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[글로벌 핫이슈] 레조낙, 차세대 반도체 패키징 국제 연합 'JOINT3' 출범
- 인공지능(AI) 시대의 개막과 함께 반도체 산업의 판도가 바뀌고 있다. 기존 미세화 공정만으로는 폭발적으로 증가하는 연산 수요를 감당하기 어려워지자, 여러 칩을 하나처럼 묶는 '첨단 패키징' 기술이 새로운 승부처로 떠올랐다. 이러한 흐름 속에서 일본의 핵심 소재 기업 레조낙(Resonac)이 세계 27개사와 손잡고 차세대 패키징 기술 개발을 위한 대규모 국제 협력체를 꾸려 업계의 이목을 집중시킨다. 레조낙(옛 쇼와덴코와 히타치화학 합병사)은 3일 소재·장비·설계 분야의 세계적 기업 27곳이 참여하는 기술 협력체 'JOINT3(Joint Innovation for Interposer Integration Technologies)'를 공식 출범한다고 발표했다. 참여사 명단에는 세계 최대 반도체 장비 업체인 미국의 어플라이드 머티어리얼즈와 일본의 도쿄 일렉트론 같은 유력 기업들이 이름을 올렸다. 이들의 공동 목표는 유기 소재로 만든 사각 패널을 바탕으로 차세대 '인터포저(Interposer)'를 구현하기 위한 소재, 장비, 설계 기술을 함께 개발하는 것이다. '칩 미세화' 한계 봉착…첨단 패키징이 대안 반도체 업계가 첨단 패키징에 주목하는 까닭은 기존 미세공정이 뚜렷한 한계에 부딪혔기 때문이다. 과거에는 트랜지스터를 더 작게 만들어 성능을 높여왔지만, 3나노 이하 초미세 공정에 이르러 기술 난도와 비용이 기하급수적으로 늘었다. 대안으로 떠오른 기술이 바로 첨단 패키징이다. 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU), 메모리 등 각기 다른 기능을 하는 칩(Chiplet)을 하나의 반도체처럼 수평(2.5D)이나 수직(3D)으로 쌓아 성능과 효율을 극대화하는 방식이다. 인터포저는 여러 칩과 주 기판을 이어 칩 사이의 데이터가 원활히 오가도록 돕는 핵심 부품이다. AI 반도체처럼 여러 기능을 하는 칩렛들을 한데 묶어 성능을 최고로 높여야 하는 분야에서 그 중요성이 날마다 커지고 있다. JOINT3가 내세운 방식은 기존 생산 공정을 뿌리부터 바꾸는 데 초점을 맞춘다. 지금까지 인터포저는 값비싼 원형 실리콘 웨이퍼에서 사각 형태의 칩을 잘라 만드는 방식이어서, 가장자리 부분이 버려지는 비효율과 수율 손실 문제가 따랐다. JOINT3는 이를 넓은 면적의 사각 유기 패널(Organic Panel)로 대체한다. 버려지는 부분 없이 더 많은 인터포저를 한 번에 만들어 비용을 크게 줄이고, 차세대 고성능 컴퓨팅(HPC) 칩의 대규모 집적을 실현한다는 구상이다. 이를 위해 협력체는 ▲유기 기판과 저항이 낮은 배선 등 '소재' ▲대면적 패널 처리용 노광·증착·검사 '장비' ▲설계 자동화와 칩렛 연결 최적화를 위한 '설계 도구' 등 세 분야에서 공동 개발에 나선다. TSMC·삼성 추격 속 '패키징 허브' 노리는 일본 JOINT3의 출범은 AI 시장의 폭발적인 성장과 맞닿아 있다. 챗GPT 같은 생성형 인공지능(AI) 모델은 막대한 데이터를 처리하기 위해 고대역폭메모리(HBM)와 여러 프로세서를 연결한 GPU 묶음을 사용하며, 이 과정에서 첨단 인터포저 기술이 핵심 역할을 한다. 현재 대만 TSMC가 'CoWoS'라는 패키징 기술로 시장을 이끌고 삼성전자와 SK하이닉스가 HBM과 첨단 패키징 기술을 묶어 뒤쫓는 가운데, 일본은 이번 협력체를 발판으로 소재·장비 강국의 이점을 살려 차세대 패키징 생태계의 중심지로 도약하려는 전략이다. 아울러 세계 기업들이 함께 개발에 나서 기술 표준과 호환성을 확보함으로써 공급망을 안정시키고 시장 출시 속도를 앞당기는 효과도 기대할 수 있다. 이를 위해 레조낙은 약 260억 엔(1억 7,400만 달러)을 투입해 도쿄 근교 이바라키현에 시제품 생산 라인을 갖춘 연구개발 거점을 짓는다. 2026년 가동을 목표로 하는 이 5개년 계획의 재원은 참여사들이 공동으로 마련하고 운영도 함께 맡는다. 레조낙의 아베 히데노리 반도체 소재 부문 최고기술책임자(CTO)는 기자회견에서 "JOINT3는 소재, 장비, 설계 기업들이 한자리에 모여 대형 패널 기반의 인터포저를 만드는 데 필요한 기술을 함께 실현하는 혁신의 마당"이라며 "이곳에서 개발한 기술이 앞으로 여러 반도체 기업들로부터 큰 호응을 얻을 것으로 기대한다"고 말했다. 레조낙의 다카하시 히데히토 최고경영자(CEO)는 "생성형 AI와 자율주행 기술의 빠른 발전으로 반도체 기술 요구가 한층 정교하고 복잡해졌다"고 진단했다. 그는 이어 "지금이야말로 기업과 국경을 넘어 함께하는 '공동 창조'가 필요한 때이며, 이것이 바로 우리 앞에 놓인 기술 난제를 푸는 핵심 열쇠"라고 힘주어 말했다. JOINT3 계획은 일본이 자국의 소재·장비 기술 우위를 바탕으로 차세대 반도체 패키징 경쟁에서 주도권을 쥐려는 전략적 시도다. AI가 불러온 첨단 패키징 수요 폭증 속에서, '칩렛과 패키징 전환 시대의 핵심 공급자'가 되겠다는 일본의 큰 그림이 뚜렷하게 드러나는 대목이다.
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[글로벌 핫이슈] 레조낙, 차세대 반도체 패키징 국제 연합 'JOINT3' 출범
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드론·AI·로봇이 흔드는 방산 시장⋯미국 '톱100' 지형 급변
- 미국 방산 시장의 전통적 질서가 드론, 인공지능(AI), 로봇 기술의 부상으로 빠르게 재편되고 있다. 2일(현지시간) 디펜스 뉴스(Defense News)가 발표한 2025년 '글로벌 방산기업 톱100' 분석에 따르면, 안두릴 인더스트리(Anduril Industries)와 제너럴 아토믹스(General Atomics) 같은 중소 기술기업들이 고성능 드론과 차세대 전장 기술을 앞세워 시장 점유율을 빠르게 확대하고 있다. 전통 강자에서 기술기업으로 지난 5월 공개된 영상 속 미 공군의 차세대 자율 드론 YFQ-44는 방산업계의 변화 신호탄이었다. YFQ-44와 YFQ-42 드론은 록히드마틴, 보잉, 노스럽그루먼이 아닌 안두릴과 제너럴 아토믹스가 개발한 기체다. 기술 중심의 신흥 기업들이 기존 대형 방산업체의 아성을 흔들며 '톱100' 명단에 새롭게 이름을 올린 것이다. AI와 자율 비행 기술의 발달로 각국 군대는 기존 중량급 무기 체계 대신 정밀·자율 기술에 기반한 전술 체계로 무게중심을 이동하고 있다. 국방 분야 전문 애널리스트 앨런 츠보트킨은 "드론과 로봇 기술은 기존 대형 항공기·함정 제조사들이 따라잡기 힘든 시장을 만들어내고 있다"고 평가했다. 급증하는 글로벌 방산 수요 지정학적 갈등 심화는 기술 기반 무기 시장 성장에 불을 지폈다. 러시아의 우크라이나 침공이 4년째 이어지고, 중동에서는 이스라엘과 가자지구 전쟁이 지속되면서 각국은 국방 예산을 대폭 늘리고 있다. 스톡홀름 국제평화연구소(SIPRI)에 따르면 2024년 전 세계 국방비는 2조7000억 달러로 전년 대비 9.4% 증가, 냉전 이후 가장 가파른 상승세를 기록했다. 이 같은 흐름은 지난해 5940억 달러였던 글로벌 방산기업들의 총 매출을 올해 6610억 달러로 11% 끌어올렸다. 안두릴·팔란티어 등 신흥 강자 부상 신흥 기업들의 약진은 두드러진다. 자율 드론과 소프트웨어 솔루션을 기반으로 성장한 안두릴은 방산 매출이 2배 이상 증가해 첫 진입과 동시에 93위에 올랐다. 팔란티어 테크놀로지스(Palantir Technologies)는 방산 매출이 16억 달러에 근접하며 70위에 이름을 올렸다. 드론 제조사 크라토스 디펜스(Kratos Defense)는 매출이 38% 증가했음에도 치열한 경쟁 탓에 순위가 소폭 하락했다. 앤두릴의 매트 스텍크먼 사장은 "전장에서 요구되는 물리적·수학적 조건이 완전히 변했다"며 "AI와 자율 시스템, 초연산 능력이 결합된 신개념 무기 체계가 필수"라고 강조했다. 그는 특히 미 육군의 차세대 지휘·통제 시스템 개발 수주, 대만과의 자폭 드론 계약, 미 해병대·특수전사령부와의 방공 시스템 계약 등을 성장 요인으로 꼽았다. 전통 강자들의 변함없는 존재감 록히드마틴, RTX, 노스럽그루먼, 제너럴 다이내믹스는 여전히 상위권을 지켰고, 중국항공우주과학공업집단공사(CASIC)는 3위로 올라섰다. 영국 BAE 시스템즈는 매출 증가로 보잉을 제치고 6위에 올랐으며, 독일 라인메탈(Rheinmetall)은 유럽 재무장 흐름에 힘입어 순위가 20위에서 18위로 상승했다. 라인메탈은 "유럽의 재무장 시대가 본격화되면서 전례 없는 성장 기회를 맞이했다"고 밝혔다. 이스라엘의 엘빗시스템스(Elbit Systems)와 라파엘(Rafael Advanced Defense Systems), 이스라엘항공우주산업(IAI) 등도 전쟁 장기화로 방산 매출이 두 자릿수 증가세를 기록하며 경쟁력을 강화했다. AI·자율 시스템이 여는 미래 업계 전문가들은 AI와 드론, 자율 시스템이 결합된 새로운 전장이 방산 시장을 근본적으로 재편할 것으로 내다본다. 츠보트킨은 "차세대 분쟁은 무인 항공기, 자율 잠수함, 정밀 타격 체계의 전면적 도입으로 기존 중공업 중심의 전쟁 양상을 뒤흔들 것"이라고 말했다. 펜타곤은 '리플리케이터(Replicator)'와 '협업 전투기(CCA)' 같은 차세대 무기 프로그램을 통해 신기술 개발에 속도를 내고 있으며, OTA(Other Transaction Authority) 계약을 활용해 비전통 방산기업과의 협력을 확대하고 있다. 전문가들은 이번 변화가 단순한 일시적 흐름이 아닌, AI와 디지털 기술 중심으로 재편되는 글로벌 방산 패러다임의 전환점이라고 입을 모으고 있다.
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드론·AI·로봇이 흔드는 방산 시장⋯미국 '톱100' 지형 급변
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[신소재 신기술(193)] 세계 최초 '올주파수' 6G 칩 개발⋯중국 연구진, 100Gbps 속도 구현
- 차세대 통신인 6세대(6G) 이동통신 시대가 성큼 다가왔다. 중국 베이징대와 홍콩시립대 공동 연구팀이 초당 100기가비트(Gbps)를 구현할 수 있는 세계 최초의 '올주파수(all-frequency)' 6G 칩을 개발했다고 국제 학술지 네이처(Nature)가 2025년 최신호를 통해 전했다. 연구팀에 따르면 이번에 개발된 칩은 11mm × 1.7mm 크기의 손톱만 한 초소형 반도체로, 0.5GHz부터 115GHz까지 폭넓은 주파수 대역을 아우른다. 기존 기술이 동일한 범위를 커버하기 위해 아홉 개의 개별 무선 시스템을 필요로 했던 것과 달리, 단일 칩으로 모든 대역을 처리할 수 있다는 점이 최대 강점이다. 연구진은 논문에서 "제안한 시스템은 미래 전 주파수·전 시나리오 무선 네트워크로 가는 중요한 도약"이라며 "기존 포토닉스 기반 무선통신 대비 대역폭·데이터 전송 속도·시스템 기능이 크게 향상됐다"고 설명했다. 이번 성과의 핵심은 무선 시스템의 핵심 부품을 '박막 리튬 나이오베이트(TFLN, thin-film lithium niobate)' 소재의 칩 하나에 집적한 점이다. 또 무선 신호를 광 신호로 변환하는 초광대역 전기광 변조기와, 이를 이용해 안정적이고 깨끗한 전파 신호를 만들어내는 광전자 발진기 기술을 접목해 6GHz 대역의 주파수 튜닝 속도를 180마이크로초로 끌어올렸다. 이는 기존 기술 대비 월등히 빠른 속도다. 6G는 5G의 후속 세대로 초고속 데이터 전송과 초저지연, 인공지능(AI) 기반 네트워크 최적화 기능을 통해 통신 환경에 혁신을 가져올 것으로 전망된다. 이를 위해 마이크로파에서 테라헤르츠(THz) 대역까지 전 주파수 활용이 필수적이며, 이번 칩 개발로 6G 상용화의 핵심 기술 장벽이 하나씩 허물어지고 있다는 평가다. 전문가들은 이번 칩 개발이 상징적인 진전임에도 불구하고 상용화까지는 여전히 시간이 필요하다고 본다. 본격적인 6G 상용 서비스는 2030년 전후로 예상되며, 인프라 구축과 단말기 호환성 확보, 표준화 작업이 선행돼야 한다. 초고속·초저지연 통신이 실현되면 스마트시티, 자율주행, 원격의료 등 혁신 서비스가 본격화되며, "인터넷 활용의 패러다임이 근본적으로 바뀔 것"이라는 전망이 나온다.
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[신소재 신기술(193)] 세계 최초 '올주파수' 6G 칩 개발⋯중국 연구진, 100Gbps 속도 구현
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[우주의 속삭임(137)] 나비성운서 포착된 '우주의 먼지'⋯지구 탄생 비밀 푸는 단서
- 지구 탄생의 기원을 밝히는 단서인 '우주의 먼지'가 나비성운에서 포착됐다고 과학기술 전문매체 사이언스 얼럿이 전했다. 지구로부터 약 3400광년 떨어진 전갈자리 남쪽에 자리한 나비성운(NGC 6302)에서 별의 죽음 과정에서 형성된 결정성 먼지가 식어가는 장면이 제임스 웹 우주망원경(JWST)에 잡힌 것이다. 별의 최후, '우주의 건축 자재' 남기다 나비성운은 거대한 항성이 생을 마치며 외곽 물질을 우주로 방출해 형성된 행성상 성운이다. 중심에는 백색왜성이 남아 극도로 뜨거운 열을 내뿜고 있으며, 폭발적으로 분출된 가스와 먼지가 나비 날개처럼 펼쳐져 있다. 연구진은 JWST의 적외선 관측과 칠레 아타카마 전파망원경(ALMA)의 데이터를 결합해 성운 내부를 정밀 분석했다. 그 결과, 성운 중심부의 두꺼운 먼지 고리에서는 그을음과 같은 비정질 입자뿐 아니라 포스터라이트, 엔스타타이트, 석영 등 규산염 결정 구조가 확인됐다. 먼지 입자는 수 마이크론 크기로 비교적 오래 성장한 것으로 분석됐다. 중심에서 멀어질수록 이온화 에너지가 낮은 원소가 분포하는 뚜렷한 농도 구배도 관측됐다. 생명 기원의 단서 '탄소 분자' 연구팀은 또 별에서 분출된 철·니켈 제트와 함께 다환방향족탄화수소(PAHs)의 고농도 분포를 발견했다. PAH는 탄소 원자가 고리 구조로 배열된 분자로, 우주 전역에 널리 퍼져 있으며 생명체 형성 이론에서 중요한 요소로 꼽힌다. 산소가 풍부한 환경으로 알려진 나비성운 중심부에서 PAH가 검출된 것은, 별의 강한 바람이 주변 물질과 충돌하며 새로운 유기 화합물을 생성했을 가능성을 시사한다. "우리는 별의 먼지로 이루어졌다" 영국 카디프대의 천체물리학자 마쓰우라 미카코 박사는 "수년간 논쟁이 이어졌던 우주 먼지의 생성 과정을 이번 관측으로 한층 명확히 이해할 수 있게 됐다"며 "차분하게 냉각된 영역에서는 보석 같은 결정체가, 격렬한 충돌이 일어난 영역에서는 거친 먼지가 동시에 형성되는 과정을 직접 확인했다"고 설명했다. 과학계는 이번 연구가 지구와 태양계 형성 과정을 규명하는 데 중요한 단서를 제공할 것으로 기대하고 있다. 태양계의 기원을 직접 되돌릴 수는 없지만, JWST와 같은 차세대 장비는 별의 죽음이 남긴 '먼지'가 어떻게 행성과 생명의 재료로 재탄생하는지를 보여주고 있다.
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[우주의 속삭임(137)] 나비성운서 포착된 '우주의 먼지'⋯지구 탄생 비밀 푸는 단서
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[국제 경제 흐름 읽기] 엔비디아, 시총 4.4조 달러⋯AI 인프라 지배 속 성장 한계 부각
- 엔비디아가 글로벌 증시의 절대 강자로 자리 잡았다. 2분기 실적 발표 뒤 주가는 잠시 숨 고르기에 들어갔지만, 시가총액은 4조 4000억 달러(약 6123조 원)에 이르렀다. 이는 캐나다 전체 증시 규모(3조 8000억 달러)를 뛰어넘는 수치로, AI 인프라 공급사로서의 위상을 다시 한번 입증했다. 하지만 과도한 기대가 쌓이면서 시장의 경고도 커지고 있다고 CNN, 포브스 등 외신들이 경고했다. AI 인프라의 중심, 엔비디아 엔비디아는 그래픽칩 전문업체에서 AI 생태계의 핵심 기업으로 변신했다. 마이크로소프트, 구글, 아마존 등 빅테크 기업의 AI 서버가 엔비디아 GPU에 의존하며, 챗GPT·클로드·제미나이 등 대부분의 생성형 AI 서비스도 엔비디아 칩으로 구동된다. 2년 전 엔비디아 주식에 1000달러(약 139만 원)를 투자했다면 지금은 약 4000달러(약 556만 원)로 불어난다. 올해 들어서만 주가는 30%나 올랐고, 스탠더드앤드푸어스(S&P)500 지수에서 차지하는 비중은 8%다. 도이체방크는 "엔비디아의 시가총액은 전 세계 GDP의 3.6%에 이르는 규모로, 단일 기업으로는 전례가 없다"고 평가했다. 집중 위험과 성장 둔화 우려 하지만 '덩치의 한계(Law of Big Numbers)'는 엔비디아의 성장세를 제한할 변수로 꼽힌다. 이번 2분기 실적은 매출·순이익·가이던스 모두 시장 예상을 웃돌았지만, 데이터센터 매출이 일부 예상치를 밑돌면서 성장 둔화 우려가 드러났다. 매출의 44%가 마이크로소프트와 메타 두 고객사에서 발생해, 특정 기업 의존도가 지나치게 높다는 지적도 이어지고 있다. 미국 월가 관계자는 "단일 기업이 시장 전체에 이 정도 영향력을 미친 적은 드물다"며 "특정 고객사에 지나치게 의존하는 구조는 변동성을 키울 수 있다"고 말했다. 엔비디아의 고공 행진을 두고 의견은 엇갈린다. 일부는 AI 산업이 초기 확산기에 불과하다고 보고, "현재 흐름이 이어진다면 일본 증시 규모(7조 5000억 달러)를 넘어설 수도 있다"는 전망을 내놓는다. 그러나 AI 기술이 기대만큼 생산성과 소비로 이어지지 않으면 '버블 붕괴' 가능성도 거론된다. CNN 비즈니스는 "AI가 우리의 대화를 바꾸고 '트릴리언'이라는 단어를 남발하게 만들었지만, 실질적인 수익 모델은 아직 부족하다"고 분석했다. 르네상스 매크로리서치에 따르면 올해 미국 경제 성장률에서 AI 설비투자가 차지한 기여도가 소비 지출을 넘어섰다. 소비 지출이 미국 GDP의 70%를 차지하는 점을 고려하면 이례적인 현상이다. 닐 두타 르네상스 매크로리서치 책임연구원은 "투자가 생산성과 임금, 소비로 이어지지 않으면 실속 없는 자본 소모에 지나지 않는다"고 말했다. 엔비디아의 향후 행보는 AI 산업의 성과에 달려 있다. 생성형 AI가 산업 전반의 효율성을 높이며 혁신을 이끌어낸다면 엔비디아는 독점적 위치를 더욱 강화할 수 있다. 그러나 AI 기술이 기대만큼 성장하지 못한다면, '과열의 상징'으로 꼽히는 엔비디아 주가는 냉정한 조정 국면을 맞을 가능성도 크다. 전문가들은 "지속적인 혁신과 실질 성과가 뒷받침되지 않으면 현재의 'AI 열풍'은 빠르게 식을 수 있다"고 입을 모았다. [Key Insights] 한국 기업에도 엔비디아는 시사점이 크다. AI 인프라와 반도체 시장을 장악한 엔비디아의 독주 속에서 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 업체는 기술 경쟁력 강화와 공급망 다변화 전략이 절실하다. 특히 특정 고객사에 매출이 집중될 경우 시장 변동에 취약해질 수 있다는 점에서 고객 포트폴리오 확대와 AI 전용 반도체, 고대역폭 메모리(HBM) 등 차세대 제품 경쟁력이 성장의 핵심이 될 전망이다. [Summary] 엔비디아는 4조 4000억 달러의 시가총액으로 AI 시장의 절대 강자가 됐다. 글로벌 AI 서비스의 핵심 인프라 공급사로 자리매김했지만, 매출의 44%가 특정 고객에 집중되는 구조와 성장 둔화 우려가 동시에 부상하고 있다. AI 설비투자가 미국 경제 성장의 핵심 동력으로 부각되지만, 실질적 수익 모델 부재와 버블 우려도 커지고 있다. AI 기술의 지속적 혁신과 실질 성과가 엔비디아의 미래를 결정할 전망이다.
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[국제 경제 흐름 읽기] 엔비디아, 시총 4.4조 달러⋯AI 인프라 지배 속 성장 한계 부각
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[월가 레이더] 뉴욕증시, S&P500 0.64%↓·나스닥 1.15%↓⋯엔비디아 3.32% 급락
- 뉴욕증시가 노동절 연휴를 앞두고 차익실현 매물과 AI 테마 약세에 일제히 하락했다. 29일(현지시간) 다우존스 산업평균지수는 전장보다 92.02포인트(0.20%) 내린 4만5544.88에 마감했다. 스탠더드앤드푸어스(S&P)500 지수는 41.60포인트(0.64%) 떨어진 6460.26, 나스닥 지수는 249.60포인트(1.15%) 하락한 2만1455.55에 각각 거래를 마쳤다. AI 대표주 엔비디아는 3.32% 급락하며 사흘 연속 하락했다. 중국 알리바바가 AI 반도체 신제품을 발표하며 경쟁 심리가 부각된 것이 악재로 작용했다. 테슬라(-3.50%), 마이크로소프트(-0.58%), 메타(-1.65%) 등 주요 기술주도 약세를 보였다. 7월 근원 개인소비지출(PCE) 가격지수는 전년 대비 2.9% 상승하며 시장 예상과 부합했지만, 전월보다 상승폭이 확대되며 인플레이션 우려가 이어졌다. 모건스탠리 웰스매니지먼트의 엘렌 젠트너는 "연준이 금리 인하의 문을 열어뒀지만, 노동시장의 약세가 얼마나 이어지느냐가 관건"이라고 말했다. 8월 한 달 동안 다우는 3.20%, S&P500은 1.91%, 나스닥은 1.58% 상승하며 월간 기준으로는 상승 흐름을 이어갔다. [미니해설] AI·인플레 우려에 기술주 약세…9월 증시 변동성 확대 주목 뉴욕증시는 노동절 연휴를 앞두고 경계 심리가 확산되면서 일제히 하락했다. 전날 사상 처음 6500선을 돌파했던 S&P500 지수는 하루 만에 0.64% 밀린 6460.26에 마감했다. 나스닥 지수는 1.15% 하락한 2만1455.55, 다우지수는 0.20% 낮은 4만5544.88을 기록했다. 엔비디아는 3.32% 급락하며 사흘 연속 약세를 이어갔다. 알리바바가 차세대 AI 반도체를 공개하면서 시장 경쟁 심리를 자극한 것이 부담으로 작용했다. 테슬라(-3.50%), 마이크로소프트(-0.58%), 메타(-1.65%), 팔란티어(-0.89%) 등 주요 기술주도 동반 하락했다. AI 서버업체 델은 분기 실적이 기대를 밑돌면서 8.88% 급락했다. 인플레이션 압력과 연준의 정책 경로 7월 근원 개인소비지출(PCE) 가격지수는 전년 대비 2.9% 상승했다. 시장 예상과 부합했지만 전월 대비 상승폭이 확대되며 인플레이션 압력이 다시 부각됐다. 모건스탠리 웰스매니지먼트의 엘렌 젠트너는 CNBC와의 인터뷰에서 "연준이 금리 인하 가능성을 열어뒀지만, 그 폭은 노동시장의 약세가 인플레이션보다 큰 리스크로 평가될 때 확대될 것"이라고 설명했다. 그는 "현재로선 9월 금리 인하 가능성이 우세하다"고 덧붙였다. 강세장 흐름은 유지 하락에도 불구하고 8월 한 달간 주요 지수는 모두 상승했다. 다우지수는 3.20% 상승해 3대 지수 중 가장 높은 월간 상승률을 기록했다. S&P500은 1.91%, 나스닥은 1.58% 올랐다. 북라이트 애셋 매니지먼트의 크리스 자카렐리는 "9월은 계절적으로 약한 흐름을 보이는 시기지만 강세장이 꺾일 신호는 보이지 않는다"며 "9월과 10월에 나타날 수 있는 변동성은 연말 랠리를 앞둔 매수 기회로 작용할 가능성이 크다"고 진단했다. 변동성 확대와 향후 관전 포인트 업종별로는 기술주(-1.63%), 통신서비스(-0.32%), 임의소비재(-1.14%) 등이 하락했고, 필수소비재(0.64%), 에너지(0.54%), 소재(0.02%)는 상승 마감했다. 금융(0.21%), 보건(0.73%), 부동산(0.55%)도 강세를 보였다. '월가 공포지수'로 불리는 시카고옵션거래소(CBOE) 변동성지수(VIX)는 6.44% 급등한 15.36을 기록하며 변동성 확대 가능성을 시사했다. 베어드(Baird)의 투자전략가 로스 메이필드는 "PCE 지표 자체에는 문제가 없었지만, 사상 최고가 기록 직후 나타난 차익실현과 일부 실적 부담이 시장을 눌렀다"고 설명했다. 금 가격은 온스당 3,442달러로 마감하며 4월 이후 가장 높은 월간 상승률을 기록했다. 코메르츠방크는 "연준 독립성 논란이 안전자산 선호를 자극했다"며 "단기적으로 3,400달러 이상에서 추가 상승 여력은 제한적"이라고 평가했다. 시장은 9월 초 발표될 고용지표와 연방공개시장위원회(FOMC) 회의 결과에 촉각을 곤두세우고 있다. AI 업종의 변동성과 연준의 정책 방향이 하반기 증시 흐름을 좌우할 핵심 변수로 부각되고 있다.
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- 금융/증권
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[월가 레이더] 뉴욕증시, S&P500 0.64%↓·나스닥 1.15%↓⋯엔비디아 3.32% 급락
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삼성전자, 인텔과 '후공정 동맹' 모색⋯TSMC 독주에 제동
- 삼성전자가 파운드리(반도체 위탁생산) 시장의 절대 강자 대만의 TSMC를 추격하기 위해 경쟁사 인텔과 손을 잡을지 관심이 쏠린다. 삼성이 강점을 가진 '전공정' 기술과 인텔이 앞서나가는 '후공정' 기술을 결합해 시너지를 내려는 전략적 제휴를 모색한다는 분석이 나온다고 샘모바일이 전했다. 특히 이재용 삼성전자 회장의 방미 기간 중 구체적인 협력 논의가 이뤄질지가 관심사다. 최근 삼성전자는 세계 최초로 GAA(Gate-All-Around) 3나노 공정 양산에 성공했지만, 수율 문제로 고전하며 구글, 엔비디아 등 주요 고객사를 TSMC에 넘겨줬다. 반면 인텔은 AI 서버 시장에서 AMD·엔비디아와 치열한 경쟁으로 어려움을 겪고 있다. 이런 상황에서 양사가 각자의 약점을 보완하고자 협력할 수 있다는 관측이 나온다. 반도체 생산은 웨이퍼에 회로를 그리는 전공정과 칩을 포장하는 후공정으로 나뉘는데, 삼성은 전공정에서, 인텔은 후공정에서 세계적인 기술력을 보유하고 있다. 삼성은 현재 칩 제조 후 패키징과 테스트를 후공정 전문 기업에 맡기고 있다. 경쟁사 TSMC는 전공정 기술력에 더해 '칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트(COWOS)'라는 최첨단 패키징 기술을 무기로 AI 반도체 시장의 큰손인 AMD, 엔비디아의 주문을 사실상 독점하고 있다. 이에 삼성은 단기간에 따라잡기 어려운 전공정 수율 대신, 후공정 기술 강화를 돌파구로 삼으려는 것으로 보인다. TSMC 독점 깬다…'유리 기판'으로 승부수 구체적으로 삼성은 인텔의 '반도체 유리 기판' 기술 도입을 검토하고 있다. 유리 기판은 표면이 매끄럽고 열팽창 계수가 낮아 안정성이 높으며, 두께를 얇게 만들 수 있어 고집적·고속·저전력 반도체에 최적화한 소재로 업계는 평가한다. 특히 발열 제어에 강점이 있어 AI 반도체에 가장 적합한 기술로 꼽힌다. 인텔은 수십 년간 이 기술을 개발했으며, 최근 라이선스 모델을 통해 기술 개방에 나섰다. 구리-구리 직접 접합 방식의 '하이브리드 본딩' 기술 역시 삼성에는 TSMC와의 격차를 줄일 핵심 카드로 꼽힌다. 삼성이 370억 달러(약 51조 원)를 투자해 건설 중인 미국 텍사스주 테일러 공장이 양사 협력의 구심점 역할을 할 수 있다. 협력 형태로는 단순 기술 라이선스부터 합작 투자사(JV) 설립이나 지분 투자 방안이 나온다. 이러한 움직임은 삼성이 최근 인텔의 유리 기판 전문가인 강두안 전 부사장을 영입한 대목에서도 드러난다. 단순히 외부 기술을 빌리는 것을 넘어 관련 기술과 역량을 완전히 내재화하려는 전략으로 업계는 보고 있다. '삼성-인텔 연합', 반도체 공급망 재편 신호탄 이 동맹이 성사되면 삼성은 AI 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 반도체 시장을 위한 고급 해결책(프리미엄 솔루션)을 확보해 엔비디아 같은 정보기술 대기업(빅테크) 고객사를 다시 유치할 동력을 얻는다. 인텔 처지에서도 TSMC에 대항하는 '제3의 축'을 형성하고 기술 라이선스 수익을 창출할 수 있다. 시장 전체에서는 TSMC의 독점 구도를 깨고 고객사들에 '대안 공급망'을 제공한다는 의미가 클 뿐만 아니라, 반도체 공급망 다변화를 추진하는 미국 정부의 정책 방향과도 맞아떨어진다. 삼성과 인텔의 연합은 TSMC 독주 체제를 흔들 잠재력이 큰 '판도 변화의 열쇠(게임 체이저)'라는 평가다. 만약 유리 기판 등 차세대 패키징 기술 협력이 성공적으로 이뤄진다면, 삼성은 단순한 추격자를 넘어 TSMC에 대항하는 새로운 시장 주도 기업으로 부상할 가능성도 있다.
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- IT/바이오
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삼성전자, 인텔과 '후공정 동맹' 모색⋯TSMC 독주에 제동
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[퓨처 Eyes(99)] 스웨덴 린셰핑대, 원자 한 겹 '2차원 금' 세계 최초 개발
- 인류의 역사를 관통하며 부와 권력의 상징으로 여겨졌던 금(金). 그 영원할 것 같던 가치의 근원이 이제 원자 단위에서 새롭게 쓰이고 있다. 스웨덴 린셰핑 대학교 연구진이 주축이 된 국제 공동 연구팀이 두께가 원자 한 겹에 불과한 2차원 형태의 금, '골딘(Goldene)'을 세계 최초로 합성하는 데 성공했다. 이 이름은 탄소 원자 한 층 물질인 '그래핀(graphene)'의 명명법을 따라 '금(gold)'과 접미사 '-ene'을 결합한 것이다. 이는 2004년 '꿈의 신소재' 그래핀의 등장 이후 재료과학계에 또 하나의 거대한 이정표를 세운 것으로 평가된다. 물질을 극한의 두께로 제어할 때 그 본성이 어떻게 변모하는지를 극명하게 보여주는 이번 발견은 전자, 에너지, 의료 등 미래 산업의 패러다임을 바꿀 잠재력을 품고 있다. 난제 중의 난제, '2차원 금'을 향한 도전 물질을 원자 한 겹 수준으로 얇게 펴면, 3차원 덩어리 상태에서는 볼 수 없었던 놀라운 특성들이 나타난다. 원자들의 궤도가 바뀌면서 전자의 움직임이 자유로워지고 전기적 특성을 마음대로 조절할 수 있게 되며, 빛과 상호작용하는 능력이 극대화된다. 또한, 거의 모든 원자가 표면에 노출되면서 촉매 반응의 효율이 비약적으로 상승한다. 인류가 원자 두께의 금에 주목하는 이유다. 하지만 금속 원자는 평평하게 퍼지기보다 서로 뭉쳐 구슬 같은 입자를 형성하려는 성질이 매우 강해, 지지대 없이 독립적으로 존재하는 2차원 금속판을 만드는 것은 오랫동안 재료과학계의 난제로 남아있었다. 연구팀은 이 난제를 해결하기 위해 완전히 새로운 접근법을 고안했다. 마치 샌드위치처럼 서로 다른 원자층이 겹겹이 쌓인 'MAX상(MAX phase)'이라는 특수한 세라믹 결정 구조에서 해법을 찾은 것이다. MAX상은 M(전이금속), A(A족 원소), X(탄소 또는 질소) 원자로 구성된 층상 세라믹 물질로, 특정 층만 선택적으로 제거하기 용이한 구조를 가지고 있다. 연구팀은 먼저 티타늄(Ti), 규소(Si), 탄소(C)로 이루어진 결정(Ti₃SiC₂)에 금을 코팅한 뒤 670°C의 고온으로 가열했다. 그러자 금 원자들이 결정 내부로 스며들어 규소 원자의 자리를 밀어내고 차지하면서, 티타늄-탄소 층 사이에 원자 한 겹의 금 층이 삽입된 새로운 물질(Ti₃AuC₂)이 탄생했다. 샌드위치 속 금 꺼내기…'선택적 식각'의 묘수 이번 연구의 수석 저자인 린셰핑 대학교의 라르스 훌트만 재료과학자는 "좋은 소식은 원자 한 개 두께의 금 층을 얻었다는 것이고, 나쁜 소식은 그것이 모체 결정 내부에 갇혀 있었다는 것"이라며 당시의 상황을 설명했다. 연구의 가장 핵심적인 과제는 이 샌드위치 구조에서 금 층은 손상시키지 않으면서 주변의 티타늄-탄소 층만을 깨끗하게 제거하는 것이었다. 연구팀은 이를 위해 '무라카미 시약'이라는 고전적인 식각액을 활용했다. 이 시약은 특정 조건에서 티타늄과 탄소에는 강하게 반응해 녹여내지만, 금에는 거의 영향을 주지 않는다는 특성을 지닌다. 하지만 공정은 생각처럼 간단하지 않았다. 식각액의 농도가 너무 강하면 골딘 구조 전체가 나노입자로 부서져 버렸고, 너무 약하면 공정이 한없이 길어지며 오히려 골딘 판이 손상되었다. 연구팀은 수많은 실험 끝에 낮은 농도의 식각액을 사용하되, 식각 과정 동안 골딘이 말리거나 덩어리로 뭉치는 것을 막기 위해 계면활성제를 투입하는 최적의 조건을 찾아냈다. 부피가 큰 양쪽성 분자인 CTAB과 황(S)을 포함해 금과 잘 결합하는 시스테인 같은 분자로 구성된 계면활성제는 갓 노출된 골딘 표면에 달라붙어 교통 통제관처럼 서로 뭉치지 않고 평평한 구조를 유지하도록 도왔다. 또한, 빛이 금을 녹일 수 있는 시안화물을 생성하는 부가 반응을 막기 위해 모든 공정은 철저히 빛이 차단된 암실에서 진행됐다. 베일 벗은 골딘, 새로운 물질의 증거들 이렇게 탄생한 골딘을 전자 현미경으로 관찰한 결과, 연구팀은 마침내 원자 한 겹 두께의 독립적인 금 판을 확인했다. 그 크기는 수 나노미터에서 최대 100나노미터에 불과했지만, 이는 분명 지지체 없이 스스로 존재하는 최초의 2차원 금이었다. 흥미롭게도 골딘의 원자 구조는 일반적인 3차원 금과 미묘한 차이를 보였다. 이웃한 금 원자 사이의 거리가 일반 금보다 약 9% 더 짧아진 것이다. 이는 원자들이 2차원 평면에 갇히면서 서로 더 강하게 결합했음을 의미하는 구조적 증거다. 관찰된 표면의 자연스러운 물결무늬와 가장자리 말림 현상은 그래핀에서도 나타나는 2D 구조 고유의 불안정성을 반영한다. X선 광전자 분광법 분석에서도 골딘의 전자가 일반 금보다 약 0.88전자볼트(eV) 더 높은 결합 에너지를 갖는다는 사실이 밝혀졌다. 이는 골딘이 단순히 얇은 금박이 아니라, 덩어리 금과는 완전히 다른 고유한 전자 환경을 지닌 새로운 물질임을 명확히 입증하는 결과다. 원소 분석 결과 역시 티타늄이나 탄소 같은 불순물이 없는 순수한 금 원자 층임이 확인되었고, 시뮬레이션에서는 골딘이 상온에서도 구조적으로 안정할 수 있음이 증명됐다. 반도체부터 암 치료까지…무한한 가능성의 문 골딘의 등장은 다양한 산업 분야에 혁신을 예고한다. 기존에도 금은 뛰어난 전도성과 안정성 덕분에 차세대 반도체 및 포토닉스 소자 등 전자, 광학, 센서, 의료 분야에서 핵심 소재로 사용되어 왔다. 골딘은 모든 원자가 표면에 노출된 구조 덕분에 기존의 금 나노입자보다 훨씬 적은 양으로도 월등한 촉매 효율을 낼 수 있다. 이는 CO₂ 전환이나 고부가가치 화합물 합성 등 친환경 화학 공정의 비용을 획기적으로 낮출 수 있음을 의미한다. 태양광 부품에 적용하면 빛을 수확하는 효율을 높일 수 있고, 암세포에 선택적으로 붙어 빛을 열에너지로 바꿔 종양만 정밀하게 파괴하는 광열 치료의 효과를 극대화할 수도 있다. 이는 곧 값비싼 금의 사용량을 줄이면서도 성능은 향상시켜, 귀금속의 채굴 및 정제 과정에서 발생하는 환경 부담까지 덜 수 있다는 뜻이다. 연구팀은 층상 결정 내부에 단일 원자층의 금을 가둔 뒤, 주변부를 섬세하게 녹여내면서 동시에 계면활성제로 금을 보호해 평평한 상태를 유지하는 독창적인 방법론을 확립했다. 이는 금으로 만든 최초의 독립적인 2차원 물질이자, 오랜 시간 과학자들의 희망 목록에만 머물러 있던 개념을 마침내 현실의 물질로 구현해낸 쾌거다. 만약 그래핀처럼 넓은 면적으로 안정적인 합성이 가능해진다면, 차세대 양자소자, 나노광학 분야까지 그 파급력은 상당할 것이다. 다만 현재는 나노미터 수준의 미세한 크기로만 제작이 가능해, 향후 수율과 안정성 확보라는 기술적 난제를 해결하는 것이 상용화의 핵심 과제로 남아있다. 그래핀이 탄소 소재의 역사를 새로 썼듯, 골딘은 금속 소재의 새로운 장을 열 준비를 마쳤다. 한편 이번 연구는 네이처 신세시스(Nature Synthesis) 저널에 게재되었다.
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[퓨처 Eyes(99)] 스웨덴 린셰핑대, 원자 한 겹 '2차원 금' 세계 최초 개발
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한미 정상, 3500억달러 통상 합의 확정⋯투자·관세·산업 협력 동맹 강화
- 한국과 미국 양국이 3500억달러 규모의 대미 투자와 1000억달러 상당의 미국산 에너지 구매를 조건으로 상호관세율을 25%에서 15%로 낮추는 대규모 통상 합의를 공식 확정했다. 도널드 트럼프 미국 대통령은 25일(현지시간) 백악관에서 열린 한미 정상회담 뒤 포고문 서명식에서 "우리는 협상을 끝냈다"며 지난달 타결된 한미 무역 합의의 이행을 공식 확인했다. 트럼프 대통령은 "한국은 약간의 이견이 있었지만 합의한 내용을 지킬 것"이라며 "이번 합의는 한국이 체결한 무역 합의 중 가장 크다"고 강조했다. 이번 합의에 따라 한국은 3500억 달러 규모의 대미 투자와 1000억 달러 상당의 미국산 에너지 구매를 약속했고, 미국은 상호관세율을 25%에서 15%로 낮추기로 했다. 트럼프 대통령은 이재명 대통령을 "매우 훌륭한 한국 대표"라고 평가하며 협력 강화를 환영했다. 양 정상은 이날 워싱턴DC에서 열린 '한미 비즈니스 라운드테이블' 계기 행사에서 조선, 원자력, 항공, 에너지, 핵심 광물 분야에서 총 11건의 계약 및 업무협약(MOU)이 체결됐음을 확인했다. HD현대와 한국수력원자력, 삼성중공업, 대한항공, 고려아연 등 한국 기업들은 미국 조선업 재건, 차세대 원전 프로젝트, 대규모 항공기 도입, 에너지 협력 확대 등 다방면에서 미국 기업과 손을 맞잡았다. [미니해설] 한미 무역 합의 확정…투자·관세·산업 협력 삼각축 강화 도널드 트럼프 미국 대통령은 25일(현지시간) 백악관에서 열린 이재명 대통령과의 정상회담 뒤 "우리는 협상을 끝냈다"고 선언했다. 그는 "한국은 합의에 약간의 이견이 있었지만, 최종적으로 동의한 내용을 지킬 것"이라며 "이번 합의는 한국이 체결한 합의 가운데 가장 큰 규모"라고 강조했다. 트럼프 "한국, 합의 이행할 것"…역대 최대 규모 지난달 30일 원칙적으로 타결된 합의에 따라 한국은 3500억 달러 대미 투자와 1000억 달러 규모의 미국산 에너지 구매를 약속했다. 이에 미국은 한국에 적용하던 25% 상호관세율을 15%로 인하하기로 했다. 트럼프 대통령은 이재명 대통령을 "매우 좋은 한국 대표"라며 "이 합의가 양국 관계를 새로운 수준으로 끌어올릴 것"이라고 밝혔다. 제조업 르네상스 파트너십, 11건의 MOU 체결 정상회담과 연계해 워싱턴DC에서 열린 '한미 비즈니스 라운드테이블'에서는 양국 기업 간 총 11건의 계약과 양해각서(MOU)가 체결됐다. 김정관 산업통상자원부 장관과 하워드 러트닉 미국 상무부 장관이 임석한 가운데 조선, 원자력, 항공, 액화천연가스(LNG), 핵심 광물 등 전략 산업 협력이 본격화됐다. 조선 분야에서는 HD현대, 한국산업은행, 서버러스 캐피탈이 미국 조선업과 해양 물류 인프라, 첨단 해양 기술 개발을 위한 수십억 달러 규모의 공동 투자 펀드 조성에 합의했다. 삼성중공업은 비거 마린 그룹과 미국 해군 지원함 유지·보수, 조선소 현대화, 공동 건조 프로젝트 협력에 나선다. 원자력 부문에서는 한수원, 두산에너빌리티, 엑스에너지, 아마존웹서비스(AWS)가 소형모듈원자로(SMR) 설계·운영·공급망 협력에 합의했다. 특히 미국 텍사스주에서 진행되는 'AI 캠퍼스 프로젝트'에는 두산에너빌리티, 한수원, 삼성물산 등이 참여해 대형 원전과 SMR 기자재 공급, 건설 협력을 이어간다. 항공 분야에서는 대한항공이 보잉으로부터 103대의 차세대 항공기를 신규 도입(362억 달러)하고, GE에어로스페이스와 엔진 구매·정비 계약(137억 달러)을 체결했다. 이는 대한항공 창립 이래 최대 규모 단일 계약으로 기록됐다. 에너지와 광물 분야에서도 굵직한 협약이 잇따랐다. 한국가스공사는 글로벌 기업 트라피구라와 연 330만 톤 규모의 LNG 도입 계약을 체결했고, 고려아연은 록히드마틴과 게르마늄 공급 및 핵심 광물 공급망 협력에 나섰다. HD현대 "미국 조선업 재건 신호탄" 특히 HD현대의 행보가 주목된다. 정기선 수석부회장은 "미국 조선업의 현대화와 첨단화를 지원해 양국이 글로벌 조선산업의 새로운 장을 열 것"이라고 밝혔다. 서버러스 캐피탈과 산업은행이 함께하는 이 투자 프로그램은 조선소 인수·현대화, 기자재 공급망 강화, 자율운항·AI 기술 개발을 포함한다. 이는 한국이 제시한 '마스가(MASGA·한미 조선 협력 프로젝트)'의 신호탄으로 평가된다. 원전·에너지 협력 확대…AI 전력 수요 대응 미국 내 전력 수요 급증 속에 원자력 협력은 전략적 의미가 크다. 특히 페르미 아메리카가 추진하는 텍사스 'AI 캠퍼스 프로젝트'는 총 11GW 규모의 전력 인프라와 데이터센터를 결합한 초대형 사업이다. 한수원과 두산에너빌리티, 삼성물산이 참여하면서 한국 기업들은 원전 건설 경험과 기자재 공급 역량을 기반으로 미국 내 차세대 에너지 시장에 본격 진출하게 됐다. 한수원은 또 미국 우라늄 농축업체 센트러스와 협력해 농축우라늄 공급망 확보에도 나섰다. 산업부 관계자는 "국내 원전 운영에 필요한 연료를 안정적으로 확보할 수 있는 기반이 마련될 것"이라고 말했다. 한미 경제안보 동맹 강화 이번 정상회담과 연계한 일련의 합의와 MOU는 한미 동맹의 경제안보 축 강화라는 점에서 의미가 크다. 한국은 대규모 투자와 에너지 구매를 통해 관세 인하를 확보했고, 미국은 전략산업 협력에서 한국 기업의 적극 참여를 끌어냈다. 트럼프 대통령이 "역대 최대 규모"라 표현한 이번 합의는 단순한 무역 거래를 넘어 제조업, 에너지, 원전, 첨단 산업 전반을 아우르는 새로운 파트너십의 서막으로 평가된다. 양국이 동맹 관계를 산업·기술·공급망 협력으로 확장하면서 글로벌 경제 질서에도 중대한 파급력을 미칠 것으로 전망된다.
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한미 정상, 3500억달러 통상 합의 확정⋯투자·관세·산업 협력 동맹 강화
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SK하이닉스, 세계 최초 321단 2Tb QLC 낸드 양산⋯AI 데이터센터 공략 본격화
- SK하이닉스는 25일 321단 2Tb(테라비트) QLC 낸드 플래시 개발을 완료하고 양산에 돌입한다고 밝혔다. 이번 제품은 세계 최초로 300단을 넘어선 QLC 낸드로, 글로벌 고객 인증을 거쳐 내년 상반기부터 AI 데이터센터 시장을 본격 공략할 계획이다. SK하이닉스는 용량을 기존 대비 2배로 늘리고 플레인 수를 4개에서 6개로 확장해 병렬 처리 성능을 강화했다. 이로써 데이터 전송 속도는 두 배, 쓰기·읽기 성능은 각각 최대 56%, 18% 향상됐다. 또 전력 효율이 23% 개선돼 AI 서버, PC, 스마트폰 등 다양한 분야로 확대 적용할 예정이다. [미니해설] SK하이닉스, 321단 2Tb QLC 낸드 세계 첫 양산⋯글로벌 낸드 경쟁 판도 주목 SK하이닉스가 차세대 대용량 QLC 낸드 플래시 개발을 완료하며 글로벌 메모리 시장 경쟁에서 또 한 번 기술적 우위를 입증했다. 회사는 25일 321단 2Tb(테라비트) QLC 낸드 플래시를 세계 최초로 개발하고 본격 양산에 착수한다고 밝혔다. 기술 한계 돌파…세계 최초 300단 초과 QLC QLC는 하나의 셀(Cell)에 4개의 정보를 저장하는 방식으로, 대용량 데이터를 효율적으로 처리할 수 있는 고집적 메모리다. SK하이닉스는 셀을 수직으로 쌓는 적층 기술을 300단 이상으로 구현해 업계의 기술 장벽을 넘어섰다. 정우표 SK하이닉스 부사장은 "이번 제품 양산으로 고용량 제품 포트폴리오와 가격 경쟁력을 동시에 확보했다"며 "풀스택 AI 메모리 프로바이더로 도약하겠다"고 강조했다. 성능·효율 대폭 향상 신제품은 용량을 기존 대비 2배로 확대한 2Tb 설계와 병렬 작업을 가능하게 하는 플레인 수 확장(4개→6개)을 통해 데이터 전송 속도를 두 배로 높였다. 이와 함께 쓰기 성능은 최대 56%, 읽기 성능은 18% 개선됐으며, 전력 효율도 23% 향상됐다. 이러한 성능과 효율 개선은 대규모 연산과 빠른 데이터 전송이 필요한 AI 데이터센터와 같은 첨단 인프라 환경에서 큰 경쟁력을 제공할 전망이다. AI 데이터센터와 초고용량 시장 겨냥 SK하이닉스는 우선 PC용 SSD에 이번 제품을 적용한 뒤, AI 서버와 스마트폰용 낸드로 제품군을 확대할 계획이다. 특히 독자적 패키징 기술을 통해 낸드 32개를 한 번에 적층, 기존 대비 2배 높은 집적도를 구현해 초고용량 eSSD 시장까지 본격 공략한다는 전략이다. 글로벌 AI 데이터센터의 메모리 수요가 폭발적으로 증가하는 가운데, 이번 제품이 해당 시장에서 주도권을 확보하는 핵심 무기가 될 것으로 기대된다. AI 시대의 메모리 패러다임 변화 최근 AI 산업의 확산은 고성능·대용량 메모리 수요를 급격히 늘리고 있다. 챗GPT와 같은 생성형 AI뿐 아니라 대규모 언어모델(LLM) 학습과 추론 과정에서는 빠른 속도와 안정적인 데이터 처리가 필수다. SK하이닉스의 321단 2Tb QLC 낸드는 이러한 요구를 충족할 수 있는 최적의 솔루션으로, 원가 경쟁력을 강화한 점에서도 글로벌 고객의 주목을 받고 있다. 업계 관계자는 "AI 시장의 성장세가 이어지는 한 고집적·저전력 메모리의 중요성은 갈수록 커질 것”이라며 “이번 제품은 낸드 시장의 패러다임을 바꿀 가능성이 크다"고 평가했다. 이번 SK하이닉스의 성과는 삼성전자와 마이크론 등 경쟁사와의 격차를 좁히거나 앞서는 계기가 될 수 있다. 특히, 초고집적·저전력 특성을 동시에 확보한 QLC 제품으로 AI 데이터센터 시장을 선점할 경우, 메모리 시장 내 점유율 확대가 예상된다. AI 중심의 디지털 전환 속도와 함께 글로벌 메모리 산업 경쟁은 더욱 치열해질 전망이다.
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SK하이닉스, 세계 최초 321단 2Tb QLC 낸드 양산⋯AI 데이터센터 공략 본격화
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[주간 월가 레이더] S&P 500 기술주 1.6%↓⋯4조 달러 엔비디아 실적에 쏠린 눈
- 뉴욕 증시가 인공지능(AI) 상승세의 향방을 가늠할 엔비디아의 분기 실적 발표를 앞두고 숨을 죽이고 있다. 최근 기술주가 일제히 조정을 받으면서, 엔비디아의 실적 하나에 시장 전체의 방향이 바뀔 수 있다는 긴장감이 월가를 감싸고 있다. 지난 22일(이하 현지시간), 스탠더드앤드푸어스(S&P) 500 기술주는 한 주 동안 1.6% 하락하며 시장의 불안감을 키웠다. 제롬 파월 연방준비제도(연준·Fed) 의장의 금리 인하 시사 발언 덕분에 금요일인 22일 다우존스 산업평균지수가 사상 최고가로 마감하는 등 시장이 잠깐 반등했지만, AI 열풍을 이끌어온 기술주 전반의 피로감은 뚜렷하다. 이런 가운데 오는 수요일(8월 27일) 발표될 엔비디아의 실적은 AI 산업의 성장 지속성을 확인하는 동시에, 증시의 추가 상승 동력을 가늠할 결정적인 분수령이 될 전망이다. 엔비디아는 AI 칩 시장에서 독점적인 지위를 바탕으로 올해에만 주가가 30% 넘게 폭등했으며, 지난달에는 세계 최초로 시가총액 4조 달러를 돌파했다. 현재 S&P 500 지수에서 엔비디아가 차지하는 비중은 약 8%에 이르러, 이 한 기업의 실적이 시장 전체에 미치는 영향은 절대적이다. LSEG IBES에 따르면, 시장은 엔비디아가 2분기에 지난해 같은 기간보다 48% 늘어난 주당순이익과 459억 달러의 매출을 기록할 것으로 기대하고 있다. [미니해설] '엔비디아 의존' 뉴욕증시, AI 외끌이 성장의 빛과 그림자 뉴욕 증시는 지금껏 보기 드문 강세장을 지나왔다. S&P 500 지수는 연초보다 10%나 오르며 사상 최고치 부근을 맴돌고, 다우지수는 역대 최고가로 마감했다. 이 모든 영광의 중심에는 '인공지능(AI)'이라는 단 하나의 주제가 있었고, 그 심장에는 엔비디아라는 절대적인 존재가 있었다. 하지만 영원할 듯했던 축제에 미세한 균열이 보이기 시작했다. 이번 주 기술주의 1.6% 하락은 단순한 조정을 넘어, 시장이 얼마나 한 가지 주제, 한 기업에 위태롭게 의존하는지를 드러낸 경고등이었다. 그리고 이제 시장은 엔비디아의 2분기 실적 발표라는 '심판의 날'을 마주했다. AI 넘어 시장의 바로미터가 된 엔비디아 언제부터인가 엔비디아의 실적은 단순히 한 기업의 성적표가 아니게 됐다. 레이먼드 제임스 투자운용의 맷 오튼 수석 시장 전략가의 말처럼 "엔비디아는 인공지능 분야에서 무슨 일이 일어나는지를 보여주는 대리 지표처럼" 여긴다. 그는 "올해 S&P 500 지수 수익률의 주된 동력이었던 광범위한 AI 관련주 투자에 미치는 영향이 분명하다"고 단언한다. 실제로 엔비디아는 2022년 10월 이후 1400%라는 놀라운 주가 상승률을 기록하며 기술주는 물론, 전력 설비나 냉각 시스템 같은 'AI 기반 시설' 관련 기업까지 끌어올리는 거대한 기관차 노릇을 해왔다. 시장 참여자들은 엔비디아의 분기 보고서에서 AI 칩 수요, 데이터센터 성장세, 차세대 제품 계획 등을 확인하며 AI 산업 전체의 온도를 잰다. 엔비디아의 지침이 곧 시장의 지침이 되는 '대리(Proxy) 현상'이 자리 잡은 것이다. 과열 경고 속 찾아온 실적 발표 이토록 중요한 실적 발표를 앞두고 시장의 불안감이 커진 까닭은 무엇일까? 최근 기술주 약세의 배경에는 몇 가지 경고 신호가 있었다. 바로 오픈AI의 샘 올트먼 최고경영자(CEO)가 직접 "투자자들이 AI에 지나치게 흥분하고 있다"고 경고했고, MIT 연구진은 AI 투자의 실제 수익률에 의문을 던지는 연구 결과를 내놓았기 때문이다. 막연한 기대감을 넘어 냉정한 현실을 봐야 할 때가 왔다는 신호였다. 이런 미묘한 때에 기술주 그룹 전체가 흔들리자 엔비디아 실적 발표의 무게는 이전과 비교할 수 없을 만큼 커졌다. 밀러 타박의 매슈 멀레이 수석 시장 전략가는 이 상황을 정확히 짚었다. "해당 그룹(기술주)이 하락하고 그룹 안에서 가장 중요한 주식이 실적을 발표할 때는 평소보다 더 큰 영향을 미칠 것"이라는 그의 진단은 지금 월가의 분위기를 잘 보여준다. 기대와 낙관으로 가득 찼던 이전의 실적 발표와는 달리, 이번에는 의심과 불안이 뒤섞인 채 성적표를 기다리는 모양새다. 빅테크의 막대한 투자가 버팀목 물론 비관론만 있는 것은 아니다. 엔비디아의 최대 고객사인 '매그니피센트 7(M7)'을 비롯한 거대 기술 기업들이 오히려 자본 지출(Capex) 전망치를 높이고 있다는 점은 강력한 수요의 증거다. 올스프링 글로벌 인베스트먼츠의 폴 로치 포트폴리오 매니저는 "엔비디아의 최대 고객사들이 모두 지난 몇 분기 동안 자본 지출 지침을 높였기 때문에 수요에 대한 (엔비디아의) 설명은 더 긍정적일 것"이라고 내다봤다. 실제로 골드만삭스에 따르면, 엔비디아를 포함한 '매그니피센트 7' 그룹의 2분기 이익 증가율은 26%로, 나머지 S&P 500 종목 평균(7%)을 크게 웃돈다. 이는 S&P 500 기업 전체의 2분기 이익 증가율 전망치가 7월 초 5.8%에서 12.9%로 크게 높아지는 데 결정적인 역할을 했다. AI 경쟁에서 뒤처지지 않으려는 거대 기술 기업들의 절박함이 엔비디아에는 가장 확실한 '매출 보증수표'라는 뜻이다. 또한, 수요처가 거대 기술 기업을 넘어 여러 산업으로 넓어지는 점도 긍정적이다. 기술주 쏠림 현상, 피할 수 없는 위험 하지만 이 모든 기대를 무너뜨릴 수 있는 구조적인 위험이 시장에 있다. 바로 기술주의 압도적인 비중이다. S&P 500 지수에서 기술주 비중은 33%이고, 엔비디아 혼자 8%에 가깝다. 시장의 체질이 한쪽으로 크게 쏠렸다는 뜻이다. 의료나 필수소비재 같은 다른 분야가 선전하더라도, 기술주라는 거인이 휘청이면 지수 전체가 쓰러질 수밖에 없는 구조다. 매슈 멀레이의 경고가 더욱 섬뜩하게 들리는 까닭이다. "만약 이 기술주들이 계속 하락한다면, 그것은 지수들도 계속 하락한다는 뜻이다. 피할 수 없는 일이다." 그의 말은 엔비디아의 실적이 시장 예상치를 밑돌면, 단순한 실망 매물을 넘어 시장 전체 투자 심리를 빠르게 얼어붙게 하고 연쇄적인 자금 이탈을 부를 수 있음을 보여준다. 결국 시장은 기로에 섰다. 엔비디아의 좋은 실적은 최근의 불안감을 단숨에 잠재우고 'AI 상승세 2막'의 화려한 막을 올릴 것이다. 반면, 조금이라도 실망스러운 결과를 내놓는다면 시장은 AI라는 단 하나의 엔진에만 의존했던 대가를 혹독하게 치를 수 있다. 다음 주 발표될 소비 심리, 물가 상승률 같은 주요 경제 지표와 함께 전 세계 투자자들이 엔비디아의 입을 주목하는 까닭이다.
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- 금융/증권
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[주간 월가 레이더] S&P 500 기술주 1.6%↓⋯4조 달러 엔비디아 실적에 쏠린 눈
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엔비디아, H20 칩 생산 중단 압박⋯중국 보안 규제에 '직격탄'
- 미국 반도체 기업 엔비디아(NVIDIA)가 중국 시장용으로 개발된 H20 AI(인공지능) 칩의 생산을 중단하도록 주요 공급업체에 지시했다고 인포메이션과 로이터, CNBC 등 다수 외신이 21일(현지시간) 보도했다 로이터에 따르면 아리조나의 엠코테크놀로지(Amkor Technology)에는 고도 패키징 작업을, 삼성전자에는 고대역폭 메모리 H20공급을 중단하도록 요청했으며, 폭스콘에도 H20 작업 중단 통보가 이루어진 것으로 전해졌다 이는 중국 정부가 보안 우려를 이유로 주요 인터넷 기업들에 H20 칩 구매 중단을 권고한 이후의 조치다. CNBC는 삼성과 엠코는 논평 요청에 즉각 응답하지 않았다고 전했다. 엔비디아는 "시장 상황에 맞춰 공급망을 관리하고 있다"고 밝혔으며, H20 칩은 군사나 정부용이 아니라는 점을 강조했다. [미니해설] NVIDIA, 중국 전용 H20 칩 생산 중단 지시…공급망 긴축 조치로 해석 미국 반도체 기업 NVIDIA가 중국 전용 H20 AI(인공지능) 칩 생산을 사실상 중단하는 방안을 공급망 관계자들에게 전달한 것으로 알려졌다. 미국 아리조나 소재 앰코 테크놀로지(패키징 담당)와 삼성전자(메모리 공급)를 대상으로 이러한 지시가 내려졌으며, 폭스콘에도 유사한 요청이 포함됐다. 이는 중국이 보안 우려를 이유로 주요 IT 기업들인 텐센트(Tencent)와 바이트비트(ByteDance) 등에 H20 칩 구매 중단을 권고한 데 따른 후속 조치로 보인다 H20 칩과 중국의 대응 H20는 미국의 수출 규제에 대응해 H100 GPU를 기반으로 중국 시장에 맞춰 성능을 낮춰 설계된 칩이다. 작년 4월 수출이 금지됐지만, 이후 트럼프 행정부와의 협의로 제한적인 판매 허가가 논의된 바 있다. 그러나 중국 측은 이를 불신하며 지난달 국가안보 차원의 문제를 제기하고 있는 실정이다. 중국 사이버스페이스 관리국은 지난달 H20과 관련된 국가 안보 우려 사항과 관련해 엔비디아를 소환하여 해당 칩에 대한 정보를 제공하라고 요구했다. 공급망과 전략의 의미 엔비디아는 "H20가 군사나 정부 인프라용이 아니다"라고 강조하면서 자국의 AI 기술 사용을 저해하지 않기를 희망한다는 입장을 내놓았다. 이는 H20에 추적 기능 혹은 백도어가 있다는 의혹에 대한 반박이기도 하다. 공급망 차원에서 볼 때, 이번 조치는 NVIDIA가 시장 불확실성과 규제 리스크에 대비한 선제 대응으로 볼 수 있다. 중국 내 H20 수요 둔화는 해외 수출 실적 둔화뿐 아니라, 장래 신규 GPU 수출 전략에도 영향을 미칠 수 있다. 미국의 수익 분배 조건 미국 정부는 H20과 MI308 등의 중국 판매와 관련해 해당 수익의 15%를 환수하는 조건으로 수출 허가를 논의했다. 이는 미국이 기술과 경제적 이익을 동시에 확보하려는 차원에서 비미국 기업들에도 일종의 '정치적 비용'을 부과하는 방식으로 해석된다. 향후 전망과 전략화 과제 NVIDIA는 중국의 보안 우려 해소 노력과 동시에 제3 신형 칩(B30A) 도입 등을 검토 중인 것으로 알려졌다. 중국 규제 기관들이 완화 조치에 나설지, 아니면 본격적인 배제 전략을 강화할지는 여전히 불확실하다. 대신 국내 기업 육성 정책으로 선회하는 중국과, 수익 최적화를 추구하는 미국 측의 충돌은 반도체 패권 경쟁의 본질이다. 이번 사건은 기술 무역이 공급망, 외교, 안보가 융합된 복합 전략이된 현대 경제 구조를 상징한다. AI 칩 하나에도 국가주의적 규제, 국제 수익 구조, 기술 자립성 검증의 요소가 밀접히 얽혀 있다. 향후 NVIDIA가 중국 시장에서 어느 정도 영향력을 회복할 지는 차세대 칩 설계, 미국의 수출 정책 변화, 중국의 내재적 반도체 전략에 달려 있다.
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엔비디아, H20 칩 생산 중단 압박⋯중국 보안 규제에 '직격탄'
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딥시크, V3.1 공개⋯차세대 중국산 칩 결합 가능성에 업계 촉각
- 중국 생성형 AI 스타트업 딥시크(DeepSeek)가 자사 AI 모델 V3.1 업그레이드 버전을 공개하면서 "차세대 중국산 칩에 맞춰 설계됐다"는 한 줄 댓글을 남겨 업계의 관심이 커지고 있다. 22일 홍콩 SCMP 보도에 따르면, 딥시크는 공식 SNS를 통해 추론 모드와 비(非)추론 모드를 통합한 V3.1을 배포했다고 밝혔다. 새로운 모델은 메모리 사용을 크게 줄이면서 AI 효율을 높이는 FP8 기반 'UE8MO FP8' 데이터 형식을 채택했다. 딥시크는 이 형식이 곧 출시될 '국산 AI 칩'에 맞춰 설계됐다고 언급해, 자체 하드웨어와 소프트웨어의 표준화 기대감을 불러일으키고 있다. 이번 발표는 R1의 후속 모델인 R2 출시 지연과 맞물리며, 하드웨어 기술 독립을 향한 중국의 진전 가능성을 시사한다. [미니해설] 딥시크 V3.1 공개…"국산 AI칩 맞춤 설계" 의미는? 중국 AI 스타트업 딥시크(DeepSeek)가 최근 자사 모델 V3.1 공개와 함께 "차세대 국산 칩에 맞춰 설계됐다"고 평가해, 중국판 AI 클라우드 플랫폼 구축 가능성에 대한 업계의 시선이 집중되고 있다. 22일 홍콩 일간지 사우스차이나모닝포스트(SCMP)에 따르면 딥시크는 전날인 21일 공식 SNS를 통해 추론(inference) 모드와 비추론 모드가 통합된 V3.1의 배포했다고 알렸다. 또한 데이터 형식으로 FP8 기반의 UE8MO FP8을 사용했다고 설명했다. FP8은 8비트 부동소수점 형식으로, 메모리 사용량을 줄이고 연산 속도를 개선하는 기술이다. SCMP는 "UE8MO FP8은 곧 출시될 국산 AI 칩에 맞춘 설계"라는 짧은 한 줄 댓글이 기술 독립에 대한 강한 메시지를 전달했다고 평가했다 이 같은 언급은 중국이 AI 분야에서 하드웨어와 소프트웨어의 동시 표준화를 통해 미국의 기술 제재를 회피하려는 노력을 반영하는 것으로 해석된다. 중국은 미국산 GPU 의존도를 줄이고 자체 AI 칩 생태계를 구축하려는 전략을 추진 중이다. 딥시크의 전략, 기술적 기반은? 파이낸셜 타임스(FT)에 따르면 딥시크는 지난 1월 공개한 R1 모델을 통해 '저비용 고성능 AI'의 가능성을 제시하며 글로벌 AI 생태계에 반향을 일으킨 바 있다. V3.1은 R1의 후속 모델로, 하드웨어 친화적인 데이터 형식을 활용해 모델 효율성을 높이고자 한 시도로 보인다. 딥시크는 V3 모델 전체를 엔비디아 H800 GPU 2048개로 55일간 훈련했으며, 비용은 약 557만 달러에 불과하다고 공개한 바 있다 최신 논문에도 V3에서 활용된 FP8 혼합정밀도 훈련, MoE, MLA 등의 기술적 기여가 상세히 소개되어 있다 R2 출시 연기와 하드웨어 도전 딥시크는 후속 모델 매머드급 AI인 R2 출시를 계획했으나, 화웨이 칩 사용 중 기술적 문제로 훈련이 중단되면서 출시가 연기됐다는 보도가 나왔다. 미국 기술전문매체 테크레이더에 따르면 이에 따라 R2는 결국 엔비디아 칩으로 훈련을 전환했다고 알려졌다 이러한 사정은 중국의 독자 하드웨어 개발이 아직 성숙 단계에 이르지 못했음을 보여주는 사례이며, 실전에서 엔비디아 등 외국 기술에 대한 의존도가 여전함을 드러낸다. 중국 AI 스택 자립의 가능성 이번 V3.1 공개와 '국산 칩 연계 설계' 문구는, 중국이 AI 전 구간(스택)에서 기술 자립성과 보안을 강화하려는 전략의 징후로 해석된다. AI 모델의 활용률과 응용 분야가 확대될수록, 로컬 아키텍처에 대한 요구는 더욱 늘어날 수밖에 없다. 다만 R2의 지연과 하드웨어 제약은, 중국이 AI 기술의 전면적 독립을 이루려면 아직 해결해야 할 과제들이 적지 않다는 현실을 반영한다. 이번 V3.1 기반 기술이 현실화된다면, 미국 중심의 반도체 생태계에 균열을 낼 유의미한 계기가 될 수도 있다.
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딥시크, V3.1 공개⋯차세대 중국산 칩 결합 가능성에 업계 촉각
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[글로벌 핫이슈] 삼성전자, AI 메모리에 '올인'⋯엑시노스·파운드리 축소로 체질 개선
- 삼성전자가 글로벌 반도체 시장 재편 흐름 속에 대규모 사업 구조 개편에 나섰다. 엑시노스 프로세서와 수익성이 떨어진 파운드리 부문을 축소하고, 인공지능(AI) 시대의 핵심 부품으로 부상한 고대역폭 메모리(HBM)에 역량을 집중하는 전략이다. 업계에 따르면, 삼성은 대만 TSMC와의 점유율 격차를 좁히고 SK하이닉스가 선점한 HBM 시장을 추격하기 위해 '선택과 집중' 카드를 꺼냈다. AI 수요 폭증 속 HBM에 집중 삼성의 전환 배경에는 AI 데이터센터 시장의 급격한 성장세가 자리한다. 대규모 언어 모델(LLM) 등 초거대 AI의 확산으로 GPU 연산량이 급증하면서 HBM의 필요성이 전례 없이 커졌다. 그러나 파운드리 사업은 위기를 맞았다. 시장 점유율이 TSMC 56% 대 삼성 11~13%로 벌어졌고, 구형 공정 가동률 하락으로 올해 1분기 이익이 21% 감소했다. 삼성은 비용 구조 효율화를 통해 확보한 자금을 첨단 패키징과 HBM 증설에 집중 투입하고 있다. 인력 재배치·가격 공세로 추격 삼성은 인력 재배치로 방향 전환을 가속화하고 있다. 미국 IT 전문 매체 PC 게이머는 삼성이 엑시노스 개발 인력을 줄이고, HBM 전문 인력을 적극 채용 중이라고 전했다. 이는 단순한 인력 이동을 넘어 AI 메모리를 차세대 성장 동력으로 삼겠다는 강한 의지로 해석된다. 가격 전략도 한층 공격적이다. SK하이닉스가 엔비디아 공급망을 장악한 현 HBM 시장 구도에서 삼성이 차세대 HBM3E 가격을 대폭 인하하며 점유율 확대를 노리고 있다. 이 전략은 엔비디아뿐 아니라 AMD, 구글, 오픈AI 등 대형 고객사를 확보하기 위한 포석이다. 삼성은 HBM3E 양산을 본격화하고, 2026년 상용화를 목표로 HBM4 개발에도 속도를 내는 동시에 첨단 패키징 기술 강화에 투자하고 있다. 초기 성과와 시장 반응 초기 성과도 나타나고 있다. 대만 디지타임스는 삼성 파운드리 가동률이 AI 칩 수요 증가로 반등했으며, 4나노 이상 공정 라인은 최대 가동률을 기록 중이라고 보도했다. 특히 테슬라와의 165억 달러 규모 AI6 칩 생산 계약은 자동차 AI 시장에서 삼성의 영향력이 확대되고 있음을 보여준다. 수율·수요 변동성은 여전한 리스크 다만 과제도 적지 않다. HBM은 TSV(실리콘 관통 전극) 공정 난도가 높아 수율 안정화가 핵심이며, AI 투자 열풍이 꺾일 경우 대규모 설비 투자가 부담으로 돌아올 가능성이 있다. 파운드리 부문에서 TSMC와의 2~3나노 공정 격차와 엑시노스 브랜드 경쟁력 약화로 인한 퀄컴 의존도 심화 역시 풀어야 할 숙제로 꼽힌다. 삼성의 이번 구조 개편은 SK하이닉스와 함께 AI 메모리 시장의 양강 체제를 구축하기 위한 승부수로 평가된다. 업계는 향후 삼성의 전략 성공 여부가 △수율 개선 △공격적인 가격 정책의 지속 가능성 △엔비디아·테슬라 등 주요 고객사와의 장기 파트너십 확보에 달려 있다고 보고 있다.
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[글로벌 핫이슈] 삼성전자, AI 메모리에 '올인'⋯엑시노스·파운드리 축소로 체질 개선
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[증시 레이더] 코스피 0.81% 하락, 3150선 후퇴⋯외인 4535억 순매도
- 19일 코스피는 외국인 매도세에 밀려 전 거래일보다 25.72포인트(0.81%) 내린 3,151.56에 마감했다. 외국인은 이날 4535억원 순매도하며 사흘 연속 매도세를 이어갔다. 개인(889억원)과 기관(2,527억원)은 매수 우위를 보였다. 삼성전자는 보합 마감했지만 SK하이닉스는 1.68% 하락했다. 현대차·기아는 1%대 상승했고 KB금융은 2% 넘게 올랐다. 원전주는 한전KPS(-8.7%), 두산에너빌리티(-8.6%), 한전기술(-8.04%) 등이 급락했다. 반면 중국의 해외 드라마 규제 완화 소식에 삼화네트웍스가 상한가를 기록했고, 스튜디오드래곤(약 9%), CJ ENM(약 6%) 등 콘텐츠주가 강세였다. 코스닥은 787.96으로 1.26% 하락 마감했다. 서울 외환시장에서 원·달러 환율은 5.9원 오른 1390.9원으로 거래를 마쳤다. [미니해설] 외국인 매도 공세에 코스피 약세…원전株 급락, 콘텐츠株는 강세 19일 국내 증시는 외국인 매도세와 대외 불확실성에 눌리며 동반 하락했다. 코스피는 3,151.56으로 전 거래일 대비 0.81% 내렸고, 코스닥도 787.96으로 1.26% 하락했다. 유가증권시장에서 외국인은 4,535억원어치를 팔아치우며 사흘 연속 순매도를 이어갔다. 개인(889억원)과 기관(2,527억원)이 매수 우위를 보였지만 지수 반등을 이끌기에는 역부족이었다. 환율 급등과 지정학적 불확실성이 외국인 투자심리를 위축시켰다는 분석이다. 원전株 급락, 자동차·금융주는 선방 대형주 가운데 삼성전자는 보합에 머물렀고, SK하이닉스는 1.68% 하락했다. 반면 현대차와 기아는 1%대 상승, KB금융은 2% 넘게 오르며 선방했다. 그러나 원전 관련주는 급락했다. 한국수력원자력과 한국전력이 웨스팅하우스와 체결한 합의문에 차세대 원전 독자 수출 시 검증 조건이 포함됐다는 소식이 알려지면서다. 한전KPS(-8.7%), 두산에너빌리티(-8.6%), 한전기술(-8.04%) 등이 일제히 급락해 시장에 충격을 줬다. 코스닥, 제약·바이오 약세 속 게임·콘텐츠 강세 코스닥에서는 알테오젠(-2.84%)과 펩트론·에이비엘바이오(약 -7%) 등 제약·바이오주가 하락세를 보였다. 반면 에코프로비엠, 에코프로, 파마리서치는 소폭 상승했다. 게임스컴 개막을 앞두고 기대감이 커지며 펄어비스(7.8%), 손오공(3.1%), 컴투스(2.25%) 등 게임주가 강세를 나타냈다. 중국 방송당국의 해외 드라마 규제 완화 소식은 콘텐츠주 급등으로 이어졌다. 삼화네트웍스가 상한가를 기록했고, 스튜디오드래곤(약 9%), CJ ENM(약 6%)도 큰 폭으로 올랐다. 환율 1390원 돌파, 지정학적 리스크 확대 서울외환시장에서 원·달러 환율은 전 거래일 대비 5.9원 오른 1,390.9원에 마감했다. 장중 1,391.2원까지 오르며 연고점을 위협했다. 트럼프 미국 대통령이 블라디미르 푸틴 러시아 대통령, 볼로디미르 젤렌스키 우크라이나 대통령과 잇따라 회담했지만 우크라이나 전쟁 종식 협상에서 뚜렷한 진전이 없자 안전자산 선호 심리가 확대됐다. 달러 강세와 외국인 이탈이 맞물리며 환율 상승 압력이 강화된 것이다. 증권가는 당분간 외국인 매매와 환율 흐름이 증시의 단기 방향성을 좌우할 것으로 보고 있다. 특히 원전 관련주 급락 사례는 정책·계약 이슈가 개별 업종과 종목에 미치는 영향을 단적으로 보여주고 있다. 글로벌 경기 불확실성과 지정학적 변수, 미국 통화정책 향방까지 겹치며 국내 증시는 변동성이 확대될 가능성이 높다는 분석이다.
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- 금융/증권
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[증시 레이더] 코스피 0.81% 하락, 3150선 후퇴⋯외인 4535억 순매도
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[글로벌 핫이슈] CB 인사이트 "샤오미·테슬라, AI로 자동차 산업 재편⋯도요타는 특허로 방어"
- 자동차 업계에 거대한 지각 변동이 일고 있다. 전통 제조사를 넘어 'AI 기업'으로 거듭나려는 거인들의 생존 경쟁이 본격화했다. 스마트폰 기업 샤오미가 AI를 앞세워 거세게 도전하고, 테슬라가 자율주행과 로봇 기술로 산업 판도를 바꾸는 가운데, 특허 강자 토요타는 제휴로 왕좌를 지키려 한다. 이제 자동차의 경쟁력은 엔진과 디자인이 아닌, 사업 전반을 꿰뚫는 AI 역량이 판가름한다. 미국의 시장분석기관 CB 인사이트가 18일(현지시각) 닛케이 신문과 함께 시가총액 기준 세계 주요 자동차 제조사 20곳의 AI 대응 수준을 분석한 보고서를 발표했다. 이 보고서는 '실행력'(AI의 사업 전반 적용 수준)과 '혁신력'(AI 특허 출원, 전략적 인수·투자)을 기준으로 각 기업의 AI 전략을 평가했다. AI를 사업 전반에 통합하는 선도 그룹, 제휴 생태계로 격차를 좁히는 추격 그룹, 그리고 분산형 AI 네트워크라는 다음 격전지에서 미래가 결정된다고 분석했다. AI 선도 기업 3인방, 각기 다른 생존 공식 보고서에 따르면 AI 경쟁의 최상위권 기업들은 AI를 특정 기능에 한정하지 않고 연구개발, 제조, 물류, 고객 경험 같은 사업 모든 분야에 적용하고 있다. 보고서는 중국의 샤오미, 미국의 테슬라, 일본의 토요타를 이 흐름을 주도하는 대표 기업으로 꼽았다. 이들은 제조용 인간형 로봇, '완전 자율주행(5단계)', 차세대 AI 반도체 설계라는 공통 목표를 향해 나아간다. 특히 자동차 산업의 '신참'인 샤오미의 행보는 파격적이다. 2024년 연구개발비의 25%를 AI에 쏟아부으며 AI 기업으로의 완전한 변신을 선언했다. 스마트폰 같은 가전제품 분야에서 쌓은 빠른 개발 역량을 무기로 테슬라와 정면 승부를 벌이는 모양새다. 실제로 자율주행차, 인간형 로봇 '사이버원', 독자 AI 반도체 개발(앞으로 10년 70억 달러 투자) 등 샤오미의 AI 전략은 테슬라의 '옵티머스' 로봇과 FSD(완전 자율 주행) 반도체 개발 계획과 놀랍도록 닮았다. 테슬라 역시 독자 AI 반도체 설계뿐 아니라 자체 'AI 슈퍼컴퓨터'를 운영하며 기술 수준을 높이고, 일론 머스크의 xAI와 협력해 대화형 AI '그록'을 차량에 싣는 등 자동차를 단순한 이동 수단이 아닌 'AI 플랫폼'으로 진화시키고 있다. 반면 토요타는 다른 길을 걷고 있다. 3000건을 웃도는 압도적인 AI 관련 특허를 바탕으로, 외부의 검증된 기술을 적극 받아들이는 전략을 쓴다. 보스턴 다이내믹스의 인간형 로봇을 제조 현장에 도입하고, 엔비디아의 플랫폼 'DRIVE AGX'로 차세대 자율주행차를 개발하는 것이 대표 사례다. 흥미로운 점은 특허 보유량이 시장 지배력을 보장하지는 않는다는 점이다. 현대자동차와 포드 모터는 1500건을 웃도는 특허로 토요타의 뒤를 잇지만, AI 대응 수준 평가에서는 뒤처졌다. 반면 샤오미와 테슬라의 특허는 100건 미만이고, BMW는 AI 관련 특허가 단 한 건뿐이지만 높은 경쟁력을 유지하고 있다. 특허 보유량이 절대적 경쟁력이 아니라는 의미다. 영업 비밀, 빠른 혁신, 전략적 제휴 역시 AI 시대의 핵심 성공 요인으로 떠올랐다. 추격자들의 반격 카드 '제휴 생태계' AI 경쟁에서 뒤처진 기업들에게 제휴는 격차를 단숨에 따라잡을 가장 효과적인 카드다. 보고서는 선두 그룹을 따라잡으려고 자체 역량을 구축하는 일은 지난한 과정이라고 지적했다. 외부와 협력해 AI 기능을 신속히 이식하는 일이 중요하다고 강조한 것이다. 제너럴 모터스(GM)는 엔비디아와 손잡고 공장 운영, 차량 설계, 자율주행 AI 개발까지 포괄 역량을 키우고 있다. 스텔란티스는 프랑스 AI 스타트업 '미스트랄 AI'와 협력해 차량 내 고객 경험과 제조 공정 최적화를 동시에 노리고 있다. 특정 분야에 집중한 맞춤형 제휴도 활발하다. 혼다는 중국 '모멘타'와 첨단 운전자 보조 시스템(ADAS)을, IBM과는 소프트웨어 정의 차량(SDV)을 개발하고 있다. 기아는 '사운드하운드 AI'의 음성 AI 기술과 '삼성 스마트싱스' 사물인터넷(IoT) 플랫폼을 결합해 스마트카 기능을 구현하고 있다. 폭스바겐은 미국 세렌스, 구글과 협력해 차량용 AI 비서와 대화형 AI '챗GPT'를 싣고 있다. 특히 자동차 산업의 경계를 넘나드는 이종(異種) 산업 간의 협력도 눈길을 끈다. 인도의 마힌드라는 미국 국방 스타트업 '안두릴 인더스트리스'와 손잡고 무인 자율 잠수함과 농업용 드론을 개발하고 있다. 토요타는 건설기계 기업 코마츠와 자동운전 광산 차량을 개발하고 있다. 중국의 BYD는 유비테크, 포워드X 로보틱스, 화웨이와 협력해 인간형·자율이동 로봇과 공장 자동화 시스템을 시험하고 있다. 자동차 기업들이 이동 수단을 넘어 국방, 농업 같은 새로운 영역으로 확장하며 미래 성장 동력을 찾는 흐름이다. 최종 승부처, 개별 AI 아닌 '네트워크' 역량 자동차 AI 경쟁의 최종 승부처는 개별 AI 도구의 성능이 아닌, 이를 유기적으로 연결하는 '분산형 AI 네트워크' 구축 역량이 될 것으로 보인다. 로봇, 센서처럼 현실 세계와 소통하는 '피지컬 AI' 시스템들을 마치 하나의 두뇌처럼 통합해 스스로 학습하고 개선하는 체계를 만드는 기업이 시장을 지배한다는 분석이다. 테슬라는 자율주행 시스템과 인간형 로봇 옵티머스를 동시에 훈련시키는 AI 슈퍼컴퓨터로 이 분야를 개척하고 있다. BMW 역시 피규어 AI의 인간형 로봇을 도입하고 엔비디아와 가상 공장을 구축하며 비슷한 길을 걷고 있다. 인간형 로봇은 이 네트워크의 핵심 요소로 떠오르고 있다. 중국의 BYD는 유비테크 로보틱스의 '워커'를, 메르세데스-벤츠는 앱트로닉의 '아폴로'를, 보스턴 다이내믹스를 인수한 현대자동차는 '아틀라스'를 각각 제조 공정에 시범 도입하며 가능성을 살피고 있다. 하지만 많은 기업이 여전히 음성 비서, 공장 최의적화 같은 개별 AI 시스템에만 집중하며 더 큰 그림을 놓치고 있다. 분산형 네트워크 구축에는 막대한 투자와 고도의 통합 기술이 필요해 후발 주자에게는 높은 진입 장벽이 된다. 미래 자동차 선도 기업은 개별 AI 성능이 아닌 '통합 능력'이 결정할 것이다. 자동차 산업의 AI 경쟁은 승자와 전략이 뚜렷해지는 단계로 접어들었다. 자동차 제조사들은 이제 아마존, 구글 같은 정보기술 대기업과 이동 수단 시장을 두고 직접 경쟁해야 하는 처지가 됐다. AI 투자와 특허의 양극화가 심해지는 가운데, 빠른 혁신과 전략적 협업이 기업의 생존을 위한 필수 조건이 됐다. AI의 필요성을 여전히 의심하는 기업은 AI로 산업의 규칙을 다시 쓰는 기업들에 뒤처질 가능성이 크다.
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[글로벌 핫이슈] CB 인사이트 "샤오미·테슬라, AI로 자동차 산업 재편⋯도요타는 특허로 방어"
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[국제 경제 흐름 읽기] 팔란티어 마피아, 실리콘밸리의 새로운 권력 네트워크
- 실리콘밸리에서 가장 뜨거운 신생기업들을 살펴보면 눈에 띄는 공통점이 있다. 창업자 상당수가 팔란티어 출신이다. 팔란티어는 2003년 피터 틸과 알렉스 카프가 세운 데이터 분석 기업으로, 미군과 정보기관 프로젝트부터 트럼프 행정부의 이민 단속까지 민감한 영역을 맡으며 이름을 알렸다. 최근 1년 동안 주가가 다섯 배나 뛰며 '안보와 빅데이터의 결합'이라는 독특한 사업 모델로 주목받고 있다. 이 회사 출신들은 단순한 퇴사자가 아니다. '팔란티어 마피아'라 불리는 이들은 스타트업 창업, 벤처 투자, 인재 영입, 정치적 영향력까지 행사하며 실리콘밸리의 보이지 않는 네트워크를 형성했다. 지난해 10월 팔란티어와 사우스파크 커먼스가 함께 연 행사에서도 '팔란티어 마피아'라는 표현이 공식 홍보 문구로 등장했다. 동문들은 왓츠앱, 시그널 대화방, 러시안 리버 캠핑 모임을 통해 긴밀히 교류한다. 350개 기업, 12곳 이상 유니콘 팔란티어에서 투자자관계 업무를 맡았던 루바 레시바는 지금 '팔루미니 VC(Palumni VC)'라는 벤처펀드를 운영하며 동문 기업에 투자한다. 그의 집계에 따르면 팔란티어 출신이 세우거나 이끄는 기업은 350곳이 넘고, 이 가운데 12곳 이상이 기업가치 10억 달러를 넘어섰다. 레시바는 팔란티어 동료들을 "사막이나 중서부의 한적한 공단에 던져져도 서버와 드라이버만 있으면 버티는 사람들, 고통을 견디며 일하는 집단"이라고 표현했다. 투자자 로스 푸비니는 2017년 발표 자료에서 "팔란티어가 차세대 창업자 집단이 될 것"이라고 내다봤다. 그는 지금까지 팔란티어 출신 기업 10여 곳에 투자하며 "지난 1년간 이들에 대한 벤처 자금의 관심은 폭발적이었다"고 말했다. 현장 투입식 '전진 배치 엔지니어링' 팔란티어 출신들이 높게 평가받는 이유 중 하나는 독특한 조직 문화다. 이른바 '전진 배치 엔지니어링' 전략은 엔지니어를 고객 현장에 직접 파견해 문제를 풀어내는 방식이다. 이라크 전쟁터에서부터 네브래스카 오마하, 중동 오만의 프로젝트 현장까지 직원들이 투입돼 난제를 해결했다. 배리 맥카델은 2014~2018년 팔란티어 엔지니어로 일하며 BP의 글로벌 유전을 실시간으로 관리하는 플랫폼을 만들었다. 그는 2주마다 앵커리지, 휴스턴, 스코틀랜드, 아제르바이잔을 오가며 현장 문제를 해결했고 "구글이나 페이스북 제안을 받을 만큼 우수한 엔지니어들을 현장에 투입한 것이 팔란티어의 마법이었다"고 회상했다. 2019년 창업한 헥스 테크놀로지스는 초기 멤버 대부분이 팔란티어 동문이었다. 맥카델은 동문 할로윈 파티에서 '곰' 분장을 하고 있다가 '벌'로 분장한 옛 동료를 만나 창립 디자이너로 영입한 일화를 소개하기도 했다. 살인사건 수사 지원에서 25억 달러 기업으로 닉 누운은 팔란티어에서 군 특수작전 배치 프로젝트를 이끌며 요르단, 이라크, 시리아, 독일 등을 오갔다. 2017년 창업한 페레그린 테크놀로지스는 처음에는 샌프란시스코 인근 산 파블로 경찰과 데이터 분석 툴을 개선했지만, 곧 살인사건 수사까지 맡게 됐다. 기지국 신호, 과거 경찰 기록, 차량 번호판 데이터를 분석해 용의자의 동선을 추적했고, 법정에서 직접 증언해 유죄 판결을 이끌어냈다. 이 경험은 회사의 정체성이 됐고, 올해 초 세쿼이아캐피털 투자를 받아 기업가치 25억 달러에 올랐다. 안보에서 헬스케어까지 확산 코비 블루멘펠트-간츠는 팔란티어에서 6년 동안 농업, 군사, 안보 프로젝트를 수행하며 미 해병대와 함께 중동 사막과 동아시아 현장을 누볐다. 이후 그는 은퇴자 의료 서비스를 지원하는 '챕터(Chapter)'를 창업했다. 브라이언 심프와 트래이 스티븐스가 이끄는 앤듀릴 인더스트리도 팔란티어 출신이 만든 대표적 기업으로, 국경 감시와 군사 장비 분야에서 빠르게 성장하며 미 국방부의 핵심 파트너로 부상했다. 네트워크의 빛과 그림자 팔란티어 마피아의 네트워크는 창업자들에게 자본과 인재를 빠르게 연결해 혁신을 앞당긴다. 하지만 폐쇄적인 구조로 인해 특정 집단이 기회와 자원을 독점한다는 비판도 있다. 멜로디 힐데브란트, 개리 탄, 슈레야 머시 등도 이 네트워크에서 스타트업과 투자를 이끌며 팔란티어 마피아의 대표 얼굴로 떠올랐다. 팔란티어 마피아는 이제 실리콘밸리의 가장 강력한 성장 동력 중 하나가 됐다. 팔란티어 마피아는 단순한 인맥이 아니라 현장에서 부딪힌 경험, 정부·산업과의 접점, 그리고 동문 네트워크가 결합해 권력 지형을 바꾸는 사례다. 한국 스타트업 생태계도 기술 창업에 그치지 않고 산업 현장의 문제를 직접 해결하는 경험을 쌓아야 한다. 또한 자본과 인재가 순환하는 개방적 네트워크를 키워야 장기 경쟁력이 생긴다. [Key Insights] 팔란티어 마피아는 350개 기업과 12곳 이상의 유니콘을 배출하며 실리콘밸리 권력 지도를 새로 그리고 있다. 전진 배치 엔지니어링 문화, 끈끈한 동문 네트워크, 정부·군사와의 접점이 결합해 정치와 경제 전반에 영향력을 넓히고 있다. [Summary] 팔란티어 출신들은 '팔란티어 마피아'라는 이름으로 실리콘밸리 스타트업과 벤처투자, 정치권까지 장악하고 있다. 러시안 리버 캠핑과 메신저 모임 같은 교류망, 350개 기업 창업, 25억 달러 가치 기업 배출까지 결합해 새로운 권력 축으로 부상했다.
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- IT/바이오
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[국제 경제 흐름 읽기] 팔란티어 마피아, 실리콘밸리의 새로운 권력 네트워크
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샘 올트먼, 뇌신경과학서 머스크와 정면 승부⋯머지 랩스에 2억5천만달러 투자
- 샘 올트먼 오픈AI 최고경영자(CEO)가 인공지능(AI) 챗봇 경쟁에 이어 이번엔 뇌신경과학 분야에서 일론 머스크 테슬라 CEO와 맞붙을 전망이다. 12일(현지시간) 파이낸셜타임스(FT)에 따르면 올트먼은 머스크의 뇌신경과학 스타트업 '뉴럴링크'와 경쟁할 벤처기업 '머지 랩스'에 투자할 준비를 하고 있다. 머지 랩스는 기업가치 8억5000만 달러(약 1조1770억원)로 평가되며, 이번에 2억5000만 달러를 조달할 계획인데 이 중 대부분을 오픈AI 벤처팀이 부담한다. 해당 회사는 최신 AI 기술을 활용한 차세대 뇌-컴퓨터 인터페이스 구축을 목표로 하며, 머스크가 2016년 설립한 뉴럴링크와 직접 경쟁하게 될 전망이다. [미니해설] AI·BCI 융합 기술, 글로벌 패권 경쟁의 새 전장 열다 샘 올트먼과 일론 머스크는 한때 오픈AI를 함께 세운 공동 창업자였지만, 2018년 경영 방향 차이로 결별한 뒤 AI·기술 산업 전반에서 경쟁 구도를 이어왔다. 이번에 올트먼이 지원하는 머지 랩스는 '인간-기계 융합'이라는 개념을 전면에 내세우며 고도화된 뇌-컴퓨터 인터페이스(BCI) 기술을 개발 중이다. 머지 랩스의 목표는 단순한 신호 해독을 넘어, AI를 결합해 뇌와 컴퓨터 간 데이터를 고속·양방향으로 주고받는 ‘고대역폭 BCI’를 구현하는 것이다. 이를 통해 언어·동작·감각 정보를 실시간 전송하고, 인공지능이 이를 해석·보완해 사용자의 의도를 정밀하게 반영하는 시스템을 구축하겠다는 전략이다. 머지 랩스의 기업가치는 약 8억5000만 달러로 평가되며, 이번 투자 유치 목표액은 2억5000만 달러다. 오픈AI의 벤처팀이 상당 부분을 부담하는 가운데, 올트먼은 공동 설립자로 이름을 올리지만 경영에는 직접 관여하지 않는다. 그는 이미 '월드'라는 디지털 신원인증 스타트업을 지원하는 등 AI·바이오 접목 분야에 관심을 보여 왔다. 머스크의 뉴럴링크는 2016년 설립 이후 인간 뇌에 칩을 이식해 신경 신호를 디지털 데이터로 변환하는 기술을 개발해 왔다. 올해 초 첫 인간 대상 임상시험에서 칩 이식 후 신경 신호 해독에 성공했다는 소식을 전하며 상용화에 한 걸음 다가섰다. 그러나 동물 실험 윤리 논란, 장기 안전성 검증 등 넘어야 할 과제도 많다. 이번 머지 랩스 투자는 기술 산업의 상징적인 '억만장자 라이벌전'이라는 점에서 주목된다. 머스크는 현재 오픈AI의 영리법인 전환을 막기 위한 소송을 진행하며 올트먼을 공개적으로 비판해 왔고, 2023년에는 AI 스타트업 xAI를 설립해 챗GPT와 경쟁하는 챗봇 '그록'을 출시했다. 뇌-컴퓨터 인터페이스 시장에는 프리시전 뉴로사이언스, 싱크론 등 다른 스타트업도 가세해 뉴럴링크를 추격하고 있다. FT는 머지 랩스의 AI 융합형 BCI가 상용화에 성공하면, 의료·산업·국방 등 다양한 분야에서 응용될 수 있다고 전망했다. 전문가들은 이번 경쟁이 단순한 스타트업 간 기술 경쟁을 넘어, AI와 신경과학 융합 기술의 상용화 속도를 앞당길 가능성이 있다고 본다. 다만 뇌 데이터의 윤리적 활용, 정보 보안, 의료 규제 등 해결해야 할 난제도 많아, 양측 모두 기술력과 사회적 신뢰 확보가 관건이 될 것으로 보인다.
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샘 올트먼, 뇌신경과학서 머스크와 정면 승부⋯머지 랩스에 2억5천만달러 투자
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[퓨처 Eyes(96)] 세계 최대 '뇌형 컴퓨터' 구축⋯저장대, 뉴런 20억 개 '다윈몽키' 공개
- 중국 저장대학교 연구진이 세계 최대 규모의 뇌형(뉴로모픽) 컴퓨터 '다윈몽키(Darwin Monkey)'를 공개했다. 중국명은 '우콩(悟空)'으로, 이 시스템은 20억 개 이상의 뉴런과 1000억 개 이상의 시냅스를 구현해 실제 마카크 원숭이 뇌의 뉴런 수에 근접한 수준의 기능을 모사할 수 있는 것으로 평가받는다. 뉴로모픽 컴퓨팅(Neuromorphic Computing)은 인간이나 동물의 뇌 구조와 작동 원리를 컴퓨터 시스템 설계에 적용해 뇌의 능력을 모방하는 시스템 구축에 초점을 맞춘 첨단 연구 분야이다. 다윈몽키는 전용 뉴로모픽 칩에 기반한 세계 최초의 대규모 뇌형 컴퓨팅 시스템이기도 하다. 기존 컴퓨터는 0과 1로 이루어진 이진 데이터를 처리하는 반면, 뉴로모픽 컴퓨터는 '스파이크 입력'이라는 일련의 불연속적인 전기 신호를 사용한다. 또한, 칩 자체에 메모리와 연산 능력을 통합하여 데이터 이동 거리를 줄이고 병렬 처리를 가능하게 함으로써 전력 소비를 획기적으로 감소시킨다. 다윈몽키는 저장대 산하 '뇌-기계 지능 국가중점실험실'과 저장성 소재의 연구기관 저장랩(Zhejiang Lab)이 공동으로 개발한 3세대 뉴로모픽 칩 '다윈3(Darwin 3)' 960개를 탑재했다. 총 15개의 블레이드형 서버로 구성되며, 인간 두뇌처럼 병렬 처리 능력이 뛰어난 구조를 갖췄다. 평균 전력 소비는 2000와트에 불과해 일반 슈퍼컴퓨터 대비 에너지 효율이 매우 높다. 생물학적 뇌에 가까운 구조와 성능 다윈3 칩은 하나당 약 235만 개의 '스파이킹 뉴런(spiking neuron)'과 수억 개의 시냅스를 지원한다. 스파이킹 뉴런은 생물학적 뉴런이 신호를 전기적 스파이크 형태로 전달하는 방식을 모사한 것으로, 더욱 생물학에 가까운 신호 전달 및 학습 방식을 구현해 실제 뇌에서 이뤄지는 정보 전달 메커니즘과 유사하다. 또한 해당 칩은 뇌 유사 연산에 특화된 명령어 체계와 온라인 학습 메커니즘까지 내장해, 스스로 학습하고 적응하는 기능도 구현할 수 있다. 이처럼 고밀도의 뉴런과 시냅스 배열을 기반으로, 다윈몽키는 시각, 청각, 언어, 학습 기능과 같은 고차원적 지능을 통합적으로 수행할 수 있다. 실제로 연구진은 중국 인공지능(AI) 스타트업 '딥시크(DeepSeek)' 대형 뇌형 인공지능 모델을 탑재해 논리 연산, 창의적 응답 생성, 수리 계산 등 다중 기능 실험을 진행 중이다. 전용 운영체제 탑재로 독립적 연산 플랫폼 구축 다윈몽키의 또 다른 특징은 새로운 형태의 '뇌 모사형 운영체제(Brain-Inspired Operating System)'가 병행 개발됐다는 점이다. 이 시스템은 신경망 시스템의 상호 연결 및 통합 기술 개선과 차세대 뇌 모사 운영체제 개발 등 여러 기술적 돌파구의 산물이다. 이 운영체제는 뉴로모픽 칩 간 연산 자원을 효율적으로 통합해 고속 학습과 추론을 가능케 하며, 기존 범용 컴퓨터의 직렬적 처리 방식과 달리 병렬적이고 인지 중심의 계산 방식을 구현한다. 저장대 연구진은 이 시스템을 통해 다양한 생물의 뇌 신경망을 정밀하게 모사할 수 있다고 밝혔다. 예컨대 전기뇌벌레(선충), 제브라피시, 생쥐, 마카크 등 다양한 생물의 신경 구조를 다윈몽키에서 재현할 수 있으며, 이를 통해 뇌의 작동 원리 이해, 신경질환 연구, 신약 후보군 탐색 등에 새로운 실험 도구를 제공하고 동물 실험의 윤리적 문제와 비용, 시간을 줄일 수 있는 기반을 마련하고 있다. 인간 두뇌 능력 초월하는 계산 기반 연구 책임자인 저장대 뇌-기계 지능 국가중점실험실 주임 판강(潘綱) 교수는 "인간의 추론 능력과 효율은 아직까지 기존 인공지능 기술보다 우수하다"며 "다윈몽키는 뇌의 작동 방식을 모방하면서도 계산 속도 면에서는 인간의 뇌를 능가하는 성능을 제공함으로써, 미래 뇌 기반 인공지능 연구에 강력한 기반을 제공할 것"이라고 말했다. 그는 이어 "이 시스템은 인공지능 개발을 위한 새로운 컴퓨팅 기반 역할을 하고, 뇌과학자들에게는 뇌 시뮬레이션 도구를 제공하며, 뇌 작동 메커니즘을 탐구하는 새로운 실험 방법을 제시해 생물학적 실험에 대한 의존도를 줄이는 데 기여할 것"이라고 덧붙였다. 중국 독자 기술로 개발…글로벌 경쟁 본격화 다윈몽키는 2024년 4월 인텔이 공개한 뉴로모픽 컴퓨터 '할라 포인트(Hala Point)'의 뉴런 수(11억 5000만 개)를 약 2배 가까이 뛰어넘어, 세계 최대 규모의 뉴로모픽 컴퓨팅 시스템이 됐다. 특히 다윈3 칩은 저장대와 저장랩이 2023년 초에 독자 설계·개발하고 자체 생산까지 마친 중국산 칩으로, 중국이 뉴로모픽 기술에서 독립적 기술 주권을 확보했다는 점에서도 의미가 크다. 이러한 성과는 향후 미국, 유럽, 중국 간의 뉴로모픽 칩 및 브레인 컴퓨터 개발 경쟁을 더욱 심화시키고, 관련 기술 특허와 인재 확보 경쟁을 촉발할 것으로 예상된다. 국제적 파급력 커지는 차세대 AI 인프라 다윈몽키는 단순히 하나의 슈퍼컴퓨터가 아닌, 기존 반도체 기반 컴퓨터의 한계를 뛰어넘는 새로운 컴퓨팅 패러다임을 제시하는 차세대 AI 인프라로 평가받는다. 현재의 인공지능이 가진 추론, 일반화 능력의 한계를 극복하고, 뇌의 원리를 모방해 더욱 자연스러운 적응과 학습이 가능한 AI 개발의 새로운 기반이 될 수 있다. 특히 데이터센터나 슈퍼컴퓨터 대비 월등히 낮은 전력으로 대규모 AI 모델 운용이 가능해져 탄소 배출 저감과 비용 절감에 기여할 것으로 기대된다. 궁극적으로 이 시스템은 인간 수준의 인공지능, 자율로봇, 브레인-컴퓨터 인터페이스(BCI)와 같은 미래 기술 발전의 핵심 인프라로 자리매김할 잠재력을 지녔다. AI 기술의 계산 기반 자체가 바뀌는 전환점에서, 다윈몽키는 '두뇌를 닮은 컴퓨터'의 가능성을 실증하며 AI의 미래, 인간 두뇌 연구, 첨단 컴퓨팅 등 광범위한 분야에 근본적 변화를 가져올 상징적 사례로 주목받고 있다.
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[퓨처 Eyes(96)] 세계 최대 '뇌형 컴퓨터' 구축⋯저장대, 뉴런 20억 개 '다윈몽키' 공개
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삼성전자, 애플에 아이폰용 이미지센서 공급
- 삼성전자가 애플에 이미지센서를 공급한다. 이미지센서는 사진, 동영상 등을 촬영할 때 사용하는 반도체로, 삼성이 애플에 이미지센서를 납품하는 건 처음이다. 로이터통신 등 외신들에 따르면 애플은 6일(현지시간) "텍사스 오스틴 공장에서 삼성과 협력, 전 세계 최초로 사용되는 칩 제조 기술을 개발하고 있다"며 "이 기술을 미국에 먼저 도입해 아이폰을 포함한 애플 제품의 전력과 성능을 최적화할 수 있도록 하겠다"고 밝혔다. 애플은 이날 미국에 1000억달러(138조5000억원) 신규 투자 계획을 공개하면서 삼성과 협력한다는 내용을 발표했다. 애플은 미국 제조 프로그램(AMP) 파트너로 삼성전자를 비롯해 코닝, 어플라이드 머티어리얼즈, 텍사스 인스트루먼트(TI), 글로벌파운드리스(GF), 브로드컴 등을 열거했다. 애플은 삼성전자가 어떤 반도체를 생산하는 지 구체적으로 밝히지 않았으나, 스마트폰에 탑재되는 상보성금속산화물반도체(CMOS) 이미지센서(CIS)로 파악됐다. CIS는 카메라 렌즈에 들어온 빛을 전기적 디지털 신호로 변환하는 기능을 하는 반도체다. 삼성전자는 이미지센서 공급을 위해 그동안 애플과 협력을 타진한 것으로 확인됐다. 그동안 애플의 이미지 센서는 소니가 사실상 독점 공급해 왔다. 하지만 내년도 신제품 출시를 앞두고 애플이 공급망 다변화에 나선 것으로 추정된다. 이번에 계약된 이미지센서는 삼성전자의 시스템LSI 사업부가 설계하고 파운드리 사업부가 이를 양산해 납품하게 될 것으로 보인다. 한편 삼성전자는 이번 수주를 계기로 분기마다 수조원대 적자를 기록하며 실적에 발목을 잡았던 파운드리 사업 회복의 신호탄이 될 것이란 분석이 나온다. 삼성전자는 애플 칩에 앞서 테슬라의 차세대 AI 칩 관련 약 23조원 규모의 수주 계약을 체결했다.
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삼성전자, 애플에 아이폰용 이미지센서 공급



