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테슬라, 차세대 AI 칩 삼성·TSMC서 생산⋯머스크 "반도체 공장 직접 짓겠다"
- 테슬라가 차세대 인공지능(AI) 칩 'AI5'를 삼성전자와 TSMC 공장에서 생산한다고 일론 머스크 최고경영자(CEO)가 6일(현지시간) 밝혔다. 머스크는 텍사스 오스틴에서 열린 테슬라 연례 주주총회에서 "AI5는 기본적으로 네 곳에서 제조될 것"이라며 삼성전자와 TSMC의 대만, 텍사스, 애리조나 공장을 거론했다. 그는 "칩 수요가 폭발적으로 늘고 있어 공급이 여전히 부족하다"며 "결국 테슬라가 자체 반도체 제조시설, 이른바 '테라 팹(Tera Fab)'을 건설해야 할 것"이라고 말했다. 머스크는 "TSMC와 삼성으로부터 생산된 칩을 모두 구매하기로 합의했지만, 생산 속도가 테슬라의 개발 속도를 따라가지 못한다"고 덧붙였다. 그는 "AI5 생산 이후 1년 안에 동일한 시설에서 AI6으로 전환해 성능을 두 배로 높일 것"이라고 밝혔으며, AI5가 엔비디아 블랙웰 칩 대비 전력소모는 3분의 1, 가격은 10% 수준이라고 강조했다. 머스크의 '테라 팹' 선언, AI 반도체 산업 지형 흔든다 일론 머스크가 직접 반도체 공장 설립을 언급한 것은 단순한 생산 효율 논의가 아니라, 전 세계 AI 반도체 공급망의 구조적 전환을 예고하는 발언으로 평가된다. 테슬라는 현재 자율주행과 휴머노이드 로봇 개발 속도를 AI 칩 성능에 맞춰야 하는 상황에 직면해 있다. AI5와 AI6 칩은 테슬라 차량의 완전 자율주행(FSD) 기능과 로봇 '옵티머스'의 인지 능력을 뒷받침하는 핵심 기술이다. 머스크는 이번 주주총회에서 "기능적 로봇을 만들기 위해서는 전력 효율이 뛰어난 AI 칩이 필수"라며 "AI5는 블랙웰 수준의 연산 능력을 유지하면서도 소비전력은 3분의 1, 비용은 10% 미만"이라고 밝혔다. 이는 고성능이면서도 저비용·저전력이라는 '테슬라형 AI 칩' 철학을 보여준다. 엔비디아의 범용 GPU가 다양한 고객 요구를 충족해야 하는 구조라면, 테슬라 칩은 오로지 자체 자율주행 알고리즘에 맞춰 설계할 수 있다는 점에서 효율성이 극대화된다. 그는 휴머노이드 로봇 옵티머스와 함께 주총 무대에 올라 신나게 춤을 추는 모습을 선보여 주주들의 주목을 끌기도 했다. 머스크가 삼성전자와 TSMC를 함께 언급한 것도 주목된다. 테슬라는 양사로부터 병행 공급 체계를 구축해 AI 칩 확보 리스크를 분산하려는 전략으로 풀이된다. 특히 삼성전자의 3나노 게이트올어라운드(GAA) 공정은 전력 효율에 강점을 갖고 있어 테슬라의 설계 방향과 맞닿아 있다. 반면 TSMC는 안정적 수율과 대규모 양산 능력에서 우위를 점한다. 머스크가 "네 곳에서 제조될 것"이라며 한국과 미국, 대만을 동시에 언급한 것은 글로벌 분산 생산 체계의 현실적 한계를 인식하면서도 '공급 안정'에 방점을 둔 발언으로 보인다. 그러나 핵심은 '테라 팹'이다. 머스크가 직접 "테슬라가 자체 칩 공장을 지어야 할 것 같다"고 언급한 것은 AI 반도체의 내재화를 의미한다. 만약 테슬라가 자율주행·로봇용 AI 칩을 자체 생산하게 되면, 이는 전통적인 차량 제조사에서 반도체 설계·제조까지 아우르는 '수직 통합형 테크 제조사'로의 진화를 뜻한다. 이는 엔비디아·TSMC 중심의 현 공급망을 근본적으로 흔들 수 있는 선언이다. 머스크는 "AI5 생산 시작 후 1년 내 AI6으로 전환할 계획"이라며 초고속 세대 교체 전략을 예고했다. 이는 기존 파운드리 모델로는 따라잡기 어려운 속도다. 업계에서는 테슬라의 'AI5→AI6' 전환 주기가 12개월로 단축될 경우, 향후 자율주행차 및 로봇 시장에서 연산력 경쟁의 새로운 기준이 될 것으로 보고 있다. 머스크의 발언은 또한 AI 반도체 전쟁이 더 이상 엔비디아와 AMD의 경쟁 구도로만 볼 수 없음을 보여준다. 테슬라가 직접 칩 설계와 생산에 나설 경우, 기존 클라우드·서버 중심의 GPU 시장이 자율주행과 로봇 중심의 '엣지 AI' 시장으로 확장되며 산업의 무게중심이 이동할 가능성이 크다. 한편 머스크는 옵티머스 로봇의 연간 생산 목표를 100만대로 제시하며 "대당 약 2만달러 수준으로 낮출 수 있다"고 전망했다. 이는 AI 칩의 효율성 확보가 전제되어야 가능한 목표다. 또한 그는 내년 4월부터 자율주행 전용차 '사이버캡' 생산에 들어가고, 전기트럭 '세미'와 차세대 스포츠카 '로드스터'도 연이어 출시하겠다고 밝혔다. 결국 이번 발언은 테슬라가 '전기차 기업'을 넘어 'AI 반도체 기업'으로 진화하고 있음을 알리는 선언이다. 삼성전자와 TSMC가 그 변곡점의 중심에 서 있으며, 머스크의 '테라 팹'이 현실화될 경우 글로벌 반도체 판도는 새로운 경쟁의 장으로 재편될 가능성이 높다.
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테슬라, 차세대 AI 칩 삼성·TSMC서 생산⋯머스크 "반도체 공장 직접 짓겠다"
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엔비디아-삼성·SK·LG, 'AI 초협력' 선언⋯한국 제조업 두뇌 바뀐다
- 미국 반도체 기업 엔비디아가 삼성전자, SK그룹, LG전자와 손잡고 국내 제조업과 반도체 산업 전반의 인공지능(AI) 혁신을 본격화한다. 삼성전자는 31일 엔비디아와 '반도체 AI 팩토리' 구축을 위한 전략적 협력에 나선다고 밝혔다. AI 팩토리는 반도체 설계부터 생산, 품질관리 전 과정에서 생성되는 데이터를 스스로 학습·판단하는 지능형 제조 플랫폼으로, 수년간 5만 개 이상의 엔비디아 GPU를 도입해 구축된다. 삼성전자는 이를 통해 차세대 반도체 개발 주기를 단축하고, 글로벌 공급망 지능화를 추진할 계획이다. SK그룹은 엔비디아의 GPU와 '옴니버스(Omniverse)' 플랫폼을 기반으로 '제조 AI 클라우드'를 구축한다. SK하이닉스를 비롯한 그룹 내 제조 계열사뿐 아니라 정부·스타트업에도 개방해 국내 제조업의 생산성과 효율성을 높인다는 구상이다. LG전자도 엔비디아와 협력해 로보틱스, 디지털트윈, 데이터센터 냉각 솔루션 등 차세대 AI 산업 기술을 고도화한다. 특히 엔비디아의 '아이작 GR00T' 기반 피지컬AI 모델을 개발하고, 글로벌 생산라인에 AI 기반 스마트팩토리를 확산할 계획이다. 이번 협력으로 한국 주요 기업과 엔비디아는 제조, 반도체, 로봇, 통신 등 산업 전반의 AI 전환을 가속화하며, 글로벌 AI 생태계의 중심축으로 부상하고 있다. [미니해설] 엔비디아, 한국 제조 대기업과 'AI 초협력' 선언 세계 인공지능 반도체의 절대 강자 엔비디아가 한국의 삼성전자, SK그룹, LG전자와 손잡고 제조업과 반도체 산업의 AI 전환을 본격화한다. 이번 협력은 단순한 기술 제휴를 넘어, 반도체와 제조의 생산 인프라 전체를 AI 중심으로 재편하는 ‘패러다임 전환’으로 평가된다. 31일 경주에서 열린 '2025 APEC CEO 서밋' 현장에서 젠슨 황 엔비디아 CEO는 삼성전자 이재용 회장, SK그룹 최태원 회장, LG전자 관계자들과 잇따라 회동하며 각 사와의 전략적 협력 방안을 발표했다. 삼성전자, '반도체 AI 팩토리'로 제조의 두뇌를 바꾼다 삼성전자는 엔비디아와 손잡고 '반도체 AI 팩토리' 구축에 나선다. 이 플랫폼은 반도체 생산 전 과정에서 생성되는 데이터를 수집해 스스로 학습·판단하는 지능형 공장으로, 엔비디아의 GPU와 디지털트윈 플랫폼 ‘옴니버스’를 기반으로 구현된다. 삼성은 향후 5만 개 이상의 엔비디아 GPU를 도입해 HBM(고대역폭 메모리)과 파운드리 공정에 AI 분석 기능을 적용하고, 공정 설계·불량 예측·품질 관리를 모두 자동화한다. 이를 통해 차세대 반도체의 개발과 양산 주기를 단축하고, 제조 효율성을 대폭 끌어올릴 계획이다. 삼성은 또한 국내 소재·장비·팹리스 기업들과 AI 팩토리 관련 협력을 확대해 반도체 산업 전체의 AI 체질 개선을 추진한다. 나아가 미국 테일러 등 해외 생산기지에도 동일한 인프라를 도입해 글로벌 공급망의 지능화를 완성할 방침이다. 삼성전자는 엔비디아에 HBM3E, HBM4, GDDR7 등 차세대 메모리와 파운드리 서비스를 공급하며, 엔비디아 GPU 생태계의 핵심 공급망 역할을 강화하고 있다. SK그룹, '제조 AI 클라우드'로 산업 생태계 개방 SK그룹은 엔비디아 GPU와 '옴니버스'를 활용해 아시아 최초의 '제조 AI 클라우드'를 구축한다. 이 플랫폼은 SK하이닉스, SK텔레콤 등 그룹 계열사뿐 아니라 정부기관과 스타트업에도 개방돼 국내 제조업 전반의 AI 도입을 가속화할 전망이다. 이 클라우드는 RTX 프로 6000 블랙웰 GPU 2000장을 기반으로 SK하이닉스 이천·용인 클러스터에서 운영된다. AI 시뮬레이션을 통해 생산 효율과 설비 유지보수 정확도를 높이고, 불량률을 낮추는 것이 목표다. SK그룹은 또 IMM인베스트먼트, 한국투자파트너스 등과 함께 제조 분야 AI 스타트업을 육성하고, 국내 제조 AI 생태계의 성장을 이끄는 개방형 플랫폼으로 발전시킬 계획이다. 최태원 회장은 "AI를 산업혁신의 엔진으로 삼아 제조·로봇·디지털트윈 등 모든 산업이 규모와 속도의 한계를 뛰어넘게 될 것"이라고 밝혔다. LG전자, '피지컬 AI'와 디지털트윈으로 미래 공장 그린다 LG전자는 엔비디아의 범용 휴머노이드 모델 '아이작 GR00T'를 기반으로 자체 피지컬AI 모델을 개발하고 있다. 이를 통해 로봇이 환경을 인식하고 스스로 학습·판단하는 기능을 고도화한다. LG는 또 엔비디아 '옴니버스'와 '오픈USD'를 활용해 글로벌 생산거점에 초정밀 디지털트윈을 구축하고, 실제 설비 도입 전 시뮬레이션으로 최적 운영 환경을 검증한다. 운영 단계에서는 AI가 물류 흐름·생산라인 데이터를 실시간 분석해 병목, 불량, 고장 등을 사전에 감지하며, 생산 효율을 극대화한다. AI 데이터센터 냉각 솔루션 분야에서도 협력이 이어진다. LG전자는 AI 서버 발열을 제어하는 액체냉각 장치(CDU) 공급을 위한 엔비디아 인증을 추진 중이다. 이와 함께 탄소 저감형 냉각수 순환 및 직류(DC) 전력 솔루션 등 친환경 기술을 접목해 데이터센터의 에너지 절감 효과를 높일 계획이다. 엔비디아, '한국형 AI 제조 생태계'의 허브로 삼성·SK·LG와의 협력으로 엔비디아는 한국을 AI 제조 인프라의 핵심 허브로 부상시켰다. 엔비디아 젠슨 황 CEO는 "삼성은 반도체 제조 혁신의 파트너, SK는 AI 인프라의 중심, LG는 피지컬 AI의 선도자"라며 "한국의 기술 생태계가 전 세계 AI 산업의 실험장이 될 것"이라고 말했다. 이번 협력은 ▲삼성의 반도체 AI 팩토리 ▲SK의 제조 AI 클라우드 ▲LG의 피지컬 AI 및 냉각 솔루션이라는 세 축을 중심으로 '산업용 AI 생태계'를 완성하는 구조다. 한국 제조업의 AI 전환, 글로벌 경쟁력 재편의 분기점 전문가들은 이번 협력이 단순한 공급망 강화를 넘어, AI 중심의 산업 패러다임으로 한국 제조업이 전환되는 전환점이 될 것으로 본다. 삼성전자가 AI 팩토리를 통해 반도체 공정의 효율을 혁신하고, SK그룹이 AI 클라우드를 통해 제조업 데이터 생태계를 개방하며, LG전자가 피지컬 AI로 공장 자동화를 고도화하는 구조는 AI 기술의 산업화 모델로 평가된다. 이 세 축이 맞물리면, 한국은 반도체 중심의 하드웨어 강국을 넘어, AI 기반 '스마트 제조 강국'으로 진화할 가능성이 크다.
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엔비디아-삼성·SK·LG, 'AI 초협력' 선언⋯한국 제조업 두뇌 바뀐다
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엔비디아, 블랙웰 미국서 처음으로 대량생산 시작
- 인공지능(AI) 칩 대장 기업 엔비디아가 미국에서 생산한 첫 블랙웰 웨이퍼를 공개했다. 엔비디아의 최신 AI 칩이 미국 내에서 생산되는 것은 이번이 처음으로, 한국 기업들에 대한 현지 생산 압박 역시 커질 전망이다. 로이터통신 등 외신들에 따르면 엔비디아는 지난 17일(현지시간) TSMC 애리조나 팹(공장)에서 블랙웰의 대량 생산이 시작됐다고 밝혔다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 이날 공장을 방문해 TSMC 운영 담당 부사장과 미국에서 생산된 첫 블랙웰 웨이퍼에 서명했다. 황 CEO는 이날 TSMC 애리조나 팹에서 열린 기념식에서 "가장 중요한 단일 칩이 미국 내 첨단 TSMC 팹에서 만들어지는 것은 역대 처음"이라며 "이것은 도널드 트럼프 미국 대통령의 산업 재편을 위한 비전이 실현되는 것"이라고 말했다. 블랙웰은 앞선 호퍼보다 연산 효율을 크게 높여 대규모언어모델(LLM) 학습과 추론에 최적화한 칩이다. 엔비디아가 블랙웰 칩 생산에 이용하는 TSMC 공정은 5나노급 'N5'를 개선한 'N4P'로 알려졌다. 엔비디아는 "TSMC 애리조나 팹은 향후 4나노 이하 첨단 공정에서 고성능 반도체를 생산할 예정"이라고 설명했다. 이로써 미국은 자국 내 반도체 공급망을 더욱 강화하는 모습이다. 미국은 막대한 보조금을 풀어 TSMC 공장을 유치했다. TSMC는 조 바이든 전 행정부 때 66억달러의 보조금을 받고 650억달러를 투자해 애리조나 공장 건설을 시작했다. 엔비디아는 이번 생산이 "미국 내 공급망을 강화하고, 데이터를 지능으로 전환하는 AI 기술 스택을 본토화(onshore)해 AI 시대 미국의 리더십을 확보하는 데 기여할 것"이라고 밝혔다.
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엔비디아, 블랙웰 미국서 처음으로 대량생산 시작
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[글로벌 핫이슈] 트럼프, 중국 희토류 통제 등에 보복관세 대응⋯미중관계 전운 조짐
- 미국 도널드 트럼프 2기 행정부 들어 부침을 겪어온 미중관계가 또다시 '전운'에 휩싸일 조짐을 보이고 있다. 로이터통신 등 외신들에 따르면 도널드 트럼프 미국 대통령은 10일(현지시간) 중국의 희토류 수출 통제 조치에 맞서 다음 달 1일부터 중국에 100% 추가 관세를 부과하겠다고 밝혔다. 트럼프 대통령은 이날 소셜미디어 트루스소셜을 통해 "중국이 전 세계에 매우 적대적인 서한을 보내 2025년 11월 1일부터 자신들이 생산하는 사실상 모든 제품과 자신들이 만들지 않은 일부 제품에 대해서도 대규모 수출 통제를 시행하겠다고 밝혔다"고 말했다. 이는 중국의 희토류 수출 통제 조치를 가리킨 것으로 해석된다. 트럼프 대통령은 앞선 트루스소셜 글에서 "중국이 각국에 서한을 보내 '희토류' 생산과 관련된 모든 요소에 대해 수출 통제를 하겠다고 통보하고 있다"고 비판했다. 트럼프 대통령은 이 같은 중국의 조치에 대해 "이는 예외 없이 모든 나라에 영향을 미치며 그들이 몇 년 전부터 계획한 사안임이 분명하다"고 지적했다. 그러면서 "국제 무역에서 이런 일은 들어본 적이 없으며 다른 국가와의 거래에 있어 도덕적 수치"라고 비판했다. 트럼프 대통령은 "중국이 이런 전례 없는 조치를 한 사실을 근거로, 비슷하게 위협받은 다른 나라들을 위해서가 아니라 미국만을 대표하여, 2025년 11월 1일부터(또는 중국이 추가 조치나 변화를 취할 경우 더 빠르게) 미국은 중국에 대해 현재 그들이 내고 있는 관세에 추가로 100% 관세를 부과할 것"이라고 썼다. 이어 "11월 1일, 우리는 모든 핵심 소프트웨어에 대한 (대중국) 수출 통제도 시행할 것"이라고 덧붙였다. 이에 따라 당초 경주에서 이달말 열리는 아시아태평양경제협력체(APEC) 정상회의에서 트럼프 미국 대통령과 시진핑 중국 국가주석이 만나 '관세 휴전 연장' 등을 논의할 계획도 물거품이 될 가능성이 높아졌다. 트럼프 대통령은 APEC 계기에 시 주석을 만나려 했으나 그럴 이유가 없어진 것으로 보인다면서 회담 취소 가능성을 시사했다. 반면 중국은 미중 무역 재협상을 앞두고 미국에 대해 선제공격성 카드들을 꺼내들었다. 중국은 최근 미국산 대두 수입을 중단한 데 이어 지난 9일 희토류 합금 수출 통제 강화 방침을 발표했다. 또한 14일부터 미국 관련 선박에 대해 순t(Net ton)당 400위안(약 8만원)의 '특별 항만 서비스료'를 부과한다고 이날 밝혔다. 미국이 14일을 기준으로 중국 선박에 t당 50달러(약 7만1000원)의 입항료를 부과하고 순차적으로 올리겠다고 밝힌 상황에서 중국 나름의 맞불 성격이 있어 보였다. 이런 가운데 중국 정부가 미국 반도체 기업 퀄컴의 자동차 반도체 설계회사(팹리스) '오토톡스(Autotalks)' 인수에도 제동을 걸었다는 소식이 전해졌다. 이런 양측의 움직임은 미중정상회담을 앞둔 상황에서 '주도권싸움'의 측면이 없지 않아 보였으나 트럼프 대통령이 이날 강경한 입장을 피력하면서 분위기가 급랭하고 있다. 트럼프 대통령이 중국의 일련의 조치 중 희토류 수출 통제 문제를 콕 집어서 거론한 것은 중국이 미중간 관세 휴전 합의의 틀을 흔들고 있다는 판단을 한 데 따른 것으로 풀이된다. 양국 모두 지난 4월 '치킨게임' 양상으로 전개됐던 관세전쟁을 거쳐 어느 정도 관리해온 미중관계를 다시 파국으로 몰고 갈 경우 서로 잃을 것이 막대하다는 점에서 물밑 접촉 등을 통해 상황을 봉합하고, APEC 계기에 정상회담을 가질 가능성도 있어 보인다. 그러나 단순한 기 싸움 차원을 넘어서는 심각한 갈등의 전조일 수 있다는 분석도 나온다. 트럼프 집권 2기 들어 열릴 첫 미중정상회담을 앞두고 '지렛대'를 최대화하는 수준을 넘어 더 이상 수세적 자세로 대미 협상에 나서지 않겠다는 것이 중국의 의중일 수 있는 것이다. 트럼프 대통령도 중동 가자 전쟁 중재 외교에서의 성과에 찬물을 끼얹는 중국의 희토류 관련 조치에 강한 불쾌감을 표한 만큼 쉽게 물러서지 않을 가능성이 있다.
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[글로벌 핫이슈] 트럼프, 중국 희토류 통제 등에 보복관세 대응⋯미중관계 전운 조짐
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미국 인텔, 경영 정상화 보폭 확대⋯첨단 18A 공정 가동 발표
- 경영난을 겪고 있는 미국 반도체 기업 인텔이 9일(현지시간) 반도체 제작을 위한 첨단 공정의 가동을 발표했다. 인텔은 이날 애리조나에 있는 팹52(Fab 52) 공장이 완전 가동에 들어갔다고 밝혔다. 이 공장은 인텔이 야심 차게 도입한 18A 공정이 적용된 곳이다. 인텔은 이어 "생산량을 늘릴 준비가 됐다"며 외부 고객들을 향해 자신감을 나타냈다. 18A는 반도체의 회선폭을 1.8㎚(나노미터·1㎚는 10억분의 1m)로 제조하는 첨단 제조공정이다. 현재 5나노 이하 파운드리(반도체 위탁생산) 양산은 세계에서 TSMC와 삼성전자만이 가능한데, 18A는 두 회사가 양산 중인 3나노보다 앞선 기술로 평가받는다. 인텔은 2021년 파운드리 사업 재진출을 선언하고 18A와 14A 등 최첨단 공정을 위해 대규모 투자를 해왔다. 이에 삼성전자를 제치고 2030년까지 세계 2위 파운드리 업체가 되고 TSMC를 따라잡겠다는 목표를 밝혔다. 인텔은 "18A가 미국에서 개발되고 제작되는 가장 진보된 반도체 생산 기술"이라고 강조했다. 또 자사 필요에 맞는 칩을 생산해 18A 공장이 자체 비용을 감당할 수 있다고 설명했다. 인텔은 이날 18A 공정으로 제작한 새로운 노트북용 프로세서 '팬서 레이크'(Panther Lake)를 공개했다. 이 차세대 칩은 팹52에서 생산되며, 내년에 출시될 노트북에 탑재된다. '팬서 레이크' 설계는 이전 제품들의 강점을 유지하면서도 단점은 보완했다고 인텔은 설명했다. AI 모델처럼 아주 복잡한 연산이 필요할 때는 강력한 성능을 발휘하면서도 전력은 매우 효율적으로 사용하도록 설계됐다는 것이다. 립부 탄 최고경영자(CEO)는 "미국은 항상 인텔의 가장 진보된 연구개발(R&D), 제품 설계 및 제조의 본거지였다"며 "우리가 국내 사업을 확장하고 시장에 새로운 혁신을 가져오면서 이런 유산을 이어 나가는 것을 자랑스럽게 생각한다"고 밝혔다. 인텔은 또 이 공장에서 18A 공정이 적용된 프로세서를 탑재한 '제온 6+'(Xeon 6+) 서버도 구축하고 있다. 이 제품들은 내년 상반기 출시될 예정이다. 인텔은 지난 7월 경영 정상화를 위한 대규모 구조조정을 단행하면서도 "18A(1.8나노)의 새로운 제조 공정이 순조롭게 진행 중이며, 연말부터는 경쟁력 있는 칩들이 생산될 것"이라고 밝혔다. 다만 향후 14A의 최첨단 반도체 제조 공정은 확정된 고객 주문을 기반으로 확대될 것이라고 밝혔다. 이번 발표는 인텔이 최근 수년간 최첨단 칩 수요를 따라잡지 못해 어려움을 겪으면서 경영 정상화를 위한 투자가 진척되고 있는 가운데 나왔다. 지난 8월 미 정부는 미국의 제조 역량을 강화하기 위한 노력의 하나로 인텔 지분 10%를 인수했다. 인텔은 또 일본 투자기업 소프트뱅크와 AI 칩 대표 기업 엔비디아로부터 투자를 유치했다.
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미국 인텔, 경영 정상화 보폭 확대⋯첨단 18A 공정 가동 발표
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[글로벌 핫이슈] 텐스토런트, 2나노 칩 생산 파트너 물색⋯"인텔, 기술 청사진부터 제시해야"
- 반도체 업계에서 '살아있는 전설'로 부르는 짐 켈러가 인텔 파운드리의 미래 잠재력을 인정하면서도, 세계 최상위 경쟁 그룹에 합류하기까지는 아직 갈 길이 멀다고 냉정하게 평가했다. 현재 TSMC, 삼성전자 등과 다음 세대 2나노 공정 협력을 논의하는 그는 인텔이 시장의 신뢰를 얻으려면 '견고하고 확실한 기술 청사진' 제시가 앞서야 한다고 강조했다. 그의 발언은 인텔 파운드리 사업 부활을 두고 시장의 기대와 우려가 엇갈리는 가운데, 업계의 앞날을 가늠할 중요한 잣대로 떠올랐다. 짐 켈러는 최근 일본 닛케이 아시아와 한 인터뷰에서 자신이 이끄는 AI 반도체 기술기업 텐스토런트의 다음 세대 칩 생산 파트너 선정 과정을 설명하며 이같이 밝혔다. 텐스토런트는 2나노 공정 기반 AI 프로세서를 생산하고자 현재 파운드리 1위 TSMC와 2위 삼성전자는 물론, 일본의 신생 파운드리 라피더스와도 긴밀하게 협의하고 있다. 이 과정에서 인텔 또한 미래의 잠재 파트너 가운데 하나로 이름이 올랐으나, 켈러는 신중한 태도를 보였다. 그는 "인텔이 정말 견고한 기술 청사진을 제시하려면 아직 할 일이 많다"고 직언했다. 이 지적은 인텔이 파운드리 사업 재건을 위해 대대적인 투자를 단행하고 있는데도, 외부 고객인 팹리스 기업들의 신뢰를 완전히 얻지 못했다는 현실을 뚜렷이 보여준다. 켈러의 이런 평가는 한 개인의 의견을 넘어 업계 전반의 시각을 대변한다는 점에서 무게가 실린다. 그는 CPU 아키텍처 설계 분야에서 가장 영향력 있는 인물 가운데 한 명으로, 디지털 이큅먼트 코퍼레이션(DEC) 시절 전설의 '알파' 프로세서를 시작으로 AMD를 파산 위기에서 구해낸 'K7·K8(애슬론, 옵테론)' 아키텍처와 오늘날 AMD를 있게 한 '젠(Zen)' 아키텍처 설계를 모두 총괄하며 큰 업적을 남겼다. 그의 손을 거친 칩 설계가 시장의 판도를 바꿨기에, 그의 파운드리 선택은 해당 기업의 기술력과 미래 가능성을 가늠하는 시금석과 같다. 인텔, 18A 공정 차질설 속 내부 '위기감' 켈러의 지적은 최근 불거진 인텔의 내부 사정과도 맥이 통한다. 시장에서는 인텔이 다음 세대 공정으로 내세웠던 18A(1.8nm)의 외부 고객 수주를 사실상 중단하고 내부 생산과 소수의 한정된 파트너에만 집중한다는 분석이 파다하다. 이는 공정 안정성이나 수율 문제 탓에 외부 고객에게 서비스를 제공할 준비가 아직 끝나지 않았음을 시사한다. 나아가 인텔의 립부탄 이사는 "14A(1.4nm) 공정에서 반드시 외부 고객사를 확보해야만 한다"며, "그렇지 못하면 최첨단 공정 기술 개발을 더 이상 이어가기 어려울 수 있다"고 강한 위기감을 드러내기도 했다. 인텔의 파운드리 사업이 단순한 기술 개발을 넘어, 실제 고객 수주로 사업성을 증명하는 데 사활을 걸고 있음을 보여주는 대목이다. 켈러의 발언은 결국 인텔이 기술 청사진의 신뢰성을 입증하고, 실제 양산으로 고객의 믿음을 얻어야 한다는 시장의 요구를 압축적으로 전달한다. 대안으로 떠오른 일본의 '라피더스' 켈러의 시선이 인텔을 넘어 일본의 라피더스로 향한다는 점도 주목할 만하다. 그는 텐스토런트가 "라피더스와 협상을 시작한 최초의 주요 칩 회사 가운데 하나"라고 밝히며 높은 기대감을 숨기지 않았다. 라피더스는 일본 정부가 전폭으로 지원하며 탄생한 다음 세대 반도체 생산의 발판이다. 도요타, 소니, NTT 등 일본의 대표 기업 8곳이 참여하고 미국 IBM과 기술 협력을 맺은 ‘일본 반도체 부활 계획’의 핵심이다. 일본 정부는 라피더스에 80억 달러(우리 돈 약 11조 원)가 넘는 막대한 자금을 지원하며 힘을 싣고 있다. 라피더스의 가장 큰 무기는 협력 파트너 IBM의 원천 기술이다. IBM은 상업용 팹을 직접 운영하지는 않지만, 다음 세대 트랜지스터 구조인 GAAFET 기반 2나노 칩을 2021년에 이미 시연하는 등 세계 최고의 기술력을 가졌다. 라피더스는 이 기술을 이전받아 지난 7월 2나노 공정 시험 생산 라인을 가동했으며, 2027년 본격적인 양산을 목표로 삼았다. 켈러가 TSMC, 삼성전자 같은 기존 강자들과 함께 신생 기업인 라피더스를 다음 세대 파트너로 비중 있게 검토하는 까닭이다. 텐스토런트는 이미 ‘블랙홀’이라는 AI 프로세서를 시장에 공급하며 기술력을 입증한 기업이다. 이 제품은 AI 학습과 추론 시장의 절대 강자인 엔비디아 GPU의 대안으로, 특히 800Gbps QSFP+ 통신 기능을 통합해 여러 칩을 연결하고 대규모로 묶어 성능을 확장하는 능력에서 강점을 보인다. 다만, 많은 하드웨어 기술기업이 그렇듯 소프트웨어 생태계가 아직 미성숙하다고 평가받는다. AI 반도체 시장의 경쟁력이 하드웨어 성능을 넘어, 개발자가 쓰기 편한 소프트웨어 지원 체계를 갖추는 데서 판가름 난다는 점을 보여주는 대목이다. 이런 가운데 안정적인 최첨단 파운드리 파트너 확보는 텐스토런트가 AI 반도체 시장에서 엔비디아의 아성에 도전하기 위한 가장 중요한 선결 과제다. 짐 켈러의 파운드리 탐색 여정은 단순히 한 기업의 파트너 선정을 넘어, 격변하는 세계 반도체 공급망 속에서 다음 세대 기술 주도권의 방향을 결정할 중요한 변수가 될 전망이다.
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[글로벌 핫이슈] 텐스토런트, 2나노 칩 생산 파트너 물색⋯"인텔, 기술 청사진부터 제시해야"
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[글로벌 핫이슈] TSMC, 2026년부터 첨단 공정 가격 5~10% 인상⋯AI 수요·환율 압박 겹쳐
- 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 기업 TSMC가 2026년부터 최첨단 공정(5nm, 4nm, 3nm, 2nm)의 가격을 5~10% 인상할 계획이다. 애플, AMD, 엔비디아, 인텔 등 주요 고객사들의 원가 부담이 커지는 동시에, 글로벌 반도체 공급망 전반에도 파장이 예상된다. 환율·투자비·공급망 비용이 압박 1일(현지 시간) 대만 디지타임스와 FT, 톰스 하드웨어(Tom’s Hardware) 등에 따르면, TSMC는 미국 달러 대비 대만 달러 가치 급락과 미국·유럽 공장 건설 투자 부담, 그리고 글로벌 공급망 비용 상승을 가격 인상 배경으로 설명했다. 대만 달러는 올해 3월 말 1달러당 33.19대만 달러에서 7월 초 28.87대만 달러로 13% 가까이 급락했다. 미국 달러로 거래하는 TSMC의 수익성이 환율 변동에 직접 영향을 받는 구조다. TSMC는 미국 애리조나에만 1650억 달러(약 229조 7625억 원)를 투입해 2nm 공정 생산 라인을 포함한 대규모 팹을 건설 중이다. 여기에 일본 구마모토, 독일 드레스덴 등 신규 생산거점 확충도 동시에 진행되면서 비용 부담이 급격히 커졌다. 시장 점유율 70% 돌파…삼성과 격차 유지 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 TSMC는 2025년 2분기 매출이 300억 달러(약 41조 7780억 원)로 사상 최대를 기록했다. 글로벌 파운드리 시장 점유율은 70.2%로, 2위인 삼성전자(7.3%)와는 여전히 큰 격차를 유지하고 있다. 특히 AI 칩 수요 폭증이 실적 성장을 견인했다. 엔비디아, AMD, 구글 등 대형 고객사들의 AI 가속기 수요가 3nm 이하 초미세 공정의 생산능력을 최대치로 끌어올렸다는 분석이다. 고객사, 공급망 다변화로 대응 가격 인상 발표 이후 주요 고객사들이 공급망 리스크 분산에 속도를 내고 있다. AMD, 엔비디아, 퀄컴 등 일부 팹리스(반도체 설계 전문 기업)는 삼성 파운드리 라인에서 시험 생산(Test Run)을 진행 중이다. 다만 업계에서는 TSMC가 7nm·16nm 등 구형 공정 가격을 일부 인하하거나 장기 계약 고객에게 유연한 조건을 제공할 가능성도 점치고 있다. 글로벌 생산 확장 가속 TSMC는 올해 하반기부터 애리조나 1공장의 초기 양산을 시작했으며, 일본·독일 등 15개 이상의 신규 팹을 단계적으로 확충할 계획이다. 전문가들은 2nm 공정 상업화가 본격화되는 2026년 이후 고수익 구조가 강화될 것으로 전망하고 있다. AI, 클라우드, 자율주행, 고성능 컴퓨팅(HPC) 시장의 수요 확대가 당분간 이어질 것으로 예상되면서 첨단 공정 중심의 수익성 방어 전략은 당분간 지속될 가능성이 높다. TSMC의 이번 결정은 AI 시장 성장과 맞물린 첨단 공정 수익성 방어 전략의 일환이다. 삼성전자 등 경쟁사들이 고객사 확보를 위해 공세를 강화할 것으로 보이는 가운데, 2026년 이후 글로벌 파운드리 시장의 판도 변화가 주목된다.
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[글로벌 핫이슈] TSMC, 2026년부터 첨단 공정 가격 5~10% 인상⋯AI 수요·환율 압박 겹쳐
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'중국판 엔비디아' 캠프리콘, AI칩 수요급증에 '어닝 서프라이즈'⋯장중 시총 1위 등극
- 중국의 반도체 설계업체(팹리스) 캠브리콘 테크놀로지스(이하 캡브리콘)가 중국 내 인공지능(AI) 칩 수요 급증에 힘입어 올해 상반기 놀라운 '어닝 서프라이즈'를 기록했다. 이에 따라 '중국판 엔비디아'에 한 걸음 다가섰다. 27일(현지시간) 중국 경제매체 차이롄서 등에 따르면 캠브리콘은 상반기 매출액이 28억8000만 위안(약 5615억 원)으로 작년 동기 대비 4348% 급증했다고 전날 공시했다. 또한 상반기 순이익은 10억4000만 위안(약 2020억 원)을 기록해 작년 상반기 5억3000만 위안 순손실에서 흑자전환했다고 덧붙였다. 캠브리콘은 이날장중 한때 마오타이를 제치고 중국에서 가장 비싼 주식으로 등극했다. 캠브리콘은 지난 1년간 약 460% 급등해 시가총액이 5000억 위안(약 97조6000억 원)을 돌파한 상태다. 블룸버그통신은 이날 캠브리콘의 주식이 최근 10% 급등하며 1465위안(28만 5968원)에 달했다고 보도했다. 캠브리콘은 이날 장 중 한때 최고점을 경신한 후 상승폭을 일부 반납하며 다시 2위로 내려앉았다. 캠브리콘은 인공지능(AI) 반도체를 개발하는 중국의 선도적인 반도체 기업이다. 2016년 설립된 이 회사는 AI칩과 머신러닝 및 딥러닝과 관련된 반도체를 설계하고 생산하고 있다. 특히 AI 처리에 최적화된 칩을 개발하며 자율주행차, 클라우드 컴퓨팅, 영상 인식 등 분야에서 활용되는 고성능 칩을 개발한다. 캠브리콘은 AI 수요에 힘입어 지난 1년간 약 460% 급등해 시가총액이 5000억 위안(약 97조6000억 원)을 돌파한 상태다. 블룸버그는 캠브리콘의 주가 급등에 대해 "투자자들이 소비재 기업을 떠나 기술 섹터에 투자하고 있다"며 "디플레이션과 무역 갈등에 휩싸인 경제에 활력을 불어넣는 모습"이라고 분석했다. 미국 투자은행(IB) 골드만삭스 그룹이 이익 전망을 이유로 회사의 목표주가를 50% 상향 조정한 것도 시장 수요를 밀어올렸다는 평가다. 중국 정부가 기술 자립을 위해 미국의 엔비디아 AI칩 사용을 자제할 것을 촉구한 것도 캠브리콘의 실적에 영향을 미쳤다. 이같은 상황에서 중국의 기술 자립을 촉진할 잠재력 있는 국내 기업들에 대한 수요가 급증한 것으로 해석된다. 웡쿤 총 BNY 수석전략가는 "만약 딥시크가 중국산 칩을 사용할 수 있다면 나머지 반도체주도 날아오를 수 있다"며 "중국 칩의 잠재적 수요가 엄청날 것"이라고 말했다. 반면 한때 중국 투자자들의 러브콜이 쏟아지던 주류 주식은 주택 시장 침체에 따른 경기 불황과 중국 정부의 절약 캠페인으로 부진을 겪고 있다. 중국 증시 선두를 달리던 마오타이의 주가는 실적 악화로 최근 약 4% 하락했다.
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'중국판 엔비디아' 캠프리콘, AI칩 수요급증에 '어닝 서프라이즈'⋯장중 시총 1위 등극
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트럼프 미국정권, AI경쟁 주도권 확보 위한 'AI행동계획' 발표
- 도널드 트럼프 미국정부가 23일(현지시간) 인공지능(AI) 개발 강화을 위한 주요정책시책 'AI행동계획(액션플랜)'을 발표했다. 이날 로이터통신 등 외신들에 따르면 트럼프 정부는 23페이지에 달하는 AI행동계획에서 데이터센터용 에너지 공급확대와 규제완화를 포함하고 있을 뿐만 아니라 AI에 과도한 규제를 하는 주들에 대해서는 연방자금의 제공을 보류하도록 요구했다. 백악관은 "AI 경쟁에서 승리하는 것은 미국 국민을 위한 인류 번영, 경제적 경쟁력, 국가안보의 새로운 황금기를 열어줄 것"이라고 강조했다. 트럼프 대통령은 AI행동계획에서 "미국이 세계에서 확고한 기술적 패권을 장악하고 유지해가는 것을 국가안전보장상의 최우선과제"라고 강조했다. 트럼프는 "우리의 미래를 지키는데에는 미국의 혁신의 힘을 최대한으로 활용하지 않으면 안된다"고 말했다. 트럼프 대통령은 이날 액션플랜의 실행에 위한 복수의 대통령령에 서명할 예정이다. 트럼프 정부는 향후 최소 몇 주와 최대 몇 달 안에 90개 이상의 연방 정책 조처를 실행한다. 혁신 가속화를 비롯해 미국 AI 인프라 구축, 국제 외교와 안보 선도 등 3가지가 중심이다. 집권 2기 행정부를 출범시키자마자 트럼프 대통령이 발 빠르게 지시한 이 행정명령은 중국과의 AI 경쟁에서 앞서기 위한 것이다. 백악관은 이날 AI 행동계획의 구체적 주요 정책도 소개했다. 상무부와 국무부는 산업계와 협력해 하드웨어, 모델, 소프트웨어, 애플리케이션, 표준 등을 포함한 안전하고 완전한(full-stack) AI 수출 패키지를 전 세계 우방국과 동맹국에 제공하는 것이 대표적이다. 또 AI 데이터 센터와 반도체 팹(생산공장) 허가 절차를 가속화하고 현대화하는 내용도 담겼다. 전기 및 냉난방 공조(HVAC) 등 수요가 높은 인력 확충을 위한 새로운 국가 이니셔티브를 수립하는 것도 포함됐다. 백악관은 AI 개발 및 배치를 방해하는 과도한 연방 규제를 제거하고 규제 제거를 위한 민간 부문 의견을 수렴하겠다고 강조했다. 특히 연방 조달 지침을 개정해 최첨단 거대언어모델(LLM) 개발자와 계약할 때 객관적이고, 톱다운(top-down) 이념 편향으로부터 자유로워야 한다는 내용도 포함됐다. 이는 미국 보수 진영에서 그간 일부 기술 기업이 진보 편향이 내재한 AI를 개발해왔다고 비판해온 점이 고려된 것으로 보인다. 마코 루비오 국무장관 겸 백악관 국가안보보좌관은 "AI 경쟁에서 승리하는 건 협상 대상이 아니다"고 강조했다. 루비오 장관은 "이 명확한 정책 목표는 미국이 전 세계 과학기술 표준을 설정하고 세계가 미국 기술을 계속 운용하도록 하는 연방 정부의 기대치를 설정하도록 한다"고 덧붙였다. 이날 공개된 AI 행동 계획은 트럼프 대통령이 집권 2기 취임 나흘째인 지난 1월 23일 서명한 '미국의 AI 리더십 장애물 제거' 행정명령에서 180일 이내에 수립하라고 지시한 것이다.
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트럼프 미국정권, AI경쟁 주도권 확보 위한 'AI행동계획' 발표
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TSMC, 1.4나노 반도체 공장 올해 착공⋯초미세공정 선점 시동
- 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 대만 TSMC(Taiwan Semiconductor Manufacturing Company)가 올해 말 최첨단 1.4나노 공정 반도체 생산공장 착공에 나선다. 21일 대만 자유시보 등에 따르면, 대만 국가과학기술위원회는 중부 타이중 과학단지에 해당 공정 부지를 정식 제공했으며, 현재 전기 등 기반시설 공사에 돌입했다. 총 4개 공장이 2024년 4분기에 착공되며, 1공장은 2027년 말 테이프아웃을 거쳐 2028년 하반기 월 5만개 웨이퍼 생산을 목표로 한다. TSMC는 2나노 이하 공정 확대에도 속도를 내고 있다. [미니해설] TSMC, 1.4나노 반도체 공장 올해 착공…첨단 공정 경쟁 가속화 대만의 세계 최대 반도체 위탁생산(파운드리) 기업 TSMC가 반도체 초미세공정 기술 선점을 위한 본격적인 행보에 나섰다. 21일 대만 언론 자유시보와 연합보는 대만 국가과학기술위원회(NSTC) 중부과학단지 관리국의 발표를 인용해, TSMC가 올해 4분기 중 중부 타이중 과학단지에서 1.4나노(㎚) 공정 반도체 생산공장을 착공할 예정이라고 보도했다. 쉬마오쉰 NSTC 관리국장은 지난 18일 중부과학단지 22주년 기념식에서, 타이중 단지의 확장 2기 개발을 마치고 1.4나노 공정 공장 부지를 이미 TSMC에 공식 제공했다고 밝혔다. 그는 이어 "TSMC의 착공에 앞서 전기, 상하수도 등 인프라 구축 작업이 이미 진행 중"이라고 설명했다. 1.4나노 공정이 적용될 반도체 생산시설은 총 4개로, TSMC는 이들 공장을 모두 올해 말 착공해 약 2년의 건설 기간을 거쳐 순차적으로 가동할 계획이다. 첫 번째 공장인 'P1 팹'은 2027년 말 테이프아웃(대량 양산 전 단계 테스트)을 완료하고, 2028년 하반기부터는 월 5만개 규모의 웨이퍼 양산을 목표로 하고 있다. 이번 착공이 완료되면 대만 내 TSMC의 2나노 이하 초미세공정 생산 거점은 더욱 확대된다. 현재까지 북부 신주과학단지 바오산 지역의 20팹, 중부 타이중의 25팹, 남부 가오슝 난쯔과학단지의 22팹을 포함해 총 11곳의 공장이 2나노 이하 공정용으로 구축 또는 가동될 예정이다. 이는 TSMC가 향후 글로벌 반도체 공급 주도권을 확보하기 위한 전략적 기반으로 해석된다. 현재 TSMC는 7나노, 5나노, 3나노 공정에서 각각 약 16만개, 16만개, 13만개의 웨이퍼를 월간 생산 중인 것으로 알려졌다. 2나노 공정은 올해 하반기부터 양산을 개시해 연말까지 월 4만개, 2026년에는 10만개, 2027년에는 16만~18만개 수준까지 끌어올릴 계획이다. 업계는 2나노가 2027년쯤이면 기존 7나노 이하 공정 가운데 최대 생산량을 차지할 것으로 전망하고 있다. 1.4나노는 현재 상용화된 공정 중 가장 진보된 수준으로, 기존 3나노보다 선폭이 더욱 좁아 전력 효율성과 처리 속도 모두에서 우위를 가진다. 일반적으로 반도체의 '나노미터(nm)'는 회로의 선폭을 뜻하며, 숫자가 낮을수록 더 많은 트랜지스터를 집적할 수 있어 성능과 전력 효율성이 향상된다. 현재 TSMC는 3나노 공정을 상용화한 대표 기업이며, 삼성전자와 함께 글로벌 초미세공정 시장을 양분하고 있다. 특히 애플, 엔비디아, 퀄컴 등 주요 IT기업이 TSMC의 고객사로 자리잡고 있어, 향후 1.4나노 공정 상용화 시 글로벌 시장 판도에 상당한 영향을 미칠 전망이다. TSMC의 이번 1.4나노 공정 착공은 단순한 생산능력 확대를 넘어, 반도체 기술의 한계를 뛰어넘는 차세대 도약의 신호탄으로 여겨진다. 업계 관계자는 "삼성전자도 2나노 공정 양산 계획을 밝혔지만, 1.4나노 착공은 TSMC가 다시 한번 초미세공정 기술 주도권을 선점하려는 의지를 드러낸 것"이라고 평가했다. 향후 글로벌 반도체 시장은 2나노 이하 기술력과 생산 능력을 확보한 소수 기업 중심으로 재편될 가능성이 크다. 미중 기술 패권 경쟁이 심화되는 가운데, TSMC의 행보는 대만 반도체 산업의 전략적 위상을 더욱 공고히 하는 계기가 될 것으로 전망된다.
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TSMC, 1.4나노 반도체 공장 올해 착공⋯초미세공정 선점 시동
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[글로벌 핫이슈] TSMC, 애리조나 2팹 3나노 양산 속도⋯미국 생산 칩 가격 최대 30% 올린다
- 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 기업 TSMC가 미국 애리조나 2팹의 가동 일정을 서두르고 있다. 이르면 2026년 3분기 3나노(nm) 공정 장비 반입을 시작으로 2027년 양산에 돌입할 계획이다. 하지만 공사 기간 단축과 비용 상승으로, 미국에서 생산하는 웨이퍼 가격은 최대 30%까지 대폭 오를 전망이다. '탈대만' 비용 청구서…미국산 웨이퍼 몸값 급등 지난달 30일(현지시각) 공상시보(工商時報), 로이터통신 등 외신에 따르면, TSMC는 고객 수요를 맞추고 미국 관세 정책에 대응하기 위해 당초 계획보다 공사 일정을 앞당기고 있다. 그러나 여러 업계 소식통은 TSMC가 2025년에서 2026년 사이 애리조나 공장 생산분에 대해 최소 10%에서 최대 30%의 가격 인상을 검토한다고 전했다. 이 같은 인상률은 세계 4나노 칩 가격 인상률(약 10%)을 크게 웃도는 수준이다. 이 밖에도 3나노와 5나노 웨이퍼 가격은 3~5%, CoWoS 등 첨단 패키징 비용은 5~10% 추가로 오를 전망이다. 미국 내 높은 생산비 부담과 공급망 재편, 인공지능(AI)과 고성능 컴퓨팅(HPC) 수요 급증이 주된 원인으로 꼽힌다. 앞서 2024년 말 4나노 생산을 시작한 애리조나 1팹은 최근 애플, 엔비디아, AMD 등 주요 고객사용 첫 웨이퍼를 성공적으로 출하했다. 다만 이 칩들은 첨단 패키징을 위해 다시 대만으로 운송됐다. 주요 고객사들이 비용 일부를 떠안겠지만, 최종적으로 소비자 제품 가격 인상으로 이어질 수 있다는 분석이다. TSMC의 웨이저자 회장은 앞으로의 로드맵에 대해 "1팹은 4나노, 2팹은 3나노 공정에 집중할 것"이라며 "이후 건설할 3, 4팹에서는 N2(2나노급)와 A16(1.6나노급) 같은 최첨단 공정을 도입해 기술 격차를 벌려나갈 것"이라고 밝혔다. 반도체 자립의 그림자…핵심인 첨단 패키징은 '대만 의존' 여전 그러나 미국 내 반도체 공급망 완성까지는 상당한 시간이 걸릴 전망이다. 핵심 공정인 첨단 패키징 시설 건설이 지연되는 탓이다. TSMC가 애리조나에 계획 중인 첫 첨단 패키징 공장(AP1)은 2026년 3분기에 착공하며, 본격적인 가동은 2029년쯤으로 예상된다. SoIC(시스템온인티그레이티드칩) 기술에 중점을 둘 이 공장이 완공되기 전까지, CoWoS 등 고성능 칩에 필수적인 첨단 패키징은 전적으로 대만에 의존해야 한다. 한편, TSMC는 미국 총 투자액을 1650억 달러(약 222조 원)로 확대한다. 여기에는 6개의 팹과 2개의 첨단 패키징 공장, R&D 센터 설립이 포함되며, 이를 통해 4만여 개의 건설 일자리와 수만 개의 고급 기술 일자리 창출이 기대된다. 실제로 엔비디아는 지난 1월 자사 4나노 칩이 TSMC 애리조나 1팹에서 생산에 들어갔다고 확인했지만, 로이터 통신은 이 칩들을 패키징을 위해 다시 대만으로 보내야 한다고 보도하며 미국 내 '칩 생산 완결'의 한계를 지적했다.
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[글로벌 핫이슈] TSMC, 애리조나 2팹 3나노 양산 속도⋯미국 생산 칩 가격 최대 30% 올린다
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[글로벌 핫이슈] TSMC 구마모토 2공장, 교통·인력난에 '제동'⋯글로벌 반도체공장 건설 '첩첩산중'
- 대만 TSMC의 웨이저자(魏哲家) 최고경영자(CEO)가 미국 투자 계획은 순조롭게 진행되고 있는 반면, 일본 규슈 지역 생산기지 확장은 극심한 교통 체증 탓에 지연되고 있다고 4일(현지시각) 밝혔다. 재팬 타임스, 테크 인 아시아 등 외신에 따르면 웨이 CEO는 향후 5년간 애리조나 생산시설 증설에 1000억 달러(약 137조 1900억 원)를 추가 투자하겠다는 약속은 재확인했으나, 일본 제2공장 건설 계획은 다소 지연되고 있다고 언급했다. 그는 앞서 숙련 노동력 부족으로 5년 내 대규모 증설 완료가 "매우, 매우 어려울 것"이라고 트럼프 행정부에게 전달했음에도, 올 초 도널드 트럼프 대통령과 생산적인 논의를 진행했다고 강조했다. 웨이 CEO에 따르면 당시 트럼프 대통령은 "따뜻한" 반응을 보였다. 미국과 일본에서의 두 프로젝트는 지정학적 긴장 고조와 AI 개발용 엔비디아 칩 수요 증가에 발맞춰 해외 생산을 확대하려는 TSMC의 전략을 반영한다. TSMC는 오랫동안 대만 내 사업에 주력해왔지만, 일본 정부의 적극적인 지원 약속과 인센티브를 발판 삼아 일본 공장을 건설했다. 트럼프 대통령 취임 직후에는 미국 투자 대폭 확대 계획도 내놓았다. 日 구마모토 2공장 '멈춤'…발목 잡은 '교통대란' TSMC 일본 제1공장은 2024년 말 양산을 시작했으며, 12나노미터(nm), 16나노, 28나노 공정을 사용한다. 이 공장은 현지 경제에 활력을 불어넣었지만, 동시에 구마모토현 농촌 지역 기반 시설에 과부하를 일으켜 주택·서비스 부족과 통근 시간 증가 등의 문제를 낳고 있다. 웨이 CEO는 4일 대만 신주에서 열린 주주총회 후 기자들과 만나 "TSMC 공장이 현지 교통에 너무 큰 영향을 초래했다"며 "과거 10~15분이면 가던 거리가 지금은 거의 한 시간이나 걸린다"고 토로했다. 그는 "일본 정부에 교통 상황이 나아질 때까지 (제2공장) 건설을 늦추겠다고 알렸고, 일본 정부로부터 최대한 빨리 개선하겠다는 답변을 받았다"고 설명했다. 웨이 CEO는 지연 기간이 경미하다고만 했을 뿐 구체적인 시기는 언급하지 않았다. 다만 TSMC는 4일 밤 이메일 성명을 내고, 지난 4월 실적 발표회에서 웨이 CEO가 밝힌 수정 일정대로 올해 안에 제2공장 착공에 들어간다고 재확인했다. TSMC는 추가 생산 능력을 기대하던 고객사들과도 이번 지연 문제에 대해 논의 중인 것으로 알려졌다. 당초 2027년 말 완공 예정이었던 제2공장은 6나노, 7나노 등 첨단 공정과 40나노 성숙 공정을 활용할 계획이었다. 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 기업인 TSMC는 애플 아이폰과 엔비디아 AI 서버용 최첨단 반도체를 생산하며 글로벌 기술 공급망의 핵심 역할을 한다. 특히 코로나19 팬데믹 당시 반도체 부족으로 각종 제품 생산이 차질을 빚은 이후 미국과 유럽연합(EU) 등 각국 정부는 수년간 TSMC 유치에 공을 들여왔다. 반도체 리더십 회복 J턴?…日 야심 속 현지 '몸살' 당초 올 1분기 착공이 유력했던 TSMC 구마모토현 제2공장은 일본이 반도체 주도권을 회복하고 고령화 시대에 기술 인력을 확보하려는 목표 달성에 핵심적인 사업이다. 하지만 TSMC가 미국 투자를 확대하면서 일본 내 생산의 시급성이 다소 낮아진 상황에서도, 구마모토현 지역사회는 제1공장 가동으로 갑자기 늘어난 인력을 아직 다 소화하지 못하고 있다. 웨이 CEO는 "(교통 문제는) 해당 지역과 지방 정부는 물론, 현지 주민들에게 부정적 영향을 미칠 수 있어 가장 우려된다"면서 "이 때문에 일본 정부에 교통 문제 해결을 우선적으로 요청했다"고 밝혔다. 웨이 CEO의 이 같은 발언과 관련, 하야시 요시마사(林芳正) 일본 관방장관은 정례 기자회견을 통해 "세계 경제의 불확실성이 커지고 국내 기반 시설과 노동력 부족 등 난제가 겹치면서 민간 기업의 투자 결정이 위축될 수 있다"고 언급했다. 그러면서도 "해외 인재와 투자를 끌어들일 환경 조성의 필요성을 정부도 인식하고 있다"고 덧붙였다. '엎친 데 덮친 격'…반도체 공장 건설, 전 세계가 '홍역' 구마모토현의 교통 문제로 인한 TSMC의 공장 건설 지연은 반도체 제조 시설 확장이 단순한 기술적 문제를 넘어 현지 상황 적응이라는 복잡한 과제를 안고 있음을 보여준다. TSMC는 미국 애리조나에서도 예상치 못한 현지 건설 규정과 장기간의 허가 절차로 어려움을 겪은 바 있으며, 일본, 미국 외에 현재 투자를 진행 중인 독일 등 각기 다른 규제 환경에 맞춰 지역사회 관계 및 규정 준수 전략을 구사해야 하는 상황이다. 미국에서 66억 달러(약 9조 492억 원)의 반도체법(CHIPS Act) 보조금을 확보했음에도 불구하고 건설 일정에 영향을 미치는 현지 실행 문제에 직면하는 등, 반도체 생산의 세계화는 기술 전문성뿐 아니라 정교한 현지 이해가 필수적임을 잘 보여준다. 이번 일본 투자 지연 문제는 비단 일본에 국한된 현상이 아니라는 분석도 나온다. 실제로 TSMC의 미국 애리조나 공장 건설은 연방정부 자금 지원 문제와 숙련 노동자 부족 등이 겹치며 최소 1년 이상 지연된 바 있다. 인텔의 200억 달러(약 27조 4220억 원) 규모 오하이오 공장 완공 역시 2030년과 2031년으로 연기되는 등 업계 전반에서 건설 지연이 나타나고 있다. 이러한 지연 현상은 규제 장벽, 노동력 부족, 기반 시설 제약 등 공통된 요인에서 비롯되며, 미국의 경우 건설 허가 승인에 대만보다 두 배의 시간이 소요되는 것으로 알려졌다. 과거 TSMC가 미국 애리조나 신공장 가동 초기 겪었던 어려움과 유사하지만, TSMC는 그간 상당한 진전을 이뤄왔다. 건설 지연의 핵심 요인 중 하나로 전 세계적인 반도체 숙련 인력 부족 문제가 꾸준히 제기되고 있다. 대만에서도 2022년 초 기준으로 3만 5000여 개의 엔지니어링 직위가 공석으로 보고될 만큼 인력난이 심각하다. 이러한 인력 부족은 TSMC의 일본 및 미국 공장 등 해외 확장 노력에도 걸림돌로 작용하는데, 특히 건설과 운영 모두에 고도의 전문 지식이 필요하기 때문이다. 미국의 경우 향후 8~10년간 약 30만 명의 엔지니어와 9만 명의 숙련 기술자가 부족할 것으로 전망돼 반도체 생산 능력 확대에 병목 현상을 초래할 수 있다는 지적이다. 따라서 일본 제2공장의 지연 역시 보고된 교통 문제 외에도, 보다 첨단 공정을 필요로 하는 만큼 숙련된 노동력 확보의 어려움과 무관하지 않을 수 있다는 관측이 나온다. AI칩 수요는 '견조'…그러나 장밋빛 전망만은 아냐 AI 반도체 수요의 장기 지속성에 대한 물음표도 여전하다. 과거 미국이 여러 국가에 추가 관세를 부과했다가 곧 철회하는 혼선이 있기 전부터, 투자자들은 마이크로소프트(MS)나 메타 같은 빅테크 기업들이 지금과 같은 속도로 엔비디아 칩을 사들이고 데이터센터를 늘릴지 주목해왔다. TSMC 경영진은 4일 AI 반도체 수요가 여전히 공급을 앞지르고 있다고 밝혔다. 웨이 CEO는 지난 4월 실적 발표 당시 제시한 2025년 매출 20% 중반대 성장 전망을 유지한다고 재차 강조했다. 다만 그는 올해 사상 최대 이익 달성 예상에도 불구하고, 최근 대만 달러 강세가 수익성에 부담 요인이라고 경고했다. TSMC 경영진은 특히 AI 개발에 필수적인 첨단 반도체 수요가 견조하다고 거듭 강조해왔다. 이러한 발언은 트럼프 행정부의 대중국 기술 규제 강화와 수입품 고율 관세 부과 움직임에 불안감을 느꼈던 투자자들을 다소 안심시키는 효과가 있었다. 하지만 2025년 세계 경제 및 반도체 산업 전반에 미칠 파장에 대한 시장의 우려는 여전한 상황이다. 한편 대만 최대 기업인 TSMC가 아랍에미리트(UAE)에 첨단 생산 시설 건설을 검토 중이라는 보도도 나왔다. 트럼프 행정부와 논의된 것으로 알려진 이 프로젝트는 TSMC가 애리조나에 짓고 있는 것과 비슷한 6개 공장 규모의 '기가팹' 건설을 골자로 한 대규모 투자로 전해졌다. 그러나 웨이 CEO는 4일 "현지 고객이 없어 UAE 지역에 반도체 공장을 지을 계획은 없다"고 선을 그었다.
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[글로벌 핫이슈] TSMC 구마모토 2공장, 교통·인력난에 '제동'⋯글로벌 반도체공장 건설 '첩첩산중'
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3월 ICT 수출 9.4% 증가한 206억 달러⋯반도체·휴대전화 견인
- 3월 한국의 ICT(정보 통신기술) 수출이 지난해 같은 달보다 9.4% 증가한 205억8000만달러를 기록했다. 메모리 반도체 수요 회복과 인공지능(AI)용 고부가 메모리 수출이 18.4% 증가하며 반도체 전체 수출을 11.8% 끌어 올렸다. 휴대전화는 부품 수출 증가에 힘입어 14.5% 늘었으며, 디스플레이 수출도 8개월만에 상승 전환했다. [미니해설] 미국 관세 부과 직전 3월 ICT 수출 깜짝 증가⋯반도체 중심 회복세 뚜렷 미국 트럼프 행정부의 관세 부과 본격화를 앞둔 2025년 3월, 한국의 ICT 수출이 예상 밖의 상승세를 나타냈다. 과학기술정보통신부가 14일 발표한 '3월 ICT 수출입 동향'에 따르면, 지난달 ICT 분야 수출은 205억8000만달러로 지난해 같은달보다 9.4% 증가했다. 이는 글로벌 경기 침체 우려에도 불구하고 핵심 품목인 반도체와 휴대전화 등이 회복세를 나타냈기 때문이다. 품목별로는 반도체 수출 증가세가 가장 두드러졌다. 특히 메모리 반도체가 기업들의 재고 감소 움직임과 AI·데이터센터 시장의 수요 확대에 힘입어 전년 동월 대비 18.4% 늘어난 88억2000만달러를 기록했다. 고부가가치 반도체인 고대역폭메모리(HBM), DDR5 등 차세대 메모리에 대한 수요 증가가 반도체 업계의 실적 회복을 견인한 것으로 분석된다. 반면 시스템 반도체 수출액은 37억4000만 달러로 전년 대비 1.5% 감소했다. 파운드리(위탁생산) 부문 수출은 증가했으나 팹리스(설계전문업체) 및 패키징 등 후공정 부문의 수요가 감소한 탓이다. 하지만 전체 반도체 수출이 두 자릿수 증가율을 보이면서, 반도체 업계의 하반기 실적 전망에도 긍정적인 영향을 미칠 것으로 예상된다. 휴대전화, 공급 부품 증가로 14.5%↑ 휴대전화 수출도 중국과 베트남 등 글로벌 스마트폰 생산 기지로 부품 공급이 늘어난 덕분에 14.5% 증가한 10억 달러를 기록했다. 글로벌 스마트폰 시장에서 삼성전자가 올해 1분기 출하량 점유율 19.3%를 기록하며 애플(17.2%)과 샤오미(14.6%)를 제치고 1위를 유지했으나, 애플과 샤오미와의 격차가 줄어든 점은 우려 요인으로 꼽힌다. 디스플레이 분야는 최근 수개월간 감소세에서 벗어나 16억4000만 달러로 전년 대비 1.3% 증가하며 반등했다. 신제품 출시 효과와 더불어 미국의 관세 시행 전 재고 확보 수요가 디스플레이 산업의 수출 반등을 도운 것으로 보인다. AI데이터센터 저장장치 SSD 수요급증 컴퓨터·주변기기 분야도 주목할만한 성장세를 보였다. 특히 미국과 유럽의 데이터센터 투자 확대와 AI 데이터센터용 저장장치인 SSD 수요급증으로 수출액이 13억1000만 달러를 기록, 28.1% 증가했다. SSD 수출은 15개월 연속 상승세를 유지하며 ICT 수출을 견인하고 있다. 국가별로는 미국으로의 ICT 수출이 27억7000만달러로 전년 대비 19.4% 증가한 반면, 중국으로의 수출은 73억5000만달러로 12.2% 감소하며 양극화 현상이 나타났다. 미국이 트럼프 정부의 관세 정책으로 인해 무역 환경이 악화딜 것으로 예상되면서 한국 ICT 기업들의 선제적 대응이 반영된 결과로 분석된다. ICT 수입액, 전년 동월 대비 6.8% 증가 이와 함께 ICT 수입액은 122억1000만 달러로 전년 동월 대비 6.8% 증가했다. 특히 최근 AI 가속기 도입이 본격화되면서 시스템 반도체 수입이 23.1% 늘어난 점이 주목된다. AI 산업 성장과 함께 첨단 패키징 관련 부품 수입이 증가하고 있어, 이는 국내 반도체 산업의 고부가가치화와 맞물려 수출입 구조의 고도화를 이끌고 있다는 평가다. 무역수지 역시 흑자를 기록했다. 3월 ICT 부문 무역수지는 83억7000만 달러의 흑자를 달성하며, 무역전쟁 여파에도 견고한 무역 흑자 기조를 유지하고 있다. 전문가들은 미국발 무역전쟁이 본격화되면 ICT 업계에 다시 부담이 될 수 있지만, 반도체와 SSD 등 고부가가치 품목의 수요 증가가 이를 일정 부분 상쇄할 것으로 전망하고 있다. 향후 글로벌 무역 환경 변화에 따른 기업들의 전략적 대응이 수출 지속 여부를 결정할 전망이다.
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3월 ICT 수출 9.4% 증가한 206억 달러⋯반도체·휴대전화 견인
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정부, 美 관세 위협에 반도체 산업 전방위 지원…수출·투자 대응 강화
- 한국 정부가 미국의 고율 관세 도입 움직임에 대응해 반도체 산업에 대한 전방위 지원에 나선다. 산업통상자원부는 10일 안덕근 장관 주재로 한국무역보험공사에서 반도체 업계 간담회를 열고 통상 리스크 대응 방안을 논의했다. 업계는 미국 내 생산 한계와 고부가 제품 경쟁력을 고려할 때 단기 영향은 제한적이라고 평가하면서도, 돌발 변수 가능성을 우려해 정부의 대미 협의를 요청했다. 정부는 관세 대응 컨설팅, 투자 인센티브 확대, 반도체 생태계 펀드 조성, 규제 완화, 해외 네트워크 강화 등 지원책을 단계별로 추진할 방침이다. [미니해설] '美 반도체 관세' 우려 커지자⋯정부, 수출·투자·규제 완화까지 총력 대응 나서 미국 정부가 반도체에 고율 관세를 부과할 가능성을 시사하면서 한국 정부가 수출 중심 산업인 반도체 업계 보호를 위해 전방위 대응에 나섰다. 산업통상자원부는 10일 안덕근 장관 주재로 서울 종로구 한국무역보험공사에서 반도체 업계 간담회를 열고, 미국의 통상 압박에 대한 대응과 경쟁력 강화를 위한 종합 대책을 논의했다고 밝혔다. 이번 조치는 최근 미국이 '국가별 상호관세' 도입 방침을 밝히며, 반도체에도 품목별 관세 적용 가능성을 언급한 데 따른 것이다. 앞서 트럼프 행정부는 철강에 25% 관세를 부과한 전례가 있어, 이번 조치가 실제로 이행될 경우 반도체 업계에도 큰 부담으로 작용할 수 있다. 간담회에 참석한 반도체 업계는 "미국 내 생산은 물리적 한계가 있고, 고대역폭 메모리(HBM) 등에서 한국 기업의 점유율이 높아 단기적으로는 영향이 크지 않다"고 진단했다. 그러나 "예측 불가능한 통상 환경 속에서 돌발 변수는 언제든지 발생할 수 있다"며 정부의 적극적인 대미 협의를 요청했다. 정부는 수출 애로 해소를 위해 대한무역투자진흥공사(KOTRA)의 '관세 대응 119'와 관세 바우처 제도를 활용해 원산지·관세 컨설팅을 지원하고, 수입 의존도가 높은 소재·부품의 비용 부담 완화 대책도 마련한다는 계획이다. 또한 국산 반도체의 활용을 확대하기 위해 '국가 AI 컴퓨팅 센터'에 도입을 추진하고, 중동·동남아 지역에 AI 데이터 센터 수출을 위한 현지 네트워크 지원도 강화한다. 기업 투자 유인을 높이기 위해 용인 반도체 클러스터 1호 팹 착공을 계기로 전력·폐수 등 기반시설 지원 한도를 상향하고, 송전망 지중화에 필요한 추가 재정 지원도 검토한다. 규제 개선도 병행된다. 반도체 제조시설에 대한 분산 에너지 설비 설치 의무를 완화하고, 유해 화학물질 소량 취급시설 설치 시 검토 기간을 단축하는 방안도 추진된다. 정부는 '트리니티 팹' 운영 법인을 상반기 중 설립하고, 소재·부품·장비(소부장) 개발 제품이 양산으로 신속히 이어질 수 있도록 지원 체계를 마련하기로 했다. 또 팹리스 기업 성장을 위해 자동차, 로봇, 방산, 사물인터넷(IoT) 등 4대 분야를 중심으로 1조원 규모의 온-디바이스 AI 반도체 개발 사업을 추진하고, 설계 검증용 첨단 장비와 설계 소프트웨어 등 인프라를 확충한다. 정부는 팹리스 기업의 스케일업을 위한 반도체 생태계 펀드를 조성하고 투자 실행을 통해 지속 성장 기반을 마련한다. 반도체 전문 인력 양성에도 투자를 확대하고, 국회와 협력해 ‘반도체 특별법’ 제정도 적극 추진할 계획이다. 안덕근 산업부 장관은 "우리가 직면한 통상과 공급망 리스크는 민관이 힘을 모아 대응해야 한다"며 "정부는 대미 협의를 지속하고 국가 역량을 총결집해 실효성 있는 반도체 지원 방안을 마련하겠다"고 밝혔다.
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정부, 美 관세 위협에 반도체 산업 전방위 지원…수출·투자 대응 강화
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퓨리오사AI, 메타 인수 제안 거절⋯"독자 생존 택했다"
- 국내 인공지능(AI) 반도체 설계(팹리스) 기업 퓨리오사AI가 글로벌 빅테크 기업 메타(Meta)의 인수 제안을 거절하고 독자 생존의 길을 택했다. 24일 반도체 업계에 따르면, 백준호 퓨리오사AI 대표는 이날 사내 공지를 통해 메타와의 인수 협상을 진행하지 않겠다고 밝혔다. 메타 측에도 매각 거절 의사를 공식적으로 전달한 것으로 확인됐다고 연합뉴스가 전했다. 이는 경영권을 해외에 매각하는 대신, 자체 개발한 AI 칩 '레니게이드(Renegade)' 등의 개발 및 양산에 집중하겠다는 전략적 판단으로 풀이된다. 퓨리오사AI는 엔비디아(NVIDIA)의 AI 반도체 대비 비용 효율성이 뛰어난 신경망처리장치(NPU) '워보이(Warboy)'와 '레니게이드'를 개발해왔다. 특히 레니게이드는 AI 반도체 최초로 SK하이닉스의 고대역폭 메모리(HBM3)를 탑재했으며, 올 하반기 본격적인 양산을 앞두고 있다. 이 칩은 엔비디아 H100의 다음 단계 최상위 추론용 AI 칩으로 꼽히는 L40S와 유사한 성능을 보이면서도, 전력 소모량은 150W로 L40S(350W)의 절반 이하 수준으로 알려져 업계의 기대를 모으고 있다. 퓨리오사AI가 메타의 인수 제안을 거절한 배경에는 최근 진행된 레게이드 성능 평가에서 괄목할만한 성과를 거두면서, 독자적인 칩 개발 및 양산이 회사를 해외에 매각하는 것보다 실익이 크다는 판단이 작용한 것으로 보인다. 퓨리오사AI는 현재 LG AI 연구원, 사우디 아람코 등 국내외 주요 기업들과 레니게이드 성능 테스트를 진행하고 있다. 메타는 지난해 10월부터 미국, 이스라엘 등지의 AI 팹리스 기업들을 인수합병(M&A) 대상으로 물색해왔으며, 퓨리오사AI를 유력한 인수 대상으로 판단하고 협상에 나선 것으로 알려졌다. 자체 AI 모델 학습 및 추론에 최적화된 칩을 설계하기 위해 AI 팹리스 스타트업 인수에 적극적인 행보를 보여온 것이다. 그러나 메타가 구상하는 퓨리오사AI 인수 후 사업 방향 및 조직 구성 등에서 백 대표와 이견을 좁히지 못하면서 협상이 최종 결렬된 것으로 전해진다. 퓨리오사AI의 기업 가치는 약 8,000억 원으로 추정되며, 메타의 인수 제안가는 8억 달러(한화 약 1조 2,000억 원)였던 것으로 알려졌다. 최근 진행된 투자 라운드에서 퓨리오사AI가 안정적인 자금 조달 가능성을 확인한 점도 이번 인수 협샹 결렬에 영향을 미친 것으로 분석된다. 퓨리오사AI는 산업은행으로부터 300억 원 규모의 트자의향서(LOI)를 받는 등 한 달 내에 700억 원 규모의 자금을 확보할 예정이다. 다만, 세계 1위 파운드리(반도체 위탁생산) 기업인 대만의 TSMC 역시 퓨리오사AI에 대한 투자를 검토중이나, 투자 여부는 아직 확정되지 않은 상태다.
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퓨리오사AI, 메타 인수 제안 거절⋯"독자 생존 택했다"
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'반도체왕국' 꿈꾸는 소프트뱅크, 미국 반도체 암페어 9.3조원에 매수
- 소프트뱅크그룹(SBG)는 20일(현지시간) 미국 반도체설계회사 암페어 컴퓨팅을 65억 달러(약 9조3850억 원)에 매수했다고 발표했다.ai 이날 닛케이(日本經濟新聞) 등 외신들에 따르면 SBG는 영국 반도체설계회사 암(ARM)에 이어 최첨단 반도체관련 기업 암페어를 관계사로 추가했다. 암페어 주식은 현재 미국 사모펀드 칼라일이 59.65%, 미국 소프트웨어 기업 오라클이 32.27%, 영국 반도체 설계기업 암 관련 회사가 8.08%를 각각 보유하고 있다. 소프트뱅크는 2016년 암을 약 3조3000억 엔(약 32조4000억 원)에 인수해 2023년 9월 미국 나스닥시장에 상장했으며 인공지능(AI) 전략의 핵심으로 삼고 있다. 닛케이는 "소프트뱅크그룹은 암에 이어 최첨단 반도체 관련 기업을 산하에 추가했다"며 "암페어는 대규모 데이터 처리와 인공지능(AI) 분야에 강점이 있다"고 전했다. SBG는 지난해 '제2의 암'으로 불리는 영국의 반도체 설계 스타트업 그래프코어를 사들인 데 이어서 미국 반도체 팹리스기업 암페어도 품게 됐다. SBG의 암페어 인수는 도널드 트럼프 미국정권과 약속했던 미국에 70조엔 이상의 인공지능(AI) 인프라 투자와 일본 국내에서 생성AI를 개발하는 전략을 가속화하는 조치다. SBG측은 자회사인 실버밴즈6를 통해 암페어의 모든 지분을 취득할 것"이라며 "이 거래는 미 당국 승인을 거쳐 2025년 후반에 완료될 것으로 전망되며, 거래 결과 암페어는 간접적 완전 자회사가 된다"고 밝혔다. 전문가들은 인공지능 시대에 저전력 반도체 설계에만 우리 돈 1조5000억 원을 투자하겠다고 밝힌 일본 정부의 전략과 궤를 같이한다고 분석한다. 업계에서는 손 회장이 글로벌 AI 데이터센터 시장을 장악하기 위해 움직이는 것으로 풀이하고 있다. 저전력 반도체 '설계 원판'의 세계 최강인 암에, 미국 유력 팹리스 기업인 암페어까지 손에 넣으면 AI 칩을 제조하기 위한 '9부 능선'에 다다른 것으로 업계는 보고 있다. 제조 공급망 편입에만 매달리며 한국 반도체 생태계가 힘을 잃는 사이 소프트뱅크를 활용한 일본 반도체산업 부활이 목전에 다가왔다는 경고의 목소리가 커지고 있다.
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'반도체왕국' 꿈꾸는 소프트뱅크, 미국 반도체 암페어 9.3조원에 매수
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반도체 근로시간 규제 완화⋯정부, 특별연장근로 6개월 확대 검토
- 안덕근 산업통상부 장관은 11일 반도체 연구 개발(R&D) 인력에 대한 주 52시간 근무제 예외 적용과 관련해 "반도체 특별법 논의와 별개로 정부 차원의 비상 대책을 마련하겠다"고 밝혔다. 인 장관은 이날 김문수 고용노동부 장관과 함께 경기 성남 동진쎄미켐 R&D 센터에서 열린 '반도체 연구 개발 근로시간 개선 간담회'에서 "반도체 기술 경쟁은 결국 시간 싸움"이라며 이같이 말했다. 김문수 장관도 "반도체 산업은 속도전"이라며 "이 문제를 두고 더 이상 지체할 수 없다"고 강조했다. 정부는 특별연장근로 기간을 현행 3개월에서 6개월로 확대하는 방안을 검토 중이다. 국회 논의가 지연되는 가운데 삼성전자, SK하이닉스 등 기업들은 근로시간 규제로 연구 몰입이 어려운 현실을 토로하며 조속한 대책 마련을 요청했다. [미니해설] 반도체 근로시간 규제 완화 논의⋯정부, 비상 대책 마련한다 정부가 반도체 R&D 인력에 대한 주 52시간 근무제 예외 적용을 위한 별도 대책을 마련하기로 했다. 국회에서 반도체 특별법 논의가 지연되고 있는 가운데, 연구개발 경쟁력 강화를 위해 행정적 조치를 우선한다는 방침이다. 안덕근 산업통상자원부 장관은 11일 김문수 고용노동부 장관과 함께 경기 성남 동진쎄미켐 R&D센터에서 '반도체 연구개발 근로시간 개선 간담회'를 열고 "반도체 특별법이 국회에서 논의되도록 지속해서 노력하겠지만, 근로시간 문제 해결을 위한 정부 차원의 비상 대책을 신속히 추진하겠다"고 밝혔다. 이번 간담회에는 삼성전자, SK하이닉스 등 반도체 대기업을 비롯해 반도체 소재·부품·장비(소부장) 기업, 팹리스(반도체 설계 전문 기업), 경제단체 관계자 등이 참석해 현장의 목소리를 전했다. "반도체 기술 경쟁은 시간 싸움⋯한국만 규제에 묶여 있다" 안 장관은 "반도체 기술 경쟁은 결국 시간 싸움"이라며 "중국은 메모리 반도체 분야에서 한국을 턱밑까지 추격하고 있고, 대만은 더 멀리 달아나고 있다. 미국과 일본은 국운을 걸고 반도체 간업 육성에 나섰지만 한국은 주 52시간제라는 규제에 묶여 이러지도 저러지도 못하는 상황"이라고 우려했다. 그는 특히 반도체 특별법 내 근로시간 특례 조항이 야당의 반대로 국화에서 논의조차 되지 못하는 상황을 지적하며, "근로시간 문제는 더 이상 지체할 수 없다"고 강조했다. 김문수 장관도 "반도체 산업은 속도전"이라며 "기술 개발 속도를 늦추면 후발 주자와의 격차를 유지할 수도 없다. 근로시간 문제로 논의가 계속 지연되고 있다는 것이 이해되지 않는다"고 말했다. 김 장관은 특히 "여야가 국회에서 논의하겠다고 했지만, 지금까지 진전이 없다. 노동조합도 반대하고 있는데, 정작 일자리가 줄어들면 노동조합이 존재할 수 있겠느냐"며 조속한 규제 완화를 촉구했다. 정부, 특별연장근로 6개월 확대 검토 김 장관은 간담회 후 기자들과 만나 "국회 입법이 지연되는 상황에서 노동부 지침 개정 등 행정 조치를 통해 특별연장근로 기간을 3개월에서 6개월로 확대하는 방안을 검토하고 있다"고 밝혔다. 그는 "현재 특별연장근로 3개월은 R&D 성과를 내기엔 너무 짧은 기간"이라며 "6+6개월 정도면 기업들도 수용할 수 있는 수준이 될 것"이라고 설명했다. 특별연장근로는 특정한 사유가 있을 경우 근로기준법상 연장근로 한도를 초과할 수 있도록 예외적으로 허용하는 제도다. 현재 정부는 연구개발 등 일부 산업 분야에 대해 특별연장근로를 3개월까지 허용하고 있으나, 반도체 업계에서는 연구개발 주기가 길어 이를 늘려야 한다는 주장을 지속적으로 제기해 왔다. 업계 "근로시간 제한, 연구 몰입 막아⋯중소 기업 더 큰 타격" 이날 간담회에 참석한 반도체 기업들은 근로시간 제한이 연구개발 생산성을 저하시키고 있다고 입을 모았다. 기업 관계자들은 "근로시간 한도 도달 후 강제 휴가를 보내는 문화가 자리잡으면서 연구 몰입이 어려운 상황"이라며 "연구개발 성과를 내기까지는 일정 시간이 필요한데, 근로시간 제한이 이를 방해하고 있다"고 토로했다. 특히 중소·중견 기업들은 대기업보다 연구개발 인력이 부족한 상황에서 근로시간 규제가 더 큰 부담이 되고 있다고 지적했다. 중소기업중앙회 관계자는 "일괄적으로 적용되는 근로시간 규제는 대기업보다 중소·중견기업에 더 큰 타격을 준다"며 "조속한 개선이 필요하다"고 강조했다. 한국경영자총협회(경총) 관계자도 "근로시간 특례가 반도체 특별법에 포함돼야 하지만, 국정협의체 논의에서도 여야가 합의하지 못했다"며 "국회 논의가 지연되는 만큼, 특별연장근로 제도라도 신속히 개선해야 한다"고 요청했다. 국회 논의 교착 상태⋯여야 대립 지속 현재 국회는 반도체 기업에 보조금을 지급하는 내용을 골자로 한 반도체 특별법을 논의 중이다. 그러나 반도체 R&D 인력을 주 52시간 근로제에서 예외 적용할지 여부를 두고 여야 간 이견이 좁혀지지 않고 있다. 여당인 국민의힘은 주 52시간 근로 예외 조항을 법안에 포함해야 한다는 입장이다. 반면 더불어민주당은 이 조항을 제외한 반도체 특별법을 우선 처리한 후, 근로시간 문제는 별도로 논의해야 한다고 주장하고 있다. 지난달 열린 여·야·정 국정협의체에서도 이 문제가 다뤄졌지만, 결국 합의에 이르지 못했다. 법안이 상임위 소위원회 문턱도 넘지 못하면서 반도체 연구개발 인력의 근로시간 문제는 계속 표류하고 있다. 정부가 행정 조치를 통해 우선적인 대책을 마련하겠다고 나선 만큼, 근로시간 완화 방안이 어떤 형태로 추진될지 주목된다
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반도체 근로시간 규제 완화⋯정부, 특별연장근로 6개월 확대 검토
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메타, 한국의 AI 칩 설계 스타트업 '퓨리오사AI' 인수 논의
- 페이스북 모회사 메타가 한국의 인공지능(AI) 칩 설계 스타트업인 퓨리오사AI 인수를 논의하고 있는 것으로 알려졌다. 12일(현지시간) 미국 경제매체 포브스와 로이터통신 등 외신들에 따르면 정통한 소식통은 메타의 퓨리오사AI 인수논의는 이르면 이달내에 끝낼 수도 있다고 전했다. 퓨리오사AI는 데이터센터 서버용 AI 추론 연산 특화 반도체를 개발하는 팹리스(반도체 설계 전문 회사) 스타트업이다. 삼성전자와 미국 반도체기업 AMD의 엔지니어 출신인 백준호 대표가 2017년 설립했다. 퓨리오사AI는 2021년 첫 번째 AI 반도체 '워보이(Warboy)'를 선보인 데 이어 작년 8월에는 차세대 AI 반도체 '레니게이드(RNGD)'를 공개했다. 퓨리오사AI는 현재 여러 기업으로부터 관심을 받고 있으며, 메타도 이런 기업 중 하나라고 소식통은 언급했다. 현재 막대한 비용을 들여 엔비디아의 AI 칩을 구매하고 있는 메타가 이 스타트업에 눈독을 들인 것은 자체 AI 칩 개발을 위한 것으로 풀이된다. 메타는 올해 AI와 대규모 신규 데이터 센터 구축 등을 위해 최대 650억 달러, 우리돈 93조원을 투자할 계획이라고 밝혔다. 퓨리오사AI는 현재까지 약 1억1500만 달러의 자금을 조달했으며 이달 초에도 벤처캐피탈 크릿벤처스로부터 20억원의 투자를 유치했다. 네이버와 한국의 투자회사 DSC인베스트먼트가 초기 투자 유치에 참여했으며 백 대표는 18.4%의 지분을 보유하고 있는 것으로 알려졌다.
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메타, 한국의 AI 칩 설계 스타트업 '퓨리오사AI' 인수 논의
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TSMC, 트럼프 정부의 반도체 정책 발맞춰 미국 투자 확대
- 세계 최대 파운드리(반도체 수탁생산) 기업 TSMC가 도널드 트럼프 미국 대통령의 자국 내 반도체 생산 장려 정책에 적극적으로 호응하여 미국 투자 확대를 추진할 계획이라고 복수의 대만 언론이 소식통을 인용해 10일(현지시간) 보도했다. 10일부터 11일까지 양일간 미국 애리조나주 공장 부지에서 열리는 TSMC 이사회에서는 트럼프 대통령의 반도체 정책에 대한 투자 대응 방안이 핵심 의제로 논의될 예정이다. 특히, 이사회에서는 애리조나주 피닉스의 21팹(fab·반도체 생산공장)에 1.6㎚(나노미터·10억분의 1m) 공정 신규 건설 안건과 관련한 투자 결정이 이루어질 것으로 전망된다. TSMC는 이미 애리조나주 1공장(P1)에서 4나노 제품 양산을 개시했으며, 2공장(P2)은 올해 상량식 등을 마치고 2027년 3분기부터 3나노 제품 양산에 돌입할 계획이다. 나노는 반도체 회로 선폭을 의미하는 단위로, 선폭이 좁을수록 소비전력이 줄고 처리 속도가 향상된다. 현재 세계에서 가장 앞선 양산 기술은 3나노로 알려져 있다. TSMC는 2나노 이상의 최첨단 분야에서 상당한 우위를 점하고 있다는 것이 전문가들의 평가다. 또한, 3공장(P3)은 올해 기공식에 들어가 2027년 연말에 반도체 생산 설비를 구축할 예정이다. 대만 언론에 따르면, 애리조나 TSMC 공장 부지는 향후 6공장(P6)까지 확장이 가능한 445㏊(헥타르·1㏊는 1만㎡)에 달한다. 이사회에서는 이와 더불어 미국 내 첫 번째 첨단 패키징 공장 건설 계획에 대한 검토도 이루어질 것으로 전해졌다. 지난달 취임한 트럼프 대통령은 최첨단 반도체의 미국 내 생산과 반도체 관련 관세 추가 부과 등에 대한 입장을 여러 차례 표명하며 TSMC의 미국 내 생산 확대를 압박하고 있는 것으로 알려졌다. 한편, TSMC는 지난달 21일 대만 남부 타이난 지역에서 발생한 규모 6.4 지진으로 인해 53억 대만달러(약 2천300억원)의 손실이 발생한 것으로 잠정 평가된다고 이날 밝혔다. 당시 대만 남부과학산업단지(난커·南科) 내 TSMC 공장의 웨이퍼(반도체 제조용 실리콘판) 손상이 예상보다 심각하여 폐기 물량이 수만 장에 달할 것으로 파악되었다. 보험 정산을 거친 최종 순손실액은 1분기 실적에 반영될 예정이다. TSMC는 생산량 회복에 만전을 기하고 있으며, 영업이익률 등 연간 전망에는 변동이 없을 것이라고 밝혔다. TSMC는 2023년 4월에도 규모 7.2 지진의 여파로 그해 2분기 총이익률이 약 0.5%포인트 감소한 바 있다. 한편, 지난 1월 매출은 2932억8800만 대만달러(약 12조9600억원)로, 지난해 동기 대비 35.9% 증가한 것으로 나타났다.
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TSMC, 트럼프 정부의 반도체 정책 발맞춰 미국 투자 확대
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TSMC, 대만 남부에 1나노 반도체 공장 건설 계획
- 세계 최대 파운드리(반도체 위탁 생산) 업체인 대만 TSMC가 대만 남부 지역에 최첨단 1㎚(나노미터·10억분의 1m) 공정 생산 공장 건립에 나선다. 연합보 등 대만 현지 매체들은 3일(현지시간) 복수의 소식통을 인용해 TSMC가 남부 타이난 사룬 지역에 12인치(305㎜) 웨이퍼(반도체 제조용 실리콘판) 제품을 생산하는 25팹(fab·반도체 생산 공장) 건설을 결정했다고 보도했다. 소식통에 따르면 해당 팹은 공장 6개가 들어설 수 있는 초대형 규모로 남부과학단지 관리국에 25팹 P1∼P3 공장에 1.4나노, P4∼P6 공장에 1나노 공정을 구축하는 계획을 제출한 상태다. 업계 관계자는 TSMC의 이 같은 행보가 남부과학단지 내 자사의 첨단 3·5나노 생산 공장과의 시너지 확대 및 인근 자이·가오슝·핑둥 등의 과학단지와 연계 등을 고려한 것으로 보인다고 설명했다. 중부과학단지 타이중 지구 확장 건설 상황에 따라 TSMC가 해당 지역에 1.4나노 공장을 건설하고 25팹 P1∼P3 공장에 1나노, P4∼P6 공장에 0.7나노 공정 건설로 계획을 수정할 가능성도 있는 것으로 전해진다. 나노는 반도체 회로 선폭을 의미하는 단위로, 선폭이 좁을수록 소비 전력이 줄고 처리 속도가 빨라진다. 현재 세계에서 가장 앞선 양산 기술은 3나노다. TSMC는 조 바이든 행정부에서 반도체지원법(칩스법)에 따라 66억 달러(약 9조6700억 원)의 보조금을 받아 애리조나 피닉스 등 미국 내 반도체 공장을 확대하는 등 해외 생산 거점을 늘려왔다. TSMC는 이를 통해 TSMC 공장의 외국 이전과 관련한 자국 내 우려를 불식시킬 계획인 것으로 알려졌다. 이에 대해 TSMC 측은 “공장 건설 장소 선정에 고려 사항이 많다”며 “대만은 주요 거점이며 공장 추가 건설과 관련해 어떠한 가능성도 배제하지 않고 있다”고 전했다. 인공지능(AI) 반도체 수요가 급증하면서 파운드리 업계 나노 경쟁은 격화하고 있는 추세다. 지난해까지는 3나노 공정 반도체가 첨단 칩 시장을 주도했고, 올해는 TSMC와 삼성전자 모두 2나노 칩을 양산할 계획이다. TSMC는 1나노대 초미세 공정 경쟁에서도 우위를 계속 가져가겠다는 전략인 것으로 분석된다. 당초 2027년 1.4나노 공정 도입을 계획했다. 하지만 지난해 이 계획을 1년 앞당겨 내년에 1.6나노 공정으로 반도체를 생산하겠다고 발표했다. 추격자인 삼성전자와 인텔은 2027년 1.4나노 공정을 도입한다는 계획이다.
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TSMC, 대만 남부에 1나노 반도체 공장 건설 계획



