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2025-05-01 (목)

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인텔, 폴란드에 42억 유로 규모 반도체 칩 공장 설립 추진

미국 반도체회사 인텔(Intel)은 폴란드에 42억 유로(약 5조 9449억원) 규모의 새로운 칩 공장을 건설할 계획이라고 폴란드 매체 클리퍼스 PL(Clippers PL)이 17일(현지시간) 보도했다. 이 매체에 따르면 세계 최대의 반도체 제조업체인 인텔은 대규모 칩 공장을 브로츠와프에 건설하고자 한다. 이미 아일랜드와 마그데부르크에 있는 생산 시설에 추가되는 세 번째 시설인 이 공장은 인텔의 유럽 본사로서의 역할을 하게 될 것이다. 팻 겔싱어(Pat Gelsinger) 인텔 최고경영자(CEO)는 브로츠와프에서 열린 행사에서 이번 공장에서 생산되는 마이크로프로세서는 폴란드에서 조립되고 테스트할 것이라고 발표했다. 이 투자의 가치는 42억 유로로 추산되며, 2027년까지 약 2000개의 일자리를 창출할 것으로 예상된다. 인텔은 또한 공급업체의 신규 직원 외에도 간접적으로 수천 개의 추가 일자리를 창출할 것으로 기대하고 있다. "폴란드 반도체 칩, 아직 배고프다" 전 세계의 거의 모든 새로운 칩 공장과 마찬가지로 브로츠와프에 공장을 입지하기로 한 결정은 국가 지원 약속과 관련이 있다. 로이터 통신에 따르면, 인텔 CEO 겔싱어는 "폴란드는 조금 더 배고프다"고 말했고, 따라서 폴란드 브로츠와프는 유럽 지역에서 인텔의 투자를 유치하기 위해 경쟁하는 다른 국가를 누르고 칩 생산공장을 유치했다. 인텔은 폴란드 정부의 지원 규모를 공개하지 않았지만, 그룹은 이번 폴란드 투자가 유럽 반도체 생산의 일관된 가치 사슬을 형성하는 데 기여할 것이라고 강조했다. 이로써 아일랜드 레이슬립의 기존 칩 생산 및 독일 마그데부르크에 계획된 공장과의 통합이 이루어질 것이라고 클리퍼스 PL은 전했다. 유럽 칩 시장 점유율 2배 증가 전망 유럽의 경우 인텔의 폴란드 진출은 반도체 칩 생산의 독립성을 높이기 위한 또 다른 단계일 수 있다. 유럽연합 이사회와 유럽의회는 올해 4월 유럽 반도체 칩법(European Chip Act)"을 채택했다. 칩 법의 주요 목표는 2030년까지 유럽 반도체 시장 점유율은 10%에서 최소 20%로 높이는 것이다. 그 이면에는 중국으로부터 기술적으로 더욱 독립하려는 유럽연합의 열망이 깔려 있다. 국제 칩 제조업체들이 유럽에 대규모 공장을 설립하기 위해 최근 수십억 달러의 보조금을 제공하는 승인을 내렸다. 이로 인해 최근 몇 달 동안 대만 반도체 기업 TMSC는 독일의 새로운 칩 메가 사이트에 100억 달러를 투자할 것이라고 발표했다. 인텔 또한 독일 마그데부르크 시에 2개의 반도체 시설을 건설하기 위해 약 302억 유로(330억 달러, 약 42조 9099억원)를 투자하겠다는 의향서에 서명했다. 아울러 14개 EU 국가는 칩 연구 및 인프라에 80억 유로(약 11조 3355억원) 이상을 공동 투자하기 위해 유럽공동이익 중요 프로젝트(IPCEI)에 참여했다. 인텔, 독일 보조금 분쟁 합의 클리퍼스 PL은 또 인텔은 유럽에서의 입지를 확대하기 위해 노력하고 있다면서 마그데부르크 공장 설립 예정에 대한 보조금을 둘러싼 분쟁 합의가 점점 가까워지고 있는 것으로 보인다고 전했다. 최근 인텔이 연방정부에 68억 유로(약 9조 6336억원)가 넘는 보조금을 승인해 줄 것을 요청한 뒤 인텔이 계획 중인 마그데부르크 공장 지원 금액을 두고 정부 내에서 논쟁이 벌어졌다. 독일 크리스티안 린드너(Christian Lindner) 연방하원의원은 처음에 이 제안을 거부했다. 그런데, 경제매체 한데스블랏(Handelsblatt)에 따르면 합의가 가까워지고 있다. 이 매체는 정부 부처를 인용해 마그데부르크 인텔 공장에 대한 지원이 이제 98억 유로(약 13조 8838억원)에 달할 것이며 곧 계약이 체결될 예정이라고 보도했다. 정부 대변인이 확인한 바와 같이, 인텔의 사장은 18일 올라프 숄츠 독일 총리를 만날 예정으로 알려졌다. LG엔솔, NCM 배터리 공급 한편, LG에너지솔루션은 지난 12월 8일 ICPT와 배터리 모듈 공급계약을 맺고 폴란드 브로츠와프 공장에서 내년부터 3년간 약 20만개의 NCM(니켈·코발트·망간) 배터리 모듈을 공급하기로 했다고 밝혔다. 이는 대형 전기 상용차 약 3000여대를 생산할 수 있는 양이다. 계약 금액은 수천억원 규모로 추정된다. ICPT는 2005년에 설립된 배터리 팩 제조·판매업체로, 폴란드 내 '기가팩토리X' 팩·모듈 조립 공장을 운영하는 등 유럽 내 탄탄한 공급망을 구축하고 있다. ICPT는 LG에너지솔루션에서 공급받은 모듈을 팩으로 조립한 뒤 유럽 내 전기버스 점유율 1위 업체인 솔라리스 버스 앤 코치(Solaris Bus & Coach)에 납품할 예정이다. LG에너지솔루션과 ICPT는 폴란드 내에서 전기버스 생산을 위한 전 과정을 수행할 계획이다. LG에너지솔루션이 폴란드 브로츠와프 공장에서 생산된 NCM 배터리 모듈을 ICPT에 공급하며, ICPT가 이를 팩으로 조립하여 제공할 예정이다. LG에너지솔루션은 뛰어난 기술 역량과 표준화된 모듈 라인업을 보유하며, 이러한 요소들을 통해 고품질의 전기 상용차 시장을 공략하고 있다. 전기 상용차용 배터리는 상대적으로 긴 주행 거리를 요구한다. 눈이나 비와 같은 극한 환경에서도 운행이 가능해야 하며, 10배 이상의 에너지 전압을 견뎌야 한다. 이러한 이유로 전기차 배터리는 일반 승용차용 배터리보다 더 높은 기술적 요구 사항과 수준을 필요로 한다.
- IT/바이오
2023-12-18 11:15:00
호주 시드니대 나노연구소, 반도체칩 개발…첨단 레이더 제조에 '청신호'

호주 시드니대학교 나노연구소 연구팀이 전자 장치를 광자 또는 빛 구성 요소와 통합하는 새로운 반도체 칩을 개발했다. 과학 전문 매체 사이키(Phys.org)에 따르면 이 새로운 기술은 무선 주파수(RF) 대역폭과 장치를 통해 흐르는 정보를 정확하게 제어할 수 있는 기능을 크게 확장하며 칩을 통해 더 많은 정보를 전송할 수 있다. 포토닉스를 포함하면 고급 필터 제어가 가능해져 다재다능한 새로운 반도체 장치를 만들 수 있다. 이 칩은 폭이 5mm 미만인 반도체에 다양한 시스템을 통합할 수 있는 실리콘 포토닉스의 기술을 사용하여 제작됐다. 연구팀을 이끈 벤 에글턴(Ben Eggleton) 부총장은 하나의 기능을 수행하는 작은 반도체인 전자 '칩렛'을 사용해 첨단 부품 패키징을 통해 신소재를 통합하는 레고 빌딩 블록을 맞추는 것에 비유했다. 연구팀은 '이종 재료 통합 기술'을 '레고처럼'이라고 표현했다. 레고 블록은 서로 다른 모양과 크기를 가지고 있지만, 쉽게 결합할 수 있다. '이종 재료 통합 기술'도 마찬가지로 서로 다른 물리적 특성을 가진 재료를 쉽게 결합할 수 있다는 설명이다. 연구팀은 이 칩이 첨단 레이더, 위성 시스템, 무선 네트워크, 6G 및 7G 통신 출시에 응용될 것으로 예상하고 있다. 특히, 항공 및 우주 분야에서의 활용이 기대된다. 항공기와 위성은 복잡한 무선 주파수 신호를 처리해야 한다. 이 칩은 이를 더 정확하고 효율적으로 필터링할 수 있는 새로운 방법을 제공함으로써 성능을 크게 향상시킬 수 있다. 호주 시드니대학교 나노연구소의 이번에 개발한 이종 재료 통합 기술은 전자 장치와 광자 구성 요소를 통합하는 새로운 기술을 개발한 것이다. 이 기술은 첨단 레이더, 위성 시스템, 무선 네트워크, 6G 및 7G 통신 출시에 응용될 뿐만 아니라 호주 반도체 산업의 발전에도 기여할 것으로 기대된다.
- IT/바이오
2023-12-15 11:33:00
美, 강화된 對 중국 반도체 수출 규제 추가 조치 발표

미국 정부가 중국에 대한 인공지능(AI) 칩과 반도체의 수출 규제를 더욱 강화했다. 바이든 행정부는 17일(현지시간) 중국에 수출할 수 있는 첨단 반도체의 범위를 줄이는 추가 제한 조치를 발표하며, 중국의 슈퍼컴퓨터와 인공지능(AI) 기술 발전에 제동을 걸기로 결정했다. 이번 조치는 2022년 10월에 도입된 수출통제 강화 조치의 연장이며, 중국 본사가 운영하는 해외 기업에 대한 반도체칩 수출도 제한의 대상에 포함시켰다. 더불어, 아프가니스탄 등 미국이 무기 수출을 금지한 국가들에게도 반도체 장비의 판매를 허용하지 않기로 했다. 미국 정부는 이전 대(對)중국 수출통제 조치 때 규정한 것보다 사양이 낮은 인공지능(AI) 칩에 대해서도 중국으로의 수출을 추가로 금지한다. 상무부는 새 규칙에서 AI칩에 대한 '성능밀도' 기준을 추가했다. 2022년 규정에 따라, 미국은 전력과 칩 간 통신 속도라는 두 가지 기준을 초과하는 칩의 수출을 제한했다. 상무부는 이번에 '성능밀도'라는 새로운 기준을 도입해 기업이 칩 간 통신 속도를 우회하는 것을 방지하고 있다. 이에 따라 엔비디아의 저사양 AI칩인 A800과 H800 등 일정 수준 이하의 성능밀도를 가진 AI칩의 수출이 통제된다. 이들 칩은 엔비디아가 대(對) 중국 수출 통제를 피하기 위해 기존 A100과 H100의 성능을 낮춘 제품으로 전해졌다. 더 나아가 이 규칙은 인텔 AI 칩인 가우디2(Gaudi2)에도 영향을 미친다. 중국의 제재 회피 노력을 차단하고자 하는 이번 조치는, AI와 슈퍼컴퓨터 기술의 발전을 억제하려는 미국의 전략적 의도를 반영하고 있는 것으로 풀이된다. 아울러 중국에 300테라플롭스(초당 300조 연산 가능) 속도로 작동하는 데이터 센터 칩의 판매가 제한됐다. 또 성능 밀도가 제곱밀리미터당 370기가플롭스(십억 연산) 이상이며 속도가 150~300테라플롭스인 칩도 판매가 금지된다. 성능 밀도는 더 낮지만 높은 속도로 작동하는 칩은 '회색 지대'에 속하며, 이러한 칩을 중국에 판매할 경우 미국 정부에 알려야 한다. 지나 러몬도(Gina Raimondo) 상무부 장관은 이러한 규정이 스마트폰이나 게임 같은 소비자 제품의 칩에는 적용되지 않을 것이라고 밝혔다. 그러나 300테라플롭스를 초과하는 속도의 칩을 수출할 경우에는 정부에 사전 통보해야 한다고 관계자들은 전했다. 또 상무부는 중국과 마카오, 미국이 무기 수출을 금지한 국가에 있는 업체에 대해 어떠한 형태의 반도체 장비도 수출하지 않기로 결정했다. 이런 규제 대상 국가로는 아프가니스탄, 아르메니아, 아제르바이잔 등 총 21개 국가가 포함되어 있으며, 해당 국가들로의 반도체 장비 판매를 원하면 별도의 라이선스를 받아야 한다. 러몬도 장관은 이번 조치가 중국군에 필수적인 "인공지능과 정교한 컴퓨터의 혁신을 촉진할 수 있는" 첨단 칩에 대한 중국의 접근을 억제하는 것이라고 말했다. 이 조치는 또한 지난해에 발표된 수출 통제 규정을 보완하는 차원에서 이루어졌다. 앞서 상무부는 지난 2022년 10월, 핀펫(FinFET) 기술을 사용한 첨단 로직칩, 18nm 이하의 D램, 128단 이상의 낸드플래시 제조 장비와 기술 등의 중국 수출을 제한하는 조치를 발표했다. 이러한 제품과 기술의 중국 기업에 대한 판매는 특별한 허가 없이는 이루어질 수 없다. 한편, 한국 기업들은 현재 미국 정부로부터 '검증된 최종 사용자(VEU)' 방식을 통해 미국 반도체 장비를 중국 공장으로 반입하는 것에 대해 일시적으로 제재가 면제됐다. 더불어 한국 기업들은 AI칩 생산에 참여하고 있지 않아, 미국의 최근 조치가 한국 기업에게 직접적인 영향을 미치지 않을 것으로 정부는 판단하고 있다. 엔비디아는 "우리는 모든 관련 규정을 준수하는 동시에 다양한 산업에 걸쳐 수천 개의 애플리케이션을 지원하는 제품을 제공하기 위해 노력하고 있다"고 말했다. 그러면서 "전 세계적으로 제품에 대한 수요를 고려할 때 재무 실적에 단기적으로 의미 있는 영향을 미치지는 않을 것으로 예상한다"고 덧붙였다. 그럼에도 엔비디아는 미국의 새로운 반도체 강화 규칙의 직격탄을 맞았다. 앞서 데이터 센터 칩 매출의 최대 25%가 중국에서 발생한다고 밝힌 엔비디아의 주가는 미국 정부의 최근 규칙이 발표된 직후 뉴욕 증시 초기 거래에서 약 6% 하락했다. AMD와 인텔 주가도 약 3% 떨어졌다.
- 경제
2023-10-18 09:02:00
미국, 중국에 반도체칩‧AI칩 수출 통제 추가 조치

미국 바이든 행정부는 이르면 10월 초 중국으로의 반도체 장비와 인공지능(AI) 칩에 대한 추가적인 수출 통제 규칙을 발표할 계획으로 알려졌다. 미국 정부 관계자는 이러한 결정은 강대국 간의 관계를 안정화하기 위한 정책이라고 말했다. 연합뉴스는 3일 로이터통신을 인용, 이를 위해 미국은 중국에 이르면 이달 초 대(對) 중국 반도체 장비 등에 대한 수출통제를 업데이트할 수 있다고 중국측에 경고했다고 보도했다. 앞서 상무부는 지난해 10월 7일 미국 기술을 사용한 첨단 반도체 장비나 인공지능 칩 등의 중국 수출을 포괄적으로 제한하는 수출통제를 발표했다. 구체적으로 △ 핀펫(FinFET) 기술 등을 사용한 로직칩(16nm 내지 14nm 이하), △18nm(나노 미터) 이하 D램, △ 128단 이상 낸드플래시를 생산할 수 있는 장비·기술을 중국 기업에 판매할 경우 허가를 받도록 했다. 다만 당시 발표는 잠정 규정이었으며 상무부는 그동안 최종 규정 발표를 준비해왔다. 또 다른 소식통은 "이번 업데이트는 새로운 네덜란드와 일본의 규칙에 따라 미국은 칩 제조 도구에 도구에 대한 액세스를 더욱 제한하고 인공 지능 (AI) 칩에 대한 수출 제한의 일부 허점을 메우려고한다"고 전했다. 미국 관리는 "중화 인민 공화국과의 대화를 바탕으로, 행정부는 약 1년 후에 규칙 업데이트를 예상하고 있다"고 말했다. 해당 관리는 최근 몇 주 동안 미국 관리들이 중국에 정보를 제공했다고 밝혔지만 구체적인 대화 내용은 공개되지 않았다. 바이든 행정부는 중국과의 관계 안정화를 위한 전략의 일환으로 중국에 이 규칙 변경에 대해 미리 경고했다. 이러한 조치는 미국이 지난 2월 중국 스파이 풍선을 격추한 이후 양국 간에 긴장감이 고조된 상황에서 이루어졌다. 바이든 행정부는 지난 8월 지나 러몬도 상무부 장관 등 고위 관리들을 중국에 파견하였으며, 제이크 설리반 국가 안보 보좌관은 9월에 중국 왕이 외교부장과 회담을 진행했다. 지난해 10월 발표된 제한 조치는 첨단 AI 칩 접근을 제한하고, 미국의 고급 칩 제조 도구 수입을 제한함으로써, 미국의 기술이 중국 군대 강화에 이용되는 것을 방지하려 했다. 주미 중국 대사관 류펑위 대변인은 "중국은 미국이 국가 안보 개념을 과도하게 확장하고, 수출 통제 조치를 남용하여 중국 기업을 억압하는 행위에 반대한다"고 강조했다. 전 백악관 관리인 피터 해럴은 바이든 행정부가 중국에 새로운 규칙을 경고했는지에 대한 확신은 없지만, 경고했다면 그것은 행정부의 "전략적 변화"를 의미할 수 있다고 말했다. 재닛 옐런 재무장관 역시 지난 7월 중국 관리들에게 8월에 발표될 미국의 대중국 투자 제한에 대한 정보를 전달했다. 바이든 행정부는 오는 11월 샌프란시스코에서 열리는 아시아태평양경제협력체(APEC) 정상회의에 중국 국가주석 시진핑의 참석을 기대하고 있으며, 이는 다가오는 수출 규칙 발표에 영향을 줄 수 있다. 소식통에 따르면, 중국 당국은 시 주석의 참석이 위태로울 수 있어 정상회의 직전에 규칙 발표를 피하려 노력했다고 한다. 10월 초까지 아직 완벽하게 준비되지 않은 이 규칙은 중국과의 관계를 위해 정상회담 종료 후까지 발표를 미룰 가능성이 있는 것으로 전해졌다. 바이든과 시 주석은 지난달 인도에서 열린 G20 회의에 시 주석이 참석하지 않으면서 작년 11월 인도네시아의 발리 섬에서 열린 G20 정상 회담 이후 약 10개월 동안 만나지 않았다. 한편, 미국은 구체적으로 AI 반도체 칩의 수출통제를 더 강화할 것으로 보인다. 예를 들어, 미국 엔비디아는 상무부의 대중국 수출통제에 따라 기존 A100보다 성능을 낮춘 A800을 중국에 수출하고 있는데 이와 같은 저사양 AI 반도체도 금지될 것으로 보인다고 월스트리트저널(WSJ)이 지난 6월 보도했다. 미국 정부가 중국 기업들이 이용하는 클라우드 서비스 임대도 차단하는 방안 역시 고려하고 있다는 보도도 나왔다. 아마존 웹 서비스와 마이크로소프트(MS) 애저 등과 같은 클라우드 서비스를 이용할 경우 미국의 수출통제를 우회해 강력한 컴퓨팅 능력에 접근할 수 있다는 판단에 따른 것으로 알려졌다. 나아가 반도체 장비에 대한 수출 제한 조치도 업데이트될 것으로 보인다고 로이터통신은 보도했다. 미국은 지난해 10월에 수출 통제 조치를 발표한 이후, 반도체 장비 강국인 네덜란드와 일본에도 동참을 촉구하여 성공적으로 이끌어냈다. 일본은 7월부터 첨단 반도체 노광 및 세정 장비를 포함한 23개 품목에 대한 수출 통제 조치를 시행했고, 네덜란드도 수출 규제를 강화했다. 미국의 최신 규정은 이와 같은 변경 사항을 반영할 것으로 예상된다. 한국 정부는 이러한 조치가 한국 기업에 큰 영향을 미치지 않을 것으로 보고 있다. 이는 한국 기업들이 AI용 반도체 제조에 참여하지 않으며, 반도체 장비의 반입에 대한 유예 조치가 사실상 확정되었기 때문이다.
- 산업
2023-10-03 10:30:00