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2025-10-14 (화)

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[글로벌 핫이슈] 텐스토런트, 2나노 칩 생산 파트너 물색⋯"인텔, 기술 청사진부터 제시해야"

반도체 업계에서 '살아있는 전설'로 부르는 짐 켈러가 인텔 파운드리의 미래 잠재력을 인정하면서도, 세계 최상위 경쟁 그룹에 합류하기까지는 아직 갈 길이 멀다고 냉정하게 평가했다. 현재 TSMC, 삼성전자 등과 다음 세대 2나노 공정 협력을 논의하는 그는 인텔이 시장의 신뢰를 얻으려면 '견고하고 확실한 기술 청사진' 제시가 앞서야 한다고 강조했다. 그의 발언은 인텔 파운드리 사업 부활을 두고 시장의 기대와 우려가 엇갈리는 가운데, 업계의 앞날을 가늠할 중요한 잣대로 떠올랐다. 짐 켈러는 최근 일본 닛케이 아시아와 한 인터뷰에서 자신이 이끄는 AI 반도체 기술기업 텐스토런트의 다음 세대 칩 생산 파트너 선정 과정을 설명하며 이같이 밝혔다. 텐스토런트는 2나노 공정 기반 AI 프로세서를 생산하고자 현재 파운드리 1위 TSMC와 2위 삼성전자는 물론, 일본의 신생 파운드리 라피더스와도 긴밀하게 협의하고 있다. 이 과정에서 인텔 또한 미래의 잠재 파트너 가운데 하나로 이름이 올랐으나, 켈러는 신중한 태도를 보였다. 그는 "인텔이 정말 견고한 기술 청사진을 제시하려면 아직 할 일이 많다"고 직언했다. 이 지적은 인텔이 파운드리 사업 재건을 위해 대대적인 투자를 단행하고 있는데도, 외부 고객인 팹리스 기업들의 신뢰를 완전히 얻지 못했다는 현실을 뚜렷이 보여준다. 켈러의 이런 평가는 한 개인의 의견을 넘어 업계 전반의 시각을 대변한다는 점에서 무게가 실린다. 그는 CPU 아키텍처 설계 분야에서 가장 영향력 있는 인물 가운데 한 명으로, 디지털 이큅먼트 코퍼레이션(DEC) 시절 전설의 '알파' 프로세서를 시작으로 AMD를 파산 위기에서 구해낸 'K7·K8(애슬론, 옵테론)' 아키텍처와 오늘날 AMD를 있게 한 '젠(Zen)' 아키텍처 설계를 모두 총괄하며 큰 업적을 남겼다. 그의 손을 거친 칩 설계가 시장의 판도를 바꿨기에, 그의 파운드리 선택은 해당 기업의 기술력과 미래 가능성을 가늠하는 시금석과 같다. 인텔, 18A 공정 차질설 속 내부 '위기감' 켈러의 지적은 최근 불거진 인텔의 내부 사정과도 맥이 통한다. 시장에서는 인텔이 다음 세대 공정으로 내세웠던 18A(1.8nm)의 외부 고객 수주를 사실상 중단하고 내부 생산과 소수의 한정된 파트너에만 집중한다는 분석이 파다하다. 이는 공정 안정성이나 수율 문제 탓에 외부 고객에게 서비스를 제공할 준비가 아직 끝나지 않았음을 시사한다. 나아가 인텔의 립부탄 이사는 "14A(1.4nm) 공정에서 반드시 외부 고객사를 확보해야만 한다"며, "그렇지 못하면 최첨단 공정 기술 개발을 더 이상 이어가기 어려울 수 있다"고 강한 위기감을 드러내기도 했다. 인텔의 파운드리 사업이 단순한 기술 개발을 넘어, 실제 고객 수주로 사업성을 증명하는 데 사활을 걸고 있음을 보여주는 대목이다. 켈러의 발언은 결국 인텔이 기술 청사진의 신뢰성을 입증하고, 실제 양산으로 고객의 믿음을 얻어야 한다는 시장의 요구를 압축적으로 전달한다. 대안으로 떠오른 일본의 '라피더스' 켈러의 시선이 인텔을 넘어 일본의 라피더스로 향한다는 점도 주목할 만하다. 그는 텐스토런트가 "라피더스와 협상을 시작한 최초의 주요 칩 회사 가운데 하나"라고 밝히며 높은 기대감을 숨기지 않았다. 라피더스는 일본 정부가 전폭으로 지원하며 탄생한 다음 세대 반도체 생산의 발판이다. 도요타, 소니, NTT 등 일본의 대표 기업 8곳이 참여하고 미국 IBM과 기술 협력을 맺은 ‘일본 반도체 부활 계획’의 핵심이다. 일본 정부는 라피더스에 80억 달러(우리 돈 약 11조 원)가 넘는 막대한 자금을 지원하며 힘을 싣고 있다. 라피더스의 가장 큰 무기는 협력 파트너 IBM의 원천 기술이다. IBM은 상업용 팹을 직접 운영하지는 않지만, 다음 세대 트랜지스터 구조인 GAAFET 기반 2나노 칩을 2021년에 이미 시연하는 등 세계 최고의 기술력을 가졌다. 라피더스는 이 기술을 이전받아 지난 7월 2나노 공정 시험 생산 라인을 가동했으며, 2027년 본격적인 양산을 목표로 삼았다. 켈러가 TSMC, 삼성전자 같은 기존 강자들과 함께 신생 기업인 라피더스를 다음 세대 파트너로 비중 있게 검토하는 까닭이다. 텐스토런트는 이미 ‘블랙홀’이라는 AI 프로세서를 시장에 공급하며 기술력을 입증한 기업이다. 이 제품은 AI 학습과 추론 시장의 절대 강자인 엔비디아 GPU의 대안으로, 특히 800Gbps QSFP+ 통신 기능을 통합해 여러 칩을 연결하고 대규모로 묶어 성능을 확장하는 능력에서 강점을 보인다. 다만, 많은 하드웨어 기술기업이 그렇듯 소프트웨어 생태계가 아직 미성숙하다고 평가받는다. AI 반도체 시장의 경쟁력이 하드웨어 성능을 넘어, 개발자가 쓰기 편한 소프트웨어 지원 체계를 갖추는 데서 판가름 난다는 점을 보여주는 대목이다. 이런 가운데 안정적인 최첨단 파운드리 파트너 확보는 텐스토런트가 AI 반도체 시장에서 엔비디아의 아성에 도전하기 위한 가장 중요한 선결 과제다. 짐 켈러의 파운드리 탐색 여정은 단순히 한 기업의 파트너 선정을 넘어, 격변하는 세계 반도체 공급망 속에서 다음 세대 기술 주도권의 방향을 결정할 중요한 변수가 될 전망이다.
- IT/바이오
2025-10-05 21:15:00
[글로벌 핫이슈] 화웨이, AI 반도체 패권에 도전⋯'슈퍼팟' 클러스터 전략 공개

미국의 고강도 제재 속에서 움츠렸던 중국의 '기술 굴기'가 인공지능(AI) 반도체 시장에서 거대한 포효를 시작했다. 중국의 대표 기술 기업 화웨이가 지난 23일(현지시간) '화웨이 커넥트 2025' 행사에서 AI 칩 시장의 절대 강자 엔비디아를 3년 안에 따라잡겠다는 야심 찬 청사진을 공개하며 정면으로 도전장을 내밀었다. 단일 칩의 성능 격차를 자체 설계 프로세서(어센드 시리즈)와 슈퍼컴퓨팅 클러스터(아틀라스 슈퍼팟)를 대량으로 배치해 압도적인 '물량 공세'로 극복하는 전략이다. 중국 정부의 강력한 'AI 자립' 정책 지원과 화웨이가 가진 통신·네트워크 기술력을 결합한 이번 선언은 세계 반도체 지형의 지각 변동을 예고하고 있다. 화웨이는 해마다 여는 콘퍼런스에서 이 같은 내용을 담은 AI 기술 3개년 비전을 전격 공개했다. 화웨이의 에릭 쉬 순환 회장이 직접 발표자로 나서 차세대 AI 칩 '어센드(Ascend)' 시리즈의 로드맵과 이를 기반으로 한 '슈퍼팟' 설계 등 구체적인 기술 계획을 상세히 설명했다. 이번 발표는 미국 도널드 트럼프 대통령과 중국 시진핑 국가주석이 4개월 만에 두 번째 전화 회담을 갖기 바로 전날 나왔다는 점에서 특히 주목받았다. 화웨이는 엔비디아의 전략 용어집에서 차용한 '슈퍼팟'이라는 용어를 전면에 내세웠는데, 이는 컴퓨팅, 스토리지, 네트워킹, 소프트웨어 등을 총망라하는 데이터센터 플랫폼을 뜻한다. 2020년 미국의 제재로 세계 최대 파운드리 TSMC와의 거래가 끊긴 뒤, 최신 스마트폰 프로세서 사양을 공개하지 않아 전문가들이 직접 기기를 분해해 기술을 파악해야 했던 과거의 비밀주의와 완전히 다른 행보다. 칩 성능 열세, '초연결'과 '물량'으로 넘는다 화웨이 전략의 핵심은 '연결'과 '확장'이다. 개별 칩의 성능이 엔비디아에 미치지 못하는 현실을 인정한 뒤, 이를 극복할 방법으로 네트워킹 기술력을 극대화하는 방안을 꺼내 들었다. 화웨이는 어센드 950, 960 등 차세대 칩을 통해 자체 개발한 상호연결 기술 '유니파이드버스(UnifiedBus)'로 자사의 어센드 AI 칩을 최대 1만5488개까지 하나처럼 묶을 수 있다고 밝혔다. 길게는 100만 개 이상의 칩을 네트워크로 만들어 초고성능 AI 연산력을 제공한다는 계획이다. 엔비디아의 현세대 기술인 '엔비링크72'가 그래픽처리장치(GPU) 72개와 중앙처리장치(CPU) 36개를 연결하는 것과 비교하면 압도적인 규모다. 단순히 수만 늘리는 데 그치지 않는다. 화웨이는 칩과 칩 사이의 데이터 전송 속도에서 엔비디아를 능가할 수 있다고 주장했다. 화웨이에 따르면 이 기술은 엔비디아가 곧 선보일 '엔비링크144'보다 최대 62배 빠르며, 2028년 출시 예정인 '어센드 970' 칩은 초당 4테라비트(Tbps)의 상호연결 속도를 갖출 예정이다. 현재 엔비디아가 제공하는 1.8Tbps를 두 배 이상 웃도는 수치다. 또한 화웨이는 칩과 칩을 잇는 기술 외에 칩 내부의 성능을 끌어올리는 데도 집중하고 있다. 회사는 미국의 제재로 SK하이닉스 같은 선두 메모리 기업과의 관계가 끊겼음에도, 자체 설계한 고대역폭 메모리 아키텍처를 통해 프로세서 내 데이터 전송 능력을 강화했다고 주장했다. 통신장비 분야 세계 1위 기업으로서 쌓아온 독보적인 네트워킹 기술력을 AI 반도체 클러스터에 접목해 판도를 뒤집겠다는 구상이다. 화웨이의 기술 자신감은 시장 성과로 입증되고 있다. 화웨이의 주력 칩인 '어센드 910c'는 FP16(16비트 부동소수점) 연산 모드에서 800테라플롭스(TFLOP/s)의 성능을 보여 엔비디아 H100의 약 60% 수준에 이르렀고, 특정 추론 작업에서는 비슷한 성능을 낸다고 업계는 보고 있다. 실제로 미국의 수출 통제 강화 이후 중국 AI 칩 시장의 판도는 급격히 변하고 있다. 2024년 엔비디아는 중국 시장용 H20 칩으로 100만 개 가까운 판매고와 170억 달러(약 23조 원) 이상의 매출을 올렸으나, 제재 탓에 기존 시장 점유율이 절반 수준으로 급락했다. 그 빈자리를 화웨이가 빠르게 채우고 있다. 가격 경쟁력과 정부의 정책 지원 덕분에 텐센트, 바이두, 바이트댄스 등 자국 빅테크 기업들이 화웨이의 어센드 칩을 대규모로 채택하고 있기 때문이다. 세계 투자은행 번스타인은 화웨이의 로드맵 공개를 중국 반도체 생태계의 자신감 표출로 해석했다. 번스타인의 칭위안 린 수석 애널리스트는 보고서에서 "화웨이가 AI 로드맵을 공개적으로 명확히 밝힌 것은 미래의 현지 파운드리 공급 안정성에 대한 강한 신뢰의 신호"라며 "화웨이가 야심 찬 AI 계획을 뒷받침할 신뢰성 있는 제조 역량을 확보했음을 뜻하며, 세계 공급망 교란을 견딜 수 있는 견고한 자국 반도체 생태계 구축의 중요한 이정표"라고 평가했다. 화웨이의 자신감은 중국 정부의 전폭적인 지원을 바탕으로 한다. 미국 정부는 자국 기술이 중국의 경제적, 군사적 야망을 키울 것을 우려해 수년간 중국을 봉쇄하려 했으나, 중국은 국가 역량을 총동원해 기술 자립을 추진하고 있다. 화웨이는 이를 바탕으로 국내에서는 메타버스, 클라우드, 국가 기반 시설 사업 등에서 공급 계약을 확대하고, 세계 시장에서도 통신 기반 시설과 컴퓨팅 통합 역량을 기반으로 점진적 확장을 목표로 하고 있다. 현실의 벽, '제조 역량'과 '성능 격차' 하지만 현실의 벽은 여전히 높다. AI 칩 시장은 엔비디아가 압도적인 지배력을 행사하며 AMD와 인텔조차 후발 주자로 밀려난 시장이다. 화웨이의 '물량 공세' 전략은 단일 칩의 성능 열세를 전제한다. 번스타인은 차세대 '어센드 950' 칩 하나의 성능이 엔비디아의 차기 슈퍼칩 'VR200'의 6% 수준에 불과할 것으로 분석했다. 여기에 더해 네덜란드의 ASML 같은 기업이 최첨단 반도체 장비 시장을 독점하고 있어 5나노 이하 초미세공정에서 여전히 낮은 수율과 핵심 제조 장비에 대한 접근성 제한이 기술 병목점으로 꼽힌다. 세계 증권사 제프리스는 "화웨이가 지난해 5나노 공정 기반의 '어센드 910D' 칩을 출시하려던 계획이 낮은 수율 문제로 무산된 바 있어 신규 칩 계획은 불확실하다"고 지적하며, 첨단 반도체 제조 장비의 부재가 중국의 가장 큰 장애물임을 분명히 했다. 그런데도 화웨이는 흔들리지 않는 태도다. 화웨이의 에릭 쉬 회장은 기술 병목을 인정하면서도 엔비디아를 대체하겠다는 뜻을 숨기지 않았다. 화웨이는 2025년 하반기부터 아틀라스 950/960 슈퍼노드 출시를 시작으로, 2027년까지 100만 개 이상의 칩으로 구성된 슈퍼클러스터 완성을 목표로 하고 있다. 그는 중국 관영 신화통신과의 인터뷰에서 이번 전략의 불가피성을 역설했다. "우리는 '슈퍼팟'과 클러스터 기술에 의지해야만 칩 제조 공정 기술에서 직면한 제약을 돌파하고, 우리나라의 AI 발전을 위해 무한한 컴퓨팅 지원을 제공할 수 있다고 믿는다." 중국 정부의 강력한 'AI 자립' 의지와 화웨이의 기술 승부수가 맞물리면서, 앞으로 2~3년 안에 세계 AI 칩 시장의 지각 변동이 본격화할 것이라는 전망이 나온다.
- IT/바이오
2025-09-24 11:20:00
[단독] TSMC N2 공정, N3 대비 50% 가격 인상 전망⋯CPU·GPU 소비자가격 압박

세계 최대 파운드리 기업 대만 TSMC가 차세대 반도체 공정 가격을 대폭 인상할 것으로 알려지면서 글로벌 IT 업계와 소비자 모두에 적지 않은 파장이 예상된다. 중국 차이나타임스는 23일(현지시간) 보도를 통해, TSMC가 2나노(㎚)급 차세대 공정(N2)의 웨이퍼 가격을 현재의 3나노(N3) 대비 50% 이상 인상할 계획이라고 전했다. 이는 지난 세대인 5나노(N5)에서 3나노로 전환할 당시 약 20% 인상한 것보다 훨씬 가파른 상승폭이다. 결과적으로 불과 두 세대 만에 반도체 위탁 생산 단가는 80% 가까이 높아지는 셈이다. TSMC는 첨단 반도체 제조 시장에서 사실상 독점적 지위를 확보하고 있어 고가 정책을 펼칠 여력이 충분하다. 극자외선(EUV) 노광 장비를 비롯한 초정밀 장비 한 대 가격이 수백억 원에 이르는 등 공정 개발·설비 투자 비용이 급증하고 있는 점도 가격 인상의 배경으로 꼽힌다. TSMC는 매년 수십조 원 규모의 연구개발(R&D)과 신공장 건설에 투입하며 차세대 공정 경쟁력을 강화하고 있다. 문제는 이러한 비용 상승이 애플, 엔비디아, AMD 등 주요 고객사에 전가될 가능성이 높다는 점이다. 업계는 현재 300달러 수준인 중앙처리장치(CPU)나 그래픽처리장치(GPU)의 소비자 가격이 머지않아 400달러 안팎으로 오를 수 있다고 전망한다. 반대로 반도체 기업들이 칩 설계 효율을 높여 동일 웨이퍼에 더 많은 칩을 생산하는 방식으로 가격 인상을 최소화할 가능성도 제기된다. 차세대 2나노 공정 기반 제품은 2026년부터 본격 양산에 돌입할 예정이다. 업계에서는 AMD가 첫 소비자용 CPU와 GPU를 선보일 가능성이 가장 큰 것으로 보고 있다. 따라서 향후 출시될 라이젠(Ryzen) 시리즈나 라데온(Radeon) GPU, 엔비디아 그래픽카드 가격이 실제 얼마나 인상되는지가 TSMC 가격 정책의 파급력을 가늠할 바로미터가 될 전망이다.
- IT/바이오
2025-09-24 09:58:00
[월가 레이더] 뉴욕증시 3대 지수 또 사상 최고⋯S&P500 6631·나스닥 2만2470 마감

뉴욕증시가 연준의 금리 인하와 반도체 업계 대형 투자 소식에 힘입어 또다시 사상 최고치를 경신했다. 18일(현지시간) 다우존스산업평균지수는 전일보다 124.10포인트(0.27%) 오른 4만6142.42에 거래를 마쳤다. 스탠더드앤드푸어스(S&P)500 지수는 31.61포인트(0.48%) 상승한 6631.96으로, 나스닥 지수는 209.40포인트(0.94%) 뛴 2만2470.73으로 마감했다. 중소형주 중심의 러셀2000 지수는 2.4% 급등하며 2021년 11월 이후 처음으로 사상 최고치를 기록했다. 연준은 전날 기준금리를 0.25%포인트 내렸으며 올해 두 차례 추가 인하 가능성을 열어뒀다. 시장은 이를 경기 성장 기대감으로 해석하며 매수세가 유입됐다. 이날 증시의 주인공은 인텔이었다. 엔비디아가 인텔에 50억달러를 투자해 데이터센터와 PC용 칩을 공동 개발하기로 하면서 인텔 주가는 22.8% 폭등했다. 이는 38년 만에 가장 큰 상승폭이다. 엔비디아 역시 3.5% 뛰며 강세를 보였다. 반면 테슬라는 8거래일 만에 하락했고, 임의소비재·필수소비재 등 일부 업종은 약세로 마감했다. 변동성지수(VIX)는 15.71로 전일과 비슷한 수준을 유지했다. 주요 지수는 이번 주 들어 상승세를 이어가며 S&P500은 6주 중 5주째 플러스 행진을 기록할 가능성이 커졌다. [미니해설] 금리 완화와 AI 동맹이 이끈 뉴욕증시 사상 최고 행진 이번 랠리의 배경에는 연준의 기준금리 인하가 있다. 연준은 0.25%포인트 인하를 단행한 뒤 올해 두 차례 추가 인하 가능성을 시사했다. 제롬 파월 의장은 이를 "리스크 관리 차원"이라고 설명했지만, 시장은 성장 회복 의지로 받아들였다. 투자자들은 인플레이션보다 경기 부양에 방점이 찍힌 것으로 해석하며 적극적으로 매수에 나섰다. 데이비드 테퍼 앱팔루사 매니지먼트 창립자는 CNBC 인터뷰에서 "밸류에이션이 썩 마음에 들진 않지만, 이 시장을 어떻게 안 살 수 있겠느냐"며 "연말까지 한 번 반, 많게는 두 번 추가 인하가 예상되는데, 이런 상황에서 연준에 맞서 싸울 수는 없다"고 말했다. 그는 내년 과도한 인하가 시장 과열을 부를 수 있다고 경고했다. 중소형주 강세와 기술주의 재편 중소형주 지수인 러셀2000은 이날 2.4% 급등해 2021년 이후 3년 만에 최고치를 새로 썼다. 자금조달 의존도가 높은 중소형 기업들은 금리 인하 국면에서 가장 큰 혜택을 본다. 대형 기술주 중심의 랠리와는 다른 흐름으로, 경기 전반의 회복 기대가 투자 흐름을 넓히고 있음을 보여준다. 기술주 역시 일부 종목은 두드러진 상승세를 보였다. 특히 인텔은 22.8% 폭등하며 38년 만에 최대 상승폭을 기록했다. 이는 엔비디아가 인텔에 50억달러를 투자해 데이터센터와 PC용 칩을 공동 개발하기로 한 영향이다. 월가에서는 엔비디아가 AMD에 빼앗기고 있는 서버 CPU 경쟁력을 보완하고, 인텔은 엔비디아라는 동반자를 통해 반등 기회를 잡았다는 분석이 나왔다. 실제로 뱅크오브아메리카는 "인텔이 강점을 가진 엔터프라이즈 시장에서 엔비디아의 입지를 넓히는 계기가 될 것"이라고 평가했다. 파이퍼 샌들러는 "AMD의 서버 CPU 점유율 확대에 대한 방어 수단이 될 수 있다"고 진단했다. 엔비디아도 이날 3.5% 올랐다. 중국 수출 재개 기대감이 더해지며 반등세를 강화했다. 하지만 AMD와 브로드컴은 약세를 보였고, ARM은 4.5% 급락하는 등 희비가 갈렸다. AI 시대를 앞당긴 인텔·엔비디아 동맹 이번 반도체 협력은 단순한 투자 차원을 넘어 AI 시대 경쟁의 향방을 보여준다. 엔비디아는 업계 리더십을 다시 확인했고, 인텔은 반등의 기회를 얻었다. 스티브 아이스만은 CNBC에서 "시장의 가장 큰 이야기는 여전히 AI"라며 "하드웨어가 중심이 될 것이고, 그것이 소프트웨어 기업들에 얼마나 충격을 줄지가 관건"이라고 말했다. 그는 연준의 금리 정책은 주택시장에 일부 도움을 주는 수준에 그치며, 시장의 방향은 결국 AI가 좌우한다고 지적했다. 과열 우려와 향후 증시 관전 포인트 이날 업종별 흐름은 엇갈렸다. 임의소비재와 필수소비재, 에너지 업종은 약세를 보였지만 기술주와 산업주는 강세를 나타냈다. VIX 변동성지수는 15.71로 전일과 유사한 수준을 유지하며 시장의 불안 심리가 크지 않음을 보여줬다. 지금의 시장은 '완화적 통화정책'과 'AI 혁신'이라는 두 가지 축 위에 올라 있다. 연준의 속도 조절 여부와 기업 실적, 그리고 AI 전선에서의 경쟁 구도가 향후 증시 향방을 가를 핵심 변수로 떠올랐다.
- 금융/증권
2025-09-19 05:43:00
[글로벌 핫이슈] 레조낙, 차세대 반도체 패키징 국제 연합 'JOINT3' 출범

인공지능(AI) 시대의 개막과 함께 반도체 산업의 판도가 바뀌고 있다. 기존 미세화 공정만으로는 폭발적으로 증가하는 연산 수요를 감당하기 어려워지자, 여러 칩을 하나처럼 묶는 '첨단 패키징' 기술이 새로운 승부처로 떠올랐다. 이러한 흐름 속에서 일본의 핵심 소재 기업 레조낙(Resonac)이 세계 27개사와 손잡고 차세대 패키징 기술 개발을 위한 대규모 국제 협력체를 꾸려 업계의 이목을 집중시킨다. 레조낙(옛 쇼와덴코와 히타치화학 합병사)은 3일 소재·장비·설계 분야의 세계적 기업 27곳이 참여하는 기술 협력체 'JOINT3(Joint Innovation for Interposer Integration Technologies)'를 공식 출범한다고 발표했다. 참여사 명단에는 세계 최대 반도체 장비 업체인 미국의 어플라이드 머티어리얼즈와 일본의 도쿄 일렉트론 같은 유력 기업들이 이름을 올렸다. 이들의 공동 목표는 유기 소재로 만든 사각 패널을 바탕으로 차세대 '인터포저(Interposer)'를 구현하기 위한 소재, 장비, 설계 기술을 함께 개발하는 것이다. '칩 미세화' 한계 봉착…첨단 패키징이 대안 반도체 업계가 첨단 패키징에 주목하는 까닭은 기존 미세공정이 뚜렷한 한계에 부딪혔기 때문이다. 과거에는 트랜지스터를 더 작게 만들어 성능을 높여왔지만, 3나노 이하 초미세 공정에 이르러 기술 난도와 비용이 기하급수적으로 늘었다. 대안으로 떠오른 기술이 바로 첨단 패키징이다. 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU), 메모리 등 각기 다른 기능을 하는 칩(Chiplet)을 하나의 반도체처럼 수평(2.5D)이나 수직(3D)으로 쌓아 성능과 효율을 극대화하는 방식이다. 인터포저는 여러 칩과 주 기판을 이어 칩 사이의 데이터가 원활히 오가도록 돕는 핵심 부품이다. AI 반도체처럼 여러 기능을 하는 칩렛들을 한데 묶어 성능을 최고로 높여야 하는 분야에서 그 중요성이 날마다 커지고 있다. JOINT3가 내세운 방식은 기존 생산 공정을 뿌리부터 바꾸는 데 초점을 맞춘다. 지금까지 인터포저는 값비싼 원형 실리콘 웨이퍼에서 사각 형태의 칩을 잘라 만드는 방식이어서, 가장자리 부분이 버려지는 비효율과 수율 손실 문제가 따랐다. JOINT3는 이를 넓은 면적의 사각 유기 패널(Organic Panel)로 대체한다. 버려지는 부분 없이 더 많은 인터포저를 한 번에 만들어 비용을 크게 줄이고, 차세대 고성능 컴퓨팅(HPC) 칩의 대규모 집적을 실현한다는 구상이다. 이를 위해 협력체는 ▲유기 기판과 저항이 낮은 배선 등 '소재' ▲대면적 패널 처리용 노광·증착·검사 '장비' ▲설계 자동화와 칩렛 연결 최적화를 위한 '설계 도구' 등 세 분야에서 공동 개발에 나선다. TSMC·삼성 추격 속 '패키징 허브' 노리는 일본 JOINT3의 출범은 AI 시장의 폭발적인 성장과 맞닿아 있다. 챗GPT 같은 생성형 인공지능(AI) 모델은 막대한 데이터를 처리하기 위해 고대역폭메모리(HBM)와 여러 프로세서를 연결한 GPU 묶음을 사용하며, 이 과정에서 첨단 인터포저 기술이 핵심 역할을 한다. 현재 대만 TSMC가 'CoWoS'라는 패키징 기술로 시장을 이끌고 삼성전자와 SK하이닉스가 HBM과 첨단 패키징 기술을 묶어 뒤쫓는 가운데, 일본은 이번 협력체를 발판으로 소재·장비 강국의 이점을 살려 차세대 패키징 생태계의 중심지로 도약하려는 전략이다. 아울러 세계 기업들이 함께 개발에 나서 기술 표준과 호환성을 확보함으로써 공급망을 안정시키고 시장 출시 속도를 앞당기는 효과도 기대할 수 있다. 이를 위해 레조낙은 약 260억 엔(1억 7,400만 달러)을 투입해 도쿄 근교 이바라키현에 시제품 생산 라인을 갖춘 연구개발 거점을 짓는다. 2026년 가동을 목표로 하는 이 5개년 계획의 재원은 참여사들이 공동으로 마련하고 운영도 함께 맡는다. 레조낙의 아베 히데노리 반도체 소재 부문 최고기술책임자(CTO)는 기자회견에서 "JOINT3는 소재, 장비, 설계 기업들이 한자리에 모여 대형 패널 기반의 인터포저를 만드는 데 필요한 기술을 함께 실현하는 혁신의 마당"이라며 "이곳에서 개발한 기술이 앞으로 여러 반도체 기업들로부터 큰 호응을 얻을 것으로 기대한다"고 말했다. 레조낙의 다카하시 히데히토 최고경영자(CEO)는 "생성형 AI와 자율주행 기술의 빠른 발전으로 반도체 기술 요구가 한층 정교하고 복잡해졌다"고 진단했다. 그는 이어 "지금이야말로 기업과 국경을 넘어 함께하는 '공동 창조'가 필요한 때이며, 이것이 바로 우리 앞에 놓인 기술 난제를 푸는 핵심 열쇠"라고 힘주어 말했다. JOINT3 계획은 일본이 자국의 소재·장비 기술 우위를 바탕으로 차세대 반도체 패키징 경쟁에서 주도권을 쥐려는 전략적 시도다. AI가 불러온 첨단 패키징 수요 폭증 속에서, '칩렛과 패키징 전환 시대의 핵심 공급자'가 되겠다는 일본의 큰 그림이 뚜렷하게 드러나는 대목이다.
- IT/바이오
2025-09-04 10:23:00
[월가 레이더] S&P500 사상 최고치 경신⋯엔비디아 실적 발표 앞두고 상승 마감

뉴욕증시가 27일(현지시간) 엔비디아의 실적 발표를 앞두고 일제히 상승 마감했다. 스탠더드앤드푸어스(S&P)500지수는 0.24% 오른 6,481.40으로 거래를 마쳐 사상 최고치를 새로 썼다. 다우존스산업평균지수는 147.16포인트(0.32%) 오른 45,565.23, 나스닥지수는 0.21% 상승한 21,590.14로 마감했다. 엔비디아 주가는 장중 보합권을 유지하다가 0.14% 내린 181.51달러에 거래를 마쳤다. 투자자들은 이날 장 마감 후 예정된 실적 발표를 앞두고 관망세를 보였다. 팩트셋에 따르면 엔비디아는 최근 12분기 중 11번 실적 기대치를 웃돌았지만, 실적 발표 직후 주가는 4차례 하락한 바 있다. 데이터 플랫폼 기업 몽고DB는 예상치를 크게 웃도는 실적과 가이던스 상향 조정에 힘입어 38% 폭등했다. 클라우드 기업 옥타 역시 호실적에 힘입어 1% 넘게 올랐다. 월가는 이번 엔비디아 실적과 향후 제품 로드맵이 시장의 방향성을 가늠할 핵심 변수가 될 것으로 보고 있다. [미니해설] 엔비디아 실적 앞둔 뉴욕증시…AI 랠리 기대감 속 사상 최고치 뉴욕증시가 엔비디아 실적 발표를 앞두고 상승세를 이어갔다. 27일(현지시간) S&P500지수는 0.24% 오른 6,481.40으로 마감하며 사상 최고치를 다시 경신했다. 나스닥지수는 0.21% 상승한 21,590.14, 다우지수는 0.32% 오른 45,565.23에 거래를 마쳤다. US뱅크 애셋매니지먼트의 테리 샌드벤 최고주식전략가는 CNBC 인터뷰에서 "금리가 인하 국면에 접어들고 있고, 기업 실적도 개선 흐름을 보이고 있다"며 "물가, 금리, 실적 트렌드가 위험자산 선호 심리를 지지하고 있다"고 말했다. 그는 "엔비디아를 비롯한 기술주 전반의 긍정적인 흐름이 시장을 견인하고 있다"며 실적 발표에 대한 기대감을 드러냈다. AI 관련 종목 강세, 시장 기대감 확대 엔비디아는 0.14% 내린 181.51달러로 마감했지만, AI 관련 기대감은 여전했다. 클라우드와 AI 플랫폼 수요 확대에 힘입은 몽고DB는 38% 폭등했고, 옥타도 호실적에 힘입어 1% 넘게 상승했다. 월가는 엔비디아가 공개할 '루빈(Rubin)' 칩 로드맵에 주목하고 있다. T.로프라이스의 포트폴리오 매니저 토니 왕은 CNBC 인터뷰에서 "루빈은 CPU와 GPU를 통합한 AI 컴퓨트 엔진으로, 처리 효율을 높여 비용을 크게 절감할 수 있다"며 "이로 인해 시장의 새로운 성장 기회가 열릴 수 있다"고 분석했다. 전문가들 "과열 우려 있지만 랠리 지속 가능" 일부 전문가들은 단기 과열 가능성을 경고했다. BTIG의 조너선 크린스키는 "S&P500이 6,400선을 유지하지 못하면 현재의 상승세가 흔들릴 수 있다"며 "비트코인이 12만 5000달러에서 11만 1000달러까지 내려온 흐름도 주목할 필요가 있다"고 말했다. 다만 그는 "11만 달러 부근에서 지지가 확인되면 상승세가 이어질 가능성이 높다"고 덧붙였다. 웨드부시의 세스 배샴은 AI 시장의 과열 우려에도 불구하고 랠리가 당분간 이어질 수 있다고 봤다. 그는 "1997년 앨런 그린스펀 당시 연준 의장이 '비이성적 과열'을 언급했지만 시장은 3년간 상승세를 이어갔다"며 "AI 시장의 과열은 인정하지만, AI가 가져올 변화의 영향력은 여전히 막대하다"고 설명했다. 소비 흐름 혼조, 관세 영향에 업종별 희비 엇갈려 소비 흐름은 업종별로 엇갈렸다. 울프리서치의 스테파니 로스 수석 이코노미스트는 "최근 6개월간 소비가 둔화됐지만 일부 분야에서는 회복 조짐이 나타나고 있다"며 "가전제품과 완구 등 수입 의존도가 높은 품목은 약세를 보이겠지만, 여행 분야는 재가속 흐름이 나타날 것"이라고 진단했다. 그는 올해 실질 소비 증가율을 1.5~2%로 예상하며 "지난해 3% 성장에 비해 둔화됐지만 안정적인 회복세는 이어지고 있다"고 덧붙였다. 전문가들은 이번 엔비디아 실적과 가이던스가 향후 증시의 흐름을 결정할 핵심 요인이 될 것으로 보고 있다. AI 중심의 성장 모멘텀이 다시 강화될지, 단기 차익실현 매물이 나올지가 이번 주 시장의 향방을 가를 전망이다.
- 금융/증권
2025-08-28 05:49:00
인텔 주가 7% 급등⋯소프트뱅크 20억달러 투자·美 정부 지분 참여 기대

경영난에 시달리던 미국 반도체 기업 인텔의 주가가 19일(현지시간) 7% 가까이 급등했다. 이날 인텔 주가는 전일 대비 6.97% 오른 25.31달러에 마감했으며, 장중 한때 26.53달러까지 오르기도 했다. 일본 소프트뱅크그룹이 20억달러를 투자해 인텔 지분 약 2%를 확보하겠다고 발표하면서 경영 정상화 기대감이 반영됐다. 손정의 회장은 "미국 내 선진 반도체 제조와 공급망 강화에 기여할 것"이라고 밝혔다. 여기에 트럼프 행정부가 보조금을 주식으로 전환해 인텔 지분 10%를 취득할 가능성도 거론되면서 상승세에 힘을 보탰다. [미니해설] 인텔 반등의 명암⋯투자 기대와 거품 논란 교차 분기점 미국 반도체 기업 인텔의 주가가 급등세를 보이고 있다. 19일(현지시간) 뉴욕증시에서 인텔은 전일 대비 6.97% 오른 25.31달러에 거래를 마쳤다. 장중 한때 26.53달러까지 치솟으며 시장의 관심을 집중시켰다. 8월 들어서만 주가가 28% 상승해 시가총액이 240억달러(약 33조6000억원) 늘었다. 이번 급등세의 직접적 동력은 일본 소프트뱅크그룹의 전략적 투자다. 손정의 회장은 인텔 지분 약 2%(20억달러 규모)를 확보하며 "미국 내 선진 반도체 제조와 공급망 강화에 기여하겠다"고 밝혔다. 반도체 제조 역량 회복을 통한 인텔의 정상화 가능성이 부각된 것이다. 또 다른 상승 요인은 트럼프 행정부의 지분 참여 가능성이다. 미국 정부는 '반도체법'에 따라 인텔에 109억달러 규모 보조금을 지급하기로 했는데, 이를 주식으로 전환해 약 10% 지분을 확보할 수 있다는 전망이 제기됐다. 성사될 경우 미국 정부는 인텔 최대 주주로 올라서게 된다. 정부의 직접 개입이 주가 안정과 산업 경쟁력 강화에 단기 호재로 작용할 수 있다는 기대가 주식시장에 반영됐다. 그러나 지나친 고평가에 대한 우려도 커지고 있다. 금융정보업체 팩트세트에 따르면 인텔의 향후 1년 예상 주가수익비율(PER)은 53배에 달한다. 이는 2002년 닷컴 버블 시기 이후 최고 수준으로, S&P500 기업 평균치(22.1배)의 두 배를 넘는다. 블룸버그는 “투자자들이 인내 끝에 보상을 받고 있지만, 버블적 과열 양상이 감지된다”고 지적했다. 전문가들은 인텔의 근본적인 경쟁력 회복 여부에 의문을 던진다. 피닉스 파이낸셜 서비스의 웨인 카우프먼은 "현재 주가는 정부가 고객사를 압박해 인텔을 승자로 만든다는 가정에 기댄 것"이라며 "놀라울 정도로 비싸다"고 말했다. 텡글러 인베스트먼트의 낸시 텡글러 CEO 역시 "기술에서 너무 뒤처졌고 비용 절감만으로는 성장할 수 없다"며 "인텔 주식은 어떤 가격에서도 매력적이지 않다"고 평가했다. 정부의 개입 효과에 대한 시각도 엇갈린다. 머피앤드실베스트 웰스 매니지먼트의 폴 놀티는 "이건 올라타기는 쉽지만 빠져나오기는 어려운 길"이라며 정책 리스크를 경고했다. 단기적으로 주가 상승에 힘을 실어줄 수 있으나 장기적으로는 시장 자율성을 훼손하고 투자 불확실성을 키울 수 있다는 것이다. 인텔은 한때 PC·노트북 CPU 시장을 지배하며 세계 최대 반도체 기업으로 군림했다. '인텔 인사이드' 광고와 블루맨 그룹의 파격적 마케팅으로 대중적 브랜드 이미지를 구축했지만, 스마트폰 혁명과 AI 반도체 시장 흐름을 타지 못하면서 몰락의 길을 걸었다. 2018~2021년 연평균 200억달러가 넘던 이익은 최근 연 10억달러 수준으로 쪼그라들었다. 게릿 스미트 스톤헤지 플레밍 매니저는 "CEO 팻 겔싱어의 리더십을 신뢰하지만 안정적 경영으로 돌아가려면 시간이 필요하다"고 전망했다. 인텔이 다시 반도체 산업의 주도권을 쥘 수 있을지는 미 정부의 지원 정책, 투자 유치, 그리고 기술 혁신 역량 확보에 달려 있다는 분석이 힘을 얻고 있다.
- IT/바이오
2025-08-20 15:31:00
D램 가격 두 달 연속 20%대 급등⋯낸드플래시도 5개월째 오름세

글로벌 메모리 반도체 시장에서 D램과 낸드플래시 가격이 상승 흐름을 이어가고 있다. 특히 PC용 D램은 두 달 연속 20%가 넘는 급등세를 기록하며 반도체 업계의 수익성 회복에 대한 기대를 키우고 있다. 시장조사업체 D램익스체인지에 따르면, 5월 PC용 D램 범용제품(DDR4 8Gb 1Gx8)의 평균 고정거래가격은 2.10달러로, 전월 대비 27.27% 상승했다. 이는 지난 4월의 22.22% 상승에 이은 두 달 연속 20%대의 가격 급등이다. D램 가격은 지난해 9월(-17.07%)과 11월(-20.59%)에 큰 폭의 하락세를 나타낸 뒤, 12월부터 4개월간 보합권에 머물렀다. 이후 반등세로 전환되며 본격적인 회복 국면에 접어든 모습이다. 이 같은 상승세는 미국 정부의 상호관세 발표와 90일 유예 조치에 따른 사전 재고 확보 움직임에서 기인한 것으로 풀이된다. 시장조사업체 트렌드포스는 "PC 제조사들이 관세 유예 기간을 활용해 메모리 비축량을 늘리고 있다"며, "특히 저가형 중앙처리장치(CPU)에 적합한 DDR4 D램 수요가 급증하고 있다"고 분석했다. 낸드플래시 시장도 견조한 흐름을 보이고 있다. 메모리카드 및 USB 등에 사용되는 범용 낸드플래시 제품(128Gb 16Gx8 MCL)의 5월 평균 고정거래가격은 2.92달러로, 전월 대비 4.84% 상승했다. 낸드 가격은 지난해 9월부터 12월까지 4개월 연속 하락세를 기록했지만, 올해 1월부터 반등을 시작해 5개월 연속 상승세를 이어가고 있다. 반도체 업계에서는 이 같은 가격 상승세가 하반기 실적 개선의 모멘텀으로 작용할 가능성에 주목하고 있다. 업황 반등에 대한 기대가 커지는 가운데, 수요 회복과 더불어 주요 생산 시설들의 공급 조절이 향후 시장 흐름에 중요한 변수가 될 전망이다.
- IT/바이오
2025-05-30 11:17:00
엔비디아 젠슨 황, 대만에 AI 슈퍼컴퓨터 구축 선언⋯"AI 주권, 동아시아로"

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 19일 대만 타이베이에서 자사의 첫 대만 슈퍼컴퓨터 구축 계획을 공식 발표하며, 대만을 인공지능(AI) 산업의 핵심 기지로 삼겠다는 비전을 제시했다. 이는 미국 중심의 AI 팩토리 모델을 아시아로 확장하는 동시에, 대만에 ‘AI 주권’을 심겠다는 전략적 포석으로 풀이된다. 황 CEO는 이날 오전 타이베이 뮤직센터에서 열린 기조연설에서 "폭스콘, TSMC, 대만 정부와 협력해 대만 최초의 대형 AI 슈퍼컴퓨터를 건설할 것"이라며 "이는 대만의 AI 인프라와 생태계 강화를 위한 핵심 프로젝트"라고 강조했다. 그는 "그동안 대만은 전 세계를 위한 슈퍼컴퓨터를 만들어왔다면, 이제는 대만 자체를 위한 AI를 개발할 시점"이라며, 생산기지에서 기술 주도국으로의 전환을 천명했다. AI·반도체 공급자에서 본격적인 AI 사용자이자 기술 자립국으로 나아가겠다는 선언으로 해석된다. 국가적 AI 역량 구축…TSMC·폭스콘 등 전방위 협업 이번 AI 슈퍼컴퓨터 프로젝트에는 대만 국가과학기술위원회(NSTC), 반도체 위탁생산기업 TSMC, 전자조립 전문기업 폭스콘 등 대만의 주요 공공·민간 기관이 총망라된다. 엔비디아는 자사의 최신 GPU '그레이스 블랙웰'과 고속 인터커넥트 기술 'NV링크' 및 'MV링크' 등 핵심 아키텍처와 소프트웨어를 공급한다. TSMC는 해당 슈퍼컴퓨터에 탑재될 칩을 생산하며, 폭스콘은 서버 하드웨어 조립을 담당한다. NSTC는 이 슈퍼컴퓨터 자원을 대학·연구기관·스타트업 등 민간 부문에 개방해, 국가 차원의 연구 및 산업적 활용을 지원할 계획이다. 칩 설계부터 패키징, 서버 통합까지 전 과정을 대만 내에서 현지화한다는 점에서 사실상 ‘AI 산업 국산화 모델’로 평가된다. 황 CEO는 "TSMC는 이미 대규모 AI 및 과학 연구를 수행 중이며, 폭스콘은 로보틱스 분야에서 선도적 연구를 진행하고 있다"며 "세계적 수준의 AI 인프라를 대만 내에 구축하는 것은 교육·과학·기술 발전에 결정적인 전환점이 될 것"이라고 말했다. "AI 생태계 중심으로서의 대만"…페가트론·에이수스 등도 참여 황 CEO는 이날 연설에서 NV링크 기술의 최신 아키텍처와 함께 '블랙웰' 기반 슈퍼컴퓨터 시스템을 함께 공개했다. NV링크는 중앙처리장치(CPU) 없이도 GPU 간 직접 고속 통신을 가능하게 해, 고성능 컴퓨팅에 최적화된 차세대 인터커넥트 기술로 주목받고 있다. 그는 "이번 시스템은 페가트론, QCT, 폭스콘, 기가바이트, 에이수스 등 대만 주요 기업들과의 협업으로 구현된 것"이라며 "이들이 함께 구축한 블랙웰 기반 시스템은 대만 AI 생태계의 실질적 토대를 형성할 것"이라고 밝혔다. 이번 프로젝트는 단순한 컴퓨팅 인프라 구축을 넘어, 대만이 기술 종속에서 벗어나 독자적 AI 생태계를 주도할 수 있는 역량을 갖추는 계기가 될 것으로 평가된다. 슈퍼컴퓨터는 고성능 연산뿐 아니라 과학기술 발전, 산업 고도화, 국가 안보 강화까지 영향을 미치는 전략적 자산으로, 향후 미국·중국 등과의 AI 경쟁 구도 속 대만의 존재감을 한층 끌어올릴 전망이다. 엔비디아는 이번 발표를 통해 AI 하드웨어 중심의 글로벌 공급망을 재편하며, 동시에 전략적 파트너십을 통한 지역별 AI 주권 확립이라는 새로운 프레임을 제시한 것으로 보인다.
- IT/바이오
2025-05-19 17:04:00
엔비디아, 울트라·루빈·파인먼 등 AI 칩 출시 로드맵 발표

인공지능(AI) 칩 선두주자 엔비디아가 18일(현지시간) 향후 출시될 AI 칩의 로드맵을 발표했다. 이날 로이터통신 등 외신들에 따르면 젠슨 황 최고경영자(CEO)는 이날 미 캘리포니아주 새너제이 SAP 센터에서 열린 연례 개발자 회의 'GTC 2025'에서 2028년까지 AI 칩 로드맵을 공개했다. 지난해부터 블랙웰을 출시하고 있는 엔비디아는 내년에 '루빈'이라는 새로운 AI 칩을 출시하겠다고 지난해 6월 발표했으며 이날 이를 구체화했다. 황 CEO는 올해 하반기부터 2027년까지 블랙웰 업그레이드 버전과 루빈, 루빈 업그레이드 버전을 선보이고 2028년에는 새로운 AI 칩을 출시한다고 밝혔다. 그는 "AI 공장(데이터센터) 기준 성능으로 (이전 칩인) H100 '호퍼' 대비 블랙웰은 68배, 루빈은 900배가 될 것"이라며 "같은 기능 대비 비용은 블랙웰이 호퍼의 13%, 루빈은 3%에 불과하다"고 말했다.그러면서 지난해 말 출시한 첨단 AI 칩 '블랙웰' 생산이 "완전히 가동되고 있다"며 일각에서 제기되고 있는 설계 결함에 따른 생산 차질 우려를 일축했다. 이어 아마존과 마이크로소프트(MS), 구글, 오라클 등 4대 클라우드 기업이 이전 세대인 호퍼 칩을 지난해 130만개 구매했고, 올해에는 블랙웰을 360만개를 구매해 큰 인기를 끌고 있다고 설명했다. 황 CEO는 올해 하반기에는 블랙웰의 업그레이드 버전인 '블랙웰 울트라'가 출시될 예정이라고 설명했다. 블랙웰 울트라는 기존 192GB던 5세대 HBM인 HBM3E를 288GB로 50% 늘렸다. '블랙웰 울트라'는 엔비디아의 암(Arm) 기반 CPU와 결합한 'GB300'과 GPU 버전 'B300'으로 제공된다. 내년 하반기에는 '루빈'이라는 새로운 아키텍처의 AI 칩이 출시된다. 루빈에는 기존 칩에 장착됐던 중앙처리장치(CPU) 그레이스 대신 '베라(Vera)'라는 새로운 CPU가 접목된다. 2027년에는 루빈의 업그레이드 버전인 루빈 울트라가 출시되고 2028년에는 '파인먼(Feynman)'이라는 새로운 AI 칩이 나올 예정이라고 황 CEO는 밝혔다. 다만 이날 파인먼에 대한 구체적인 사양은 밝히지 않았다. 엔비디아는 이와 함께 휴머노이드 로봇 개발을 가속할 '아이작 그루트 N1(Isaac GROOT N1)'이라는 플랫폼을 공개했다. 엔비디아는 이 프로젝트에서 월트 디즈니, 구글 딥마인드와 협력 중이라고 밝혔다. 또 제너럴 모터스와 협력해 차세대 자동차, 공장, 로봇에 AI를 활용하는 작업을 진행 중이라고 설명했다. 이와 함께 차세대 통신규격인 6세대(6G)부문에서 통신사들과 협력을 모색할 방침을 나타냈다. 엔비다아는 무선통신 프로젝트에서는 T모바일USA와 시스코시스템이 참여하고 있다고 밝혔다. 아울러 TSMC와 함께 컴퓨터간 통신을 광자로 하는 네트워킹 칩인 실리콘 포토닉스를 오는 하반기 내놓을 예정이다. 실리콘포토닉스는 전자로 하던 컴퓨터 간 통신을 광자로 가능케 함으로써 전송 속도를 높이고 전력 소모를 줄이는 기술이다. 황 CEO는 중국 AI 스타트업 딥시크의 가성비 모델을 의식한 듯 "첨단 AI를 위해 전 세계가 예상했던 것보다 100배 더 많은 컴퓨팅 파워가 필요하다"며 "AI 추론 모델과 AI 에이전트가 엔비디아 칩 수요를 크게 증가시킬 것"이라고 강조했다.
- IT/바이오
2025-03-19 07:09:00
인텔, 1.8 나노 공정 첫 CPU 내년 1분기 공식 출시

경영난을 겪고 있는 인텔이 최첨단 공정을 이용한 첫 중앙처리장치(CPU)를 내년 1월 공식 출시할 것으로 17일(현지시간) 알려졌다. 미국 정보기술(IT) 전문 매체 등에 따르면 인텔은 최근 중국에서 열린 제품 설명회에서 노트북용 CPU '팬더 레이크(Panther Lake)'의 로드맵을 공개했다. 이 칩은 인공지능(AI)이 탑재된 인텔의 차세대 노트북용 CPU로, 최첨단 공정인 1.8나노를 통해 생산되는 첫 제품이다. 1.8나노는 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체 대만 TSMC와 삼성전자가 양산 중인 3나노보다 앞선 공정이다. 인텔은 이 새로운 CPU를 내년 1월 공식적으로 발표할 예정이다. 이는 당초 예정된 올해 말보다 다소 늦춰진 것이지만, 1.8나노 가동이 수율 문제 등으로 내년 중반 이후로 연기된 것으로 알려진 것보다는 빠른 수준이다. 로이터 통신은 이달 초 소식통을 인용해 1.8나노 공정을 통한 인텔의 칩 생산이 2026년 중반까지 연기됐다고 보도했다. 현재 엔비디아와 브로드컴 등 반도체 기업은 1.8나노 공정에 대해 자신들의 요구에 맞게 칩 생산이 가능한지 평가하고 있는 것으로 알려졌다. 이런 가운데 인텔 새 최고경영자(CEO)인 립부 탄은 파운드리 부문에서 신규 고객을 유치해 성과를 개선하는 것을 목표로 하고 있다고 로이터 통신은 보도했다. 그는 CEO로 임명된 후 칩 설계 부문과 분리돼 있는 파운드리를 세계적 수준으로 회복할 계획임을 시사했다. 특히 대규모 신규 고객 유치를 위해 엔비디아와 구글과 같은 잠재 고객이 사용하기 쉽도록 인텔의 칩 제조 프로세스를 개선할 계획이다. 업계에서는 인텔의 파운드리가 대량의 칩을 생산할 두 개 이상의 대규모 고객을 확보하면 성공할 수 있다고 보고 있다고 로이터 통신은 전했다. 이와 함께 중간 관리자급에 대한 인력 구조조정도 예상된다. 2024년 8월까지 인텔 이사회 멤버였던 탄 CEO는 인텔 중간 관리자층이 비대하다고 보고 있다. 그는 CEO로 임명된 후 열린 타운홀 미팅에서 직원들에게 회사가 "힘든 결정을 내려야 할 것"이라고 말한 것으로 알려졌다. 업계 전문가 딜런 파텔은 "지난해 12월 사임한 팻 겔싱어 전 CEO의 큰 문제점은 '너무 착했다'는 것"이라며 "그는 중간 관리자 해고를 원하지 않았다"고 말했다. 인텔은 궁극적으로는 엔비디아와 같이 지속적으로 시장에 AI 칩을 출시하는 것을 목표로 하고 있다. 그러나 AI 칩 제조를 위한 새로운 아키텍처를 개발할 수 있는 것은 빨라야 2027년이 될 것이라고 소식통은 전했다. 탄 CEO 임명 소식이 전해지면서 15% 급등했던 인텔 주가는 이날 뉴욕 증시에서 경영 정상화 기대감에 다시 5%대 올라 상승세를 이어갔다.
- IT/바이오
2025-03-18 07:53:00
TSMC, 엔비디아·AMD 등에 인텔 파운드리 합작투자 제안

세계 1위 파운드리(반도체 수탁생산)업체인 대만 TSMC가 경영난에 빠진 미국 반도체업체 인텔에 대한 합작 투자를 엔비디아 등에 제안한 것으로 알려졌다. TSMC가 미국 내 투자와 동맹군을 늘려가는 가운데 파운드리에서 고전을 면치못하는 중인 삼성전자가 고립될 수 있다는 우려가 제기된다. 로이터통신은 12일(현지시간) 4명의 익명 소식통을 인용해 TSMC가 인텔의 공장을 운영할 합작 회사(joint venture)와 관련해 엔비디아·AMD·브로드컴 등 미국 주요 업체들에 지분 투자를 제안했다고 전했다. 일부 소식통은 TSMC가 퀄컴에도 이러한 제안을 했다고 말했다. 제안에는 TSMC가 인텔의 파운드리 부문을 운영하되 지분율은 50%를 넘기지 않을 것이라는 내용이 포함된 것으로 전해졌다. 소식통들은 이러한 제안이 도널드 트럼프 행정부가 미국 반도체 산업의 상징인 인텔의 위기를 타개하기 위해 TSMC에 도움을 요청한 뒤 이뤄진 것으로 논의가 초기 단계라고 전했다. 소식통들은 인텔 파운드리 부문이 완전히 외국 기업에 넘어가는 것을 트럼프 행정부가 원하지 않는 만큼 기업들의 최종 합의에는 트럼프 행정부의 승인이 필요할 것으로 내다봤다. 최근 반도체 산업을 두고 미국과 대만이 밀월 관계를 이어가면서 경영난에 빠진 '인텔 구하기'에 양국 기업이 함께 나설 가능성이 제기된다. 웨이저자 TSMC 회장은 이달 3일 백악관에서 트럼프 대통령과 면담한 뒤 1000억 달러(약 145조원) 규모의 대미투자 계획을 발표했다. 앞서 지난달 블룸버그통신은 TSMC가 트럼프 행정부의 요청에 따라 인텔 공장의 지분을 인수해 운영하는 방안을 검토하고 있다고 보도했다. 브로드컴도 인텔의 칩 설계 및 마케팅 부문 인수에 관심을 갖고 있다는 보도가 나왔다. 인텔과 TSMC를 비롯한 관련 기업들은 로이터의 논평 요청에 응하지 않았다. 백악관도 입장을 밝히지 않은 상태다. 인텔은 한때 개인용컴퓨터(PC) 중앙처리장치(CPU)를 중심으로 세계 반도체 시장을 지배했지만 모바일·인공지능(AI) 등 산업 지형 변화에 대응하지 못해 경쟁에서 뒤처졌다. 다만 합작 투자안이 현실화되기까지는 장벽이 높을 것으로 보인다. TSMC는 이미 미국 현지 신규 파운드리 공장에 1000억 달러(약 145조 원)를 투자하겠다고 발표했다. 인텔은 2021년 야심차게 파운드리 사업 재진출을 선언했지만 선단 공정 기술력을 확보하지 못했다. 기존의 주력이던 중앙처리장치(CPU) 시장에서도 부진하며 지난해 기준 약 27조 원의 손실을 냈다.
- IT/바이오
2025-03-13 07:45:00
[글로벌 핫이슈] 반도체 2025, AI 엔진 쾌속 질주⋯'빛과 그림자' 엇갈린 전망

반도체 시장이 2025년 생성형 인공지능(AI)과 데이터센터 구축 확장에 힘입어 괄목할 성장을 거듭할 것이라는 장밋빛 전망이 나왔다. 딜로이트 기술·미디어·통신 센터가 발표한 '2025년 글로벌 반도체 산업 전망' 보고서는 2025년 칩 판매액이 6970억 달러(약 1017조 원)에 달하며 사상 최고치를 갈아치울 것으로 예측했다. 이는 2024년 예상 매출액 6270억 달러(약 915조 원)에서 더욱 증가한 수치이며, 2030년 칩 판매액 1조 달러(약 1459조 원) 달성 목표에도 청신호가 켜졌음을 분명히 했다. 보고서는 2025년부터 2030년까지 연평균 7.5%의 복합 성장률만 유지하면 목표 달성이 무난할 것으로 분석했다. 주식 시장, 반도체 호황 선반영⋯AI 칩 기업 '훨훨', 타 분야는 '글쎄' 주식 시장은 이미 반도체 산업의 밝은 미래를 기민하게 예측하고 있는 듯하다. 2024년 12월 중순, 글로벌 상위 10대 칩 기업의 시가총액 합계는 6조 5000억 달러(약 9485조 원)로 1년 만에 무려 93%나 급증하는 놀라운 성장세를 기록했다. 2022년 11월 중순과 비교하면 235%나 폭등한 수치다. 하지만 지난 2년간 칩 주식 시장은 '두 개의 시장'으로 명확히 나뉘는 씁쓸한 양극화 현상을 여실히 드러냈다. 생성형 AI 칩 시장에 과감하게 뛰어든 기업들은 평균 이상의 압도적인 성과를 거둔 반면, 자동차, 컴퓨터, 스마트폰 등 AI와 직접적인 연관성이 낮은 분야의 반도체 기업들은 상대적으로 부진한 흐름을 면치 못했다. 생성형 AI 칩 '폭풍 성장'⋯시장 규모 218조 원 전망 반도체 산업 성장의 일등 공신은 단연 생성형 AI 칩이다. CPU, GPU, 데이터센터 통신 칩, 메모리, 전력 칩 등 광범위한 영역을 포괄하는 생성형 AI 칩은 2024년 1250억 달러(약 182조 원)를 훌쩍 넘어선 시장 규모를 기록하며 전체 칩 판매액의 20% 이상을 책임지는 핵심 엔진으로 맹렬히 질주했다. 딜로이트는 2025년에는 생성형 AI 칩 시장 규모가 1500억 달러(약 218조 원)를 가뿐히 돌파할 것으로 장밋빛 전망을 내놓았다. AMD의 리사 수 CEO 역시 AI 가속기 칩 시장 규모가 2028년 5000억 달러(약 7296조 원)에 육박하는 천문학적인 규모로 성장할 것이라는 파격적인 전망을 제시하며 시장의 기대감을 한껏 고조시키기도 했다. 이는 2023년 전체 칩 산업 매출액을 훨씬 뛰어넘는 압도적인 규모다. PC·스마트폰 '주춤'⋯반도체, 최종 시장 다변화 절실 PC 판매량은 2025년 4% 수준의 미미한 증가세를 보이며 2억 7300만 대 수준에 머무를 것으로 예상되지만, 스마트폰 시장은 1%대의 낮은 한 자릿수 성장에 턱걸이하며 12억 4000만 대 수준에서 정체될 가능성이 높다. 2023년 기준으로 통신 및 컴퓨터 칩(데이터센터 칩 포함) 판매액은 전체 반도체 판매액의 57%를 점유했지만, 자동차 및 산업용 칩 판매액은 31%에 그쳤다. 결국 이는 반도체 산업이 지속적인 성장 궤도에 안착하기 위해서는 특정 시장에 대한 과도한 의존도를 탈피하고, 최종 시장을 전략적으로 다변화해야 한다는 절박한 과제를 던져준다. 웨이퍼 생산 '속 빈 강정'?⋯첨단 패키징 기술 중요성 증대 생성형 AI 칩이 눈부신 수익성을 견인하는 것은 분명한 사실이지만, 냉정히 뜯어보면 이는 극소수의 고부가치 칩에 지나치게 편중되어 나타나는 기형적인 현상이다. 2023년 한 해 동안 무려 1조 개에 달하는 칩이 평균 0.61달러(약 890원)라는 헐값에 판매되었지만, 놀랍게도 생성형 AI 칩은 매출액의 20%를 차지하면서도 웨이퍼 생산량의 0.2%에도 미치지 못하는 초라한 실적을 기록하는 데 그쳤다. 2024년 칩 매출액은 19%라는 경이로운 성장률을 기록했지만, 아이러니하게도 웨이퍼 출하량은 오히려 2.4%나 감소했다는 점은 곱씹어볼 만하다. 2025년 웨이퍼 출하량은 10% 가까이 증가할 것으로 조심스럽게 예측되지만, 이마저도 생성형 AI 칩에 특화되어 사용되는 칩렛 등 특정 기술에 대한 비정상적인 수요 증가에 기댄 일시적인 '착시 효과'일 수 있다는 분석에 무게가 실린다. 실리콘 웨이퍼에만 매몰될 것이 아니라 첨단 패키징 기술로 눈을 돌려야 한다는 업계의 자성론에 더욱 힘이 실리는 이유다. 실제로 TSMC의 CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate) 2.5D 첨단 패키징 생산 능력은 2024년 월 3만 5000 웨이퍼에서 2026년 말 9만 웨이퍼까지 2배 이상 폭증할 것으로 전망된다. R&D 투자 '고삐'⋯수익성은 '글쎄' 미래 기술 혁신을 위한 연구 개발(R&D) 투자 부담은 상상을 초월할 정도로 가파르게 증가하고 있다. 2015년 칩 산업의 평균 연구 개발비는 EBIT(이자 및 법인세 차감 전 이익)의 45% 수준이었지만, 2024년에는 52%까지 껑충 뛰었다. R&D 투자는 연평균 12%씩 '브레이크 없는 폭주'를 거듭하는 반면, 수익성 지표인 EBIT 증가율은 10%에 머무르며 제자리걸음을 하고 있어 반도체 기업들의 수익성 악화에 대한 깊은 고뇌는 더욱 심화될 것으로 우려된다. 반도체 경기 '롤러코스터'⋯2026년 '미지수' 반도체 산업은 예측 불허의 경기 순환적인 변동성에서 벗어나지 못하고 여전히 '롤러코스터'를 타고 있다. 지난 34년간 무려 9번이나 성장과 침체를 숨 가쁘게 반복했으며, 최근 14년간 변동폭이 겉으로 보기에는 다소 완만해진 것처럼 보이지만, 자세히 뜯어보면 경기 침체 빈도는 오히려 증가하는 기이한 추세를 나타내고 있다. 2025년 전망은 핑크빛으로 물들어 있지만, 2026년 이후는 한 치 앞도 내다볼 수 없는 '미지의 영역'이라는 신중론이 설득력을 얻고 있다. AI 칩, PC·폰 넘어 'IoT'까지? 딜로이트는 2025년 반도체 산업의 4가지 '게임 체인저'(game changer)로 PC·스마트폰·엔터프라이즈 엣지 시장을 정조준한 생성형 AI 가속기 칩, '시프트 레프트(Shift-Left)' 칩 설계 방식, 걷잡을 수 없이 심화되는 인력난, 점증하는 지정학적 리스크 심화에 따른 글로벌 공급망 재편 가능성을 날카롭게 지적했다. 현재 생성형 AI 칩은 고성능 데이터센터를 중심으로 폭발적인 수요 증가세를 보이고 있지만, 2025년부터는 엔터프라이즈 엣지, PC, 스마트폰, IoT(사물 인터넷) 기기 등 '빛의 속도'처럼 다양한 영역으로 빠르게 확산될 것으로 보인다. 특히 PC 시장에서는 2025년 생성형 AI PC 판매 비중이 무려 절반에 육박하고, 2028년에는 '대부분'의 PC가 생성형 AI 기능을 '기본 사양'으로 탑재할 것이라는 파격적인 전망도 제기됐다. 스마트폰 시장 역시 생성형 AI 칩 탑재 비중이 2025년 30% 수준까지 가파르게 증가할 것으로 예측된다. 데이터센터發 엣지 컴퓨팅 '격변' 클라우드 기반 생성형 AI가 거스를 수 없는 '대세'로 굳건히 자리매김했지만, 기업들은 데이터 주권 및 철통 보안 유지, 그리고 '쩐의 전쟁'이라 불리는 비용 절감 등을 절박하게 요구하며 사내 AI 데이터센터 인프라 구축에 사활을 걸고 '올인'(all-in)하고 있다. 이러한 흐름은 엔터프라이즈 엣지 컴퓨팅 시장의 폭풍 성장을 거침없이 견인하며, 마침내 AI 칩 시장의 새로운 성장 엔진으로 화려하게 부상하고 있다. 딜로이트는 엔터프라이즈 엣지 서버용 칩 시장 규모가 2025년 수백억 달러를 넘어설 것으로 보수적으로 추정했다. PC, 생성형 AI '프리미엄' 입는다⋯스마트폰, 교체 주기 단축 '변수' 생성형 AI PC는 일반 PC 대비 10~15%나 높은 '과도하게 비싼' 가격에 판매될 것으로 점쳐진다. 40 TOPS(초당 테라 연산) 이상의 압도적인 연산 능력을 '필수'로 장착한 PC만이 비로소 '진정한 AI PC'라는 '새로운 기준'도 새롭게 제시됐다. 하지만 좀처럼 지갑을 열지 않는 소비자들은 여전히 높은 가격에 부담을 느끼고 성능에 대한 '면밀한 조사'를 멈추지 않으며 신중한 태도를 견지하고 있으며, 2025년 하반기 화려하게 출격할 것으로 예상되는 고성능 NPU(신경망 처리 장치) 탑재 PC를 눈 빠지게 기다리는 불편한 진실과 마주하고 있다. 스마트폰 시장에서 생성형 AI 칩의 파괴력은 PC 시장보다는 다소 미미할 것이라는 예측이 우세하다. 하지만 '희미한 빛'처럼 생성형 AI 기능이 꽁꽁 얼어붙은 스마트폰 교체 수요 심리를 자극하여 교체 주기를 획기적으로 단축시키는 '촉매제' 역할을 톡톡히 해낼 수 있을지 여전히 미지수다. 만약 생성형 AI 스마트폰에 대한 소비자들의 '폭풍전야'와 같은 잠재된 기대감이 '봇물'처럼 터져 실제 구매로 이어진다면, 이는 생성형 AI 칩 제조사뿐만 아니라 스마트폰 칩 제조사 전반에 걸쳐 부인할 수 없는 이점으로 작용할 수 있다. IoT 시장, '저가형' AI 칩 개발 '관건' 데이터센터, PC, 스마트폰에 이어 IoT 시장까지 생성형 AI 칩 적용 범위가 확대될 가능성이 열려 있지만, 가장 큰 허들은 가격 경쟁력 확보에 있다. IoT 기기에 탑재될 AI 칩은 개당 0.3달러(약 437원) 수준의 초저가로 개발되어야만 시장 경쟁력을 확보할 수 있을 것으로 보인다. 하지만 IoT 시장은 장기적으로 AI 칩 시장의 새로운 성장 기회를 창출할 잠재력을 충분히 갖췄다는 평가가 지배적이다. AI 칩 시장, M&A·투자 '봇물' 생성형 AI 칩 시장의 폭발적인 성장 잠재력에 선제적으로 주목한 기업들의 인수합병(M&A) 및 투자가 2025년 더욱 활발하게 이루어질 것으로 예상된다. AI 칩 스타트업들은 이미 벤처 캐피탈 시장에서 '뜨거운 감자'로 떠올랐으며, 사모 펀드, 국부 펀드 등 다양한 투자 주체들의 러브콜이 쇄도하고 있다. 결국, AI 칩 시장의 주도권을 놓고 벌이는 기업들의 합종연횡은 더욱 가속화될 것으로 전망된다. 지속가능성·전력 효율성 '화두'⋯소형 폼팩터 AI 칩 개발 경쟁 '점화' AI 기술이 고도화될수록 전력 소비량 증가에 대한 우려 역시 커지고 있다. 특히 랩톱, 스마트폰, IoT 기기 등 소형 폼팩터 기기에서는 전력 효율성과 성능이라는 '두 마리 토끼'를 잡는 것이 중요한 과제로 부상하고 있다. 이에 따라 반도체 업계는 지속가능성을 최우선 가치로 두고 저전력·고성능 AI 칩 개발 경쟁에 더욱 박차를 가할 것으로 예상된다. AI, 칩 설계 판도 바꾼다⋯'시프트 레프트' 디자인 방식 '대세' AI는 복잡하기로 악명 높은 칩 설계 프로세스를 혁신적으로 변화시키고 있다. 생성형 AI는 기존 설계 개선 및 새로운 설계 아이디어 발굴에 필요한 시간을 획기적으로 단축시키고, PPA(전력·성능·면적) 최적화를 통해 칩 경쟁력 강화에 기여한다. 2025년부터는 칩 설계 초기 단계부터 테스트, 검증, 유효성 확인 등 검증 프로세스를 진행하는 '시프트 레프트' 디자인 방식이 칩 설계 업계의 새로운 트렌드로 자리매김할 것으로 보인다. 뿐만 아니라, 와트당 성능, 와트당 FLOPS(초당 부동 소수점 연산 횟수), 열적 요인 등 시스템 수준의 지표를 종합적으로 고려한 최적화 전략의 중요성이 더욱 부각될 것이다. 전문가들은 AI 기반 칩 설계가 향후 칩 전력 효율성을 획기적으로 높이는 데 핵심적인 역할을 할 것으로 기대하고 있다. 맞춤형 칩 시대 개막⋯특화된 칩 설계 경쟁 '본격화' 자동차, 특정 AI 워크로드 등 특정 산업 및 특정 분야에 최적화된 맞춤형 칩 수요가 점차 증가하면서, 범용 칩보다 도메인별·특수 칩의 중요성이 더욱 부각될 전망이다. 생성형 AI 도구는 기업들이 맞춤형 실리콘 설계를 통해 차별화된 경쟁력을 확보하는 데 핵심적인 역할을 할 수 있다. 3차원 집적 회로, 이종 아키텍처 등 첨단 기술이 빠르게 발전하면서 칩렛 설계, 조립, 검증, 테스트 등 전반적인 설계 프로세스의 복잡성 또한 가중되고 있다. 이에 따라 시스템 설계 단계부터 소프트웨어와 디지털 트윈 기술을 적극적으로 통합하는 것이 칩 설계 효율성을 높이는 데 중요한 요소로 작용할 전망이다. EDA 업계, AI 기반 설계 도구 개발 '총력'⋯설계·검증·보안 기능 '업그레이드' 칩 설계 프로세스 혁신의 중심에는 EDA(전자 설계 자동화) 업계가 있다. EDA 업계는 AI 기반 설계 도구 개발에 총력을 기울이고 있으며, 설계, 시뮬레이션, 검증, 유효성 확인 등 핵심 기능들을 AI 기술을 기반으로 대폭 업그레이드하는 추세다. 이와 함께 모델 기반 시스템 엔지니어링 도구를 '시프트 레프트' 접근 방식에 효과적으로 통합하는 방안에 대해서도 심도 있는 논의가 필요한 시점이다.
- IT/바이오
2025-03-07 09:35:00
테슬라, 중국서 첨단 주행보조 FSD 출시 준비 중

일론 머스크가 이끄는 전기차업체 테슬라가 중국에서 첨단 주행 보조 소프트웨어인 FSD(Full Self-Driving·완전 자율주행)를 곧 출시하려고 준비 중이라고 블룸버그 통신이 24일(현지 시간) 보도했다. 블룸버그는 소식통을 인용해 테슬라가 중국의 테슬라 차량 소유주들에게 도심 도로에서 이용할 수 있는 FSD를 곧 배포할 예정이라고 전했다. 테슬라는 중국 고객들에게 FSD가 차량의 램프·교차로 진입을 안내하고 교통 신호 인식, 회전, 차선·속도 변경 등을 할 수 있다고 설명할 계획이다. 이 기능은 중국에서 6만 4000위안(8800달러, 약 1261만 원)을 지불한 고객에게 제공될 예정이라고 블룸버그 소식통은 설명했다. 테슬라는 이에 대한 논평 요청에 응답하지 않았다. 이에 앞서 일론 머스크 최고경영자(CEO)는 지난해 4월 중국 베이징을 방문해 리창(李強)중국 국무원 총리를 만난 자리에서 FSD 출시 문제를 논의했고, 작년 6월에는 테슬라가 중국 포털업체 바이두와의 계약을 통해 현지 지도 서비스를 제공받기로 한 것으로 알려졌다. 이후 작년 9월에 테슬라는 이르면 2025년 1분기에 중국과 유럽에서 FSD를 출시한다는 계획을 밝혀 투자자들의 기대감을 키웠다. 다수의 중국 전기차업체는 이미 첨단 주행 보조 기능을 제공하고 있으며, 현지 최대 업체인 BYD(비야디)는 최근 '신의 눈(天神之眼·God's Eye)'이라는 자율주행 시스템을 자사의 거의 모든 차종에 무료로 제공하겠다는 계획을 발표했다. BYD가 2023년 처음 선보인 '신의 눈'은 카메라와 레이더 센서를 이용해 원격 주차를 포함한 자율주행 기능을 제공하는데, 기존에는 3만 달러(약 4300만 원) 이상 모델에만 탑재됐다. 테슬라는 그동안 FSD를 자율주행 기술로 홍보해 왔지만, 미국에서는 아직 운전자의 주의와 개입이 필요한 주행 보조 기능으로 판매되고 있다. 한편 블룸버그통신은 이날 테슬라의 최대 라이벌 중국의 비야디(BYD)가 완전자율주행차(로보택시)를 도입한다고 전했다. 이에 앞서 BYD는 스마트폰 원격 주차와 도로에서의 자율 추월 등을 포함하는 '신의 눈' 기능을 저가 모델까지 포함한 모든 차량에 무료로 제공한다고 밝혔다. 이 기능은 2023년에 처음 도입됐으나 당시에는 고급 모델에만 적용됐다.
- IT/바이오
2025-02-25 08:15:00
1월 ICT 수출 163억 달러⋯설 연휴 영향으로 0.4% 감소

2025년 1월 한국의 정보통신기술(ICT) 수출이 설 연휴에 따른 조업일수 감소로 인해 전년 동기 대비 소폭 줄었다. 과학기술정보통신부가 13일 발표한 ICT 수출입 동향에 따르면, 1월 ICT 수출액은 162억 9000만 달러, 수입액은 134억 5000만 달러로, 무역수지는 28억 3000만 달러 흑자를 기록한 것으로 잠정 집계됐다. 수출액은 조업일수가 전년 대비 4일 줄어든 영향으로 전년 동기 대비 0.4% 감소했다. 반도체 수출 15개월 연속 증가⋯메모리 수요 확대 ICT 수출의 핵심 품목인 반도체는 전체적으로 7.7% 증가하며 15개월 연속 상승세를 이어갔다. 세부적으로 살펴보면, 시스템 반도체(34억 8000만 달러) 수출은 4.3% 감소했지만, 인공지능(AI) 기술 발전에 따른 메모리 반도체 수요 확대로 메모리 반도체(61억 8000만 달러) 수출이 17.2% 증가했다. SSD·AI 서버 수요 증가⋯컴퓨터·주변기기 13개월 연속 성장 컴퓨터 및 주변기기 수출도 AI 서버 및 데이터센터 수요 증가에 힘입어 13개월 연속 증가세를 기록했다. 특히, 솔리드 스테이트 드라이브(SSD) 수출액은 6억 4000만 달러로, 전년 대비 27.1% 증가했다. 디스플레이·휴대전화·통신장비, 수요 부진으로 감소 반면, 디스플레이 수출은 12억 6000만 달러로, 전년 대비 16.1% 감소했다. 이는 텔레비전 및 개인용 컴퓨터(PC) 등 주요 제품 수요 부진이 영향을 미친 것으로 분석됐다. 휴대전화 수출(10억 1000만 달러)도 8.8% 감소했다. 카메라 모듈 등 부분품의 중국 수출은 12.6% 증가했으나, 베트남 등 기타 지역에서의 수요 둔화가 전체 수출 감소로 이어졌다. 통신장비 수출(1억 6000만 달러) 역시 20.9% 감소했다. 미국 수출(0.6% 증가)은 소폭 상승했지만, 중국(-12.2%), 베트남(-43.6%), 일본(-37.7%) 등 주요 시장에서 큰 폭의 감소세를 나타냈다.
- IT/바이오
2025-02-13 12:53:00
인텔, 핵심 사업 부문 책임자도 사임…AI 칩 전략 흔들리나

실적 부진에 시달리는 미국 반도체 기업 인텔에서 경영진 이탈이 이어지고 있다. 10일(현지시간) 블룸버그에 따르면 인텔의 데이터센터 및 AI 부문을 총괄하는 저스틴 호타드 부사장이 오는 3월 31일부로 사임한다고 연합뉴스가 11일 전했다. 그는 4월부터 유럽 통신장비 업체 노키아의 최고경영자(CEO)로 자리를 옮긴다. 이번 사임은 지난해 12월 인텔 개혁을 주도했던 펫 겔싱어 전 CEO가 퇴진한 지 불과 두 달 만이다. 겔싱어 전 CEO의 야심 찬 AI 칩 개발 계획이 좌초되면서, 인텔의 전략적 방향성이 흔들리고 있다는 분석이 나온다. 인텔은 한때 PC CPU 시장을 장악하며 반도체 강자로 군림했지만, 최근 AI와 모바일 시장에서 경쟁사인 엔비디아와 AMD에 밀리며 입지가 약화되고 있다. [미니해설] 인텔, 핵심 임원 연이은 사임⋯AI 전략 위기 봉착? 미국 반도체 기업 인텔에서 최고경영자(CEO) 교체에 이어 핵심 사업 부문 책임자까지 연이어 회사를 떠나면서 AI 반도체 전략에 대한 불확실성이 커지고 있다. 10일 블룸버그 통신에 따르면 인텔의 데이터센터 및 인공지능(AI) 부문을 총괄하는 저스틴 호타드 부사장이 오는 3월 31일부로 사임한다. 그는 4월부터 유럽 통신 장비 업체 노키아의 CEO로 자리를 옮길 예정이다. 호타드 부사장의 이탈은 지난해 12월 인텔 개혁을 주도했던 펫 겔싱어 전 CEO가 퇴진한 지 불과 두 달 만이다. 겔싱어 전 CEO는 반도체 산업에서 인텔의 입지를 강화하기 위해 대대적인 AI 반도체 개발을 추진했으나, 회사 이사회와의 전략적 충돌 끝에 자리에서 물러났다. 겔싱어 전 CEO는 AI 칩 시장에서 엔비디아에 맞서기 위해 '가우디' AI 칩 개발을 주도해왔다. 하지만 그의 사퇴 이후 인텔 내에서 AI 칩 사업의 우선순위가 낮아졌다는 평가가 나오고 있다. PC에서 AI로의 전환 실패? 인텔의 흔들리는 방향성 인텔은 지난 수십 년간 PC 중앙처리장치(CPU) 시장을 장악하며 반도체 업계를 주도해왔다. 그러나 최근 몇 년 사이 모바일, AI, 데이터센터 중심으로 시장이 빠르게 재편되면서 인텔의 경쟁력이 약화됐다. 특히 AI 반도체 시장에서는 엔비디아가 'GPU(그래픽처리장치)'를 중심으로 독보적인 지위를 구축했고, AMD 역시 데이터센터용 칩을 앞세워 점유율을 늘리고 있다. 반면 인텔은 AI 시장 대응이 늦어지며 점점 밀려나는 상황이다. 겔싱어 전 CEO는 인텔의 위기를 타개하기 위해 미국 정부의 반도체 지원 정책을 등에 업고 대규모 투자 계획을 발표했다. 그는 반도체법(CHIPS Act)을 통해 78억6500만 달러(약 11조 원)의 직접 지원금을 확보하고, 미국과 유럽에서 대규모 공장 건설을 추진했다. 그러나 PC 수요 감소와 시장 내 경쟁 심화로 인해 인텔의 실적은 계속 부진을 면치 못했다. 지난해 8월 발표된 3분기 실적 전망이 시장 기대치를 크게 밑돌면서, 인텔의 주가는 하루 만에 26% 폭락하는 사태까지 벌어졌다. 새로운 리더십, AI보다 PC 칩 중심으로? 겔싱어 전 CEO의 퇴진 후 인텔은 임시 CEO 체제를 가동하고 있다. 그중 한 명은 클라이언트 컴퓨팅 그룹(CCG)을 이끌었던 미셸 존스턴 홀타우스 부사장으로, 그는 새롭게 신설된 '인텔 제품 CEO' 역할을 맡아 회사의 핵심 칩 설계 그룹을 총괄하고 있다. 홀타우스 부사장은 취임 후 인텔의 AI 칩 전략에 대해 다소 회의적인 입장을 보였다. 그는 겔싱어 전 CEO가 개발했던 AI 칩 '가우디'가 대중 시장을 장악할 수 있는 제품이 아니라며 사업성을 의심했고, 오히려 전통적인 PC 칩 부문을 강화해야 한다는 견해를 피력했다. 업계에서는 인텔이 다시 기존 강점이었던 PC CPU 시장에 집중하려는 움직임을 보이고 있다고 분석했다. 그러나 최근 AI 기술이 반도체 시장의 핵심으로 떠오르고 있는 만큼, 인텔의 전략 수정이 경쟁력을 회복하는 데 도움이 될지는 미지수다. 인텔, 반도체 왕국 재건 가능할까? 한때 '반도체 왕국'으로 군림했던 인텔은 현재 전환점에 서 있다. 핵심 사업 부문 책임자의 잇따른 사임과 경영 전략의 혼선으로 인해 시장의 신뢰를 잃어가고 있다. AI 반도체 시장에서 후발주자로 평가받는 인텔이 향후 어떻게 방향을 잡느냐에 따라 반도체 업계의 판도도 달라질 것으로 보인다. 하지만 경쟁사인 엔비디아와 AMD의 공세 속에서 인텔이 다시 반도체 업계를 주도할 수 있을지는 불투명한 상황이다. 업계 전문가들은 "AI 반도체 시장은 향후 10년간 반도체 업계의 성장을 이끌 핵심 분야"라며 "인텔이 이 분야에서 확실한 돌파구를 마련하지 못하면 더욱 뒤처질 가능성이 크다"고 지적했다. 인텔이 다시 '반도체 왕국'의 명성을 되찾을 수 있을지, 혹은 점차 쇠퇴의 길을 걷게 될지 시장의 이목이 집중되고 있다.
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2025-02-11 10:08:00
삼성, AI 업그레이드된 스마트폰 갤럭시 S25시리즈 공개-가격은 동결

삼성전자가 한층 업그레이드된 인공지능(AI) 기능을 담은 갤럭시 S25 시리즈를 공개했다. 기존 S24시리즈가 단순한 명령어를 텍스트로 구현한 'AI 맛보기' 였다면 갤럭시 S25 시리즈는 일상 속 대화처럼 내뱉은 여러개의 지시를 한번에 알아듣고 실행하는 단계에 이르렀다. 삼성전자는 22일(현지시간) 실리콘밸리가 위치한 미 캘리포니아주 새너제이에서 '갤럭시 언팩 2025' 행사를 열고, 최신 스마트폰의 출시를 알렸다. 갤럭시 S25 시리즈는 지난해 세계 최초로 출시된 AI 스마트폰 갤럭시 S24 시리즈보다 AI 기능이 대폭 업그레이드됐다. 삼성전자는 "전작이 AI 기능 탑재의 시작이었다면 갤럭시 S25 시리즈는 완성된 AI 아키텍처를 갖춘 스마트폰의 시작"이라고 설명했다. 또 "한층 더 발전한 갤럭시 AI를 통해 역대 가장 쉽고 직관적인 AI 경험을 제공한다"며 "진정한 AI 스마트폰이자, AI 컴패니언(동반자·친구)"이라고 강조했다. 경쟁사인 애플이 지난해부터 AI 기능을 탑재했지만 아직 그 기능이 100% 구현되지 않고 있다는 점에서 아이폰과 차별화를 부각한 것으로 풀이된다. 새 시리즈는 역대 갤럭시 첫 통합형 AI 플랫폼인 '원 유아이(One UI) 7'이 탑재됐다. '원 유아이'는 갤럭시 등 삼성전자 기기의 사용자 인터페이스다. 삼성전자는 "원 유아이는 이번 시리즈를 위해 3년 전부터 바닥부터 재설계했다"며 "일상에서 정말 쉽게 사용할 수 있도록 설계했다"고 밝혔다. '원 유아이 7'으로 앱 간 연결을 강화돼 이용자가 일일이 앱을 찾을 필요 없이 AI가 앱을 넘나들며 연결한다. 유튜브를 보면서 내용을 요약해 달라고 하면 AI가 요약된 내용을 삼성 메모장에 알아서 옮겨주는 방식이다. 이용자의 상황을 이해하고 취향을 분석해 개인화된 AI 경험을 구현하고, 특히, 대화 기술이 향상돼 더욱 자연스러운 모바일 경험을 제공한다. 수천 장의 사진이 있는 갤러리에서 날짜와 장소 등 키워드 입력만으로 AI가 사진을 찾아 주고, 이용자의 사용 패턴 등을 분석해 개인화된 맞춤형 정보 브리핑을 제공(나우 브리프·Now Brief)한다. 날씨, 일정, 나의 수면 점수 등 필요한 정보를 개인 비서처럼 알려주고, 매일 아침 뉴스를 보는 이용자에게는 자주 방문한 사이트의 관심 뉴스를 추천한다. 다양한 유형의 정보를 동시에 분석하고 처리하는 멀티모달 기능도 탑재됐고 AI 버튼이 새로 추가돼 이를 눌러 대화하듯 명령어를 입력할 수 있다. '다음 주 손흥민의 토트넘 경기 일정을 찾아내 달력에 추가해 달라'는 음성 한 번으로 실행이 된다. 구글과 협업으로 전작에 탑재됐던 검색 기능 '서클 투 서치'도 진화해 이미지와 텍스트 외에 유튜브 등 이용자의 스마트폰에서 나오는 사운드 검색도 지원한다. '실시간 통역' 기능은 20개 언어로 확대됐고 통화 내용을 글로 옮겨주는 '텍스트 변환', '통화 요약', 생성형 AI 기반의 '글쓰기 어시스트' 기능도 탑재됐다. 새 시리즈에는 구글 AI 모델 제미나이를 기본 설정으로 했으며, 향후 다른 AI 모델이 장착되더라도 앱과 유기적으로 연결될 수 있도록 통합형으로 설계됐다. 칩세트는 삼성전자와 퀄컴이 협력해 개발한 '갤럭시용 스냅드래곤 8 엘리트'가 탑재됐다. 전작보다 신경망처리장치(NPU) 성능은 40%, 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU)는 각각 37%와 30% 향상됐다. 이 칩세트는 AI 기반 알고리즘을 기반으로, 다양한 콘텐츠를 선명하게 표현해 주는 기능(프로스케일러)이 처음 탑재돼 이미지 품질이 40% 이상 좋아졌고, 삼성전자의 화질 개선 설루션(mDNIe)이 내부에 탑재돼 화질과 전력 효율도 향상됐다. 카메라는 고해상도 센서와 AI 기반의 차세대 '프로비주얼 엔진'이 탑재돼 먼 거리에서도 디테일한 고화질의 이미지 촬영 경험을 제공한다. 최고급 모델인 울트라에는 새로운 5000만 화소 초광각 카메라가 적용됐다. 삼성 자체 AI 기술로 영상 편집 기능도 추가돼 영상 속 목소리, 주변 소리, 소음, 바람 소리 등을 클릭만으로 제거 또는 음량을 조절(오디오 지우개)할 수 있다. 디자인은 모서리가 약간 둥글어졌고 베젤(테두리)은 15% 줄여 디스플레이는 커졌다. 두께는 0.4㎜ 더 얇아졌고, 무게는 약 6% 가벼워졌다. 새 시리즈는 내달 7일부터 한국을 포함해 전 세계에 순차 출시되며, 오는 24일부터 내달 3일까지 한국에서 사전 판매를 진행한다. 국내 판매가격은 전 제품을 S24 시리즈와 같은 가격으로 동결했다. 삼성전자는 "고객들이 제대로 된 AI 스마트폰을 이용할 수 있도록 하기 위해 환율 상승 영향에도 고심 끝에 가격을 동결했다"고 설명했다.
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2025-01-23 05:46:00
암∙소프트뱅크, 미국 반도체 설계업체 '암페어' 인수 검토

손정의 회장이 이끄는 일본 소프트뱅크와 소프트뱅크가 지분 90%를 보유한 영국 반도체 설계업체 암(Arm)이 미국 반도체 설계업체인 암페어 컴퓨팅(Ampere Computing, 이하 암페어) 인수를 검토 중인 것으로 알려졌다. 블룸버그와 로이터통신은 8일(현지시간) 복수의 익명 소식통을 인용해 "오라클이 지원하는 반도체 설계업체 암페어가 최근 전략적 선택을 모색하는 과정에서 암으로부터 인수 관련 문의를 받았다"고 보도했다. 암페어는 인텔의 전 사장인 르네 제임스가 2017년에 설립한 회사이며 오라클이 지분 29%를 보유하고 있다. 서버 및 데이터센터용 중앙처리장치(CPU) 설계 전문으로 하며 암의 기술을 사용해 오라클과 구글 등에서 사용하는 CPU를 만들고 있다. 소식통은 현재 논의는 초기 단계로 무산될 가능성이 있고 암페어에 관심 있는 다른 매수자가 나타날 수도 있다고 전했다. 인수액 규모도 알려지지 않았다. 연합뉴스는 블룸버그를 인용해 암페어는 2021년 소프트뱅크의 소수 투자 제안에서 기업가치를 80억달러(약 11조6944억원)로 평가받았다고 전했다. 이후 암페어는 반도체 수요가 급증하던 2022년 뉴욕증시 상장을 위한 기업공개(IPO)를 추진했지만 상장은 무산됐다. 미 투자전문매체 벤징가는 "암의 경우 암페어를 인수하면 (반도체 설계) 기술 라이선스 제공업체에서3 반도체 제조업체로 진화하는 데 속도를 낼 수 있다. 또 서버 시장에서 암페어의 엔지니어링 전문성 활용도 가능해질 것"이라고 전망했다. 블룸버그도 "인수가 성사되면 암에는 과거 업계를 선도하던 인텔의 서버 칩 사업부에서 근무한 경험이 있는 암페어 엔지니어가 대거 합류해 관련 시장 진출에 전문성과 추진력을 더할 수 있게 된다"고 평가했다. 한편 블룸버그는 최근 기술 대기업 중심의 AI 반도체 투자 열풍으로 시장 경쟁이 심화할 것이라며 암페어가 관련 대응에 나서야 한다고 지적했다. 블룸버그는 "암페어는 AI 열풍에서 큰 혜택을 얻을 수 있다. 하지만 기술 대기업의 합류로 (AI 반도체) 시장 경쟁이 한층 치열해졌다"고 짚었다. 이어 "기술 대기업들은 암페어가 만드는 것과 동일한 종류의 반도체 개발에 속도를 내고 있다"며 "암페어는 인텔, AMD처럼 CPU에서 AI 가속기 칩으로의 지출 전환에 대응해야 한다"고 강조했다. 암페어 지분을 보유한 오라클은 앞으로 투자 옵션을 행사해 암페어 경영권도 가져올 수 있다고 밝혔다.
- IT/바이오
2025-01-10 05:36:00
[CES 2025] AMD, 노트북·데스크톱·휴대용 게이밍 기기용 신형 칩 공개

AMD는 6일(현지시간) 세계 최대 가전제품·IT 전시회 'CES 2025'에서 데스크톱부터 휴대용 게이밍 기기에 이르기까지 다양한 기기에 탑재될 신형 칩을 공개했다. 도요타는 미래 도시 '우븐 시티'를 공개해 이목을 끌었다. '엔비디아 대항마'로 평가 받는 AMD는 올해 CES를 앞두고 긍정적인 실적을 기록했다. 2024년 3분기 기준 데스크톱 CPU 시장에서 28.7%의 점유율을 차지했으며, 이는 전년 동기 대비 9.6%p 상승한 수치다. 모바일 시장에서도 22.3%의 점유율을 기록하며 2.8%p 증가했다. AMD는 이러한 성과에 안주하지 않고, 이날 미 라스베이거스 만델레이베이 콘벤션 센터에서 열린 'CES 2026' 미디어 데이 행사에서 2025년을 위한 공격적인 전략을 발표했다. AMD가 공개한 인공지능(AI) PC용 프로세서의 중심에는 '라이젠 AI 맥스(Ryzen AI Max)'와 '라이젠 9 9950X3D'가 있다. 라이젠 AI 맥스는 노트북용, 라이젠 9000 시리즈는 데스크톱용 중앙처리장치(CPU)다. AMD에 따르면, 라이젠 9 9950X3D는 게이머와 크리에이터를 대상으로 개발된 제품으로, AMD의 최신 Zen 5 아키텍처를 기반으로 16코어에 최대 5.7GHz의 클럭 속도를 자랑한다. 회사 자체 벤치마크에서는 '호그와트 레거시'와 '스타필드'와 같은 인기 게임에서 기존 라이젠 9 7950X3D보다 평균 8% 향상된 성능을 보였다. 이와 함께 12코어에 최대 5.5GHz로 동작하는 라이젠 9 9900X3D도 함께 공개됐다. 두 제품 모두 2025년 1분기 중 출시될 예정이라고 전문지 테크크런치가 전했다. AMD는 또한 중급 노트북 및 초경량 노트북을 타깃으로 하는 새로운 '파이어 레인지(Fire Range)' 칩셋을 발표했다. 해당 라인업은 2025년 상반기 출시될 예정이며, 라이젠 9 9850HX, 9955HX, 9955HX3D 등이 포함된다. 이들은 12~16코어로 구성되며, 최대 클럭 속도는 5.2GHz에서 5.4GHz 사이에 달한다. 특히 파이어 레인지 칩은 약 54W의 전력만을 소모해, 170W의 라이젠 9 9950X3D 대비 전력 효율성이 뛰어나다. AMD, AI PC 칩 라인업 공개 AMD는 차세대 AI 기능이 강화된 윈도우 11 기반 '코파일럿+(Copilot+)' PC를 위해 새로운 라이젠 AI 300 및 AI Max 시리즈를 선보였다. 해당 시리즈의 모든 칩에는 AI 작업을 가속화하는 신경망 처리 장치(NPU)가 탑재됐다. 이는 텍스트 요약 모델이나 윈도우 11의 AI 기반 이미지 편집 프로그램을 실행하는 데 사용된다. 라이젠 AI 300 시리즈는 68코어로 구성되며, 최대 5GHz의 클럭 속도를 지원한다. 2025년 1분기 혹은 2분기에 출시될 예정이며, 라인업은 라이젠 AI 7 350, AI 5 340, AI 7 Pro 350, AI 5 Pro 340로 구성된다. 플래그십 모델인 라이젠 AI Max는 6~16코어, 최대 5.1GHz의 클럭 속도를 자랑하며, 통합 그래픽 및 새로운 메모리 인터페이스가 탑재됐다. AMD는 해당 칩셋이 3D 렌더링 및 AI 애플리케이션에서 탁월한 성능을 제공한다고 밝혔다. AI Max 시리즈는 2025년 1~2분기에 출시되며, AI Max+ 395, AI Max+ Pro 395, AI Max 390, AI Max Pro 390, AI Max 385, AI Max Pro 385, AI Max Pro 380 등으로 구성된다. 휴대용 게이밍 기기용 칩 휴대용 PC 및 게이밍 기기 시장 성장에 대응해, AMD는 라이젠 Z2 시리즈 칩셋을 발표했다. 이 시리즈는 경량 및 게이밍 전용 디바이스를 위한 것으로, 밸브의 스팀 덱과 같은 기기에 탑재된다. 라이젠 Z2 Go는 4코어, 최대 4.3GHz, 12개의 그래픽 코어를 탑재했으며, 라이젠 Z2 Extreme은 8코어, 최대 5GHz, 16개의 그래픽 코어를 제공한다. 기존 라이젠 Z2는 8코어, 최대 5.1GHz의 클럭 속도와 12개의 그래픽 코어를 탑재했다. 세 가지 Z2 모델은 2025년 1분기부터 출시될 예정이다. '미래 도시' 우븐 시티 공개한 도요타 회장 도요타의 도요다 아키오 회장은 6일(현지시간) 세계 최대 가전·IT 전시회 'CES 2025'에서 5년 만에 무대에 올랐다. 도요다 회장은 CES 개막을 하루 앞둔 이날, 만달레이베이 컨벤션 센터에서 전 세계 언론을 대상으로 미래 스마트 도시 '우븐 시티(Woven City)'의 진행 상황을 공개했다. 우븐 시티는 2021년 후지산 기슭에서 착공된 프로젝트로, 총 100억 달러(약 14조 원)가 투입된다. 자율주행, 로봇공학, 스마트 홈 등 다양한 미래 기술을 실제 생활에서 경험하고 테스트할 수 있는 '살아있는 실험실'로 설계됐다. 올가을 100명 입주 예정 도요다 회장은 "우븐 시티는 모든 발명가들이 신제품과 아이디어를 현실에서 실험할 수 있는 공간으로, 단순한 도시 이상의 의미를 지닌다"고 말했다. 그는 "1단계 계획이 완료됐으며, 올가을 100명의 입주민을 맞이할 예정"이라고 밝혔다. 초기 입주민은 모두 도요타와 자회사인 '우븐 바이 도요타(Woven by Toyota)' 소속 직원이다. 도요타는 우븐 시티를 '미래 도시의 프로토타입'으로 소개하며, 자율주행 차량, 혁신적인 도로 설계, 로봇, AI 기반 기술 등이 적용될 것이라고 설명했다. 도요타는 2단계 이후, 2,000명이 거주할 수 있는 주택과 시설을 건설하는 것을 목표로 하고 있다. 도요다 회장은 "우븐 시티는 2026년부터 일반 대중에게 공개될 예정"이라며 "도요타가 이를 통해 수익을 얻을 수 있을지 확신할 수는 없지만, 글로벌 시민으로서 미래에 투자할 책임이 있다"고 말했다. 행사에서는 우븐 시티의 공사 현장과 완공 예상 그래픽이 공개됐다. 자율주행 자동차, 로봇, 개인용 드론 등 다양한 기술이 적용된 모습이 담긴 영상도 상영됐다. 도시의 에너지는 도요타의 수소 연료 전지 기술을 통해 공급된다. 로켓 분야 연구도 진행중 이날 도요다 회장은 로켓 연구도 진행 중이라고 밝혔다. 그는 "모빌리티의 미래는 지구나 자동차에 국한되지 않는다"며, "로켓 분야에서도 연구를 진행하고 있다"고 말했다. 도요타는 일본 스타트업 '인터스텔라 테크놀로지'에 70억 엔(약 650억 원)을 투자해 소형 발사체 개발을 지원하고 있다. 도요다 회장과 임원들은 우븐 시티에 적합한 통신 네트워크 구축 방안에 대해 인터스텔라 테크놀로지와 협력하고 있다고 밝혔다. 한 임원은 "우븐 시티는 산악 지대에 위치해 자율주행 차량을 위한 안정적인 통신 인프라가 필요하다"며 "차량이 이동 중에도 끊김 없이 통신이 유지돼야 한다"고 강조했다.
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2025-01-07 12:05:00
[2025년 대전망] AI 시대 도래, 2025년 일자리 3분의 2 '고학력자' 필요

2025년, 인공지능(AI)이 기술 산업 전반에 미치는 영향이 본격화될 전망이다. 빌 게이츠는 2015년 보고서에서 이미 2025년까지 미국내 일자리의 3분의 2가 고등학교 이상의 교육을 필요로 할 것이라고 예측했다. 이는 AI 기술 발전이 교육, 노동시장, 기업 운영 방식에 큰 변화를 가져올 것을 시사한다. 아마존 CTO 베르너 보겔스는 "의도적인 기술 사용이 디지털 세계와의 관계를 바꾸고 있으며, 사람들이 웰빙을 우선시하는 방향으로 나아가고 있다"고 말했다. 반면, 허깅 페이스의 CEO 클레망 들랑그는 2025년에 AI 관련 첫 대규모 시위가 발생할 것이라는, 다소 파격적인 전망을 내놓았다. 2025년 기술 시장의 핵심은 엔비디아(Nvidia)의 50 시리즈 GPU, 퀄컴 스냅드래곤 X 엘리트 2, AMD의 신형 CPU/GPU를 필두로 한 하드웨어 혁신 경쟁이다. 닌텐도 스위치 2, 삼성의 스마트 글라스와 XR 헤드셋, 맥북 에어 M4, 삼성 갤럭시 S25 등 주요 제품들의 출시도 예정되어 있다. 미국 라스베이거스에서 7~10일(현지시간) 열리는 세계 최대 전자·IT 박람회인 'CES 2025'는 이러한 혁신의 장이 될 것으로 예상된다. [미니해설] AI 혁신, 일자리 지형 변화⋯교육의 중요성 더욱 강조 2025년은 AI와 하드웨어 혁신이 교차하는 시점으로, 기술 산업은 물론 사회 전반에 걸쳐 거대한 변화가 예상된다. 특히 AI 기술이 노동 시장과 소비자 기술 사용 방식에 미치는 영향은 그 어느 때보다 크다. 빌 게이츠의 예측처럼, AI 기술 발전은 일자리의 요구 수준을 높이고 있으며, 이는 교육의 중요성을 더욱 강조한다. AI, 사회적 논란 야기할 가능성⋯대규모 시위 예측도 아마존 CTO 베르너 보겔스는 미래 인재의 핵심 역량으로 '세계에 긍정적인 변화를 만들고자 하는 열망'을 꼽았다. 이는 기술 발전 그 자체보다 그 기술을 어떻게 활용할 것인가에 대한 고민이 중요해졌음을 의미한다. 또한, 디지털 웰빙을 중시하는 트렌드는 기술과의 건강한 공존 방식에 대한 사회적 논의를 촉발할 것이다. 허깅 페이스 CEO 클레망 들랑그의 AI 관련 대규모 시위 예측은 AI 기술의 윤리적 측면과 사회적 영향에 대한 우려를 반영한다. AI 발전이 가져올 잠재적 위험과 불평등 심화 가능성, 일자리 대체에 대한 불안감 등에 대한 경각심을 갖고 선제적인 대비책을 마련해야 한다. 하드웨어 혁신 경쟁, 엔비디아·퀄컴·AMD 등 신제품 출시 예고 엔비디아, 퀄컴, AMD 등 주요 하드웨어 기업들은 AI 기술을 더욱 효과적으로 구현할 수 있는 고성능 칩 개발에 주력하고 있다. 이는 AI 응용 분야 확대와 성능 향상을 가속화할 것이다. 특히 엔비디아의 50시리즈 GPU는 차세대 AI 및 고성능 컴퓨팅 시스템의 핵심 요소가 될 것으로 에상된다. 닌텐도 스위치 2, 삼성전자의 스마트 글라스와 XR 헤드셋 등 새로운 게임 및 XR 기기들은 소비자들에게 더욱 몰입감 있는 경험을 제공할 것이다. 애풀의 맥북 에어 M4와 삼성 갤럭시 S25는 AI 기능을 탑재하여 사용자 편의성을 높일 것으로 예상된다. 2025년은 AI 기술이 우리 삶의 모든 영역에 걸쳐 깊숙이 침투하는 원년이 될 것이다. AI 기술의 발전은 생산성 향상, 새로운 산업 창출, 삶의 질 개선 등 긍정적인 측면과 더불어 일자리 감소, 정보 격차 심화, 윤리적 문제 등 해결해야 할 과제도 안고 있다. 기술 혁신의 혜택을 극대화하고 부작용을 최소화하기 위해서는 기술 개발과 동시에 사회적 합의 및 제도적 장치 마련에도 힘써야 한다. 특히 AI 기술의 윤리적인 사용과 데이터 보안, 그리고 AI 기술 발전에 따른 사회적 변화에 대한 대비가 필요하다.
- IT/바이오
2025-01-06 10:08:00