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2025-12-24 (수)

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TSMC 독주 굳히는 '파운드리 2.0'⋯AI 반도체가 판 갈랐다

올해 3분기 글로벌 '파운드리(반도체 위탁생산) 2.0' 시장이 인공지능(AI) 반도체 수요 확대에 힘입어 두 자릿수 성장세를 기록했다. 시장 1위인 대만 TSMC는 첨단 공정 가동률 상승을 바탕으로 매출이 40% 이상 급증하며 점유율을 더욱 끌어올렸다. 23일 카운터포인트리서치에 따르면 올해 3분기 글로벌 파운드리 2.0 시장 매출은 848억달러로 전년 동기 대비 17% 증가했다. 파운드리 2.0은 순수 파운드리뿐 아니라 비메모리 IDM(종합반도체 기업), OSAT(외주 반도체 조립·테스트), 포토마스크 업체까지 포함한 확장 개념의 시장이다. 같은 기간 TSMC의 매출은 전년 대비 41% 증가한 것으로 추정됐다. 애플의 3나노 공정 램프업과 엔비디아·AMD·브로드컴 등 AI 가속기 고객을 중심으로 한 4·5나노 공정의 높은 가동률이 실적을 견인했다. 반면 TSMC를 제외한 파운드리 업체들의 평균 성장률은 6%에 그쳤다. [미니해설] TSMC, AI 반도체 성장세에 3분기 '파운드리 2.0' 시장 39% 차지 글로벌 파운드리 2.0 시장의 고성장은 인공지능(AI) 반도체 수요가 만들어낸 구조적 변화의 단면을 보여준다. 특히 이번 분기 실적은 'AI가 곧 파운드리 경쟁력'이라는 공식을 다시 한 번 확인시켰다는 점에서 의미가 크다. 전공정 미세화와 후공정 첨단 패키징을 동시에 요구하는 AI 가속기 시장에서 이를 모두 충족할 수 있는 기업이 사실상 제한적이기 때문이다. 시장조사업체 카운터포인트리서치가 정의한 파운드리 2.0은 순수 파운드리 기업에 더해 비메모리 IDM, OSAT, 포토마스크 업체까지 포함한 확장 개념이다. 이는 AI 반도체 시대에 제조 경쟁력이 단순히 웨이퍼 가공에 그치지 않고, 설계-제조-패키징 전반의 유기적 결합으로 이동하고 있음을 반영한다. 그러나 이러한 구조적 확장에도 불구하고 실질적인 성장은 TSMC에 집중되고 있다. 3분기 TSMC의 매출이 전년 대비 41% 급증한 배경에는 명확한 요인이 있다. 애플의 플래그십 스마트폰용 3나노 공정이 본격적인 램프업 국면에 진입했고, 엔비디아·AMD·브로드컴 등 AI 가속기 고객을 중심으로 4·5나노 공정이 사실상 '풀 가동' 상태에 이르렀기 때문이다. 여기에 CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)로 대표되는 첨단 패키징 수요가 폭증하면서 전공정과 후공정 모두에서 높은 가동률이 유지되고 있다. 반면 TSMC를 제외한 다른 파운드리 업체들의 분기 매출 성장률이 6%에 그쳤다는 점은 시장 내 양극화를 분명히 보여준다. 첨단 공정에서의 기술 격차, 대형 AI 고객 확보 여부, 패키징 역량의 차이가 실적 차이로 직결되고 있는 것이다. 중국 파운드리가 정책 지원에 힘입어 12% 성장을 기록했지만, 이는 주로 성숙 공정 중심의 내수 확대에 따른 결과로, 글로벌 AI 공급망 내 영향력 확대와는 일정한 거리가 있다. 그밖에 ASE 6%, 텍사스인스트루먼츠 6%, 인텔 파운드리 5%, 인피니온 5%, 삼성전자 4% 순으로 나타났다. 향후 전망에 대해서는 신중론도 제기된다. 제이크 라이(Jake Lai) 카운터포인트리서치 책임연구원은 "파운드리 2.0 시장의 연간 성장률이 약 15% 수준에 머물 것"이라고 진단했다. 핵심 성장 동력인 4·5나노 공정이 이미 높은 가동률에 도달했고, CoWoS 설비 역시 병목 현상이 발생하고 있기 때문이다. 이는 TSMC조차 분기마다 가파른 성장세를 이어가기 어려운 국면에 접어들 수 있음을 시사한다. 그럼에도 불구하고 중장기적으로 AI 반도체 수요가 파운드리 시장을 지탱할 것이라는 점에는 큰 이견이 없다. AI GPU와 주문형 반도체(ASIC)의 출하 확대는 앞으로 수 개 분기 동안 지속될 가능성이 크다. 특히 데이터센터용 AI 가속기뿐 아니라 엣지 AI, 자동차, 산업용 영역으로 AI 반도체 수요가 확산될 경우 파운드리 2.0 시장의 저변은 더욱 넓어질 수 있다. 관건은 누가 이 확장 국면의 중심에 설 수 있느냐다. 현재로서는 TSMC가 전공정 미세화, 대규모 양산 경험, 첨단 패키징까지 아우르는 '종합 제조 플랫폼'을 앞세워 독주 체제를 강화하는 흐름이다. 경쟁사들에게 파운드리 2.0 시대는 기회이자 동시에 구조적 한계를 드러내는 시험대가 되고 있다. AI 반도체라는 거대한 파도가 만들어낸 이번 성장세가, 향후 파운드리 산업의 지형을 어떻게 재편할지 시장의 시선이 쏠리고 있다.
- IT/바이오
2025-12-23 15:06:00
[단독] 현대차, 2026년 튀르키예 이즈미트 공장서 첫 전기차 생산

현대자동차가 2026년 하반기부터 튀르키예 이즈미트 공장에서 전기차 생산에 돌입한다. 이는 현대차는 물론 튀르키예 자동차 산업 전반에 있어 중요한 전환점이 될 전망이다. 21일(현지시간) 튀르키예투데이에 따르면 무라트 베르켈 현대자동차 튀르키예 영업·마케팅·애프터세일즈 총괄은 최근 아나돌루 통신과의 인터뷰에서 "이 땅에서 전기차를 생산하는 두 번째 브랜드가 된다는 점에서 자부심과 기대가 크다"고 밝혔다. 그는 전기차 생산 개시가 튀르키예 내 현대차 사업의 분기점이 될 것이라며, 순수 전기차 생산을 위한 설비 전환과 준비 작업이 사실상 마무리 단계에 접어들었다고 설명했다. 베르켈 총괄은 2025년 자동차 산업이 생산, 내수 판매, 수출 전반에서 견조한 흐름을 보였다고 평가하며, 올해 튀르키예 자동차 시장 규모가 사상 최대인 135만 대 수준에서 마무리될 것으로 내다봤다. 연초 두 달을 제외하면 매월 판매량이 10만 대를 웃돌며 뚜렷한 성장세를 유지하고 있다는 설명이다. 그는 "현재 튀르키예는 인구 200명당 차량 1대 수준이며, 유럽 평균은 500명당 1대"라며 "인구 구조와 잠재 수요를 고려할 때 향후 몇 년 내 자동차 시장이 150만 대를 넘어설 가능성이 크다"고 전망했다. 다만 고금리 기조와 신용 경색으로 인해 차량 금융 접근성이 제한되고, 200만 리라를 넘는 차량에 대한 개인 대출이 불가능한 점은 성장의 제약 요인으로 지목했다. 국내 생산 차량의 판매 비중이 2020년 46%에서 올해 약 29%로 낮아진 점도 언급됐다. 베르켈 총괄은 "내수 시장에서 국산 차량 비중을 높이는 것은 생산 물량뿐 아니라 고용 창출과 무역수지 개선 측면에서도 중요하다"며 현지 생산을 뒷받침할 정책적 지원 필요성을 강조했다. 현대차는 올해 11월까지 튀르키예에서 5만9618대를 판매했으며, 이 가운데 3만7000대 이상이 현지 생산 모델이었다. 연간 판매량은 6만6000대를 넘어설 것으로 예상되며, 2030년까지 연 10만 대 판매를 목표로 하고 있다. 전기차 시장의 성장 속도도 가파르다. 베르켈 총괄에 따르면 올해 11월까지 튀르키예 전기차 판매는 전년 대비 약 100% 증가한 16만6000대에 달했다. 5년 전만 해도 전기차 비중은 1%에 불과했으나, 올해는 14%까지 확대됐다. 현대차는 이 비중이 2030년에는 35~40% 수준으로 높아질 것으로 보고 있다. 전기차 수요 확대 배경으로는 친환경성, 에너지 효율, 첨단 기술에 대한 소비자 선호가 꼽힌다. 현재 튀르키예 전역에 약 4만 기의 충전 인프라가 구축돼 있어 소비자 이용 여건도 점차 개선되고 있다는 설명이다. 아울러 전기차 판매의 약 85%가 특별소비세 25% 구간에 속해 가격 경쟁력 측면에서도 유리하다는 평가다. 1997년 현대차의 첫 해외 생산기지로 설립된 이즈미트 공장은 향후 튀르키예의 전동화 전환에서 핵심적인 역할을 맡게 된다. 베르켈 총괄은 "2026년 8월부터 현지 생산 전기차를 양산하면 현대차의 전기차 라인업은 7종으로 늘어나고, 전체 판매 모델 13종 가운데 절반 이상이 전기차가 될 것"이라고 말했다. 현대차는 전기차 생산과 병행해 내연기관 차량 생산도 지속하고, 2027년부터 차세대 하이브리드 기술과 965㎞ 이상의 주행거리를 제공하는 EREV(주행거리 연장형 전기차) 모델도 순차적으로 선보일 계획이다. 베르켈 총괄은 "튀르키예 소비자의 높은 품질 기준에 맞춰 현지에서 전기차를 생산하는 것은 현대차 브랜드와 튀르키예 자동차 산업 모두에 의미 있는 이정표가 될 것"이라고 강조했다.
- 산업
2025-12-22 11:13:00
삼성전자 '엑시노스 2600' 공개⋯2나노 GAA로 갤럭시 S26 정조준

삼성전자가 내년 초 공개될 차세대 플래그십 스마트폰 '갤럭시 S26 시리즈'에 적용될 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) '엑시노스 2600'을 공식 소개했다. 삼성전자는 19일 자사 공식 홈페이지를 통해 엑시노스 2600의 주요 사양과 기술적 특징을 공개했다. 엑시노스 2600은 삼성전자 반도체 사업을 총괄하는 DS(디바이스솔루션)부문 내 시스템LSI 사업부가 설계하고, 삼성 파운드리가 최첨단 공정인 게이트올어라운드(GAA) 기반 2나노(㎚·1㎚는 10억분의 1미터) 공정을 적용해 생산한 차세대 시스템 반도체다. 스마트폰의 연산과 제어를 담당하는 핵심 두뇌 격인 AP 가운데 엑시노스 2600은 업계 최초로 2나노 GAA 공정을 채택한 제품으로 평가된다. 삼성전자는 홈페이지에서 엑시노스 2600의 제품 상태를 '대량 양산(Mass Production)' 단계로 명시했다. 이는 안정적인 수율 확보를 통해 본격적인 양산 체계에 진입했음을 의미하는 것으로 풀이된다. 업계에서는 엑시노스 2600이 갤럭시 S26 시리즈에 탑재될 가능성이 높은 것으로 보고 있다. 중앙처리장치(CPU), 신경망처리장치(NPU), 그래픽처리장치(GPU)를 하나의 칩으로 통합한 엑시노스 2600은 인공지능(AI) 연산과 고사양 게임 환경에서 한층 진화한 성능을 구현한다. 최신 암(Arm) 아키텍처를 기반으로 한 10코어(데카 코어) CPU는 전작인 엑시노스 2500 대비 최대 39%의 연산 성능 향상을 이뤘으며, 대폭 강화된 NPU를 통해 생성형 AI 처리 성능은 113%까지 끌어올렸다. 또 모바일 SoC 가운데 처음으로 'HPB(히트 패스 블록)' 기술을 적용해 열 저항을 최대 16% 낮춤으로써, 고부하 상황에서도 칩 내부 온도를 안정적으로 제어할 수 있도록 설계됐다. 이와 함께 최대 3억2000만 화소(320MP)의 초고해상도 카메라를 지원하며, AI 기반 시각 인지 시스템(VPS)과 APV™ 코덱을 새롭게 도입해 사진과 영상의 선명도와 인식 정확도를 한층 강화했다. 삼성전자는 내년 2월 말 미국에서 신제품 공개 행사 '갤럭시 언팩 2026'을 열고 갤럭시 S26 시리즈를 공식 발표할 예정이다.
- IT/바이오
2025-12-19 10:47:00
[정책] 제조업 AI 전환 가속⋯정부, 성장엔진 전면 재설계

정부가 제조업 경쟁력 제고와 수출·지역 성장 동력 확충을 목표로 인공지능(AI) 기반 산업 혁신과 대미 투자 전략, 권역별 성장엔진 육성을 핵심으로 하는 산업 정책 방향을 제시했다. 산업통상자원부는 17일 세종시에서 열린 이재명 대통령 업무보고에서 ▲제조 현장의 AI 전환 가속 ▲2000억달러 규모 대미 투자 펀드의 전략적 운용 ▲'5극 3특' 권역별 성장엔진 산업 육성 등 3대 정책 방향을 발표했다. 산업부는 제조업의 미래 경쟁력이 AI에 달려 있다고 보고, 2030년까지 'AI 팩토리' 500개를 보급해 생산성과 품질 경쟁력을 끌어올릴 계획이다. 이를 위해 대기업과 협력사가 함께 활용하는 AI 선도모델 구축과 산업단지 단위의 AI 실증도 확대한다. 아울러 대미 투자 펀드는 상업적 합리성을 갖춘 프로젝트 중심으로 설계해 국내 기업 수혜와 투자 환류를 극대화한다는 방침이다. 지역 경제 활성화를 위해서는 반도체·배터리 등 첨단산업을 축으로 한 '5극 3특' 권역별 성장엔진 산업을 확정해 범정부 차원의 지원에 나선다. [미니해설] 2030년까지 'AI 팩토리' 500개 보급…제조 AI 융합 속도 정부가 제시한 산업 정책의 핵심 키워드는 'AI 전환', '전략적 대외 투자', '지역 성장의 재설계'로 요약된다. 단기 경기 대응을 넘어 중장기 산업 구조 자체를 재편하겠다는 의지가 분명히 드러난다. 제조업 경쟁력의 분기점, AI 팩토리 산업부는 제조업의 경쟁력을 좌우할 핵심 요소로 AI를 지목했다. 단순 자동화 수준을 넘어 생산·공정·품질·공급망 전반에 AI를 접목하는 'AI 팩토리' 확산이 정책의 중심에 있다. 지난해 출범한 'M.AX(제조업 AI 전환) 얼라이언스'를 축으로 내년에 100개, 2030년까지 총 500개의 AI 팩토리를 구축한다는 목표다. 삼성전자, LG전자, 현대차 등 대기업과 중견·중소기업, 대학·연구기관이 참여하는 이 협의체는 대중소 협력형 AI 모델을 확산시키는 역할을 맡는다. 산업부는 대기업과 협력사가 함께 활용하는 AI 선도모델 15개를 구축하고, AI 전환 실증 산업단지 13곳을 조성해 현장 확산 속도를 높인다는 계획이다. 첨단산업과 신산업, '미래 먹거리' 총력 지원 AI 전환은 반도체·배터리·자동차·조선·바이오·방산 등 주력 산업 전반과 맞물린다. 반도체 분야에서는 '국내 첨단공장, 해외 양산기지' 전략 아래 AI 반도체(NPU) 개발과 상생 파운드리 구축을 추진한다. 국내 팹리스 산업 규모를 10배로 키우겠다는 구상이다. 이차전지 분야에서는 전고체 배터리 등 차세대 기술 개발에 1800억원의 연구개발 예산을 투입하고, ESS 중앙계약시장에 산업 생태계 기여도 평가를 도입해 신산업 수요를 창출한다. 자동차 산업은 연간 400만대 생산 기반을 유지하면서 자율주행, 차량용 반도체, SDV 등 미래차 핵심 기술에 내년 743억원을 투자한다. 조선 산업은 미국과의 협력 프로젝트를 구체화하는 동시에, 협력업체 금융 지원과 업종 간 상생 협의체를 통해 산업 생태계 안정에 나선다. 바이오 분야에서는 공공 바이오 파운드리 구축과 핵심 소부장 국산화에 중장기 투자를 확대한다. 방산은 첨단산업 특화단지 지정과 대형 해외 수주 지원을 병행한다. 대미 투자, '환류 구조'가 관건 2000억달러 규모로 조성되는 대미 투자 펀드는 단순한 해외 투자 확대가 아니라 국내 산업으로의 환류 구조를 설계하는 데 방점이 찍혔다. 산업부는 상업적 합리성을 갖춘 프로젝트를 선별해 국내 기업이 주도적으로 참여하도록 하고, 대미 투자가 국내 고용·기술·수출로 연결되도록 구조를 짠다는 방침이다. 동시에 외국인투자(FDI) 유치를 확대해 국내 핵심 산업 투자를 끌어들이고, 프로젝트 맞춤형 지원으로 사상 최대 FDI 달성을 노린다. 수출 부문에서는 7000억달러 수출 기조를 유지하기 위해 무역보험 확대, 통상 리스크 대응, 신시장 개척을 병행한다. CPTPP 가입 검토, 한중 서비스·투자 FTA 추진, 일본·EU·아세안과의 전략적 협력 강화도 같은 맥락이다. '5극 3특', 지역 성장의 새 설계도 이번 정책의 또 다른 축은 지역 경제다. 산업부는 '5극 3특 권역별 성장엔진' 산업을 확정해 반도체·배터리 등 첨단산업 중심의 메가 권역을 육성한다. 재생에너지 100% 산단 조성, 규제 프리존 확대, 미래차 도심주행 등 규제 특례를 통해 지역 혁신을 가속한다. 아울러 9개 지역 거점 국립대를 중심으로 인재 공급 체계를 강화하고, 대규모 지역 투자를 유도하기 위한 ‘성장엔진 특별보조금’ 도입도 검토한다. 150조원 규모 국민성장펀드의 40% 이상을 지역 성장에 집중하고, 전용 R&D 프로그램 신설도 추진할 방침이다. 이번 산업 정책은 AI를 축으로 제조업의 체질을 바꾸고, 대외 투자와 지역 성장 전략을 유기적으로 엮어 중장기 성장 기반을 다지겠다는 청사진으로 읽힌다. 관건은 계획의 실행력과 민간의 실제 투자·참여를 얼마나 끌어낼 수 있느냐에 달려있다.
- 산업
2025-12-17 14:16:00
중국, L3급 자율주행차량 2종 첫 승인⋯상용화에 속도

중국이 양산형 레벨3(L3) 자율주행차 2종의 '제품 진입'을 조건부로 허가하면서 도심 자율주행 상용화에 속도를 내고 있다. 로이터통신 등 외신들에 따르면 중국 공업정보화부는 15일(현지시간) 창안(長安)자동차와 베이징(北京)자동차(BAIC) 산하 아크폭스가 각각 자사의 L3급 자율주행 기능 탑재 차량에 대해 제출한 제품 진입 허가를 승인했다고 밝혔다. 제품 진입 허가란 해당 차량을 국가가 인정한 정식 자동차 제품으로 등록할 수 있도록 하는 행정절차다. 이를 거쳐야 현지 양산·판매·번호판 등록이 가능하다. 허베이(湖北) 우한(武漢)시와 베이징 일부 지역에서 기존에 이뤄져 온 자율주행 시범사업의 개념이 아니라, 정식 차량의 지위를 부여해 대량 생산과 판매가 가능하게 하는 절차다. 승인받은 차종은 창안자동차와 아크폭스가 각각 개발·생산한 순수 전기차로 지정된 구간에서만 한정적으로 자율주행 기능을 사용할 수 있다. 창안자동차의 차량은 시난(西南)성 충칭(重慶)시의 내환 고속도로와 신내환 고속도로, 위두대로 등 구간에서 최고 50㎞까지 자율 주행이 가능하다. 아크폭스의 전기차는 베이징의 징타이(京台) 고속도로, 다싱(大興)공항으로 향하는 베이셴 고속도로 등 구간에서 최고 시속 80㎞까지 자율주행 할 수 있다. L3급 자율주행은 국제자동차기술자협회(SAE) 기준 '조건부 자율주행'에 해당한다. 주행 책임이 전적으로 운전자에게 있는 L2급과 달리 자율주행 구간 내에서 사고가 발생할 경우 차량의 제조사나 시스템 업체의 책임이 인정될 수 있다. 현재 우한시와 베이징 일부 지역에서는 완전 자율주행 수준인 L4 차량도 운행되고 있지만 상용화가 아닌 실험적 시범사업 개념으로만 허용되고 있다. L3 상용차 시장이 수백만대에 달한다는 점에서 로보택시로 한정되는 L4 시장과 비교해 그 규모와 산업 파급력이 크다. 정부의 이번 허가는 실험이 아닌 판매 가능한 상품으로서의 자율주행차를 강조하고, 국가가 제도적으로 뒷받침하고 있다는 메시지를 발신하기 위한 것으로도 풀이된다. 이번 발표와 함께 공업정보화부는 "관련 부처 및 지방 주관 부서와 함께 자율주행차량 운행 모니터링과 안전 관리를 강화하고, 데이터를 적시에 정리할 것"이라면서 "자율주행차 진입 관리 및 표준·법규 체계를 지속적으로 보완해 중국의 관련 산업의 고품질 발전을 추진할 것"이라고 언급했다.
- IT/바이오
2025-12-16 06:46:00
[단독] 삼성SDI 헝가리 괴드 배터리공장 '불법 가동' 논란⋯환경허가 취소 후에도 생산 지속

헝가리 시민사회단체들이 삼성SDI 괴드(Göd) 배터리 공장이 환경 인허가 취소 이후에도 불법 가동을 이어가고 있다며 정부의 관리·감독 부실을 강하게 비판하고 나섰다. 9일(현지시간) 헝가리 현지 매체 24.hu에 따르면 그린피스 헝가리는 "괴드 공장은 법원 판결로 환경허가가 취소된 2025년 11월 27일 즉시 가동을 중단했어야 하지만 현재까지도 운영 중"이라고 밝혔다. 괴드-에르트 협회(Göd-ÉRT Egyesület)는 이를 "법치주의를 훼손하는 중대한 사안"으로 규정하고 에너지부에 즉각 폐쇄를 요구했다. 그러나 당국은 감산 형태의 제한적 가동을 검토 중인 것으로 전해졌다. 괴드 공장은 최근 정부 결정으로 1330억 포린트(약 5918억 원)의 보조금까지 추가로 지원받아 논란이 확대되고 있다. [미니해설] 헝가리 배터리 허가 논란, '환경 규제'와 '산업 육성' 충돌 헝가리에서 글로벌 배터리 산업을 둘러싼 규제 논쟁이 다시 불붙고 있다. 쟁점의 중심에는 삼성SDI 괴드 배터리 공장의 불법 가동 의혹이 자리하고 있다. 시민단체들은 법원 판결로 환경 인허가가 취소된 공장이 여전히 운영되고 있다는 점에서 헝가리 정부의 규제 집행 의지 자체에 의문을 제기하고 있다. 그린피스와 지역 시민단체 괴드-에르트 협회에 따르면 괴드 공장은 지난 11월 27일 환경허가 취소 판결 이후 즉각 가동을 멈췄어야 했지만, 현재까지 공장 운영이 이어지고 있다. 시민단체들은 "허가가 없는 상태에서 산업시설이 가동되는 것은 어떤 나라에서도 허용될 수 없는 중대한 법 위반"이라고 비판하고 있다. 특히 논란을 키운 대목은 정부의 이중적 태도다. 시민단체의 폐쇄 요구에도 불구하고, 헝가리 에너지부는 해당 공장의 '감산 운전'을 허용하는 방안을 검토 중인 것으로 알려졌다. 이는 환경 인허가 취소의 법적 효력을 사실상 무력화하는 조치라는 지적이 나온다. 여기에 더해 괴드 공장이 최근 개별 정부 결정으로 1330억 포린트의 추가 보조금을 받은 사실까지 드러나면서 시민사회의 반발은 더욱 거세지고 있다. 앞서 삼성 SDI는 2023년 하반기에 헝가리 정부와 9549억 포린트(약 4조 2400억 원) 투자를 약속한 바 있다. 이에 헝가리 정부는 투자 약속을 받은 지 2년 뒤인 지난 10월 보조금 규모를 1330억 포린트로 공식 확정했다. 삼성전자는 2017년 5월 헝가리 괴드에 처음으로 배터리 공장을 설립한 뒤 이듬해 양산을 시작했다. NMP 처리 공장까지 겹친 유해물질 논란 논란은 삼성SDI 공장에만 그치지 않는다. 코마롬 인근에 위치한 JWH사의 NMP(엔메틸피롤리돈) 처리 공장을 둘러싼 환경 규제 공백도 도마에 올랐다. 이 시설은 배터리 산업에 적용되는 강화된 배출 기준을 적용받지 않고, 1㎥당 150mg(150 mg/m3)이라는 높은 유해물질 배출 허용치를 유지하고 있다. 이는 헝가리 정부가 배터리 산업에 적용하겠다고 예고한 1㎥당 1mg(1 mg/m3)기준과도 크게 괴리된다. 더 큰 문제는 이 시설이 주거지 인근에 위치해 있고, 최근 데브레첸 배터리 공장에서 발생한 대량의 NMP 폐기물이 반입되고 있다는 점이다. 시민단체들은 "행정 해석 하나로 주민들이 장기간 고농도 유해물질에 노출될 수 있는 구조가 만들어지고 있다"고 우려한다. 정부 무대응에 쌓여가는 불신 이미 헝가리 시민단체 40여 곳과 전문가 그룹은 두 달 전 에너지부에 주민 건강 보호, 유해물질 통제, 운영 투명성 확보, 불법 가동 차단을 위한 공동 요구안을 전달했다. 그러나 현재까지 정부의 공식 답변이나 실질적인 후속 조치는 없는 상태다. 그린피스는 최근 추가 공문을 통해 정부에 공식 해명과 전문가 협의를 재차 요구했다. 시몬 게르게이 그린피스 헝가리 화학물질 전문가는 "배터리 산업이 헝가리 제조업의 핵심 산업으로 급부상했지만, 정작 환경 보호와 주민 안전을 담보할 제도적 장치는 산업 성장 속도를 따라가지 못하고 있다"고 지적했다. 그는 "당국의 미온적인 대응은 행정 문제가 아니라 사회적 신뢰의 붕괴로 이어질 수 있다"고 경고했다. '유치 경쟁'과 '환경 규제' 사이에서 흔들리는 헝가리 헝가리는 현재 유럽 최대 배터리 생산 거점 중 하나로 급부상하고 있다. 글로벌 완성차 업체와 배터리 기업들이 잇달아 투자를 확대하면서 산업 기반은 빠르게 커지고 있다. 그러나 이번 괴드 공장 논란은 헝가리식 '속도전 산업 육성'이 환경 규제와 정면 충돌하고 있음을 보여주는 상징적 사례로 평가된다. 유럽연합(EU)은 배터리 산업에 대해 강화된 환경 기준과 공급망 투명성 규제를 동시에 추진하고 있다. 헝가리가 현행과 같은 느슨한 규제 집행 기조를 유지할 경우, 향후 EU 차원의 제재나 법적 분쟁으로까지 확산될 가능성도 배제할 수 없다. 시장에서는 이번 사안이 삼성SDI를 비롯한 글로벌 배터리 기업들의 중장기 유럽 전략에도 일정 부분 부담으로 작용할 수 있다는 분석이 나온다. 단순한 지역 민원 차원을 넘어, '환경 규제를 무시한 산업 성장'이라는 프레임이 형성될 경우 기업 이미지와 ESG(환경·사회·지배구조) 평가에도 부정적 영향을 미칠 수 있기 때문이다.
- ESGC
2025-12-10 10:23:00
[증시 레이더] 코스피, 9거래일 만에 4,000선 탈환⋯방산·중공업이 반등 견인

코스피가 3일 1% 넘게 상승하며 9거래일 만에 종가 기준 4,000선을 회복했다. 한국거래소에 따르면 이날 코스피는 전장보다 41.37포인트(1.04%) 오른 4,036.30에 장을 마쳤다. 지수는 4,010.26에서 출발해 장중 한때 하락 전환했지만 상승세로 되돌아섰다. 코스닥지수도 3.59포인트(0.39%) 오른 932.01로 6거래일 연속 상승했다. 원·달러 환율은 0.4원 내린 1,468.0원에 마감했다. 삼성전자는 1.06% 상승한 반면 SK하이닉스는 1.08% 하락했다. 한화에어로스페이스, 삼성물산, HD현대중공업 등은 강세를 보였다. [미니해설] 코스피 4,000선 복귀⋯코스닥도 6거래일째 상승 코스피가 3일 반도체·방산·중공업주 강세에 힘입어 9거래일 만에 종가 기준 4,000선을 회복했다. 지수는 4,036.30에 거래를 마치며 1% 넘는 반등에 성공했다. 전날 급등에 따른 차익 실현 우려에도 불구하고, 미국발 기술주 강세와 방산 수주 기대감, 환율 안정이 복합적으로 작용하며 상승 흐름을 이어갔다. 간밤 뉴욕증시는 기술주 중심의 반등으로 일제히 상승했다. 비트코인이 5% 가까이 오르며 위험자산 선호 심리가 되살아났고, 엔비디아와 애플 등 대형 기술주가 강세를 보였다. 필라델피아반도체지수는 1.84% 상승했고, 마벨 테크놀로지는 3분기 기대 이상의 실적을 발표하며 시간외 거래에서 9% 넘게 급등했다. 이 같은 흐름이 국내 증시에도 그대로 반영되며 반도체·AI 관련주가 장 초반 상승을 주도했다. 정치 변수도 시장 심리에 영향을 미쳤다. 도널드 트럼프 미국 대통령이 케빈 해싯 백악관 국가경제위원회(NEC) 위원장을 차기 연준(Fed) 의장 유력 후보로 지목하면서 조기 금리 인하 기대가 다시 부각됐다. 시카고상품거래소(CME) 페드워치에 따르면 12월 기준금리 0.25%포인트 인하 확률은 89%를 넘어섰다. 달러 약세 흐름 속에 원·달러 환율도 1,468원으로 소폭 하락하며 외국인 수급 우려를 일부 완화했다. 종목별로는 반도체 대형주의 흐름이 엇갈렸다. 삼성전자는 1% 넘게 올랐지만, SK하이닉스는 차익 실현 매물에 밀려 소폭 하락했다. 반면 방산·조선주는 강한 상승 동력을 확보했다. 한화에어로스페이스는 스페인 자주포 도입 사업과 천검 2차 양산 계약 소식이 맞물리며 5.10% 뛰었다. HD현대중공업(2.69%), 한화오션(1.98%), 삼성중공업(0.82%)도 일제히 강세를 보이며 지수 상승을 뒷받침했다. 삼성물산은 9.35% dhffk 급등세를 나타냈고, 두산에너빌리티 역시 4.53% 오르며 원전·에너지 관련주 투자 심리 회복을 반영했다. 반면 금융주는 약세를 보였다. KB금융(-0.23%), 신한지주(-1.84%), 하나금융지주(-1.34%), 우리금융지주(-1.72%) 등이 동반 하락하며 최근 급반등에 따른 부담이 드러났다. 셀트리온(-0.49%)도 하락세를 보이며 제약·바이오 업종 전반의 조정을 반영했다. 코스닥지수는 932.01로 6거래일 연속 상승에 성공했다. 최근 정부의 코스닥 활성화 정책 기대와 기관 수급 유입이 긍정적으로 작용하고 있으나, 단기 급등 이후로는 변동성 확대 가능성도 동시에 제기된다. 시장에서는 코스피가 단기적으로 4,050~4,100선에서 추가 상승을 시도할 수 있을지에 관심이 쏠린다. 미국 금리 인하 기대, 반도체 업황 개선, 방산·조선 수주 모멘텀이라는 세 가지 축이 동시에 작용하고 있다는 점은 우호적이다. 다만 연준 인사의 발언, 미국 고용·물가 지표, 중동과 우크라이나를 둘러싼 지정학적 리스크는 여전히 변동성 요인으로 남아 있다. 증권가에서는 "코스피의 4,000선 안착 가능성은 높아졌지만, 업종 간 차별화 장세는 더 뚜렷해질 것"이라는 평가가 나온다. 반도체와 방산·조선은 추세형 상승, 금융·바이오는 순환적 조정 국면이 병행되는 구조라는 분석이다. 단기 급등 이후에는 실적 기반 종목 중심의 옥석 가리기가 본격화될 것으로 전망된다.
- 금융/증권
2025-12-03 15:49:00
마이크론, 일본에 "HBM 전초기지' 구축⋯SK하이닉스 추격

글로벌 D램 3위인 미국 반도체 기업 마이크론이 인공지능(AI)용 차세대 고대역폭메모리(HBM)를 생산하기 위해 일본 히로시마(広島)현에 새 공장을 짓는다. HBM 세계 1위 SK하이닉스를 바짝 쫓겠다는 의지를 나타낸 것이다. 30일(현지시간) 닛케이(日本經濟新聞)에 따르면 마이크론은 내년 5월 새 공장을 착공하고 2028년 차세대 HBM을 출하할 계획이다. 투자비는 1조5000억엔으로 일본 정부가 최대 5000억엔을 지원한다. 마이크론이 새 공장에서 생산할 제품은 차세대 HBM이다. 기억 용량과 데이터 전송 속도가 뛰어난 HBM은 AI 데이터센터 서버에 필수 반도체칩이다. 마이크론은 그동안 대만에서 첨단 HBM을 제조해 왔다. 미·중 대립과 대만 유사시 등 지정학 리스크가 고조되자 일본 투자를 늘리려는 것으로 보인다. 마이크론은 올해 5월 첨단 반도체 양산에 필수인 극자외선(EUV) 노광장비를 처음으로 히로시마 공장에 도입했다. 닛케이는 "(마이크론의) 새 공장은 세계 굴지의 차세대 HBM 생산 거점이 될 것으로 전망된다"며 "기술에서 앞서가는 SK하이닉스를 쫓을 것"이라고 전했다. 홍콩 카운터포인트에 따르면 올해 4~6월 글로벌 HBM 점유율 1위는 SK하이닉스(64%), 2위는 마이크론(21%)이다. 삼성전자(15%)는 3위를 기록했다. 글로벌 데이터센터 투자가 잇따르고 AI 반도체가 부족한 가운데 마이크론이 증산에 나서면서 일본 내에서 주요 부품을 안정적으로 구할 수 있을 것이란 분석이 제기된다. 닛케이는 "공급 제한이 완화되고 가격 하락도 기대된다"고 해설했다. 일본 정부는 2030년까지 반도체와 AI 분야에 10조엔 이상 지원해 최첨단 반도체 공급망을 구축한다는 구상이다. 지금까지는 대만 TSMC와 키옥시아의 일본 내 투자를 지원해 왔다. 일본 '반도체 연합군'인 라피더스를 키워 반도체 산업을 부활시키겠다는 목표다.
- IT/바이오
2025-12-01 06:37:00
[글로벌 핫이슈] 삼성전자, 엔비디아와 'HBM4 동가(同價)' 계약 목전⋯2026년 2분기 공급 '승부수'

삼성전자가 인공지능(AI) 반도체 시장의 '큰손' 엔비디아와 차세대 고대역폭메모리인 HBM4(6세대 HBM) 공급 계약 체결을 눈앞에 두고 있다. 특히 삼성전자는 이번 협상에서 경쟁자인 SK하이닉스와 동등한 수준의 가격을 요구하며, 수익성과 자존심 회복이라는 두 마리 토끼를 동시에 쫓고 있다. 2026년 2분기 조기 공급을 목표로 생산 능력을 대폭 확충하고 조직을 재정비하는 등 AI 메모리 시장의 주도권을 되찾기 위한 삼성의 반격이 본격화되는 양상이다. SK하이닉스와 동등한 '550달러' 가격 책정…"기술 자신감" 지난달 28일(현지 시간) 대만 디지타임스 아시아 등 외신 보도에 따르면, 삼성전자는 현재 엔비디아와 2026년형 HBM4 공급 가격을 놓고 막판 협상을 진행 중이다. 업계에 정통한 소식통들은 삼성전자가 SK하이닉스가 최근 엔비디아와 합의한 것과 동일한 '스택당 500달러 중반(약 76만 원)' 수준의 가격을 확보하기 위해 총력을 기울이고 있다고 전했다. 최종 결정은 2025년 연말 이전에 내려질 전망이다. HBM4의 예상 가격인 500달러 중반대는 기존 주력 제품인 12단 HBM3E의 가격(300달러 중반)보다 50% 이상 높은 수준이다. 이러한 가격 상승은 제조 원가 증가에 기인한다. HBM4부터는 베이스 다이(Base Die) 제조에 파운드리 공정이 도입되는데, 대만 TSMC 공정을 활용함에 따라 약 30%의 비용 상승 요인이 발생하기 때문이다. 주목할 점은 삼성전자의 가격 전략 변화다. 그동안 삼성전자는 HBM3E 시장에서 SK하이닉스에 크게 뒤처진 점유율을 만회하기 위해 경쟁사 대비 낮은 가격을 제시하는 전략을 취해왔다. 그러나 HBM4에서는 "더 이상의 할인은 없다"는 강경한 입장을 고수하고 있다. 소식통들은 삼성전자가 자사의 HBM4 아키텍처가 속도와 전력 효율 측면에서 경쟁 우위를 점하고 있다고 판단, 굳이 경쟁사보다 낮은 가격에 공급할 이유가 없다는 자신감을 내비치고 있다고 분석했다. 시장 전문가들 역시 삼성전자와 SK하이닉스가 결국 비슷한 가격대에서 엔비디아와 계약을 체결할 것으로 관측하고 있다. 엔비디아의 '공급망 이원화' 필요성…삼성엔 기회 삼성전자가 협상 테이블에서 목소리를 높일 수 있는 배경에는 엔비디아의 시급한 공급망 다변화 니즈가 깔려 있다. 현지 보도에 따르면 엔비디아는 SK하이닉스와 2026년 공급 물량을 확정한 지 불과 일주일 만에 삼성전자를 협상장으로 불러들였다. 차세대 AI 플랫폼 출시를 앞두고 HBM4 수요가 폭발적으로 증가함에 따라, 특정 업체에만 의존하는 리스크를 줄이고 안정적인 물량을 확보하기 위해 '듀얼 벤더(Dual Vendor)' 체제가 필수적이기 때문이다. 삼성전자는 이러한 기회를 틈타 공급 시기를 당초 계획보다 앞당기는 승부수를 띄웠다. 당초 2026년 하반기로 예상됐던 HBM4 출하 시점을 2026년 2분기로 앞당긴다는 목표다. 엔비디아의 수요 증가 속도가 예상보다 빠른 점이 조기 공급의 명분이 됐다. 만약 삼성이 내년 2분기 공급에 성공한다면, SK하이닉스와의 격차는 기존 6개월에서 1분기(3개월) 수준으로 대폭 좁혀지게 된다. 이는 SK하이닉스가 누려왔던 '엔비디아 독점 공급' 체제를 무너뜨리는 결정적인 계기가 될 수 있다. 수율 50% 돌파가 관건…1c D램 생산능력 대폭 확대 삼성전자의 조기 공급 목표 달성 여부는 결국 '수율(Yield)' 개선에 달려 있다. 디지타임스에 따르면, 현재 삼성전자의 1c(10나노급 6세대) D램 기반 HBM4 수율은 약 50% 수준인 것으로 알려졌다. 삼성의 HBM4는 메모리 다이에 1c D램을 적용하고, 베이스 다이에는 삼성 파운드리의 4나노 로직 공정을 활용하는 구조다. 이는 성능 면에서 이점이 있지만, 발열 제어(Thermal Management)라는 기술적 난제를 동반한다. 수율을 얼마나 빠르게 안정화하느냐가 2026년 2분기 공급의 성패를 가를 핵심 변수다. 이에 삼성전자는 HBM4 양산을 위해 1c D램 생산 능력을 공격적으로 확장하고 있다. 회사는 2026년 말까지 HBM4용 1c D램 생산에 월 15만 장(웨이퍼 기준)을 할당할 계획이다. 이는 현재 월 2만 장 수준인 1c D램 생산량을 7배 이상 늘리는 대규모 증설이다. 이를 위해 약 8만 장 규모의 신규 설비를 추가하고, 기존 구형 D램 라인 일부를 전환 배치할 방침이다. 이러한 물량 공세는 엔비디아의 수요를 충족시키는 동시에, 최선단 공정의 경제성을 확보하여 수익성을 극대화하려는 전략으로 풀이된다. 조직 대수술 단행…'원팀'으로 기술 리더십 탈환 시동 기술 및 생산 준비와 더불어 조직 개편도 단행됐다. 삼성전자는 흩어져 있던 HBM 개발 역량을 결집하기 위해 D램 설계 사업부 산하에 HBM 개발팀을 통합 배치했다. 고부가가치 D램 및 HBM 분야의 리더로 꼽히는 황상준 부사장이 이 개편된 조직을 총괄한다. 이는 그동안 HBM3와 HBM3E 시장에서 SK하이닉스에 주도권을 내준 원인이 조직 분산에 따른 효율성 저하에 있었다는 반성에서 비롯된 조치다. 삼성전자는 엔지니어링 자원을 한곳에 집중시킴으로써 HBM4 및 향후 HBM4E 개발 속도를 높이고 기술 리더십을 되찾겠다는 각오다. 현재 삼성전자는 지난 9월 엔비디아에 HBM4 엔지니어링 샘플(ES)을 전달했으며, 이달 중 테스트 결과가 나올 것으로 예상된다. ES 테스트를 통과하면 즉시 고객용 샘플(CS) 공급 단계로 넘어가며, 최종 품질 인증(Qualification) 완료 목표 시점은 2026년 초다. 업계 관계자들은 "품질 인증 통과가 여전히 중요한 변수지만, 엔비디아의 로드맵 가속화와 공급 부족 상황을 고려할 때 인증 완료 즉시 생산 및 공급으로 이어질 가능성이 매우 높다"고 전망했다.
- IT/바이오
2025-12-01 05:21:00
[신소재 신기술(206)] 중국 휴머노이드 로봇, '非인간' 증명 위해 로봇 지퍼 열다

중국의 휴머노이드 로봇 기술이 놀라운 속도로 발전해 사람과 구별이 힘든 단계까지 올라왔다. 홍콩 매체 사우스차이나모닝포스트(SCMP)에 따르면 중국 전기차 제조업체 샤오펑(Xpeng)의 창업자 허샤오펑(何小鵬)이 자사의 신형 휴머노이드 로봇 '아이언(Iron)'의 등을 직접 열어 보이며 "사람이 들어 있지 않다"는 사실을 공개했다. 실물처럼 자연스러운 동작을 구현한 시연 영상이 퍼지며 온라인상에서 "사람이 로봇 옷을 입은 것 같다"는 의심이 쏟아진 데 따른 것이다. 허샤오펑은 지난 7일(현지시간) 중국 SNS 웨이보(微博)에 "전날 밤 로봇 개발팀은 잠을 이루지 못했다. 수개월 준비 끝에 공개한 신세대 로봇의 실연 장면이 폭발적인 반응을 일으켰기 때문"이라며 "댓글에 답하고 반응을 지켜보느라 밤을 새웠다"고 밝혔다. 아이언은 시각 데이터를 직접 해석하는 '비전-언어-액션(VLA) 2.0' 인공지능 모델을 탑재해, 기존의 이미지-언어 변환 과정을 생략함으로써 정보 손실을 최소화하고 처리 효율을 높였다. 샤오펑은 아이언을 "내부에서 태어난 로봇"이라며 인간형 척추 구조, 생체 모방 근육, 유연한 인공피부 등을 갖춘 형태로 소개했다. 이 로봇은 신체 전반에 82개의 자유도를 구현해 춤, 런웨이 워킹 등 복잡한 인간 동작을 수행할 수 있다. 또 산업계에서 가장 작은 크기의 하모닉 조인트를 적용해 실물 크기의 손가락 움직임을 구현했다. 샤오펑은 내년 양산을 목표로 이미 첫 고객사를 확보했다. 중국 최대 철강업체 바오산강철(寶山鋼鐵·Baosteel)은 "정밀 검사 등 복합 산업 현장에 투입할 계획"이라고 밝혔다. 이번 모델은 남성형과 여성형 두 가지로 제작됐으며, 로봇센터 부사장 미량촨(米亮川)은 "여성형은 더 작은 체구 구조 때문에 설계 난도가 높았다"고 설명했다. 허샤오펑이 공개한 영상에서 아이언은 몇 걸음 걸은 뒤 동료가 인공피부의 지퍼를 열자 내부의 냉각 팬과 구동 시스템이 드러났다. "기계음이 들린다"며 허샤오펑이 직접 '진짜 로봇'임을 강조하는 장면은 즉시 바이럴됐다. 이 영상은 '#샤오펑로봇지퍼테스트영상'과 '#로봇피부벗긴모습' 등의 해시태그로 중국판 틱톡 '더우인(抖音)' 실시간 인기 1·2위를 차지했다. 한편 중국 로봇 산업은 최근 '육체를 가진 AI(Embodied AI)' 기술 상용화를 둘러싸고 경쟁이 치열하다. 선전(深圳) 소재 유비테크 로보틱스(UBTech)는 지난주 쓰촨(四川)성 데이터 수집 공장과 1억5900만 위안(약 2200만 달러) 규모의 휴머노이드 로봇 '워커 S2' 공급 계약을 체결했으며, 도봇(Dobot)은 애플 협력사 렌스테크놀로지(Lens Technology)에 올해 1000대 납품을 추진 중이다. 상하이에서 열린 정부 주최 '중국 로봇산업 발전회의'에 따르면, 중국의 로봇 산업 매출은 올해 1~3분기 동안 전년 대비 약 30% 증가했다. 단, 중국의 로봇 산업 규모에 대해 공식 발표된 통계는 다소 산발적이며, 세부 분야(산업용·서비스용)마다 추정치가 다르게 나타난다. 시장 분석 기업 그랜드 뷰 리서치(Grand View Research)에 따르면, 2024년 중국의 산업용 로봇 시장 매출은 약 97억 달러 수준으로 추정하고 있다. 반면 마켓 리서치 퓨처(Market Research Future)는 중국 로봇 기술 시장(제조업·서비스 포함) 규모를 2024년 약 71억 달러로 제시하고 있다. 로봇 실물 공개 후 하락세를 보이던 샤오펑의 주가는 검증 영상 공개 다음 날 1.4% 반등하며 기술력에 대한 신뢰가 회복되는 모습을 보였다. 이번 사건은 중국이 인간형 로봇 분야에서 얼마나 빠르게 진화하고 있는지, 그리고 인간과 기계의 경계가 얼마나 희미해졌는지를 상징적으로 보여줬다는 평가를 받고 있다.
- IT/바이오
2025-11-10 10:58:00
테슬라, 차세대 AI 칩 삼성·TSMC서 생산⋯머스크 "반도체 공장 직접 짓겠다"

테슬라가 차세대 인공지능(AI) 칩 'AI5'를 삼성전자와 TSMC 공장에서 생산한다고 일론 머스크 최고경영자(CEO)가 6일(현지시간) 밝혔다. 머스크는 텍사스 오스틴에서 열린 테슬라 연례 주주총회에서 "AI5는 기본적으로 네 곳에서 제조될 것"이라며 삼성전자와 TSMC의 대만, 텍사스, 애리조나 공장을 거론했다. 그는 "칩 수요가 폭발적으로 늘고 있어 공급이 여전히 부족하다"며 "결국 테슬라가 자체 반도체 제조시설, 이른바 '테라 팹(Tera Fab)'을 건설해야 할 것"이라고 말했다. 머스크는 "TSMC와 삼성으로부터 생산된 칩을 모두 구매하기로 합의했지만, 생산 속도가 테슬라의 개발 속도를 따라가지 못한다"고 덧붙였다. 그는 "AI5 생산 이후 1년 안에 동일한 시설에서 AI6으로 전환해 성능을 두 배로 높일 것"이라고 밝혔으며, AI5가 엔비디아 블랙웰 칩 대비 전력소모는 3분의 1, 가격은 10% 수준이라고 강조했다. 머스크의 '테라 팹' 선언, AI 반도체 산업 지형 흔든다 일론 머스크가 직접 반도체 공장 설립을 언급한 것은 단순한 생산 효율 논의가 아니라, 전 세계 AI 반도체 공급망의 구조적 전환을 예고하는 발언으로 평가된다. 테슬라는 현재 자율주행과 휴머노이드 로봇 개발 속도를 AI 칩 성능에 맞춰야 하는 상황에 직면해 있다. AI5와 AI6 칩은 테슬라 차량의 완전 자율주행(FSD) 기능과 로봇 '옵티머스'의 인지 능력을 뒷받침하는 핵심 기술이다. 머스크는 이번 주주총회에서 "기능적 로봇을 만들기 위해서는 전력 효율이 뛰어난 AI 칩이 필수"라며 "AI5는 블랙웰 수준의 연산 능력을 유지하면서도 소비전력은 3분의 1, 비용은 10% 미만"이라고 밝혔다. 이는 고성능이면서도 저비용·저전력이라는 '테슬라형 AI 칩' 철학을 보여준다. 엔비디아의 범용 GPU가 다양한 고객 요구를 충족해야 하는 구조라면, 테슬라 칩은 오로지 자체 자율주행 알고리즘에 맞춰 설계할 수 있다는 점에서 효율성이 극대화된다. 그는 휴머노이드 로봇 옵티머스와 함께 주총 무대에 올라 신나게 춤을 추는 모습을 선보여 주주들의 주목을 끌기도 했다. 머스크가 삼성전자와 TSMC를 함께 언급한 것도 주목된다. 테슬라는 양사로부터 병행 공급 체계를 구축해 AI 칩 확보 리스크를 분산하려는 전략으로 풀이된다. 특히 삼성전자의 3나노 게이트올어라운드(GAA) 공정은 전력 효율에 강점을 갖고 있어 테슬라의 설계 방향과 맞닿아 있다. 반면 TSMC는 안정적 수율과 대규모 양산 능력에서 우위를 점한다. 머스크가 "네 곳에서 제조될 것"이라며 한국과 미국, 대만을 동시에 언급한 것은 글로벌 분산 생산 체계의 현실적 한계를 인식하면서도 '공급 안정'에 방점을 둔 발언으로 보인다. 그러나 핵심은 '테라 팹'이다. 머스크가 직접 "테슬라가 자체 칩 공장을 지어야 할 것 같다"고 언급한 것은 AI 반도체의 내재화를 의미한다. 만약 테슬라가 자율주행·로봇용 AI 칩을 자체 생산하게 되면, 이는 전통적인 차량 제조사에서 반도체 설계·제조까지 아우르는 '수직 통합형 테크 제조사'로의 진화를 뜻한다. 이는 엔비디아·TSMC 중심의 현 공급망을 근본적으로 흔들 수 있는 선언이다. 머스크는 "AI5 생산 시작 후 1년 내 AI6으로 전환할 계획"이라며 초고속 세대 교체 전략을 예고했다. 이는 기존 파운드리 모델로는 따라잡기 어려운 속도다. 업계에서는 테슬라의 'AI5→AI6' 전환 주기가 12개월로 단축될 경우, 향후 자율주행차 및 로봇 시장에서 연산력 경쟁의 새로운 기준이 될 것으로 보고 있다. 머스크의 발언은 또한 AI 반도체 전쟁이 더 이상 엔비디아와 AMD의 경쟁 구도로만 볼 수 없음을 보여준다. 테슬라가 직접 칩 설계와 생산에 나설 경우, 기존 클라우드·서버 중심의 GPU 시장이 자율주행과 로봇 중심의 '엣지 AI' 시장으로 확장되며 산업의 무게중심이 이동할 가능성이 크다. 한편 머스크는 옵티머스 로봇의 연간 생산 목표를 100만대로 제시하며 "대당 약 2만달러 수준으로 낮출 수 있다"고 전망했다. 이는 AI 칩의 효율성 확보가 전제되어야 가능한 목표다. 또한 그는 내년 4월부터 자율주행 전용차 '사이버캡' 생산에 들어가고, 전기트럭 '세미'와 차세대 스포츠카 '로드스터'도 연이어 출시하겠다고 밝혔다. 결국 이번 발언은 테슬라가 '전기차 기업'을 넘어 'AI 반도체 기업'으로 진화하고 있음을 알리는 선언이다. 삼성전자와 TSMC가 그 변곡점의 중심에 서 있으며, 머스크의 '테라 팹'이 현실화될 경우 글로벌 반도체 판도는 새로운 경쟁의 장으로 재편될 가능성이 높다.
- IT/바이오
2025-11-07 10:20:00
엔비디아-삼성·SK·LG, 'AI 초협력' 선언⋯한국 제조업 두뇌 바뀐다

미국 반도체 기업 엔비디아가 삼성전자, SK그룹, LG전자와 손잡고 국내 제조업과 반도체 산업 전반의 인공지능(AI) 혁신을 본격화한다. 삼성전자는 31일 엔비디아와 '반도체 AI 팩토리' 구축을 위한 전략적 협력에 나선다고 밝혔다. AI 팩토리는 반도체 설계부터 생산, 품질관리 전 과정에서 생성되는 데이터를 스스로 학습·판단하는 지능형 제조 플랫폼으로, 수년간 5만 개 이상의 엔비디아 GPU를 도입해 구축된다. 삼성전자는 이를 통해 차세대 반도체 개발 주기를 단축하고, 글로벌 공급망 지능화를 추진할 계획이다. SK그룹은 엔비디아의 GPU와 '옴니버스(Omniverse)' 플랫폼을 기반으로 '제조 AI 클라우드'를 구축한다. SK하이닉스를 비롯한 그룹 내 제조 계열사뿐 아니라 정부·스타트업에도 개방해 국내 제조업의 생산성과 효율성을 높인다는 구상이다. LG전자도 엔비디아와 협력해 로보틱스, 디지털트윈, 데이터센터 냉각 솔루션 등 차세대 AI 산업 기술을 고도화한다. 특히 엔비디아의 '아이작 GR00T' 기반 피지컬AI 모델을 개발하고, 글로벌 생산라인에 AI 기반 스마트팩토리를 확산할 계획이다. 이번 협력으로 한국 주요 기업과 엔비디아는 제조, 반도체, 로봇, 통신 등 산업 전반의 AI 전환을 가속화하며, 글로벌 AI 생태계의 중심축으로 부상하고 있다. [미니해설] 엔비디아, 한국 제조 대기업과 'AI 초협력' 선언 세계 인공지능 반도체의 절대 강자 엔비디아가 한국의 삼성전자, SK그룹, LG전자와 손잡고 제조업과 반도체 산업의 AI 전환을 본격화한다. 이번 협력은 단순한 기술 제휴를 넘어, 반도체와 제조의 생산 인프라 전체를 AI 중심으로 재편하는 ‘패러다임 전환’으로 평가된다. 31일 경주에서 열린 '2025 APEC CEO 서밋' 현장에서 젠슨 황 엔비디아 CEO는 삼성전자 이재용 회장, SK그룹 최태원 회장, LG전자 관계자들과 잇따라 회동하며 각 사와의 전략적 협력 방안을 발표했다. 삼성전자, '반도체 AI 팩토리'로 제조의 두뇌를 바꾼다 삼성전자는 엔비디아와 손잡고 '반도체 AI 팩토리' 구축에 나선다. 이 플랫폼은 반도체 생산 전 과정에서 생성되는 데이터를 수집해 스스로 학습·판단하는 지능형 공장으로, 엔비디아의 GPU와 디지털트윈 플랫폼 ‘옴니버스’를 기반으로 구현된다. 삼성은 향후 5만 개 이상의 엔비디아 GPU를 도입해 HBM(고대역폭 메모리)과 파운드리 공정에 AI 분석 기능을 적용하고, 공정 설계·불량 예측·품질 관리를 모두 자동화한다. 이를 통해 차세대 반도체의 개발과 양산 주기를 단축하고, 제조 효율성을 대폭 끌어올릴 계획이다. 삼성은 또한 국내 소재·장비·팹리스 기업들과 AI 팩토리 관련 협력을 확대해 반도체 산업 전체의 AI 체질 개선을 추진한다. 나아가 미국 테일러 등 해외 생산기지에도 동일한 인프라를 도입해 글로벌 공급망의 지능화를 완성할 방침이다. 삼성전자는 엔비디아에 HBM3E, HBM4, GDDR7 등 차세대 메모리와 파운드리 서비스를 공급하며, 엔비디아 GPU 생태계의 핵심 공급망 역할을 강화하고 있다. SK그룹, '제조 AI 클라우드'로 산업 생태계 개방 SK그룹은 엔비디아 GPU와 '옴니버스'를 활용해 아시아 최초의 '제조 AI 클라우드'를 구축한다. 이 플랫폼은 SK하이닉스, SK텔레콤 등 그룹 계열사뿐 아니라 정부기관과 스타트업에도 개방돼 국내 제조업 전반의 AI 도입을 가속화할 전망이다. 이 클라우드는 RTX 프로 6000 블랙웰 GPU 2000장을 기반으로 SK하이닉스 이천·용인 클러스터에서 운영된다. AI 시뮬레이션을 통해 생산 효율과 설비 유지보수 정확도를 높이고, 불량률을 낮추는 것이 목표다. SK그룹은 또 IMM인베스트먼트, 한국투자파트너스 등과 함께 제조 분야 AI 스타트업을 육성하고, 국내 제조 AI 생태계의 성장을 이끄는 개방형 플랫폼으로 발전시킬 계획이다. 최태원 회장은 "AI를 산업혁신의 엔진으로 삼아 제조·로봇·디지털트윈 등 모든 산업이 규모와 속도의 한계를 뛰어넘게 될 것"이라고 밝혔다. LG전자, '피지컬 AI'와 디지털트윈으로 미래 공장 그린다 LG전자는 엔비디아의 범용 휴머노이드 모델 '아이작 GR00T'를 기반으로 자체 피지컬AI 모델을 개발하고 있다. 이를 통해 로봇이 환경을 인식하고 스스로 학습·판단하는 기능을 고도화한다. LG는 또 엔비디아 '옴니버스'와 '오픈USD'를 활용해 글로벌 생산거점에 초정밀 디지털트윈을 구축하고, 실제 설비 도입 전 시뮬레이션으로 최적 운영 환경을 검증한다. 운영 단계에서는 AI가 물류 흐름·생산라인 데이터를 실시간 분석해 병목, 불량, 고장 등을 사전에 감지하며, 생산 효율을 극대화한다. AI 데이터센터 냉각 솔루션 분야에서도 협력이 이어진다. LG전자는 AI 서버 발열을 제어하는 액체냉각 장치(CDU) 공급을 위한 엔비디아 인증을 추진 중이다. 이와 함께 탄소 저감형 냉각수 순환 및 직류(DC) 전력 솔루션 등 친환경 기술을 접목해 데이터센터의 에너지 절감 효과를 높일 계획이다. 엔비디아, '한국형 AI 제조 생태계'의 허브로 삼성·SK·LG와의 협력으로 엔비디아는 한국을 AI 제조 인프라의 핵심 허브로 부상시켰다. 엔비디아 젠슨 황 CEO는 "삼성은 반도체 제조 혁신의 파트너, SK는 AI 인프라의 중심, LG는 피지컬 AI의 선도자"라며 "한국의 기술 생태계가 전 세계 AI 산업의 실험장이 될 것"이라고 말했다. 이번 협력은 ▲삼성의 반도체 AI 팩토리 ▲SK의 제조 AI 클라우드 ▲LG의 피지컬 AI 및 냉각 솔루션이라는 세 축을 중심으로 '산업용 AI 생태계'를 완성하는 구조다. 한국 제조업의 AI 전환, 글로벌 경쟁력 재편의 분기점 전문가들은 이번 협력이 단순한 공급망 강화를 넘어, AI 중심의 산업 패러다임으로 한국 제조업이 전환되는 전환점이 될 것으로 본다. 삼성전자가 AI 팩토리를 통해 반도체 공정의 효율을 혁신하고, SK그룹이 AI 클라우드를 통해 제조업 데이터 생태계를 개방하며, LG전자가 피지컬 AI로 공장 자동화를 고도화하는 구조는 AI 기술의 산업화 모델로 평가된다. 이 세 축이 맞물리면, 한국은 반도체 중심의 하드웨어 강국을 넘어, AI 기반 '스마트 제조 강국'으로 진화할 가능성이 크다.
- IT/바이오
2025-10-31 15:29:00
[증시 레이더] 코스피, 사상 첫 4,100 돌파 후 소폭 상승 마감⋯'이벤트 피로'에 숨 고르기

코스피가 30일 장중 사상 처음으로 4,100선을 돌파하며 역대 최고치를 새로 썼으나, 한미 관세협상과 미중 정상회담 등 굵직한 이벤트를 한꺼번에 소화하며 급등락을 반복한 끝에 소폭 상승 마감했다. 한국거래소에 따르면 이날 코스피는 전장보다 5.74포인트(0.14%) 오른 4,086.89에 거래를 마쳤다. 장 초반 4,146.72까지 치솟으며 최고치를 기록했으나 외국인 매도세가 확대되며 상승폭이 축소됐다. 코스닥지수는 1.19% 내린 890.86으로 마감했다. 원/달러 환율은 5.2원 내린 1,426.5원에 마감했다. 시가총액 상위주 중 삼성전자(3.58%)와 SK하이닉스(1.79%)가 강세를 보였고, 한화오션(6.9%)이 급등했다. 반면 LG에너지솔루션(-5.35%)은 GM의 대규모 해고 소식과 합작공장 가동 중단 여파로 약세를 나타냈다. [미니해설] 코스피 4,100선 첫 돌파 후 상승폭 축소 마감 코스피가 30일 장중 4,100선을 넘어 사상 최고치를 새로 썼지만, 한미 관세협상과 미중 정상회담 등 굵직한 정치·경제 이벤트가 겹치면서 ‘롤러코스터 장세’를 보인 끝에 소폭 상승 마감했다. 이날 코스피는 전장 대비 5.74포인트(0.14%) 오른 4,086.89로 거래를 마쳤다. 지수는 개장 직후 4,105.95로 출발해 단숨에 4,146.72까지 올랐으나, 외국인 매도세가 유입되며 상승분을 반납했다. 한미 관세협상 불확실성 속 '차익실현' 압력 전날 한미 정상회담에서 관세율과 투자규모가 타결됐지만, 미국 상무부의 발언이 시장 불안을 자극했다. 하워드 러트닉 미 상무장관이 "반도체 관세는 이번 합의의 일부가 아니다"라고 밝히며 불확실성을 키운 것이다. 정부는 반도체 관세를 경쟁국 대만과 유사한 수준으로 조정했다고 발표했으나, 미국 측의 언급이 엇갈리면서 시장은 조심스러운 분위기로 돌아섰다. 농산물 시장 개방 관련 설명에서도 양국 간 입장 차가 확인되며 외국인 매도세가 확대됐다. 이에 따라 코스피는 장중 4,100선을 돌파한 뒤 상승폭을 빠르게 줄였고, 단기 차익 실현 매물이 대거 출회됐다. 삼성전자·SK하이닉스 신고가 행진 장 초반 증시를 견인한 주역은 삼성전자와 SK하이닉스였다. 삼성전자는 전 거래일 대비 3.58% 오른 104,100원으로 마감하며 3거래일 연속 상승했다. 장중 한때 105,800원까지 오르며 또다시 사상 최고치를 경신했다. 삼성전자는 이날 3분기 영업이익 12조1,661억 원, 매출 86조 원을 기록하며 시장 기대를 웃돌았다. 특히 HBM3E의 전 고객 양산 및 HBM4 샘플 출하 소식이 투자심리를 자극했다. 여기에 젠슨 황 엔비디아 CEO와 이재용 회장의 회동 예정이 알려지면서 AI 협력 기대감이 더해졌다. SK하이닉스도 1.79% 상승한 568,000원으로 마감했다. 장중 579,000원까지 오르며 신고가를 경신했다. AI 반도체 호황이 지속되면서 HBM 공급 확대에 대한 기대가 주가를 끌어올렸다. 자동차·조선주는 강세…에너지·플랫폼주는 약세 현대차(2.71%)와 기아(0.35%) 등 자동차주도 동반 상승했다. 글로벌 전기차 시장 회복과 원·달러 환율 하락에 따른 수익성 개선 기대가 주가에 반영됐다. 조선업종에서는 한화오션이 6.9% 급등했다. 한미 정상회담 직후 트럼프 대통령이 "필라델피아 조선소에서 원자력 추진 잠수함 건조를 승인했다"고 밝히며 방산·조선 관련 모멘텀을 자극했다. HD현대중공업(-0.17%)은 장중 강세를 보였으나 오후 들어 하락 전환했다. 반면 LG에너지솔루션은 5.35% 급락했다. 미국 제너럴모터스(GM)가 전기차 부문 대규모 인력 감축을 단행하면서, 양사 합작법인 '얼티엄셀즈(Ultium Cells)'의 일부 공장 가동이 중단됐다는 소식이 전해진 영향이다. IT 대형주 중에서는 NAVER(-3.58%)와 카카오(-6.20%)가 큰 폭 하락했다. 금리 불확실성과 광고 수익 둔화 우려가 겹치며 매도세가 이어졌다. 환율 안정·FOMC 여파 제한적 서울 외환시장에서 원/달러 환율은 5.2원 내린 1,426.5원에 마감했다. 전날 한미 관세협상 타결 소식과 달러 약세가 맞물리며 원화 강세 흐름을 이끌었다. 간밤 미국 연방공개시장위원회(FOMC)는 기준금리를 0.25%포인트 인하해 연 3.75~4.00%로 조정했다. 제롬 파월 연준 의장이 “12월 추가 인하는 확정된 것이 아니다”라고 선을 그으면서, 시장은 이를 ‘매파적 인하’로 받아들였다. 미국 국채금리가 소폭 반등했지만, 달러화 강세는 제한적이었다. 이에 국내 증시의 외국인 자금 유출 압력도 크지 않았다는 평가다. 코스피, 사상 최고점 돌파의 의미 전문가들은 이번 코스피의 급등락을 '이벤트 피로감'에 따른 숨 고르기 국면으로 진단한다. 코스피가 4,100선을 돌파한 것은 2018년 미중 무역분쟁 이후 7년 만의 새로운 정점이다. AI 반도체 랠리, 국내 수출 회복, 원화 강세 등 여러 요인이 결합하며 한국 증시가 글로벌 투자자들의 ‘리스크 온(Risk-on)’ 자금 유입처로 부상하고 있다. 다만, 한미 무역협상 세부 조율과 중국의 경기 회복세, 미국의 금리정책 등이 남은 관건이다. 시장은 "AI 수요와 반도체 실적이 이어지는 한, 코스피의 중장기 상승세는 유효하다"는 평가를 내리고 있다.
- 금융/증권
2025-10-30 15:54:00
삼성전자, 3분기 영업이익 12조 돌파⋯사상 최대 매출 달성

삼성전자가 인공지능(AI) 반도체 호황에 힘입어 3분기 사상 최대 매출과 12조원대 영업이익을 기록했다. 삼성전자는 30일 공시에서 연결 기준 3분기 영업이익이 12조1천661억원으로 전년 동기 대비 32.5% 증가했다고 밝혔다. 매출은 86조617억원으로 8.8% 늘며 분기 기준 역대 최대치를 달성했다. 순이익은 12조2257억원으로 21% 증가했다. 반도체(DS) 부문은 매출 33조1000억원, 영업이익 7조원으로 전체 실적을 견인했다. HBM3E, DDR5, 서버용 SSD 수요가 급증하며 메모리 매출이 사상 최고를 기록했다. 삼성전자는 HBM3E를 전 고객사에 공급 중이며, 차세대 HBM4 샘플을 모든 고객사에 출하했다고 밝혔다. 스마트폰과 가전 부문이 포함된 DX 부문은 매출 48조4000억원, 영업이익 3조5000억원을 기록했다. [미니해설] 반도체 'HBM3E 효과'…영업이익 7조원 돌파 삼성전자가 3분기 'AI 반도체 슈퍼사이클'의 훈풍을 타고 86조원대의 사상 최대 분기 매출을 올렸다. 영업이익은 12조원을 넘어 시장 예상치를 크게 웃돌며 반도체 중심의 실적 반등세를 확고히 했다. 30일 삼성전자에 따르면 3분기 연결 기준 매출은 86조617억원, 영업이익은 12조1661억원으로 집계됐다. 이는 전년 동기 대비 각각 8.8%, 32.5% 증가한 수치로, 시장 전망치(10조4832억원)를 16% 이상 상회했다. 순이익은 12조2257억원으로 21% 늘었다. 실적 개선을 이끈 것은 단연 반도체(DS) 부문이다. DS 부문은 매출 33조1000억원, 영업이익 7조원을 기록했다. 특히 HBM3E와 DDR5, 서버용 SSD 등 고부가 메모리 제품군이 AI 데이터센터 수요 확대에 힘입어 매출을 끌어올렸다. 삼성전자는 HBM3E 제품을 모든 주요 고객사에 양산·공급 중이며, 차세대 HBM4 샘플도 요청 고객사 전원에게 출하했다고 밝혔다. 이는 내년 엔비디아의 차세대 AI 칩 '루빈(Rubin)'에 탑재될 핵심 메모리 시장 선점 포석으로 해석된다. 3분기 DS 부문의 영업이익은 전 분기 대비 크게 개선됐다. 제품 가격 상승과 함께 지난 분기 발생했던 재고 관련 일회성 비용이 사라진 영향이다. 삼성전자는 4분기에도 AI 및 서버용 고대역폭메모리 수요가 이어질 것으로 보고, HBM3E·DDR5 중심으로 판매를 확대할 계획이다. DX 부문, 폴더블과 플래그십 스마트폰이 견조 디바이스경험(DX) 부문은 매출 48조4천억원, 영업이익 3조5천억원을 기록했다. 신형 폴더블폰 '갤럭시 Z 폴드7'의 판매 호조와 프리미엄 스마트폰 라인업의 견조한 수요가 실적을 뒷받침했다. 영상디스플레이(VD) 부문은 Neo QLED와 OLED 등 고급 TV 판매가 안정세를 보였지만, 글로벌 TV 시장 침체와 경쟁 심화로 수익성이 일부 둔화됐다. 생활가전 부문은 계절적 비수기와 미국의 관세 영향으로 전 분기 대비 영업이익이 감소했다. 한편 하만(Harman) 부문은 소비자용 오디오 판매 호조와 차량용 전장 사업 성장으로 매출 4조원, 영업이익 4000억원을 기록하며 선전했다. 파운드리·디스플레이도 회복세 시스템LSI 사업부는 프리미엄 고객사 중심으로 시스템온칩(SoC)을 안정적으로 공급했으나 시장 전반의 재고 조정으로 성장은 제한됐다. 반면 파운드리는 첨단공정 중심의 수주 확대에 힘입어 분기 최대 실적을 올렸다. 디스플레이 부문은 중소형 OLED 중심의 수요 확대 덕분에 매출 8조1000억원, 영업이익 1조2000억원을 거두며 양호한 성적을 냈다. "AI 시대, 반도체 전 부문 새 기회 열려" 삼성전자는 AI 산업 성장세에 따라 반도체와 세트 사업 모두에서 새로운 시장 기회가 열리고 있다고 진단했다. D램은 AI·서버 수요에 대응해 고용량 DDR5와 HBM3E 판매를 확대하고, 시스템LSI는 고성능 SoC와 이미지센서 수요 확대를 추진한다. 파운드리 부문은 내년 2나노 공정 양산을 본격화하고, 2026년 미국 텍사스 테일러 신공장 가동을 예고했다. 또한 HBM4 기반의 베이스 다이 생산도 병행하며, AI 반도체 수직통합 체계를 강화할 방침이다. 삼성전자는 "HBM4를 중심으로 한 고부가 메모리 시장에서 기술 경쟁력을 극대화할 것"이라며 "AI용 DDR5, LPDDR5x, GDDR7 등 차세대 제품군 비중을 확대하겠다"고 밝혔다. R&D 투자 역대 최대…"미래 기술에 집중" 삼성전자는 3분기 누계 기준 연구개발(R&D) 비용이 26조9000억원으로 역대 최대를 기록했다고 밝혔다. AI 반도체, 차세대 공정, 온디바이스 AI 솔루션 등 미래 기술 확보에 대규모 투자를 지속하고 있다. 환율 영향은 제한적이었다. 원화 강세로 반도체 부문에는 다소 부정적이었으나, 스마트폰·가전 등 DX 부문에서 상쇄돼 전체 영업이익에는 미미한 영향을 주는 데 그쳤다. "AI 반도체 호황 내년까지 지속" 증권가에서는 삼성전자의 3분기 실적을 "AI 반도체 수요가 이끈 구조적 전환의 신호탄"으로 평가했다. 내년 HBM4 상용화와 함께 반도체 업황 호조가 이어질 것이란 전망이 우세하다. 시장 관계자는 "SK하이닉스와의 경쟁 구도가 강화되고 있지만, 삼성전자는 2나노 공정과 HBM4 양산 준비를 서두르며 차세대 AI 반도체 시장에서 우위를 노리고 있다"고 말했다. 삼성전자 주가는 이날 장중 105,800원까지 오르며 사상 최고가를 다시 경신했다. AI 반도체 호황이 내년까지 이어질 것이란 기대가 주가에 반영되고 있다.
- IT/바이오
2025-10-30 10:04:00
혼다, 북미공장 감산⋯중국 '넥스페리아' 수출통제 후폭풍

일본 자동차업체 혼다가 캐나다 온타리오주 앨리스턴 공장에서 생산량을 절반으로 줄였다. 월스트리저널(WSJ) 등 외신들에 따르면 혼다의 캐나다 노동조합 관계자는 28일(현지시간) SNS를 통해 혼다 앨리스턴 공장이 29일까지 감산한 뒤 이후 일주일 동안 가동을 중단하고 다음주 후반부터는 절반 규모로 생산을 재개할 것이라고 전했다. 이 공장은 혼다의 세단 시빅과 SUV CR-V를 조립한다. 이와 관련해 혼다 대변인은 이번 주 북미 전역의 양산 공장들에서 일시적인 생산 중단을 포함한 변경 조치를 시행하기 시작했다고 확인했다. 월스트리트저널은 자동차업체들이 네덜란드 반도체 업체 넥스페리아의 공급 차질에 대한 걱정을 키우고 있다면서 이번 주 혼다의 캐나다 공장에서 시작된 생산 차질이 세계로 확산할 것으로 전망했다. 중국 정부는 최근 넥스페리아의 중국 공장에서 생산된 제품의 수출을 차단했다. 중국 업체인 윙테크가 2019년 인수한 넥스페리아는 주요 완성차 업체의 부품에 들어가는 범용 반도체를 생산한다. 완성차 한 대에 넥스페리아 반도체 칩 약 500개가 들어가는 것으로 알려졌다. 넥스페리아는 네덜란드뿐만 아니라 상하이·베이징·선전·둥관·우시 등 중국에도 생산·포장 공장을 두고 있다. 중국의 수출 제한 조치는 네덜란드 정부가 기술 유출을 이유로 넥스페리아의 경영권을 장악하는 비상조치를 발동한 데 대한 대응 조치로 풀이된다.
- 산업
2025-10-30 08:32:00
SK하이닉스, 창사 첫 영업이익 10조 돌파⋯HBM 독주에 사상 최대 실적

SK하이닉스가 올해 3분기 연결 기준 영업이익 11조3834억원을 기록하며 창사 이래 처음으로 '10조원 클럽'에 진입했다. 삼성전자에 이어 국내 기업 중 두 번째다. 매출은 24조4489억원으로 39.1% 증가했으며 순이익도 12조5975억원으로 119% 늘었다. 분기 기준 매출·영업이익 모두 역대 최대 실적이다. 실적 고성장의 핵심은 고대역폭 메모리(HBM) 수요 확대다. 전체 D램 생산량 대비 비중은 20%대에 불과하지만 영업이익 기여도는 절반 이상을 차지했다. HBM 가격은 범용 D램 대비 약 5배 수준으로 수익성이 높다. SK하이닉스는 시장 점유율 1위를 유지하며 엔비디아 등 주요 고객사와 내년도 공급 계약을 대부분 마무리했다. 인공지능(AI) 인프라 투자 확대로 HBM과 일반 D램 가격이 동반 상승한 가운데, 업계는 SK하이닉스가 4분기에도 역대급 실적을 이어갈 것으로 내다보고 있다. [미니해설] SK하이닉스, 'HBM 효과'로 창사 첫 영업이익 10조 돌파…AI 시대 확실한 승자 SK하이닉스가 3분기 '사상 최대 실적'을 다시 썼다. 고대역폭 메모리(HBM) 독주 체제 속에 성장 엔진이 본격 가속화하고 있다는 평가다. 올 3분기 SK하이닉스의 영업이익은 11조3834억원으로 집계됐다. 전년 동기 대비 61.9% 증가하며 처음으로 영업이익 10조원을 넘겼다. 매출과 순이익 역시 각각 39.1%, 119% 증가하며 역대급 성적표를 받아들었다. 가장 큰 역할을 한 제품은 단연 HBM이다. SK하이닉스는 HBM3E 양산과 더불어 주요 AI 고객사의 핵심 공급처로 자리 잡았다. 회사 전체 D램 출하량 중 HBM 비중은 20%대지만, 영업이익 기여도는 50%를 웃돈 것으로 파악된다. 가격 경쟁력이 아니라 기술 격차의 결과다. HBM은 초고대역폭을 구현하기 위해 여러 개의 D램 칩을 3D 적층한 제품이다. 연산량이 기하급수적으로 늘어나는 AI 가속기에서는 사실상 필수 부품이다. 가격은 범용 D램 대비 약 5배 수준, 수익성은 '차원이 다른' 제품이다. 그 결과 SK하이닉스의 3분기 영업이익률은 무려 47%까지 치솟았다. 1년 반 사이 2배가 된 셈이다. AI 데이터센터 확산은 HBM 수요를 단숨에 키우고 있다. 미국은 '스타게이트 프로젝트'를 통해 AI 인프라를 폭발적으로 확대하고 있으며, 글로벌 빅테크 모두 투자에 속도를 내는 중이다. 시장조사업체들은 올해 HBM 시장 규모가 전년 대비 107% 증가한 382억달러에 달하고, 2025년에는 500억달러를 돌파할 것으로 예상한다. 이 같은 공급 집중은 범용 메모리 시장에도 훈풍을 불러왔다. HBM 생산 라인 확대에 따라 D램·낸드 생산능력이 상대적으로 제한되면서 가격 상승이 이어지고 있다. PC용 D램(DDR4 8Gb)의 평균 고정거래가격은 지난달 10.5% 뛰어올라 2019년 이후 처음으로 6달러를 넘겼다. 낸드 가격도 9개월 연속 오름세다. 업계가 ‘반도체 슈퍼 사이클’ 재진입을 거론하기 시작한 배경이다. 투자 확대도 속도를 내고 있다. SK하이닉스는 지난 9월 HBM4 개발을 완료했으며 4분기부터 출하를 시작한다. 내년 엔비디아의 차세대 AI 가속기 '루빈'에 탑재될 HBM4가 시장의 새 격전지가 될 전망이다. 경쟁사 삼성전자, 마이크론 등이 본격 추격에 나설 예정이지만, SK하이닉스는 이미 '속도전'에서 앞서 있는 모습이다. 청주 M15X 라인의 클린룸을 조기 개방해 장비 투입을 시작했고, HBM 생산을 집중 확대한다. 여기에 용인 반도체 클러스터, 미국 인디애나주 패키징 라인 구축까지 글로벌 생산 인프라를 전방위 확장하고 있다. 시장에서는 4분기 역시 역대 최대 실적 경신이 유력하다는 전망이 우세하다. D램 가격 상승분이 본격 실적에 반영되고, HBM 출하가 추가 확대될 것이기 때문이다. 주요 고객사와 내년 물량 계약을 이미 확보한 점도 자신감을 더한다. AI 시대의 메모리는 더 이상 '범용 제품'이 아니다. 고성능 연산을 견인하는 전략 자산이다. SK하이닉스는 바로 그 중심에서 세계 기술패권 경쟁의 주역으로 떠올랐다. "HBM은 아직 시작에 불과하다"는 업계의 진단은, SK하이닉스의 고공행진이 여전히 현재진행형임을 보여준다.
- IT/바이오
2025-10-29 10:21:00
[월가 레이더] 'AI 랠리' 불붙은 뉴욕증시, 3대 지수 나란히 사상 최고 마감

28일(현지시간) 뉴욕증권거래소(NYSE)에서 3대 지수가 인공지능(AI) 주도 랠리에 힘입어 3거래일 연속 사상 최고치를 경신했다. 다우존스 산업평균 지수는 전일 대비 161.78포인트(0.34%) 상승한 47,706.37, 스탠더드앤드푸어스(S&P)500 지수는 15.73포인트(0.23%) 오른 6,890.89로 마감했다. S&P500은 장중 6,900선을 돌파하기도 했다. 기술주 중심의 나스닥 지수는 189.98포인트(0.80%) 뛴 23,827.49로 장을 마쳤다. 시장은 AI 대장주 엔비디아가 이끌었다. 엔비디아는 젠슨 황 CEO의 블랙웰 칩 애리조나 TSMC 공장 전면 생산 발표와 핀란드 노키아에 대한 10억 달러 지분 투자 소식에 힘입어 4.98% 급등, 201.03달러로 사상 최고치를 경신했다. 시가총액은 4조 8,850억 달러에 육박했다. 마이크로소프트(MS)는 1.98% 상승하며 종가 기준 사상 첫 시총 4조 달러(4조 290억 달러)를 돌파했다. 애플은 장중 4조 달러를 넘었으나 상승 폭을 일부 반납하며 3조 9,900억 달러로 마감했다. 하지만 시장 내부는 불안정한 모습을 보였다. 시카고옵션거래소에서 제공하는 '공포지수' VIX는 3.99% 상승한 16.42를 기록했으며, S&P500 11개 업종 중 기술 업종(1.64%)을 제외한 부동산(-2.22%), 유틸리티(-1.66%) 등 8개 업종이 하락 마감하며 차별화 장세를 연출했다. 투자자들은 29일 예정된 연방준비제도(연준·Fed)의 금리 결정(2025년 두 번째 금리 인하 예상)과 30일 트럼프 대통령과 시진핑 주석의 미중 정상회담 결과를 주시하고 있다. [미니해설] '사상 최고' 지수와 '급등' VIX…AI 편중 랠리의 두 얼굴 28일(현지시간) 뉴욕 증시는 겉보기엔 화려했지만, 속내는 복잡했다. 3대 지수가 3거래일 연속 사상 최고치를 경신하는 기염을 토했지만, 시장의 '공포지수' VIX는 오히려 3.99% 급등했다. 이 기이한 불협화음의 정체는 무엇일까. '사상 최고' 속 8개 업종 하락, 공포지수는 급등 지수만 보면 완벽한 강세장이다. 하지만 S&P500 11개 업종 중 8개가 하락하고, 특히 금리 민감주인 부동산(-2.22%)과 유틸리티(-1.66%)가 급락한 것은 이 랠리가 얼마나 편협하고 불안정한 기반 위에 서 있는지를 명확히 보여준다. 시장 참여자들이 지수 상승에 베팅하면서도, 동시에 위험 회피(Hedge, 헤지)를 위해 VIX 옵션을 사들이고 금리 방어주를 내던지는 '양면적 태도'를 보인 것이다. 엔비디아·MS, 두 거인이 이끈 'AI 독주' 시장을 이끈 것은 오직 '인공지능(AI)'이라는 이름의 거대한 기관차였다. 엔비디아(시총 4조 8,850억 달러)와 마이크로소프트(4조 290억 달러)라는 두 거인이 증시 전체를 끌어올렸다. 특히 엔비디아는 블랙웰 칩의 미국 본토(애리조나 TSMC) 양산 소식과 노키아 지분 투자라는 호재로 5% 가까이 폭등하며, AI가 단순한 테마가 아닌 '산업 그 자체'가 되었음을 증명했다. MS 역시 오픈AI의 지분 재조정 완료 소식과 함께 종가 4조 달러 시대를 열었다. 연준 금리 결정·미중 회담…기대감 담보 잡힌 시장 현재 시장은 두 개의 거대한 '기대감'을 담보로 아슬아슬한 줄타기를 하고 있다. 바로 29일(현지시간) 발표될 연준의 금리 결정과 30일 예정된 미중 정상회담이다. 시장은 연준의 두 번째 금리 인하와 12월 추가 인하 신호를 원하며, 미중 정상회담에서는 '무역 합의'라는 가시적인 성과를 고대하고 있다. 호라이즌 인베스트먼트의 마이크 딕슨 리서치 헤드는 CNBC에서 "시장은 이번 회담의 결과로 무언가 결론이 나오기를 기대하고 있다"며, "만약 헤드라인을 장식할 만한 어떤 유형의 합의에 도달하지 못한다면, 이는 실망스러울 것"이라고 경고했다. 현재 증시가 '완벽한 시나리오'를 전제로 가격이 매겨져 있다는 분석이 나온다. 하나라도 삐끗하면 즉각적인 조정이 올 수 있다. "연준의 도움은 끝났다, 이젠 실적이 주도해야" 더욱 근본적인 문제는 밸류에이션과 실적이다. 마이크 딕슨은 "분명히 밸류에이션은 역사적 기준으로 상당히 높은 수준이었고, 우리는 아마도 나쁜 일이 생기지 않는 한 연준으로부터 얻을 수 있는 모든 도움을 받았을 것"이라고 진단했다. 연준이 유동성으로 시장을 떠받치던 시대는 끝났으며, 이제 시장은 오로지 ‘실적’에 의해서만 움직여야 한다는 분석이다. 딕슨은 "이제는 실적 측면이 주도해야 한다"면서, S&P500 가치의 4분의 1을 차지하는 빅테크 기업들을 지목하며 "우리는 이 거대 기업들이 무슨 말을 하는지 지켜봐야 한다"고 강조했다. 수요일 MS를 시작으로 알파벳, 아마존 등이 실적을 발표한다. 현재의 랠리는 ‘AI에 대한 희망’과 ‘실적 확인의 두려움’이 충돌하는 불안한 평형 상태이며, 향후 48시간이 이 아슬아슬한 랠리의 운명을 결정할 것이다.
- 금융/증권
2025-10-29 06:02:00
미국 인텔, 경영 정상화 보폭 확대⋯첨단 18A 공정 가동 발표

경영난을 겪고 있는 미국 반도체 기업 인텔이 9일(현지시간) 반도체 제작을 위한 첨단 공정의 가동을 발표했다. 인텔은 이날 애리조나에 있는 팹52(Fab 52) 공장이 완전 가동에 들어갔다고 밝혔다. 이 공장은 인텔이 야심 차게 도입한 18A 공정이 적용된 곳이다. 인텔은 이어 "생산량을 늘릴 준비가 됐다"며 외부 고객들을 향해 자신감을 나타냈다. 18A는 반도체의 회선폭을 1.8㎚(나노미터·1㎚는 10억분의 1ｍ)로 제조하는 첨단 제조공정이다. 현재 5나노 이하 파운드리(반도체 위탁생산) 양산은 세계에서 TSMC와 삼성전자만이 가능한데, 18A는 두 회사가 양산 중인 3나노보다 앞선 기술로 평가받는다. 인텔은 2021년 파운드리 사업 재진출을 선언하고 18A와 14A 등 최첨단 공정을 위해 대규모 투자를 해왔다. 이에 삼성전자를 제치고 2030년까지 세계 2위 파운드리 업체가 되고 TSMC를 따라잡겠다는 목표를 밝혔다. 인텔은 "18A가 미국에서 개발되고 제작되는 가장 진보된 반도체 생산 기술"이라고 강조했다. 또 자사 필요에 맞는 칩을 생산해 18A 공장이 자체 비용을 감당할 수 있다고 설명했다. 인텔은 이날 18A 공정으로 제작한 새로운 노트북용 프로세서 '팬서 레이크'(Panther Lake)를 공개했다. 이 차세대 칩은 팹52에서 생산되며, 내년에 출시될 노트북에 탑재된다. '팬서 레이크' 설계는 이전 제품들의 강점을 유지하면서도 단점은 보완했다고 인텔은 설명했다. AI 모델처럼 아주 복잡한 연산이 필요할 때는 강력한 성능을 발휘하면서도 전력은 매우 효율적으로 사용하도록 설계됐다는 것이다. 립부 탄 최고경영자(CEO)는 "미국은 항상 인텔의 가장 진보된 연구개발(R&D), 제품 설계 및 제조의 본거지였다"며 "우리가 국내 사업을 확장하고 시장에 새로운 혁신을 가져오면서 이런 유산을 이어 나가는 것을 자랑스럽게 생각한다"고 밝혔다. 인텔은 또 이 공장에서 18A 공정이 적용된 프로세서를 탑재한 '제온 6+'(Xeon 6+) 서버도 구축하고 있다. 이 제품들은 내년 상반기 출시될 예정이다. 인텔은 지난 7월 경영 정상화를 위한 대규모 구조조정을 단행하면서도 "18A(1.8나노)의 새로운 제조 공정이 순조롭게 진행 중이며, 연말부터는 경쟁력 있는 칩들이 생산될 것"이라고 밝혔다. 다만 향후 14A의 최첨단 반도체 제조 공정은 확정된 고객 주문을 기반으로 확대될 것이라고 밝혔다. 이번 발표는 인텔이 최근 수년간 최첨단 칩 수요를 따라잡지 못해 어려움을 겪으면서 경영 정상화를 위한 투자가 진척되고 있는 가운데 나왔다. 지난 8월 미 정부는 미국의 제조 역량을 강화하기 위한 노력의 하나로 인텔 지분 10%를 인수했다. 인텔은 또 일본 투자기업 소프트뱅크와 AI 칩 대표 기업 엔비디아로부터 투자를 유치했다.
- IT/바이오
2025-10-10 07:56:00
[글로벌 핫이슈] 텐스토런트, 2나노 칩 생산 파트너 물색⋯"인텔, 기술 청사진부터 제시해야"

반도체 업계에서 '살아있는 전설'로 부르는 짐 켈러가 인텔 파운드리의 미래 잠재력을 인정하면서도, 세계 최상위 경쟁 그룹에 합류하기까지는 아직 갈 길이 멀다고 냉정하게 평가했다. 현재 TSMC, 삼성전자 등과 다음 세대 2나노 공정 협력을 논의하는 그는 인텔이 시장의 신뢰를 얻으려면 '견고하고 확실한 기술 청사진' 제시가 앞서야 한다고 강조했다. 그의 발언은 인텔 파운드리 사업 부활을 두고 시장의 기대와 우려가 엇갈리는 가운데, 업계의 앞날을 가늠할 중요한 잣대로 떠올랐다. 짐 켈러는 최근 일본 닛케이 아시아와 한 인터뷰에서 자신이 이끄는 AI 반도체 기술기업 텐스토런트의 다음 세대 칩 생산 파트너 선정 과정을 설명하며 이같이 밝혔다. 텐스토런트는 2나노 공정 기반 AI 프로세서를 생산하고자 현재 파운드리 1위 TSMC와 2위 삼성전자는 물론, 일본의 신생 파운드리 라피더스와도 긴밀하게 협의하고 있다. 이 과정에서 인텔 또한 미래의 잠재 파트너 가운데 하나로 이름이 올랐으나, 켈러는 신중한 태도를 보였다. 그는 "인텔이 정말 견고한 기술 청사진을 제시하려면 아직 할 일이 많다"고 직언했다. 이 지적은 인텔이 파운드리 사업 재건을 위해 대대적인 투자를 단행하고 있는데도, 외부 고객인 팹리스 기업들의 신뢰를 완전히 얻지 못했다는 현실을 뚜렷이 보여준다. 켈러의 이런 평가는 한 개인의 의견을 넘어 업계 전반의 시각을 대변한다는 점에서 무게가 실린다. 그는 CPU 아키텍처 설계 분야에서 가장 영향력 있는 인물 가운데 한 명으로, 디지털 이큅먼트 코퍼레이션(DEC) 시절 전설의 '알파' 프로세서를 시작으로 AMD를 파산 위기에서 구해낸 'K7·K8(애슬론, 옵테론)' 아키텍처와 오늘날 AMD를 있게 한 '젠(Zen)' 아키텍처 설계를 모두 총괄하며 큰 업적을 남겼다. 그의 손을 거친 칩 설계가 시장의 판도를 바꿨기에, 그의 파운드리 선택은 해당 기업의 기술력과 미래 가능성을 가늠하는 시금석과 같다. 인텔, 18A 공정 차질설 속 내부 '위기감' 켈러의 지적은 최근 불거진 인텔의 내부 사정과도 맥이 통한다. 시장에서는 인텔이 다음 세대 공정으로 내세웠던 18A(1.8nm)의 외부 고객 수주를 사실상 중단하고 내부 생산과 소수의 한정된 파트너에만 집중한다는 분석이 파다하다. 이는 공정 안정성이나 수율 문제 탓에 외부 고객에게 서비스를 제공할 준비가 아직 끝나지 않았음을 시사한다. 나아가 인텔의 립부탄 이사는 "14A(1.4nm) 공정에서 반드시 외부 고객사를 확보해야만 한다"며, "그렇지 못하면 최첨단 공정 기술 개발을 더 이상 이어가기 어려울 수 있다"고 강한 위기감을 드러내기도 했다. 인텔의 파운드리 사업이 단순한 기술 개발을 넘어, 실제 고객 수주로 사업성을 증명하는 데 사활을 걸고 있음을 보여주는 대목이다. 켈러의 발언은 결국 인텔이 기술 청사진의 신뢰성을 입증하고, 실제 양산으로 고객의 믿음을 얻어야 한다는 시장의 요구를 압축적으로 전달한다. 대안으로 떠오른 일본의 '라피더스' 켈러의 시선이 인텔을 넘어 일본의 라피더스로 향한다는 점도 주목할 만하다. 그는 텐스토런트가 "라피더스와 협상을 시작한 최초의 주요 칩 회사 가운데 하나"라고 밝히며 높은 기대감을 숨기지 않았다. 라피더스는 일본 정부가 전폭으로 지원하며 탄생한 다음 세대 반도체 생산의 발판이다. 도요타, 소니, NTT 등 일본의 대표 기업 8곳이 참여하고 미국 IBM과 기술 협력을 맺은 ‘일본 반도체 부활 계획’의 핵심이다. 일본 정부는 라피더스에 80억 달러(우리 돈 약 11조 원)가 넘는 막대한 자금을 지원하며 힘을 싣고 있다. 라피더스의 가장 큰 무기는 협력 파트너 IBM의 원천 기술이다. IBM은 상업용 팹을 직접 운영하지는 않지만, 다음 세대 트랜지스터 구조인 GAAFET 기반 2나노 칩을 2021년에 이미 시연하는 등 세계 최고의 기술력을 가졌다. 라피더스는 이 기술을 이전받아 지난 7월 2나노 공정 시험 생산 라인을 가동했으며, 2027년 본격적인 양산을 목표로 삼았다. 켈러가 TSMC, 삼성전자 같은 기존 강자들과 함께 신생 기업인 라피더스를 다음 세대 파트너로 비중 있게 검토하는 까닭이다. 텐스토런트는 이미 ‘블랙홀’이라는 AI 프로세서를 시장에 공급하며 기술력을 입증한 기업이다. 이 제품은 AI 학습과 추론 시장의 절대 강자인 엔비디아 GPU의 대안으로, 특히 800Gbps QSFP+ 통신 기능을 통합해 여러 칩을 연결하고 대규모로 묶어 성능을 확장하는 능력에서 강점을 보인다. 다만, 많은 하드웨어 기술기업이 그렇듯 소프트웨어 생태계가 아직 미성숙하다고 평가받는다. AI 반도체 시장의 경쟁력이 하드웨어 성능을 넘어, 개발자가 쓰기 편한 소프트웨어 지원 체계를 갖추는 데서 판가름 난다는 점을 보여주는 대목이다. 이런 가운데 안정적인 최첨단 파운드리 파트너 확보는 텐스토런트가 AI 반도체 시장에서 엔비디아의 아성에 도전하기 위한 가장 중요한 선결 과제다. 짐 켈러의 파운드리 탐색 여정은 단순히 한 기업의 파트너 선정을 넘어, 격변하는 세계 반도체 공급망 속에서 다음 세대 기술 주도권의 방향을 결정할 중요한 변수가 될 전망이다.
- IT/바이오
2025-10-05 21:15:00
LG화학, 반도체 패키징 핵심소재 '액상 PID' 개발 완료⋯AI·고성능 반도체 시장 공략 본격화

LG화학이 반도체 패키징의 핵심 소재인 액상 PID(Photo Imageable Dielectric) 개발을 완료하고 AI·고성능 반도체 시장 공략에 나섰다고 29일 밝혔다. PID는 반도체 칩과 기판을 연결하는 미세 회로를 형성하는 감광성 절연재로, 회로 정밀도를 높여 반도체 성능과 신뢰성을 강화한다. 특히 고성능 반도체일수록 PID의 중요성이 커진다. LG화학의 액상 PID는 저온에서도 안정적으로 경화되고 수축·흡수율이 낮아 공정 안정성을 높였다. 또한 PFAS와 유기용매를 사용하지 않아 환경 규제 대응도 용이하다. 회사는 일본이 주도하던 시장에 도전하기 위해 필름형 PID 개발에도 속도를 내고 있으며, 글로벌 반도체 기업과 협업 중이다. 신학철 부회장은 "단순한 소재 공급을 넘어 고객과 함께 반도체 혁신을 이끌 것"이라고 말했다. [미니해설] 첨단 패키징 소재 국산화, 일본 독점 구도에 도전장 LG화학의 액상 PID 개발은 단순한 신제품 발표를 넘어 반도체 소재 시장의 지형을 흔들 수 있는 의미 있는 행보다. PID는 반도체 칩과 기판을 연결하는 미세 회로를 구성하는 절연층으로, 전기 신호의 전달 경로를 정밀하게 제어하는 역할을 한다. 회로가 촘촘해질수록 절연재의 성능이 전체 칩의 신뢰성과 수율을 좌우하기 때문에, AI 반도체 시대에 ‘보이지 않는 핵심소재’로 부상하고 있다. LG화학이 개발한 액상 PID는 고해상도 구현이 가능하고, 저온에서도 안정적으로 경화되며 수축과 흡수율이 낮다. 이는 반도체 제조 과정에서 발생하는 열·습도 변화에 따른 미세한 변형을 최소화해 공정 안정성을 크게 높이는 장점이 있다. 또 환경 규제 대응을 위해 PFAS와 유기용매(NMP, 톨루엔 등)를 배제한 ‘친환경’ 공정 소재라는 점도 글로벌 고객사들의 선택에 유리하게 작용할 전망이다. 이 기술은 기존 일본 업체들이 주도하던 시장에 도전장을 던지는 의미를 갖는다. 일본의 쇼와덴코, 스미토모화학 등은 수십 년간 감광성 절연재 시장을 사실상 독점해왔다. LG화학은 디스플레이·배터리·자동차 전자소재 분야에서 축적한 필름 기술력을 기반으로, 필름형 PID 개발까지 병행해 시장 공략에 나섰다. 필름형 PID는 기존 액상 제품과 달리 대형 기판에서도 두께와 패턴의 균일성을 확보할 수 있고, 반복되는 온도 변화에도 균열이 발생하지 않는 장점이 있다. 또한 기판 업체들이 보유한 장비를 그대로 활용할 수 있어 공정 전환 비용이 적다는 점은 상용화 가능성을 높인다. 최근 반도체 패키징 기술이 고성능·대면적화로 발전하면서 칩뿐 아니라 기판 수준에서도 미세 회로 형성이 요구되고 있는 만큼, LG화학의 PID는 차세대 반도체용 첨단 패키징 핵심소재로 주목받고 있다. 업계에서는 LG화학이 글로벌 톱 반도체 기업과의 협력을 확대하며 조기 양산체제를 구축할 경우, 일본 중심의 소재 공급망을 일부 대체할 수 있을 것으로 보고 있다. 신학철 부회장이 "소재 공급을 넘어 고객과 함께 시장의 새로운 흐름을 만들겠다"고 밝힌 것도 이런 전략적 포석을 반영한다.
- IT/바이오
2025-09-29 09:39:00

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