인공지능(AI) 칩 대장 기업 엔비디아가 미국에서 생산한 첫 블랙웰 웨이퍼를 공개했다. 엔비디아의 최신 AI 칩이 미국 내에서 생산되는 것은 이번이 처음으로, 한국 기업들에 대한 현지 생산 압박 역시 커질 전망이다.

로이터통신 등 외신들에 따르면 엔비디아는 지난 17일(현지시간) TSMC 애리조나 팹(공장)에서 블랙웰의 대량 생산이 시작됐다고 밝혔다.

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 이날 공장을 방문해 TSMC 운영 담당 부사장과 미국에서 생산된 첫 블랙웰 웨이퍼에 서명했다. 황 CEO는 이날 TSMC 애리조나 팹에서 열린 기념식에서 "가장 중요한 단일 칩이 미국 내 첨단 TSMC 팹에서 만들어지는 것은 역대 처음"이라며 "이것은 도널드 트럼프 미국 대통령의 산업 재편을 위한 비전이 실현되는 것"이라고 말했다.

블랙웰은 앞선 호퍼보다 연산 효율을 크게 높여 대규모언어모델(LLM) 학습과 추론에 최적화한 칩이다. 엔비디아가 블랙웰 칩 생산에 이용하는 TSMC 공정은 5나노급 'N5'를 개선한 'N4P'로 알려졌다. 

엔비디아는 "TSMC 애리조나 팹은 향후 4나노 이하 첨단 공정에서 고성능 반도체를 생산할 예정"이라고 설명했다.

이로써 미국은 자국 내 반도체 공급망을 더욱 강화하는 모습이다. 

미국은 막대한 보조금을 풀어 TSMC 공장을 유치했다. TSMC는 조 바이든 전 행정부 때 66억달러의 보조금을 받고 650억달러를 투자해 애리조나 공장 건설을 시작했다. 

엔비디아는 이번 생산이 "미국 내 공급망을 강화하고, 데이터를 지능으로 전환하는 AI 기술 스택을 본토화(onshore)해 AI 시대 미국의 리더십을 확보하는 데 기여할 것"이라고 밝혔다.