크 기업들과 파운드리 계약을 확대해온 만큼, 테슬라와의 합류는 반도체 경쟁력 강화에 중요한 계기가 될 전망이다. 한 이용자가 "자동차용 최고의 AI 칩을 의미하는 것이냐"고 묻자, 머스크는 "틀릴 수도 있지만 AI5는 2500억 파라미터 이하 모델을 위한 추론 칩 가운데 최고일 것"이라며 "단연 최저 비용에 전력 효율 대비 성능도 최고"라고 답했다. 그는 이어 "AI6는 이보다 훨씬 더 앞서 나갈 것"이라고 덧붙였다. 앞서 머스크는 지난 7월 27일 엑스를 통해 삼성전자와의 대규모 파운드리(반도체 위탁생산) 계약 사실을 공개하며 "삼성의 텍사스 대형 신공장은 테슬라의 차세대 AI6 칩 생산에 전념하게 될 것"이라며 "이 전략적 중요성은 아무리 강조해도 지나치지 않다"고 밝힌 바 있다.
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테슬라, 삼성과 손잡고 AI6 칩 개발 박차
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[글로벌 핫이슈] 레조낙, 차세대 반도체 패키징 국제 연합 'JOINT3' 출범
- 인공지능(AI) 시대의 개막과 함께 반도체 산업의 판도가 바뀌고 있다. 기존 미세화 공정만으로는 폭발적으로 증가하는 연산 수요를 감당하기 어려워지자, 여러 칩을 하나처럼 묶는 '첨단 패키징' 기술이 새로운 승부처로 떠올랐다. 이러한 흐름 속에서 일본의 핵심 소재 기업 레조낙(Resonac)이 세계 27개사와 손잡고 차세대 패키징 기술 개발을 위한 대규모 국제 협력체를 꾸려 업계의 이목을 집중시킨다. 레조낙(옛 쇼와덴코와 히타치화학 합병사)은 3일 소재·장비·설계 분야의 세계적 기업 27곳이 참여하는 기술 협력체 'JOINT3(Joint Innovation for Interposer Integration Technologies)'를 공식 출범한다고 발표했다. 참여사 명단에는 세계 최대 반도체 장비 업체인 미국의 어플라이드 머티어리얼즈와 일본의 도쿄 일렉트론 같은 유력 기업들이 이름을 올렸다. 이들의 공동 목표는 유기 소재로 만든 사각 패널을 바탕으로 차세대 '인터포저(Interposer)'를 구현하기 위한 소재, 장비, 설계 기술을 함께 개발하는 것이다. '칩 미세화' 한계 봉착…첨단 패키징이 대안 반도체 업계가 첨단 패키징에 주목하는 까닭은 기존 미세공정이 뚜렷한 한계에 부딪혔기 때문이다. 과거에는 트랜지스터를 더 작게 만들어 성능을 높여왔지만, 3나노 이하 초미세 공정에 이르러 기술 난도와 비용이 기하급수적으로 늘었다. 대안으로 떠오른 기술이 바로 첨단 패키징이다. 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU), 메모리 등 각기 다른 기능을 하는 칩(Chiplet)을 하나의 반도체처럼 수평(2.5D)이나 수직(3D)으로 쌓아 성능과 효율을 극대화하는 방식이다. 인터포저는 여러 칩과 주 기판을 이어 칩 사이의 데이터가 원활히 오가도록 돕는 핵심 부품이다. AI 반도체처럼 여러 기능을 하는 칩렛들을 한데 묶어 성능을 최고로 높여야 하는 분야에서 그 중요성이 날마다 커지고 있다. JOINT3가 내세운 방식은 기존 생산 공정을 뿌리부터 바꾸는 데 초점을 맞춘다. 지금까지 인터포저는 값비싼 원형 실리콘 웨이퍼에서 사각 형태의 칩을 잘라 만드는 방식이어서, 가장자리 부분이 버려지는 비효율과 수율 손실 문제가 따랐다. JOINT3는 이를 넓은 면적의 사각 유기 패널(Organic Panel)로 대체한다. 버려지는 부분 없이 더 많은 인터포저를 한 번에 만들어 비용을 크게 줄이고, 차세대 고성능 컴퓨팅(HPC) 칩의 대규모 집적을 실현한다는 구상이다. 이를 위해 협력체는 ▲유기 기판과 저항이 낮은 배선 등 '소재' ▲대면적 패널 처리용 노광·증착·검사 '장비' ▲설계 자동화와 칩렛 연결 최적화를 위한 '설계 도구' 등 세 분야에서 공동 개발에 나선다. TSMC·삼성 추격 속 '패키징 허브' 노리는 일본 JOINT3의 출범은 AI 시장의 폭발적인 성장과 맞닿아 있다. 챗GPT 같은 생성형 인공지능(AI) 모델은 막대한 데이터를 처리하기 위해 고대역폭메모리(HBM)와 여러 프로세서를 연결한 GPU 묶음을 사용하며, 이 과정에서 첨단 인터포저 기술이 핵심 역할을 한다. 현재 대만 TSMC가 'CoWoS'라는 패키징 기술로 시장을 이끌고 삼성전자와 SK하이닉스가 HBM과 첨단 패키징 기술을 묶어 뒤쫓는 가운데, 일본은 이번 협력체를 발판으로 소재·장비 강국의 이점을 살려 차세대 패키징 생태계의 중심지로 도약하려는 전략이다. 아울러 세계 기업들이 함께 개발에 나서 기술 표준과 호환성을 확보함으로써 공급망을 안정시키고 시장 출시 속도를 앞당기는 효과도 기대할 수 있다. 이를 위해 레조낙은 약 260억 엔(1억 7,400만 달러)을 투입해 도쿄 근교 이바라키현에 시제품 생산 라인을 갖춘 연구개발 거점을 짓는다. 2026년 가동을 목표로 하는 이 5개년 계획의 재원은 참여사들이 공동으로 마련하고 운영도 함께 맡는다. 레조낙의 아베 히데노리 반도체 소재 부문 최고기술책임자(CTO)는 기자회견에서 "JOINT3는 소재, 장비, 설계 기업들이 한자리에 모여 대형 패널 기반의 인터포저를 만드는 데 필요한 기술을 함께 실현하는 혁신의 마당"이라며 "이곳에서 개발한 기술이 앞으로 여러 반도체 기업들로부터 큰 호응을 얻을 것으로 기대한다"고 말했다. 레조낙의 다카하시 히데히토 최고경영자(CEO)는 "생성형 AI와 자율주행 기술의 빠른 발전으로 반도체 기술 요구가 한층 정교하고 복잡해졌다"고 진단했다. 그는 이어 "지금이야말로 기업과 국경을 넘어 함께하는 '공동 창조'가 필요한 때이며, 이것이 바로 우리 앞에 놓인 기술 난제를 푸는 핵심 열쇠"라고 힘주어 말했다. JOINT3 계획은 일본이 자국의 소재·장비 기술 우위를 바탕으로 차세대 반도체 패키징 경쟁에서 주도권을 쥐려는 전략적 시도다. AI가 불러온 첨단 패키징 수요 폭증 속에서, '칩렛과 패키징 전환 시대의 핵심 공급자'가 되겠다는 일본의 큰 그림이 뚜렷하게 드러나는 대목이다.
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[글로벌 핫이슈] 레조낙, 차세대 반도체 패키징 국제 연합 'JOINT3' 출범
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[글로벌 핫이슈] 미국, 삼성·SK에 이어 TSMC도 중국반도체 공장 장비 반입 금지
- 미국 정부가 한국의 삼성전자와 SK하이닉스에 이어 대만 반도체 기업 TSMC에 대해서도 중국 공장에 미국 반도체 장비를 반입할 수 있는 포괄적 허가를 철회했다. 블룸버그통신 등 외신들은 2일(현지시간) 미국 정부가 최근 TSMC에 중국 난징 공장에 대한 '검증된 최종 사용자(VEU)' 지위 종료를 통보했다고 보도했다. VEU는 미국 정부가 지정한 특정 해외 기업·시설에 대해서는 반도체 장비나 첨단 기술을 개별 허가 절차 없이도 수출할 수 있게 허용한 제도다. TSMC는 이날 성명을 통해 "TSMC 난징 공장에 대한 VEU 허가가 2025년 12월31일부로 취소된다는 미국 정부의 통지를 받았다"며 "우리는 상황을 평가하고 미국 정부와의 소통하는 등 적절한 조치를 취하겠지만, TSMC 난징 공장의 안정적인 운영을 위해 최선을 다할 것"이라고 밝혔다. 이번 조치에 따라 TSMC 장비 공급업체들은 미국산 반도체 장비 및 기타 관련 물품을 난징 공장으로 수출할 때 개별 승인 절차를 밟아야 한다. 기존처럼 VEU 지위를 기반으로 포괄적 승인을 받을 수 있는 특혜는 사라지는 것이다. 이 정책 변화는 글로벌 반도체 산업의 핵심인 한국과 대만 기업들의 중국 내 사업에 불확실성을 키우고 있다. 미국 당국은 해당 시설들이 계속 가동될 수 있도록 필요한 라이선스를 발급하겠다고 밝혔지만 실제 발급까지의 대기 시간이 불확실하며 기존에도 상당한 라이선스 신청이 적체돼 있는 상황이라고 블룸버그는 소식통을 인용해 전했다. 대만 경제부는 성명을 통해 "미국의 면제 철회는 난징 공장 운영의 예측 가능성에 영향을 미칠 수 있다"고 밝혔다. 다만 "해당 공장은 TSMC 전체 생산능력의 약 3%를 차지하는 수준에 불과해, 대만 반도체 산업 경쟁력에는 큰 영향을 주지 않을 것"이라고 덧붙였다. TSMC의 중국 내 제조 기반은 상대적으로 작은 편이다. 난징 공장은 2018년에 가동을 시작했으며, 지난해 TSMC 전체 매출에서 차지하는 비중은 미미했다. 이 공장에서는 10여 년 전 도입된 16나노 공정까지 생산 가능하다. 미국 상무부 산하 산업안보국(BIS)은 앞서 삼성전자와 SK하이닉스의 VEU 지위를 철회하며 "미국 기업들을 경쟁 열위에 빠뜨리는 수출통제 허점을 막는 조치"라고 설명했다. BIS는 연방관보에 삼성과 SK하이닉스의 VEU 취소를 공식화했고, 현재 SK하이닉스가 인수한 인텔 다롄 공장에 대한 VEU 지위도 철회했다. 이로 인해 매년 약 1000건의 추가 라이선스 신청을 심사하게 될 것이라고 예상했다.
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[글로벌 핫이슈] 미국, 삼성·SK에 이어 TSMC도 중국반도체 공장 장비 반입 금지
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[글로벌 핫이슈] TSMC, 2026년부터 첨단 공정 가격 5~10% 인상⋯AI 수요·환율 압박 겹쳐
- 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 기업 TSMC가 2026년부터 최첨단 공정(5nm, 4nm, 3nm, 2nm)의 가격을 5~10% 인상할 계획이다. 애플, AMD, 엔비디아, 인텔 등 주요 고객사들의 원가 부담이 커지는 동시에, 글로벌 반도체 공급망 전반에도 파장이 예상된다. 환율·투자비·공급망 비용이 압박 1일(현지 시간) 대만 디지타임스와 FT, 톰스 하드웨어(Tom’s Hardware) 등에 따르면, TSMC는 미국 달러 대비 대만 달러 가치 급락과 미국·유럽 공장 건설 투자 부담, 그리고 글로벌 공급망 비용 상승을 가격 인상 배경으로 설명했다. 대만 달러는 올해 3월 말 1달러당 33.19대만 달러에서 7월 초 28.87대만 달러로 13% 가까이 급락했다. 미국 달러로 거래하는 TSMC의 수익성이 환율 변동에 직접 영향을 받는 구조다. TSMC는 미국 애리조나에만 1650억 달러(약 229조 7625억 원)를 투입해 2nm 공정 생산 라인을 포함한 대규모 팹을 건설 중이다. 여기에 일본 구마모토, 독일 드레스덴 등 신규 생산거점 확충도 동시에 진행되면서 비용 부담이 급격히 커졌다. 시장 점유율 70% 돌파…삼성과 격차 유지 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 TSMC는 2025년 2분기 매출이 300억 달러(약 41조 7780억 원)로 사상 최대를 기록했다. 글로벌 파운드리 시장 점유율은 70.2%로, 2위인 삼성전자(7.3%)와는 여전히 큰 격차를 유지하고 있다. 특히 AI 칩 수요 폭증이 실적 성장을 견인했다. 엔비디아, AMD, 구글 등 대형 고객사들의 AI 가속기 수요가 3nm 이하 초미세 공정의 생산능력을 최대치로 끌어올렸다는 분석이다. 고객사, 공급망 다변화로 대응 가격 인상 발표 이후 주요 고객사들이 공급망 리스크 분산에 속도를 내고 있다. AMD, 엔비디아, 퀄컴 등 일부 팹리스(반도체 설계 전문 기업)는 삼성 파운드리 라인에서 시험 생산(Test Run)을 진행 중이다. 다만 업계에서는 TSMC가 7nm·16nm 등 구형 공정 가격을 일부 인하하거나 장기 계약 고객에게 유연한 조건을 제공할 가능성도 점치고 있다. 글로벌 생산 확장 가속 TSMC는 올해 하반기부터 애리조나 1공장의 초기 양산을 시작했으며, 일본·독일 등 15개 이상의 신규 팹을 단계적으로 확충할 계획이다. 전문가들은 2nm 공정 상업화가 본격화되는 2026년 이후 고수익 구조가 강화될 것으로 전망하고 있다. AI, 클라우드, 자율주행, 고성능 컴퓨팅(HPC) 시장의 수요 확대가 당분간 이어질 것으로 예상되면서 첨단 공정 중심의 수익성 방어 전략은 당분간 지속될 가능성이 높다. TSMC의 이번 결정은 AI 시장 성장과 맞물린 첨단 공정 수익성 방어 전략의 일환이다. 삼성전자 등 경쟁사들이 고객사 확보를 위해 공세를 강화할 것으로 보이는 가운데, 2026년 이후 글로벌 파운드리 시장의 판도 변화가 주목된다.
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[글로벌 핫이슈] TSMC, 2026년부터 첨단 공정 가격 5~10% 인상⋯AI 수요·환율 압박 겹쳐
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트럼프정권, 삼성·SK 중국공장에 미국 반도체장비 반출 포괄허가 폐지
- 미국 도널드 트럼프 행정부는 내년부터 삼성전자와 SK하이닉스의 중국내 공장에 미국산 반도체 장비를 공급할 경우 건별로 허가를 받도록 하기로 했다. 블룸버그통신 등 외신들에 따르면 미국 상무부는 29일(현지시간) 미 연방 관보를 통해 삼성전자와 SK하이닉스가 중국 내 생산시설에 미국산 반도체 제조 장비를 공급할 때 일일이 허가를 받을 필요가 없도록 한 포괄허가를 폐지할 것이라고 밝혔다. 내달 2일 정식 관보 게재를 앞두고 이날 사전 공개된 이 관보에서 미 상무부 산업안보국(BIS)은 '검증된 최종 사용자'(VEU) 명단에서 중국 법인인 '인텔반도체 유한공사'(다롄 소재)와 '삼성 반도체 유한공사', 'SK하이닉스 반도체 유한공사' 등 3곳을 제외할 것이라고 밝혔다. 관보에 적시된 중국 다롄 소재 '인텔반도체 유한공사'는 SK하이닉스가 인수했기 때문에 이 역시 한국 기업의 중국내 생산시설이다. VEU는 별도의 허가 절차나 기간 제한 없이 미국산 장비를 공급할 수 있도록 하는 예외적 지위를 말한다. 미 관보는 이 같은 조치가 관보 정식 게시일(미 동부시간 9월2일)로부터 120일 후부터 실행된다고 밝혔다. 이에 따라 삼성전자의 중국 시안 낸드 공장, SK하이닉스의 중국 우시 D램 공장과 다롄 낸드 공장이 내년 1월부터 미국산 반도체 제조 장비를 들여올 경우 매 건마다 허가를 받아야 하게 됐다. 이번 조치는 지난 6월 월스트리트저널(WSJ)의 보도를 통해 예고됐다. WSJ에 따르면 미국 상무부 수출 통제 부문 책임자인 제프리 케슬러 산업·안보 담당 차관이 6월 중순 삼성전자와 SK하이닉스, 대만 TSMC에 중국내 공장으로의 미국산 장비 반출을 제한한다는 방침을 통보했다. 케슬러 차관은 이들 세 곳의 글로벌 반도체 메이커 중 VEU 지위를 보장받고 있던 삼성과 SK하이닉스에 대해서는 VEU 지위를 취소하겠다는 입장을 전달한 것으로 보도됐다. 치열한 미중간 기술 패권전쟁의 맥락에서 이뤄지는 이번 조치가 시행되면 한국 반도체 업체들의 중국내 생산이 위축되는 결과로 연결될 가능성을 배제할 수 없다는 관측이 제기된다. 삼성과 SK하이닉스의 중국 공장은 두 기업의 한국내 공장에 비해 1∼2세대 늦은 공정의 제품을 생산해 온 것으로 알려져 있다. 따라서 최첨단 반도체 생산을 위한 미국 장비의 도입이 이번 조치로 인해 차단될 가능성보다, 장비 공급 지연에 대한 우려가 더 클 수 있다고 전문가들은 보고 있다. 내년부터 삼성과 SK하이닉스의 중국 공장으로 반도체 장비를 수출하는 미국 기업들은 수출 때마다 일일이 미국 정부 승인을 받아야 하는데, 결국 승인이 되더라도 승인까지 일정 시간이 소요될 경우 장비가 적시에 공급되지 못할 가능성을 배제할 수 없는 것이다. 관보에 따르면 상무부 산업안보국은 이번 조치가 시행되면 연간 1000건의 수출 허가 신청이 추가로 발생할 것으로 예상했다. 이에 앞서 미국 상무부는 바이든 행정부 때인 지난 2022년 10월 중국의 반도체 기술 확보를 막고자 미국기업이 중국의 반도체 생산기업에 반도체 장비를 수출하는 것을 금지하고, 현지 공장을 운영하는 다국적 기업의 경우 건별로 허가를 받도록 했다. 이때 미국 상무부는 삼성전자와 SK하이닉스 등 일부에 대해선 중국 내 반도체공장을 미 수출관리 규정에 따른 VEU로 지정해 별도 허가 절차나 기간 제한 없이 미국산 장비를 공급할 수 있도록 한 바 있다. 전임 바이든 행정부는 중국의 '기술 굴기'를 억제하기 위한 '디리스킹'(de-risking·위험제거·핵심 기술 공급망에서의 중국 배제를 의미) 정책을 취하면서도 중국과 거래해온 동맹국 기업들이 받을 선의의 피해를 줄이기 위해 VEU 규정을 활용했던 것이다. 트럼프 행정부는 서로 초고율 관세를 부과하며 맞서던 중국과 '관세 휴전'을 연장하기로 최근 결정하는 한편, 그 맥락에서 첨단 반도체의 대(對)중국 수출 통제도 완화하기로 했다. 트럼프 행정부가 자국의 직접적인 대(對)중국 반도체 수출 통제는 완화하면서 한국 기업들에 대해 이 같은 조치를 취하는 것은 일단 한국 기업을 통해 중국으로 미국의 첨단 반도체 제조 기술이 유출될 가능성을 미연에 방지하려는 포석으로 풀이된다. 또 한미정상회담 개최 나흘 후 공개된 이번 조치는 중국의 '기술굴기'에 대한 견제인 동시에, 한국의 이른바 '안미경중'(安美經中·안보는 미국에, 경제는 중국에 각각 의지한다는 의미)을 견제하는 조치의 일환이라는 해석도 가능해 보인다. 아울러 시행까지 남은 4개월간 한미간 협상을 통해 이번 조치의 시행을 유예하거나 미세 조정을 가할 가능성도 완전히 배제할 수는 없을 것으로 전망된다. 다만 전세계 반도체 공급망에서 한국 기업의 중국내 생산시설이 차지하는 부분이 작지 않은 만큼 미측이 중국내 한국 반도체 공장으로의 장비 수출을 전면 금지하기는 어려울 것이라는 관측도 나온다.
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트럼프정권, 삼성·SK 중국공장에 미국 반도체장비 반출 포괄허가 폐지
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삼성전자, 인텔과 '후공정 동맹' 모색⋯TSMC 독주에 제동
- 삼성전자가 파운드리(반도체 위탁생산) 시장의 절대 강자 대만의 TSMC를 추격하기 위해 경쟁사 인텔과 손을 잡을지 관심이 쏠린다. 삼성이 강점을 가진 '전공정' 기술과 인텔이 앞서나가는 '후공정' 기술을 결합해 시너지를 내려는 전략적 제휴를 모색한다는 분석이 나온다고 샘모바일이 전했다. 특히 이재용 삼성전자 회장의 방미 기간 중 구체적인 협력 논의가 이뤄질지가 관심사다. 최근 삼성전자는 세계 최초로 GAA(Gate-All-Around) 3나노 공정 양산에 성공했지만, 수율 문제로 고전하며 구글, 엔비디아 등 주요 고객사를 TSMC에 넘겨줬다. 반면 인텔은 AI 서버 시장에서 AMD·엔비디아와 치열한 경쟁으로 어려움을 겪고 있다. 이런 상황에서 양사가 각자의 약점을 보완하고자 협력할 수 있다는 관측이 나온다. 반도체 생산은 웨이퍼에 회로를 그리는 전공정과 칩을 포장하는 후공정으로 나뉘는데, 삼성은 전공정에서, 인텔은 후공정에서 세계적인 기술력을 보유하고 있다. 삼성은 현재 칩 제조 후 패키징과 테스트를 후공정 전문 기업에 맡기고 있다. 경쟁사 TSMC는 전공정 기술력에 더해 '칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트(COWOS)'라는 최첨단 패키징 기술을 무기로 AI 반도체 시장의 큰손인 AMD, 엔비디아의 주문을 사실상 독점하고 있다. 이에 삼성은 단기간에 따라잡기 어려운 전공정 수율 대신, 후공정 기술 강화를 돌파구로 삼으려는 것으로 보인다. TSMC 독점 깬다…'유리 기판'으로 승부수 구체적으로 삼성은 인텔의 '반도체 유리 기판' 기술 도입을 검토하고 있다. 유리 기판은 표면이 매끄럽고 열팽창 계수가 낮아 안정성이 높으며, 두께를 얇게 만들 수 있어 고집적·고속·저전력 반도체에 최적화한 소재로 업계는 평가한다. 특히 발열 제어에 강점이 있어 AI 반도체에 가장 적합한 기술로 꼽힌다. 인텔은 수십 년간 이 기술을 개발했으며, 최근 라이선스 모델을 통해 기술 개방에 나섰다. 구리-구리 직접 접합 방식의 '하이브리드 본딩' 기술 역시 삼성에는 TSMC와의 격차를 줄일 핵심 카드로 꼽힌다. 삼성이 370억 달러(약 51조 원)를 투자해 건설 중인 미국 텍사스주 테일러 공장이 양사 협력의 구심점 역할을 할 수 있다. 협력 형태로는 단순 기술 라이선스부터 합작 투자사(JV) 설립이나 지분 투자 방안이 나온다. 이러한 움직임은 삼성이 최근 인텔의 유리 기판 전문가인 강두안 전 부사장을 영입한 대목에서도 드러난다. 단순히 외부 기술을 빌리는 것을 넘어 관련 기술과 역량을 완전히 내재화하려는 전략으로 업계는 보고 있다. '삼성-인텔 연합', 반도체 공급망 재편 신호탄 이 동맹이 성사되면 삼성은 AI 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 반도체 시장을 위한 고급 해결책(프리미엄 솔루션)을 확보해 엔비디아 같은 정보기술 대기업(빅테크) 고객사를 다시 유치할 동력을 얻는다. 인텔 처지에서도 TSMC에 대항하는 '제3의 축'을 형성하고 기술 라이선스 수익을 창출할 수 있다. 시장 전체에서는 TSMC의 독점 구도를 깨고 고객사들에 '대안 공급망'을 제공한다는 의미가 클 뿐만 아니라, 반도체 공급망 다변화를 추진하는 미국 정부의 정책 방향과도 맞아떨어진다. 삼성과 인텔의 연합은 TSMC 독주 체제를 흔들 잠재력이 큰 '판도 변화의 열쇠(게임 체이저)'라는 평가다. 만약 유리 기판 등 차세대 패키징 기술 협력이 성공적으로 이뤄진다면, 삼성은 단순한 추격자를 넘어 TSMC에 대항하는 새로운 시장 주도 기업으로 부상할 가능성도 있다.
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삼성전자, 인텔과 '후공정 동맹' 모색⋯TSMC 독주에 제동
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[글로벌 핫이슈] 트럼프 정권, 인텔이어 삼성전자와 TSMC 등 지분 노리나
- 도널드 트럼프 미국 대통령은 22일(현지시간) “미국 반도체 기업 인텔의 지분 10%를 미국 정부가 완전 소유 및 통제하게 됐다”고 밝혔다. 로이터통신 등 외신들에 따르면 트럼프 대통령은 이날 사회관계망서비스(SNS) 트루스소셜에 올린 글에서 "미국(미국 정부)이 이제 더 놀라운 미래를 가진 위대한 미국 기업 인텔의 (지분) 10%를 완전히 소유하고 통제한다고 보고드리게 되어 큰 영광"이라고 밝혔다. 이에 따라 미국 정부는 인텔의 최대 주주가 됐다. 지금까지 인텔의 최대주주는 지분 8.92%를 보유한 미국의 자산운용사 블랙록이었다. 이와 함께 트럼프 대통령은 “우리는 이와 같은 거래를 많이 하고 있고 더 할 것”이라고 말했다. 트럼프 대통령은 삼성전자, TSMC 등 다른 반도체 기업들의 지분까지 겨냥한 듯한 발언을 내놓은 것이다. 이에 앞서 로이터통신은 지난 19일 복수의 소식통을 인용해 “하워드 러트닉 상무장관이 반도체지원법(칩스법)에 근거한 보조금 지급 대가로 삼성전자·마이크론·TSMC와 같은 기업의 지분을 취득할 수 있는 방안을 들여다보고 있다"고 보도했다. 러트닉 장관은 또 같은 날 CNBC와의 인터뷰에서 “반도체법에 따른 보조금을 활용해 인텔의 지분 확보를 시도하고 있다”고 밝혔다. 미국 상무부는 바이든 행정부 시절인 지난해 11월 인텔에 최대 78억 6500만 달러(약 10조 9000억 원)의 직접 자금을 지급한다고 발표했다. 인텔은 이를 포함해 상업·군사용 반도체 생산에 총 109억 달러 규모의 보조금을 받을 예정이었다. 보조금은 단계별 성과에 따라 순차적으로 지급돼 인텔은 올 1월 기준으로 22억 달러를 받았다. 지난 15일 기준 인텔의 시가총액은 1075억 달러로 보조금이 다 지급되면 연방 정부가 10%의 지분을 취득할 수 있게 된다. 연방 정부의 인텔 지분 인수는 앞서 트럼프 대통령과 탄 CEO가 회동한 지난 11일부터 급물살을 탔다. 트럼프 대통령은 탄 CEO를 만나기 전인 지난 7일까지만 해도 그가 중국과 연계됐다는 우려를 제기하며 사임을 촉구했다가 11일에는 자신의 소셜네트워크서비스(SNS)인 트루스소셜에 “탄 CEO를 러트닉 장관, 스콧 베선트 재무장관과 함께 만났는데 매우 흥미로웠다”고 치켜세우기 시작했다. 인텔뿐 아니라 미국 상무부는 지난해 말 반도체법에 따라 TSMC에 66억 달러(약 9조2000억 원), 마이크론에 62억 달러(약 8조6000억 원), 삼성전자에 47억5000만 달러(6조6000억 원) 등의 보조금을 지급하기로 하는 계약을 맺었다. 로이터에 따르면 삼성전자는 보조금의 상당 부분을 아직 수령하지 않은 상태다. 다만 월스트리트저널(WSJ)은 21일 정부 관계자를 인용해 트럼프 행정부가 미국 투자를 늘리고 있는 대형 업체들에 대해서는 지분 확보를 추구할 계획이 없다고 보도했다. 김용범 대통령실 정책실장은 20일 “인텔이라는 기업과 외국인 투자 기업은 상황이 다를 것이라는 일반론적인 예측을 하고 있다”고 말했다.
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- 포커스온
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[글로벌 핫이슈] 트럼프 정권, 인텔이어 삼성전자와 TSMC 등 지분 노리나
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[글로벌 핫이슈] 삼성전자, AI 메모리에 '올인'⋯엑시노스·파운드리 축소로 체질 개선
- 삼성전자가 글로벌 반도체 시장 재편 흐름 속에 대규모 사업 구조 개편에 나섰다. 엑시노스 프로세서와 수익성이 떨어진 파운드리 부문을 축소하고, 인공지능(AI) 시대의 핵심 부품으로 부상한 고대역폭 메모리(HBM)에 역량을 집중하는 전략이다. 업계에 따르면, 삼성은 대만 TSMC와의 점유율 격차를 좁히고 SK하이닉스가 선점한 HBM 시장을 추격하기 위해 '선택과 집중' 카드를 꺼냈다. AI 수요 폭증 속 HBM에 집중 삼성의 전환 배경에는 AI 데이터센터 시장의 급격한 성장세가 자리한다. 대규모 언어 모델(LLM) 등 초거대 AI의 확산으로 GPU 연산량이 급증하면서 HBM의 필요성이 전례 없이 커졌다. 그러나 파운드리 사업은 위기를 맞았다. 시장 점유율이 TSMC 56% 대 삼성 11~13%로 벌어졌고, 구형 공정 가동률 하락으로 올해 1분기 이익이 21% 감소했다. 삼성은 비용 구조 효율화를 통해 확보한 자금을 첨단 패키징과 HBM 증설에 집중 투입하고 있다. 인력 재배치·가격 공세로 추격 삼성은 인력 재배치로 방향 전환을 가속화하고 있다. 미국 IT 전문 매체 PC 게이머는 삼성이 엑시노스 개발 인력을 줄이고, HBM 전문 인력을 적극 채용 중이라고 전했다. 이는 단순한 인력 이동을 넘어 AI 메모리를 차세대 성장 동력으로 삼겠다는 강한 의지로 해석된다. 가격 전략도 한층 공격적이다. SK하이닉스가 엔비디아 공급망을 장악한 현 HBM 시장 구도에서 삼성이 차세대 HBM3E 가격을 대폭 인하하며 점유율 확대를 노리고 있다. 이 전략은 엔비디아뿐 아니라 AMD, 구글, 오픈AI 등 대형 고객사를 확보하기 위한 포석이다. 삼성은 HBM3E 양산을 본격화하고, 2026년 상용화를 목표로 HBM4 개발에도 속도를 내는 동시에 첨단 패키징 기술 강화에 투자하고 있다. 초기 성과와 시장 반응 초기 성과도 나타나고 있다. 대만 디지타임스는 삼성 파운드리 가동률이 AI 칩 수요 증가로 반등했으며, 4나노 이상 공정 라인은 최대 가동률을 기록 중이라고 보도했다. 특히 테슬라와의 165억 달러 규모 AI6 칩 생산 계약은 자동차 AI 시장에서 삼성의 영향력이 확대되고 있음을 보여준다. 수율·수요 변동성은 여전한 리스크 다만 과제도 적지 않다. HBM은 TSV(실리콘 관통 전극) 공정 난도가 높아 수율 안정화가 핵심이며, AI 투자 열풍이 꺾일 경우 대규모 설비 투자가 부담으로 돌아올 가능성이 있다. 파운드리 부문에서 TSMC와의 2~3나노 공정 격차와 엑시노스 브랜드 경쟁력 약화로 인한 퀄컴 의존도 심화 역시 풀어야 할 숙제로 꼽힌다. 삼성의 이번 구조 개편은 SK하이닉스와 함께 AI 메모리 시장의 양강 체제를 구축하기 위한 승부수로 평가된다. 업계는 향후 삼성의 전략 성공 여부가 △수율 개선 △공격적인 가격 정책의 지속 가능성 △엔비디아·테슬라 등 주요 고객사와의 장기 파트너십 확보에 달려 있다고 보고 있다.
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- IT/바이오
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[글로벌 핫이슈] 삼성전자, AI 메모리에 '올인'⋯엑시노스·파운드리 축소로 체질 개선
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[글로벌 핫이슈] 미국, 트럼프 정부 임기내 공장건설 약속하면 반도체 관세 면제
- 미국정부는 트럼프 대통령 임기중 반도체공장을 건설되고 미국 정부의 감독을 받으면 반도체 관세를 면제할 방침이다. 로이터통신 등 외신들에 따르면 하워드 러트닉 장관은 7일(현지 시간) 폭스비즈니스 인터뷰에서 트럼프 대통령의 전날 발언에 대해 "임기 내 미국에 (생산시설을) 건설하겠다고 약속하고, 이를 상무부에 신고하며, 감사원의 감독 하에 실제 건설을 진행할 경우에는 관세 없이 칩을 수입할 수 있도록 하겠다는 것"이라고 설명했다. 러트닉 장관은 "미국 내 건설 중인 것을 확인 받아야하고, 감독받아야 한다"며 "이는 1조 달러 규모의 반도체 건설을 가져올 것"이라고 주장했다. 또한 "트럼프 대통령 말은 미국에 공장을 짓겠다고 약속을 하면 그때는 관세 부과를 유예해주겠다는 것이다"며 "하지만 만약 미국에 공장을 짓지 않으면 100% 관세를 지불해야 한다"고 부연했다. 트럼프 대통령은 전날 백악관 집무실에서 애플의 신규 대미투자 계획을 발표하며 "미국으로 들어오는 모든 반도체에 100% 관세가 부과될 것"이라며 "미국 내 공장을 짓기로 약속했거나 지금 짓고 있는 중이라면 실제로 많은 기업들이 그렇게 하고 있는데 관세는 없다"고 밝혔다. 트럼프 대통령과 러트닉 장관의 발언을 있는 그대로 해석할 경우 이미 상당 수준의 대미투자와 공정건설에 나선 삼성전자와 SK하이닉스는 관세가 면제될 가능성이 높다. 삼성전자는 2021년 미국 텍사스주 오스틴 파운드리(반도체 위탁생산) 1공장 인근 테일러에 170억 달러(23조원) 규모를 투입해 신규 공장 건립에 나섰다. 지난해에는 투자 규모를 440억 달러(59조5000억원)로 늘렸고, 건설은 마무리단계다. SK하이닉스도 인디애나주 웨스트라피엣에 38억7000만달러(5조원)를 들여 첨단 패키징 생산기지 건설할 계획이다. 2028년 양산 목표로, 현재 건립 준비 중으로 알려졌다. 대만 정부도 전날 자국 반도체 파운드리 업체인 TSMC가 미국 내 공장을 운영하고 있기 때문에 관세 면제 대상이라고 주장했다. 다만 트럼프 대통령과 러트닉 장관 발언이 행정부 내부 조율을 세밀하게 거쳐 나온 것은 아닌 만큼 불확실성은 남아있다. 반도체 품목 관세가 업체별로 적용될 경우, 국가 차원에서 이뤄진 합의에 어떤 영향을 줄지도 변수다. 미국은 유럽연합(EU)과 15% 관세에 합의했고 한국에는 다른 나라보다 불리하지 않은 최혜국 대우를 약속한 것으로 전해졌다. 한편 러트닉 장관은 아직 결론나지 않은 미중간 고율 보복관세 유예 여부에 대해서는 "양측이 합의에 도달해 90일 추가 연장하는 방향으로 갈 가능성이 커 보인다"고 말했다. 미중은 지난달 28~29일 스웨덴 스톡홀름에서 3차 고위급 회담을 열고 관세 휴전 기간을 90일 연장키로 잠정합의했다. 하지만 트럼프 대통령은 아직까지 연장 여부를 공식화하지 않고 있다. 러트닉 장관은 중국의 러시아산 원유 수입과 관련해 미국이 보복 관세를 부과할 가능성에 대해서는 "모든 옵션이 테이블 위에 올라와 있다"고 답했다.그는 "트럼프 대통령은 세계 평화를 이끄는 중재자이자 미국을 위한 기회의 창출자로서, 자신의 도구 상자에 있는 모든 수단을 사용할 것"이라며 "어떤 가능성도 배제하지 않았다"고 강조했다. 관세 수입과 관련해서는 "현재 월 500억 달러 규모의 관세 수입을 올리고 있다"며 "앞으로 반도체와 의약품 등 다양한 품목에서 더 많은 관세 수입이 발생할 것이며, 이 흐름이 이어지면 연간 1조 달러에 이를 수도 있다"고 말했다.
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- 포커스온
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[글로벌 핫이슈] 미국, 트럼프 정부 임기내 공장건설 약속하면 반도체 관세 면제
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삼성전자, 테슬라와 23조 원 반도체 수주 계약⋯파운드리 부문 반전 신호탄
- 삼성전자가 미국 전기차 업체 테슬라로부터 23조 원 규모의 차세대 인공지능(AI) 반도체 위탁생산 계약을 따내며, 파운드리 사업 부문의 반등 가능성에 시장의 관심이 집중되고 있다. 그동안 분기별 수조 원대의 적자를 기록해온 삼성 파운드리에 있어 사실상 '전환점'이 될 수 있는 계약이라는 평가가 나온다. 삼성전자는 28일 금융감독원 전자공시를 통해 글로벌 대형 고객사와 총 22조7648억 원 규모의 파운드리 공급 계약을 체결했다고 밝혔다. 계약 기간은 2024년 7월 24일부터 2033년 12월 31일까지로, 8년 이상 장기 물량이 확보됐다. 작년 삼성전자 전체 매출(300조8,709억 원)의 7.6%에 해당하는 대형 규모로, 반도체 부문 사상 최대급 단일 고객 계약으로 평가된다. 계약 상대는 비공개였으나, 같은 날 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)가 자신의 SNS '엑스(X·구 트위터)'를 통해 "삼성의 텍사스 대형 신공장이 테슬라의 차세대 AI6 칩 생산을 전담하게 될 것"이라고 직접 밝히면서 계약 주체가 테슬라인 것으로 확인됐다. 머스크 CEO는 "삼성이 현재 생산 중인 AI4 칩은 평택 공장에서, 새로 양산될 AI6 칩은 2025년부터 본격 가동되는 미국 텍사스주 테일러 파운드리에서 2나노 공정으로 생산될 예정"이라고 설명했다. 그는 이어 "TSMC는 AI5 칩을 설계 완료했으며, 초기 생산은 대만, 이후에는 미국 애리조나 공장에서 진행될 것"이라고 덧붙였다. AI4·AI5·AI6 칩은 모두 테슬라가 독자 개발한 자율주행용 반도체로, 자사 차량의 완전자율주행(FSD) 기능 구현에 핵심적으로 탑재되는 부품이다. 테슬라는 삼성전자와 TSMC에 칩 생산을 이원화함으로써 공급망 안정성과 생산 효율을 동시에 확보한다는 전략이다. 머스크는 "삼성이 테슬라의 생산 효율 극대화를 위해 협조하기로 동의했고, 자신이 직접 공장을 둘러보며 진척 상황을 확인할 것"이라며 해당 파운드리의 전략적 중요성을 강조했다. 그는 특히 "테일러 공장은 내 집에서 멀지 않다"는 언급을 통해 자사 AI 반도체 생산 기지로서의 의미를 재차 부각시켰다. 이번 대규모 수주는 삼성전자가 한동안 부진을 겪어온 파운드리 사업에 새로운 활력을 불어넣을 계기가 될 것으로 보인다. 실제 삼성전자는 최근 발표한 2분기 잠정 실적에서 영업이익 4조6000억 원을 기록했지만, 반도체 부문(DS 부문)의 영업이익은 1조 원에 못 미칠 것으로 추정되고 있다. 이는 파운드리 부문의 적자가 주요 원인으로 꼽혀왔다. 업계는 이번 계약 성사가 삼성의 첨단 공정 수율 개선과 미국 현지 생산 기반 확대 전략이 맞물린 결과라고 평가한다. 업계 관계자는 "그간 시장에서는 삼성의 3나노 이하 공정 수율에 대한 우려가 있었지만, 일정 수준의 안정성을 확보하면서 대형 고객 수주에 성공한 것으로 보인다"며 "내년부터 본격 가동될 테일러 공장의 조기 안착에도 청신호가 켜졌다"고 말했다. 한편, 테슬라와 TSMC 간의 관계도 유지되는 가운데, 양사는 AI 칩 공급을 분산 배치하며 리스크 관리에 나선 것으로 풀이된다. 글로벌 반도체 공급망 불확실성이 높아진 가운데, 양대 파운드리 기업을 동시에 활용하는 전략은 향후 AI 칩 수요 확대 국면에서 테슬라의 생산 안정성을 보장하는 핵심 요소로 작용할 전망이다. 시장 전문가들은 이번 계약이 삼성전자 파운드리의 기술 경쟁력 회복을 알리는 신호탄일 뿐 아니라, 향후 AI 반도체 전쟁에서 글로벌 입지를 공고히 하는 기점이 될 수 있다고 평가하고 있다. 특히 미국 내 첨단 반도체 생산 인프라 확보가 미국 정부의 주요 정책 기조인 점을 고려할 때, 삼성-테슬라의 협력은 향후 지정학적·산업 전략 측면에서도 큰 의미를 가질 것으로 보인다. 한편, 28일 글로벌 테크기업과 23조원 규모의 반도체 위탁생산 계약을 발표한 삼성전자 주가는 계약 상대방이 테슬라인 것으로 확인되자 오름폭을 크게 키우고 있다. 이날 오후 2시 26분 현재 코스피 시장에서 삼성전자는 전 거래일 대비 5.69% 오른 69,650원에 거래되고 있다.
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삼성전자, 테슬라와 23조 원 반도체 수주 계약⋯파운드리 부문 반전 신호탄
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삼성전자, 23조원 파운드리 수주⋯AI반도체로 부진 탈출 신호
- 삼성전자가 23조 원 규모의 반도체 위탁생산(파운드리) 공급 계약을 체결하며, 부진에 빠졌던 파운드리 사업의 전환점을 맞고 있다. 삼성전자는 28일 공시를 통해 글로벌 대형 고객사와 총 22조7,648억 원 규모의 장기 공급 계약을 체결했다고 밝혔다. 계약 기간은 2024년 7월 24일부터 2033년 12월 31일까지로, 삼성전자 총매출의 7.6%에 해당하는 대형 계약이다. 계약 상대는 비공개지만 업계에선 미국 빅테크 기업으로 보고 있다. 이번 수주는 미국 테일러 공장의 양산 가동과 파운드리 첨단 공정 수율 개선이 맞물린 성과로 분석된다. [미니해설] 삼성전자, 23조 원 파운드리 대형 수주…첨단 공정 수율 개선에 부진 탈출 신호 삼성전자가 약 23조 원 규모의 초대형 반도체 위탁생산(파운드리) 계약을 체결하면서, 수년간 이어진 사업 부진을 벗어날 계기를 마련했다. 이번 수주는 단일 고객과의 계약으로는 반도체 부문 역대 최대급 규모로, 향후 테일러 공장 가동과 인공지능(AI) 수요 확대 흐름을 선점하는 데 중요한 기반이 될 것으로 평가된다. 삼성전자는 28일 금융감독원 전자공시를 통해 글로벌 대형 고객사와 22조 7648억 원 규모의 파운드리 공급 계약을 체결했다고 밝혔다. 계약 기간은 2024년 7월 24일부터 2033년 12월 31일까지 총 8년 이상으로, 장기 공급 안정성이 확보된 대형 프로젝트다. 이는 작년 삼성전자 전체 매출(300조 8709억 원)의 7.6%에 해당하는 규모다. 삼성전자는 계약 상대를 경영상 보안 사유로 공개하지 않았으나, 업계에서는 미국의 주요 빅테크 기업일 것으로 추정하고 있다. 이번 수주에 따라 삼성은 해당 고객사의 인공지능(AI) 반도체를 양산하게 되며, 생산은 내년 본격 가동 예정인 미국 텍사스주 테일러 파운드리 공장에서 이뤄질 가능성이 크다. 이번 계약은 삼성 파운드리의 첨단 공정 수율이 일정 수준에 도달했음을 방증하는 결과로 해석된다. 업계 관계자는 "삼성의 3나노 이하 공정 수율이 과거에 비해 안정화된 것으로 보인다"며 "특히 미국 테일러 공장을 중심으로 대형 고객사를 위한 맞춤형 생산 능력을 확보한 점이 수주 성과로 이어졌을 것"이라고 분석했다. 삼성전자는 최근까지 파운드리 부문에서 수조 원대 분기 손실을 지속하며 실적에 부담을 안겨왔다. 실제로 올해 2분기 잠정 실적에서 영업이익 4조 6000억 원을 기록했지만, 반도체 부문을 담당하는 DS(디바이스솔루션) 부문의 실질 영업이익은 1조 원 미만일 것으로 시장은 추정하고 있다. 이러한 실적 저하의 주요 원인으로 파운드리 부문의 지속적인 적자가 지목되어 왔다. 이러한 가운데 체결된 이번 대규모 장기 계약은 삼성전자의 파운드리 사업 회복 가능성을 보여주는 '터닝포인트'로 해석된다. 최근 글로벌 반도체 시장에서 AI 반도체 수요가 급격히 확대되면서, 파운드리 경쟁은 한층 치열해지고 있다. TSMC가 시장점유율을 선도하고 있는 상황에서, 삼성전자가 의미 있는 대형 고객을 확보했다는 점은 중장기적 경쟁 구도에도 변화를 줄 수 있는 신호다. 삼성전자는 기존 평택 캠퍼스와 미국 테일러 공장을 축으로 차세대 파운드리 전략을 강화하고 있다. 테일러 공장은 2024년 하반기 본격 양산을 목표로 1세대 4나노급 공정을 도입하며, 향후 2세대 3나노 GAA(게이트올어라운드) 기술 적용도 예고하고 있다. 이번 계약에 따라 테일러 공장은 실제 대규모 고객 수주를 기반으로 조기 안정화될 수 있을 것으로 기대된다. 향후 삼성전자의 파운드리 실적 반등과 첨단 공정 경쟁력 회복 여부는 이 계약의 수행 능력과 함께, 공정 수율 안정화, 고객 신뢰 회복, 기술 로드맵 이행 등과 밀접하게 연관될 것으로 보인다. 특히 GAA 공정에서의 안정성과 전력 효율성 확보는 AI 반도체 수요가 급증하는 현 시점에서 삼성전자의 핵심 차별화 요소가 될 전망이다. 업계에서는 이번 수주를 계기로 삼성전자가 AI 반도체 시장의 공급 허브로 자리매김할 수 있을지, 그리고 글로벌 고객 다변화와 수익성 회복에 얼마나 빠르게 성공할 수 있을지 주목하고 있다.
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- IT/바이오
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삼성전자, 23조원 파운드리 수주⋯AI반도체로 부진 탈출 신호
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TSMC, 대만 증시에서도 시총 1조달러 돌파
- 세계 최대 파운드리 업체인 대만 TSMC가 지난주 대만증시에서 처음으로 시가총액 1조 달러를 넘겼다. 21일(현지시간) 블룸버그통신 등 외신들에 따르면 지난 18일 대만증시에서 TSMC 종가는 1155 대만달러로 4월 저점에서 약 50% 급등하며 역대 최고가를 기록했다. 인공지능(AI) 칩 수요 강세가 지속하면서 매출 전망이 상향된 영향으로 시가총액은 29조 8200억 대만달러로 늘어 처음으로 1조 달러를 넘어섰다. 이에 앞서 TSMC는 지난해 7월 미국 뉴욕증시에서 주식예탁증서 시가총액이 AI 칩 수요 급증의 영향으로 1조 달러를 기록했다. 주가 상승 배경에는 AI 수요 낙관론이 크게 작용했다는 분석이다. TSMC는 지난 17일 2분기 실적 발표에서 올해 연간 매출 성장률 전망치를 미국 달러 기준으로 기존 25%에서 30%로 상향 조정했다. 이는 AI 관련 수요 확대가 앞으로도 지속될 것이란 판단에 따른 조치다. 시장 반응은 긍정적인 평가가 지배적이다. 골드만삭스는 TSMC의 실적 발표 후 보고서를 통해 "AI 고객들이 수요 둔화 조짐을 보이지 않는 상황에서 고급 칩 수요에 대해 회사가 더욱 낙관적인 입장을 보이고 있다"며 "내년에는 제품 가격 인상이 더 크게 이뤄질 것"이라고 내다봤다. JP모건도 최근 보고서를 통해 "AI 고객들의 강한 투자와 웨이퍼 가격 상승이 대만 달러 강세로 인한 부정적 영향을 상쇄할 것"이라며 "TSMC의 영업이익률 방어에 긍정적"이라고 분석했다.
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TSMC, 대만 증시에서도 시총 1조달러 돌파
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TSMC, 1.4나노 반도체 공장 올해 착공⋯초미세공정 선점 시동
- 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 대만 TSMC(Taiwan Semiconductor Manufacturing Company)가 올해 말 최첨단 1.4나노 공정 반도체 생산공장 착공에 나선다. 21일 대만 자유시보 등에 따르면, 대만 국가과학기술위원회는 중부 타이중 과학단지에 해당 공정 부지를 정식 제공했으며, 현재 전기 등 기반시설 공사에 돌입했다. 총 4개 공장이 2024년 4분기에 착공되며, 1공장은 2027년 말 테이프아웃을 거쳐 2028년 하반기 월 5만개 웨이퍼 생산을 목표로 한다. TSMC는 2나노 이하 공정 확대에도 속도를 내고 있다. [미니해설] TSMC, 1.4나노 반도체 공장 올해 착공…첨단 공정 경쟁 가속화 대만의 세계 최대 반도체 위탁생산(파운드리) 기업 TSMC가 반도체 초미세공정 기술 선점을 위한 본격적인 행보에 나섰다. 21일 대만 언론 자유시보와 연합보는 대만 국가과학기술위원회(NSTC) 중부과학단지 관리국의 발표를 인용해, TSMC가 올해 4분기 중 중부 타이중 과학단지에서 1.4나노(㎚) 공정 반도체 생산공장을 착공할 예정이라고 보도했다. 쉬마오쉰 NSTC 관리국장은 지난 18일 중부과학단지 22주년 기념식에서, 타이중 단지의 확장 2기 개발을 마치고 1.4나노 공정 공장 부지를 이미 TSMC에 공식 제공했다고 밝혔다. 그는 이어 "TSMC의 착공에 앞서 전기, 상하수도 등 인프라 구축 작업이 이미 진행 중"이라고 설명했다. 1.4나노 공정이 적용될 반도체 생산시설은 총 4개로, TSMC는 이들 공장을 모두 올해 말 착공해 약 2년의 건설 기간을 거쳐 순차적으로 가동할 계획이다. 첫 번째 공장인 'P1 팹'은 2027년 말 테이프아웃(대량 양산 전 단계 테스트)을 완료하고, 2028년 하반기부터는 월 5만개 규모의 웨이퍼 양산을 목표로 하고 있다. 이번 착공이 완료되면 대만 내 TSMC의 2나노 이하 초미세공정 생산 거점은 더욱 확대된다. 현재까지 북부 신주과학단지 바오산 지역의 20팹, 중부 타이중의 25팹, 남부 가오슝 난쯔과학단지의 22팹을 포함해 총 11곳의 공장이 2나노 이하 공정용으로 구축 또는 가동될 예정이다. 이는 TSMC가 향후 글로벌 반도체 공급 주도권을 확보하기 위한 전략적 기반으로 해석된다. 현재 TSMC는 7나노, 5나노, 3나노 공정에서 각각 약 16만개, 16만개, 13만개의 웨이퍼를 월간 생산 중인 것으로 알려졌다. 2나노 공정은 올해 하반기부터 양산을 개시해 연말까지 월 4만개, 2026년에는 10만개, 2027년에는 16만~18만개 수준까지 끌어올릴 계획이다. 업계는 2나노가 2027년쯤이면 기존 7나노 이하 공정 가운데 최대 생산량을 차지할 것으로 전망하고 있다. 1.4나노는 현재 상용화된 공정 중 가장 진보된 수준으로, 기존 3나노보다 선폭이 더욱 좁아 전력 효율성과 처리 속도 모두에서 우위를 가진다. 일반적으로 반도체의 '나노미터(nm)'는 회로의 선폭을 뜻하며, 숫자가 낮을수록 더 많은 트랜지스터를 집적할 수 있어 성능과 전력 효율성이 향상된다. 현재 TSMC는 3나노 공정을 상용화한 대표 기업이며, 삼성전자와 함께 글로벌 초미세공정 시장을 양분하고 있다. 특히 애플, 엔비디아, 퀄컴 등 주요 IT기업이 TSMC의 고객사로 자리잡고 있어, 향후 1.4나노 공정 상용화 시 글로벌 시장 판도에 상당한 영향을 미칠 전망이다. TSMC의 이번 1.4나노 공정 착공은 단순한 생산능력 확대를 넘어, 반도체 기술의 한계를 뛰어넘는 차세대 도약의 신호탄으로 여겨진다. 업계 관계자는 "삼성전자도 2나노 공정 양산 계획을 밝혔지만, 1.4나노 착공은 TSMC가 다시 한번 초미세공정 기술 주도권을 선점하려는 의지를 드러낸 것"이라고 평가했다. 향후 글로벌 반도체 시장은 2나노 이하 기술력과 생산 능력을 확보한 소수 기업 중심으로 재편될 가능성이 크다. 미중 기술 패권 경쟁이 심화되는 가운데, TSMC의 행보는 대만 반도체 산업의 전략적 위상을 더욱 공고히 하는 계기가 될 것으로 전망된다.
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- IT/바이오
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TSMC, 1.4나노 반도체 공장 올해 착공⋯초미세공정 선점 시동
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TSMC, 세계 첫 2나노 양산 돌입⋯2026년 1.6나노·2028년 1.4나노 순차 개발
- 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 기업인 대만 TSMC가 올해 하반기부터 예정대로 차세대 2나노미터(nm·10억분의 1m) 공정의 양산에 착수한다. 이로써 반도체 미세공정 경쟁에서 선두를 지키겠다는 전략이 본격적으로 가동된다. 18일 대만 언론 자유시보 등에 따르면, 웨이저자 TSMC 회장은 전날 열린 2분기 실적 발표 컨퍼런스에서 "올 하반기부터 2나노 공정을 양산할 계획이며, 생산 초기 양상은 3나노와 유사할 것"이라고 밝혔다. 웨이 회장은 "2나노 제품은 3나노보다 단가가 높아 투자수익률(ROI) 측면에서도 유리하다"며 "하반기 양산이 시작되면 내년 상반기 실적부터 이익 기여가 본격화될 것"이라고 설명했다. TSMC는 이와 함께 고성능 컴퓨팅(HPC)과 프리미엄 스마트폰 시장을 겨냥한 2나노 기반 확장형 제품군 'N2P'를 2026년 하반기부터 양산에 돌입한다. N2P는 기존 2나노 대비 성능과 전력 효율을 강화한 공정으로 평가받는다. 또한 TSMC는 업계 최고 수준의 후면 전력공급(SPR, backside power delivery) 기술을 접목한 1.6나노급 'A16' 제품도 2026년 하반기 양산에 들어간다. 이어 완전한 노드 전환 기반의 1.4나노 신공정 'A14'는 2028년부터 양산이 시작될 예정이며, 성능과 수율 측면에서 현재 기대치를 웃돌고 있는 것으로 전해졌다. 웨이 회장은 "A14에는 트랜지스터 성능과 전력 효율을 획기적으로 끌어올린 2세대 GAA(Gate-All-Around) 기술을 적용할 예정이며, 2029년부터 SPR 기술도 함께 도입할 것"이라고 밝혔다. 한편 TSMC는 3분기 매출을 318억330억달러(약 44조45조원)로 전망했으며, 올해 연간 자본지출 계획(380억420억달러, 약 52조58조원)은 변동이 없다고 전했다. 환율 영향이 실적에 미치는 비중이 큰 만큼, 고부가가치 제품 중심의 매출 확대 전략을 지속할 방침이라고 강조했다. 황런자오 최고재무책임자(CFO)도 "미중 관세 전쟁 여파 속에서 환율 환경이 여전히 불리하다"며, 외부 변수 대응에 주력하고 있다고 덧붙였다. 한편, TSMC의 2나노(nm) 공정 양산은 반도체 산업에서 기술 주도권을 결정짓는 중대한 이정표다. 2나노 공정은 현재 상용화된 가장 미세한 반도체 제조 기술이다. 나노미터(nm)는 반도체 회로의 선폭 단위로, 숫자가 작을수록 더 미세한 회로 구현이 가능하다. 선폭이 좁아질수록 더 많은 트랜지스터를 동일 면적에 집적할 수 있어, 처리 속도는 빨라지고 전력 소모는 줄어드는 고성능·저전력 칩을 만들 수 있다. 이는 스마트폰, 서버, 인공지능(AI) 칩, 자율주행 차량 등에 모두 핵심적인 기술이다. 현재는 TSMC와 삼성전자가 나란히 3나노 공정을 양산 중이다. 삼성전자와 인텔이 2나노 개발을 추진 중인 가운데, TSMC가 가장 먼저 양산 체제에 돌입했다는 것은 기술력과 양산 역량에서 선두를 유지하고 있음을 입증하는 것이라고 할 수 있다. 이는 고객사인 애플, 엔비디아, AMD 등이 TSMC를 계속 선택할 수밖에 없는 이유이기도 하다. 2나노 제품은 기존 3나노보다 칩당 단가가 높고, 투자수익률(ROI)도 크며, 고성능 컴퓨팅(HPC)이나 AI용 반도체 등 수익성이 높은 시장을 겨냥한다. 이는 TSMC의 수익성과 경쟁력 강화로 이어질 수 있다.
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TSMC, 세계 첫 2나노 양산 돌입⋯2026년 1.6나노·2028년 1.4나노 순차 개발
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대만 TSMC, AI수요 호조에 올해 2분기 사상 최고 실적
- 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 대만 TSMC가 17일(현지시간) 올해 2분기 지난해보다 60%이상 급증한 사상 최대 규모인 약 19조원의 순이익을 냈다. 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 기업이 AI(인공지능) 반도체 생산으로 최고 실적을 경신하고 있는 것이다. 로이터통신 등 외신들에 따르면 TSMC는 이날 "올해 2분기 순이익이 3982억7000만 대만달러(약 18조8000억원)를 기록했다"고 밝혔다. 지난해 2분기보다 60.7% 증가한 것으로 시장 예상치(약 3779억 대만달러)를 훨씬 웃돈 실적이다. TSMC의 매출은 지난해 동기 대비 38.6% 늘어난 9337억9000만 대만달러(약 44조원)를 기록했다. 매출 역시 시장 예상치보다 높다. 이번 2분기 매출 총이익률은 58.6%에 달한다. 순이익과 매출 모두 역대 최대치를 기록했다. TSMC는 5분기 연속으로 두자릿수 순이익증가율을 기록했다. TSMC의 실적은 AI 산업이 이끌었다는 분석이다. TSMC는 엔비디아와 애플 등 주요 빅테크의 AI 칩을 생산하고 있다. 이들 빅테크 기업들의 폭발적인 칩 수요가 호실적으로 이어졌다는게 전문가들읜 분석이다. 특히 2분기 전체 매출에서 7나노(1나노는 10억분의 1) 이하 첨단 공정 비율은 74%에 달했다. TSMC는 올 연말부터는 2나노 제품 양산에 들어갈 예정이다. TSMC는 3분기 매출을 318억~330억 달러로 예상하면서, 시장 예상치 317억 2000만 달러보다 높게 잡았다. 3분기 매출 총 이익률 또한 55.5~57.5% 사이가 될 것으로 보면서 시장의 눈높이에 부응했다. 블룸버그는 "메타부터 구글까지 빅테크들이 AI 개발에 필수적인 데이터센터에 대한 투자를 늘리고 있기 때문"이라고 분석했다. TSMC는 미국을 비롯해 일본과 독일, 대만 등의 생산능력 확대도 추진 중이다. AI 붐에 더해 최근 미국의 중국에 대한 수출 통제 완화 소식까지 더해지면서, 반도체 업계 전반에 기대감이 높아지는 분위기다. 앞서 호실적을 발표했던 반도체 장비업체 ASML은 "미국의 대중국 수출 통제 해제는 분명히 글로벌 반도체 수요에 긍정적 요인으로 볼 수 있다"고 평가했다. 엔비디아의 젠슨 황 CEO는 "수출이 허가된 H20뿐 아니라 더 고급 칩을 중국에 공급할 수 있길 희망한다"며 적극적인 시장 공략 의지를 드러냈다. TSMC의 실적은 AI 산업이 이끌었다는 분석이다. TSMC는 엔비디아와 애플 등 주요 빅테크의 AI 칩을 생산하고 있다. 특히 2분기 전체 매출에서 7나노(1나노는 10억분의 1) 이하 첨단 공정 비율은 74%에 달했다. TSMC는 올 연말부터는 2나노 제품 양산에 들어갈 예정이다. TSMC는 올해 매출 상승률도 기존 20%중반에서 약 30%로 상향 조정했다. TSMC는 AI의 수요가 더욱 확대하고 있다고 지적했다. 3분기도 큰폭의 수익증가를 예상했다. 이에 따라 TSMC는 올해 매출 성장률도 기존 20%중반에서 약 30%로 상향 조정했다. 변수는 미국발 관세 후폭풍이 꼽힌다. 트럼프 대통령은 TSMC가 있는 대만에는 32%의 상호관세를 매긴 데다, 반도체 품목에 대한 품목별 관세도 예고한 상황이다. 여기에 미중 간 무역전쟁 양상도 큰 변수로 작용할 전망이다. TSMC측은 올해 4분기 실적에 관세협상 결과가 영향을 미칠 것으로 예상했다. 웨이저자 TSMC 최고경영자(CEO)는 "관세의 잠재적인 영향이나 다른 많은 불확실성을 고려하고 있어 보다 보수적이 되고 있다"며 "하지만 현시점에서는 고객들의 행동에 변화는 보이지 않는다"고 지적했다 TSMC의 대만 상장주는 지난해 약 80% 상승했지만 관세 도입과 대만달러 환율상승 등에 대한 우려로 연초부터는 5% 상승에 그쳤다.
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대만 TSMC, AI수요 호조에 올해 2분기 사상 최고 실적
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[월가 레이더] S&P500 6,299·나스닥 20,887⋯소비와 기술이 밀어올린 '신기록'
- 뉴욕증시가 강한 소비 지표와 주요 기업들의 호실적에 힘입어 또다시 사상 최고치를 경신했다. 17일(현지시간) 뉴욕증권거래소(NYSE)에서 스탠더드앤드푸어스(S&P) 500 지수는 전 거래일보다 35.32포인트(0.56%) 오른 6,299.02로 마감했다. 기술주 중심의 나스닥 종합지수는 157.25포인트(0.76%) 오른 20,887.74에 거래를 마쳤다. S&P 500은 6월 말 이후 여섯 번째, 나스닥은 최근 7거래일 중 여섯 번째로 사상 최고치를 갈아치웠다. 다우존스 산업평균지수도 247.64포인트(0.56%) 올라 동반 강세를 나타냈다. 이번 상승의 동력은 미국 소비자의 구매력에 있었다. 미 상무부가 발표한 6월 소매판매는 전달 대비 0.6% 증가해 시장 예상치였던 0.1%를 크게 상회했다. 여기에 주간 신규 실업수당 청구 건수도 감소하며 고용 시장의 견조함을 뒷받침했다. 기업들의 실적도 투자 심리를 끌어올렸다. 펩시코는 에너지 드링크와 건강 음료 판매 호조로 시장 전망치를 웃도는 실적을 발표했고, 유나이티드항공은 수요 강세에 힘입어 3% 상승했다. 세계 최대 파운드리 업체 TSMC는 2분기 순이익이 전년 대비 60% 급증하면서 인공지능(AI) 반도체 수요가 여전히 강하다는 점을 재확인시켰다. 이에 따라 엔비디아, 마블 등 미국 반도체주도 동반 상승했다. 트럼프 행정부의 관세 정책과 연방준비제도(연준·Fed)의 금리 인하 보류 등 정책 불확실성이 상존하는 가운데, 탄탄한 소비와 기업 이익이라는 실물 펀더멘털이 시장을 지탱하고 있다는 분석이다. 투자자들의 관심은 이제 빅테크 실적 발표로 옮겨가고 있으며, 기술주가 추가적인 상승 동력을 제공할 수 있다는 기대감이 커지고 있다. [미니해설] 소비와 AI, 두 개의 엔진이 밀어올린 뉴욕증시…관세 불확실성 넘을 수 있을까 월스트리트가 사상 최고치 경신을 이어가고 있다. 관세 불안과 고금리 장기화에 대한 우려가 여전한 상황에서 증시를 이끈 것은 결국 소비와 기술이다. 이토로(eToro)의 브렛 켄웰 분석가는 "소비자가 미국 경제의 중추"라고 언급하며 현 상황을 단적으로 설명했다. 지표와 실적이 뒷받침한 소비의 힘 시장의 반응은 '예상 밖' 소매판매 지표에서 출발했다. 6월 소매판매가 전달 대비 0.6% 늘어나며, 시장 예상치 0.1%를 여섯 배나 웃돌자 소비 여력이 살아 있다는 판단이 나왔다. 이는 고금리·고물가 상황에서도 미국 가계가 여전히 지갑을 열고 있다는 점에서 의미가 크다. 실제로 펩시코는 건강 음료 수요 증가로 기대 이상의 실적을 냈고, 유나이티드항공과 델타, 아메리칸항공 등도 여름철 여행 수요 강세를 확인하며 주가가 상승했다. 이들 기업은 최첨단 기술이 아닌 실생활 소비에 기반을 둔 산업군으로, 이번 실적은 미국 소비가 경제 전반에 실질적 영향을 미치고 있음을 입증한 사례다. AI 수요로 뒷받침된 기술주 랠리 이날 기술주 랠리는 TSMC가 주도했다. 2분기 순이익이 60% 급증했다는 발표에 시장은 AI 칩 수요의 견고함을 재확인했다. TSMC는 엔비디아, AMD 등 주요 AI 칩 기업의 주요 위탁 생산처다. 아메리프라이즈파이낸셜의 앤서니 사글림베네 수석 전략가는 "빅테크 실적 발표가 긍정적으로 전개될 수 있는 여건이 갖춰졌다"고 진단했다. 시장은 TSMC의 호실적이 곧 미국 기술주의 실적 개선으로 이어질 것으로 기대하고 있다. 불확실성의 잔존, 관세와 금리 변수 하지만 축제 분위기 속에서도 월가의 한편에서는 불안의 그림자가 여전하다. 가장 큰 불확실성은 역시 트럼프의 관세 정책이다. 아드리아나 쿠글러 연준 이사는 "트럼프의 관세가 소비자 물가를 밀어 올리기 시작함에 따라 금리 인하는 현재로서는 보류 상태"라고 못 박았다. 관세로 인한 인플레이션이 현실화하면서 시장이 그토록 바라던 금리 인하가 발목 잡혀 있음을 명확히 한 발언이다. 연준이 트럼프의 관세 정책이 미국 경제 전반에 어떤 영향을 미칠지 지켜보며 '대기 모드'에 들어갔다는 의미다. 시장은 9월 금리 인하 가능성을 54% 수준으로 보고 있지만, 이마저도 불투명하다. 현재 시장은 '강력한 소비 펀더멘털'과 '관세발(發) 정책 불확실성'이라는 두 개의 거대한 힘이 팽팽하게 맞서는 형국이다. 지금은 소비의 힘이 우위를 점하며 시장을 끌어올리고 있지만, 언제든 관세 리스크가 다시 부상하며 시장을 뒤흔들 수 있다. 이처럼 거시적 변수가 혼재된 상황에서 전문가들은 결국 기업의 본질적인 경쟁력에 주목해야 한다고 조언한다. 번스타인의 로랑 윤 분석가가 넷플릭스의 2분기 실적과 무관하게 장기적인 펀더멘털을 긍정적으로 평가한 것이 대표적이다. 그는 "가까운 미래에 펀더멘털이나 회사의 장기적 가치를 의심할 만한 약세 이유를 찾지 못했다"며 넷플릭스가 가진 업계 내의 강력한 '해자(moat)'를 강조했다. 단기적인 변동성보다는 기업의 근원적인 가치와 지배력에 집중해야 한다는 뜻이다. 현재 월스트리트는 소비력이라는 굳건한 땅 위에 서 있지만, 머리 위에는 언제 폭풍우를 쏟아낼지 모를 관세와 통화정책이라는 구름이 떠 있다. 그럼에도 불구하고, 강한 소비와 기술주 랠리라는 두 개의 엔진을 바탕으로 미국 증시는 당분간 추가 상승 동력을 확보한 상태라는 분석이 지배적이다. 소비의 힘이 정책의 바람을 계속해서 이겨낼 수 있을지, 시장은 숨죽이며 지켜보고 있다.
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[월가 레이더] S&P500 6,299·나스닥 20,887⋯소비와 기술이 밀어올린 '신기록'
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[글로벌 핫이슈] TSMC, 애리조나 2팹 3나노 양산 속도⋯미국 생산 칩 가격 최대 30% 올린다
- 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 기업 TSMC가 미국 애리조나 2팹의 가동 일정을 서두르고 있다. 이르면 2026년 3분기 3나노(nm) 공정 장비 반입을 시작으로 2027년 양산에 돌입할 계획이다. 하지만 공사 기간 단축과 비용 상승으로, 미국에서 생산하는 웨이퍼 가격은 최대 30%까지 대폭 오를 전망이다. '탈대만' 비용 청구서…미국산 웨이퍼 몸값 급등 지난달 30일(현지시각) 공상시보(工商時報), 로이터통신 등 외신에 따르면, TSMC는 고객 수요를 맞추고 미국 관세 정책에 대응하기 위해 당초 계획보다 공사 일정을 앞당기고 있다. 그러나 여러 업계 소식통은 TSMC가 2025년에서 2026년 사이 애리조나 공장 생산분에 대해 최소 10%에서 최대 30%의 가격 인상을 검토한다고 전했다. 이 같은 인상률은 세계 4나노 칩 가격 인상률(약 10%)을 크게 웃도는 수준이다. 이 밖에도 3나노와 5나노 웨이퍼 가격은 3~5%, CoWoS 등 첨단 패키징 비용은 5~10% 추가로 오를 전망이다. 미국 내 높은 생산비 부담과 공급망 재편, 인공지능(AI)과 고성능 컴퓨팅(HPC) 수요 급증이 주된 원인으로 꼽힌다. 앞서 2024년 말 4나노 생산을 시작한 애리조나 1팹은 최근 애플, 엔비디아, AMD 등 주요 고객사용 첫 웨이퍼를 성공적으로 출하했다. 다만 이 칩들은 첨단 패키징을 위해 다시 대만으로 운송됐다. 주요 고객사들이 비용 일부를 떠안겠지만, 최종적으로 소비자 제품 가격 인상으로 이어질 수 있다는 분석이다. TSMC의 웨이저자 회장은 앞으로의 로드맵에 대해 "1팹은 4나노, 2팹은 3나노 공정에 집중할 것"이라며 "이후 건설할 3, 4팹에서는 N2(2나노급)와 A16(1.6나노급) 같은 최첨단 공정을 도입해 기술 격차를 벌려나갈 것"이라고 밝혔다. 반도체 자립의 그림자…핵심인 첨단 패키징은 '대만 의존' 여전 그러나 미국 내 반도체 공급망 완성까지는 상당한 시간이 걸릴 전망이다. 핵심 공정인 첨단 패키징 시설 건설이 지연되는 탓이다. TSMC가 애리조나에 계획 중인 첫 첨단 패키징 공장(AP1)은 2026년 3분기에 착공하며, 본격적인 가동은 2029년쯤으로 예상된다. SoIC(시스템온인티그레이티드칩) 기술에 중점을 둘 이 공장이 완공되기 전까지, CoWoS 등 고성능 칩에 필수적인 첨단 패키징은 전적으로 대만에 의존해야 한다. 한편, TSMC는 미국 총 투자액을 1650억 달러(약 222조 원)로 확대한다. 여기에는 6개의 팹과 2개의 첨단 패키징 공장, R&D 센터 설립이 포함되며, 이를 통해 4만여 개의 건설 일자리와 수만 개의 고급 기술 일자리 창출이 기대된다. 실제로 엔비디아는 지난 1월 자사 4나노 칩이 TSMC 애리조나 1팹에서 생산에 들어갔다고 확인했지만, 로이터 통신은 이 칩들을 패키징을 위해 다시 대만으로 보내야 한다고 보도하며 미국 내 '칩 생산 완결'의 한계를 지적했다.
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[글로벌 핫이슈] TSMC, 애리조나 2팹 3나노 양산 속도⋯미국 생산 칩 가격 최대 30% 올린다
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삼성, 2nm '엑시노스 2600' 수율 70% 승부수⋯TSMC 맹추격
- 삼성전자가 2026년 출시하는 갤럭시 S26 시리즈에 탑재할 차세대 2nm 공정 기반 '엑시노스 2600'의 수율 목표를 70%로 세웠다. 연초 30%에 머물렀던 초기 수율을 고려하면 매우 과감한 목표치여서 업계의 관심이 쏠린다고 IT전문 매체 트루테크가 지난 14일(현지시간) 보도했다. 반도체 업계에서 수율은 생산성과 직결되는 핵심 지표로, 웨이퍼 한 장에서 생산한 전체 칩 가운데 정상 작동하는 칩의 비율을 뜻한다. 수율이 낮으면 불량 칩 처리 비용이 생산 단가에 반영돼 스마트폰 같은 최종 제품의 가격 인상으로 이어진다. 삼성 파운드리는 올해 초 30%였던 2nm 공정 수율을 현재 50% 수준까지 끌어올렸으며, 이미 시제품 양산에 돌입했다. 연말까지 목표치인 70%를 달성해야 본격적인 대량 생산과 상용화에 나설 수 있다. GAA 신기술 적용…본격 양산 '카운트다운' 엑시노스 2600은 삼성이 차세대 GAA(Gate-All-Around) 트랜지스터 아키텍처를 적용한 최초의 2nm 애플리케이션 프로세서(AP)다. GAA 기술은 기존 핀펫(FinFET) 구조의 한계를 넘어 전류 누설을 최소화하고 데이터 처리 속도와 전력 효율을 크게 향상시킨다. 삼성 파운드리는 올해 말 위험생산(양산 전 품질 검증 단계)을 거쳐 수율이 안정되는 대로 오는 12월이나 명년 1월부터 본격 양산에 돌입해, 2026년 2월 공식 발표 후 2~3월 사이 세계에 출시할 갤럭시 S26 시리즈 일정에 맞출 계획이다. 파운드리 명운 건 '승부수'…관건은 TSMC 추월 2nm 엑시노스 2600은 삼성 파운드리의 미래를 좌우할 핵심 승부수로 꼽힌다. 업계 1위인 대만 TSMC는 2nm 공정에서 이미 60%를 웃도는 수율을 기록하는 것으로 알려졌다. 삼성으로서는 파운드리 시장에서 경쟁력을 확보하려면 70% 수율 달성이 필수적이다. 목표를 달성하면, 삼성은 TSMC와 본격적인 선두 경쟁을 벌일 발판을 마련한다. 삼성은 엑시노스 2600 칩셋을 유럽, 중동, 아프리카 및 아시아 일부(한국, 중국, 일본 제외) 국가에 출시하는 갤럭시 S26 모델에 탑재한다. 반면, 한국을 포함한 북미, 중국, 일본 등 주요 시장에는 TSMC가 3nm 공정으로 제작하는 퀄컴의 '스냅드래곤 8 젠 2 엘리트' AP를 사용한다. 특히 최상위 모델인 갤럭시 S26 울트라의 경우, 세계 모든 시장에 스냅드래곤 AP를 독점 탑재한다.
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삼성, 2nm '엑시노스 2600' 수율 70% 승부수⋯TSMC 맹추격
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[글로벌 핫이슈] TSMC 구마모토 2공장, 교통·인력난에 '제동'⋯글로벌 반도체공장 건설 '첩첩산중'
- 대만 TSMC의 웨이저자(魏哲家) 최고경영자(CEO)가 미국 투자 계획은 순조롭게 진행되고 있는 반면, 일본 규슈 지역 생산기지 확장은 극심한 교통 체증 탓에 지연되고 있다고 4일(현지시각) 밝혔다. 재팬 타임스, 테크 인 아시아 등 외신에 따르면 웨이 CEO는 향후 5년간 애리조나 생산시설 증설에 1000억 달러(약 137조 1900억 원)를 추가 투자하겠다는 약속은 재확인했으나, 일본 제2공장 건설 계획은 다소 지연되고 있다고 언급했다. 그는 앞서 숙련 노동력 부족으로 5년 내 대규모 증설 완료가 "매우, 매우 어려울 것"이라고 트럼프 행정부에게 전달했음에도, 올 초 도널드 트럼프 대통령과 생산적인 논의를 진행했다고 강조했다. 웨이 CEO에 따르면 당시 트럼프 대통령은 "따뜻한" 반응을 보였다. 미국과 일본에서의 두 프로젝트는 지정학적 긴장 고조와 AI 개발용 엔비디아 칩 수요 증가에 발맞춰 해외 생산을 확대하려는 TSMC의 전략을 반영한다. TSMC는 오랫동안 대만 내 사업에 주력해왔지만, 일본 정부의 적극적인 지원 약속과 인센티브를 발판 삼아 일본 공장을 건설했다. 트럼프 대통령 취임 직후에는 미국 투자 대폭 확대 계획도 내놓았다. 日 구마모토 2공장 '멈춤'…발목 잡은 '교통대란' TSMC 일본 제1공장은 2024년 말 양산을 시작했으며, 12나노미터(nm), 16나노, 28나노 공정을 사용한다. 이 공장은 현지 경제에 활력을 불어넣었지만, 동시에 구마모토현 농촌 지역 기반 시설에 과부하를 일으켜 주택·서비스 부족과 통근 시간 증가 등의 문제를 낳고 있다. 웨이 CEO는 4일 대만 신주에서 열린 주주총회 후 기자들과 만나 "TSMC 공장이 현지 교통에 너무 큰 영향을 초래했다"며 "과거 10~15분이면 가던 거리가 지금은 거의 한 시간이나 걸린다"고 토로했다. 그는 "일본 정부에 교통 상황이 나아질 때까지 (제2공장) 건설을 늦추겠다고 알렸고, 일본 정부로부터 최대한 빨리 개선하겠다는 답변을 받았다"고 설명했다. 웨이 CEO는 지연 기간이 경미하다고만 했을 뿐 구체적인 시기는 언급하지 않았다. 다만 TSMC는 4일 밤 이메일 성명을 내고, 지난 4월 실적 발표회에서 웨이 CEO가 밝힌 수정 일정대로 올해 안에 제2공장 착공에 들어간다고 재확인했다. TSMC는 추가 생산 능력을 기대하던 고객사들과도 이번 지연 문제에 대해 논의 중인 것으로 알려졌다. 당초 2027년 말 완공 예정이었던 제2공장은 6나노, 7나노 등 첨단 공정과 40나노 성숙 공정을 활용할 계획이었다. 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 기업인 TSMC는 애플 아이폰과 엔비디아 AI 서버용 최첨단 반도체를 생산하며 글로벌 기술 공급망의 핵심 역할을 한다. 특히 코로나19 팬데믹 당시 반도체 부족으로 각종 제품 생산이 차질을 빚은 이후 미국과 유럽연합(EU) 등 각국 정부는 수년간 TSMC 유치에 공을 들여왔다. 반도체 리더십 회복 J턴?…日 야심 속 현지 '몸살' 당초 올 1분기 착공이 유력했던 TSMC 구마모토현 제2공장은 일본이 반도체 주도권을 회복하고 고령화 시대에 기술 인력을 확보하려는 목표 달성에 핵심적인 사업이다. 하지만 TSMC가 미국 투자를 확대하면서 일본 내 생산의 시급성이 다소 낮아진 상황에서도, 구마모토현 지역사회는 제1공장 가동으로 갑자기 늘어난 인력을 아직 다 소화하지 못하고 있다. 웨이 CEO는 "(교통 문제는) 해당 지역과 지방 정부는 물론, 현지 주민들에게 부정적 영향을 미칠 수 있어 가장 우려된다"면서 "이 때문에 일본 정부에 교통 문제 해결을 우선적으로 요청했다"고 밝혔다. 웨이 CEO의 이 같은 발언과 관련, 하야시 요시마사(林芳正) 일본 관방장관은 정례 기자회견을 통해 "세계 경제의 불확실성이 커지고 국내 기반 시설과 노동력 부족 등 난제가 겹치면서 민간 기업의 투자 결정이 위축될 수 있다"고 언급했다. 그러면서도 "해외 인재와 투자를 끌어들일 환경 조성의 필요성을 정부도 인식하고 있다"고 덧붙였다. '엎친 데 덮친 격'…반도체 공장 건설, 전 세계가 '홍역' 구마모토현의 교통 문제로 인한 TSMC의 공장 건설 지연은 반도체 제조 시설 확장이 단순한 기술적 문제를 넘어 현지 상황 적응이라는 복잡한 과제를 안고 있음을 보여준다. TSMC는 미국 애리조나에서도 예상치 못한 현지 건설 규정과 장기간의 허가 절차로 어려움을 겪은 바 있으며, 일본, 미국 외에 현재 투자를 진행 중인 독일 등 각기 다른 규제 환경에 맞춰 지역사회 관계 및 규정 준수 전략을 구사해야 하는 상황이다. 미국에서 66억 달러(약 9조 492억 원)의 반도체법(CHIPS Act) 보조금을 확보했음에도 불구하고 건설 일정에 영향을 미치는 현지 실행 문제에 직면하는 등, 반도체 생산의 세계화는 기술 전문성뿐 아니라 정교한 현지 이해가 필수적임을 잘 보여준다. 이번 일본 투자 지연 문제는 비단 일본에 국한된 현상이 아니라는 분석도 나온다. 실제로 TSMC의 미국 애리조나 공장 건설은 연방정부 자금 지원 문제와 숙련 노동자 부족 등이 겹치며 최소 1년 이상 지연된 바 있다. 인텔의 200억 달러(약 27조 4220억 원) 규모 오하이오 공장 완공 역시 2030년과 2031년으로 연기되는 등 업계 전반에서 건설 지연이 나타나고 있다. 이러한 지연 현상은 규제 장벽, 노동력 부족, 기반 시설 제약 등 공통된 요인에서 비롯되며, 미국의 경우 건설 허가 승인에 대만보다 두 배의 시간이 소요되는 것으로 알려졌다. 과거 TSMC가 미국 애리조나 신공장 가동 초기 겪었던 어려움과 유사하지만, TSMC는 그간 상당한 진전을 이뤄왔다. 건설 지연의 핵심 요인 중 하나로 전 세계적인 반도체 숙련 인력 부족 문제가 꾸준히 제기되고 있다. 대만에서도 2022년 초 기준으로 3만 5000여 개의 엔지니어링 직위가 공석으로 보고될 만큼 인력난이 심각하다. 이러한 인력 부족은 TSMC의 일본 및 미국 공장 등 해외 확장 노력에도 걸림돌로 작용하는데, 특히 건설과 운영 모두에 고도의 전문 지식이 필요하기 때문이다. 미국의 경우 향후 8~10년간 약 30만 명의 엔지니어와 9만 명의 숙련 기술자가 부족할 것으로 전망돼 반도체 생산 능력 확대에 병목 현상을 초래할 수 있다는 지적이다. 따라서 일본 제2공장의 지연 역시 보고된 교통 문제 외에도, 보다 첨단 공정을 필요로 하는 만큼 숙련된 노동력 확보의 어려움과 무관하지 않을 수 있다는 관측이 나온다. AI칩 수요는 '견조'…그러나 장밋빛 전망만은 아냐 AI 반도체 수요의 장기 지속성에 대한 물음표도 여전하다. 과거 미국이 여러 국가에 추가 관세를 부과했다가 곧 철회하는 혼선이 있기 전부터, 투자자들은 마이크로소프트(MS)나 메타 같은 빅테크 기업들이 지금과 같은 속도로 엔비디아 칩을 사들이고 데이터센터를 늘릴지 주목해왔다. TSMC 경영진은 4일 AI 반도체 수요가 여전히 공급을 앞지르고 있다고 밝혔다. 웨이 CEO는 지난 4월 실적 발표 당시 제시한 2025년 매출 20% 중반대 성장 전망을 유지한다고 재차 강조했다. 다만 그는 올해 사상 최대 이익 달성 예상에도 불구하고, 최근 대만 달러 강세가 수익성에 부담 요인이라고 경고했다. TSMC 경영진은 특히 AI 개발에 필수적인 첨단 반도체 수요가 견조하다고 거듭 강조해왔다. 이러한 발언은 트럼프 행정부의 대중국 기술 규제 강화와 수입품 고율 관세 부과 움직임에 불안감을 느꼈던 투자자들을 다소 안심시키는 효과가 있었다. 하지만 2025년 세계 경제 및 반도체 산업 전반에 미칠 파장에 대한 시장의 우려는 여전한 상황이다. 한편 대만 최대 기업인 TSMC가 아랍에미리트(UAE)에 첨단 생산 시설 건설을 검토 중이라는 보도도 나왔다. 트럼프 행정부와 논의된 것으로 알려진 이 프로젝트는 TSMC가 애리조나에 짓고 있는 것과 비슷한 6개 공장 규모의 '기가팹' 건설을 골자로 한 대규모 투자로 전해졌다. 그러나 웨이 CEO는 4일 "현지 고객이 없어 UAE 지역에 반도체 공장을 지을 계획은 없다"고 선을 그었다.
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[글로벌 핫이슈] TSMC 구마모토 2공장, 교통·인력난에 '제동'⋯글로벌 반도체공장 건설 '첩첩산중'
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엔비디아 젠슨 황, 대만에 AI 슈퍼컴퓨터 구축 선언⋯"AI 주권, 동아시아로"
- 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 19일 대만 타이베이에서 자사의 첫 대만 슈퍼컴퓨터 구축 계획을 공식 발표하며, 대만을 인공지능(AI) 산업의 핵심 기지로 삼겠다는 비전을 제시했다. 이는 미국 중심의 AI 팩토리 모델을 아시아로 확장하는 동시에, 대만에 ‘AI 주권’을 심겠다는 전략적 포석으로 풀이된다. 황 CEO는 이날 오전 타이베이 뮤직센터에서 열린 기조연설에서 "폭스콘, TSMC, 대만 정부와 협력해 대만 최초의 대형 AI 슈퍼컴퓨터를 건설할 것"이라며 "이는 대만의 AI 인프라와 생태계 강화를 위한 핵심 프로젝트"라고 강조했다. 그는 "그동안 대만은 전 세계를 위한 슈퍼컴퓨터를 만들어왔다면, 이제는 대만 자체를 위한 AI를 개발할 시점"이라며, 생산기지에서 기술 주도국으로의 전환을 천명했다. AI·반도체 공급자에서 본격적인 AI 사용자이자 기술 자립국으로 나아가겠다는 선언으로 해석된다. 국가적 AI 역량 구축…TSMC·폭스콘 등 전방위 협업 이번 AI 슈퍼컴퓨터 프로젝트에는 대만 국가과학기술위원회(NSTC), 반도체 위탁생산기업 TSMC, 전자조립 전문기업 폭스콘 등 대만의 주요 공공·민간 기관이 총망라된다. 엔비디아는 자사의 최신 GPU '그레이스 블랙웰'과 고속 인터커넥트 기술 'NV링크' 및 'MV링크' 등 핵심 아키텍처와 소프트웨어를 공급한다. TSMC는 해당 슈퍼컴퓨터에 탑재될 칩을 생산하며, 폭스콘은 서버 하드웨어 조립을 담당한다. NSTC는 이 슈퍼컴퓨터 자원을 대학·연구기관·스타트업 등 민간 부문에 개방해, 국가 차원의 연구 및 산업적 활용을 지원할 계획이다. 칩 설계부터 패키징, 서버 통합까지 전 과정을 대만 내에서 현지화한다는 점에서 사실상 ‘AI 산업 국산화 모델’로 평가된다. 황 CEO는 "TSMC는 이미 대규모 AI 및 과학 연구를 수행 중이며, 폭스콘은 로보틱스 분야에서 선도적 연구를 진행하고 있다"며 "세계적 수준의 AI 인프라를 대만 내에 구축하는 것은 교육·과학·기술 발전에 결정적인 전환점이 될 것"이라고 말했다. "AI 생태계 중심으로서의 대만"…페가트론·에이수스 등도 참여 황 CEO는 이날 연설에서 NV링크 기술의 최신 아키텍처와 함께 '블랙웰' 기반 슈퍼컴퓨터 시스템을 함께 공개했다. NV링크는 중앙처리장치(CPU) 없이도 GPU 간 직접 고속 통신을 가능하게 해, 고성능 컴퓨팅에 최적화된 차세대 인터커넥트 기술로 주목받고 있다. 그는 "이번 시스템은 페가트론, QCT, 폭스콘, 기가바이트, 에이수스 등 대만 주요 기업들과의 협업으로 구현된 것"이라며 "이들이 함께 구축한 블랙웰 기반 시스템은 대만 AI 생태계의 실질적 토대를 형성할 것"이라고 밝혔다. 이번 프로젝트는 단순한 컴퓨팅 인프라 구축을 넘어, 대만이 기술 종속에서 벗어나 독자적 AI 생태계를 주도할 수 있는 역량을 갖추는 계기가 될 것으로 평가된다. 슈퍼컴퓨터는 고성능 연산뿐 아니라 과학기술 발전, 산업 고도화, 국가 안보 강화까지 영향을 미치는 전략적 자산으로, 향후 미국·중국 등과의 AI 경쟁 구도 속 대만의 존재감을 한층 끌어올릴 전망이다. 엔비디아는 이번 발표를 통해 AI 하드웨어 중심의 글로벌 공급망을 재편하며, 동시에 전략적 파트너십을 통한 지역별 AI 주권 확립이라는 새로운 프레임을 제시한 것으로 보인다.
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엔비디아 젠슨 황, 대만에 AI 슈퍼컴퓨터 구축 선언⋯"AI 주권, 동아시아로"
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