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2025-11-19 (수)

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엔비디아-삼성·SK·LG, 'AI 초협력' 선언⋯한국 제조업 두뇌 바뀐다

미국 반도체 기업 엔비디아가 삼성전자, SK그룹, LG전자와 손잡고 국내 제조업과 반도체 산업 전반의 인공지능(AI) 혁신을 본격화한다. 삼성전자는 31일 엔비디아와 '반도체 AI 팩토리' 구축을 위한 전략적 협력에 나선다고 밝혔다. AI 팩토리는 반도체 설계부터 생산, 품질관리 전 과정에서 생성되는 데이터를 스스로 학습·판단하는 지능형 제조 플랫폼으로, 수년간 5만 개 이상의 엔비디아 GPU를 도입해 구축된다. 삼성전자는 이를 통해 차세대 반도체 개발 주기를 단축하고, 글로벌 공급망 지능화를 추진할 계획이다. SK그룹은 엔비디아의 GPU와 '옴니버스(Omniverse)' 플랫폼을 기반으로 '제조 AI 클라우드'를 구축한다. SK하이닉스를 비롯한 그룹 내 제조 계열사뿐 아니라 정부·스타트업에도 개방해 국내 제조업의 생산성과 효율성을 높인다는 구상이다. LG전자도 엔비디아와 협력해 로보틱스, 디지털트윈, 데이터센터 냉각 솔루션 등 차세대 AI 산업 기술을 고도화한다. 특히 엔비디아의 '아이작 GR00T' 기반 피지컬AI 모델을 개발하고, 글로벌 생산라인에 AI 기반 스마트팩토리를 확산할 계획이다. 이번 협력으로 한국 주요 기업과 엔비디아는 제조, 반도체, 로봇, 통신 등 산업 전반의 AI 전환을 가속화하며, 글로벌 AI 생태계의 중심축으로 부상하고 있다. [미니해설] 엔비디아, 한국 제조 대기업과 'AI 초협력' 선언 세계 인공지능 반도체의 절대 강자 엔비디아가 한국의 삼성전자, SK그룹, LG전자와 손잡고 제조업과 반도체 산업의 AI 전환을 본격화한다. 이번 협력은 단순한 기술 제휴를 넘어, 반도체와 제조의 생산 인프라 전체를 AI 중심으로 재편하는 ‘패러다임 전환’으로 평가된다. 31일 경주에서 열린 '2025 APEC CEO 서밋' 현장에서 젠슨 황 엔비디아 CEO는 삼성전자 이재용 회장, SK그룹 최태원 회장, LG전자 관계자들과 잇따라 회동하며 각 사와의 전략적 협력 방안을 발표했다. 삼성전자, '반도체 AI 팩토리'로 제조의 두뇌를 바꾼다 삼성전자는 엔비디아와 손잡고 '반도체 AI 팩토리' 구축에 나선다. 이 플랫폼은 반도체 생산 전 과정에서 생성되는 데이터를 수집해 스스로 학습·판단하는 지능형 공장으로, 엔비디아의 GPU와 디지털트윈 플랫폼 ‘옴니버스’를 기반으로 구현된다. 삼성은 향후 5만 개 이상의 엔비디아 GPU를 도입해 HBM(고대역폭 메모리)과 파운드리 공정에 AI 분석 기능을 적용하고, 공정 설계·불량 예측·품질 관리를 모두 자동화한다. 이를 통해 차세대 반도체의 개발과 양산 주기를 단축하고, 제조 효율성을 대폭 끌어올릴 계획이다. 삼성은 또한 국내 소재·장비·팹리스 기업들과 AI 팩토리 관련 협력을 확대해 반도체 산업 전체의 AI 체질 개선을 추진한다. 나아가 미국 테일러 등 해외 생산기지에도 동일한 인프라를 도입해 글로벌 공급망의 지능화를 완성할 방침이다. 삼성전자는 엔비디아에 HBM3E, HBM4, GDDR7 등 차세대 메모리와 파운드리 서비스를 공급하며, 엔비디아 GPU 생태계의 핵심 공급망 역할을 강화하고 있다. SK그룹, '제조 AI 클라우드'로 산업 생태계 개방 SK그룹은 엔비디아 GPU와 '옴니버스'를 활용해 아시아 최초의 '제조 AI 클라우드'를 구축한다. 이 플랫폼은 SK하이닉스, SK텔레콤 등 그룹 계열사뿐 아니라 정부기관과 스타트업에도 개방돼 국내 제조업 전반의 AI 도입을 가속화할 전망이다. 이 클라우드는 RTX 프로 6000 블랙웰 GPU 2000장을 기반으로 SK하이닉스 이천·용인 클러스터에서 운영된다. AI 시뮬레이션을 통해 생산 효율과 설비 유지보수 정확도를 높이고, 불량률을 낮추는 것이 목표다. SK그룹은 또 IMM인베스트먼트, 한국투자파트너스 등과 함께 제조 분야 AI 스타트업을 육성하고, 국내 제조 AI 생태계의 성장을 이끄는 개방형 플랫폼으로 발전시킬 계획이다. 최태원 회장은 "AI를 산업혁신의 엔진으로 삼아 제조·로봇·디지털트윈 등 모든 산업이 규모와 속도의 한계를 뛰어넘게 될 것"이라고 밝혔다. LG전자, '피지컬 AI'와 디지털트윈으로 미래 공장 그린다 LG전자는 엔비디아의 범용 휴머노이드 모델 '아이작 GR00T'를 기반으로 자체 피지컬AI 모델을 개발하고 있다. 이를 통해 로봇이 환경을 인식하고 스스로 학습·판단하는 기능을 고도화한다. LG는 또 엔비디아 '옴니버스'와 '오픈USD'를 활용해 글로벌 생산거점에 초정밀 디지털트윈을 구축하고, 실제 설비 도입 전 시뮬레이션으로 최적 운영 환경을 검증한다. 운영 단계에서는 AI가 물류 흐름·생산라인 데이터를 실시간 분석해 병목, 불량, 고장 등을 사전에 감지하며, 생산 효율을 극대화한다. AI 데이터센터 냉각 솔루션 분야에서도 협력이 이어진다. LG전자는 AI 서버 발열을 제어하는 액체냉각 장치(CDU) 공급을 위한 엔비디아 인증을 추진 중이다. 이와 함께 탄소 저감형 냉각수 순환 및 직류(DC) 전력 솔루션 등 친환경 기술을 접목해 데이터센터의 에너지 절감 효과를 높일 계획이다. 엔비디아, '한국형 AI 제조 생태계'의 허브로 삼성·SK·LG와의 협력으로 엔비디아는 한국을 AI 제조 인프라의 핵심 허브로 부상시켰다. 엔비디아 젠슨 황 CEO는 "삼성은 반도체 제조 혁신의 파트너, SK는 AI 인프라의 중심, LG는 피지컬 AI의 선도자"라며 "한국의 기술 생태계가 전 세계 AI 산업의 실험장이 될 것"이라고 말했다. 이번 협력은 ▲삼성의 반도체 AI 팩토리 ▲SK의 제조 AI 클라우드 ▲LG의 피지컬 AI 및 냉각 솔루션이라는 세 축을 중심으로 '산업용 AI 생태계'를 완성하는 구조다. 한국 제조업의 AI 전환, 글로벌 경쟁력 재편의 분기점 전문가들은 이번 협력이 단순한 공급망 강화를 넘어, AI 중심의 산업 패러다임으로 한국 제조업이 전환되는 전환점이 될 것으로 본다. 삼성전자가 AI 팩토리를 통해 반도체 공정의 효율을 혁신하고, SK그룹이 AI 클라우드를 통해 제조업 데이터 생태계를 개방하며, LG전자가 피지컬 AI로 공장 자동화를 고도화하는 구조는 AI 기술의 산업화 모델로 평가된다. 이 세 축이 맞물리면, 한국은 반도체 중심의 하드웨어 강국을 넘어, AI 기반 '스마트 제조 강국'으로 진화할 가능성이 크다.
- IT/바이오
2025-10-31 15:29:00
반도체 덕에 9월 산업생산 반등⋯설비투자 12.7% 급증, 소비는 부진 지속

국가데이터처가 31일 발표한 '9월 산업활동동향'에 따르면, 9월 전산업생산지수(계절조정 기준)는 115.5(2020년=100)로 전월 대비 1.0% 상승했다. 한 달 만의 플러스 전환이다. 특히 설비투자는 12.7% 급증하며 2020년 이후 최대 증가폭을 기록했다. 반도체 기기 장비 투자가 28.0% 늘어난 영향이 컸다. 건설기성도 11.4% 증가하며 20개월 만에 가장 큰 폭의 상승을 보였다. 반면 소매판매는 전월 대비 0.3% 줄어 2개월 연속 감소했다. 7월 소비쿠폰 지급 효과가 일시적으로 그친 이후 내수 부진이 이어지는 모습이다. 이두원 국가데이터처 경제동향통계심의관은 "반도체 경기 회복이 전반적 생산 회복세를 견인했다"고 말했다. [미니해설] 반도체 효과로 9월 생산·투자 증가 산업생산이 한 달 만에 반등하며 경기 저점 탈출 신호를 보였다. 반도체 경기 회복세가 본격화되면서 설비투자와 건설경기도 활력을 되찾았다. 다만 소비지표는 여전히 부진해 경기 회복의 불균형이 드러나고 있다. 반도체 효과로 산업생산 '플러스' 전환 국가데이터처가 31일 발표한 '9월 산업활동동향'에 따르면, 9월 전산업생산지수(계절조정)는 115.5로 전월보다 1.0% 증가했다. 8월(-0.3%) 감소 이후 한 달 만의 반등이다. 이번 산업생산 반등의 주역은 단연 반도체였다. 9월 반도체 생산은 전월 대비 19.6% 증가하며 2023년 3월(26.5%) 이후 2년 6개월 만에 최대 폭의 증가를 기록했다. 메모리 반도체 출하 확대와 서버용 고대역폭메모리(HBM) 생산 증가가 주요 요인으로 꼽힌다. 반면 자동차 생산은 8월 21.2% 증가에 따른 기저효과로 18.3% 감소했다. 이두원 국가데이터처 경제동향통계심의관은 "자동차는 일시적 조정으로, 내수·수출 모두 안정적인 흐름을 유지하고 있다"고 설명했다. 서비스업 생산은 1.8% 증가하며 견조한 흐름을 이어갔다. 특히 숙박·음식점업과 정보통신업이 회복세를 보였으며, 공공행정은 1.2% 줄었다. 반도체 설비투자 28% 급증…경기 회복의 '엔진' 투자지표는 반도체 경기에 직접적인 영향을 받으며 강세를 나타냈다. 9월 설비투자는 전월 대비 12.7% 증가했다. 반도체 장비 기계 투자가 28% 늘어나며 전체 상승을 견인했다. 선박·항공기 등 기타운송장비 투자도 크게 늘었다. 건설업 생산도 전월 대비 11.4% 증가해 지난해 1월(21.8%) 이후 최대폭의 상승세를 보였다. 건축(14.8%)과 토목(2.9%) 모두 개선세를 보이며 건설경기의 회복 기대를 높였다. 다만 건설수주(경상)는 전년 동월 대비 8.6% 감소해 중장기 회복세는 여전히 불확실한 상황이다. 이두원 심의관은 "반도체 관련 공사 실적이 증가하면서 건설기성 지표가 개선된 것으로 보인다"고 분석했다. 소비는 여전히 부진…내수 회복 지연 반면 내수 부진은 지속됐다. 9월 소매판매는 전월 대비 0.3% 줄며 2개월 연속 감소세를 보였다. 지난 7월 소비쿠폰 지급으로 인한 소비 진작 효과가 빠르게 소멸하면서 기존의 소비 위축 구조가 다시 드러났다. 특히 내구재(-1.4%)와 준내구재(-0.8%) 판매가 줄었으며, 비내구재(0.5%)만 소폭 증가했다. 이는 물가 상승과 고금리 영향으로 가계의 소비 여력이 여전히 제한되어 있음을 보여준다. 경제 전문가들은 "생산과 투자가 회복세를 보이더라도 소비 회복 없이는 경기 전반의 모멘텀이 약할 수 있다"고 경고한다. 경기지표 개선…8분기 만의 최대 상승폭 9월 산업생산 반등으로 3분기 전체 산업생산은 전 분기 대비 1.1% 증가했다. 이는 8분기 만의 최대 증가 폭이다. 경기 흐름을 보여주는 동행종합지수 순환변동치는 전월보다 0.2포인트 상승했고, 선행종합지수 순환변동치도 0.1포인트 올라 향후 경기 개선 기대를 뒷받침했다. 다만 일부 전문가들은 반도체 업황 개선에 의존한 성장세가 단기적일 수 있다고 지적한다. 반도체 외 제조업 부문과 내수 소비가 여전히 완전한 회복 국면에 진입하지 못했기 때문이다. "경기 회복 흐름 확인됐지만 불균형 여전" 경제연구원 관계자는 "반도체를 중심으로 한 투자 회복이 경기 바닥을 다지는 신호임은 분명하지만, 소비와 고용의 개선이 동반되지 않으면 경기 회복의 지속성은 떨어질 수 있다"고 말했다. 또한 "정부의 내수 진작 대책이 단기 이벤트성으로 그치지 않도록 중산층 가계의 실질 소득 개선, 지방 중심의 소비 활성화 등이 병행돼야 한다"고 조언했다. 한편, 전문가들은 향후 산업활동의 흐름이 AI 반도체, 전기차, 2차전지 등 첨단 제조업 중심으로 빠르게 재편될 가능성을 주목하고 있다. 삼성전자·SK하이닉스 등 주요 반도체 기업의 설비투자 확대가 내년 산업생산의 핵심 변수로 작용할 전망이다.
- 경제
2025-10-31 10:07:00
[증시 레이더] 코스피, 사상 첫 4,100 돌파 후 소폭 상승 마감⋯'이벤트 피로'에 숨 고르기

코스피가 30일 장중 사상 처음으로 4,100선을 돌파하며 역대 최고치를 새로 썼으나, 한미 관세협상과 미중 정상회담 등 굵직한 이벤트를 한꺼번에 소화하며 급등락을 반복한 끝에 소폭 상승 마감했다. 한국거래소에 따르면 이날 코스피는 전장보다 5.74포인트(0.14%) 오른 4,086.89에 거래를 마쳤다. 장 초반 4,146.72까지 치솟으며 최고치를 기록했으나 외국인 매도세가 확대되며 상승폭이 축소됐다. 코스닥지수는 1.19% 내린 890.86으로 마감했다. 원/달러 환율은 5.2원 내린 1,426.5원에 마감했다. 시가총액 상위주 중 삼성전자(3.58%)와 SK하이닉스(1.79%)가 강세를 보였고, 한화오션(6.9%)이 급등했다. 반면 LG에너지솔루션(-5.35%)은 GM의 대규모 해고 소식과 합작공장 가동 중단 여파로 약세를 나타냈다. [미니해설] 코스피 4,100선 첫 돌파 후 상승폭 축소 마감 코스피가 30일 장중 4,100선을 넘어 사상 최고치를 새로 썼지만, 한미 관세협상과 미중 정상회담 등 굵직한 정치·경제 이벤트가 겹치면서 ‘롤러코스터 장세’를 보인 끝에 소폭 상승 마감했다. 이날 코스피는 전장 대비 5.74포인트(0.14%) 오른 4,086.89로 거래를 마쳤다. 지수는 개장 직후 4,105.95로 출발해 단숨에 4,146.72까지 올랐으나, 외국인 매도세가 유입되며 상승분을 반납했다. 한미 관세협상 불확실성 속 '차익실현' 압력 전날 한미 정상회담에서 관세율과 투자규모가 타결됐지만, 미국 상무부의 발언이 시장 불안을 자극했다. 하워드 러트닉 미 상무장관이 "반도체 관세는 이번 합의의 일부가 아니다"라고 밝히며 불확실성을 키운 것이다. 정부는 반도체 관세를 경쟁국 대만과 유사한 수준으로 조정했다고 발표했으나, 미국 측의 언급이 엇갈리면서 시장은 조심스러운 분위기로 돌아섰다. 농산물 시장 개방 관련 설명에서도 양국 간 입장 차가 확인되며 외국인 매도세가 확대됐다. 이에 따라 코스피는 장중 4,100선을 돌파한 뒤 상승폭을 빠르게 줄였고, 단기 차익 실현 매물이 대거 출회됐다. 삼성전자·SK하이닉스 신고가 행진 장 초반 증시를 견인한 주역은 삼성전자와 SK하이닉스였다. 삼성전자는 전 거래일 대비 3.58% 오른 104,100원으로 마감하며 3거래일 연속 상승했다. 장중 한때 105,800원까지 오르며 또다시 사상 최고치를 경신했다. 삼성전자는 이날 3분기 영업이익 12조1,661억 원, 매출 86조 원을 기록하며 시장 기대를 웃돌았다. 특히 HBM3E의 전 고객 양산 및 HBM4 샘플 출하 소식이 투자심리를 자극했다. 여기에 젠슨 황 엔비디아 CEO와 이재용 회장의 회동 예정이 알려지면서 AI 협력 기대감이 더해졌다. SK하이닉스도 1.79% 상승한 568,000원으로 마감했다. 장중 579,000원까지 오르며 신고가를 경신했다. AI 반도체 호황이 지속되면서 HBM 공급 확대에 대한 기대가 주가를 끌어올렸다. 자동차·조선주는 강세…에너지·플랫폼주는 약세 현대차(2.71%)와 기아(0.35%) 등 자동차주도 동반 상승했다. 글로벌 전기차 시장 회복과 원·달러 환율 하락에 따른 수익성 개선 기대가 주가에 반영됐다. 조선업종에서는 한화오션이 6.9% 급등했다. 한미 정상회담 직후 트럼프 대통령이 "필라델피아 조선소에서 원자력 추진 잠수함 건조를 승인했다"고 밝히며 방산·조선 관련 모멘텀을 자극했다. HD현대중공업(-0.17%)은 장중 강세를 보였으나 오후 들어 하락 전환했다. 반면 LG에너지솔루션은 5.35% 급락했다. 미국 제너럴모터스(GM)가 전기차 부문 대규모 인력 감축을 단행하면서, 양사 합작법인 '얼티엄셀즈(Ultium Cells)'의 일부 공장 가동이 중단됐다는 소식이 전해진 영향이다. IT 대형주 중에서는 NAVER(-3.58%)와 카카오(-6.20%)가 큰 폭 하락했다. 금리 불확실성과 광고 수익 둔화 우려가 겹치며 매도세가 이어졌다. 환율 안정·FOMC 여파 제한적 서울 외환시장에서 원/달러 환율은 5.2원 내린 1,426.5원에 마감했다. 전날 한미 관세협상 타결 소식과 달러 약세가 맞물리며 원화 강세 흐름을 이끌었다. 간밤 미국 연방공개시장위원회(FOMC)는 기준금리를 0.25%포인트 인하해 연 3.75~4.00%로 조정했다. 제롬 파월 연준 의장이 “12월 추가 인하는 확정된 것이 아니다”라고 선을 그으면서, 시장은 이를 ‘매파적 인하’로 받아들였다. 미국 국채금리가 소폭 반등했지만, 달러화 강세는 제한적이었다. 이에 국내 증시의 외국인 자금 유출 압력도 크지 않았다는 평가다. 코스피, 사상 최고점 돌파의 의미 전문가들은 이번 코스피의 급등락을 '이벤트 피로감'에 따른 숨 고르기 국면으로 진단한다. 코스피가 4,100선을 돌파한 것은 2018년 미중 무역분쟁 이후 7년 만의 새로운 정점이다. AI 반도체 랠리, 국내 수출 회복, 원화 강세 등 여러 요인이 결합하며 한국 증시가 글로벌 투자자들의 ‘리스크 온(Risk-on)’ 자금 유입처로 부상하고 있다. 다만, 한미 무역협상 세부 조율과 중국의 경기 회복세, 미국의 금리정책 등이 남은 관건이다. 시장은 "AI 수요와 반도체 실적이 이어지는 한, 코스피의 중장기 상승세는 유효하다"는 평가를 내리고 있다.
- 금융/증권
2025-10-30 15:54:00
삼성전자, 3분기 영업이익 12조 돌파⋯사상 최대 매출 달성

삼성전자가 인공지능(AI) 반도체 호황에 힘입어 3분기 사상 최대 매출과 12조원대 영업이익을 기록했다. 삼성전자는 30일 공시에서 연결 기준 3분기 영업이익이 12조1천661억원으로 전년 동기 대비 32.5% 증가했다고 밝혔다. 매출은 86조617억원으로 8.8% 늘며 분기 기준 역대 최대치를 달성했다. 순이익은 12조2257억원으로 21% 증가했다. 반도체(DS) 부문은 매출 33조1000억원, 영업이익 7조원으로 전체 실적을 견인했다. HBM3E, DDR5, 서버용 SSD 수요가 급증하며 메모리 매출이 사상 최고를 기록했다. 삼성전자는 HBM3E를 전 고객사에 공급 중이며, 차세대 HBM4 샘플을 모든 고객사에 출하했다고 밝혔다. 스마트폰과 가전 부문이 포함된 DX 부문은 매출 48조4000억원, 영업이익 3조5000억원을 기록했다. [미니해설] 반도체 'HBM3E 효과'…영업이익 7조원 돌파 삼성전자가 3분기 'AI 반도체 슈퍼사이클'의 훈풍을 타고 86조원대의 사상 최대 분기 매출을 올렸다. 영업이익은 12조원을 넘어 시장 예상치를 크게 웃돌며 반도체 중심의 실적 반등세를 확고히 했다. 30일 삼성전자에 따르면 3분기 연결 기준 매출은 86조617억원, 영업이익은 12조1661억원으로 집계됐다. 이는 전년 동기 대비 각각 8.8%, 32.5% 증가한 수치로, 시장 전망치(10조4832억원)를 16% 이상 상회했다. 순이익은 12조2257억원으로 21% 늘었다. 실적 개선을 이끈 것은 단연 반도체(DS) 부문이다. DS 부문은 매출 33조1000억원, 영업이익 7조원을 기록했다. 특히 HBM3E와 DDR5, 서버용 SSD 등 고부가 메모리 제품군이 AI 데이터센터 수요 확대에 힘입어 매출을 끌어올렸다. 삼성전자는 HBM3E 제품을 모든 주요 고객사에 양산·공급 중이며, 차세대 HBM4 샘플도 요청 고객사 전원에게 출하했다고 밝혔다. 이는 내년 엔비디아의 차세대 AI 칩 '루빈(Rubin)'에 탑재될 핵심 메모리 시장 선점 포석으로 해석된다. 3분기 DS 부문의 영업이익은 전 분기 대비 크게 개선됐다. 제품 가격 상승과 함께 지난 분기 발생했던 재고 관련 일회성 비용이 사라진 영향이다. 삼성전자는 4분기에도 AI 및 서버용 고대역폭메모리 수요가 이어질 것으로 보고, HBM3E·DDR5 중심으로 판매를 확대할 계획이다. DX 부문, 폴더블과 플래그십 스마트폰이 견조 디바이스경험(DX) 부문은 매출 48조4천억원, 영업이익 3조5천억원을 기록했다. 신형 폴더블폰 '갤럭시 Z 폴드7'의 판매 호조와 프리미엄 스마트폰 라인업의 견조한 수요가 실적을 뒷받침했다. 영상디스플레이(VD) 부문은 Neo QLED와 OLED 등 고급 TV 판매가 안정세를 보였지만, 글로벌 TV 시장 침체와 경쟁 심화로 수익성이 일부 둔화됐다. 생활가전 부문은 계절적 비수기와 미국의 관세 영향으로 전 분기 대비 영업이익이 감소했다. 한편 하만(Harman) 부문은 소비자용 오디오 판매 호조와 차량용 전장 사업 성장으로 매출 4조원, 영업이익 4000억원을 기록하며 선전했다. 파운드리·디스플레이도 회복세 시스템LSI 사업부는 프리미엄 고객사 중심으로 시스템온칩(SoC)을 안정적으로 공급했으나 시장 전반의 재고 조정으로 성장은 제한됐다. 반면 파운드리는 첨단공정 중심의 수주 확대에 힘입어 분기 최대 실적을 올렸다. 디스플레이 부문은 중소형 OLED 중심의 수요 확대 덕분에 매출 8조1000억원, 영업이익 1조2000억원을 거두며 양호한 성적을 냈다. "AI 시대, 반도체 전 부문 새 기회 열려" 삼성전자는 AI 산업 성장세에 따라 반도체와 세트 사업 모두에서 새로운 시장 기회가 열리고 있다고 진단했다. D램은 AI·서버 수요에 대응해 고용량 DDR5와 HBM3E 판매를 확대하고, 시스템LSI는 고성능 SoC와 이미지센서 수요 확대를 추진한다. 파운드리 부문은 내년 2나노 공정 양산을 본격화하고, 2026년 미국 텍사스 테일러 신공장 가동을 예고했다. 또한 HBM4 기반의 베이스 다이 생산도 병행하며, AI 반도체 수직통합 체계를 강화할 방침이다. 삼성전자는 "HBM4를 중심으로 한 고부가 메모리 시장에서 기술 경쟁력을 극대화할 것"이라며 "AI용 DDR5, LPDDR5x, GDDR7 등 차세대 제품군 비중을 확대하겠다"고 밝혔다. R&D 투자 역대 최대…"미래 기술에 집중" 삼성전자는 3분기 누계 기준 연구개발(R&D) 비용이 26조9000억원으로 역대 최대를 기록했다고 밝혔다. AI 반도체, 차세대 공정, 온디바이스 AI 솔루션 등 미래 기술 확보에 대규모 투자를 지속하고 있다. 환율 영향은 제한적이었다. 원화 강세로 반도체 부문에는 다소 부정적이었으나, 스마트폰·가전 등 DX 부문에서 상쇄돼 전체 영업이익에는 미미한 영향을 주는 데 그쳤다. "AI 반도체 호황 내년까지 지속" 증권가에서는 삼성전자의 3분기 실적을 "AI 반도체 수요가 이끈 구조적 전환의 신호탄"으로 평가했다. 내년 HBM4 상용화와 함께 반도체 업황 호조가 이어질 것이란 전망이 우세하다. 시장 관계자는 "SK하이닉스와의 경쟁 구도가 강화되고 있지만, 삼성전자는 2나노 공정과 HBM4 양산 준비를 서두르며 차세대 AI 반도체 시장에서 우위를 노리고 있다"고 말했다. 삼성전자 주가는 이날 장중 105,800원까지 오르며 사상 최고가를 다시 경신했다. AI 반도체 호황이 내년까지 이어질 것이란 기대가 주가에 반영되고 있다.
- IT/바이오
2025-10-30 10:04:00
한국, 'AI 칩 허브' 부상⋯엔비디아, 삼성·SK·현대차·네이버와 대규모 공급 계약

엔비디아가 아시아태평양경제협력체(APEC) 정상회의 한국 개최를 계기로 삼성전자, SK, 현대차그룹, 네이버 등 국내 주요 기업들과 대규모 인공지능(AI) 반도체 공급 계약을 체결할 전망이다. 29일 재계와 외신 등에 따르면 계약 발표는 이달 31일 경주에서 열리는 APEC CEO 서밋 특별 세션 직전에 이뤄질 것으로 알려졌다. 현재 방한 중인 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 30일 서울에서 이재용 삼성전자 회장, 정의선 현대차그룹 회장 등과 만찬 회동을 통해 구체안 논의를 진행할 것으로 전해졌다. 이번 계약은 한국 정부가 추진하는 AI 국가전략과 맞물리며, 미·중 무역 갈등 속 공급망 다변화를 모색하는 엔비디아의 전략적 선택으로 평가된다. 공급 규모는 아직 공개되지 않았으나, AI 반도체 수요 확대로 국내 산업 전반의 경쟁력 강화가 기대된다. [미니해설] 엔비디아, 삼성·SK·현대차·네이버에 AI칩 공급 세계 최대 AI 반도체 기업 엔비디아가 한국 기업들과 대규모 공급 계약을 추진하며 한국이 글로벌 AI 시장에서 핵심 거점으로 부상하고 있다. 이번 협력은 단순한 상거래를 넘어 AI 기반 산업 패러다임 전환을 주도하는 전략적 결합이라는 평가가 나온다. "AI 3대 강국" 한국 전략과 맞물려 엔비디아는 삼성전자, SK, 현대차그룹, 네이버 등 한국 주요 기업과 AI 칩 공급 계약을 체결하고, 오는 31일 APEC CEO 서밋에서 관련 내용을 공식 발표할 예정이다. 이재명 대통령은 APEC 특별연설에서 "AI 이니셔티브"를 제안하며 글로벌 AI 협력을 주도하겠다는 구상을 밝혔다. 이에 대해 업계는 엔비디아의 파트너십 확대가 AI 인프라 국가 전략과 정확히 일치한다고 진단한다. 엔비디아에 한국은 '최적 파트너' 엔비디아는 미·중 기술전쟁 속에서 중국 의존도를 낮추며 공급망을 재편하고 있다. 한국은 메모리, 패키징, 파운드리까지 세계 최고 수준의 반도체 생태계를 보유해 엔비디아에 필수적인 협력 축으로 평가된다. 삼성전자는 HBM3E 공급을 앞두고 있으며, SK는 거대 AI 인프라 '스타게이트' 프로젝트 협력, 현대차는 SDV·로봇·자율주행에 AI 칩 적용, 네이버는 AI 데이터센터 구축 협력을 강화하고 있다. 이번 계약을 계기로 네이버 하이퍼클로바X에 엔비디아의 AI 모듈형 플랫폼 NeMo를 결합해 대규모 AI를 고도화하는 구축하는 방안이 거론되고 있다. 특히 삼성전자와 SK의 HBM 공급 능력은 AI 반도체 수요 증가와 직결되는 핵심 경쟁력이다. AI 칩은 "AI 경제"의 엔진 현재 세계 AI 반도체 시장에서의 지형도는 명확하다. 엔비디아 비중은 AI 트레이닝 GPU의 약 80~90%를 차지하고 있으며, 데이터센터 AI 가속기로는 독보적인 1위에 올랐다. AI 산업 고도화를 위해 한국 기업들도 대규모 GPU 도입이 필수적이다. 업계는 이번 계약이 AI 데이터센터 확충 및 서비스 고도화를 가속할 것으로 내다본다. 중국 규제 여파로 엔비디아는 대체 수요처를 확보해야 한다. 한국은 미국과의 기술동맹 기조 속에서 가장 안정적 협력처로 평가된다. 블룸버그는 "황 CEO가 한국을 글로벌 AI 컴퓨팅 허브로 보고 있다"고 분석했다. 국내 산업 전반의 시너지 기대 이번 계약은 AI 기업만의 이익에 그치지 않는다. △ 반도체 장비·부품업계 매출 확대, △ 데이터센터 전력·열관리 인프라 수요 증가, △로봇·모빌리티·바이오 등 新산업 확장으로 이어질 수 있다. 엔비디아와의 전략적 협력은 이와 같은 변화의 출발점이 될 전망이다. 재계 관계자는 "이번 공급 계약은 산업지형을 재편할 수준의 상징적 이벤트"라고 평가했다. 다만 대규모 GPU 도입에는 리스크도 존재한다. 특히 전력 인프라와 데이터센터 부지 확보가 핵심 과제로 꼽힌다.
- IT/바이오
2025-10-29 13:30:00
SK하이닉스, 창사 첫 영업이익 10조 돌파⋯HBM 독주에 사상 최대 실적

SK하이닉스가 올해 3분기 연결 기준 영업이익 11조3834억원을 기록하며 창사 이래 처음으로 '10조원 클럽'에 진입했다. 삼성전자에 이어 국내 기업 중 두 번째다. 매출은 24조4489억원으로 39.1% 증가했으며 순이익도 12조5975억원으로 119% 늘었다. 분기 기준 매출·영업이익 모두 역대 최대 실적이다. 실적 고성장의 핵심은 고대역폭 메모리(HBM) 수요 확대다. 전체 D램 생산량 대비 비중은 20%대에 불과하지만 영업이익 기여도는 절반 이상을 차지했다. HBM 가격은 범용 D램 대비 약 5배 수준으로 수익성이 높다. SK하이닉스는 시장 점유율 1위를 유지하며 엔비디아 등 주요 고객사와 내년도 공급 계약을 대부분 마무리했다. 인공지능(AI) 인프라 투자 확대로 HBM과 일반 D램 가격이 동반 상승한 가운데, 업계는 SK하이닉스가 4분기에도 역대급 실적을 이어갈 것으로 내다보고 있다. [미니해설] SK하이닉스, 'HBM 효과'로 창사 첫 영업이익 10조 돌파…AI 시대 확실한 승자 SK하이닉스가 3분기 '사상 최대 실적'을 다시 썼다. 고대역폭 메모리(HBM) 독주 체제 속에 성장 엔진이 본격 가속화하고 있다는 평가다. 올 3분기 SK하이닉스의 영업이익은 11조3834억원으로 집계됐다. 전년 동기 대비 61.9% 증가하며 처음으로 영업이익 10조원을 넘겼다. 매출과 순이익 역시 각각 39.1%, 119% 증가하며 역대급 성적표를 받아들었다. 가장 큰 역할을 한 제품은 단연 HBM이다. SK하이닉스는 HBM3E 양산과 더불어 주요 AI 고객사의 핵심 공급처로 자리 잡았다. 회사 전체 D램 출하량 중 HBM 비중은 20%대지만, 영업이익 기여도는 50%를 웃돈 것으로 파악된다. 가격 경쟁력이 아니라 기술 격차의 결과다. HBM은 초고대역폭을 구현하기 위해 여러 개의 D램 칩을 3D 적층한 제품이다. 연산량이 기하급수적으로 늘어나는 AI 가속기에서는 사실상 필수 부품이다. 가격은 범용 D램 대비 약 5배 수준, 수익성은 '차원이 다른' 제품이다. 그 결과 SK하이닉스의 3분기 영업이익률은 무려 47%까지 치솟았다. 1년 반 사이 2배가 된 셈이다. AI 데이터센터 확산은 HBM 수요를 단숨에 키우고 있다. 미국은 '스타게이트 프로젝트'를 통해 AI 인프라를 폭발적으로 확대하고 있으며, 글로벌 빅테크 모두 투자에 속도를 내는 중이다. 시장조사업체들은 올해 HBM 시장 규모가 전년 대비 107% 증가한 382억달러에 달하고, 2025년에는 500억달러를 돌파할 것으로 예상한다. 이 같은 공급 집중은 범용 메모리 시장에도 훈풍을 불러왔다. HBM 생산 라인 확대에 따라 D램·낸드 생산능력이 상대적으로 제한되면서 가격 상승이 이어지고 있다. PC용 D램(DDR4 8Gb)의 평균 고정거래가격은 지난달 10.5% 뛰어올라 2019년 이후 처음으로 6달러를 넘겼다. 낸드 가격도 9개월 연속 오름세다. 업계가 ‘반도체 슈퍼 사이클’ 재진입을 거론하기 시작한 배경이다. 투자 확대도 속도를 내고 있다. SK하이닉스는 지난 9월 HBM4 개발을 완료했으며 4분기부터 출하를 시작한다. 내년 엔비디아의 차세대 AI 가속기 '루빈'에 탑재될 HBM4가 시장의 새 격전지가 될 전망이다. 경쟁사 삼성전자, 마이크론 등이 본격 추격에 나설 예정이지만, SK하이닉스는 이미 '속도전'에서 앞서 있는 모습이다. 청주 M15X 라인의 클린룸을 조기 개방해 장비 투입을 시작했고, HBM 생산을 집중 확대한다. 여기에 용인 반도체 클러스터, 미국 인디애나주 패키징 라인 구축까지 글로벌 생산 인프라를 전방위 확장하고 있다. 시장에서는 4분기 역시 역대 최대 실적 경신이 유력하다는 전망이 우세하다. D램 가격 상승분이 본격 실적에 반영되고, HBM 출하가 추가 확대될 것이기 때문이다. 주요 고객사와 내년 물량 계약을 이미 확보한 점도 자신감을 더한다. AI 시대의 메모리는 더 이상 '범용 제품'이 아니다. 고성능 연산을 견인하는 전략 자산이다. SK하이닉스는 바로 그 중심에서 세계 기술패권 경쟁의 주역으로 떠올랐다. "HBM은 아직 시작에 불과하다"는 업계의 진단은, SK하이닉스의 고공행진이 여전히 현재진행형임을 보여준다.
- IT/바이오
2025-10-29 10:21:00
삼성전자, 3분기 영업이익 12조 돌파⋯반도체 회복에 '어닝 서프라이즈'

삼성전자가 올해 3분기 시장 예상을 크게 웃도는 '12조원대 영업이익'을 기록하며 뚜렷한 반등세를 나타냈다. 14일 삼성전자는 연결 기준 3분기 잠정 영업이익이 12조1000억 원으로 전년 동기 대비 31.81%, 전분기 대비 158.55% 증가했다고 공시했다. 매출은 86조원으로 분기 기준 처음 80조원을 돌파하며 역대 최대치를 경신했다. 특히 반도체(DS) 부문이 약 6조원대 영업이익을 거두며 전사 실적 개선을 견인한 것으로 분석된다. 지난 분기 4000억원대에 그쳤던 DS 부문은 D램 가격 상승, HBM 출하 확대, 비메모리 적자 축소 등의 효과로 급반등했다. 증권가 전망치(10조3000억원)를 17% 이상 웃돌며 2022년 2분기 이후 3년 만의 최대 실적을 기록했다. [미니해설] 12조원 '깜짝 실적'…삼성전자, 반도체 회복에 완연한 턴어라운드 삼성전자가 3분기 12조1000억 원의 영업이익을 올리며 시장의 예상을 크게 뛰어넘는 '어닝 서프라이즈'를 기록했다. 이는 2분기 4조6800억원 대비 158.55% 증가한 수치로, 지난해 2분기(10조4400억원) 이후 5분기 만의 10조원대 회복이다. 매출은 86조원으로, 분기 기준 처음으로 80조원을 돌파하며 역대 최대치를 새로 썼다. 작년 같은 기간 대비 8.72%, 전 분기 대비 15.33% 늘어난 수치다. 이번 실적은 증권가 전망치(컨센서스)인 10조3000억 원을 17.4% 상회했다. 불과 3개월 전까지만 해도 삼성전자의 3분기 영업이익 컨센서스는 9조원대에 머물렀지만, 메모리 가격 상승과 비메모리 적자 축소 기대가 반영되며 실적 눈높이가 빠르게 높아졌다. 반도체 부문 영업이익 6조원대…'AI 수요'가 견인 이번 실적 개선의 중심에는 반도체(DS) 부문의 회복이 있다. 업계는 삼성전자의 DS 부문이 3분기 약 6조원대 영업이익을 기록한 것으로 추정한다. 이는 2분기 4000억 원에서 약 15배 늘어난 수준이다. 2분기에는 미·중 무역규제와 대규모 재고자산 평가손실로 수익성이 급격히 악화됐지만, 3분기 들어 AI 서버용 D램과 HBM(고대역폭 메모리)의 수요가 폭발적으로 증가하며 실적 반등을 이끌었다. 정민규 상상인증권 연구원은 "서버용 D램 수요와 HBM 제품 비중 확대가 평균판매단가(ASP) 상승을 견인했고, 파운드리도 수율 개선과 가동률 상승으로 적자 폭을 크게 줄였다"고 분석했다. 비메모리(시스템 반도체) 사업의 적자도 눈에 띄게 축소됐다. 지난해 4분기 이후 3분기 연속 2조원 이상 적자를 기록했던 시스템 LSI·파운드리 부문은 이번 분기 1조원 수준까지 줄어든 것으로 추정된다. 모바일·디스플레이·가전 부문도 안정적 흐름 비반도체 부문도 전반적으로 견조한 흐름을 보였다. 모바일경험(MX)·네트워크 사업부는 갤럭시 Z 플립·폴드 신제품 판매 호조에 힘입어 3조원대 영업이익을 기록한 것으로 추정된다. 디스플레이 부문은 OLED 중심의 안정적 수요에 따라 1조1000억~1조2000억원의 이익을 거둔 것으로 보인다. TV·가전 부문은 3000억~4000억원, 하만(Harman) 부문은 차량용 오디오와 전장 부문 호조로 9000억~1조원 수준의 영업이익이 예상된다. 'AI 메모리 시대'가 여는 새 성장 사이클 삼성전자의 3분기 호실적은 일회성 반등에 그치지 않을 전망이다. AI 확산이 촉발한 서버용 메모리 수요와 HBM 공급 확대가 내년까지 이어질 것으로 보인다. 특히 최근 오픈AI가 추진 중인 700조원 규모의 초거대 AI 프로젝트 ‘스타게이트’에 삼성전자가 고성능·저전력 메모리를 공급하기로 한 것이 실적 모멘텀으로 작용하고 있다. 또한 협력사인 AMD가 오픈AI와 대규모 GPU 공급 계약을 체결하면서, 삼성의 HBM 수요는 추가로 확대될 것으로 예상된다. 삼성전자는 엔비디아에도 5세대 HBM3E를 곧 공급할 예정이며, 6세대 HBM4 인증 작업도 순조롭게 진행 중이다. 류영호 NH투자증권 연구원은 "삼성전자가 다양한 고객사를 확보하면서 내년 메모리 3사 중 가장 높은 성장률을 기록할 것으로 전망된다"며 "범용 메모리 가격 강세가 이어지면서 HBM 사업의 수익성도 크게 개선될 것"이라고 내다봤다. 4분기 이후도 실적 개선세 지속 전망 전문가들은 3분기를 기점으로 삼성전자가 본격적인 '실적 회복 국면'에 진입했다고 평가한다. 메모리 가격 상승세와 AI 인프라 확충이 맞물리면서 반도체 부문이 4분기에도 두 자릿수 영업이익률을 유지할 가능성이 높다는 분석이다. MX 부문은 플래그십 모델의 판매 호조로 안정적인 수익성을 유지할 것으로 보인다. 디스플레이는 하반기 성수기 진입으로 실적 개선이 예상되며, 비메모리 부문 역시 가동률 상승에 따라 적자 폭이 추가로 축소될 전망이다. 삼성전자의 이번 3분기 실적은 'AI 시대의 수혜 기업'으로서 입지를 다시금 입증한 성과로 평가된다. 업계 관계자는 "AI 서버 시장이 확대되는 한 메모리 수요는 꾸준히 증가할 것이며, 삼성전자는 그 중심에서 기술력과 공급망 경쟁력을 동시에 강화하고 있다"고 말했다. 삼성전자는 오는 31일 부문별 세부 실적과 향후 사업 전략을 공개할 예정이다. 업계의 관심은 이제 "3분기의 반등이 내년 메모리 초호황으로 이어질 수 있을지"에 쏠리고 있다.
- IT/바이오
2025-10-14 09:54:00
[증시 레이더] 코스피 3,468 마감, 사상 최고치 또 경신

코스피가 22일 0.7%가량 올라 사상 최고치를 다시 경신했다. 한국거래소에 따르면 이날 코스피는 전장보다 23.41포인트(0.68%) 오른 3,468.65에 마감했다. 장중 한때 3,482.25까지 치솟으며 지난 19일 기록한 최고치를 넘어섰으나 상승폭은 소폭 축소됐다. 코스닥지수도 11.25포인트(1.30%) 오른 874.36에 장을 마쳤다. 원/달러 환율은 1.0원 내린 1,392.6원에 마감했다. 시장을 견인한 것은 삼성전자였다. HBM3E 12단 제품이 엔비디아 품질 테스트를 통과했다는 보도가 나오면서 4.77% 급등, 83,500원으로 거래를 마쳤다. 장중 한때 84,000원으로 연중 최고치를 경신했다. 반면 SK하이닉스(-0.57%)와 한미반도체(-0.11%)는 하락했다. [미니해설] 코스피 사상 최고치 또 경신⋯3,460선 돌파 22일 국내 증시는 글로벌 호재와 개별 종목 이슈가 맞물리며 상승 랠리를 이어갔다. 코스피는 3,460선을 지켜내며 사상 최고치를 다시 썼다. 전 거래일 대비 0.68% 오른 3,468.65로 장을 마쳤으며, 장중에는 3,482.25까지 치솟아 지난 19일 기록한 최고치(3,467.89)를 넘어섰다. 코스닥지수 역시 1.30% 상승한 874.36으로 마감해 투자 심리 개선을 확인시켰다. 무엇보다 투자자들의 눈길을 사로잡은 것은 삼성전자의 급등이었다. 삼성전자는 4.77% 상승한 83,500원에 거래를 마감하며 지수 상승을 이끌었다. 삼성전자가 선보인 5세대 고대역폭메모리(HBM3E) 12단 제품이 엔비디아 품질 테스트를 통과했다는 소식이 전해지자 주가는 장중 84,000원까지 치솟으며 연중 최고치를 새로 썼다. 최근 AI 반도체 시장에서 삼성전자의 입지가 흔들릴 수 있다는 우려가 일부 제기됐지만, 이번 성과는 기술 경쟁력을 입증했다는 점에서 의미가 크다. 다만 반도체 업종 전체로는 마냥 낙관적이지 않았다. SK하이닉스가 0.57% 하락했고, 한미반도체도 소폭 내렸다. 오는 23일 발표될 미국 마이크론 테크놀로지의 실적이 업황 방향성을 좌우할 수 있다는 경계심리가 작용한 것으로 분석된다. 업종별로는 대형 기술주와 소비 관련주가 강세를 보였다. CJ CGV는 이재명 대통령이 영화 산업 지원 의지를 밝히면서 4.77% 급등했다. 현대차(1.87%)와 기아(0.30%)도 외국인 매수세에 힘입어 올랐고, 두산에너빌리티(2.63%)와 HD현대중공업(0.91%) 등 에너지·중공업주도 상승 흐름에 동참했다. 반면 조선주는 부진했다. 한화오션(-1.88%), 삼성중공업(-0.93%), HD한국조선해양(-1.10%) 등이 약세를 기록하며 업종 내 혼조세를 보였다. 바이오와 금융주 역시 종목별로 희비가 갈렸다. 삼성바이오로직스는 소폭 상승했으나 셀트리온은 1.00% 하락했다. KB금융(0.34%), 오른 반면 신한지주(-0.43%), 우리금융지주(-1.86%), 하나금융지주(-0.33%) 등은 하락 마감했다. 환율은 비교적 안정적인 흐름을 보였다. 원/달러 환율은 전장보다 1.0원 내린 1,392.6원에 마감했다. 미 연방준비제도(연준·Fed)의 금리 인하와 달러 약세 기조에도 불구하고, 최근 한국의 대미 투자 합의에 따른 달러 수요 부담이 원화 강세를 억제하는 주요 요인으로 꼽힌다. 외국인 순매수가 이어지고 있음에도 원화가 오히려 약세 압력을 받는 배경이다. 전문가들은 향후 증시의 관건으로 반도체 업황과 외국인 자금 흐름을 지목한다. 한지영 키움증권 연구원은 "시장 참여자들의 시선은 마이크론 실적에 쏠려 있다"며 "외국인 순매수가 반도체 업종에 집중된 상황에서 실적 결과에 따라 코스피와 외국인 수급에 큰 변화가 생길 수 있다"고 진단했다. 이번 코스피 최고치 경신은 글로벌 증시와 연계된 흐름이기도 하다. 미국 증시가 사상 최고치를 잇달아 경신하면서 한국 증시에도 긍정적인 영향을 미쳤다. 특히 인공지능(AI)과 반도체를 중심으로 한 기술주 강세가 한국 증시에도 고스란히 반영되고 있다. 하지만 대외 불확실성은 여전히 부담이다. 미중 기술 갈등, 글로벌 경기 둔화 우려, 국내 기업들의 실적 변동성 등은 언제든 증시 상단을 제한할 수 있는 요소다. 투자자들이 주목해야 할 것은 글로벌 반도체 업황과 대외 변수다. 삼성전자의 호재가 단기적으로 지수를 끌어올렸지만, SK하이닉스와 한미반도체의 약세에서 보듯 업종 전반에 대한 불확실성이 남아 있다. 또한 한국 정부가 약속한 대규모 대미 투자로 인한 환율 불안도 증시의 잠재 리스크로 지목된다. 코스피가 사상 최고치를 다시 썼다는 점은 한국 증시의 저력을 보여주는 성과지만, 그 기반이 얼마나 견고한지는 앞으로의 실적과 글로벌 변수들이 판가름할 전망이다.
- 금융/증권
2025-09-22 15:59:00
[글로벌 핫이슈] 삼성전자, AI 메모리에 '올인'⋯엑시노스·파운드리 축소로 체질 개선

삼성전자가 글로벌 반도체 시장 재편 흐름 속에 대규모 사업 구조 개편에 나섰다. 엑시노스 프로세서와 수익성이 떨어진 파운드리 부문을 축소하고, 인공지능(AI) 시대의 핵심 부품으로 부상한 고대역폭 메모리(HBM)에 역량을 집중하는 전략이다. 업계에 따르면, 삼성은 대만 TSMC와의 점유율 격차를 좁히고 SK하이닉스가 선점한 HBM 시장을 추격하기 위해 '선택과 집중' 카드를 꺼냈다. AI 수요 폭증 속 HBM에 집중 삼성의 전환 배경에는 AI 데이터센터 시장의 급격한 성장세가 자리한다. 대규모 언어 모델(LLM) 등 초거대 AI의 확산으로 GPU 연산량이 급증하면서 HBM의 필요성이 전례 없이 커졌다. 그러나 파운드리 사업은 위기를 맞았다. 시장 점유율이 TSMC 56% 대 삼성 11~13%로 벌어졌고, 구형 공정 가동률 하락으로 올해 1분기 이익이 21% 감소했다. 삼성은 비용 구조 효율화를 통해 확보한 자금을 첨단 패키징과 HBM 증설에 집중 투입하고 있다. 인력 재배치·가격 공세로 추격 삼성은 인력 재배치로 방향 전환을 가속화하고 있다. 미국 IT 전문 매체 PC 게이머는 삼성이 엑시노스 개발 인력을 줄이고, HBM 전문 인력을 적극 채용 중이라고 전했다. 이는 단순한 인력 이동을 넘어 AI 메모리를 차세대 성장 동력으로 삼겠다는 강한 의지로 해석된다. 가격 전략도 한층 공격적이다. SK하이닉스가 엔비디아 공급망을 장악한 현 HBM 시장 구도에서 삼성이 차세대 HBM3E 가격을 대폭 인하하며 점유율 확대를 노리고 있다. 이 전략은 엔비디아뿐 아니라 AMD, 구글, 오픈AI 등 대형 고객사를 확보하기 위한 포석이다. 삼성은 HBM3E 양산을 본격화하고, 2026년 상용화를 목표로 HBM4 개발에도 속도를 내는 동시에 첨단 패키징 기술 강화에 투자하고 있다. 초기 성과와 시장 반응 초기 성과도 나타나고 있다. 대만 디지타임스는 삼성 파운드리 가동률이 AI 칩 수요 증가로 반등했으며, 4나노 이상 공정 라인은 최대 가동률을 기록 중이라고 보도했다. 특히 테슬라와의 165억 달러 규모 AI6 칩 생산 계약은 자동차 AI 시장에서 삼성의 영향력이 확대되고 있음을 보여준다. 수율·수요 변동성은 여전한 리스크 다만 과제도 적지 않다. HBM은 TSV(실리콘 관통 전극) 공정 난도가 높아 수율 안정화가 핵심이며, AI 투자 열풍이 꺾일 경우 대규모 설비 투자가 부담으로 돌아올 가능성이 있다. 파운드리 부문에서 TSMC와의 2~3나노 공정 격차와 엑시노스 브랜드 경쟁력 약화로 인한 퀄컴 의존도 심화 역시 풀어야 할 숙제로 꼽힌다. 삼성의 이번 구조 개편은 SK하이닉스와 함께 AI 메모리 시장의 양강 체제를 구축하기 위한 승부수로 평가된다. 업계는 향후 삼성의 전략 성공 여부가 △수율 개선 △공격적인 가격 정책의 지속 가능성 △엔비디아·테슬라 등 주요 고객사와의 장기 파트너십 확보에 달려 있다고 보고 있다.
- IT/바이오
2025-08-21 14:12:00
트럼프, 엔비디아 저성능 블랙웰 AI 칩 중국 수출 검토⋯삼성·하이닉스 HBM 공급 구도 변화 주목

트럼프, 저성능 블랙웰 칩 중국 수출 검토…삼성·하이닉스 HBM 공급 구도 변화 주목 삼성·하이닉스 HBM 공급 일정 변화 가능성 도널드 트럼프 미국 대통령이 엔비디아의 블랙웰 기반 중국용 인공지능(AI) 칩 수출을 일부 허용할 가능성을 시사했다. 중국 시장 공략이 재개될 경우 SK하이닉스가 독점 공급 중인 HBM3E뿐 아니라 삼성전자의 HBM3E·GDDR7 공급 시점이 앞당겨지며 글로벌 AI 메모리 공급망이 재편될 가능성이 커졌다. 12일(현지시간) 로이터·블룸버그에 따르면 트럼프 대통령은 브리핑에서 "성능을 기존보다 30~50% 낮춘 블랙웰 프로세서 계약을 체결할 수 있다"고 말했다. 업계에서는 수출이 허용되면 SK하이닉스와 삼성전자가 직접적인 수혜를 볼 것으로 예상한다. SK하이닉스의 HBM3E 공급 물량은 이미 올해와 내년분이 매진 상태여서, 삼성전자의 엔비디아 납품 시점이 앞당겨질 가능성도 거론된다. [미니해설] 트럼프 발언이 바꿀 AI 메모리 시장 판도…삼성·하이닉스 전략 분수령 트럼프 대통령은 미국의 대중 첨단 반도체 수출 규제를 완화하는 방안을 고려 중이다. 이번에 언급된 '저성능 블랙웰'은 엔비디아의 최신 GPU 아키텍처 기반이지만, 성능을 30~50% 낮춰 기존 규제를 우회하는 방식이다. 중국에 수출 중인 'H20'가 블랙웰 이전 세대인 호퍼 GPU 기반 제품이라는 점을 고려하면, 이번 발언은 AI 반도체 공급망에 중요한 변수가 될 수 있다. HBM3E 공급 확대 관건은 삼성 진입 시점 블랙웰 기반 AI 가속기에는 HBM3E 8단·12단이 탑재된다. 중국향 저사양 모델에도 최소 HBM3E 8단이 쓰일 것이란 전망이 우세하다. SK하이닉스는 해당 제품을 엔비디아에 사실상 독점 공급 중이지만, 올해·내년 생산분이 이미 매진됐다. 증설에는 시간이 필요해, 삼성전자가 엔비디아 납품을 조기 개시할 여지가 커졌다. 이는 글로벌 AI 데이터센터 및 서버 시장의 공급 안정성에도 영향을 줄 수 있다. GDDR7로 확대되는 삼성 수혜 삼성은 HBM3E 외에도 GDDR7 시장 1위로, 올해 말 출시 예정인 엔비디아의 중국용 GPU 'RTX 프로 6000(B40)'에 GDDR7을 공급할 계획이다. 이는 AI 서버 외에도 워크스테이션·그래픽카드 시장에서 매출 확대를 견인할 수 있다. 이재용-젠슨 황 회동 여부도 변수 한편, 현재 미국에 체류 중인 이재용 삼성전자 회장이 젠슨 황 엔비디아 CEO와 회동할 가능성도 관심사다. 업계에서는 HBM 품질 검증 및 양산 협의가 진행될 경우, 삼성의 AI 메모리 공급 구조 진입이 한층 빨라질 수 있다고 본다. 시장 파급력은 규제·수요 균형에 달려 미국이 저성능 블랙웰 칩 수출을 공식 허용하면 중국 내 AI 인프라 확충 속도는 빨라질 가능성이 크다. 그러나 규제 완화 범위가 제한적이면 효과는 단기에 그칠 수 있다. 그럼에도 AI 반도체 시장의 성장세와 HBM 수요 급증을 감안하면, 이번 결정은 삼성과 하이닉스 모두에게 공급망 전략 재조정의 분수령이 될 전망이다.
- IT/바이오
2025-08-12 14:02:00
삼성전자, HBM3E 비중 80% 돌파⋯2분기 반도체 실적 '절반의 반등'

삼성전자가 2025년 2분기 실적 발표를 통해 최신 고대역폭 메모리(HBM3E)의 판매 비중을 80%까지 확대하고, 차세대 제품인 HBM4 샘플을 고객사에 공급했다고 31일 밝혔다. 2분기 반도체 부문 매출은 27조9000억 원, 영업이익은 4000억 원으로 집계됐으며, 메모리 부문에서 3조 원대 흑자를 기록한 반면 시스템LSI와 파운드리는 2조 원대 적자가 발생한 것으로 추정된다. 삼성전자는 하반기부터 HBM3E 비중을 90% 이상으로 확대하고, 미국 테슬라의 차세대 자율주행칩을 2나노 공정으로 생산할 계획이다. 한미 관세협상 타결로 불확실성 해소에 대한 기대도 함께 내비쳤다. [미니해설] HBM3E 비중 80% 돌파…HBM4 샘플 출하한 삼성전자, 차세대 메모리 패권 향해 전진 삼성전자가 31일, 2025년 2분기 실적 발표를 통해 고대역폭 메모리(HBM) 시장에서의 확고한 행보를 다시 한 번 확인시켰다. 특히 최신 제품인 HBM3E의 판매 비중을 전체 HBM 출하량 중 80% 이상으로 확대했으며, 차세대 기술로 꼽히는 HBM4의 고객사 샘플 출하도 개시하면서 기술 리더십 강화에 나섰다. 2분기 메모리 판매는 전 분기 대비 비트 기준으로 약 30% 증가했다. 삼성전자는 하반기에는 HBM3E 판매 비중을 90% 후반까지 끌어올릴 계획이며, 고용량 DDR5 제품 확대와 함께 AI 데이터센터 및 고성능 컴퓨팅 수요 증가에 적극 대응하겠다는 전략을 내놨다. 메모리 영업 이익↑⋯시스템LSI·파운드리, 2조원대 적자 실적 면에서는 다소 엇갈린 결과가 나왔다. 반도체를 담당하는 DS(디바이스솔루션) 부문은 매출 27조9000억 원, 영업이익 4000억 원을 기록했지만, 지난해 동기 대비로는 6조 원 이상 줄어들었다. 이는 낸드플래시 시장 부진, 파운드리 사업 적자 누적, 재고자산 평가손실 등 일회성 요인이 크게 작용한 결과다. 증권가는 메모리 부문에서 3조 원대 영업이익을 거둔 반면, 시스템LSI 및 파운드리 사업에서는 2조 원 후반대 적자를 본 것으로 분석하고 있다. 그러나 HBM3E, DDR5 등 수익성이 높은 제품 비중이 늘면서 메모리 부문은 일정 부분 반등에 성공했다는 평가다. 한편 삼성전자는 차세대 제품인 HBM4와 관련해 "1c 나노 공정 개발을 마치고 주요 고객사에 샘플 출하를 완료했다"고 밝혔다. 하이브리드 카파 본딩(HCB) 등 차세대 적층 기술 적용 논의도 고객사와 진행 중이다. 하지만 HBM 경쟁 심화로 공급 증가 속도가 수요를 앞지르면서 단기 가격 하락 압력도 동시에 언급됐다. 가격 변동성에 대응하기 위해 제품 믹스 조절을 통한 수익성 최적화 전략도 병행된다. 삼성전자는 "HBM3E 중심의 제품 포트폴리오를 강화하는 동시에, HBM4의 조기 상용화를 위한 고객 협력에 속도를 내고 있다"고 강조했다. 파운드리, 테슬라 AI6 수주로 2나노 본격화 비메모리 사업에서는 부진을 면치 못했지만, 테슬라와의 대규모 계약 체결로 돌파구를 마련했다. 삼성전자는 최근 22조8000억 원 규모의 테슬라 자율주행용 칩 'AI6' 생산 계약을 체결했으며, 내년부터 미국 텍사스 테일러 공장에서 2나노 공정 기반 생산을 시작할 예정이다. 2나노 기술은 올해 하반기부터 모바일용 엑시노스 2600 양산을 통해 본격 상용화될 예정이며, 내년 갤럭시 S26 시리즈에 탑재될 가능성이 높은 것으로 전망된다. 삼성전자는 "선단 공정 기술 경쟁력 강화에 집중하고 있으며, 대형 고객사 확보에 주력하겠다"고 밝혔다. 관세협상 타결로 '불확실성 완화' 기대 이날 실적발표에서는 한미 간 관세 협상 타결에 대한 평가도 언급됐다. 박순철 삼성전자 CFO는 "불확실성이 줄어든 것으로 판단한다”며 “세부 조치에 대한 한미 양국 간 후속 논의를 주시하고 있다"고 말했다. 또한 미국 상무부의 무역확장법 232조 반도체 조사 결과에 대해서도 "스마트폰 등 완제품까지 포함돼 영향이 클 수 있다"며 "다각적인 리스크 분석과 대응 방안을 마련 중"이라고 설명했다.
- IT/바이오
2025-07-31 13:26:00
삼성전자, 2분기 영업이익 4.6조⋯작년 대비 56% 급감

삼성전자는 8일 공시를 통해 올해 2분기 매출이 74조 원, 영업이익은 4조6000억 원으로 잠정 집계됐다고 밝혔다. 매출은 전년 동기 대비 0.09% 감소했고, 영업이익은 55.94% 줄어들며 '어닝 쇼크' 수준의 실적을 기록했다. 부문별 실적은 공개되지 않았지만, 시장에선 반도체 부문에서 약 1조 원 규모의 재고자산 평가손실 충당금이 반영되며 실적을 크게 끌어내렸다고 분석했다. 한편, 인공지능(AI) 기능을 앞세운 갤럭시 스마트폰 판매 호조가 모바일 부문의 실적 방어에 기여한 것으로 보인다. 삼성전자는 이달 말 사업 부문별 구체적인 실적을 발표할 예정이다. [미니해설] 삼성전자 2분기 실적 '어닝 쇼크'…반도체 충당금에 이익 반토막 삼성전자가 2분기 4조6000억 원의 영업이익을 잠정 집계하며 시장 기대치를 밑돌았다. 매출은 74조 원으로 전년 동기 대비 0.09% 줄었고, 영업이익은 55.94% 감소하며 '반도체 쇼크'가 실적에 그대로 반영됐다. 실적 하락의 핵심은 반도체 사업이다. 디바이스솔루션(DS) 부문은 약 1조 원 규모의 재고자산 평가손실 충당금을 반영한 것으로 파악된다. 삼성전자는 잠정실적 발표에서 "메모리 사업은 재고평가 충당금 등 일회성 비용으로 실적이 하락했다"고 이례적으로 설명을 덧붙였다. 재고평가 충당금이란, 향후 판매가 어려울 것으로 예상되는 재고의 가격 하락분을 미리 비용으로 반영하는 회계 조치다. 업계에서는 기존 HBM 제품 가운데 엔비디아 품질 테스트를 통과하지 못한 고대역폭 메모리(HBM) 재고가 해당될 것으로 보고 있다. 현재 삼성전자는 개선된 HBM3E 12단 제품으로 엔비디아 공급망 진입을 노리고 있으며, AMD에는 공급을 시작한 상태다. 또한 파운드리(반도체 위탁생산) 사업도 미중 갈등의 직격탄을 맞았다. 미국 정부의 첨단 AI 반도체 수출 규제가 강화되면서, 중국향 반도체 수출에 대한 타격이 커졌다. 이에 따라 파운드리도 관련 제품 재고를 충당금으로 반영한 것으로 분석된다. 낸드플래시 사업 역시 실적 악화의 주요 원인 중 하나다. 전방산업 수요 부진, 재고 조정, 가격 하락 등이 겹치며, 작년 1조 원대 영업이익을 냈던 낸드는 올해 적자 전환이 유력하다. 삼성전자는 낸드 공급을 줄이고, 고부가가치 제품 중심의 구조조정을 이어갈 계획이다. 이밖에도 시스템LSI와 파운드리 부문은 적자 폭을 크게 줄이지 못한 것으로 전해졌다. 결국 반도체 부문 전체가 실적 부진을 피하지 못한 것이다. 그나마 인공지능(AI) 기능을 내세운 갤럭시 스마트폰의 판매 호조가 모바일사업부(MX)의 실적을 방어하며 최악의 실적은 면했다. 모바일과 디스플레이 부문은 하반기 성수기에 진입하며 실적 개선이 기대된다. 증권가는 삼성전자 실적이 2분기를 저점으로 반등할 가능성에 주목하고 있다. HBM3E 12단 제품의 품질 테스트 통과와 하반기 HBM4 양산이 전망되며, 파운드리도 첨단 2나노 공정 도입과 레거시(성숙) 공정 강화로 실적 회복이 점쳐진다. 노근창 현대차증권 리서치센터장은 "2분기가 실적 바닥이며, 메모리 가격 상승과 HBM 공급 확대, 파운드리 비용 효율화로 하반기 실적 개선이 예상된다"고 진단했다. 한편, SK하이닉스는 1분기 7조4000억 원의 영업이익을 올린 데 이어, 2분기 9조 원 안팎의 이익이 기대된다. 연간 상반기 기준으로 삼성전자를 능가하는 실적이 될 가능성도 제기되고 있다. 삼성전자는 이달 말, 각 사업 부문별 상세 실적을 발표할 예정이다. 메모리 반등의 본격 시점과 AI 수요를 잡기 위한 HBM 전략의 성과가 시장의 주요 관전 포인트다.
- IT/바이오
2025-07-08 11:01:00
1분기 매출 증가 둔화⋯수익성·재무안정성은 개선

올해 1분기 국내 기업들의 매출 성장세가 둔화됐지만 수익성과 재무 안정성은 다소 개선된 것으로 나타났다. 한국은행이 23일 발표한 '2025년 1분기 기업경영분석'에 따르면 외부감사 대상 법인기업 2만3천137곳의 매출은 전년 동기 대비 2.4% 증가해 전 분기(3.5%)보다 1.1%포인트 하락했다. 제조업과 비제조업 모두 증가세가 둔화됐으며, 특히 운수업과 건설업에서 매출 감소 폭이 컸다. 반면 영업이익률(6.0%)과 세전 순이익률(7.7%)은 작년보다 각각 0.6%포인트, 0.3%포인트 상승했다. 대기업과 중소기업 모두 수익성이 개선됐으며, 부채비율과 차입금 의존도도 소폭 하락했다. [미니해설] 1분기 기업 매출 증가세 둔화…수익성과 재무 건전성은 '방긋' 올해 1분기 국내 기업들의 매출 성장세가 전반적으로 약화된 가운데, 영업이익률과 재무 건전성 지표는 개선된 것으로 나타났다. 한국은행이 23일 공개한 '2025년 1분기 기업경영분석'에 따르면 외부감사 대상 법인기업 2만3137개(제조업 1만1651개, 비제조업 1만1486개)의 매출은 전년 동기 대비 2.4% 증가했다. 지난해 4분기(3.5%)보다는 1.1%포인트 낮은 수치다. 업종별로는 제조업 매출 증가율이 3.8%에서 2.8%로, 비제조업은 3.1%에서 1.9%로 둔화됐다. 특히 비제조업의 하락 폭이 두드러졌다. 주요 업종별 성장 둔화 원인 제조업 중에서는 기계·전기전자 업종이 8.0%에서 5.9%로, 1차금속 업종은 1.4%에서 -0.6%로 떨어졌다. 한국은행은 ㅁ[모리반도체 수출 증가세 둔화와 중국산 저가제품 유입이 영향을 줬다고 분석했다. 비제저업중에서는 운수업의 매출 증가율이 13.5%에서 5.6%로 급락했고, 건설업은 -5.2%에서 -8.7%로 하락폭이 더욱 커졌다. 해상 운임지수 하락과 국내 추택 건설 감소가 직접적인 원인으로 지목됐다. 수익성 재표 개선⋯게임·고부가 산업이 견인 반면 수익성 지표는 뚜렷한 개선세를 보였다. 전체 기업의 매출액 대비 영업이익률은 6.0%로 전년 동기 대비 0.6%포인트(p) 상승했다. 세전 순이익률도 7.7%로 0.3%포인트 올랐다. 제조업은 5.4%에서 6.2%, 비제조업은 5.3%에서 5.9%로 각각 영업이익률이 올랐다. 특히 HBM3E·DDR5 등 고부가가치 반도체와 LNG선 등 수익성이 높은 선박 판매가 증가했고, 게임 산업의 실적 호조도 수익성 개선에 기여했다. 기업 규모별로는 대기업이 5.7%에서 6.4%, 중소기업이 3.8%에서 4.1%로 영업이익률이 모두 상승했다. 재무 안정성도 개선…차입 의존도 소폭 하락 재무 안정성 지표도 나아졌다. 전체 기업의 부채비율은 91.2%에서 89.9%로, 차입금 의존도는 25.1%에서 25.0%로 낮아졌다. 이는 수익성 개선과 함께 기업 재무구조의 안정화 흐름을 반영하는 지표로 해석된다. 한편 관세와 관련한 기업 실적 영향에 대해 정영호 한국은행 기업통계팀장은 "1분기 실적만으로 관세 영향을 분리해 파악하긴 어렵다"며 "현재 영향이 진행 중이므로 추후 추가적인 관찰이 필요하다"고 설명했다. 고부가 산업이 수익성 방어선 되나 올해 1분기 수치는 매출 성장세 둔화 속에서도 고부가 산업을 중심으로 한 수익성 개선이 가능한 구조임을 보여준다. 그러나 운수·건설업과 같은 내수 중심 업종의 실적 악화는 전체 성장성 회복에 걸림돌이 되고 있다. 향후 금리, 관세, 국제 원자재 가격 등의 변수가 지속적으로 작용할 것으로 보여, 제조·비제조업 모두 전략적 대응이 요구된다.
- 경제
2025-06-23 13:14:00
SK하이닉스, 삼성전자 제치고 글로벌 D램 1위 올라

SK하이닉스가 올해 1분기 삼성전자를 제치고 글로벌 D램 시장 1위에 올랐다. 인공지능(AI)반도체 필수부품인 고대역폭메모리(HBM) 시장 선점에 따른 결과로 분석된다. 3일(현지시간) 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 SK하이닉스는 올 1분기 매출 97억1800만달러를 올렸으며 36% 점유율로 1위를 기록했다. SK하이닉스의 전 분기 대비 매출은 7.1% 감소했으나 5세대인 HBM3E 출하 비중이 늘면서 전 분기 대비 평균판매단가(ASP)를 유지해 업계 선두에 올랐다. 2위인 삼성전자는 91억 달러 매출을 기록해 점유율 33.7%를 차지했다. HBM 출하량이 줄어든 탓에 전 분기 대비 매출이 19.1%나 줄었다. D램 점유율에서 SK하이닉스가 삼성전자를 앞선 것은 처음이다. 지난해 4분기만 해도 삼성전자의 점유율은 39.3%, SK하이닉스는 36.6%를 기록했다. 삼성전자의 점유율이 더 큰 폭으로 빠지면서 순위도 역전된 것이다. 앞서 시장조사업체 카운터포인트리서치가 집계한 글로벌 D램 시장 점유율에서도 SK하이닉스는 올 1분기 점유율 36%로 삼성전자(34%)를 앞섰다. 양사간 희비가 엇갈린 건 HBM 공급량이 결정적이었다. 트렌드포스는 "삼성전자가 HBM을 중국에 직접 판매하지 못하고, 제품 재설계 이후 고가의 HBM3E 출하량이 감소한 영향"이라고 설명했다. 3위에는 미국 마이크론이 올랐다. 1분기 매출이 65억8000만달러에 달했으며 시장 점유율은 24.3%다. 올해 1분기 글로벌 D램 업계의 전체 매출 규모는 전 분기보다 5.5% 감소한 270억1000만 달러(약 37조원)로 집계됐다. 이는 D램 계약 가격 하락과 HBM 출하량 감소에 따른 결과로 풀이된다. 트렌드포스는 "2분기에는 PC 및 스마트폰 업체들이 90일간의 미국 상호관세 유예기간에 맞춰 재고 조정을 완료하고 생산량을 늘려 D램 공급업체의 출하량이 두드러지게 증가할 것"이라고 예상했다.
- IT/바이오
2025-06-04 07:09:00
[증시 레이더] 코스피, 차익실현 매물에 4거래일 만에 하락⋯2,620선 마감

15일 코스피가 4거래일 만에 하락세로 전환하며 2,620선에서 거래를 마쳤다. 한국거래소에 따르면 이날 코스피는 전장보다 19.21포인트(0.73%) 내린 2,621.36으로 장을 마감했다. 장 초반 2,634.50으로 출발한 지수는 장중 보합권을 오가다 낙폭을 확대했다. 주요 반도체·바이오주가 약세를 보인 가운데, 조선주는 한미 통상 이슈로 일부 상승했다. 코스닥지수도 5.82포인트(0.79%) 하락한 733.23으로 마감했다. 원/달러 환율은 전일 대비 25.7원 급락한 1,394.5원으로 거래를 마쳤다. [미니해설] 차익실현 매물에 코스피 숨 고르기…SK하이닉스 약세, 한미반도체는 호실적에도 하락 15일 코스피가 4거래일 만에 하락세로 돌아서며 2,620선에서 거래를 마감했다. 이날 지수는 전장보다 19.21포인트(0.73%) 내린 2,621.36에 마감됐으며, 장 초반 2,634.50에서 출발해 장중 보합권 흐름을 이어가다 낙폭을 키웠다. 장중 한때 2,643.83까지 오르며 상승 전환을 시도했지만, 재료 부재와 과매수 부담 속에서 차익실현 매물이 출회되며 하락 마감으로 이어졌다. 코스닥 지수 역시 전장보다 5.82포인트(0.79%) 내린 733.23으로 장을 마쳤다. 장중에는 735선을 오가며 등락을 반복했으나 역시 약세로 마감했다. 원/달러 환율은 전일 대비 25.7원 급락한 1,394.5원으로 주간 거래를 마감했다. 이는 달러 약세 흐름과 외국인 매수세에 따른 원화 강세 영향을 반영한 것으로 분석된다. 반도체·바이오 약세…조선주는 한미 통상 기대에 상승 시가총액 상위 종목 중에서는 반도체주와 바이오주 중심으로 약세가 두드러졌다. SK하이닉스는 전일 종가 대비 2.67% 하락하며 20만원 선을 다시 내줬다. 삼성전자는 -0.17%로 강보합세에 머물렀다. 1분기 호실적을 발표한 한미반도체 역시 기대감 선반영에 따른 차익 매물로 2.27% 하락 마감했다. 한미반도체는 이날 공시를 통해 1분기 연결기준 매출 1,474억원, 영업이익 696억원을 기록했다고 발표했다. 이는 전년 동기 대비 각각 90.7%, 142.5% 증가한 수치이며, 지난 3월 전망 공시치(매출 1,400억원·영업이익 686억원)도 소폭 웃도는 수준이다. 실적 개선은 고대역폭메모리(HBM) 공정 장비인 'TC 본더'의 해외 수주 증가에 따른 결과다. 현재 이 장비는 SK하이닉스와 마이크론의 HBM3E 생산라인에 공급되고 있으며, 1분기 전체 매출 중 해외 고객 비중은 90%에 달했다. 바이오주는 전반적으로 약세를 나타냈다. 삼성바이오로직스(-0.70%), 셀트리온(-0.52%) 등이 동반 하락하며 투자심리가 위축됐다. 한편 조선주는 상승세를 보였다. HD현대중공업(0.12%)과 한화오션(1.26%)은 모두 상승 마감했다. 이날 업계에 따르면 양사 대표는 16일 제이미슨 그리어 미국 무역대표부(USTR) 대표와 단독 면담을 진행할 예정이다. 미국 측 요청에 따라 성사된 이번 만남은 같은 날 열리는 한미 고위급 통상 실무협의와 맞물려 조선업계의 통상 이슈가 주요 쟁점으로 부각될 가능성이 높다. 한진칼 주가 엇갈려…정치 테마주 HMM은 급등 경영권 분쟁 이슈로 전일 상한가를 기록했던 한진칼은 이날 17.0% 급락하며 조정을 받았다. 반면, 우선주인 한진칼우는 15.80% 상승하며 엇갈린 흐름을 보였다. 해운주 HMM(6.49%)은 호실적 기대감과 정치 테마주로서의 재부각이 겹치며 6% 넘게 상승했다. 더불어민주당 이재명 대표가 부산 이전 관련 발언을 한 이후 지역 기반 산업 관련주의 강세가 나타난 것으로 풀이된다. 이날 증시는 전반적인 재료 부재 속에서 기술적 조정 국면에 접어든 모습이다. 차익실현 물량 소화와 함께 일부 섹터 중심의 이슈 흐름이 교차하는 가운데, 다음 주 예정된 경제 지표 발표 및 글로벌 통상 회의 결과에 따라 시장 방향성이 재정립될 것으로 보인다.
- 금융/증권
2025-05-15 15:53:00
미국, 엔비디아 H20 수출 제한⋯국내 HBM 기업 '긴장'

미국 정부가 엔비디아의 중국용 AI 가속기 'H20'에 대한 수출을 제한하면서, 해당 칩에 고대역폭 메모리(HBM)를 공급하는 SK하이닉스 등 국내 반도체 기업의 영향 여부에 관심이 쏠리고 있다. H20은 미국의 수출규제 이후 중국 시장을 겨냥해 개발된 GPU로, 최근 SK하이닉스의 HBM3E 8단 제품이 탑재되기 시작했다. 단기적으로는 SK하이닉스의 공급 물량 대부분이 중국 외 시장용 최신 HBM3E 12단에 집중돼 있어 큰 영향은 없다는 분석이다. 그러나 장기적으로는 중국의 반도체 자립이 가속화되고 글로벌 AI 수요 위축 가능성도 제기되고 있다. [미니해설] 美, H20 수출 제한…국내 HBM 공급망엔 '일단은 이상 없음' 미국이 엔비디아의 중국용 인공지능(AI) 가속기 칩 'H20'에 대해 수출 제한 조치를 내리면서, 해당 칩에 고대역폭 메모리(HBM)를 공급해온 국내 반도체 기업들의 이해관계에 이목이 집중되고 있다. 엔비디아 H20은 미국의 대중국 수출 규제 강화에 대응해 합법적으로 제공할 수 있도록 설계된 고성능 AI 칩이다. 다시 말하면 엔비디아(NVIDIA)의 H20 칩은 중국 시장을 겨냥해 개발된 AI 가속기(Accelerator)로, 미국 정부의 수출 규제 강화에 대응하기 위해 설계된 제품이다. AI 훈련 및 추론 용도인 H20은 엔비디아의 고성능 AI 칩인 A100·H100의 변형 모델로, 미국 상무부의 수출 제한 기준에 부합하도록 성능을 낮춘 버전이다. 16일 업계에 따르면, 엔비디아는 지난 9일 미국 정부로부터 H20 칩의 중국 수출 시 허가가 필요하다는 통보를 받았으며, 14일에는 이 규제가 무기한 연장될 것이라는 통지를 받은 것으로 전해졌다. H20은 최근 SK하이닉스가 공급하는 5세대 HBM3E 8단 제품을 탑재하고 있어 국내 메모리 반도체 기업들에 직간접적 영향이 우려된다. 현재 HBM3E 8단은 SK하이닉스가 주력 공급하고 있으며, 삼성전자는 아직 H20용 공급망에 진입하지 못한 상태다. 그러나 업계는 이번 조치가 SK하이닉스의 실적에 큰 영향을 미치지 않을 것으로 보고 있다. SK하이닉스는 이미 글로벌 HBM 공급망에서 독점적 지위를 확보하고 있으며, 중국 외 수출용 AI 칩에 탑재되는 HBM3E 12단 생산에 주력하고 있기 때문이다. 박재근 한국반도체디스플레이기술학회장은 "엔비디아의 수출 제재로 인해 HBM 사용량이 일부 줄어들 수는 있으나, SK하이닉스가 생산 능력을 최대한 가동해도 수요를 전부 감당하지 못하는 상황이기 때문에 실질적인 타격은 제한적일 것"이라고 설명했다. 채민숙 한국투자증권 연구원 또한 "SK하이닉스는 H20용 HBM 판매를 이미 3월에 완료했고, 이번 조치로 인한 재고 손실이나 실적 조정은 발생하지 않을 것"이라고 분석했다. SK하이닉스가 연간 계획한 HBM 판매량과 실적 전망에 변화는 없을 것이란 관측이다. 반면, H20 수출 제한은 엔비디아 자체에는 직격탄이 됐다. 엔비디아는 2~4월 회계연도 1분기에 재고 손실과 구매 약정 관련 비용 등으로 55억 달러(약 7조8000억원)의 손실을 예상하고 있다. H20 칩은 알리바바, 텐센트, 바이트댄스 등 중국 IT 대기업들이 올 1분기에만 160억 달러(약 22조8000억원) 이상 주문한 것으로 알려졌다. 장기적으로는 이번 제재가 중국의 반도체 자립을 자극할 수 있다는 점에서 국내 기업에 불리한 흐름을 형성할 수 있다는 지적도 나온다. 중국은 지난해 5월 '국가집적회로산업투자기금' 3단계를 출범시키며 3440억 위안(약 65조원)을 투입하기로 했다. 상당수는 HBM 개발에 집중될 예정이다. 중국 1위 D램 업체인 창신메모리테크놀로지(CXMT)는 이미 HBM 샘플을 개발 중이며, 2026년 HBM3, 2027년 HBM3E 상용화를 목표로 기술 확보에 박차를 가하고 있다. 만약 이들이 HBM 시장에 진입할 경우, 한국 기업들의 시장 독점 구도에도 변화가 불가피할 수 있다. 업계 관계자는 "미국의 수출 규제는 단기적으로는 중국 기업의 손발을 묶는 전략이지만, 장기적으로는 중국의 기술 독립과 반도체 내재화를 가속화시키는 역효과를 낳을 수 있다"며 "글로벌 AI 반도체 시장 전체가 냉각될 수 있다"고 우려했다. 전문가들은 이번 조치가 AI와 HBM 시장에 미치는 파장을 가늠하기 위해선 미국의 추가 규제 방향과 중국의 대응 수위를 함께 주목할 필요가 있다고 강조했다. AI 수요 증가와 HBM 수요 확대는 분명한 흐름이지만, 지정학적 리스크는 그에 못지않은 불확실성으로 작용하고 있다.
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2025-04-16 13:15:00
SK하이닉스 "HBM 내년 물량, 상반기 내 협의 완료⋯매출 안정 강화"

곽노정 SK하이닉스 대표이사는 27일 열린 정기 주주총회에서 "내년 고대역폭 메모리(HBM) 물량은 상반기 내 고객과 협의를 마무리해 매출 안정성을 높이겠다"고 밝혔다. 곽 사장은 "HBM은 높은 투자 비용과 긴 생산 기간이 요구되는 만큼 사전 협의를 통해 판매 가시성을 확보 중"이라고 말했다. SK하이닉스는 올해 HBM 물량을 이미 완판한 상태로, HBM3E 12단 제품을 공급 중이며, 하반기에는 세계 최초로 HBM4 12단 양산에 돌입할 계획이다. 곽 사장은 "AI 수요 확대에 따라 HBM 시장은 전년 대비 8.8배, 기업용 SSD 시장은 3.5배 성장할 것"이라며, 생산능력 확대도 병행할 것이라고 밝혔다. [미니해설] HBM '완판' SK하이닉스, 내년 물량도 상반기 중 확정⋯AI 수요 폭증에 "8.8배 성장" HBM(고대역폭 메모리) 시장의 강자로 부상한 SK하이닉스가 2024년을 넘어 2025년에도 공격적인 행보를 이어간다. 27일 열린 제77기 정기 주주총회에서 곽노정 SK하이닉스 대표이사는 "내년 HBM 물량은 올해 상반기 내 주요 고객과 협의를 마치고 매출 안정성을 높이겠다"고 밝혔다. 곽 사장은 "HBM 제품은 높은 투자 비용과 긴 생산 기간이 필요하다"며, 고객사와의 사전 협의를 통해 판매 가시성을 확보하고 있다고 설명했다. 실제로 SK하이닉스는 올해 HBM 물량을 이미 '완판(솔드아웃)'한 상태다. 현재는 HBM3E(5세대) 12단 제품을 엔비디아 등 글로벌 빅테크에 공급 중이며, 후속 제품인 HBM4(6세대) 12단 샘플 역시 세계 최초로 고객사에 제공해 하반기 양산을 준비하고 있다. 이날 발언은 HBM3E에 이어 HBM4 물량까지 이미 대부분 확보된 상태이며, 2025년 제품 또한 상반기 중 '완판'될 가능성을 시사한다. 곽 사장은 "AI 수요가 급증하고 있고, GPU와 ASIC 같은 특화 칩의 확대로 HBM에 대한 수요는 폭발적으로 늘어날 것"이라고 전망했다. 실제로 SK하이닉스는 올해 HBM 시장이 전년 대비 8.8배 성장, 기업용 SSD 시장은 3.5배 성장할 것으로 예측했다. 이는 곧 실적에도 반영된다. 지난해 SK하이닉스는 HBM 호조에 힘입어 매출 66조1930억 원, 영업이익 23조4673억 원을 기록하며 역대 최대 실적을 올렸다. HBM은 올해 전체 D램 매출에서 50% 이상을 차지할 것으로 보이며, 지난해 4분기 기준 이미 40% 이상을 넘어섰다. 늘어나는 수요에 대응하기 위해 SK하이닉스는 캐파(생산능력) 확대도 서두르고 있다. 올해 말에는 청주 M15X 공장에서 1b 나노 공정을 통해 HBM 생산을 시작하고, 경기도 용인 클러스터는 2028년 1분기 양산을 목표로 단계적인 클린룸 건설에 착수했다. 반면 미국 마이크론이 최근 일부 D램 제품의 가격 인상을 예고한 것과 달리, SK하이닉스는 유연한 대응 기조를 강조했다. 이상락 글로벌세일즈마케팅(GSM) 담당 부사장은 "마이크론이 보낸 채널 파트너용 서신은 확인했지만, 우리는 별도의 가격 인상 메시지를 전달하지 않고 유동적으로 대응할 계획"이라고 밝혔다. 그는 "고객 재고가 많이 소진됐고, 공급 측 재고도 줄었다"면서도 "이 흐름이 단기인지 중장기인지 조금 더 모니터링할 필요가 있다"고 덧붙였다. 이날 주총에서는 곽노정 사장의 사내이사 재선임과 함께 SK스퀘어 한명진 사장이 기타비상무이사로 신규 선임됐다. 모든 안건은 원안대로 통과됐다. 한편 최근 등장한 중국 저가형 AI 모델 '딥시크(DeepSeek)'가 고사양 메모리 수요를 위축시킬 수 있다는 우려에 대해 곽 사장은 "오히려 중장기적으로 AI 메모리 수요를 확장하는 긍정적 요인"이라며, "HBM3E와 HBM4는 같은 플랫폼을 사용하기 때문에 생산 전환이 유연하다"고 강조했다. AI 전환기에서 HBM은 곧 메모리 반도체의 미래라는 평가가 나온다. SK하이닉스는 기술, 생산, 공급망 전방위에서 한발 앞서며 이 흐름을 주도하고 있다.
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2025-03-27 13:26:00
퓨리오사AI, 메타 인수 제안 거절⋯"독자 생존 택했다"

국내 인공지능(AI) 반도체 설계(팹리스) 기업 퓨리오사AI가 글로벌 빅테크 기업 메타(Meta)의 인수 제안을 거절하고 독자 생존의 길을 택했다. 24일 반도체 업계에 따르면, 백준호 퓨리오사AI 대표는 이날 사내 공지를 통해 메타와의 인수 협상을 진행하지 않겠다고 밝혔다. 메타 측에도 매각 거절 의사를 공식적으로 전달한 것으로 확인됐다고 연합뉴스가 전했다. 이는 경영권을 해외에 매각하는 대신, 자체 개발한 AI 칩 '레니게이드(Renegade)' 등의 개발 및 양산에 집중하겠다는 전략적 판단으로 풀이된다. 퓨리오사AI는 엔비디아(NVIDIA)의 AI 반도체 대비 비용 효율성이 뛰어난 신경망처리장치(NPU) '워보이(Warboy)'와 '레니게이드'를 개발해왔다. 특히 레니게이드는 AI 반도체 최초로 SK하이닉스의 고대역폭 메모리(HBM3)를 탑재했으며, 올 하반기 본격적인 양산을 앞두고 있다. 이 칩은 엔비디아 H100의 다음 단계 최상위 추론용 AI 칩으로 꼽히는 L40S와 유사한 성능을 보이면서도, 전력 소모량은 150W로 L40S(350W)의 절반 이하 수준으로 알려져 업계의 기대를 모으고 있다. 퓨리오사AI가 메타의 인수 제안을 거절한 배경에는 최근 진행된 레게이드 성능 평가에서 괄목할만한 성과를 거두면서, 독자적인 칩 개발 및 양산이 회사를 해외에 매각하는 것보다 실익이 크다는 판단이 작용한 것으로 보인다. 퓨리오사AI는 현재 LG AI 연구원, 사우디 아람코 등 국내외 주요 기업들과 레니게이드 성능 테스트를 진행하고 있다. 메타는 지난해 10월부터 미국, 이스라엘 등지의 AI 팹리스 기업들을 인수합병(M&A) 대상으로 물색해왔으며, 퓨리오사AI를 유력한 인수 대상으로 판단하고 협상에 나선 것으로 알려졌다. 자체 AI 모델 학습 및 추론에 최적화된 칩을 설계하기 위해 AI 팹리스 스타트업 인수에 적극적인 행보를 보여온 것이다. 그러나 메타가 구상하는 퓨리오사AI 인수 후 사업 방향 및 조직 구성 등에서 백 대표와 이견을 좁히지 못하면서 협상이 최종 결렬된 것으로 전해진다. 퓨리오사AI의 기업 가치는 약 8,000억 원으로 추정되며, 메타의 인수 제안가는 8억 달러(한화 약 1조 2,000억 원)였던 것으로 알려졌다. 최근 진행된 투자 라운드에서 퓨리오사AI가 안정적인 자금 조달 가능성을 확인한 점도 이번 인수 협샹 결렬에 영향을 미친 것으로 분석된다. 퓨리오사AI는 산업은행으로부터 300억 원 규모의 트자의향서(LOI)를 받는 등 한 달 내에 700억 원 규모의 자금을 확보할 예정이다. 다만, 세계 1위 파운드리(반도체 위탁생산) 기업인 대만의 TSMC 역시 퓨리오사AI에 대한 투자를 검토중이나, 투자 여부는 아직 확정되지 않은 상태다.
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2025-03-24 15:25:00
엔비디아, 울트라·루빈·파인먼 등 AI 칩 출시 로드맵 발표

인공지능(AI) 칩 선두주자 엔비디아가 18일(현지시간) 향후 출시될 AI 칩의 로드맵을 발표했다. 이날 로이터통신 등 외신들에 따르면 젠슨 황 최고경영자(CEO)는 이날 미 캘리포니아주 새너제이 SAP 센터에서 열린 연례 개발자 회의 'GTC 2025'에서 2028년까지 AI 칩 로드맵을 공개했다. 지난해부터 블랙웰을 출시하고 있는 엔비디아는 내년에 '루빈'이라는 새로운 AI 칩을 출시하겠다고 지난해 6월 발표했으며 이날 이를 구체화했다. 황 CEO는 올해 하반기부터 2027년까지 블랙웰 업그레이드 버전과 루빈, 루빈 업그레이드 버전을 선보이고 2028년에는 새로운 AI 칩을 출시한다고 밝혔다. 그는 "AI 공장(데이터센터) 기준 성능으로 (이전 칩인) H100 '호퍼' 대비 블랙웰은 68배, 루빈은 900배가 될 것"이라며 "같은 기능 대비 비용은 블랙웰이 호퍼의 13%, 루빈은 3%에 불과하다"고 말했다.그러면서 지난해 말 출시한 첨단 AI 칩 '블랙웰' 생산이 "완전히 가동되고 있다"며 일각에서 제기되고 있는 설계 결함에 따른 생산 차질 우려를 일축했다. 이어 아마존과 마이크로소프트(MS), 구글, 오라클 등 4대 클라우드 기업이 이전 세대인 호퍼 칩을 지난해 130만개 구매했고, 올해에는 블랙웰을 360만개를 구매해 큰 인기를 끌고 있다고 설명했다. 황 CEO는 올해 하반기에는 블랙웰의 업그레이드 버전인 '블랙웰 울트라'가 출시될 예정이라고 설명했다. 블랙웰 울트라는 기존 192GB던 5세대 HBM인 HBM3E를 288GB로 50% 늘렸다. '블랙웰 울트라'는 엔비디아의 암(Arm) 기반 CPU와 결합한 'GB300'과 GPU 버전 'B300'으로 제공된다. 내년 하반기에는 '루빈'이라는 새로운 아키텍처의 AI 칩이 출시된다. 루빈에는 기존 칩에 장착됐던 중앙처리장치(CPU) 그레이스 대신 '베라(Vera)'라는 새로운 CPU가 접목된다. 2027년에는 루빈의 업그레이드 버전인 루빈 울트라가 출시되고 2028년에는 '파인먼(Feynman)'이라는 새로운 AI 칩이 나올 예정이라고 황 CEO는 밝혔다. 다만 이날 파인먼에 대한 구체적인 사양은 밝히지 않았다. 엔비디아는 이와 함께 휴머노이드 로봇 개발을 가속할 '아이작 그루트 N1(Isaac GROOT N1)'이라는 플랫폼을 공개했다. 엔비디아는 이 프로젝트에서 월트 디즈니, 구글 딥마인드와 협력 중이라고 밝혔다. 또 제너럴 모터스와 협력해 차세대 자동차, 공장, 로봇에 AI를 활용하는 작업을 진행 중이라고 설명했다. 이와 함께 차세대 통신규격인 6세대(6G)부문에서 통신사들과 협력을 모색할 방침을 나타냈다. 엔비다아는 무선통신 프로젝트에서는 T모바일USA와 시스코시스템이 참여하고 있다고 밝혔다. 아울러 TSMC와 함께 컴퓨터간 통신을 광자로 하는 네트워킹 칩인 실리콘 포토닉스를 오는 하반기 내놓을 예정이다. 실리콘포토닉스는 전자로 하던 컴퓨터 간 통신을 광자로 가능케 함으로써 전송 속도를 높이고 전력 소모를 줄이는 기술이다. 황 CEO는 중국 AI 스타트업 딥시크의 가성비 모델을 의식한 듯 "첨단 AI를 위해 전 세계가 예상했던 것보다 100배 더 많은 컴퓨팅 파워가 필요하다"며 "AI 추론 모델과 AI 에이전트가 엔비디아 칩 수요를 크게 증가시킬 것"이라고 강조했다.
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2025-03-19 07:09:00
삼성전자, HBM3E 개선 제품 1분기 말 공급⋯HBM4는 하반기 양산 목표

삼성전자는 31일 고대역폭 메모리(HBM) 5세대인 HBM3E 개선 제품을 1분기 말부터 주요 고객사에 공급할 예정이라고 밝혔다. 6세대 HBM4는 올해 하반기 양산을 목표로 한다. 다만 미국의 첨단반도체 수출 통제 등의 영향으로 1분기 HBM 제품의 일시적 판매 제약이 예상된다. 삼성전자는 4분기 HBM3E 공급을 확대하며 HBM3 매출을 넘어섰다고 밝혔다. 또한, 2분기 이후 고객 수요가 8단에서 12단으로 빠르게 전환될 것으로 전망하며, HBM 비트 공급량을 전년 대비 2배 확대할 계획이다. 박순철 신임 CFO는 이날 실적 콘퍼런스콜에서 "삼성전자는 위기 속에서도 기술력을 바탕으로 성장해왔다"며 "단기적 어려움을 극복하고 투자자 신뢰를 강화하겠다"고 강조했다. [미니해설] 삼성전자, HBM3E 개선 제품 공급 임박⋯HBM4는 하반기 양산 삼성전자가 차세대 고대역폭 메모리(HBM) 시장에서 경쟁력을 강화하고 있다. 31일 삼성전자는 HBM3E 개선 제품을 올해 1분기 말부터 주요 고객사에 공급할 계획이며, HBM4는 2025년 하반기 양산을 목표로 개발 중이라고 밝혔다. HBM3E 개선 제품, 1분기 말 공급⋯HBM4 양산 준비 삼성전자는 4분기 실적 콘퍼런스콜에서 "지난해 3분기부터 HBM3E 8단과 12단 제품을 양산했으며, 4분기에는 다수의 GPU 공급사 및 데이터센터 고객에게 공급을 확대했다"고 밝혔다. 이로 인해 HBM3E 매출이 HBM3 매출을 넘어선 성과를 기록했다. HBM3E 개선 제품도 계획대로 준비 중이다. 앞서 삼성전자는 지난해 10월 실적 콘퍼런스콜에서 "주요 고객사의 차세대 GPU 과제에 맞춰 HBM3E 개선 제품을 준비 중"이라며 "기존 제품은 기존 과제용으로 공급을 확대하고 개선 제품은 신규 과제용으로 추가 판매할 것"이라고 밝힌 바 있다. 삼성전자는 2분기부터 HBM3E 개선 제품의 가시적인 공급 증가가 본격화될 것으로 전망했다. 미국 수출 규제와 HBM 수요 변화 삼성전자는 최근 미국 정부의 첨단 반도체 수출 통제 조치로 인해 1분기에는 HBM 제품의 일시적 판매 제약이 있을 것으로 내다봤다. 또한, 개선 제품 발표 이후 주요 고객사들의 기존 수요가 개선 제품으로 이동하면서 일시적인 수요 공백이 발생할 것으로 예상했다. 그러나 삼성전자는 "2분기 이후 고객 수요는 8단에서 12단으로 예상보다 빠르게 전환될 것"이라며, 이에 따라 HBM3E 개선 제품을 고객 수요에 맞춰 생산량을 확대하고, 2025년 전체 HBM 비트 공급량을 전년 대비 2배 수준으로 늘릴 계획"이라고 설명했다. HBM3E 16단 제품은 고객 상용화 수요가 없을 것으로 전망되지만, 16단 스택 기술 검증을 위해 이미 샘플을 제작해 주요 고객사에 제공했다. HBM4는 1c 나노 기반으로 개발 중이며, 2025년 하반기 양산을 목표로 한다. 또한, HBM4E 기반의 맞춤형 제품 개발을 위해 고객사와 기술 협의를 진행 중이다. 메모리 시장 전망과 전략 삼성전자는 메모리 시장이 단기적으로 약세를 이어갈 것으로 예상했다. 모바일과 PC 고객사의 재고 조정이 1분기까지 지속될 것으로 보이며, GPU 공급 제약으로 인해 일부 데이터센터 고객의 과제가 지연되면서 메모리 수요가 이연될 가능성이 크다는 분석이다. 이에 따라 삼성전자는 하이엔드 시장에 집중하고, DDR4와 LPDDR4의 비중을 줄이는 대신 HBM, DDR5, LPDDR5, GDDR7 등 고부가가치 제품의 비중을 확대하는 전략을 추진하고 있다. 특히 DDR4와 LPDDR4 매출 비중을 올해 한 자릿수 수준까지 급격히 축소할 계획이며, 공급 과잉 이슈가 삼성전자에 미칠 영향은 제한적일 것으로 전망된다. 트럼프 2기 출범 대비 전략 삼성전자는 미국 대선 결과에 따른 불확실성에도 대비하고 있다. 삼성전자는 "미국 대선뿐만 아니라 지정학적 환경 변화에 따라 다양한 시나리오를 기반으로 리스크와 기회를 분석하고 있다"며 "향후 정책 변화를 면밀히 주시하면서 사업 영향 분석과 대응 방안을 마련할 것"이라고 밝혔다. 이어 "미국을 포함한 전 세계 생산 역량, 글로벌 공급망 관리 능력, AI 기반 기술 경쟁력을 활용해 트럼프 행정부 출범에 따른 변화와 리스크에 적극 대응할 것"이라고 강조했다. 삼성전자 CFO, 투자자 신뢰 확보 강조 한편, 이날 실적 콘퍼런스콜에서 박순철 삼성전자 최고재무책임자(CFO)가 공식적으로 모습을 드러냈다. 박 CFO는 지난해 말 인사에서 새로 임명됐으며, 이번 콘퍼런스콜이 공식적인 첫 데뷔 무대였다. 박 CFO는 "삼성전자는 다양한 사업 포트폴리오를 보유하고 있으며, 비즈니스 사이클에 따른 변동성이 존재한다"며 "그러나 삼성전자는 항상 근본적인 기술력과 경쟁력을 바탕으로 위기를 극복해왔다"고 말했다. 이어 "현재 이슈는 반드시 짧은 시간 내 해결할 수 있으며, 이를 새로운 성장 기회로 만들 것"이라고 강조했다. 삼성전자는 주주 가치 제고를 위해 지난해 11월 10조 원 규모의 자사주 매입을 발표했고, 이후 3조 원 규모의 자사주를 취득 및 소각했다. 박 CFO는 "추가 7조 원에 대한 실행 시기와 방법은 차후 구체화해 공유할 것"이라고 설명했다. 그는 "2025년에도 불확실한 업황이 지속될 가능성이 크지만, 성장 전략과 수익성 제고 방안을 포함한 밸류업(기업 가치 상승) 계획을 조속히 발표할 수 있도록 노력하겠다"고 밝혔다. 마지막으로 박 CFO는 "투자자들이 삼성전자의 노력을 신뢰하고 지지해 주길 바란다"며 "CFO로서 투자자들과 적극적으로 소통하며 회사에 대한 신뢰를 강화하겠다"고 말했다. 변화하는 반도체 시장과 삼성전자의 대응 최근 중국 AI 스타트업 딥시크VLLM(DeepSeekVLLM)의 부상으로 인해 업계가 긴장하고 있다. 삼성전자는 "GPU에 들어가는 HBM을 여러 고객사에 공급하고 있는 만큼, 다양한 시나리오를 검토하며 업계 동향을 살피고 있다"고 밝혔다. 이어 "신기술 도입에 따른 시장 변화 가능성이 항상 존재하며, 현재의 제한된 정보로 판단하기에는 이르다"면서도 "시장의 장기적인 기회와 단기적 위험 요인이 공존하는 만큼, 급변하는 시장에 적기 대응할 것"이라고 강조했다.
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2025-01-31 14:28:00