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TSMC, 트럼프 정부의 반도체 정책 발맞춰 미국 투자 확대
- 세계 최대 파운드리(반도체 수탁생산) 기업 TSMC가 도널드 트럼프 미국 대통령의 자국 내 반도체 생산 장려 정책에 적극적으로 호응하여 미국 투자 확대를 추진할 계획이라고 복수의 대만 언론이 소식통을 인용해 10일(현지시간) 보도했다. 10일부터 11일까지 양일간 미국 애리조나주 공장 부지에서 열리는 TSMC 이사회에서는 트럼프 대통령의 반도체 정책에 대한 투자 대응 방안이 핵심 의제로 논의될 예정이다. 특히, 이사회에서는 애리조나주 피닉스의 21팹(fab·반도체 생산공장)에 1.6㎚(나노미터·10억분의 1m) 공정 신규 건설 안건과 관련한 투자 결정이 이루어질 것으로 전망된다. TSMC는 이미 애리조나주 1공장(P1)에서 4나노 제품 양산을 개시했으며, 2공장(P2)은 올해 상량식 등을 마치고 2027년 3분기부터 3나노 제품 양산에 돌입할 계획이다. 나노는 반도체 회로 선폭을 의미하는 단위로, 선폭이 좁을수록 소비전력이 줄고 처리 속도가 향상된다. 현재 세계에서 가장 앞선 양산 기술은 3나노로 알려져 있다. TSMC는 2나노 이상의 최첨단 분야에서 상당한 우위를 점하고 있다는 것이 전문가들의 평가다. 또한, 3공장(P3)은 올해 기공식에 들어가 2027년 연말에 반도체 생산 설비를 구축할 예정이다. 대만 언론에 따르면, 애리조나 TSMC 공장 부지는 향후 6공장(P6)까지 확장이 가능한 445㏊(헥타르·1㏊는 1만㎡)에 달한다. 이사회에서는 이와 더불어 미국 내 첫 번째 첨단 패키징 공장 건설 계획에 대한 검토도 이루어질 것으로 전해졌다. 지난달 취임한 트럼프 대통령은 최첨단 반도체의 미국 내 생산과 반도체 관련 관세 추가 부과 등에 대한 입장을 여러 차례 표명하며 TSMC의 미국 내 생산 확대를 압박하고 있는 것으로 알려졌다. 한편, TSMC는 지난달 21일 대만 남부 타이난 지역에서 발생한 규모 6.4 지진으로 인해 53억 대만달러(약 2천300억원)의 손실이 발생한 것으로 잠정 평가된다고 이날 밝혔다. 당시 대만 남부과학산업단지(난커·南科) 내 TSMC 공장의 웨이퍼(반도체 제조용 실리콘판) 손상이 예상보다 심각하여 폐기 물량이 수만 장에 달할 것으로 파악되었다. 보험 정산을 거친 최종 순손실액은 1분기 실적에 반영될 예정이다. TSMC는 생산량 회복에 만전을 기하고 있으며, 영업이익률 등 연간 전망에는 변동이 없을 것이라고 밝혔다. TSMC는 2023년 4월에도 규모 7.2 지진의 여파로 그해 2분기 총이익률이 약 0.5%포인트 감소한 바 있다. 한편, 지난 1월 매출은 2932억8800만 대만달러(약 12조9600억원)로, 지난해 동기 대비 35.9% 증가한 것으로 나타났다.
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TSMC, 트럼프 정부의 반도체 정책 발맞춰 미국 투자 확대
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[핫 이슈] 이재용·손정의·올트먼 3자 회동…삼성, '스타게이트' 합류할까
- 이재용 삼성전자 회장과 손정의 소프트뱅크 회장, 샘 올트먼 오픈AI CEO가 4일 서울에서 전격 회동했다. 이번 만남은 이 회장의 항소심 무죄 선고 이후 첫 공식 대외 행보로, '한미일 AI 동맹' 가능성에 관심이 집중됐다. 손 회장은 회동 후 취재진과 만나 "좋은 논의였다"며 삼성의 '스타게이트' 프로젝트 합류 가능성을 시사했다. 스타게이트는 오픈AI, 소프트뱅크, 오라클이 5000억 달러(약 725조 8500억원)를 투자해 인공지능(AI) 인프라를 구축하는 초대형 프로젝트다. 삼성의 합류 여부는 향후 AI 반도체 시장에 중요한 변수가 될 전망이다. 삼성은 AI 데이터센터에 필수적인 메모리 및 파운드리 제조설비를 갖춘 강점을 보유하고 있다. 그러나 HBM(고대역폭 메모리) 시장에서는 SK하이닉스에 밀리고, 파운드리(반도체 위탁 생산) 부문에서도 대만 TSMC와의 격차가 벌어지고 있어, 스타게이트 합류가 돌파구가 될 수 있다. 이종환 상명대 교수는 "삼성이 HBM과 파운드리 사업에서 도약하려면 빅테크와의 협력이 필수적"이라고 분석했다. 한편, SK그룹 최태원 회장도 올트먼 CEO와 회동을 갖고 AI 협력을 논의했다. 카카오는 국내 기업 최초로 오픈AI와 전략적 제휴를 체결해 AI 서비스 협력을 본격화했다. [미니해설] 삼성, '스타게이트' 합류로 AI 패권 노리나? 이재용 삼성전자 회장은 4일 오후 서울 서초구 삼성전자 사옥에서 AI 인프라 프로젝트 '스타게이트'를 추진하고 있는 미국 오픈AI의 샘 올트먼 최고경영자(CEO), 일본 소프트뱅크의 손정의 회장이 3자 회동을 가졌다. 이번 만남은 이 회장의 항소심 무죄 선고 이후 첫 대외 행보이자, 글로벌 AI 생태계 구축과 관련한 핵심 논의의 장이 됐다. 특히 손 회장이 직접 방한해 참석하면서 AI 반도체 시장에서 삼성이 어떤 전략적 선택을 할지 주목받고 있다. 회동 이후 손 회장은 "좋은 논의였다"며 "삼성과 더욱 의논할 것"이라고 밝혀 삼성의 '스타게이트' 프로젝트 합류 가능성을 열어뒀다. 스타게이트 프로젝트란? 스타게이트 프로젝트는 오픈AI, 소프트뱅크, 오라클이 주도하는 AI 인프라 구축 사업으로, 미국에 최소 5000억 달러를 투자해 대규모 데이터 센터와 반도체 생산 능력을 확보하는 것이 목표다. 도널드 트럼프 미국 대통령이 취임 이튿날 직접 기자회견을 열어 프로젝트를 발표할 정도로 미국 정부도 주목하는 사업이다. 특히 최근 중국 AI 스타트업 딥시크(DeepSeek)가 저비용 생성형 AI 모델을 개발하면서 글로벌 AI 패권 경쟁에 가속화되고 있어, 스타게이트 프로젝트의 중요성이 더욱 커지고 있다. 삼성, AI 반도체 시장에서 반격할 기회 잡나? 삼성전자가 스타게이트 프로젝트에 합류할 경우, AI 반도체 시장에서 새로운 성장 동력을 확보할 수 있다. 현재 삼성전자는 여전히 세계 최대 메모리 반도체 기업이지만, HBM(고대역폭메모리) 분야에서는 SK하이닉스에 밀리고 있으며, 파운드리(반도체 위탁 생산) 사업은 대만 TSMC와의 격차가 확대되고 있다. 김동원 KB증권 연구원은 "삼성전자는 AI 데이터센터 구축에 플요한 메모리와 파운드리 제조 설비를 갖추고 있으며, 대규모 AI 반도체를 일괄 공급할 수 있는 역량이 스타게이트의 전략적 파트너로서 강점이 될 것"이라고 분석했다. 특히 이번 회동에는 반도체 설계자산(IP)기업 암(Arm)의 르네 하스 CEO도 동석해, 파운드리 사업과의 연계 가능성이 높아졌다. AI 반도체 시장에서 삼성이 Arm과 협력할 경우, 설계와 제조까지 아우르는 종합적인 경쟁력을 확보할 수 있다. 이종환 상명대 시스템반도체공학과 교수는 "삼성은 HBM 시장에서 SK하이닉스를 추격해야 하고, 파운드리 사업도 흑자로 전환해야 하는 절발한 상황"이라며 "스타게이트를 통해 삼성이 HBM 공급뿐만 아니라 설계 및 제조까지 참여할 가능성이 크다"고 분석했다. 손정의의 전략⋯삼성 투자 요청 가능성? 손정의 회장의 이번 방한 목적이 삼성의 스타게이트 합류를 설득하고, 투자를 요청하기 위한 것이라는 분석도 나온다. 김용석 가천대 반도체공학 석좌교수는 "TSMC가 사실상 파운드리를 독점하고 있어 AI 반도체 기업들이 가격 인상에 대응할 방안이 필요하다"며 오픈AI와 소프트뱅크 입장에서는 삼성이 최선의 차선책이 될 수 있다"고 설명했다. 이어 손 회장은 삼성에 투자를 요청할 가능성이 크고, 삼성 입장에서도 메모리 및 파운드리 고객사를 확보하는 기회가 될 것"이라고 덧붙였다. SK·카카오 등 국내 기업도 AI 협력 본격화 삼성뿐 아니라 국내 다른 기업들도 스타게이트 프로젝트 참여 여부를 저울질하고 있다. SK그룹 최태원 회장은 같은 날 올트먼 CEO와 만나 AI 협력 방안을 논의했다. SK하이닉스는 AI 반도체 시장에서 핵심인 HBM 공급을 담당하고 있으며, SK텔레콤은 AI 데이터센터 구축을 검토 중이다. 올트먼 CEO는 회동 후 "원더풀(굉장했다)"이라고 평가하며, 최 회장을 "나이스 가이(좋은 사람)"라고 치켜세웠다. 또한, 올트먼 CEO는 국내 벤처캐피털(VC) SBVA가 주최한 간담회에서 국내 주요 대기업 오너들과 회동을 가졌다. 최성환 SK네트웍스 사장, 조현상 HS효성 부회장, 허윤홍 GS건설 대표, 이규호 코오롱 부회장 등이 참석해 AI 협력 가능성을 논의했다. 카카오는 국내 기업 중 처음으로 오픈AI와 전략적 제휴를 체결했다. 카카오 정신아 대표는 올트먼 CEO와 공동 기자회견을 열고, 챗GPT 기술을 활용한 AI 서비스 '카나나'를 비롯한 공동 프로젝트를 발표했다. 정 대표는 "오픈AI와 협력해 카카오의 5000만 사용자에게 초개인화 AI 서비스를 제공할 것"이라고 밝혔다. 천문학적 투자금이 최대 변수⋯머스크는 회의적 시각 다만, 천문학적 투자금 확보가 스타게이트 프로젝트의 가장 큰 관건이라는 지적도 나온다. 일론 머스크 테슬라 CEO는 프로젝트 발표 직후 엑스(X, 옛 트위터)에서 "그들은 실제로는 (그만큼) 돈이 없다"며 회의적인 반응을 보였다. 한편, 코트라(KOTRA)는 최근 보고서를 통해 한국 기업들이 AI 데이터 센터 구축을 위한 인프라 구축과 관련된 인프라 및 장비 공급은 한국 기업들에게 중요한 기회가 될 수 있다"고 전망했다. 이제용 회장이 스타게이트 프로젝트에 합류할지는 아직 미지수다. 하지만 AI 반도체 시장에서 삼성이 주도권을 확보하려면 글로벌 AI 생태계와의 협력이 필수적이라는 점에서, 이번 회동이 삼성의 전략적 선택에 중요한 변곡점이 될 것으로 보인다.
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[핫 이슈] 이재용·손정의·올트먼 3자 회동…삼성, '스타게이트' 합류할까
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TSMC, 대만 남부에 1나노 반도체 공장 건설 계획
- 세계 최대 파운드리(반도체 위탁 생산) 업체인 대만 TSMC가 대만 남부 지역에 최첨단 1㎚(나노미터·10억분의 1m) 공정 생산 공장 건립에 나선다. 연합보 등 대만 현지 매체들은 3일(현지시간) 복수의 소식통을 인용해 TSMC가 남부 타이난 사룬 지역에 12인치(305㎜) 웨이퍼(반도체 제조용 실리콘판) 제품을 생산하는 25팹(fab·반도체 생산 공장) 건설을 결정했다고 보도했다. 소식통에 따르면 해당 팹은 공장 6개가 들어설 수 있는 초대형 규모로 남부과학단지 관리국에 25팹 P1∼P3 공장에 1.4나노, P4∼P6 공장에 1나노 공정을 구축하는 계획을 제출한 상태다. 업계 관계자는 TSMC의 이 같은 행보가 남부과학단지 내 자사의 첨단 3·5나노 생산 공장과의 시너지 확대 및 인근 자이·가오슝·핑둥 등의 과학단지와 연계 등을 고려한 것으로 보인다고 설명했다. 중부과학단지 타이중 지구 확장 건설 상황에 따라 TSMC가 해당 지역에 1.4나노 공장을 건설하고 25팹 P1∼P3 공장에 1나노, P4∼P6 공장에 0.7나노 공정 건설로 계획을 수정할 가능성도 있는 것으로 전해진다. 나노는 반도체 회로 선폭을 의미하는 단위로, 선폭이 좁을수록 소비 전력이 줄고 처리 속도가 빨라진다. 현재 세계에서 가장 앞선 양산 기술은 3나노다. TSMC는 조 바이든 행정부에서 반도체지원법(칩스법)에 따라 66억 달러(약 9조6700억 원)의 보조금을 받아 애리조나 피닉스 등 미국 내 반도체 공장을 확대하는 등 해외 생산 거점을 늘려왔다. TSMC는 이를 통해 TSMC 공장의 외국 이전과 관련한 자국 내 우려를 불식시킬 계획인 것으로 알려졌다. 이에 대해 TSMC 측은 “공장 건설 장소 선정에 고려 사항이 많다”며 “대만은 주요 거점이며 공장 추가 건설과 관련해 어떠한 가능성도 배제하지 않고 있다”고 전했다. 인공지능(AI) 반도체 수요가 급증하면서 파운드리 업계 나노 경쟁은 격화하고 있는 추세다. 지난해까지는 3나노 공정 반도체가 첨단 칩 시장을 주도했고, 올해는 TSMC와 삼성전자 모두 2나노 칩을 양산할 계획이다. TSMC는 1나노대 초미세 공정 경쟁에서도 우위를 계속 가져가겠다는 전략인 것으로 분석된다. 당초 2027년 1.4나노 공정 도입을 계획했다. 하지만 지난해 이 계획을 1년 앞당겨 내년에 1.6나노 공정으로 반도체를 생산하겠다고 발표했다. 추격자인 삼성전자와 인텔은 2027년 1.4나노 공정을 도입한다는 계획이다.
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TSMC, 대만 남부에 1나노 반도체 공장 건설 계획
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이재용 '합병·회계 문제' 1심 이어 항소심도 무죄
- 이재용 삼성전자 회장이 합병 및 회계 처리 문제와 관련한 항소심에서도 무죄를 선고받았다. 서울고등법원 형사13부(백강진·김선희·이인수 부장판사)는 3일 자본시장법상 불공정거래·시장조작, 업무상 배임 혐의로 기소된 이 회장에게 무죄를 선고했다. 함께 기소된 최지성 전 삼성그룹 미래전략실 실장, 김종중 전 전략팀장, 장충기 전 차장 등 13명의 피고인들도 1심과 마찬가지로 무죄 판결을 받았다. 재판부는 삼성물산과 제일모직의 합병 비율과 시점, 삼성바이오로직스(로직스)의 삼성바이오에피스(에피스) 지배력 여부 등 핵심 쟁점에 대해 차례로 검토한 뒤, 검찰의 주장을 모두 기각했다. 특히 이번 사건에서 가장 논란이 된 로직스의 공시 문제 및 회계 처리 의혹에 대해 "바이오젠의 콜옵션이 행사될 경우 로직스가 에피스에 대한 지배력을 상실할 위험성이 있었음을 공시했어야 한다"면서도 "그러나 이를 은폐한 것으로 보기는 어렵다"고 판단했다. 또한 삼성물산과 제일모직의 합병 보고서가 이 회장의 경영권 승계를 위해 조작되었다는 검찰의 주장도 인정하지 않았다. 이 회장 등은 2015년 제일모직과 삼성물산의 합병 과정에서 최소한의 비용으로 경영권을 안정적으로 확보하고, 지배력을 강화하기 위해 미래전략실이 추진한 각종 불공정 거래, 주가 조작, 회계 처리 문제 등에 관여한 혐의로 2020년 9월 기소됐다. 1심 재판부는 3년 5개월간의 심리 끝에 지난해 2월 이 회장에게 무죄를 선고했으며, 이번 항소심에서도 동일한 판단을 내렸다. 사법 문제 벗어난 이재용, '뉴삼성'으로 위기 돌파할까 그동안 발목을 잡았던 법적 리스크에서 해방된 이재용 삼성전자 회장이 '뉴삼성' 체제를 본격 가동하며 삼성전자의 위기 대응에 속도를 낼 수 있을지 관심이 집중된다. 현재 삼성전자는 전방위적인 경영 난관에 직면해 있다. 특히, 핵심 사업인 반도체 부문의 부진이 큰 타격을 주고 있다. 고대역폭 메모리(HBM) 시장을 선점한 SK하이닉스가 사상 최대 실적을 기록하며 성장하는 동안, 삼성전자는 범용(레거시) 메모리의 실적 저조와 HBM 납품 지연 등의 문제로 시장 기대에 미치지 못하는 성과를 냈다. 지난해 삼성전자 반도체 부문의 연간 영업이익은 15조 1000억 원으로 SK하이닉스(23조 4673억 원)와 큰 격차를 보였으며, 지난해 4분기 기준으로는 가전·스마트폰을 포함한 전체 영업이익에서 처음으로 SK하이닉스에 뒤처졌다. 파운드리(반도체 위탁생산) 사업 역시 수조 원대의 적자를 지속하고 있다. 노사 갈등·글로벌 경영 환경 악화⋯해결 과제 산적 삼성전자는 지난해 창사 이래 첫 노조 파업을 겪었으며, 현재도 노사 갈등이 이어지고 있는 상황이다. 여기에 도널드 트럼프 전 미국 대통령의 재집권 가능성이 높아지면서 미국의 관세 정책 강화 및 반도체 보조금 지급 중단 가능성 등이 거론되며 경영 불확실성이 더욱 커졌다. 이러한 변수 속에서 이재용 회장이 ‘뉴삼성’ 비전을 바탕으로 위기 돌파에 성공할지 이목이 집중된다. 다음은 삼성물산과 제일모직이 합병된 2015년부터 관련 사건 주요 일지. ◇ 2015년 ▲ 5월 26일 = 삼성물산-제일모직 이사회에서 합병 결의 발표 ▲ 5월 27일 = 엘리엇, 주주자격으로 삼성물산에 합병 반대의사 통보 ▲ 7월 17일 = 삼성물산-제일모직 임시 주주총회 개최. 합병안 가결. ▲ 7월 17일∼8월 6일 = 삼성물산·제일모직 주식매수청구권 행사 기간 ▲ 9월 1일 = 삼성물산-제일모직 합병 ▲ 12월 = 삼성바이오로직스, 자회사 삼성바이오에피스 회계처리 변경 ◇ 2016년 ▲ 11월 10일 = 삼성바이오 유가증권시장 상장 ▲ 12월 = 참여연대·정의당 심상정 의원, 삼성바이오 분식회계 의혹 제기 ◇ 2017년 ▲ 1월 12일 = 국정농단사건 박영수 특별검사팀, 이재용 삼성전자 회장(당시 부회장) 피의자 조사 ▲ 1월 19일 = 이재용 회장 1차 구속영장 기각 ▲ 2월 17일 = 이재용 회장 2차 구속영장 발부 ▲ 2월 28일 = 특검, '국정농단 의혹' 이재용 회장 등 17명 기소, 수사 마무리 ▲ 7월 12일 = 엘리엇, 국제상설중재재판소(PCA)에 중재신청서 제출. 한국 정부 상대로 국제투자분쟁 해결절차(ISDS) 제기하며 7억7천만달러(9천871억4천만원·달러당 1,282.5원 기준)의 국가 배상 요구 ▲ 8월 25일 = 법원, 이재용 회장 국정농단 사건 1심 징역 5년 선고 ◇ 2018년 ▲ 2월 5일 = 이재용 회장, 2심 징역 2년 6개월에 집행유예 4년 선고받고 석방 ▲ 7월 12일 = 증권선물위원회, 삼성바이오 '고의 공시 누락' 판단. 담당 임원 해임 권고 의결(1차 제재) ▲ 7월 19일 = 참여연대, 삼성바이오 회계 부정 혐의로 검찰 고발 ▲ 11월 14일 = 증선위, 삼성바이오 '고의 분식회계' 판단. 과징금 80억원 부과 의결(2차 제재) ▲ 11월 20일 = 증선위, 삼성바이오 분식회계 혐의로 검찰 고발 ▲ 12월 13일 = 검찰, 삼성바이오·삼성물산 압수수색 ◇ 2019년 ▲ 5월 16일 = 검찰, 삼성전자 사업지원 TF 압수수색 ▲ 8월 29일 = 대법원, 이재용 회장 국정농단 사건 파기환송 ▲ 12월 9일 = 법원, 삼성 임직원들 증거인멸 혐의 1심 유죄 선고 ◇ 2020년 ▲ 5월 = 검찰, 이재용 회장 1·2차 소환 조사 ▲ 6월 2일 = 이재용 회장, 검찰수사심의위원회 소집 신청. ▲ 6월 4일 = 검찰, 이재용 회장 등 3명 주식시세 조종·분식회계 혐의 구속영장 청구 ▲ 6월 9일 = 이재용 회장 등 3명 구속영장 기각 ▲ 6월 11일 = 서울중앙지검 검찰시민위원회, 이재용 회장 사건 수사심의위 소집 요청 결의 ▲ 6월 12일 = 윤석열 당시 검찰총장, 수사심의위 소집 결정 ▲ 6월 26일 = 대검찰청 수사심의위, 이재용 수사 중단·불기소 권고 ▲ 9월 1일 = 서울중앙지검, '삼성 부당 합병·승계 의혹' 이 회장 등 11명 불구속 기소 ◇ 2021년 ▲ 1월 18일 = 법원, 이재용 회장 국정농단 사건 파기환송심 징역 2년 6개월 선고. 법정구속 ▲ 8월 9일 = 법무부, 가석방심사위원회 개최. 이재용 회장 가석방 결정 ◇ 2022년 ▲ 8월 12일 = 이재용 회장, 8·15광복절 특별사면으로 복권. 경영활동 복귀 ◇ 2023년 ▲ 6월 20일 = PCA, 한국 정부→엘리엇 690억원 배상 판정 ▲ 11월 17일 = 검찰, '삼성 합병·승계 의혹' 이재용 회장에 징역 5년, 벌금 5억원 구형 ◇ 2024년 ▲ 2월 5일 = 법원, '삼성 합병·승계 의혹' 이재용 회장에 1심 무죄 선고. ▲ 8월 14일 = 서울행정법원 "삼성바이오로직스 증선위 제재 전체 취소…일부 회계는 문제" ▲ 9월 27일 = 검찰, 행정법원 판결 반영해 공소장 변경 신청 ▲ 11월 25일 = 검찰, '삼성 합병·승계 의혹' 이재용 회장에 2심 징역 5년, 벌금 5억원 구형 ◇ 2025년 ▲ 2월 3일 = 서울고법, 이재용 회장 항소심 무죄 선고
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이재용 '합병·회계 문제' 1심 이어 항소심도 무죄
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SK하이닉스, HBM 매출 100% 이상 성장 전망…HBM4 양산 준비
- SK하이닉스는 23일 올해 고대역폭 메모리(HBM) 매출이 전년 대비 100% 이상 성장할 것이라며, HBM4 제품을 올해 하반기 중 개발과 양산 준비를 마치고 공급을 시작할 계획이라고 밝혔다. 지난해 HBM 매출은 전년 대비 4.5배 증가했으며, HBM3E 12단 제품은 전체 D램 매출의 40% 이상을 차지하며 공급 중이다. HBM4는 12단 제품으로 시작해 16단 제품은 내년 하반기 공급을 목표로 한다. SK하이닉스는 HBM 투자와 인프라 확대에 주력하고, AI 메모리 수요 성장에 따라 수익성 중심의 전략을 강화할 방침이다. [미니해설] SK하이닉스, HBM 기술로 메모리 반도체 시장 선도 SK하이닉스가 HBM4 기술로 올해 메모리 반도체 시장을 선도하겠다고 밝혔다. 올해 투자 대부분도 HBM과 인프라 투자에 집중할 방침이다. SK하이닉스는 23일 "올해 고대역폭 메모리(HBM) 매출이 전년 대비 100% 이상 성장할 것"이라며, HBM4 제품의 하반기 양산 준비를 마치고 공급에 돌입할 계획이라고 말했다. 이번 발표는 지난해 4분기 및 연간 실적 발표 콘퍼런스콜에서 이루어졌으며, 회사는 HBM 기술력을 기반으로 한 안정적 이익 창출 구조를 강조했다. HBM 시장에서의 성과와 전략 지난해 SK하이닉스의 HBM 매출은 전년 대비 4.5배 증가했으며, 4분기에는 전체 D램 매출의 40% 이상을 차지하며 사상 최대 실적을 기록했다. 특히, 세계 최초로 양산에 성공한 HBM3E 12단 제품은 올해 상반기 내 HBM3E 출하량의 절반 이상을 차지할 것으로 전망된다. SK하이닉스는 6세대인 HBM4 개발에 있어 1b 나노 기술을 적용해 기술 안정성과 양산성을 확보하고 있다. 12단 제품으로 시작한 후, 고객의 요구에 따라 16단 제품은 내년 하반기부터 공급할 예정이다. 어드밴스드 MR-MUF 기술의 선제적 적용 경험을 바탕으로 HBM4 양산에도 동일한 기술을 도입할 계획이다. HBM4 개발에서는 최초로 베이스 다이에 로직 파운드리를 활용해 성능과 전력 효율을 강화하며, 이를 위해 TSMC와 협업 체계를 구축해 기술 경쟁력을 더욱 강화했다. AI 수요와 메모리 시장 변화 AI 기술의 확산과 고성능 메모리 수요 증가로 메모리 시장은 고품질, 고성능 제품 중심으로 전환되고 있다. SK하이닉스는 고객 맞춤형 제품을 적기에 제공하는 전략을 통해 D램 평균판매단가(ASP)를 10% 상승시키며 수익성을 확보했다. 특히, 주문형 반도체(ASIC) 기반 고객 수요가 증가하며 HBM 제품의 장기 계약 체결이 활발히 이루어지고 있다. SK하이닉스는 내년 HBM 공급 물량 대부분에 대한 가시성을 올해 상반기 중 확보할 것으로 전망하며, HBM의 높은 투자 비용을 고려해 안정적인 계약 구조를 유지할 계획이다. 미래 투자와 생산 인프라 확대 HBM과 인프라 투자에 집중하는 SK하이닉스는 청주의 M15X를 올해 4분기 중 오픈하고, 용인 클러스터 1기 팹은 2027년 2분기 가동을 목표로 올해부터 공사를 시작한다. 올해 투자 규모는 HBM과 미래 성장 인프라 확보에 중점을 두며, 지난해 대비 증가할 것으로 예상된다. 낸드 사업은 기존 수익성 중심 운영 기조를 유지하며, 시장 상황에 따라 생산을 탄력적으로 조정하고 재고 정상화에 집중할 방침이다. HBM 중심 성장 전략의 의미 SK하이닉스는 HBM 기술력을 기반으로 메모리 반도체 시장의 변화를 주도하고 있다. 인공지능(AI) 시장의 성장과 맞물려 HBM 수요가 지속적으로 증가할 것으로 예상되며, 회사는 고객 맞춤형 제품을 적시에 공급함으로써 안정적인 이익 창출 구조를 확보하고 있다. 앞으로도 SK하이닉스는 HBM 시장에서의 선도적 위치를 공고히 하며, 고성능 메모리 기술로 글로벌 메모리 반도체 시장의 핵심 플레이어로 자리매김할 것으로 기대된다.
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- IT/바이오
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SK하이닉스, HBM 매출 100% 이상 성장 전망…HBM4 양산 준비
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중국, 미국제재 반발 미국 반도체 반덤핑·반보조금 조사 시사
- 중국 상무부는 미국 정부가 중국의 첨단 반도체 활용을 제한하기 위한 추가 수출통제를 발표하자 미국산 반도체를 대상으로 반덤핑 및 반보조금 조사에 나설 가능성을 시사했다. 중국 상무부는 지난 16일 기자 문답 형식으로 홈페이지에 게시한 입장문에서 중국 내 성숙 공정 반도체 산업이 미국산 수입 제품과의 불공정 경쟁에 직면하고 있다는 업계의 지적에 관한 질문에 "국내 관련 칩 산업은 일정 기간 동안 바이든 정부가 칩 산업에 많은 보조금을 지급했으며 이로 인해 미국 기업들이 불공정(불공평)한 경쟁 우위를 얻었다고 판단하고 있다"고 지적했다. 또한 "중국에 관련 성숙 공정 반도체 제품을 저가로 수출해 중국 국내 산업의 합법적 권익을 침해했다"며 "중국 국내 산업의 우려는 정상적이며, 무역 구제 조사를 신청할 권리도 있다"고 언급했다. 상무부 대변인은 "조사 기관은 국내 산업의 신청 및 요구에 대해 중국의 관련 법률 및 규정에 따라 세계무역기구(WTO) 규정을 준수하여 심사를 진행하고, 법에 따라 조사를 시작할 것"이라고 강조했다. 이에 앞서 미국 상무부는 15일(현지시간) 중국의 첨단 반도체 활용을 제한하기 위한 추가 수출통제를 발표했다. 미국 상무부는 첨단 반도체 대중 수출통제와 관련한 기업 실사 요건을 강화했다. 앨런 에스테베스 상무부 산업안보차관은 "실사 요건을 강화해 반도체 파운드리(위탁생산) 업체들이 자신들의 반도체가 제한된 곳으로 전용되지 않도록 검증할 책임을 두는 것"이라고 설명했다. 이러한 조치는 중국이 군사 분야에 적용되는 인공지능(AI)과 같은 기술 발전에 필요한 최첨단 반도체를 확보하는 것을 막는 것에 초점을 두고 있다고 상무부는 설명했다. 지나 러몬도 미 상무장관은 "이번 규칙은 중국과 다른 국가들이 우리 법을 우회하거나 미국 국가안보를 훼손하려 노력하는 것을 좌절시켜 우리 수출통제를 강화하고 목표를 명확히 할 것이다"고 전했다. 중국 상무부는 임기 막바지인 바이든 행정부를 겨냥해 작심한 듯 비난 발언을 쏟아냈다. 지난 15일 중국 상무부는 최근 일련의 미국 제재에 대한 성명에서 "제재와 억압으로는 중국 발전을 막을 수 없고, 오히려 중국의 자립과 기술 혁신에 대한 자신감과 능력을 강화할 것"이라면서 "중국은 단호한 조치를 통해 자국의 주권, 안보와 발전이익을 수호하려 한다"고 밝혔다. 상무부는 "최근 들어 바이든 행정부가 남은 임기를 이용해 중국에 대한 무역 제한 조치를 집중적으로 발표하고 있다"며 "중국은 이에 대해 강력한 불만과 반대를 표한다"고 강조했다. 중국 상무부가 문제를 삼은 것은 미국이 첨단반도체의 대중 수출 통제를 추가로 강화하고, 중국산 커넥티드 자동차에 대한 규제를 확정했으며 중국산 드론에 대한 규제를 강화하고 여러 중국 기업을 제재 대상에 추가한 것 등 조치다. 중국 상무부는 "이러한 제재는 중국 기업의 정당한 권익을 심각하게 침해하고 시장 규칙과 국제 무역 질서를 훼손하며 글로벌 산업망과 공급망의 안정을 심각하게 위협한다"며 "이는 미국 기업을 포함한 세계 각국 기업의 이익을 훼손한다"고 지적했다. 또한 "이런 조치는 전형적인 경제 억압이자 따돌림 행보이며 비이성적이고 극히 무책임한 것"이라면서 "이는 미중 경제무역 관계를 파괴할 뿐만 아니라 전세계 경제의 안정적인 발전에도 심각한 악영향을 미칠 것"이라고 지적했다. 특히 "바이든 행정부는 말과 행동이 다르다"고 맹비난했다.
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- 포커스온
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중국, 미국제재 반발 미국 반도체 반덤핑·반보조금 조사 시사
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바이든, 첨단반도체 중국 유입 차단 위해 규제 강화⋯삼성·TSMC 영향
- 조 바이든 미국 행정부가 15일(현지시간) 삼성전자와 대만 TSMC가 생산한 첨단 반도체의 중국 유입을 막기 위해 추가 규제를 발표했다. 로이터통신 등 외신들에 따르면 바이든 행정부는 이날 삼성전자, TSMC, 인텔 등의 반도체 제조업체들이 고객에 대해 철저한 검토와 강화된 실사를 진행하도록 하는 규정을 내놓았다. 이번 규제 대상은 16개의 중국 및 싱가포르 기업이다. 이번 제재 대상에는 미국의 블랙리스트에 오른 화웨이테크놀로지스가 TSMC의 반도체를 확보하는 데 관여했다는 혐의를 받는 소프고테크놀로지도 포함됐다. 미국 상무부는 중국의 반도체 산업을 구축하기 위해 '중국 정부의 요청에 따라 행동하고 있는 기업'에 제재를 가하는 것이라고 밝혔다. 상무부는 파운드리(반도체 위탁생산)와 패키징 기업의 반도체 수출에 대한 라이선스와 관련된 의무사항도 강화했다. 다만 성능이 특정 수준 이하고 "신뢰할 수 있는 고객사"에서 생산됐다는 점이 입증된 프로세서거나 기술적 역량이 확인됐고 미국 정부의 허가를 받은 업체가 패키징한 칩에는 적용되지 않는다. 지나 러먼도 미 상무부 장관은 성명에서 "이 규정은 우리의 통제 조치를 더욱 강화하고 목표를 정교화해서 미국의 법을 우회하고 국가안보를 약화시키려는 중국과 다른 국가들의 시도를 막는 데 도움이 될 것"이라고 밝혔다. 그는 "첨단 반도체에 대한 접근을 제한하고 규정을 강력히 집행하며 새롭게 부상하는 위협에 선제적으로 대응해서 국가안보를 계속해서 지켜나갈 것"이라고 강조했다. 로이터통신은 "AI 애플리케이션에 사용될 수 있는 14나노미터(㎚) 또는 16㎚ 노드 이하의 칩을 대상으로 하는 새 규제는 TSMC 외에도 다른 기업에도 영향을 미칠 것"이라며 "삼성의 매출도 타격을 입을 가능성이 있다"고 전했다. 19일 임기를 마치는 바이든은 막바지까지 중국에 대한 첨단 반도체 규제를 강화하고 있다. 지난 13일에는 미 상무부는 더욱 강화된 AI 반도체 수출 통제 조치를 공개했다. 이 규제는 엔비디아 등이 만든 첨단 AI 반도체가 중국으로 유입되는 것을 차단하기 위해 한국을 포함한 동맹국을 제외한 대부분의 국가에 AI 반도체 수출 한도를 설정했다. 미국 AI 칩, 해당 국가 AI 시스템 훈련 금지 또 중국을 포함한 20여개의 우려국에 대해서는 기존 수출 통제가 유지돼서 미국의 AI 칩이 해당 국가의 AI 시스템을 훈련하는 것이 금지된다. 지난해 10월 화웨이가 TSMC가 만든 칩을 비밀리에 입수해 활용한 것으로 확인됐다. 이후 미국 상무부는 TSMC에 중국 고객사를 위해 7㎚ 이하의 칩을 생산하지 않을 것을 요청한 것으로 알려졌다. 또 미 정부는 화웨이와 같은 중국 업체가 첨단 반도체를 확보할 수 있는 우회로를 차단하는 데 주력하고 있다. 블룸버그통신은 "이번 규제는 첨단 반도체가 여전히 중국과 러시아로 유입되고 있다는 것을 인정하는 것"이라고 분석했다. "국내 반도체 영향 제한적" 전망 국내 반도체 업계는 국내 기업이 받는 영향은 제한적일 것으로 예상하고 있다. 업계 관계자는 "이번 조치는 미국 블랙리스트에 오른 중국 화웨이의 기기에서 첨단 칩이 발견된 TSMC를 겨냥한 것으로 보인다"며 "삼성전자가 중국 수출 물량을 공개하진 않지만 전체 반도체 수출에서 파운드리 비중이 낮은데다 이미 2023년 중국 SMIC가 7나노 반도체 양산에 성공해 (이번 조치로 인한) 타격은 크지 않을 것"이라고 말했다. 정부 관계자 역시 "우리 기업에 미칠 영향이 제한적일 거라고 보지만 추가 세부 조항을 면밀히 살피겠다"고 밝혔다.
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- 포커스온
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바이든, 첨단반도체 중국 유입 차단 위해 규제 강화⋯삼성·TSMC 영향
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TSMC, 미국서도 첨단 반도체 양산 체제 갖춰-4나노 생산 돌입
- 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체 대만 TSMC가 미국 애리조나 공장에서 최첨단 4나노(1나노는 10억분의 1) 칩 양산을 시작했다고 지나 러몬도 미 상무장관이 밝혔다. 12일(현지시간) 로이터통신에 따르면 러몬도 상무장관이 인터뷰에서 "미국 역사상 처음으로 미국 땅에서 4나노 칩을 생산하고 있다"며 TSMC의 4나노 칩 양산 소식을 전했다. 러몬도 장관은 이어 "미국 노동자들이 대만과 동일한 수준의 수율과 품질로 첨단 4나노미터 칩을 생산하고 있다"며 "최근 몇 주간 생산이 시작됐다"고 설명했다. 러몬도 장관은 "이것은 큰 성과이자, 이전에는 한 번도 이뤄진 적이 없었고 많은 사람이 불가능하다고 생각했던 일"이라며 "이는 바이든 행정부의 반도체 노력에 이정표가 될 것"이라고 강조했다. 현재 가장 앞선 파운드리 상용 기술은 3나노 공정으로 TSMC와 삼성전자는 대만과 한국에서 각각 3나노 제품을 양산 중이다. 바이든 행정부는 막대한 보조금을 제공하며 글로벌 반도체 업체의 미국 내 공장 건설을 독려해 왔으며 지난해 11월 TSMC에 지급할 반도체 지원금 66억 달러를 확정했다. TSMC는 앞서 지난 4월 미국 내 투자 규모를 650억달러로 확대하고, 2030년까지 애리조나주에 2나노 공정이 활용될 세 번째 팹(fab·반도체 생산공장)을 건설한다는 계획을 발표하기도 했다. 러몬도 장관은 이는 상무부가 TSMC를 설득해 미국 내 계획을 확장하도록 했다고 말했다. 그는 "이 일은 저절로 이뤄진 것이 아니다"라며 "TSMC가 확장을 원하도록 우리가 설득해야 했다"고 밝혔다.
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TSMC, 미국서도 첨단 반도체 양산 체제 갖춰-4나노 생산 돌입
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[증시 레이더] 코스피, 엿새만에 하락하며 2,510대 마감
- 10일 코스피는 6거래일 만에 하락세로 전환하며 2,510대로 장을 마감했다. 이날 코스피는 전 거래일보다 6.12포인트(0.24%) 내린 2,515.78에 마감했다. 코스피는 장 초반 전 거래일 대비 6.52포인트(0.26%) 상승한 2,528.42로 출발했으나, 외국인과 기관의 매도세에 밀려 하락 전환했다. 외국인은 390억 원, 기관은 3,960억 원 규모의 주식을 순매도했으며, 개인은 3,300억 원어치를 순매수하며 매수세를 유지했다. 코스닥 지수는 전 거래일 대비 5.63포인트(0.78%) 하락한 717.89에 마감하며 8거래일 만에 약세를 나타냈다. 한편, 원/달러 환율은 이날 4.5원 오른 1,465.0원에 거래를 마감하며 원화 약세가 이어졌다. [미니해설] 코스피 하락세 전환, 원전 관련주 강세 속 시장 관망세 지속 현대차-엔비디아 협력 발표에 관련 종목 강세 현대차는 이날 엔비디아와의 인공지능(AI) 및 디지털 트윈 기술 협력 발표에 힘입어 6.10% 급등하며 226,000원에 거래를 마쳤다. 개장과 동시에 0.94% 상승 출발한 현대차 주가는 장중 강세를 이어갔다. 기아 역시 2.23% 상승한 15,600원에 거래를 마감하며 관련 기대감을 반영했다. 현대차그룹은 지난 9일(현지시간) 엔비디아와의 전략적 제휴를 통해 AI 기반 로봇 개발 및 디지털 트윈 기술 고도화를 추진한다고 밝혔다. 이러한 소식이 투자 심리에 긍정적으로 작용하며 주가 상승을 이끌었다. 체코 원전 수주 기대감에 원전 관련주 상승 한미 양국이 체코 원전 시장 진출을 위한 협약을 체결했다는 소식이 전해지며 관련 종목이 상승세를 보였다. 한전기술은 3.33% 오른 58,900원에 마감했으며, 두산에너빌리티(6.21%)와 한전산업(1.32%)도 동반 상승했다. 원전 기자재 업체인 비에이치아이는 10.45% 급등하며 가장 큰 상승 폭을 기록했고, 우진도 3.02% 상승 마감했다. 한미 원전동맹 체결 소식은 체코 원전 사업에 대한 기대감을 높였다. 특히 한국수력원자력과 웨스팅하우스 간의 분쟁이 해결되며 체코 원전 수주가 본격화될 것이라는 기대가 주가에 반영된 것으로 분석된다. 포스코엠텍, 대규모 공급 계약 체결에 강세 포스코엠텍은 최대주주인 포스코와 1,732억 원 규모의 제품 포장 외주 작업 계약을 체결했다는 소식에 힘입어 강세를 보였다. 이날 포스코엠텍은 3.98% 상승한 13,330원에 거래를 마쳤다. 장중에는 24.10% 급등하며 15,910원까지 올랐으나, 차익 실현 매물 출회로 상승 폭을 일부 반납했다. 반도체 대장주 혼조세 반도체 대장주들은 혼조세를 보였다. SK하이닉스는 0.73% 하락했고, 삼성전자는 1.43% 내렸다. 한미반도체도 2.25% 하락하며 약세를 이어갔으나, LG전자는 보합세로 마감했다. 이번 주 시장은 관망세가 짙어지는 가운데 단기 급등에 따른 조정 국면에 접어든 모습이다. 시장의 추가 상승 여부는 미국과 한국의 주요 경제 지표 발표에 달려 있다. 이날 밤 발표될 미국의 12월 고용보고서와 다음 주 예정된 소비자물가지표는 시장 방향성을 가를 주요 변수로 작용할 전망이다. 또한, 글로벌 반도체 파운드리 기업 TSMC의 실적 발표와 한국은행의 기준금리 결정도 투자자들의 주목을 받고 있다. 전문가들은 단기적으로 시장 변동성이 커질 가능성이 있으나, 경제 지표와 기업 실적 발표가 긍정적으로 나오면 반등의 계기가 될 수 있다고 분석했다.
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- 경제
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[증시 레이더] 코스피, 엿새만에 하락하며 2,510대 마감
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글로벌 기술기업들, AI 다음 먹거리 로봇시장 참여 본격화
- 생성형 인공지능(AI) 분야의 성장으로 인해 휴머노이드(인간형) 로봇 등 관련 시장이 함께 커지자 빅테크 간의 '로봇 경쟁'이 본격화하는 양상이다. 파이낸셜타임스(FT)는 29일(현지시간) 엔비디아가 내년 상반기 중 휴머노이드 로봇용 소형 컴퓨터의 최신 버전 '젯슨 토르(Jetson Thor)'를 출시할 예정이라고 보도했다. AI 반도체 선두 주자인 엔비디아도 차세대 성장 동력으로 로봇 분야를 주목하고 나선 것이다. 엔비디아는 AI 로봇에 들어가는 반도체에서부터 로봇 훈련에 사용되는 소프트웨어에 이르기까지 전체적인 설루션을 공급해 다가오는 로봇 혁명 시대에 선도적인 플랫폼으로 자리매김하겠다는 심산이다. 엔비디아의 로봇 부문 부사장 디푸 탤러는 "(챗GPT 출시 이후 AI 산업이 급성장한 것과 같이) 물리적(피지컬) AI와 로봇 부문에서 '챗GPT 순간'을 눈앞에 두고 있다"면서 시장이 티핑 포인트(tipping point·급격한 변화 시점)에 도달했다고 평가했다. AI 모델의 폭발적 증가, 가상 상황에서의 로봇 훈련 능력 발전 등이 시장 변화를 주도하고 있다는 게 탤러 부사장의 설명이다. 엔비디아가 로봇 산업으로 눈을 돌린 데는 AI 칩 제조업계의 경쟁 격화도 영향을 끼쳤다는 평가가 나온다. AMD·브로드컴 등이 엔비디아의 대항마로 나섰고 주요 고객사인 아마존 등 클라우드 서비스 업체들도 엔비디아 의존도를 줄이려 하고 있다. 이런 배경에서 엔비디아는 피지컬 AI 부문 투자에 나서고 있으며 지난 2월에는 휴머노이드 로봇 업체 '피겨 AI' 투자에 참여했다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 지난달 "AI 혁신은 디지털에서 피지컬로 확산할 것"이라며 로봇과 AI를 조합한 기술 혁신을 전망했다. 로봇 분야는 아직 유의미한 매출을 올리지 못하고 있지만 주요 기술업체들은 로봇 산업에 앞다퉈 뛰어들고 있다. 일론 머스크가 이끄는 테슬라는 2026년 휴머노이드 로봇 '옵티머스' 출시를 목표로 하고 있다. 보스턴다이내믹스는 AI를 활용한 휴머노이드 로봇 개발에 속도를 내기 위해 도요타와 협력하고 있다. 아마존 창업자 제프 베이조스와 챗GPT 개발사 오픈AI는 로봇 스타트업 '피지컬 인텔리전스'에 나란히 투자한 것으로 지난달 전해져 눈길을 끌기도 했다. 샌프란시스코에 기반한 피지컬 인텔리전스는 인간 수준 또는 그 이상의 AI인 범용인공지능(AGI)을 로봇에 적용하는 기술을 개발하는 스타트업으로 로봇에 탑재할 대규모 AI 모델과 알고리즘을 개발하고 있다. 아마존·도요타·보스턴다이내믹스 등은 로봇 개발에 엔비디아의 시뮬레이션 기술과 훈련 소프트웨어 등을 사용하고 있다. 세계 최대 파운드리(반도체 수탁생산) 업체 TSMC의 웨이저자(魏哲家) 회장은 최근 "며칠 전 세계 최고 갑부와 이야기를 나눴는데 앞으로 힘써야 할 분야는 자동차가 아닌 다기능 로봇이라고 했다"고 소개하기도 했다. 웨이 회장은 '세계 최고 갑부'의 이름을 직접 언급하지는 않았지만, 중화권 매체들은 웨이 회장이 머스크와 만나 대화했다고 전했다. 미국 시장조사업체 BCC는 현재 780억 달러(약 114조5000억 원) 규모인 세계 로봇 산업 규모가 2029년 말 1650억 달러(약 242조2000억 원) 수준으로 커질 것으로 보고 있다.
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글로벌 기술기업들, AI 다음 먹거리 로봇시장 참여 본격화
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TSMC, 계획대로 일본 구마모토 1공장 양산 돌입
- 세계 최대 파운드리(반도체 위탁 생산) 업체인 대만 TSMC가 일본 구마모토(熊本)에 건설한 1공장이 이달 반도체 양산을 시작했다. 27일(현지시간) 닛케이(니혼게이자이신문) 등에 따르면 TSMC는 “(구마모토) 1공장이 모든 프로세스 인증을 완료하고 이달 계획대로 양산에 들어갔다”며 “일본의 안정된 첨단 반도체 생산 거점으로 성장해 글로벌 반도체 생태계에 기여할 것”이라고 밝혔다. 기무라 다카시(木村敬) 구마모토현 지사 역시 이날 기자회견을 열고 “1공장이 예정대로 이달 양산 단계에 들어갔다는 보고를 받았다”며 “양산 개시에 대해 기쁘게 생각한다”고 말했다. TSMC의 구마모토 1공장은 2021년 가을 공장 건설이 결정된 후 이달 양산까지 모든 과정이 약 3년 만에 ‘초스피드’로 진행됐다는 평가를 받는다. 2022년 4월 착공된 1공장은 지난해 하반기 시설을 거의 완공했다. 올 2월 개소한 후로는 시험생산을 계속 진행해왔다. 1공장은 스마트폰과 자동차, 산업 기기 등에 폭넓게 탑재되는 12~16㎚(나노미터·10억분의 1m) 및 22~28나노 반도체를 월간 5만 5000장(300㎜ 실리콘 웨이퍼 기준) 생산할 수 있는 설비를 갖춘 것으로 알려졌다. TSMC는 내년 초 구마모토 1공장 동쪽 인근에 2공장을 건설하기 위한 작업에 본격 착수할 예정이다. 일본 정부는 2공장 건설에 최대 7320억 엔을 지원한다. 2공장에서는 인공지능(AI), 자율주행 등 최첨단 기술에 쓰이는 6~7나노 반도체를 생산할 계획이며 2027년 말 양산을 목표로 하고 있다. 닛케이에 따르면 TSMC가 구마모토 1·2공장에 투입한 총투자액은 200억 달러(약 29조550억 원)에 달한다. 두 공장 모두 양산을 개시할 경우 월 평균 생산능력은 10만 장 이상으로 확대될 것으로 전망된다. TSMC 1·2공장을 중심으로 일본 현지 업체들 역시 구마모토를 생산 거점화하고 있다. 소니그룹의 경우 TSMC 1공장 인근에 반도체 신공장을 짓고 있다. 도쿄일렉트론의 생산 자회사인 도쿄일렉트론규슈 역시 내년 여름께 연구개발(R&D) 시설을 열 예정이다.
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TSMC, 계획대로 일본 구마모토 1공장 양산 돌입
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삼성전자, 美 텍사스 공장 2026년 조기 가동⋯상무부 보조금 6.9조 확정
- 삼성전자가 미국 텍사스주 테일러시에 건설 중인 최첨단 반도체 공장 가동에 속도를 낸다. 미국 상무부가 20일(현지시간) 삼성전자에 47억 4500만 달러(약 6조 9000억 원) 규모의 반도체 보조금 지원을 최종 확정했기 때문이다. 이는 당초 예상보다 줄어든 규모지만, 삼성전자는 2026년 테일러 공장 가동 목표를 앞당기고 첨단 로직 반도체 생산 및 R&D 허브로 육성할 계획이다. 지나 라이몬도 미 상무부 장관은 "삼성전자의 투자로 미국은 세계에서 유일하게 5대 첨단 반도체 제조업체를 모두 보유한 국가가 됐다"며 "미국 내 반도체 생태계 강화와 공급망 안정화에 크게 기여할 것"이라고 평가했다. [미니해설] 美 반도체 보조금 확보⋯삼성, 테일러 공장으로 글로벌 경쟁 '정조준' 삼성전자가 미국 반도체법에 따른 보조금 지원을 확정받으며 텍사스주 테일러시에 건설 중인 차세대 반도체 공장 가동 준비에 박차를 가하고 있다. 이는 미국이 반도체 제조 경쟁력 강화를 위해 2022년 제정한 칩스법(CHIPS Act)의 일환으로, 미·중 기술 패권 경쟁 속에서 자국 내 반도체 생산 기반을 강화하려는 미국의 전략적 행보로 풀이된다. 47억 달러 지원⋯삼성, "첨단 미세공정 개발 가속화" 삼성전자는 미국 상무부와의 협상 끝에 47억 4500만 달러(약 6조 9000억 원)의 보조금을 확보했다. 당초 발표된 64억 달러보다 감소했지만, 삼성전자는 이를 통해 2026년 테일러 공장 가동을 앞당기고 첨단 로직 반도체 생산 및 연구개발(R&D) 허브로 육성할 계획이다. 2030년까지 총 370억 달러 이상을 투자하여 최첨단 3나노, 2나노급 반도체 생산 라인을 구축하고, 파운드리(반도체 위탁생산) 사업 경쟁력 강화에 나선다는 전략이다. 삼성전자 관계자는 "중장기 투자 계획을 수정해 전반적인 투자 효율성을 최적화했다"며 "이번 지원을 통해 첨단 미세공정 개발에 박차를 가하고, 미국 내 고객사와의 협력을 강화할 것"이라고 밝혔다. 이번 보조금 지원은 미국 정부가 글로벌 반도체 제조 공급망 주도권을 확보하기 위한 핵심 전략으로 풀이된다. 지나 라이몬도 미 상무부 장관은 "삼성전자에 대한 이번 투자로 미국은 세계에서 유일하게 5대 첨단 반도체 제조업체(삼성전자, TSMC, 인텔, 마이크론, 글로벌파운드리)를 모두 보유한 국가가 됐다"고 강조했다. 미국은 칩스법을 통해 자국 내 반도체 생산 시설 유치에 총력을 기울이고 있다. 텍사스인스트루먼트(TI)는 텍사스주와 유타주에 총 180억 달러를 투자하며 16억 1000만 달러의 보조금을 지원받았고, 앰코는 애리조나주에 첨단 반도체 패키징 시설을 구축하기 위해 4억 700만 달러를 지원받는 등 반도체 기업들의 미국 내 투자가 활발히 이뤄지고 있다. 격화되는 미·중 반도체 전쟁…삼성, '기술 초격차'로 승부수 글로벌 반도체 시장은 미·중 기술 패권 경쟁 심화 속에 치열한 경쟁 국면에 접어들었다. 대만 TSMC는 내년부터 2나노미터(㎚) 공정 제품 양산에 돌입할 예정이며, 미국 인텔도 78억 달러 규모의 보조금을 확보하며 공격적인 투자에 나서고 있다. 중국은 미국산 칩의 안정성에 대한 의혹을 제기하며 견제에 나서는 등 반도체를 둘러싼 갈등이 고조되고 있다. 이러한 상황에서 삼성전자는 이번 보조금을 기반으로 2나노 공정 생산량 확대와 테일러 공장 가동에 전력을 다할 것으로 보인다. 한진만 삼성전자 파운드리사업부장은 "내년에 가시적인 턴어라운드를 기대할 수 있을 것"이라며 첨단 공정 기술 개발에 대한 강한 의지를 드러냈다. 삼성전자는 '기술 초격차' 전략을 통해 글로벌 파운드리 시장 1위인 TSMC를 추격하고, 인텔 등 경쟁사를 따돌리겠다는 목표다. 테일러 공장, '글로벌 반도체 허브' 도약…삼성, 미래 성장 동력 확보 테일러 공장은 삼성전자의 미래 성장 동력 확보를 위한 핵심 거점으로 부상할 전망이다. 삼성전자는 이곳에 최첨단 로직 반도체 생산 라인과 연구개발 시설을 구축하여 미국 내 주요 고객사와의 협력을 강화하고, 안정적인 공급망을 구축하여 글로벌 반도체 시장에서의 영향력을 확대할 계획이다. 업계 전문가들은 "삼성전자의 테일러 공장은 단순한 생산 기지를 넘어 글로벌 반도체 기술 경쟁력 확보와 안정적인 공급망 구축에 중추적인 역할을 담당할 것"이라며 "미·중 기술 패권 경쟁 속에서 삼성전자가 어떤 전략으로 글로벌 리더십을 강화해나갈지 주목된다"고 분석했다.
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- 산업
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삼성전자, 美 텍사스 공장 2026년 조기 가동⋯상무부 보조금 6.9조 확정
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TSMC, 내년 파운드리 점유율 66% 전망…삼성전자 등 경쟁사 압도
- 대만의 세계 최대 파운드리(반도체 수탁생산) 기업 TSMC가 내년 글로벌 파운드리 시장 점유율을 66%까지 확대하며 지배력을 더욱 강화할 것이라는 분석이 나왔다. 13일 대만 자유시보와 경제일보는 시장조사기관 IDC의 보고서를 인용해 TSMC가 전통적 파운드리 분야에서 꾸준한 성장세를 이어가며 '패권'을 유지할 것으로 보도했다. IDC는 TSMC의 전통적 파운드리 1.0 시장 점유율이 지난해 59%에서 올해 64%, 내년에는 66%까지 상승할 것으로 전망했다. 이로써 TSMC는 삼성전자, 중국 중신궈지(SMIC), 대만 UMC 등 주요 경쟁사를 큰 격차로 따돌릴 것으로 예상된다. 또한 IDC는 TSMC가 파운드리 외에 비메모리 종합반도체기업(IDM) 제조, 패키징 및 테스트, 포토마스크 제조를 포함한 '파운드리 2.0' 분야에서도 시장 점유율을 확대하며 경쟁 우위를 공고히 할 것으로 내다봤다. TSMC의 파운드리 2.0 시장 점유율은 지난해 28%였으며, 인공지능(AI) 기반 고급 공정 노드에 대한 수요 급증으로 올해와 내년 강한 성장세를 보일 것이라고 분석했다. IDC는 반도체 시장의 전반적인 성장세에도 주목했다. 내년 글로벌 반도체 생산액은 전년 대비 15% 증가할 것으로 예상되며, 특히 첨단 공정이 적용된 AI 서버와 고성능 모바일 반도체 칩 수요가 비메모리 시장 성장을 이끌 것으로 전망했다. 비메모리 반도체 분야는 약 13% 성장할 것으로 예상되며, 메모리 분야는 내년 하반기 6세대 고대역폭 메모리(HBM4)의 출시로 인해 24% 성장률을 기록할 것으로 보인다. 웨이퍼 제조 시설 역시 내년에 전년 대비 7% 증가할 것으로 관측됐다. 첨단 공정은 12% 증가하며 평균 가동률이 90%를 넘어설 것으로 보이며, 성숙 공정에서는 8인치(200mm) 공장의 가동률이 70%에서 75%로, 12인치(300mm) 공장은 76% 이상으로 상승할 것으로 전망된다. TSMC의 첨단 패키징 기술도 주목할 만하다. IDC는 TSMC의 '칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트'(CoWoS) 공정 생산량이 내년에 두 배 증가한 66만 개에 이를 것으로 전망했다. 다만 지정학적 리스크, 글로벌 관세·통화 정책, 최종 소비자 시장의 수요 변화, 반도체 시설 증설에 따른 공급 과잉 가능성 등은 향후 반도체 시장의 주요 변수로 꼽히며, 지속적인 주의가 필요하다고 IDC는 강조했다.
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- IT/바이오
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TSMC, 내년 파운드리 점유율 66% 전망…삼성전자 등 경쟁사 압도
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애플, 퀄컴 대체 내년 자체모뎀 스마트폰 출시 예정
- 애플이 내년에 자체 개발 모뎀 칩을 탑재한 스마트폰 출시를 추진하고 있는 것으로 전해졌다. 블룸버그통신은 6일(현지시간) 복수의 익명 소식통을 인용해 애플이 내년 봄 자체 모뎀 칩을 탑재한 저사양 스마트폰 출시를 시작으로 2027년까지 퀄컴의 기술을 뛰어넘겠다는 계획이라고 보도했다고 연합뉴스가 8일 전했다. 모뎀 칩은 휴대전화의 핵심 부품으로, 통화나 인터넷 접속을 위해 이동전화 기지국에 접속할 때 사용된다. 애플은 그동안 퀄컴으로부터 모뎀 칩을 납품받았다. 애플의 모뎀 칩 생산은 세계 최대 파운드리(반도체 수탁생산) 업체인 대만 TSMC가 맡을 예정이라고 블룸버그는 전했다. 애플의 모뎀 칩은 아직 퀄컴에 비해 성능이 떨어지고 느리다. 애플은 작동 오류에 따른 위험성 등을 고려해 우선 내년 봄 업그레이드될 저사양 폰 아이폰SE에 '시노페'로 이름 붙은 모뎀을 탑재하고, 이후 성능 개선을 이어갈 예정이다. 이르면 내년부터 애플의 저사양 아이패드에 탑재될 가능성도 있다. 애플은 2026년 2세대 모뎀을 출시해 퀄컴과의 기술 격차를 더 줄이고 아이폰18 등 고사양 제품에도 탑재를 시작하겠다는 방침이다. 또 2027년 '프로메테우스'로 불리는 3세대 모뎀을 출시해 퀄컴을 뛰어넘겠다는 것이다. 모뎀과 메인 프로세서를 하나의 부품으로 합치는 방안도 고려하고 있다. 애플은 당초 2021년 자체 모뎀 출시를 목표로 기술 개발에 공을 들여왔다. 애플은 지난 2019년 인텔의 모뎀 사업 부문을 10억 달러(약 1조4000억원)에 인수하며 자체 모뎀 개발에 착수했다. 시행착오로 일정이 지연됐지만 최근 개발 방식을 조정하고 퀄컴 엔지니어를 다수 채용한 것으로 알려졌다. 소식통들은 "애플이 개발방식 조정, 경영진 개편, 다수의 퀄컴 엔지니어 채용 등을 통해 자체 모뎀 계획에 자신을 얻었다"고 평가했다. 퀄컴은 오랫동안 애플의 이러한 움직임에 대해 대비해왔지만, 여전히 전체 매출에서 애플의 비중이 20% 이상이다. 애플과 퀄컴 측은 블룸버그의 논평 요청에 입장을 밝히지 않았다.
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애플, 퀄컴 대체 내년 자체모뎀 스마트폰 출시 예정
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인텔 CEO 전격 퇴진…'반도체 왕국' 몰락하나
- 세계 반도체 시장의 '거인' 인텔이 휘청이고 있다. 팻 겔싱어(Pat Gelsinger) CEO가 지난 12월 4일(현지 시간) 전격 퇴진하며 인텔은 데이비드 진스너(David Zinsner)와 미셸 존스턴 홀트하우스(Michelle Johnston Holthaus)를 공동 임시 CEO로 임명하는 등 주요 경영진 재편에 나섰다. 이는 최근 인텔이 겪고 있는 주가 급락, 수익성 악화, 경쟁사와의 기술 격차 심화 등 총체적 난국에 대한 극약 처방으로 풀이된다. 인텔은 올해 8월 대규모 감원 계획과 함께 100억 달러 규모의 비용 절감안을 발표했으며, 11월에는 다우존스 산업평균지수(DJIA)에서 제외되며 25년간 이어온 등재 기록을 마감했다. 전문가들은 "인텔이 모바일 컴퓨팅과 AI의 부상을 놓치며 경쟁력을 상실했다"면서 "인텔이 영광의 시절로 돌아갈 가능성은 매우 희박하다"고 평가했다. 향후 인텔은 파운드리 사업 독립, 저가 AI 제품 개발, 전략적 투자 재조정을 통해 새로운 돌파구를 모색할 예정이다. 그러나 AMD, 엔비디아(NVIDIA)와의 기술 격차 및 시장 점유율 감소를 극복하기 위해서는 대규모 혁신이 필요하다는 분석이 지배적이다. [미니 해설] 인텔, 몰락하는 '반도체 제국'…재기 가능성은? 1990년대부터 세계 반도체 시장을 지배했던 인텔이 2024년 구조조정을 발표하며 전환점에 섰다. 한때 거의 모든 PC에 칩을 공급하며 업계를 주도했던 인텔은 이제 과거의 영광을 잃고 AMD와 엔비디아 같은 경쟁사들에게 뒤처진 모습이다. 모바일·AI 시대 '흐름' 놓치며 경쟁력 약화 인텔의 쇠퇴는 2010년대 초 모바일 컴퓨팅 시대로의 전환을 놓친 것에서 시작되었다. 애플은 첫 아이폰의 프로세서를 설계하며 ARM 기반 기술을 채택했고, 이는 인텔이 지배하던 칩 시장에 새로운 패러다임을 가져왔다. 애플을 비롯한 여러 기업들이 이후 ARM 기반 칩을 일부 PC에도 도입하면서 인텔의 시장 점유율은 하락했다. AMD 또한 혁신 속도를 높이며 클라우드 컴퓨팅 수요를 선점했고, 엔비디아는 GPU를 AI와 데이터 처리의 핵심 기술로 전환시키며 기술 주도권을 가져갔다. 엔비디아 CEO 젠슨 황(Jensen Huang)은 최근 인터뷰에서 "딥러닝과 머신러닝이 CPU 중심에서 GPU 중심으로 급격히 전환되었다"며, "인텔이 이에 대비하지 못한 것은 이해할 만한 일이지만, 이 변화는 매우 강력했다"고 말했다. 겔싱어 CEO, '혁신' 시도했지만 '역부족'…실적 부진 지속 2021년 CEO로 취임한 팻 겔싱어는 인텔의 제조 역량을 복원하고 기술 혁신을 가속화하려 했으나, 이미 시장은 급격히 변하고 있었다. 겔싱어는 "인텔의 전통적 강점인 CPU를 기반으로 AI 시장에 진출하려" 했지만, 엔비디아와 AMD가 이미 시장을 장악한 상황에서 그 차이를 좁히기에는 역부족이었다. 올해 출시된 AI 가속기 칩 '가우디(Gaudi)'는 주목받지 못했고, 인텔의 매출은 지속적으로 감소했다. 뱅크오브아메리카의 애널리스트 비벡 아리아는 "인텔은 여전히 PC와 서버 시장에서 AMD와 ARM에 점유율을 내주고 있으며, PC 수요 전망은 암울하다"고 분석했다. 파운드리 사업 '독립' vs '유지', 인텔의 선택은? 겔싱어 재임 기간, 인텔은 파운드리 사업 독립을 추진하며 경쟁사의 칩 생산을 수용하는 전략을 시도했다. 이는 바이든 행정부의 반도체 부흥 정책과 맞물려 있었지만, 지연된 투자 회수와 낮은 수익성으로 인해 투자자들의 우려를 샀다. 새롭게 임명된 공동 임시 CEO들은 중소기업용 저가 AI 칩 개발과 더불어 주요 사업부의 매각이나 분리 가능성도 검토하고 있다. 그러나 파운드리 사업의 분리는 미국 정부의 '칩스(CHIPS) 법' 지원 조건과 충돌할 수 있다. 전문가들은 "인텔이 과거의 강점을 활용하려면 제품과 파운드리 모두의 건강한 시너지가 필요하지만, 현재로서는 그렇지 않다"고 진단했다. 인텔의 미래, '생존'과 '재기'의 갈림길에 서다 전문가들은 인텔의 미래가 미국 내 반도체 생산 확대와 새로운 기술 변화에 대한 적응력에 달려 있다고 본다. 특히, TSMC가 주도하는 대만 반도체 시장이 지정학적 갈등으로 흔들릴 경우, 인텔의 미국 내 생산시설이 전략적 대안으로 떠오를 가능성도 있다. 그러나 현재로서는 인텔이 "기술 변곡점을 제대로 예측하지 못하면" 시장 내 지위를 더욱 상실할 수 있다는 경고가 뒤따른다. 겔싱어의 실패와 새로운 경영진의 전략은 세계 반도체 시장의 판도를 바꿀 중요한 시험대가 될 것이다.
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인텔 CEO 전격 퇴진…'반도체 왕국' 몰락하나
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대만 TSMC, 내년초 애리조나 공장에서 '블랙웰' 생산 논의
- 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 대만 TSMC가 엔비디아와 손잡고 내년 초 미국에서 첨단 인공지능(AI) 반도체인 '블랙웰'을 생산하는 방안을 논의중이다. 로이터통신은 5일(현지시간) 소식통을 인용해 "TSMC가 미국 애리조나 공장에서 '블랙웰' 생산을 위한 준비에 이미 돌입했다"고 보도했다. TSMC는 400억 달러를 투자해 애리조나주에 팹(FAB·반도체 생산공장) 3개를 짓고 있고 완공이 다가온 공장 1곳에서는 내년부터 반도체를 본격적으로 생산한다는 계획이었다. 블랙웰은 AI 칩 선두주자인 엔비디아가 올해 초 공개한 신형 반도체로, 현재 대만 내 TSMC 공장에서만 생산되고 있다. 이에 앞서 지난달 15일 미국 정부는 TSMC에 '반도체법(Chips Act)'에 근거한 보조금 66억 달러 지급을 확정지었다. 반도체법은 바이든 행정부가 반도체 등 핵심 산업에 있어 중국 의존도를 줄이고 미국의 제조업 경쟁력을 강화하기 위한 만든 것으로 미국에 투자한 반도체 기업에 대해 보조금(390억 달러)과 R&D 지원금(132억 달러) 등 5년간 총 527억 달러를 지급한다는 내용을 담고 있다. 다만 트럼프 2기 행정부에서 신설될 정부효율부 공동 수장에 내정된 비벡 라마스와미는 최근 "바이든 행정부가 트럼프 2기 출범 전에 반도체법 등에 따른 낭비성 보조금을 신속하게 집행하고 있다"고 견제구를 날렸다. 이런 상황에서 TSMC가 애리조나 공장에서 최첨단 AI 반도체 생산을 가동하는 등 트럼프 2기 시대에 발빠르게 대처하고 있다는 해석이 나온다. 로이터는 "블랙웰이 미국에서 생산되더라도 웨이퍼 제조를 위한 선공정만 진행되고, 테스트와 패키징 등 후공정은 대만에서 진행될 것"이라고도 했다. 애리조나 공장이 첨단 패키징 공정을 소화하기 힘들다는 이유에서다. 한편 전 세계 파운드리 시장에서 TSMC의 위상은 더욱 높아지고 있다. TSMC는 지난 3분기 235억 달러의 매출을 기록하면서 시장 점유율을 64.9%로 끌어올렸다. 전분기에 비해 점유율이 2.6%포인트 상승한 것이다. TSMC 애리조나 공장은 애플과 AMD를 고객으로 확보한 상태라고 밝히기도 했다. 반면 삼성전자의 3분기 시장 점유율은 전분기 보다 2.2%포인트 하락한 9.3%에 머물렀다. 삼성전자 파운드리(위탁생산)의 시장 점유율이 10% 아래로 추락한 것이다. 삼성전자와 TSMC 두 회사의 격차는 지난 2분기 50.8%포인트에서 3분기에 55.6%포인트로 확대됐다.
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대만 TSMC, 내년초 애리조나 공장에서 '블랙웰' 생산 논의
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심성·LG전자·현대차, '엔비디아 대항마' 텐스토렌트에 투자
- 국내 대표 기업인 삼성, LG전자, 현대자동차그룹이 인공지능(AI) 반도체 분야의 떠오르는 강자, 캐나다 스타트업 텐스토렌트(Tenstorrent)에 전략적 투자를 단행했다. 블룸버그 통신 등 외신은 2일(현지시간) 텐스토렌트가 최근 진행한 7억 달러(약 9824억원) 규모의 펀딩 라운드에 삼성, LG전자, 현대차그룹이 참여했다고 보도했다고 연합뉴스가 3일 전했다. 이번 투자 라운드는 한국 AFW 파트너스와 삼성증권이 주도했으며, 텐스토렌트의 기업 가치는 26억 달러(3조6569억원)로 평가됐다. 텐스토렌트는 '반도체 전설'로 불리는 짐 켈러가 2016년 설립한 AI 반도체 설계 전문 기업이다. 켈러 CEO는 이번 투자 유치를 통해 AI 칩 시장의 절대 강자인 엔비디아에 도전장을 내밀겠다는 포부를 밝혔다. 삼성과 LG전자는 텐스토렌트와의 기술 협력 관계를 투자로까지 확대하며 미래 AI 반도체 시장 선점을 위한 발판을 마련했다. 특히 삼성전자는 지난해 10월 텐스토렌트의 차세대 AI 칩 파운드리(반도체 위탁생산) 업체로 선정된 바 있으며, 이번 투자를 통해 양사 간 협력 관계는 더욱 공고해질 전망이다. 현대차그룹은 지난해 5000만 달러(약 701억원)를 투자한 데 이어 이번 펀딩 라운드에도 참여하며 미래 모빌리티 기술 경쟁력 강화에 박차를 가하고 있다. LG전자는 텐스토렌트와 손잡고 TV와 기타 제품용 반도체를 만드는 등 긴밀한 협력 관계를 이어왔다. 텐스토렌트는 이번에 확보한 자금으로 엔지니어링 팀과 글로벌 공급망을 확충하는 데 쓸 계획이다. 또 자사의 기술을 시연할 수 있는 대규모 AI 훈련 서버 구축에도 사용할 예정이다. AI 분야에서 성능 향상과 비용 효율성을 추구하는 움직임이 커지면서, 텐스토렌트는 엔비디아의 전력 소모가 많은 칩보다 더 저렴한 기술 솔루션을 개발하는 스타트업으로 주목받고 있다. 한국 기업뿐만 아니라 세계 최대 전자상거래 업체 아마존 창업자 제프 베이조스가 세운 회사인 익스페디션과 미국 금융사 피델리티 등도 이번 자금 모금에 참여했다. 다만, 이들 기업이 얼마나 투자했는지 구체적인 규모는 알려지지 않았다. 아마존의 자회사인 아마존웹서비스(AWS)는 세계 최대 클라우드 서비스 업체이며, 클라우드 업체들은 AI 칩 시장에서 엔비디아의 독주를 막기 위해 자체 칩을 개발하고 있다. 이번 투자는 국내 대기업들이 AI 반도체 분야의 성장 잠재력을 높이 평가하고, 텐스토렌트의 기술력과 혁신성에 대한 신뢰를 보여주는 사례로 해석된다. 앞으로 텐스토렌트가 엔비디아의 독주 체제를 깨고 AI 반도체 시장의 새로운 강자로 부상할 수 있을지 귀추가 주목된다.
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심성·LG전자·현대차, '엔비디아 대항마' 텐스토렌트에 투자
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인텔 겔싱어 CEO, 경영위기 책임지고 자진 사퇴⋯인텔 또다시 격랑 우려
- 미국 반도체대기업 인텔은 2일(현지시간) 팻 겔싱어 최고경영자(CEO)가 퇴임했다고 발표했다. 인텔의 재건을 진두지휘하던 겔싱어 CEO의 사임으로 인텔의 운명은 또다시 격랑에 빠질 전망이다. 로이터통신 등 외신들은 이날 갤싱어 CEO가 인공지능(AI)용 반도체에서 뒤쳐지며 경영위기에 빠진 인텔의 추락에 대한 책임을 지고 물러났다고 보도했다. 인텔 이사회는 후임 CEO 선임하기 위한 선정위원회를 설치했다. 인텔은 새로운 CEO 선임이 진행되는 동안 데이비스 진스너 최고재무책임자(CFO)와 클라이언트컴퓨팅그룹(CCG) 등을 이끄는 미셸 존스턴 홀트하우스 사장을 임시 공동 CEO로 임명했다. 프랭크 예어리 인텔 이사회 임시의장은 "우린 더욱 슬림하고 민첩한 인텔을 만들기 위해 노력하고 있다"고 밝혔다. "인텔은 반도체생산의 경쟁력을 회복하고 세계 탑클래스의 파운드리(반도체 위탁생산)가 될 능력을 구축하기 위해 진력해왔다"면서 "다만 해야할 일이 여전히 많고 투자자들의 신뢰회복에 최선의 노력을 다할 것"이라고 덧붙였다. 경영위기에 빠진 인텔 주가는 올들어 반토막이하로 추락했다. 겔싱어 CEO는 지난 2021년에 CEO에 올랐다. 대만 TSMC 등에 반도체 생산의 주도권이 넘어가는 가운데 미국 반도체업계의 견인차역이었던 인텔의 개혁을 주도해왔다. 갤싱어 CEO의 돌연 사임은 인텔 이사회의 압력에 의해 이뤄진 것으로 알려졌다. 이날 로이터통신은 소식통을 인용해 이사회가 겔싱어 CEO에게 은퇴와 해임이라는 두 가지 선택지를 줬고, 겔싱어 CEO가 결국 스스로 물러나기로 결정했다고 보도했다. 그의 사임은 미국 정부가 인텔에 78억6000만달러의 보조금을 지급한 지 일주일도 되지 않아 전격적으로 이뤄졌다. 50년간 컴퓨터 중앙처리장치(CPU) 등 반도체 산업의 최강자로 군림해왔던 인텔은 모바일 및 인공지능(AI) 등 시대 변화에 뒤처졌다. 최근엔 주력 제품인 CPU 시장에서도 '만년 2위' 업체였던 AMD에 추격을 허용했다. 라이언 디트릭 카슨그룹 수석 애널리스트는 "그의 재임 기간 중 인텔 주가는 60% 이상 하락했기 때문에 놀라운 일이 아니다"며 "상황을 반전시키기 위해서는 새로운 리더십이 필요하다"고 분석했다. 겔싱어 CEO는 반도체 업계에서 입지전적인 인물로 꼽혀왔다. 겔싱어 CEO는 18세 때였던 1979년 인텔에 엔지니어로 입사해 2009년 최고기술책임자(CTO)까지 올랐다. 겔싱어는 2009년 인텔을 퇴사했지만 2021년 인텔이 최악의 경영난에 빠지며 CEO로 복귀했다. 그는 CEO 취임 후 파운드리(반도체 위탁생산) 사업에 재진출하고, 칩스법(반도체법)에 따라 거액의 보조금을 약속받는 등 회사 재건에 주력해왔다.
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인텔 겔싱어 CEO, 경영위기 책임지고 자진 사퇴⋯인텔 또다시 격랑 우려
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삼성전자, '전영현號' 출범…반도체 위기 돌파, 메모리 초격차 회복 '사활'
- 삼성전자가 반도체 사업 진출 50주년을 앞두고 대대적인 인적 쇄신을 단행했다. 27일 발표된 정기 사장단 인사에는 위기에 빠진 반도체 사업의 '초격차' 경쟁력을 회복하고 '반도체 명가'의 자존심을 지켜내겠다는 굳은 의지가 담겼다. 특히 지난 5월 반도체 사업을 총괄하는 디바이스솔루션(DS) 부문장에 구원투수로 영입된 전영현 부회장이 대표이사로 내정되면서 주력 사업인 메모리를 중심으로 한 '전영현 체제'가 더욱 공고히 구축되었다. '메모리 우선' 전략 가속화…HBM 경쟁력 강화에 사활 최근 불거진 '삼성 위기론'의 핵심은 삼성전자의 핵심 사업인 반도체 부문의 부진이다. 인공지능(AI) 시대 핵심 부품인 고대역폭메모리(HBM) 시장에서 주도권을 놓치고 파운드리 사업의 적자가 지속되면서 실적 부진의 늪에서 벗어나지 못하고 있는 상황이다. 이러한 위기를 타개하고 경쟁력을 회복하기 위해 삼성전자는 이번 인사에서 메모리와 파운드리를 중심으로 DS 부문의 대대적인 분위기 쇄신을 꾀했다. 가장 주목되는 인사는 DS부문장인 전영현 부회장의 대표이사 내정과 메모리사업부장 겸임이다. 이는 메모리 사업 1위 지위를 회복하고 경쟁력 강화에 총력을 기울이겠다는 이재용 삼성전자 회장의 강력한 의지가 반영된 것으로 분석된다. 전영현 부회장은 2000년 삼성전자 메모리사업부에 입사하여 D램 개발을 담당했으며, 2014년에는 메모리사업부장을 역임한 바 있는 메모리 전문가다. 전 부회장은 취임 이후 '메모리 초격차' 회복을 최우선 과제로 삼고 HBM 경쟁력 강화에 사활을 걸고 있다. 지난 7월에는 HBM 개발팀을 신설했으며, 최근에는 HBM4(6세대)부터 파운드리 1위 기업인 대만 TSMC와의 협력 가능성도 시사했다. '전영현號' 삼성전자, 반도체 위기 극복하고 '초격차' 시대 다시 열까 이번 인사를 통해 삼성전자는 메모리 사업에 힘을 집중하고 HBM 경쟁력 강화를 통해 반도체 사업의 위기를 극복하고 '초격차' 시대를 다시 열겠다는 강력한 의지를 보여주고 있다. '전영현號' 삼성전자가 반도체 시장의 판도를 바꿀 수 있을지 귀추가 주목된다. 더불어 '전략 전문가'인 김용관 사장이 DS부문에 새롭게 마련된 경영전략담당 자리에 오른 만큼 엔비디아와의 협력, 파운드리 고객사 확보 등 고객 사업에도 박차를 가할 것으로 예상된다. 한편 전 부회장은 경계현 사장이 맡았던 SAIT(옛 삼성종합기술원) 원장도 겸임하며 메모리 기술 경쟁력 회복에 온 힘을 쏟을 것으로 보인다. 전 부회장의 전임으로 DS부문을 이끌었던 경 사장은 SAIT 원장에 이어 미래사업기획단장 자리도 고한승 삼성바이오에피스 대표이사 사장에게 넘기고 물러날 것으로 전해졌다. 안기현 한국반도체산업협회 전무는 "이번 인사는 (HBM과 같은) D램 쪽에 힘을 싣기 위한 것으로 당연한 결정"이라며 "메모리가 삼성전자의 핵심 수익원이자 경쟁력이고, 이제는 선택과 집중을 통한 전략이 나와야 할 때"라고 말했다. 파운드리 경쟁력 강화 삼성전자는 이번 인사에서 파운드리 부문의 시장 장악력과 기술 경쟁력을 강화하겠다는 의지를 내비쳤다. 파운드리는 주문 부진과 낮은 가동률에 적자 탈출이 늦어지면서 삼성전자 실적의 발목을 잡고 있다. 대만 TSMC와의 격차도 더욱 커지고 있다. 삼성전자는 위기를 타개할 돌파구로 우선 파운드리 수장을 전격 교체했다. 미국에서는 삼성전자의 반도체 사업을 이끌어온 한진만 DS부문 미주총괄 부사장이 사장으로 승진해 파운드리 사업부장을 맡는다. 파운드리 사업이 고객 주문 사업인만큼 한 사장은 미국에서 쌓아온 글로벌 네트워크를 적극 활용해 파운드리 사업 경쟁력 강화에 나설 것으로 보인다. 특히 최근 이재용 회장이 파운드리와 시스템LSI(설계) 사업의 분사에 관심 없다고 밝힌 만큼, 사업 지속 의지에 따른 무게감이 반영된 인사로 해석된다. 또 파운드리사업부에 사장급 최고기술책임자(CTO) 직책을 신설해 힘을 실었다. 파운드리 CTO를 맡은 남석우 사장은 반도체 연구소에서 메모리 전 제품 공정 개발을 주도한 반도체 공정 개발 및 제조 전문가다. 이번에 글로벌제조&인프라총괄 제조&기술담당에서 자리를 옮겼다. 파운드리 업계에서 2나노 이하 미세공정 경쟁이 심화되는 가운데 남 사장은 시장 선점을 위한 선단 공정 기술 경쟁력 강화에 집중할 것으로 예상된다. 남 사장이 반도체 공정 전문성과 풍부한 제조 경험 등 오랜 기간 쌓아온 기술 리더십을 바탕으로 파운드리 기술력 향상을 이끌 것으로 삼성전자는 기대했다. 이처럼 삼성전자 반도체 사업부에 변화의 바람이 불어닥친 가운데 안정을 함께 추구한 점도 눈에 띈다. 비메모리 실적 부진으로 당초 교체 가능성이 제기된 시스템LSI사업부장에는 2021년 말 선임된 박용인 사장이 유임됐다.
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삼성전자, '전영현號' 출범…반도체 위기 돌파, 메모리 초격차 회복 '사활'
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화웨이, 새 AI칩 내년 1분기 양산 계획⋯낮은 수율 걸림돌
- 중국 최대 통신장비업체 화웨이가 미국 엔비디아에 대항할 새로운 인공지능(AI) 칩을 내년 1분기부터 양산할 예정이다. 로이터통신은 21일(현지시간) 정통한 소식통들을 인용해 "화웨이가 '어센드(Ascend) 910C'(중국명 성텅 910C) 샘플을 일부 IT기업에 보내 주문받기 시작했다"면서 이같이 보도했다. 화웨이는 일부 기술기업들에 샘플을 출하하고 있으며 수주를 개시했다. 미국 반도체기업 엔비디아에 대항하는 것이 목적이다. 앞서 화웨이는 잠재 고객사에 "910C 성능이 (현재까지 상용화된 AI 칩으로는 가장 최신 제품인) 엔비디아 H100 칩에 비견될 만하다"고 설명했다. 다만 중국 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체 SMIC(중신궈지)가 생산하는 910C는 수율이 걸림돌인 것으로 전해졌다. 상업성을 갖추기 위해서는 70% 이상의 수율이 필요하지만 미국의 제재로 최첨단 리소그래피(Lithography·노광·빛으로 웨이퍼에 회로를 새기는 공정) 장비가 부족해 약 20%에 머물러 있다는 것이다. 중국은 현재 미국 주도의 제재로 인해 지난 2020년이후 세계 최고의 반도체 장비 제조업체 ASML의 최첨단 극자외선(EUV) 리소그래피 장비에 대한 수입이 막혀있다. 910C 이전 버전 910B도 수율이 약 50%에 그쳐 화웨이가 생산 목표를 낮췄고 제품 인도도 지연되고 있다고 소식통들은 전했다. 한 소식통은 "화웨이는 EUV 리소그래피 부족으로 단기적 해결책이 없다는 것을 알기 때문에 중요한 정부와 기업 주문을 우선시할 것"이라고 내다봤다. 중국 SMIC제 반도체는 대만 TSMC제 반도체보다 성능이 떨어져 화웨이는 SMIC반도체를 TSMC제 반도체로 보완하고 있다. 이에 앞서 TSMC는 자사 반도체가 화웨이 910B에서 발견됐다고 미국 상무부에 통지했다. 미국 상무부는 TSMC에 대해 AI에 사용되는 첨단반도체의 중국고객용 출하를 중단할 것을 명령했다.
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