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삼성전자, 인텔과 '후공정 동맹' 모색⋯TSMC 독주에 제동
- 삼성전자가 파운드리(반도체 위탁생산) 시장의 절대 강자 대만의 TSMC를 추격하기 위해 경쟁사 인텔과 손을 잡을지 관심이 쏠린다. 삼성이 강점을 가진 '전공정' 기술과 인텔이 앞서나가는 '후공정' 기술을 결합해 시너지를 내려는 전략적 제휴를 모색한다는 분석이 나온다고 샘모바일이 전했다. 특히 이재용 삼성전자 회장의 방미 기간 중 구체적인 협력 논의가 이뤄질지가 관심사다. 최근 삼성전자는 세계 최초로 GAA(Gate-All-Around) 3나노 공정 양산에 성공했지만, 수율 문제로 고전하며 구글, 엔비디아 등 주요 고객사를 TSMC에 넘겨줬다. 반면 인텔은 AI 서버 시장에서 AMD·엔비디아와 치열한 경쟁으로 어려움을 겪고 있다. 이런 상황에서 양사가 각자의 약점을 보완하고자 협력할 수 있다는 관측이 나온다. 반도체 생산은 웨이퍼에 회로를 그리는 전공정과 칩을 포장하는 후공정으로 나뉘는데, 삼성은 전공정에서, 인텔은 후공정에서 세계적인 기술력을 보유하고 있다. 삼성은 현재 칩 제조 후 패키징과 테스트를 후공정 전문 기업에 맡기고 있다. 경쟁사 TSMC는 전공정 기술력에 더해 '칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트(COWOS)'라는 최첨단 패키징 기술을 무기로 AI 반도체 시장의 큰손인 AMD, 엔비디아의 주문을 사실상 독점하고 있다. 이에 삼성은 단기간에 따라잡기 어려운 전공정 수율 대신, 후공정 기술 강화를 돌파구로 삼으려는 것으로 보인다. TSMC 독점 깬다…'유리 기판'으로 승부수 구체적으로 삼성은 인텔의 '반도체 유리 기판' 기술 도입을 검토하고 있다. 유리 기판은 표면이 매끄럽고 열팽창 계수가 낮아 안정성이 높으며, 두께를 얇게 만들 수 있어 고집적·고속·저전력 반도체에 최적화한 소재로 업계는 평가한다. 특히 발열 제어에 강점이 있어 AI 반도체에 가장 적합한 기술로 꼽힌다. 인텔은 수십 년간 이 기술을 개발했으며, 최근 라이선스 모델을 통해 기술 개방에 나섰다. 구리-구리 직접 접합 방식의 '하이브리드 본딩' 기술 역시 삼성에는 TSMC와의 격차를 줄일 핵심 카드로 꼽힌다. 삼성이 370억 달러(약 51조 원)를 투자해 건설 중인 미국 텍사스주 테일러 공장이 양사 협력의 구심점 역할을 할 수 있다. 협력 형태로는 단순 기술 라이선스부터 합작 투자사(JV) 설립이나 지분 투자 방안이 나온다. 이러한 움직임은 삼성이 최근 인텔의 유리 기판 전문가인 강두안 전 부사장을 영입한 대목에서도 드러난다. 단순히 외부 기술을 빌리는 것을 넘어 관련 기술과 역량을 완전히 내재화하려는 전략으로 업계는 보고 있다. '삼성-인텔 연합', 반도체 공급망 재편 신호탄 이 동맹이 성사되면 삼성은 AI 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 반도체 시장을 위한 고급 해결책(프리미엄 솔루션)을 확보해 엔비디아 같은 정보기술 대기업(빅테크) 고객사를 다시 유치할 동력을 얻는다. 인텔 처지에서도 TSMC에 대항하는 '제3의 축'을 형성하고 기술 라이선스 수익을 창출할 수 있다. 시장 전체에서는 TSMC의 독점 구도를 깨고 고객사들에 '대안 공급망'을 제공한다는 의미가 클 뿐만 아니라, 반도체 공급망 다변화를 추진하는 미국 정부의 정책 방향과도 맞아떨어진다. 삼성과 인텔의 연합은 TSMC 독주 체제를 흔들 잠재력이 큰 '판도 변화의 열쇠(게임 체이저)'라는 평가다. 만약 유리 기판 등 차세대 패키징 기술 협력이 성공적으로 이뤄진다면, 삼성은 단순한 추격자를 넘어 TSMC에 대항하는 새로운 시장 주도 기업으로 부상할 가능성도 있다.
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삼성전자, 인텔과 '후공정 동맹' 모색⋯TSMC 독주에 제동
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[글로벌 핫이슈] 'AI 반도체 자강'에 나선 중국, 내년 생산량 3배 증산 계획
- 중국이 미국의 인공지능(AI) 전문 반도체 기업 엔비디아에 대한 의존도를 줄이기 위해 내년 AI 반도체의 생산량을 현재의 3배로 늘릴 계획이다. 영국 파이낸셜타임스(FT)는 27일(현지시간) '중국판 엔비디아'로 불리는 반도체 설계 전문 기업 캠브리콘을 필두로 화웨이, SMIC, CXMT, 나우라 등 주요 반도체 기업이 ‘반도체 자강(自强)’을 위해 대대적인 생산 확충에 나서고 있다고 보도했다. 중국 당국 또한 최근 기업들에 "엔비디아가 중국 판매를 위해 출시한 저사양 AI 칩 ‘H20’의 구매를 자제하라"고 권고하며 ‘자강’을 강조하고 있다. 중국은 올해 초 '챗GPT'에 맞서 자체 AI 서비스 '딥시크'를 출시해 큰 반향을 일으켰다. 블룸버그통신은 27일 "중국이 생성형 AI 모델을 자체 구축하는 것을 넘어 이를 자체 하드웨어로 구동하려 하면서 엔비디아가 지배해 온 AI 반도체 공급망을 재편하려 하고 있다"고 평가했다. FT에 따르면 중국 최대 통신장비업체 화웨이는 올해 말까지 AI 칩 생산 전용 공장에서 제조를 시작할 계획이다. 화웨이는 내년엔 두 개의 AI 칩 생산 시설을 더 가동할 것으로 전해졌다. 세 공장이 본격적으로 가동되면 현재 중국 최대 반도체 위탁생산(파운드리) 기업 SMIC의 생산량을 능가할 것으로 보인다. SMIC 또한 내년 중국에서 가장 발전된 양산형 칩인 7nm(나노미터·1nm는 10억분의 1m) 생산 용량을 두 배로 늘릴 계획이다. SMIC의 최대 고객사는 화웨이다. 메타엑스 등 소규모 중국 칩 설계업체도 SMIC에 칩 제조를 맡기고 있다. 한 중국 반도체 업계 임원은 FT에 "이런 생산 능력 확대가 현실화하면 중국 내 반도체 공급이 충분해질 것"이라고 자신했다. 중국 당국 역시 첨단 제조 역량을 키우기 위해 반도체 자립을 적극 독려하고 있다. 중국의 반도체 자급률은 2019년 15%에 불과했지만 올해 25%에 달할 것으로 보인다. 특히 최근 중국 기업들의 기술력이 향상되면서 중저사양 AI 칩 설계 및 대량 생산이 가능해졌다는 평가가 나온다. 화웨이의 제조공장 증설을 두고 '중국 자체 AI 칩 생산의 시발점'이란 관측이 나오는 이유다. 일각에서는 도널드 트럼프 2기 미국 행정부가 중국과의 관세 전쟁 과정에서 엔비디아 제품을 레버리지 삼아 압박한 게 오히려 중국의 반도체 자립을 부추겼다고 보고 있다. 트럼프 2기 행정부는 올 4월 H20의 중국 수출을 규제했다가 최근 해제했다. 엔비디아의 고사양 AI 칩 '블랙웰' 또한 일부 성능을 낮춘다면 중국 수출 재개를 고려할 수 있다는 뜻도 밝혔다. H20 수출 규제 해제 당시 하워드 러트닉 미국 상무장관은 CNBC방송 인터뷰에서 "중국을 미국의 기술에 중독시키기 위해 우리는 중국에 최고, 차선, 3번째로 좋은 반도체 제품은 팔지 않는다"는 취지로 발언했다. H20은 이보다 훨씬 급이 낮은 저사양 반도체여서 수출을 재개해도 큰 타격이 없다는 의미다. 중국 지도부는 러트닉 장관의 발언을 '모욕'으로 여겨 분노했고, 이후 자국 반도체 업계에 자강을 더욱 강도 높게 주문하기 시작했다는 것이다. 다만 중국 반도체 기업이 기술력을 끌어올리지 못한 채 저사양 반도체의 대량 생산에만 주력한다면 결과적으로는 미국에 대한 기술 의존도가 높아질 것이란 우려도 제기된다. 월스트리트저널(WSJ)은 "현재 가장 앞선 수준의 중국 반도체조차 H20의 성능보다 뒤진다"고 논평했다.
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[글로벌 핫이슈] 'AI 반도체 자강'에 나선 중국, 내년 생산량 3배 증산 계획
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[글로벌 핫이슈] 삼성전자, AI 메모리에 '올인'⋯엑시노스·파운드리 축소로 체질 개선
- 삼성전자가 글로벌 반도체 시장 재편 흐름 속에 대규모 사업 구조 개편에 나섰다. 엑시노스 프로세서와 수익성이 떨어진 파운드리 부문을 축소하고, 인공지능(AI) 시대의 핵심 부품으로 부상한 고대역폭 메모리(HBM)에 역량을 집중하는 전략이다. 업계에 따르면, 삼성은 대만 TSMC와의 점유율 격차를 좁히고 SK하이닉스가 선점한 HBM 시장을 추격하기 위해 '선택과 집중' 카드를 꺼냈다. AI 수요 폭증 속 HBM에 집중 삼성의 전환 배경에는 AI 데이터센터 시장의 급격한 성장세가 자리한다. 대규모 언어 모델(LLM) 등 초거대 AI의 확산으로 GPU 연산량이 급증하면서 HBM의 필요성이 전례 없이 커졌다. 그러나 파운드리 사업은 위기를 맞았다. 시장 점유율이 TSMC 56% 대 삼성 11~13%로 벌어졌고, 구형 공정 가동률 하락으로 올해 1분기 이익이 21% 감소했다. 삼성은 비용 구조 효율화를 통해 확보한 자금을 첨단 패키징과 HBM 증설에 집중 투입하고 있다. 인력 재배치·가격 공세로 추격 삼성은 인력 재배치로 방향 전환을 가속화하고 있다. 미국 IT 전문 매체 PC 게이머는 삼성이 엑시노스 개발 인력을 줄이고, HBM 전문 인력을 적극 채용 중이라고 전했다. 이는 단순한 인력 이동을 넘어 AI 메모리를 차세대 성장 동력으로 삼겠다는 강한 의지로 해석된다. 가격 전략도 한층 공격적이다. SK하이닉스가 엔비디아 공급망을 장악한 현 HBM 시장 구도에서 삼성이 차세대 HBM3E 가격을 대폭 인하하며 점유율 확대를 노리고 있다. 이 전략은 엔비디아뿐 아니라 AMD, 구글, 오픈AI 등 대형 고객사를 확보하기 위한 포석이다. 삼성은 HBM3E 양산을 본격화하고, 2026년 상용화를 목표로 HBM4 개발에도 속도를 내는 동시에 첨단 패키징 기술 강화에 투자하고 있다. 초기 성과와 시장 반응 초기 성과도 나타나고 있다. 대만 디지타임스는 삼성 파운드리 가동률이 AI 칩 수요 증가로 반등했으며, 4나노 이상 공정 라인은 최대 가동률을 기록 중이라고 보도했다. 특히 테슬라와의 165억 달러 규모 AI6 칩 생산 계약은 자동차 AI 시장에서 삼성의 영향력이 확대되고 있음을 보여준다. 수율·수요 변동성은 여전한 리스크 다만 과제도 적지 않다. HBM은 TSV(실리콘 관통 전극) 공정 난도가 높아 수율 안정화가 핵심이며, AI 투자 열풍이 꺾일 경우 대규모 설비 투자가 부담으로 돌아올 가능성이 있다. 파운드리 부문에서 TSMC와의 2~3나노 공정 격차와 엑시노스 브랜드 경쟁력 약화로 인한 퀄컴 의존도 심화 역시 풀어야 할 숙제로 꼽힌다. 삼성의 이번 구조 개편은 SK하이닉스와 함께 AI 메모리 시장의 양강 체제를 구축하기 위한 승부수로 평가된다. 업계는 향후 삼성의 전략 성공 여부가 △수율 개선 △공격적인 가격 정책의 지속 가능성 △엔비디아·테슬라 등 주요 고객사와의 장기 파트너십 확보에 달려 있다고 보고 있다.
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[글로벌 핫이슈] 삼성전자, AI 메모리에 '올인'⋯엑시노스·파운드리 축소로 체질 개선
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[글로벌 핫이슈] 미국, 트럼프 정부 임기내 공장건설 약속하면 반도체 관세 면제
- 미국정부는 트럼프 대통령 임기중 반도체공장을 건설되고 미국 정부의 감독을 받으면 반도체 관세를 면제할 방침이다. 로이터통신 등 외신들에 따르면 하워드 러트닉 장관은 7일(현지 시간) 폭스비즈니스 인터뷰에서 트럼프 대통령의 전날 발언에 대해 "임기 내 미국에 (생산시설을) 건설하겠다고 약속하고, 이를 상무부에 신고하며, 감사원의 감독 하에 실제 건설을 진행할 경우에는 관세 없이 칩을 수입할 수 있도록 하겠다는 것"이라고 설명했다. 러트닉 장관은 "미국 내 건설 중인 것을 확인 받아야하고, 감독받아야 한다"며 "이는 1조 달러 규모의 반도체 건설을 가져올 것"이라고 주장했다. 또한 "트럼프 대통령 말은 미국에 공장을 짓겠다고 약속을 하면 그때는 관세 부과를 유예해주겠다는 것이다"며 "하지만 만약 미국에 공장을 짓지 않으면 100% 관세를 지불해야 한다"고 부연했다. 트럼프 대통령은 전날 백악관 집무실에서 애플의 신규 대미투자 계획을 발표하며 "미국으로 들어오는 모든 반도체에 100% 관세가 부과될 것"이라며 "미국 내 공장을 짓기로 약속했거나 지금 짓고 있는 중이라면 실제로 많은 기업들이 그렇게 하고 있는데 관세는 없다"고 밝혔다. 트럼프 대통령과 러트닉 장관의 발언을 있는 그대로 해석할 경우 이미 상당 수준의 대미투자와 공정건설에 나선 삼성전자와 SK하이닉스는 관세가 면제될 가능성이 높다. 삼성전자는 2021년 미국 텍사스주 오스틴 파운드리(반도체 위탁생산) 1공장 인근 테일러에 170억 달러(23조원) 규모를 투입해 신규 공장 건립에 나섰다. 지난해에는 투자 규모를 440억 달러(59조5000억원)로 늘렸고, 건설은 마무리단계다. SK하이닉스도 인디애나주 웨스트라피엣에 38억7000만달러(5조원)를 들여 첨단 패키징 생산기지 건설할 계획이다. 2028년 양산 목표로, 현재 건립 준비 중으로 알려졌다. 대만 정부도 전날 자국 반도체 파운드리 업체인 TSMC가 미국 내 공장을 운영하고 있기 때문에 관세 면제 대상이라고 주장했다. 다만 트럼프 대통령과 러트닉 장관 발언이 행정부 내부 조율을 세밀하게 거쳐 나온 것은 아닌 만큼 불확실성은 남아있다. 반도체 품목 관세가 업체별로 적용될 경우, 국가 차원에서 이뤄진 합의에 어떤 영향을 줄지도 변수다. 미국은 유럽연합(EU)과 15% 관세에 합의했고 한국에는 다른 나라보다 불리하지 않은 최혜국 대우를 약속한 것으로 전해졌다. 한편 러트닉 장관은 아직 결론나지 않은 미중간 고율 보복관세 유예 여부에 대해서는 "양측이 합의에 도달해 90일 추가 연장하는 방향으로 갈 가능성이 커 보인다"고 말했다. 미중은 지난달 28~29일 스웨덴 스톡홀름에서 3차 고위급 회담을 열고 관세 휴전 기간을 90일 연장키로 잠정합의했다. 하지만 트럼프 대통령은 아직까지 연장 여부를 공식화하지 않고 있다. 러트닉 장관은 중국의 러시아산 원유 수입과 관련해 미국이 보복 관세를 부과할 가능성에 대해서는 "모든 옵션이 테이블 위에 올라와 있다"고 답했다.그는 "트럼프 대통령은 세계 평화를 이끄는 중재자이자 미국을 위한 기회의 창출자로서, 자신의 도구 상자에 있는 모든 수단을 사용할 것"이라며 "어떤 가능성도 배제하지 않았다"고 강조했다. 관세 수입과 관련해서는 "현재 월 500억 달러 규모의 관세 수입을 올리고 있다"며 "앞으로 반도체와 의약품 등 다양한 품목에서 더 많은 관세 수입이 발생할 것이며, 이 흐름이 이어지면 연간 1조 달러에 이를 수도 있다"고 말했다.
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[글로벌 핫이슈] 미국, 트럼프 정부 임기내 공장건설 약속하면 반도체 관세 면제
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삼성전자, 애플에 아이폰용 이미지센서 공급
- 삼성전자가 애플에 이미지센서를 공급한다. 이미지센서는 사진, 동영상 등을 촬영할 때 사용하는 반도체로, 삼성이 애플에 이미지센서를 납품하는 건 처음이다. 로이터통신 등 외신들에 따르면 애플은 6일(현지시간) "텍사스 오스틴 공장에서 삼성과 협력, 전 세계 최초로 사용되는 칩 제조 기술을 개발하고 있다"며 "이 기술을 미국에 먼저 도입해 아이폰을 포함한 애플 제품의 전력과 성능을 최적화할 수 있도록 하겠다"고 밝혔다. 애플은 이날 미국에 1000억달러(138조5000억원) 신규 투자 계획을 공개하면서 삼성과 협력한다는 내용을 발표했다. 애플은 미국 제조 프로그램(AMP) 파트너로 삼성전자를 비롯해 코닝, 어플라이드 머티어리얼즈, 텍사스 인스트루먼트(TI), 글로벌파운드리스(GF), 브로드컴 등을 열거했다. 애플은 삼성전자가 어떤 반도체를 생산하는 지 구체적으로 밝히지 않았으나, 스마트폰에 탑재되는 상보성금속산화물반도체(CMOS) 이미지센서(CIS)로 파악됐다. CIS는 카메라 렌즈에 들어온 빛을 전기적 디지털 신호로 변환하는 기능을 하는 반도체다. 삼성전자는 이미지센서 공급을 위해 그동안 애플과 협력을 타진한 것으로 확인됐다. 그동안 애플의 이미지 센서는 소니가 사실상 독점 공급해 왔다. 하지만 내년도 신제품 출시를 앞두고 애플이 공급망 다변화에 나선 것으로 추정된다. 이번에 계약된 이미지센서는 삼성전자의 시스템LSI 사업부가 설계하고 파운드리 사업부가 이를 양산해 납품하게 될 것으로 보인다. 한편 삼성전자는 이번 수주를 계기로 분기마다 수조원대 적자를 기록하며 실적에 발목을 잡았던 파운드리 사업 회복의 신호탄이 될 것이란 분석이 나온다. 삼성전자는 애플 칩에 앞서 테슬라의 차세대 AI 칩 관련 약 23조원 규모의 수주 계약을 체결했다.
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삼성전자, 애플에 아이폰용 이미지센서 공급
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삼성전자, HBM3E 비중 80% 돌파⋯2분기 반도체 실적 '절반의 반등'
- 삼성전자가 2025년 2분기 실적 발표를 통해 최신 고대역폭 메모리(HBM3E)의 판매 비중을 80%까지 확대하고, 차세대 제품인 HBM4 샘플을 고객사에 공급했다고 31일 밝혔다. 2분기 반도체 부문 매출은 27조9000억 원, 영업이익은 4000억 원으로 집계됐으며, 메모리 부문에서 3조 원대 흑자를 기록한 반면 시스템LSI와 파운드리는 2조 원대 적자가 발생한 것으로 추정된다. 삼성전자는 하반기부터 HBM3E 비중을 90% 이상으로 확대하고, 미국 테슬라의 차세대 자율주행칩을 2나노 공정으로 생산할 계획이다. 한미 관세협상 타결로 불확실성 해소에 대한 기대도 함께 내비쳤다. [미니해설] HBM3E 비중 80% 돌파…HBM4 샘플 출하한 삼성전자, 차세대 메모리 패권 향해 전진 삼성전자가 31일, 2025년 2분기 실적 발표를 통해 고대역폭 메모리(HBM) 시장에서의 확고한 행보를 다시 한 번 확인시켰다. 특히 최신 제품인 HBM3E의 판매 비중을 전체 HBM 출하량 중 80% 이상으로 확대했으며, 차세대 기술로 꼽히는 HBM4의 고객사 샘플 출하도 개시하면서 기술 리더십 강화에 나섰다. 2분기 메모리 판매는 전 분기 대비 비트 기준으로 약 30% 증가했다. 삼성전자는 하반기에는 HBM3E 판매 비중을 90% 후반까지 끌어올릴 계획이며, 고용량 DDR5 제품 확대와 함께 AI 데이터센터 및 고성능 컴퓨팅 수요 증가에 적극 대응하겠다는 전략을 내놨다. 메모리 영업 이익↑⋯시스템LSI·파운드리, 2조원대 적자 실적 면에서는 다소 엇갈린 결과가 나왔다. 반도체를 담당하는 DS(디바이스솔루션) 부문은 매출 27조9000억 원, 영업이익 4000억 원을 기록했지만, 지난해 동기 대비로는 6조 원 이상 줄어들었다. 이는 낸드플래시 시장 부진, 파운드리 사업 적자 누적, 재고자산 평가손실 등 일회성 요인이 크게 작용한 결과다. 증권가는 메모리 부문에서 3조 원대 영업이익을 거둔 반면, 시스템LSI 및 파운드리 사업에서는 2조 원 후반대 적자를 본 것으로 분석하고 있다. 그러나 HBM3E, DDR5 등 수익성이 높은 제품 비중이 늘면서 메모리 부문은 일정 부분 반등에 성공했다는 평가다. 한편 삼성전자는 차세대 제품인 HBM4와 관련해 "1c 나노 공정 개발을 마치고 주요 고객사에 샘플 출하를 완료했다"고 밝혔다. 하이브리드 카파 본딩(HCB) 등 차세대 적층 기술 적용 논의도 고객사와 진행 중이다. 하지만 HBM 경쟁 심화로 공급 증가 속도가 수요를 앞지르면서 단기 가격 하락 압력도 동시에 언급됐다. 가격 변동성에 대응하기 위해 제품 믹스 조절을 통한 수익성 최적화 전략도 병행된다. 삼성전자는 "HBM3E 중심의 제품 포트폴리오를 강화하는 동시에, HBM4의 조기 상용화를 위한 고객 협력에 속도를 내고 있다"고 강조했다. 파운드리, 테슬라 AI6 수주로 2나노 본격화 비메모리 사업에서는 부진을 면치 못했지만, 테슬라와의 대규모 계약 체결로 돌파구를 마련했다. 삼성전자는 최근 22조8000억 원 규모의 테슬라 자율주행용 칩 'AI6' 생산 계약을 체결했으며, 내년부터 미국 텍사스 테일러 공장에서 2나노 공정 기반 생산을 시작할 예정이다. 2나노 기술은 올해 하반기부터 모바일용 엑시노스 2600 양산을 통해 본격 상용화될 예정이며, 내년 갤럭시 S26 시리즈에 탑재될 가능성이 높은 것으로 전망된다. 삼성전자는 "선단 공정 기술 경쟁력 강화에 집중하고 있으며, 대형 고객사 확보에 주력하겠다"고 밝혔다. 관세협상 타결로 '불확실성 완화' 기대 이날 실적발표에서는 한미 간 관세 협상 타결에 대한 평가도 언급됐다. 박순철 삼성전자 CFO는 "불확실성이 줄어든 것으로 판단한다”며 “세부 조치에 대한 한미 양국 간 후속 논의를 주시하고 있다"고 말했다. 또한 미국 상무부의 무역확장법 232조 반도체 조사 결과에 대해서도 "스마트폰 등 완제품까지 포함돼 영향이 클 수 있다"며 "다각적인 리스크 분석과 대응 방안을 마련 중"이라고 설명했다.
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삼성전자, HBM3E 비중 80% 돌파⋯2분기 반도체 실적 '절반의 반등'
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[증시 레이더] 코스피, 삼성전자 급등에 4거래일 연속 상승⋯3,200선 회복
- 28일 코스피는 전장보다 13.47포인트(0.42%) 오른 3,209.52에 거래를 마쳤다. 종가 기준 3,200선을 회복한 것은 지난 21일 이후 5거래일 만이다. 코스닥지수는 0.32% 내린 804.40에 마감했다. 원/달러 환율은 4.1원 오른 1,382.0원을 기록했다. 이날 오후 서울 중구 하나은행 본점 딜링룸에서 직원들이 업무를 보고 있다. 사진=연합뉴스 코스피가 28일 삼성전자 급등에 힘입어 4거래일 연속 상승하며 3,200선을 다시 돌파했다. 한국거래소에 따르면 이날 코스피는 전일 대비 13.47포인트(0.42%) 오른 3,209.52에 마감했다. 종가 기준으로 3,200선을 회복한 것은 지난 21일 이후 5거래일 만이다. 삼성전자는 테슬라와 23조 원 규모의 파운드리 수주 계약 체결 소식에 6.83% 급등해 70,400원에 거래를 마쳤다. 반면 코스닥지수는 0.32% 내린 804.40에 마감했다. 원/달러 환율은 4.1원 오른 1,382.0원을 기록했다. [미니해설] 삼성전자 급등에 코스피 3,200선 회복…테슬라 수주로 파운드리 기대감 '증폭' 코스피가 28일 4거래일 연속 상승하며 다시 3,200선을 회복했다. 삼성전자가 테슬라와의 대규모 반도체 공급 계약을 공식화하면서 관련 기대감이 지수 상승을 이끌었다. 반면 금융주는 일제히 하락하며 코스피 내 업종별 희비가 엇갈렸다. 한국거래소에 따르면 이날 코스피는 전 거래일보다 13.47포인트(0.42%) 오른 3,209.52로 마감했다. 코스피가 종가 기준으로 3,200선을 회복한 것은 지난 21일 이후 5거래일 만이다. 장 초반에는 3,228.61까지 오르며 강세 출발했지만 장중 개인의 매도 전환 등으로 하락세를 보이다가, 기관 매수세 유입과 대형주 강세에 힘입어 후반 반등했다. 특히 삼성전자는 전일 대비 6.83% 급등한 70,400원에 마감하며 상승장을 주도했다. 장중 7만 원대를 회복한 것은 지난해 9월 이후 약 11개월 만으로, 테슬라와의 23조 원 규모 반도체 위탁생산 계약 체결 소식이 직접적인 촉매가 됐다. 이번 계약은 삼성전자 연간 매출의 7.6%에 달하며, 반도체 부문에서 역대 최대 단일 수주로 평가된다. 시장에서는 삼성전자가 미국 텍사스 테일러 공장에서 2나노 공정을 활용해 테슬라의 차세대 AI6 칩을 생산할 것으로 전망하고 있다. 이번 수주가 지속된 파운드리 부진을 돌파할 전환점이 될 것이라는 기대가 반영된 셈이다. 삼성전자 주가는 이날 3,144만 주가 거래되며 SK하이닉스의 12배에 달하는 수급 집중을 나타냈다. 하지만 삼성전자와의 수급 분산 속에서 SK하이닉스(-1.50%)와 한미반도체(-0.58%) 등 관련주는 하락 마감했다. 셀트리온(-0.28%), 두산에너빌리티(-3.64%) 등도 내림세를 보였고, 금융주는 약세가 두드러졌다. KB금융(-6.99%), 하나금융지주(-8.86%), 신한지주(-5.62%), 우리금융지주(-3.52%) 등 주요 금융주가 일제히 하락하며 코스피 상승 폭을 일부 제한했다. 한편 LG에너지솔루션(4.54%), HD현대중공업(4.50%), 현대차(0.92%), 기아(1.34%), 현대모비스(1.01%) 등은 상승세를 보이며 삼성전자와 함께 지수 상승을 견인했다. 코스닥지수는 소폭 약세를 보였다. 전 거래일보다 2.55포인트(0.32%) 내린 804.40에 마감했으며, 장중 811선을 돌파한 뒤 낙폭을 키웠다. 개인 투자자들의 매도 전환과 외국인·기관의 제한적 수급 유입이 하락세의 원인으로 지목된다. 외환시장에서는 원/달러 환율이 상승세를 나타냈다. 이날 서울 외환시장에서 환율은 전일 대비 4.1원 오른 1,382.0원으로 마감했다. 장중 미국과 유럽연합(EU)의 무역 협상 타결 소식이 전해졌지만, 글로벌 경기 불확실성과 미국 연준의 통화정책 기조에 대한 경계감이 여전한 가운데 달러화가 강세를 보였다. 이번 미국-EU 무역 협상에서는 EU산 상품에 15%의 상호관세를 부과하되, 반도체 장비 등 일부 핵심 품목에 대해선 상호 무관세가 적용되기로 합의됐다. EU는 미국산 에너지 구매 확대 및 6,000억 달러 규모의 추가 투자를 약속했고, 유로화는 강세를 보이며 위험선호 심리를 자극했으나, 원화 환율에는 뚜렷한 하방 압력을 주진 못했다. 증시 전문가들은 "삼성전자와 같은 메가캡 종목 중심의 상승 흐름이 당분간 이어질 수 있지만, 업종별 수급 편차가 확대되는 만큼 단기적으로는 종목별 변동성에 유의할 필요가 있다"며 "미국 8월 1일 자동차 관세 적용 시한 등 통상 변수에 대한 국내 정책 대응도 시장에 큰 영향을 줄 수 있다"고 분석했다.
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- 금융/증권
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[증시 레이더] 코스피, 삼성전자 급등에 4거래일 연속 상승⋯3,200선 회복
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삼성전자, 테슬라와 23조 원 반도체 수주 계약⋯파운드리 부문 반전 신호탄
- 삼성전자가 미국 전기차 업체 테슬라로부터 23조 원 규모의 차세대 인공지능(AI) 반도체 위탁생산 계약을 따내며, 파운드리 사업 부문의 반등 가능성에 시장의 관심이 집중되고 있다. 그동안 분기별 수조 원대의 적자를 기록해온 삼성 파운드리에 있어 사실상 '전환점'이 될 수 있는 계약이라는 평가가 나온다. 삼성전자는 28일 금융감독원 전자공시를 통해 글로벌 대형 고객사와 총 22조7648억 원 규모의 파운드리 공급 계약을 체결했다고 밝혔다. 계약 기간은 2024년 7월 24일부터 2033년 12월 31일까지로, 8년 이상 장기 물량이 확보됐다. 작년 삼성전자 전체 매출(300조8,709억 원)의 7.6%에 해당하는 대형 규모로, 반도체 부문 사상 최대급 단일 고객 계약으로 평가된다. 계약 상대는 비공개였으나, 같은 날 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)가 자신의 SNS '엑스(X·구 트위터)'를 통해 "삼성의 텍사스 대형 신공장이 테슬라의 차세대 AI6 칩 생산을 전담하게 될 것"이라고 직접 밝히면서 계약 주체가 테슬라인 것으로 확인됐다. 머스크 CEO는 "삼성이 현재 생산 중인 AI4 칩은 평택 공장에서, 새로 양산될 AI6 칩은 2025년부터 본격 가동되는 미국 텍사스주 테일러 파운드리에서 2나노 공정으로 생산될 예정"이라고 설명했다. 그는 이어 "TSMC는 AI5 칩을 설계 완료했으며, 초기 생산은 대만, 이후에는 미국 애리조나 공장에서 진행될 것"이라고 덧붙였다. AI4·AI5·AI6 칩은 모두 테슬라가 독자 개발한 자율주행용 반도체로, 자사 차량의 완전자율주행(FSD) 기능 구현에 핵심적으로 탑재되는 부품이다. 테슬라는 삼성전자와 TSMC에 칩 생산을 이원화함으로써 공급망 안정성과 생산 효율을 동시에 확보한다는 전략이다. 머스크는 "삼성이 테슬라의 생산 효율 극대화를 위해 협조하기로 동의했고, 자신이 직접 공장을 둘러보며 진척 상황을 확인할 것"이라며 해당 파운드리의 전략적 중요성을 강조했다. 그는 특히 "테일러 공장은 내 집에서 멀지 않다"는 언급을 통해 자사 AI 반도체 생산 기지로서의 의미를 재차 부각시켰다. 이번 대규모 수주는 삼성전자가 한동안 부진을 겪어온 파운드리 사업에 새로운 활력을 불어넣을 계기가 될 것으로 보인다. 실제 삼성전자는 최근 발표한 2분기 잠정 실적에서 영업이익 4조6000억 원을 기록했지만, 반도체 부문(DS 부문)의 영업이익은 1조 원에 못 미칠 것으로 추정되고 있다. 이는 파운드리 부문의 적자가 주요 원인으로 꼽혀왔다. 업계는 이번 계약 성사가 삼성의 첨단 공정 수율 개선과 미국 현지 생산 기반 확대 전략이 맞물린 결과라고 평가한다. 업계 관계자는 "그간 시장에서는 삼성의 3나노 이하 공정 수율에 대한 우려가 있었지만, 일정 수준의 안정성을 확보하면서 대형 고객 수주에 성공한 것으로 보인다"며 "내년부터 본격 가동될 테일러 공장의 조기 안착에도 청신호가 켜졌다"고 말했다. 한편, 테슬라와 TSMC 간의 관계도 유지되는 가운데, 양사는 AI 칩 공급을 분산 배치하며 리스크 관리에 나선 것으로 풀이된다. 글로벌 반도체 공급망 불확실성이 높아진 가운데, 양대 파운드리 기업을 동시에 활용하는 전략은 향후 AI 칩 수요 확대 국면에서 테슬라의 생산 안정성을 보장하는 핵심 요소로 작용할 전망이다. 시장 전문가들은 이번 계약이 삼성전자 파운드리의 기술 경쟁력 회복을 알리는 신호탄일 뿐 아니라, 향후 AI 반도체 전쟁에서 글로벌 입지를 공고히 하는 기점이 될 수 있다고 평가하고 있다. 특히 미국 내 첨단 반도체 생산 인프라 확보가 미국 정부의 주요 정책 기조인 점을 고려할 때, 삼성-테슬라의 협력은 향후 지정학적·산업 전략 측면에서도 큰 의미를 가질 것으로 보인다. 한편, 28일 글로벌 테크기업과 23조원 규모의 반도체 위탁생산 계약을 발표한 삼성전자 주가는 계약 상대방이 테슬라인 것으로 확인되자 오름폭을 크게 키우고 있다. 이날 오후 2시 26분 현재 코스피 시장에서 삼성전자는 전 거래일 대비 5.69% 오른 69,650원에 거래되고 있다.
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삼성전자, 테슬라와 23조 원 반도체 수주 계약⋯파운드리 부문 반전 신호탄
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삼성전자, 23조원 파운드리 수주⋯AI반도체로 부진 탈출 신호
- 삼성전자가 23조 원 규모의 반도체 위탁생산(파운드리) 공급 계약을 체결하며, 부진에 빠졌던 파운드리 사업의 전환점을 맞고 있다. 삼성전자는 28일 공시를 통해 글로벌 대형 고객사와 총 22조7,648억 원 규모의 장기 공급 계약을 체결했다고 밝혔다. 계약 기간은 2024년 7월 24일부터 2033년 12월 31일까지로, 삼성전자 총매출의 7.6%에 해당하는 대형 계약이다. 계약 상대는 비공개지만 업계에선 미국 빅테크 기업으로 보고 있다. 이번 수주는 미국 테일러 공장의 양산 가동과 파운드리 첨단 공정 수율 개선이 맞물린 성과로 분석된다. [미니해설] 삼성전자, 23조 원 파운드리 대형 수주…첨단 공정 수율 개선에 부진 탈출 신호 삼성전자가 약 23조 원 규모의 초대형 반도체 위탁생산(파운드리) 계약을 체결하면서, 수년간 이어진 사업 부진을 벗어날 계기를 마련했다. 이번 수주는 단일 고객과의 계약으로는 반도체 부문 역대 최대급 규모로, 향후 테일러 공장 가동과 인공지능(AI) 수요 확대 흐름을 선점하는 데 중요한 기반이 될 것으로 평가된다. 삼성전자는 28일 금융감독원 전자공시를 통해 글로벌 대형 고객사와 22조 7648억 원 규모의 파운드리 공급 계약을 체결했다고 밝혔다. 계약 기간은 2024년 7월 24일부터 2033년 12월 31일까지 총 8년 이상으로, 장기 공급 안정성이 확보된 대형 프로젝트다. 이는 작년 삼성전자 전체 매출(300조 8709억 원)의 7.6%에 해당하는 규모다. 삼성전자는 계약 상대를 경영상 보안 사유로 공개하지 않았으나, 업계에서는 미국의 주요 빅테크 기업일 것으로 추정하고 있다. 이번 수주에 따라 삼성은 해당 고객사의 인공지능(AI) 반도체를 양산하게 되며, 생산은 내년 본격 가동 예정인 미국 텍사스주 테일러 파운드리 공장에서 이뤄질 가능성이 크다. 이번 계약은 삼성 파운드리의 첨단 공정 수율이 일정 수준에 도달했음을 방증하는 결과로 해석된다. 업계 관계자는 "삼성의 3나노 이하 공정 수율이 과거에 비해 안정화된 것으로 보인다"며 "특히 미국 테일러 공장을 중심으로 대형 고객사를 위한 맞춤형 생산 능력을 확보한 점이 수주 성과로 이어졌을 것"이라고 분석했다. 삼성전자는 최근까지 파운드리 부문에서 수조 원대 분기 손실을 지속하며 실적에 부담을 안겨왔다. 실제로 올해 2분기 잠정 실적에서 영업이익 4조 6000억 원을 기록했지만, 반도체 부문을 담당하는 DS(디바이스솔루션) 부문의 실질 영업이익은 1조 원 미만일 것으로 시장은 추정하고 있다. 이러한 실적 저하의 주요 원인으로 파운드리 부문의 지속적인 적자가 지목되어 왔다. 이러한 가운데 체결된 이번 대규모 장기 계약은 삼성전자의 파운드리 사업 회복 가능성을 보여주는 '터닝포인트'로 해석된다. 최근 글로벌 반도체 시장에서 AI 반도체 수요가 급격히 확대되면서, 파운드리 경쟁은 한층 치열해지고 있다. TSMC가 시장점유율을 선도하고 있는 상황에서, 삼성전자가 의미 있는 대형 고객을 확보했다는 점은 중장기적 경쟁 구도에도 변화를 줄 수 있는 신호다. 삼성전자는 기존 평택 캠퍼스와 미국 테일러 공장을 축으로 차세대 파운드리 전략을 강화하고 있다. 테일러 공장은 2024년 하반기 본격 양산을 목표로 1세대 4나노급 공정을 도입하며, 향후 2세대 3나노 GAA(게이트올어라운드) 기술 적용도 예고하고 있다. 이번 계약에 따라 테일러 공장은 실제 대규모 고객 수주를 기반으로 조기 안정화될 수 있을 것으로 기대된다. 향후 삼성전자의 파운드리 실적 반등과 첨단 공정 경쟁력 회복 여부는 이 계약의 수행 능력과 함께, 공정 수율 안정화, 고객 신뢰 회복, 기술 로드맵 이행 등과 밀접하게 연관될 것으로 보인다. 특히 GAA 공정에서의 안정성과 전력 효율성 확보는 AI 반도체 수요가 급증하는 현 시점에서 삼성전자의 핵심 차별화 요소가 될 전망이다. 업계에서는 이번 수주를 계기로 삼성전자가 AI 반도체 시장의 공급 허브로 자리매김할 수 있을지, 그리고 글로벌 고객 다변화와 수익성 회복에 얼마나 빠르게 성공할 수 있을지 주목하고 있다.
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- IT/바이오
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삼성전자, 23조원 파운드리 수주⋯AI반도체로 부진 탈출 신호
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TSMC, 대만 증시에서도 시총 1조달러 돌파
- 세계 최대 파운드리 업체인 대만 TSMC가 지난주 대만증시에서 처음으로 시가총액 1조 달러를 넘겼다. 21일(현지시간) 블룸버그통신 등 외신들에 따르면 지난 18일 대만증시에서 TSMC 종가는 1155 대만달러로 4월 저점에서 약 50% 급등하며 역대 최고가를 기록했다. 인공지능(AI) 칩 수요 강세가 지속하면서 매출 전망이 상향된 영향으로 시가총액은 29조 8200억 대만달러로 늘어 처음으로 1조 달러를 넘어섰다. 이에 앞서 TSMC는 지난해 7월 미국 뉴욕증시에서 주식예탁증서 시가총액이 AI 칩 수요 급증의 영향으로 1조 달러를 기록했다. 주가 상승 배경에는 AI 수요 낙관론이 크게 작용했다는 분석이다. TSMC는 지난 17일 2분기 실적 발표에서 올해 연간 매출 성장률 전망치를 미국 달러 기준으로 기존 25%에서 30%로 상향 조정했다. 이는 AI 관련 수요 확대가 앞으로도 지속될 것이란 판단에 따른 조치다. 시장 반응은 긍정적인 평가가 지배적이다. 골드만삭스는 TSMC의 실적 발표 후 보고서를 통해 "AI 고객들이 수요 둔화 조짐을 보이지 않는 상황에서 고급 칩 수요에 대해 회사가 더욱 낙관적인 입장을 보이고 있다"며 "내년에는 제품 가격 인상이 더 크게 이뤄질 것"이라고 내다봤다. JP모건도 최근 보고서를 통해 "AI 고객들의 강한 투자와 웨이퍼 가격 상승이 대만 달러 강세로 인한 부정적 영향을 상쇄할 것"이라며 "TSMC의 영업이익률 방어에 긍정적"이라고 분석했다.
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- IT/바이오
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TSMC, 대만 증시에서도 시총 1조달러 돌파
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TSMC, 1.4나노 반도체 공장 올해 착공⋯초미세공정 선점 시동
- 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 대만 TSMC(Taiwan Semiconductor Manufacturing Company)가 올해 말 최첨단 1.4나노 공정 반도체 생산공장 착공에 나선다. 21일 대만 자유시보 등에 따르면, 대만 국가과학기술위원회는 중부 타이중 과학단지에 해당 공정 부지를 정식 제공했으며, 현재 전기 등 기반시설 공사에 돌입했다. 총 4개 공장이 2024년 4분기에 착공되며, 1공장은 2027년 말 테이프아웃을 거쳐 2028년 하반기 월 5만개 웨이퍼 생산을 목표로 한다. TSMC는 2나노 이하 공정 확대에도 속도를 내고 있다. [미니해설] TSMC, 1.4나노 반도체 공장 올해 착공…첨단 공정 경쟁 가속화 대만의 세계 최대 반도체 위탁생산(파운드리) 기업 TSMC가 반도체 초미세공정 기술 선점을 위한 본격적인 행보에 나섰다. 21일 대만 언론 자유시보와 연합보는 대만 국가과학기술위원회(NSTC) 중부과학단지 관리국의 발표를 인용해, TSMC가 올해 4분기 중 중부 타이중 과학단지에서 1.4나노(㎚) 공정 반도체 생산공장을 착공할 예정이라고 보도했다. 쉬마오쉰 NSTC 관리국장은 지난 18일 중부과학단지 22주년 기념식에서, 타이중 단지의 확장 2기 개발을 마치고 1.4나노 공정 공장 부지를 이미 TSMC에 공식 제공했다고 밝혔다. 그는 이어 "TSMC의 착공에 앞서 전기, 상하수도 등 인프라 구축 작업이 이미 진행 중"이라고 설명했다. 1.4나노 공정이 적용될 반도체 생산시설은 총 4개로, TSMC는 이들 공장을 모두 올해 말 착공해 약 2년의 건설 기간을 거쳐 순차적으로 가동할 계획이다. 첫 번째 공장인 'P1 팹'은 2027년 말 테이프아웃(대량 양산 전 단계 테스트)을 완료하고, 2028년 하반기부터는 월 5만개 규모의 웨이퍼 양산을 목표로 하고 있다. 이번 착공이 완료되면 대만 내 TSMC의 2나노 이하 초미세공정 생산 거점은 더욱 확대된다. 현재까지 북부 신주과학단지 바오산 지역의 20팹, 중부 타이중의 25팹, 남부 가오슝 난쯔과학단지의 22팹을 포함해 총 11곳의 공장이 2나노 이하 공정용으로 구축 또는 가동될 예정이다. 이는 TSMC가 향후 글로벌 반도체 공급 주도권을 확보하기 위한 전략적 기반으로 해석된다. 현재 TSMC는 7나노, 5나노, 3나노 공정에서 각각 약 16만개, 16만개, 13만개의 웨이퍼를 월간 생산 중인 것으로 알려졌다. 2나노 공정은 올해 하반기부터 양산을 개시해 연말까지 월 4만개, 2026년에는 10만개, 2027년에는 16만~18만개 수준까지 끌어올릴 계획이다. 업계는 2나노가 2027년쯤이면 기존 7나노 이하 공정 가운데 최대 생산량을 차지할 것으로 전망하고 있다. 1.4나노는 현재 상용화된 공정 중 가장 진보된 수준으로, 기존 3나노보다 선폭이 더욱 좁아 전력 효율성과 처리 속도 모두에서 우위를 가진다. 일반적으로 반도체의 '나노미터(nm)'는 회로의 선폭을 뜻하며, 숫자가 낮을수록 더 많은 트랜지스터를 집적할 수 있어 성능과 전력 효율성이 향상된다. 현재 TSMC는 3나노 공정을 상용화한 대표 기업이며, 삼성전자와 함께 글로벌 초미세공정 시장을 양분하고 있다. 특히 애플, 엔비디아, 퀄컴 등 주요 IT기업이 TSMC의 고객사로 자리잡고 있어, 향후 1.4나노 공정 상용화 시 글로벌 시장 판도에 상당한 영향을 미칠 전망이다. TSMC의 이번 1.4나노 공정 착공은 단순한 생산능력 확대를 넘어, 반도체 기술의 한계를 뛰어넘는 차세대 도약의 신호탄으로 여겨진다. 업계 관계자는 "삼성전자도 2나노 공정 양산 계획을 밝혔지만, 1.4나노 착공은 TSMC가 다시 한번 초미세공정 기술 주도권을 선점하려는 의지를 드러낸 것"이라고 평가했다. 향후 글로벌 반도체 시장은 2나노 이하 기술력과 생산 능력을 확보한 소수 기업 중심으로 재편될 가능성이 크다. 미중 기술 패권 경쟁이 심화되는 가운데, TSMC의 행보는 대만 반도체 산업의 전략적 위상을 더욱 공고히 하는 계기가 될 것으로 전망된다.
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TSMC, 1.4나노 반도체 공장 올해 착공⋯초미세공정 선점 시동
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TSMC, 세계 첫 2나노 양산 돌입⋯2026년 1.6나노·2028년 1.4나노 순차 개발
- 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 기업인 대만 TSMC가 올해 하반기부터 예정대로 차세대 2나노미터(nm·10억분의 1m) 공정의 양산에 착수한다. 이로써 반도체 미세공정 경쟁에서 선두를 지키겠다는 전략이 본격적으로 가동된다. 18일 대만 언론 자유시보 등에 따르면, 웨이저자 TSMC 회장은 전날 열린 2분기 실적 발표 컨퍼런스에서 "올 하반기부터 2나노 공정을 양산할 계획이며, 생산 초기 양상은 3나노와 유사할 것"이라고 밝혔다. 웨이 회장은 "2나노 제품은 3나노보다 단가가 높아 투자수익률(ROI) 측면에서도 유리하다"며 "하반기 양산이 시작되면 내년 상반기 실적부터 이익 기여가 본격화될 것"이라고 설명했다. TSMC는 이와 함께 고성능 컴퓨팅(HPC)과 프리미엄 스마트폰 시장을 겨냥한 2나노 기반 확장형 제품군 'N2P'를 2026년 하반기부터 양산에 돌입한다. N2P는 기존 2나노 대비 성능과 전력 효율을 강화한 공정으로 평가받는다. 또한 TSMC는 업계 최고 수준의 후면 전력공급(SPR, backside power delivery) 기술을 접목한 1.6나노급 'A16' 제품도 2026년 하반기 양산에 들어간다. 이어 완전한 노드 전환 기반의 1.4나노 신공정 'A14'는 2028년부터 양산이 시작될 예정이며, 성능과 수율 측면에서 현재 기대치를 웃돌고 있는 것으로 전해졌다. 웨이 회장은 "A14에는 트랜지스터 성능과 전력 효율을 획기적으로 끌어올린 2세대 GAA(Gate-All-Around) 기술을 적용할 예정이며, 2029년부터 SPR 기술도 함께 도입할 것"이라고 밝혔다. 한편 TSMC는 3분기 매출을 318억330억달러(약 44조45조원)로 전망했으며, 올해 연간 자본지출 계획(380억420억달러, 약 52조58조원)은 변동이 없다고 전했다. 환율 영향이 실적에 미치는 비중이 큰 만큼, 고부가가치 제품 중심의 매출 확대 전략을 지속할 방침이라고 강조했다. 황런자오 최고재무책임자(CFO)도 "미중 관세 전쟁 여파 속에서 환율 환경이 여전히 불리하다"며, 외부 변수 대응에 주력하고 있다고 덧붙였다. 한편, TSMC의 2나노(nm) 공정 양산은 반도체 산업에서 기술 주도권을 결정짓는 중대한 이정표다. 2나노 공정은 현재 상용화된 가장 미세한 반도체 제조 기술이다. 나노미터(nm)는 반도체 회로의 선폭 단위로, 숫자가 작을수록 더 미세한 회로 구현이 가능하다. 선폭이 좁아질수록 더 많은 트랜지스터를 동일 면적에 집적할 수 있어, 처리 속도는 빨라지고 전력 소모는 줄어드는 고성능·저전력 칩을 만들 수 있다. 이는 스마트폰, 서버, 인공지능(AI) 칩, 자율주행 차량 등에 모두 핵심적인 기술이다. 현재는 TSMC와 삼성전자가 나란히 3나노 공정을 양산 중이다. 삼성전자와 인텔이 2나노 개발을 추진 중인 가운데, TSMC가 가장 먼저 양산 체제에 돌입했다는 것은 기술력과 양산 역량에서 선두를 유지하고 있음을 입증하는 것이라고 할 수 있다. 이는 고객사인 애플, 엔비디아, AMD 등이 TSMC를 계속 선택할 수밖에 없는 이유이기도 하다. 2나노 제품은 기존 3나노보다 칩당 단가가 높고, 투자수익률(ROI)도 크며, 고성능 컴퓨팅(HPC)이나 AI용 반도체 등 수익성이 높은 시장을 겨냥한다. 이는 TSMC의 수익성과 경쟁력 강화로 이어질 수 있다.
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TSMC, 세계 첫 2나노 양산 돌입⋯2026년 1.6나노·2028년 1.4나노 순차 개발
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대만 TSMC, AI수요 호조에 올해 2분기 사상 최고 실적
- 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 대만 TSMC가 17일(현지시간) 올해 2분기 지난해보다 60%이상 급증한 사상 최대 규모인 약 19조원의 순이익을 냈다. 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 기업이 AI(인공지능) 반도체 생산으로 최고 실적을 경신하고 있는 것이다. 로이터통신 등 외신들에 따르면 TSMC는 이날 "올해 2분기 순이익이 3982억7000만 대만달러(약 18조8000억원)를 기록했다"고 밝혔다. 지난해 2분기보다 60.7% 증가한 것으로 시장 예상치(약 3779억 대만달러)를 훨씬 웃돈 실적이다. TSMC의 매출은 지난해 동기 대비 38.6% 늘어난 9337억9000만 대만달러(약 44조원)를 기록했다. 매출 역시 시장 예상치보다 높다. 이번 2분기 매출 총이익률은 58.6%에 달한다. 순이익과 매출 모두 역대 최대치를 기록했다. TSMC는 5분기 연속으로 두자릿수 순이익증가율을 기록했다. TSMC의 실적은 AI 산업이 이끌었다는 분석이다. TSMC는 엔비디아와 애플 등 주요 빅테크의 AI 칩을 생산하고 있다. 이들 빅테크 기업들의 폭발적인 칩 수요가 호실적으로 이어졌다는게 전문가들읜 분석이다. 특히 2분기 전체 매출에서 7나노(1나노는 10억분의 1) 이하 첨단 공정 비율은 74%에 달했다. TSMC는 올 연말부터는 2나노 제품 양산에 들어갈 예정이다. TSMC는 3분기 매출을 318억~330억 달러로 예상하면서, 시장 예상치 317억 2000만 달러보다 높게 잡았다. 3분기 매출 총 이익률 또한 55.5~57.5% 사이가 될 것으로 보면서 시장의 눈높이에 부응했다. 블룸버그는 "메타부터 구글까지 빅테크들이 AI 개발에 필수적인 데이터센터에 대한 투자를 늘리고 있기 때문"이라고 분석했다. TSMC는 미국을 비롯해 일본과 독일, 대만 등의 생산능력 확대도 추진 중이다. AI 붐에 더해 최근 미국의 중국에 대한 수출 통제 완화 소식까지 더해지면서, 반도체 업계 전반에 기대감이 높아지는 분위기다. 앞서 호실적을 발표했던 반도체 장비업체 ASML은 "미국의 대중국 수출 통제 해제는 분명히 글로벌 반도체 수요에 긍정적 요인으로 볼 수 있다"고 평가했다. 엔비디아의 젠슨 황 CEO는 "수출이 허가된 H20뿐 아니라 더 고급 칩을 중국에 공급할 수 있길 희망한다"며 적극적인 시장 공략 의지를 드러냈다. TSMC의 실적은 AI 산업이 이끌었다는 분석이다. TSMC는 엔비디아와 애플 등 주요 빅테크의 AI 칩을 생산하고 있다. 특히 2분기 전체 매출에서 7나노(1나노는 10억분의 1) 이하 첨단 공정 비율은 74%에 달했다. TSMC는 올 연말부터는 2나노 제품 양산에 들어갈 예정이다. TSMC는 올해 매출 상승률도 기존 20%중반에서 약 30%로 상향 조정했다. TSMC는 AI의 수요가 더욱 확대하고 있다고 지적했다. 3분기도 큰폭의 수익증가를 예상했다. 이에 따라 TSMC는 올해 매출 성장률도 기존 20%중반에서 약 30%로 상향 조정했다. 변수는 미국발 관세 후폭풍이 꼽힌다. 트럼프 대통령은 TSMC가 있는 대만에는 32%의 상호관세를 매긴 데다, 반도체 품목에 대한 품목별 관세도 예고한 상황이다. 여기에 미중 간 무역전쟁 양상도 큰 변수로 작용할 전망이다. TSMC측은 올해 4분기 실적에 관세협상 결과가 영향을 미칠 것으로 예상했다. 웨이저자 TSMC 최고경영자(CEO)는 "관세의 잠재적인 영향이나 다른 많은 불확실성을 고려하고 있어 보다 보수적이 되고 있다"며 "하지만 현시점에서는 고객들의 행동에 변화는 보이지 않는다"고 지적했다 TSMC의 대만 상장주는 지난해 약 80% 상승했지만 관세 도입과 대만달러 환율상승 등에 대한 우려로 연초부터는 5% 상승에 그쳤다.
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대만 TSMC, AI수요 호조에 올해 2분기 사상 최고 실적
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[월가 레이더] S&P500 6,299·나스닥 20,887⋯소비와 기술이 밀어올린 '신기록'
- 뉴욕증시가 강한 소비 지표와 주요 기업들의 호실적에 힘입어 또다시 사상 최고치를 경신했다. 17일(현지시간) 뉴욕증권거래소(NYSE)에서 스탠더드앤드푸어스(S&P) 500 지수는 전 거래일보다 35.32포인트(0.56%) 오른 6,299.02로 마감했다. 기술주 중심의 나스닥 종합지수는 157.25포인트(0.76%) 오른 20,887.74에 거래를 마쳤다. S&P 500은 6월 말 이후 여섯 번째, 나스닥은 최근 7거래일 중 여섯 번째로 사상 최고치를 갈아치웠다. 다우존스 산업평균지수도 247.64포인트(0.56%) 올라 동반 강세를 나타냈다. 이번 상승의 동력은 미국 소비자의 구매력에 있었다. 미 상무부가 발표한 6월 소매판매는 전달 대비 0.6% 증가해 시장 예상치였던 0.1%를 크게 상회했다. 여기에 주간 신규 실업수당 청구 건수도 감소하며 고용 시장의 견조함을 뒷받침했다. 기업들의 실적도 투자 심리를 끌어올렸다. 펩시코는 에너지 드링크와 건강 음료 판매 호조로 시장 전망치를 웃도는 실적을 발표했고, 유나이티드항공은 수요 강세에 힘입어 3% 상승했다. 세계 최대 파운드리 업체 TSMC는 2분기 순이익이 전년 대비 60% 급증하면서 인공지능(AI) 반도체 수요가 여전히 강하다는 점을 재확인시켰다. 이에 따라 엔비디아, 마블 등 미국 반도체주도 동반 상승했다. 트럼프 행정부의 관세 정책과 연방준비제도(연준·Fed)의 금리 인하 보류 등 정책 불확실성이 상존하는 가운데, 탄탄한 소비와 기업 이익이라는 실물 펀더멘털이 시장을 지탱하고 있다는 분석이다. 투자자들의 관심은 이제 빅테크 실적 발표로 옮겨가고 있으며, 기술주가 추가적인 상승 동력을 제공할 수 있다는 기대감이 커지고 있다. [미니해설] 소비와 AI, 두 개의 엔진이 밀어올린 뉴욕증시…관세 불확실성 넘을 수 있을까 월스트리트가 사상 최고치 경신을 이어가고 있다. 관세 불안과 고금리 장기화에 대한 우려가 여전한 상황에서 증시를 이끈 것은 결국 소비와 기술이다. 이토로(eToro)의 브렛 켄웰 분석가는 "소비자가 미국 경제의 중추"라고 언급하며 현 상황을 단적으로 설명했다. 지표와 실적이 뒷받침한 소비의 힘 시장의 반응은 '예상 밖' 소매판매 지표에서 출발했다. 6월 소매판매가 전달 대비 0.6% 늘어나며, 시장 예상치 0.1%를 여섯 배나 웃돌자 소비 여력이 살아 있다는 판단이 나왔다. 이는 고금리·고물가 상황에서도 미국 가계가 여전히 지갑을 열고 있다는 점에서 의미가 크다. 실제로 펩시코는 건강 음료 수요 증가로 기대 이상의 실적을 냈고, 유나이티드항공과 델타, 아메리칸항공 등도 여름철 여행 수요 강세를 확인하며 주가가 상승했다. 이들 기업은 최첨단 기술이 아닌 실생활 소비에 기반을 둔 산업군으로, 이번 실적은 미국 소비가 경제 전반에 실질적 영향을 미치고 있음을 입증한 사례다. AI 수요로 뒷받침된 기술주 랠리 이날 기술주 랠리는 TSMC가 주도했다. 2분기 순이익이 60% 급증했다는 발표에 시장은 AI 칩 수요의 견고함을 재확인했다. TSMC는 엔비디아, AMD 등 주요 AI 칩 기업의 주요 위탁 생산처다. 아메리프라이즈파이낸셜의 앤서니 사글림베네 수석 전략가는 "빅테크 실적 발표가 긍정적으로 전개될 수 있는 여건이 갖춰졌다"고 진단했다. 시장은 TSMC의 호실적이 곧 미국 기술주의 실적 개선으로 이어질 것으로 기대하고 있다. 불확실성의 잔존, 관세와 금리 변수 하지만 축제 분위기 속에서도 월가의 한편에서는 불안의 그림자가 여전하다. 가장 큰 불확실성은 역시 트럼프의 관세 정책이다. 아드리아나 쿠글러 연준 이사는 "트럼프의 관세가 소비자 물가를 밀어 올리기 시작함에 따라 금리 인하는 현재로서는 보류 상태"라고 못 박았다. 관세로 인한 인플레이션이 현실화하면서 시장이 그토록 바라던 금리 인하가 발목 잡혀 있음을 명확히 한 발언이다. 연준이 트럼프의 관세 정책이 미국 경제 전반에 어떤 영향을 미칠지 지켜보며 '대기 모드'에 들어갔다는 의미다. 시장은 9월 금리 인하 가능성을 54% 수준으로 보고 있지만, 이마저도 불투명하다. 현재 시장은 '강력한 소비 펀더멘털'과 '관세발(發) 정책 불확실성'이라는 두 개의 거대한 힘이 팽팽하게 맞서는 형국이다. 지금은 소비의 힘이 우위를 점하며 시장을 끌어올리고 있지만, 언제든 관세 리스크가 다시 부상하며 시장을 뒤흔들 수 있다. 이처럼 거시적 변수가 혼재된 상황에서 전문가들은 결국 기업의 본질적인 경쟁력에 주목해야 한다고 조언한다. 번스타인의 로랑 윤 분석가가 넷플릭스의 2분기 실적과 무관하게 장기적인 펀더멘털을 긍정적으로 평가한 것이 대표적이다. 그는 "가까운 미래에 펀더멘털이나 회사의 장기적 가치를 의심할 만한 약세 이유를 찾지 못했다"며 넷플릭스가 가진 업계 내의 강력한 '해자(moat)'를 강조했다. 단기적인 변동성보다는 기업의 근원적인 가치와 지배력에 집중해야 한다는 뜻이다. 현재 월스트리트는 소비력이라는 굳건한 땅 위에 서 있지만, 머리 위에는 언제 폭풍우를 쏟아낼지 모를 관세와 통화정책이라는 구름이 떠 있다. 그럼에도 불구하고, 강한 소비와 기술주 랠리라는 두 개의 엔진을 바탕으로 미국 증시는 당분간 추가 상승 동력을 확보한 상태라는 분석이 지배적이다. 소비의 힘이 정책의 바람을 계속해서 이겨낼 수 있을지, 시장은 숨죽이며 지켜보고 있다.
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- 금융/증권
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[월가 레이더] S&P500 6,299·나스닥 20,887⋯소비와 기술이 밀어올린 '신기록'
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[신소재 신기술(187)] 상용 반도체 공정으로 세계 최초 '전자–광자–양자 통합칩' 구현
- 양자 기술의 상용화를 향한 중요한 진전을 알리는 연구 성과가 미국에서 나왔다. 미국 보스턴대학교, UC버클리, 노스웨스턴대학교 공동 연구진은 세계 최초로 전자 회로·광자 소자·양자 광원을 단일 칩 위에 통합한 양자-전자-광자 집적 칩(quantum–electronic–photonic chip)을 구현했다고 밝혔다. 이번 칩은 상용화된 45나노미터급 CMOS(상보성 금속산화막 반도체) 제조 공정을 활용해 제작된 것으로, 상업용 반도체 제조라인에서 양자광학 수준의 정밀성과 실시간 제어 기능을 구현했다는 점에서 주목된다. 이는 향후 양자 컴퓨팅, 양자 센싱, 양자 암호통신 등 다양한 응용 분야의 확장성을 크게 높일 것으로 기대된다. 해당 연구 결과는 '네이처 일렉트로닉스(Nature Electronics)'에 게재됐으며, 과학 기술 전문 매체 인터레이스팅엔지니어링, 텍크 익스플로어 등 다수 외신이 14일(현지시간) 보도했다. 연구를 주도한 보스턴대학교 밀로시 포포비치 교수는 "양자 기술은 수십 년간 개념에서 현실로 나아가는 긴 여정을 걷고 있다"며, "이번 연구는 소규모지만, 상용 반도체 공정을 통해 재현 가능하고 제어 가능한 양자 시스템을 제작할 수 있음을 증명했다는 점에서 매우 중요한 발걸음"이라고 평가했다. 노스웨스턴 대학교 전기컴퓨터공학과 교수이자 양자 광학 분야의 선구자인 프렘 쿠마르는 "이 연구에 필요한 학제 간 협력은 바로 양자 시스템을 실험실에서 확장 가능한 플랫폼으로 옮기는 데 필요한 것"이라면서 "전자공학, 광자공학, 그리고 양자 측정 분야의 공동 노력이 없었다면 이 연구는 불가능했을 것"이라고 밝혔다. 이번에 개발된 칩은 가로세로 1㎟ 이하 면적에 독립된 12개의 양자광원을 탑재하고 있으며, 각 광원은 마이크로링 공진기를 통해 상관된 광자 쌍(photon pairs)을 생성한다. 이 광자 쌍은 양자 얽힘 기반 통신 및 계산, 고감도 센싱 등에 핵심적으로 활용된다. 다만 마이크로링 공진기는 온도 변화 및 제조 편차에 매우 민감해 광자 생성을 불안정하게 만드는 한계가 있었는데, 이를 해결하기 위해 연구팀은 칩 내부에 실시간 제어 회로 및 피드백 루프를 삽입했다. 광 다이오드가 레이저 정렬 오차를 감지하고, 내장된 히터와 제어 로직이 자동으로 온도 및 공진 조건을 보정해주는 방식이다. 이 과정을 이끈 노스웨스턴대 박사과정 아니루드 라메시는 "양자 시스템의 실시간 안정화 제어를 온칩(on-chip) 방식으로 구현한 것은 확장 가능한 양자 시스템을 향한 핵심 진전"이라며 기술적 의의를 강조했다. '온칩(on-chip)' 방식이란, 하나의 반도체 칩 내부에 다양한 기능이나 소자를 통합하여 구현하는 방식을 의미한다. 다시 말하면, 온칩 방식은 복잡한 기능을 하나의 칩에 통합해 고성능·소형화·자동화를 가능하게 하는 핵심 기술이다. 칩 설계 측면에서는 양자광학 소자의 고성능 요건을 충족하면서도 상업용 CMOS 플랫폼의 물리적·전기적 제약을 동시에 만족시키는 것이 가장 큰 도전이었다. 포토닉 설계를 주도한 보스턴대 임버트 왕 박사과정 연구원은 "기존 양자광학 설계방식을 넘어, CMOS 공정 한계 내에서 설계 최적화를 이뤄야 했다"고 설명했다. 이번 칩은 AI 연산 및 고속 데이터 전송을 위한 상용 집적 플랫폼으로도 알려진 45nm CMOS 공정을 활용해 제작됐다. 해당 공정은 보스턴대, UC버클리, 글로벌파운드리즈(GlobalFoundries), 아야랩스(Ayar Labs) 등이 공동 개발한 것으로, 이번에는 노스웨스턴대가 양자 시스템 통합에 협력하며 응용 범위를 한층 확장했다. UC버클리의 칩 설계를 총괄한 대니얼 크람닉 박사과정 연구원은 "양자 시스템, 전자 회로, 광학 설계라는 서로 다른 영역의 긴밀한 협력이 없었다면 불가능한 성과였다"고 말했다. 한편 이 연구에 참여한 일부 학생 연구원들은 이미 사이퀀텀(PsiQuantum), 아야랩스, 구글X 등 실리콘 포토닉스 및 양자컴퓨팅 스타트업과 연구소에 진출해 기술 상용화를 이어가고 있다. 이번 연구는 미국 국립과학재단(NSF), 패커드 펠로우십(Packard Fellowship), 글로벌파운드리즈의 지원을 받아 진행됐다.
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- IT/바이오
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[신소재 신기술(187)] 상용 반도체 공정으로 세계 최초 '전자–광자–양자 통합칩' 구현
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이재용, 선 밸리서 글로벌 AI 거물들과 회동⋯삼성 미래 구상 나섰다
- 이재용 삼성전자 회장이 미국 아이다호주에서 열린 '선 밸리 콘퍼런스' 참석을 마치고 14일 귀국했다. 이 회장은 이날 새벽 서울김포비즈니스항공센터를 통해 입국했으며, 기자들의 질문에 "여러 일정을 하느라 피곤하다"며 출장 소감을 짧게 전했다. 하반기 실적 전망에 대해서는 "열심히 하겠다"고 말했다. 이 회장은 9일부터 13일까지 진행된 '억만장자 사교클럽'으로 불리는 비공개 콘퍼런스에 참석해 글로벌 IT·미디어 CEO들과 교류한 것으로 전해졌다. 삼성전자는 최근 2분기 실적이 부진한 가운데, 이 회장의 이번 출장에 업계의 관심이 쏠리고 있다. [미니해설] 이재용 회장, '선 밸리 콘퍼런스' 마치고 귀국…"열심히 하겠다" 이재용 삼성전자 회장이 세계 유력 인사들이 한자리에 모이는 '선 밸리 콘퍼런스(Sun Valley Conference)'에 참석한 뒤 14일 새벽 귀국했다. 이 회장은 서울 강서구 김포비즈니스항공센터(SGBAC)를 통해 입국했으며, 현장에서 기자들에게 "여러 일정을 하느라 피곤하다"고 짧게 소감을 밝혔다. 하반기 실적 개선 전망에 대해서는 "열심히 하겠다"고만 말한 뒤 현장을 떠났다. 이 회장은 9일부터 13일까지 미국 아이다호주의 고급 리조트에서 열린 콘퍼런스에 참석했다. 이 행사는 미국 투자은행 앨런&코가 주최하는 국제 비공개 비즈니스 회의로, 공식 명칭은 '앨런&코 콘퍼런스'다. 매년 7월 초 개최되는 이 모임은 전 세계 미디어, IT, 금융 업계의 최고 경영자와 창업자들이 초청되는 자리로, '억만장자 사교클럽', ‘미디어의 다보스포럼’으로도 불린다. 올해 행사에는 아마존의 앤디 제시 CEO와 제프 베이조스 창업자, 마이크로소프트의 공동 창업자 빌 게이츠, 메타의 마크 저커버그, 애플의 팀 쿡, 구글의 순다르 피차이, 오픈AI의 샘 올트먼 등 세계적 거물들이 참석한 것으로 알려졌다. 삼성전자에서는 이원진 글로벌마케팅실장(사장)도 함께 포착됐다. 이재용 회장은 2002년 삼성전자 상무 시절부터 선 밸리 콘퍼런스에 꾸준히 참석해 왔으며, 이 자리에서 글로벌 인사들과의 비공식 교류를 통해 경영 구상과 국제 사업 전략을 조율해 온 것으로 평가된다. 실제로 그는 2014년 선 밸리에서 애플의 팀 쿡 CEO와 직접 만나 특허 소송 관련 논의를 진행했고, 이후 양사는 미국 이외 지역에서의 스마트폰 특허 소송을 철회하는 등 전략적 변화가 있었다. 그는 2017년 구속 수감 당시 법정에서 "선 밸리는 1년 중 가장 바쁜 출장이고 가장 신경 쓰는 출장"이라며 이 행사에 대한 중요성을 직접 언급하기도 했다. 그러나 2017년 이후 '국정농단 사건' 관련 수사 및 재판, 수감 등으로 콘퍼런스에 불참한 것으로 알려졌으며, 올해는 오랜만의 공식 참석이었다. 이번 귀국은 삼성전자가 2분기 '어닝쇼크'를 기록한 직후여서 더 큰 주목을 받는다. 삼성전자는 올해 2분기 연결 기준 영업이익이 4조6000억원으로, 전년 동기 대비 55.9% 급감했다. 고대역폭메모리(HBM) 경쟁력 약화와 파운드리(반도체 위탁생산) 가동률 하락 등 반도체 사업의 구조적 부진이 주요 원인으로 지목됐다. 특히 미국 정부의 대중 반도체 수출 규제가 영향을 준 것으로 풀이된다. 업계는 이 회장이 글로벌 기술 리더들과의 비공식 대화를 통해 삼성 반도체, AI, 클라우드 등 주력 사업의 전략적 방향을 모색했을 것으로 보고 있다. 오픈AI의 샘 올트먼, 구글의 피차이 CEO 등 AI 핵심 기업 경영진이 대거 참석한 점도 이재용 회장의 미래 사업 전략에 중요한 영향을 미쳤을 가능성이 크다. 한편 이 회장은 현재 '부당합병·회계부정' 혐의로 재판 중이며, 1·2심에서 무죄를 선고받은 상태다. 대법원의 최종 판결은 오는 17일로 예정돼 있다. 재판 결과에 따라 향후 이 회장의 대외 활동 범위와 삼성의 경영 안정성에도 적잖은 영향을 미칠 전망이다. 이번 선 밸리 출장은 재계 1위 총수로서의 글로벌 입지를 재확인하고, 불확실성이 큰 하반기 반도체·AI 산업 환경에 대응하기 위한 교두보를 다졌다는 평가다. 한편, 이달 말 열릴 예정인 또 하나의 글로벌 최고경영자(CEO) 비공식 교류 행사인 '구글 캠프'에도 올해 이재용 회장과 최태원 SK그룹 회장 등 국내 주요 그룹 총수들의 참석 가능성이 제기되고 있다. 구글 캠프는 구글 공동 창업자인 래리 페이지와 세르게이 브린이 매년 여름 주최하는 비공식 행사로, 이탈리아 시칠리아 남부에 위치한 로코 포르테 베르두라 골프 리조트에서 열린다. 참석 인사와 행사 세부 내용은 모두 비공개로 진행된다.
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이재용, 선 밸리서 글로벌 AI 거물들과 회동⋯삼성 미래 구상 나섰다
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삼성전자, 2분기 영업이익 4.6조⋯작년 대비 56% 급감
- 삼성전자는 8일 공시를 통해 올해 2분기 매출이 74조 원, 영업이익은 4조6000억 원으로 잠정 집계됐다고 밝혔다. 매출은 전년 동기 대비 0.09% 감소했고, 영업이익은 55.94% 줄어들며 '어닝 쇼크' 수준의 실적을 기록했다. 부문별 실적은 공개되지 않았지만, 시장에선 반도체 부문에서 약 1조 원 규모의 재고자산 평가손실 충당금이 반영되며 실적을 크게 끌어내렸다고 분석했다. 한편, 인공지능(AI) 기능을 앞세운 갤럭시 스마트폰 판매 호조가 모바일 부문의 실적 방어에 기여한 것으로 보인다. 삼성전자는 이달 말 사업 부문별 구체적인 실적을 발표할 예정이다. [미니해설] 삼성전자 2분기 실적 '어닝 쇼크'…반도체 충당금에 이익 반토막 삼성전자가 2분기 4조6000억 원의 영업이익을 잠정 집계하며 시장 기대치를 밑돌았다. 매출은 74조 원으로 전년 동기 대비 0.09% 줄었고, 영업이익은 55.94% 감소하며 '반도체 쇼크'가 실적에 그대로 반영됐다. 실적 하락의 핵심은 반도체 사업이다. 디바이스솔루션(DS) 부문은 약 1조 원 규모의 재고자산 평가손실 충당금을 반영한 것으로 파악된다. 삼성전자는 잠정실적 발표에서 "메모리 사업은 재고평가 충당금 등 일회성 비용으로 실적이 하락했다"고 이례적으로 설명을 덧붙였다. 재고평가 충당금이란, 향후 판매가 어려울 것으로 예상되는 재고의 가격 하락분을 미리 비용으로 반영하는 회계 조치다. 업계에서는 기존 HBM 제품 가운데 엔비디아 품질 테스트를 통과하지 못한 고대역폭 메모리(HBM) 재고가 해당될 것으로 보고 있다. 현재 삼성전자는 개선된 HBM3E 12단 제품으로 엔비디아 공급망 진입을 노리고 있으며, AMD에는 공급을 시작한 상태다. 또한 파운드리(반도체 위탁생산) 사업도 미중 갈등의 직격탄을 맞았다. 미국 정부의 첨단 AI 반도체 수출 규제가 강화되면서, 중국향 반도체 수출에 대한 타격이 커졌다. 이에 따라 파운드리도 관련 제품 재고를 충당금으로 반영한 것으로 분석된다. 낸드플래시 사업 역시 실적 악화의 주요 원인 중 하나다. 전방산업 수요 부진, 재고 조정, 가격 하락 등이 겹치며, 작년 1조 원대 영업이익을 냈던 낸드는 올해 적자 전환이 유력하다. 삼성전자는 낸드 공급을 줄이고, 고부가가치 제품 중심의 구조조정을 이어갈 계획이다. 이밖에도 시스템LSI와 파운드리 부문은 적자 폭을 크게 줄이지 못한 것으로 전해졌다. 결국 반도체 부문 전체가 실적 부진을 피하지 못한 것이다. 그나마 인공지능(AI) 기능을 내세운 갤럭시 스마트폰의 판매 호조가 모바일사업부(MX)의 실적을 방어하며 최악의 실적은 면했다. 모바일과 디스플레이 부문은 하반기 성수기에 진입하며 실적 개선이 기대된다. 증권가는 삼성전자 실적이 2분기를 저점으로 반등할 가능성에 주목하고 있다. HBM3E 12단 제품의 품질 테스트 통과와 하반기 HBM4 양산이 전망되며, 파운드리도 첨단 2나노 공정 도입과 레거시(성숙) 공정 강화로 실적 회복이 점쳐진다. 노근창 현대차증권 리서치센터장은 "2분기가 실적 바닥이며, 메모리 가격 상승과 HBM 공급 확대, 파운드리 비용 효율화로 하반기 실적 개선이 예상된다"고 진단했다. 한편, SK하이닉스는 1분기 7조4000억 원의 영업이익을 올린 데 이어, 2분기 9조 원 안팎의 이익이 기대된다. 연간 상반기 기준으로 삼성전자를 능가하는 실적이 될 가능성도 제기되고 있다. 삼성전자는 이달 말, 각 사업 부문별 상세 실적을 발표할 예정이다. 메모리 반등의 본격 시점과 AI 수요를 잡기 위한 HBM 전략의 성과가 시장의 주요 관전 포인트다.
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삼성전자, 2분기 영업이익 4.6조⋯작년 대비 56% 급감
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[글로벌 핫이슈] TSMC, 애리조나 2팹 3나노 양산 속도⋯미국 생산 칩 가격 최대 30% 올린다
- 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 기업 TSMC가 미국 애리조나 2팹의 가동 일정을 서두르고 있다. 이르면 2026년 3분기 3나노(nm) 공정 장비 반입을 시작으로 2027년 양산에 돌입할 계획이다. 하지만 공사 기간 단축과 비용 상승으로, 미국에서 생산하는 웨이퍼 가격은 최대 30%까지 대폭 오를 전망이다. '탈대만' 비용 청구서…미국산 웨이퍼 몸값 급등 지난달 30일(현지시각) 공상시보(工商時報), 로이터통신 등 외신에 따르면, TSMC는 고객 수요를 맞추고 미국 관세 정책에 대응하기 위해 당초 계획보다 공사 일정을 앞당기고 있다. 그러나 여러 업계 소식통은 TSMC가 2025년에서 2026년 사이 애리조나 공장 생산분에 대해 최소 10%에서 최대 30%의 가격 인상을 검토한다고 전했다. 이 같은 인상률은 세계 4나노 칩 가격 인상률(약 10%)을 크게 웃도는 수준이다. 이 밖에도 3나노와 5나노 웨이퍼 가격은 3~5%, CoWoS 등 첨단 패키징 비용은 5~10% 추가로 오를 전망이다. 미국 내 높은 생산비 부담과 공급망 재편, 인공지능(AI)과 고성능 컴퓨팅(HPC) 수요 급증이 주된 원인으로 꼽힌다. 앞서 2024년 말 4나노 생산을 시작한 애리조나 1팹은 최근 애플, 엔비디아, AMD 등 주요 고객사용 첫 웨이퍼를 성공적으로 출하했다. 다만 이 칩들은 첨단 패키징을 위해 다시 대만으로 운송됐다. 주요 고객사들이 비용 일부를 떠안겠지만, 최종적으로 소비자 제품 가격 인상으로 이어질 수 있다는 분석이다. TSMC의 웨이저자 회장은 앞으로의 로드맵에 대해 "1팹은 4나노, 2팹은 3나노 공정에 집중할 것"이라며 "이후 건설할 3, 4팹에서는 N2(2나노급)와 A16(1.6나노급) 같은 최첨단 공정을 도입해 기술 격차를 벌려나갈 것"이라고 밝혔다. 반도체 자립의 그림자…핵심인 첨단 패키징은 '대만 의존' 여전 그러나 미국 내 반도체 공급망 완성까지는 상당한 시간이 걸릴 전망이다. 핵심 공정인 첨단 패키징 시설 건설이 지연되는 탓이다. TSMC가 애리조나에 계획 중인 첫 첨단 패키징 공장(AP1)은 2026년 3분기에 착공하며, 본격적인 가동은 2029년쯤으로 예상된다. SoIC(시스템온인티그레이티드칩) 기술에 중점을 둘 이 공장이 완공되기 전까지, CoWoS 등 고성능 칩에 필수적인 첨단 패키징은 전적으로 대만에 의존해야 한다. 한편, TSMC는 미국 총 투자액을 1650억 달러(약 222조 원)로 확대한다. 여기에는 6개의 팹과 2개의 첨단 패키징 공장, R&D 센터 설립이 포함되며, 이를 통해 4만여 개의 건설 일자리와 수만 개의 고급 기술 일자리 창출이 기대된다. 실제로 엔비디아는 지난 1월 자사 4나노 칩이 TSMC 애리조나 1팹에서 생산에 들어갔다고 확인했지만, 로이터 통신은 이 칩들을 패키징을 위해 다시 대만으로 보내야 한다고 보도하며 미국 내 '칩 생산 완결'의 한계를 지적했다.
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[글로벌 핫이슈] TSMC, 애리조나 2팹 3나노 양산 속도⋯미국 생산 칩 가격 최대 30% 올린다
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삼성 파운드리, 2나노 집중위해 1.4나노 시험라인 투자 연기
- 삼성전자 파운드리 사업부가 올해 진행하기로 했던 1.4㎚(나노미터·10억분의 1m) 시험 라인 구축을 연기하기로 했다. 24일 업계에 따르면 삼성전자는 2분기부터 평택 2공장 일부에 1.4나노 파운드리 시험 라인을 구축하려던 계획을 잠정 연기했다. 1.4나노 시설 투자는 이르면 연말 또는 내년 상반기로 미뤄졌다. 삼성전자는 당초 내년부터 1.4나노 공정 서비스를 시작한다는 로드맵을 공개했다. 그러나 시험 라인 구축이 연기돼 내년 첫 양산 여부는 불투명해졌고 2028년쯤 생산을 개시할 것이라는 전망에 무게가 실리고 있다. 삼성전자는 당장 올해 말 양산을 앞둔 2나노 공정에 인력과 투자를 집중하면서 '내실 강화'에 주력하겠다는 방침이다. 삼성전자가 1.4나노 투자를 미룬 것은 파운드리 업황 부진 때문으로 분석된다. 삼성 파운드리는 현재 고객사 수주 부진과 매출 악화로 어려운 시간을 보내고 있다. 올 1분기만 해도 삼성 파운드리 사업부는 2조 원 안팎의 적자를 기록한 것으로 알려졌다. 이에 따라 파운드리 사업부는 10조 원대 초반의 연간 시설 투자 규모를 올해에는 5조 원 수준으로 줄이는 등 보수적 투자 및 경영에 매진하고 있다. 실제로 올해 거의 유일한 최선단 공정 투자였던 1.4나노 시험 라인 구축을 계획했다 잠정 연기할 만큼 첨단 공정에 대한 수주 실적이 여의치 않다. 삼성전자는 공격적인 선단 기술 투자 대신 당장 직면한 공정 고도화에 역량을 집중하는 쪽으로 방향을 잡았다. 특히 연말 양산을 개시할 2나노 공정의 수율을 올리면서 생산 능력을 높이는 것에 전력투구할 것으로 예상된다. 삼성 파운드리는 시스템LSI 사업부가 올해 말 출시 예정인 애플리케이션 프로세서(AP) '엑시노스 2600'을 2나노로 생산한다. 이 프로젝트를 성공적으로 이끌기 위해 남석우 삼성 파운드리사업부 최고기술책임자(CTO)는 2나노 태스크포스(TF)팀을 꾸려 운영 중이다. 엑시노스 2600을 '갤럭시 S26' 스마트폰에 탑재하기 위해 삼성전자 모바일 사업부가 요구하는 조건을 충족시키면서 양산 가능성은 높아진 상태다. 다만 파운드리 사업부의 2나노 수율이 20~30% 수준에 머물러 생산성을 높일 기술 고도화가 요구된다. 아울러 북미 빅테크에서 수주 물량을 늘리려면 2나노 양산 기술이 탄탄하게 뒷받침해야 한다. 삼성 파운드리는 테슬라·퀄컴 등의 물량 수주에 힘을 쏟고 있다. 업계 관계자는 "신규 건설 중인 미국 테일러 공장도 2나노 공정 배치를 고려하는 만큼 관련 공정 고도화가 빠르게 뒤따라야 한다"고 말했다. 삼성 파운드리는 수주량에 따라 연말까지 화성캠퍼스(S3)의 3나노 라인 일부도 2나노 라인으로 전환하는 계획을 검토 중이다.
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삼성 파운드리, 2나노 집중위해 1.4나노 시험라인 투자 연기
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삼성, 2nm '엑시노스 2600' 수율 70% 승부수⋯TSMC 맹추격
- 삼성전자가 2026년 출시하는 갤럭시 S26 시리즈에 탑재할 차세대 2nm 공정 기반 '엑시노스 2600'의 수율 목표를 70%로 세웠다. 연초 30%에 머물렀던 초기 수율을 고려하면 매우 과감한 목표치여서 업계의 관심이 쏠린다고 IT전문 매체 트루테크가 지난 14일(현지시간) 보도했다. 반도체 업계에서 수율은 생산성과 직결되는 핵심 지표로, 웨이퍼 한 장에서 생산한 전체 칩 가운데 정상 작동하는 칩의 비율을 뜻한다. 수율이 낮으면 불량 칩 처리 비용이 생산 단가에 반영돼 스마트폰 같은 최종 제품의 가격 인상으로 이어진다. 삼성 파운드리는 올해 초 30%였던 2nm 공정 수율을 현재 50% 수준까지 끌어올렸으며, 이미 시제품 양산에 돌입했다. 연말까지 목표치인 70%를 달성해야 본격적인 대량 생산과 상용화에 나설 수 있다. GAA 신기술 적용…본격 양산 '카운트다운' 엑시노스 2600은 삼성이 차세대 GAA(Gate-All-Around) 트랜지스터 아키텍처를 적용한 최초의 2nm 애플리케이션 프로세서(AP)다. GAA 기술은 기존 핀펫(FinFET) 구조의 한계를 넘어 전류 누설을 최소화하고 데이터 처리 속도와 전력 효율을 크게 향상시킨다. 삼성 파운드리는 올해 말 위험생산(양산 전 품질 검증 단계)을 거쳐 수율이 안정되는 대로 오는 12월이나 명년 1월부터 본격 양산에 돌입해, 2026년 2월 공식 발표 후 2~3월 사이 세계에 출시할 갤럭시 S26 시리즈 일정에 맞출 계획이다. 파운드리 명운 건 '승부수'…관건은 TSMC 추월 2nm 엑시노스 2600은 삼성 파운드리의 미래를 좌우할 핵심 승부수로 꼽힌다. 업계 1위인 대만 TSMC는 2nm 공정에서 이미 60%를 웃도는 수율을 기록하는 것으로 알려졌다. 삼성으로서는 파운드리 시장에서 경쟁력을 확보하려면 70% 수율 달성이 필수적이다. 목표를 달성하면, 삼성은 TSMC와 본격적인 선두 경쟁을 벌일 발판을 마련한다. 삼성은 엑시노스 2600 칩셋을 유럽, 중동, 아프리카 및 아시아 일부(한국, 중국, 일본 제외) 국가에 출시하는 갤럭시 S26 모델에 탑재한다. 반면, 한국을 포함한 북미, 중국, 일본 등 주요 시장에는 TSMC가 3nm 공정으로 제작하는 퀄컴의 '스냅드래곤 8 젠 2 엘리트' AP를 사용한다. 특히 최상위 모델인 갤럭시 S26 울트라의 경우, 세계 모든 시장에 스냅드래곤 AP를 독점 탑재한다.
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삼성, 2nm '엑시노스 2600' 수율 70% 승부수⋯TSMC 맹추격
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