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2025-05-01 (목)

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반도체 효과 톡톡! 8월 수출 11.4%↑, 15개월째 무역 흑자

한국의 올해 8월 수출이 작년보다 11.4% 증가하면서 11개월 연속 '수출 플러스' 기조를 이어갔다. 고대역폭 메모리(HBM)를 앞세운 반도체 수출은 120억달러에 육박하며 한국 전체 수출의 20% 이상을 차지했다. 세계적인 전기차 캐즘(Chasm·일시적 수요 정체) 속에 자동차 수출이 소폭 감소했지만, 수출액은 50억달러를 넘겼다. 대중(對中) 수출은 6개월 연속 100억달러를 웃돌며 2개월 연속 미국을 누르고 한국의 최대 수출국 자리를 지켰다. 산업통상자원부는 1일 이 같은 내용의 8월 수출입 동향을 발표했다. 8월 수출액은 579억달러로 작년 같은 달보다 11.4% 증가했다. 이는 역대 8월 중 최대 수출 실적이다. 월간 수출 증가율은 지난해 10월 플러스로 전환된 뒤 11개월 연속 같은 흐름을 이어가고 있다. 15대 주력 수출품 중에서는 반도체 등 7개 품목의 수출이 증가했고, 자동차 등 8개 품목은 감소했다. 반도체 수출 10-개월 연속 증가세 인공지능(AI) 수요 급증과 신규 스마트폰 출시 등 정보기술(IT) 전방 산업 수요 확대 영향으로 한국의 최대 수출품인 반도체 수출은 10개월 연속 증가세를 이어갔다. 8월 반도체 수출액은 119억달러로 작년보다 38.8% 증가했다. 이는 역대 8월 중 최대 수출 실적이다. 올해 들어 7월까지 반도체 수출 실적은 전년 동월 대비 기준으로 역대 2위를 유지하다가 8월 역대 1위에 처음 등극했다. 반도체 수출 증가율은 지난 4월부터 4개월 연속 50%를 웃돌았으며, 8월에도 40%에 가까운 성장률을 보이며 한국 수출을 견인했다. 8월 반도체 수출 중 HBM을 포함한 메모리 반도체 수출은 73억 달러로 72% 급증했다. 시스템 반도체 수출은 41억 달러로 전년 대비 3% 증가했다. 다른 IT 제품 중에서는 컴퓨터 수출이 14억 8천만 달러로 183.2% 폭증하며 유일하게 세 자릿수 증가율을 기록했고, 무선통신기기는 18억 1천만 달러로 50.4% 증가했다. 석유제품과 석유화학 수출이 각각 45억 3천만 달러, 41억 8천만 달러로 1.4%, 6.9%씩 늘었다. 바이오헬스 제품 수출도 12억 8천만 달러로 39.0% 증가하며 수출 증가에 기여했다. 특히 고부가가치 선박인 액화천연가스(LNG) 운반선과 컨테이너선의 수출 증가로 8월 선박 수출은 전년 대비 80.0% 증가한 28억 4천만 달러를 기록하며 3개월 만에 증가세로 전환됐다. 반도체에 이은 '수출 효자' 자동차의 8월 수출은 50억 7천만 달러로 전년 대비 4.3% 감소한 것으로 나타났다. 글로벌 전기차 시장의 일시적 수요 둔화 속에 8월 한국의 전기차 수출도 6억 1천만 달러로 전년 동월(12억 2천만 달러)과 비교해 절반으로 줄었다. 이와 함께 일부 자동차업체의 생산라인 현대화 작업과 임단협 관련 부분파업 등에 따른 가동률 하락이 수출에 영향을 미친 것으로 산업부는 분석했다. 다만 8월 자동차 수출액은 역대 8월 중 지난해에 이어 2위를 기록해 여전히 한국 수출에서 중요한 역할을 하고 있는 것으로 나타났다. 이밖에 신규 출시 스마트폰 사전 판매 감소 등 영향으로 디스플레이 수출이 4.9% 감소하고, 일반기계(-5.9%), 가전(-4.9%), 섬유(-4.8%), 이차전지(-4.5%), 자동차부품(-3.5%), 철강제품(-1.7%) 수출은 전년 대비 감소했으나 감소 폭은 크지 않았다. 대중·대미(對美) 수출 증가세 지역별로는 한국 수출의 양대 축인 대중·대미(對美) 수출 모두 10% 안팎의 증가세를 기록한 가운데 중국이 2개월 연속 한국의 최대 수출국 지위를 유지한 것으로 나타났다. 8월 대중 수출은 전년 대비 7.9% 증가한 113억 5천만 달러로 지난 3월 이후 6개월 연속 100억 달러 이상 수출 기록을 이어갔다. 전통적인 대중 수출 중간재인 반도체(20.7%), 디스플레이(19.8%), 무선통신(70.8%) 등 IT 품목의 수출 증가가 대중 수출을 견인한 것으로 집계됐다. 대미 수출도 11.1% 증가한 99억 6천만 달러로 역대 8월 중 최대를 기록하며 13개월 연속 월별 최대 실적을 경신했다. 대미 수출에서는 최대 수출 품목인 자동차 수출이 전기차 시장의 일시적 수요 둔화 등의 영향으로 소폭(-5.7%) 감소했으나, 반도체(134.5%), 컴퓨터(332.8%) 등이 증가 폭이 높아 수출 실적을 견인했다.
- 경제
2024-09-02 09:05:00
미국, SK하이닉스에 6200억원 보조금 지원⋯대출지원·세제혜택도

미국에 반도체 공장을 짓는 SK하이닉스가 미국 정부로부터 최대 4억5000만달러(약 6200억원)의 보조금을 받는다. 미국 상무부는 6일(현지시간) SK하이닉스의 인디애나주 반도체 패키징 생산기지 투자와 관련해 최대 4억5000만달러의 직접보조금, 5억달러의 대출을 지원하는 내용의 예비거래각서(PMT, Preliminary Memorandum of Terms)에 서명했다고 발표했다. SK하이닉스는 지난 4월 38억7000만달러(약 5조2000억원)를 들여 미국 인디애나주 웨스트라피엣에 AI(인공지능) 반도체 핵심 부품인 HBM(고대역폭메모리) 생산 시설을 건설한다고 밝혔다. AI 메모리용 어드밴스드 패키징 생산 기지를 건설하고 퍼듀대 등 현지 연구기관과 반도체 연구개발에 협력한다. 인디애나 공장에서는 2028년 하반기부터 차세대 HBM 등 AI 메모리 제품이 양산될 예정이다. SK하이닉스가 HBM 생산기지를 해외에 짓는 것은 이번이 처음이다. 생산 공장을 미국에 건설하는 것 역시 최초다. 현재 SK하이닉스의 생산시설은 한국과 중국에 있다. 미국 상무부는 반도체법에 따라 SK하이닉스에 직접보조금과 대출 지원을 하기로 했다. 미국 정부는 2022년 반도체법을 제정해 첨단 반도체 설계부터 생산, 패키징까지 전 공정을 미국 내에서 이뤄지도록 하는 생산 시스템을 구축 중이다. 이를 위해 미국 정부는 총 390억달러(약 52조6000억원) 규모 보조금을 책정했으며 정부 대출 750억 달러를 지원하기로 했다. 지금까지 TSMC, 인텔, 삼성전자, 마이크론, SK하이닉스 등 5대 주요 반도체 제조업체들이 미국 내 설비투자 계획을 밝혔다. SK하이닉스가 받는 보조금 규모는 미국 인텔(85억 달러), 대만 TSMC(66억 달러), 삼성전자(64억달러) 등보다는 작은 수준이다. 미국 상부무는 아울러 SK하이닉스가 미국에서 투자하는 금액의 최대 25%까지 세제 혜택을 제공하기로 했다. 곽노정 SK하이닉스 사장은 "AI 기술을 위한 새 허브를 구축하고 인디애나주를 위한 숙련된 일자리를 창출하며 글로벌 반도체 산업을 위한 보다 강력하고 회복력 있는 공급망을 구축하는 데 기여할 수 있기를 기대한다"고 밝혔다.
- 산업
2024-08-07 06:21:00
수출 10개월 연속 증가, 7월 13.9%↑…반도체·대중국 수출 호조

한국의 2024년 7월 수출이 전년 동기 대비 13.9% 상승하면서 10개월 연속 수출 증가세를 이어갔다. 7월 반도체 수출액은 112억 달러로, 지난달의 134억2000만달러보다 소폭 감소했지만 역대 7월 중 두 번째로 높은 실적이다. 산업통상자원부는 1일 이러한 내용을 담은 '7월 수출입 동향'을 발표했다. 7월 총수출액은 574억9000만달러로 작년 같은 기간동안 13.9% 증가했다. 지난해 10월부터 수출이 플러스 성장으로 전환된 이후 10개월 연속 전년 동기 대비 증가 추세가 지속되고 있다. 15대 주력 수출 품목 중 자동차 등 일부 품목을 제외하고 반도체를 포함한 11개 품목의 수출이 늘었다. 특히 반도체, 캄퓨터, 무선통신기기 수출이 작년보다 50% 이상 크게 증가하면서 전체 수출 증가를 이끌었다. 반도체 수출 50% 증가 최대 수출 품목인 반도체는 9개월 연속 수출증가세를 유지했다. 7월 반도체 수출액은 112억달러로 전년 동기 대비 50.4% 증가했다. 반도체 수출 증가율은 지난 4월부터 4개월 연속 50% 이상의 높은 수준을 기록하고 있다. 산업부는 "서버 중심의 전방 산업 성장세 지속과 신규 IT 제품 출시에 따른 수요 확대, 메모리 고정 가격 상승 등이 반도체 수출 증가를 견인했다"며 "HBM, SSD 등 인공지능(AI)기반 소토리지 서버 시장과 하반기 출시될 고성능 PC 탑재량 증가로 호조세가 지속될 것"이라고 전망했다. 자동차 수출 9.1% 급감 7월 자동차 수출액은 54억달러로, 지난해 같은 기간보다 9.1% 감소했다. 산업부는 작년 8월에 집중되었던 자동차 업계의 하계 휴가 시기가 올해는 앞당겨진 것이 영향을 미친 것으로 분석했다. 다만 하이브리드 자동차 수출은 작년 대비 31.7% 증가하며 긍정적인 흐름을 이어갔다. 반면, 내연기관차와 순수전기차 수출은 각각 10.0%,36.2% 감소했다. 지역별로는 주요 9개 시장 중 유럽연합(EU)을 제외한 8개 지역에서 수출이 증가했으며, 특히 중국 시장에서의 회복세가 뚜렷했다. 대중(對中) 수출 급증 7월 대(對)중국 수출액은 114억 달러로 작년보다 14.9% 증가했으며, 이는 2022년 10월 이후 21개월 만에 최고 수준이다. 대(對)미국 수출 역시 9.3% 증가한 102억 달러로, 역대 7월 중 가장 높은 실적을 기록했다. 최근 IT 업황 개선과 함께 반도체 등 중간재 수출이 증가하면서 1월부터 7월까지 누적 대중국 수출액은 748억 달러로, 미국(745억 달러)을 넘어서 다시 1위를 탈환했다. 지난해 12월 이후 한국의 최대 수출국 자리를 두고 미국과 중국은 계속해서 순위가 뒤바뀌고 있다. 상반기(1∼6월)에는 대미국 수출(643억 달러)이 대중국 수출(634억 달러)을 앞섰다. 수입액 10.5% 증가 한국의 7월 수입액은 538억8000만 달러로, 작년 대비 10.5% 증가했다. 원유(16.1%)와 가스(23.8%) 수입액 증가에 힘입어 에너지 수입액은 작년보다 11.9% 늘었다. 이에 따라 7월 무역수지는 36억2000만 달러 흑자를 기록했다. 월간 무역수지는 작년 6월 이후 14개월 연속 흑자 행진을 이어가고 있다. 올해 1월부터 7월까지 누적 무역수지 흑자 규모는 267억 달러로, 2018년 이후 최대치다. 안덕근 산업통상자원부 장관은 "7월 수출이 전년 대비 13.9% 증가하며 하반기 수출도 순조롭게 출발했으며, 품목과 지역에서 고르게 성장했다"며 "정부는 올해 역대 최대 수출 실적 달성을 위해 민관이 협력하여 수출 확대에 총력을 기울일 것"이라고 밝혔다.
- 경제
2024-08-01 11:06:00
미국, 다음달 HBM 중국 접근 제한 조치 검토⋯미-중 대립 격화 전망

미국은 빠르면 다음달이라도 중국의 인공지능(AI) 메모리칩과 그 제조장치에 대한 접근을 일방적으로 제한하는 조치를 검토하고 있다. 이에 따라 미중간 첨단기술에서의 대립이 더욱 격화될 것으로 보인다. 블룸버그통신은 31일(현지시간) 소식통을 인용해 미국 정부의 이같은 추가조치는 미국의 마이크론 테크놀로지 뿐만 아니라 한국 SK하이닉스와 삼성전자가 광대역폭 메모리(HBM)를 중국기업에 공급하지 못하도록 하는 것이 목적이라고 보도했다. 이들 3개사는 전세계 HBM시장을 독점하고 있다. 소식통은 최종결정은 내려지지 않았다는 점을 강조했다. HBM은 엔비디아와 어드밴스드 마이크로 디바이스(AMD) 등이 제공하는 AI 악셀레이터를 가동하기 위해 필요한 반도체칩이다. 실제로 이같은 조치가 도입된다면 HBM2와 현재 생산되고 있는 최첨단 메모리칩인 HBM3E, 이들 반도체칩을 제조하기 위해 필요한 제조장치도 규제대상이 될 것이라고 소식통은 전했다. 마이크론은 이같은 질의에 답변을 회피했다. 삼성전자와 SK하이닉스도 답변을 요구했지만 응답하지 않았다.
- IT/바이오
2024-08-01 06:12:00
삼성전자, 반도체 2분기 영업익 6.5조원…TSMC 넘어섰다

삼성전자가 '메모리 반도체 혹한기'를 극복하고 화려하게 부활했다. 올해 2분기 반도체 사업에서만 6조원이 넘는 영업이익을 달성하며 반도체 시장의 반등을 이끌었다. 특히 최근 급성장한 인공지능(AI) 시장이 메모리 반도체 수요를 견인하며 가격 상승을 이끌었고, 이는 삼성전자 반도체 부문의 실적 개선을 넘어 전체 실적을 끌어올리는 견인차 역할을 톡톡히 했다. 메모리 반도체 업황 부진으로 지난해 어려움을 겪었던 삼성전자는 올해 들어 감산 효과와 AI 시장 확대로 반도체 수요가 회복되면서 실적 반등에 성공했다. 특히 챗GPT 등 생성형 AI 서비스 확산으로 고성능 메모리 반도체인 HBM 수요가 급증하면서 삼성전자의 반도체 사업은 새로운 성장 동력을 확보했다는 평가다. 이러한 반도체 사업의 호조는 삼성전자 전체 실적에도 긍정적인 영향을 미쳤다. 2분기 영업이익은 10조원을 돌파하며 시장 전망치를 뛰어넘는 '어닝 서프라이즈'를 기록했다. 증권가에서는 하반기에도 메모리 반도체 가격 상승세가 이어지면서 삼성전자의 실적 개선 추세가 지속될 것으로 전망하고 있다. 2분기 사업 부문별 실적을 살펴보면, 반도체 사업을 책임지는 디바이스솔루션(DS) 부문은 28조5600억원의 매출과 6조4500억원의 영업이익을 달성했다. 특히 DS 부문 매출은 2022년 2분기 이후 처음으로 TSMC의 매출을 뛰어넘는 성과를 거두었다. 메모리 사업은 생성형 AI 서버용 제품 수요 급증과 기업용 자체 서버 시장 확대에 힘입어 DDR5, 고용량 SSD 등의 수요가 늘어나면서 시장 회복세를 이어갔다. 시스템LSI 사업은 주요 고객사의 신제품에 탑재되는 시스템온칩(SoC), 이미지센서 등의 공급 확대로 실적이 개선되어 상반기 기준 역대 최고 매출을 기록했다. 파운드리 사업은 5나노 이하 초미세 공정 수주 증가에 힘입어 AI 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 분야 고객사가 전년 대비 약 2배 늘어났다. 또한, 게이트올어라운드(GAA) 2나노 공정 설계 키트 개발 및 배포를 통해 고객사들의 제품 설계가 본격화되었으며, 2025년 2나노 양산 준비도 순조롭게 진행되고 있다. 디바이스경험(DX) 부문은 42조 700억원의 매출과 2조7200억원의 영업이익을 기록했다. 스마트폰 사업을 이끄는 모바일 경험 부문은 2분기 스마트폰 시장의 전통적인 비수기 영향으로 신제품 출시 효과를 누렸던 1분기보다 매출이 감소했다. 하지만 갤럭시 S24 시리즈는 2분기 및 상반기 출하량과 매출 모두 전년 동기 대비 두자릿수 성장을 기록하며 선전했다. 영상디스플레이(VD) 사업은 '2024 파리 올림픽' 등 대형 스포츠 이벤트 특수에 힘입어 선진 시장을 중심으로 전년 대비 매출이 증가했다. 생활가전 사업 역시 에어컨 성수기 진입과 비스포크 AI 신제품 판매 호조로 실적 회복세를 이어가고 있다. 하만(Harman)은 매출 3조6200억원, 영업이익 3200억원으로 실적 개선을 이루었다. 하만은 삼성전자가 2017년 인수한 미국 오디오 전문 기업이다. 디스플레이(SDC)는 유기발광다이오드(OLED) 판매 호조 등으로 7조6500억원의 매출과 1조100억원의 영업이익을 달성했다. 2분기 시설 투자 12조원대 삼성전자의 2분기 시설투자액은 12조1000억원으로, 이 중 반도체에 9조9000억원, 디스플레이에 1조 8000억원을 투자했다. 또한, 역대 최대 규모인 8조 500억원의 연구개발(R&D) 비용을 집행하며 4분기 연속 최대 R&D 투자 기록을 경신했다. 하반기에도 메모리 반도체 가격 상승세가 지속되면서 메모리 중심의 수익성 개선 추세가 이어질 것으로 예상된다. 특히 '온디바이스 AI' 시대 도래와 주요 클라우드 서비스 제공업체 및 기업들의 AI 서버 투자 확대로 고성능·고용량 D램과 낸드 수요가 급증할 것으로 전망된다. KB증권 김동원 연구원은 "범용 D램 매출 비중이 연말로 갈수록 확대될 것으로 예상되어 하반기 실적 개선 폭이 더욱 커질 것"이라며 "현재 반도체 사이클에서는 HBM보다 범용 D램에 주목해야 한다"고 분석했다. 흥국증권 이의진 연구원은 "연말로 갈수록 생산량 증가보다 평균판매단가(ASP) 상승에 따른 실적 개선이 지속될 것"이라고 전망했다. 하반기 HBM3E 판매 비중 증가 계획 HBM3 출하량 증가와 HBM3E 양상 여부는 하반기 실적 개선에 대한 기대감을 높이는 요인이다. 삼성전자는 현재 HBM3E의 품질 검증을 진행 중이며, 블룸버그통신은 익명의 소식통을 인용해 "삼성전자의 HBM3E가 2~4개월 내에 품질 테스트를 통과할 것"이라고 보도했다. 이에 따라 삼성전자는 HBM 생산 능력을 확대하여 5세대 HBM인 HBM3E 판매 비중을 늘릴 계획이다. 서버용 D램 분야에서는 1b나노 32Gb DDR5 기반의 128GB, 256GB 모듈 등 고용량 제품을 중심으로 시장 경쟁력을 강화할 예정이다. 낸드 플래시 메모리 분야에서는 서버, PC, 모바일 등 다양한 분야에 최적화된 QLC SSD 제품군을 기반으로 고객 수요에 신속하게 대응할 계획이다. 시스템LSI 사업은 플래그십 스마트폰에 탑재될 엑시노스 2500의 안정적인 공급에 역량을 집중할 예정이다. 업계 최초 3나노 공정이 적용된 웨어러블 제품의 초기 시장 반응이 긍정적이며, 하반기에는 주요 고객사의 SoC 채용 모델 확대가 예상된다. 파운드리 사업은 모바일 제품 수요 회복과 함께 AI 및 고성능 컴퓨팅 분야 제품 수요 증가가 기대된다. 삼성전자는 초미세 공정 사업 확대와 GAA 3나노 2세대 공정 본격 양산을 통해 올해 시장 성장률을 뛰어넘는 매출 성장을 목표로 하고 있으며, 하반기에도 AI 및 고성능 컴퓨팅 분야 수주를 확대할 계획이다.
- IT/바이오
2024-07-31 10:55:00
ICT 수출, 반도체 훈풍 타고 상반기 역대 2위

올해 상반기 정보통신산업(ICT) 분야 수출액이 상반기 기준 역대 두 번째로 높았다. 15일 과학기술정보통신부에 따르면 상반기 ICT 수출액은 지난해 상반기보다 28.2% 증가한 1천88억5000만 달러로 2022년 상반기(1천224억6000만 달러)에 이어 2위를 차지했다. 주력 수출 품목인 반도체가 인공지능(AI) 시장 성장, 정보통신(IT) 기기 시장 회복 등에 따라 수요가 커지면서 49.9% 증가한 658억3000만 달러 수출됐다. 반도체 업황 호조에 ICT 수출은 올해 들어 6개월 연속 두 자릿수 증가세를 유지하고 있다. 특히, 메모리는 고정 거래가격 상승과 고사양 메모리(HBM) 등 품목 수출 확대로 작년 상반기보다 88.7% 늘며 전체 수출 증가세를 이끌었다. 서버·데이터센터 투자 확대와 PC 등 기기 수요가 늘며 컴퓨터·주변기기 수출액은 전년 동기 대비 35.6% 증가했다. 특히 IT 업황 개선 덕에 보조기억장치인 SSD 수출이 40억6000만 달러로 57.7% 늘었다. 휴대전화 수출액은 55억8000만 달러로 2.8% 감소했는데, 카메라 모듈 등 휴대전화 부품 수출의 주 수요처인 중국의 수요 부진에 1분기 수출이 줄었던 영향으로 분석됐다. 지난달 ICT 분야 수출액은 210억5000만 달러로 증가율 31.1%를 기록했다. 5월 31.8%보다는 증가 폭이 다소 줄었지만, 3개월 연속 30%대 증가세가 지속됐다. 6월 ICT 수출액은 210억5000만 달러로 월 기준 역대 최고치였다. 6월 반도체 수출액 134억4000만 달러 역시 같은 달 기준 가장 많은 수치다. 지난달 메모리 반도체 수출액은 88억3000만 달러로 작년 6월보다 85.2% 급증했다. 한편, 상반기 ICT 분야 수입액은 677억8000만 달러로 휴대전화 수입 감소 등 영향에 작년 상반기 682억5000만 달러보다 액수가 소폭 줄었다. 무역수지는 상반기 기준 410억7000만 달러 흑자였고 6월은 101억8000만 달러 흑자를 기록했다.
- IT/바이오
2024-07-15 13:05:00
AI발 메모리 초호황에 반도체 슈퍼사이클 재진입 전망

인공지능(AI)이 이끄는 메모리 반도체 ‘슈퍼사이클’이 다시 찾아왔다는 전망이 제기되고 있다. 고사양 고대역폭메모리(HBM)뿐 아니라 범용 D램과 낸드플래시 등 메모리 전체가 AI 효과를 누리면서 반도체메모리 가격이 강세를 보이고 있다. 삼성전자가 7개 분기 만에 분기 영업이익 10조원을 돌파하며 신호탄을 쏘았고 SK하이닉스는 거의 6년 만의 분기 최대 실적을 기록할 것으로 예상된다. 각각 3년 전(23.6%, 11.0%)에 비해 거래 비중이 감소했다. 8일 업계에 따르면 오는 25일 올해 2분기 실적을 발표하는 SK하이닉스의 시장 컨센서스는 각각 매출 16조420억원, 영업이익 5조766억원이다. 실제 영업이익이 5조원을 넘는다면 지난 2018년 3분기(6조4724억원) 이후 23개 분기 만의, 즉 거의 6년 만의 최대 실적이다. 삼성전자가 2분기 10조4000억원의 잠정 영업이익을 기록하며 7개 분기 만에 10조원대 영업이익을 회복한 데 이어 SK하이닉스까지 호실적을 낼 것으로 시장은 보는 셈이다. 업계에서는 코로나19 팬데믹발(發) 반도체 호황이 저문 지 약 2년 만에 메모리 슈퍼사이클이 도래했다는 평가가 나온다. 범용 제품의 가격부터 치솟으며 실적을 뒷받침하고 있다. DDR5 D램과 낸드플래시 기반 기업용 솔리드스테이트드라이브(SSD) 등이 대표적이다. 시장조사업체 트렌드포스 집계를 보면, 올해 2분기 전체 D램 평균 가격은 전기 대비 최대 18% 올랐다. 3분기에는 추가로 8~13% 상승할 전망이다. 트렌드포스는 "메모리 3사(삼성전자·SK하이닉스·마이크론)는 HBM 생산량 압박으로 (범용 제품의) 가격을 인상할 의향이 분명하다"고 설명했다. 수익성이 높은 HBM의 경우 '효자 종목'이다. 특히 엔비디아에 5세대 HBM3E를 독점적으로 납품하고 있는 SK하이닉스는 HBM 효과를 톡톡히 보고 있다. 메모리 전(全) 제품의 수요 증가는 AI가 급속도로 확산한 결과다. 자체 AI 솔루션을 제공하려는 빅테크 기업들의 데이터센터 투자와 AI 스마트폰, AI PC 등 온디바이스 AI 제품 출시를 앞두고 고사양 메모리 수요가 늘어나고 있기 때문이다. 이규복 한국전자기술연구원(KETI) 연구부원장은 "메모리 필요성이 계속 커지고 시장은 지속 성장할 것"이라고 했다. 다만 일각에선 신중론도 나온다. 세계 경기가 완전한 회복세로 접어들지는 못한 탓이다. 게다가 사내 노동조합인 '전국삼성전자노동조합(전삼노)'이 총파업에 나서면 생산 차질이 발생할 수 있다.
- IT/바이오
2024-07-08 07:09:00
도요타 자회사, 협력업체 '쥐어짜기' 논란...금형 무상보관 강요에 공정위 철퇴

글로벌 자동차 제조업체 도요타 자동차의 자회사가 협력업체에 '갑질'을 일삼았다는 의혹이 제기되면서 일본 공정거래위원회로부터 제재를 받았다. 공정거래위원회는 5일(현지시간) 도요타의 자회사인 도요타 커스터마이징&개발(TCD)이 협력업체에 금형을 무상으로 보관하도록 강요한 행위가 하도급법 위반에 해당한다며 재발 방지를 권고하는 행정 조치를 내렸다고 닛케이가 6일 보도했다. 금형은 자동차 부품 생산에 필수적인 고가의 틀로, 이를 무상으로 보관하게 하는 것은 협력업체에 상당한 부담을 지우는 행위다. 이번 사건은 중소기업의 임금 인상이 사회적 화두로 떠오른 가운데 발생하여 더욱 논란이 되고 있다. 대기업이 우월적 지위를 이용해 협력업체의 이익을 부당하게 침해하는 행태가 여전히 근절되지 않고 있다는 비판이 거세다. 특히 도요타는 자국내에만 6만여 개의 협력업체를 거느리고 있어 그 파급력이 상당할 것으로 예상된다. TCD는 이날 금형 보관 비용과 부품 반납분에 대한 보상을 약속하며 공식 사과했다. 니시와키 켄조 TCD 사장은 기자회견에서 "이해관계자 여러분께 큰 불편과 심려를 끼쳐드려 진심으로 사과드린다"며 고개를 숙였다. 하지만 TCD 직원들이 해당 행위의 불법성을 인지하지 못했다는 해명에 대해서는 "의심하는 자세가 부족했고, 교만과 과신이 있었다"고 인정하며 책임을 회피하지 않는 모습을 보였다. 공정위는 2022년 7월 이후 거래를 중심으로 조사를 진행했으나, 그 이전 거래에 대해서도 위반 사항이 발견되면 추가적인 보상과 재발 방지책 마련을 요구할 방침이다. 금형 무상 보관 문제는 2019년 중소기업청 등이 관련 규칙을 제정했음에도 불구하고 여전히 만연한 문제로 지적되어 왔다. 도요타는 2019년부터 협력업체와 함께 금형 폐기 활동을 펼치는 등 자정 노력을 기울여왔다. 하지만 이러한 노력이 자회사까지 제대로 전달되지 못한 것은 아쉬운 대목이다. 도요타는 이번 사건을 계기로 자회사에 대한 법규 준수 교육을 강화하고, 그룹 차원의 감독 시스템을 개선하겠다는 의지를 밝혔다. 한편, 이번 사건은 닛산 자동차가 협력업체에 리베이트를 강요한 혐의로 공정위 제재를 받은 지 불과 3개월 만에 발생한 일이라 더욱 충격을 주고 있다. 자동차 업계의 고질적인 갑질 문제가 좀처럼 근절되지 않고 있다는 우려가 커지고 있다. 자동차 산업은 수많은 중소기업이 얽혀 있는 복잡한 생태계를 형성하고 있다. 도요타의 자국내 발주액만 해도 연간 약 10조 엔(약 85조 원)에 달한다. 이러한 상황에서 대기업의 갑질은 중소기업의 경영난을 심화시키고, 나아가 산업 경쟁력 약화로 이어질 수 있다는 점에서 심각한 문제다. 공정하고 투명한 거래 질서 확립을 위한 사회적 노력이 절실한 시점이다.
- 산업
2024-07-06 08:56:00
삼성전자, 2분기 영업익 10.4조 '어닝 서프라이즈' 달성…전년 동기 대비 15배 급등

삼성전자가 올해 2분기 10조원이 넘는 영업이익을 내며 '어닝 서프라이즈(깜짝 실적)'를 기록했다. 삼성전자는 올해 2분기(4~6월), 10조원을 상회하는 영업이익을 달성하며 시장 전망치를 뛰어넘는 '어닝 서프라이즈'를 기록했다. 이는 인공지능(AI) 시장 확대로 인한 메모리 반도체 수요 증가와 가격 상승이 반도체 부문 실적 개선을 견인하며 전체 실적 상승을 이끌었기 때문으로 분석된다. 삼성전자는 5일, 연결 기준 올해 2분기 영업이익이 10조4000억원으로 전년 동기 대비 1452.24% 증가했으며, 매출은 74조원으로 23.31% 증가했다고 잠정 공시했다. 이는 연합인포맥스가 집계한 증권사 15곳의 컨센서스(실적 전망치)를 크게 상회하는 수준이다. 삼성전자의 분기 영업이익이 10조원을 넘어선 것은 2022년 3분기 이후 7개 분기 만이며, 작년 연간 영업이익(6조 5700억원)을 훌쩍 뛰어넘는 수치이다. 매출도 2분기 연속 70조원대를 이어갔다. 특히, D램과 낸드의 평균판매단가(ASP) 상승으로 메모리 반도체 실적이 시장 기대치를 크게 개선된 점이 매출에 '효자' 노릇을 톡톡히 했다. 잠정 실적인 만큼 부문별 실적은 공개되지 않았으나, 증권업계에서는 당초 4조~5조원으로 추정했던 반도체 사업 부문(DS)의 영업이익 전망치를 상향 조정하는 분위기다. 이는 삼성전자가 시장 기대치를 뛰어넘는 성적표를 제시했기 때문이다. 삼성전자는 지난 1분기에는 DS 부문에서 1조9100억원의 영업이익을 내며 2022년 4분기 이후 5분기 만에 흑자 전환에 성공했다. 반도체 업황 회복세 속에서 AI 시장 확대에 따른 고부가 메모리 판매 증가와 우호적인 환율 효과로 메모리 반도체 판매가격이 시장 전망치를 상회하며 스마트폰 수익성 부진을 상쇄한 것으로 분석된다. 대만 시장조사업체 트렌드포스에 따르면, 올해 2분기 전체 D램과 낸드 가격은 각각 13~18%, 15~20% 상승했다. 스마트폰 및 노트북 사업을 담당하는 모바일경험(MX) 사업부는 2조1000억~2조3000억원 수준의 영업이익을 달성한 것으로 예상된다. 2분기는 전통적인 비수기인데다, D램 및 낸드 가격 상승에 따른 원가율 상승으로 수익성이 소폭 하락한 것으로 보인다. 디스플레이 사업부는 애플 등 주력 고객사의 판매 호조에 힘입어 7000억원 안팎의 영업이익을 기록한 것으로 추정되며, 영상디스플레이(VD)와 생활가전(DA) 사업부 역시 에어컨 성수기 효과 등으로 5000억~7000억원 수준의 영업이익을 달성한 것으로 예상된다. 올해 하반기에는 메모리 반도체 업체들의 공격적인 고대역폭 메모리(HBM) 생산능력 증설에 따른 범용 D램 공급 부족 현상 심화와 고용량 eSSD 수요 증가로 메모리 수익성 개선 추세가 지속될 전망이다. 3분기 영업이익 전망치는 전년 동기 대비 393.86% 급증한 12조 181억원, 매출은 22.5% 증가한 82조 5천 722억원으로 집계됐다. 트렌드포스는 "전반적인 소비자 D램 시장은 공급 과잉이 지속되고 있으나, 3대 주요 공급업체(삼성전자·SK하이닉스·마이크론)는 HBM 생산량 압박으로 인해 가격 인상 의지를 분명히 하고 있다"고 분석하며, 3분기 D램과 낸드 가격이 각각 8~13%, 5~10% 상승할 것으로 예상했다. 노근창 현대차증권 연구원은 "HBM 수요 증가로 HBM의 D램 생산능력 잠식 현상이 심화되면서 범용 메모리 반도체의 공급 부족 현상이 예상보다 심화될 수 있다"며 "경쟁사들이 2023년에 설비투자를 줄였다는 점에서 삼성전자의 웨이퍼 생산능력 경쟁력 가치는 시간이 갈수록 상승할 수 있다"고 전망했다.
- IT/바이오
2024-07-05 09:23:00
한국 6월 수출 5% 증가, 9개월 연속 증가세

한국의 2024년 6월 수출은 전년 동월 대비 5% 이상 증가해 9개월 연속 성장세를 이어가고 있다. 특히 6월 반도체 수출은 업황 개선에 힘입어 134억 달러를 상회하며 역대 최고치를 갈아치웠다. 산업통상자원부는 1일 이러한 내용을 담은 6월 수출입 동향을 발표했다. 작년 12월 이후 미국과 중국이 한국의 최대 수출국 자리를 두고 경합하는 가운데, 6월에는 미국이 중국을 제치고 다시 최대 수출국으로 등극했다. 반도체 수출 8개월 연속 증가세 6월 수출액은 570억 7000만 달러로 지난해 같은 달보다 5.1% 증가했다. 반도체, 디스플레이, 컴퓨터, 무선통신기기 등 IT 전 품목의 수출이 4개월 연속 증가한 가운데, 주력 수출품인 반도체 수출은 8개월 연속 증가세를 보였다. 6월 반도체 수출액은 전월 대비 50.9% 증가한 134억2000만 달러로 역대 최고 수준을 기록했다. 산업부는 인공지능(AI) 서버용 고부가 메모리 제품 수요 확대와 메모리 반도체 가격의 두 자릿수 상승세 유지에 힘입어 반도체 수출이 호조를 보인 것으로 분석했다. 특히, AI 열풍으로 수요가 급증한 고대역폭 메모리(HBM)를 포함한 메모리 수출액은 88억 달러로 85% 증가했으며, 시스템반도체 수출액은 41억 달러로 9% 증가했다. 두 번째 주력 수출품인 자동차 수출액은 조업일수 1.5일 감소 등의 영향으로 전년 동월 대비 0.4% 감소한 62억 달러를 기록했다. 전기차 시장의 '캐즘(Chasm·일시적 수요 정체)' 속에서 6월 이차전지 수출은 20.5% 감소했으며, 글로벌 업황 부진 속에서 철강 수출 또한 24.3% 감소했다. 미국, 최대 수출국 부상 지역별로는 6월 대미국 수출이 작년보다 14.7% 증가한 110억 2000만 달러를 기록하며 역대 6월 최고치를 경신, 미국이 중국을 제치고 다시 한국의 최대 수출국으로 부상했다. 대중국 수출은 4개월 연속 증가세를 이어가며 작년보다 1.8% 증가한 107억 달러를 기록했다. 글로벌 공급망 재편 흐름 속에서 작년부터 대한민국의 대미 수출이 강한 증가세를 보여 월간 대미 수출은 작년 12월 20여 년 만에 대중 수출을 추월했다. 이후 미국과 중국이 번갈아 가며 우리나라의 최대 수출국 자리를 차지하는 양상을 보이고 있다. 6월 수입액, 7.5% 감소 6월 수입액은 490억 7000만 달러로 전년 동월 대비 7.5% 감소했다. 에너지 수입액의 경우 가스(-2.5%)·석탄(-25.7%)은 감소했지만, 원유 수입액이 8.2% 증가하면서 전체적으로 0.4% 소폭 증가했다. 비에너지 수입의 경우 자동차(-39.6%), 전화기(-6.7%) 등 소비재 중심의 감소 현상이 두드러졌다. 이로써 6월 무역수지는 80억 달러 흑자를 기록했다. 이는 2020년 9월(84억2000만 달러) 이후 45개월 만에 최대 수준이다. 월간 무역수지는 작년 6월 이후 13개월 연속 흑자 행진을 이어가고 있다. 상반기 수출액 9.1% 증가⋯수입액 6.5% 감소 올해 상반기 수출액은 작년 동기 대비 9.1% 증가한 3348억 달러였다. 이는 2022년에 이어 역대 상반기 중 두 번째로 높은 수준이다. 상반기 반도체 수출은 메모리 가격 상승과 서버를 포함한 전방 산업 수요 확대로 전년 대비 52.2% 증가한 657억 달러를 기록하며 역대 두 번째로 높은 수준을 달성했다. 자동차 수출은 하이브리드차의 수출 호조세에 힘입어 상반기 기준 역대 최대 실적인 370억 달러를 달성했다. 지역별로는 상반기 대미 수출이 16.8% 증가해 역대 최대인 643억 달러를 기록했다. 대중 수출은 5.4% 증가한 634억 달러로, 상반기 기준으로는 미국이 최대 수출국이었다. 한편, 상반기 수입은 6.5% 감소한 3117억 달러를 기록했다. 이로써 상반기 무역수지 흑자는 2018년(311억 달러) 이후 6년 만에 최대 수준인 231억 달러를 기록했다. 안덕근 산업부 장관은 "2023년 부진을 겪던 반도체 등 IT 품목 수출과 대중국·아세안 수출이 올해 크게 반등하는 가운데, 작년에 이어 올해 상반기에도 역대 최대 실적을 갱신 중인 자동차와 미국 수출 호조세가 지속되면서 우리 수출이 회복을 넘어 역대 최대 수출 실적 달성이라는 목표로 나아가고 있다"고 밝혔다.
- 경제
2024-07-01 12:54:00
SK, 2026년까지 AI·반도체 투자에 80조원 확보⋯"'AI 밸류체인 리더십' 강화해야"

SK 그룹은 사업 구조 재조정을 시작으로, 2026년까지 80조원의 자금을 확보하여 인공지능(AI)과 반도체를 포함한 미래 성장 분야에 투자할 계획이다. 그룹은 '큰 파도(Big Wave)'에 미리 대응하여 가치 사슬 및 기본적인 체질 변화를 통해 미래 성장 기회를 확보하고, 자사의 경영 철학인 'SKMS'(SK Management System)을 기반으로 운영 개선 등 경영 기초를 강화할 예정이다. 최태원 회장, 최재원 수석부회장, 최창원 수펙스추구협의회 의장을 비롯한 주요 계열사 CEO 20여 명은 지난 28∼29일 경기 이천 SKMS연구소에서 열린 경영 전략 회의에서 이러한 전략적 방향성을 공유하고 논의했다. 최 회장과 최 수석부회장은 화상으로 회의에 참여하였으며, 최윤정 SK바이오팜 사업개발본부장(부사장)도 처음으로 회의에 참석했다. 이번 회의에서 SK 경영진은 상반기 동안 다양한 태스크포스(TF) 활동을 통해 밸류체인 재조정 등을 추진한 결과를 공유했으며, 각 사는 이를 바탕으로 올해 하반기부터 사별 이사회에서 구체적인 실행 계획을 추진할 계획이다. 미국 출장 중인 최 회장은 화상으로 참석, 최근 그룹의 포트폴리오 조정과 관련하여 "'새로운 트랜지션(전환) 시대'를 맞아 선제적이고 근본적인 변화가 필요하다"고 강조했다. 최 회장은 "지금 미국에서는 AI 말고는 할 얘기가 없다고 할 정도로 AI 관련 변화의 바람이 거세다"며 "그룹 보유 역량을 활용해 AI 서비스부터 인프라까지 'AI 밸류체인 리더십'을 강화해야 한다"고 밝혔다. 최 회장은 SK가 강점을 가진 에너지 솔루션 분야도 글로벌 시장에서 AI 못지 않은 성장 기회를 확보할 수 있을 것으로 전망했다. SK그룹은 현재 '다가올 미래'인 배터리 사업을 담당하는 SK온을 살리기 위한 다양한 시나리오를 고민 중이다. 최 회장은 이어 "그린·화학·바이오 사업 부문은 시장 변화와 기술 경쟁력 등을 면밀히 따져서 선택과 집중, 그리고 내실 경영을 통해 '질적 성장'을 추구해야 한다"고 당부했다. 최창원 의장은 "우리에게는 질적 성장 등 선명한 목표가 있고 꾸준히 노력하면 이루지 못할 것이 없다"면서 "각 사별로 진행 중인 '운영 개선' 등에 속도를 내서 시장에 기대와 신뢰로 보답해야 한다"고 말했다. 최 의장은 특히 사업 재조정 과정에서 컴플라이언스(준법) 등 기본과 원칙을 철저히 준수해야 하고, 이해관계자들과의 적극적이고 진정한 소통이 중요하다는 점 등을 강조했다. SK 경영진은 이 회의에서 2026년까지 수익성 개선, 사업 구조 최적화, 시너지 강화 등을 통해 80조원의 자금을 확보하기로 하였습니다. 이 자금은 AI와 반도체 등 미래 성장 분야 투자와 주주 환원에 할당될 예정이다. 또한, 3년 내 운영 개선을 통해 30조원의 잉여 현금 흐름을 창출하여 부채 비율을 100% 이하로 관리하는 것도 목표로 포함됐다. SK그룹은 작년 10조원의 적자를 올해 흑자로 전환하고, 2026년 세전 이익 목표는 40조원대로 설정했다. 또한, SK그룹은 AI 반도체를 필두로 한 고대역폭 메모리(HBM)와 같은 AI 관련 사업부터 AI 데이터 센터와 개인용 AI 비서(PAA) 등 AI 밸류체인을 세밀하게 정교화하여 글로벌 경쟁력을 강화하겠다는 방침이다. 이와 관련하여 SK하이닉스는 앞으로 5년간 총 103조원을 투자해 반도체 사업 경쟁력을 강화할 계획이며, 이 중 약 80%인 82조원을 HBM 등 AI 관련 사업에 투자할 예정이다. SK텔레콤과 SK브로드밴드는 AI 데이터 센터 사업에 5년간 3조4천억원을 투자할 계획이다. 이번 회의에서는 계열사 간 AI와 반도체 밸류체인의 시너지 강화를 위해 7월 1일부로 '반도체위원회'를 수펙스추구협의회에 신설하기로 했다. 위원장은 SK하이닉스의 곽노정 사장이 맡게 될 예정이다. 참석한 CEO들은 중복 투자 해소 등을 위해 전체 계열사 수를 '관리 가능한 범위'로 조정할 필요성에 공감하며, 각 계열사가 내부 절차를 거쳐 단계적으로 추진하기로 했다. 현재 SK그룹은 총 219개의 계열사를 보유하고 있으며, 이를 통해 우량 자산을 내재화하고 미래 성장 사업 간 시너지를 극대화할 계획이다. 1박 2일간 20여 시간에 걸친 열띤 토론 끝에 SK 경영진은 SKMS와 수펙스추구 정신의 회복과 실천이 이 시점에서 중요하다는 공감을 나누었다. CEO들은 "도전적인 경영 환경을 극복하고 미래에 대비하기 위해 전 구성원이 'Back to the Basic' 정신 하에 합심해야 한다"며, "최고 경영진부터 SKMS의 핵심인 'VWBE'(Voluntarily, Willingly Brain Engagement·자발적·의욕적 두뇌 활용) 정신과 겸손한 자세로 솔선수범하는 리더십을 발휘하자"고 다짐했다. 이를 위해 8월 이천포럼과 10월 CEO 세미나에서 SKMS를 주요 토론 주제로 채택하고, 각 계열사의 실천 활동을 강화하겠다고 했다. 또한, SK그룹은 구성원들이 SKMS 정신을 실천하면서 업무에 집중할 수 있도록 근무 방식을 고도화할 계획이며, 이는 유연 근무 시스템, '해피 프라이데이', 재택 근무 등으로 이루어질 것이다. SK그룹 관계자는 "다가오는 큰 기회에 대비하기 위해 성장의 기반을 충분히 마련하자는 것이 이 회의의 핵심과 결론"이라며, "미래를 위한 투자 활동은 SK 기업 가치 제고 뿐만 아니라 국가 경제에도 긍정적인 영향을 미칠 것으로 기대한다"라고 말했다.
- IT/바이오
2024-06-30 10:51:00
세계 반도체 생산 증가 지속…올해 6%·내년 7% 성장

글로벌 반도체 팹(생산공장) 생산능력이 올해와 내년 각각 6%와 7% 성장할 것이라는 전망이 나왔다. 로이터통신 등 외신들에 따르면 국제반도체장비재료협회(SEMI)는 최신 팹 전망 보고서를 통해 세계 반도체 팹 생산 능력이 이 같이 늘어날 것으로 24일 전망했다. 이에 따라 내년에는 8인치 웨이퍼 환산 기준 반도체 산업 생산 능력이 월 3370만장에 도달할 것으로 예상했다. 특히 인공지능(AI) 칩 수요에 대응해 5nm(나노미터, 10억분의 1미터) 이하 첨단 반도체 생산능력은 올해와 내년에 각각 13%, 17% 증가할 것으로 내다봤다. SEMI는 "5nm 이하 첨단 반도체 생산능력은 AI를 위한 칩 수요를 맞추기 위해 올해 13% 증가할 것"이라며 "인텔, 삼성전자, TSMC를 포함한 칩메이커들은 반도체 전력 효율성을 높이기 위해 2nm 공정에서 GAA(Gate-All-Around)를 도입한 칩을 생산, 2025년에는 첨단 반도체 생산능력이 17% 증가할 것"이라고 설명했다. 지역별로는 중국 업체의 생산 능력이 올해 월 885만장으로 15% 증가한 후 내년에는 14% 더 성장해, 전체 반도체 산업의 3분의 1에 가까운 1010만장으로 확대될 것으로 봤다. 과잉 공급 우려에도 중국 칩메이커는 계속 생산 능력 확대에 투자하고 있다. 투자를 주도하는 업체는 화홍그룹, 넥스칩, 시엔, SMIC, CXMT 등이다. 반면 중국 외 다른 지역은 대부분 5% 이하 성장을 예상했다. 내년 대만은 4% 성장한 월 580만장으로 2위를 차지하고, 한국은 올해 처음으로 월 500만장을 넘긴 뒤 내년에는 7% 성장한 월 540만장을 기록, 3위에 오를 것으로 내다봤다. 내년 일본은 3% 성장한 470만장, 미국은 5% 늘어난 320만장, 유럽 및 중동은 4% 증가한 270만장, 동남아시아는 4% 많은 180만장을 각각 전망했다. SEMI는 인텔의 파운드리(반도체 위탁생산) 투자와 중국의 생산 능력 확대에 힘입어 파운드리 부문 생산 능력이 올해 11%, 내년에 10% 성장할 것으로 예상했다. 2026년에는 월 1270만장에 도달할 것으로 내다봤다. SEMI는 "고대역폭 메모리(HBM) 수요 증가로 D램 생산 능력은 올해와 내년에 9%의 성장세를 보일 것"이라며 "3D 낸드 시장은 아직 저조해 올해에는 생산능력 증가는 없으며, 내년에 5% 성장할 것"으로 진단했다.
- IT/바이오
2024-06-24 14:04:00
삼성전자, AI칩 '원스톱' 솔루션 제공…2027년 첨단 파운드리 기술 도입

삼성전자가 2027년 첨단 파운드리(반도체 위탁생산) 기술을 도입해 인공지능(AI) 칩 개발에서부터 위탁생산, 조립에 이르기까지 AI 칩 생산을 위한 원스톱 서비스를 강화한다고 12일(현지시간) 발표했다. 삼성전자는 이날 미국 실리콘밸리에서 '삼성 파운드리 포럼 2024'를 개최, AI 시대를 주도할 반도체 부문의 기술 전략을 공개했다. 종합 반도체 기업으로서의 장점을 극대화해 AI 열풍에 따른 AI 칩 수요에 적극적으로 대응하고, 세계 최대 파운드리 업체인 대만의 TSMC를 추격할 계획이다. 삼성전자는 현재 파운드리와 메모리, 어드밴스드 패키지(첨단 조립)를 '원팀'으로 제공하고 있는 AI 칩 생산을 위한 원스톱 턴키(일괄) 서비스를 2027년 더욱 강화할 계획이라고 밝혔다. 삼성전자는 현재 파운드리의 시스템 반도체와 메모리의 고대역폭(HBM), 이를 패키징하는 통합 'AI 솔루션'을 통해 고성능 저전력 AI 칩 제품을 출시 해오고 있다. 이를 통해 기존 공정 대비 칩 개발에서부터 생산에 걸리는 시간을 약 20% 단축하고 있다고 삼성전자는 설명했다. 2027년에는 새로운 파운드리 기술을 도입해 이를 더욱 강화한다는 방침이다. 먼저 2027년까지 2나노(㎚·1㎚는 10억분의 1m) 공정에 '후면전력공급(BSPDN)' 기술을 도입(SF2Z)하기로 했다. 삼성전자는 이미 내년부터 2나노 공정을 시작한다고 밝혔다. 여기에 '후면전력공급' 기술을 탑재한다는 것이다. '후면전력공급'은 전력선을 웨이퍼 후면에 배치해 전력과 신호 라인의 병목 현상을 개선하는 고난도 기술로, 전세계적으로 아직 상용화 사례가 없다. 그동안 반도체 전력선은 웨이퍼 앞면에 회로를 그렸지만, 후면전력공급에 의해 후면에도 회로를 그리게 되면 초미세화 공정을 구현할 수 있는 '게임 체인저'로 평가됐다. 대만 TSMC는 2026년 말 2나노 이하 1.6공정에 '후면전력공급' 기술을 도입하겠다고 밝힌 바 있다. 삼성전자는 후면전력공급 기술을 통해 기존 2나노 공정 대비 소비전력·성능·면적의 개선 효과와 함께 전류의 흐름을 불안정하게 만드는 전압 강하 현상을 대폭 줄여 고성능 컴퓨팅 설계 성능을 향상할 것으로 기대하고 있다. 또한 삼성전자는 2027년에는 AI 솔루션에 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한, 빛을 이용한 광학 소자 기술까지 통합할 계획이다. 게다가 2025년에는 기존 4나노 공정에 칩을 더 작게 만들면서 성능을 높이는 '광학적 축소' 기술을 도입(SF4U)해 양산할 예정이라고 말했다. 지난 4월 TSMC가 2026년부터 1.6나노 공정 양산 계획을 발표하자, 업계에서는 삼성전자도 1.4나노 양산 시점을 앞당길 수 있을 것이라고 전망했다. 삼성전자는 그러나 이날 2027년 1.4나노 공정 양산 계획을 재확인하며 "목표한 성능과 수율을 확보하고 있다"고 밝혔다. 수율은 웨이퍼 1장에 설계된 최대 칩 개수 대비 실제로 생산된 정상 칩의 개수를 백분율로 나타낸 수치이다. 수율이 높을 수록 생산성이 좋아지고, 수율이 낮으면 불량품이 많아져 손실이 커지고, 생산 비용도 증가하게 된다. 삼성전자 파운드리 사업부 최시영 사장은 이날 기조연설에서 "AI 시대 가장 중요한 건 AI 구현을 가능케 하는 고성능·저전력 반도체"라며 "AI 반도체에 최적화된 게이트올어라운드(GAA) 공정 기술과 광학 소자 기술 등을 통해 AI 시대 고객들이 필요로 하는 원스톱 AI 솔루션을 제공할 것"이라고 말했다. 이날 행사에는 영국 반도체 설계 기업인 암(Arm) 르네 하스 최고경영자(CEO)와 캐나다 AI 반도체 기업 그로크의 조나단 로스 CEO 등이 각각 협력사가 참여했다. 이들은 고객사 자격으로 무대에 올라 'AI 시대에 가속화되는 컴퓨트 플랫폼'과 '생성형 AI를 위한 그로크의 전환'을 주제로 연설했다. 한편, 올해 1분기 파운드리(반도체 위탁생산) 세계 1위 업체인 대만 TSMC와 삼성전자의 시장 점유율 격차가 더 커진 것으로 나타났다. 12일 대만 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 글로벌 10대 파운드리 업체의 올해 1분기 합산 매출은 291억7200만달러로, 전 분기 대비 4.3% 감소했다. TSMC의 1분기 매출은 188억4700만달러로 전 분기 대비 4.1% 감소했다. AI 관련 고성능컴퓨터(HPC) 수요 강세에도 스마트폰 등 소비재 재고 비수기에 따른 것으로 해석된다. 다만 다른 경쟁사들의 부진으로 TSMC의 시장 점유율은 61.7%로 전 분기(61.2%)보다 0.5%포인트 증가했다. 업계 2위인 삼성전자의 1분기 매출은 33억5700만달러로, 7.2% 감소했다. 시장 점유율은 11.0%로 전 분기(11.3%)보다 0.3%포인트 감소했다. 이에 따라 TSMC와 삼성전자 간 점유율 격차는 2023년 4분기 49.9%포인트에서 2024년 1분기에 50.7%포인트로 확대됐다.
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2024-06-13 09:35:00
최태원, 대만서 TSMC 회장과 회동…"인류 도움 AI 시대 초석 같이 열자"

최태원 SK그룹 회장이 인공지능(AI)반도체 수장들과의 잦은 만남을 통해 AI리더십을 더욱 확대하고 있다. 최 회장은 6일 대만에서 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 기업인 TSMC 회장과 만나 인공지능 반도체 경쟁력 강화를 위해협력을 더욱 강화하기로 했다. 제난달 30일 이혼 항소심 판결 이후 첫 공식 해외 출장에 나선 최 회장의 행보는 'AI 리더십'을 확보하면서 흔들림 없이 그룹 경영에 매진하기 위한 행보로 해석된다. 7일 SK에 따르면 최 회장은 지난 6일(현지시간) 대만에서 웨이저자 TSMC 이사회 의장(회장), 임원들과 회동했다. 이 자리에는 관노정 SK 하이닉스 사장도 참석했다. 최 회장은 이 자리에서 "인류에 도움이 되는 AI 시대 초석을 함께 열어가자"고 제안하고, 고대역폭 메모리(HBM)분야에서 SK하이닉스와 TSMC의 혁력을 강화하기로 했다. 웨이저자 최고경영자(CEO)는 그동안 장중머우(모리스 창) 창업자 퇴진 이후 류더인 회장과 공동으로 회사를 이끌었으나,. 지난 4일 개최된 주총에서 이사회 의장으로 공식 선임됐다. SK 하이닉스는 지난 4일 6세대 HBM인 HBM4 개발과 어드밴스드 페키징 기술 역량을 강화하기 위해 TSMC와 기술 협력에 대한 양해각서(MOU)를 체결했다. SK 하이닉스는 HBM4부터 성능 향상을 위해 베이스 다이 생산에 TSMC의 로직 선단 공정을 활용할 계획이다. 이를 바탕으로 HBM4를 2025년부터 양상한다는 방침이다. 아울러 양사는 SK 하이닉스의 HBM과 TSMC의 첨단 패키징 공정 '칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트(CoWoS)' 기술 결합도 최적화하고, HBM 관련 곡개 요청에도 공동 대응하기로 했다. 전날 대만으로 출국한 최 회장은 TSMC외에도 대만 IT 업걔 주요 인사들과 만나 AI와 반도체 분양 협업 방안 등을 논의한 것으로 전해졌다. 지난 3일 "개인적인 일로 SK 구성원과 이해관계자 모두에게 심려를 끼쳐 죄송하다"며 "이번 사안에 슬기롭게 대처하는 것 외에 엄혹한 글로벌 환경 변화에 대응하며 사업 경쟁력을 제고하는 등 그룹 경영에 한층 매진하고자 한다"고 이혼 항소심 판결에 대한 공식 입장을 낸 지 사흘 만이다. 최 회장은 인공지능과 반도체 분야에서 글로벌 협력을 확대하기 위해 지난해 말부터 적극적으로 활동하고 있다. 그는 입장문을 통해 "반도체 등 디지털 사업의 확장을 통해 'AI 리더십'을 확보하는 것이 중요하다"고 강조했으며, 이는 인공지능과 반도체 분야에서 고객의 다양한 요구를 충족시킬 수 있는 글로벌 협력 생태계 구축의 중요성이 커지고 있기 때문이다. 지난 4월에는 미국 새너제이의 엔비디아 본사에서 젠슨 황 CEO와 만나 양사 파트너십 강화 방안을 논의했다. 당시 최 회장은 자신의 인스타그램에 황 CEO와 찍은 사진을 올리고 황 CEO가 "AI와 인류의 미래를 함께 만들어가는 파트너십을 위해!"라고 쓴 메시지를 공개했다. SK하이닉스는 전 세계 AI 칩 시장의 80%를 차지하는 엔비디아에 4세대 HBM인 HBM3를 독점적으로 공급해왔으며, 지난 3월에는 메모리 업체 중 가장 먼저 5세대인 HBM3E 8단 제품을 양산해 엔비디아에 공급하기 시작했다. 최 회장은 지난해 12월에는 반도체 업계에서 중요한 네덜란드의 ASML 본사를 방문해 SK하이닉스와 극자외선(EUV)용 수소 가스 재활용 기술 및 차세대 EUV 개발 기술 협력 방안을 논의했다. SK그룹 관계자는 "최 회장의 최근 활동은 한국 AI 반도체 산업과 SK 사업 경쟁력을 강화하기 위해 글로벌 협력 네트워크를 구축하는 것이 중요하다는 판단에 따른 것"이라고 밝혔다. 아울러 SK 하이닉스는 지난 4일부터 나흘 일정으로 열린 '컴퓨텍스 2024'에서 '메모리, 더 파워 오브 AI'를 주제로 부스를 마련해 △ 인공지능(AI) 서버 △ AI PC △ 소비자용 SSD(cSSD) 3개 섹션으로 자사의 AI 메모리 솔루션을 선보였다. AI 서버 솔루션 중에서는 초당 1.18테라바이트(TB)의 데이터를 처리하는 고대역폭 메모리(HBM) 5세대 제품인 HBM3E가 주목을 받았다. SK하이닉스는 지난 3월 메모리 업체 중 최초로 HBM3E 제품을 AI 반도체 시장의 주요 고객인 엔비디아에 공급하기 시작했다. DDR5 기반 메모리 모듈로는 CXL(컴퓨트익스프레스링크) 메모리 컨트롤러를 장착해 기존 시스템보다 대역폭과 용량을 각각 50%, 100% 확장한 CMM-DDR5를 소개했다. 또 데이터 버퍼를 사용해 D램 모듈의 기본 동작 단위인 랭크 2개가 동시 작동하도록 설계한 '128GB TALL MCR DIMM'을 처음 공개했다. SSD 제품은 빅데이터·머신러닝 특화 기업용 SSD(eSSD) 'PS1010'·'PE9010', 온디바이스 AI PC에 최적화한 5세대 PCle 'PCB01', cSSD '플래티넘 P41'·플래티넘 P51', 외장형 SSD '비틀 X31'의 용량을 2TB로 늘린 버전 등을 선보였다. 아울러 히타지-LG 데이터 스토리지(HLDS) 부스에는 SK하이닉스와 HLDS가 공동 개발한 스틱형 SSD '튜브 T31'이 전시됐다. 한편, SK하이닉스 주가는 엔비디아 주가 상승에 힘입어 7일 오전 10시 54분 현재 전 거래일 대비 4.80%(9300원) 오른 20만3000원에 거래됐다. 장중 한때 5.32% 급등해 2만4000원까지 치솟기도 했다.
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2024-06-07 11:05:00
엔비디아, 차세대AI 그래픽처리장치 '루빈' 공개⋯2026년 출시

인공지능(AI) 반도체시장을 주도하고 있는 엔비디아가 차세대 AI 그래픽처리장치(GPU)인 '루빈'을 공개했다. 2일(현지시간) 로이터통신 등 외신들에 따르면 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 이날 국립대만대학교 체육관에서 2026년부터 루빈을 양산할 계획이라고 밝혔다. 황 CEO는 루빈 GPU에 6세대 고대역폭메모리(HBM)인 'HBM4'가 채택될 것이라고 말했다. 다만 세부 사양에 대해서는 말을 아꼈다. 내년 출시 예정인 블랙웰 후속 제품을 깜짝 공개함으로써 엔비디아가 AI 반도체 시장 우위를 강화하고 있다는 평가다. 외신들은 루빈 GPU에 세계 최대 파운드리(반도체 수탁생산) 업체인 대만 TSMC의 3나노미터(nm·10억분의 1m) 공정 제품이 채택될 것이라며 루빈은 HBM4를 사용하는 최초의 GPU가 될 것이라고 보도했다. 또 황 CEO는 최근 실적 발표에서 밝힌 '매년 신제품 출시' 계획과 관련해 2년 전 공개한 자사의 호퍼 아키텍처의 후속 기술인 블랙웰 GPU 플랫폼의 정식 운영을 시작할 예정이라고 밝혔다. 그는 2025년 출시되는 블랙웰 울트라 GPU에는 HBM 5세대인 HBM3E 제품이 탑재된다고 말했다. 아울러 황 CEO는 엔비디아가 곧 자체 중앙처리장치(CPU) '베라'를 출시하고 2027년에는 루빈 울트라 GPU를 선보일 예정이라고 밝혔다. 황 CEO는 생성형 AI 부상이 새로운 산업혁명을 가져왔다며 AI 기술이 개인용 PC에 탑재될 때 엔비디아가 중요한 역할을 할 것으로 기대했다. 또 엔비디아가 클라우드 서비스 제공업체(CSP) 고객을 넘어 고객 기반을 더욱 확대하면 많은 기업과 정부가 AI를 수용할 것이라고 전망했다. 황 CEO는 "새로운 컴퓨팅 시대가 시작됐다"며 "미래의 노트북은 AI에 의해 강화된 애플리케이션을 통해 글쓰기, 사진 편집부터 디지털 휴먼에 이르기까지 뒤에서 끊임없이 도움을 줄 것"이라고 말했다.
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2024-06-03 05:58:00
"삼성전자 HBM칩, 엔비디아 테스트 통과 지연…발열 등 문제"

삼성전자의 현재 고대역폭 메모리(HBM) 기술이 엔비디아의 기준에 부적합한 것으로 알려졌다. 삼성전자가 미국 반도체업체 엔비디아에 고대역폭 메모리(HBM)를 납품하기 위한 테스트를 아직 통과하지 못했다고 로이터통신이 3명의 익명 소식통을 인용해 24일 보도했다고 연합뉴스가 전했다. 소식통들은 삼성전자 HBM의 발열과 전력 소비 등이 문제가 됐다고 전했다. 현재 인공지능(AI)용 그래픽처리장치(GPU)에 주력으로 쓰이는 4세대 제품 HBM3을 비롯해 5세대 제품 HBM3E에 이러한 문제가 있었다는 것. 삼성전자는 지난해부터 엔비디아의 HBM3와 HBM3E 테스트 통과를 위해 노력해왔으며, 지난달 HBM3E 8단 및 12단 제품 테스트 결과가 나왔다. 지난 3월 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 엔비디아 연례 개발자 콘퍼런스 'GTC 2024'의 삼성전자 부스를 찾아 HBM3E 12단 제품에 '젠슨 승인'(JENSEN APPROVED)이라고 사인을 해서 시장에서는 테스트 통과 기대감이 높아졌지만, 결과는 다르게 나왔다. 지적된 문제를 쉽게 수정 가능할지는 아직 명확하지 않지만, 소식통들은 투자자들 사이에 삼성전자가 HBM 분야에서 경쟁사인 SK하이닉스와 마이크론테크놀로지에 더 뒤처질 수 있다는 우려가 나온다고 전했다. 삼성전자는 세계 D램 시장 1위업체다. 그러나 HBM 시장 주도권은 10년 전부터 HBM에 적극적으로 '투입'해온 경쟁사 SK하이닉스가 쥐고 있다. SK하이닉스는 GPU 시장의 80% 이상을 장악한 엔비디아에 HBM3를 사실상 독점 공급해왔으며, 지난 3월에는 HBM3E(8단)를 양산해 엔비디아에 공급하기 시작했다. HBM 경쟁에서 주도권을 놓친 삼성전자는 지난 21일 반도체 사업부 수장을 전격 교체했다. 삼성전자는 전영현 미래사업기획단장(부회장)을 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS)부문장에 임명했다. 로이터는 삼성전자는 구체적인 언급을 피하면서도 HBM에는 고객사의 필요에 맞춰 최적화 과정이 필요하다면서 고객사들과 긴밀히 협조하고 있다고 밝혔다고 전했다. 엔비디아는 로이터의 논평 요청에 입장을 밝히지 않았다. 삼성전자는 이날 공식 입장을 내고 HBM의 공급을 위한 태스트를 순조롭게 진행중이라고 밝혔다. 삼성전자는 "현재 다수의 업체와 긴밀하게 협력하며 지속적으로 기술과 성능을 테스트하고 있다"며 "HBM의 품질과 성능을 철저하게 검증하기 위해 다양한 테스트를 수행하고 있다"고 설명했다. 이어 "삼성전자는 모든 제품에 대해 지속적인 품질 개선과 신뢰성 강화를 위해 노력하고 있으며, 이를 통해 고객들에게 최상의 설루션을 제공할 예정"이라고 덧붙였다. 한편, 고대역폭 메모리 (HBM)는 인공지능(AI) 분야에서 핵심적인 역할을 하는 기술이다. 기존 메모리에 비해 훨씬 빠른 데이터 처리 속도와 높은 효율성을 제공하기 때문에 AI 애플리케이션의 성능 향상에 크게 기여한다. AI는 방대한 양의 데이터를 처리하고 분석해야 하는 특성을 가지고 있다. HBM은 기존 메모리보다 훨씬 빠른 데이터 전송 속도를 제공하여 AI 모델의 학습 및 추론 속도를 대폭 향상시킬 수 있다. 특히, 이미지 인식, 자연어 처리, 머신러닝 분야에서 HBM의 빠른 처리 속도는 모델의 정확성을 높이고 처리 시간을 단축하는 데 중요한 역할을 한다. 또한 HBM은 기존 메모리에 비해 낮은 전력 소비로 작동한다. 이는 데이터 센터 환경에서 AI 모델을 운영할 때 중요한 요소다. 낮은 전력 소비는 운영 비용 절감뿐만 아니라 발열량 감소에도 기여해 시스템의 안정성을 높일 수 있다. HBM은 앞으로 더욱 발전할 AI 기술의 요구 사항을 충족시킬 수 있는 잠재력을 가지고 있다. 예를 들어, 인공지능 기반의 자율주행, 스마트 시티, 첨단 의료 시스템 등의 분야에서 HBM은 핵심적인 역할을 할 것으로 예상된다.
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2024-05-24 09:38:00
삼성전자, 불확실성 속 반도체 사장 전격 교체…전영현 부회장 발탁

삼성전자가 반도체 위기 극복 핵심 전략으로 전영현(64) 미래사업기획단장(부회장)으로 반도체 사업 수장으로 전격 발탁했다. 지난해 반도체 업황 악화로 15조원에 육박하는 적자를 낸 가운데 삼성전자는 불확실성이 큰 대내외 환경 속에서 반도체 사업 경쟁력을 강화하기 위해 '원포인트' 인사를 단행한 것으로 보인다. 삼성전자는 21일 전영현 부회장을 디바이스솔루션(DS)부문장에, 전 부회장이 맡고 있던 미래사업기획단장에 기존 DS부문장이었던 경계현 사장을 각각 임명했다고 발표했다. 삼성전자는 "이번 인사는 불확실한 글로벌 경영 환경하에서 대내외 분위기를 일신해 반도체의 미래 경쟁력을 강화하기 위한 선제적 조치"라고 설명했다. '반도체 신화'의 주역인 전 신임 DS부문장은 LG반도체 출신으로, 2000년 삼성전자 메모리사업부로 입사해 D램·낸드플래시 개발, 전략 마케팅 업무를 거쳐 2014년부터 메모리사업부장을 맡아 왔다. 2017년 삼성SDI로 옮긴 전 부회장은 5년간 삼성SDI 대표이사를 맡았으며, 작년 말 인사에서 '귀환', 신설된 미래사업기획단을 맡아 삼성의 미래 먹거리를 발굴하는 데 주력해왔다. 전 부회장은 DS부문을 이끌며 기술 혁신과 조직의 분위기 쇄신을 통해 반도체 기술 초격차와 미래 경쟁력 강화에 집중할 것으로 보인다. 삼성전자는 지난해 주력인 반도체 업황 부진으로 DS부문에서 연간 14조8800억원의 적자를 기록했다. IT 수요 침체 등의 영향이 컸지만, 최근 인공지능(AI) 시장 확대로 급성장한 고대역폭 메모리(HBM) 시장에서도 SK하이닉스에 주도권을 뺏기는 등 차세대 기술 개발이나 시장 선점에 제대로 대응하지 못했다는 지적도 나오고 있다. 올해 1분기에는 전방 수요 회복과 메모리 가격 상승 등에 힘입어 2022년 4분기 이후 5개 분기 만에 흑자 전환로 돌아섰으며, HBM 5세대인 HBM3E 12단 양산 등에 속도를 내고 있다. 삼성전자는 "전 부회장은 삼성전자 메모리 반도체와 배터리 사업을 글로벌 최고 수준으로 성장시킨 주역으로, 그간 축적된 풍부한 경영 노하우를 바탕으로 반도체 위기를 극복할 것으로 기대한다"고 밝혔다. 삼성전자는 내년 정기 주주총회와 이사회를 통해 전 부회장의 사내이사 및 대표이사 선임 절차를 밟을 계획이다. 한편, 경 사장은 최근 반도체 위기 상황에서 새로운 돌파구 마련을 위해 스스로 부문장에서 물러난 것으로 알려졌다. 한종희 디바이스경험(DX)부문장과 협의하고 이사회에도 사전 보고한 것으로 알려졌다. 다만 종전에 맡고 있던 SAIT(옛 삼성종합기술원) 원장은 경 사장이 계속 담당한다. 2020년부터 삼성전기 대표이사를 맡아 적층세라믹커패시터(MLCC) 기술 경쟁력을 끌어올린 경 사장은 2022년부터 삼성전자 DS부문장을 맡아 반도체 사업을 총괄해 왔으며, 향후 미래사업기획단을 이끌며 미래 먹거리 발굴을 주도할 예정이다 삼성전자는 부문장 이하 사업부장 등에 대한 후속 인사는 검토되지 않았다고 말했다. 한편, 삼성전자 주가는 이날 오전 10시 36분 현재 7만8900원으로 보합세를 보이고 있다.
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2024-05-21 10:29:00
HBM 전체 D램 매출 비중 내년 30% 이상 전망

인공지능(AI) 시장 확대로 고대역폭 메모리(HBM) 수요가 급증하는 가운데 내년에는 HBM이 전체 D램 매출의 30% 이상을 차지할 것이라는 전망이 나왔다. 7일(현지시간) 대만 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 전체 D램 비트(bit) 용량에서 HBM이 차지하는 비중은 2023년 2%에서 올해 5%로 상승하고 2025년에는 10%를 넘어설 것으로 전망된다. 트렌드포스는 HBM 비중이 시장 가치(매출) 측면에서는 2023년 전체 D램의 8%에서 올해 21%로 늘어나고, 2025년에는 30%를 넘어설 것으로 예상했다. HBM 판매 단가는 2025년 5∼10% 상승할 것으로 봤다. 트렌드포스는 "HBM의 판매 단가는 기존 D램의 몇배, DDR5의 약 5배에 달한다"며 "이러한 가격 책정은 단일 디바이스 HBM 용량을 증가시키는 AI 칩 기술과 결합해 D램 시장에서 용량과 시장 가치 모두 HBM의 점유율을 크게 높일 것"이라고 말했다. 올해 HBM 수요 성장률은 200%에 육박하며 내년에는 2배로 증가할 전망이다. 트렌드포스는 "2025년 HBM 가격 협상이 이미 올해 2분기에 시작됐다"며 "D램의 전체 생산 능력이 제한돼 있어 공급업체들은 미리 가격을 5∼10% 인상했으며 이는 HBM2E, HBM3, HBM3E에 영향을 미쳤다"고 설명했다. 이는 HBM 구매자들이 AI 수요 전망에 대해 높은 신뢰도를 유지하고 있고 지속적인 가격 인상을 받아들일 의향이 있는 데다, HBM3E의 실리콘관통전극(TSV) 수율이 현재 40∼60%에 불과해 개선의 여지가 있기 때문이라고 봤다. 모든 주요 공급업체가 HBM3E 고객 인증을 통과한 것이 아닌 만큼 구매자는 안정적이고 우수한 품질의 공급을 확보하기 위해 더 높은 가격을 수용하게 됐다고 트렌드포스는 분석했다. 트렌드포스는 "향후 Gb(기가비트)당 가격은 D램 공급업체의 신뢰성과 공급 능력에 따라 달라질 수 있으며, 이는 평균판매단가(ASP)에 불균형을 초래해 결과적으로 수익성에 영향을 미칠 수 있다"고 밝혔다. 현재 SK하이닉스와 삼성전자는 HBM 시장의 주도권을 확보하기 위해 HBM 생산능력을 늘리며 수요 증가에 대응하고 있다. 이에 앞서 곽노정 SK하이닉스 최고경영자(CEO)는 지난 2일 기자간담회에서 "HBM은 올해 이미 '솔드아웃'(완판)이고, 내년 역시 대부분 솔드아웃됐다"고 말했다. 여기에는 최근 공급을 시작한 HBM3E 8단 제품뿐 아니라 3분기 양산을 준비 중인 HBM3E 12단 제품도 포함된 것으로 알려졌다. 김재준 삼성전자 메모리사업부 전략마케팅실장(부사장)도 지난달 30일 1분기 실적 콘퍼런스콜에서 "올해 HBM 공급 규모는 비트 기준 전년 대비 3배 이상 지속적으로 늘려가고 있고, 해당 물량은 이미 공급사와 협의를 완료했다"며 "2025년에도 올해 대비 최소 2배 이상의 공급을 계획하고 있으며 고객사와 협의를 원활하게 진행 중"이라고 밝혔다.
- 산업
2024-05-07 07:19:00
SK하이닉스 "3분기, HBM3E 12단 양산…내년 생산 HBM도 완판"

곽노정 SK하이닉스 최고경영자(CEO)는 2일 "고대역폭 메모리(HBM) 시장의 리더십을 강화하기 위해 세계 최고 성능을 자랑하는 HBM3E 12단 제품의 샘플을 5월에 공급하고 3분기에는 양산을 시작한 분비가 되어 있다"고 발표했다. 곽 CEO는 "올해 HBM 생산은 이미 '솔드아웃(완판)'된 상태이며, 내년에도 대부분의 제품이 솔드아웃 상태다"라고 덧붙였다. 곽 CEO는 이날 경기도 이천에 위치한 본사에서 'AI 시대, SK하이닉스의 비전과 전략'을 주제로 열린 기자간담회에서 '앞으로 글로벌 파트너사들과의 전략적 협력을 통해 세계 최고의 맞춤형 메모리 솔루션을 제공하겠다'고 말했다. SK하이닉스가 이천 본사에서 기자간담회를 연 것은 이번이 처음이라고 연합뉴스가 전했다. 용인 클러스터 첫 팹(fab·반도체 생산공장) 준공(2027년 5월)을 3년 앞두고 열린 이날 행사에는 곽 CEO와 함께 AI 인프라 담당 김주선 사장 등 주요 경영진이 참석했다. 2027년 5월에 준공 예정인 용인 클러스터의 첫 반도체 생산공장(팹·fab) 개소를 3년 앞둔 이날 행사에는 곽 CEO와 AI 인프라 담당 김주선 사장을 포함한 주요 경영진이 참석했다. 곽 CEO는 "현재 AI는 주로 데이터센터 중심으로 구축되어 있지만, 앞으로는 스마트폰, PC, 자동차 등 다양한 디바이스에서 활용되는 온디바이스 AI로의 확산이 예상된다"며 "이러한 변화는 AI에 최적화된 고속, 대용량, 저전력 메모리의 수요를 급증시킬 것"이라고 전망했다. 지난해 전체 메모리 시장에서 약 5%를 차지했던 HBM과 고용량 D램 모듈 등 AI 전용 메모리의 시장 점유율은 2028년에는 61%에 이를 것으로 보인다. 특히 HBM 시장은 중장기적으로 연평균 약 60%의 수요 성장률을 보일 것으로 예상된다. 곽 CEO는 "올해 이후 HBM 시장은 AI 성능 향상을 위한 파라미터 증가, AI 서비스 공급자의 확대와 같은 요인으로 인해 지속적인 성장이 예상된다"며 "올해는 지난해에 비해 수요 가시성이 훨씬 높아졌다"고 설명했다. HBM 과잉 공급 우려에 대해, 곽 CEO는 "올해 증가하는 HBM 공급 능력은 이미 고객과의 협의를 마친 상태에서 고객의 수요에 맞추어 조절되므로, 과잉 공급의 위험은 줄어들 것"이라고 밝혔다. 또한 "HBM4 이후에는 맞춤형(커스터마이징) 요구가 증가하면서, 제품이 트렌드화되고 주문형 비즈니스로 전환될 것"이라고 예측했다. 김주선 사장은 "프리미엄 제품인 HBM의 생산 캐파 할당이 증가함에 따라 일반 D램 생산이 줄어들 가능성이 있으며, 하반기부터는 전통적인 응용처의 수요 개선을 통해 메모리 시장이 더욱 안정적인 성장을 이룰 것"이라고 전망했다. HBM 후발주자인 삼성전자는 지난달 30일 1분기 실적 콘퍼런스콜에서 업계 최초로 개발한 HBM3E 12단 제품을 올해 2분기 내 양산한다고 발표하며 SK하이닉스를 바짝 추격하고 있다. 이에 대해 곽 CEO는 "고객의 요구에 맞는 기술을 적시에 개발하고, 그에 따른 생산능력도 고객의 요구에 맞춰 조절할 것"이라며 "자만하지 않고, 고객과 긴밀히 협력하여 시장의 요구에 부합하는 제품을 공급할 수 있도록 할 것"이라고 강조했다. 곽 CEO는 2016년부터 올해까지 예상되는 HBM 누적 매출에 대해서는 "하반기 시장 변화 등으로 해 정확히 말할 수는 없지만, 백수십억달러 정도가 될 것"이라고 밝혔다. SK하이닉스는 HBM 핵심 패키지 기술 중 하나인 MR-MUF 기술의 우수성도 강조했다. 최우진 패키징&테스트(P&T) 담당 부사장은 "일각에서 MR-MUF 기술이 고단 적층에서의 한계를 지적하나, 실제로는 이 기술이 칩의 휨 현상을 효과적으로 제어하는 고온·저압 방식으로, 고단 적층에 가장 적합하다"고 밝혔다. 최 부사장은 이어 "현재 16단 구현을 위한 기술 개발이 순조롭게 진행 중이며, HBM4에도 고급 MR-MUF 기술을 적용하여 16단 제품을 구현할 계획이다. 하이브리드 본딩 기술도 선제적으로 검토 중이다"고 덧붙였다. HBM 리더십 확보를 위한 노력에 대해서는 최태원 회장과 SK그룹 차원에서의 선제적 투자를 강조했다. 곽 CEO는 "AI 반도체의 경쟁력은 단기간 내에 확보하기 어렵다. SK그룹에 2012년 편입된 이후, 메모리 시장이 어려운 상황에서 대부분의 반도체 기업이 투자를 줄였지만, SK그룹은 오히려 투자를 늘렸다"고 설명했다. 또한 "당시 모든 분야에 걸쳐 투자 확대 결정은 시장 개방 시기의 불확실성을 포함하는 HBM 투자도 포함하고 있었다"며 "최태원 회장의 글로벌 네트워킹은 고객사 및 협력사와의 긴밀한 관계 구축을 통해 AI 반도체 리더십 확보에 크게 기여했다"고 말했다. SK하이닉스는 AI 메모리 수요에 대응하기 위해 용인 반도체 클러스터 첫 팹 가동 전에 청주에 M15X를 짓기로 했다. M15X는 연면적 6만3천평 규모의 복층 팹으로 EUV를 포함한 HBM 일괄 생산 공정을 갖출 예정이다. SK하이닉스는 AI 메모리 수요에 대응하기 위해 용인 반도체 클러스터의 첫 팹 가동 전에 청주에 위치한 M15X 팹을 건설하기로 결정했다. M15X는 6만3000평 규모의 복층 팹으로, EUV를 포함한 HBM 일괄 생산 공정을 갖출 예정이다. M15X는 내년 11월에 준공되어 2026년 3분기부터 본격적으로 양산을 시작할 계획이다. 용인 클러스터의 부지 조성 작업도 순조롭게 진행되고 있다. 또한 미국 인디애나주에 38억7000만달러(약 5조2000억원)를 투자해 AI 메모리용 어드밴스드 패키징 생산 시설을 짓고 2028년부터 차세대 HBM 등 AI 메모리 제품을 양산할 계획이다.
- IT/바이오
2024-05-02 15:18:00
SK하이닉스, 청주 M15X서 차세대 D램 생산…20조 이상 투자

SK하이닉스는 인공지능(AI) 반도체에 대한 수요 급증에 대응하여 고대역폭 메모리(HBM)와 같은 차세대 D램의 생산능력(캐파)을 확장하기로 했다. 24일 SK하이닉스는 이사회 결정을 통해 충북 청주시에 건설될 신규 팹(fab·반도체 생산공장)인 M15X를 D램 생산 기지로 확정하고, 팹 건설에 총 5조 3000억 원을 투자하기로 결정했다고 밝혔다. 팹 건설 공사는 이달 말부터 시작되며, 2025년 11월에 공장을 준공하고 이후 본격적인 양산에 들어갈 계획이다. 또한, SK하이닉스는 M15X에 장비 투자를 순차적으로 진행하여, 장기적으로 총 20조 원 이상을 투자해 생산 기반을 강화할 방침이다. SK하이닉스는 지난 2022년에 M15 팹의 확장 공장인 M15X의 건설 및 생산 설비 구축을 위해 향후 5년 동안 15조 원을 투자할 것이라고 발표했으나, 지난해 4월 반도체 업황 악화로 인해 일시적으로 공사를 중단한 적이 있다. 당초 업계에서는 M15X에서 낸드 메모리를 생산할 것으로 예상했었다. 그동안 SK하이닉스는 M15X 공사 재개 시점에 대해 "시황을 예의주시하겠다"고 밝혀왔지만, 최근 AI 시대의 도래와 함께 D램 수요가 급증함에 따라, M15X의 용도를 변경하고 투자 규모를 확대하기로 결정했다. 연평균 60% 이상의 성장이 예상되는 HBM은 일반 D램 제품에 비해 최소 2배 이상의 생산능력이 요구된다. 이에 따라 SK하이닉스는 2027년 상반기에 용인 반도체 클러스터에서 첫 번째 팹을 준공하기 전에 청주 M15X에서 신규 D램 생산을 시작할 계획이다. M15X는 실리콘 관통 전극(TSV) 생산 능력을 확장 중인 M15와 인접하여 HBM 생산을 최적화할 수 있는 위치에 있다. 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장은 "M15X는 전 세계 AI 메모리 시장에 핵심적인 역할을 하게 될 것이며, 회사의 현재와 미래를 잇는 중요한 다리 역할을 할 것"이라고 말했다. 그는 또한 "이번 투자가 단순히 회사의 성장을 넘어 국가 경제에도 긍정적인 영향을 미칠 것으로 확신한다"고 덧붙였다. SK하이닉스는 M15X 외에도 앞으로 증가할 메모리 수요에 대비해 추가 투자의 필요성을 검토하며 수요 상황을 면밀히 점검하고 있다. 이와 함께, 약 120조 원이 투입되는 용인 클러스터를 포함한 국내 투자 계획은 차질 없이 진행한다는 방침이다. 현재 용인 클러스터의 부지 조성 공정률은 약 26%로, 목표치보다 3% 포인트 빠른 진척을 보이고 있다. 또한, SK하이닉스가 들어설 예정인 부지에 대한 보상 절차와 문화재 조사는 이미 완료되었으며, 전력과 용수, 도로 등의 인프라 구축도 계획보다 빠르게 진행되고 있다고 회사 측은 밝혔다. SK하이닉스는 용인의 첫 팹을 2025년 3월 착공해 2027년 5월 준공할 예정이다. SK하이닉스가 진행하는 국내 투자는 SK그룹 차원의 전체 국내 투자에서도 중요한 부분을 차지하고 있다. 2012년 SK그룹에 편입된 이래, SK하이닉스는 2014년부터 총 46조원을 투자하여 이천 M14를 시작으로 총 세 개의 공장을 추가로 건설하는 '미래비전'을 중심으로 국내 투자를 이어왔다. 이 계획에 따라 2018년 청주 M15와 2021년 이천 M16을 차례로 준공하며 미래비전을 조기에 완성했다. SK하이닉스는 "M15X와 용인 클러스터에 대한 투자는 대한민국을 AI 반도체 강국으로 이끄는 데 중요한 역할을 하며 국가경제를 활성화하는 계기가 될 것"이라고 밝혔다. 회사는 이어 "AI 메모리 시장에서 글로벌 리더로서의 위치를 강화하고, 국내 생산기지에 대한 투자를 확대함으로써 국가경제에 기여할 뿐만 아니라 반도체 강국으로서 대한민국의 위상을 높이는 데 일조할 것"이라고 덧붙였다.
- IT/바이오
2024-04-24 18:01:00