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엔비디아, 인도 최대 재벌에 차세대 AI 반도체 '블랙웰' 공급
- 미국 엔비디아는 24일(현지시간) 인도 최대재벌 릴라이언스 인더스트리에 차세대 인공지능(AI) 반도체 '블랙웰'을 공급할 방침이라고 밝혔다. 이날 로이터통신 등 외신들에 따르면 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 이날 뭄바이에서 개최된 'AI서미트'에서 릴라이언스의 무케시 암바니 회장과 대담을 갖고 이같은 방침을 밝혔다. 엔비디아의 이같은 방침은 성장중인 인도시장에서 기반을 굳히기 위해 릴라이언스 등 인도기업과의 제휴관계를 강화하는 대응의 일환으로 분석된다. 블랙웰은 릴라이언스가 서부 구자라트 주에 건설중인 소비전력이 1기가와트(GW)의 대형 데이터센터에 탑재된다. 1기가와트 규모의 데이터 센터는 원자력 발전소 1기의 용량과 맞먹는 엄청난 크기다. 1기가와트 규모의 데이터센터는 축구장 140개를 합친 면적인 약 100만㎡에 달하며, 여의도 면적 3븐의 1에 달하는 엄청난 규모다. 양사는 지난해 9월 인도에서 AI 슈퍼컴퓨터를 개발해 인도의 언어로 훈련된 '대규모언어모델(LMM)'을 구축하는 협력계약을 체결했다. 인도에서는 요타 데이터서비시스와 타타 커뮤니케이션스 등 데이터센터 프로파이터가 확장계획을 이끌고 있다. 엔비디아는 이날 이같은 기업들이 건설하는 대형 데이터센터용으로 AI반도체 '호퍼'를 수만개 공급하는 것을 검토하고 있는 사실도 공개했다. 이와 함께 엔비디아는 이날 새로운 힌디어 AI 기반을 발표했다. 인도 IT서비스업체 테크 마힌드라가 처음으로 활용하는 기업이 됐으며 힌디어와 인도 국내에서 사용되고 있는 수십개의 언어를 대상으로 한 '인더스 2.0'으로 불리는 엔비디아제 AI기반을 구축할 계획이다. 엔비디아는 테크 마힌드라 이외에도 인포시스와 위프로 등 IT서비스대기업과 제휴하고 있으며 모두 50만명의 개발자에 대해 엔비디아의 소프트웨어를 사용해 AI가 자율적 판단으로 정보수집과 작업계획 등을 하는 'AI에이전트'의 설계와 실용화 훈련을 벌이고 있다. 황 CEO는 "인도는 앞으로 AI수출국이 될 것이다. 인도에는 AI와 데이터, AI인프라라는 구체적 요소가 있으며 유저 인구도 대규모다"라고 말했다. 게다가 "현재는 엔비디아의 매출액에서 차지하는 인도의 비율이 적지만 우리의 기대는 크다"고 포부를 말했다. 한편, 엔비디아는 20년 전 인도 방갈로르에 첫 사무실을 개설한 이후 꾸준히 투자를 확대해왔다. 현재 인도 내 4개 도시에 개발 센터를 운영하며 4000여 명의 엔지니어를 고용하고 있으며, 이는 미국 본사 다음으로 큰 규모다. 인도 정부 역시 AI 인프라 구축에 12억 달러의 예산을 투입하는 등 적극적인 지원 정책을 펼치고 있어, 인도는 글로벌 AI 시장의 새로운 중심지로 떠오르고 있다. 블랙웰 칩이란? 블랙웰은 엔비디아의 차세대 AI 슈퍼칩으로, 2022년에 발표된 호퍼 아키텍처의 후속작이다. 엄청난 성능 향상과 함께 전력 효율을 높인 것이 가장 큰 특징이다. 2080억 개의 트랜지스터를 탑재하여 이전 세대인 H100보다 데이터 연산 속도가 2.5배 빠르다. H100 36개로 구성된 시스템과 비교했을 때 거대 언어 모델(LLM) 처리 속도가 최대 30배 향상되었다. 10TB/s의 칩 간 상호 연결을 통해 GPU 다이 2개의 성능을 단일 GPU 슈퍼칩에서 제공한다. 또한 향상된 전력 효율로 H100보다 성능이 30배 높으면서도 비용과 에너지 소비는 최대 25배 낮췄다. 대만 TSMC의 4나노미터(nm) 공정으로 제조됐다. 첨단 패키징 기술인 CoWoS를 사용하여 패키징 면적을 줄이고 칩 간 연결성을 높였다. HBM3E(5세대 고대역폭 메모리) 8단 제품이 탑재되어 메모리 대역폭을 획기적으로 늘렸다. 블랙웰은 이러한 뛰어난 특징을 바탕으로 AI 학습 및 추론, 고성능 컴퓨팅, 데이터 분석 등 다양한 분야에서 혁신을 가져올 것으로 기대된다.
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- IT/바이오
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엔비디아, 인도 최대 재벌에 차세대 AI 반도체 '블랙웰' 공급
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SK하이닉스, 3분기 역대 최대 실적⋯최태원 회장의 AI 리더십 주목
- SK하이닉스가 올해 3분기 사상 최대 실적을 기록했다. 이는 최태원 SK그룹 회장의 선제적인 투자와 글로벌 AI 리더십이 뒷받침된 결과로 분석된다. 24일 재계에 따르면 최 회장은 2012년 SK하이닉스를 인수하며 반도체 사업에 대한 강한 의지를 드러냈다. 당시 SK하이닉스는 적자를 기록하며 어려움을 겪고 있었지만, 최 회장은 반도체 산업의 성장 가능성을 확신하고 과감한 투자를 결정했다. 최 회장은 인수 직후부터 HBM을 포함한 전 분야에 대규모 투자를 단행했다. 특히 시장 형성 초기 단계였던 HBM에 대한 투자는 최 회장의 뚝심을 보여주는 대표적인 사례다. 곽노정 SK하이닉스 사장은 "당시 대부분의 반도체 기업이 투자를 줄였지만, SK그룹은 오히려 투자를 늘렸다"며 "HBM 투자는 시장의 불확실성 속에서 이루어진 과감한 결정이었다"고 밝혔다. 이러한 선제적 투자는 최근 AI 시장의 급성장과 함께 빛을 발하고 있다. SK하이닉스는 세계 최초로 HBM을 개발한 기술력을 바탕으로 AI 반도체 시장을 선도하고 있다. 최 회장은 "그룹의 역량을 활용하여 AI 밸류체인 리더십을 강화해야 한다"며 AI 사업에 대한 강한 의지를 표명했다. 2026년까지 AI·반도체 등에 80조원 투자 SK그룹은 2026년까지 AI와 반도체 등 미래 성장 분야에 80조원을 투자할 계획이다. SK하이닉스는 2028년까지 HBM 등 AI 관련 사업에 82조원을 투자하며 AI 반도체 경쟁력 강화에 나선다. 최 회장은 AI 반도체 사업을 직접 챙기며 글로벌 리더십을 발휘하고 있다. 올해 초 SK하이닉스 이천캠퍼스를 방문하여 반도체 현안을 점검했으며, 엔비디아, TSMC 등 글로벌 빅테크 CEO들과 만나 협력 방안을 논의했다. 곽노정 사장은 "최 회장의 글로벌 네트워킹이 AI 반도체 리더십 확보에 큰 역할을 했다"고 강조했다. 최 회장은 이달 말 SK CEO 세미나에서 AI를 포함한 미래 성장 동력에 대한 구체적인 전략을 논의할 예정이다. 다음 달에는 'SK AI 서밋'에서 글로벌 AI 가치사슬 구축을 위한 비전을 제시할 것으로 알려졌다. HBM 수요 둔화 우려 불식⋯"내년 수요 더 늘어날 것" SK하이닉스는 이날 고대역폭메모리(HBM) 수요 감소에 대한 시장을 우렬르 불식하며 "내년 HBM 수요는 AI칩 수요 증가와 고객사의 AI 투자 확대 추셀르 고려할 때 예상보다 더 증가할 것" 이라고 전망했다. 이에 따라 SK하이닉스는 4세대 제품은 HBM3와 DDR4 등에 사용되었던 기존 기술을 최첨단 공정으로 전환하여 5세대 제품인 HBM3E 생산량을 늘리는 데 주력할 계획읻. 내년 설비 투자도 올해보다 확대될 것으로 예상된다. SK하이닉스는 이날 열린 3분기 실적 발표 컨퍼런스콜에서 "향후 컴퓨팅 파워에 대한 요구량이 늘어나고 연산 자원이 더 많이 필요하게 될 것"이라며 "현 시점에서 AI 칩 수요 감소를 언급하는 것은 시기적절하지 않다"고 강조했다. 한편 SK하이닉스는 올해 3분기 연결 기준 영업이익 7조300억원으로, 2018년 3분기(영업이익 6조4724억원) 기록을 6년만에 갈아치우며 역대 최대 실적을 달성했다. 매출 역시 지난해 동기 대비 93.8% 증가한 17조5731억원으로 최고치를 기록했다. 이는 AI 반도체 시장의 성장과 최 회장의 리더십이 만들어낸 결과로 평가된다.
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SK하이닉스, 3분기 역대 최대 실적⋯최태원 회장의 AI 리더십 주목
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대만 TSMC, 중국 화웨이에 자사 반도체 넘긴 고객에 출하중단
- 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산)업체인 대만 TSMC는 이달 특정 고객용으로 제조한 반도체가 최종적으로 중국 통신업체 화웨이(華為技術)로 넘어간 것을 발견하고 이들 고객들에게 반도체 출하를 중단했다. 23일(현지시간) 블룸버그통신 등 외신들은 소식통을 인용해 대만 TSMC가 지난 10월 중순 자산 반도체가 화웨이 제품에 탑재된 것을 깨닫고 이 고객에게 반도체 출하를 중단했다고 보도했다. TSMC가 이 고객에게 반도체 출하를 중단한 것은 화웨이에 대한 기술유출의 방지를 목표로 한 미국의 제재조치에 위반할 가능성이 있기 때문이었다. TSMC는 이후 미국정부와 대만당국 양측에 이같은 사실을 통지했다. 익명의 소식통은 TSMC가 미국정부와 대만당국에 통지하고 이 문제에 관해 더욱 철저한 조사를 벌이고 있다고 전했다. 중국측에 반도체를 넘긴 이 고객이 화웨이를 대신해 규정을 위반한 것인지, 어디에 거점을 두고 있는지는 현재로서는 알 수 없다. 실리콘밸리에 본사를 둔 매체인 '더 인포메이션'은 최근 화웨이용으로 반도체를 제조하지 않았는지 미국정부가 TSMC에 대해 문의했다고 보도했다. 이번 TSMC의 문제발각으로 중국내 반도체개발에서 중국정부가 큰 기대를 주고 있는 화웨이가 어떻게 첨단 반도체를 입수했는지 새로운 의문이 생기고 있다. 캐나다 조사회사 테크인사이츠는 최근 화웨이의 최첨단 반도체 '어센드 910B'를 분해한 결과 TSMC의 반도체를 발견했다고 밝혔다. 테크인사이츠가 공식 리포트를 공표하기 전에 TSMC에 이 결과를 전했으며 TSMC가 이같은 사실을 몇 주 전에 미국 상무부에 보고했다는 것이다. TSMC는 지난 21일 이 문제로 자발적으로 상무부와 연락했다고 설명했다. TSMC는 2020년 9월 중반 이후 화웨이에 반도체를 공급하지 않았다고 설명했다. TSMC는 "현시점에서 당사가 어떠한 조사 대상이 되고 있다고는 인식하고 있지 않다"고 덧붙였다. 미국 상무부는 지난 22일 상무부 산업안전보장국이 미국의 수출규제위반의 가능성을 지적했다는 보도에 대해 파악하고 있다고 밝혔다. 상무부는 수출 규제 위반의 가능성이 보도되고 있다는 것을 알고 있지만 조사가 진행되고 있는지 여부에 대해서는 코멘트할 수 없다고 말했다. 미국 정부는 지난 2019년 안보상의 이유로 화웨이를 수출규제 리스트에 올렸다. 화웨이가 어떤 방식으로 TSMC 반도체를 얻었는지는 명확하지 않다.
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대만 TSMC, 중국 화웨이에 자사 반도체 넘긴 고객에 출하중단
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샤오미, 중국 최초 3나노 모바일 AP 자체 개발…내년 양산 전망
- 중국 스마트폰 제조사 샤오미(小米)가 중국 기업 최초로 3나노 공정의 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)를 자체 개발하여 내년부터 양산할 것으로 예상된다. 23일 업계에 따르면 샤오미는 최근 3나노 공정의 모바일 AP 개발을 완료하고 곧 양산 단계에 진입할 것으로 알려졌다. 모바일 AP는 스마트폰의 성능을 좌우하는 핵심 부품으로, 샤오미는 중국 기업 최초로 3나노 공정 AP의 시제품 양산 단계인 '테이프아웃'을 마친 것으로 전해졌다. 테이프아웃은 칩 설계 등을 마친 뒤 대량 양산으로 넘어가기 전 단계를 말한다. 당초 샤오미는 내년 상반기 4나노 공정 AP를 생산할 계획이었으나, 기술 수준을 높여 3나노 공정 제품에 집중하는 것으로 보인다. 샤오미가 3나노 AP 양산에 성공하면 화웨이 등 중국 스마트폰 제조사에 공급할 가능성이 높다. 하지만 3나노 공정이 가능한 파운드리(반도체 위탁생산) 업체는 TSMC와 삼성전자뿐이어서, 샤오미가 어느 업체에 생산을 맡길지는 아직 결정되지 않았다. 미디어텍·퀄컴 주도 모바일 AP 시장, 중국발 변수 등장 현재 미디어텍과 퀄컴이 주도하는 글로벌 모바일 AP 시장에 중국 업체들이 빠르게 진입하면서, 내년부터 시장 판도 변화가 예상된다. 특히 화웨이의 자회사 하이실리콘은 미국의 제재에도 불구하고 7나노 AP '기린9000s'를 출시하며 시장 점유율을 확대하고 있다. 이 업체의 점유율은 지난해 2분기 0%에서 올해 4%로 증가했다. 삼성전자, 엑시노스 경쟁력 확보 어려움…고객사 확보 차질 우려 현재 글로벌 모바일 AP 시장 점유율은 미디어텍 31%, 퀄컴 29%, 애플 19%, 삼성전자 6% 순이다. 아직 중국 업체들의 영향력이 크지 않지만 자국 스마트폰 제조사들의 대량 주문을 기반으로 AP 성능 수준을 빠르게 높일 것으로 예상된다. 삼성전자는 3나노 공정의 '엑시노스 2500'을 양산할 예정이지만, 수율(양품 비율) 문제 등으로 어려움을 겪고 있다. 이러한 상황에서 중국 업체들이 가격 경쟁력을 앞세워 시장에 진출하면 삼성전자의 엑시노스 고객사 확보는 더욱 어려워질 수 있다는 전망이다. 업계 관계자는 "중국 업체들의 기술 추격이 예상보다 빠르다"며 "삼성전자는 3나노 수율을 높이지 못하면 AP 시장에서 입지가 더욱 좁아질 수 있다"고 우려했다.
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샤오미, 중국 최초 3나노 모바일 AP 자체 개발…내년 양산 전망
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대만 TSMC, 유럽에 복수 파운드리 반도체공장 추가 건설 계획
- 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 대만의 TSMC가 유럽에서 추가적인 반도체공장들을 건설할 계획이다. 블룸버그통신은 14일(현지시간) 우청원(吳誠文) 대만 국가과학기술위원회(NSTC) 주임위원(장관)은 최근 블룸버그TV와의 인터뷰에서 "TSMC가 독일 드레스덴에 유럽 첫 생산시설을 착공한 데 이어 몇 개의 팹 건립도 계획하고 있다"고 밝혔다. TSMC가 유럽에서 추가로 공장 건설에 나설 수 있음을 시사한 것이다. 엔비디아·애플·AMD 등 미국 기업뿐 아니라 유럽에서도 TSMC 칩을 원하는 수요가 계속 늘어날 것이라는 판단에 따라 탄력적으로 사업 확장을 구상하는 것으로 분석된다. 그동안 대만에서 대부분 반도체를 생산해 온 TSMC는 최근 대만과 중국의 지정학적 긴장에 대비하는 한편 각국의 반도체 산업 지원 정책에 발맞춰 미국과 일본, 독일 등 해외 기지 건설에 적극 나서고 있다. 지난 8월엔 독일 드레스덴에 유럽 내 첫 칩 제조공장 착공에 나서 업계 관심이 집중됐다. 이 생산시설은 100억유로(약 14조8400억원) 규모로 이 중 절반은 독일 정부 보조금으로 충당한다. 공장 가동은 2027년 말로 예정돼 있다. 우 주임위원은 "현재 TSMC의 주요 고객사는 엔비디아·AMD 등 미국 칩 설계업체가 많지만 AI 시장이 더 커지면 유럽 기업들의 주문도 몰려들 가능성이 높다"며 "드레스덴 생산시설을 확장하든, 유럽 내 다른 지역에 새로운 시설을 건립하든 현지 수요 대응 전략이 필요할 것"이라고 말했다. TSMC의 해외 공장은 독일과 인접한 체코로 투자가 확대되는 계기가 될 것으로 보인다. 우 주임위원은 "대만 정부는 TSMC가 드레스덴과 가까운 체코에 투자할 수 있도록 지원하는 방안을 검토하고 있다"며 "대만과 체코에서 반도체 관련 공동연구와 개발 프로그램 촉진을 위한 방안도 모색하고 있다"고 설명했다. 우 주임은 11월 미국 대선의 결과에 관계없이 대만 반도체 각사에 미국 사업확대를 요구하는 압력이 지속될 것이라는 예상했다. TSMC는 지금까지 미국 애리조나주에 공장 3곳을 건설하기 위해 650억 달러(약 88조1200억 원)의 투자를 약속했다. 우 주임위원은 “단기적으로는 대만기업으로서 미국진출은 비용이 더 들기 때문에 악영향을 받을지도 모른다. 하지만 장기적으로는 회사파워를 키우기 위해 대만기업으로서 좋은 일일 것”이라고 언급했다 체코는 중국과 공식 외교 관계를 맺고 있지만 대만과 무역 및 비공식적 관계를 더 긴밀히 유지하고 있다고 블룸버그는 봤다. 우 주임위원을 비롯해 여러 대만 고위 관리들이 지난해 체코를 방문했으며 차이잉원 전 대만 총통도 유럽 순방의 첫 번째 방문지로 체코를 선택했다. 블룸버그는 또 유럽에선 독일 블랙반도체, 네덜란드 악셀레라AI 등 엔비디아의 뒤를 잇는 차세대 칩 설계업체들이 속속 등장하고 있다는 점에 주목했다. 유럽 현지에도 인피니언테크놀로지(독일), NXP(네덜란드), ST마이크로(스위스) 등 칩 제조업체들이 있지만 이들은 대부분 자동차 부문 기술에 집중하고 있어 AI 칩 생산에 특화된 TSMC를 찾는 고객사들이 더 늘어날 것이라는 풀이다. 한편 TSMC의 올 3분기 매출액은 7597억대만달러(약 32조원)로 블룸버그가 집계한 시장 전망 평균치인 7480억대만달러(약 31조5200억원)보다 100억대만달러 이상 많았다. 이는 전년 동기 대비 39% 증가한 것으로 매출의 절반 이상이 AI와 관련 있는 고성능 컴퓨팅에서 나왔다.
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- IT/바이오
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대만 TSMC, 유럽에 복수 파운드리 반도체공장 추가 건설 계획
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TSMC, 2나노 웨이퍼 가격 3만 달러…4·5나노의 2배 "초격차 전략"
- 세계 최대 파운드리(반도체 수탁 기업) 기업인 대만 TSMC가 차세대 2나노미터(nm) 공정 웨이퍼 가격을 장당 3만 달러(약 4039만 원)로 책정하며 반도체 업계에 파란을 일으켰다. 8일 공상시보 등 대만 언론은 소식통을 인용하여 TSMC가 2025년 양산 예정인 2나노 공정 제품에 대해 이와 같은 가격 정책을 확정했다고 보도했다. 이는 기존 4나노 및 5나노 웨이퍼 가격(약 1만5000달러)의 두 배에 달하는 수준으로, TSMC의 압도적인 기술력에 대한 자신감을 여실히 드러낸 것으로 풀이된다. 업계 전문가들은 TSMC의 이러한 가격 책정이 첨단 웨이퍼 시장에서의 독점적 지위를 공고히 하고, 기술 리더십을 더욱 강화하려는 전략의 일환으로 분석하고 있다. 실제로 TSMC는 2나노 공정 개발에서 경쟁사들을 압도하며 기술적 우위를 확보한 것으로 평가받고 있다. 이에 앞서 TSMC는 지난 8월, 전 세계적인 인공지능(AI) 열풍에 힘입어 주력 제품인 3나노 및 5나노 공정 제품 가격을 8% 인상했다. 이번 2나노 웨이퍼 가격 책정은 AI 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 분야의 폭발적인 성장과 맞물려 TSMC의 매출 증대에 크게 기여할 것으로 전망된다. 대만 언론은 AI와 HPC가 첨단 공정 및 패키징 기술 수요를 견인하며 향후 5년간 파운드리 산업 성장의 핵심 동력이 될 것으로 내다봤다. 올해 전 세계 파운드리 시장 규모는 전년 대비 14% 증가한 1591억 달러(약 214조2000억원)에 이를 것으로 예상되며, 2025년에는 1840억 달러(약 247조7000억원), 2029년에는 2700억 달러(약 363조 5000억 원)까지 성장할 것으로 전망했다. nm(나노미터)는 반도체 회로 선폭을 나타내는 단위로, 선폭이 좁을수록 소비 전력이 감소하고 처리 속도는 향상된다. 현재 양산 기술의 최첨단은 3나노 공정이며, TSMC는 2나노 공정에서도 선두 자리를 굳건히 지키며 반도체 업계의 '초격차'를 이어갈 것으로 기대된다.
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TSMC, 2나노 웨이퍼 가격 3만 달러…4·5나노의 2배 "초격차 전략"
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TSMC, 美 환경평가 면제 조치로 애리조나 공장 건설 '탄력'
- 세계 최대 파운드리(반도체 수탁생산) 기업인 대만 TSMC가 미국의 반도체 공장 건설 관련 환경영향평가 면제 조치로 수혜를 입을 전망이다. 조 바이든 미국 대통령은 지난 2일(현지시간) 반도체 공장 건설 시 환경영향평가를 면제하는 법안에 서명했다. 이는 반도체 법에 따라 미국내 반도체 시설 투자에 보조금을 지급하는 과정에서 환경영향평가로 인한 사업 지연을 방지하기 위한 조치로 풀이된다. 경제일보 등 대만 언론은 4일, 이번 조치로 TSMC가 애리조나주 피닉스에 건설 중인 공장이 혜택을 볼 가능성이 크다고 보도했다. TSMC는 피닉스에 4nm(나노미터) 공정 제품을 생산하는 1공장, 2nm 공정의 2공장, 그리고 2nm 이상 최첨단 공정 제품을 생산하는 3공장 건설을 추진 중이다. 환경영향평가 면제로 후속 공장 건설이 더욱 순조로워질 것으로 예상된다. 앞서 미국 정부는 지난 4월 반도체법에 따라 TSMC에 116억 달러(약 15조 5000억 원) 규모의 보조금과 저리 대출을 제공하기로 결정했다. 이에 TSMC는 애리조나 공장 투자 규모를 400억 달러(약 53조4000억원)에서 650억 달러(약 86조8000억 )로 확대하고 2030년까지 세 번째 공장을 추가 건설하기로 했다.
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TSMC, 美 환경평가 면제 조치로 애리조나 공장 건설 '탄력'
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인텔 파운드리 꿈 좌절, 그 이면에 숨은 진실
- 인텔의 파운드리(반도체 수탁 생산) 사업 확장이 좌초 위기에 놓였다. 팻 겔싱어 CEO 취임 이후 야심 차게 추진했던 파운드리 사업이 낮은 수율과 고객 이탈이라는 암초를 만나 휘청이고 있다. 퀄컴 등 핵심 고객사 마저 TSMC로 발길을 돌리면서 인텔의 위기감은 더욱 고조되고 있다. 인텔, 왜 파운드리 사업에 뛰어들었나? 인텔은 CPU 시장의 절대 강자였지만, 모바일 시장의 성장과 함께 ARM 기반 프로세서의 부상으로 위기를 맞았다. 이에 대한 돌파구로 겔싱어 CEO는 파운드리 사업 확장을 선언, TSMC와 삼성전자의 아성에 도전장을 내밀었다. 이는 단순히 파운드리 시장 진출을 넘어, 미국 내 반도체 생산 확대와 글로벌 반도체 시장 주도권 확보라는 거대한 목표를 담고 있었다. 하지만 현실은 냉혹했다. 인텔의 몰락, 원인은 무엇일까? 가장 큰 문제는 첨단 공정 기술력과 수율 확보에 실패했다는 점이다. 인텔의 7nm 및 4nm 공정은 TSMC, 삼성에 비해 경쟁력이 떨어졌고, 낮은 수율은 생산 비용 증가와 납기 지연으로 이어져 고객사 이탈을 가속화했다. 특히 퀄컴, 애플, 엔비디아 등 핵심 고객사들이 TSMC로 이탈하면서 인텔의 파운드리 사업은 치명타를 입었다. 반면 TSMC는 AI 칩 수요 폭증에 힘입어 역대 최고 실적을 달성하며 파운드리 시장의 절대 강자로서 입지를 더욱 공고히 했다. 벼랑 끝 인텔, '퀄컴에 매각설'까지… 파운드리 사업 부진은 인텔의 경영 위기로 이어졌다. 최근에는 퀄컴에 파운드리 사업을 매각할 것이라는 루머까지 나돌고 있다. 이는 인텔이 파운드리 사업에서 경쟁력을 확보하지 못했음을 자인하는 셈이며, 앞으로 CPU 등 핵심 사업에 집중할 가능성을 시사한다. 인텔의 실패, 삼성전자에 주는 교훈은? 인텔의 실패는 파운드리 시장 2위 자리를 노리는 삼성전자에게 중요한 교훈을 제공한다. 첫째, 첨단 공정 기술력 확보가 무엇보다 중요하다. 인텔의 사례에서 보듯 기술력 부족은 수율 저하, 고객 이탈, 경영 위기로 이어지는 악순환을 초래할 수 있다. 둘째, 고객과의 신뢰 구축이 필수적이다. 안정적인 수율 확보와 납기 준수는 물론, 고객 맞춤형 솔루션 제공 등 차별화된 경쟁력을 갖춰야 한다. 셋째, 급변하는 시장 상황에 대한 유연하고 전략적인 대응이 필요하다. AI, HPC 등 미래 성장 분야에 대한 투자를 확대하고, 고객 다변화를 통해 시장 변화에 대응해야 한다. 인텔의 실패를 반면교사 삼아 삼성전자가 파운드리 시장에서 지속적인 성장을 이어갈 수 있을지 귀추가 주목된다.
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인텔 파운드리 꿈 좌절, 그 이면에 숨은 진실
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휘청이는 인텔, 'CPU 왕좌'에서 쫓겨나나? 파운드리 투자 '악몽'에 M&A설까지
- 한때 반도체 업계의 절대 강자였던 인텔이 휘청이고 있다. 막대한 파운드리 투자 부담에 실적은 악화되고, 자랑하던 수직 통합 모델마저 위태롭다. 시가총액은 쪼그라들고 인수합병(M&A)설까지 나오지만, 규제 장벽에 가로막혀 쉽지 않은 상황. 과연 인텔은 이 난관을 헤쳐나갈 수 있을까? 파운드리 투자, '독'이 되다 인텔의 2024년 4~6월 실적은 16억 1000만 달러(약 2조1123억 원) 적자. 직원 1만 5000명(전체의 15%)도 감축했다. 시가총액은 1000억 달러(약 131조 원)로 2024년 초의 절반에도 못 미친다. 실적 부진, 3가지 원인은? 이처럼 인텔이 휘청이는 이유는 크게 세 가지다. 첫째, 파운드리 투자 부담이다. 팻 겔싱어 CEO는 2021년 파운드리 진출을 선언하며 최첨단 반도체 제조 능력을 키워, 자사 제품뿐 아니라 다른 회사 제품도 생산하겠다는 계획을 밝혔다. 하지만 막대한 투자는 '독'이 되었다. 2023년 설비 투자액은 약 258억 달러(약 33조 원)로 3년 전보다 80% 늘었지만, 영업 현금 흐름은 같은 기간 70% 줄었다. 게다가 파운드리 사업은 2024년 4~6월에 28억 3000만 달러(약 3조7129억 원)의 영업 적자를 기록하며 가장 큰 적자 부문으로 전락했다. 둘째, CPU 시장 점유율 하락이다. 시장조사기관 카운터포인트에 따르면, 2022년 서버용 CPU 시장 점유율은 71%로 전년 대비 10%p(포인트) 하락했다. AMD는 TSMC에 생산을 맡겨 최첨단 기술을 활용하는 반면, 인텔은 기술 격차를 따라잡지 못하고 있다. 특히, AMD의 라이젠 시리즈는 가격 대비 성능이 뛰어나다는 평가를 받으며 인텔의 점유율을 빠르게 잠식하고 있다. 셋째, 생성 인공지능(AI) 분야 부진이다. 옴디아에 따르면, 2023년 데이터 센터용 AI 반도체 시장에서 엔비디아가 약 80%를 차지했다. 생성 AI 학습에는 엔비디아의 GPU가 적합한데, 인텔은 아직 경쟁력 있는 AI 반도체를 내놓지 못하고 있다. 벼랑 끝 인텔, '분사'와 'M&A' 카드 만지작 이러한 위기를 극복하기 위해 인텔은 제조 부문을 분사하기로 했다. 외부 자금을 조달하여 막대한 투자 부담을 줄이려는 것이다. 하지만 이는 인텔의 수직 통합 모델의 종말을 의미할 수도 있다. 시가총액이 급락하면서 M&A 가능성도 제기된다. 퀄컴은 최근 인텔에 인수를 제안했고, 아폴로 글로벌 매니지먼트는 최대 50억 달러(약 6조5600억 원)를 투자할 계획이라고 전해졌다. 하지만 인텔은 ARM의 설계 사업 인수 제안을 거부하는 등 M&A에 소극적인 모습을 보이고 있다. 설사 인수를 받아들인다고 해도 독점 금지법 등 규제 장벽이 높아 쉽지 않은 상황이다. 삼성전자와 TSMC는 '반사이익' 인텔의 부진은 삼성전자와 TSMC에게는 기회가 될 수 있다. 파운드리 시장에서는 TSMC가 독주하고 있지만, 인텔의 파운드리 사업이 흔들리면 삼성전자가 반사이익을 얻을 수 있다. CPU 시장에서도 AMD의 약진은 삼성전자에게 호재다. AMD는 CPU 생산을 TSMC에 맡기고 있기 때문이다. 인텔은 아직 재정적으로 심각한 위기에 처한 것은 아니다. 미국 정부의 보조금도 기대할 수 있다. 하지만 냉정한 현실을 직시하고, 빠르게 변화하는 시장에 대응해야만 한다. 과연 인텔은 과거의 영광을 되찾을 수 있을까?
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- IT/바이오
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휘청이는 인텔, 'CPU 왕좌'에서 쫓겨나나? 파운드리 투자 '악몽'에 M&A설까지
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TSMC, '2나노' 가오슝 공장 내년 가동⋯차세대 노광장비도 곧 도입
- 세계 최대 파운드리 기업인 대만 TSMC가 남부 가오슝(高雄)에 건설하고 있는 첨단 2나노 1·2 공장이 내년 가동될 예정인 것으로 알려졌다. 자유시보 등 대만언론들은 18일(현지시간) 소식통을 인용해 이같이 보도했다. 보도에 따르면 TSMC는 오슝 난쯔 과학단지에 2나노 공장 3곳을 건설할 계획으로, 해당 1·2공장(PI, P2)이 각각 2025년 1분기와 3분기에 운영을 시작할 예정인 것으로 전해졌다. 아울러 해당 단지에 4공장과 5공장 증설 여부를 평가 중이고, 해당 공장에서 1.4나노 공정이 배치될 가능성이 높다고 덧붙였다. 또 내년 상반기 4나노 공정 제품을 양산할 예정인 미국 애리조나주 피닉스 1공장의 수율이 지난달 말까지 70%를 넘어서면서 남부 타이난의 남부과학단지 내 18 팹(fab·반도체 생산공장)과 비슷한 수준에 도달한 것으로도 전해졌다. TSMC는 글로벌 파운드리 시장 1위 자리를 굳건히 하고 있는 상황에서 최선단공정 제조에 필요한 '하이 NA EUV' 노광장비도 이달 말 도입하기로 했다. 당초 예정했던 시기보다 1분기 이상 빠르게 앞당기면서 초미세공정 두고 주도권을 다투는 삼성전자보다 한 발 빠른 행보를 보이고 있다. 인텔이 파운드리 사업에서 극심한 부진을 겪으면서 TSMC가 경쟁에서 발 빠르게 치고 나갈 수 있는 환경도 갖춰진다. 반면 삼성전자는 3년 뒤에나 해당 장비를 확보할 것으로 전해져 설치부터 가동까지 최적화 작업에 상당한 시간이 소요된다는 점에서 도입 시기를 앞당기는데 주력할 것으로 보인다.
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TSMC, '2나노' 가오슝 공장 내년 가동⋯차세대 노광장비도 곧 도입
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마이크론, 5세대 12단 HBM3E 제품개발 완료⋯공격적인 라인증설 계획
- 미국 마이크론 테크놀로지(이하 마이크론)가 5세대 HBM(HBM3E) 12단 제품 개발을 완료했다. 이에 따라 마이크론은 HBM 개발은 물론 공격적인 라인 증설까지 계획하면서 삼성전자와 SK하이닉스를 바짝 쫓게 됐다. 마이크론은 최근 자사 웹사이트를 통해 HBM3E 12단 시제품을 공급하고 있다고 공식 발표했다. 사측은 "주요 고객사에 승인(퀄) 테스트를 위한 12단 HBM3E를 출하하고 있다"고 설명했다. 마이크론은 자사의 36기가바이트(GB) HBM3E 12단 제품이 경쟁사 제품보다 뛰어나다고 자신했다. 이들은 HBM3E 12단 칩이 경쟁사의 24GB짜리 8단 HBM보다 50%나 많은 용량을 확보했지만, 전력 소모는 훨씬 적다고 소개했다. 세계 최대 파운드리 회사인 TSMC와의 협력도 공고하게 다지고 있다. TSMC 관계자는 마이크론과의 HBM3E 12단 협력에 대해 "TSMC의 패키징 공정에 마이크론의 HBM을 결합해 AI 고객사들의 혁신을 지원할 수 있을 것"이라고 평가했다. 마이크론은 SK하이닉스, 삼성전자에 이은 D램 업계 3위 회사다. 최근 AI 업계에서 화두가 되고 있는 HBM 분야에서도 후발 주자에 머문다. 하지만 마이크론의 기세는 매섭다. 연초 세계 AI 반도체 1위인 엔비디아에 HBM3E 8단 양산품을 삼성전자보다 먼저 공급하며 저력을 과시했다. 업계에서는 마이크론이 이번 HBM3E 12단 제품 역시 엔비디아의 프리미엄 AI용 칩인 B100, B200 탑재를 겨냥했을 것으로 보고 있다. 또한 마이크론은 HBM 생산능력 확대를 위한 공격적인 투자를 집행하고 있다. D램 생산·패키징 공정이 집약돼 있는 대만 타이중 공장을 HBM 라인으로 확대한 데 이어서 낸드 생산 거점이 있는 싱가포르 공장까지 HBM 후공정 라인으로 증축하는 계획을 세운 것으로 파악된다. 마이크론은 엔비디아·AMD 등 미국의 주요 '빅테크' 기업 외에도 AI 수요가 폭증하고 있는 중국에 보급형 HBM을 공급하는 영업 전략을 세운 것으로도 전해졌다.
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마이크론, 5세대 12단 HBM3E 제품개발 완료⋯공격적인 라인증설 계획
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오픈AI 등 글로벌 테크기업, TSMC 1.6나노 공급 쟁탈전…차세대 AI 주도권 노린다
- 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 대만 TSMC가 오는 2026년 하반기 양산 예정인 1.6㎚(나노미터·10억분의 1m) 반도체칩에 대한 수요가 벌써부터 대기상태에 돌입한 것으로 알려졌다. 3일(현지시간) 대만 연합보에 따르면 애플이 TSMC의 1.6㎚ 공정인 A16 기술을 활용한 첫번째 칩 생산을 예약한 데 이어 '챗GPT' 개발사인 오픈AI도 예약 명단에 이름을 올렸다. A16 기술은 칩 뒷면을 통해 전력을 공급하고 차세대 나노시트 트랜지스터를 탑재해 성능을 높인 것이 특징이다. 최근 수요가 급증하는 인공지능(AI) 칩 고객을 겨냥해 개발됐다. TSMC는 개별 고객사에 관해 언급하지 않는다는 입장이지만, 업계는 오픈AI가 엔비디아에 대한 의존도를 낮추려 주문형 반도체(ASIC) 개발에 적극적으로 나선 만큼 차세대 공정 확보는 자연스러운 수순이라고 보고 있다. 현재 오픈AI는 ASIC 칩 개발을 위해 미국 반도체 설계 기업 브로드컴, 마벨 등과 협력하고 있는데, 브로드컴과 마벨 역시 TSMC의 고객이다. 따라서 오픈AI와 이들 기업이 협력해 개발한 ASIC 칩은 TSMC의 3㎚ 공정과 이후 1.6㎚ 공정에서 순차적으로 생산될 전망이다. TSMC는 지난 4월 앞서 밝힌 2025년 2㎚와 2027년 1.4㎚ 로드맵 중간에 1.6㎚ 공정을 적용하겠다고 깜짝 발표했다. TSMC는 "AI 칩 업체들의 수요로 예상보다 빨리 새로운 A16 칩 제조 프로세스를 개발했다"며 "A16은 칩 뒷면에서 전력을 공급할 수 있어 AI 칩의 속도를 높일 수 있다"고 설명했다. 케빈 장 TSMC 사업개발담당 수석부사장은 당시 구체적인 고객사는 언급하지 않고 "스마트폰 제조업체보다 AI 칩 제조업체가 이 기술(A16)을 가장 먼저 채택할 가능성이 높다"며 "AI 칩 제조 기업들은 칩 설계를 최적화해 그 성능을 극대화하려고 하고 있다"고 말했다. 2년 뒤 예정된 공정에 큰손 고객들이 줄을 서면서 TSMC가 미세공정 경쟁에서 주도권을 쉽게 뺏기지 않을 것이란 평가가 나온다. 삼성전자는 TSMC와 유사하게 내년 2㎚, 2027년 1.4㎚ 공정 양산을 계획하고 있으나, 3㎚ 이하 공정에서 여전히 대형 고객사 수주에 어려움을 겪고 있다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올 2분기 TSMC의 세계 파운드리 시장 점유율(매출 기준)은 62.3%, 삼성전자 11.5%, 중국 SMIC 5.7% 순이다. 3년 전 파운드리 사업에 재도전장을 낸 인텔은 당초 올해 말 1.8㎚ 공정을 양산한다는 계획이었으나, 실적 부진으로 파운드리 사업을 축소하거나 분리·매각하는 방안을 검토 중인 것으로 전해졌다.
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오픈AI 등 글로벌 테크기업, TSMC 1.6나노 공급 쟁탈전…차세대 AI 주도권 노린다
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중국, 일본에 반도체 수출규제 강화하면 '보복' 경고
- 중국정부는 일본이 중국기업용 반도체제조장치 판매와 서비스 제공을 추가로 제한할 경우 일본에 대해 강력한 경제적 보복조치를 강구할 것이라고 경고했다. 블룸버그통신 등 외신들은 2일 복수의 중국 고위관계자들을 인용해 이같이 보도했다. 외신들은 중국 고위관계자들이 최근 일본과의 수차례 회의에서 일본정부측에 반도해서 이같은 입장을 설명했다고 전했다. 미국은 중국을 첨단반도체 기술로부터 격리시키는 전략으로 일본 등 동맹국에게 보조를 맞출 것을 요구하고 있지만 이같은 대처는 상황을 더욱 복잡하게 만들고 있다. 일본측이 안고 있는 구체적인 우려중 하나는 새로운 반도체 규제에 반발한 중국이 자동차생산에 불가결한 주요광물에 대한 접근을 제한을 할 가능성이 있다는 점이다. 도요타자동차가 이같은 우려를 일본정부 관계자에게 비공개적으로 전했다라고 블룸버그통신이 전했다. 한 소식통은 도요타가 일본의 반도체정책에 깊이 관여하고 있으며 도요타의 대만 TSMC 구마모토(熊本)공장 출자도 그 일례라고 지적했다. 일본이 반도체분야에서 새로운 대중수출 규제를 도입할 경우 심각하게 영향을 받는 것은 도쿄일렉트로닉 등 반도체제조장치 제조업체다. 도쿄일레트로닉 등에 의한 고정밀도의 반도체관련 장치의 중국판매에 대해 미국은 제한 강화를 일본에 요구하고 있다. 중국의 국내 반도체산업 육성을 제한하려고 하는 미국의 장기대책의 일환이다. 미일 양국이 협의하는 가운데 미일 양국 정부의 고위관계자들은 중요광물의 충분한 공급을 확보하는 전략도 준비하고 있다고 소식통은 설명했다. 중국은 지난해 갈륨과 게르마늄, 흑연 수출을 제한했다. 도요타에 대한 규제는 전례가 있다. 중국은 지난 2010년 동중국해에서 중국어선이 해상보안청의 순시함과 접촉해 중국선 선장이 공무집행방해 혐의로 체포되자 일본에 대한 희소금속 수출을 일시적으로 중지했다. 이 조치는 일본의 전자산업에 충격을 주었다. 이같은 보도에 일본 반도체관련주는 이날 거래에서 하락했다. 도쿄일렉트론은 1.9%, 레이저텍과 디스코는 각각 징중 2.8%, 3.3% 떨어졌다. 조 바이든 미국정부는 일본측의 우려를 완화시키는 점에서 올해내에 합의할 수 있다라고 확산하고 있다고 일부 소식통은 말했다. 다만 더 강경한 선택지도 있다. 미국은 수면하에서 해외직접제품규칙(FDPR)으로 불리는 권한을 행사할지 여부를 눈여겨 보고 있다. 이는 반도체·정보통신·센서·레이저·해양·항공우주 등 7개 분야 57개 기술에 대해서는 제3국에서 생산된 제품이라도 미국 기술과 소프트웨어를 사용했다면 미국 상무부의 허가를 받아야 다른 나라에 수출할 수 있다. 미국이 이 규정을 적용한 사례는 아직 없다. 도요타자동차와 중국 외교부는 이에 대한 질의에 응답하지 않았다.
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- 포커스온
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중국, 일본에 반도체 수출규제 강화하면 '보복' 경고
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TSMC, 독일 드레스덴에 유럽 첫 생산공장 착공
- 세계 최대 파운드리(반도체 수탁생산) 업체인 대만 TSMC가 20일(현지시간) 독일 드레스덴에 유럽 첫 반도체 생산공장 건설에 착수했다. 이날 로이터통신 등 외신들에 따르면 TSMC가 주도하는 합작회사 ESMC가 건립하는 이 공장에서는 인공지능(AI) 칩을 비롯해 유럽 제조업의 핵심인 자동차·산업용 반도체 웨이퍼를 생산할 예정이다. 2027년 말 본격적인 생산을 시작해 2029년 전면 가동 시 연간 48만개의 실리콘 웨이퍼를 제조할 것으로 예상된다. 착공식에 참석한 우르줄라 폰데어라이엔 유럽연합(EU) 집행위원장은 "새 공장에서는 그간 유럽의 다른 어떤 시설에서도 생산되지 않은 제품을 생산하게 될 것"이라며 "지정학적 (공급망을) 다각화하려는 TSMC는 물론 유럽에도 윈-윈"이라고 말했다. 올라프 숄츠 독일 총리도 "반도체 공급을 세계 다른 지역에 의존해선 안 된다"며 의미를 부여했다. EU도 이날 착공식에 맞춰 독일 정부의 50억 유로(약 7조4000억원) 규모의 보조금 지급 계획을 승인했다. EU 규정에 따라 회원국이 자국 내 산업체에 국가 보조금을 지원하려면 EU 승인을 받아야 한다. 50억 유로는 역내 반도체 제조역량 육성을 위해 작년 9월 'EU 반도체법'이 발효된 이후 집행위가 승인한 국가 보조금 중 규모가 가장 크다. 전체 투자 100억유로(약 15조원)의 절반에 해당하는 액수이기도 하다. EU 반도체법은 대외 의존도를 줄이고 역내 반도체 제조역량을 키우기 위한 보조금 지급 등 다양한 지원책을 담고 있다. EU는 이 법을 통해 현재 9% 수준인 글로벌 반도체 시장 점유율을 2030년까지 20%로 늘리는 것을 목표로 한다. 미국 반도체업체 인텔도 독일 마그데부르크의 300억유로(약 44조4000억 원)를 들여 공장 신설을 계획 중이다. 독일 정부는 여기에도 보조금 100억유로(약 14조8000억 원)를 책정했다. 최근 인텔의 실적 악화와 비용절감 방침에 따라 독일 공장 신설이 무산될 수 있다는 관측도 있다. 일부 지역 주민은 물 부족과 환경파괴를 이유로 반대하고 있다. 독일 경제지 비르트샤프트보헤는 "내년 초까지는 착공이 어려울 것"이라고 전망했다. 업계에서는 독일 정부가 TSMC와 인텔 등 선두권 업체에만 천문학적 보조금을 쏟아붓는 데 불만도 제기했다. 드레스덴에서 25년간 반도체 공장을 운영하는 미국업체 글로벌파운드리의 토마스 콜필드 최고경영자(CEO)는 "업계 리더에만 보조금을 주고 나머지는 아무것도 못 받는 건 경쟁의 근간을 해친다"고 말했다. 그는 TSMC가 드레스덴을 선택한 이유는 자사가 그동안 구축한 연구·공급 환경 덕을 보기 위해서라고 주장했다.
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- IT/바이오
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TSMC, 독일 드레스덴에 유럽 첫 생산공장 착공
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TSMC, 3나노·5나노 반도체 가격 곧 최대 8% 인상
- 세계 최대 반도체 위탁생산업체인 대만 TSMC가 주력 제품인 3나노(1㎚=10억분의 1m)와 5나노 공정 반도체 가격을 최대 8% 인상할 방침이다. 트렌드포스 등 외신들은 정통한 소식통을 인용해 TSMC가 고객사에 3나노 및 5나노 반도체 가격을 3~8%가량 올리겠다는 계획을 통보했다고 보도했다. TSMC는 가격 인상을 통해 안정적으로 장기적 이익 마진을 확보하겠다는 의도로 분석된다. TSMC는 장기적으로 매출 총이익률을 53% 이상으로 유지하는 걸 목표로 한다. TSMC의 3나노와 5나노 반도체의 경우 생산 용량을 뛰어넘을 정도로 주문이 밀려들고 있다. 3나노와 5나노의 공정 활용률은 100%에 달한다. TSMC의 시장 지배력을 보여준다는 평가다. 고객사들은 이미 가격 인상을 받아들일 준비가 돼 있는 것으로 보인다. 주요 고객사인 엔비디아의 젠슨 황 CEO는 TSMC의 반도체 가격이 너무 낮은 데 공감했으며 가격 인상 조치를 지지했다고 외신들은 전했다. 그 밖에도 TSMC는 '칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트'(CoWos)라는 첨단 패키징 공정을 적용한 제품 가격도 인상하는 안을 검토 중인 것으로 전해졌다. TMSC가 특허권을 가진 고유 공정인 CoWoS는 기존 방식보다 실장 면적이 줄고, 칩간 연결 속도를 높여 고성능 컴퓨팅(HPC) 업계에서 선호된다. 이 공정은 TSMC가 지난해 4분기 글로벌 파운드리 시장에서 61.2%의 점유율로 1위를 차지하는 데 큰 역할을 했단 평가를 받는다.
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TSMC, 3나노·5나노 반도체 가격 곧 최대 8% 인상
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미국, SK하이닉스에 6200억원 보조금 지원⋯대출지원·세제혜택도
- 미국에 반도체 공장을 짓는 SK하이닉스가 미국 정부로부터 최대 4억5000만달러(약 6200억원)의 보조금을 받는다. 미국 상무부는 6일(현지시간) SK하이닉스의 인디애나주 반도체 패키징 생산기지 투자와 관련해 최대 4억5000만달러의 직접보조금, 5억달러의 대출을 지원하는 내용의 예비거래각서(PMT, Preliminary Memorandum of Terms)에 서명했다고 발표했다. SK하이닉스는 지난 4월 38억7000만달러(약 5조2000억원)를 들여 미국 인디애나주 웨스트라피엣에 AI(인공지능) 반도체 핵심 부품인 HBM(고대역폭메모리) 생산 시설을 건설한다고 밝혔다. AI 메모리용 어드밴스드 패키징 생산 기지를 건설하고 퍼듀대 등 현지 연구기관과 반도체 연구개발에 협력한다. 인디애나 공장에서는 2028년 하반기부터 차세대 HBM 등 AI 메모리 제품이 양산될 예정이다. SK하이닉스가 HBM 생산기지를 해외에 짓는 것은 이번이 처음이다. 생산 공장을 미국에 건설하는 것 역시 최초다. 현재 SK하이닉스의 생산시설은 한국과 중국에 있다. 미국 상무부는 반도체법에 따라 SK하이닉스에 직접보조금과 대출 지원을 하기로 했다. 미국 정부는 2022년 반도체법을 제정해 첨단 반도체 설계부터 생산, 패키징까지 전 공정을 미국 내에서 이뤄지도록 하는 생산 시스템을 구축 중이다. 이를 위해 미국 정부는 총 390억달러(약 52조6000억원) 규모 보조금을 책정했으며 정부 대출 750억 달러를 지원하기로 했다. 지금까지 TSMC, 인텔, 삼성전자, 마이크론, SK하이닉스 등 5대 주요 반도체 제조업체들이 미국 내 설비투자 계획을 밝혔다. SK하이닉스가 받는 보조금 규모는 미국 인텔(85억 달러), 대만 TSMC(66억 달러), 삼성전자(64억달러) 등보다는 작은 수준이다. 미국 상부무는 아울러 SK하이닉스가 미국에서 투자하는 금액의 최대 25%까지 세제 혜택을 제공하기로 했다. 곽노정 SK하이닉스 사장은 "AI 기술을 위한 새 허브를 구축하고 인디애나주를 위한 숙련된 일자리를 창출하며 글로벌 반도체 산업을 위한 보다 강력하고 회복력 있는 공급망을 구축하는 데 기여할 수 있기를 기대한다"고 밝혔다.
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미국, SK하이닉스에 6200억원 보조금 지원⋯대출지원·세제혜택도
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경기침체 공포에 글로벌 증시 '휘청'...유럽 증시도 일제히 하락
- 미국과 아시아 증시가 경기침체 우려로 급락한 가운데, 유럽 주요 증시도 2일 일제히 하락세로 출발했다. 범유럽 주가지수인 Stoxx 600지수는 한국 시간 오후 4시 51분 현재 전날보다 1.45% 하락한 504.40을 기록했다. 영국 런던 증시의 FTSE 100지수는 0.42% 하락한 8248.26, 프랑스 파리 증시의 CAC 40 지수는 0.71% 하락한 7317.99, 독일 프랑크푸르트 증시의 DAX 지수는 1.34% 하락한 1만7839.96으로 각각 장을 시작했다. 이탈리아 밀라노 증시의 FTSE MIB 지수도 1.65% 하락한 32314.14를 나타냈다. 이는 미국 빅테크 기업 주가를 끌어 올렸던 인공지능(AI) 거품 우려와 함께, 실업 수당 신청 건수 증가, 7월 제조업 구매관리자지수(PMI) 부진 등 경제 지표 악화로 경기침체 공포가 전 세계 시장을 뒤흔든 결과로 분석된다. 이날 아시아 증시는 '검은 금요일'을 맞았다. 일본 닛케이225 평균주가는 5.81% 폭락했고, 한국 코스피도 3.65% 하락 마감했다. AI 반도체 주식을 이끌던 SK하이닉스는 2일 전날보다 2만100원(-10.40%) 내린 17만3200원에 거래를 마쳤다. 지난 7월 11일 종가 기준 24만1000원으로 연중 최고치를 기록한 주가는 불과 3주 남짓한 기간에 28.13% 급락한 결과 3개월 전인 5월 3일 수준으로 되돌아갔다 삼성전자도 3500원(-4.21%) 내린 7만9600원으로 장을 마감했다. 종가 기준 '8만전자'가 깨진 것은 지난 6월 18일(7만9800원) 이후 약 1개월 반 만이다. 한미반도체도 1만1900원(-9.35%) 떨어진 11만5400원으로 하락 마감했다. 이날 코스피 외국인 순매도 종목 1, 2위는 SK하이닉스(3711억원)와 삼성전자(2886억원)였다. 이들 2개사의 순매도액만 이날 외국인 코스피 순매도액 8464억원의 77.94%에 해당한다. 한국 증시의 급락을 불러온 외국인 자금 이탈은 전날 뉴욕 증시에서 확산한 경기침체 공포가 배경이 됐다는 진단이다. 전날 뉴욕 증시에서는 엔비디아가 6.67% 내린 것을 비롯해 AMD(-8.26%), TSMC(-4.6%), 퀄컴(-9.37%), ASML(-5.66%), 마이크론(-7.57%), 브로드컴(-8.5%) 등 반도체 종목이 동반 하락했다. 필라델피아반도체지수는 7.14% 급락했다. 이는 미국 공급관리협회(ISM)가 발표한 7월 제조업 구매관리자지수(PMI)가 46.8로, 기준선인 50을 밑돌며 경기침체 우려가 확산한 데 따른 것이다. 리처드 헌터 인터랙티브 인베스터 시장 책임자는 "기업 실적과 경제 지표에 대한 의구심이 커지고 경기침체 우려가 확산하면서 시장 심리가 급격히 악화됐다"고 분석했다.
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경기침체 공포에 글로벌 증시 '휘청'...유럽 증시도 일제히 하락
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삼성전자, 반도체 2분기 영업익 6.5조원…TSMC 넘어섰다
- 삼성전자가 '메모리 반도체 혹한기'를 극복하고 화려하게 부활했다. 올해 2분기 반도체 사업에서만 6조원이 넘는 영업이익을 달성하며 반도체 시장의 반등을 이끌었다. 특히 최근 급성장한 인공지능(AI) 시장이 메모리 반도체 수요를 견인하며 가격 상승을 이끌었고, 이는 삼성전자 반도체 부문의 실적 개선을 넘어 전체 실적을 끌어올리는 견인차 역할을 톡톡히 했다. 메모리 반도체 업황 부진으로 지난해 어려움을 겪었던 삼성전자는 올해 들어 감산 효과와 AI 시장 확대로 반도체 수요가 회복되면서 실적 반등에 성공했다. 특히 챗GPT 등 생성형 AI 서비스 확산으로 고성능 메모리 반도체인 HBM 수요가 급증하면서 삼성전자의 반도체 사업은 새로운 성장 동력을 확보했다는 평가다. 이러한 반도체 사업의 호조는 삼성전자 전체 실적에도 긍정적인 영향을 미쳤다. 2분기 영업이익은 10조원을 돌파하며 시장 전망치를 뛰어넘는 '어닝 서프라이즈'를 기록했다. 증권가에서는 하반기에도 메모리 반도체 가격 상승세가 이어지면서 삼성전자의 실적 개선 추세가 지속될 것으로 전망하고 있다. 2분기 사업 부문별 실적을 살펴보면, 반도체 사업을 책임지는 디바이스솔루션(DS) 부문은 28조5600억원의 매출과 6조4500억원의 영업이익을 달성했다. 특히 DS 부문 매출은 2022년 2분기 이후 처음으로 TSMC의 매출을 뛰어넘는 성과를 거두었다. 메모리 사업은 생성형 AI 서버용 제품 수요 급증과 기업용 자체 서버 시장 확대에 힘입어 DDR5, 고용량 SSD 등의 수요가 늘어나면서 시장 회복세를 이어갔다. 시스템LSI 사업은 주요 고객사의 신제품에 탑재되는 시스템온칩(SoC), 이미지센서 등의 공급 확대로 실적이 개선되어 상반기 기준 역대 최고 매출을 기록했다. 파운드리 사업은 5나노 이하 초미세 공정 수주 증가에 힘입어 AI 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 분야 고객사가 전년 대비 약 2배 늘어났다. 또한, 게이트올어라운드(GAA) 2나노 공정 설계 키트 개발 및 배포를 통해 고객사들의 제품 설계가 본격화되었으며, 2025년 2나노 양산 준비도 순조롭게 진행되고 있다. 디바이스경험(DX) 부문은 42조 700억원의 매출과 2조7200억원의 영업이익을 기록했다. 스마트폰 사업을 이끄는 모바일 경험 부문은 2분기 스마트폰 시장의 전통적인 비수기 영향으로 신제품 출시 효과를 누렸던 1분기보다 매출이 감소했다. 하지만 갤럭시 S24 시리즈는 2분기 및 상반기 출하량과 매출 모두 전년 동기 대비 두자릿수 성장을 기록하며 선전했다. 영상디스플레이(VD) 사업은 '2024 파리 올림픽' 등 대형 스포츠 이벤트 특수에 힘입어 선진 시장을 중심으로 전년 대비 매출이 증가했다. 생활가전 사업 역시 에어컨 성수기 진입과 비스포크 AI 신제품 판매 호조로 실적 회복세를 이어가고 있다. 하만(Harman)은 매출 3조6200억원, 영업이익 3200억원으로 실적 개선을 이루었다. 하만은 삼성전자가 2017년 인수한 미국 오디오 전문 기업이다. 디스플레이(SDC)는 유기발광다이오드(OLED) 판매 호조 등으로 7조6500억원의 매출과 1조100억원의 영업이익을 달성했다. 2분기 시설 투자 12조원대 삼성전자의 2분기 시설투자액은 12조1000억원으로, 이 중 반도체에 9조9000억원, 디스플레이에 1조 8000억원을 투자했다. 또한, 역대 최대 규모인 8조 500억원의 연구개발(R&D) 비용을 집행하며 4분기 연속 최대 R&D 투자 기록을 경신했다. 하반기에도 메모리 반도체 가격 상승세가 지속되면서 메모리 중심의 수익성 개선 추세가 이어질 것으로 예상된다. 특히 '온디바이스 AI' 시대 도래와 주요 클라우드 서비스 제공업체 및 기업들의 AI 서버 투자 확대로 고성능·고용량 D램과 낸드 수요가 급증할 것으로 전망된다. KB증권 김동원 연구원은 "범용 D램 매출 비중이 연말로 갈수록 확대될 것으로 예상되어 하반기 실적 개선 폭이 더욱 커질 것"이라며 "현재 반도체 사이클에서는 HBM보다 범용 D램에 주목해야 한다"고 분석했다. 흥국증권 이의진 연구원은 "연말로 갈수록 생산량 증가보다 평균판매단가(ASP) 상승에 따른 실적 개선이 지속될 것"이라고 전망했다. 하반기 HBM3E 판매 비중 증가 계획 HBM3 출하량 증가와 HBM3E 양상 여부는 하반기 실적 개선에 대한 기대감을 높이는 요인이다. 삼성전자는 현재 HBM3E의 품질 검증을 진행 중이며, 블룸버그통신은 익명의 소식통을 인용해 "삼성전자의 HBM3E가 2~4개월 내에 품질 테스트를 통과할 것"이라고 보도했다. 이에 따라 삼성전자는 HBM 생산 능력을 확대하여 5세대 HBM인 HBM3E 판매 비중을 늘릴 계획이다. 서버용 D램 분야에서는 1b나노 32Gb DDR5 기반의 128GB, 256GB 모듈 등 고용량 제품을 중심으로 시장 경쟁력을 강화할 예정이다. 낸드 플래시 메모리 분야에서는 서버, PC, 모바일 등 다양한 분야에 최적화된 QLC SSD 제품군을 기반으로 고객 수요에 신속하게 대응할 계획이다. 시스템LSI 사업은 플래그십 스마트폰에 탑재될 엑시노스 2500의 안정적인 공급에 역량을 집중할 예정이다. 업계 최초 3나노 공정이 적용된 웨어러블 제품의 초기 시장 반응이 긍정적이며, 하반기에는 주요 고객사의 SoC 채용 모델 확대가 예상된다. 파운드리 사업은 모바일 제품 수요 회복과 함께 AI 및 고성능 컴퓨팅 분야 제품 수요 증가가 기대된다. 삼성전자는 초미세 공정 사업 확대와 GAA 3나노 2세대 공정 본격 양산을 통해 올해 시장 성장률을 뛰어넘는 매출 성장을 목표로 하고 있으며, 하반기에도 AI 및 고성능 컴퓨팅 분야 수주를 확대할 계획이다.
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삼성전자, 반도체 2분기 영업익 6.5조원…TSMC 넘어섰다
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대만 TSMC, AI 열풍에 올해 매출 전망 상향 조정…25%대 중반 성장 기대
- 세계 최대 파운드리(반도체 수탁생산) 업체인 대만 TSMC가 인공지능(AI) 열풍에 힘입어 올해 매출액 전망을 상향수정했다. 이날 로이터통신 등 외신들에 따르면 TSMC는 올해 매출액 증가율을 20% 중반을 약간 상회할 것으로 예상했다. 이는 기존 20%대 전반을 상향조정한 수치다. 웨이저자(魏哲家) TSMC 회장겸 최고경영자(CEO)는 결산회견에서 "AI는 매우 뜨겁다"면서 "모든 고객들이 디지털기기에 AI기능을 탑재하는 것을 바라고 있다"고 말했다. 이날 발표된 TSMC의 2분기 순익은 지난해 같은 기간보다 36% 증가한 2478억 대만 달러(약10조5000억 원)로 집계됐다. 같은 기간 매출은 40% 증가한 6735억1000만 대만 달러(약 28조5000억 원)를 기록했다. AI 돌풍 효과를 톡톡이 본 TSMC는 올해 연간 실적 가이던스도 올려잡았다. 3분기 224억~232억 달러(약31조~32조 원)의 매출을 기록할 것으로 예상했다. 이는 1년전 매출 173억 달러를 크게 웃도는 수치다. 웨어저자 CEO는 "3분기에도 스마트폰과 AI 관련 강력한 수요가 이어질 것"이라며 "올해는 TSMC에 '강력한 성장의 해'가 될 것"이라고 말했다. 애플과 엔비디아를 주요 고객으로 둔 TSMC는 AI 시장이 급성장하면서 수혜를 보고 있다. TSMC 주가는 AI 붐이 시작된 2022년 말 이후 두 배 이상 뛰었고 최근 한때 뉴욕증시에서 시가총액이 1조 달러(약 1381조4000억 원)를 찍기도 했다. 하지만 조 바이든 행정부가 미국에 반도체 투자를 유치하기 위해 대만 TSMC에 보조금을 지급하는 것을 문제 삼는 도널드 트럼프 전 미국 대통령의 발언이 공개된 이후 주가는 주춤한 상황이다. 트럼트 전 대통령은 "대만이 우리 반도체비지니스로부터 모든 혜택을 누렸다. 대만이 방위비를 지불해야한다고 생각한다"고 밝혔다.
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대만 TSMC, AI 열풍에 올해 매출 전망 상향 조정…25%대 중반 성장 기대
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삼성전자, '종합 반도체' 강점 앞세워 파운드리 생태계 확장…TSMC 추격 가속화
- 삼성전자가 파운드리(반도체 위탁 생산) 생태계 확장을 위해 다양한 파트너사와 협력을 강화하고 있다. 파운드리 후발주자인 삼성전자는 종합 반도체 회사의 강점을 살려 생태계를 키워 세계 파운드리 1위인 대만 TSMC 추격에 속도를 낸다는 전략이다. 삼성전자는 9일 서울 강남구 코엑스에서 개최한 '삼성 파운드리 포럼 및 SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem) 포럼 2024'에서 종합 반도체 기업으로서의 강점을 살려 디자인 솔루션, 설계자산(IP), 설계 자동화 툴(EDA), 테스트 및 패키징(OSAT) 등 다양한 분야의 100여 개 파트너사와 협력하며 파운드리 생태계를 구축하고 있다고 밝혔다. 특히 EDA 파트너사 수는 경쟁사인 TSMC를 넘어섰으며, 5300개 이상의 IP를 확보하는 등 빠른 속도로 성장하고 있다. 공정별 핵심 IP를 모두 보유하고 있으며, 파트너사들과 지속적으로 협력해 포트폴리오는 계속 성장 중이라는 게 회사 측 설명이다. 삼성전자 파운드리는 글로벌 EDA 기업인 시높시스, 케이던스 등 IP 파트너와 선제적이고 장기적인 파트너십을 구축하며 IP 개발에 노력 중이다. 그 결과 2017년 파운드리사업부 출범 당시 14곳이던 IP 파트너는 현재 3.6배인 50곳으로 늘어났다. 삼성전자는 2나노 반도체 설계를 위한 IP 확보 계획을 발표하고, 고성능컴퓨팅(HPC) 및 인공지능(AI) 분야의 폭발적인 수요 증가에 대응하여 디자인 서비스 업체(DSP)와의 협력을 강화하고 있다. 국내 DSP 업체와의 협력을 통해 턴키 솔루션을 제공하며, 한국 팹리스 기업들의 HPC 및 AI 시장 진출을 지원하고 있다. DSP 업체들은 팹리스가 설계한 반도체를 파운드리가 제조할 수 있게 돕는 회로 분석, 설계오류 수정, 설계 최적화 등 디자인 서비스를 제공한다. 고객들은 DSP와 같은 지역에 있으면 신속하고 밀접한 서비스를 받는 등 파운드리 이용 편의가 높아진다. 이번 파운드리 포럼에서 삼성전자는 국내 DSP 업체 가온칩스와 협력해 일본 프리퍼드 네트웍스(PFN)의 AI 가속기 반도체를 수주한 성과를 소개했다. 삼성전자는 PFN의 AI 가속기 반도체를 2나노 공정을 기반으로 양산하고 2.5D 패키지 기술까지 모두 제공하는 턴키 반도체 솔루션을 수주한 것. 기존 패키지가 단순히 칩을 외부와 전기적으로 연결하고 보호하는 역할이었다면, 최근에는 패키지의 역할이 칩으로 구현하기 어려운 부분의 보완으로까지 확대되는 양상이다. 이에 삼성전자는 기술적 한계를 넘어서기 위해 2.5D 및 3D 패키지 기술 등 새로운 융복합 패키지 개발에 주력하고 있다. 특히 삼성전자는 파운드리만 하는 TSMC와 달리 파운드리를 품은 종합 반도체 기업으로서 강점을 파운드리 생태계 구축을 부각하고 있다. AI 시대를 맞아 고객의 AI 아이디어 구현을 위해 파운드리 기술은 물론 메모리, 패키지 분야와의 협력을 통해 시너지를 창출하는 차별화 전략을 강조하고 있다. 고성능·저전력 반도체에 최적화한 차세대 트랜지스터 GAA(Gate-All-Around) 공정 기술, 적은 전력으로도 고속 데이터처리가 가능한 광학소자 기술 등을 활용한 '원스톱 AI 솔루션'을 내세웠다. 통합 솔루션을 활용하는 팹리스 고객은 파운드리, 메모리, 패키지 업체를 각각 사용할 때보다 칩 개발부터 생산에 걸리는 시간을 약 20% 단축할 수 있다는 게 삼성전자의 설명이다. 삼성전자는 2022년 6월 세계 최초로 GAA 구조를 적용한 3나노 양산을 시작했다. 올해 하반기에는 2세대 3나노 공정 양산에 돌입할 예정이다. TSMC는 GAA보다 한 단계 아래 기술로 평가받는 기존 핀펫(FinFET) 트랜지스터 구조를 3나노에 활용 중이며, 2나노 공정부터 GAA를 적용한다는 계획이다. 최시영 삼성전자 파운드리사업부 사장은 이날 파운드리 포럼 기조연설에서 "삼성전자는 국내 팹리스 고객과의 긴밀한 협력을 위해 첨단 공정뿐만 아니라 AI, 고성능 저전력 반도체, 고감도 센서 등 다양한 분야의 특화된 공정 기술을 지원하고 있다"며, "AI 시대에 발맞춰 고객에게 최적화된 맞춤형 AI 솔루션을 제공하여 차별화된 가치를 창출해 나갈 것"이라고 강조했다.
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삼성전자, '종합 반도체' 강점 앞세워 파운드리 생태계 확장…TSMC 추격 가속화
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