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2025-11-19 (수)

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AI 반도체 훈풍에 10월 ICT 수출 '233억달러' 역대 최대⋯對대만 수출 60% 폭증

지난달 우리나라 정보통신기술(ICT) 수출이 조업일수 감소에도 불구하고 인공지능(AI) 확산에 따른 반도체 호황으로 역대 10월 기준 최대 실적을 달성했다. 13일 과학기술정보통신부에 따르면 10월 ICT 수출은 233억3000만 달러로 전년 동기 대비 12.2% 증가하며 9개월 연속 증가세를 이어갔다. 특히 반도체 수출은 157억4000만 달러로 25.4% 늘며 8개월 연속 두 자릿수 증가를 기록했다. D램·낸드 가격 상승과 AI 서버 중심의 고부가 메모리 수요 확대가 수출을 견인했다. 휴대전화는 삼성전자 폴더블 신제품 판매는 확대됐으나 중국향 부품 수출 둔화로 전체는 11.8% 감소했다. 對대만 수출은 TSMC의 성장세 속에 60% 급증했다. 10월 ICT 수입은 129억6000만 달러로 2.9% 감소했으며, 무역수지는 103억7000만 달러 흑자를 기록했다. [미니해설] ICT 수출, '역대 10월' 최대⋯전형적인 'AI 사이클' 초기 국면 평가 지난달 ICT 수출이 역대 10월 가운데 가장 높은 실적을 기록했다는 점은 단순한 계절적 요인을 넘어, 글로벌 AI 확산과 메모리 업황 회복이 한국 수출 구조를 근본적으로 견인하고 있음을 보여준다. 조업일수가 지난해보다 이틀 줄었고 주요국 통상환경도 불확실성이 이어졌음에도 수출 규모가 12% 넘게 확대됐다는 점은 의미가 크다. 특히 반도체 분야의 흐름은 전형적인 'AI 사이클'의 성격을 띤다. 10월 반도체 수출은 157억4000만 달러로 지난해 대비 25.4% 증가했다. 증가세가 8개월 연속 두 자릿수에 달했다는 것은 업황이 회복을 넘어 고성장 국면에 진입했음을 시사한다. AI 서버 투자가 확대되면서 D램·낸드 가격이 반등했고, 데이터센터 시장이 고대역폭메모리(HBM), DDR5 등 고부가 메모리 중심으로 재편되면서 수출 품목 구조도 고도화되고 있다. 특히 대만으로의 반도체 수출 급증은 상징적이다. 10월 대만 수출액은 42억8000만 달러로 전년 대비 60% 증가했다. 이는 TSMC의 AI 칩 파운드리 생산 확대와 직결된다. 한국의 HBM·DDR5 등 프리미엄 메모리가 TSMC의 첨단 공정을 활용하는 글로벌 AI 칩 생태계와 맞물리며 수요가 크게 늘어난 것이다. 고부가 메모리 수출액이 32억 달러로 60% 증가한 것도 같은 흐름이다. 휴대전화 품목의 감소는 구조적 요인과 단기 요인이 혼재한다. 삼성전자 폴더블 신제품이 미국·유럽을 중심으로 판매 호조를 보였지만, 부품 수출의 큰 비중을 차지하는 중국 스마트폰 생태계가 둔화되면서 전체 수출액은 11.8% 감소했다. 이는 중국 아이폰 생산 기반의 조정과 현지 수요 위축이 영향을 미친 것으로 풀이된다. 제품 완성품의 경쟁력은 유지되지만 글로벌 공급망 변화가 부품 수출에 미치는 영향을 보여주는 사례다. 통신장비는 베트남·인도 중심의 기지국 장비 수요가 늘면서 2.5% 증가했다. 인도 정부의 네트워크 구축 확대 정책과 베트남의 통신 인프라 업그레이드가 수요를 끌어올린 것으로 보인다. 이들 신흥국은 ICT 인프라 투자 속도가 빠르고, 장비 교체 주기 또한 짧아 향후 성장 여력이 남아 있다는 평가가 나온다. 수입 측면에서는 전체 ICT 수입이 129억6000만 달러로 2.9% 감소했지만, GPU 수입이 725.9% 급증한 점이 눈에 띈다. 이는 국내 기업과 클라우드 사업자가 대규모 AI 인프라 투자에 나서고 있음을 보여준다. 생성형 AI 시대에 GPU는 곧 '생산설비'에 해당하기 때문에 기업들이 서버, 데이터센터 증설에 공격적으로 나서고 있다는 분석이 가능하다. 반도체 수출이 호조인 가운데 GPU 수입이 급증하는 현상은 글로벌 AI 생태계에서 한국이 메모리 공급과 AI 인프라 구축이라는 양축을 동시에 확장하고 있음을 의미한다. 무역수지는 103억7000만 달러 흑자로 여전히 높은 수준의 흑자를 이어갔다. ICT 산업의 구조적 경쟁력이 유지되고 있다는 점을 확인하는 대목이다. 다만 품목 편중 우려도 존재한다. 반도체 의존도가 높아질수록 대외 환경 변화-특히 미국·중국 수요 변동, 글로벌 AI 투자 사이클 조정-에 따른 위험도 커질 수 있다. 이번 실적은 AI 투자가 이끄는 '메모리 슈퍼사이클'의 전형적 초기 국면으로 평가된다. 한국 ICT 수출이 향후에도 성장세를 유지하려면, 고부가 메모리 중심의 경쟁력 강화와 함께 휴대전화·디스플레이 등 전통 ICT 품목의 수요 변화를 면밀히 점검하고 공급망 다변화를 병행할 필요가 있다는 지적이 나온다.
- IT/바이오
2025-11-13 11:24:00
반도체 슈퍼사이클이 이끌었다⋯3분기 수출 1,850억달러 '역대 최고'

3분기 한국 수출액이 역대 최고치를 기록했다. 반도체 슈퍼사이클이 본격화하며 수출 증가를 견인한 것으로 분석된다. 국가데이터처가 10일 발표한 '2025년 3분기 기업특성별 무역통계(잠정)'에 따르면, 3분기 수출액은 전년 동기 대비 6.5% 증가한 1천850억 달러로, 2010년 통계 작성 이후 최대 규모를 기록했다. 자본재 수출은 반도체 호조로 11.2% 늘어난 1천110억 달러로 사상 최대를 경신했다. 대기업 수출은 5.1% 늘어난 1223억 달러, 중견기업은 7.0% 증가한 323억 달러, 중소기업은 11.9% 늘어난 298억 달러였다. 반면 대미 수출은 3.9% 감소해 3분기 연속 마이너스를 이어갔다. 수입액은 1624억 달러로 1.5% 증가했다. [미니해설] 3분기 수출, 반도체 주도로 1850억달러 '최대' 올해 3분기 한국의 수출액이 1850억 달러로 집계되며 역대 최고치를 경신했다. 반도체 산업이 다시금 슈퍼사이클에 진입하면서 전반적인 수출 구조가 개선된 것이 주된 배경으로 꼽힌다. 10일 국가데이터처가 발표한 '2025년 3분기 기업특성별 무역통계(잠정)'에 따르면, 수출액은 전년 동기 대비 6.5% 늘어났으며, 이는 2010년 통계 집계 이래 가장 큰 규모다. 지난 2분기에 이어 두 분기 연속 증가세를 이어갔다. 데이터처 관계자는 "3분기까지 한미 간 관세 협상이 마무리되지 않아 일부 불확실성이 있었지만, 반도체 수출이 크게 늘면서 전체 수출 증가를 견인했다"고 설명했다. 자본재 수출 증가, 사상 최대치 품목별로는 자본재의 성장세가 두드러졌다. 반도체를 중심으로 한 자본재 수출액은 11.2% 늘어난 1110억 달러로 사상 최대치를 기록했다. 이와 함께 자동차를 중심으로 한 소비재 수출도 4.9% 증가한 239억 달러를 나타내며 4분기 연속 감소세를 끊었다. 특히 전기차가 유럽 시장에서, 중고차가 독립국가연합(CIS) 지역에서 호조를 보였다. 반면 원자재 수출은 화학공업제품, 섬유류, 철강·금속제품 등의 부진으로 1.9% 줄어든 500억 달러에 그쳤다. 기업 규모별로 살펴보면, 대기업의 수출액은 5.1% 늘어난 1223억 달러로 2015년 통계 작성 이래 최대 규모를 기록했다. 반도체를 중심으로 한 자본재 부문이 호조를 보이며 전체 증가세를 이끌었다. 반면 원자재와 소비재는 다소 주춤했다. 중견기업의 수출도 7.0% 증가한 323억 달러로 역대 최대를 기록했다. 중견기업은 반도체 부품과 장비 수출이 늘며 고른 성장세를 보였고, 자본재·소비재·원자재 부문 모두에서 플러스 흐름을 유지했다. 중소기업의 수출액 역시 11.9% 증가한 298억 달러로, 3분기 기준 사상 최고치를 달성했다. 전 분기 기준으로는 역대 네 번째로 높은 수준이다. 소비재, 원자재, 자본재 순으로 증가 폭이 컸으며, 7분기 연속 성장세를 이어갔다. 기업 규모별 수출이 모두 늘면서 전체 수출 구조가 다층적으로 확장된 가운데, 대기업 중심의 수출 집중도는 더욱 높아졌다. 상위 10대 기업의 수출 비중은 전년 대비 2.6%포인트 상승한 40.0%로 역대 최고치를 기록했다. 반면 상위 100대 기업의 무역 집중도는 0.2%포인트 하락한 67.6%였다. 대미 수출 약세 지역별로는 대미 수출이 약세를 보였다. 3분기 대미 수출액은 3.9% 감소한 293억 달러로, 2023년 3분기(283억 달러) 이후 처음으로 300억 달러 아래로 떨어졌다. 대미 수출은 3분기 연속 감소세를 이어가고 있으며, 반도체를 제외한 품목의 관세 불확실성과 수요 둔화가 영향을 미친 것으로 분석된다. 반면 유럽연합(EU)과 독립국가연합(CIS) 지역으로의 수출은 뚜렷한 회복세를 보였다. 전기차와 2차전지 등 친환경 산업 제품이 유럽 시장에서 강세를 이어갔고, 중고차를 포함한 자동차 관련 품목이 CIS 지역에서 선전했다. 수입, 전년 대비 1.5% 증가 수입은 1624억 달러로 전년 대비 1.5% 증가했다. 대기업의 수입은 0.9% 줄었지만, 중견기업(4.6%)과 중소기업(8.5%)은 각각 늘어났다. 이는 중소·중견기업이 생산설비 확충과 해외 원자재 조달을 확대하고 있다는 신호로 해석된다. 이번 수출 호조의 가장 큰 동력은 단연 반도체였다. 글로벌 AI 수요 확대로 고성능 메모리와 HBM(고대역폭 메모리) 수출이 폭발적으로 증가하면서, 국내 반도체 산업이 전체 수출의 20% 이상을 차지했다. 특히 SK하이닉스와 삼성전자의 주요 납품이 글로벌 클라우드 기업 중심으로 확대되며 수출 단가와 물량 모두 상승세를 보였다. 전문가들은 4분기에도 반도체를 중심으로 한 자본재 수출 호조가 지속될 가능성이 높다고 전망했다. 다만 대미 관세 협상 결과와 환율 변동, 유가 상승이 변수로 작용할 수 있다고 지적했다. 한 무역분석 전문가는 "반도체 슈퍼사이클 진입으로 수출 구조가 빠르게 개선되고 있지만, 특정 품목 의존도가 높아 리스크 관리가 중요하다"며 "중견·중소기업의 기술 수출 비중 확대가 장기적 수출 체질 강화의 관건이 될 것"이라고 말했다. 3분기 수출 기록은 한국 수출이 다시 '엔진'을 되찾고 있음을 보여주는 신호로 평가된다. 글로벌 경기 둔화 속에서도 첨단 제조업 중심의 성장세가 이어진다면, 2025년 한국의 연간 수출액은 사상 처음으로 7000억 달러를 넘어설 가능성도 제기된다.
- 경제
2025-11-10 13:09:00
[증시 레이더] 코스피, 사상 첫 4,200 돌파⋯삼성전자·SK하이닉스 'AI 쌍끌이 랠리'

코스피가 3일 급등세를 보이며 사상 처음으로 4,200선을 돌파했다. 반도체와 조선·방산주 강세가 지수를 끌어올렸다. 함ㄴ국거래소에 따르면 이날 코스피는 전 거래일보다 114.37포인트(2.78%) 오른 4,221.87에 마감, 종가 기준 역대 최고치를 경신했다. 장중 한때 4,221.92까지 올라 지난달 30일의 최고치(4,146.72)를 넘어섰다. 코스닥지수도 14.13포인트(1.57%) 오른 914.55로 상승했다. 원/달러 환율은 4.4원 오른 1,428.8원에 마감했다. 삼성전자(3.35%)와 SK하이닉스(10.91%)가 나란히 신고가를 경신하며 지수 상승을 주도했다. 엔비디아와의 협력 확대, 3분기 호실적에 따른 AI 반도체 수요 기대감이 주가를 밀어올렸다. 한화에어로스페이스(6.44%), HD현대중공업(1.17%) 등 조선·방산주도 강세를 나타냈다. [미니해설] 코스피 사상 첫 4,200 돌파…'AI·반도체 랠리'가 견인 국내 증시가 인공지능(AI) 반도체 기대감에 힘입어 또 한 번의 역사적 고비를 넘었다. 3일 코스피는 4,221.87로 마감하며 종가 기준 처음으로 4,200선을 돌파했다. 상승률은 2.78%로 올해 들어 최대 수준이다. 지수는 4,123.36으로 출발해 장중 한때 4,221.92까지 치솟으며 지난달 30일 기록한 장중 최고치(4,146.72)를 경신했다. 기관과 외국인의 순매수세가 유입되며 반도체 중심의 대형주가 지수를 끌어올렸다. 'AI 쌍두마차' 삼성전자·SK하이닉스 신고가 행진 이날 상승장의 중심에는 반도체 대장주인 삼성전자와 SK하이닉스가 있었다. 삼성전자는 3.35% 오른 111,100원으로 마감하며 52주 신고가를 경신했다. 장중에는 111,500원까지 올랐다. SK하이닉스는 무려 10.91% 급등한 620,000원으로 장을 마쳐 사상 최고가를 새로 썼다. 양사의 주가 급등은 연이은 호실적 발표와 AI 반도체 시장 확장 기대감이 맞물린 결과다. 특히 지난달 31일 엔비디아가 한국 정부와 삼성전자·SK그룹 등 4대 기업에 총 26만 장의 GPU(그래픽처리장치)를 공급한다고 밝히면서 시장의 ‘AI 생태계 동맹’ 기대감이 폭발했다. 젠슨 황 엔비디아 CEO가 방한 중 "삼성도 필요하고, SK하이닉스도 필요하다"며 직접 협력을 언급한 발언 역시 투자심리를 자극했다. 증권가, 반도체 목표주가 일제 상향 증권사들은 삼성전자와 SK하이닉스의 목표주가를 잇따라 상향 조정하고 있다. 삼성전자의 경우 SK증권이 가장 높은 17만 원을 제시했으며, SK하이닉스의 목표가는 기존 48만 원에서 100만 원으로 상향됐다. 채민숙·황준태 한국투자증권 연구원은 "AI로 촉발된 메모리 업사이클은 이제 시작"이라며 "HBM(고대역폭 메모리) 판매 확대로 수익성이 급증할 것"이라고 분석했다. 한동희 SK증권 연구원은 "AI 확산이 서버 D램, eSSD까지 수요를 끌어올리며 공급자 우위를 장기화시킬 것"이라고 내다봤다. 조선·방산·금융주도 강세 반도체 외에도 조선·방산주와 금융주가 상승세를 보였다. 한화에어로스페이스가 6.44% 오르며 방산주 강세를 주도했고, HD현대중공업(1.17%)과 두산에너빌리티(0.90%)도 상승했다. 금융주는 KB금융(1.20%), 신한지주(1.09%), 우리금융(0.39%)이 모두 상승세를 보였다. 반면 카카오(-0.92%)와 삼성중공업(-2.03%)은 약세를 보였고, 기아(-1.83%)도 하락 마감했다. 이차전지주는 LG에너지솔루션(0.53%)과 POSCO홀딩스(0.32%)가 소폭 상승하며 조정 흐름을 벗어났다. AI 기대감에 글로벌 자금 유입 지속 외국인 투자자들의 순매수는 'AI 코리아'에 대한 기대감을 반영한다. 미국의 금리 인하 기대가 약화됐음에도 불구하고, 글로벌 자금이 기술주 중심의 한국 증시로 유입되는 흐름이 이어지고 있다. 삼성전자와 SK하이닉스가 AI 반도체 글로벌 공급망에서 핵심 축으로 자리매김하면서 한국 증시가 'AI 수혜국'으로 평가받는 점도 긍정적으로 작용했다. 환율은 상승…달러 강세 지속 이날 원/달러 환율은 4.4원 오른 1,428.8원으로 마감했다. 미국 연방준비제도(연준·Fed) 인사들의 매파적 발언으로 달러가 강세를 보인 영향이다. 로리 로건 댈러스 연은 총재는 "10월 금리 인하는 시기상조였다"며 추가 인하에 반대 입장을 밝혔다. "AI 랠리, 장기 국면 진입 가능성" 전문가들은 이번 상승세를 단기 급등으로 보지 않고, AI 반도체 중심의 구조적 랠리 초입으로 평가한다. 시장에서는 삼성전자·SK하이닉스 중심의 AI 반도체 장세가 내년 상반기까지 이어질 가능성이 높다고 보고 있다. 특히 HBM4, eSSD, 파운드리 등에서 신규 고객 확보가 이어지면 실적 개선 폭이 확대될 것으로 전망된다.
- 금융/증권
2025-11-03 15:57:00
엔비디아-삼성·SK·LG, 'AI 초협력' 선언⋯한국 제조업 두뇌 바뀐다

미국 반도체 기업 엔비디아가 삼성전자, SK그룹, LG전자와 손잡고 국내 제조업과 반도체 산업 전반의 인공지능(AI) 혁신을 본격화한다. 삼성전자는 31일 엔비디아와 '반도체 AI 팩토리' 구축을 위한 전략적 협력에 나선다고 밝혔다. AI 팩토리는 반도체 설계부터 생산, 품질관리 전 과정에서 생성되는 데이터를 스스로 학습·판단하는 지능형 제조 플랫폼으로, 수년간 5만 개 이상의 엔비디아 GPU를 도입해 구축된다. 삼성전자는 이를 통해 차세대 반도체 개발 주기를 단축하고, 글로벌 공급망 지능화를 추진할 계획이다. SK그룹은 엔비디아의 GPU와 '옴니버스(Omniverse)' 플랫폼을 기반으로 '제조 AI 클라우드'를 구축한다. SK하이닉스를 비롯한 그룹 내 제조 계열사뿐 아니라 정부·스타트업에도 개방해 국내 제조업의 생산성과 효율성을 높인다는 구상이다. LG전자도 엔비디아와 협력해 로보틱스, 디지털트윈, 데이터센터 냉각 솔루션 등 차세대 AI 산업 기술을 고도화한다. 특히 엔비디아의 '아이작 GR00T' 기반 피지컬AI 모델을 개발하고, 글로벌 생산라인에 AI 기반 스마트팩토리를 확산할 계획이다. 이번 협력으로 한국 주요 기업과 엔비디아는 제조, 반도체, 로봇, 통신 등 산업 전반의 AI 전환을 가속화하며, 글로벌 AI 생태계의 중심축으로 부상하고 있다. [미니해설] 엔비디아, 한국 제조 대기업과 'AI 초협력' 선언 세계 인공지능 반도체의 절대 강자 엔비디아가 한국의 삼성전자, SK그룹, LG전자와 손잡고 제조업과 반도체 산업의 AI 전환을 본격화한다. 이번 협력은 단순한 기술 제휴를 넘어, 반도체와 제조의 생산 인프라 전체를 AI 중심으로 재편하는 ‘패러다임 전환’으로 평가된다. 31일 경주에서 열린 '2025 APEC CEO 서밋' 현장에서 젠슨 황 엔비디아 CEO는 삼성전자 이재용 회장, SK그룹 최태원 회장, LG전자 관계자들과 잇따라 회동하며 각 사와의 전략적 협력 방안을 발표했다. 삼성전자, '반도체 AI 팩토리'로 제조의 두뇌를 바꾼다 삼성전자는 엔비디아와 손잡고 '반도체 AI 팩토리' 구축에 나선다. 이 플랫폼은 반도체 생산 전 과정에서 생성되는 데이터를 수집해 스스로 학습·판단하는 지능형 공장으로, 엔비디아의 GPU와 디지털트윈 플랫폼 ‘옴니버스’를 기반으로 구현된다. 삼성은 향후 5만 개 이상의 엔비디아 GPU를 도입해 HBM(고대역폭 메모리)과 파운드리 공정에 AI 분석 기능을 적용하고, 공정 설계·불량 예측·품질 관리를 모두 자동화한다. 이를 통해 차세대 반도체의 개발과 양산 주기를 단축하고, 제조 효율성을 대폭 끌어올릴 계획이다. 삼성은 또한 국내 소재·장비·팹리스 기업들과 AI 팩토리 관련 협력을 확대해 반도체 산업 전체의 AI 체질 개선을 추진한다. 나아가 미국 테일러 등 해외 생산기지에도 동일한 인프라를 도입해 글로벌 공급망의 지능화를 완성할 방침이다. 삼성전자는 엔비디아에 HBM3E, HBM4, GDDR7 등 차세대 메모리와 파운드리 서비스를 공급하며, 엔비디아 GPU 생태계의 핵심 공급망 역할을 강화하고 있다. SK그룹, '제조 AI 클라우드'로 산업 생태계 개방 SK그룹은 엔비디아 GPU와 '옴니버스'를 활용해 아시아 최초의 '제조 AI 클라우드'를 구축한다. 이 플랫폼은 SK하이닉스, SK텔레콤 등 그룹 계열사뿐 아니라 정부기관과 스타트업에도 개방돼 국내 제조업 전반의 AI 도입을 가속화할 전망이다. 이 클라우드는 RTX 프로 6000 블랙웰 GPU 2000장을 기반으로 SK하이닉스 이천·용인 클러스터에서 운영된다. AI 시뮬레이션을 통해 생산 효율과 설비 유지보수 정확도를 높이고, 불량률을 낮추는 것이 목표다. SK그룹은 또 IMM인베스트먼트, 한국투자파트너스 등과 함께 제조 분야 AI 스타트업을 육성하고, 국내 제조 AI 생태계의 성장을 이끄는 개방형 플랫폼으로 발전시킬 계획이다. 최태원 회장은 "AI를 산업혁신의 엔진으로 삼아 제조·로봇·디지털트윈 등 모든 산업이 규모와 속도의 한계를 뛰어넘게 될 것"이라고 밝혔다. LG전자, '피지컬 AI'와 디지털트윈으로 미래 공장 그린다 LG전자는 엔비디아의 범용 휴머노이드 모델 '아이작 GR00T'를 기반으로 자체 피지컬AI 모델을 개발하고 있다. 이를 통해 로봇이 환경을 인식하고 스스로 학습·판단하는 기능을 고도화한다. LG는 또 엔비디아 '옴니버스'와 '오픈USD'를 활용해 글로벌 생산거점에 초정밀 디지털트윈을 구축하고, 실제 설비 도입 전 시뮬레이션으로 최적 운영 환경을 검증한다. 운영 단계에서는 AI가 물류 흐름·생산라인 데이터를 실시간 분석해 병목, 불량, 고장 등을 사전에 감지하며, 생산 효율을 극대화한다. AI 데이터센터 냉각 솔루션 분야에서도 협력이 이어진다. LG전자는 AI 서버 발열을 제어하는 액체냉각 장치(CDU) 공급을 위한 엔비디아 인증을 추진 중이다. 이와 함께 탄소 저감형 냉각수 순환 및 직류(DC) 전력 솔루션 등 친환경 기술을 접목해 데이터센터의 에너지 절감 효과를 높일 계획이다. 엔비디아, '한국형 AI 제조 생태계'의 허브로 삼성·SK·LG와의 협력으로 엔비디아는 한국을 AI 제조 인프라의 핵심 허브로 부상시켰다. 엔비디아 젠슨 황 CEO는 "삼성은 반도체 제조 혁신의 파트너, SK는 AI 인프라의 중심, LG는 피지컬 AI의 선도자"라며 "한국의 기술 생태계가 전 세계 AI 산업의 실험장이 될 것"이라고 말했다. 이번 협력은 ▲삼성의 반도체 AI 팩토리 ▲SK의 제조 AI 클라우드 ▲LG의 피지컬 AI 및 냉각 솔루션이라는 세 축을 중심으로 '산업용 AI 생태계'를 완성하는 구조다. 한국 제조업의 AI 전환, 글로벌 경쟁력 재편의 분기점 전문가들은 이번 협력이 단순한 공급망 강화를 넘어, AI 중심의 산업 패러다임으로 한국 제조업이 전환되는 전환점이 될 것으로 본다. 삼성전자가 AI 팩토리를 통해 반도체 공정의 효율을 혁신하고, SK그룹이 AI 클라우드를 통해 제조업 데이터 생태계를 개방하며, LG전자가 피지컬 AI로 공장 자동화를 고도화하는 구조는 AI 기술의 산업화 모델로 평가된다. 이 세 축이 맞물리면, 한국은 반도체 중심의 하드웨어 강국을 넘어, AI 기반 '스마트 제조 강국'으로 진화할 가능성이 크다.
- IT/바이오
2025-10-31 15:29:00
반도체 덕에 9월 산업생산 반등⋯설비투자 12.7% 급증, 소비는 부진 지속

국가데이터처가 31일 발표한 '9월 산업활동동향'에 따르면, 9월 전산업생산지수(계절조정 기준)는 115.5(2020년=100)로 전월 대비 1.0% 상승했다. 한 달 만의 플러스 전환이다. 특히 설비투자는 12.7% 급증하며 2020년 이후 최대 증가폭을 기록했다. 반도체 기기 장비 투자가 28.0% 늘어난 영향이 컸다. 건설기성도 11.4% 증가하며 20개월 만에 가장 큰 폭의 상승을 보였다. 반면 소매판매는 전월 대비 0.3% 줄어 2개월 연속 감소했다. 7월 소비쿠폰 지급 효과가 일시적으로 그친 이후 내수 부진이 이어지는 모습이다. 이두원 국가데이터처 경제동향통계심의관은 "반도체 경기 회복이 전반적 생산 회복세를 견인했다"고 말했다. [미니해설] 반도체 효과로 9월 생산·투자 증가 산업생산이 한 달 만에 반등하며 경기 저점 탈출 신호를 보였다. 반도체 경기 회복세가 본격화되면서 설비투자와 건설경기도 활력을 되찾았다. 다만 소비지표는 여전히 부진해 경기 회복의 불균형이 드러나고 있다. 반도체 효과로 산업생산 '플러스' 전환 국가데이터처가 31일 발표한 '9월 산업활동동향'에 따르면, 9월 전산업생산지수(계절조정)는 115.5로 전월보다 1.0% 증가했다. 8월(-0.3%) 감소 이후 한 달 만의 반등이다. 이번 산업생산 반등의 주역은 단연 반도체였다. 9월 반도체 생산은 전월 대비 19.6% 증가하며 2023년 3월(26.5%) 이후 2년 6개월 만에 최대 폭의 증가를 기록했다. 메모리 반도체 출하 확대와 서버용 고대역폭메모리(HBM) 생산 증가가 주요 요인으로 꼽힌다. 반면 자동차 생산은 8월 21.2% 증가에 따른 기저효과로 18.3% 감소했다. 이두원 국가데이터처 경제동향통계심의관은 "자동차는 일시적 조정으로, 내수·수출 모두 안정적인 흐름을 유지하고 있다"고 설명했다. 서비스업 생산은 1.8% 증가하며 견조한 흐름을 이어갔다. 특히 숙박·음식점업과 정보통신업이 회복세를 보였으며, 공공행정은 1.2% 줄었다. 반도체 설비투자 28% 급증…경기 회복의 '엔진' 투자지표는 반도체 경기에 직접적인 영향을 받으며 강세를 나타냈다. 9월 설비투자는 전월 대비 12.7% 증가했다. 반도체 장비 기계 투자가 28% 늘어나며 전체 상승을 견인했다. 선박·항공기 등 기타운송장비 투자도 크게 늘었다. 건설업 생산도 전월 대비 11.4% 증가해 지난해 1월(21.8%) 이후 최대폭의 상승세를 보였다. 건축(14.8%)과 토목(2.9%) 모두 개선세를 보이며 건설경기의 회복 기대를 높였다. 다만 건설수주(경상)는 전년 동월 대비 8.6% 감소해 중장기 회복세는 여전히 불확실한 상황이다. 이두원 심의관은 "반도체 관련 공사 실적이 증가하면서 건설기성 지표가 개선된 것으로 보인다"고 분석했다. 소비는 여전히 부진…내수 회복 지연 반면 내수 부진은 지속됐다. 9월 소매판매는 전월 대비 0.3% 줄며 2개월 연속 감소세를 보였다. 지난 7월 소비쿠폰 지급으로 인한 소비 진작 효과가 빠르게 소멸하면서 기존의 소비 위축 구조가 다시 드러났다. 특히 내구재(-1.4%)와 준내구재(-0.8%) 판매가 줄었으며, 비내구재(0.5%)만 소폭 증가했다. 이는 물가 상승과 고금리 영향으로 가계의 소비 여력이 여전히 제한되어 있음을 보여준다. 경제 전문가들은 "생산과 투자가 회복세를 보이더라도 소비 회복 없이는 경기 전반의 모멘텀이 약할 수 있다"고 경고한다. 경기지표 개선…8분기 만의 최대 상승폭 9월 산업생산 반등으로 3분기 전체 산업생산은 전 분기 대비 1.1% 증가했다. 이는 8분기 만의 최대 증가 폭이다. 경기 흐름을 보여주는 동행종합지수 순환변동치는 전월보다 0.2포인트 상승했고, 선행종합지수 순환변동치도 0.1포인트 올라 향후 경기 개선 기대를 뒷받침했다. 다만 일부 전문가들은 반도체 업황 개선에 의존한 성장세가 단기적일 수 있다고 지적한다. 반도체 외 제조업 부문과 내수 소비가 여전히 완전한 회복 국면에 진입하지 못했기 때문이다. "경기 회복 흐름 확인됐지만 불균형 여전" 경제연구원 관계자는 "반도체를 중심으로 한 투자 회복이 경기 바닥을 다지는 신호임은 분명하지만, 소비와 고용의 개선이 동반되지 않으면 경기 회복의 지속성은 떨어질 수 있다"고 말했다. 또한 "정부의 내수 진작 대책이 단기 이벤트성으로 그치지 않도록 중산층 가계의 실질 소득 개선, 지방 중심의 소비 활성화 등이 병행돼야 한다"고 조언했다. 한편, 전문가들은 향후 산업활동의 흐름이 AI 반도체, 전기차, 2차전지 등 첨단 제조업 중심으로 빠르게 재편될 가능성을 주목하고 있다. 삼성전자·SK하이닉스 등 주요 반도체 기업의 설비투자 확대가 내년 산업생산의 핵심 변수로 작용할 전망이다.
- 경제
2025-10-31 10:07:00
[증시 레이더] 코스피, 사상 첫 4,100 돌파 후 소폭 상승 마감⋯'이벤트 피로'에 숨 고르기

코스피가 30일 장중 사상 처음으로 4,100선을 돌파하며 역대 최고치를 새로 썼으나, 한미 관세협상과 미중 정상회담 등 굵직한 이벤트를 한꺼번에 소화하며 급등락을 반복한 끝에 소폭 상승 마감했다. 한국거래소에 따르면 이날 코스피는 전장보다 5.74포인트(0.14%) 오른 4,086.89에 거래를 마쳤다. 장 초반 4,146.72까지 치솟으며 최고치를 기록했으나 외국인 매도세가 확대되며 상승폭이 축소됐다. 코스닥지수는 1.19% 내린 890.86으로 마감했다. 원/달러 환율은 5.2원 내린 1,426.5원에 마감했다. 시가총액 상위주 중 삼성전자(3.58%)와 SK하이닉스(1.79%)가 강세를 보였고, 한화오션(6.9%)이 급등했다. 반면 LG에너지솔루션(-5.35%)은 GM의 대규모 해고 소식과 합작공장 가동 중단 여파로 약세를 나타냈다. [미니해설] 코스피 4,100선 첫 돌파 후 상승폭 축소 마감 코스피가 30일 장중 4,100선을 넘어 사상 최고치를 새로 썼지만, 한미 관세협상과 미중 정상회담 등 굵직한 정치·경제 이벤트가 겹치면서 ‘롤러코스터 장세’를 보인 끝에 소폭 상승 마감했다. 이날 코스피는 전장 대비 5.74포인트(0.14%) 오른 4,086.89로 거래를 마쳤다. 지수는 개장 직후 4,105.95로 출발해 단숨에 4,146.72까지 올랐으나, 외국인 매도세가 유입되며 상승분을 반납했다. 한미 관세협상 불확실성 속 '차익실현' 압력 전날 한미 정상회담에서 관세율과 투자규모가 타결됐지만, 미국 상무부의 발언이 시장 불안을 자극했다. 하워드 러트닉 미 상무장관이 "반도체 관세는 이번 합의의 일부가 아니다"라고 밝히며 불확실성을 키운 것이다. 정부는 반도체 관세를 경쟁국 대만과 유사한 수준으로 조정했다고 발표했으나, 미국 측의 언급이 엇갈리면서 시장은 조심스러운 분위기로 돌아섰다. 농산물 시장 개방 관련 설명에서도 양국 간 입장 차가 확인되며 외국인 매도세가 확대됐다. 이에 따라 코스피는 장중 4,100선을 돌파한 뒤 상승폭을 빠르게 줄였고, 단기 차익 실현 매물이 대거 출회됐다. 삼성전자·SK하이닉스 신고가 행진 장 초반 증시를 견인한 주역은 삼성전자와 SK하이닉스였다. 삼성전자는 전 거래일 대비 3.58% 오른 104,100원으로 마감하며 3거래일 연속 상승했다. 장중 한때 105,800원까지 오르며 또다시 사상 최고치를 경신했다. 삼성전자는 이날 3분기 영업이익 12조1,661억 원, 매출 86조 원을 기록하며 시장 기대를 웃돌았다. 특히 HBM3E의 전 고객 양산 및 HBM4 샘플 출하 소식이 투자심리를 자극했다. 여기에 젠슨 황 엔비디아 CEO와 이재용 회장의 회동 예정이 알려지면서 AI 협력 기대감이 더해졌다. SK하이닉스도 1.79% 상승한 568,000원으로 마감했다. 장중 579,000원까지 오르며 신고가를 경신했다. AI 반도체 호황이 지속되면서 HBM 공급 확대에 대한 기대가 주가를 끌어올렸다. 자동차·조선주는 강세…에너지·플랫폼주는 약세 현대차(2.71%)와 기아(0.35%) 등 자동차주도 동반 상승했다. 글로벌 전기차 시장 회복과 원·달러 환율 하락에 따른 수익성 개선 기대가 주가에 반영됐다. 조선업종에서는 한화오션이 6.9% 급등했다. 한미 정상회담 직후 트럼프 대통령이 "필라델피아 조선소에서 원자력 추진 잠수함 건조를 승인했다"고 밝히며 방산·조선 관련 모멘텀을 자극했다. HD현대중공업(-0.17%)은 장중 강세를 보였으나 오후 들어 하락 전환했다. 반면 LG에너지솔루션은 5.35% 급락했다. 미국 제너럴모터스(GM)가 전기차 부문 대규모 인력 감축을 단행하면서, 양사 합작법인 '얼티엄셀즈(Ultium Cells)'의 일부 공장 가동이 중단됐다는 소식이 전해진 영향이다. IT 대형주 중에서는 NAVER(-3.58%)와 카카오(-6.20%)가 큰 폭 하락했다. 금리 불확실성과 광고 수익 둔화 우려가 겹치며 매도세가 이어졌다. 환율 안정·FOMC 여파 제한적 서울 외환시장에서 원/달러 환율은 5.2원 내린 1,426.5원에 마감했다. 전날 한미 관세협상 타결 소식과 달러 약세가 맞물리며 원화 강세 흐름을 이끌었다. 간밤 미국 연방공개시장위원회(FOMC)는 기준금리를 0.25%포인트 인하해 연 3.75~4.00%로 조정했다. 제롬 파월 연준 의장이 “12월 추가 인하는 확정된 것이 아니다”라고 선을 그으면서, 시장은 이를 ‘매파적 인하’로 받아들였다. 미국 국채금리가 소폭 반등했지만, 달러화 강세는 제한적이었다. 이에 국내 증시의 외국인 자금 유출 압력도 크지 않았다는 평가다. 코스피, 사상 최고점 돌파의 의미 전문가들은 이번 코스피의 급등락을 '이벤트 피로감'에 따른 숨 고르기 국면으로 진단한다. 코스피가 4,100선을 돌파한 것은 2018년 미중 무역분쟁 이후 7년 만의 새로운 정점이다. AI 반도체 랠리, 국내 수출 회복, 원화 강세 등 여러 요인이 결합하며 한국 증시가 글로벌 투자자들의 ‘리스크 온(Risk-on)’ 자금 유입처로 부상하고 있다. 다만, 한미 무역협상 세부 조율과 중국의 경기 회복세, 미국의 금리정책 등이 남은 관건이다. 시장은 "AI 수요와 반도체 실적이 이어지는 한, 코스피의 중장기 상승세는 유효하다"는 평가를 내리고 있다.
- 금융/증권
2025-10-30 15:54:00
삼성전자, 3분기 영업이익 12조 돌파⋯사상 최대 매출 달성

삼성전자가 인공지능(AI) 반도체 호황에 힘입어 3분기 사상 최대 매출과 12조원대 영업이익을 기록했다. 삼성전자는 30일 공시에서 연결 기준 3분기 영업이익이 12조1천661억원으로 전년 동기 대비 32.5% 증가했다고 밝혔다. 매출은 86조617억원으로 8.8% 늘며 분기 기준 역대 최대치를 달성했다. 순이익은 12조2257억원으로 21% 증가했다. 반도체(DS) 부문은 매출 33조1000억원, 영업이익 7조원으로 전체 실적을 견인했다. HBM3E, DDR5, 서버용 SSD 수요가 급증하며 메모리 매출이 사상 최고를 기록했다. 삼성전자는 HBM3E를 전 고객사에 공급 중이며, 차세대 HBM4 샘플을 모든 고객사에 출하했다고 밝혔다. 스마트폰과 가전 부문이 포함된 DX 부문은 매출 48조4000억원, 영업이익 3조5000억원을 기록했다. [미니해설] 반도체 'HBM3E 효과'…영업이익 7조원 돌파 삼성전자가 3분기 'AI 반도체 슈퍼사이클'의 훈풍을 타고 86조원대의 사상 최대 분기 매출을 올렸다. 영업이익은 12조원을 넘어 시장 예상치를 크게 웃돌며 반도체 중심의 실적 반등세를 확고히 했다. 30일 삼성전자에 따르면 3분기 연결 기준 매출은 86조617억원, 영업이익은 12조1661억원으로 집계됐다. 이는 전년 동기 대비 각각 8.8%, 32.5% 증가한 수치로, 시장 전망치(10조4832억원)를 16% 이상 상회했다. 순이익은 12조2257억원으로 21% 늘었다. 실적 개선을 이끈 것은 단연 반도체(DS) 부문이다. DS 부문은 매출 33조1000억원, 영업이익 7조원을 기록했다. 특히 HBM3E와 DDR5, 서버용 SSD 등 고부가 메모리 제품군이 AI 데이터센터 수요 확대에 힘입어 매출을 끌어올렸다. 삼성전자는 HBM3E 제품을 모든 주요 고객사에 양산·공급 중이며, 차세대 HBM4 샘플도 요청 고객사 전원에게 출하했다고 밝혔다. 이는 내년 엔비디아의 차세대 AI 칩 '루빈(Rubin)'에 탑재될 핵심 메모리 시장 선점 포석으로 해석된다. 3분기 DS 부문의 영업이익은 전 분기 대비 크게 개선됐다. 제품 가격 상승과 함께 지난 분기 발생했던 재고 관련 일회성 비용이 사라진 영향이다. 삼성전자는 4분기에도 AI 및 서버용 고대역폭메모리 수요가 이어질 것으로 보고, HBM3E·DDR5 중심으로 판매를 확대할 계획이다. DX 부문, 폴더블과 플래그십 스마트폰이 견조 디바이스경험(DX) 부문은 매출 48조4천억원, 영업이익 3조5천억원을 기록했다. 신형 폴더블폰 '갤럭시 Z 폴드7'의 판매 호조와 프리미엄 스마트폰 라인업의 견조한 수요가 실적을 뒷받침했다. 영상디스플레이(VD) 부문은 Neo QLED와 OLED 등 고급 TV 판매가 안정세를 보였지만, 글로벌 TV 시장 침체와 경쟁 심화로 수익성이 일부 둔화됐다. 생활가전 부문은 계절적 비수기와 미국의 관세 영향으로 전 분기 대비 영업이익이 감소했다. 한편 하만(Harman) 부문은 소비자용 오디오 판매 호조와 차량용 전장 사업 성장으로 매출 4조원, 영업이익 4000억원을 기록하며 선전했다. 파운드리·디스플레이도 회복세 시스템LSI 사업부는 프리미엄 고객사 중심으로 시스템온칩(SoC)을 안정적으로 공급했으나 시장 전반의 재고 조정으로 성장은 제한됐다. 반면 파운드리는 첨단공정 중심의 수주 확대에 힘입어 분기 최대 실적을 올렸다. 디스플레이 부문은 중소형 OLED 중심의 수요 확대 덕분에 매출 8조1000억원, 영업이익 1조2000억원을 거두며 양호한 성적을 냈다. "AI 시대, 반도체 전 부문 새 기회 열려" 삼성전자는 AI 산업 성장세에 따라 반도체와 세트 사업 모두에서 새로운 시장 기회가 열리고 있다고 진단했다. D램은 AI·서버 수요에 대응해 고용량 DDR5와 HBM3E 판매를 확대하고, 시스템LSI는 고성능 SoC와 이미지센서 수요 확대를 추진한다. 파운드리 부문은 내년 2나노 공정 양산을 본격화하고, 2026년 미국 텍사스 테일러 신공장 가동을 예고했다. 또한 HBM4 기반의 베이스 다이 생산도 병행하며, AI 반도체 수직통합 체계를 강화할 방침이다. 삼성전자는 "HBM4를 중심으로 한 고부가 메모리 시장에서 기술 경쟁력을 극대화할 것"이라며 "AI용 DDR5, LPDDR5x, GDDR7 등 차세대 제품군 비중을 확대하겠다"고 밝혔다. R&D 투자 역대 최대…"미래 기술에 집중" 삼성전자는 3분기 누계 기준 연구개발(R&D) 비용이 26조9000억원으로 역대 최대를 기록했다고 밝혔다. AI 반도체, 차세대 공정, 온디바이스 AI 솔루션 등 미래 기술 확보에 대규모 투자를 지속하고 있다. 환율 영향은 제한적이었다. 원화 강세로 반도체 부문에는 다소 부정적이었으나, 스마트폰·가전 등 DX 부문에서 상쇄돼 전체 영업이익에는 미미한 영향을 주는 데 그쳤다. "AI 반도체 호황 내년까지 지속" 증권가에서는 삼성전자의 3분기 실적을 "AI 반도체 수요가 이끈 구조적 전환의 신호탄"으로 평가했다. 내년 HBM4 상용화와 함께 반도체 업황 호조가 이어질 것이란 전망이 우세하다. 시장 관계자는 "SK하이닉스와의 경쟁 구도가 강화되고 있지만, 삼성전자는 2나노 공정과 HBM4 양산 준비를 서두르며 차세대 AI 반도체 시장에서 우위를 노리고 있다"고 말했다. 삼성전자 주가는 이날 장중 105,800원까지 오르며 사상 최고가를 다시 경신했다. AI 반도체 호황이 내년까지 이어질 것이란 기대가 주가에 반영되고 있다.
- IT/바이오
2025-10-30 10:04:00
SK하이닉스, 창사 첫 영업이익 10조 돌파⋯HBM 독주에 사상 최대 실적

SK하이닉스가 올해 3분기 연결 기준 영업이익 11조3834억원을 기록하며 창사 이래 처음으로 '10조원 클럽'에 진입했다. 삼성전자에 이어 국내 기업 중 두 번째다. 매출은 24조4489억원으로 39.1% 증가했으며 순이익도 12조5975억원으로 119% 늘었다. 분기 기준 매출·영업이익 모두 역대 최대 실적이다. 실적 고성장의 핵심은 고대역폭 메모리(HBM) 수요 확대다. 전체 D램 생산량 대비 비중은 20%대에 불과하지만 영업이익 기여도는 절반 이상을 차지했다. HBM 가격은 범용 D램 대비 약 5배 수준으로 수익성이 높다. SK하이닉스는 시장 점유율 1위를 유지하며 엔비디아 등 주요 고객사와 내년도 공급 계약을 대부분 마무리했다. 인공지능(AI) 인프라 투자 확대로 HBM과 일반 D램 가격이 동반 상승한 가운데, 업계는 SK하이닉스가 4분기에도 역대급 실적을 이어갈 것으로 내다보고 있다. [미니해설] SK하이닉스, 'HBM 효과'로 창사 첫 영업이익 10조 돌파…AI 시대 확실한 승자 SK하이닉스가 3분기 '사상 최대 실적'을 다시 썼다. 고대역폭 메모리(HBM) 독주 체제 속에 성장 엔진이 본격 가속화하고 있다는 평가다. 올 3분기 SK하이닉스의 영업이익은 11조3834억원으로 집계됐다. 전년 동기 대비 61.9% 증가하며 처음으로 영업이익 10조원을 넘겼다. 매출과 순이익 역시 각각 39.1%, 119% 증가하며 역대급 성적표를 받아들었다. 가장 큰 역할을 한 제품은 단연 HBM이다. SK하이닉스는 HBM3E 양산과 더불어 주요 AI 고객사의 핵심 공급처로 자리 잡았다. 회사 전체 D램 출하량 중 HBM 비중은 20%대지만, 영업이익 기여도는 50%를 웃돈 것으로 파악된다. 가격 경쟁력이 아니라 기술 격차의 결과다. HBM은 초고대역폭을 구현하기 위해 여러 개의 D램 칩을 3D 적층한 제품이다. 연산량이 기하급수적으로 늘어나는 AI 가속기에서는 사실상 필수 부품이다. 가격은 범용 D램 대비 약 5배 수준, 수익성은 '차원이 다른' 제품이다. 그 결과 SK하이닉스의 3분기 영업이익률은 무려 47%까지 치솟았다. 1년 반 사이 2배가 된 셈이다. AI 데이터센터 확산은 HBM 수요를 단숨에 키우고 있다. 미국은 '스타게이트 프로젝트'를 통해 AI 인프라를 폭발적으로 확대하고 있으며, 글로벌 빅테크 모두 투자에 속도를 내는 중이다. 시장조사업체들은 올해 HBM 시장 규모가 전년 대비 107% 증가한 382억달러에 달하고, 2025년에는 500억달러를 돌파할 것으로 예상한다. 이 같은 공급 집중은 범용 메모리 시장에도 훈풍을 불러왔다. HBM 생산 라인 확대에 따라 D램·낸드 생산능력이 상대적으로 제한되면서 가격 상승이 이어지고 있다. PC용 D램(DDR4 8Gb)의 평균 고정거래가격은 지난달 10.5% 뛰어올라 2019년 이후 처음으로 6달러를 넘겼다. 낸드 가격도 9개월 연속 오름세다. 업계가 ‘반도체 슈퍼 사이클’ 재진입을 거론하기 시작한 배경이다. 투자 확대도 속도를 내고 있다. SK하이닉스는 지난 9월 HBM4 개발을 완료했으며 4분기부터 출하를 시작한다. 내년 엔비디아의 차세대 AI 가속기 '루빈'에 탑재될 HBM4가 시장의 새 격전지가 될 전망이다. 경쟁사 삼성전자, 마이크론 등이 본격 추격에 나설 예정이지만, SK하이닉스는 이미 '속도전'에서 앞서 있는 모습이다. 청주 M15X 라인의 클린룸을 조기 개방해 장비 투입을 시작했고, HBM 생산을 집중 확대한다. 여기에 용인 반도체 클러스터, 미국 인디애나주 패키징 라인 구축까지 글로벌 생산 인프라를 전방위 확장하고 있다. 시장에서는 4분기 역시 역대 최대 실적 경신이 유력하다는 전망이 우세하다. D램 가격 상승분이 본격 실적에 반영되고, HBM 출하가 추가 확대될 것이기 때문이다. 주요 고객사와 내년 물량 계약을 이미 확보한 점도 자신감을 더한다. AI 시대의 메모리는 더 이상 '범용 제품'이 아니다. 고성능 연산을 견인하는 전략 자산이다. SK하이닉스는 바로 그 중심에서 세계 기술패권 경쟁의 주역으로 떠올랐다. "HBM은 아직 시작에 불과하다"는 업계의 진단은, SK하이닉스의 고공행진이 여전히 현재진행형임을 보여준다.
- IT/바이오
2025-10-29 10:21:00
[글로벌 핫이슈] 삼성, 엔비디아 'AI 칩 동맹'⋯맞춤형 CPU 설계·생산 '원스톱' 지원

인공지능(AI) 반도체 시장의 절대 강자인 엔비디아가 AI 하드웨어 스택 전반으로 지배력을 확대하기 위해 삼성전자와 손을 잡았다. 엔비디아는 지난 10월 13일(현지 시간) 공식 블로그를 통해 삼성전자가 자사의 개방형 인터커넥트 생태계인 'NVLink 퓨전(NVLink Fusion)'의 맞춤형 CPU 및 XPU(통합처리장치) 개발 파트너로 공식 합류했음을 발표했다. 삼성전자는 엔비디아를 위한 비(非)x86 기반의 맞춤형 중앙처리장치(CPU)와 특수 목적의 XPU 설계·생산을 지원, 양사 간 'AI 반도체 동맹'이 가속화될 전망이다. 이번 협력은 AI 반도체 생태계 확대의 핵심 단계로, 삼성은 설계부터 생산까지 전 과정을 지원하는 유일한 국제 파운드리 협력사로 자리매김했다. 이번 협력은 엔비디아가 최근 인텔과 체결한 x86 기반 CPU 연동 파트너십의 연장선에 있다. 엔비디아는 인텔과의 협력으로 x86 CPU 연결을, 삼성과의 제휴로 비(非)x86 CPU/XPU 통합을 추진해 하드웨어 전 계층을 아우르는 AI 플랫폼 완성을 목표로 한다. 비(非)x86 CPU/XPU는 전통적인 인텔(혹은 AMD)의 x86 아키텍처를 기반으로 하지 않는 중앙처리장치(CPU) 또는 확장처리장치(XPU, eXtended Processing Unit)를 뜻한다. 이 개념은 최근 AI·고성능 컴퓨팅(HPC) 시장의 확장과 함께 빠르게 부상하고 있다. 현재 데이터센터의 약 90%가 x86 기반이지만, 2028년에는 암(ARM, 영국 반도체 설계 기업) 및 RISC-V가 전체 서버 시장의 35~40%를 점유할 것이라는 예측이 나오고 있다. 엔비디아는 인텔에 이어 삼성 파운드리까지 활용, 자사의 'NVLink 퓨전 생태계'를 비x86 영역까지 확장하는 전략을 본격화한 것이다. 이 생태계는 GPU 간 초고속 연결 기술(NVLink)을 기반으로 CPU, XPU 등 이종 칩 간 연결까지 확장한 개념으로, 인텔, 미디어텍, 마벨, 시높시스 등 20여 개 국제 기업이 참여한다. 삼성은 엔비디아의 이 같은 AI 하드웨어 구상에서 핵심 역할을 맡는다. 삼성전자는 엔비디아의 요구에 부응할 최적의 파트너로 꼽힌다. 맞춤형 반도체 설계부터 대량 생산까지 전 범위의 서비스를 일괄 제공(원스톱 솔루션)할 수 있는 역량을 갖췄기 때문이다. 구체적으로 삼성의 시스템 반도체 설계팀은 엔비디아와 함께 Arm 기반과 맞춤형 비x86 칩 설계를 지원한다. 또한 삼성 파운드리 사업부는 3나노(GAA) 공정을 중심으로 엔비디아의 차세대 XPU 생산을 맡으며, 엔비디아의 비공개 ASIC형 AI 연산 칩 시험 생산도 진행할 예정이다. 설계(IP), 구현, 생산 단계를 모두 통합 제공하는 '맞춤형 파운드리' 서비스를 통해 엔비디아가 필요로 하는 맞춤형 칩을 가장 효율적으로 공급받을 수 있는 길이 열린 셈이다. 엔비디아, 'AI 팩토리' 표준화로 구글·AWS 견제 엔비디아가 이처럼 맞춤형 칩 개발에 속도를 내는 배경에는 구글, 오픈AI, 메타(Meta), 아마존웹서비스(AWS), 브로드컴 등 거대 기술 기업들의 '반(反) 엔비디아' 전선이 자리한다. 이들 기업은 엔비디아의 AI 하드웨어 의존도를 낮추기 위해 자체 칩 개발에 막대한 투자를 쏟아붓고 있다. 엔비디아의 전략은 AI 개발에 자사 하드웨어를 '필수불가결'한 요소로 만드는 것이다. 거대 데이터센터와 학습 클러스터를 뜻하는 'AI 팩토리(AI Factory)'의 기반 기술을 독점적으로 통합해, 경쟁사들이 어떤 방향으로 움직이든 결국 엔비디아의 기술이나 제품을 구매할 수밖에 없는 생태계를 구축하겠다는 복안이다. 삼성, '원스톱 파운드리'로 TSMC 독주 깬다 삼성전자에게도 이번 파트너십은 중요한 성과로 평가된다. 삼성은 그동안 엔비디아와 같은 '큰 손' 고객들을 유치하기 위해 파운드리(반도체 위탁생산) 부문에 막대한 투자를 단행해왔다. 삼성전자는 이번 합류로 TSMC가 주도하는 AI 반도체 파운드리 시장에서 강력한 견제 효과를 얻으며, AI 칩 수주 확대의 결정적인 전환점을 마련했다. 특히 올해 테슬라와의 23조 원 규모 계약, 애플로의 이미지센서 공급에 이어 엔비디아까지 핵심 고객으로 확보하며 파운드리 부문의 실적 호전(적자 절반 감소)을 이끌 가능성이 커졌다. 나아가 차세대 HBM4 메모리와 3나노 GAA 파운드리 공정의 기술 융합으로 엔비디아 AI 플랫폼의 완전한 수직 통합 공급사로 성장할 잠재력까지 확보했다. 업계에서는 이번 협력을 두고 엔비디아는 AI 생태계 주도권을 강화하고 칩을 다양화하는 성과를, 삼성전자는 AI 반도체 핵심 공급망에 진입하며 파운드리와 HBM의 동시 부활 기회를 잡았다고 평가한다. 더 나아가 'AI 팩토리' 시대의 국제 칩 동맹 재편과 TSMC 독점 구조에 균열을 내는 신호탄으로 풀이된다. 삼성전자는 AI 반도체 전주기(설계-제조-패키징)를 모두 지원하는 핵심 동반자로서, AI 시대 반도체 패권 구도 변화의 분수령에 섰다.
- IT/바이오
2025-10-21 13:03:00
삼성전자, 3분기 영업이익 12조 돌파⋯반도체 회복에 '어닝 서프라이즈'

삼성전자가 올해 3분기 시장 예상을 크게 웃도는 '12조원대 영업이익'을 기록하며 뚜렷한 반등세를 나타냈다. 14일 삼성전자는 연결 기준 3분기 잠정 영업이익이 12조1000억 원으로 전년 동기 대비 31.81%, 전분기 대비 158.55% 증가했다고 공시했다. 매출은 86조원으로 분기 기준 처음 80조원을 돌파하며 역대 최대치를 경신했다. 특히 반도체(DS) 부문이 약 6조원대 영업이익을 거두며 전사 실적 개선을 견인한 것으로 분석된다. 지난 분기 4000억원대에 그쳤던 DS 부문은 D램 가격 상승, HBM 출하 확대, 비메모리 적자 축소 등의 효과로 급반등했다. 증권가 전망치(10조3000억원)를 17% 이상 웃돌며 2022년 2분기 이후 3년 만의 최대 실적을 기록했다. [미니해설] 12조원 '깜짝 실적'…삼성전자, 반도체 회복에 완연한 턴어라운드 삼성전자가 3분기 12조1000억 원의 영업이익을 올리며 시장의 예상을 크게 뛰어넘는 '어닝 서프라이즈'를 기록했다. 이는 2분기 4조6800억원 대비 158.55% 증가한 수치로, 지난해 2분기(10조4400억원) 이후 5분기 만의 10조원대 회복이다. 매출은 86조원으로, 분기 기준 처음으로 80조원을 돌파하며 역대 최대치를 새로 썼다. 작년 같은 기간 대비 8.72%, 전 분기 대비 15.33% 늘어난 수치다. 이번 실적은 증권가 전망치(컨센서스)인 10조3000억 원을 17.4% 상회했다. 불과 3개월 전까지만 해도 삼성전자의 3분기 영업이익 컨센서스는 9조원대에 머물렀지만, 메모리 가격 상승과 비메모리 적자 축소 기대가 반영되며 실적 눈높이가 빠르게 높아졌다. 반도체 부문 영업이익 6조원대…'AI 수요'가 견인 이번 실적 개선의 중심에는 반도체(DS) 부문의 회복이 있다. 업계는 삼성전자의 DS 부문이 3분기 약 6조원대 영업이익을 기록한 것으로 추정한다. 이는 2분기 4000억 원에서 약 15배 늘어난 수준이다. 2분기에는 미·중 무역규제와 대규모 재고자산 평가손실로 수익성이 급격히 악화됐지만, 3분기 들어 AI 서버용 D램과 HBM(고대역폭 메모리)의 수요가 폭발적으로 증가하며 실적 반등을 이끌었다. 정민규 상상인증권 연구원은 "서버용 D램 수요와 HBM 제품 비중 확대가 평균판매단가(ASP) 상승을 견인했고, 파운드리도 수율 개선과 가동률 상승으로 적자 폭을 크게 줄였다"고 분석했다. 비메모리(시스템 반도체) 사업의 적자도 눈에 띄게 축소됐다. 지난해 4분기 이후 3분기 연속 2조원 이상 적자를 기록했던 시스템 LSI·파운드리 부문은 이번 분기 1조원 수준까지 줄어든 것으로 추정된다. 모바일·디스플레이·가전 부문도 안정적 흐름 비반도체 부문도 전반적으로 견조한 흐름을 보였다. 모바일경험(MX)·네트워크 사업부는 갤럭시 Z 플립·폴드 신제품 판매 호조에 힘입어 3조원대 영업이익을 기록한 것으로 추정된다. 디스플레이 부문은 OLED 중심의 안정적 수요에 따라 1조1000억~1조2000억원의 이익을 거둔 것으로 보인다. TV·가전 부문은 3000억~4000억원, 하만(Harman) 부문은 차량용 오디오와 전장 부문 호조로 9000억~1조원 수준의 영업이익이 예상된다. 'AI 메모리 시대'가 여는 새 성장 사이클 삼성전자의 3분기 호실적은 일회성 반등에 그치지 않을 전망이다. AI 확산이 촉발한 서버용 메모리 수요와 HBM 공급 확대가 내년까지 이어질 것으로 보인다. 특히 최근 오픈AI가 추진 중인 700조원 규모의 초거대 AI 프로젝트 ‘스타게이트’에 삼성전자가 고성능·저전력 메모리를 공급하기로 한 것이 실적 모멘텀으로 작용하고 있다. 또한 협력사인 AMD가 오픈AI와 대규모 GPU 공급 계약을 체결하면서, 삼성의 HBM 수요는 추가로 확대될 것으로 예상된다. 삼성전자는 엔비디아에도 5세대 HBM3E를 곧 공급할 예정이며, 6세대 HBM4 인증 작업도 순조롭게 진행 중이다. 류영호 NH투자증권 연구원은 "삼성전자가 다양한 고객사를 확보하면서 내년 메모리 3사 중 가장 높은 성장률을 기록할 것으로 전망된다"며 "범용 메모리 가격 강세가 이어지면서 HBM 사업의 수익성도 크게 개선될 것"이라고 내다봤다. 4분기 이후도 실적 개선세 지속 전망 전문가들은 3분기를 기점으로 삼성전자가 본격적인 '실적 회복 국면'에 진입했다고 평가한다. 메모리 가격 상승세와 AI 인프라 확충이 맞물리면서 반도체 부문이 4분기에도 두 자릿수 영업이익률을 유지할 가능성이 높다는 분석이다. MX 부문은 플래그십 모델의 판매 호조로 안정적인 수익성을 유지할 것으로 보인다. 디스플레이는 하반기 성수기 진입으로 실적 개선이 예상되며, 비메모리 부문 역시 가동률 상승에 따라 적자 폭이 추가로 축소될 전망이다. 삼성전자의 이번 3분기 실적은 'AI 시대의 수혜 기업'으로서 입지를 다시금 입증한 성과로 평가된다. 업계 관계자는 "AI 서버 시장이 확대되는 한 메모리 수요는 꾸준히 증가할 것이며, 삼성전자는 그 중심에서 기술력과 공급망 경쟁력을 동시에 강화하고 있다"고 말했다. 삼성전자는 오는 31일 부문별 세부 실적과 향후 사업 전략을 공개할 예정이다. 업계의 관심은 이제 "3분기의 반등이 내년 메모리 초호황으로 이어질 수 있을지"에 쏠리고 있다.
- IT/바이오
2025-10-14 09:54:00
[증시 레이더] 코스피, 4거래일 만에 반등⋯원전·방산주 저가매수에 상승 마감

코스피가 21일 4거래일 만에 반등했다. 한국거래소에 따르면 이날 코스피는 전 거래일 대비 11.65포인트(0.37%) 오른 3,141.74에 거래를 마쳤다. 미국 기술주 약세와 미 연준의 금리 인하 기대 약화에도 원전·방산주 중심의 저가 매수세가 유입된 덕분이다. 코스닥지수는 0.05% 내린 777.24로 마감했다. 원·달러 환율은 1,398.4원으로 보합세를 유지했다. 원전 관련주가 강세를 보이며 한국전력(2.40%), 한전기술(15.29%), 두산에너빌리티(7.14%) 등이 급등했고, 방산주도 한화에어로스페이스(2.21%), LIG넥스원(4.10%) 등이 동반 상승했다. 반면 SK하이닉스는 4.11% 급락하며 25만 원선을 내줬다. [미니해설] 저가매수·섹터 강세가 이끈 코스피 반등, SK하이닉스 부진이 남긴 경고 코스피가 21일 4거래일 만에 상승세로 전환했다. 이날 코스피는 전 거래일 대비 11.65포인트(0.37%) 오른 3,141.74로 마감했다. 미 증시에서 기술주 약세가 이어지고, 미국 연방준비제도(Fed·연준)의 기준금리 인하 기대감이 한풀 꺾였음에도 불구하고 원전·방산 업종을 중심으로 저가 매수세가 유입되며 지수 반등을 견인했다. 원전·방산주 강세, 반등 견인 최근 한미 원전 협력 이슈와 미국 시장 진출 기대감이 맞물리면서 원전 관련 종목이 장중 급등했다. 한전기술은 15.29% 치솟았고, 한전KPS(7.69%), 두산에너빌리티(7.14%), 현대건설(3.91%), 한신기계(5.98%), 우리기술(3.27%) 등도 강세를 보였다. 유안타증권 박성철 연구원은 "원전 밸류체인 전반이 강세를 나타내고 있다"며 "수출 제한 지역 우려로 전일 급락했지만, 미국 시장 진출 가능성 부각과 함께 저가 매수세가 유입돼 동반 상승했다"고 분석했다. 방산주 역시 글로벌 무기 수요 증가 전망에 힘입어 강세를 이어갔다. 한화에어로스페이스(2.21%), LIG넥스원(4.10%), 한화시스템(3.76%), 현대로템(1.82%), SNT다이내믹스(3.05%), 풍산(1.31%) 등이 상승했다. 반도체주는 엇갈린 흐름 반도체주는 명암이 갈렸다. 삼성전자는 엔비디아에 보낸 HBM4 샘플이 합격했다는 일부 보도 영향에 장중 1.84% 상승했으나, 결국 0.14% 오른 70,600원에 거래를 마쳤다. 반면 SK하이닉스는 인공지능(AI) 산업의 거품 논란 여파로 4.11% 급락하며 25만 원선이 무너졌다. 한미반도체도 0.23% 하락했다. 자동차·2차전지주는 혼조세 자동차주는 종목별로 엇갈렸다. 현대차가 0.45% 상승한 반면 기아는 1.14% 하락했다. 금융주는 KB금융(0.18%), 하나금융지주(0.24%), 신한지주(0.15%)가 상승했고, 우리금융지주는 보합세로 마감했다. 2차전지주는 LG에너지솔루션이 1.32% 하락했지만, POSCO홀딩스는 1.17% 오르며 반등에 성공했다. 코스닥 약보합…환율은 보합세 코스닥지수는 전 거래일보다 0.37포인트(0.05%) 내린 777.24로 장을 마쳤다. 원·달러 환율은 1,398.4원으로 보합 마감했다. 전일 공개된 7월 연방공개시장위원회(FOMC) 의사록이 매파적인 기조를 드러내며 금리 인하 기대감을 일부 꺾었지만, 22일(현지시간) 열릴 잭슨홀 미팅에서 제롬 파월 연준 의장의 발언을 확인하려는 관망세가 짙어졌다. KB국민은행 이민혁 연구원은 "FOMC 의사록에서 인플레이션 우려가 재부각되면서 환율 상승 압력이 우세했지만, 당국 개입 경계감과 수출업체 네고 물량이 상승을 제한했다"고 설명했다. 시장 전망 시장 전문가들은 단기 반등에도 불구하고 변동성이 지속될 가능성에 주목하고 있다. 특히 AI 관련 종목의 거품 논란이 해소되지 않은 가운데, 원전·방산주의 상승세가 단기 조정 없이 이어질지 여부가 다음 주 증시의 흐름을 가늠할 핵심 변수가 될 것으로 전망된다. 이번 주 증시는 미 연방준비제도(연준·Fed)의 통화정책 기조와 미국 주요 기술주 흐름에 연동되며 제한적인 범위 내에서 등락을 이어갈 가능성이 높다. 22일 예정된 잭슨홀 심포지엄에서 금리 인하 가능성과 시점에 대한 단서가 제시될지 시장의 이목이 쏠리고 있다.
- 금융/증권
2025-08-21 15:54:00
[글로벌 핫이슈] 삼성전자, AI 메모리에 '올인'⋯엑시노스·파운드리 축소로 체질 개선

삼성전자가 글로벌 반도체 시장 재편 흐름 속에 대규모 사업 구조 개편에 나섰다. 엑시노스 프로세서와 수익성이 떨어진 파운드리 부문을 축소하고, 인공지능(AI) 시대의 핵심 부품으로 부상한 고대역폭 메모리(HBM)에 역량을 집중하는 전략이다. 업계에 따르면, 삼성은 대만 TSMC와의 점유율 격차를 좁히고 SK하이닉스가 선점한 HBM 시장을 추격하기 위해 '선택과 집중' 카드를 꺼냈다. AI 수요 폭증 속 HBM에 집중 삼성의 전환 배경에는 AI 데이터센터 시장의 급격한 성장세가 자리한다. 대규모 언어 모델(LLM) 등 초거대 AI의 확산으로 GPU 연산량이 급증하면서 HBM의 필요성이 전례 없이 커졌다. 그러나 파운드리 사업은 위기를 맞았다. 시장 점유율이 TSMC 56% 대 삼성 11~13%로 벌어졌고, 구형 공정 가동률 하락으로 올해 1분기 이익이 21% 감소했다. 삼성은 비용 구조 효율화를 통해 확보한 자금을 첨단 패키징과 HBM 증설에 집중 투입하고 있다. 인력 재배치·가격 공세로 추격 삼성은 인력 재배치로 방향 전환을 가속화하고 있다. 미국 IT 전문 매체 PC 게이머는 삼성이 엑시노스 개발 인력을 줄이고, HBM 전문 인력을 적극 채용 중이라고 전했다. 이는 단순한 인력 이동을 넘어 AI 메모리를 차세대 성장 동력으로 삼겠다는 강한 의지로 해석된다. 가격 전략도 한층 공격적이다. SK하이닉스가 엔비디아 공급망을 장악한 현 HBM 시장 구도에서 삼성이 차세대 HBM3E 가격을 대폭 인하하며 점유율 확대를 노리고 있다. 이 전략은 엔비디아뿐 아니라 AMD, 구글, 오픈AI 등 대형 고객사를 확보하기 위한 포석이다. 삼성은 HBM3E 양산을 본격화하고, 2026년 상용화를 목표로 HBM4 개발에도 속도를 내는 동시에 첨단 패키징 기술 강화에 투자하고 있다. 초기 성과와 시장 반응 초기 성과도 나타나고 있다. 대만 디지타임스는 삼성 파운드리 가동률이 AI 칩 수요 증가로 반등했으며, 4나노 이상 공정 라인은 최대 가동률을 기록 중이라고 보도했다. 특히 테슬라와의 165억 달러 규모 AI6 칩 생산 계약은 자동차 AI 시장에서 삼성의 영향력이 확대되고 있음을 보여준다. 수율·수요 변동성은 여전한 리스크 다만 과제도 적지 않다. HBM은 TSV(실리콘 관통 전극) 공정 난도가 높아 수율 안정화가 핵심이며, AI 투자 열풍이 꺾일 경우 대규모 설비 투자가 부담으로 돌아올 가능성이 있다. 파운드리 부문에서 TSMC와의 2~3나노 공정 격차와 엑시노스 브랜드 경쟁력 약화로 인한 퀄컴 의존도 심화 역시 풀어야 할 숙제로 꼽힌다. 삼성의 이번 구조 개편은 SK하이닉스와 함께 AI 메모리 시장의 양강 체제를 구축하기 위한 승부수로 평가된다. 업계는 향후 삼성의 전략 성공 여부가 △수율 개선 △공격적인 가격 정책의 지속 가능성 △엔비디아·테슬라 등 주요 고객사와의 장기 파트너십 확보에 달려 있다고 보고 있다.
- IT/바이오
2025-08-21 14:12:00
삼성전자, HBM3E 비중 80% 돌파⋯2분기 반도체 실적 '절반의 반등'

삼성전자가 2025년 2분기 실적 발표를 통해 최신 고대역폭 메모리(HBM3E)의 판매 비중을 80%까지 확대하고, 차세대 제품인 HBM4 샘플을 고객사에 공급했다고 31일 밝혔다. 2분기 반도체 부문 매출은 27조9000억 원, 영업이익은 4000억 원으로 집계됐으며, 메모리 부문에서 3조 원대 흑자를 기록한 반면 시스템LSI와 파운드리는 2조 원대 적자가 발생한 것으로 추정된다. 삼성전자는 하반기부터 HBM3E 비중을 90% 이상으로 확대하고, 미국 테슬라의 차세대 자율주행칩을 2나노 공정으로 생산할 계획이다. 한미 관세협상 타결로 불확실성 해소에 대한 기대도 함께 내비쳤다. [미니해설] HBM3E 비중 80% 돌파…HBM4 샘플 출하한 삼성전자, 차세대 메모리 패권 향해 전진 삼성전자가 31일, 2025년 2분기 실적 발표를 통해 고대역폭 메모리(HBM) 시장에서의 확고한 행보를 다시 한 번 확인시켰다. 특히 최신 제품인 HBM3E의 판매 비중을 전체 HBM 출하량 중 80% 이상으로 확대했으며, 차세대 기술로 꼽히는 HBM4의 고객사 샘플 출하도 개시하면서 기술 리더십 강화에 나섰다. 2분기 메모리 판매는 전 분기 대비 비트 기준으로 약 30% 증가했다. 삼성전자는 하반기에는 HBM3E 판매 비중을 90% 후반까지 끌어올릴 계획이며, 고용량 DDR5 제품 확대와 함께 AI 데이터센터 및 고성능 컴퓨팅 수요 증가에 적극 대응하겠다는 전략을 내놨다. 메모리 영업 이익↑⋯시스템LSI·파운드리, 2조원대 적자 실적 면에서는 다소 엇갈린 결과가 나왔다. 반도체를 담당하는 DS(디바이스솔루션) 부문은 매출 27조9000억 원, 영업이익 4000억 원을 기록했지만, 지난해 동기 대비로는 6조 원 이상 줄어들었다. 이는 낸드플래시 시장 부진, 파운드리 사업 적자 누적, 재고자산 평가손실 등 일회성 요인이 크게 작용한 결과다. 증권가는 메모리 부문에서 3조 원대 영업이익을 거둔 반면, 시스템LSI 및 파운드리 사업에서는 2조 원 후반대 적자를 본 것으로 분석하고 있다. 그러나 HBM3E, DDR5 등 수익성이 높은 제품 비중이 늘면서 메모리 부문은 일정 부분 반등에 성공했다는 평가다. 한편 삼성전자는 차세대 제품인 HBM4와 관련해 "1c 나노 공정 개발을 마치고 주요 고객사에 샘플 출하를 완료했다"고 밝혔다. 하이브리드 카파 본딩(HCB) 등 차세대 적층 기술 적용 논의도 고객사와 진행 중이다. 하지만 HBM 경쟁 심화로 공급 증가 속도가 수요를 앞지르면서 단기 가격 하락 압력도 동시에 언급됐다. 가격 변동성에 대응하기 위해 제품 믹스 조절을 통한 수익성 최적화 전략도 병행된다. 삼성전자는 "HBM3E 중심의 제품 포트폴리오를 강화하는 동시에, HBM4의 조기 상용화를 위한 고객 협력에 속도를 내고 있다"고 강조했다. 파운드리, 테슬라 AI6 수주로 2나노 본격화 비메모리 사업에서는 부진을 면치 못했지만, 테슬라와의 대규모 계약 체결로 돌파구를 마련했다. 삼성전자는 최근 22조8000억 원 규모의 테슬라 자율주행용 칩 'AI6' 생산 계약을 체결했으며, 내년부터 미국 텍사스 테일러 공장에서 2나노 공정 기반 생산을 시작할 예정이다. 2나노 기술은 올해 하반기부터 모바일용 엑시노스 2600 양산을 통해 본격 상용화될 예정이며, 내년 갤럭시 S26 시리즈에 탑재될 가능성이 높은 것으로 전망된다. 삼성전자는 "선단 공정 기술 경쟁력 강화에 집중하고 있으며, 대형 고객사 확보에 주력하겠다"고 밝혔다. 관세협상 타결로 '불확실성 완화' 기대 이날 실적발표에서는 한미 간 관세 협상 타결에 대한 평가도 언급됐다. 박순철 삼성전자 CFO는 "불확실성이 줄어든 것으로 판단한다”며 “세부 조치에 대한 한미 양국 간 후속 논의를 주시하고 있다"고 말했다. 또한 미국 상무부의 무역확장법 232조 반도체 조사 결과에 대해서도 "스마트폰 등 완제품까지 포함돼 영향이 클 수 있다"며 "다각적인 리스크 분석과 대응 방안을 마련 중"이라고 설명했다.
- IT/바이오
2025-07-31 13:26:00
AI 수요 힘입어 상반기 ICT 수출 1,151억 달러⋯반도체 역대 최고 실적

올해 상반기 우리나라 정보통신기술(ICT) 수출이 인공지능(AI) 데이터센터 수요 확대에 힘입어 5개월 연속 증가세를 이어가며, 상반기 기준 역대 두 번째로 높은 실적을 기록했다. 14일 과학기술정보통신부에 따르면 상반기 ICT 수출액은 1151억6000만 달러로 지난해 같은 기간보다 5.8% 증가했다. 품목별로는 반도체가 733억1000만 달러로 11.4% 증가해 역대 상반기 최대치를 기록했으며, SSD와 DDR5 등 고부가 메모리 제품 수요도 호조를 보였다. 반면 디스플레이와 통신장비 수출은 각각 13.9%, 2.5% 감소했다. 무역수지는 442억4천만 달러 흑자를 기록했으며, 지역별로는 미국·대만·베트남 등에서 수출이 증가한 반면, 중국과 EU에서는 감소했다. [미니해설] AI 수요 타고 ICT 수출 상반기 역대 2위…반도체 실적은 사상 최고 올해 상반기 대한민국의 정보통신기술(ICT) 수출이 인공지능(AI) 데이터센터 수요 증가에 힘입어 5개월 연속 성장세를 기록하며 역대 두 번째로 높은 실적을 달성했다. 과학기술정보통신부가 14일 발표한 자료에 따르면, 2024년 상반기 ICT 수출은 1151억6000만 달러로, 전년 동기 대비 5.8% 증가했다. 이는 역대 최고치였던 2022년 상반기 실적에 이어 두 번째로 높은 수치다. 핵심 품목인 반도체 수출은 733억1000만 달러에 달하며 전년 대비 11.4% 증가했다. 이는 반도체 수출이 상반기 기준으로 역대 최고 실적을 경신한 것이다. 고대역폭메모리(HBM), DDR5 등 고부가가치 메모리 수요가 지속된 가운데, D램과 낸드플래시 고정가격이 반등한 것이 주요 원인으로 분석된다. AI 서버용 스토리지 수요가 확대되면서, 컴퓨터 및 주변기기 수출도 66억4000만 달러로 10.8% 늘었다. 특히 데이터센터에서 많이 사용되는 SSD(솔리드 스테이트 드라이브)의 수요가 두드러졌다. 휴대전화 수출은 삼성전자의 갤럭시 S25 시리즈가 호조를 보이면서 전년 동기 대비 9.1% 증가한 60억8000만 달러를 기록했다. 완제품뿐 아니라 부품 및 모듈 수출 증가도 뒷받침됐다. 다만, 디스플레이는 전방 산업의 수요 조절 등의 영향으로 수출이 87억 달러에 그치며 13.9% 감소했다. 통신장비 역시 11억6000만 달러로 2.5% 줄었다. 지역별로는 대만(89.6%), 미국(14.5%), 베트남(10.0%), 인도(9.3%), 일본(5.7%) 등에서 수출이 증가했다. 특히 대만은 AI 반도체 제조 생태계와의 연계성이 강화되며 급격한 수출 증가를 보였다. 반면, 중국(-11.5%)과 유럽연합(-2.7%)으로의 수출은 감소했다. ICT 수입은 709억2000만 달러로 집계됐으며, 이에 따른 상반기 무역수지는 442억4000만 달러의 흑자를 나타냈다. 중국산 수입은 7.8% 감소한 반면, 대만(12.6%), 베트남(15.5%) 등에서의 대체 수입이 늘어나며 공급망 다변화 흐름이 뚜렷해지고 있다. 한편, 6월 ICT 수출도 220억3000만 달러로 지난해 같은 달보다 4.7% 증가했다. 미중 무역갈등과 미국의 관세 정책 불확실성 속에서도 반도체(40.1%)와 휴대전화(227.2%) 중심으로 대미 수출이 크게 증가하면서 미국 수출은 전년 동월 대비 22.6% 늘어난 30억7천만 달러를 기록했다. 이는 미국 시장에 대한 수출이 20개월 연속 증가한 것이다. 6월 ICT 수입은 124억1000만 달러로, 무역수지는 96억2000만 달러 흑자로 집계됐다. 정부는 하반기에도 AI·반도체 중심 수출 흐름을 이어가기 위해 관련 산업에 대한 정책적 지원을 강화할 방침이다. 특히 고부가 메모리 제품의 글로벌 점유율 확대, 대체 수요 시장 개척, 공급망 안정성 확보가 관건이 될 전망이다.
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2025-07-14 11:19:00
삼성전자, 2분기 영업이익 4.6조⋯작년 대비 56% 급감

삼성전자는 8일 공시를 통해 올해 2분기 매출이 74조 원, 영업이익은 4조6000억 원으로 잠정 집계됐다고 밝혔다. 매출은 전년 동기 대비 0.09% 감소했고, 영업이익은 55.94% 줄어들며 '어닝 쇼크' 수준의 실적을 기록했다. 부문별 실적은 공개되지 않았지만, 시장에선 반도체 부문에서 약 1조 원 규모의 재고자산 평가손실 충당금이 반영되며 실적을 크게 끌어내렸다고 분석했다. 한편, 인공지능(AI) 기능을 앞세운 갤럭시 스마트폰 판매 호조가 모바일 부문의 실적 방어에 기여한 것으로 보인다. 삼성전자는 이달 말 사업 부문별 구체적인 실적을 발표할 예정이다. [미니해설] 삼성전자 2분기 실적 '어닝 쇼크'…반도체 충당금에 이익 반토막 삼성전자가 2분기 4조6000억 원의 영업이익을 잠정 집계하며 시장 기대치를 밑돌았다. 매출은 74조 원으로 전년 동기 대비 0.09% 줄었고, 영업이익은 55.94% 감소하며 '반도체 쇼크'가 실적에 그대로 반영됐다. 실적 하락의 핵심은 반도체 사업이다. 디바이스솔루션(DS) 부문은 약 1조 원 규모의 재고자산 평가손실 충당금을 반영한 것으로 파악된다. 삼성전자는 잠정실적 발표에서 "메모리 사업은 재고평가 충당금 등 일회성 비용으로 실적이 하락했다"고 이례적으로 설명을 덧붙였다. 재고평가 충당금이란, 향후 판매가 어려울 것으로 예상되는 재고의 가격 하락분을 미리 비용으로 반영하는 회계 조치다. 업계에서는 기존 HBM 제품 가운데 엔비디아 품질 테스트를 통과하지 못한 고대역폭 메모리(HBM) 재고가 해당될 것으로 보고 있다. 현재 삼성전자는 개선된 HBM3E 12단 제품으로 엔비디아 공급망 진입을 노리고 있으며, AMD에는 공급을 시작한 상태다. 또한 파운드리(반도체 위탁생산) 사업도 미중 갈등의 직격탄을 맞았다. 미국 정부의 첨단 AI 반도체 수출 규제가 강화되면서, 중국향 반도체 수출에 대한 타격이 커졌다. 이에 따라 파운드리도 관련 제품 재고를 충당금으로 반영한 것으로 분석된다. 낸드플래시 사업 역시 실적 악화의 주요 원인 중 하나다. 전방산업 수요 부진, 재고 조정, 가격 하락 등이 겹치며, 작년 1조 원대 영업이익을 냈던 낸드는 올해 적자 전환이 유력하다. 삼성전자는 낸드 공급을 줄이고, 고부가가치 제품 중심의 구조조정을 이어갈 계획이다. 이밖에도 시스템LSI와 파운드리 부문은 적자 폭을 크게 줄이지 못한 것으로 전해졌다. 결국 반도체 부문 전체가 실적 부진을 피하지 못한 것이다. 그나마 인공지능(AI) 기능을 내세운 갤럭시 스마트폰의 판매 호조가 모바일사업부(MX)의 실적을 방어하며 최악의 실적은 면했다. 모바일과 디스플레이 부문은 하반기 성수기에 진입하며 실적 개선이 기대된다. 증권가는 삼성전자 실적이 2분기를 저점으로 반등할 가능성에 주목하고 있다. HBM3E 12단 제품의 품질 테스트 통과와 하반기 HBM4 양산이 전망되며, 파운드리도 첨단 2나노 공정 도입과 레거시(성숙) 공정 강화로 실적 회복이 점쳐진다. 노근창 현대차증권 리서치센터장은 "2분기가 실적 바닥이며, 메모리 가격 상승과 HBM 공급 확대, 파운드리 비용 효율화로 하반기 실적 개선이 예상된다"고 진단했다. 한편, SK하이닉스는 1분기 7조4000억 원의 영업이익을 올린 데 이어, 2분기 9조 원 안팎의 이익이 기대된다. 연간 상반기 기준으로 삼성전자를 능가하는 실적이 될 가능성도 제기되고 있다. 삼성전자는 이달 말, 각 사업 부문별 상세 실적을 발표할 예정이다. 메모리 반등의 본격 시점과 AI 수요를 잡기 위한 HBM 전략의 성과가 시장의 주요 관전 포인트다.
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2025-07-08 11:01:00
SK하이닉스 "HBM 내년 물량, 상반기 내 협의 완료⋯매출 안정 강화"

곽노정 SK하이닉스 대표이사는 27일 열린 정기 주주총회에서 "내년 고대역폭 메모리(HBM) 물량은 상반기 내 고객과 협의를 마무리해 매출 안정성을 높이겠다"고 밝혔다. 곽 사장은 "HBM은 높은 투자 비용과 긴 생산 기간이 요구되는 만큼 사전 협의를 통해 판매 가시성을 확보 중"이라고 말했다. SK하이닉스는 올해 HBM 물량을 이미 완판한 상태로, HBM3E 12단 제품을 공급 중이며, 하반기에는 세계 최초로 HBM4 12단 양산에 돌입할 계획이다. 곽 사장은 "AI 수요 확대에 따라 HBM 시장은 전년 대비 8.8배, 기업용 SSD 시장은 3.5배 성장할 것"이라며, 생산능력 확대도 병행할 것이라고 밝혔다. [미니해설] HBM '완판' SK하이닉스, 내년 물량도 상반기 중 확정⋯AI 수요 폭증에 "8.8배 성장" HBM(고대역폭 메모리) 시장의 강자로 부상한 SK하이닉스가 2024년을 넘어 2025년에도 공격적인 행보를 이어간다. 27일 열린 제77기 정기 주주총회에서 곽노정 SK하이닉스 대표이사는 "내년 HBM 물량은 올해 상반기 내 주요 고객과 협의를 마치고 매출 안정성을 높이겠다"고 밝혔다. 곽 사장은 "HBM 제품은 높은 투자 비용과 긴 생산 기간이 필요하다"며, 고객사와의 사전 협의를 통해 판매 가시성을 확보하고 있다고 설명했다. 실제로 SK하이닉스는 올해 HBM 물량을 이미 '완판(솔드아웃)'한 상태다. 현재는 HBM3E(5세대) 12단 제품을 엔비디아 등 글로벌 빅테크에 공급 중이며, 후속 제품인 HBM4(6세대) 12단 샘플 역시 세계 최초로 고객사에 제공해 하반기 양산을 준비하고 있다. 이날 발언은 HBM3E에 이어 HBM4 물량까지 이미 대부분 확보된 상태이며, 2025년 제품 또한 상반기 중 '완판'될 가능성을 시사한다. 곽 사장은 "AI 수요가 급증하고 있고, GPU와 ASIC 같은 특화 칩의 확대로 HBM에 대한 수요는 폭발적으로 늘어날 것"이라고 전망했다. 실제로 SK하이닉스는 올해 HBM 시장이 전년 대비 8.8배 성장, 기업용 SSD 시장은 3.5배 성장할 것으로 예측했다. 이는 곧 실적에도 반영된다. 지난해 SK하이닉스는 HBM 호조에 힘입어 매출 66조1930억 원, 영업이익 23조4673억 원을 기록하며 역대 최대 실적을 올렸다. HBM은 올해 전체 D램 매출에서 50% 이상을 차지할 것으로 보이며, 지난해 4분기 기준 이미 40% 이상을 넘어섰다. 늘어나는 수요에 대응하기 위해 SK하이닉스는 캐파(생산능력) 확대도 서두르고 있다. 올해 말에는 청주 M15X 공장에서 1b 나노 공정을 통해 HBM 생산을 시작하고, 경기도 용인 클러스터는 2028년 1분기 양산을 목표로 단계적인 클린룸 건설에 착수했다. 반면 미국 마이크론이 최근 일부 D램 제품의 가격 인상을 예고한 것과 달리, SK하이닉스는 유연한 대응 기조를 강조했다. 이상락 글로벌세일즈마케팅(GSM) 담당 부사장은 "마이크론이 보낸 채널 파트너용 서신은 확인했지만, 우리는 별도의 가격 인상 메시지를 전달하지 않고 유동적으로 대응할 계획"이라고 밝혔다. 그는 "고객 재고가 많이 소진됐고, 공급 측 재고도 줄었다"면서도 "이 흐름이 단기인지 중장기인지 조금 더 모니터링할 필요가 있다"고 덧붙였다. 이날 주총에서는 곽노정 사장의 사내이사 재선임과 함께 SK스퀘어 한명진 사장이 기타비상무이사로 신규 선임됐다. 모든 안건은 원안대로 통과됐다. 한편 최근 등장한 중국 저가형 AI 모델 '딥시크(DeepSeek)'가 고사양 메모리 수요를 위축시킬 수 있다는 우려에 대해 곽 사장은 "오히려 중장기적으로 AI 메모리 수요를 확장하는 긍정적 요인"이라며, "HBM3E와 HBM4는 같은 플랫폼을 사용하기 때문에 생산 전환이 유연하다"고 강조했다. AI 전환기에서 HBM은 곧 메모리 반도체의 미래라는 평가가 나온다. SK하이닉스는 기술, 생산, 공급망 전방위에서 한발 앞서며 이 흐름을 주도하고 있다.
- IT/바이오
2025-03-27 13:26:00
삼성전자, HBM3E 개선 제품 1분기 말 공급⋯HBM4는 하반기 양산 목표

삼성전자는 31일 고대역폭 메모리(HBM) 5세대인 HBM3E 개선 제품을 1분기 말부터 주요 고객사에 공급할 예정이라고 밝혔다. 6세대 HBM4는 올해 하반기 양산을 목표로 한다. 다만 미국의 첨단반도체 수출 통제 등의 영향으로 1분기 HBM 제품의 일시적 판매 제약이 예상된다. 삼성전자는 4분기 HBM3E 공급을 확대하며 HBM3 매출을 넘어섰다고 밝혔다. 또한, 2분기 이후 고객 수요가 8단에서 12단으로 빠르게 전환될 것으로 전망하며, HBM 비트 공급량을 전년 대비 2배 확대할 계획이다. 박순철 신임 CFO는 이날 실적 콘퍼런스콜에서 "삼성전자는 위기 속에서도 기술력을 바탕으로 성장해왔다"며 "단기적 어려움을 극복하고 투자자 신뢰를 강화하겠다"고 강조했다. [미니해설] 삼성전자, HBM3E 개선 제품 공급 임박⋯HBM4는 하반기 양산 삼성전자가 차세대 고대역폭 메모리(HBM) 시장에서 경쟁력을 강화하고 있다. 31일 삼성전자는 HBM3E 개선 제품을 올해 1분기 말부터 주요 고객사에 공급할 계획이며, HBM4는 2025년 하반기 양산을 목표로 개발 중이라고 밝혔다. HBM3E 개선 제품, 1분기 말 공급⋯HBM4 양산 준비 삼성전자는 4분기 실적 콘퍼런스콜에서 "지난해 3분기부터 HBM3E 8단과 12단 제품을 양산했으며, 4분기에는 다수의 GPU 공급사 및 데이터센터 고객에게 공급을 확대했다"고 밝혔다. 이로 인해 HBM3E 매출이 HBM3 매출을 넘어선 성과를 기록했다. HBM3E 개선 제품도 계획대로 준비 중이다. 앞서 삼성전자는 지난해 10월 실적 콘퍼런스콜에서 "주요 고객사의 차세대 GPU 과제에 맞춰 HBM3E 개선 제품을 준비 중"이라며 "기존 제품은 기존 과제용으로 공급을 확대하고 개선 제품은 신규 과제용으로 추가 판매할 것"이라고 밝힌 바 있다. 삼성전자는 2분기부터 HBM3E 개선 제품의 가시적인 공급 증가가 본격화될 것으로 전망했다. 미국 수출 규제와 HBM 수요 변화 삼성전자는 최근 미국 정부의 첨단 반도체 수출 통제 조치로 인해 1분기에는 HBM 제품의 일시적 판매 제약이 있을 것으로 내다봤다. 또한, 개선 제품 발표 이후 주요 고객사들의 기존 수요가 개선 제품으로 이동하면서 일시적인 수요 공백이 발생할 것으로 예상했다. 그러나 삼성전자는 "2분기 이후 고객 수요는 8단에서 12단으로 예상보다 빠르게 전환될 것"이라며, 이에 따라 HBM3E 개선 제품을 고객 수요에 맞춰 생산량을 확대하고, 2025년 전체 HBM 비트 공급량을 전년 대비 2배 수준으로 늘릴 계획"이라고 설명했다. HBM3E 16단 제품은 고객 상용화 수요가 없을 것으로 전망되지만, 16단 스택 기술 검증을 위해 이미 샘플을 제작해 주요 고객사에 제공했다. HBM4는 1c 나노 기반으로 개발 중이며, 2025년 하반기 양산을 목표로 한다. 또한, HBM4E 기반의 맞춤형 제품 개발을 위해 고객사와 기술 협의를 진행 중이다. 메모리 시장 전망과 전략 삼성전자는 메모리 시장이 단기적으로 약세를 이어갈 것으로 예상했다. 모바일과 PC 고객사의 재고 조정이 1분기까지 지속될 것으로 보이며, GPU 공급 제약으로 인해 일부 데이터센터 고객의 과제가 지연되면서 메모리 수요가 이연될 가능성이 크다는 분석이다. 이에 따라 삼성전자는 하이엔드 시장에 집중하고, DDR4와 LPDDR4의 비중을 줄이는 대신 HBM, DDR5, LPDDR5, GDDR7 등 고부가가치 제품의 비중을 확대하는 전략을 추진하고 있다. 특히 DDR4와 LPDDR4 매출 비중을 올해 한 자릿수 수준까지 급격히 축소할 계획이며, 공급 과잉 이슈가 삼성전자에 미칠 영향은 제한적일 것으로 전망된다. 트럼프 2기 출범 대비 전략 삼성전자는 미국 대선 결과에 따른 불확실성에도 대비하고 있다. 삼성전자는 "미국 대선뿐만 아니라 지정학적 환경 변화에 따라 다양한 시나리오를 기반으로 리스크와 기회를 분석하고 있다"며 "향후 정책 변화를 면밀히 주시하면서 사업 영향 분석과 대응 방안을 마련할 것"이라고 밝혔다. 이어 "미국을 포함한 전 세계 생산 역량, 글로벌 공급망 관리 능력, AI 기반 기술 경쟁력을 활용해 트럼프 행정부 출범에 따른 변화와 리스크에 적극 대응할 것"이라고 강조했다. 삼성전자 CFO, 투자자 신뢰 확보 강조 한편, 이날 실적 콘퍼런스콜에서 박순철 삼성전자 최고재무책임자(CFO)가 공식적으로 모습을 드러냈다. 박 CFO는 지난해 말 인사에서 새로 임명됐으며, 이번 콘퍼런스콜이 공식적인 첫 데뷔 무대였다. 박 CFO는 "삼성전자는 다양한 사업 포트폴리오를 보유하고 있으며, 비즈니스 사이클에 따른 변동성이 존재한다"며 "그러나 삼성전자는 항상 근본적인 기술력과 경쟁력을 바탕으로 위기를 극복해왔다"고 말했다. 이어 "현재 이슈는 반드시 짧은 시간 내 해결할 수 있으며, 이를 새로운 성장 기회로 만들 것"이라고 강조했다. 삼성전자는 주주 가치 제고를 위해 지난해 11월 10조 원 규모의 자사주 매입을 발표했고, 이후 3조 원 규모의 자사주를 취득 및 소각했다. 박 CFO는 "추가 7조 원에 대한 실행 시기와 방법은 차후 구체화해 공유할 것"이라고 설명했다. 그는 "2025년에도 불확실한 업황이 지속될 가능성이 크지만, 성장 전략과 수익성 제고 방안을 포함한 밸류업(기업 가치 상승) 계획을 조속히 발표할 수 있도록 노력하겠다"고 밝혔다. 마지막으로 박 CFO는 "투자자들이 삼성전자의 노력을 신뢰하고 지지해 주길 바란다"며 "CFO로서 투자자들과 적극적으로 소통하며 회사에 대한 신뢰를 강화하겠다"고 말했다. 변화하는 반도체 시장과 삼성전자의 대응 최근 중국 AI 스타트업 딥시크VLLM(DeepSeekVLLM)의 부상으로 인해 업계가 긴장하고 있다. 삼성전자는 "GPU에 들어가는 HBM을 여러 고객사에 공급하고 있는 만큼, 다양한 시나리오를 검토하며 업계 동향을 살피고 있다"고 밝혔다. 이어 "신기술 도입에 따른 시장 변화 가능성이 항상 존재하며, 현재의 제한된 정보로 판단하기에는 이르다"면서도 "시장의 장기적인 기회와 단기적 위험 요인이 공존하는 만큼, 급변하는 시장에 적기 대응할 것"이라고 강조했다.
- IT/바이오
2025-01-31 14:28:00
SK하이닉스, HBM 매출 100% 이상 성장 전망⋯HBM4 양산 준비

SK하이닉스는 23일 올해 고대역폭 메모리(HBM) 매출이 전년 대비 100% 이상 성장할 것이라며, HBM4 제품을 올해 하반기 중 개발과 양산 준비를 마치고 공급을 시작할 계획이라고 밝혔다. 지난해 HBM 매출은 전년 대비 4.5배 증가했으며, HBM3E 12단 제품은 전체 D램 매출의 40% 이상을 차지하며 공급 중이다. HBM4는 12단 제품으로 시작해 16단 제품은 내년 하반기 공급을 목표로 한다. SK하이닉스는 HBM 투자와 인프라 확대에 주력하고, AI 메모리 수요 성장에 따라 수익성 중심의 전략을 강화할 방침이다. [미니해설] SK하이닉스, HBM 기술로 메모리 반도체 시장 선도 SK하이닉스가 HBM4 기술로 올해 메모리 반도체 시장을 선도하겠다고 밝혔다. 올해 투자 대부분도 HBM과 인프라 투자에 집중할 방침이다. SK하이닉스는 23일 "올해 고대역폭 메모리(HBM) 매출이 전년 대비 100% 이상 성장할 것"이라며, HBM4 제품의 하반기 양산 준비를 마치고 공급에 돌입할 계획이라고 말했다. 이번 발표는 지난해 4분기 및 연간 실적 발표 콘퍼런스콜에서 이루어졌으며, 회사는 HBM 기술력을 기반으로 한 안정적 이익 창출 구조를 강조했다. HBM 시장에서의 성과와 전략 지난해 SK하이닉스의 HBM 매출은 전년 대비 4.5배 증가했으며, 4분기에는 전체 D램 매출의 40% 이상을 차지하며 사상 최대 실적을 기록했다. 특히, 세계 최초로 양산에 성공한 HBM3E 12단 제품은 올해 상반기 내 HBM3E 출하량의 절반 이상을 차지할 것으로 전망된다. SK하이닉스는 6세대인 HBM4 개발에 있어 1b 나노 기술을 적용해 기술 안정성과 양산성을 확보하고 있다. 12단 제품으로 시작한 후, 고객의 요구에 따라 16단 제품은 내년 하반기부터 공급할 예정이다. 어드밴스드 MR-MUF 기술의 선제적 적용 경험을 바탕으로 HBM4 양산에도 동일한 기술을 도입할 계획이다. HBM4 개발에서는 최초로 베이스 다이에 로직 파운드리를 활용해 성능과 전력 효율을 강화하며, 이를 위해 TSMC와 협업 체계를 구축해 기술 경쟁력을 더욱 강화했다. AI 수요와 메모리 시장 변화 AI 기술의 확산과 고성능 메모리 수요 증가로 메모리 시장은 고품질, 고성능 제품 중심으로 전환되고 있다. SK하이닉스는 고객 맞춤형 제품을 적기에 제공하는 전략을 통해 D램 평균판매단가(ASP)를 10% 상승시키며 수익성을 확보했다. 특히, 주문형 반도체(ASIC) 기반 고객 수요가 증가하며 HBM 제품의 장기 계약 체결이 활발히 이루어지고 있다. SK하이닉스는 내년 HBM 공급 물량 대부분에 대한 가시성을 올해 상반기 중 확보할 것으로 전망하며, HBM의 높은 투자 비용을 고려해 안정적인 계약 구조를 유지할 계획이다. 미래 투자와 생산 인프라 확대 HBM과 인프라 투자에 집중하는 SK하이닉스는 청주의 M15X를 올해 4분기 중 오픈하고, 용인 클러스터 1기 팹은 2027년 2분기 가동을 목표로 올해부터 공사를 시작한다. 올해 투자 규모는 HBM과 미래 성장 인프라 확보에 중점을 두며, 지난해 대비 증가할 것으로 예상된다. 낸드 사업은 기존 수익성 중심 운영 기조를 유지하며, 시장 상황에 따라 생산을 탄력적으로 조정하고 재고 정상화에 집중할 방침이다. HBM 중심 성장 전략의 의미 SK하이닉스는 HBM 기술력을 기반으로 메모리 반도체 시장의 변화를 주도하고 있다. 인공지능(AI) 시장의 성장과 맞물려 HBM 수요가 지속적으로 증가할 것으로 예상되며, 회사는 고객 맞춤형 제품을 적시에 공급함으로써 안정적인 이익 창출 구조를 확보하고 있다. 앞으로도 SK하이닉스는 HBM 시장에서의 선도적 위치를 공고히 하며, 고성능 메모리 기술로 글로벌 메모리 반도체 시장의 핵심 플레이어로 자리매김할 것으로 기대된다.
- IT/바이오
2025-01-23 11:20:00
TSMC, 내년 파운드리 점유율 66% 전망⋯삼성전자 등 경쟁사 압도

대만의 세계 최대 파운드리(반도체 수탁생산) 기업 TSMC가 내년 글로벌 파운드리 시장 점유율을 66%까지 확대하며 지배력을 더욱 강화할 것이라는 분석이 나왔다. 13일 대만 자유시보와 경제일보는 시장조사기관 IDC의 보고서를 인용해 TSMC가 전통적 파운드리 분야에서 꾸준한 성장세를 이어가며 '패권'을 유지할 것으로 보도했다. IDC는 TSMC의 전통적 파운드리 1.0 시장 점유율이 지난해 59%에서 올해 64%, 내년에는 66%까지 상승할 것으로 전망했다. 이로써 TSMC는 삼성전자, 중국 중신궈지(SMIC), 대만 UMC 등 주요 경쟁사를 큰 격차로 따돌릴 것으로 예상된다. 또한 IDC는 TSMC가 파운드리 외에 비메모리 종합반도체기업(IDM) 제조, 패키징 및 테스트, 포토마스크 제조를 포함한 '파운드리 2.0' 분야에서도 시장 점유율을 확대하며 경쟁 우위를 공고히 할 것으로 내다봤다. TSMC의 파운드리 2.0 시장 점유율은 지난해 28%였으며, 인공지능(AI) 기반 고급 공정 노드에 대한 수요 급증으로 올해와 내년 강한 성장세를 보일 것이라고 분석했다. IDC는 반도체 시장의 전반적인 성장세에도 주목했다. 내년 글로벌 반도체 생산액은 전년 대비 15% 증가할 것으로 예상되며, 특히 첨단 공정이 적용된 AI 서버와 고성능 모바일 반도체 칩 수요가 비메모리 시장 성장을 이끌 것으로 전망했다. 비메모리 반도체 분야는 약 13% 성장할 것으로 예상되며, 메모리 분야는 내년 하반기 6세대 고대역폭 메모리(HBM4)의 출시로 인해 24% 성장률을 기록할 것으로 보인다. 웨이퍼 제조 시설 역시 내년에 전년 대비 7% 증가할 것으로 관측됐다. 첨단 공정은 12% 증가하며 평균 가동률이 90%를 넘어설 것으로 보이며, 성숙 공정에서는 8인치(200mm) 공장의 가동률이 70%에서 75%로, 12인치(300mm) 공장은 76% 이상으로 상승할 것으로 전망된다. TSMC의 첨단 패키징 기술도 주목할 만하다. IDC는 TSMC의 '칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트'(CoWoS) 공정 생산량이 내년에 두 배 증가한 66만 개에 이를 것으로 전망했다. 다만 지정학적 리스크, 글로벌 관세·통화 정책, 최종 소비자 시장의 수요 변화, 반도체 시설 증설에 따른 공급 과잉 가능성 등은 향후 반도체 시장의 주요 변수로 꼽히며, 지속적인 주의가 필요하다고 IDC는 강조했다.
- IT/바이오
2024-12-13 15:21:00
삼성전자, '전영현號' 출범⋯반도체 위기 돌파, 메모리 초격차 회복 '사활'

삼성전자가 반도체 사업 진출 50주년을 앞두고 대대적인 인적 쇄신을 단행했다. 27일 발표된 정기 사장단 인사에는 위기에 빠진 반도체 사업의 '초격차' 경쟁력을 회복하고 '반도체 명가'의 자존심을 지켜내겠다는 굳은 의지가 담겼다. 특히 지난 5월 반도체 사업을 총괄하는 디바이스솔루션(DS) 부문장에 구원투수로 영입된 전영현 부회장이 대표이사로 내정되면서 주력 사업인 메모리를 중심으로 한 '전영현 체제'가 더욱 공고히 구축되었다. '메모리 우선' 전략 가속화…HBM 경쟁력 강화에 사활 최근 불거진 '삼성 위기론'의 핵심은 삼성전자의 핵심 사업인 반도체 부문의 부진이다. 인공지능(AI) 시대 핵심 부품인 고대역폭메모리(HBM) 시장에서 주도권을 놓치고 파운드리 사업의 적자가 지속되면서 실적 부진의 늪에서 벗어나지 못하고 있는 상황이다. 이러한 위기를 타개하고 경쟁력을 회복하기 위해 삼성전자는 이번 인사에서 메모리와 파운드리를 중심으로 DS 부문의 대대적인 분위기 쇄신을 꾀했다. 가장 주목되는 인사는 DS부문장인 전영현 부회장의 대표이사 내정과 메모리사업부장 겸임이다. 이는 메모리 사업 1위 지위를 회복하고 경쟁력 강화에 총력을 기울이겠다는 이재용 삼성전자 회장의 강력한 의지가 반영된 것으로 분석된다. 전영현 부회장은 2000년 삼성전자 메모리사업부에 입사하여 D램 개발을 담당했으며, 2014년에는 메모리사업부장을 역임한 바 있는 메모리 전문가다. 전 부회장은 취임 이후 '메모리 초격차' 회복을 최우선 과제로 삼고 HBM 경쟁력 강화에 사활을 걸고 있다. 지난 7월에는 HBM 개발팀을 신설했으며, 최근에는 HBM4(6세대)부터 파운드리 1위 기업인 대만 TSMC와의 협력 가능성도 시사했다. '전영현號' 삼성전자, 반도체 위기 극복하고 '초격차' 시대 다시 열까 이번 인사를 통해 삼성전자는 메모리 사업에 힘을 집중하고 HBM 경쟁력 강화를 통해 반도체 사업의 위기를 극복하고 '초격차' 시대를 다시 열겠다는 강력한 의지를 보여주고 있다. '전영현號' 삼성전자가 반도체 시장의 판도를 바꿀 수 있을지 귀추가 주목된다. 더불어 '전략 전문가'인 김용관 사장이 DS부문에 새롭게 마련된 경영전략담당 자리에 오른 만큼 엔비디아와의 협력, 파운드리 고객사 확보 등 고객 사업에도 박차를 가할 것으로 예상된다. 한편 전 부회장은 경계현 사장이 맡았던 SAIT(옛 삼성종합기술원) 원장도 겸임하며 메모리 기술 경쟁력 회복에 온 힘을 쏟을 것으로 보인다. 전 부회장의 전임으로 DS부문을 이끌었던 경 사장은 SAIT 원장에 이어 미래사업기획단장 자리도 고한승 삼성바이오에피스 대표이사 사장에게 넘기고 물러날 것으로 전해졌다. 안기현 한국반도체산업협회 전무는 "이번 인사는 (HBM과 같은) D램 쪽에 힘을 싣기 위한 것으로 당연한 결정"이라며 "메모리가 삼성전자의 핵심 수익원이자 경쟁력이고, 이제는 선택과 집중을 통한 전략이 나와야 할 때"라고 말했다. 파운드리 경쟁력 강화 삼성전자는 이번 인사에서 파운드리 부문의 시장 장악력과 기술 경쟁력을 강화하겠다는 의지를 내비쳤다. 파운드리는 주문 부진과 낮은 가동률에 적자 탈출이 늦어지면서 삼성전자 실적의 발목을 잡고 있다. 대만 TSMC와의 격차도 더욱 커지고 있다. 삼성전자는 위기를 타개할 돌파구로 우선 파운드리 수장을 전격 교체했다. 미국에서는 삼성전자의 반도체 사업을 이끌어온 한진만 DS부문 미주총괄 부사장이 사장으로 승진해 파운드리 사업부장을 맡는다. 파운드리 사업이 고객 주문 사업인만큼 한 사장은 미국에서 쌓아온 글로벌 네트워크를 적극 활용해 파운드리 사업 경쟁력 강화에 나설 것으로 보인다. 특히 최근 이재용 회장이 파운드리와 시스템LSI(설계) 사업의 분사에 관심 없다고 밝힌 만큼, 사업 지속 의지에 따른 무게감이 반영된 인사로 해석된다. 또 파운드리사업부에 사장급 최고기술책임자(CTO) 직책을 신설해 힘을 실었다. 파운드리 CTO를 맡은 남석우 사장은 반도체 연구소에서 메모리 전 제품 공정 개발을 주도한 반도체 공정 개발 및 제조 전문가다. 이번에 글로벌제조&인프라총괄 제조&기술담당에서 자리를 옮겼다. 파운드리 업계에서 2나노 이하 미세공정 경쟁이 심화되는 가운데 남 사장은 시장 선점을 위한 선단 공정 기술 경쟁력 강화에 집중할 것으로 예상된다. 남 사장이 반도체 공정 전문성과 풍부한 제조 경험 등 오랜 기간 쌓아온 기술 리더십을 바탕으로 파운드리 기술력 향상을 이끌 것으로 삼성전자는 기대했다. 이처럼 삼성전자 반도체 사업부에 변화의 바람이 불어닥친 가운데 안정을 함께 추구한 점도 눈에 띈다. 비메모리 실적 부진으로 당초 교체 가능성이 제기된 시스템LSI사업부장에는 2021년 말 선임된 박용인 사장이 유임됐다.
- IT/바이오
2024-11-27 11:37:00