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2026-01-03 (토)

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[글로벌 핫이슈] 삼성, 엔비디아 'AI 칩 동맹'⋯맞춤형 CPU 설계·생산 '원스톱' 지원

인공지능(AI) 반도체 시장의 절대 강자인 엔비디아가 AI 하드웨어 스택 전반으로 지배력을 확대하기 위해 삼성전자와 손을 잡았다. 엔비디아는 지난 10월 13일(현지 시간) 공식 블로그를 통해 삼성전자가 자사의 개방형 인터커넥트 생태계인 'NVLink 퓨전(NVLink Fusion)'의 맞춤형 CPU 및 XPU(통합처리장치) 개발 파트너로 공식 합류했음을 발표했다. 삼성전자는 엔비디아를 위한 비(非)x86 기반의 맞춤형 중앙처리장치(CPU)와 특수 목적의 XPU 설계·생산을 지원, 양사 간 'AI 반도체 동맹'이 가속화될 전망이다. 이번 협력은 AI 반도체 생태계 확대의 핵심 단계로, 삼성은 설계부터 생산까지 전 과정을 지원하는 유일한 국제 파운드리 협력사로 자리매김했다. 이번 협력은 엔비디아가 최근 인텔과 체결한 x86 기반 CPU 연동 파트너십의 연장선에 있다. 엔비디아는 인텔과의 협력으로 x86 CPU 연결을, 삼성과의 제휴로 비(非)x86 CPU/XPU 통합을 추진해 하드웨어 전 계층을 아우르는 AI 플랫폼 완성을 목표로 한다. 비(非)x86 CPU/XPU는 전통적인 인텔(혹은 AMD)의 x86 아키텍처를 기반으로 하지 않는 중앙처리장치(CPU) 또는 확장처리장치(XPU, eXtended Processing Unit)를 뜻한다. 이 개념은 최근 AI·고성능 컴퓨팅(HPC) 시장의 확장과 함께 빠르게 부상하고 있다. 현재 데이터센터의 약 90%가 x86 기반이지만, 2028년에는 암(ARM, 영국 반도체 설계 기업) 및 RISC-V가 전체 서버 시장의 35~40%를 점유할 것이라는 예측이 나오고 있다. 엔비디아는 인텔에 이어 삼성 파운드리까지 활용, 자사의 'NVLink 퓨전 생태계'를 비x86 영역까지 확장하는 전략을 본격화한 것이다. 이 생태계는 GPU 간 초고속 연결 기술(NVLink)을 기반으로 CPU, XPU 등 이종 칩 간 연결까지 확장한 개념으로, 인텔, 미디어텍, 마벨, 시높시스 등 20여 개 국제 기업이 참여한다. 삼성은 엔비디아의 이 같은 AI 하드웨어 구상에서 핵심 역할을 맡는다. 삼성전자는 엔비디아의 요구에 부응할 최적의 파트너로 꼽힌다. 맞춤형 반도체 설계부터 대량 생산까지 전 범위의 서비스를 일괄 제공(원스톱 솔루션)할 수 있는 역량을 갖췄기 때문이다. 구체적으로 삼성의 시스템 반도체 설계팀은 엔비디아와 함께 Arm 기반과 맞춤형 비x86 칩 설계를 지원한다. 또한 삼성 파운드리 사업부는 3나노(GAA) 공정을 중심으로 엔비디아의 차세대 XPU 생산을 맡으며, 엔비디아의 비공개 ASIC형 AI 연산 칩 시험 생산도 진행할 예정이다. 설계(IP), 구현, 생산 단계를 모두 통합 제공하는 '맞춤형 파운드리' 서비스를 통해 엔비디아가 필요로 하는 맞춤형 칩을 가장 효율적으로 공급받을 수 있는 길이 열린 셈이다. 엔비디아, 'AI 팩토리' 표준화로 구글·AWS 견제 엔비디아가 이처럼 맞춤형 칩 개발에 속도를 내는 배경에는 구글, 오픈AI, 메타(Meta), 아마존웹서비스(AWS), 브로드컴 등 거대 기술 기업들의 '반(反) 엔비디아' 전선이 자리한다. 이들 기업은 엔비디아의 AI 하드웨어 의존도를 낮추기 위해 자체 칩 개발에 막대한 투자를 쏟아붓고 있다. 엔비디아의 전략은 AI 개발에 자사 하드웨어를 '필수불가결'한 요소로 만드는 것이다. 거대 데이터센터와 학습 클러스터를 뜻하는 'AI 팩토리(AI Factory)'의 기반 기술을 독점적으로 통합해, 경쟁사들이 어떤 방향으로 움직이든 결국 엔비디아의 기술이나 제품을 구매할 수밖에 없는 생태계를 구축하겠다는 복안이다. 삼성, '원스톱 파운드리'로 TSMC 독주 깬다 삼성전자에게도 이번 파트너십은 중요한 성과로 평가된다. 삼성은 그동안 엔비디아와 같은 '큰 손' 고객들을 유치하기 위해 파운드리(반도체 위탁생산) 부문에 막대한 투자를 단행해왔다. 삼성전자는 이번 합류로 TSMC가 주도하는 AI 반도체 파운드리 시장에서 강력한 견제 효과를 얻으며, AI 칩 수주 확대의 결정적인 전환점을 마련했다. 특히 올해 테슬라와의 23조 원 규모 계약, 애플로의 이미지센서 공급에 이어 엔비디아까지 핵심 고객으로 확보하며 파운드리 부문의 실적 호전(적자 절반 감소)을 이끌 가능성이 커졌다. 나아가 차세대 HBM4 메모리와 3나노 GAA 파운드리 공정의 기술 융합으로 엔비디아 AI 플랫폼의 완전한 수직 통합 공급사로 성장할 잠재력까지 확보했다. 업계에서는 이번 협력을 두고 엔비디아는 AI 생태계 주도권을 강화하고 칩을 다양화하는 성과를, 삼성전자는 AI 반도체 핵심 공급망에 진입하며 파운드리와 HBM의 동시 부활 기회를 잡았다고 평가한다. 더 나아가 'AI 팩토리' 시대의 국제 칩 동맹 재편과 TSMC 독점 구조에 균열을 내는 신호탄으로 풀이된다. 삼성전자는 AI 반도체 전주기(설계-제조-패키징)를 모두 지원하는 핵심 동반자로서, AI 시대 반도체 패권 구도 변화의 분수령에 섰다.
- IT/바이오
2025-10-21 13:03:00
삼성전자, 3분기 영업이익 12조 돌파⋯반도체 회복에 '어닝 서프라이즈'

삼성전자가 올해 3분기 시장 예상을 크게 웃도는 '12조원대 영업이익'을 기록하며 뚜렷한 반등세를 나타냈다. 14일 삼성전자는 연결 기준 3분기 잠정 영업이익이 12조1000억 원으로 전년 동기 대비 31.81%, 전분기 대비 158.55% 증가했다고 공시했다. 매출은 86조원으로 분기 기준 처음 80조원을 돌파하며 역대 최대치를 경신했다. 특히 반도체(DS) 부문이 약 6조원대 영업이익을 거두며 전사 실적 개선을 견인한 것으로 분석된다. 지난 분기 4000억원대에 그쳤던 DS 부문은 D램 가격 상승, HBM 출하 확대, 비메모리 적자 축소 등의 효과로 급반등했다. 증권가 전망치(10조3000억원)를 17% 이상 웃돌며 2022년 2분기 이후 3년 만의 최대 실적을 기록했다. [미니해설] 12조원 '깜짝 실적'…삼성전자, 반도체 회복에 완연한 턴어라운드 삼성전자가 3분기 12조1000억 원의 영업이익을 올리며 시장의 예상을 크게 뛰어넘는 '어닝 서프라이즈'를 기록했다. 이는 2분기 4조6800억원 대비 158.55% 증가한 수치로, 지난해 2분기(10조4400억원) 이후 5분기 만의 10조원대 회복이다. 매출은 86조원으로, 분기 기준 처음으로 80조원을 돌파하며 역대 최대치를 새로 썼다. 작년 같은 기간 대비 8.72%, 전 분기 대비 15.33% 늘어난 수치다. 이번 실적은 증권가 전망치(컨센서스)인 10조3000억 원을 17.4% 상회했다. 불과 3개월 전까지만 해도 삼성전자의 3분기 영업이익 컨센서스는 9조원대에 머물렀지만, 메모리 가격 상승과 비메모리 적자 축소 기대가 반영되며 실적 눈높이가 빠르게 높아졌다. 반도체 부문 영업이익 6조원대…'AI 수요'가 견인 이번 실적 개선의 중심에는 반도체(DS) 부문의 회복이 있다. 업계는 삼성전자의 DS 부문이 3분기 약 6조원대 영업이익을 기록한 것으로 추정한다. 이는 2분기 4000억 원에서 약 15배 늘어난 수준이다. 2분기에는 미·중 무역규제와 대규모 재고자산 평가손실로 수익성이 급격히 악화됐지만, 3분기 들어 AI 서버용 D램과 HBM(고대역폭 메모리)의 수요가 폭발적으로 증가하며 실적 반등을 이끌었다. 정민규 상상인증권 연구원은 "서버용 D램 수요와 HBM 제품 비중 확대가 평균판매단가(ASP) 상승을 견인했고, 파운드리도 수율 개선과 가동률 상승으로 적자 폭을 크게 줄였다"고 분석했다. 비메모리(시스템 반도체) 사업의 적자도 눈에 띄게 축소됐다. 지난해 4분기 이후 3분기 연속 2조원 이상 적자를 기록했던 시스템 LSI·파운드리 부문은 이번 분기 1조원 수준까지 줄어든 것으로 추정된다. 모바일·디스플레이·가전 부문도 안정적 흐름 비반도체 부문도 전반적으로 견조한 흐름을 보였다. 모바일경험(MX)·네트워크 사업부는 갤럭시 Z 플립·폴드 신제품 판매 호조에 힘입어 3조원대 영업이익을 기록한 것으로 추정된다. 디스플레이 부문은 OLED 중심의 안정적 수요에 따라 1조1000억~1조2000억원의 이익을 거둔 것으로 보인다. TV·가전 부문은 3000억~4000억원, 하만(Harman) 부문은 차량용 오디오와 전장 부문 호조로 9000억~1조원 수준의 영업이익이 예상된다. 'AI 메모리 시대'가 여는 새 성장 사이클 삼성전자의 3분기 호실적은 일회성 반등에 그치지 않을 전망이다. AI 확산이 촉발한 서버용 메모리 수요와 HBM 공급 확대가 내년까지 이어질 것으로 보인다. 특히 최근 오픈AI가 추진 중인 700조원 규모의 초거대 AI 프로젝트 ‘스타게이트’에 삼성전자가 고성능·저전력 메모리를 공급하기로 한 것이 실적 모멘텀으로 작용하고 있다. 또한 협력사인 AMD가 오픈AI와 대규모 GPU 공급 계약을 체결하면서, 삼성의 HBM 수요는 추가로 확대될 것으로 예상된다. 삼성전자는 엔비디아에도 5세대 HBM3E를 곧 공급할 예정이며, 6세대 HBM4 인증 작업도 순조롭게 진행 중이다. 류영호 NH투자증권 연구원은 "삼성전자가 다양한 고객사를 확보하면서 내년 메모리 3사 중 가장 높은 성장률을 기록할 것으로 전망된다"며 "범용 메모리 가격 강세가 이어지면서 HBM 사업의 수익성도 크게 개선될 것"이라고 내다봤다. 4분기 이후도 실적 개선세 지속 전망 전문가들은 3분기를 기점으로 삼성전자가 본격적인 '실적 회복 국면'에 진입했다고 평가한다. 메모리 가격 상승세와 AI 인프라 확충이 맞물리면서 반도체 부문이 4분기에도 두 자릿수 영업이익률을 유지할 가능성이 높다는 분석이다. MX 부문은 플래그십 모델의 판매 호조로 안정적인 수익성을 유지할 것으로 보인다. 디스플레이는 하반기 성수기 진입으로 실적 개선이 예상되며, 비메모리 부문 역시 가동률 상승에 따라 적자 폭이 추가로 축소될 전망이다. 삼성전자의 이번 3분기 실적은 'AI 시대의 수혜 기업'으로서 입지를 다시금 입증한 성과로 평가된다. 업계 관계자는 "AI 서버 시장이 확대되는 한 메모리 수요는 꾸준히 증가할 것이며, 삼성전자는 그 중심에서 기술력과 공급망 경쟁력을 동시에 강화하고 있다"고 말했다. 삼성전자는 오는 31일 부문별 세부 실적과 향후 사업 전략을 공개할 예정이다. 업계의 관심은 이제 "3분기의 반등이 내년 메모리 초호황으로 이어질 수 있을지"에 쏠리고 있다.
- IT/바이오
2025-10-14 09:54:00
미국 인텔, 경영 정상화 보폭 확대⋯첨단 18A 공정 가동 발표

경영난을 겪고 있는 미국 반도체 기업 인텔이 9일(현지시간) 반도체 제작을 위한 첨단 공정의 가동을 발표했다. 인텔은 이날 애리조나에 있는 팹52(Fab 52) 공장이 완전 가동에 들어갔다고 밝혔다. 이 공장은 인텔이 야심 차게 도입한 18A 공정이 적용된 곳이다. 인텔은 이어 "생산량을 늘릴 준비가 됐다"며 외부 고객들을 향해 자신감을 나타냈다. 18A는 반도체의 회선폭을 1.8㎚(나노미터·1㎚는 10억분의 1ｍ)로 제조하는 첨단 제조공정이다. 현재 5나노 이하 파운드리(반도체 위탁생산) 양산은 세계에서 TSMC와 삼성전자만이 가능한데, 18A는 두 회사가 양산 중인 3나노보다 앞선 기술로 평가받는다. 인텔은 2021년 파운드리 사업 재진출을 선언하고 18A와 14A 등 최첨단 공정을 위해 대규모 투자를 해왔다. 이에 삼성전자를 제치고 2030년까지 세계 2위 파운드리 업체가 되고 TSMC를 따라잡겠다는 목표를 밝혔다. 인텔은 "18A가 미국에서 개발되고 제작되는 가장 진보된 반도체 생산 기술"이라고 강조했다. 또 자사 필요에 맞는 칩을 생산해 18A 공장이 자체 비용을 감당할 수 있다고 설명했다. 인텔은 이날 18A 공정으로 제작한 새로운 노트북용 프로세서 '팬서 레이크'(Panther Lake)를 공개했다. 이 차세대 칩은 팹52에서 생산되며, 내년에 출시될 노트북에 탑재된다. '팬서 레이크' 설계는 이전 제품들의 강점을 유지하면서도 단점은 보완했다고 인텔은 설명했다. AI 모델처럼 아주 복잡한 연산이 필요할 때는 강력한 성능을 발휘하면서도 전력은 매우 효율적으로 사용하도록 설계됐다는 것이다. 립부 탄 최고경영자(CEO)는 "미국은 항상 인텔의 가장 진보된 연구개발(R&D), 제품 설계 및 제조의 본거지였다"며 "우리가 국내 사업을 확장하고 시장에 새로운 혁신을 가져오면서 이런 유산을 이어 나가는 것을 자랑스럽게 생각한다"고 밝혔다. 인텔은 또 이 공장에서 18A 공정이 적용된 프로세서를 탑재한 '제온 6+'(Xeon 6+) 서버도 구축하고 있다. 이 제품들은 내년 상반기 출시될 예정이다. 인텔은 지난 7월 경영 정상화를 위한 대규모 구조조정을 단행하면서도 "18A(1.8나노)의 새로운 제조 공정이 순조롭게 진행 중이며, 연말부터는 경쟁력 있는 칩들이 생산될 것"이라고 밝혔다. 다만 향후 14A의 최첨단 반도체 제조 공정은 확정된 고객 주문을 기반으로 확대될 것이라고 밝혔다. 이번 발표는 인텔이 최근 수년간 최첨단 칩 수요를 따라잡지 못해 어려움을 겪으면서 경영 정상화를 위한 투자가 진척되고 있는 가운데 나왔다. 지난 8월 미 정부는 미국의 제조 역량을 강화하기 위한 노력의 하나로 인텔 지분 10%를 인수했다. 인텔은 또 일본 투자기업 소프트뱅크와 AI 칩 대표 기업 엔비디아로부터 투자를 유치했다.
- IT/바이오
2025-10-10 07:56:00
[월가 레이더] 뉴욕증시, AMD·테슬라 랠리에 S&P500·나스닥 사상 최고치 경신

미국 뉴욕증시가 6일(현지시간) AMD와 테슬라의 급등세에 힘입어 사상 최고치를 다시 썼다. 스탠더드앤드푸어스(S&P)500과 나스닥지수가 나란히 종가 기준 최고치를 경신하며 기술주 중심의 상승 흐름이 이어졌다. S&P500지수는 0.36% 오른 6740.28로 마감했고, 나스닥지수는 0.71% 상승한 2만2941.67을 기록했다. 반면 다우지수는 셔윈-윌리엄스와 홈디포 하락 여파로 0.14% 내린 4만6694.97에 마감했다. 중소형주 중심의 러셀2000지수는 0.4% 올라 사상 처음 2500선을 돌파했다. 이날 시장 상승을 주도한 것은 AMD였다. AMD는 오픈AI와의 반도체 공급 계약 체결 소식에 23.7% 급등했다. 양사는 향후 수년간 그래픽처리장치(GPU) 공급을 확대하며, 오픈AI는 AMD의 지분 최대 10%를 확보할 것으로 알려졌다. 경쟁사 엔비디아는 1% 하락했다. 또 다른 상승 요인은 금융권 인수합병(M&A) 소식이었다. 피프스서드뱅크가 코메리카를 109억 달러에 인수하기로 하며, 주가는 14% 상승했다. 이에 SPDR S&P 지역은행 ETF도 1% 올랐다. 미 정부 셧다운이 엿새째 이어졌지만 시장은 이에 개의치 않았다. 잭스자산운용의 브라이언 멀버리는 "장기적으로 성장에 대한 낙관론이 여전하다"며 "내년 금리가 1.25%포인트 낮아질 것으로 본다"고 말했다. 에드워즈자산운용의 로버트 에드워즈는 "셧다운이 오히려 투자자에게는 '프라임 데이'가 될 수 있다"며 "S&P500이 연말까지 7000을 돌파할 가능성이 크다"고 밝혔다. 비트코인은 셧다운 속에서도 3% 상승하며 12만6000달러를 돌파했고, 테슬라는 머스크의 신차 출시 기대감에 5.45% 급등했다. 반면 브로드컴과 엔비디아는 소폭 하락했다. [미니해설] 셧다운 속 'AI 낙관론' 질주…월가, 데이터 공백 대신 미래를 본다 AMD가 오픈AI와 손잡고 GPU 공급 계약을 체결하면서 주가가 하루 만에 24% 급등했다. CNBC는 "AMD가 오픈AI와의 협력으로 향후 수년간 AI칩을 공급하고, 오픈AI가 AMD 지분 최대 10%를 확보할 수 있다"고 전했다. 이번 협력은 엔비디아가 사실상 독점하던 AI 반도체 시장에 균열을 내는 신호로 해석된다. 이날 엔비디아 주가는 1% 하락하며 차별화된 흐름을 보였다. 필라델피아반도체지수(SOX)는 3.4% 급등하며 S&P500 지수를 넘어섰다. 시장은 AI 생태계 내 새로운 경쟁 구도의 등장을 반영하고 있다. M&A 확산 기대…은행권 재편 본격화 피프스서드뱅크가 코메리카를 109억 달러에 인수하기로 하면서 금융권 인수합병(M&A) 기대감이 커졌다. 웰스파고의 마이크 메이요 애널리스트는 "이번 거래는 2026년 1분기 완료 예정의 저위험 M&A로, 향후 인수합병이 잇따를 가능성이 높다"고 말했다. 잭스자산운용의 브라이언 멀버리 매니저는 "금리 인하와 완화된 규제 환경이 맞물리면 이번 거래들의 수익률 회수 속도가 훨씬 빨라질 것"이라고 분석했다. 은행주 중심으로 매수세가 확대되며 SPDR S&P 지역은행 ETF는 1% 상승했다. 정부 셧다운에도 시장은 냉정한 '무시 전략' 미국 정부 셧다운이 엿새째 이어졌지만 시장은 불안감보다 낙관론을 택했다. 에드워즈자산운용의 로버트 에드워즈 CIO는 "이번 셧다운은 오히려 'Investor Prime Day'가 될 수 있다"며 "S&P500이 연말까지 7000선을 돌파할 가능성이 크다"고 말했다. 셧다운으로 9월 고용보고서 등 주요 경제지표 발표가 지연됐지만 투자자들은 연준의 금리 인하 기대와 기업 실적 개선 전망에 무게를 두고 있다. 기술·성장주 동반 상승…AI 랠리의 확산 나스닥은 테슬라(+5.45%), 팔란티어(+3.7%), 아이온Q(+7.7%) 등의 강세에 힘입어 2만2941선을 돌파했다. 반면 엔비디아와 브로드컴은 각각 1.1%, 0.8% 하락했다. 시장은 "AI 반도체가 주도하는 상승세가 연말 실적 시즌까지 이어질 가능성이 높다"며, "AMD-오픈AI 협력이 삼성전자와 TSMC 등 글로벌 파운드리 간 경쟁 구도에도 파급력을 미칠 것"이라고 내다봤다. S&P500은 최근 5주 중 4주 연속 상승세를 이어가며 사상 최고치를 갈아치웠다. 시장은 단기 변수보다 구조적 성장 요인에 주목하고 있다. AI 기술 투자, M&A 활성화, 금리 인하 기대가 맞물리며 월가의 낙관론이 다시 힘을 얻고 있다. 데이터는 멈췄지만, 시장의 기대는 멈추지 않았다.
- 금융/증권
2025-10-07 05:45:00
[글로벌 핫이슈] 텐스토런트, 2나노 칩 생산 파트너 물색⋯"인텔, 기술 청사진부터 제시해야"

반도체 업계에서 '살아있는 전설'로 부르는 짐 켈러가 인텔 파운드리의 미래 잠재력을 인정하면서도, 세계 최상위 경쟁 그룹에 합류하기까지는 아직 갈 길이 멀다고 냉정하게 평가했다. 현재 TSMC, 삼성전자 등과 다음 세대 2나노 공정 협력을 논의하는 그는 인텔이 시장의 신뢰를 얻으려면 '견고하고 확실한 기술 청사진' 제시가 앞서야 한다고 강조했다. 그의 발언은 인텔 파운드리 사업 부활을 두고 시장의 기대와 우려가 엇갈리는 가운데, 업계의 앞날을 가늠할 중요한 잣대로 떠올랐다. 짐 켈러는 최근 일본 닛케이 아시아와 한 인터뷰에서 자신이 이끄는 AI 반도체 기술기업 텐스토런트의 다음 세대 칩 생산 파트너 선정 과정을 설명하며 이같이 밝혔다. 텐스토런트는 2나노 공정 기반 AI 프로세서를 생산하고자 현재 파운드리 1위 TSMC와 2위 삼성전자는 물론, 일본의 신생 파운드리 라피더스와도 긴밀하게 협의하고 있다. 이 과정에서 인텔 또한 미래의 잠재 파트너 가운데 하나로 이름이 올랐으나, 켈러는 신중한 태도를 보였다. 그는 "인텔이 정말 견고한 기술 청사진을 제시하려면 아직 할 일이 많다"고 직언했다. 이 지적은 인텔이 파운드리 사업 재건을 위해 대대적인 투자를 단행하고 있는데도, 외부 고객인 팹리스 기업들의 신뢰를 완전히 얻지 못했다는 현실을 뚜렷이 보여준다. 켈러의 이런 평가는 한 개인의 의견을 넘어 업계 전반의 시각을 대변한다는 점에서 무게가 실린다. 그는 CPU 아키텍처 설계 분야에서 가장 영향력 있는 인물 가운데 한 명으로, 디지털 이큅먼트 코퍼레이션(DEC) 시절 전설의 '알파' 프로세서를 시작으로 AMD를 파산 위기에서 구해낸 'K7·K8(애슬론, 옵테론)' 아키텍처와 오늘날 AMD를 있게 한 '젠(Zen)' 아키텍처 설계를 모두 총괄하며 큰 업적을 남겼다. 그의 손을 거친 칩 설계가 시장의 판도를 바꿨기에, 그의 파운드리 선택은 해당 기업의 기술력과 미래 가능성을 가늠하는 시금석과 같다. 인텔, 18A 공정 차질설 속 내부 '위기감' 켈러의 지적은 최근 불거진 인텔의 내부 사정과도 맥이 통한다. 시장에서는 인텔이 다음 세대 공정으로 내세웠던 18A(1.8nm)의 외부 고객 수주를 사실상 중단하고 내부 생산과 소수의 한정된 파트너에만 집중한다는 분석이 파다하다. 이는 공정 안정성이나 수율 문제 탓에 외부 고객에게 서비스를 제공할 준비가 아직 끝나지 않았음을 시사한다. 나아가 인텔의 립부탄 이사는 "14A(1.4nm) 공정에서 반드시 외부 고객사를 확보해야만 한다"며, "그렇지 못하면 최첨단 공정 기술 개발을 더 이상 이어가기 어려울 수 있다"고 강한 위기감을 드러내기도 했다. 인텔의 파운드리 사업이 단순한 기술 개발을 넘어, 실제 고객 수주로 사업성을 증명하는 데 사활을 걸고 있음을 보여주는 대목이다. 켈러의 발언은 결국 인텔이 기술 청사진의 신뢰성을 입증하고, 실제 양산으로 고객의 믿음을 얻어야 한다는 시장의 요구를 압축적으로 전달한다. 대안으로 떠오른 일본의 '라피더스' 켈러의 시선이 인텔을 넘어 일본의 라피더스로 향한다는 점도 주목할 만하다. 그는 텐스토런트가 "라피더스와 협상을 시작한 최초의 주요 칩 회사 가운데 하나"라고 밝히며 높은 기대감을 숨기지 않았다. 라피더스는 일본 정부가 전폭으로 지원하며 탄생한 다음 세대 반도체 생산의 발판이다. 도요타, 소니, NTT 등 일본의 대표 기업 8곳이 참여하고 미국 IBM과 기술 협력을 맺은 ‘일본 반도체 부활 계획’의 핵심이다. 일본 정부는 라피더스에 80억 달러(우리 돈 약 11조 원)가 넘는 막대한 자금을 지원하며 힘을 싣고 있다. 라피더스의 가장 큰 무기는 협력 파트너 IBM의 원천 기술이다. IBM은 상업용 팹을 직접 운영하지는 않지만, 다음 세대 트랜지스터 구조인 GAAFET 기반 2나노 칩을 2021년에 이미 시연하는 등 세계 최고의 기술력을 가졌다. 라피더스는 이 기술을 이전받아 지난 7월 2나노 공정 시험 생산 라인을 가동했으며, 2027년 본격적인 양산을 목표로 삼았다. 켈러가 TSMC, 삼성전자 같은 기존 강자들과 함께 신생 기업인 라피더스를 다음 세대 파트너로 비중 있게 검토하는 까닭이다. 텐스토런트는 이미 ‘블랙홀’이라는 AI 프로세서를 시장에 공급하며 기술력을 입증한 기업이다. 이 제품은 AI 학습과 추론 시장의 절대 강자인 엔비디아 GPU의 대안으로, 특히 800Gbps QSFP+ 통신 기능을 통합해 여러 칩을 연결하고 대규모로 묶어 성능을 확장하는 능력에서 강점을 보인다. 다만, 많은 하드웨어 기술기업이 그렇듯 소프트웨어 생태계가 아직 미성숙하다고 평가받는다. AI 반도체 시장의 경쟁력이 하드웨어 성능을 넘어, 개발자가 쓰기 편한 소프트웨어 지원 체계를 갖추는 데서 판가름 난다는 점을 보여주는 대목이다. 이런 가운데 안정적인 최첨단 파운드리 파트너 확보는 텐스토런트가 AI 반도체 시장에서 엔비디아의 아성에 도전하기 위한 가장 중요한 선결 과제다. 짐 켈러의 파운드리 탐색 여정은 단순히 한 기업의 파트너 선정을 넘어, 격변하는 세계 반도체 공급망 속에서 다음 세대 기술 주도권의 방향을 결정할 중요한 변수가 될 전망이다.
- IT/바이오
2025-10-05 21:15:00
[글로벌 핫이슈] 경영난 인텔, AMD와 파운드리 칩 생산 초기 논의

경영난을 겪고 있는 미 반도체 기업 인텔이 AMD 반도체를 자사 파운드리 생산 설비에서 생산하는 방안을 놓고 협상을 벌이고 있는 것으로 알려졌다. 미국 인터넷 매체 세마포르(Semafor)는 1일(현지시간) 인텔이 자사의 파운드리(반도체 위탁생산) 사업부에서 AMD의 칩을 제조하기 위해 논의를 진행하고 있다고 보도했다. 논의는 초기 단계로 AMD가 인텔에 어느 정도 규모의 칩 제조를 맡길지는 분명하지 않다고 이 매체는 전했다. PC 등에 들어가는 칩에 있어 인텔의 경쟁자이기도 한 AMD는 현재 세계 최대 파운드리 업체 TSMC를 통해 칩을 제조하고 있다. 만약 AMD가 인텔에서 칩 제조를 시작한다면 이는 현재 대형 고객사를 찾고 있는 인텔의 파운드리 사업에 상당한 성과가 될 것으로 전망되고 있다. 시장은 인텔 파운드리 부문의 성패는 대형 고객 확보에 달린 것으로 보고 있다. AMD 칩 제조는 다른 반도체 기업에도 인텔이 그들의 칩을 제조할 수 있다는 신호가 될 수 있기 때문이다. 미국 내 반도체 생산을 확대하겠다는 도널드 트럼프 미국 대통령의 기조에 따라 주요 미국 기업들이 일부 생산을 미국에서 해야 하는 상황이다. AMD는 올해 4월 트럼프 행정부의 중국용 인공지능(AI) 칩 수출 제한 조치로 중국 내 상당한 매출이 타격을 입는 등 백악관과 우호적인 관계를 유지해야 하는 상황이다. 특히 미국 반도체의 상징인 인텔은 현재 미국 연방 정부가 대주주인 사실상 국영 기업이다. 트럼프 행정부가 조 바이든 전임 행정부 시절 지원한 반도체 보조금에 대가로 지분을 요구, 올해 7월 인텔에 10% 지분 투자를 결정했다. 최근 몇 주간 인텔은 새로운 최고경영자(CEO)인 립부 탄 체제에서 경영 정상화를 시도하고 있다. 여기에 기업들도 트럼프 대통령과 '관계 맺기' 차원에서 '인텔 살리기'에 동참하고 있다. 일본 소프트뱅크가 인텔에 20억달러(약 2조 8070억원)를 출자하기로 했으며, 지난달에는 엔비디아가 인텔에 50억달러(약 7조 175억원)를 투자하고 PC·데이터센터용 칩 공동 개발에 나선다고 발표했다. 인텔이 애플과 TSMC 등에 투자나 제조 파트너십을 요청했다는 보도도 최근 나왔다. AMD가 인텔에서 칩 제조를 논의하고 있다는 소식에 이날 뉴욕 증시에서 인텔 주가는 전날보다 7.12%나 급등세를 보였다. 지난 8월 1일 19.31달러였던 인텔 주가는 경영 정상화 기대감에 두 달간 77% 급등했다. 세마포르 보도에 대해 인텔 측은 논평을 하지 않았고, AMD 측은 "루머나 추측에 대해서는 논평하지 않는다"고 말했다.
- IT/바이오
2025-10-02 07:21:00
[월가 레이더] 뉴욕증시, 셧다운 속에도 사상 최고⋯S&P500 6,711선 첫 돌파

뉴욕증시가 미 연방정부 셧다운(일시 업무정지) 우려 속에서도 상승세를 이어갔다. 1일(현지시간) 뉴욕증권거래소(NYSE)에서 스탠더드앤드푸어스(S&P)500지수는 전장보다 22.74포인트(0.34%) 오른 6,711.20으로 마감하며 사상 처음 6,700선을 돌파했다. 나스닥지수는 95.15포인트(0.42%) 상승한 22,755.16, 다우지수는 43.21포인트(0.09%) 오른 46,441.10으로 거래를 마쳤다. 장 초반 셧다운 영향으로 하락 출발했으나, 단기 종료에 대한 기대감과 금리 인하 전망이 맞물리며 매수세가 유입됐다. 제약주가 강세를 주도했고, 리제네론과 모더나가 급등했다. 테슬라(+3.31%)와 인텔(+7.12%)도 눈에 띄는 상승세를 보였다. 반면 메타는 하락했다. UBS는 "셧다운으로 단기 변동성이 커질 수 있으나, 거시경제에 미치는 영향은 제한적일 것"이라며 "연준(Fed)의 금리 인하 기조는 유지될 것"이라고 밝혔다. 시장은 이번 셧다운으로 고용지표가 지연되더라도 연준이 이달 추가 인하에 나설 가능성이 높다고 보고 있다. [미니해설] 셧다운 속에서도 웃은 월가…"정치보다 금리 인하가 시장을 움직인다" 미국 연방정부 셧다운이 현실화됐지만 시장은 놀라울 만큼 침착했다. 공화당이 주도하는 상원에서 임시 예산안이 부결되며 약 75만 명의 연방 공무원이 무급휴직에 들어갔지만, 투자자들은 사태가 장기화되지 않을 것으로 내다봤다. 루이스 나벨리에르 나벨리에르앤어소시에이츠 창립자는 CNBC에 "시장은 걱정하지 않는다(The market appears unconcerned)"며 "매수세는 여전히 살아 있고 상승 모멘텀은 유지되고 있다"고 말했다. UBS도 "단기적으로 변동성이 예상되지만 셧다운의 거시경제적 영향은 크지 않다"고 분석했다. 정치적 혼란보다 '짧은 셧다운 후 반등'이라는 패턴에 대한 기대가 매수세를 자극했다. 실제로 S&P500지수는 장중 한때 0.5% 하락했다가 보건·제약주 강세에 힘입어 사상 최고치로 반전했다. '데이터 블랙아웃' 속 연준, 인하 기조는 유지 셧다운으로 노동부의 비농업고용지표 발표가 중단되면서 연준은 핵심 경제 데이터를 확보하지 못하는 상황에 놓였다. ADP가 발표한 민간 고용은 9월에 3만2000명 감소해 다우존스 전망치(4만5000명 증가)를 크게 밑돌았다. 이는 2023년 3월 이후 최대 감소폭이다. UBS의 울리케 호프만-버카르디 글로벌 주식 부문 대표는 "이번 데이터 공백이 연준의 금리 인하 결정을 막지는 못할 것"이라며 "경제가 둔화되고 있는 만큼 10월 인하는 거의 확실하다"고 말했다. 시장은 이미 12월 추가 인하 가능성까지 반영하고 있다. 연준이 '데이터 블라인드' 상태에서도 경기둔화를 이유로 완화 기조를 유지할 가능성이 높다는 분석이다. 헬스케어·반도체·전기차가 상승 주도 리제네론과 모더나가 3% 이상 오르며 헬스케어 업종이 3.0% 급등했다. 트럼프 행정부가 제약사에 3년간 관세 면제를 부여하는 대신 약가 인하를 조건으로 내건 정책이 호재로 작용했다. UBS는 "정부와 제약사 간 거래가 시장의 불확실성을 완화했다"고 평가했다. 테슬라는 3.31% 급등하며 전기차 섹터의 상승을 주도했다. 3분기 판매 호조와 신형 모델 기대감이 맞물리며 기술주 가운데 돋보였다. 인텔은 AMD의 반도체 생산 위탁 검토 보도로 7% 넘게 상승했다. 엔비디아에 이어 AMD가 인텔에 일부 생산을 맡길 수 있다는 관측이 확산되면서 '미국 내 파운드리 수혜주'로 부각됐다. 'AI 버블' 넘어 헬스케어 중심 회복장세 시장 전문가들은 이번 상승이 단순한 기술주 랠리가 아니라 헬스케어 중심의 회복장세 신호라고 보고 있다. 나벨리에르는 "금리 인하기에 가장 민감하게 반응하는 섹터가 헬스케어"라며 "실적 기반 업종으로 자금이 이동하고 있다"고 했다. 이는 올해 들어 29번째 사상 최고치를 기록한 S&P500이 기술주 편중 구조에서 점차 벗어나고 있음을 보여준다. JP모건은 S&P500의 핵심 지지선을 6,445~6,525포인트로 제시하며 "이 구간을 유지하면 내년 초까지 상승 여력이 있다"고 전망했다. 셧다운이 단기에 그치고 연준이 금리 인하에 나설 경우, 이번 랠리는 '정치 불확실성보다 경제 확신이 주도한 상승장'으로 기록될 가능성이 높다.
- 금융/증권
2025-10-02 05:39:00
[글로벌 핫이슈] 화웨이, AI 반도체 패권에 도전⋯'슈퍼팟' 클러스터 전략 공개

미국의 고강도 제재 속에서 움츠렸던 중국의 '기술 굴기'가 인공지능(AI) 반도체 시장에서 거대한 포효를 시작했다. 중국의 대표 기술 기업 화웨이가 지난 23일(현지시간) '화웨이 커넥트 2025' 행사에서 AI 칩 시장의 절대 강자 엔비디아를 3년 안에 따라잡겠다는 야심 찬 청사진을 공개하며 정면으로 도전장을 내밀었다. 단일 칩의 성능 격차를 자체 설계 프로세서(어센드 시리즈)와 슈퍼컴퓨팅 클러스터(아틀라스 슈퍼팟)를 대량으로 배치해 압도적인 '물량 공세'로 극복하는 전략이다. 중국 정부의 강력한 'AI 자립' 정책 지원과 화웨이가 가진 통신·네트워크 기술력을 결합한 이번 선언은 세계 반도체 지형의 지각 변동을 예고하고 있다. 화웨이는 해마다 여는 콘퍼런스에서 이 같은 내용을 담은 AI 기술 3개년 비전을 전격 공개했다. 화웨이의 에릭 쉬 순환 회장이 직접 발표자로 나서 차세대 AI 칩 '어센드(Ascend)' 시리즈의 로드맵과 이를 기반으로 한 '슈퍼팟' 설계 등 구체적인 기술 계획을 상세히 설명했다. 이번 발표는 미국 도널드 트럼프 대통령과 중국 시진핑 국가주석이 4개월 만에 두 번째 전화 회담을 갖기 바로 전날 나왔다는 점에서 특히 주목받았다. 화웨이는 엔비디아의 전략 용어집에서 차용한 '슈퍼팟'이라는 용어를 전면에 내세웠는데, 이는 컴퓨팅, 스토리지, 네트워킹, 소프트웨어 등을 총망라하는 데이터센터 플랫폼을 뜻한다. 2020년 미국의 제재로 세계 최대 파운드리 TSMC와의 거래가 끊긴 뒤, 최신 스마트폰 프로세서 사양을 공개하지 않아 전문가들이 직접 기기를 분해해 기술을 파악해야 했던 과거의 비밀주의와 완전히 다른 행보다. 칩 성능 열세, '초연결'과 '물량'으로 넘는다 화웨이 전략의 핵심은 '연결'과 '확장'이다. 개별 칩의 성능이 엔비디아에 미치지 못하는 현실을 인정한 뒤, 이를 극복할 방법으로 네트워킹 기술력을 극대화하는 방안을 꺼내 들었다. 화웨이는 어센드 950, 960 등 차세대 칩을 통해 자체 개발한 상호연결 기술 '유니파이드버스(UnifiedBus)'로 자사의 어센드 AI 칩을 최대 1만5488개까지 하나처럼 묶을 수 있다고 밝혔다. 길게는 100만 개 이상의 칩을 네트워크로 만들어 초고성능 AI 연산력을 제공한다는 계획이다. 엔비디아의 현세대 기술인 '엔비링크72'가 그래픽처리장치(GPU) 72개와 중앙처리장치(CPU) 36개를 연결하는 것과 비교하면 압도적인 규모다. 단순히 수만 늘리는 데 그치지 않는다. 화웨이는 칩과 칩 사이의 데이터 전송 속도에서 엔비디아를 능가할 수 있다고 주장했다. 화웨이에 따르면 이 기술은 엔비디아가 곧 선보일 '엔비링크144'보다 최대 62배 빠르며, 2028년 출시 예정인 '어센드 970' 칩은 초당 4테라비트(Tbps)의 상호연결 속도를 갖출 예정이다. 현재 엔비디아가 제공하는 1.8Tbps를 두 배 이상 웃도는 수치다. 또한 화웨이는 칩과 칩을 잇는 기술 외에 칩 내부의 성능을 끌어올리는 데도 집중하고 있다. 회사는 미국의 제재로 SK하이닉스 같은 선두 메모리 기업과의 관계가 끊겼음에도, 자체 설계한 고대역폭 메모리 아키텍처를 통해 프로세서 내 데이터 전송 능력을 강화했다고 주장했다. 통신장비 분야 세계 1위 기업으로서 쌓아온 독보적인 네트워킹 기술력을 AI 반도체 클러스터에 접목해 판도를 뒤집겠다는 구상이다. 화웨이의 기술 자신감은 시장 성과로 입증되고 있다. 화웨이의 주력 칩인 '어센드 910c'는 FP16(16비트 부동소수점) 연산 모드에서 800테라플롭스(TFLOP/s)의 성능을 보여 엔비디아 H100의 약 60% 수준에 이르렀고, 특정 추론 작업에서는 비슷한 성능을 낸다고 업계는 보고 있다. 실제로 미국의 수출 통제 강화 이후 중국 AI 칩 시장의 판도는 급격히 변하고 있다. 2024년 엔비디아는 중국 시장용 H20 칩으로 100만 개 가까운 판매고와 170억 달러(약 23조 원) 이상의 매출을 올렸으나, 제재 탓에 기존 시장 점유율이 절반 수준으로 급락했다. 그 빈자리를 화웨이가 빠르게 채우고 있다. 가격 경쟁력과 정부의 정책 지원 덕분에 텐센트, 바이두, 바이트댄스 등 자국 빅테크 기업들이 화웨이의 어센드 칩을 대규모로 채택하고 있기 때문이다. 세계 투자은행 번스타인은 화웨이의 로드맵 공개를 중국 반도체 생태계의 자신감 표출로 해석했다. 번스타인의 칭위안 린 수석 애널리스트는 보고서에서 "화웨이가 AI 로드맵을 공개적으로 명확히 밝힌 것은 미래의 현지 파운드리 공급 안정성에 대한 강한 신뢰의 신호"라며 "화웨이가 야심 찬 AI 계획을 뒷받침할 신뢰성 있는 제조 역량을 확보했음을 뜻하며, 세계 공급망 교란을 견딜 수 있는 견고한 자국 반도체 생태계 구축의 중요한 이정표"라고 평가했다. 화웨이의 자신감은 중국 정부의 전폭적인 지원을 바탕으로 한다. 미국 정부는 자국 기술이 중국의 경제적, 군사적 야망을 키울 것을 우려해 수년간 중국을 봉쇄하려 했으나, 중국은 국가 역량을 총동원해 기술 자립을 추진하고 있다. 화웨이는 이를 바탕으로 국내에서는 메타버스, 클라우드, 국가 기반 시설 사업 등에서 공급 계약을 확대하고, 세계 시장에서도 통신 기반 시설과 컴퓨팅 통합 역량을 기반으로 점진적 확장을 목표로 하고 있다. 현실의 벽, '제조 역량'과 '성능 격차' 하지만 현실의 벽은 여전히 높다. AI 칩 시장은 엔비디아가 압도적인 지배력을 행사하며 AMD와 인텔조차 후발 주자로 밀려난 시장이다. 화웨이의 '물량 공세' 전략은 단일 칩의 성능 열세를 전제한다. 번스타인은 차세대 '어센드 950' 칩 하나의 성능이 엔비디아의 차기 슈퍼칩 'VR200'의 6% 수준에 불과할 것으로 분석했다. 여기에 더해 네덜란드의 ASML 같은 기업이 최첨단 반도체 장비 시장을 독점하고 있어 5나노 이하 초미세공정에서 여전히 낮은 수율과 핵심 제조 장비에 대한 접근성 제한이 기술 병목점으로 꼽힌다. 세계 증권사 제프리스는 "화웨이가 지난해 5나노 공정 기반의 '어센드 910D' 칩을 출시하려던 계획이 낮은 수율 문제로 무산된 바 있어 신규 칩 계획은 불확실하다"고 지적하며, 첨단 반도체 제조 장비의 부재가 중국의 가장 큰 장애물임을 분명히 했다. 그런데도 화웨이는 흔들리지 않는 태도다. 화웨이의 에릭 쉬 회장은 기술 병목을 인정하면서도 엔비디아를 대체하겠다는 뜻을 숨기지 않았다. 화웨이는 2025년 하반기부터 아틀라스 950/960 슈퍼노드 출시를 시작으로, 2027년까지 100만 개 이상의 칩으로 구성된 슈퍼클러스터 완성을 목표로 하고 있다. 그는 중국 관영 신화통신과의 인터뷰에서 이번 전략의 불가피성을 역설했다. "우리는 '슈퍼팟'과 클러스터 기술에 의지해야만 칩 제조 공정 기술에서 직면한 제약을 돌파하고, 우리나라의 AI 발전을 위해 무한한 컴퓨팅 지원을 제공할 수 있다고 믿는다." 중국 정부의 강력한 'AI 자립' 의지와 화웨이의 기술 승부수가 맞물리면서, 앞으로 2~3년 안에 세계 AI 칩 시장의 지각 변동이 본격화할 것이라는 전망이 나온다.
- IT/바이오
2025-09-24 11:20:00
[단독] TSMC N2 공정, N3 대비 50% 가격 인상 전망⋯CPU·GPU 소비자가격 압박

세계 최대 파운드리 기업 대만 TSMC가 차세대 반도체 공정 가격을 대폭 인상할 것으로 알려지면서 글로벌 IT 업계와 소비자 모두에 적지 않은 파장이 예상된다. 중국 차이나타임스는 23일(현지시간) 보도를 통해, TSMC가 2나노(㎚)급 차세대 공정(N2)의 웨이퍼 가격을 현재의 3나노(N3) 대비 50% 이상 인상할 계획이라고 전했다. 이는 지난 세대인 5나노(N5)에서 3나노로 전환할 당시 약 20% 인상한 것보다 훨씬 가파른 상승폭이다. 결과적으로 불과 두 세대 만에 반도체 위탁 생산 단가는 80% 가까이 높아지는 셈이다. TSMC는 첨단 반도체 제조 시장에서 사실상 독점적 지위를 확보하고 있어 고가 정책을 펼칠 여력이 충분하다. 극자외선(EUV) 노광 장비를 비롯한 초정밀 장비 한 대 가격이 수백억 원에 이르는 등 공정 개발·설비 투자 비용이 급증하고 있는 점도 가격 인상의 배경으로 꼽힌다. TSMC는 매년 수십조 원 규모의 연구개발(R&D)과 신공장 건설에 투입하며 차세대 공정 경쟁력을 강화하고 있다. 문제는 이러한 비용 상승이 애플, 엔비디아, AMD 등 주요 고객사에 전가될 가능성이 높다는 점이다. 업계는 현재 300달러 수준인 중앙처리장치(CPU)나 그래픽처리장치(GPU)의 소비자 가격이 머지않아 400달러 안팎으로 오를 수 있다고 전망한다. 반대로 반도체 기업들이 칩 설계 효율을 높여 동일 웨이퍼에 더 많은 칩을 생산하는 방식으로 가격 인상을 최소화할 가능성도 제기된다. 차세대 2나노 공정 기반 제품은 2026년부터 본격 양산에 돌입할 예정이다. 업계에서는 AMD가 첫 소비자용 CPU와 GPU를 선보일 가능성이 가장 큰 것으로 보고 있다. 따라서 향후 출시될 라이젠(Ryzen) 시리즈나 라데온(Radeon) GPU, 엔비디아 그래픽카드 가격이 실제 얼마나 인상되는지가 TSMC 가격 정책의 파급력을 가늠할 바로미터가 될 전망이다.
- IT/바이오
2025-09-24 09:58:00
테슬라, 삼성과 손잡고 AI6 칩 개발 박차

일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)가 자체 설계한 인공지능(AI) 반도체 칩의 성능을 공개적으로 치켜세우며, 삼성전자가 생산을 맡게 될 차세대 AI6 칩 역시 "최고 수준"이 될 것이라고 자신감을 드러냈다. 머스크는 6일(현지시간) 소셜미디어 엑스(X·구 트위터)에 글을 올려 "오늘 테슬라 AI5 칩 설계팀과의 검토를 마쳤다"며 "역대급 칩(epic chip)이 될 것"이라고 밝혔다. 이어 "뒤이어 출시될 AI6는 단연 최고의 AI 칩이 될 것"이라고 강조했다. 그는 또 "기존 두 가지 아키텍처 병행 체제를 하나로 통합해 모든 반도체 인재가 하나의 놀라운 칩 개발에 집중할 수 있게 됐다"며 "생명을 구하는 칩 개발에 동참하고 싶다면 테슬라 팀에 합류하라"고 권유하기도 했다. 테슬라의 AI5 칩은 대만 TSMC가 생산하고, 후속 AI6 칩은 삼성전자의 미국 텍사스 공장에서 양산될 예정이다. 이번 협력으로 삼성은 세계 최대 전기차 기업 테슬라의 차세대 AI 칩 주요 공급처로 자리매김하게 됐다. 삼성은 이미 글로벌 빅테크 기업들과 파운드리 계약을 확대해온 만큼, 테슬라와의 합류는 반도체 경쟁력 강화에 중요한 계기가 될 전망이다. 한 이용자가 "자동차용 최고의 AI 칩을 의미하는 것이냐"고 묻자, 머스크는 "틀릴 수도 있지만 AI5는 2500억 파라미터 이하 모델을 위한 추론 칩 가운데 최고일 것"이라며 "단연 최저 비용에 전력 효율 대비 성능도 최고"라고 답했다. 그는 이어 "AI6는 이보다 훨씬 더 앞서 나갈 것"이라고 덧붙였다. 앞서 머스크는 지난 7월 27일 엑스를 통해 삼성전자와의 대규모 파운드리(반도체 위탁생산) 계약 사실을 공개하며 "삼성의 텍사스 대형 신공장은 테슬라의 차세대 AI6 칩 생산에 전념하게 될 것"이라며 "이 전략적 중요성은 아무리 강조해도 지나치지 않다"고 밝힌 바 있다.
- IT/바이오
2025-09-07 10:58:00
[글로벌 핫이슈] TSMC, 2026년부터 첨단 공정 가격 5~10% 인상⋯AI 수요·환율 압박 겹쳐

세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 기업 TSMC가 2026년부터 최첨단 공정(5nm, 4nm, 3nm, 2nm)의 가격을 5~10% 인상할 계획이다. 애플, AMD, 엔비디아, 인텔 등 주요 고객사들의 원가 부담이 커지는 동시에, 글로벌 반도체 공급망 전반에도 파장이 예상된다. 환율·투자비·공급망 비용이 압박 1일(현지 시간) 대만 디지타임스와 FT, 톰스 하드웨어(Tom’s Hardware) 등에 따르면, TSMC는 미국 달러 대비 대만 달러 가치 급락과 미국·유럽 공장 건설 투자 부담, 그리고 글로벌 공급망 비용 상승을 가격 인상 배경으로 설명했다. 대만 달러는 올해 3월 말 1달러당 33.19대만 달러에서 7월 초 28.87대만 달러로 13% 가까이 급락했다. 미국 달러로 거래하는 TSMC의 수익성이 환율 변동에 직접 영향을 받는 구조다. TSMC는 미국 애리조나에만 1650억 달러(약 229조 7625억 원)를 투입해 2nm 공정 생산 라인을 포함한 대규모 팹을 건설 중이다. 여기에 일본 구마모토, 독일 드레스덴 등 신규 생산거점 확충도 동시에 진행되면서 비용 부담이 급격히 커졌다. 시장 점유율 70% 돌파…삼성과 격차 유지 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 TSMC는 2025년 2분기 매출이 300억 달러(약 41조 7780억 원)로 사상 최대를 기록했다. 글로벌 파운드리 시장 점유율은 70.2%로, 2위인 삼성전자(7.3%)와는 여전히 큰 격차를 유지하고 있다. 특히 AI 칩 수요 폭증이 실적 성장을 견인했다. 엔비디아, AMD, 구글 등 대형 고객사들의 AI 가속기 수요가 3nm 이하 초미세 공정의 생산능력을 최대치로 끌어올렸다는 분석이다. 고객사, 공급망 다변화로 대응 가격 인상 발표 이후 주요 고객사들이 공급망 리스크 분산에 속도를 내고 있다. AMD, 엔비디아, 퀄컴 등 일부 팹리스(반도체 설계 전문 기업)는 삼성 파운드리 라인에서 시험 생산(Test Run)을 진행 중이다. 다만 업계에서는 TSMC가 7nm·16nm 등 구형 공정 가격을 일부 인하하거나 장기 계약 고객에게 유연한 조건을 제공할 가능성도 점치고 있다. 글로벌 생산 확장 가속 TSMC는 올해 하반기부터 애리조나 1공장의 초기 양산을 시작했으며, 일본·독일 등 15개 이상의 신규 팹을 단계적으로 확충할 계획이다. 전문가들은 2nm 공정 상업화가 본격화되는 2026년 이후 고수익 구조가 강화될 것으로 전망하고 있다. AI, 클라우드, 자율주행, 고성능 컴퓨팅(HPC) 시장의 수요 확대가 당분간 이어질 것으로 예상되면서 첨단 공정 중심의 수익성 방어 전략은 당분간 지속될 가능성이 높다. TSMC의 이번 결정은 AI 시장 성장과 맞물린 첨단 공정 수익성 방어 전략의 일환이다. 삼성전자 등 경쟁사들이 고객사 확보를 위해 공세를 강화할 것으로 보이는 가운데, 2026년 이후 글로벌 파운드리 시장의 판도 변화가 주목된다.
- IT/바이오
2025-09-02 14:12:00
삼성전자, 인텔과 '후공정 동맹' 모색⋯TSMC 독주에 제동

삼성전자가 파운드리(반도체 위탁생산) 시장의 절대 강자 대만의 TSMC를 추격하기 위해 경쟁사 인텔과 손을 잡을지 관심이 쏠린다. 삼성이 강점을 가진 '전공정' 기술과 인텔이 앞서나가는 '후공정' 기술을 결합해 시너지를 내려는 전략적 제휴를 모색한다는 분석이 나온다고 샘모바일이 전했다. 특히 이재용 삼성전자 회장의 방미 기간 중 구체적인 협력 논의가 이뤄질지가 관심사다. 최근 삼성전자는 세계 최초로 GAA(Gate-All-Around) 3나노 공정 양산에 성공했지만, 수율 문제로 고전하며 구글, 엔비디아 등 주요 고객사를 TSMC에 넘겨줬다. 반면 인텔은 AI 서버 시장에서 AMD·엔비디아와 치열한 경쟁으로 어려움을 겪고 있다. 이런 상황에서 양사가 각자의 약점을 보완하고자 협력할 수 있다는 관측이 나온다. 반도체 생산은 웨이퍼에 회로를 그리는 전공정과 칩을 포장하는 후공정으로 나뉘는데, 삼성은 전공정에서, 인텔은 후공정에서 세계적인 기술력을 보유하고 있다. 삼성은 현재 칩 제조 후 패키징과 테스트를 후공정 전문 기업에 맡기고 있다. 경쟁사 TSMC는 전공정 기술력에 더해 '칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트(COWOS)'라는 최첨단 패키징 기술을 무기로 AI 반도체 시장의 큰손인 AMD, 엔비디아의 주문을 사실상 독점하고 있다. 이에 삼성은 단기간에 따라잡기 어려운 전공정 수율 대신, 후공정 기술 강화를 돌파구로 삼으려는 것으로 보인다. TSMC 독점 깬다…'유리 기판'으로 승부수 구체적으로 삼성은 인텔의 '반도체 유리 기판' 기술 도입을 검토하고 있다. 유리 기판은 표면이 매끄럽고 열팽창 계수가 낮아 안정성이 높으며, 두께를 얇게 만들 수 있어 고집적·고속·저전력 반도체에 최적화한 소재로 업계는 평가한다. 특히 발열 제어에 강점이 있어 AI 반도체에 가장 적합한 기술로 꼽힌다. 인텔은 수십 년간 이 기술을 개발했으며, 최근 라이선스 모델을 통해 기술 개방에 나섰다. 구리-구리 직접 접합 방식의 '하이브리드 본딩' 기술 역시 삼성에는 TSMC와의 격차를 줄일 핵심 카드로 꼽힌다. 삼성이 370억 달러(약 51조 원)를 투자해 건설 중인 미국 텍사스주 테일러 공장이 양사 협력의 구심점 역할을 할 수 있다. 협력 형태로는 단순 기술 라이선스부터 합작 투자사(JV) 설립이나 지분 투자 방안이 나온다. 이러한 움직임은 삼성이 최근 인텔의 유리 기판 전문가인 강두안 전 부사장을 영입한 대목에서도 드러난다. 단순히 외부 기술을 빌리는 것을 넘어 관련 기술과 역량을 완전히 내재화하려는 전략으로 업계는 보고 있다. '삼성-인텔 연합', 반도체 공급망 재편 신호탄 이 동맹이 성사되면 삼성은 AI 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 반도체 시장을 위한 고급 해결책(프리미엄 솔루션)을 확보해 엔비디아 같은 정보기술 대기업(빅테크) 고객사를 다시 유치할 동력을 얻는다. 인텔 처지에서도 TSMC에 대항하는 '제3의 축'을 형성하고 기술 라이선스 수익을 창출할 수 있다. 시장 전체에서는 TSMC의 독점 구도를 깨고 고객사들에 '대안 공급망'을 제공한다는 의미가 클 뿐만 아니라, 반도체 공급망 다변화를 추진하는 미국 정부의 정책 방향과도 맞아떨어진다. 삼성과 인텔의 연합은 TSMC 독주 체제를 흔들 잠재력이 큰 '판도 변화의 열쇠(게임 체이저)'라는 평가다. 만약 유리 기판 등 차세대 패키징 기술 협력이 성공적으로 이뤄진다면, 삼성은 단순한 추격자를 넘어 TSMC에 대항하는 새로운 시장 주도 기업으로 부상할 가능성도 있다.
- IT/바이오
2025-08-29 09:15:00
[글로벌 핫이슈] 'AI 반도체 자강'에 나선 중국, 내년 생산량 3배 증산 계획

중국이 미국의 인공지능(AI) 전문 반도체 기업 엔비디아에 대한 의존도를 줄이기 위해 내년 AI 반도체의 생산량을 현재의 3배로 늘릴 계획이다. 영국 파이낸셜타임스(FT)는 27일(현지시간) '중국판 엔비디아'로 불리는 반도체 설계 전문 기업 캠브리콘을 필두로 화웨이, SMIC, CXMT, 나우라 등 주요 반도체 기업이 ‘반도체 자강(自强)’을 위해 대대적인 생산 확충에 나서고 있다고 보도했다. 중국 당국 또한 최근 기업들에 "엔비디아가 중국 판매를 위해 출시한 저사양 AI 칩 ‘H20’의 구매를 자제하라"고 권고하며 ‘자강’을 강조하고 있다. 중국은 올해 초 '챗GPT'에 맞서 자체 AI 서비스 '딥시크'를 출시해 큰 반향을 일으켰다. 블룸버그통신은 27일 "중국이 생성형 AI 모델을 자체 구축하는 것을 넘어 이를 자체 하드웨어로 구동하려 하면서 엔비디아가 지배해 온 AI 반도체 공급망을 재편하려 하고 있다"고 평가했다. FT에 따르면 중국 최대 통신장비업체 화웨이는 올해 말까지 AI 칩 생산 전용 공장에서 제조를 시작할 계획이다. 화웨이는 내년엔 두 개의 AI 칩 생산 시설을 더 가동할 것으로 전해졌다. 세 공장이 본격적으로 가동되면 현재 중국 최대 반도체 위탁생산(파운드리) 기업 SMIC의 생산량을 능가할 것으로 보인다. SMIC 또한 내년 중국에서 가장 발전된 양산형 칩인 7nm(나노미터·1nm는 10억분의 1m) 생산 용량을 두 배로 늘릴 계획이다. SMIC의 최대 고객사는 화웨이다. 메타엑스 등 소규모 중국 칩 설계업체도 SMIC에 칩 제조를 맡기고 있다. 한 중국 반도체 업계 임원은 FT에 "이런 생산 능력 확대가 현실화하면 중국 내 반도체 공급이 충분해질 것"이라고 자신했다. 중국 당국 역시 첨단 제조 역량을 키우기 위해 반도체 자립을 적극 독려하고 있다. 중국의 반도체 자급률은 2019년 15%에 불과했지만 올해 25%에 달할 것으로 보인다. 특히 최근 중국 기업들의 기술력이 향상되면서 중저사양 AI 칩 설계 및 대량 생산이 가능해졌다는 평가가 나온다. 화웨이의 제조공장 증설을 두고 '중국 자체 AI 칩 생산의 시발점'이란 관측이 나오는 이유다. 일각에서는 도널드 트럼프 2기 미국 행정부가 중국과의 관세 전쟁 과정에서 엔비디아 제품을 레버리지 삼아 압박한 게 오히려 중국의 반도체 자립을 부추겼다고 보고 있다. 트럼프 2기 행정부는 올 4월 H20의 중국 수출을 규제했다가 최근 해제했다. 엔비디아의 고사양 AI 칩 '블랙웰' 또한 일부 성능을 낮춘다면 중국 수출 재개를 고려할 수 있다는 뜻도 밝혔다. H20 수출 규제 해제 당시 하워드 러트닉 미국 상무장관은 CNBC방송 인터뷰에서 "중국을 미국의 기술에 중독시키기 위해 우리는 중국에 최고, 차선, 3번째로 좋은 반도체 제품은 팔지 않는다"는 취지로 발언했다. H20은 이보다 훨씬 급이 낮은 저사양 반도체여서 수출을 재개해도 큰 타격이 없다는 의미다. 중국 지도부는 러트닉 장관의 발언을 '모욕'으로 여겨 분노했고, 이후 자국 반도체 업계에 자강을 더욱 강도 높게 주문하기 시작했다는 것이다. 다만 중국 반도체 기업이 기술력을 끌어올리지 못한 채 저사양 반도체의 대량 생산에만 주력한다면 결과적으로는 미국에 대한 기술 의존도가 높아질 것이란 우려도 제기된다. 월스트리트저널(WSJ)은 "현재 가장 앞선 수준의 중국 반도체조차 H20의 성능보다 뒤진다"고 논평했다.
- 포커스온
2025-08-29 07:04:00
[글로벌 핫이슈] 삼성전자, AI 메모리에 '올인'⋯엑시노스·파운드리 축소로 체질 개선

삼성전자가 글로벌 반도체 시장 재편 흐름 속에 대규모 사업 구조 개편에 나섰다. 엑시노스 프로세서와 수익성이 떨어진 파운드리 부문을 축소하고, 인공지능(AI) 시대의 핵심 부품으로 부상한 고대역폭 메모리(HBM)에 역량을 집중하는 전략이다. 업계에 따르면, 삼성은 대만 TSMC와의 점유율 격차를 좁히고 SK하이닉스가 선점한 HBM 시장을 추격하기 위해 '선택과 집중' 카드를 꺼냈다. AI 수요 폭증 속 HBM에 집중 삼성의 전환 배경에는 AI 데이터센터 시장의 급격한 성장세가 자리한다. 대규모 언어 모델(LLM) 등 초거대 AI의 확산으로 GPU 연산량이 급증하면서 HBM의 필요성이 전례 없이 커졌다. 그러나 파운드리 사업은 위기를 맞았다. 시장 점유율이 TSMC 56% 대 삼성 11~13%로 벌어졌고, 구형 공정 가동률 하락으로 올해 1분기 이익이 21% 감소했다. 삼성은 비용 구조 효율화를 통해 확보한 자금을 첨단 패키징과 HBM 증설에 집중 투입하고 있다. 인력 재배치·가격 공세로 추격 삼성은 인력 재배치로 방향 전환을 가속화하고 있다. 미국 IT 전문 매체 PC 게이머는 삼성이 엑시노스 개발 인력을 줄이고, HBM 전문 인력을 적극 채용 중이라고 전했다. 이는 단순한 인력 이동을 넘어 AI 메모리를 차세대 성장 동력으로 삼겠다는 강한 의지로 해석된다. 가격 전략도 한층 공격적이다. SK하이닉스가 엔비디아 공급망을 장악한 현 HBM 시장 구도에서 삼성이 차세대 HBM3E 가격을 대폭 인하하며 점유율 확대를 노리고 있다. 이 전략은 엔비디아뿐 아니라 AMD, 구글, 오픈AI 등 대형 고객사를 확보하기 위한 포석이다. 삼성은 HBM3E 양산을 본격화하고, 2026년 상용화를 목표로 HBM4 개발에도 속도를 내는 동시에 첨단 패키징 기술 강화에 투자하고 있다. 초기 성과와 시장 반응 초기 성과도 나타나고 있다. 대만 디지타임스는 삼성 파운드리 가동률이 AI 칩 수요 증가로 반등했으며, 4나노 이상 공정 라인은 최대 가동률을 기록 중이라고 보도했다. 특히 테슬라와의 165억 달러 규모 AI6 칩 생산 계약은 자동차 AI 시장에서 삼성의 영향력이 확대되고 있음을 보여준다. 수율·수요 변동성은 여전한 리스크 다만 과제도 적지 않다. HBM은 TSV(실리콘 관통 전극) 공정 난도가 높아 수율 안정화가 핵심이며, AI 투자 열풍이 꺾일 경우 대규모 설비 투자가 부담으로 돌아올 가능성이 있다. 파운드리 부문에서 TSMC와의 2~3나노 공정 격차와 엑시노스 브랜드 경쟁력 약화로 인한 퀄컴 의존도 심화 역시 풀어야 할 숙제로 꼽힌다. 삼성의 이번 구조 개편은 SK하이닉스와 함께 AI 메모리 시장의 양강 체제를 구축하기 위한 승부수로 평가된다. 업계는 향후 삼성의 전략 성공 여부가 △수율 개선 △공격적인 가격 정책의 지속 가능성 △엔비디아·테슬라 등 주요 고객사와의 장기 파트너십 확보에 달려 있다고 보고 있다.
- IT/바이오
2025-08-21 14:12:00
[글로벌 핫이슈] 미국, 트럼프 정부 임기내 공장건설 약속하면 반도체 관세 면제

미국정부는 트럼프 대통령 임기중 반도체공장을 건설되고 미국 정부의 감독을 받으면 반도체 관세를 면제할 방침이다. 로이터통신 등 외신들에 따르면 하워드 러트닉 장관은 7일(현지 시간) 폭스비즈니스 인터뷰에서 트럼프 대통령의 전날 발언에 대해 "임기 내 미국에 (생산시설을) 건설하겠다고 약속하고, 이를 상무부에 신고하며, 감사원의 감독 하에 실제 건설을 진행할 경우에는 관세 없이 칩을 수입할 수 있도록 하겠다는 것"이라고 설명했다. 러트닉 장관은 "미국 내 건설 중인 것을 확인 받아야하고, 감독받아야 한다"며 "이는 1조 달러 규모의 반도체 건설을 가져올 것"이라고 주장했다. 또한 "트럼프 대통령 말은 미국에 공장을 짓겠다고 약속을 하면 그때는 관세 부과를 유예해주겠다는 것이다"며 "하지만 만약 미국에 공장을 짓지 않으면 100% 관세를 지불해야 한다"고 부연했다. 트럼프 대통령은 전날 백악관 집무실에서 애플의 신규 대미투자 계획을 발표하며 "미국으로 들어오는 모든 반도체에 100% 관세가 부과될 것"이라며 "미국 내 공장을 짓기로 약속했거나 지금 짓고 있는 중이라면 실제로 많은 기업들이 그렇게 하고 있는데 관세는 없다"고 밝혔다. 트럼프 대통령과 러트닉 장관의 발언을 있는 그대로 해석할 경우 이미 상당 수준의 대미투자와 공정건설에 나선 삼성전자와 SK하이닉스는 관세가 면제될 가능성이 높다. 삼성전자는 2021년 미국 텍사스주 오스틴 파운드리(반도체 위탁생산) 1공장 인근 테일러에 170억 달러(23조원) 규모를 투입해 신규 공장 건립에 나섰다. 지난해에는 투자 규모를 440억 달러(59조5000억원)로 늘렸고, 건설은 마무리단계다. SK하이닉스도 인디애나주 웨스트라피엣에 38억7000만달러(5조원)를 들여 첨단 패키징 생산기지 건설할 계획이다. 2028년 양산 목표로, 현재 건립 준비 중으로 알려졌다. 대만 정부도 전날 자국 반도체 파운드리 업체인 TSMC가 미국 내 공장을 운영하고 있기 때문에 관세 면제 대상이라고 주장했다. 다만 트럼프 대통령과 러트닉 장관 발언이 행정부 내부 조율을 세밀하게 거쳐 나온 것은 아닌 만큼 불확실성은 남아있다. 반도체 품목 관세가 업체별로 적용될 경우, 국가 차원에서 이뤄진 합의에 어떤 영향을 줄지도 변수다. 미국은 유럽연합(EU)과 15% 관세에 합의했고 한국에는 다른 나라보다 불리하지 않은 최혜국 대우를 약속한 것으로 전해졌다. 한편 러트닉 장관은 아직 결론나지 않은 미중간 고율 보복관세 유예 여부에 대해서는 "양측이 합의에 도달해 90일 추가 연장하는 방향으로 갈 가능성이 커 보인다"고 말했다. 미중은 지난달 28~29일 스웨덴 스톡홀름에서 3차 고위급 회담을 열고 관세 휴전 기간을 90일 연장키로 잠정합의했다. 하지만 트럼프 대통령은 아직까지 연장 여부를 공식화하지 않고 있다. 러트닉 장관은 중국의 러시아산 원유 수입과 관련해 미국이 보복 관세를 부과할 가능성에 대해서는 "모든 옵션이 테이블 위에 올라와 있다"고 답했다.그는 "트럼프 대통령은 세계 평화를 이끄는 중재자이자 미국을 위한 기회의 창출자로서, 자신의 도구 상자에 있는 모든 수단을 사용할 것"이라며 "어떤 가능성도 배제하지 않았다"고 강조했다. 관세 수입과 관련해서는 "현재 월 500억 달러 규모의 관세 수입을 올리고 있다"며 "앞으로 반도체와 의약품 등 다양한 품목에서 더 많은 관세 수입이 발생할 것이며, 이 흐름이 이어지면 연간 1조 달러에 이를 수도 있다"고 말했다.
- 포커스온
2025-08-08 07:01:00
삼성전자, 애플에 아이폰용 이미지센서 공급

삼성전자가 애플에 이미지센서를 공급한다. 이미지센서는 사진, 동영상 등을 촬영할 때 사용하는 반도체로, 삼성이 애플에 이미지센서를 납품하는 건 처음이다. 로이터통신 등 외신들에 따르면 애플은 6일(현지시간) "텍사스 오스틴 공장에서 삼성과 협력, 전 세계 최초로 사용되는 칩 제조 기술을 개발하고 있다"며 "이 기술을 미국에 먼저 도입해 아이폰을 포함한 애플 제품의 전력과 성능을 최적화할 수 있도록 하겠다"고 밝혔다. 애플은 이날 미국에 1000억달러(138조5000억원) 신규 투자 계획을 공개하면서 삼성과 협력한다는 내용을 발표했다. 애플은 미국 제조 프로그램(AMP) 파트너로 삼성전자를 비롯해 코닝, 어플라이드 머티어리얼즈, 텍사스 인스트루먼트(TI), 글로벌파운드리스(GF), 브로드컴 등을 열거했다. 애플은 삼성전자가 어떤 반도체를 생산하는 지 구체적으로 밝히지 않았으나, 스마트폰에 탑재되는 상보성금속산화물반도체(CMOS) 이미지센서(CIS)로 파악됐다. CIS는 카메라 렌즈에 들어온 빛을 전기적 디지털 신호로 변환하는 기능을 하는 반도체다. 삼성전자는 이미지센서 공급을 위해 그동안 애플과 협력을 타진한 것으로 확인됐다. 그동안 애플의 이미지 센서는 소니가 사실상 독점 공급해 왔다. 하지만 내년도 신제품 출시를 앞두고 애플이 공급망 다변화에 나선 것으로 추정된다. 이번에 계약된 이미지센서는 삼성전자의 시스템LSI 사업부가 설계하고 파운드리 사업부가 이를 양산해 납품하게 될 것으로 보인다. 한편 삼성전자는 이번 수주를 계기로 분기마다 수조원대 적자를 기록하며 실적에 발목을 잡았던 파운드리 사업 회복의 신호탄이 될 것이란 분석이 나온다. 삼성전자는 애플 칩에 앞서 테슬라의 차세대 AI 칩 관련 약 23조원 규모의 수주 계약을 체결했다.
- IT/바이오
2025-08-07 07:43:00
삼성전자, HBM3E 비중 80% 돌파⋯2분기 반도체 실적 '절반의 반등'

삼성전자가 2025년 2분기 실적 발표를 통해 최신 고대역폭 메모리(HBM3E)의 판매 비중을 80%까지 확대하고, 차세대 제품인 HBM4 샘플을 고객사에 공급했다고 31일 밝혔다. 2분기 반도체 부문 매출은 27조9000억 원, 영업이익은 4000억 원으로 집계됐으며, 메모리 부문에서 3조 원대 흑자를 기록한 반면 시스템LSI와 파운드리는 2조 원대 적자가 발생한 것으로 추정된다. 삼성전자는 하반기부터 HBM3E 비중을 90% 이상으로 확대하고, 미국 테슬라의 차세대 자율주행칩을 2나노 공정으로 생산할 계획이다. 한미 관세협상 타결로 불확실성 해소에 대한 기대도 함께 내비쳤다. [미니해설] HBM3E 비중 80% 돌파…HBM4 샘플 출하한 삼성전자, 차세대 메모리 패권 향해 전진 삼성전자가 31일, 2025년 2분기 실적 발표를 통해 고대역폭 메모리(HBM) 시장에서의 확고한 행보를 다시 한 번 확인시켰다. 특히 최신 제품인 HBM3E의 판매 비중을 전체 HBM 출하량 중 80% 이상으로 확대했으며, 차세대 기술로 꼽히는 HBM4의 고객사 샘플 출하도 개시하면서 기술 리더십 강화에 나섰다. 2분기 메모리 판매는 전 분기 대비 비트 기준으로 약 30% 증가했다. 삼성전자는 하반기에는 HBM3E 판매 비중을 90% 후반까지 끌어올릴 계획이며, 고용량 DDR5 제품 확대와 함께 AI 데이터센터 및 고성능 컴퓨팅 수요 증가에 적극 대응하겠다는 전략을 내놨다. 메모리 영업 이익↑⋯시스템LSI·파운드리, 2조원대 적자 실적 면에서는 다소 엇갈린 결과가 나왔다. 반도체를 담당하는 DS(디바이스솔루션) 부문은 매출 27조9000억 원, 영업이익 4000억 원을 기록했지만, 지난해 동기 대비로는 6조 원 이상 줄어들었다. 이는 낸드플래시 시장 부진, 파운드리 사업 적자 누적, 재고자산 평가손실 등 일회성 요인이 크게 작용한 결과다. 증권가는 메모리 부문에서 3조 원대 영업이익을 거둔 반면, 시스템LSI 및 파운드리 사업에서는 2조 원 후반대 적자를 본 것으로 분석하고 있다. 그러나 HBM3E, DDR5 등 수익성이 높은 제품 비중이 늘면서 메모리 부문은 일정 부분 반등에 성공했다는 평가다. 한편 삼성전자는 차세대 제품인 HBM4와 관련해 "1c 나노 공정 개발을 마치고 주요 고객사에 샘플 출하를 완료했다"고 밝혔다. 하이브리드 카파 본딩(HCB) 등 차세대 적층 기술 적용 논의도 고객사와 진행 중이다. 하지만 HBM 경쟁 심화로 공급 증가 속도가 수요를 앞지르면서 단기 가격 하락 압력도 동시에 언급됐다. 가격 변동성에 대응하기 위해 제품 믹스 조절을 통한 수익성 최적화 전략도 병행된다. 삼성전자는 "HBM3E 중심의 제품 포트폴리오를 강화하는 동시에, HBM4의 조기 상용화를 위한 고객 협력에 속도를 내고 있다"고 강조했다. 파운드리, 테슬라 AI6 수주로 2나노 본격화 비메모리 사업에서는 부진을 면치 못했지만, 테슬라와의 대규모 계약 체결로 돌파구를 마련했다. 삼성전자는 최근 22조8000억 원 규모의 테슬라 자율주행용 칩 'AI6' 생산 계약을 체결했으며, 내년부터 미국 텍사스 테일러 공장에서 2나노 공정 기반 생산을 시작할 예정이다. 2나노 기술은 올해 하반기부터 모바일용 엑시노스 2600 양산을 통해 본격 상용화될 예정이며, 내년 갤럭시 S26 시리즈에 탑재될 가능성이 높은 것으로 전망된다. 삼성전자는 "선단 공정 기술 경쟁력 강화에 집중하고 있으며, 대형 고객사 확보에 주력하겠다"고 밝혔다. 관세협상 타결로 '불확실성 완화' 기대 이날 실적발표에서는 한미 간 관세 협상 타결에 대한 평가도 언급됐다. 박순철 삼성전자 CFO는 "불확실성이 줄어든 것으로 판단한다”며 “세부 조치에 대한 한미 양국 간 후속 논의를 주시하고 있다"고 말했다. 또한 미국 상무부의 무역확장법 232조 반도체 조사 결과에 대해서도 "스마트폰 등 완제품까지 포함돼 영향이 클 수 있다"며 "다각적인 리스크 분석과 대응 방안을 마련 중"이라고 설명했다.
- IT/바이오
2025-07-31 13:26:00
[증시 레이더] 코스피, 삼성전자 급등에 4거래일 연속 상승⋯3,200선 회복

28일 코스피는 전장보다 13.47포인트(0.42%) 오른 3,209.52에 거래를 마쳤다. 종가 기준 3,200선을 회복한 것은 지난 21일 이후 5거래일 만이다. 코스닥지수는 0.32% 내린 804.40에 마감했다. 원/달러 환율은 4.1원 오른 1,382.0원을 기록했다. 이날 오후 서울 중구 하나은행 본점 딜링룸에서 직원들이 업무를 보고 있다. 사진=연합뉴스 코스피가 28일 삼성전자 급등에 힘입어 4거래일 연속 상승하며 3,200선을 다시 돌파했다. 한국거래소에 따르면 이날 코스피는 전일 대비 13.47포인트(0.42%) 오른 3,209.52에 마감했다. 종가 기준으로 3,200선을 회복한 것은 지난 21일 이후 5거래일 만이다. 삼성전자는 테슬라와 23조 원 규모의 파운드리 수주 계약 체결 소식에 6.83% 급등해 70,400원에 거래를 마쳤다. 반면 코스닥지수는 0.32% 내린 804.40에 마감했다. 원/달러 환율은 4.1원 오른 1,382.0원을 기록했다. [미니해설] 삼성전자 급등에 코스피 3,200선 회복…테슬라 수주로 파운드리 기대감 '증폭' 코스피가 28일 4거래일 연속 상승하며 다시 3,200선을 회복했다. 삼성전자가 테슬라와의 대규모 반도체 공급 계약을 공식화하면서 관련 기대감이 지수 상승을 이끌었다. 반면 금융주는 일제히 하락하며 코스피 내 업종별 희비가 엇갈렸다. 한국거래소에 따르면 이날 코스피는 전 거래일보다 13.47포인트(0.42%) 오른 3,209.52로 마감했다. 코스피가 종가 기준으로 3,200선을 회복한 것은 지난 21일 이후 5거래일 만이다. 장 초반에는 3,228.61까지 오르며 강세 출발했지만 장중 개인의 매도 전환 등으로 하락세를 보이다가, 기관 매수세 유입과 대형주 강세에 힘입어 후반 반등했다. 특히 삼성전자는 전일 대비 6.83% 급등한 70,400원에 마감하며 상승장을 주도했다. 장중 7만 원대를 회복한 것은 지난해 9월 이후 약 11개월 만으로, 테슬라와의 23조 원 규모 반도체 위탁생산 계약 체결 소식이 직접적인 촉매가 됐다. 이번 계약은 삼성전자 연간 매출의 7.6%에 달하며, 반도체 부문에서 역대 최대 단일 수주로 평가된다. 시장에서는 삼성전자가 미국 텍사스 테일러 공장에서 2나노 공정을 활용해 테슬라의 차세대 AI6 칩을 생산할 것으로 전망하고 있다. 이번 수주가 지속된 파운드리 부진을 돌파할 전환점이 될 것이라는 기대가 반영된 셈이다. 삼성전자 주가는 이날 3,144만 주가 거래되며 SK하이닉스의 12배에 달하는 수급 집중을 나타냈다. 하지만 삼성전자와의 수급 분산 속에서 SK하이닉스(-1.50%)와 한미반도체(-0.58%) 등 관련주는 하락 마감했다. 셀트리온(-0.28%), 두산에너빌리티(-3.64%) 등도 내림세를 보였고, 금융주는 약세가 두드러졌다. KB금융(-6.99%), 하나금융지주(-8.86%), 신한지주(-5.62%), 우리금융지주(-3.52%) 등 주요 금융주가 일제히 하락하며 코스피 상승 폭을 일부 제한했다. 한편 LG에너지솔루션(4.54%), HD현대중공업(4.50%), 현대차(0.92%), 기아(1.34%), 현대모비스(1.01%) 등은 상승세를 보이며 삼성전자와 함께 지수 상승을 견인했다. 코스닥지수는 소폭 약세를 보였다. 전 거래일보다 2.55포인트(0.32%) 내린 804.40에 마감했으며, 장중 811선을 돌파한 뒤 낙폭을 키웠다. 개인 투자자들의 매도 전환과 외국인·기관의 제한적 수급 유입이 하락세의 원인으로 지목된다. 외환시장에서는 원/달러 환율이 상승세를 나타냈다. 이날 서울 외환시장에서 환율은 전일 대비 4.1원 오른 1,382.0원으로 마감했다. 장중 미국과 유럽연합(EU)의 무역 협상 타결 소식이 전해졌지만, 글로벌 경기 불확실성과 미국 연준의 통화정책 기조에 대한 경계감이 여전한 가운데 달러화가 강세를 보였다. 이번 미국-EU 무역 협상에서는 EU산 상품에 15%의 상호관세를 부과하되, 반도체 장비 등 일부 핵심 품목에 대해선 상호 무관세가 적용되기로 합의됐다. EU는 미국산 에너지 구매 확대 및 6,000억 달러 규모의 추가 투자를 약속했고, 유로화는 강세를 보이며 위험선호 심리를 자극했으나, 원화 환율에는 뚜렷한 하방 압력을 주진 못했다. 증시 전문가들은 "삼성전자와 같은 메가캡 종목 중심의 상승 흐름이 당분간 이어질 수 있지만, 업종별 수급 편차가 확대되는 만큼 단기적으로는 종목별 변동성에 유의할 필요가 있다"며 "미국 8월 1일 자동차 관세 적용 시한 등 통상 변수에 대한 국내 정책 대응도 시장에 큰 영향을 줄 수 있다"고 분석했다.
- 금융/증권
2025-07-28 15:49:00
삼성전자, 테슬라와 23조 원 반도체 수주 계약⋯파운드리 부문 반전 신호탄

삼성전자가 미국 전기차 업체 테슬라로부터 23조 원 규모의 차세대 인공지능(AI) 반도체 위탁생산 계약을 따내며, 파운드리 사업 부문의 반등 가능성에 시장의 관심이 집중되고 있다. 그동안 분기별 수조 원대의 적자를 기록해온 삼성 파운드리에 있어 사실상 '전환점'이 될 수 있는 계약이라는 평가가 나온다. 삼성전자는 28일 금융감독원 전자공시를 통해 글로벌 대형 고객사와 총 22조7648억 원 규모의 파운드리 공급 계약을 체결했다고 밝혔다. 계약 기간은 2024년 7월 24일부터 2033년 12월 31일까지로, 8년 이상 장기 물량이 확보됐다. 작년 삼성전자 전체 매출(300조8,709억 원)의 7.6%에 해당하는 대형 규모로, 반도체 부문 사상 최대급 단일 고객 계약으로 평가된다. 계약 상대는 비공개였으나, 같은 날 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)가 자신의 SNS '엑스(X·구 트위터)'를 통해 "삼성의 텍사스 대형 신공장이 테슬라의 차세대 AI6 칩 생산을 전담하게 될 것"이라고 직접 밝히면서 계약 주체가 테슬라인 것으로 확인됐다. 머스크 CEO는 "삼성이 현재 생산 중인 AI4 칩은 평택 공장에서, 새로 양산될 AI6 칩은 2025년부터 본격 가동되는 미국 텍사스주 테일러 파운드리에서 2나노 공정으로 생산될 예정"이라고 설명했다. 그는 이어 "TSMC는 AI5 칩을 설계 완료했으며, 초기 생산은 대만, 이후에는 미국 애리조나 공장에서 진행될 것"이라고 덧붙였다. AI4·AI5·AI6 칩은 모두 테슬라가 독자 개발한 자율주행용 반도체로, 자사 차량의 완전자율주행(FSD) 기능 구현에 핵심적으로 탑재되는 부품이다. 테슬라는 삼성전자와 TSMC에 칩 생산을 이원화함으로써 공급망 안정성과 생산 효율을 동시에 확보한다는 전략이다. 머스크는 "삼성이 테슬라의 생산 효율 극대화를 위해 협조하기로 동의했고, 자신이 직접 공장을 둘러보며 진척 상황을 확인할 것"이라며 해당 파운드리의 전략적 중요성을 강조했다. 그는 특히 "테일러 공장은 내 집에서 멀지 않다"는 언급을 통해 자사 AI 반도체 생산 기지로서의 의미를 재차 부각시켰다. 이번 대규모 수주는 삼성전자가 한동안 부진을 겪어온 파운드리 사업에 새로운 활력을 불어넣을 계기가 될 것으로 보인다. 실제 삼성전자는 최근 발표한 2분기 잠정 실적에서 영업이익 4조6000억 원을 기록했지만, 반도체 부문(DS 부문)의 영업이익은 1조 원에 못 미칠 것으로 추정되고 있다. 이는 파운드리 부문의 적자가 주요 원인으로 꼽혀왔다. 업계는 이번 계약 성사가 삼성의 첨단 공정 수율 개선과 미국 현지 생산 기반 확대 전략이 맞물린 결과라고 평가한다. 업계 관계자는 "그간 시장에서는 삼성의 3나노 이하 공정 수율에 대한 우려가 있었지만, 일정 수준의 안정성을 확보하면서 대형 고객 수주에 성공한 것으로 보인다"며 "내년부터 본격 가동될 테일러 공장의 조기 안착에도 청신호가 켜졌다"고 말했다. 한편, 테슬라와 TSMC 간의 관계도 유지되는 가운데, 양사는 AI 칩 공급을 분산 배치하며 리스크 관리에 나선 것으로 풀이된다. 글로벌 반도체 공급망 불확실성이 높아진 가운데, 양대 파운드리 기업을 동시에 활용하는 전략은 향후 AI 칩 수요 확대 국면에서 테슬라의 생산 안정성을 보장하는 핵심 요소로 작용할 전망이다. 시장 전문가들은 이번 계약이 삼성전자 파운드리의 기술 경쟁력 회복을 알리는 신호탄일 뿐 아니라, 향후 AI 반도체 전쟁에서 글로벌 입지를 공고히 하는 기점이 될 수 있다고 평가하고 있다. 특히 미국 내 첨단 반도체 생산 인프라 확보가 미국 정부의 주요 정책 기조인 점을 고려할 때, 삼성-테슬라의 협력은 향후 지정학적·산업 전략 측면에서도 큰 의미를 가질 것으로 보인다. 한편, 28일 글로벌 테크기업과 23조원 규모의 반도체 위탁생산 계약을 발표한 삼성전자 주가는 계약 상대방이 테슬라인 것으로 확인되자 오름폭을 크게 키우고 있다. 이날 오후 2시 26분 현재 코스피 시장에서 삼성전자는 전 거래일 대비 5.69% 오른 69,650원에 거래되고 있다.
- IT/바이오
2025-07-28 14:26:00
삼성전자, 23조원 파운드리 수주⋯AI반도체로 부진 탈출 신호

삼성전자가 23조 원 규모의 반도체 위탁생산(파운드리) 공급 계약을 체결하며, 부진에 빠졌던 파운드리 사업의 전환점을 맞고 있다. 삼성전자는 28일 공시를 통해 글로벌 대형 고객사와 총 22조7,648억 원 규모의 장기 공급 계약을 체결했다고 밝혔다. 계약 기간은 2024년 7월 24일부터 2033년 12월 31일까지로, 삼성전자 총매출의 7.6%에 해당하는 대형 계약이다. 계약 상대는 비공개지만 업계에선 미국 빅테크 기업으로 보고 있다. 이번 수주는 미국 테일러 공장의 양산 가동과 파운드리 첨단 공정 수율 개선이 맞물린 성과로 분석된다. [미니해설] 삼성전자, 23조 원 파운드리 대형 수주…첨단 공정 수율 개선에 부진 탈출 신호 삼성전자가 약 23조 원 규모의 초대형 반도체 위탁생산(파운드리) 계약을 체결하면서, 수년간 이어진 사업 부진을 벗어날 계기를 마련했다. 이번 수주는 단일 고객과의 계약으로는 반도체 부문 역대 최대급 규모로, 향후 테일러 공장 가동과 인공지능(AI) 수요 확대 흐름을 선점하는 데 중요한 기반이 될 것으로 평가된다. 삼성전자는 28일 금융감독원 전자공시를 통해 글로벌 대형 고객사와 22조 7648억 원 규모의 파운드리 공급 계약을 체결했다고 밝혔다. 계약 기간은 2024년 7월 24일부터 2033년 12월 31일까지 총 8년 이상으로, 장기 공급 안정성이 확보된 대형 프로젝트다. 이는 작년 삼성전자 전체 매출(300조 8709억 원)의 7.6%에 해당하는 규모다. 삼성전자는 계약 상대를 경영상 보안 사유로 공개하지 않았으나, 업계에서는 미국의 주요 빅테크 기업일 것으로 추정하고 있다. 이번 수주에 따라 삼성은 해당 고객사의 인공지능(AI) 반도체를 양산하게 되며, 생산은 내년 본격 가동 예정인 미국 텍사스주 테일러 파운드리 공장에서 이뤄질 가능성이 크다. 이번 계약은 삼성 파운드리의 첨단 공정 수율이 일정 수준에 도달했음을 방증하는 결과로 해석된다. 업계 관계자는 "삼성의 3나노 이하 공정 수율이 과거에 비해 안정화된 것으로 보인다"며 "특히 미국 테일러 공장을 중심으로 대형 고객사를 위한 맞춤형 생산 능력을 확보한 점이 수주 성과로 이어졌을 것"이라고 분석했다. 삼성전자는 최근까지 파운드리 부문에서 수조 원대 분기 손실을 지속하며 실적에 부담을 안겨왔다. 실제로 올해 2분기 잠정 실적에서 영업이익 4조 6000억 원을 기록했지만, 반도체 부문을 담당하는 DS(디바이스솔루션) 부문의 실질 영업이익은 1조 원 미만일 것으로 시장은 추정하고 있다. 이러한 실적 저하의 주요 원인으로 파운드리 부문의 지속적인 적자가 지목되어 왔다. 이러한 가운데 체결된 이번 대규모 장기 계약은 삼성전자의 파운드리 사업 회복 가능성을 보여주는 '터닝포인트'로 해석된다. 최근 글로벌 반도체 시장에서 AI 반도체 수요가 급격히 확대되면서, 파운드리 경쟁은 한층 치열해지고 있다. TSMC가 시장점유율을 선도하고 있는 상황에서, 삼성전자가 의미 있는 대형 고객을 확보했다는 점은 중장기적 경쟁 구도에도 변화를 줄 수 있는 신호다. 삼성전자는 기존 평택 캠퍼스와 미국 테일러 공장을 축으로 차세대 파운드리 전략을 강화하고 있다. 테일러 공장은 2024년 하반기 본격 양산을 목표로 1세대 4나노급 공정을 도입하며, 향후 2세대 3나노 GAA(게이트올어라운드) 기술 적용도 예고하고 있다. 이번 계약에 따라 테일러 공장은 실제 대규모 고객 수주를 기반으로 조기 안정화될 수 있을 것으로 기대된다. 향후 삼성전자의 파운드리 실적 반등과 첨단 공정 경쟁력 회복 여부는 이 계약의 수행 능력과 함께, 공정 수율 안정화, 고객 신뢰 회복, 기술 로드맵 이행 등과 밀접하게 연관될 것으로 보인다. 특히 GAA 공정에서의 안정성과 전력 효율성 확보는 AI 반도체 수요가 급증하는 현 시점에서 삼성전자의 핵심 차별화 요소가 될 전망이다. 업계에서는 이번 수주를 계기로 삼성전자가 AI 반도체 시장의 공급 허브로 자리매김할 수 있을지, 그리고 글로벌 고객 다변화와 수익성 회복에 얼마나 빠르게 성공할 수 있을지 주목하고 있다.
- IT/바이오
2025-07-28 09:50:00

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