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美정부, SK하이닉스에 6600억원 보조금 지급 확정
- 미국 정부가 반도체법(Chips Act)에 따라 SK하이닉스에 6600억 원대의 직접 보조금을 지급하기 위한 계약을 최종적으로 체결했다. 미국 상무부는 19일(현지시간) 성명을 통해 반도체법에 따른 자금 조달 프로그램에 근거, SK하이닉스에 최대 4억 5800만 달러(약 6639억 원)의 직접 보조금을 지급한다고 밝혔다. 그러면서 이 자금은 인디애나주 웨스트라피엣에 인공지능(AI) 메모리용 어드밴스드 패키징 생산 기지를 건설하는 SK하이닉스의 38억 7000만 달러(약 5조 6000억 원) 규모 사업을 지원하게 될 것이라고 설명했다. 이와 함께 최대 5억달러(약 7248억원)의 정부 대출도 지원한다고 밝혔다. 블룸버그통신은 바이든 행정부가 SK하이닉스에 지급하는 보조금과 관련한 "최종 계약을 체결했다"고 전했다. 지나 러몬도 미 상무부 장관은 "초당적 칩스법은 SK하이닉스와 같은 기업과 웨스트라피엣과 같은 지역사회에 투자함으로써 미국의 글로벌 기술 리더십을 계속해서 강화하고 있다"며 이러한 지원을 통해 "우리는 세계 그 어떤 나라도 따라올 수 없는 방식으로 미국의 AI 하드웨어 공급망을 공고히 하고 있다"고 말했다. 블룸버그는 이번에 발표된 보조금 규모는 지난 8월에 체결한 예비 계약보다 소폭 증가한 액수라고 설명했다. 당초 SK하이닉스에 지급될 것으로 알려진 직접 보조금 규모는 4억 5000만 달러(약 6500억 원)였다. 앞서 SK하이닉스는 지난 4월 인디애나주에 반도체 패키징 생산 기지를 짓고 퍼듀대 등 현지 연구기관과 반도체 연구·개발에 협력한다는 계획을 밝힌 바 있다. 인디애나 공장에서는 오는 2028년 하반기부터 차세대 고대역폭 메모리(HBM) 등 AI 메모리 제품이 양산될 예정이다. 이번 보조금 지급 확정에 SK하이닉스는 "미 정부, 인디애나주, 퍼듀대를 비롯한 미국 내 파트너들과 협력해 AI 반도체 공급망 활성화에 기여할 수 있을 것으로 기대한다"고 입장을 밝혔다. 이날 발표는 도널드 트럼프 미국 대통령 당선인이 반도체법에 따른 보조금 지급에 부정적인 입장을 피력하는 가운데 나온 것이다. 바이든 행정부는 다음 달로 다가온 트럼프 당선인의 취임을 앞두고 반도체법에 따른 보조금 지급 규모를 잇따라 확정하고 있다. 지금까지 삼성전자, SK하이닉스, TSMC, 인텔, 마이크론 등 5대 반도체 제조업체가 미국 내 설비투자 계획을 발표했으며 삼성전자를 제외한 4개사의 보조금 지급 규모가 최종 확정됐다. 앞서 바이든 행정부는 인텔에 78억6500만달러(약 11조원), TSMC에 66억달러(약 9조 2000억 원), 마이크론에 61억6500만 달러(약 8조8000억 원)의 보조금을 주기로 각각 확정했다. 삼성전자는 2030년까지 미국에 총 450억달러를 투자하기로 하고 64억달러(약 9조 2000억 원)의 보조금을 받는 예비거래각서를 맺고 미국 정부와 협상 중이다.
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美정부, SK하이닉스에 6600억원 보조금 지급 확정
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'킹달러' 공포에 환율 1450원 돌파…코스피·코스닥 2% 급락
- '킹달러'의 공포가 다시금 국내 금융시장을 덮쳤다. 19일 원·달러 환율이 1450원 선을 돌파하며 글로벌 금융위기 이후 15년 만에 최고치를 경신했다. 연준의 예상보다 강경한 금리 정책에 외국인과 기관 투자자들이 '셀 코리아'에 나서면서 국내 증시는 2% 가까이 급락했다. 코스피 지수는 전날보다 1.95% 하락한 2435.93으로 마감했다. 코스닥 지수도 1.89% 떨어졌다. 외국인은 코스피에서 4,343억 원, 코스피200 선물에서 5,227억 원어치를 팔아치웠다. 기관은 5,041억 원어치를 순매도했다. 개인 투자자들이 각각 8,004억 원, 1,420억 원어치를 순매수했지만, 지수 하락을 막기에는 역부족이었다. 연준은 내년 금리 인하 속도를 줄일 것을 시사하며 시장에 충격을 더했다. 원·달러 환율은 1,452.4원으로 치솟았고, 반도체 및 성장주들이 급락세를 보였다. SK하이닉스(-4.63%)와 삼성전자(-3.28%)가 대표적이다. 다만, 환율 효과로 수출 관련 종목 일부는 상승 마감했다. [미니해설] 1450원 뚫린 환율, 코스피 '검은 19일'⋯쇼크의 전말과 향방은? 19일 국내 증시는 미국 연방준비제도(연준·Fed)의 매파적 금리 정책에 따른 충격으로 출렁였다. 원·달러 환율은 1,450원을 넘어 글로벌 금융위기 이후 최고치를 기록했고, 코스피와 코스닥은 각각 1.95%, 1.89% 급락 마감했다. 외국인·기관 '1조 순매도' 외국인과 기관의 동반 매도세가 시장 하락을 이끌었다. 유가증권시장에서 외국인은 4,343억 원, 기관은 5,041억 원을 순매도하며 현·선물 시장에서 1조 원이 넘는 순매도를 기록했다. 반면, 개인 투자자들은 각각 8,004억 원, 1,420억 원어치를 순매수했지만, 지수 하락을 방어하기에는 역부족이었다. 연준 매파 정책에 '환율 급등' 이번 급락의 배경은 연준이 12월 연방공개시장위원회(FOMC) 회의에서 내놓은 금리 정책 전망이다. 연준은 기준금리를 0.25%포인트 인하했으나, 내년 금리 인하 횟수를 기존 예상치보다 줄이겠다고 시사했다. 내년 말 개인소비지출(PCE) 물가 상승률 전망치도 기존 2.1%에서 2.5%로 상향 조정되면서 달러 강세가 가속화됐다. 서울 외환시장에서 원·달러 환율은 장중 1,452.4원까지 치솟아 2009년 이후 최고 수준에 도달했다. 변준호 IBK투자증권 연구원은 "연준의 매파적 기조로 내년 1월 금리 동결 가능성이 높아졌다"며 "단기적으로 국내 시장에 부담을 줄 것"이라고 전망했다. 반도체株 '직격탄' 환율과 연준의 영향으로 반도체 업종이 직격탄을 맞았다. SK하이닉스는 4.63%, 삼성전자는 3.28% 하락했다. 간밤 마이크론이 실망스러운 실적 가이던스를 발표한 것도 투자 심리를 악화시켰다. 바이오주도 금리 민감주로 분류되며 셀트리온(-3.41%) 등 주요 종목들이 약세를 보였다. 코스피, 반등 여력은? 하지만 국내 증시가 이미 저평가 상태라는 점에서 낙폭이 제한될 것이라는 반론도 나온다. 한지영 키움증권 연구원은 "국내 증시가 11월 이후 소외되며 악재를 선반영했다"고 평가했다. 이경민 대신증권 연구원 역시 "코스피가 저평가 상태이고, 경기 침체가 아닌 상황에서 금리 인하 사이클은 유효하다"며 "기관 매수세가 강하게 유입되면 반등 가능성이 있다"고 분석했다. 수출株 '반짝'⋯향후 전망은? 환율 급등이 수출 업종에는 긍정적으로 작용했다. 이날 삼양식품(+6.08%), 농심(+3.75%), HD현대중공업(+5.15%) 등 수출주들이 상승세를 보였다. 이정훈 유진투자증권 연구원은 "달러 강세가 유지될 가능성이 크다"며 "수출 업종의 반등 모멘텀을 기대할 수 있다"고 말했다. 연준의 긴축 기조 장기화 우려로 당분간 국내 증시는 높은 변동성을 보일 전망이다. 전문가들은 "섣부른 저가 매수보다는 시장 상황을 예의주시하며 방어적인 투자 전략을 유지해야 한다"고 조언한다. 다만, 환율 효과와 저평가 매력이 부각되는 수출주 중심으로 반등 기회를 모색할 수 있다는 분석도 나온다.
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- 금융/증권
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'킹달러' 공포에 환율 1450원 돌파…코스피·코스닥 2% 급락
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[증시 레이더] 코스피, 외국인 '사자' 복귀에 1%↑…2480선 회복
- 코스피가 외국인 투자자의 순매수 전환과 기관 매수세에 힘입어 1% 넘게 상승, 2484.43으로 마감했다. 7거래일 만에 '사자'로 돌아선 외국인은 2676억 원어치를 순매수했고, 기관도 1337억 원을 사들이며 16거래일 연속 매수세를 이어갔다. 특히 연기금은 1003억 원을 매수하며 지수 상승을 견인했다. 업종별로는 자동차와 금융주가 강세를 보였고, 삼성전자(1.29%)를 비롯한 이차전지주와 POSCO홀딩스(1.70%) 등도 상승세를 기록했다. 반면 SK하이닉스(-0.27%)와 고려아연(-4.14%)은 약세를 보였다. 코스닥지수는 개인의 447억 원 순매수에 힘입어 697.57로 0.45% 상승 마감했다. 에코프로비엠(1.52%) 등 이차전지주와 삼천당제약(5.44%)이 상승했지만, 일부 제약주는 약세를 나타냈다. 서울 외환시장에서 원·달러 환율은 3.4원 하락한 1435.5원으로 마감하며 안정세를 보였다. [미니해설] 외국인 돌아온 코스피, 탄핵안 악재 딛고 'V자 반등' 노리나 코스피가 외국인과 기관의 동반 매수세에 힘입어 1.12% 상승, 2484.43으로 장을 마쳤다. 외국인은 7거래일 만에 순매수로 전환하며 2676억 원을 매수했고, 기관 역시 1337억 원을 순매수했다. 이 중 연기금은 1003억 원을 사들이며 지수 상승을 뒷받침했다. 개인은 4632억 원을 순매도하며 차익 실현에 나섰다. 저가 매수세 유입…탄핵안 영향은? 이번 상승은 윤석열 대통령의 탄핵소추안 가결 이후 시장의 낙폭 과대 인식에 따른 저가 매수세가 주요 원인으로 분석된다. 이경민 대신증권 연구원은 "탄핵안 가결 이후 차익 실현 매도세가 이어졌으나, 낙폭 과대에 대한 인식이 더 크게 작용했다"며 "미국 증시에서 고점 대비 차익 실현 매물이 출회되면서 밸류에이션 부담이 낮은 아시아 신흥국으로 자금이 이동했다"고 설명했다. 또한 이번 상승세는 자동차와 금융 업종의 강세가 두드러졌다. 현대차(4.84%)와 기아(6.37%)는 미국 자동차 소매판매 호조와 일본 닛산·혼다의 합병 소식에 상승했다. 이 소식은 일본 완성차 업체의 구조조정 신호로 해석되면서, 미국 및 유럽 시장에서 한국 완성차 업체의 반사이익 기대감을 키웠다. 업종별 강세와 개별 종목 동향 시가총액 상위 종목 중 삼성전자(1.29%)는 3거래일 만에 반등했고, KB금융(3.32%)과 삼성SDI(4.45%) 등 최근 낙폭이 컸던 금융주와 이차전지주가 매수세를 보였다. 반면 SK하이닉스(-0.27%)와 LG에너지솔루션(-0.26%)은 소폭 하락했다. LG전자는 약 76만 1000주의 자사주 소각 발표로 5% 넘게 상승하며 눈길을 끌었다. 코스닥에서는 에코프로비엠(1.52%)과 삼천당제약(5.44%)이 강세를 보였으나, 알테오젠(-1.49%)과 리가켐바이오(-1.52%) 등 일부 제약주는 하락했다. 외환시장 안정, 추가 상승 가능성은? 한편 서울 외환시장에서 원·달러 환율은 3.4원 내린 1435.5원으로 마감, 안정세를 보였다. 이는 국민연금의 전략적 환헤지 논의 보도 영향으로 풀이된다. 향후 시장은 미국 연방공개시장위원회(FOMC)와 일본은행의 금리 결정, 마이크론테크놀러지 실적 발표 등의 주요 이벤트를 앞두고 관망세가 지속될 가능성이 있다. 그러나 이경민 연구원은 "아시아 신흥국으로의 자금 이동 흐름이 지속된다면 코스피의 추가 상승 가능성도 열려 있다"고 전망했다. 코스닥 거래대금(7조 1474억 원)이 유가증권시장(6조 9250억 원)을 앞지르는 모습은 개인투자자의 적극적인 참여를 반영하며, 중소형주 중심의 상승세가 이어질 가능성을 시사했다. 코스피와 코스닥 모두 저가 매수세와 외국인 순매수로 상승 마감하며, 국내 증시는 시장 심리 회복과 추가 상승 기대감을 키우고 있다.
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[증시 레이더] 코스피, 외국인 '사자' 복귀에 1%↑…2480선 회복
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[신소재 신기술(141)] 칼텍, 인체 내 특정 부위에 치료 약물 전달하는 구형 마이크로 로봇 개발
- 미국 캘리포니아 공과대학교(칼텍·Caltech) 과학자들이 생체적합형 미세 하이브리드 마이크로 로봇을 개발해, 치료용 약물을 원하는 신체 부위에 주입하는 데 성공했다. 미래에는 치료용 약물을 체내 필요한 곳에 정확히 전달하는 것이 소형 로봇의 과제가 될 것이다. 금속 휴머노이드 로봇이나 생체를 모방한 로봇이 아니라 눈에 보이지 않을 정도로 작은 거품과 같은 구체가 될 것이다. 체내 실핏줄을 따라 이동해야 할 것이기 때문이다. 이러한 로봇의 개발은 까다롭다. 위산과 같은 체액으로부터 생존해야 하고 외부에서 제어가 가능해야 한다. 그래야 정확하게 목표 부위로 향할 수 있다. 또 목표에 도달했을 때만 치료제를 방출해야 하며, 그 후에는 인체에 해를 끼치지 않고 신체 내에서 흡수되어야 한다. 이런 모든 요건을 충족하는 마이크로 로봇이 칼텍(Caltech) 연구팀에 의해 개발되었다고 칼텍이 공식 홈페이지를 통해 밝혔다. 연구팀은 로봇을 사용해 쥐의 방광에 발생한 종양의 크기를 줄이는 치료제를 성공적으로 전달했다. 관련 논문은 사이언스 로보틱스(Science Robotics) 저널에 게재됐다. 연구팀이 개발한 로봇은 '생체흡수성 음향 마이크로 로봇(BAM)'이라고 명명됐다. 연구팀의 레이 가오 박사는 "약물을 신체에 주입하면 신체 모든 곳으로 확산된다. 우리가 개발한 마이크로 로봇은 종양 등 치료 대상 부위로 직접 안내해 통제되고 효율적인 방식으로 약물을 방출할 수 있다"고 말했다. 마이크로 또는 나노 로봇 개념은 새로운 것은 아니다. 전문가들은 지난 20년 동안 마이크로 로봇을 개발해 왔다. 그러나 혈액, 소변 또는 타액과 같은 복합적인 생체 유체에서 로봇을 정밀하게 움직이는 것은 매우 어렵기 때문에 생물 대상 적용은 제한적이었다. 특히 생체적합성 및 생체흡수성으로 신체에 독성 물질을 남기지 않아야 하는데, 이 역시 난제였다. 칼텍에서 개발한 마이크로 로봇은 폴리에틸렌 글리콜 디아크릴레이트라는 하이드로겔로 만들어진 미세한 구체다. 하이드로겔은 액체 또는 수지 형태로 시작해 내부에 있는 폴리머 네트워크가 굳어지면 고체가 되는 재료이다. 이러한 특성으로 하이드로겔은 다량의 액체를 유지할 수 있고, 많은 하이드로겔이 생체적합성을 갖는다. 또한 적층 제조 방법을 통해 구체의 외부에 치료용 약물을 탑재, 신체 내 목표 부위로 운반할 수 있다. 하이드로겔 레시피를 만들기 위해 연구팀의 일원이었던 줄리아 그리어는 '2광자 중합(TPP) 리소그래피'라는 기술을 활용, 3D 프린팅을 연상시키는 방식으로 복잡한 형태의 구조를 층층이 쌓아 올려 완성했다. 이 기술은 적외선 레이저 펄스를 사용해 특정 패턴에 따라 매우 정밀한 방식으로 감광성 폴리머를 가교시키는 기술이다. 그리어 팀은 직경 30마이크론의 미세 구조를 인쇄하는 데 성공했다. 이는 사람의 머리카락 직경과 비슷하다. 최종적으로 마이크로 로봇은 구체의 바깥쪽 내부에 자성 나노 입자와 치료 약물을 넣었다. 자성 나노 입자는 외부에서의 통제를 위한 것으로, 외부 자기장을 사용해 로봇을 원하는 위치로 안내할 수 있게 한다. 로봇이 목표 부위에 도달하면 그 자리에 머무르고 약물을 주입하게 된다. 연구팀은 마이크로 로봇의 외부를 친수성으로 설계해 구형 로봇이 신체를 통과할 때 뭉치지 않도록 했다. 그러나 마이크로 로봇의 내부는 기포를 가두어야 하기 때문에 친수성이어서는 안 된다. 그렇지 않으면 기포는 쉽게 붕괴되거나 용해된다. 가두어진 기포는 로봇을 이동시키고 실시간 이미징으로 추적하기 위해 중요하다. 외부는 친수성이고 내부는 소수성, 즉 물에 대한 저항성을 모두 갖춘 하이브리드 마이크로 로봇을 만들기 위해 연구팀은 2단계 화학적 변형을 고안했다. 먼저, 하이드로겔에 긴 사슬 탄소 분자를 부착해 전체 구조를 소수성으로 만들었다. 그런 다음 산소 플라즈마 에칭 기술을 사용해 외부의 긴 사슬 탄소 구조 일부를 제거함으로써 외부는 친수성으로, 내부는 소수성으로 남겼다. 이것이 이번 연구 프로젝트의 핵심 혁신이었다. 가오는 "내부는 소수성이고 외부는 친수성인 비대칭 표면 변형을 통해 소변이나 혈청과 같은 생체 유체에 장시간 기포를 가둘 수 있게 됐다“고 설명했다. 구형 마이크로 로봇 안에 있는 기포는 초음파 영상 대조제 역할을 한다. 기포를 통해 생체 내에서 움직이는 로봇을 실시간으로 모니터링할 수 있다. 연구팀은 마이크로 로봇이 목표 지점으로 이동하는 것을 추적하는 방법도 개발했다. 연구의 마지막 단계는 방광 부위에 종양이 있는 쥐에 대한 테스트였다. 연구팀은 21일 동안 마이크로 로봇을 통해 네 차례 치료제를 전달했다. 그 결과 로봇이 전달하지 않은 치료제보다 종양을 줄이는 데 더 효과적이라는 사실이 규명됐다. 연구팀은 이번 개발 결과는 환자에 대한 약물 전달 및 정밀 수술을 위한 매우 유망한 플랫폼이 될 것이라고 자평하고 사람에 대한 임상 실험을 거쳐 상용화가 필요하다고 주장했다.
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- IT/바이오
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[신소재 신기술(141)] 칼텍, 인체 내 특정 부위에 치료 약물 전달하는 구형 마이크로 로봇 개발
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미국, 대중 반도체 추가 수출통제 발표…HBM도 적용
- 미국 정부는 2일(현지시간) 인공지능(AI)용 고대역폭메모리(HBM)및 반도체 제조장비의 중국 판매에 새로운 규제를 발표했다. 미국 상무부 산업안보국(BIS)은 이날 보도자료를 통해 차세대 첨단 무기 시스템과 군사적으로 중요한 인공지능(AI) 및 첨단 컴퓨팅에 사용될 수 있는 첨단 노드 반도체를 생산하는 중국의 능력을 더욱 억제하기 위한 규칙 패키지를 발표한다고 밝혔다. BIS는 "이번 조치는 두 가지 주요 목표를 달성하기 위한 것"이라면서 "전쟁의 미래를 바꿀 수 있는 잠재력을 가진 중국의 첨단 AI 개발을 늦추는 것, 그리고 미국과 동맹국의 국가 안보를 희생해 구축된 중국의 토착 반도체 생태계 개발을 억제하는 것"이라고 설명했다. 주요 내용은 △ 24가지 유형의 반도체 제조 장비와 반도체 개발 또는 생산을 위한 3가지 유형의 소프트웨어 도구에 대한 통제 △ HBM에 대한 새로운 통제 △ 규정 준수 및 전용 우려를 해결하기 위한 새로운 적신호 지침 △ 중국 정부의 군사 현대화 추진과 관련된 중국 도구 제조업체, 반도체 팹 및 투자 회사를 포괄하는 140개 단체 목록 추가 및 14개 기업 수정 △ 이전 규제의 효과를 높이기 위한 몇 가지 중요한 규정 변경 등이다. 주요 내용은 24가지 유형의 반도체 제조 장비와 반도체 개발 또는 생산을 위한 3가지 유형의 소프트웨어 도구에 대한 통제, HBM에 대한 새로운 통제, 규정 준수 및 전용 우려를 해결하기 위한 새로운 적신호 지침, 중국 정부의 군사 현대화 추진과 관련된 중국 도구 제조업체, 반도체 팹 및 투자 회사를 포괄하는 140개 단체 목록 추가 및 14개 기업 수정, 이전 규제의 효과를 높이기 위한 몇 가지 중요한 규정 변경 등이다. 삼성전자와 SK하이닉스에 직격탄 이번 조치에는 SK하이닉스와 삼성전자가 미국 마이크론과 함께 시장을 장악하고 있는 HBM의 대중국 수출을 통제하는 내용이 포함돼 우리 기업의 타격이 우려된다. HBM은 여러 개의 D램을 쌓아 올려 만든 고성능 메모리로, AI 가속기를 가동하는 데 사용된다. 상무부는 이번 수출통제에 해외직접생산품규칙(FDPR·Foreign Direct Product Rules)을 적용했다. 미국이 아닌 국가에서 만든 제품이더라도 미국산 소프트웨어나 장비, 기술 등을 적용하거나 사용하면 이번 수출통제를 준수해야 한다는 의미다. 이번 발표는 조 바이든 미국 행정부의 세 번째 반도체 수출 규제로 도널드 트럼프 대통령 당선인의 취임을 한 달여 앞두고 나왔다. 로이터통신은 이번 규제와 관련해 "바이든의 대중 강경 조치는 (트럼프 2기 행정부에서도) 상당 부분 유지될 것으로 예상된다"고 전했다. 이날 미 상무부는 조 바이든 대통령과 시진핑 중국 국가주석이 지난달 페루 리마에서 열린 아시아태평양경제협력체(APEC) 정상회의를 계기로 대면 회담을 했을 당시 시진핑 주석이 미국의 수출통제를 "작은 마당, 높은 울타리"라고 비유했던 그 문구를 그대로 보도자료에 언급하며 응수했다. 상무부는 "오늘 발표는 미국의 '작은 마당, 높은 울타리' 전략을 강조하며 중국의 군사 현대화 또는 인권 탄압의 핵심 기술을 생산할 수 있는 능력을 제한할 것"이라고 밝혔다. 아울러 이번 규제에는 24개의 칩 제조 도구와 3개의 소프트웨어에 대한 새로운 제한이 포함됐다. 내용을 자세히 살펴보면 칩 제조도구는 특정 식각, 증착, 리소그래피, 이온 주입, 어닐링, 계측 및 검사, 청소 도구를 포함한 첨단 노드 집적 회로를 생산하는 데 필요한 반도체 제조 장비가 규제 대상이다. 한국, 이스라엘, 싱가포르, 말레이시아 등의 국가에서 제조된 칩 제조 장비에 대한 새로운 수출 제한이 포함됐다. 여기에 일본과 네덜란드는 적용을 받지 않는다고 로이터는 전했다. 소프트웨어는 고급 기계의 생산성을 높이거나 저급 기계가 고급 칩을 생산할 수 있도록 하는 특정 소프트웨어를 포함해 고급 노드 집적 회로를 개발 또는 생산하기 위한 소프트웨어가 통제 대상이다. 중국 기업 중에는 약 24개의 반도체 회사, 2개의 투자 회사, 100개가 넘는 칩 제조 도구 제조업체가 규제에 영향을 받을 것으로 로이터는 분석했다. 이 중에는 화웨이 테크놀로지와 협력하는 스웨이슈어 테크놀로지, 시엔 칭다오, 선전 펜선 테크놀로지가 포함된다. 또한 중국 최대 반도체 장비업체 중 하나로 꼽히는 나우라 테크놀로지 그룹도 블랙리스트(수출제한 기업) 목록에 포함됐다. 이들 기업에 미국 기업이 반도체 관련 제품을 수출하려면 미 정부의 허가를 받아야 한다 이들은 미국 공급업체가 특별 허가를 받지 않고는 제품을 공급할 수 없도록 금지하는 기업 목록에 추가된다. 이번 시행 규칙은 이날부터 곧바로 적용되며 일부만 올해 말까지로 유보된다. 지나 러몬도 미국 상무부 장관은 "이번 조치는 우리의 동맹국 및 파트너와 협력해 우리의 국가 안보에 위험을 초래하는 첨단 기술 생산을 토착화하는 중국의 능력에 타격을 입히기 위한 바이든-해리스 행정부의 표적 접근 방식의 정점"이라고 밝혔다. 제이크 설리번 미국 백악관 국가안보보좌관은 "미국은 우리의 기술을 적들이 국가 안보를 위협하는 방식으로 사용하지 못하도록 보호하기 위해 상당한 조치를 취해 왔다"라면서 "기술이 발전하고 적들이 규제를 회피할 새로운 방법을 모색함에 따라 우리는 동맹국 및 파트너와 협력해 세계 최고의 기술과 노하우가 우리의 국가 안보를 약화하는 데 사용되지 않도록 선제적이고 공격적으로 보호할 것"이라고 말했다. 중국, 강력 반발-보복조치 경고 이날 중국 상무부는 미국 정부의 반도체 추가 수출 통제 조치에 대해 "단호히 반대한다"며 강력히 반발했으며 "중국의 권리를 확고히 보호하기 위해 필요한 조치를 취할 것"이라고 경고했다. 중국상무부는 "경제적 위압과 비시장적 관행의 명확한 사례"라면서 "전세계적인 공급망의 안정성이 위협받을 것"이라고 비판했다.
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- 포커스온
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미국, 대중 반도체 추가 수출통제 발표…HBM도 적용
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미국, 다음주 대중 반도체 추가 규제⋯고사양 HBM 포함 가능성
- 조 바이든 미국 행정부가 추진하는 대(對)중국 반도체 관련 추가 수출 규제안이 이르면 다음 주 발표될 전망이다. 블룸버그 통신은 27일(현지시간) 소식통을 인용해 바이든 행정부가 반도체 장비 및 인공지능(AI) 메모리칩을 중국에 판매하는 데 대한 추가 제재 방침을 다음 주 발표할 것으로 예상된다고 보도했다고 연합뉴스가 29일 전했. 블룸버그는 해당 규제 정책에 밝은 인사들을 인용해 새 규제안에 거래 제한 중국 업체들을 새롭게 추가하는 한편 고대역폭메모리(HBM) 관련 신설 규제 조항이 반영될 수 있다고 전했다. 글로벌 HBM 공급자인 한국의 삼성전자와 SK하이닉스가 영향을 받을 수 있다. 당초 초안 단계에서 화웨이의 공급업체 6곳을 제재하는 방안이 고려됐지만 현재 방침으론 이들 중 일부만 거래 제한 명단에 추가될 계획이라고 블룸버그는 덧붙였다. 소식통들은 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론과 같은 메모리칩 제조업체들이 이같은 조치에 영향을 받을 것으로 예상된다고 관측했다. 다만 소식통들은 이번 규제의 시기와 내용은 여러차례 변경됐으며 공식 발표 전까지는 확정된 것이 아니라고 강조했다. 미국은 상무부 산업안보국(BIS)이 주축이 돼 매년 수출관리규정(EAR)을 개정하는 방식으로 대중 첨단기술 수출규제를 강화해왔다. 지난 2019년 화웨이를 거래 제한 기업으로 올린 것을 시작으로 지난해에는 통제 대상인 AI 칩과 관련해 '성능밀도' 기준을 추가하는 방식으로 규제 수위를 높였다. 이로 인한 과잉 규제 논란 속 엔비디아는 이른바 '성능 쪼개기' 방식으로 중국향 수출품의 성능을 의도적으로 낮춰 AI칩을 공급하고 있다. 올해 들어 새로운 규제로 상무부가 고사양 메모리 반도체인 HBM까지 규제 타깃으로 정할 것이라는 관측이 제기됐다. 로이터는 지난 8월 화웨이, 바이두, 텐센트 등 중국 빅테크들이 바이든 행정부의 진화하는 대중 반도체 수출 규제에 대비해 한국 업체들이 제조하는 HBM 물량을 대거 비축하고 있다고 보도했다. 로이터는 중국의 칩 설계 스타트업 '호킹' 등 구체적인 업체명까지 거론하며 중국 업체들이 최근 삼성에서 HBM 칩을 주문했다고 밝혔다.
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- 포커스온
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미국, 다음주 대중 반도체 추가 규제⋯고사양 HBM 포함 가능성
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[신소재 신기술(136)] 나노파스타, 상처 드레싱의 새로운 혁명…초박막 기술로 치유 잠재력
- 유니버시티 칼리지 런던(ULC: University College London)의 화학자 팀이 일반 밀가루, 액체, 그리고 청색광 파장보다 좁은 372나노미터 폭에 불과한 가닥을 만들 수 있는 전기 충전 장비를 이용, 세계에서 가장 얇은 스파게티를 만들었다고 ULC가 공식 홈페이지를 통해 전했다. 만들어진 스파게티는 소위 나노파스타로서, 너무 가늘기 때문에 전자 현미경으로만 볼 수 있다고 한다. 전분으로 만들어졌지만 너무 가늘어 식재료로 사용될 수는 없고, 의학 등 다른 용도로 활용이 기대된다. 이 연구는 나노스케일 어드밴시스 저널에 발표됐다. 게시글에 따르면, ULC 화학자 팀은 나노파스타를 사용해 2cm 폭의 매트를 만들었다. 매트는 당연히 육안으로 보이지만, 매트를 구성하고 있는 개별 섬유는 보이지 않는다. 밀가루와 액체 포름산은 '전기 방사'라는 기술을 사용해 방적됐다. 생 파스타 혼합물은 전하로 바늘 끝을 통해 당겨져 머리카락보다 200배 더 얇은 스파게티를 형성했다. 연구를 주도한 애덤 클랜시 박사는 게시글에서 "스파게티는 물과 밀가루 혼합물을 금속 구멍에 밀어 넣어 만들어진다. 연구팀도 같은 방법을 사용했지만, 전하로 밀가루 혼합물을 끌어당겼다는 점이 다르다. 같은 스파게티지만 이것이 훨씬 가늘다"라고 말했다. 개발된 스파게티는 세계에서 가장 얇다. 지금까지 개발된 두 번째로 얇은 것은 너비가 400마이크론으로 이번에 개발된 것보다 약 1000배 더 굵으며, 이는 기계로 만들어지지 않았다. 수 필린데우(Su filindeu: 신의 실을 의미하거나 아랍어로 머리카락을 의미하는 단어에서 유래했을 수 있음)라는 이름의 스파게티는 사르데냐의 누오로 시에서 약 10명의 여성이 직접 만들었다. 연구팀의 개러스 윌리엄스 교수는 "개발된 스파게티는 안타깝게도 파스타(스파게티를 포함한 면요리 통칭)로는 유용하지 않다. 팬에 넣으면 1초도 채 걸리지 않아 너무 익는다"고 말했다. 그렇다면 이 얇은 스파게티 기술을 어디에 쓸 수 있을가. 연구팀이 제안하는 것은 의학 분야다. 당연히 연구팀도 새로운 파스타를 개발하려고 한 것이 니었다. 연구팀은 개발된 전분 나노실, 즉 나노파스타를 다른 기술 응용 분야에 활용할 계획이며, 그중 몇몇은 의료계에서 사용될 것을 기대하고 있다. 윌리엄스는 "전분으로 만든 나노섬유는 다공성이기 때문에 상처 드레싱에 사용할 수 있는 잠재력을 갖고 있다. 또 세포 조직을 재생하기 위한 지지대로 활용하는 연구가 활발하다"고 설명했다. 클랜시도 "전분은 풍부하고 재생 가능하기 때문에 유망한 활용 소재다. 셀룰로스에 이어 지구상에서 두 번째로 큰 바이오매스 공급원이며 생분해성이 있어 체내에서 분해될 수 있다"고 덧붙였다. 그러나 전분을 정제하려면 많은 가공이 필요하다. 이번 연구 성과는 밀가루를 사용해 나노섬유를 만드는 더 간단한 방법이 가능하다는 것을 보여주었다. 연구팀은 다음 단계로 나노파스타의 특성을 추가 조사할 계획이다. 예를 들어, 나노파스타는 얼마나 빨리 분해되는지, 세포와 어떻게 상호 작용하는지, 그리고 대량 생산이 가능한지 등을 연구할 방침이다.
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- IT/바이오
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[신소재 신기술(136)] 나노파스타, 상처 드레싱의 새로운 혁명…초박막 기술로 치유 잠재력
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북해 해안에서 미세플라스틱 핫스팟 발견⋯"플라스틱 오염 심각"
- 영국 북해 해안에서 미세 플라스틱 오염 핫스팟이 발견되어 해양 오염의 심각성을 드러냈다. 영국 환경·어업·양식 과학센터(CEFAS) 연구팀은 2022년 북해 해역에서 특수 제작된 '뉴스턴 미세 플라스틱 카타마란(기계식 유량계와 플라스틱 포집망이 달린 부유식 뗏목)'을 이용하여 미세 플라스틱 농도를 측정했다. 그 결과, 북해 남부 해안에서 미세 플라스틱 농도가 최대 2만5000개/㎢ 이상으로 나타났으며, 평균 농도는 약 8700개/㎢ 이상으로 나타났으며, 평균 농도는 약 8700/㎢ 에 달했다. 이는 인근 스코틀랜드 해역(평균 4500개/㎢)이나 북동 대서양(평균 3200개/㎢)보다 훨씬 높은 수치이다. 최대 5mm에 달하는 미세 플라스틱의 주요 성분은 폴리에틸렌(67%), 폴리프로필렌(16%), 폴리스티렌(8%) 등으로, 일상생활에서 흔히 사용되는 비닐봉투, 플라스틱 용기, 장난감 등에서 발생하는 것으로 추정된다. 중플라스틱(5~25mm)과 거대플라스틱(25mm) 이상은 각각 2000개/㎢과 1000개/㎢의 농도로 존재했으며 주로 큰 플라스틱이 분해되어 파생된 파편과 필라멘트로 구성되어 있지만 마이크로비즈와 필름도 발견됐다. 연구팀은 이러한 미세 플라스틱 핫스팟이 해류를 통해 다른 나라에서 유입된 플라스틱 쓰레기의 영향을 받았을 것으로 분석했다. 영국에서는 2018년부터 화장품과 퍼스널 케어 제품에 마이크로비즈 사용이 금지되었지만, 북해 해안에서 발견된 플라스틱은 해류를 타고 다른 나라에서 이 지역으로 유입된 것으로 추정된다. 모든 해양 쓰레기에서 11가지 색상의 플라스틱이 확인되었으며, 대부분 흰색으로 비닐봉지에서 비롯된 것으로 나타났다. 연구팀은 북해의 미세 플라스틱 오염 농도는 스페인 북부 해안(2017년, 약 25만4000개/㎢), 포르투갈 서부 해안(2019년, 약 4만개/㎢), 카나리아 제도(2024년, 약 100만개/㎢) 등 다른 지역보다는 낮지만, 해양 생태계에 심각한 위협이 될 수 있다는 점을 강조했다. 연구팀은 플라스틱 오염 문제를 위해 영국 해양 전략, 북동 대서양 환경 전략, 유엔 환경 계획 등 다양한 국가 및 국제적 노력이 필요하다고 강조했다. 이번 연구 결과는 프론티어스 인 마린 사이언스(Frontiers in Marine Science)에 게재됐다. 플라스틱 수요는 매년 4억톤을 초과하는 등 꾸준히 증가하고 있다. 한국의 잠실에 있는 롯데타워는 무게가 약 75만톤이다. 플라스틱 4억톤은 롯데타워 약533개를 합친 것과 같은 엄청난 양이다. 참고로 롯데타워는 높이 553m로 2024년 10월 2일 기준 세계에서 여섯 번째로 높은 빌딩이다. 최근 연구에 따르면 미세 플라스틱은 호흡만으로도 우리 몸에 침투할 수 있다. 지난 9월 16일 JAMA 네트워크 오픈 저널에 발표된 연구에 따르면 미세 플라스틱이 처음으로 인간의 후각 중추에서 발견됐다. 입자의 크기는 5.5 마이크론에서 26.4 마이크론까지 다양했다. 그동안의 연구에서는 뇌 장벽이 미세 플라스틱과 같은 독성 입자가 뇌에 들어가지 못하도록 막는 것으로 여겨졌다. 해당 연구는 뇌에서 처음으로 미세 플라스틱이 발견된 것으로 연구진은 치매와 같은 신경계 질환을 일으킬 수 있다고 우려했다. 이전 연구에서는 인간의 폐, 태반, 내장, 간, 혈액, 고환, 심지어 정액에서도 미세 플라스틱이 발견됐다. 인체 곳곳에서 미세 플라스틱이 검출되고 있는 현실은 매우 우려스럽다. 마래 세대를 위해 바다, 육지, 그리고 우리가 숨쉬는 공기까지 플라스틱 오염을 줄이기 위한 전 세계적인 노력이 시급하다.
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- 생활경제
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북해 해안에서 미세플라스틱 핫스팟 발견⋯"플라스틱 오염 심각"
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3분기 반도체 최대 매출 예상, 삼성·SK 선전…SK, 3위 도약 전망
- 상반기 우리나라 '수출 효자' 역할을 감당했던 반도체가 하반기에도 상승세를 이어갈 것이라는 전망이 나왔다. 인공지능(AI) 효과로 반도체 시장이 회복세를 보이면서 삼성전자와 SK하이닉스가 나란히 올해 3분기 역대 최대 매출을 기록할 것이라는 예측이다. 특히 SK하이닉스는 처음으로 미국 기술대기업 인텔의 매출 규모를 앞지를 것으로 전망됐다. 18일 시장조사기관 옴디아에 따르면 올해 3분기(7∼9월) 글로벌 반도체 업계(파운드리 제외)의 총 매출 예상치는 1758억6600만달러로, 2분기(1621억800만달러) 대비 8.5%가량 늘어날 것으로 전망됐다. 'AI' 선두기업 미국 엔비디아가 2분기에 이어 3분기에도 최대 매출을 올리며 점유율 1위(16.0%)를 유지할 것으로 예상됐다. 옴디아가 예상한 엔비디아의 3분기 매출 규모는 281억300만달러다. 앞서 엔비디아는 지난달 28일(현지시간) 2분기(5∼7월)에 매출 300억4000만달러를 기록, 사상 처음으로 분기 매출 300억달러를 넘겼다고 밝혔다. 3분기(8∼10월) 매출은 325억달러에 이를 것으로 예상했다. 삼성전자는 3분기 반도체 매출로 217억1200만달러를 기록하며, 2018년 3분기 이후 6년 만에 최고 기록을 경신할 것으로 예상된다. 시장 점유율 12.3%로 2위 자리를 굳건히 유지하게 된다. SK하이닉스 또한 올해 2분기 최고 매출 기록을 단숨에 뛰어넘어 3분기 매출 128억3400만달러(점유율 7.3%)를 기록하며, 인텔을 누르고 글로벌 3위로 도약할 전망이다. 옴디아가 2002년부터 반도체 업계 매출을 집계한 이래 SK하이닉스가 인텔을 추월하는 것은 이번이 처음이다. 이러한 성과는 AI 시장의 급성장으로 HBM 등 고부가 메모리 수요가 급증한 덕분으로 분석된다. 그러나 최근 증권가에서는 스마트폰, PC 등 기기 수요 회복 지연과 고객사 재고 조정 등을 이유로 삼성전자와 SK하이닉스의 3분기 실적 전망치를 다소 하향 조정하는 움직임이 나타나고 있다. 인텔은 올해 3분기 매출이 121억3400만 달러로 전 분기 대비 소폭 감소하며 4위(점유율 6.9%)로 하락할 것으로 전망된다. 과거 삼성전자와 반도체 매출 1위를 다투던 인텔은 지난해 3분기 엔비디아에게 1위 자리를 내준 후, 지난해 4분기에는 삼성전자에게 2위 자리마저 빼앗겼다. 최근에는 실적 부진으로 대규모 구조조정에 돌입하는 등 창사 이래 최대 위기를 겪고 있다. 한편, 브로드컴은 퀄컴을 추월하여 3분기 매출 5위로 올라설 것으로 예측된다. 옴디아는 브로드컴의 3분기 매출을 84억 5200만 달러(점유율 4.8%)로 예측했는데, 이는 퀄컴의 예상 매출 82억6100만 달러(점유율 4.7%)를 근소하게 앞서는 수치이다. 그 뒤를 이어 마이크론 75억 6100만 달러(4.3%), AMD 66억2000만 달러(3.8%), 애플 55억900만 달러(3.1%), 인피니온 42억8700만 달러(2.4%) 순으로 예상된다.
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- IT/바이오
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3분기 반도체 최대 매출 예상, 삼성·SK 선전…SK, 3위 도약 전망
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마이크론, 5세대 12단 HBM3E 제품개발 완료⋯공격적인 라인증설 계획
- 미국 마이크론 테크놀로지(이하 마이크론)가 5세대 HBM(HBM3E) 12단 제품 개발을 완료했다. 이에 따라 마이크론은 HBM 개발은 물론 공격적인 라인 증설까지 계획하면서 삼성전자와 SK하이닉스를 바짝 쫓게 됐다. 마이크론은 최근 자사 웹사이트를 통해 HBM3E 12단 시제품을 공급하고 있다고 공식 발표했다. 사측은 "주요 고객사에 승인(퀄) 테스트를 위한 12단 HBM3E를 출하하고 있다"고 설명했다. 마이크론은 자사의 36기가바이트(GB) HBM3E 12단 제품이 경쟁사 제품보다 뛰어나다고 자신했다. 이들은 HBM3E 12단 칩이 경쟁사의 24GB짜리 8단 HBM보다 50%나 많은 용량을 확보했지만, 전력 소모는 훨씬 적다고 소개했다. 세계 최대 파운드리 회사인 TSMC와의 협력도 공고하게 다지고 있다. TSMC 관계자는 마이크론과의 HBM3E 12단 협력에 대해 "TSMC의 패키징 공정에 마이크론의 HBM을 결합해 AI 고객사들의 혁신을 지원할 수 있을 것"이라고 평가했다. 마이크론은 SK하이닉스, 삼성전자에 이은 D램 업계 3위 회사다. 최근 AI 업계에서 화두가 되고 있는 HBM 분야에서도 후발 주자에 머문다. 하지만 마이크론의 기세는 매섭다. 연초 세계 AI 반도체 1위인 엔비디아에 HBM3E 8단 양산품을 삼성전자보다 먼저 공급하며 저력을 과시했다. 업계에서는 마이크론이 이번 HBM3E 12단 제품 역시 엔비디아의 프리미엄 AI용 칩인 B100, B200 탑재를 겨냥했을 것으로 보고 있다. 또한 마이크론은 HBM 생산능력 확대를 위한 공격적인 투자를 집행하고 있다. D램 생산·패키징 공정이 집약돼 있는 대만 타이중 공장을 HBM 라인으로 확대한 데 이어서 낸드 생산 거점이 있는 싱가포르 공장까지 HBM 후공정 라인으로 증축하는 계획을 세운 것으로 파악된다. 마이크론은 엔비디아·AMD 등 미국의 주요 '빅테크' 기업 외에도 AI 수요가 폭증하고 있는 중국에 보급형 HBM을 공급하는 영업 전략을 세운 것으로도 전해졌다.
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마이크론, 5세대 12단 HBM3E 제품개발 완료⋯공격적인 라인증설 계획
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[신소재 신기술(93)] 미국 버팔로대학, 세계 최고 성능 초전도체 와이어 개발…에너지 혁신 앞당겨
- 미국에서 세계 최고 성능의 초전도체 와이어가 개발됐다. 미국 버팔로 대학교 화학생물공학과 아미트 고얄 교수 연구팀이 세계 최고 성능의 초전도(HTS) 와이어 개발에 성공했다고 Phys. org, 인터레스팅엔지니어링 등 다수 외신이 전했다. 이번에 개발된 와이어는 섭씨 영하 268도에서 영하 196도 사이의 온도에서 작동한다. 이는 다른 초전도체의 작동 온도인 절대 영도보다는 높지만 여전히 극저온 환경이다. HTS 와이어는 전력 손실 없이 전기를 전송할 수 있어 미래 에너지 시스템의 핵심 요소로 주목받고 있다. 해상 풍력 발전소의 전력 출력을 두 배로 높이고, 초전도 자기에너지 저장 시스템을 구축하는 등 에너지 인프라 분야에서 다양한 활용이 기대된다. 또한, 최근에는 핵융합 원자로, 차세대 이미징 및 분광 기술에도 적용되고 있다. HTS 와이어는 비교적 높은 온도에서 작동하는 장점이 있지만, 제조 비용이 높다는 단점이 있었다. 버팔로 대학교 연구팀은 이러한 문제를 해결하기 위해 기존의 이온 빔 보조 증착(IBAD) 기술과 나노기둥 결함 기술을 결합한 새로운 방식을 개발했다. 나노기둥 결함 기술은 절연 또는 초전도 물질을 초전도체에 통합하여 더 높은 초전류 흐름을 가능하게 하는 기술이다. 연구팀은 희토류 바륨 구리 산화물(REBCO) 와이어에 펄스 레이저 증착 시스템을 사용하여 HTS 필름을 제작했다. 또한 캐나다 맥마스터 대학교와 이탈리아 살레르노 대학교와의 협력을 통해 원자 해상도 현미경 및 초전도 특성 측정을 수행했다. 이번에 개발된 HTS 와이어는 5 켈빈(-268℃)에서 77 켈빈(-196℃)까지 모든 자기장 및 온도에서 최고의 임계 전류 밀도와 고정력을 달성했다. 특히, 4.2 켈빈에서 외부 자기장 없이 제곱센티미터당 1억 9000만 암페어의 전류를 전달했으며, 7 테슬라의 자기장에서는 제곱센티미터당 9000만 암페어를 전달했다. 또한, 상용 핵융합 반응 온도인 20 켈빈에서는 외부 자기장 없이 제곱센티미터당 1억 5000만 암페어, 7 테슬라 자기장에서는 제곱센티미터당 6000만 암페어 이상의 전류를 전달하는 데 성공했다. 이러한 성과는 0.2 마이크론 두께의 HTS 필름으로 달성되었다는 점에서 더욱 주목할 만하다. 일반적으로 이 정도의 전류를 전달하려면 10배 더 두꺼운 HTS 와이어가 필요하다. 이 연구의 책임 저자인 아미트 고얄 박사는 "이러한 결과는 산업이 상업용 코팅 도체의 가격 대비 성능 지표를 크게 개선하기 위해 증착 및 제조 조건을 더욱 최적화하는 데 도움이 될 것"이라면서 "가격 대비 성능 지표를 더욱 유리하게 만드는 것은 초전도체의 수많은 대규모 예상 응용 분야를 완전히 실현하는 데 필요하다"고 말했다. 이번 연구는 학술지 '네이처 커뮤니케이션'에 게재됐다.
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[신소재 신기술(93)] 미국 버팔로대학, 세계 최고 성능 초전도체 와이어 개발…에너지 혁신 앞당겨
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미국, SK하이닉스에 6200억원 보조금 지원⋯대출지원·세제혜택도
- 미국에 반도체 공장을 짓는 SK하이닉스가 미국 정부로부터 최대 4억5000만달러(약 6200억원)의 보조금을 받는다. 미국 상무부는 6일(현지시간) SK하이닉스의 인디애나주 반도체 패키징 생산기지 투자와 관련해 최대 4억5000만달러의 직접보조금, 5억달러의 대출을 지원하는 내용의 예비거래각서(PMT, Preliminary Memorandum of Terms)에 서명했다고 발표했다. SK하이닉스는 지난 4월 38억7000만달러(약 5조2000억원)를 들여 미국 인디애나주 웨스트라피엣에 AI(인공지능) 반도체 핵심 부품인 HBM(고대역폭메모리) 생산 시설을 건설한다고 밝혔다. AI 메모리용 어드밴스드 패키징 생산 기지를 건설하고 퍼듀대 등 현지 연구기관과 반도체 연구개발에 협력한다. 인디애나 공장에서는 2028년 하반기부터 차세대 HBM 등 AI 메모리 제품이 양산될 예정이다. SK하이닉스가 HBM 생산기지를 해외에 짓는 것은 이번이 처음이다. 생산 공장을 미국에 건설하는 것 역시 최초다. 현재 SK하이닉스의 생산시설은 한국과 중국에 있다. 미국 상무부는 반도체법에 따라 SK하이닉스에 직접보조금과 대출 지원을 하기로 했다. 미국 정부는 2022년 반도체법을 제정해 첨단 반도체 설계부터 생산, 패키징까지 전 공정을 미국 내에서 이뤄지도록 하는 생산 시스템을 구축 중이다. 이를 위해 미국 정부는 총 390억달러(약 52조6000억원) 규모 보조금을 책정했으며 정부 대출 750억 달러를 지원하기로 했다. 지금까지 TSMC, 인텔, 삼성전자, 마이크론, SK하이닉스 등 5대 주요 반도체 제조업체들이 미국 내 설비투자 계획을 밝혔다. SK하이닉스가 받는 보조금 규모는 미국 인텔(85억 달러), 대만 TSMC(66억 달러), 삼성전자(64억달러) 등보다는 작은 수준이다. 미국 상부무는 아울러 SK하이닉스가 미국에서 투자하는 금액의 최대 25%까지 세제 혜택을 제공하기로 했다. 곽노정 SK하이닉스 사장은 "AI 기술을 위한 새 허브를 구축하고 인디애나주를 위한 숙련된 일자리를 창출하며 글로벌 반도체 산업을 위한 보다 강력하고 회복력 있는 공급망을 구축하는 데 기여할 수 있기를 기대한다"고 밝혔다.
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미국, SK하이닉스에 6200억원 보조금 지원⋯대출지원·세제혜택도
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경기침체 공포에 글로벌 증시 '휘청'...유럽 증시도 일제히 하락
- 미국과 아시아 증시가 경기침체 우려로 급락한 가운데, 유럽 주요 증시도 2일 일제히 하락세로 출발했다. 범유럽 주가지수인 Stoxx 600지수는 한국 시간 오후 4시 51분 현재 전날보다 1.45% 하락한 504.40을 기록했다. 영국 런던 증시의 FTSE 100지수는 0.42% 하락한 8248.26, 프랑스 파리 증시의 CAC 40 지수는 0.71% 하락한 7317.99, 독일 프랑크푸르트 증시의 DAX 지수는 1.34% 하락한 1만7839.96으로 각각 장을 시작했다. 이탈리아 밀라노 증시의 FTSE MIB 지수도 1.65% 하락한 32314.14를 나타냈다. 이는 미국 빅테크 기업 주가를 끌어 올렸던 인공지능(AI) 거품 우려와 함께, 실업 수당 신청 건수 증가, 7월 제조업 구매관리자지수(PMI) 부진 등 경제 지표 악화로 경기침체 공포가 전 세계 시장을 뒤흔든 결과로 분석된다. 이날 아시아 증시는 '검은 금요일'을 맞았다. 일본 닛케이225 평균주가는 5.81% 폭락했고, 한국 코스피도 3.65% 하락 마감했다. AI 반도체 주식을 이끌던 SK하이닉스는 2일 전날보다 2만100원(-10.40%) 내린 17만3200원에 거래를 마쳤다. 지난 7월 11일 종가 기준 24만1000원으로 연중 최고치를 기록한 주가는 불과 3주 남짓한 기간에 28.13% 급락한 결과 3개월 전인 5월 3일 수준으로 되돌아갔다 삼성전자도 3500원(-4.21%) 내린 7만9600원으로 장을 마감했다. 종가 기준 '8만전자'가 깨진 것은 지난 6월 18일(7만9800원) 이후 약 1개월 반 만이다. 한미반도체도 1만1900원(-9.35%) 떨어진 11만5400원으로 하락 마감했다. 이날 코스피 외국인 순매도 종목 1, 2위는 SK하이닉스(3711억원)와 삼성전자(2886억원)였다. 이들 2개사의 순매도액만 이날 외국인 코스피 순매도액 8464억원의 77.94%에 해당한다. 한국 증시의 급락을 불러온 외국인 자금 이탈은 전날 뉴욕 증시에서 확산한 경기침체 공포가 배경이 됐다는 진단이다. 전날 뉴욕 증시에서는 엔비디아가 6.67% 내린 것을 비롯해 AMD(-8.26%), TSMC(-4.6%), 퀄컴(-9.37%), ASML(-5.66%), 마이크론(-7.57%), 브로드컴(-8.5%) 등 반도체 종목이 동반 하락했다. 필라델피아반도체지수는 7.14% 급락했다. 이는 미국 공급관리협회(ISM)가 발표한 7월 제조업 구매관리자지수(PMI)가 46.8로, 기준선인 50을 밑돌며 경기침체 우려가 확산한 데 따른 것이다. 리처드 헌터 인터랙티브 인베스터 시장 책임자는 "기업 실적과 경제 지표에 대한 의구심이 커지고 경기침체 우려가 확산하면서 시장 심리가 급격히 악화됐다"고 분석했다.
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- 경제
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경기침체 공포에 글로벌 증시 '휘청'...유럽 증시도 일제히 하락
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미국, 다음달 HBM 중국 접근 제한 조치 검토⋯미-중 대립 격화 전망
- 미국은 빠르면 다음달이라도 중국의 인공지능(AI) 메모리칩과 그 제조장치에 대한 접근을 일방적으로 제한하는 조치를 검토하고 있다. 이에 따라 미중간 첨단기술에서의 대립이 더욱 격화될 것으로 보인다. 블룸버그통신은 31일(현지시간) 소식통을 인용해 미국 정부의 이같은 추가조치는 미국의 마이크론 테크놀로지 뿐만 아니라 한국 SK하이닉스와 삼성전자가 광대역폭 메모리(HBM)를 중국기업에 공급하지 못하도록 하는 것이 목적이라고 보도했다. 이들 3개사는 전세계 HBM시장을 독점하고 있다. 소식통은 최종결정은 내려지지 않았다는 점을 강조했다. HBM은 엔비디아와 어드밴스드 마이크로 디바이스(AMD) 등이 제공하는 AI 악셀레이터를 가동하기 위해 필요한 반도체칩이다. 실제로 이같은 조치가 도입된다면 HBM2와 현재 생산되고 있는 최첨단 메모리칩인 HBM3E, 이들 반도체칩을 제조하기 위해 필요한 제조장치도 규제대상이 될 것이라고 소식통은 전했다. 마이크론은 이같은 질의에 답변을 회피했다. 삼성전자와 SK하이닉스도 답변을 요구했지만 응답하지 않았다.
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- IT/바이오
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미국, 다음달 HBM 중국 접근 제한 조치 검토⋯미-중 대립 격화 전망
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AI발 메모리 초호황에 반도체 슈퍼사이클 재진입 전망
- 인공지능(AI)이 이끄는 메모리 반도체 ‘슈퍼사이클’이 다시 찾아왔다는 전망이 제기되고 있다. 고사양 고대역폭메모리(HBM)뿐 아니라 범용 D램과 낸드플래시 등 메모리 전체가 AI 효과를 누리면서 반도체메모리 가격이 강세를 보이고 있다. 삼성전자가 7개 분기 만에 분기 영업이익 10조원을 돌파하며 신호탄을 쏘았고 SK하이닉스는 거의 6년 만의 분기 최대 실적을 기록할 것으로 예상된다. 각각 3년 전(23.6%, 11.0%)에 비해 거래 비중이 감소했다. 8일 업계에 따르면 오는 25일 올해 2분기 실적을 발표하는 SK하이닉스의 시장 컨센서스는 각각 매출 16조420억원, 영업이익 5조766억원이다. 실제 영업이익이 5조원을 넘는다면 지난 2018년 3분기(6조4724억원) 이후 23개 분기 만의, 즉 거의 6년 만의 최대 실적이다. 삼성전자가 2분기 10조4000억원의 잠정 영업이익을 기록하며 7개 분기 만에 10조원대 영업이익을 회복한 데 이어 SK하이닉스까지 호실적을 낼 것으로 시장은 보는 셈이다. 업계에서는 코로나19 팬데믹발(發) 반도체 호황이 저문 지 약 2년 만에 메모리 슈퍼사이클이 도래했다는 평가가 나온다. 범용 제품의 가격부터 치솟으며 실적을 뒷받침하고 있다. DDR5 D램과 낸드플래시 기반 기업용 솔리드스테이트드라이브(SSD) 등이 대표적이다. 시장조사업체 트렌드포스 집계를 보면, 올해 2분기 전체 D램 평균 가격은 전기 대비 최대 18% 올랐다. 3분기에는 추가로 8~13% 상승할 전망이다. 트렌드포스는 "메모리 3사(삼성전자·SK하이닉스·마이크론)는 HBM 생산량 압박으로 (범용 제품의) 가격을 인상할 의향이 분명하다"고 설명했다. 수익성이 높은 HBM의 경우 '효자 종목'이다. 특히 엔비디아에 5세대 HBM3E를 독점적으로 납품하고 있는 SK하이닉스는 HBM 효과를 톡톡히 보고 있다. 메모리 전(全) 제품의 수요 증가는 AI가 급속도로 확산한 결과다. 자체 AI 솔루션을 제공하려는 빅테크 기업들의 데이터센터 투자와 AI 스마트폰, AI PC 등 온디바이스 AI 제품 출시를 앞두고 고사양 메모리 수요가 늘어나고 있기 때문이다. 이규복 한국전자기술연구원(KETI) 연구부원장은 "메모리 필요성이 계속 커지고 시장은 지속 성장할 것"이라고 했다. 다만 일각에선 신중론도 나온다. 세계 경기가 완전한 회복세로 접어들지는 못한 탓이다. 게다가 사내 노동조합인 '전국삼성전자노동조합(전삼노)'이 총파업에 나서면 생산 차질이 발생할 수 있다.
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AI발 메모리 초호황에 반도체 슈퍼사이클 재진입 전망
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삼성전자, 2분기 영업익 10.4조 '어닝 서프라이즈' 달성…전년 동기 대비 15배 급등
- 삼성전자가 올해 2분기 10조원이 넘는 영업이익을 내며 '어닝 서프라이즈(깜짝 실적)'를 기록했다. 삼성전자는 올해 2분기(4~6월), 10조원을 상회하는 영업이익을 달성하며 시장 전망치를 뛰어넘는 '어닝 서프라이즈'를 기록했다. 이는 인공지능(AI) 시장 확대로 인한 메모리 반도체 수요 증가와 가격 상승이 반도체 부문 실적 개선을 견인하며 전체 실적 상승을 이끌었기 때문으로 분석된다. 삼성전자는 5일, 연결 기준 올해 2분기 영업이익이 10조4000억원으로 전년 동기 대비 1452.24% 증가했으며, 매출은 74조원으로 23.31% 증가했다고 잠정 공시했다. 이는 연합인포맥스가 집계한 증권사 15곳의 컨센서스(실적 전망치)를 크게 상회하는 수준이다. 삼성전자의 분기 영업이익이 10조원을 넘어선 것은 2022년 3분기 이후 7개 분기 만이며, 작년 연간 영업이익(6조 5700억원)을 훌쩍 뛰어넘는 수치이다. 매출도 2분기 연속 70조원대를 이어갔다. 특히, D램과 낸드의 평균판매단가(ASP) 상승으로 메모리 반도체 실적이 시장 기대치를 크게 개선된 점이 매출에 '효자' 노릇을 톡톡히 했다. 잠정 실적인 만큼 부문별 실적은 공개되지 않았으나, 증권업계에서는 당초 4조~5조원으로 추정했던 반도체 사업 부문(DS)의 영업이익 전망치를 상향 조정하는 분위기다. 이는 삼성전자가 시장 기대치를 뛰어넘는 성적표를 제시했기 때문이다. 삼성전자는 지난 1분기에는 DS 부문에서 1조9100억원의 영업이익을 내며 2022년 4분기 이후 5분기 만에 흑자 전환에 성공했다. 반도체 업황 회복세 속에서 AI 시장 확대에 따른 고부가 메모리 판매 증가와 우호적인 환율 효과로 메모리 반도체 판매가격이 시장 전망치를 상회하며 스마트폰 수익성 부진을 상쇄한 것으로 분석된다. 대만 시장조사업체 트렌드포스에 따르면, 올해 2분기 전체 D램과 낸드 가격은 각각 13~18%, 15~20% 상승했다. 스마트폰 및 노트북 사업을 담당하는 모바일경험(MX) 사업부는 2조1000억~2조3000억원 수준의 영업이익을 달성한 것으로 예상된다. 2분기는 전통적인 비수기인데다, D램 및 낸드 가격 상승에 따른 원가율 상승으로 수익성이 소폭 하락한 것으로 보인다. 디스플레이 사업부는 애플 등 주력 고객사의 판매 호조에 힘입어 7000억원 안팎의 영업이익을 기록한 것으로 추정되며, 영상디스플레이(VD)와 생활가전(DA) 사업부 역시 에어컨 성수기 효과 등으로 5000억~7000억원 수준의 영업이익을 달성한 것으로 예상된다. 올해 하반기에는 메모리 반도체 업체들의 공격적인 고대역폭 메모리(HBM) 생산능력 증설에 따른 범용 D램 공급 부족 현상 심화와 고용량 eSSD 수요 증가로 메모리 수익성 개선 추세가 지속될 전망이다. 3분기 영업이익 전망치는 전년 동기 대비 393.86% 급증한 12조 181억원, 매출은 22.5% 증가한 82조 5천 722억원으로 집계됐다. 트렌드포스는 "전반적인 소비자 D램 시장은 공급 과잉이 지속되고 있으나, 3대 주요 공급업체(삼성전자·SK하이닉스·마이크론)는 HBM 생산량 압박으로 인해 가격 인상 의지를 분명히 하고 있다"고 분석하며, 3분기 D램과 낸드 가격이 각각 8~13%, 5~10% 상승할 것으로 예상했다. 노근창 현대차증권 연구원은 "HBM 수요 증가로 HBM의 D램 생산능력 잠식 현상이 심화되면서 범용 메모리 반도체의 공급 부족 현상이 예상보다 심화될 수 있다"며 "경쟁사들이 2023년에 설비투자를 줄였다는 점에서 삼성전자의 웨이퍼 생산능력 경쟁력 가치는 시간이 갈수록 상승할 수 있다"고 전망했다.
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삼성전자, 2분기 영업익 10.4조 '어닝 서프라이즈' 달성…전년 동기 대비 15배 급등
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"엔비디아, 대만에 추가 R&D센터 건설"
- 인공지능(AI) 칩 전문기업 엔비디아가 대만 남부 가오슝에 AI 연구개발(R&D)센터를 추가로 건설할 예정이라고 공상시보 등 대만언론이 29일 보도했다. 한 소식통은 엔비디아가 남부 가오슝 아완 지역 소프트웨어 산업단지 내에 초고성능 컴퓨터(HPC) 시스템을 구축할 것이라면서 이같이 밝혔다. 대만은 반도체 설계 및 제조 분야에서 세계적인 명성을 앋고 있으며, 이는 엔비디아와 같은 AI및 컴퓨팅 기술 기업에게 매우 중요한 자산이기 때문으로 풀이된다. 게다가 대문 정부는 AI 및 첨단 기술 산업의 성장을 적극적으로 지원하고 있다. 대만정부는 2020년부터 AI, 차세대전력반도체, 새로운 5G 구조 등 가지 분야 관련 A+ 산업혁신 R&D 프로그램을 시작했다. 자격이 부합하는 기업은 투자 금액의 최대 50%에 해당하는 보조금을 받을 수 있다. 한 정부 관계자는 엔비디아가 지난 2021년 이 프로그램에 따른 대만 투자 계획을 승인받았다. 이 소식통은 엔비디아가 가오슝 소프트웨어 산업단지 내 훙하이 빌딩에 대만 최대 규모인 엔비디아의 HPC '타이베이 1'(Taipei-1)의 기계실 설치에 나섰다고 설명했다. 이어 해당 지역에 향후 대만 내 2번째 엔비디아 AI 연구개발(R&D)센터기 들어설 것이라고 전했다. 다만 엔비디아와 대만 폭스콘(훙하이정밀공업) 양측의 협력 방식은 아직 알 수 없다고 말했다. 또다른 소식통은 엔비디아가 대만 경제부의 'A+ 산업혁신 R&D 프로그램'을 통해 북부 타이베이 네이후 지역에 자사 최초의 AI 연구개발(R&D) 센터의 정식 건설에 나서 일부 R&D 시설이 운영되고 있다면서, 엔비디아가 폭스콘과 협력을 통해 지난해 말 가오슝 아완 지역에 HPC의 설치를 마쳤다고 전했다. 이와 관련해 대만 경제부 관계자는 지난달 중순 엔비디아와 함께 '타이베이 1' 사용 신청 설명회를 가졌다고 밝혔다. 이어 엔비디아 측이 해당 HPC 연산 능력을 대만의 생성형 AI, 생성형 AI 제품을 구동하는 거대언어모델(LLM), 디지털 복제 등 미래 비전을 위한 기술의 연구 개발에 제공하겠다고 말했다고 설명했다. 그러면서 대만에는 엔비디아가 2021년 아시아 최초로 대만에 건설을 신청한 'AI 혁신 R&D 센터'뿐이라면서 2번째 R&D 센터 건설 여부에 대해서는 잘 모른다고 했다. 해당 관계자는 또 가오슝의 '타이베이 1'은 R&D 센터가 아니라고 밝혔다. 대만언론은 대만 경제부가 국내외 테크 기업의 대만 투자를 유도하는 'A+ 산업혁신 R&D 프로그램'을 통해 마이크론, 엔비디아에 각각 47억2200만 대만달러(약 1995억원)와 67억 대만달러(약 2832억원)의 보조금을 지원했다고 전했다. 한편, 대만언론은 소식통을 인용해 젠슨 황(중국명 황런쉰) 엔비디아 최고경영자(CEO)가 라이칭더 신임 총통을 만나 엔비디아의 대만 투자, 공급망 및 산업 발전 등의 의제에 대해 논의할 예정이라고 보도했다. 그러나 총통부의 한 관계자는 아직 황 CEO의 총통부 방문 또는 라이 총통의 엔비디아 대만 지사 방문 등의 계획은 없다고 상반된 의견을 밝혔다. 현지 언론은 또 황 CEO가 30일 세계 최대 파운드리(반도체 수탁생산) 업체인 대만 TSMC의 장중머우 창업자와 만날 예정이라고도 전했다. 대만언론에 따르면 류징칭 국가발전위원회(NDC) 주임위원(장관급)은 전날 입법원(국회)에서 가진 첫 언론인터뷰에서 "AI 산업이 반도체 산업에 이어 '나라를 지키는 신성한 산(聖山)'이 될 것"이라고 밝혔다. 류 주임위원은 "AI 산업이 5년 이내에 놀랄만한 발전을 이룩할 것"이라고 강조했다. 앞서 라이 총통은 지난 20일 취임 연설에서 "지금의 대만은 반도체 선진 제조 기술을 장악해 AI 혁명의 중심에 서있다"면서 "글로벌 AI화 도전에 직면해 우리는 반도체 칩 실리콘 섬의 기초 위에 서서 전력으로 대만이 'AI 섬'이 되도록 할 것"이라고 했다. 그러면서 "AI 산업화와 AI 혁신을 가속화하고, 산업의 AI화와 AI 컴퓨팅 파워를 이용해 국력과 군사력, 인적 역량, 경제력을 높일 것"이라고 강조했다. 한편, 엔비디아(NVDA) 주식은 28일(현지시간) 사상 처음으로 1100달러 이상으로 거래됐다. 이날 장중 한때 약 8% 오른 1149.39달러를 돌파해 최고가를 경신한 뒤 약 1140달러에 마감됐다. 야후 파이낸스는 이는 일론 머스크가 지난 26일 자사의 인공 지능 스타트업 xAI가 시리즈 B 자금 조달 라운드에서 60억 달러를 조달했다고 발표한 뒤 일어났으며 엔비디아 주가는 다음 거래일에 8%나 상승했다고 전했다. 마스크는 xAI 챗봇 그록(Grok)을 가동하는 데 사용될 새로운 슈퍼 컴퓨터에 엔비디아 칩을 사용할 계획이다. 28일 뉴욕 증시에서 엔비디아 주가는 전 거래일보다 6.98% 오른 1139.01달러(약 153만원)에 거래를 마쳤다. 엔비디아는 실적 발표 다음날인 지난 23일 처음으로 1000달러를 돌파한데 이어 2거래일만에 다시 1100달러를 넘어선 뒤 3거래일 연속 증가하면서 최고치를 경신했다. 이에 엔비디아 시가총액도 2조8010억 달러로 늘어 3조 달러에 근접했다. 시총 2위 애플(2조9130억 달러)과는 1120억 달러, 약 4% 차이에 불과하다.
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"엔비디아, 대만에 추가 R&D센터 건설"
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"삼성전자 HBM칩, 엔비디아 테스트 통과 지연…발열 등 문제"
- 삼성전자의 현재 고대역폭 메모리(HBM) 기술이 엔비디아의 기준에 부적합한 것으로 알려졌다. 삼성전자가 미국 반도체업체 엔비디아에 고대역폭 메모리(HBM)를 납품하기 위한 테스트를 아직 통과하지 못했다고 로이터통신이 3명의 익명 소식통을 인용해 24일 보도했다고 연합뉴스가 전했다. 소식통들은 삼성전자 HBM의 발열과 전력 소비 등이 문제가 됐다고 전했다. 현재 인공지능(AI)용 그래픽처리장치(GPU)에 주력으로 쓰이는 4세대 제품 HBM3을 비롯해 5세대 제품 HBM3E에 이러한 문제가 있었다는 것. 삼성전자는 지난해부터 엔비디아의 HBM3와 HBM3E 테스트 통과를 위해 노력해왔으며, 지난달 HBM3E 8단 및 12단 제품 테스트 결과가 나왔다. 지난 3월 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 엔비디아 연례 개발자 콘퍼런스 'GTC 2024'의 삼성전자 부스를 찾아 HBM3E 12단 제품에 '젠슨 승인'(JENSEN APPROVED)이라고 사인을 해서 시장에서는 테스트 통과 기대감이 높아졌지만, 결과는 다르게 나왔다. 지적된 문제를 쉽게 수정 가능할지는 아직 명확하지 않지만, 소식통들은 투자자들 사이에 삼성전자가 HBM 분야에서 경쟁사인 SK하이닉스와 마이크론테크놀로지에 더 뒤처질 수 있다는 우려가 나온다고 전했다. 삼성전자는 세계 D램 시장 1위업체다. 그러나 HBM 시장 주도권은 10년 전부터 HBM에 적극적으로 '투입'해온 경쟁사 SK하이닉스가 쥐고 있다. SK하이닉스는 GPU 시장의 80% 이상을 장악한 엔비디아에 HBM3를 사실상 독점 공급해왔으며, 지난 3월에는 HBM3E(8단)를 양산해 엔비디아에 공급하기 시작했다. HBM 경쟁에서 주도권을 놓친 삼성전자는 지난 21일 반도체 사업부 수장을 전격 교체했다. 삼성전자는 전영현 미래사업기획단장(부회장)을 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS)부문장에 임명했다. 로이터는 삼성전자는 구체적인 언급을 피하면서도 HBM에는 고객사의 필요에 맞춰 최적화 과정이 필요하다면서 고객사들과 긴밀히 협조하고 있다고 밝혔다고 전했다. 엔비디아는 로이터의 논평 요청에 입장을 밝히지 않았다. 삼성전자는 이날 공식 입장을 내고 HBM의 공급을 위한 태스트를 순조롭게 진행중이라고 밝혔다. 삼성전자는 "현재 다수의 업체와 긴밀하게 협력하며 지속적으로 기술과 성능을 테스트하고 있다"며 "HBM의 품질과 성능을 철저하게 검증하기 위해 다양한 테스트를 수행하고 있다"고 설명했다. 이어 "삼성전자는 모든 제품에 대해 지속적인 품질 개선과 신뢰성 강화를 위해 노력하고 있으며, 이를 통해 고객들에게 최상의 설루션을 제공할 예정"이라고 덧붙였다. 한편, 고대역폭 메모리 (HBM)는 인공지능(AI) 분야에서 핵심적인 역할을 하는 기술이다. 기존 메모리에 비해 훨씬 빠른 데이터 처리 속도와 높은 효율성을 제공하기 때문에 AI 애플리케이션의 성능 향상에 크게 기여한다. AI는 방대한 양의 데이터를 처리하고 분석해야 하는 특성을 가지고 있다. HBM은 기존 메모리보다 훨씬 빠른 데이터 전송 속도를 제공하여 AI 모델의 학습 및 추론 속도를 대폭 향상시킬 수 있다. 특히, 이미지 인식, 자연어 처리, 머신러닝 분야에서 HBM의 빠른 처리 속도는 모델의 정확성을 높이고 처리 시간을 단축하는 데 중요한 역할을 한다. 또한 HBM은 기존 메모리에 비해 낮은 전력 소비로 작동한다. 이는 데이터 센터 환경에서 AI 모델을 운영할 때 중요한 요소다. 낮은 전력 소비는 운영 비용 절감뿐만 아니라 발열량 감소에도 기여해 시스템의 안정성을 높일 수 있다. HBM은 앞으로 더욱 발전할 AI 기술의 요구 사항을 충족시킬 수 있는 잠재력을 가지고 있다. 예를 들어, 인공지능 기반의 자율주행, 스마트 시티, 첨단 의료 시스템 등의 분야에서 HBM은 핵심적인 역할을 할 것으로 예상된다.
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"삼성전자 HBM칩, 엔비디아 테스트 통과 지연…발열 등 문제"
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삼성전자, 업계 최초 '9세대 V낸드' 양산…290단 적층 구현
- 삼성전자가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작해 메모리 기술에서 리더십을 강화했다. 이 기술은 인공지능(AI) 시대의 고용량 및 고성능 낸드에 대한 수요 증가에 대응하기 위한 것이다. 삼성전자는 23일, '더블 스택' 구조를 적용한 최고 단수 제품인 9세대 V낸드를 양산한다고 발표했다. 이 제품은 현재 주력 제품인 236단 8세대 V낸드를 뒤이어, 약 290단 수준의 기술로 구현되었다고 한다. 더블 스택 기술은 낸드플래시 메모리의 각 레이어를 두 번의 '채널 홀 에칭' 과정을 통해 나누고 이를 단일 칩으로 결합하는 고난도의 제조 방식을 의미한다. 삼성전자는 이 채널 홀 에칭 기술을 통해 한 번의 공정으로 업계 최대의 단수를 달성하는 생산 효율성을 크게 향상시켰다고 설명했다. 채널 홀 에칭 기술은 몰드층을 순차적으로 쌓은 후 한 번에 전자가 이동하는 홀(채널 홀)을 형성하는 방식으로, 적층 단수가 높아질수록 한 번에 더 많은 채널을 생성할 수 있어 생산 효율이 증가한다. 이 과정은 높은 정밀도와 고도의 기술이 요구된다. 낸드 메모리의 적층 경쟁이 치열해지면서 적층 공정의 기술력이 더욱 중요해지고 있다. V낸드에서 원가 경쟁력은 가능한 적은 공정 단계로 높은 적층 단수를 달성하는 데 있어, 스택 수가 적으면 거쳐야 하는 공정 수도 줄어들어 시간과 비용을 절감할 수 있어 경쟁력을 높인다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell), 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도(단위 면적당 저장되는 비트의 수)를 이전 세대에 비해 약 1.5배 증가시켰다. 더미 채널 홀(Dummy Channel Hole) 제거 기술로 셀의 평면적을 줄이고, 셀 크기 축소로 인한 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술과 셀 수명 연장 기술을 적용해 제품의 품질과 신뢰성을 향상시켰다. 9세대 V낸드는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 '토글(Toggle) 5.1'을 적용해 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps(초당 기가비트)의 데이터 전송 속도를 구현했다. 삼성전자는 이를 토대로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하며 고성능 SSD 시장을 확대하여 낸드플래시 기술의 리더십을 강화할 계획이다. 또한, 9세대 V낸드는 저전력 설계 기술을 적용해 이전 세대 제품에 비해 전력 소비를 약 10% 줄였다. 삼성전자는 올해 하반기에 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'의 양산을 시작하는 등 AI 시대의 요구에 부응하는 고용량, 고성능 낸드 개발에 박차를 가할 예정이다. 삼성전자 메모리사업부 플래시개발실장 허성회 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화함에 따라 고용량, 고성능 제품에 대한 고객의 요구가 증가하고 있다"며 "극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 향상시켰다. 9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 적합한 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도할 것"이라고 말했다. 시장조사기관 옴디아의 보고에 따르면, 낸드플래시 매출은 2023년 387억 달러에서 2028년에는 1148억 달러로 성장할 것으로 예상되며, 이는 연평균 약 24%의 성장률을 보일 전망이다. 이러한 성장은 AI 서버 시장의 확대와 직결되어 있으며, 높은 데이터 전송 속도와 성능을 요구하는 신규 AI 서버 설치가 증가함에 따라 SSD에 대한 수요도 증가하고 있다. 옴디아는 "AI 관련 작업에서의 훈련 및 추론 수요 증가와 함께, 대규모 언어 모델(LLM)과 추론 모델에 필요한 데이터 저장을 위해 더 큰 저장 용량이 요구되고 있다"고 말했다. 이러한 시장 수요 증가로 인해 낸드 적층 기술의 경쟁도 치열해지고 있다. 삼성전자는 작년 3분기 실적 발표에서 2030년까지 1,000단 V낸드 개발 계획을 발표했다. SK하이닉스는 작년 8월 미국에서 열린 '플래시 메모리 서밋 2023'에서 업계 최초로 300단을 넘는 '1Tb TLC 321단 4D 낸드' 샘플을 공개하며, 이를 2025년 상반기부터 양산할 계획임을 밝혔다. 마이크론은 2022년에 세계 최초로 232단 낸드를 양산하기 시작했다. 후발주자인 중국의 YMTC(양쯔메모리테크놀로지)도 지난해 232단 낸드 생산을 시작한 데 이어 올해 하반기에는 300단 이상의 제품 출시를 계획하고 있다. 한편, 삼성전자 주식은 이날 '9세대 V낸드' 양산 발표 이후 소폭 상승했다. 이날 23일 11시 27분 현재 삼성전자 주가는 전일 대비 0.26% 올라 7만6300원에 거래됐다.
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삼성전자, 업계 최초 '9세대 V낸드' 양산…290단 적층 구현
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TSMC 전망 하향 조정에 반도체 주식 급락세...글로벌 불확실성 심화
- 글로벌 불확실성과 TSMC의 성장 전망 하향 조정으로 인해 전 세계 반도체 주식 시장이 급락세를 보이고 있다. 이번 주 초까지 급등했던 칩 관련 주가는 투자자들의 이익 실현으로 인해 하락세를 걷고 있다고 닛케이 아시아가 20일(현지시간) 보도했다. 이스라엘의 이란 보복 공격 소식과 함께 TSMC의 성장 전망 하향 조정이 전해지면서 19일 도쿄, 서울 등 아시아 시장에서 칩 관련 주가가 급락했다. 미국 필라델피아 반도체 지수(SOX)도 지난 18일 약 2개월 만에 최저치를 기록했고, 19일 오전 현재 하락세를 보이고 있다. TSMC 주가 하락, 시장 정서 악화 1~3월 기간 TSMC의 실적이 시장 기대치를 뛰어넘었음에도 불구하고, 성장 전망 하향 조정으로 인해 TSMC 주가 하락이 이어졌다. 이는 다른 업계 주식에도 영향을 미쳐 미국 증시는 5%, 대만 증시는 7% 하락했다. TSMC가 올해 글로벌 로직 반도체 산업 전망을 10% 이상에서 10% 성장으로 하향 조정한 것이 반도체 주가 하락의 주요 원인으로 분석된다. 이러한 변화는 전기차, 컴퓨터, 스마트폰 등에 사용되는 칩 수요 회복에 대한 우려를 증폭시켰다. 리소나자산운용의 수석 펀드 매니저 토다 코지는 "시장은 TSMC의 강력한 분기별 실적이 대부분의 가격에 반영됐다"고 지적하며 시장 상황을 분석했다. 이와이코스모 증권의 수석 애널리스트 카이즈요 사이토는 "AI 분야의 성장으로 인해 칩주가 주목받고 있었던 상황에서 전망에 대한 미묘한 우려조차 큰 매도세를 촉발했다"고 강조했다. AI 칩주 주목도 감소 한편, 최근 AI 칩주에 대한 투자자들의 관심이 감소하고 있다. 이는 AI 붐의 핵심 동인인 엔비디아와 경쟁사인 AMD의 주가가 3월 초부터 상승세가 둔화된 데 따른 것이다. 투자자들은 엔비디아용 반도체를 만드는 TSMC와 TSMC에 장비를 공급하는 일본 기업에 더욱 주목하고 있다. 반면, 메모리 칩 제조업체들은 이익을 얻고 있다. 마이크론 테크놀로지는 엔비디아의 AI 그래픽 처리 장치에 사용되는 고대역폭 메모리(HBM)의 2024년 공급량을 모두 매진했으며 2025년 공급량도 대부분 판매했다고 밝혔다. 단기 투자자들의 이익 실현 최근의 칩주 시장 침체는 부분적으로 단기 투자자들이 단기적인 이익을 얻기 위해 매도한 결과라고 분석된다. 페이스북 모회사인 메타 플랫폼, 마이크로소프트, 알파벳, SK하이닉스 및 아드반테스트를 포함한 주요 업계 업체들은 다음 주 분기별 결과를 발표할 예정이다.
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TSMC 전망 하향 조정에 반도체 주식 급락세...글로벌 불확실성 심화
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