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2025-12-23 (화)

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중국 무어스레드, 엔비디아 겨냥 차세대 AI칩 공개

중국 테크 기업과 스타트업들이 자체 인공지능(AI) 칩 개발에 속도를 내면서 기술 자립이 본격화하고 있다. 최근 기업공개(IPO)를 통해 '잭팟'을 터뜨린 '중국판 엔비디아' 무어스레드는 엔비디아를 겨냥한 차세대 AI칩을 공개했다. 21일(현지시간) 블룸버그 통신에 따르면 무어스레드는 최근 베이징에서 개발자 컨퍼런스를 열고 엔비디아의 GPU를 겨냥한 차세대 AI 칩을 공개했다. 이 회사는 새로운 GPU 아키텍처 '화강'을 통해 이전 세대 대비 에너지 효율을 10배 높일 수 있다고 설명했다. 이를 기반으로 한 AI 칩 '화산'은 엔비디아의 호퍼보다 뛰어난 성능을 가졌으며 블랙웰 칩의 성능에 근접했다고 주장했다. 무어스레드는 엔비디아 중국 지역 총괄이었던 장젠중이 2020년 설립했습니다. 최근 기업공개(IPO)를 통해 80억위안(약 1조6800억원)을 조달했다. 무어스레드는 궁극적으로 독자 컴퓨팅 플랫폼을 통해 엔비디아의 쿠다(CUDA) 생태계에서 벗어나는 것을 목표로 하고 있다. 최근 들어 중국 반도체 기업들은 미국의 대중견제와 엔비디아 생태계 의존도를 낮추기 위한 반도체 기술 자립에 속도를 내고 있다. 캠브리콘 테크놀로지는 클라우드용 AI 칩인 '쓰위안'을 비롯해 내년 AI 칩 생산량을 3배 이상 확대한다는 계획이다. 바이두는 반도체 자회사 쿤룬신을 통해 내년 'M100', 2027년 'M300'을 차례로 출시할 방침이다. 화웨이 역시 내년 최신 AI 칩 '어센드 950'을 출시하며 엔비디아에 정면으로 맞설 예정이다. 중국이 독자적인 반도체 생태계 구축을 본격화한 건 미국의 수출 통제에 대응하기 위해서다. 미국은 2022년부터 중국에 대한 수출 규제를 강화하며 고성능 반도체 수출을 제한했고 트럼프 2기 행정부 들어서도 이같은 규제 수위를 높였다. 이에 중국이 자국 기술력 강화에 나서면서 역설적으로 기술 자립에 속도가 나고 있다. 중국 정부도 기업들을 적극 지원하고 있다. 중국 당국은 자국 반도체 산업 지원에 최대 100조원 규모의 보조금 및 금융 지원 패키지를 검토하고 있는 것으로 전해졌다. 3440억 위안(약 72조4000억 원) 규모의 빅펀드 3기 등 기존 투자 계획과 별도 지원이다. 최근 트럼프 행정부가 엔비디아의 H200칩의 대중 수출을 승인했지만 자국 기업 지원을 통해 외국 반도체 기업 의존도를 낮추려는 의지로 해석된다.
- IT/바이오
2025-12-22 06:30:00
[글로벌 핫이슈] 중국, 반도체 기술 자립에 최대 100조원 추가 지원⋯단일국가 최대 규모

중국이 국내 반도체 산업을 위해 최대 5000억 위안(약 105조 원) 규모의 새로운 자금 지원 계획을 발표할 예정이다. 미국이 엔비디아의 인공지능(AI) 반도체의 대중 수출을 허용한 가운데 해외 업체에 대한 의존을 줄이려는 움직임이란 해석이 나온다. 블룸버그통신은 지난 13일(현지시간) 소식통을 인용해 중국 당국이 2000억 위안(41조 8900억 원)에서 5000억 위안에 이르는 보조금 및 재정 지원 패키지를 검토 중이라고 보도했다. 지원책의 구체적인 내용과 규모, 지원 대상 기업 등은 확정되지 않았지만 기존의 국가 집적회로 산업 투자 기금(일명 빅펀드)에 추가되는 형식으로 알려졌다. 중국은 지난해 5월 3기 빅펀드 조성 사업을 시작했다. 규모는 3440억 위안(약 72조 원)으로 앞선 두 차례 사업 규모를 넘어섰다. 최종적으로 자금 지원 규모가 5000억 위안에 이르면 이는 단일 국가 역사상 정부의 반도체 지원 프로그램 중 최대 규모라고 블룸버그는 지적했다. 이 같은 보도는 미국이 엔비디아의 고성능 칩인 H200의 중국 수출을 승인한 후 이뤄졌다. 중국에 AI 칩과 기술의 수출에 엄격한 통제를 유지하던 미국은 지난 8일 도널드 트럼프 대통령이 엔비디아의 H200의 중국 수출을 승인하고 판매액의 25%를 수수료로 징수하겠다고 발표했다. H200은 최신 블랙웰보다 약 18개월 뒤처진 모델이다. 하지만 중국 기업의 H200 수요가 매우 높아 엔비디아는 생산 능력 확대를 고려하고 있다고 로이터통신이 보도했다. 2024년 출시된 H200은 앞선 호퍼 시리즈 가운데 가장 강력한 AI 칩으로 중국 시장을 위해 개발된 H20 모델과 비교해 6배 높은 성능을 자랑한다. 중국의 알리바바와 바이트댄스 등은 엔비디아에 H200 구매 문의를 했으며 대량 주문에 관심을 보이는 것으로 알려졌다. 중국 당국은 지난 10일 긴급회의를 열어 H200의 허용 여부를 논의했으며 H200 구매 조건으로 일정 비율의 중국산 칩을 함께 구매하도록 하는 방안이 논의된 것으로 전해졌다. 장판(張帆) 싱가포르 어드밴티지 리서치 컨설팅 설립자는 "중국은 엔비디아의 H200 수입을 결국 수용할 것"이라며 "중국은 가능한 한 합법적 채널로 해외 첨단 칩을 구매하고, 다른 한편으로 자국산 칩 개발을 가속하는 양방향 책략을 펼치고 있다"고 연합조보에 밝혔다. 시진핑 중국 국가주석은 그간 국가적 역량을 총동원해 반도체 기술 자립에 나설 것을 주문했다. 트럼프 1기 행정부부터 지속된 수출 규제로 미국 첨단 반도체 기술 접근의 불확실성이 커졌기 때문이다. 미국이 엔비디아의 고성능 칩인 H200의 중국 수출을 최근 승인했으나 중국은 H200에 대한 승인 절차를 강화하고, 정부 산하기관에는 구매를 금지하도록 할 것이라는 전망도 나온다. 민간에서도 첨단 칩 개발에 속도를 내고 있다. 이에 앞서 화웨이는 인공지능(AI) 서버 시스템 '클라우드매트릭스 384'를 내놓고 엔비디아에 도전하고 있으며 바이두와 알리바바 역시 자체 개발 칩 다량을 하나로 묶는 대규모 컴퓨팅 클러스터를 통해 칩 개발에 박차를 가하고 있다. 중국 당국 역시 자국산 반도체 사용을 적극 장려하며 칩 자립을 가속화하고 있다. 엔비디아 칩 사용 자제령을 내리는 한편 자국산 칩을 활용하는 데이터센터에는 전기요금을 할인해주는 정책을 발표한 것이 대표적이다.
- IT/바이오
2025-12-15 06:41:00
글로벌 폴더블 시장서 삼성 독주⋯점유율 64% 기록

삼성전자가 지난 3분기 글로벌 폴더블폰 출하량 점유율에서 2위와 격차를 더 크게 벌리며 1위를 수성했다. 6일(현지시간) 카운터포인트리서치 보고서에 따르면 올해 3분기 폴더블 휴대전화 출하량 점유율에서 삼성전자가 64%로 지난해 같은 기간보다 8%포인트(p) 점유율을 늘렸다. 삼성전자는 지난해 3분기 점유율 56%로 2위 화웨이(15%)와 41%p 차이가 났었는데, 삼성 점유율이 올라가고 화웨이 점유율은 그대로 유지되며 두 회사의 차이는 49%p로 벌어졌다. 지난 3분기 점유율 3위는 모토로라(7%), 4위 아너(6%), 5위 비보(4%), 6위 샤오미(2%) 순으로 나타났다. 보고서는 "3분기 글로벌 폴더블 스마트폰 출하량은 전년 동기 대비 14% 증가하며 역대 최대 분기 실적을 기록했으며 삼성 갤럭시 Z 폴드7 시리즈가 가장 큰 성장 동력이 됐다"고 분석했다. 3분기 글로벌 스마트폰 전체 출하량에서 폴더블 스마트폰 점유율은 2.5%를 차지했다. 카운터포인트리서치는 내년 폴더블폰 제조사들이 전반적인 기계적 개선에 나섬과 동시에 접는 휴대전화를 처음 내놓는 애플이 프리미엄 수요를 끌어올리며 폴더블폰 시장 성장이 빨라질 것으로 예상했다. 카운터포인트리서치 관계자는 "삼성의 첫 트라이폴드 모델은 극히 제한된 수량으로 출시될 것이지만 규모 확대가 목표는 아니다"라며 "내년에는 애플의 시장 진출로 폴더블폰 경쟁 구도가 크게 바뀌는 가운데 삼성은 트라이폴드 모델로 다중 접힘 기술의 리더십을 굳힐 것"이라고 전망했다.
- IT/바이오
2025-12-06 08:20:00
중국 '엔비디아 대항마' 캠브리콘, 내년 생산량 3배 이상 늘릴 계획

중국의 엔비디아 대항마로 꼽히는 캠브리콘이 내년 인공지능(AI) 반도체 생산량을 3배 이상으로 늘릴 계획인 것으로 알려졌다. 블룸버그통신은 4일(현지시간) 익명의 업계 소식통들을 인용해 캠브리콘이 내년 50만여 개의 'AI 가속기(AI칩 시스템)'를 출하할 준비를 하고 있으며 해당 제품에는 캠브리콘의 최신 AI 칩인 '시위안590', '시위안690' 30만여 개가 들어갈 예정이라고 보도했다. 소식통들은 캠브리콘이 이번 생산과 관련해 중국 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 기업인 SMIC(중신궈지)의 최신 7나노ｍ 공정인 'N+2'에 주로 의존할 것이라고 덧붙였다. 캠브리콘은 엔비디아처럼 반도체와 시스템 설계만 하고 제조는 파운드리에 맡긴다는 전략을 세웠다. 이번 증산은 중국이 미국에 맞서 AI 기술 독립을 꾀하면서 중국 반도체 기업의 위상이 급부상하는 상황을 시사한다고 블룸버그는 짚었다. 중국의 다른 대표 AI 칩 업체인 화웨이도 내년 고도 AI 칩의 생산량을 갑절로 올릴 예정이며, 엔비디아 중국 총괄을 지낸 장젠중이 창업한 AI 칩 스타트업 '무어스레드'는 5일 상하이 증시에 상장한다. 캠브리콘과 SMIC는 이번 보도에 관한 논평을 묻는 요청에 응답하지 않았다. 캠브리콘은 자국 메신저 서비스 위챗에 올린 성명에서 '자사 제품, 고객, 생산량 예측치에 관해 현재 미디어에서 도는 정보는 모두 부정확하다'라고만 밝혔다. 캠브리콘의 약진은 미국 정부가 2022년부터 엔비디아 등의 고성능 AI 칩에 대해 대중국 수출을 규제한 반사이익을 얻은 것으로 분석된다. 도널드 트럼프 미국 대통령은 H200 등 중국이 아직 생산하지 못하는 수준의 고성능 엔비디아 칩의 대중국 수출 허용 여부를 검토 중인 것으로 전해진다. 엔비디아는 대중국 AI 칩 통제가 중국의 관련 기술 혁신만 촉진한다고 주장하고 있다. 단 대중국 수출 규제가 완화되어도 'AI 기술 내재화'를 강조하는 중국이 자국 AI 기업들이 H200 등 최신 미국제 칩을 실제 쓰게 허용할지는 미지수다. 지난 3일 트럼프 대통령과 만나 반도체 수출 통제 문제를 논의한 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 기자들에게 H200의 중국 도입 가능성에 대해 "전혀 알 수가 없다"고 말했다. 블룸버그는 캠브리콘이 미·중 대립 상황의 대표적 수혜 기업이라고 평가했다. 캠브리콘은 올해 3분기에 매출이 14배로 뛰었고, 상장 다음 해인 2021년과 비교해 시가총액이 9배 이상 불어났다. 캠브리콘은 중국의 AI 대표주자 중 하나인 '틱톡' 운영사 바이트댄스가 최대 고객으로, 전체 주문량에서 차지하는 비중이 50% 이상이다. 캠브리콘은 또 알리바바 등 다른 자국 주요 AI 기업에서도 향후 수년간의 신규 주문을 확보하는 작업을 진행하고 있다고 소식통들은 전했다. 하지만 캠브리콘의 사업 확대에는 파운드리인 SMIC가 뜻밖의 걸림돌이 될 수도 있다고 블룸버그는 내다봤다. SMIC가 캠브리콘의 최신 AI 칩인 시위안590과 시위안690의 생산 수율을 아직 20%까지밖에 못 내고 있기 때문이다. 이는 실리콘 다이(칩의 원재료 조각) 5개에 회로를 찍으면 이 중 4개가 불량이 난다는 뜻이다. 엔비디아가 이용하는 대만 TSMC가 최신 2나노ｍ 공정으로 생산 수율을 60% 이상 내는 것과 대비된다. AI 칩 시스템의 필수 부품인 고대역메모리칩(HBM)의 수급도 SMIC의 고민거리다. 중국 업체들이 HBM 기술력이 부족한 탓에 삼성전자와 SK하이닉스 등 한국산 HBM에 의존하고 있어 관련 공급난 위험이 상존한다.
- IT/바이오
2025-12-05 14:52:00
[글로벌 핫이슈] 알리바바 등 중국 빅테크, 엔비디아 AI칩 동남아 우회 접근

중국 주요 빅테크들이 자사 인공지능(AI) 모델을 해외 데이터센터에서 훈련시키는 방식을 통해 미국의 엔비디아 AI칩 수출 규제를 우회하고 있는 것으로 확인됐다. 파이낸셜타임스(FT)는 27일(현지시간) 복수의 소식통을 인용해 알리바바와 바이트댄스가 미국의 제재를 피해 동남아시아 소재 데이터 센터에서 최신 대규모언어모델(LLM)을 학습시키고 있다고 보도했다. FT는 "이같은 데이터센터 상당수가 미국 빅테크들이 LLM 훈련에 사용하는 것과 비슷한 수준의 고성능 엔비디아 칩을 갖추고 있다"며 "대부분 중국 기업들은 여전히 엔비디아 제품을 선호한다"고 전했다. 중국 기업들의 AI모델 '해외 전지훈련' 움직임은 도널드 트럼프 미국 행정부가 올 4월 엔비디아의 중국향 저사양 칩 'H20' 수출을 금지한 이후 본격화됐다. 중국 기업 수요 급증에 힘입어 싱가포르와 말레이시아 소재 데이터센터 클러스터도 4월 이후 급속도로 성장하고 있다는 전언이다. 보도에 따르면 중국 기업들은 외국 기업이 소유·운영하는 해외 소재 데이터 센터와 임대 계약을 맺고 이곳에서 자사 AI 모델을 훈련시키는 방식으로 규제를 우회하고 있다. FT는 트럼프 행정부가 바이든 전 행정부의 반도체 규제 중 하나인 'AI 확산 규칙'을 올 초 폐지함에 따라 이같은 방식이 미국의 수출 규제에 저촉되지 않는다는 점에 주목됐다. 해당 규칙은 여러 국가들을 세 그룹으로 나눠 미국 AI 반도체 수입을 단계적으로 제한했는데, 중국은 북한, 러시아와 함께 3그룹에 속해 미국 AI 반도체 수출이 전면 금지됐다. 다만 딥시크는 수출 규제 이전에 엔비디아 칩을 대량 확보해 지금도 중국 내에서 AI 모델을 훈련하고 있는 것으로 전해졌다. 또 화웨이를 비롯한 중국 칩 제조업체와 협력해 차세대 중국 AI칩 최적화 및 개발에 속도를 내고 있는 것으로 알려졌다. FT는 "화웨이는 딥시크 항저우 본사에 엔지니어팀을 배치하고 있다"며 "딥시크와의 협력을 자사 반도체 및 소프트웨어 시스템을 발전시켜 전국의 AI 학습에 도입하려는 전략적 노력으로 보고 있다"고 덧붙였다.
- IT/바이오
2025-11-28 06:36:00
중국, 틱톡 모회사 바이트댄스에 엔비디아 칩 사용 제한

중국이 '틱톡'의 모회사 바이트댄스에 엔비디아의 칩을 사용하지 말라고 요구한 것으로 알려졌다. 다만 중국은 인공지능(AI) 모델의 훈련을 위해서는 엔비디아 칩을 사용할 수 있도록 허용했다. 중국 규제당국은 바이트댄스의 신규 데이터센터에 엔비디아 칩을 쓰지 못하도록 차단했다고 미국 정보기술(IT) 전문매체 디인포메이션이 소식통을 인용해 26일(현지시간) 보도했다. 엔비디아 칩을 새로 주문하는 것뿐 아니라 이 회사가 이미 보유한 칩도 사용하지 말라고 한 것이다. 이는 앞서 중국이 현지 기업들에 엔비디아의 AI 칩을 신규 주문하지 말라고 한 것보다 강화한 조치다. 바이트댄스는 올해 중국 기업 중 엔비디아 칩을 가장 많이 구매한 회사로 알려졌다. 미국의 AI 생태계에 의존하지 않고 중국 자체 기술을 육성하고자 하는 전략의 일환으로 풀이된다. 결국 엔비디아 칩 대신 내수 기업인 화웨이와 캠브리콘이 제조한 제품을 쓰라는 것이다. 브래디 왕 카운터포인트 리서치 분석가는 중국 기업들이 엔비디아 칩 의존을 줄이고자 빠르게 움직이고 있다며 "이는 그들이 원해서 하는 일이 아니라, 해야만 하는 일"이라고 설명했다. 다만 중국은 AI 모델의 구동과 추론 작업에만 엔비디아 칩 사용을 금지했을 뿐 모델 훈련용으로 사용하려고 구매하는 것까지 완전히 막지는 않는다고 소식통은 전했다. 중국산 칩의 기술 역량이 AI 모델의 작업 수행은 가능한 수준이지만, 방대한 데이터를 흡수해 그사이의 연관성을 이해해야 하는 AI 모델 훈련에는 여전히 부족하기 때문이다. 중국은 AI 칩의 생산 역량도 충분하지 않은 상태다. 화웨이와 알리바바 등 중국 기업이 한동안은 세계 1위 반도체 파운드리(위탁생산) 기업인 대만의 TSMC를 통해 칩을 생산했지만, 미국이 통제를 강화한 이후에는 그럴 수 없게 됐기 때문이다. 미국은 현재 엔비디아의 칩 가운데 저성능 버전인 'H20'만 중국에 판매할 수 있도록 허용했으나, 이 제품은 훈련용으로는 부족하고 구동·추론 작업에만 유용하다는 평가를 받고 있다. 그러나 미국이 최근 중국 수출 허용 여부를 저울질하고 있는 'H200'이 중국에 실제 수출된다면 상황이 반전될 여지도 있다. H200은 H20과 견줘 약 2배의 성능을 보유하고 있고, 모델 훈련용으로도 적합하기 때문이다.
- IT/바이오
2025-11-27 08:37:00
[글로벌 핫이슈] 트럼프, UAE-사우디 기업에 최신 AI칩 7만개 수출 허가

미국 도널드 트럼프 행정부가 사우디아라비아 등 중동 주요 우방국들에 엔비디아의 최신 인공지능(AI) 반도체 수출을 허용했다. 이에 앞서 트럼프 대통령이 첨단 AI 반도체 수출 제한 가능성을 언급했지만, 미국에 안보 위협이 없고 경제 이익이 보장된다면 우방국들에는 이를 제공할 수 있음을 시사한 것이란 해석이 나온다. 월스트리트저널(WSJ)에 따르면 미 상무부는 19일(현지시간) AI 기업인 사우디 휴메인과 아랍에미리트(UAE) G42에 엔비디아 최신 반도체 수출을 인가했다. 승인된 물량은 엔비디아의 최신 서버용 그래픽처리장치(GPU)인 GB300 및 이와 동등한 성능의 반도체로 기업당 3만5000개씩 총 7만 개다. GB300은 현 기준 세계 최고 성능의 AI 반도체인 블랙웰이 적용된 제품이다. 이는 직전 조 바이든 행정부가 제3국을 통한 중국으로의 기술 유출을 막기 위해 중동 지역에 설정했던 수출 규제를 트럼프 행정부가 푼 것을 의미한다. 트럼프 행정부는 미국 기업의 실리 챙기기를 고려해 이 같은 결정을 내린 것으로 보인다. WSJ에 따르면 하워드 러트닉 미 상무장관이 중동 우방국들이 기존에 약속한 대미(對美) 투자를 먼저 이행해야 AI 반도체 수출 허가를 내줄 수 있다는 방침을 고수했다. 이로 인해 막판까지 협상이 지연된 것으로 알려졌다. 하지만 무함마드 빈 살만 사우디 왕세자가 18일 백악관을 찾아 트럼프 대통령과 회담을 한 뒤에야 인가가 떨어졌다. 이 자리에서 양국은 사우디 휴메인이 일론 머스크의 xAI 및 엔비디아와 협력해 500MW(메가와트) 규모의 데이터센터를 짓기로 합의했다. 다만 트럼프 행정부는 수출 빗장을 푸는 대신에 고강도 보안 장치를 의무화했다. 미 상무부 산하 산업안보국(BIS)은 이번에 수출되는 반도체가 중국 화웨이 등 제재 대상 기업으로 흘러 들어가지 않도록 엄격한 보안 규정을 적용할 예정이다. 또 관련 규정이 제대로 지켜지는지를 지속적으로 모니터링하기로 했다. 중동 우방국들에 AI 반도체 수출이 허용되는 게 한국에도 긍정적이란 관측이 제기된다. 특히 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 지난달 방한해 약속한 한국 공급 AI 반도체 물량도 예정대로 진행될 가능성이 커졌다는 분석이 나온다. 황 CEO는 한국 정부와 주요 기업들에 2030년까지 최신 GPU 26만 장을 공급하겠다고 밝힌 상태다.
- 포커스온
2025-11-21 07:47:00
중국 바이두, 자체 설계한 AI 칩 2종 공개⋯슈퍼노드 제품 두 종류도 선보여

미국의 첨단기술 봉쇄에 맞선 중국의 '반도체 자립'이 속도를 내는 가운데 중국 빅테크(거대 정보기술기업) 바이두가 자체 설계한 인공지능(AI) 칩 2종을 공개했다. 13일(현지시간) 홍콩 사우스차이나모닝포스트(SCMP)와 로이터통신 등 외신들에 따르면 바이두는 이날 연례 기술 콘퍼런스인 '바이두 월드'에서 반도체 부문 자회사 쿤룬신이 설계한 AI 칩 M100과 M300을 선보였다. M100은 '전문가 혼합(MoE)' 방식을 활용해 모델의 추론 효율성을 대폭 향상시키도록 설계됐으며 내년 초 출시예정이다. M300은 수조개의 매개변수를 갖는 초대형 멀티모달모델(LMM)을 훈련하도록 설계됐으며 2027년 출시할 예정이다. 바이두는 지난 2011년부터 자체 반도체칩을 생산해왔다. 션더우 바이두 클라우드 부문 사장은 이 두 제품에 대해 "강력하고 저렴하며, 통제 가능한 AI 연산능력을 제공한다"고 설명했다. 바이두가 실제 출시에 앞서 AI 칩을 공개한 것은 미국의 첨단기술 봉쇄책에 맞서 반도체 자립을 서두르겠다는 중국 정부의 방침에 따른 것으로 보인다. 중국은 지난 9월 자국 기술기업에 엔비디아의 중국 전용 신형 저사양칩 주문을 중단하라고 통보하는 등 '엔비디아 불매령'을 내린 것으로 알려졌다. 지난 5일에는 중국 당국이 국가 자금이 투입되는 신규 데이터센터에 자국산 AI 칩만 사용하라는 지침을 내렸다는 보도도 나왔다. SCMP는 바이두의 이번 발표와 관련해 "화웨이를 비롯한 다른 자국 기업과 함께 국가의 기술 자립을 향한 노력에서 중추적 역할을 하려는 야망을 드러냈다"면서 "중국 기업들은 미국 엔비디아 등 외산 고급 프로세서에 대한 의존도를 줄이기 위해 자체 반도체 개발을 가속화하고 있다"고 설명했다. 바이두는 내년 상반기에 두 종류의 슈퍼노드 제품도 선보였다. 바이두는 자사 칩 P800 256개로 구성된 '톈츠256' 클러스터도 출시할 예정이다. 또한 512개의 칩을 사용하는 업그레이드 버전 '톈츠512'도 같은 해 하반기 선보인다는 계획이다. 바이두는 또한 2030년까지 수백만 개의 칩을 연결하는 '슈퍼노드'를 구축하겠다는 목표도 이날 밝혔다. 바이두의 톈츠는 화웨이의 '어센드 910C' 384개로 구성된 '클라우드매트릭스 384'와도 구조가 유사한 것으로 알려졌다. 업계에서는 클라우드매트릭스 384가 엔비디아의 블렉웰 기반 'GB200 NVL72' 보다 성능이 우수하다는 평가도 나온다. 한편 이날 바이두는 자체 대형언어모델(LLM)인 '어니'의 새 버전도 공개했는데, 이 모델은 텍스트 뿐 아니라 이미지 및 영상 분석 능력도 탁월하다고 회사 측은 설명했다.
- IT/바이오
2025-11-14 07:44:00
EU, 유로존 역내 통신네트워크에서 화웨이 등 중국 업체 배제 검토

유럽연합(EU)은 10일(현지시간) 회원국들에 대해 통신네트워크로부터 중국 화웨이(華為技術)와 ZTE(중흥통신) 등 중국기업들을 단계적으로 배제하도록 의무화할 것을 검토하고 있다. 이날 블룸버그통신은 익명의 소식통을 인용해 헨나 비르쿠넨 EU 기술주권·안보·민주주의 담당 집행위원이 모바일네트워크상 안보리스크가 높은 업체의 기기 사용중지를 권장하는 2020년 권고를 법적 구속력을 가진 규정으로 격상시키려고하고 있다고 보도했다. 통신 인프라의 정비방침은 EU 각국 정부의 재량에 맡져지고 있지만 비르쿠넨 집행위원의 제안이 실현되다면 EU 회원국들은 EU 집행위의 안전보장에 관한 지침에 따라야 한다. EU는 현재 최대 무역상대국중 하나인 중국과의 무역및 정치관계가 악화하는 가운데 중국의 통신기기업체에 의한 리스크에 대한 우려가 높아지고 있다. 중국 정부와 밀접한 관계를 가진 회사에 중요한 인프라 관리를 맡기는 것은 안전보장상의 이익을 훼손할 우려가 제기되고 있기 때문이다. EU 각국이 고속 인터넷의 보급을 위해 최첨단 광섬유인프라 설치를 서두르는 가운데 바르쿠엔 집행위원은 고정통신 네트워크에 있어서 중국제 기기의 사용제한에 대해서도 검토하고 있다고 밝혔다. EU집행위는 유로존 역외의 나라에 대해서도 화웨이 제품을 포함한 프로젝트에는 인프라 지원자금 제공을 재고하는 등 중국업체에 대한 의존을 억제하는 조치를 검토하고 있다는 것이다. EU집행위와 화웨이 대표는 이와 관련한 질의에 답변을 내놓지 않고 있다. 중국 외교부는 지금까지 화웨이와 ZTE를 '안전보장 리스크'업체로 간주하는 EU의 견해에 대해 "법적·사실적 근거를 결여하고 있다"고 비난하고 있다. 화웨이에 관한 결정권을 EU집행위에 위임하는 것에 대해 EU 회원국들이 오랫동안 반발해온 경위도 있기 때문에 특정업체를 대상으로 한 금지조치는 정치적 대립을 초래할 가능성이 있다. 유럽 통신사업자측도 화웨이 제품이 가격면과 기술면에서 유럽제품보다 우월하다면서 규제에 반대할 것으로 보인다.
- 경제
2025-11-11 07:35:00
MS, UAE에 22조원 AI 투자⋯엔비디아 칩 6만여개 상당 수출

마이크로소프트(MS)가 아랍에미리트(UAE)에 152억 달러(약 21조8000억 원)의 인공지능(AI) 투자를 예고했다. 로이터통신 등 외신들에 따르면 브래드 스미스 MS 사장은 AI 계획의 일환으로 2023년부터 올해까지 UAE에 투자해온 금액 73억 달러에 더해 2029년까지 79억 달러 이상을 추가 투자하겠다고 3일(현지시간) 밝혔다. MS는 2023년부터 지금까지 UAE 국부 펀드의 지원을 받는 국영 AI 기업 G42에 15억 달러 규모 지분 투자를 진행했고 UAE 내 AI·클라우드 인프라에 46억 달러를 지출했다. 현지 운영비용·매출원가 등 12억 달러 등도 소모했다. 여기에 더해 AI·클라우드 인프라 확장을 위한 55억 달러를 포함해 79억 달러를 더 투입한다는 것이다. 스미스 사장은 해당 투자금에 대해 "UAE 내에서 조달하는 자금이 아니라 UAE에서 지출하는 자금"이라고 강조했다. 그는 MS가 지난 9월 도널드 트럼프 행정부 들어 처음으로 AI 연산에 필요한 그래픽처리장치(GPU)를 UAE에 수출할 수 있는 허가를 상무부에서 획득했다고 설명했다. 이 허가에 따라 MS는 UAE에 엔비디아의 칩 'A100' 6만400개 용량에 해당하는 GPU를 수출할 수 있게 됐으며, 보다 최신 제품인 GB300 기반 GPU도 수출 대상에 포함됐다. MS는 앞서 조 바이든 행정부 시절에도 상무부 허가를 받아 UAE에 A100 GPU 2만1500개 상당의 GPU를 제공했다. 앞서 오픈AI도 소프트뱅크·오라클·엔비디아·시스코 등과 더불어 지난 5월 G42와 함께 아부다비에 5GW(기가와트) 규모 대규모 데이터센터를 건설하기 위한 파트너십을 체결했다. AI 빅테크들이 연이어 UAE 투자에 나서는 것은 UAE 국부 펀드가 적극적으로 AI 투자에 나서고 있기 때문이다. 또한 UAE의 AI 이용률이 압도적으로 높은 점도 투자이유로 꼽힌다. MS가 최근 공개한 보고서에 따르면 UAE의 AI 이용 인구 비율은 59.4%로 세계 1위를 기록했다. 이는 58.6%로 2위를 기록한 싱가포르보다 높은 수준이다. UAE와 싱가포르를 제외하면 이용률이 50%를 넘어선 국가가 없다. 다만, 미국 공화당 일각에서는 UAE와 G42 등에 대한 투자에 대해 우려하고 있는 시선도 있다. G42가 그간 중국 통신기업 화웨이와 긴밀한 관계를 유지해온 탓에 안보상 문제가 있을 수 있다는 것이다. 실제로 미국 정부는 지난해 UAE에 대한 AI 칩 수출을 허가할 때 중국 등 제재 대상자가 이에 접근하지 못하도록 해야 한다는 조건을 걸었고, G42는 자체 시스템에서 화웨이 장비를 제거하고 중국 기업에 대한 투자도 철회한 것으로 알려졌다.
- IT/바이오
2025-11-04 08:04:00
美 상무부, 수출통제 강화⋯제재기업 계열사 50% 지분 시 자동 적용

미국 정부가 중국 기술 기업을 겨냥해 수출 통제의 허점을 막는 강력한 규제 조치를 발표했다. 미국 기술에 대한 접근을 차단하고자 제재 명단에 오른 기업뿐만 아니라, 이들 기업이 지분을 절반 이상 소유한 전 세계 계열사까지 제재 대상에 자동으로 포함하는 새로운 규정을 시행한 것이다. 이번 조치는 화웨이처럼 복잡한 자회사 연결망을 통해 제재를 피해 온 관행을 차단하기 위한 것으로, 전 세계 공급망에 큰 변화를 예고하고 있다. 미국 상무부 산하 산업안보국(BIS)은 지난달 30일(현지시각) 발표한 규정을 통해 수출통제명단(Entity List) 또는 군사 최종 사용자(MEU) 명단에 오른 기업이 직접 또는 간접적으로 지분 50% 이상을 소유한 모든 해외 법인과 계열사에 동일한 수출 통제 제한을 적용한다고 밝혔다. 이로써 제재 대상 기업의 자회사나 계열사는 별도 지정 절차 없이 자동으로 제재 명단에 오르는 효과를 갖게 됐다. 지분 50% 미만도 실사 의무…'숨은 소유주'까지 찾는다 새 규정은 한 걸음 더 나아가, 제재 명단 기업이 50% 미만의 소수 지분을 보유한 기업에 대해서도 수출업체에 심층 실사 의무를 부과했다. 수출업체나 재수출업체는 거래 상대방의 소유 구조를 철저히 조사하고, 소유권이 불분명할 때는 이를 해소하도록 요구하는 '레드 플래그 29(RED FLAG 29)' 규정을 지켜야 한다. 제재 대상 기업이 지분 구조를 교묘하게 바꾸어 규제를 피하려는 시도까지 미리 막겠다는 뜻으로 풀이된다. 기존 수출 통제는 명단에 이름이 명시된 법인에만 제한을 적용했다. 이 때문에 제재 대상 기업과 긴밀한 금융 및 사업 관계를 맺은 수많은 계열사와 자회사가 미국 기술과 부품을 계속 공급받는 통로가 된다는 비판의 목소리가 꾸준히 나왔다. 산업안보국(BIS)의 제프리 케슬러 국장은 이번 조치를 두고 "너무 오랫동안 허점이 미국의 국가 안보와 외교 정책 이익을 해치는 수출을 가능하게 했다"고 지적했다. 그는 이어 "현 행정부 아래 산업안보국은 이런 허점을 막고 수출 통제가 본래 목적대로 작동하도록 보장한다"고 강조했다. 이번 규정 확대는 겉으로는 전 세계를 대상으로 하지만, 사실상 중국의 첨단 기술 부문을 겨냥한 조치라는 분석이 지배적이다. 월스트리트저널(WSJ)은 화웨이 테크놀로지스와 같은 중국 기업들이 광범위한 자회사 연결망과 동업 관계를 통해 미국의 기술 접근 제한 노력을 피해왔다고 짚었다. 이번 조치는 이러한 복잡한 기업 구조의 약점을 파고든 정밀 조준인 셈이다. 글로벌 산업계, '규제 준수' 비상…반도체 공급망 직격탄 수출통제명단이나 군사 최종 사용자 명단에 오른 기업은 미국산 통제 품목의 수출 허가를 신청할 때 사실상 허가가 나지 않는 '거부 추정 원칙'을 적용받는다. 이제 정부는 이 강력한 원칙을 수많은 계열사에까지 확장한다. 해당 계열사들은 수출 허가 신청 때 거부를 전제로 심사받으며, 정부는 특별 허가 발급을 극히 제한한다. 새로운 규정은 즉시 효력이 발생하며, 산업계의 충격을 줄이고자 연방관보에 실린 뒤 최대 60일까지 일부 거래에 한해 정부가 '임시 일반 허가'(TGL)를 내준다. 산업안보국은 또한 30일 동안 공개 의견을 수렴한다. 규제 강화 소식에 세계 산업계는 즉각 우려를 나타냈다. 업계 관계자들은 전 세계 기업들이 규정 위반을 피하고자 공급망 중간 단계의 소유 구조까지 검증해야 하므로 규제 준수 부담이 가중될 것이라고 내다봤다. 산업안보국은 규정을 위반하면 강력한 법적 제재를 하겠다고 예고하며 기업들에 엄격한 소유 구조 조사 의무를 지웠다. 가장 큰 타격이 예상되는 분야는 반도체 산업이다. 이미 미중 기술 경쟁의 최전선에서 각종 무역 제한과 관세 문제로 어려움을 겪는 가운데, 공급망을 다시 짜야 하는 압박이 한층 거세질 것으로 보인다. 합법적인 사업 활동일지라도 거래 상대방의 소유 구조가 불명확하면 거래가 중단될 수 있는 새로운 위험에도 직면했다.
- IT/바이오
2025-10-01 09:54:00
[글로벌 핫이슈] 미국, 블랙리스트 중국기업의 자회사 통한 민감기술 확보 차단

미국 정부가 민감한 미국산 기술을 수입할 수 없는 '블랙리스트'에 올린 중국 기업이 자회사를 통해 기술을 우회 수입하는 길을 차단하고 나섰다. 로이터통신 등 외신들에 따르면 미국 상무부 산업안보국(BIS)은 29일(현지시간) 수출통제 명단에 있는 기업이 50% 이상의 지분을 보유한 기업도 자동으로 수출통제를 적용받도록 하는 새로운 규정을 발표했다. 지금까지는 수출통제를 적용받는 기업의 자회사더라도 자회사 자체가 수출통제 명단에 없으면 수출통제에서 제외됐다. 이 때문에 미국이 수출통제 대상으로 지정한 중국 화웨이 같은 기업이 새로운 자회사를 만든 뒤 그 자회사를 통해 민감한 기술을 수입할 수 있었다. 새 규정은 또 수출통제 대상 기업이 "상당한 소수 지분"을 보유했거나 "상당한 관계"가 있는 기업에 민감한 기술을 수출하려는 경우 수출업자에 수출통제 규정을 위반하지 않도록 더 각별히 주의할 의무를 부과했다. 상무부는 국가 안보에 위해를 가할 수 있는 외국 기업·기관 명단을 작성하고 명단에 있는 기업에 군사용으로 전용될 수 있는 이중용도 기술 등을 수출할 경우 정부 허가를 받게 하거나 수출을 사실상 금지한다. 이번 규정은 미국의 국가 안보 또는 외교 정책 이익에 반하는 활동을 하는 기업 명단인 '우려거래자 명단(Entity List)', 그리고 기술을 군사용으로 사용할 수 있는 '군사 최종 사용자 명단(Military End-User List)'에 등재된 기업의 계열사에 적용된다. 제프리 케슬러 상무부 산업·안보 담당 차관은 "너무 오랫동안 (규제) 구멍들이 미국의 국가 안보와 외교 정책 이익을 저해하는 수출을 가능하게 해왔다. 이 행정부에서 BIS는 구멍들을 닫고 수출통제가 의도대로 작동하도록 하고 있다"고 말했다. 이번 규정은 오는 30일 관보에 공식 게재되며 게재 60일 후 발효한다. 미국은 중국이 군사용으로 사용할 수 있는 첨단기술을 확보하는 것을 막기 위해 수출통제를 공격적으로 확대해왔으며 이번 조치도 중국을 겨냥했다는 평가가 많다. 그러나 한국 등 제3국 기업이 수출통제 명단에 있는 중국 기업과 합작투자를 통해 설립하는 기업도 영향을 받을 가능성도 있다. 월스트리트저널(WSJ)은 이번 조치로 전 세계 수천개 기업이 영향받을 수 있지만 다수 산업 경영자는 중국의 기술 부문을 주된 표적으로 여긴다고 보도했다. 화웨이 같은 중국 기업들은 다수 자회사와 글로벌 사업 파트너들이 있어 미국이 미국산 기술 공급을 완전히 차단하기가 쉽지 않았다. 트럼프 행정부 당국자들은 특히 미중 간 인공지능(AI) 경쟁 때문에 미국 기술이 중국 기업에 도움 될 가능성을 우려하고 있다고 WSJ은 전했다. 이번 조치는 현재 미중 간에 진행 중인 무역 협상에 영향을 미칠 수 있다. 로이터통신에 따르면 중국 상무부는 이날 성명에서 미국의 조치에 "강한 반대"를 표명했으며 중국 기업의 합법적인 권리와 이익을 보호하기 위해 필요한 조치를 하겠다고 밝혔다. 중국 상무부는 미국에 잘못된 행동을 즉각 바로잡고 "중국 기업에 대한 부당한 억압"을 중단하라고 촉구했다.
- 포커스온
2025-09-30 07:28:00
[글로벌 핫이슈] 화웨이, AI 반도체 패권에 도전⋯'슈퍼팟' 클러스터 전략 공개

미국의 고강도 제재 속에서 움츠렸던 중국의 '기술 굴기'가 인공지능(AI) 반도체 시장에서 거대한 포효를 시작했다. 중국의 대표 기술 기업 화웨이가 지난 23일(현지시간) '화웨이 커넥트 2025' 행사에서 AI 칩 시장의 절대 강자 엔비디아를 3년 안에 따라잡겠다는 야심 찬 청사진을 공개하며 정면으로 도전장을 내밀었다. 단일 칩의 성능 격차를 자체 설계 프로세서(어센드 시리즈)와 슈퍼컴퓨팅 클러스터(아틀라스 슈퍼팟)를 대량으로 배치해 압도적인 '물량 공세'로 극복하는 전략이다. 중국 정부의 강력한 'AI 자립' 정책 지원과 화웨이가 가진 통신·네트워크 기술력을 결합한 이번 선언은 세계 반도체 지형의 지각 변동을 예고하고 있다. 화웨이는 해마다 여는 콘퍼런스에서 이 같은 내용을 담은 AI 기술 3개년 비전을 전격 공개했다. 화웨이의 에릭 쉬 순환 회장이 직접 발표자로 나서 차세대 AI 칩 '어센드(Ascend)' 시리즈의 로드맵과 이를 기반으로 한 '슈퍼팟' 설계 등 구체적인 기술 계획을 상세히 설명했다. 이번 발표는 미국 도널드 트럼프 대통령과 중국 시진핑 국가주석이 4개월 만에 두 번째 전화 회담을 갖기 바로 전날 나왔다는 점에서 특히 주목받았다. 화웨이는 엔비디아의 전략 용어집에서 차용한 '슈퍼팟'이라는 용어를 전면에 내세웠는데, 이는 컴퓨팅, 스토리지, 네트워킹, 소프트웨어 등을 총망라하는 데이터센터 플랫폼을 뜻한다. 2020년 미국의 제재로 세계 최대 파운드리 TSMC와의 거래가 끊긴 뒤, 최신 스마트폰 프로세서 사양을 공개하지 않아 전문가들이 직접 기기를 분해해 기술을 파악해야 했던 과거의 비밀주의와 완전히 다른 행보다. 칩 성능 열세, '초연결'과 '물량'으로 넘는다 화웨이 전략의 핵심은 '연결'과 '확장'이다. 개별 칩의 성능이 엔비디아에 미치지 못하는 현실을 인정한 뒤, 이를 극복할 방법으로 네트워킹 기술력을 극대화하는 방안을 꺼내 들었다. 화웨이는 어센드 950, 960 등 차세대 칩을 통해 자체 개발한 상호연결 기술 '유니파이드버스(UnifiedBus)'로 자사의 어센드 AI 칩을 최대 1만5488개까지 하나처럼 묶을 수 있다고 밝혔다. 길게는 100만 개 이상의 칩을 네트워크로 만들어 초고성능 AI 연산력을 제공한다는 계획이다. 엔비디아의 현세대 기술인 '엔비링크72'가 그래픽처리장치(GPU) 72개와 중앙처리장치(CPU) 36개를 연결하는 것과 비교하면 압도적인 규모다. 단순히 수만 늘리는 데 그치지 않는다. 화웨이는 칩과 칩 사이의 데이터 전송 속도에서 엔비디아를 능가할 수 있다고 주장했다. 화웨이에 따르면 이 기술은 엔비디아가 곧 선보일 '엔비링크144'보다 최대 62배 빠르며, 2028년 출시 예정인 '어센드 970' 칩은 초당 4테라비트(Tbps)의 상호연결 속도를 갖출 예정이다. 현재 엔비디아가 제공하는 1.8Tbps를 두 배 이상 웃도는 수치다. 또한 화웨이는 칩과 칩을 잇는 기술 외에 칩 내부의 성능을 끌어올리는 데도 집중하고 있다. 회사는 미국의 제재로 SK하이닉스 같은 선두 메모리 기업과의 관계가 끊겼음에도, 자체 설계한 고대역폭 메모리 아키텍처를 통해 프로세서 내 데이터 전송 능력을 강화했다고 주장했다. 통신장비 분야 세계 1위 기업으로서 쌓아온 독보적인 네트워킹 기술력을 AI 반도체 클러스터에 접목해 판도를 뒤집겠다는 구상이다. 화웨이의 기술 자신감은 시장 성과로 입증되고 있다. 화웨이의 주력 칩인 '어센드 910c'는 FP16(16비트 부동소수점) 연산 모드에서 800테라플롭스(TFLOP/s)의 성능을 보여 엔비디아 H100의 약 60% 수준에 이르렀고, 특정 추론 작업에서는 비슷한 성능을 낸다고 업계는 보고 있다. 실제로 미국의 수출 통제 강화 이후 중국 AI 칩 시장의 판도는 급격히 변하고 있다. 2024년 엔비디아는 중국 시장용 H20 칩으로 100만 개 가까운 판매고와 170억 달러(약 23조 원) 이상의 매출을 올렸으나, 제재 탓에 기존 시장 점유율이 절반 수준으로 급락했다. 그 빈자리를 화웨이가 빠르게 채우고 있다. 가격 경쟁력과 정부의 정책 지원 덕분에 텐센트, 바이두, 바이트댄스 등 자국 빅테크 기업들이 화웨이의 어센드 칩을 대규모로 채택하고 있기 때문이다. 세계 투자은행 번스타인은 화웨이의 로드맵 공개를 중국 반도체 생태계의 자신감 표출로 해석했다. 번스타인의 칭위안 린 수석 애널리스트는 보고서에서 "화웨이가 AI 로드맵을 공개적으로 명확히 밝힌 것은 미래의 현지 파운드리 공급 안정성에 대한 강한 신뢰의 신호"라며 "화웨이가 야심 찬 AI 계획을 뒷받침할 신뢰성 있는 제조 역량을 확보했음을 뜻하며, 세계 공급망 교란을 견딜 수 있는 견고한 자국 반도체 생태계 구축의 중요한 이정표"라고 평가했다. 화웨이의 자신감은 중국 정부의 전폭적인 지원을 바탕으로 한다. 미국 정부는 자국 기술이 중국의 경제적, 군사적 야망을 키울 것을 우려해 수년간 중국을 봉쇄하려 했으나, 중국은 국가 역량을 총동원해 기술 자립을 추진하고 있다. 화웨이는 이를 바탕으로 국내에서는 메타버스, 클라우드, 국가 기반 시설 사업 등에서 공급 계약을 확대하고, 세계 시장에서도 통신 기반 시설과 컴퓨팅 통합 역량을 기반으로 점진적 확장을 목표로 하고 있다. 현실의 벽, '제조 역량'과 '성능 격차' 하지만 현실의 벽은 여전히 높다. AI 칩 시장은 엔비디아가 압도적인 지배력을 행사하며 AMD와 인텔조차 후발 주자로 밀려난 시장이다. 화웨이의 '물량 공세' 전략은 단일 칩의 성능 열세를 전제한다. 번스타인은 차세대 '어센드 950' 칩 하나의 성능이 엔비디아의 차기 슈퍼칩 'VR200'의 6% 수준에 불과할 것으로 분석했다. 여기에 더해 네덜란드의 ASML 같은 기업이 최첨단 반도체 장비 시장을 독점하고 있어 5나노 이하 초미세공정에서 여전히 낮은 수율과 핵심 제조 장비에 대한 접근성 제한이 기술 병목점으로 꼽힌다. 세계 증권사 제프리스는 "화웨이가 지난해 5나노 공정 기반의 '어센드 910D' 칩을 출시하려던 계획이 낮은 수율 문제로 무산된 바 있어 신규 칩 계획은 불확실하다"고 지적하며, 첨단 반도체 제조 장비의 부재가 중국의 가장 큰 장애물임을 분명히 했다. 그런데도 화웨이는 흔들리지 않는 태도다. 화웨이의 에릭 쉬 회장은 기술 병목을 인정하면서도 엔비디아를 대체하겠다는 뜻을 숨기지 않았다. 화웨이는 2025년 하반기부터 아틀라스 950/960 슈퍼노드 출시를 시작으로, 2027년까지 100만 개 이상의 칩으로 구성된 슈퍼클러스터 완성을 목표로 하고 있다. 그는 중국 관영 신화통신과의 인터뷰에서 이번 전략의 불가피성을 역설했다. "우리는 '슈퍼팟'과 클러스터 기술에 의지해야만 칩 제조 공정 기술에서 직면한 제약을 돌파하고, 우리나라의 AI 발전을 위해 무한한 컴퓨팅 지원을 제공할 수 있다고 믿는다." 중국 정부의 강력한 'AI 자립' 의지와 화웨이의 기술 승부수가 맞물리면서, 앞으로 2~3년 안에 세계 AI 칩 시장의 지각 변동이 본격화할 것이라는 전망이 나온다.
- IT/바이오
2025-09-24 11:20:00
[단독] 갤럭시 Z 폴드7, 출시 한 달 만에 '도장 벗겨짐' 논란⋯Z 폴드6 사태 재현되나

삼성전자의 최신 폴더블 스마트폰 갤럭시 Z 폴드7에서 외관 도색 벗겨짐 현상이 다수 보고되며 품질 논란이 불거지고 있다. 지난해 유사한 문제로 논란이 됐던 갤럭시 Z 폴드6 사태의 '데자뷔'라는 지적도 나온다. 모바일 전문 매체 안드로이드 어쏘리티(Android Authority)에 따르면, 갤럭시 Z 폴드7 구매자 일부가 출시 한 달도 채 지나지 않아 프레임 도색이 벗겨지기 시작했다고 온라인 커뮤니티 레딧(Reddit)을 통해 제보했다. Reddit 중심으로 제기된 문제…충전기·케이스 문제 아냐 이번 현상은 주로 블루 섀도우(Blue Shadow) 모델에서 집중적으로 발생했으며, 일부 사용자는 전원 버튼 주변과 USB-C 포트, 측면 레일 부근의 알루미늄 프레임이 드러난 사진을 공유했다. 일부 사용자는 "카메라 렌즈 옆에 도장 불량이 있었다. 특정 각도에서 매우 눈에 띈다"고 주장했다. 이들은 "출시 당일 보호 케이스를 장착했고, 정품 25W 충전기만 사용했다"거나 "아침에 보니 먼지처럼 보였던 부분이 사실은 도색이 벗겨진 자리였다"고 전했다. 지난해 갤럭시 Z 폴드6 모델에서도 유사한 사례가 보고되면서, 삼성전자가 당시 '비정품 충전기 사용에 따른 전류 누설 가능성'을 언급하며 정품 충전기 사용을 권고한 바 있다. 그러나 이번에는 정품 충전기만 사용했음에도 문제가 발생했다는 점에서 제조 공정상의 결함 가능성도 제기된다. 고객센터 대응 엇갈려…품질 관리 도마 위에 현재 삼성전자의 고객 서비스 대응은 지역별로 다소 차이를 보이고 있다. 일부 사용자들은 "외관 손상은 성능에 영향을 주지 않는다"는 이유로 무상 수리 대상에서 제외됐다고 전했다. 반면 덴마크의 한 고객은 삼성전자가 기기 회수를 진행하며 결함 여부를 정밀 검토하겠다는 안내를 받았다고 밝혔다. 한 서비스센터는 문제를 본사로 보고하며 대응 방안을 논의 중인 것으로 알려졌다. 이번 논란은 고가 프리미엄 제품군의 품질 관리 문제로까지 번지고 있다. 갤럭시 Z 폴드7은 기본 모델 가격이 2000달러(약 270만 원) 이상인 초고가 제품이다. 시장 전문가들은 "단순한 외관 결함이라고 보기에는 소비자 신뢰에 미치는 영향이 크다"며 "중국 업체들이 폴더블 시장 경쟁을 강화하고 있는 상황에서 브랜드 이미지에 타격이 될 수 있다"고 지적했다. 경쟁 심화 속 품질 논란 부담 중국의 화웨이, 오포 등 경쟁 업체들이 빠르게 폴더블 시장 점유율을 확대하는 가운데, 삼성전자의 이번 품질 논란은 향후 시장 전략에도 부담으로 작용할 전망이다. 특히 고급화 전략을 통해 프리미엄 이미지를 강조해온 갤럭시 Z 시리즈의 신뢰도에 악영향을 미칠 가능성이 크다. 업계 관계자는 "폴더블 시장은 기술 경쟁과 동시에 신뢰 경쟁"이라며 "삼성이 신속하고 투명한 후속 조치를 내놓지 않을 경우 소비자 이탈로 이어질 수 있다"고 분석했다.
- IT/바이오
2025-09-03 10:17:00
[글로벌 핫이슈] 화웨이, 2세대 트리폴드폰 공개 임박⋯삼성, 첫 모델도 '안갯속'

화웨이가 세계 두 번째 3단 접이식(트리폴드) 스마트폰 공개를 앞두고 폴더블폰 시장 선두 굳히기에 나섰다. 지난해 세계 최초로 트리폴드폰을 선보인 데 이어 후속 제품으로 기술 격차를 벌리는 동안, 경쟁사 삼성은 아직 첫 제품 출시 소식조차 없어 대조된다. 30일(현지시간) 화웨이 센트럴에 따르면 화웨이는 신제품 '메이트 XTs 얼티밋 디자인'을 조만간 시장에 선보인다. 이 제품은 2024년 9월 세계 최초로 나와 시장 판도를 바꾼 '메이트 XT'의 뒤를 잇는 모델이다. 당시 화웨이의 새로운 시도는 삼성, 아너, 샤오미, 오포 등 여러 경쟁사의 트리폴드폰 개발 경쟁을 촉발했다. '최초' 놓친 삼성, '최고'로 반격 폴더블폰 시장의 원조 강자인 삼성은 지난 1월 트리폴드 스마트폰 개발을 공식 인정하며 대응책을 찾아왔다. 안으로 두 번 접는 G자 형태의 '플렉스-G', Z자 형태로 펼쳐지는 '플렉스 S' 같은 구상을 공개했으며, 화면 주름을 줄이고 내구성을 높인 '플렉스 힌지'와 '울트라 폴더블 글래스(UFG)' 등 신기술을 적용하고 있다. 업계에서는 삼성이 올해 10월 첫 트리폴드폰을 내놓을 것으로 보지만, 화웨이가 두 번째 제품을 먼저 출시하면서 '최초' 경쟁에서는 또다시 뒤처졌다. 폴더블폰 시장 판도는 2024년 화웨이가 자체 개발한 '기린 5G' 칩을 앞세워 세계 시장에 복귀하면서 급변했다. 한때 뛰어난 기능과 소프트웨어 기술로 시장을 이끌던 삼성은 화웨이의 거센 도전에 직면했다. 특히 화웨이가 해외 시장에 내놓은 첫 트리폴드폰은 점유율을 크게 늘리는 발판이 됐다. 이에 삼성은 '최초'라는 이름 대신 '최고'의 완성도로 승부하겠다는 전략이다. 이와는 별도로 올 하반기 '갤럭시 Z 플립·폴드 7' 등 새 모델에 인공지능(AI) 최적화 기능을 앞세워 반격에 나서고, 중저가 모델을 늘려 시장 점유율 지키기에도 힘쓸 계획이다. 화웨이 독주 속 애플도 참전…경쟁 구도 재편 하지만 시장의 기대는 이미 화웨이의 신제품으로 쏠리고 있다. '메이트 XTs'는 카메라, 칩 성능, 디자인 등 모든 면에서 전작을 뛰어넘는 성능 향상을 이룰 전망이다. 여기에 2026년 하반기에는 애플까지 폴더블폰 시장 진출을 예고해, 기술 우위를 앞세워 달려 나가는 화웨이를 상대로 삼성이 어떤 카드로 주도권 경쟁을 펼칠지 업계 관심이 집중되고 있다.
- IT/바이오
2025-08-31 12:35:00
[글로벌 핫이슈] 'AI 반도체 자강'에 나선 중국, 내년 생산량 3배 증산 계획

중국이 미국의 인공지능(AI) 전문 반도체 기업 엔비디아에 대한 의존도를 줄이기 위해 내년 AI 반도체의 생산량을 현재의 3배로 늘릴 계획이다. 영국 파이낸셜타임스(FT)는 27일(현지시간) '중국판 엔비디아'로 불리는 반도체 설계 전문 기업 캠브리콘을 필두로 화웨이, SMIC, CXMT, 나우라 등 주요 반도체 기업이 ‘반도체 자강(自强)’을 위해 대대적인 생산 확충에 나서고 있다고 보도했다. 중국 당국 또한 최근 기업들에 "엔비디아가 중국 판매를 위해 출시한 저사양 AI 칩 ‘H20’의 구매를 자제하라"고 권고하며 ‘자강’을 강조하고 있다. 중국은 올해 초 '챗GPT'에 맞서 자체 AI 서비스 '딥시크'를 출시해 큰 반향을 일으켰다. 블룸버그통신은 27일 "중국이 생성형 AI 모델을 자체 구축하는 것을 넘어 이를 자체 하드웨어로 구동하려 하면서 엔비디아가 지배해 온 AI 반도체 공급망을 재편하려 하고 있다"고 평가했다. FT에 따르면 중국 최대 통신장비업체 화웨이는 올해 말까지 AI 칩 생산 전용 공장에서 제조를 시작할 계획이다. 화웨이는 내년엔 두 개의 AI 칩 생산 시설을 더 가동할 것으로 전해졌다. 세 공장이 본격적으로 가동되면 현재 중국 최대 반도체 위탁생산(파운드리) 기업 SMIC의 생산량을 능가할 것으로 보인다. SMIC 또한 내년 중국에서 가장 발전된 양산형 칩인 7nm(나노미터·1nm는 10억분의 1m) 생산 용량을 두 배로 늘릴 계획이다. SMIC의 최대 고객사는 화웨이다. 메타엑스 등 소규모 중국 칩 설계업체도 SMIC에 칩 제조를 맡기고 있다. 한 중국 반도체 업계 임원은 FT에 "이런 생산 능력 확대가 현실화하면 중국 내 반도체 공급이 충분해질 것"이라고 자신했다. 중국 당국 역시 첨단 제조 역량을 키우기 위해 반도체 자립을 적극 독려하고 있다. 중국의 반도체 자급률은 2019년 15%에 불과했지만 올해 25%에 달할 것으로 보인다. 특히 최근 중국 기업들의 기술력이 향상되면서 중저사양 AI 칩 설계 및 대량 생산이 가능해졌다는 평가가 나온다. 화웨이의 제조공장 증설을 두고 '중국 자체 AI 칩 생산의 시발점'이란 관측이 나오는 이유다. 일각에서는 도널드 트럼프 2기 미국 행정부가 중국과의 관세 전쟁 과정에서 엔비디아 제품을 레버리지 삼아 압박한 게 오히려 중국의 반도체 자립을 부추겼다고 보고 있다. 트럼프 2기 행정부는 올 4월 H20의 중국 수출을 규제했다가 최근 해제했다. 엔비디아의 고사양 AI 칩 '블랙웰' 또한 일부 성능을 낮춘다면 중국 수출 재개를 고려할 수 있다는 뜻도 밝혔다. H20 수출 규제 해제 당시 하워드 러트닉 미국 상무장관은 CNBC방송 인터뷰에서 "중국을 미국의 기술에 중독시키기 위해 우리는 중국에 최고, 차선, 3번째로 좋은 반도체 제품은 팔지 않는다"는 취지로 발언했다. H20은 이보다 훨씬 급이 낮은 저사양 반도체여서 수출을 재개해도 큰 타격이 없다는 의미다. 중국 지도부는 러트닉 장관의 발언을 '모욕'으로 여겨 분노했고, 이후 자국 반도체 업계에 자강을 더욱 강도 높게 주문하기 시작했다는 것이다. 다만 중국 반도체 기업이 기술력을 끌어올리지 못한 채 저사양 반도체의 대량 생산에만 주력한다면 결과적으로는 미국에 대한 기술 의존도가 높아질 것이란 우려도 제기된다. 월스트리트저널(WSJ)은 "현재 가장 앞선 수준의 중국 반도체조차 H20의 성능보다 뒤진다"고 논평했다.
- 포커스온
2025-08-29 07:04:00
딥시크, V3.1 공개⋯차세대 중국산 칩 결합 가능성에 업계 촉각

중국 생성형 AI 스타트업 딥시크(DeepSeek)가 자사 AI 모델 V3.1 업그레이드 버전을 공개하면서 "차세대 중국산 칩에 맞춰 설계됐다"는 한 줄 댓글을 남겨 업계의 관심이 커지고 있다. 22일 홍콩 SCMP 보도에 따르면, 딥시크는 공식 SNS를 통해 추론 모드와 비(非)추론 모드를 통합한 V3.1을 배포했다고 밝혔다. 새로운 모델은 메모리 사용을 크게 줄이면서 AI 효율을 높이는 FP8 기반 'UE8MO FP8' 데이터 형식을 채택했다. 딥시크는 이 형식이 곧 출시될 '국산 AI 칩'에 맞춰 설계됐다고 언급해, 자체 하드웨어와 소프트웨어의 표준화 기대감을 불러일으키고 있다. 이번 발표는 R1의 후속 모델인 R2 출시 지연과 맞물리며, 하드웨어 기술 독립을 향한 중국의 진전 가능성을 시사한다. [미니해설] 딥시크 V3.1 공개…"국산 AI칩 맞춤 설계" 의미는? 중국 AI 스타트업 딥시크(DeepSeek)가 최근 자사 모델 V3.1 공개와 함께 "차세대 국산 칩에 맞춰 설계됐다"고 평가해, 중국판 AI 클라우드 플랫폼 구축 가능성에 대한 업계의 시선이 집중되고 있다. 22일 홍콩 일간지 사우스차이나모닝포스트(SCMP)에 따르면 딥시크는 전날인 21일 공식 SNS를 통해 추론(inference) 모드와 비추론 모드가 통합된 V3.1의 배포했다고 알렸다. 또한 데이터 형식으로 FP8 기반의 UE8MO FP8을 사용했다고 설명했다. FP8은 8비트 부동소수점 형식으로, 메모리 사용량을 줄이고 연산 속도를 개선하는 기술이다. SCMP는 "UE8MO FP8은 곧 출시될 국산 AI 칩에 맞춘 설계"라는 짧은 한 줄 댓글이 기술 독립에 대한 강한 메시지를 전달했다고 평가했다 이 같은 언급은 중국이 AI 분야에서 하드웨어와 소프트웨어의 동시 표준화를 통해 미국의 기술 제재를 회피하려는 노력을 반영하는 것으로 해석된다. 중국은 미국산 GPU 의존도를 줄이고 자체 AI 칩 생태계를 구축하려는 전략을 추진 중이다. 딥시크의 전략, 기술적 기반은? 파이낸셜 타임스(FT)에 따르면 딥시크는 지난 1월 공개한 R1 모델을 통해 '저비용 고성능 AI'의 가능성을 제시하며 글로벌 AI 생태계에 반향을 일으킨 바 있다. V3.1은 R1의 후속 모델로, 하드웨어 친화적인 데이터 형식을 활용해 모델 효율성을 높이고자 한 시도로 보인다. 딥시크는 V3 모델 전체를 엔비디아 H800 GPU 2048개로 55일간 훈련했으며, 비용은 약 557만 달러에 불과하다고 공개한 바 있다 최신 논문에도 V3에서 활용된 FP8 혼합정밀도 훈련, MoE, MLA 등의 기술적 기여가 상세히 소개되어 있다 R2 출시 연기와 하드웨어 도전 딥시크는 후속 모델 매머드급 AI인 R2 출시를 계획했으나, 화웨이 칩 사용 중 기술적 문제로 훈련이 중단되면서 출시가 연기됐다는 보도가 나왔다. 미국 기술전문매체 테크레이더에 따르면 이에 따라 R2는 결국 엔비디아 칩으로 훈련을 전환했다고 알려졌다 이러한 사정은 중국의 독자 하드웨어 개발이 아직 성숙 단계에 이르지 못했음을 보여주는 사례이며, 실전에서 엔비디아 등 외국 기술에 대한 의존도가 여전함을 드러낸다. 중국 AI 스택 자립의 가능성 이번 V3.1 공개와 '국산 칩 연계 설계' 문구는, 중국이 AI 전 구간(스택)에서 기술 자립성과 보안을 강화하려는 전략의 징후로 해석된다. AI 모델의 활용률과 응용 분야가 확대될수록, 로컬 아키텍처에 대한 요구는 더욱 늘어날 수밖에 없다. 다만 R2의 지연과 하드웨어 제약은, 중국이 AI 기술의 전면적 독립을 이루려면 아직 해결해야 할 과제들이 적지 않다는 현실을 반영한다. 이번 V3.1 기반 기술이 현실화된다면, 미국 중심의 반도체 생태계에 균열을 낼 유의미한 계기가 될 수도 있다.
- IT/바이오
2025-08-22 11:25:00
중국 샤오미, 올해 2분기 EV 판매호조에 '어닝 서프라이즈'

중국 스마트폰 대기업 샤오미(小米)가 올해 2분기 전기차(EV) 판매호조에 덕택에 '어닝 서프라이즈'를 기록한 것으로 나타났다. 샤오미는 전기차(EV) 판매 호조로 인해 스마트폰 수요 감속을 보완했다. 이날 로이터통신 등 외신들에 따르면 올해 2분기 샤오미의 매출액이 지난해보다 31% 급증한 1160억 위안(22조4819억 원)을 기록했다. 이는 시장예상치(1150억 위안)을 약간 웃돈 수치다. 순이익은 거의 두배가까이 급증한 119억 위안으로 집계됐다. EV사업 매출액은 206억 위안으로 1분기(181억 위안)보다 13.8% 증가했다. 샤오미의 올 2분기 납차대수는 8만1302대를 기록해 올해 상반기 전체로는 15만대7000대를 넘어섰다. 지난해 연간실적을 넘어선 실적이다. 샤오미 창업자 레이쥔(雷軍)가 지난 6월말에 공개한 스포츠유틸리티차량(SUV) 'YU7' 수요증가가 100억 달러규모를 투입한 샤오미의 공격적인 투자를 뒷받침하고 있는 모양새다. 급성장하고 있지만 치열한 경쟁이 벌어지고 있는 EV시장에서 샤오미는 테슬라와 비야디(BYD)에 도전하고 있으며 전세계 자동차제조업체 상위 5사 진입을 목표로 하고 있다. 다만 생산능력의 제약에 발목이 잡혀 YU7의 납차 대기시간이 1년이상 걸리고 있다. 반면 샤오미의 핵심사업인 스마트폰부문에서는 침체와 소비둔화에 직면하고 있다. 샤오미는 애플과 화웨이(華為技術)과 마찬가지로 중국 상반기 최대 할인 행사인 '618(6월 18일) 쇼핑축제'에서 대폭적인 할인을 실시하면서 이익률 하락을 피하지 못했다. 스마튼폰 부문은 동남아시아시장에서는 판매 1위를 차지했으며 유럽에서는 출하대수에서 2위를 기록했다.
- IT/바이오
2025-08-20 08:12:00
[글로벌 핫이슈] CB 인사이트 "샤오미·테슬라, AI로 자동차 산업 재편⋯도요타는 특허로 방어"

자동차 업계에 거대한 지각 변동이 일고 있다. 전통 제조사를 넘어 'AI 기업'으로 거듭나려는 거인들의 생존 경쟁이 본격화했다. 스마트폰 기업 샤오미가 AI를 앞세워 거세게 도전하고, 테슬라가 자율주행과 로봇 기술로 산업 판도를 바꾸는 가운데, 특허 강자 토요타는 제휴로 왕좌를 지키려 한다. 이제 자동차의 경쟁력은 엔진과 디자인이 아닌, 사업 전반을 꿰뚫는 AI 역량이 판가름한다. 미국의 시장분석기관 CB 인사이트가 18일(현지시각) 닛케이 신문과 함께 시가총액 기준 세계 주요 자동차 제조사 20곳의 AI 대응 수준을 분석한 보고서를 발표했다. 이 보고서는 '실행력'(AI의 사업 전반 적용 수준)과 '혁신력'(AI 특허 출원, 전략적 인수·투자)을 기준으로 각 기업의 AI 전략을 평가했다. AI를 사업 전반에 통합하는 선도 그룹, 제휴 생태계로 격차를 좁히는 추격 그룹, 그리고 분산형 AI 네트워크라는 다음 격전지에서 미래가 결정된다고 분석했다. AI 선도 기업 3인방, 각기 다른 생존 공식 보고서에 따르면 AI 경쟁의 최상위권 기업들은 AI를 특정 기능에 한정하지 않고 연구개발, 제조, 물류, 고객 경험 같은 사업 모든 분야에 적용하고 있다. 보고서는 중국의 샤오미, 미국의 테슬라, 일본의 토요타를 이 흐름을 주도하는 대표 기업으로 꼽았다. 이들은 제조용 인간형 로봇, '완전 자율주행(5단계)', 차세대 AI 반도체 설계라는 공통 목표를 향해 나아간다. 특히 자동차 산업의 '신참'인 샤오미의 행보는 파격적이다. 2024년 연구개발비의 25%를 AI에 쏟아부으며 AI 기업으로의 완전한 변신을 선언했다. 스마트폰 같은 가전제품 분야에서 쌓은 빠른 개발 역량을 무기로 테슬라와 정면 승부를 벌이는 모양새다. 실제로 자율주행차, 인간형 로봇 '사이버원', 독자 AI 반도체 개발(앞으로 10년 70억 달러 투자) 등 샤오미의 AI 전략은 테슬라의 '옵티머스' 로봇과 FSD(완전 자율 주행) 반도체 개발 계획과 놀랍도록 닮았다. 테슬라 역시 독자 AI 반도체 설계뿐 아니라 자체 'AI 슈퍼컴퓨터'를 운영하며 기술 수준을 높이고, 일론 머스크의 xAI와 협력해 대화형 AI '그록'을 차량에 싣는 등 자동차를 단순한 이동 수단이 아닌 'AI 플랫폼'으로 진화시키고 있다. 반면 토요타는 다른 길을 걷고 있다. 3000건을 웃도는 압도적인 AI 관련 특허를 바탕으로, 외부의 검증된 기술을 적극 받아들이는 전략을 쓴다. 보스턴 다이내믹스의 인간형 로봇을 제조 현장에 도입하고, 엔비디아의 플랫폼 'DRIVE AGX'로 차세대 자율주행차를 개발하는 것이 대표 사례다. 흥미로운 점은 특허 보유량이 시장 지배력을 보장하지는 않는다는 점이다. 현대자동차와 포드 모터는 1500건을 웃도는 특허로 토요타의 뒤를 잇지만, AI 대응 수준 평가에서는 뒤처졌다. 반면 샤오미와 테슬라의 특허는 100건 미만이고, BMW는 AI 관련 특허가 단 한 건뿐이지만 높은 경쟁력을 유지하고 있다. 특허 보유량이 절대적 경쟁력이 아니라는 의미다. 영업 비밀, 빠른 혁신, 전략적 제휴 역시 AI 시대의 핵심 성공 요인으로 떠올랐다. 추격자들의 반격 카드 '제휴 생태계' AI 경쟁에서 뒤처진 기업들에게 제휴는 격차를 단숨에 따라잡을 가장 효과적인 카드다. 보고서는 선두 그룹을 따라잡으려고 자체 역량을 구축하는 일은 지난한 과정이라고 지적했다. 외부와 협력해 AI 기능을 신속히 이식하는 일이 중요하다고 강조한 것이다. 제너럴 모터스(GM)는 엔비디아와 손잡고 공장 운영, 차량 설계, 자율주행 AI 개발까지 포괄 역량을 키우고 있다. 스텔란티스는 프랑스 AI 스타트업 '미스트랄 AI'와 협력해 차량 내 고객 경험과 제조 공정 최적화를 동시에 노리고 있다. 특정 분야에 집중한 맞춤형 제휴도 활발하다. 혼다는 중국 '모멘타'와 첨단 운전자 보조 시스템(ADAS)을, IBM과는 소프트웨어 정의 차량(SDV)을 개발하고 있다. 기아는 '사운드하운드 AI'의 음성 AI 기술과 '삼성 스마트싱스' 사물인터넷(IoT) 플랫폼을 결합해 스마트카 기능을 구현하고 있다. 폭스바겐은 미국 세렌스, 구글과 협력해 차량용 AI 비서와 대화형 AI '챗GPT'를 싣고 있다. 특히 자동차 산업의 경계를 넘나드는 이종(異種) 산업 간의 협력도 눈길을 끈다. 인도의 마힌드라는 미국 국방 스타트업 '안두릴 인더스트리스'와 손잡고 무인 자율 잠수함과 농업용 드론을 개발하고 있다. 토요타는 건설기계 기업 코마츠와 자동운전 광산 차량을 개발하고 있다. 중국의 BYD는 유비테크, 포워드X 로보틱스, 화웨이와 협력해 인간형·자율이동 로봇과 공장 자동화 시스템을 시험하고 있다. 자동차 기업들이 이동 수단을 넘어 국방, 농업 같은 새로운 영역으로 확장하며 미래 성장 동력을 찾는 흐름이다. 최종 승부처, 개별 AI 아닌 '네트워크' 역량 자동차 AI 경쟁의 최종 승부처는 개별 AI 도구의 성능이 아닌, 이를 유기적으로 연결하는 '분산형 AI 네트워크' 구축 역량이 될 것으로 보인다. 로봇, 센서처럼 현실 세계와 소통하는 '피지컬 AI' 시스템들을 마치 하나의 두뇌처럼 통합해 스스로 학습하고 개선하는 체계를 만드는 기업이 시장을 지배한다는 분석이다. 테슬라는 자율주행 시스템과 인간형 로봇 옵티머스를 동시에 훈련시키는 AI 슈퍼컴퓨터로 이 분야를 개척하고 있다. BMW 역시 피규어 AI의 인간형 로봇을 도입하고 엔비디아와 가상 공장을 구축하며 비슷한 길을 걷고 있다. 인간형 로봇은 이 네트워크의 핵심 요소로 떠오르고 있다. 중국의 BYD는 유비테크 로보틱스의 '워커'를, 메르세데스-벤츠는 앱트로닉의 '아폴로'를, 보스턴 다이내믹스를 인수한 현대자동차는 '아틀라스'를 각각 제조 공정에 시범 도입하며 가능성을 살피고 있다. 하지만 많은 기업이 여전히 음성 비서, 공장 최의적화 같은 개별 AI 시스템에만 집중하며 더 큰 그림을 놓치고 있다. 분산형 네트워크 구축에는 막대한 투자와 고도의 통합 기술이 필요해 후발 주자에게는 높은 진입 장벽이 된다. 미래 자동차 선도 기업은 개별 AI 성능이 아닌 '통합 능력'이 결정할 것이다. 자동차 산업의 AI 경쟁은 승자와 전략이 뚜렷해지는 단계로 접어들었다. 자동차 제조사들은 이제 아마존, 구글 같은 정보기술 대기업과 이동 수단 시장을 두고 직접 경쟁해야 하는 처지가 됐다. AI 투자와 특허의 양극화가 심해지는 가운데, 빠른 혁신과 전략적 협업이 기업의 생존을 위한 필수 조건이 됐다. AI의 필요성을 여전히 의심하는 기업은 AI로 산업의 규칙을 다시 쓰는 기업들에 뒤처질 가능성이 크다.
- 산업
2025-08-19 10:38:00
[글로벌 핫이슈] 중국, 미국에 AI칩 핵심부품 수출규제 완화 요구

중국이 무역협상 일환으로 인공지능(AI) 칩 자체 개발에 필수적인 핵심부품에 대한 수출통제 완화를 미국에 요구하고 나섰다. 파이낸셜타임스(FT)는 10일(현지시간) 허리펑 중국 부총리와 스콧 베선트 미 재무장관과의 무역협상에서 중국 측이 고대역폭 메모리(HBM) 수출제한을 완화해달라는 요구사항을 전달했다고 보도했다. HBM은 AI칩 개발에 필요한 핵심 부품이다. 조 바이든 행정부는 지난해 화웨이와 중국 반도체기업 SMIC의 AI칩 개발을 저지하기 위해 HBM의 중국 수출을 금지했다. 올해 초 취임한 도널드 트럼프 대통령은 엔비디아가 중국 시장을 위해 성능을 낮춰 설계한 H20 칩의 수출금지를 발표하는 등 강화된 규제 조치를 도입했다. 그러나 실제로 중국이 훨씬 우려하는 것은 HBM 수출통제라는 것이 소식통들의 전언이다. 중국 기업이 HBM을 조달하지 못할 경우 자체적으로 AI 칩을 개발하는 능력이 결정적으로 제한된다는 것이다. 미국 싱크탱크 전략국제문제연구소(CSIS)의 AI 전문가 그레고리 엘런은 "HBM은 첨단 AI 칩 제조에 필수적"이라며 "칩 가치의 절반을 차지하는 것이 HBM"이라고 설명했다. 미국 정가에선 트럼프 대통령이 중국의 HBM 수출규제 완화 요구를 수용할 수 있다는 전망도 제기된다. 시진핑 중국 국가주석과의 정상회담을 앞두고 있는 트럼프 대통령이 주고받기식 무역 협상에서 HBM과 관련해 양보할 가능성이 있다는 것이다. 특히 트럼프 행정부가 수출 금지 대상으로 지정한 엔비디아의 H20 칩에 대해 지난달 입장을 바꿔 수출 재개를 허용한 이후 'HBM 수출통제까지 완화하는 것 아니냐'는 우려도 확산 중이다. 한 소식통은 "HBM 수출 통제 완화는 화웨이와 SMIC에 선물을 주는 것이고 중국이 매년 수백만개의 AI 칩을 만들도록 물꼬를 터줄 수 있다"며 "중국이 통제 해제를 원하는 이유이자, 미국이 이 문제를 협상 테이블에 올려서는 안 되는 이유"라고 주장했다. 연방 의회에선 중국에 대한 AI 칩 규제와 감시를 강화해야 한다는 목소리도 확산되고 있다. 중국이 AI 칩을 밀수하고 규제 대상이 아닌 엔비디아의 게임용 칩을 AI 데이터센터 구축용으로 전용하는 등 수출통제를 우회하는 노력을 계속하는 만큼 미국 정부의 추가 조치가 필요하다는 것이다. 하원 미중전략경쟁특위 위원장을 맡고 있는 존 물레나(공화·미시간) 의원은 "중국은 수출통제 대상이 아닌 게임용 칩을 첨단 AI 모델 훈련에 사용하고 있다"며 "상무부와 엔비디아가 더 적극적으로 대응해야 한다"고 지적했다.
- 포커스온
2025-08-11 06:54:00