애플이 차세대 아이패드 프로에 본격적인 발열 관리 기술을 도입할 것으로 보인다. 블룸버그의 마크 거먼 기자는 26일(현지시간) 애플이 향후 출시할 아이패드 프로에 '베이퍼 챔버(Vapor Chamber·증기 냉각 장치)'를 탑재할 계획이라고 전했다.

베이퍼 챔버는 금속 박판 사이의 미세한 공간에 소량의 액체를 봉입한 구조로, 고열 상태에서 액체가 증발·응축하며 열을 분산시키는 방식이다. 삼성전자와 구글 스마트폰, 갤럭시 탭 S9 등에 이미 적용된 기술로, 애플은 최근 출시한 아이폰17 프로에 처음 채택했다.

아이패드는 아이폰보다 표면적이 넓어 상대적으로 발열에 유리하지만, 고사양 게임·영상 편집·온디바이스 AI 처리 등 고부하 작업이 늘어남에 따라 냉각 시스템 개선 요구가 커지고 있다. 애플은 M6 칩과 결합한 증기 냉각 기술을 통해 장시간 고성능 유지 능력을 강화하고, 제품 라인업 간 차별화 요소로 활용할 것으로 전망된다.

애플은 앞서 M4 기반 아이패드 프로에 구리 히트싱크를 적용하며 열 처리 성능을 개선했으며, 이번 기술 전환은 발열 대응의 한 단계 진화를 의미한다.

애플은 앞서 M4 세대 아이패드 프로에 새로운 구리 방열판을 적용해 냉각 성능을 개선한 바 있다. 베이퍼 챔버를 도입함으로써 이번 기술 전환은 발열 대응의 한 단계 진화를 의미한다. 삼성은 2023년 출시된 갤럭시 탭 S9에도 이 같은 액체 냉각 방식을 적용했다. 

출시 시기는 기존 18개월 주기를 고려하면 2027년 상반기가 유력하다. IT 전문매체들은 이 기술이 차세대 아이패드 프로의 핵심 판매 포인트가 될 수 있다고 내다보고 있다.