검색
-
-
'AI 서울 정상회의' 장관 세션, 미국·일본 등 21개국 참석
- 22일 오후 서울 성북구 한국과학기술연구원(KIST)에서 열린 'AI 서울 정상회의' 장관 세션에는 21개국 장관급 인사들과 국내외 주요 기업 19곳 고위 관계자 등이 참석했다. 이종호 과학기술정보통신부 장관과 미셸 도넬란 영국 과학혁신기술부 장관은 공동의장으로 나서 '인공지능(AI) 안전성 확립 역량 강화'와 '지속 가능한 AI 발전 촉진'이라는 두 가지 주제를 심층적으로 논의했다. 이번 회의는 지난해 11월 영국 블레츨리 파크에서 열린 "AI 안정성 정상회의'에 이은 후속 회의다. 이 장관은 개회사에서 지난 6개월 동안 생성형 AI가 예상보다 훨씬 빠른 속도로 발전하며 우리 일상과 경제, 사회 전반에 새로운 혁신을 가져오고 있다고 강조했다. 또한, "AI 위험과 부작용에 대한 우려가 증가하고 있으며, 국제 사회는 관련 규범 정립을 위한 노력을 본격화하고 있다"고 지적했다. 그는 전날 정상급 합의 문서인 '서울 선언'에서 제시된 비전을 바탕으로 오늘 세션에서는 AI 안전 확보와 지속 가능한 발전을 논의하고자 한다고 밝혔다. 미셸 도넬란 장관은 "AI 발달 속도 자체가 매우 빠르기 때문에 우리도 더 신속하게 행동해야 AI 안전성을 담보할 수 있다"고 강조했다. 도넬란 장관은 "국제 사회가 AI 리스크에 대한 회복 탄력성을 갖춰야 한다"며 "지식을 모으는 속도가 사회가 그것을 알아가는 속도보다 빠르기 때문에 과학계 리더들이 앞으로 구체적인 활동 계획을 합의해 내놓기를 바란다"며 노력을 지속할 것을 촉구했다. 첫 번째 장관 세션에서는 각국의 'AI 안전 연구소' 설립 현황을 공유하고 글로벌 공조 방안을 논의했다. 특히 1차 회의 후속 조치인 'AI 안전 국제 과학 보고서'를 토대로 현재와 가까운 미래의 AI 위험 요인을 진단하고 안전성 강화 방안을 모색했다. 두 번째 세션에서는 에너지·환경·일자리 등 AI가 초래하는 부작용에 대해 회복 탄력성을 확보하기 위한 방안을 논의했다. AI 개발과 운영 확대에 따른 막대한 전력 소모에 대응할 필요성이 높아지면서, 저전력 반도체 등 우리나라의 AI 반도체 비전을 중심으로 새로운 글로벌 의제를 논의했다. 이날 장관 세션에는 정부 인사로 공동의장들을 비롯해 세스 센터 미국 국무부 핵심·신흥기술 부특사, 슈테판 슈노르 독일 연방 디지털교통부 장관, 니시다 시오지 일본 국회 총무성 차관 등 20개국 고위 인사들이 참여했다. 유엔에서는 아만딥 싱 길 사무총장 기술특사가 참석했다. 해외업계에서는 에이단 고메즈 코히어 대표이사와 앤드루 잭슨 코어42 최고책임자, 크리스티나 몽고메리 IBM 최고신뢰임원, 잭 클라크 앤트로픽 공동 설립자, 링게 텐센트 유럽 대표, 나타샤 크램튼 마이크로소프트 최고 AI 책임자, 롭 셔먼 메타 부사장 겸 최고 개인정보보호책임자, 샌디 쿤바타나간 오픈AI APAC 정책실장, 톰 루 구글 딥마인드 부사장 등이 자리에 함께 했다. 또 국내에서는 전경훈 삼성전자 사장, 유영상 SK텔레콤 대표, 배경훈 LG AI 연구원장 등이 참석했다. 학계·시민사회 인사로는 카네기 국제평화기금의 아서 넬슨 부이사관과 루먼 차우더리 휴메인 인텔리전스 대표, 오혜연 카이스트 교수, 이경무 서울대 교수 등이 참가했다. 앞서 윤석열 대통령은 21일 리시 수낵 영국 총리와 함께 'AI 서울 정상회의'를 주재하고 안전·혁신·포용의 3대 원칙을 담은 합의를 도출했다. 대통령실은 이날 윤 대통령은 청와대 영빈관에서 화상으로 주재한 AI 서울 정상회의 개회사에서 "대한민국은 국제사회의 책임 있는 일원으로서 인공지능(AI) 안전, 혁신, 포용을 조화롭게 추진해 나가겠다"고 밝혔다고 전했다. 윤 대통령은 "생성형 AI 등장 이후 AI 기술이 전례 없는 속도로 발전하면서 인류 사회에 막대한 파급 효과를 가져올 것으로 전망된다"고 말했다. 또한 "이번 회의는 한국 정부가 수립한 디지털 권리장전, 유엔 총회의 AI 결의안, 주요 7개국(G7) 차원의 히로시마 AI 프로세스 등 그간의 노력을 결집해 글로벌 차원의 AI 규범과 거버넌스를 진전시키는 계기가 될 것"이라고 강조했다. 회의에 참석한 정상과 글로벌 기업 대표들은 AI가 갖는 위험 요소는 최소화하면서, 자유로운 연구개발을 통해 잠재력은 최대한 구현하고, 이를 통해 창출된 혜택은 인류 모두가 누릴 수 있는 방안을 논의했다고 대통령실은 전했다. 회의에 참여한 정상들은 '안전하고 혁신적이며 포용적인 AI를 위한 서울선언'과 그 부속서인 'AI 안전 과학에 대한 국제 협력을 위한 서울 의향서'를 채택했다. 회의에 참석한 정상들은 '서울선언'에서 "AI의 안전·혁신·포용성은 상호 연계된 목표로서 AI 거버넌스에 대한 국제 논의에 이들 우선순위를 포함하는 것이 중요하다고 인식한다"는데 동의했다. 글로벌 AI 선도 기업들은 자발적으로 AI 위험을 에방하고 책임 있는 AI를 개발하겠다는 안전 서약을 했다. 차기 회의는 프랑스가 'AI 행동 정상회의(AI Action Summit)라는 명칭으로 개최할 예정이다.
-
- IT/바이오
-
'AI 서울 정상회의' 장관 세션, 미국·일본 등 21개국 참석
-
-
MS, 이번주 인공지능 PC비전 공개 예정
- 마이크로소프트(MS)가 이번주 열리는 개발자 콘퍼런스 '빌드 2024'에서 '인공지능(AI) PC' 비전을 공개할 예정이라고 미 경제매체 CNBC 등 다수 외신이 19일(현지시간) 보도했다. 이날 외신들에 따르면 오는 21~23일 미국 시애틀에서 개최되는 MS의 개발자 콘퍼런스에서 MS는 AI가 윈도우에 어떻게 내장되고 윈도우를 통해 AI PC를 어떻게 활성화할 것인지 등을 발표할 예정이다. AI PC는 인공지능과 머신러닝(기계학습)을 처리하는 데 적합한 하드웨어와 소프트웨어(SW)를 갖춘 PC를 가리킨다. MS의 이번 발표는 챗GPT 개발사 오픈AI가 새로운 AI 모델 'GPT-4o'(포오)를 선보이고 구글이 자사의 가장 강력한 AI 모델을 탑재한 새로운 기능을 공개한 지 약 일주일 만에 이뤄진다. MS는 오픈AI의 주요 투자자로서, 자사의 AI 모델인 코파일럿은 오픈AI의 AI 모델을 기반으로 하고 있다. 이에 앞서 지난 1월 사티아 나델라 MS 최고경영자(CEO)는 2024년은 AI가 모든 PC의 필수 기능이 되는 해가 될 것이라고 예고했다. CNBC는 "AI 경쟁에서 MS의 뚜렷한 강점 중 하나는 거대한 PC 사용자 기반을 제공하는 윈도우를 보유하고 있다는 점"이라며 "MS의 과제는 두 가지다. AI 부문에서 앞서가는 위치를 유지하고, 침체 상태인 PC판매를 강화하는 것"이라고 전했다. MS는 지난 3월 자체 AI 모델인 코파일럿을 키보드에 기본 버튼으로 탑재한 PC와 노트북을 출시하기도 했다. 특히 MS의 이번 발표는 구글이 '구글 I/O 2024'를 열고 최신 제미나이 AI 모델을 탑재한 검색 엔진 등을 공개한 지 얼마 안돼 이뤄져 눈길을 끈다. 구글에 앞서 챗GPT 개발사인 오픈AI 역시 새로운 AI 모델 'GPT-4o'(포오)를 선보였다. MS는 오픈AI의 주요 투자자이며 코파일럿 기술은 오픈AI의 모델을 기반으로 한다고 CNBC는 덧붙였다. 이와 함께 MS는 이번 콘퍼런스에서 퀄컴 칩을 기반으로 한 윈도우 다음 버전에 대해서도 다룰 전망이다. 퀄컴 칩은 인텔, AMD와 달리 영국 반도체 설계 기업 암(ARM) 기반 아키텍처로 구동된다. 아울러 자체 개발한 AI 반도체 '코발트 100'도 출시할 것으로 예상된다. 지난해 11월 처음 공개된 코발트100은 고성능 컴퓨팅 작업용 중앙처리장치(CPU)로 시장에 나와 있는 다른 암(ARM) 기반 칩보다 성능이 40% 더 뛰어나다는 평가를 받는다. 이밖에 주요 외신들은 MS가 이번 콘퍼런스에서 AI 전략을 소개하고 초거대언어모델(LLM)을 시연할 것이라고 보도했다. 이번 개발자 회의에서는 MS의 AI 사업 최고 책임자인 무스타파 술레이만이 무대에 나와 MS의 AI 전략에 관해 설명할 예정이다. 술레이만은 구글 딥마인드 최고경영자(CEO)인 데미스 허사비스와 함께 '알파고'로 잘 알려진 딥마인드 공동 창업자다. 또 다른 AI 스타트업 인플렉션 AI를 창업한 뒤 지난 3월 MS에 영입됐다.
-
- IT/바이오
-
MS, 이번주 인공지능 PC비전 공개 예정
-
-
미국, 인텔⋅퀄컴의 중국 반도체제품 수출허가 취소
- 미국 정부가 인텔과 퀄컴 등 자국의 반도체 기업들이 중국 정보기술(IT) 기업 화웨이에 제품을 공급하지 못하도록 수출 허가를 취소했다. 로이터통신 등 외신들에 따르면 미국 상무부는 인텔과 퀄컴 등 미국 기업들이 중국 화웨이(華為技術)에 대해 반도체제품을 공급하기 위한 수출허가를 취소했다고 전했다. 인텔은 8일(현지시간) 보도자료를 통해 미국 상무부가 중국고객기업에 대한 소비자관련 제품의 수출허가를 일부 취소했다고 밝혔다. 인텔이 미국 증권거래위원회(SEC)에 제출한 자료에서는 중국의 고객기업명은 공개되지 않았다. 이에 따라 인텔의 올해 2분기 매출액에 영향을 미칠 가능성이 커졌다. 이날 인텔의 주가는 오후거래에서 2.9%나 하락하다 결국 2.2% 떨어진 채 거래를 마쳤다, 퀄컴도 이날 화웨이에 대한 수출허가가 취소됐다고 발표했다. 지나 러몬도 상무장관은 이날 의회 공청회를 마친 후 "화웨이는 {미국으로서는) 위협이다"라고 말했다. 5년 전 화웨이에 대한 반도체 공급 금지 조치 이후에도 인텔·퀄컴은 특별 허가를 받아 일부 제품을 공급해 왔다. 파이낸셜타임스(FT)는 "상무부의 이번 조치는 화웨이의 노트북과 스마트폰 제조에 쓰이는 칩 공급에 영향을 미칠 것"이라고 진단했다. 미국은 반도체를 비롯한 첨단 기술 분야에서 대(對)중국 규제 강도를 높여왔다. 화웨이의 경우 미 당국이 수출 규제 명단(entity list)에 이름을 올린 기업 중 하나다. 그럼에도 규제 사각지대를 활용한 화웨이는 기술력을 높였고 미국의 우려도 커졌다. 특히 화웨이가 지난해 내놓은 스마트폰 '메이트60'에 미 당국자들은 크게 당황한 것으로 알려졌다. 제품에 탑재된 중국산 반도체의 수준이 퀄컴과 1~2년 차이에 불과하다는 평가를 받았던 탓이다. 이런 가운데 최근 화웨이의 노트북 '메이트북 X 프로' 출시는 이번 조치의 직접적 계기가 됐다는 분석이다. 이 제품은 화웨이가 지난달 자사 최초로 선보인 인공지능(AI) 노트북이다. 여기에는 인텔의 코어 울트라 9 중앙처리장치(CPU)가 탑재됐는데, 이 칩은 AI 연산을 할 수 있는 반도체로 알려졌다. 화웨이의 AI 노트북이 나오자 워싱턴 정가를 중심으로 규제를 강화해야 한다는 목소리가 나왔고 미 행정부가 이번에 행동으로 옮긴 것이다. 테크 기업 간 치열한 경쟁이 예상되는 AI 산업인 만큼 미국 정부 당국의 견제 심리가 작용했다는 해석이 나온다. 마이클 맥콜 미 하원 외교위원장은 블룸버그에 "이번 조치는 중국이 첨단 AI를 개발하는 것을 막는 열쇠가 될 것"이라고 말했다. 중국 외교부는 이와 관련 성명을 내고 이번 미국의 조치에 반발했다. 외교부는 "중국은 국가안전보장의 개념을 확대해석하고 정당한 이유없이 중국기업을 억압하기 위해 수출규제를 남용하고 있다"고 비난했다.
-
- 포커스온
-
미국, 인텔⋅퀄컴의 중국 반도체제품 수출허가 취소
-
-
외신 "한국 부동산문제 금융으로 파급 우려…금융기관간 상호거래 주목"
- 한국의 부동산 대출 부실 등의 여파로 비은행 금융기관과 증권사 일부가 위험에 빠질 수 있으며, 금융기관 간 상호거래 증가 추세를 면밀히 주시할 필요가 있다는 지적이 나왔다. 6일 연합뉴스는 블룸버그 산하 연구기관인 블룸버그 인텔리전스(BI)의 레나 쿽(Rena Kwok) 애널리스의 '한국의 부동산 분야 스트레스가 시스템적 위험을 초래할 것인가' 제하 보고서에서 한국은행 금융안정보고서 등을 인용해 이같이 보도했다. 주요 부문인 은행·보험사의 경우 부동산 부문 익스포저(위험 노출액)가 크지 않고 손실 흡수 능력을 갖추고 있는 만큼 비은행권의 부동산 대출 문제가 시스템적 위기로 비화할 가능성은 작지만, 주의해야 한다는 주장이다. 보고서는 금융 불안정이 발생할 경우 시스템적 위험을 피하기 위해 금융기관 간 상호거래를 주목해야 한다고 강조했다. 지난해 6월 말 기준 금융기관 간 상호거래는 전년 동기 대비 5.3% 늘어난 3554조원 규모였다. 이 가운데 은행과 비은행권 간 상호거래가 1236조원(34.8%), 비은행권 내 상호거래는 2145조원(60.3%), 은행권 내 상호거래는 174조원(4.9%)이었다. 보고서는 한국 부동산 분야의 디폴트(채무 불이행) 전염 위험이 크지 않다면서도, 부동산 프로젝트파이낸싱(PF) 위험이 고조되고 경제 전반에 타격을 줄 경우 더 큰 압력에 직면할 수 있다고 봤다. 디폴트 전염 위험을 나타내는 지표인 뎁트랭크(DebtRank)는 지난해 2분기에 0.34를 기록해 전년 동기 0.37보다는 낮아졌다. 쿽 애널리스트는 충격이 와도 국내 금융기관들이 회복력을 보일 것으로 예상했다. 지난해 3분기 기준 은행 및 비은행금융기관의 자본 적정성 비율이 양호했으며, 지난해 10월 일반은행의 유동성커버리지비율(LCR)도 원화(110.5%)와 외환(154.7%) 모두 감독기준을 충분히 넘어섰다는 것이다. 하지만 증권사들의 유동성 대응능력은 감독기준을 살짝 웃도는 만큼, 부동산 경기 둔화와 높은 단기금리 등을 감안할 때 자금 압박이 커질 수 있다고 봤다. 지난해 3분기 말 증권사의 조정 유동성비율은 104.3%에 그쳐 감독 기준인 100%보다 겨우 4.3%포인트 높았기 때문이다. 조정 유동성비율은 잔존만기가 3개월 이내인 유동성 부채 및 채무보증의 합산액 대비 잔존만기가 3개월 이내인 유동성 자산의 비율로 계산한다. 이 비율이 100% 아래면 우발 채무 발생 시 자체 유동성을 통해 감당하기 어렵다는 뜻이다. 증권사의 PF 관련 대출 연체율은 다른 금융기관과 비교해 높아졌다. 금융위원회 자료에 따르면 2020년 말 3.37%였던 증권사 PF 관련 대출의 연체율이 지난해 3분기 말 13.85%, 4분기 말 13.73%로 올라온 상태다. 저금리와 부동산 가격 상승 시기에 PF 사용이 늘어났고, 증권사들은 PF 대출을 증권화해서 투자자들에게 판매해왔기 때문이다. 지난달 이 매체는 한국이 그림자 금융(비은행 금융) 분야에서 면밀히 주시해야 할 약한 고리로 떠오르고 있다면서, 티로웨프라이스와 노무라증권 등 일부 금융기관이 우려를 표하고 있다고 지적하기도 했다. 노무라증권 박정우 이코노미스트는 "한국 정부가 (부동산 부문) 구조조정에 속도를 낼 것"이라면서 "태영건설 워크아웃이 끝이 아니며, PF 부채 스트레스의 시작일 가능성이 있다"고 우려했다.
-
- 경제
-
외신 "한국 부동산문제 금융으로 파급 우려…금융기관간 상호거래 주목"
-
-
빠르고 정확하며 부드럽게 움직이는 휴머노이드 로봇 '아스트리봇 에스원' 주목
- 휴머노이드 로봇 신제품 출시 붐이 이어지고 있다. 거의 매주 거르지 않는다. 그런 가운데 어떤 로봇보다 빠르고 정밀하며 부드럽게 움직이는 휴머노이드 로봇이 중국에서 출시돼 주목된다고 뉴아틀라스가 전했다. 새로 선보인 휴머노이드 로봇은 아스트리봇(Astribot)의 에스원(S1)이다. 인공지능(AI)으로 작동되는 휴머노이드 로봇 출시는 올 들어 가속화됐다. 지난 3월에만 오픈AI의 플랫폼을 적용한 인상적인 제품들이 나왔다. 하나는 ‘소프트 터치’ 기술을 뽐낸 노르웨이 협력사 1X의 ‘세탁물을 접는’ 봇이고, 다른 하나는 진정한 차세대 자연어 추론 능력을 시연한 협력업체 피규어(Figure)의 봇이었다. 이번 달에는 보스턴 다이내믹스가 새로운 아틀라스 로봇을 발표하면서 놀라운 손재주로 사람들의 경탄을 자아냈으며, 중국의 UB테크는 소프트 터치 말하기 로봇인 워커S로 깊은 인상을 심어 주었다. 이번에 발표된 에스원도 놀랄만한 성능으로 높은 평가를 받고 있다. 스타더스트 인텔리전스의 자회사로 중국의 싫리콘밸리로 불리는 선전(深川)에 위치한 아스트리봇의 에스원은 빠르고 정확하게 동작한다는 점에서 다른 여타 로봇과 크게 차별화됐다는 사실을 최근 공개된 홍보 동영상에서 보여주고 있다. 아스트리봇에 따르면 에스원은 초당 최고 10m의 속도로 움직일 수 있다. 한쪽 팔로 10kg 무게의 짐을 처리할 수 있다. 두 팔을 사용하면 20kg을 감당한다는 의미다. 그러나 무게는 에스원에게는 그다지 중요하지 않다. 홍보 동영상을 보면 테이블 위에 식탁보를 깔고 그 위에 와인잔을 3층으로 올린 후 에스원이 바닥에 깔린 식탁보를 잡고 신속하게 당겨 빼낸다. 그런데 3층으로 쌓인 와인잔이 무너지지 않았다. 그만큼 빠르다는 얘기다. 로봇은 속도가 빠를 뿐 아니라 놀라울 정도로 정확하다. 스크루를 이용해 와인병 코르크 마개를 따고 와인을 잡아 디켄터에 붓고 디켄터를 흔든다. 오이를 잡고 칼로 껍질을 얇게 깎는다. 프라이팬에 올려진 샌드위치를 뒤집기도 한다. 테이블 위에 올려진 소품들을 서랍을 열고 집어넣어 정돈한 후 서랍을 닫는다. 영상은 로봇이 인간의 움직임을 모방하는 데 매우 능숙하다는 것을 보여준다. 로봇의 학습 능력은 대단히 우수하다. 다만 영상으로 보면 에스원은 상반신만 보인다. 모든 휴머노이드 로봇에는 다리 또는 바퀴와 같은 이동 수단이 있는데, 에스원은 고정된 로봇일 가능성이 높다. 나아가 관계자들은 에스원이 언제 생산될 것인가에 대해서도 궁금해하고 있다. 아스트리봇은 이 같은 궁금증에 대해 공식 발표를 준비하고 있다고 한다. 아스트리봇은 2022년 선전에서 설립됐다고 홈페이지는 밝히고 있다. 에스원 로봇 개발에는 약 1년이 소요됐으며, 올해 말까지는 상용화할 것으로 예상하고 있다. 홈페이지는 또 텐센트 로봇 연구소, 바이두 및 홍콩 폴리테크닉대학교에서 근무했던 라이 지에가 회사를 설립했다고 밝히고 있다. 회사 측은 "아스트리봇이라는 이름은 고대 라틴어 속담 '아스트라퍼 아스페라(Ad astra per aspera)'에서 유래했고, 이는 '우주 먼지에 도달하기 위한 고난의 여정‘을 의미하며, AI 로봇 기술 개발과 대중화에 대한 회사의 장기 계획과 의지를 의미한다“고 밝혔다.
-
- IT/바이오
-
빠르고 정확하며 부드럽게 움직이는 휴머노이드 로봇 '아스트리봇 에스원' 주목
-
-
알파벳, AI 기술 선도로 '시총 2조달러 클럽' 가입
- 알파벳(구글 모기업)이 인공지능(AI) 확산에 힘입은 실적호조에 주가가 급등세를 보이면서 지난 주말 시가총액이 2조 달러(약 2858조 원)를 돌파했다. 이에 따라 미국 뉴욕증시에서 시가총액이 2조달러가 넘어선 기업은 4곳으로 늘어났다. 28일(현지시간) 뉴욕증권거래소에 따르면 알파벳은 호실적 등을 앞세워 지난 26일 기준 시가총액이 2조1440억 달러로 시총 2조 달러 클럽에 4번째로 진입했다. 알파벳 시총은 2021년 장중 2조 달러를 넘어선 적이 있지만 종가 기준 2조 달러를 돌파한 것은 처음이다. 알파벳은 올해 1분기 실적에서 시장 전망을 웃도는 매출과 순이익을 달성했다. 1분기 매출은 805억4000만 달러로 1년 전보다 15% 증가했고, 주당순이익은 1.89달러로 늘었다. 주주환원 정책도 발표했다. 창사 이래 처음으로 주당 0.2달러의 현금 배당을 결정했고, 700억 달러 규모의 자사주 매입 계획도 밝혔다. 이런 효과로 전날 주가가 9.97% 급등하며 2015년 7월 이후 가장 큰 폭으로 상승했다. 뉴욕증시에서 시가총액 1위는 3조190억 달러를 기록한 MS다. 뒤를 이어 애플이 2조6140억 달러로 2위를, 엔비디아는 2조1930억 달러로 3위를 차지했다. 이들 4개 기업 시총의 합은 9조9700억 달러(1경3748조 원)로 10조 달러에 육박한다. 국제통화기금(IMF)이 추정하는 올해 국가별 국내총생산(GDP) 순위에서 2위인 중국 GDP(18조5300억 달러)의 절반이 넘어섰고 3위인 독일(4조5900억 달러)의 배에 달한다. 한때 반도체 시장을 장악하며 2000년대 중반 뉴욕 증시 시총 순위 8위까지 올랐던 인텔은 80위권으로 추락했다. 인텔의 현재 시총은 1357억 달러로 엔비디아의 16분의 1 수준이다. 컴퓨터에서 모바일로 옮겨가는 시장 변화를 따라가지 못하면서 엔비디아, TSMC 등에 추월당했다. 인텔은 1분기 영업적자 발표 후 주가가 9.2% 하락했다.
-
- 산업
-
알파벳, AI 기술 선도로 '시총 2조달러 클럽' 가입
-
-
[퓨처 Eyes(33)] 인텔, 인간 뇌 모방 뉴로모픽 컴퓨터 '하라 포인트' 공개
- 미국 반도체 기업 인텔은 인간 뇌의 작동 방식을 본떠 설계 및 구성된 세계 최대 규모의 뉴로모픽 컴퓨터 '하라 포인트(Hala Point)'를 개발했다고 발표했다. '하라 포인트'라고 명명된 이 컴퓨팅 시스템은 차세대 인공지능(AI) 모델을 구축하려는 연구자를 지원하도록 설계됐다. 라이브사이언스에 따르면, 하라 포인트는 1152개의 신규 인공지능 칩 '로이히 2' 프로세서로 구동된다. 인텔 측은 이 혁신적인 시스템이 기존 컴퓨터 시스템 대비 인공지능 작업 속도를 50배 향상시키고 에너지 소비량을 100배 줄일 수 있다고 주장한다. 다만, 이 수치는 아직 동료 검토를 거치지 않은 연구 결과를 기반으로 한 것임을 밝혔다. 22일(현지시간) AI비즈니스 보도에 따르면, 인텔의 새로운 뉴로모픽 컴퓨터는 에너지 사용량을 크게 줄이면서 기존 GPU 대비 최대 50배 더 빠른 성능을 제공한다. '하라 포인트'에는 최대 11억 5000만 개의 인공 뉴런과 14만 544개의 뉴로모픽 처리 코어를 지원하며, 1152개의 로이히 2 프로세서에 분산된 1288억 개의 시냅스를 탑재하고 있다. 이 강력한 하드웨어는 초당 최대 20경 회 연산, 즉 20페타옵스의 처리 성능을 제공하며, 인텔의 초기 뉴로모픽 시스템인 포호이키 스프링스(Pohoiki Springs) 대비 최대 12배 향상된 성능을 자랑한다. 하라 포인트는 기존 하드웨어 대비 50배 빠른 속도로 동작하면서도 에너지 소비량은 100배 적게 소비한다. 이는 GPU 및 CPU 기반 시스템에서 달성한 성능을 뛰어넘는 놀라운 수치이며, 인공지능 분야의 발전에 획기적인 도약을 선사할 것으로 기대된다. 하지만 뉴로모픽 컴퓨터는 슈퍼컴퓨터와 데이터 처리 방식이 달라 직접적인 비교는 어렵다. 이 혁신적인 시스템은 뉴멕시코주 앨버커키에 위치한 샌디아 국립연구소에 설치되어 장치 물리학, 컴퓨팅 아키텍처, 컴퓨터 과학 등 다양한 분야의 과학적 문제 해결에 활용될 예정이다. 기존 컴퓨터와 어떻게 다른가? 뉴로모픽 컴퓨터는 기존 컴퓨터와 아키텍처부터 근본적으로 차별화된다. 미국 오크리지 국립연구소(Oak Ridge National Laboratory)의 컴퓨터 과학자 프라사나 데이트 박사는 리서치게이트(ResearchGate)에 올린 글에서 뉴로모픽 컴퓨터가 인공 신경망을 기반으로 구축된다고 설명했다. 기존 컴퓨터는 0과 1로 이루어진 이진 데이터를 처리하는 반면, 뉴로모픽 컴퓨터는 '스파이크 입력'이라는 일련의 불연속적인 전기 신호를 사용한다. 또한, 칩 자체에 메모리와 연산 능력을 통합하여 데이터 이동 거리를 줄이고 병렬 처리를 가능하게 함으로써 전력 소비를 획기적으로 감소시킨다. 인텔은 "하라 포인트가 AI 에이전트, 대규모 언어 모델, 스마트 시티 인프라 관리와 같은 '미래 지능형 응용 분야'에 대한 실시간 연속 학습을 가능하게 할 수 있다"고 밝혔다. 인텔 랩스 뉴로모픽 컴퓨팅 랩(Neuromorphic Computing Lab)의 마이크 데비스(Mike Davies) 소장은 "오늘날 인공지능 모델의 컴퓨팅 비용이 지속 불가능한 속도로 증가하고 있다"고 지적했다. 그는 "현재 인공지능 산업은 확장 가능한 근본적으로 새로운 접근 방식을 절실히 필요로 한다"고 강조하며, 이에 인텔은 딥 러닝 효율성과 혁신적인 두뇌 영감 학습 및 최적화 기능을 결합한 첨단 뉴로모픽 컴퓨터 '하라 포인트'를 개발했다고 설명했다. 데비스 소장은 "하라 포인트를 통한 연구가 대규모 인공지능 기술의 효율성과 적응성을 크게 향상시킬 수 있을 것으로 기대한다"고 덧붙였다. 현재 하라 포인트는 연구용 프로토타입 단계라 구매는 불가능하다. 하지만 인텔은 이 혁신적인 시스템이 미래 인공지능 제품의 기반이 되고 인공지능으로 인한 컴퓨팅 집약도를 효과적으로 줄이는 데 기여할 것으로 기대하고 있다. 뉴로모픽 컴퓨팅, AI혁신 이끌까? 뉴로모픽 컴퓨팅(Neuromorphic Computing)은 인간 뇌의 놀라운 신경 가소성, 즉 경험을 통해 적응하고 변화하는 뇌의 능력을 모방하는 시스템 구축에 초점을 맞춘 첨단 연구 분야이다. 이진 코드를 사용하는 기존 컴퓨팅 시스템과 달리 뉴로모픽 시스템은 인공 뉴런과 시냅스의 복잡한 네트워크를 활용하여 정보를 처리한다. 연구자들은 뉴로모픽 컴퓨팅이 인간 두뇌의 놀라운 학습 능력을 모방하여 시스템의 효율성을 극대화하고 정보 처리 능력을 향상시킬 수 있다고 기대한다. 인공지능 시스템은 이전 경험과 데이터를 활용하여 지속적으로 학습하고 발전할 수 있을 것으로 전망된다. 인텔의 혁신적인 노력 외에도, 구글 딥마인드(Google DeepMind)는 단순히 증가하는 데이터로 AI 작업을 훈련하는 것이 아니라 메모리에서 학습하도록 가르치는 '뉴로AI(NeuroAI)' 개념을 연구하고 있다. 뉴로모픽 하드웨어 시스템의 또 다른 예로는 IBM의 '노스폴(NorthPole)' 반도체가 있다. 이는 인간 두뇌의 정보 처리 방식을 모방하지만 단일 칩에 구현된 첨단 시스템이다. 인텔의 뉴로모픽 컴퓨터 시스템은 비디오, 음성, 무선 통신 등 다양한 워크로드를 처리하는 딥 러닝 모델을 크게 강화할 수 있는 잠재력을 지닌다. 인공지능 분야의 게임 체인저인가? 초기 연구 결과에 따르면, 하라 포인트는 인공지능 작업에서 와트당 15조 연산(TOPS/W)이라는 놀라운 에너지 효율성을 달성했다. 대부분의 기존 인공 신경망 처리 장치(NPU)와 다른 인공지능 시스템들이 보여주는 와트당 10 TOPS 이하의 수치를 훨씬 뛰어넘는 성능이다. 뉴로모틱 컴퓨팅은 인공지능 응용 분야에서 특히 유망한 기술로 여겨지고 있다. 로보틱스, 자율주행 차량, 지능형 카메라 시스템, 실시간 의사 결정 시스템 등 다양한 분야에서 활용될 수 있다. 또 뉴모로틱 칩은 전력 소모가 매우 낮아 배터리 수명이 중요한 모바일 기기나 원격 센서에 적합하다. 그러나 고도의 복잡성과 대규모 통합을 요구하는 뉴로모틱 칩의 설계와 제조는 아직까지 도전 과제로 남아 있다. 또한 이 기술을 기존의 컴퓨팅 시스템과 효울적으로 통합하는 방법도 주요 과제 중 하나다. 뉴로모픽 컴퓨팅 기술은 아직 초기 개발 단계이지만, 하라 포인트와 유사한 규모의 시스템들은 빠르게 개발되고 있다. 호주 서부 시드니 대학교 국제 뉴로모픽 시스템 연구 센터(ICNS)는 2023년 12월 유사한 시스템을 배치할 계획이라고 발표했다.
-
- 포커스온
-
[퓨처 Eyes(33)] 인텔, 인간 뇌 모방 뉴로모픽 컴퓨터 '하라 포인트' 공개
-
-
인텔, ASML 차세대 노광장비 첫 도입…삼성·TSMC와 경쟁 신호탄
- 미국 반도체 기업 인텔이 네덜란드의 반도체 장비 기업 ASML의 첨단 장비를 도입했다. 삼성과 TSMC보다 첨단 장비를 먼지 도입했다는 점에서 이들 회사와의 경쟁이 가속화할 전망이다. 19일(현지시간) 로이터 통신 등에 따르면 인텔은 지난 18일 미국 오리건주 연구개발(R&D) 센터에 ASML의 차세대 노광장비(하이 NA EUV)를 설치했다고 밝혔다. 기존 장비의 업그레이드 버전인 '하이 NA EUV'는 반도체 회로를 더 세밀하게 그릴 수 있는 차세대 장비다. 이를 통해 동일한 면적의 웨이퍼에서 같은 성능의 반도체를 기존 장비보다 2.9배 더 만들 수 있다. 이 장비는 2nm(나노미터·10억분의 1m) 이하 공정부터 적용될 것으로 예상된다. 파운드리 업체 중 '하이 NA EUV' 장비를 도입한 것은 인텔이 처음이다. 전 세계 파운드리 1, 2위 업체인 대만의 TSMC, 삼성전자보다 빠르다. 인텔은 2021년 3월 파운드리 사업 재진출을 선언하며 TSMC와 삼성전자 따라잡기에 나서고 있다. 지난 2월에는 1.8나노 공정(18A)을 올 연말부터 양산에 들어간다고 밝혔다. 당초 밝힌 2025년 양산 시점보다 앞당겨진 것이다. 새로 도입한 '하이 NA EUV'가 1.8나노 공정에 투입될지는 알려지지 않았지만, 내년 2나노급 공정 양산을 목표로 하는 TSMC와 삼성전자보다 빠르다. 인텔은 올해 1분기 실적부터 새로운 회계 방식을 적용해 바뀌는 회계 기준을 적용한 2022년과 2023년 매출을 이달 초 공개한 바 있다. 인텔의 2022년과 2023년 파운드리 매출은 시장조사기관 트랜드포스가 추정한 삼성전자 파운드리의 매출을 각각 넘었다. 다만 매출 중 95%가 내부 물량이어서 외부 물량이 많은 삼성전자와 단순 비교가 어렵다는 분석이 나왔다.
-
- IT/바이오
-
인텔, ASML 차세대 노광장비 첫 도입…삼성·TSMC와 경쟁 신호탄
-
-
미국, 삼성전자에 64억 달러 반도체 보조금 지급⋯역대 3번째 규모
- 미국 정부가 15일(현지시간) 삼성전자의 미국내 반도체 생산시설 투자에 64억 달러(약 8조8800억 원)의 보조금을 지급한고 발표했다. 로이터통신 등 외신들에 따르면 미국 상무부는 이날 보도자료를 통해 삼성전자와 미국 반도체법에 따라 최대 64억달러의 직접 자금을 지원한다는 내용의 구속력 없는 예비거래각서(PMT)를 체결했다고 밝혔다. 미국 정부 보조금은 삼성전자가 미국 내 반도체 생산 시설 투자를 촉진하기 위한 조치다. 조 바이든 대통령은 미국의 첨단 반도체 생산 능력 확보를 위해 2022년 반도체법에 서명했다. 삼성전자에 대한 지원금 규모는 현재까지 미국 정부가 발표한 자금 가운데 인텔(85억달러)·TSMC(66억달러)에 이어 세번째로 많다. 사업 투자금(450억 달러) 대비 비율은 TSMC나 인텔보다 높은 것으로 전해졌다. 상무부는 삼성전자를 "첨단 메모리와 첨단 로직 기술 모두를 선도하는 유일한 첨단반도체 기업"이라고 표현하며, 향후 400억달러(약 55조 5200억원) 이상을 미국에 투자할 예정이라고 설명했다. 구체적으로 삼성전자는 텍사스주에 있는 기존 사업장을 미국 내 첨단반도체 개발 및 생산을 위한 종합적인 단지로 전환하겠다고 상무부에 제안했다고 알려졌다. 테일러 지역에 4나노미터와 2나노미터 반도체 공장을 만들고, 연구개발(R&D)과 첨단 패키징 시설을 구축하며 오스틴 지역 기존 시설은 확장한다는 계획이다. 테일러의 첫 공장은 2026년 생산을 시작하고, 두 번째 공장은 2027년 생산을 시작할 예정이다. 지나 러몬도 상무장관은 "제안된 계획은 텍사스를 최첨단 반도체 생태계로 이끌 것이다. 미국은 이를 통해 10년 안에 세계 최첨단 칩의 20%를 생산한다는 목표를 달성할 것으로 전망된다"고 말했다. 아울러 삼성전자의 이번 투자로 1만7000개의 건설 일자리와 4500개 이상의 제조업 일자리가 만들어질 것으로 보고있다. 경계현 삼성전자 대표이사 사장(DS부문장)은 "단순히 생산시설을 확장하는 것이 아니라, 현지 반도체 생태계를 강화하고 미국을 글로벌 반도체 생산 거점으로 자리매김시키는 것"이라며 "AI 반도체와 같은 미래 제품에 대한 고객 수요 급증에 대응하기 위해 최첨단 공정 기술을 갖춘 공장을 갖추고 미국 반도체 공급망 안보 강화를 도울 것"이라고 전했다. 미국은 중국 등과 경쟁하는 상황에서 첨단기술에 대한 접근성이 국가안보에 직결된다고 보고있다. 레이얼 브레이너드 백악관 국가경제위원회(NEC) 위원장은 직접 관련 브리핑에 나서 "결과적으로 삼성전자가 오스틴에서 국방부를 위해 직접 반도체를 제조할 수 있게 될 것"이라고 말했다. 한편 TSMC의 경우 보조금에 더해 50억달러(약 6조9475억원) 규모의 대출지원을 받기로 했지만 삼성전자는 별도의 저리 대출 없이 순수 보조금만 받을 예정이다. 다만 보조금과 별도로 미 재무부에 투자세액 공제를 신청할 예정이며, 투자액의 최대 25%에 대한 세금을 감면받을 수 있다고 상무부는 설명했다. 삼성전자는 이날 미 텍사스주 테일러에서 관련 투자 발표 행사를 열었고, 해당 행사는 경 사장과 러몬도 장관이 직접 참석했다.
-
- 산업
-
미국, 삼성전자에 64억 달러 반도체 보조금 지급⋯역대 3번째 규모
-
-
홍콩, 이달 중 비트코인 현물 ETF 승인 가능성
- 홍콩 금융당국이 이달 중에 아시아에서 처음으로 비트코인 현물 상장지수펀드(ETF)를 승인할 가능성이 제기됐다. 로이터통신은 10일(현지시간) 정통한 소식통들을 인용해 다음 주 홍콩에서 비트코인 현물 ETF에 대한 첫번째 승인 발표가 날 것이라고 보도했다. 홍콩당국이 비트코인 ETF를 승인할 경우 홍콩은 미국에 이어, 아시아에서는 처음으로 비트코인 현물 ETF를 승인하는 시장이 된다. 이에 앞서 미국 증권거래위원회(SEC)는 지난 1월 10일 비트코인 현물 ETF의 거래소 상장과 거래를 승인했다. 가상화폐 업계에서는 당초 홍콩에서 연내에 비트코인 현물 ETF가 승인될 것이란 전망이 제기됐다. 하지만 이번에 나온 4월 승인 전망은 예상보다 시기가 앞당겨지는 것으로 분석된다. 현재 최소 4곳의 중국 본토와 홍콩의 자산운용사가 당국에 신청서를 제출했다. 중국 최대 자산운용사 화샤기금(ChinaAMC), 하비스트 (Harvest) 펀드 매니지먼트, 보세라자산운용의 홍콩 자회사들이 포함됐다고 로이터는 전했다. 이와 관련 블룸버그통신은 하비스트펀드 측이 이르면 이달 중에 비트코인 현물 ETF의 출시 승인을 받을 수도 있다고 전했다. 홍콩 증권선물위원회는 홈페이지를 통해 하비스트펀드와 화샤기금에 대해 가상자산 관련 펀드 관리 서비스 제공을 허가한 사실을 공개했다. 다만 두 회사는 이번 허가가 비트코인 현물 ETF를 시작하기 위한 첫 단계인지에 대해서는 언급을 거부했다고 블룸버그는 전했다. 홍콩 소재 디지털자산 운용사인 메타알파의 최고경영자(CEO) 아드리안 왕은 로이터에 "홍콩에서 ETF의 중요성은 매우 광범위하다"며 "새로운 글로벌 투자를 유치하고 암호화폐를 추진할 수 있다"고 말했다. 블룸버그 인텔리전스의 애널리스트인 레베카 신도 "홍콩에서 비트코인 현물 ETF 출시가 임박한 것 같다"고 내다봤다.
-
- IT/바이오
-
홍콩, 이달 중 비트코인 현물 ETF 승인 가능성
-
-
"미국, 다음 주 삼성전자 반도체 보조금 발표"…60억~70억 달러 추정
- 미국 정부가 반도체지원법에 따라 대만 TSMC에 보조금 66억달러(약 8조9000억원)를 지원한다고 발표한 가운데 삼성전자에 대한 미국 정부의 보조금 규모가 TSMC 다음이 될 것이라고 연합뉴스가 8일(현지시간) 로이터통신을 인용해 9일 보도했다. 한 소식통은 이 매체에 삼성전자의 보조금 규모가 미국 반도체업체 인텔과 대만의 TSMC에 이어 세번째로 큰 규모가 될 것이라고 전했다. 다른 2명의 소식통은 미국 정부가 다음 주에 삼성전자에 대한 60억(약 8조1234억원)~70억달러(약 9조4773억원) 사이의 반도체법 보조금을 발표할 것이라고 말했다고 로이터통신은 보도했다. 소식통에 따르면, 지나 러먼도 상무부 장관이 공개할 보조금은 삼성이 지난 2021년 발표한 텍사스주 테일러시에 짓고 있는 170억 달러(약23조 163억원) 규모의 칩 제조 공장 한 곳과 또 다른 공장 한 곳, 첨단 패키징 시설, 연구개발센터 등 테일러에 4개 시설을 건설하는 데 사용될 예정이다. 대만의 TSMC는 8일 보조금으로 66억 달러(약 8조 9357억원)를 지급받았다. 투자 규모는 250억 달러(약 33조 8475억원)에서 650억 달러(약 88조 35억원)로 확대하고 2030년까지 세 번째 애리조나 공장을 추가하기로 미 정부와 합의했다. 미 상무부는 이날 TSMC에 반도체법 보조금 66억달러를 지원할 예정이라고 발표했다. 반도체 보조금과 관련한 TSMC의 투자 금액도 기존 400억 달러(약 54조1640억원)에서 650억달러로 늘어났다. 투자 금액 대비 보조금 비율은 10.1% 정도이다. TSMC는 반도체법상 보조금과 별도로 투자금에 대한 일부 세액 공제 혜택도 받을 것으로 알려졌다. 월스트리트저널(WSJ)은 지난 5일 삼성전자는 텍사스주 테일러에 170억달러를 투자해 반도체 공장을 건설 중이며 15일에 추가 투자 계획을 발표할 예정이라고 보도했다. 추가 투자 규모까지 포함해 삼성전자의 텍사스주 공장 관련 전체 투자 금액은 440억달러(약 59조 5584억원)가 될 전망이다. 외신은 여기에는 텍사스주 테일러의 새 반도체 공장, 패키징 시설, 연구개발(R&D) 센터에 더해 알려지지 않은 장소에 대한 투자도 포함된다고 전했다. 미국 의회는 지난 2022년 자국내 반도체 생산을 증가시키기 위해 연구 및 제조 분야에 527억 달러(약 71조 3600억원)의 보조금을 제공하는 '반도체 및 과학 법안'을 통과시켰다. 더불어, 의회는 이 보조금 외에도 정부 대출에 750억 달러(약 101조 5575억원)의 권한을 추가로 승인했다. 하지만 삼성은 별도의 대출 지원을 받지 않을 예정이라는 소식이 전해졌다. 미국 반도체산업협회(SIA)에 따르면, 반도체 법안의 주된 목적은 글로벌 시장 내에서 미국의 반도체 제조 분야 점유율이 1990년의 37%에서 2020년에는 12%로 하락한 상태를 개선해 자국내 제조 비율을 증가시키고, 이로 인해 중국 및 대만에 대한 의존도를 감소시키는 것이다. 이날 연합뉴스는 블룸버그통신을 인용해 삼성전자에 이어 미국 반도체 업체인 마이크론도 수주 내 수십억달러의 지원을 받을 것으로 전망된다고 전했다. 한편, 디지타임스는 8일(현지시간) 삼성전자의 첨단 패키징 사업부인 AVP가 엔비디아의 주문을 받았다고 보도했다. 외신에 따르면 AVP는 엔비디아의 차세대 그래픽 카드용으로 인터포저와 2.5D 패키징(I-Cube) 솔루션을 공급할 것으로 예상된다. 이번 주문 확보는 삼성이 TSMC와의 치열한 경쟁 속에서 고급 패키징 기술력을 인정받은 것으로 평가된다. 인터포저는 다수의 칩을 연결하는 다이 간 연결(Interconnect) 기판으로, 칩 사이의 데이터 전송 속도를 높이고 전력 소비를 줄이는 데 도움이 된다. 2.5D 패키징은 인터포저 위에 칩을 쌓아 3D 구조를 만드는 기술로, 더욱 높은 성능과 효율성을 제공한다.
-
- IT/바이오
-
"미국, 다음 주 삼성전자 반도체 보조금 발표"…60억~70억 달러 추정
-
-
중국 eHNAG, 자율 주행 eVTOL 항공기 양산 인가 획득
- 중국 항공 모빌리티 선두 주자인 이항 인텔리전트(亿航智能·eHANG)가 당국으로부터 자율 주행 수직 이착륙기(eVTOL) 생산 인가를 받았다. 중국 민간항공국(CAAC)은 eHANG에게 EH216-S 자율 주행 전동 수직 이착륙기(eVTOL)의 대규모 양산을 위한 생산 인가증을 발급했다고 항공 전문매체 ain 온라인판이 지난 7일(현지시간) 보도했다. 이날 광저우에서 열린 행사에서 발표된 이번 승인으로, eHANG은 지난해 10월 13일 세계 최초로 형식 인증을 획득한 지 6개월 만에 생산 인가까지 획득했다. 생산 인가는 항공기 제작에 사용되는 원자재부터 자체 및 공급업체 생산 관리 프로세스, 품질 관리 프로세스, EH216-S 인도 전 테스트, 애프터 서비스 유지 보수 및 정비 작업까지 eHANG의 품질 관리 시스템을 기반으로 한다. 인증 과정에서 중국민간항공국 중남부 지역 관리국의 검토팀은 eHANG의 제조 인프라 및 절차 모든 측면을 검토 평가했다. 평가는 조직 관리, 설계 문서 관리, 인원 역량 및 자격, 공급업체 관리, 생산 프로세스 관리, 검사 및 시험 등 19개 주제를 포함했다. eHANG은 현재 운푸에 위치한 주요 공장에서 생산 속도를 안정적으로 증가시킬 계획이다. 또한 운영 개시를 지원하기 위해 고객과의 파트너십 협력을 강화하고 있다. 중국 도시에서 상업 항공 증가 예상 eHANG은 운영자 교육 및 절차 개발을 통해 다양한 중국 지역에서 2인승 항공기 상업 항공을 지원하고 있다. 민간항공국과 협력하여 2분기에 상업 운영을 위한 규제 기준을 마련하고 있다. 2024년 동안 eHANG은 지방 정부 기관과 협력하여 eVTOL 공중 택시 서비스를 도시 대중교통 시스템에 통합하기 위한 버티포트 네트워크를 구축할 계획이다. 관광객을 위한 관광 비행도 EH216-S의 초기 활용 사례가 될 것으로 보인다. 중국에서 이 항공기의 표준 가격은 단 33만4000달러(약 4억5200만원)이다. eHANG은 2023년 본사가 위치한 광저우를 비롯해 선전과 허페이에서 비행 시연 프로그램을 진행했다. CAAC가 항공기 운항허가증을 발급한 후 선전 오베이 리조트와 광저우 지우롱 호수 공원, 허페이 루오강 중앙 공원에 있는 도심 항공 모빌리티(UAM) 운영 센터에서 소규모로 첫 상업 비행을 실시한 것. 지난해 10월, 허페이 시 정부는 도시의 저공경제를 발전시키기 위해 eHANG과 전략적 협력 협약을 체결했다. 시 정부는 최대 1억 달러(약 1354억원)의 재정 지원을 약속했다. 광저우 당국도 유사한 이니셔티브를 지원하는 계획을 승인했다. 중국 정부, 저공경제 우선 정책 민간항공국은 지난 3월 29일 기자 회견에서 초기 eVTOL 사용 사례를 촉진하고 항공 교통 관리 인프라를 개발하기 위해 여러 UAM 데모 사이트 구축을 지원할 계획이라고 발표했다. 이 기관에 따르면 중국의 저공 경제는 2025년까지 1조 5000억 위안(2120억 달러, 약 280조5450억원) 이상의 가치가 있으며, 2035년에는 3조 5000억 위안(약 654조6050억원)으로 증가할 것으로 예상된다. '저공경제(低空经济)'란, '유·무인 항공기의 저공비행을 기반으로 여객, 화물 운송 서비스를 제공하고 유관 분야와 융복합 연계 발전하는 경제 형태'를 의미한다. 코트라는 지난 3월 28일 발간된 보고서 '융복합 발전이 진행중인 중국 저공경제산업'을 통해 "최근 중국 광저우 등지에서 전동 수직 이착륙기(eVTOL, 드론택시)의 상업 비행 테스트가 성공함으로써 중국 저공경제 산업은 큰 발전 동력을 얻은 것으로 판단된다"고 평가했다. 2024년 1월 중국 국무원에서 발표된 드론 비행관리 임시조례(无人驾驶航空器飞行管理暂行条例)에 따르면, 드론을 중심으로 한 저공경제가 미래 전략산업이자 유망 발전 분야로 손꼽히고 있음을 확인할 수 있다. 코트라 관계자는 "이러한 저공경제는 지속해서 물류, 농업, 교통, 관광 등 유관 산업 분야에 영향을 끼치고 있으며 새로운 산업발전 영역을 마련하고 있다. 일반적으로 중국 저공경제를 구성하고 있는 주요 분야로는 저공 제조산업, 저공비행 산업, 저공 인프라산업, 종합 서비스산업으로 구성된다"고 설명했다. 중국 정부 중앙위원회와 국무원은 지난해 eVTOL 및 기타 무인 항공기를 이용한 항공 서비스를 전략적 우선 순위로 확정했다. 중국의 약 20개 성에서 2024년 저고도 경제 개발 계획을 발표했으며, 올해는 보다 구체적인 정책 이니셔티브를 도입할 것으로 예상된다. 후아지 후(Huazhi Hu) eHang의 설립자이자 회장 겸 최고경영자(CEO)는 "이번 생산 인증서 발급은 EH216-S의 대량 생산의 문을 여는 것으로, 상업 운항으로 나아가는 중요한 단계"라고 말했다. 후아지 CEO는 "오늘부로 EH216-S는 CAAC로부터 형식 인증서, 생산 인증서 및 감항 인증서를 확보했다. 이 모든 주목할 만한 성과는 CAAC의 전문가 팀과 eHang 팀의 협업과 끊임없는 노력에 힘입은 것이며, 항공기 설계, 제조, 품질 관리, 지속적인 감항성 및 기타 분야에서 우리의 집단적 혁신, 지혜, 전문성을 반영한 결과"라고 덧붙였다. 한편, 중국은 수년 전부터 국가 정책적 차원에서 저공경제 발전을 적극 추진하고 있다. 정책 지원이 되는 분야는 교통 플랫폼 구축, 도서 물류‧운송, 스마트 항공, 관광산업 등 광범위하며 특히 광둥성 차원에서 추진 중인 저공경제 시범구 조직 및 비행활동 심의 프로세스 효율화 정책 등이 있다. 한편, 중국은 수년 전부터 국가 정책적 차원에서 저공경제 발전을 적극 추진하고 있다. 정책 지원이 되는 분야는 교통 플랫폼 구축, 도서 물류‧운송, 스마트 항공, 관광산업 등 광범위하며 특히 광둥성 차원에서 추진 중인 저공경제 시범구 조직 및 비행활동 심의 프로세스 효율화 정책 등이 있다. eHANG은 2014년 설립된 기업으로 도심항공교통(UAM) 과학기술 글로벌 선두 업체다. 무인 자울주행 항공기 시스템 및, 물류, 운동, 스마트시티 관리 등 컨설팅 서비스를 제공하고 있다.
-
- IT/바이오
-
중국 eHNAG, 자율 주행 eVTOL 항공기 양산 인가 획득
-
-
대만 TSMC, 미국내 반도체공장 건설에 116억 달러 보조금·대출 지원 받아
- 미국 정부는 8일(현지시간) 세계 1위 파운드리(반도체 위탁생산) 기업인 대만 TSMC에 보조금 66억 달러(약 8조9000억 원)를 포함해 모두 116억 달러(약 15조7000억 원)를 지원한다고 공식 발표했다. 로이터통신 등 외신들에 따르면 미국 상무부는 이날 TSMC에 반도체 공장 설립 보조금 66억 달러를 지원한다고 발표했다. 보조금 66억 달러는 당초 예상됐던 50억 달러(약 6조8000억원)보다 30% 이상 늘어난 규모다. 상무부는 보조금에 더해 50억 달러 규모의 저리 대출도 TSMC에 제공키로 했다. TSMC는 이 같은 지원에 화답해 당초 400억 달러(약 54조2000억 원)로 계획했던 투자 규모를 650억 달러(약 88조1000억 원)로 확대하고 2030년까지 애리조나주에 세 번째 반도체 생산공장(fab)을 건설한다는 계획을 발표했다. TSMC는 이미 400억 달러를 투자해 애리조나에 반도체 공장 2개를 짓고 있다. 지나 러몬도 상무부 장관은 TSMC의 650억달러 투자는 미국 사상 외국인 직접 투자로는 최대 규모라고 말했다. 러몬드 장관은 또한 TSMC가 생산하게 되는 반도체들이 “모든 인공지능과 우리 경제를 지탱하는 데 필요한 기술을 지탱하는 필수적인 부품이며, 21세기 군사 및 국가 안보(에 필요한) 장치”라고 강조했다. 이날 발표된 잠정합의에 따르면 TSMC는 애리조나주 피닉스에 제 3공장을 건설할 것으로 전망된다. 애리조나주의 제 1, 2공장은 각각 2025년, 2028년에 생산을 돌입할 것으로 예상된다. 미국 정부의 이번 지원패키지는 미국 애플과 엔비디아용으로 반도체를 공급하는 TSMC가 예정하는 3공장의 투자(650억 달러 이상)를 지원하게 된다. TSMC의 3공장은 차세대 회로선폭 2나노미터 프로세스기술을 바탕으로 20년대 후반보다 이전에 가동을 목표로 하고 있다. TSMC는 2025년에 대만에서 우선 2나노 반도체제품을 생산할 계획이다. TSMC의 류더인(劉德音) 회장은 발표문에서 "반도체투자법에 근거한 자금을 받을 수 있게 된다면 TSMC는 전례없는 투자를 벌여 최첨단 제조기술을 가진 우리의 파운드리 서비스를 미국에 제공할 기회를 얻게 된다"고 설명했다. 미 정부의 지원 자금은 2022년 조 바이든 대통령이 미국의 반도체 제조를 되살리기 위해 내놓은 반도체 지원법에 연계된 것이다. 이에 앞서 미 정부는 자국 기업인 인텔에 대해선 195억달러의 파격적인 반도체 보조금을 지급하겠다는 계획을 지난달 발표했다. 글로벌 반도체 공급망을 미국 중심으로 재편하겠다는 계획에 따라 천문학적인 지원금을 해외 기업에도 지급하기로 한 것이다. 당초 반도체 업계에선 TSMC가 50억 달러 정도를 받게 될 것이라고 전망했지만, 투자 금액이 늘면서 최종 보조금 규모도 30% 이상 증가했다. 삼성전자의 경우 지원금이 20억~30억 달러 수준이 되리라는 전망이 많았다. 그러나 블룸버그는 지난달 미 정부 소식통을 인용해 "60억달러 이상을 받게 될 예정"이라고 보도했다. 이후 미 텍사스주 테일러에 반도체 생산 공장을 짓고 있는 삼성전자가 기존 투자액(170억달러)을 440억달러 수준으로 확대할 계획이라는 월스트리트저널(WSJ) 보도가 이어졌다.
-
- IT/바이오
-
대만 TSMC, 미국내 반도체공장 건설에 116억 달러 보조금·대출 지원 받아
-
-
TSMC "장비 70% 이상 복구"…생산 재개 준비
- 세계 최대 파운드리(반도체 수탁생산) 업체인 대만 TSMC가 3일(현지시간) 지진으로 일시 중단됐던 생산 시설에서 밤사이에 조업을 재개할 수 있을 것으로 예상한다고 밝혔다. CNN은 대만 지진은 이 지역의 칩 제조 산업에 대한 위험을 극명하게 상기시켜준다며 이같이 보도했다. TSMC는 지진 이후 일부 제조 공장 직원을 일시적으로 대피시켰으나 3일 밤 늦게 직원들이 직장으로 복귀했다고 밝혔다. TSMC는 3일 오전 동부 해안에서 25년 만에 최대인 규모 7.2의 지진이 발생한 후 직원들을 일부 지역에서 대피시켰다. 3일 밤 성명을 통해 TSMC는 "특정 시설에서 소수의 장비가 손상되어 운영에 부분적으로 영향을 미쳤다. 그러나 우리의 중요한 장비에는 손상이 없었다"며 자사 공장의 장비 70% 이상이 지진 발생 후 10시간 이내에 복구됐으며, 일부 새로운 시설인 남부 타이난의 팹18 등 신설 공장의 복구율은 80% 이상이라고 설명했다. 이 공장은 첨단 반도체를 생산하는 주요 거점으로 알려져 있다. TSMC는 "모든 극자외선(EUV) 리소그래피(Lithography·석판인쇄) 장비들을 포함해 주요 장비에는 피해가 없다"며 일부 시설에서 소수의 장비가 손상됐지만 완전한 복구를 위해 가용 자원을 총동원하고 있다고 밝혔다. 이와 관련, 대만 경제지 공상시보는 일부 공장에서 일부 석영관(石英管)이 파손돼 웨이퍼가 손상됐다며, 대피에 따른 조업시간 단축 등으로 약 6000만 달러(약 800억원)의 타격을 입을수도 있다고 추산했다. TSMC는 대만 전역의 공장 건설 공사를 중단하고 점검을 마친 후 공사를 재개할 방침이라고 밝혔다. TSMC는 파운드리 분야에서 세계 점유율 60%를 차지하며, 세계 최첨단 반도체 칩의 약 90%를 생산한다. 이 칩은 애플, 퀄컴, 엔비디아와 AMD를 포함한 거대 기술 기업에서 사용되며, 칩 공급이 이미 제한되어 있는 급성장하는 인공지능(AI) 산업에 필수적이다. 대만 2위의 파운드리 업체인 유나이티드 마이크로일렉트로닉스(UMC)도 신주과학단지와 타이난에 있는 일부 공장의 가동을 멈추고 직원들을 대피시키기도 했다. 한편, 미국에 상장된 TSMC 주식은 3일 장 초반 일시적으로 하락한 후 오름세로 전환해 1.27% 상승 마감했다. UMC도 장 초반 하락을 딛고 0.04% 올라 장을 마쳤다. 연합뉴스는 블룸버그 인텔리전스의 애널리스트들을 인용해 "이 회사의 첨단 노드 프로세스(node processes)에 대한 강한 수요가 지진으로 인한 재정적 영향을 완화할 것"이라고 밝혔다. 그러면서 이번 지진에 따른 영향이 제한적일 것이라는 애널리스트들의 일반적인 전망을 반영한다고 전했다. 반면 투자은행 바클리(Barclays)의 분석가들은 생산 중단이 발생한다면 특히 정교한 반도체의 경우 프로세스가 혼란에 빠질 수 있다고 진단했다. 바클리 애널리스트인 손범기와 브라이언 탄은 3일 투자자 노트에서 "일부 첨단 칩을 생산하려면 몇 주 동안 진공 상태에서 연중무휴 24시간 원활한 작동이 필요하다"며 "대만 북부 산업지역의 가동 중단은 생산 중인 일부 첨단 칩이 손상될 수 있음을 의미할 수 있다"고 덧붙였다. 그러면서 그들은 TSMC가 중단으로 인해 2분기 수익에 6000만 달러의 영향을 받을 수 있다고 언급했다고 CNN이 전했다.
-
- IT/바이오
-
TSMC "장비 70% 이상 복구"…생산 재개 준비
-
-
SK하이닉스, 5조3천억원 투자 미국 인디애나주 반도체 패키징공장 건설
- SK하이닉스가 미국 인디애나주 서부 웨스트 라피엣에 첨단 반도체 패키징 공장을 건설할 계획이다. 월스트리트저널(WSJ)은 26일(현지시간) 소식통을 인용해 SK하이닉스가 반도체공장 건설을 위해 40억 달러(약 5조3000억 원)를 투자하며 2028년 가동을 개시할 계획이라고 보도했다. SK하이닉스 이사회는 조만간 이 결정을 승인할 것으로 알려졌다. 소식통은 이 공장 건설로 800∼1000개의 일자리가 창출되며 미국 연방정부와 주 정부의 세금 인센티브 등 지원이 프로젝트 자금 조달에 도움이 될 것이라고 설명했다. 공장이 들어서는 인디애나주 웨스트 라피엣에는 미국 최대 반도체 및 마이크로 전자공학 프로그램을 운영하는 대학 중 한 곳인 퍼듀대학이 있다. SK하이닉스는 대만 반도체 기업 TSMC와 인텔 공장이 들어서는 등 반도체 산업이 급성장하고 있는 애리조나주도 고려했으나 퍼듀대를 통해 엔지니어 풀을 확보할 수 있다는 이점을 감안해 인디애나주를 최종 선택했다고 소식통은 지적했다. 패키징은 웨이퍼 형태로 생산된 반도체를 자르고 전기 배선 등을 연결해 전자 기기에 탑재할 수 있는 형태로 조립(패키징)하는 반도체 생산의 마지막 단계다. 이에 앞서 지난 1일 영국 파이낸셜타임스(FT)는 SK하이닉스가 인디애나주를 반도체 패키징 공장 부지로 선정했으며, 이 공장은 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU)에 들어갈 고대역폭 메모리(HBM) 제조를 위한 D램 적층에 특화한 시설이 될 것이라고 복수의 소식통을 인용해 보도했다. 세미애널리틱스의 딜런 파텔 수석 애널리스트는 "SK하이닉스 공장은 미국에서 대규모 HBM(고대역폭 메모리) 패키징을 위한 첫 번째 주요 시설이 될 것"이라고 예상했다. HBM은 D램 여러 개를 수직으로 연결해 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고성능 메모리다. 방대한 데이터를 신속하고 끊임없이 처리해야 하는 생성형 AI를 구동하려면 HBM과 같은 고성능 메모리가 반드시 필요한 것으로 알려졌다. SK하이닉스는 HBM 4세대인 HBM3 시장의 90%를 점유하고 있다. SK하이닉스는 HBM 5세대인 HBM3E도 이달 말부터 AI 칩 선두 주자인 엔비디아에 공급한다고 지난 18일 밝혔다. SK하이닉스의 HBM3E는 초당 최대 1.18테라바이트(TB)의 데이터를 처리한다. 이는 풀-HD급 영화(5GB) 230편 분량이 넘는 데이터를 1초 만에 처리하는 수준이다. SK하이닉스는 현재 국내에서 HBM 칩을 생산해 패키징하고 있는데, 이 중 일부를 새로 들어서게 되는 공장에서 처리하게 되며, 이 시설에서는 또 다른 유형의 첨단 패키징도 처리될 예정이라고 소식통은 전했다.
-
- 산업
-
SK하이닉스, 5조3천억원 투자 미국 인디애나주 반도체 패키징공장 건설
-
-
테라 창업자 권도형, 몬테네그로서 석방⋯위조 여권 형기 만료
- 가상화폐 기업 테라폼랩스 공동창업자 권도형(32·Do Kwon)이 몬테네그로 감옥에서 석방됐다. 24일(이하 현지시간) 코인텔레그래프에 따르면 권도형은 위조 여권 사용으로 인한 형기 만료로 3월 23일 토요일 출소했다. 한국과 미국 모두 범죄혐의로 그의 인도를 요청했으며, 몬테네그로 최고 법원은 아직 권씨의 인도 요청을 검토 중이다. 이 매체는 "최고 법원은 몬테네그로 검찰 총장의 항소를 받아들여 한국 측의 인도 결정을 취소했다. 현재 그의 여권은 압수되어 있으며 몬테네그로를 떠날 수 없다"고 전했다. 다코 부크체비치 교도소장은 전화로 "위조 서류를 소지하고 여행한 혐의로 정규 수감 기간이 끝나면서 권씨를 석방했다. 그는 외국인이고 서류가 보류됐기 때문에 경찰청 외국인 담당국에 면담을 요청했고, 그곳에서 추가 처리를 할 것"이라고 말했다. 테라 창립자 권 대표는 지난 2022년 약 400억 달러의 시장 가치를 잃은 가상화폐 테라-루나 붕괴로 인해 현재 현재 한국과 미국 양국에서 사기 혐의를 받고 있다. 권도형은 가상화폐 테라-루나 폭락 사태의 핵심이자 한국에서도 검찰 수사 대상에 오른 인물이다. 2022년 5월 테라-루나는 단 며칠 만에 –99% 이상 폭락했고, 당시 단 일주일 동안 두 코인의 시가 총액이 약 58조원 증발했다는 분석이 제기됐다. 손실을 본 투자자는 전 세계에 걸쳐 있고, 국내 투자자만 28만 명, 피해 규모는 3000억원에 이르는 것으로 알려졌다. 권 씨의 석방 결정은 대법원 범죄인 인도 심의위원회에서 내려진 것으로 알려졌다. 이 위원회는 권 씨의 본국인 한국으로의 인도 허가 또는 거부 결정을 검토할 예정이다. 권 씨의 변호사 고란 로딕도 그의 석방을 확인했다. 국영 TV에 따르면 권 씨는 출국을 막기 위해 여권이 압류된 상태다. 23일 늦게 몬테네그로 국영 TV는 권 씨가 외국인 보호소로 옮겨졌다고 보도했으며, 로딕 변호사는 범죄인 인도 판결이 나올 때까지 권 씨가 자유롭게 지낼 수 있도록 법원에 항소할 계획이라고 밝혔다. 대법원의 이번 조치는 몬테네그로의 검찰총장이 한국의 요청에 유리한 판결의 절차적 오류를 지적하며 이의를 제기한 데 따른 것이다. 한국과 미국 두 국가로의 범죄인 인도는 법원의 추가 심의를 기다리고 있으며, 22일 발표 이후 구체적인 일정은 공개되지 않았다. 앞서 지난 3월 5일 몬테네그로 포드리고차 고등법원은 권씨의 미국 인도 결정을 뒤집고 한국으로 송환을 결정했다. 당시 항소법원은 당시 미국 정부 공문이 한국보다 하루 더 일찍 도착했다고 본 원심과 달리 "한국 법무부가 지난해 3월 24일 영문 이메일로 범죄인 인도를 요청해 미국보다 사흘 빨랐다"고 밝혔다. 법원은 또한 미국 정부 공문에는 권씨에 대한 임시 구금을 요청하는 내용만 담겨 있어 이를 범죄인 인도 요청으로 간주할 수 없다고 판단했다. 반면 한국의 공문은 하루 늦게 도착했지만 범죄인 인도 요청서가 첨부돼 있었다며 한국 송환을 결정한 바 있다. 한국에서는 검찰이 권 씨를 400억 달러 규모의 테라USD 알고리즘 스테이블코인에 대해 기소하려는 미국보다 상대적으로 가벼운 처벌이 예상된다. 한국은 경제사범 최고 형량이 약 40년이다. 그러나 권씨가 미국으로 인도되면 2023년 3월 검찰이 제기한 8가지 중범죄 혐의를 받게 될 가능성이 높다. 미국은 개별 범죄마다 형을 매겨 합산하는 병과주의를 채택해 100년 이상의 징역형도 가능하다. 권 씨는 2023년 3월 몬테네그로에서 동료인 한창준 테라폼 랩스 전 최고재무책임자와 함께 위조된 여행 서류를 사용한 혐의로 체포됐다. 미국과 한국 당국은 권 씨를 각국에서 사기 혐의로 기소하기 위해 범죄인 인도 요청을 제출했지만 아직 최종 결정이 내려지지 않았다.
-
- IT/바이오
-
테라 창업자 권도형, 몬테네그로서 석방⋯위조 여권 형기 만료
-
-
중국, 미국 제재 대응 정부기관서 미국반도체 퇴출⋯인텔·AMD 타격
- 중국이 정부 부처, 공기업 등의 PC와 서버에서 인텔·AMD 마이크로프로세서, 마이크로소프트(MS) 윈도를 단계적으로 퇴출시킨다. 파이낸셜타임스(FT)가 24일(현지시간) 소식통을 인용해 미국이 국가 안보를 이유로 중국의 첨단 반도체 및 생산 장비에 대한 접근을 차단함에 따라 중국도 미국에 대항해 이같은 조치를 강구하고 나섰다고 보도했다. FT는 중국 공업정보화부가 지난해 12월 26일 정부용 컴퓨터·서버 조달과 관련한 새 지침을 공개했고 정부 기관들은 올해부터 이를 준수하고 있다고 전했다. 이 지침에서 중국정부는 정부 기관용 컴퓨터는 마이크로소프트(MS) 윈도 등 외국산 운영체제(OS)와 데이터베이스 소프트웨어 대신 중국 제품을 사용하도록 권장했다. 지침 세부 내용을 보면 정부 기관과 향(鄕)급 이상 단위의 중국 공산당 조직은 '안전하고 신뢰할 수 있는' 처리 장치와 OS를 구매하도록 규정하고 있다. 복수의 관계자들은 FT에 "국유 기업들은 감독 기관인 국유자산감독관리위원회로부터 2027년까지 국내 공급 업체로 기술 전환을 완료하라는 지시를 받았다"고 지적했다. 중국정보기술안전평가센터(CNITSEC)가 지난해 12월 공개한 '안전하고 신뢰할 수 있는' 프로세서 18종과 OS 목록은 모두 중국제인 것으로 나타났다. 이 중에는 미국의 제재를 받고 있는 중국 최대 통신 장비 업체 화웨이와 중국 중앙처리장치(CPU) 설계 업체 페이텅 등도 포함된 것으로 알려졌다. 중국 정부의 이번 지침은 군사·정부·국유기관의 기술 자급자족을 위한 국가전략의 일환이다. 제상증권은 정부, 당 기관 및 8대 산업의 정보기술(IT) 인프라를 교체하기 위해 필요한 재원이 2027년까지 6600억 위안(약 122조 원)에 이를 것으로 추산했다. 반면 인텔·AMD는 타격이 불가피하다. 인텔은 지난해 매출 540억 달러 중 27%를 중국에서 거둬들였으며 같은 기간 AMD 역시 매출 230억 달러에서 중국 비중이 15%에 이른다.
-
- 포커스온
-
중국, 미국 제재 대응 정부기관서 미국반도체 퇴출⋯인텔·AMD 타격
-
-
미국, 반도체 패권 탈환위해 인텔에 200억달러 지원
- 미국 정부가 20일(현지시간) 모두 200억달러(약 26조원) 규모의 지원금을 자국 반도체 업체 인텔에 지원한다고 발표했다. 2022년 반도체법이 제정된 뒤 최대 규모의 보조금이다. 이날 월스트리트저널(WSJ) 등 외신에 따르면 백악관은 성명서를 통해 “미국 상무부가 반도체법에 따라 최대 85억달러(약 11조 3058억원)의 직접 지원금과 110억달러(약 14조 6311억원)의 대출 상품을 제공하기로 잠정 합의했다”며 “이번 자금 지원을 통해 미국 내에서 일자리 약 3만 개가 창출될 것으로 보인다”고 설명했다. 미국 상무부는 애리조나, 뉴멕시코, 오하이오, 오리건 등 4개 주에서 인텔의 공장을 신축하는 데 지원금이 투입될 것이라고 밝혔다. 또 상무부는 인텔의 투자금 중 25%는 세액공제 대상이 될 것이라고 했다. 인텔은 애리조나주에서 200억달러(약 26조 6060억원)를 들여 첨단 반도체 생산설비를 짓고 있다. 반도체 시장에서 미국의 패권을 되찾기 위한 조치다. 삼성전자와 대만 TSMC 등 인텔 경쟁사와의 격차를 좁히기 위해 미국 정부가 전방위적 지원에 나섰다는 평가다. 미국 정부의 인텔 지원은 2022년 제정된 반도체법에 따른 조치다. 당시 미국 정부는 자국 반도체산업을 육성하기 위해 총 390억달러(약 51조8817억원) 규모의 현금 지원과 750억달러(약 99조7725억원) 규모의 대출 지원 예산을 편성했다. 이번 지원은 상무부의 실사를 거쳐 반도체법에 따른 생산 목표와 기준에 따라 단계적으로 이뤄진다. 미 상무부 내 소식통에 따르면 올해 말부터 인텔에 보조금이 지급될 예정이다. 인텔에 대한 지원금은 시장의 예상을 크게 웃돈다. 당초 전문가들은 미국 정부가 인텔에 최대 100억달러(약 13조3000억원)까지 지원할 것이라고 전망했다. 현재 반도체법에 따라 남은 예산이 총 527억달러(70조1173억원)인 것을 감안한 계산이었다. 인텔 보조금은 한국의 삼성전자(60억달러)와 대만의 TSMC(50억달러)의 지원금 추정치를 크게 웃돈다. 반도체법의 최대 수혜자가 인텔이 됐다는 평가가 나오는 이유다. 시장에선 미국 정부가 자국 ‘반도체 카르텔’에 시동을 걸었다는 해석이 나온다. 첨단 반도체 경쟁에서 미국이 패권을 다시 가져오기 위해 지원금을 쏟아붓고 있다는 설명이다. 2022년 반도체법이 제정된 후 지금까지 약 600개 기업이 미국 상무부에 지원금을 신청했다. 이 중 지원이 확정된 곳은 영국 군수업체 BAE시스템즈, 미국 파운드리(반도체 수탁생산) 업체 글로벌파운드리, 미국 반도체 기업 마이크로칩테크놀로지 등 세 곳뿐이다. 이마저 구형 반도체 생산설비를 확장하는 데 지원금이 쓰인다. 첨단 반도체 설비 확장에 지원금을 받는 곳은 인텔이 유일하다. 대만, 한국 등 동북아시아에 치우친 반도체 패권을 미국이 되찾아 온다는 전략이다. 미국에서 반도체를 세계 최초로 개발했지만 2020년 기준 시장 점유율은 12%에 그쳤다. 미국 정부는 이 점유율을 2030년까지 20%대로 끌어올릴 계획이다. 지나 러몬도 상무장관도 이날 "반도체는 경제가 아니라 안보의 문제"라며 "(우리가) 직접 반도체를 디자인하고 생산할 수 있어야 한다. 인텔은 이런 계획의 중심에 있다"고 지적했다. 펫 겔싱어 인텔 최고경영자(CEO)도 TSMC와 삼성전자를 정조준했다. 인텔은 2021년부터 파운드리 시장 진출을 본격화한 뒤 미국 내 생산설비를 공격적으로 늘리고 있다. 애리조나와 뉴멕시코 공장을 시작으로 앞으로 5년간 1000억달러를 들여 첨단 반도체 설비를 증축한다. 겔싱어 CEO는 이날 WSJ에 "미국 반도체 기업이 시장 지배력을 잃는 데 30년 넘게 걸렸다"며 "단기간에 경쟁력을 되찾을 순 없다. 장기간 정부 차원에서 추가 지원해야 지배력을 되찾을 것이라고 믿는다"고 강조했다.
-
- IT/바이오
-
미국, 반도체 패권 탈환위해 인텔에 200억달러 지원
-
-
엔비디아, 차세대 AI칩 'B200'·인공지능 플랫폼 'GR00T' 공개
- 미국 인공지능(AI) 반도체 기업 엔비디아가 새로운 인공지능 플랫폼과 차세대 AI칩을 공개했다. 엔비디아는 18일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이 SAP 센터에서 개발자 콘퍼런스 'GTC(GPU Technology Conference) 2024'를 열고 새 인공지능 플랫폼 'GR00T'와 새 인공지능 AI칩 'B200'을 공개했다. 'B200'은 엔비디아의 호퍼 아키텍처를 기반으로 한 최신 AI 칩, H100을 능가하는 차세대 AI 칩으로 평가된다. 엔비디아는 새로운 플랫폼 '블랙웰(Blackwell)'을 통해 H100에 비해 최대 30배 향상된 성능을 제공한다고 밝혔다. 또한, 비용과 에너지 소비는 H100 대비 최대 25분의 1로 대폭 줄였다고 설명했다. 젠슨 황 CEO는 "호퍼는 매우 인상적이었으나, 우리는 더 큰 규모의 GPU를 추구한다"며 '블랙웰' 플랫폼을 소개하면서 "블랙웰은 단순한 플랫폼이 아니다"라고 말했다. 그는 이어 "엔비디아는 지난 30년 동안 딥러닝, AI와 같은 혁신적인 기술을 실현하기 위해 가속 컴퓨팅을 추구해왔다. 생성형 AI는 우리 시대를 정의하는 기술이며, Blackwell GPU는 이 새로운 산업 혁명을 주도할 엔진으로서, 세계에서 가장 혁신적인 기업들과 협력하여 모든 산업 분야에서 AI의 잠재력을 실현할 것"이라고 강조했다. 블랙웰은 게임 이론과 통계학을 전공한 수학자이자 흑인으로는 최초로 미국국립과학원에 입회한 데이비드 헤롤드 블랙웰을 기리기 위해 붙여진 이름이다. 이 새로운 아키텍처는 2년 전 출시된 엔비디아 호퍼(Hopper) 아키텍처의 후속 기술이다. 블랙웰은 최대 10조 개의 파라미터로 확장되는 모델에 대한 AI 훈련과 실시간 거대 언어모델(LLM) 추론을 지원한다. 'B200' 가격은 아직 공개되지 않았다. 새 인공지능 플랫폼 'GR00T' 공개 또 이사악(Isaac)과 제트슨(Jetson)과 같은 기존 프로그램을 통해 로봇 산업 혁신을 주도하는 데 앞장서온 엔비디아는 새 인공지능플랫폼 GR00T를 통해 휴머노이드 로봇 개발 경쟁에 본격적으로 참여할 예정이라고 테크크런치가 전했다. 'GR00T'는 1X 테크놀로지, 아지리리티 로보틱스, 앱트로닉, 보스톤 다이나믹스, 피겨 에이아이, 푸리에 인텔리전스, 샌추어리 에이아이, 유니트리 로보틱스, 엑스펭 로보틱스 등 최근 주목받고 있는 다수의 휴머노이드 로봇 제조업체를 지원할 예정이며, 테슬라와 같은 몇몇 예외를 제외하고는 현재 대부분의 주요 휴머노이드 로봇 제작사를 포함하고 있다. 인공지능 칩 제조업체 선두주자인 엔비디아는 최근 개최된 GTC 개발자 컨퍼런스에서 젠슨 황(Jensen Huang) 최고경영자(CEO)는 "일반적인 휴머노이드 로봇을 위한 기반 모델 구축은 오늘날 인공지능 분야에서 해결해야 할 가장 흥미로운 문제 중 하나"라고 말했다. 휴머노이드 로봇은 현재 로봇 산업에서 가장 활발하게 논의되고 있는 주제 중 하나이며 많은 투자 유치와 동시에 큰 회의감도 불러오고 있다. 아지리리티 로보틱스의 공동 설립자이자 최고 로봇 책임자인 조나단 허스트(Jonathan Hurst)는 "디지트(Digit)와 같은 인간 중심 로봇은 앞으로 노동 시장을 완전히 변화시킬 수 있다. 최신 인공지능은 로봇 개발을 촉진하여 로봇이 일상 생활의 모든 영역에서 사람들을 도울 수 있도록 길을 열어줄 것"이라며 협력에 대한 긍정적인 입장을 밝혔다. 샌추어리 에이아이의 공동 설립자이자 최고경영자인 조디 로즈(Geordie Rose) 역시 "실체 인공지능은 인류가 직면한 가장 큰 과제 중 일부를 해결하는 데 도움이 될 뿐만 아니라 현재 우리의 상상력을 뛰어넘는 혁신을 창출할 수도 있다. 이처럼 중요한 기술은 폐쇄적인 환경에서 개발되어서는 안 되며, 엔비디아와 같은 장기적인 파트너와의 협력이 중요하다"라고 전했다. 엔비디아는 GR00T 와 함께 새로운 하드웨어 '제트슨 토르(Jetson Thor)'도 출시했다. 제트슨 토르는 시뮬레이션 워크플로, 생성 인공지능 모델 등을 실행하기 위해 특별히 설계된 휴머노이드 로봇용 컴퓨터다. 또한 엔비디아는 이번 GTC 컨퍼런스에서 휴머노이드 로봇뿐만 아니라 로봇 팔 조작을 위한 '아이작 매니퓰레이터(Isaac Manipulator)'와 이동용 로봇을 위한 멀티 카메라 3D 서라운드 시각 기능을 갖춘 '아이작 퍼셉터(Isaac Perceptor)' 등 두 개의 중요 프로그램을 발표했다. 이번 발표를 통해 엔비디아는 휴머노이드 로봇과 모바일 매니퓰레이터 시장에서 적극적인 참여와 기여를 목표로 하고 있음을 분명히 했다. 이 두 분야에서의 시장 점유율 경쟁은 앞으로 몇 년간 더욱 치열해질 것으로 보인다.
-
- IT/바이오
-
엔비디아, 차세대 AI칩 'B200'·인공지능 플랫폼 'GR00T' 공개
-
-
TSMC, 일본에 해외 첫 최첨단 패키징 공정 도입 검토
- 세계 최대 반도체수탁생산(파운드리) 업체인 TSMC가 첨단 패키징(후공정) 시설을 해외에서는 처음으로 일본에 도입하는 방안을 검토하고 있다. 로이터는 18일 소식통을 인용해 "TSMC가 일본에서 첨단 패키징 역량을 구축하는 방안을 검토하고 있다”며 “반도체 산업을 부활시키려는 일본의 노력에 탄력을 더할 것"이라고 보도했다. TSMC는 '칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트(CoWoS)' 패키징 기술을 일본에서 수행하는 것을 고려하고 있다. CoWoS는 칩을 서로 쌓아서 처리 능력을 높이는 동시에 공간을 절약하고 전력 소비를 줄이는 첨단 기술이다. 현재 TSMC의 CoWoS 패키징 공정은 모두 대만에서 이뤄지고 있다. 로이터는 "잠재적인 투자 규모나 일정에 대한 결정이 내려지지 않았다"고 했다. 인공지능(AI) 열풍으로 첨단 반도체 패키징 수요가 급증하고 있다. 반도체 회로의 집적도를 높여 성능을 높이는 것이 점점 한계에 도달하면서 기업들은 반도체를 수평·수직으로 연결하는 패키징 기술 개발에 사활을 걸고 있다. TSMC뿐 아니라 삼성전자, 인텔 등이 패키징 기술 확장에 몰두하고 있다. TSMC는 지난 1월 회사가 올해 CoWos 생산량을 두 배로 늘리고 2025년에는 추가 생산량을 늘릴 계획이라고 밝혔다. 특히 일본의 반도체 부활 야심과 맞물리면서 TSMC는 일본에 패키징 사업을 확장한다는 분석이다. 일본은 반도체 소재·부품·장비 강국이며, 탄탄한 고객들이 있다는 점이 유리하다. 이에 앞서 TSMC는 2021년 도쿄 북동쪽 이바라키현에 첨단 패키징 연구 개발 센터를 설립했고, 삼성전자도 요코하마에 첨단 패키징 연구시설을 설립 중이다. 인텔 또한 일본에 고급 패키징 연구시설 설립 방안을 검토 중이다. 다만 트렌드포스는 "일본 내에서 CoWoS 패키징에 대한 수요가 얼마나 될지는 아직 명확하지 않으며 TSMC의 현재 CoWoS 고객 대부분은 미국에 있다"고 했다.
-
- IT/바이오
-
TSMC, 일본에 해외 첫 최첨단 패키징 공정 도입 검토
검색 결과가 없습니다.