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2026-02-12 (목)

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[퓨처 Eyes(121)] "사람인가 로봇인가"⋯36.5도 체온에 눈웃음 짓는 中 '모야'의 등장이 섬뜩한 이유

중국 상하이의 한 무대. 165cm의 '여성'이 관객을 향해 걸어 나온다. 고개를 살짝 갸웃거리며 눈을 맞추고, 입가에는 묘한 미소를 띠고 있다. 관객들은 환호성 대신 잠시 숨을 죽였다. 너무나 인간 같지만, 인간이 아니기 때문이다. 중국 로봇 스타트업 '드로이드업(DroidUp)'이 공개한 인간형 로봇 '모야(Moya)'가 글로벌 로봇 업계에 충격을 던졌다. 이 로봇은 공장에서 나사를 조이는 투박한 기계가 아니다. 체온을 가지고, 눈을 맞추며, 미세한 표정으로 감정을 흉내 낸다. 인간과 로봇의 경계가 무너질 때 느껴지는 기이한 감정, 이른바 '불쾌한 골짜기(Uncanny Valley)'를 피하지 않고 정면으로 건너뛰겠다는 중국의 야심 찬 선전포고다. 뇌만 있던 AI, '육체'를 입다…'체화 지능'의 진화 드로이드업은 모야를 '세계 최초의 완전 생체모방형(Biomimetic) 체화 지능 로봇'이라고 정의했다. 여기서 주목할 키워드는 '체화 지능(Embodied AI)'이다. 지금까지 우리가 접한 챗GPT 같은 AI가 '서버라는 유리병 속에 갇힌 뇌'였다면, 체화 지능은 그 뇌에 팔다리와 감각 기관을 달아준 것이다. 모야는 디지털 공간이 아닌 물리적 세계에서 보고, 듣고, 판단하고, 행동한다. 영상 속 모야는 단순한 입력 반응을 넘어선다. 상대방의 눈과 눈 맞춤을 하며(Eye contact) 고개를 끄덕이고, 상황에 따라 눈꼬리를 내리거나 입꼬리를 올리는 '미세 표정(Micro-expressions)'을 구사한다. 이는 로봇 공학에서 난이도가 가장 높은 기술 중 하나다. 찡그림, 놀람, 미소 같은 인간의 비언어적 소통을 모사해 '기계'가 아닌 '동반자'라는 착각을 불러일으키도록 설계된 것이다. 36.5도의 온기, 그리고 92%의 보행 정확도 모야의 스펙은 철저히 '인간 친화적'이다. 키 165cm에 무게는 32kg. 성인 여성의 키와 비슷하지만 무게는 훨씬 가볍다. 가장 놀라운 점은 '체온'이다. 모야는 섭씨 32~36도의 온도를 유지한다. 왜 로봇에게 체온이 필요할까. 이는 모야의 주 무대가 차가운 공장이 아니라, 병원이나 가정, 요양원임을 시사한다. 사람이 로봇의 손을 잡거나 부축을 받을 때, 차가운 금속성의 감촉 대신 따뜻한 생명체의 온기를 느끼게 하려는 의도다. 보행 능력 또한 수준급이다. 회사 측은 모야의 '보행 자세 정확도'가 92%에 달한다고 밝혔다. 이 수치는 단순히 넘어지지 않는다는 것을 넘어, 골반과 무릎, 발목의 움직임이 실제 인간의 보행 메커니즘과 92% 흡사하다는 의미다. 부자연스러운 '로봇 걸음'을 지우고, 인간 무리에 섞여 있어도 위화감이 없는 이동 능력을 확보했다는 뜻으로 해석된다. '껍데기'만 바꾼다…모듈형 설계의 비밀 기술적 세부 사항은 아직 베일에 싸여 있지만, 외신과 전문 매체들은 모야의 하드웨어 구조에 주목하고 있다. 로봇 전문 매체 '로보호라이즌(RoboHorizon)'은 모야가 '워커 3(Walker 3)'라는 섀시(뼈대)를 기반으로 제작됐다고 보도했다. '워커'는 중국의 대표적인 휴머노이드 기업 유비테크(UBTECH)의 간판 모델명이라 기술 제휴 의혹이 일었으나, 양사 모두 공식적인 연관성은 부인하고 있다. 중요한 것은 뼈대가 무엇이냐가 아니라, 그 위에 적용된 '모듈형 설계'다. 모야는 내부의 기계적 구조(골격)는 유지한 채, 외부의 스킨(피부)을 자유롭게 교체할 수 있도록 설계됐다. 비유하자면 '마네킹'과 같다. 마네킹의 몸통은 그대로 둔 채, 필요에 따라 의료진의 얼굴, 가정교사의 얼굴, 혹은 특정 캐릭터의 외형으로 '갈아입히는' 것이 가능하다. 이는 로봇 생산 단가를 획기적으로 낮추고, 다양한 서비스 현장에 맞춤형으로 투입할 수 있는 양산의 열쇠가 될 수 있다. 서양은 '기계답게', 중국은 '사람답게' 모야의 등장은 글로벌 휴머노이드 개발의 두 갈래 길을 명확히 보여준다. 테슬라의 '옵티머스'나 보스턴 다이내믹스의 로봇들이 인간의 형태를 하되 얼굴은 매끈한 디스플레이나 기계 장치로 마감해 "나는 로봇입니다"라고 선언하는 반면, 중국 기업들은 인간을 극한까지 모방하는 길을 택했다. 이 같은 '극사실주의'는 중국 소셜미디어에서도 논쟁을 불렀다. "너무 리얼해서 감탄스럽다"는 반응과 "영혼 없는 눈동자가 움직이는 게 섬뜩하다"는 불쾌한 골짜기 반응이 엇갈린다. 홍콩 매체 사우스차이나모닝포스트(SCMP)는 "모야는 산업용도, 캐릭터형도 아닌 그 중간의 불안한 지점에 서 있다"고 평가했다. 하지만 드로이드업은 이 불쾌함을 기술적으로 극복해야 할 과제로 보고 있다. 익숙해짐의 단계를 넘어서면, 인간은 자신과 닮은 존재에게 더 큰 신뢰를 보낸다는 계산이다. 1100만 원의 충격…'1가구 1로봇' 시대 여나 가장 파괴적인 것은 가격이다. SCMP 등 외신에 따르면 모야의 예상 시작가는 약 120만 엔(약 1100만 원) 수준으로 거론된다. 현재 산업용 협동 로봇 하나가 수천만 원을 호가하는 현실을 감안하면, 이는 '가격 혁명'에 가깝다. 저렴한 가격과 인간 닮은 외형, 따뜻한 체온. 이 세 가지 조합은 모야가 노리는 시장이 명확함을 보여준다. 바로 고령화 사회의 돌봄(Care), 교육, 그리고 서비스업이다. 모야는 2026년 말 상용화를 목표로 하고 있다. 전문가들은 모야의 등장이 우리에게 묵직한 사회적 질문을 던진다고 지적한다. 인간과 똑같은 표정으로 웃고, 따뜻한 체온을 가진 존재가 우리 집 거실로 들어올 때, 우리는 그들을 가전제품으로 대할 것인가, 아니면 가족의 일원으로 받아들일 것인가. 휴머노이드 로봇의 보행 정확도 92%라는 숫자는 기술의 지표지만, 나머지 8%의 간극이 채워지는 날, 인류는 '인간성의 정의'를 다시 내려야 할지도 모른다.
- 포커스온
2026-02-05 15:08:53
인텔, GPU 시장 진출 선언⋯미국 내 AI 칩 생산 본격화

미국의 반도체 제조사 인텔이 엔비디아가 장악하고 있는 인공지능(AI)용 그래픽처리장치(GPU) 시장에 본격적으로 뛰어든다. 로이터통신 등 외신들에 따르면 립부 탄 인텔 최고경영자(CEO)는 3일(현지시간) 미국 샌프란시스코에서 시스코 시스템즈 주최로 열린 'AI 서밋'에서 "최근 매우 유능한 GPU 설계 총괄책임자를 영입했다"며 이같이 말했다. 탄 CEO는 해당 인물이 누구인지 구체적으로 거명하지 않았지만 지난달 퀄컴에서 영입한 GPU 전문가 에릭 데머스를 가리키는 것으로 추정된다. 데머스는 최근 링크트인을 통해 수석부사장으로 인텔에 합류한다는 사실을 공개했다. 탄 CEO는 GPU 개발 프로젝트가 지난해 영국 반도체 설계기업 암(Arm)에서 영입한 데이터센터 부문 책임자 케보크 케치치언 총괄수석부사장(EVP)의 지휘하에 이뤄질 것이라고 설명했다. 그는 "GPU는 데이터센터와 밀접한 관계"라며 "고객사들과 협력해 그들이 필요로 하는 것이 뭔지 정의해나갈 것"이라고 말했다. 인텔이 GPU 사업에 나서 양산에 들어가게 되면 미국 내 AI 칩 생산이 본격화하게 된다. 엔비디아를 비롯한 주요 AI 칩 제조사들은 지금까지 주로 대만 파운드리(반도체 위탁생산) 업체 TSMC에 생산을 대부분 맡겨왔다. 탄 CEO는 차세대 제조기술을 바탕으로 자사 파운드리 사업도 순항하고 있다고 설명했다. 그는 "몇몇 고객사들이 인텔 파운드리와 적극적으로 협력하고 있다"면서 이와 같은 관심이 초미세 공정인 '1.4나노급'(14A) 제조 기술에 집중돼 있다고 설명했다. 탄 CEO는 중국의 반도체 굴기에 대해 강한 경계심을 드러내기도 했다. 그는 "화웨이가 최고의 반도체 설계 전문가들을 영입했다는 사실에 충격을 받았다"며 "중국 반도체 산업은 핵심 장비가 부족한데도 '자력갱생식(poor man's way)'으로 AI 분야를 선도할 방법을 찾고 있다"고 평가했다. 특히 그는 전문가들의 말을 인용해 개방형(오픈소스) AI 분야에서는 미국이 이미 중국에 뒤처져 있다고 지적하며 미국 기술업계의 분발을 촉구하기도 했다. 한편 그는 앞으로 AI 산업 성장 속도가 둔화한다면 원인은 메모리 반도체 부문이 될 것이라고 예견하기도 했다.
- IT/바이오
2026-02-04 06:46:33
[신소재 신기술(220)]"구리보다 3배 빠르다"⋯UCLA, AI 반도체 열 관리 바꿀 '초전도체급' 신소재 발견

인공지능(AI) 열풍으로 반도체 집적도가 극한에 달하며 '발열과의 전쟁'이 한창인 가운데, 기존 금속의 한계를 뛰어넘는 혁신적인 신소재가 등장했다. 100년 넘게 방열 소재의 표준이었던 구리와 은을 대체할 강력한 후보의 등장에 산업계의 이목이 쏠리고 있다. 금속 열전도 한계치 400W/mK의 벽을 깨다 최근 캘리포니아대 로스앤젤레스(UCLA) 새뮤얼리 공과대학 용지에 후(Yongjie Hu) 교수팀은 국제 학술지 '사이언스(Science)'를 통해 금속성 '세타(θ)상 탄탈럼 나이트라이드(tantalum nitride)'가 상온에서 약 1,100W/mK(미터 켈빈)의 경이로운 열전도율을 기록했다고 발표했다. 이는 현재 전자기기 냉각의 핵심 소재인 구리(약 401W/mK)나 은보다 3배 가까이 높은 수치다. 그동안 학계와 산업계에서는 구리와 은을 금속 열전도의 '물리적 상한선'으로 간주해 왔다. '전자-포논' 상호작용 통제…열 전달의 고속도로 구축 연구팀이 발견한 신소재의 핵심 비결은 내부 입자 간의 상호작용 제어에 있다. 일반적인 금속에서는 열을 나르는 '전자'와 격자 진동인 '포논(Phonon)'이 서로 충돌하며 저항을 만들어낸다. 이 충돌이 열 흐름을 방해해 에너지 손실을 일으키는 것이다. 그러나 세타상 탄탈럼 나이트라이드는 전자와 포논 간의 상호작용이 매우 약하게 설계되어 있어, 열이 저항 없이 마치 고속도로를 달리는 차처럼 빠르게 전달된다. 연구팀은 싱크로트론 X선 산란 분석과 초고속 광학 분광 기법을 통해 이 메커니즘을 입증하는 데 성공했다. 구리 의존도 높은 AI 산업의 '구원투수' 될까 이번 연구 결과는 특히 발열 제어가 곧 성능인 AI 반도체와 데이터센터 시장에 시사하는 바가 크다. 현재 구리는 글로벌 방열판 시장의 약 30%를 차지하는 핵심 소재지만, AI 가속기와 고성능 스마트폰의 발열 밀도가 급격히 높아지면서 냉각 성능이 임계점에 도달했다는 지적이 끊이지 않았다. 연구를 이끈 용지에 후 교수는 "AI 기술의 비약적 발전으로 냉각 수요가 폭증하면서 기존 금속은 성능 한계에 직면했다"며, "반도체 칩과 AI 가속기 분야에서 구리에 대한 글로벌 의존도가 커지는 상황인 만큼, 이를 대체할 신소재의 확보는 산업적 필연"이라고 강조했다. 항공우주부터 양자컴퓨터까지…산업 전반 확산 기대 업계에서는 이 신소재가 차세대 히트싱크(방열판) 시장뿐만 아니라 고온 환경이 지속되는 항공우주 시스템, 정밀한 온도 제어가 필수적인 양자컴퓨터 분야에서도 '게임 체인저' 역할을 할 것으로 내다보고 있다. 전문가들은 "이번 UCLA의 발견은 수십 년간 정체되어 있던 금속 열전도 기술의 패러다임을 바꿀 것"이라며, 향후 양산 공정 최적화와 비용 효율성이 확보된다면 차세대 열 관리 솔루션의 표준이 바뀔 수 있다고 평가했다.
- 산업
2026-01-31 12:05:53
삼성SDI, 미국 ESS 시장 '싹쓸이'⋯조 단위 연쇄 수주로 영토 확장

삼성SDI가 미국 시장에서 대규모 에너지저장장치(ESS)용 배터리 공급 계약을 잇달아 체결하며 글로벌 수주 행진을 이어가고 있다. 삼성SDI는 30일 미주법인(SDIA)이 배터리 공급 계약을 체결했다고 공시했다. 구체적인 계약 상대와 금액은 경영상 비밀 유지에 따라 2030년까지 비공개됐으나, 업계에서는 테슬라와의 4~5조 원 규모 계약으로 추정하고 있다. 이번 계약은 삼성SDI가 주력해 온 삼원계(NCA)를 넘어 리튬인산철(LFP) 배터리 분야에서 거둔 가시적 성과라는 점에서 의미가 크다. 삼성SDI는 지난달에도 현지 인프라 업체와 2조 원대 공급 계약을 맺은 바 있다. 삼성SDI는 미국 내 유일한 비중국계 각형 배터리 제조사라는 독보적인 입지를 활용해 시장을 공략하고 있다. 삼성SDI 관계자는 "내구성이 뛰어난 각형 기술력이 글로벌 시장에서 인정받고 있다"고 설명했다. 업계는 AI 산업 성장과 신재생 에너지 확대로 ESS 수요가 급증하는 가운데, 삼성SDI가 성능과 안전성, 가격 경쟁력을 모두 확보하며 시장 우위를 선점한 것으로 분석하고 있다. [미니해설 ] 'K-배터리'의 반격, 삼성SDI는 왜 LFP와 ESS에 승부수를 던졌나 삼성SDI가 다시 한번 '수주 잭팟'을 터뜨렸다. 30일 공시된 미주법인의 배터리 공급 계약은 그 규모와 상대 측면에서 시장의 비상한 관심을 끌고 있다. 비록 경영상 비밀 유지를 이유로 상세 내용이 유보됐으나, 증권가와 배터리 업계는 이를 테슬라와의 '조 단위' 계약으로 확신하는 분위기다. 지난달 2조 원 규모의 공급 계약에 이어 한 달 만에 들려온 낭보다. LFP 배터리, '전략적 선택'이 '가시적 성과'로 그동안 삼성SDI는 하이니켈 기반의 삼원계(NCA) 배터리에 집중하며 '프리미엄 전략'을 고수해 왔다. 하지만 최근 에너지저장장치(ESS) 시장이 저가형인 리튬인산철(LFP) 중심으로 재편되자 발 빠르게 대응에 나섰다. 이번 수주는 삼성SDI가 추진해 온 LFP 라인 확보 노력이 결실을 본 사례다. 특히 테슬라와의 계약으로 추정되는 이번 건은 3년간 매년 10GWh, 총액 4~5조 원 규모로 평가된다. 이는 삼성SDI가 고성능 프리미엄 시장뿐만 아니라 보급형 ESS 시장에서도 충분한 가격 경쟁력과 양산 능력을 갖췄음을 입증하는 대목이다. '각형' 기술력과 '비(非)중국' 공급망의 시너지 삼성SDI의 가장 강력한 무기는 '각형 배터리'다. 파우치형에 비해 내구성과 안전성이 뛰어난 각형 배터리는 장기 사용이 필수인 ESS 인프라에 최적화된 형태다. 더욱이 삼성SDI는 미국 내에서 사실상 유일한 '비중국계 각형 제조사'라는 독보적 입지를 점하고 있다. 미국 정부의 인플레이션 감축법(IRA) 등으로 인해 중국산 배터리 사용이 제한되는 상황에서, 삼성SDI는 현지 기업들에게 가장 매력적인 대안이 되고 있다. 기술적 완성도에 지정학적 이점까지 더해지며 북미 ESS 시장 공략의 '골든타임'을 제대로 포착한 셈이다. AI와 신재생 에너지가 쏘아 올린 ESS 전성시대 최근 ESS 시장의 폭발적 성장은 인공지능(AI) 산업의 급팽창과 궤를 같이한다. 대규모 데이터센터를 운영하기 위해선 막대한 전력이 필요하며, 이를 효율적으로 관리하기 위한 ESS 시스템은 필수다. 여기에 기후 위기 대응을 위한 신재생 에너지 발전 비중이 높아지면서 전력 저장 장치에 대한 수요는 갈수록 늘고 있다. 삼성SDI는 이러한 흐름에 맞춰 NCA와 LFP라는 투트랙 포트폴리오를 완성해 가고 있다. 안전성을 담보한 각형 기술력으로 화재 위험을 낮추고, LFP를 통해 가격 부담을 덜어주며 고객사의 입맛을 모두 맞추고 있는 것이다. 차세대 에너지 리더로의 도약 연이은 수주 성과는 삼성SDI의 실적 성장은 물론, 주가와 기업 가치 제고에도 긍정적인 영향을 미칠 전망이다. 단순히 배터리를 공급하는 제조사를 넘어, 전 세계적인 에너지 전환기에 핵심 인프라 파트너로 도약하고 있다는 평가가 지배적이다. 삼성SDI 관계자는 "자사의 글로벌 경쟁력이 시장에서 인정받고 있으며, 향후에도 수익성 중심의 질적 성장을 이어갈 것"이라고 강조했다. 전기차(EV) 시장의 일시적 수요 정체(캐즘) 속에서도 ESS라는 확실한 성장 동력을 확보한 삼성SDI의 행보가 향후 K-배터리 산업의 새로운 표준이 될 수 있을지 귀추가 주목된다.
- 산업
2026-01-30 15:25:30
SK하이닉스 "HBM4도 압도적 1위"⋯AI 수요 폭증에 하반기 재고 바닥 전망

SK하이닉스가 차세대 고대역폭 메모리(HBM4) 시장에서도 압도적 격차를 유지하겠다는 목표를 밝혔다. 메모리 가격 급등에도 불구하고 인공지능(AI) 인프라 투자 확대로 수요가 폭증하면서 하반기로 갈수록 재고 부족 현상이 심화할 것이라는 전망도 내놨다. SK하이닉스는 29일 지난해 4분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "HBM4 역시 HBM3, HBM3E와 마찬가지로 압도적인 시장 점유율을 목표로 한다"고 밝혔다. 회사는 HBM2E 시절부터 고객과 인프라 파트너사와의 협업을 통해 시장을 개척해 온 점을 강조하며, 양산 경험과 품질에 대한 신뢰가 단기간에 추월될 수 없는 경쟁력이라고 설명했다. SK하이닉스는 고객과 협의한 일정에 따라 HBM4 양산을 진행 중이며, 1b 공정 기반에서도 고객 요구 성능을 구현했다고 밝혔다. 서버를 중심으로 메모리 수요가 지속되는 가운데 생산과 동시에 판매가 이뤄지며 재고는 하반기로 갈수록 더욱 감소할 것으로 전망했다. [미니해설] HBM4 전쟁의 승부처는 '기술'이 아니라 '양산력'…SK하이닉스의 계산 SK하이닉스가 차세대 HBM4 시장에서도 주도권을 확신하는 배경에는 단순한 기술 선점 이상의 전략적 축적이 깔려 있다. 회사는 HBM4를 또 하나의 '신제품'이 아닌, 이미 검증된 HBM 사업 구조의 연장선으로 바라보고 있다. 기술 경쟁을 넘어 양산 경험, 품질 신뢰, 고객과의 협업 구조까지 포함한 종합 역량이 진입 장벽이라는 판단이다. HBM은 일반 메모리와 달리 고객 맞춤형 설계와 안정적 대량 공급 능력이 동시에 요구되는 영역이다. SK하이닉스는 HBM2E부터 HBM3, HBM3E에 이르기까지 주요 고객과 장기간 협업하며 성능 검증과 양산 최적화를 반복해 왔다. 이 과정에서 축적된 공정 노하우와 품질 관리 체계는 후발 주자가 단기간에 따라오기 어려운 자산으로 평가된다. 이번 HBM4에서도 같은 전략이 적용되고 있다. SK하이닉스는 기존 1b 공정 기반에서도 고객이 요구하는 성능을 구현했고, 독자 패키징 기술인 MR-MUF를 통해 HBM3E 수준의 수율을 달성할 수 있을 것으로 보고 있다. 이는 공정 전환 속도를 조절하면서도 안정적인 양산을 유지할 수 있는 유연성을 의미한다. 수요 환경은 공급사에 절대적으로 유리한 국면이다. AI 데이터센터 투자 확대로 서버용 메모리 수요가 폭증했지만, 업계 전체의 공급 능력은 이를 따라가지 못하고 있다. SK하이닉스는 현재 생산력을 극대화하고 있음에도 고객 수요를 100% 충족하기 어렵다고 밝혔다. 일부 경쟁사의 시장 진입 가능성을 언급하면서도, 성능과 양산성, 품질을 기반으로 한 주도적 공급사 지위는 유지될 것이라고 자신했다. 재고 흐름은 이를 단적으로 보여준다. 서버 고객들은 메모리를 확보하는 즉시 시스템 제조에 투입하면서 재고 수준이 지속적으로 낮아지고 있다. PC와 모바일 고객 역시 공급 제약으로 직간접적인 수급 어려움을 겪고 있으며, 낸드 역시 서버와 기업용 SSD를 중심으로 재고 감소세가 이어지고 있다. 메모리가 데이터센터 인프라 확장의 병목으로 인식되면서, 고객들의 선제적 구매 움직임은 더욱 강화되는 모습이다. 이 같은 공급자 우위 시장에서는 거래 구조도 달라지고 있다. 과거 상대적으로 유연했던 장기공급계약은 최근 들어 쌍방의 책임을 전제로 한 보다 견고한 형태로 전환되고 있다. 고도화된 기술과 대규모 투자가 필요한 만큼, 공급사 역시 수요에 대한 가시성을 확보해야 하기 때문이다. 다만 생산력 제약으로 인해 고객 요청을 모두 수용하기는 어려운 상황이다. 이에 따라 SK하이닉스는 올해 설비투자 규모를 전년 대비 상당 수준 확대할 계획이다. 생산력 증대와 공정 전환 가속화, 미래 인프라 확보를 동시에 추진해 중장기 수요에 대응한다는 전략이다. 동시에 실적과 현금 흐름을 감안해 추가 주주환원 방안도 탄력적으로 검토하겠다는 입장을 밝혔다. 메모리 가격 급등이 IT 제품 수요를 위축시킬 수 있다는 우려에 대해서는 중장기적으로 상쇄 가능성이 크다고 판단했다. 일부 고객이 출하량을 보수적으로 조정하고 스펙 변경을 검토하고 있지만, 온디바이스 AI 확산에 따른 교체 수요가 이를 흡수할 것이라는 전망이다. AI 기능이 고도화될수록 메모리 탑재량은 구조적으로 증가할 수밖에 없다는 분석이다. SK하이닉스가 바라보는 HBM4 경쟁의 본질은 '누가 먼저 만들었는가'가 아니라 '누가 안정적으로, 오래, 많이 공급할 수 있는가'에 있다. 기술과 양산, 고객 신뢰가 결합된 이 삼각 구도가 유지되는 한, SK하이닉스의 HBM 리더십은 단기간에 흔들리기 어렵다는 평가가 시장 전반에서 힘을 얻고 있다.
- IT/바이오
2026-01-29 10:46:00
삼성전자, 반도체로 날고 배당으로 답했다⋯사상 최대 실적에 '특별배당' 카드

삼성전자가 반도체 실적 회복에 힘입어 지난해 사상 최대 매출을 기록한 가운데, 5년 만에 특별배당을 단행하며 주주환원 확대에 나섰다. 삼성전자는 29일 지난해 연결 기준 매출 333조6059억원, 영업이익 43조6011억원을 기록했다고 공시했다. 매출은 전년 대비 10.9% 증가하며 역대 최대를 경신했고, 영업이익도 33.2% 늘었다. 특히 지난해 4분기에는 반도체 사업을 담당하는 DS부문이 영업이익 16조4000억원을 기록하며 전사 분기 실적을 견인했다. HBM 판매 확대와 범용 메모리 가격 급등이 실적 개선의 핵심 요인으로 꼽힌다. 삼성전자는 실적 개선을 바탕으로 결산 배당과 함께 1조3000억원 규모의 특별배당을 실시한다. 보통주 기준 1주당 배당금은 566원으로, 연간 총배당 규모는 11조1000억원에 달한다. 회사 측은 정부의 배당소득 분리과세 도입에 맞춰 주주가치 제고에 적극 나섰다고 설명했다. [미니해설] 반도체 슈퍼사이클 복귀 신호…삼성전자, '실적 자신감' 배당으로 증명 삼성전자가 반도체 슈퍼사이클 복귀의 신호탄을 실적으로 증명했다. 지난해 삼성전자는 반도체 사업의 압도적 회복세를 앞세워 사상 최대 매출을 기록했고, 이를 배경으로 5년 만에 대규모 특별배당이라는 카드를 꺼내 들었다. 실적과 주주환원을 동시에 강화한 '정공법' 선택이라는 평가가 나온다. 삼성전자의 지난해 연간 매출은 333조6000억원으로 사상 처음 330조원을 넘어섰다. 영업이익 역시 43조6000억원으로 2018년 이후 네 번째로 높은 수준이다. 특히 4분기 실적은 상징적이다. 분기 매출과 영업이익이 모두 역대 최고치를 기록했고, 이 가운데 절반 이상을 반도체 사업이 책임졌다. DS부문은 4분기에만 영업이익 16조4000억원을 올렸다. 고대역폭메모리(HBM) 경쟁력 회복과 함께 서버용 DDR5, 기업용 SSD 등 고부가 제품 비중이 확대되면서 수익성이 급격히 개선됐다. 범용 D램 가격 반등도 실적에 불을 붙였다. 시장에서는 "삼성전자가 메모리 다운사이클을 완전히 벗어났다"는 평가가 나온다. 대규모 투자도 눈에 띈다. 삼성전자는 지난해 연구개발(R&D)에 37조7000억원을 투입하며 사상 최대치를 기록했다. 반도체와 디스플레이를 중심으로 한 설비투자 역시 당초 계획을 웃도는 52조7000억원이 집행됐다. 단기 실적에 안주하지 않고 차세대 기술과 생산능력 확보에 공격적으로 나선 셈이다. 올해 전망도 비교적 명확하다. AI와 서버 수요를 중심으로 메모리 시황의 강세가 이어질 것으로 예상되는 가운데, 삼성전자는 HBM4 양산 출하를 통해 기술 리더십을 강화한다는 전략이다. 업계 최고 수준의 속도를 구현한 11.7Gbps HBM4는 차세대 AI 반도체 시장의 핵심 경쟁 요소로 꼽힌다. 이 같은 실적 자신감은 주주환원 정책에서도 그대로 드러났다. 삼성전자는 결산 배당에 더해 1조3000억원 규모의 특별배당을 결정했다. 특별배당을 포함한 연간 총배당 규모는 11조1000억원으로, 2020년 이후 최대 수준이다. 보통주 기준 연간 배당금은 1668원으로 늘어났다. 특히 이번 배당은 정부가 올해부터 도입한 '배당소득 분리과세' 제도의 첫 수혜 사례라는 점에서 의미가 크다. 삼성전자는 배당 성향 25% 이상, 전년 대비 배당액 10% 이상 증가라는 고배당 상장사 요건을 충족했다. 이에 따라 삼성전자 주주들은 배당소득 증가와 함께 세제 혜택이라는 이중 효과를 누릴 수 있게 됐다. 자사주 매입과 임직원 주식 보상 계획도 병행된다. 삼성전자는 3조5000억원 규모의 자사주를 취득해 성과연동 주식보상에 활용하고, 일부 자사주는 처분해 임직원 성과급으로 지급한다. 이는 주주가치와 조직 내부 동기부여를 동시에 고려한 조치로 풀이된다. 다만 과제도 남아 있다. 스마트폰과 가전 등 DX부문의 성장 둔화, 글로벌 관세와 지정학적 리스크는 여전히 불확실성 요인이다. 그럼에도 불구하고 반도체를 축으로 한 실적 회복과 공격적인 배당 정책은 삼성전자가 '이익 창출력과 환원 능력을 동시에 갖춘 기업'이라는 메시지를 시장에 분명히 각인시키고 있다. 이번 실적과 배당은 단순한 숫자를 넘어선다. 반도체 사이클 회복, 기술 투자, 주주환원 강화라는 세 축이 맞물리며 삼성전자의 중장기 전략이 본궤도에 올라섰음을 보여주는 신호탄으로 해석된다.
- IT/바이오
2026-01-29 09:51:00
SK하이닉스, AI 메모리로 '영업익 47조' 신기록⋯삼성전자 첫 추월

SK하이닉스가 인공지능(AI) 반도체 수요 급증에 힘입어 지난해 매출과 영업이익 모두 사상 최대 실적을 기록했다. SK하이닉스는 28일 지난해 연결 기준 매출 97조1467억원, 영업이익 47조2063억원을 달성했다고 공시했다. 매출은 전년 대비 46.8%, 영업이익은 101.2% 증가했다. 4분기 실적도 매출 32조8267억원, 영업이익 19조1696억원으로 분기 기준 역대 최고치를 경신했다. 영업이익률은 58%로, 2018년 이후 최고 수준이다. 연간 영업이익은 삼성전자의 전사 영업이익을 처음으로 넘어섰다. 실적 개선은 HBM을 중심으로 한 고부가 메모리 판매 확대가 견인했다. SK하이닉스는 사상 최대 실적을 바탕으로 2조1000억원 규모의 주주환원도 결정했다. 추가 배당과 자사주 전량 소각을 통해 주주가치 제고에 나선다는 방침이다. [미니해설] AI 시대의 '메모리 표준' 된 SK하이닉스…실적으로 증명한 HBM 패권 SK하이닉스가 AI 반도체 시대의 최대 수혜 기업임을 숫자로 증명했다. 지난해 SK하이닉스는 매출 97조원, 영업이익 47조원을 넘기며 반도체 산업 역사상 유례없는 실적을 기록했다. 특히 영업이익률이 58%에 달하며 '규모의 성장'을 넘어 '질적 지배력' 단계에 진입했다는 평가가 나온다. 이번 실적의 핵심은 단연 고대역폭 메모리(HBM)다. 지난해 HBM 매출은 전년 대비 두 배 이상 성장하며 전체 실적을 견인했다. AI 학습과 추론에 필수적인 HBM은 단순한 메모리 부품을 넘어 AI 시스템 성능을 좌우하는 핵심 요소로 자리 잡았다. SK하이닉스는 HBM3E와 HBM4를 동시에 안정적으로 공급할 수 있는 업계 유일 기업이라는 점에서 경쟁사와 격차를 더욱 벌렸다. 일반 D램에서도 기술 리더십이 두드러졌다. 10나노급 6세대(1c나노) DDR5 양산을 본격화하고, 업계 최대 용량인 256GB DDR5 RDIMM을 선보이며 서버 메모리 시장에서 확고한 입지를 다졌다. AI 서버 확산으로 고용량·고성능 D램 수요가 급증하는 흐름을 정확히 포착한 결과다. 낸드 부문 역시 구조적 개선이 이뤄졌다. 상반기 수요 부진에도 불구하고 321단 QLC 제품 개발을 완료했고, 하반기부터 기업용 SSD 중심으로 수요가 회복되며 연간 기준 최대 매출을 기록했다. AI 데이터센터 확산이 스토리지 시장에도 본격적인 성장 국면을 열고 있다는 점을 보여준다. 주목할 대목은 SK하이닉스의 실적 구조가 단기 호황에 그치지 않는다는 점이다. 회사는 AI 시장이 학습 중심에서 추론 중심으로 전환되면서 메모리의 역할이 더욱 확대될 것으로 보고 있다. 이에 따라 HBM뿐 아니라 서버용 D램, 고성능 낸드까지 전반적인 메모리 수요가 지속 증가할 것이라는 판단이다. 생산 기반 확충도 병행된다. 청주 M15X의 생산 능력을 조기에 극대화하고, 용인 1기 팹 건설을 통해 중장기 공급 기반을 안정화한다는 계획이다. 미국 인디애나 패키징 공장과 청주 P&T7까지 포함하면, 전공정과 후공정을 아우르는 글로벌 통합 생산 체계가 완성된다. 이는 고객 맞춤형 AI 메모리, 이른바 '커스텀 HBM' 시장을 선점하기 위한 전략적 포석이다. 사상 최대 실적은 주주환원으로도 이어졌다. SK하이닉스는 추가 배당을 통해 주당 1875원을 지급하고, 연간 기준 주당 배당금을 3000원으로 확정했다. 총 환원 규모는 2조1000억원에 달한다. 여기에 지분율 2.1%에 해당하는 1530만 주의 자기주식을 전량 소각하기로 결정하면서 주당 가치 제고 효과까지 노렸다. 이는 단순한 '호황기 배당'이 아니라, AI 메모리 시장에서의 구조적 우위를 자신하는 선언에 가깝다. 송현종 사장이 "AI 시대의 핵심 인프라 파트너"를 강조한 것도 같은 맥락이다. SK하이닉스는 더 이상 메모리 공급자가 아니라, 고객의 AI 성능을 구현하는 전략적 파트너로 포지셔닝하고 있다. 이번 실적은 AI 반도체 경쟁의 승부처가 '로직'이 아니라 '메모리'임을 분명히 보여준다. 그리고 그 중심에 SK하이닉스가 있다는 점을, 숫자와 전략, 그리고 주주환원으로 명확히 증명한 한 해로 기록될 전망이다.
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2026-01-28 17:28:00
EU, 머스크의 X AI 그록 성적동영상 관련 조사 착수

유럽연합(EU) 집행위원회는 26일(현지시간) 일론 머스크 테슬라 창업주가 이끌고 있는 SNS 엑스(X·옛 트위터)의 자체 인공지능(AI) 챗봇 '그록'에 의한 성적인 동영상 생성과 관련해 디지털서비스법(DSA)에 근거한 조사를 개시했다고 밝혔다. 로이터통신 등 외신들에 따르면 EU집행위의 헨나 비르쿠넨 기술·안보·민주주의 담당 수석부집행위원장은 "여성과 어린이를 대상으로 하는 합의없는 성적 딥페이크는 폭력적으로 용인할 수 없는 굴욕의 형태"라면서 "이번 조사에서 X가 DSA에 근거한 법적 의무를 이행했는지, 아니면 여성과 어린이을 포함한 유럽시민의 권리를 자사서비스의 부수적 손해로서 취급했는지를 판단할 것"이라고 밝혔다. X는 유저의 동영상 편집을 제한했다고 표명한 지난 1월14일 성명에서 언급했다. EU집행위는 또한 2023년 12월에 개시한 소위 추천시스템과 관련해 X에 대한 조사를 연장했으며 최근 발표된 크록 기반의 시스템메 대한 교체 영향을 포함해 추천시스템에 관련한 모든 시스템 리스크를 적절하게 평가하고 경감했는지를 검증할 방침이다. 이에 앞서 EU집행위는 이달 초 X에 그록과 관련한 모든 내부 문서와 데이터를 올해 말까지 보존할 것을 명령했다. 이는 그록이 당사자 동의 없는 선정적 이미지를 양산하며 각국에서 우려와 비판이 쇄도하고 있는 가운데 나온 조치다. 그록은 표현의 자유 등을 들어 선정적인 콘텐츠 생성을 막지 않고 있으며, 최근 들어 아동을 성적으로 그린 생성 이미지가 급속히 유포되면서 논란을 빚었다.
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2026-01-27 07:13:00
삼성전자, 내달 HBM4 생산 돌입⋯AI 메모리 격차 좁힌다

삼성전자는 다음달부터 차세대 고대역메모리(HBM)칩 ‘HBM4’의 생산을 개시해 미국 인공지능(AI) 반도체 대기업 엔비디아에 공급할 계획이다. 로이터통신은 26일(현지시간) 소식통을 인용해 삼성전자가 지난해 9월 엔비디아에 HBM4 초기 샘플을 공급한 뒤 최종 인증 단계(final qualification)에 진입했다고 보도했다. 로이터통신은 공급량 등 구체적인 내용에 대해 삼성전자에 질의했으나 답변을 받지 못했다도 덧붙였다. 엔비디아는 AI 가속기 생산에 고대역폭메모리(HBM)를 대량 사용하고 있다. 소식통은 이날 삼성전가가 엔비디아와 AMD의 HBM4의 인증시험에 합격했으며 다음달부터 이들 기업에 출하를 개시할 것이라고 전했다. 투자자들은 삼성전자 역시 경쟁사들과 함께 엔비디아의 차세대 주력 칩인 루빈(Rubin) 프로세서용 메모리 공급망에 합류할 수 있다는 기대감을 높이고 있다. 현재 엔비디아는 최고급 AI 가속기용 HBM 대부분을 SK하이닉스에 의존하고 있다. 삼성전자는 현재 AI 메모리 분야에서 SK하이닉스와 마이크론에 뒤처져 있으나 AI 열풍 속 업계 전반에서 HBM 수급이 부족해지면서 3사 모두 최근 몇 주간 주가가 급등세를 보였다. 삼성전자와 SK하이닉스는 모두 29일 실적 발표를 앞두고 있다. HBM4 개발·양산 진척 상황을 업데이트할 것으로 예상된다.
- IT/바이오
2026-01-26 14:16:00
머스크는 '미친 속도', 현대차는 '3만대 현실화'⋯휴머노이드 양산 전략 갈렸다

일론 머스크 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)가 자사가 개발 중인 로보(무인)택시 전용 차량 '사이버캡'과 휴머노이드 로봇 '옵티머스'의 생산 속도에 대해 "결국에는 미친 듯이 빨라질 것(insainly fast)"이라고 자신했다. 머스크 CEO는 20일(현지시간) 엑스(X·옛 트위터)를 통해 "초기 생산은 언제나 매우 느리게 시작해 S자 곡선을 따른다"며 "생산 증가 속도는 새로 도입되는 부품과 공정 단계의 수에 반비례한다"고 밝혔다. 그는 "사이버캡과 옵티머스는 거의 모든 요소가 새로워 초기 생산 단계에서는 고통스러울 정도로 더딜 수밖에 없지만, 일정 궤도에 오르면 속도는 급격히 가속화될 것"이라고 강조했다. 머스크가 답글을 단 게시물은 테슬라 관련 정보를 자주 공유해온 소여 메리트의 글로, 사이버캡 생산이 100일 이내에 개시되고 혁신적인 제조 공정이 처음 적용될 것이라는 관측을 담고 있다. 해당 글은 사이버캡 1대가 10초 미만에 생산 라인을 통과하고, 장기적으로는 약 5초 이하의 사이클 타임을 목표로 한다는 구체적인 수치까지 제시했다. 머스크는 지난해 11월 주주총회에서 사이버캡 양산 시점을 2026년 4월로 못 박았고, 옵티머스를 연간 100만 대 규모로 생산하는 시대가 멀지 않았다고 공언한 바 있다. 양산 시점인 2026년 4월은 당초 계획보다 1년 정도 연기된 시점이다. 머스크의 이 같은 발언은 휴머노이드 로봇을 '미래 대량 생산품'으로 규정한 테슬라의 구상과, 보다 현실적인 제조 로드맵을 제시한 현대자동차그룹의 행보와 대비된다. 현대차그룹은 계열사인 보스턴다이내믹스의 휴머노이드 로봇 아틀라스를 중심으로 산업 현장 투입을 전제로 한 단계적 양산 전략을 공개했다. CES 2026에서 현대차그룹은 아틀라스를 연간 3만 대 규모로 생산할 계획이라고 밝히며, 공장 자동화와 물류·제조 현장에서 검증된 수요를 기반으로 생산량을 점진적으로 확대하겠다는 구상을 내놓았다. 이는 연구용 시연을 넘어 공장 자동화·물류·제조 보조 인력으로의 상용화를 공식화한 셈이다. 또한 아틀라스는 지난 8일 글로벌 통신매체 씨넷(CNET)으로부터 'CES 최고의 로봇'으로 선정되기도 했다. 아틀라스가 공장·물류 중심의 즉시 적용 가능한 산업형 휴머노이드라면, 옵티머스는 장기적으로 가정·서비스까지 노리는 범용 AI 휴머노이드라고 할 수 있다. 즉, 아틀라스는 "언젠가 (사용)될 로봇"이 아니라 이미 필요한 곳에 투입되는 로봇이라는 점이 옵티머스와의 성격이 다르다. 머스크가 '초기 정체 후 폭발적 성장'이라는 테슬라식 제조 혁신을 강조했다면, 현대차그룹은 로봇을 이미 가동 중인 산업 시스템에 결합해 안정적인 수요와 품질을 먼저 확보하는 전략을 택한 셈이다. 휴머노이드 로봇을 둘러싼 글로벌 경쟁이 속도와 규모, 그리고 현실적 적용이라는 서로 다른 해법 속에서 본격화되고 있다는 평가가 나온다.
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2026-01-21 10:15:00
TSMC, 대만에 첨단 패키징 공장 4곳 추가 건설

세계 최대 파운드리(반도체 수탁생산) 업체인 대만 TSMC가 대만내에 최첨단 패키징(AP) 공장 4곳을 추가 건설할 예정인 것으로 알려졌다. 자유시보 등 대만언론이 19일(현지시간) 소식통을 인용해 이같이 보도했다. 소식통에 따르면 허우융칭 TSMC 수석부사장 겸 부(副) 공동최고운영책임자(COO)가 오는 22일 자이과학단지와 남부과학단지 타이난 지역 첨단 AP 공장 4곳 추가 증설을 발표할 예정이다. 이 소식통은 TSMC가 올해 상반기에 자이과학단지 내 AP 1공장(P2)에서 양산을 시작하고 2공장(P2)에는 장비를 반입할 예정이라고 설명했다. 이어 2024년 인수한 대만 폭스콘 그룹 산하 패널 업체 이노룩스의 공장을 개조한 AP8에서 첨단 패키징 기술인 '칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트'(CoWos)를 이용한 생산에 돌입했다고 덧붙였다. 그러면서 TSMC가 CoWos 생산부족에 따라 자이과학단지와 남부과학단지에 각각 2곳의 AP 공장을 증설할 계획이라고 밝혔다. 소식통은 TSMC의 이런 움직임이 최근 미국 공장 증설로 인한 '실리콘 실드(반도체 방패)' 약화와 함께 대만 TSMC가 '미국의 TSMC(ASMC)'로 변모할 가능성에 대한 우려를 잠재우기 위한 목적도 있다고 전했다. 이에 앞서 대만중앙통신사 등 중화권 매체는 지난 17일 미국과 대만의 상호관세 협상 타결 후 하워드 러트닉 미 상무장관이 CNBC 인터뷰에서 "대만 전체 (반도체) 공급망과 생산량의 40%를 미국으로 가져오는 게 목표"라고 밝혔다. 이에 대해 궁밍신 대만 경제부장(장관)은 5㎚(나노미터·10억분의 1m) 이하 첨단 공정으로 추산하면 대만과 미국의 산업 능력 비중은 2030년 85% 대 15%, 2036년 80% 대 20%일 것으로 예상했다. 미국과 대만은 지난 15일 대만에 대한 미국의 상호관세율을 15%로 낮추고, 대만 기업·정부가 각각 미국에 2500억달러 규모 직접 투자와 신용 보증을 제공하는 등의 내용에 합의했다.
- IT/바이오
2026-01-19 12:19:00
[퓨처 Eyes(118)] "물 속 헤엄치듯"⋯뇌와 근육 가진 '세포급 자율 로봇' 탄생

로봇의 정의가 바뀌고 있다. 지금까지의 로봇이 팔과 바퀴를 단 거대한 기계 장치였다면, 이제는 생명체의 기본 단위인 '세포' 크기로 축소돼 스스로 생각하고 판단하는 인공 미생물의 단계로 진입했다. 미국 펜실베이니아대학교와 미시간대학교 공동 연구진이 최근 국제 학술지 '사이언스 로보틱스(Science Robotics)'와 '미국 국립과학원회보(PNAS)'에 동시 발표한 연구 성과는 로봇공학의 40년 숙원을 푼 쾌거로 평가받는다. 연구진이 공개한 로봇은 크기가 200×300×50마이크로미터(㎛)에 불과하다. 소금 알갱이보다 작아 현미경 없이는 식별조차 불가능한 이 기계가 외부의 전선이나 원격 조종 없이 스스로 판단하고 움직이는 '완전 자율 주행'에 성공한 것이다. 마이크로 세계의 '물리 법칙'을 극복하다 우리가 사는 거시 세계와 미생물이 사는 미시 세계는 물리 법칙이 전혀 다르게 작용한다. 연구를 주도한 마크 미스킨(Marc Miskin) 펜실베이니아대 교수는 이 차이를 "수영장에 꿀이나 타르(Tar)를 가득 채우고 수영하는 것과 같다"고 비유했다. 사람이나 물고기처럼 큰 물체는 관성을 이용해 물을 뒤로 밀어내며 앞으로 나아간다. 하지만 몸집이 세포만큼 작아지면 물의 점성(끈적임)이 압도적인 힘을 발휘한다. 관성이 거의 작동하지 않는 이 세계에서는 기존의 프로펠러나 지느러미 방식이 무용지물이 된다. 팔다리를 젓는 순간 저항에 부딪혀 부러지거나 제자리걸음을 할 뿐이다. 연구진은 이를 극복하기 위해 기계적 부품을 모두 없애고 '전기운동(Electrokinetic, 일렉트로키네틱)' 추진 방식을 도입했다. 로봇이 전극을 통해 미세한 전기장을 형성하면, 주변 용액 속의 이온(Ion)들이 이동하기 시작한다. 이 이온의 흐름이 물 분자를 끌고 가면서 마치 강물이 흐르듯 물살을 만들어낸다. 미스킨 교수는 "로봇이 스스로 '강물'을 만들어 그 흐름을 타고 이동하는 원리"라고 설명했다. 덕분에 모터나 기어 같은 움직이는 부품 없이도 방향 전환은 물론 복잡한 경로 주행, 심지어 물고기 떼와 같은 군집 유영까지 가능해졌다. 스마트워치 10만분의 1 전력으로 '생각'하다 몸체보다 더 큰 난관은 '두뇌'였다. 좁쌀보다 작은 로봇 표면에 태양전지를 붙이고 나면, 연산 장치(컴퓨터)를 넣을 공간은 거의 남지 않는다. 게다가 태양전지가 생산하는 전력은 고작 75나노와트(nW). 이는 스마트워치 구동 전력의 10만분의 1에 불과한 극미량이다. 이 불가능에 가까운 미션을 해결한 것은 '세계에서 가장 작은 컴퓨터' 제작 기록을 보유한 미시간대 데이비드 블라우(David Blaauw) 교수팀이었다. 그들은 기존 반도체 회로 설계를 원점에서 재검토했다. 연구진은 초저전압에서 작동하는 특수 회로를 설계해 전력 소모를 기존 대비 1000배 이상 줄였다. 미스킨 교수는 "자율 로봇을 1만 배 더 작게 만들었다"고 표현했다. 그는 "1㎜ 미만 크기의 로봇이 독립적으로 작동하도록 만드는 일은 극도로 어려운 과제였고, 이 분야는 사실상 40년 가까이 같은 벽에 막혀 있었다"고 말했다. 더 놀라운 것은 '사고의 압축'이다. 보통 로봇을 움직이려면 복잡한 명령어 세트가 필요하지만, 연구진은 추진 제어에 필요한 수많은 단계를 단 하나의 특수 명령어로 압축했다. 머리카락 굵기보다 작은 메모리 공간에 운영체제(OS)를 구겨 넣는 혁신을 통해, 로봇은 외부 도움 없이 스스로 센서 데이터를 분석하고 행동을 결정할 수 있게 됐다. 와이파이 대신 '꿀벌의 춤'으로 대화한다 이 초미세 로봇은 섭씨 0.3도 수준의 미세한 온도 변화를 감지할 수 있다. 세포 단위의 미세 환경에서 온도 변화는 암세포의 증식이나 염증 반응을 알리는 중요한 신호다. 그렇다면 로봇은 감지한 정보를 어떻게 인간에게 전달할까. 무선 통신 칩을 넣을 공간도, 전력도 없는 상황에서 연구진은 자연에서 힌트를 얻었다. 바로 '꿀벌의 춤(Waggle Dance)'이다. 로봇은 온도 데이터를 전송하고 싶을 때, 빛의 펄스에 맞춰 특정한 패턴으로 몸을 흔드는 '춤'을 춘다. 연구진은 현미경 카메라로 이 움직임을 촬영해 데이터를 해독한다. 전파 대신 움직임으로 대화하는, 가장 원초적이면서도 효율적인 통신 방식이다. 또한 각 로봇에는 고유 주소(ID)가 부여되어 있어, 수천 마리의 로봇 떼에 각기 다른 임무를 부여하는 '미시적 분업'도 가능하다. 1센트의 혁명…"내구성은 피펫을 통과할 정도" 이 로봇의 진정한 가치는 '확장성'과 '양산성'에 있다. 기존의 마이크로 로봇들이 실험실에서 수작업으로 만들어진 고가의 장비였다면, 이번 로봇은 반도체 공정을 통해 웨이퍼 위에서 한 번에 수백만 개를 찍어낼 수 있다. 개당 제작 비용은 약 1센트(약 14원) 수준이다. 내구성은 상상을 초월한다. 움직이는 부품이 없기 때문에 연구원이 주사기(피펫)로 로봇을 빨아들여 다른 용기로 옮겨도 전혀 손상되지 않는다. 이는 실제 의료 현장에서 주사기를 통해 인체에 투입될 수 있음을 시사한다. 미스킨 교수는 "우리는 눈에 보이지 않는 크기의 기계에 뇌와 감각, 근육을 모두 집어넣고 수개월간 안정적으로 작동시켰다"며 "이것은 끝이 아니라 시작이다. 이제 우리는 이 플랫폼 위에 어떤 지능과 기능을 더 얹을지 행복한 고민을 시작했다"고 말했다. 세포급 자율 로봇의 등장은 의료와 제조 산업의 경계가 무너짐을 의미한다. 혈관 속을 헤엄치며 개별 세포를 수리하는 '나노 의사'나, 눈에 보이지 않는 기계를 조립하는 '마이크로 공장'이 더 이상 SF 영화 속 이야기가 아니다. 인류는 이제 물질을 다루는 손길을 원자 단위에 가깝게 뻗을 수 있는 새로운 도구를 손에 쥐게 됐다.
- 포커스온
2026-01-15 10:23:00
현대차그룹 '아틀라스', 글로벌 매체 'CES 최고의 로봇' 선정

현대차그룹은 로보틱스 자회사 보스턴다이내믹스 인간형(휴머노이드) 로봇 '아틀라스'가 글로벌 통신기술 전문매체 씨넷(CNET)으로부터 '시이에스(CES) 2026 최고의 로봇'으로 선정됐다. 글로벌 기술 미디어 그룹인 시넷은 8일(현지시간) 세계 최대 가전·정보기술(IT) 전시회 시이에스 2026의 공식 파트너로서 모두 22개 부문별 시이에스 최고상을 선정했다. 시넷은 아틀라스의 자연스러운 보행 능력과 세련된 디자인을 높이 평가했고 인공지능(AI) 로보틱스 비전을 잘 구현했다고 분석했다. 시넷은 "아틀라스는 시이에스 2026에서 확인한 다수의 휴머노이드 로봇 가운데 단연 최고였다"며 "자연스러운 보행으로 깊은 인상을 남겼고 양산형에 가까운 제품 버전은 현대차그룹 제조 공장 투입을 위한 준비를 마쳤다"고 수상 이유를 설명했다. 현대차그룹은 2028년부터 미국 조지아주 '현대차그룹 메타플랜트 아메리카(HMGMA)'에서 아틀라스를 부품 분류를 위한 서열 작업에 투입하고 2030년부터 부품 조립으로 작업 범위를 확대하겠다고 밝혔다. 로버트 플레이터 보스턴다이내믹스 최고경영자(CEO)는 "이번 수상은 세계 최고 수준의 인간형 로봇을 시장에 선보이기 위한 노력이 결실을 보고 있음을 의미한다"면서 "시넷 그룹과 보스턴 본사 동료들, 그리고 시이에스 2026에서 새로운 로봇을 선보일 수 있도록 훌륭한 무대를 마련해 준 현대차그룹 가족 여러분께 깊이 감사드린다"고 말했다. 한편 지난해 전 세계 휴머노이드 로봇 출하량이 약 1만3000대를 기록한 것으로 집계됐다고 블룸버그통신이 이날 시장조사업체 옴디아를 인용해 보도했다. 블룸버그통신은 또 중국 업체들이 출하량에서 압도적 점유율로 테슬라 등 미국 업체들을 앞서나가고 있다고 덧붙였다. 옴디아에 따르면 중국의 휴머노이드 로봇 스타트업 애지봇(Agibot)은 지난해 출하량이 5168대로 1위를 차지했다. 이어 유니트리(Unitree), 유비테크(UBTECH) 등 중국의 경쟁 업체들이 그 뒤를 이었다. 옴디아는 "중국 업체들이 (휴머노이드 로봇의) 대규모 생산에서 기준을 설정하고 있다"고 평가했다.
- IT/바이오
2026-01-09 13:11:00
[퓨처 Eyes(117)] AI, 모니터 찢고 '몸'을 얻다⋯'피지컬 AI' 시대 개막

컴퓨터 화면 속에서 텍스트와 이미지를 쏟아내던 인공지능(AI)이 마침내 모니터를 찢고 현실 세계로 걸어 나왔다. 2026년은 AI가 가상 공간의 '생성(Generation)' 단계를 넘어, 물리적 실체를 갖고 현실을 '작동(Action)'시키는 '피지컬 AI(Physical AI·실물 AI)'의 원년으로 기록될 전망이다. 생성형 AI가 지식 노동의 혁명을 가져왔다면, 피지컬 AI는 도로를 달리고 공장을 가동하며 실물 경제의 핏줄을 바꾸는 거대한 전환점이다. 그 변화의 최전선인 'CES 2026' 현장에서 확인된 기술 패권의 이동을 심층 분석한다. 상상이 현실로…'생성' 넘어 '작동'의 시대로 피지컬 AI는 말 그대로 현실 세계의 물리 법칙 안에서 움직이고 판단하는 AI다. 챗GPT가 시를 쓰고 코드를 짰다면, 피지컬 AI는 자율주행차로 도로를 누비고 휴머노이드 로봇이 되어 공장(스마트공장) 라인을 돌린다. 이 변화가 갖는 함의는 엄중하다. AI 경쟁의 무게중심이 '누가 더 그럴듯한 답을 내놓느냐(알고리즘)'에서 '누가 더 현실에서 사고 없이 완벽하게 움직이느냐(시스템)'로 이동했기 때문이다. 오류가 나면 다시 쓰면 되는 텍스트와 달리, 현실에서의 오류는 곧 사고이자 비용이다. 따라서 피지컬 AI 시대의 핵심 경쟁력은 화려함이 아닌 '안정성'과 '신뢰'에 있다. 엔비디아 '베라 루빈', 로봇에 눈을 달다 지난 5일(현지 시간) 미국 라스베이거스 CES 2026 기조연설 무대에 오른 젠슨 황 엔비디아 CEO는 이 흐름을 정확히 꿰뚫었다. 그가 전격 공개한 '베라 루빈 NVL72'는 단순한 칩셋이 아니다. 중앙처리장치(CPU) '베라' 36개와 그래픽처리장치(GPU) '루빈' 72개를 결합한 이 괴물 같은 시스템은 피지컬 AI를 위한 강력한 심장이다. 황 CEO는 "AI의 다음 단계는 로봇"이라고 단언했다. 자율주행차와 로봇은 단순한 패턴 인식을 넘어, 돌발 변수가 난무하는 현실 세계를 이해하고 0.1초 뒤를 예측하는 고차원적 추론 능력이 필수적이다. 엔비디아는 메르세데스-벤츠와 협업한 자율주행 플랫폼 '알파마요(Alpamayo)'와 로봇 시뮬레이션 플랫폼 '아이작 심(Isaac Sim)'을 통해, 가상의 뇌를 현실의 몸체에 이식하는 과정을 시연해 보였다. 이는 "로봇 공학의 챗GPT 시대"를 선언한 것과 다름없다. 같은날 미국 자율주행 배송 로봇 스타트업 누로(Nuro)와 전기차 제조 기업 루시드(Lucid), 우버(Uber)도 CES 2026 엔비디아 라이브 행사에서 3개사가 합작으로 제작한 로보택시를 공개해 이에 화답했다. 현대차 '아틀라스', 제조 현장의 새 작업자 소프트웨어에 엔비디아가 있다면, 하드웨어의 주도권은 제조 강자들이 쥐고 있다. 현대차그룹은 같은 날 CES에서 휴머노이드 로봇을 축으로 한 피지컬 AI 산업화 로드맵을 발표하며 승부수를 띄웠다. 핵심은 보스턴 다이내믹스의 차세대 휴머노이드 '아틀라스(Atlas)'다. 현대차는 2028년부터 연간 3만 대 규모로 아틀라스를 양산하겠다고 밝혔다. 이는 테슬라의 '옵티머스'에 맞불을 놓는 전략이자, 자동차 제조 공정을 로봇의 테스트베드로 삼겠다는 영리한 포석이다. 이미 현대차와 모셔널이 개발한 '아이오닉 5 로보택시'는 특정 구간 무인 주행이 가능한 '레벨 4' 단계에 진입했다. 구글 웨이모와 우버 등 글로벌 기업들이 레벨 4 상용화에 박차를 가하는 상황에서, 현대차는 '자동차를 만드는 로봇'과 '물류를 나르는 로봇'까지 직접 설계·운영하는 '토털 로보틱스 생태계'를 구축하겠다는 것이다. 정의선 회장이 신년사에서 강조한 "축적된 제조 데이터의 가치"는 바로 피지컬 AI를 학습시킬 가장 강력한 무기다. 韓 제조업의 기회…'가능성' 아닌 '책임' 물어야 왜 지금 피지컬 AI인가. 기술이 무르익어서가 아니다. 현실 적용의 임계점에 도달했기 때문이다. 생성형 AI가 비용 절감의 도구였다면, 피지컬 AI는 노동, 안전, 책임 구조를 재설계하는 사회적 인프라다. 레벨 4 자율주행과 휴머노이드의 공장 투입은 AI가 처음으로 '실패 비용'을 감당해야 하는 존재가 됐음을 의미한다. "무엇을 만들 수 있는가"라는 질문은 이제 "무엇을 해도 되는가"라는 윤리적·법적 질문으로 치환된다. 이 지점에서 한국은 독보적인 기회를 잡았다. 자동차, 조선, 반도체, 물류 등 실물 산업 전반에 축적된 방대한 데이터는 글로벌 빅테크도 쉽게 모방할 수 없는 자산이다. 우리가 가진 공장과 물류 현장은 피지컬 AI를 가장 혹독하게 검증하고 훈련시킬 최적의 학교다. 하지만 과제는 기술 밖에 있다. 자율주행 사고의 책임 소재, 로봇의 오작동에 대한 법적 기준 등 제도적 정비가 시급하다. 기술은 이미 도로 위를 달릴 준비를 마쳤다. 이제 필요한 것은 이 낯선 지능을 우리 사회의 일원으로 받아들일 법과 제도의 '가드레일'을 세우는 일이다. 2026년, 피지컬AI의 등장과 함께 우리는 AI와 함께 살아가는 첫 번째 챕터를 열고 있다.
- 포커스온
2026-01-08 11:03:00
TSMC, 가오슝 공장서 2나노 반도체 양산 개시

세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 대만 TSMC는 차세대 공정인 2나노미터(nm) 반도체 양산에 돌입했다. 중앙통신과 연합보, 중국시보 등 대만언론에 따르면 TSMC는 6일(현지시간) 남부 가오슝(高雄)시 난쯔(楠梓) 산업단지에 위치한 팹(Fab)22 공장에서 계획대로 지난해 4분기에 양산 단계에 진입했다고 밝혔다. 이로써 TSMC는 3나노 공정에 이어 초미세 공정 로드맵을 일정대로 진행하고 있음을 확인했다. 가오슝 Fab22는 TSMC가 남부 과학단지를 핵심 생산 거점으로 육성하기 위해 조성 중인 최첨단 반도체 공장이다. 이번 2나노 양산 개시로 대만 반도체 공정이 또 하나의 기술적 이정표를 세웠다는 평가를 받고 있다. 천치마이(陳其邁) 가오슝 시장은 성명을 통해 "2나노 공정의 본격 양산은 대만 반도체 기술이 새로운 단계로 진입했음을 보여주는 사건이자가오슝이 글로벌 최첨단 반도체 공정의 핵심 거점으로 도약하는 순간"이라고 밝혔다. 그는 가오슝시가 2020년부터 토지·용수·전력 등 핵심 인프라 확보에 집중하고 공장 건설 과정에서 '24시간 전담 대응 체계'를 운영하며 행정 절차를 지원해 왔다고 설명했다. 이 같은 협업을 통해 투자 계획 착수부터 토지 정화, 용도 변경 승인까지 1년이 채 걸리지 않았다고 천 시장은 덧붙였다. TSMC는 2025년 10월2일 시험 생산 성공을 기념하는 웨이퍼를 가오슝시에 전달했으며 이번에 양산 성과를 공식 공개했다. 가오슝 Fab22의 2나노 공정 양산은 지역 경제에도 상당한 파급 효과를 낼 전망이다. 가오슝시는 초기 운영 단계에서 최소 1500명의 직접 고용과 연간 1500억 대만달러(약 6조8910억 원) 넘는 생산 유발 효과가 발생할 것으로 내다봤다. 공장 전체 건설 과정에서는 2만개 이상 건설 일자리가 창출되고 직접 고급 기술 인력은 7000명 이상이 투입된다. TSMC와 가오슝시는 2나노 공정이 현재 상용화한 반도체 기술 가운데 가장 앞선 수준이라고 소개했다. 공정은 향후 슈퍼컴퓨터, 인공지능(AI), 모바일 기기, 클라우드 데이터센터, 고성능 컴퓨팅(HPC) 등에 폭넓게 적용된다. TSMC에 따르면 2나노 공정은 동일 전력 소모 기준에서 성능을 10~15% 향상시키고 같은 성능 기준에서는 전력 소모를 25~30% 줄일 수 있다. 한편 TSMC는 가오슝 Fab22 단지를 총 5개 공장(P1~P5)으로 확장할 계획이다. 현재 1기(P1)는 장비 반입 단계, 2기(P2)는 구조 공사를 완료, 3기(P3)는 골조 공사 진행 중이며 4·5기(P4·P5)는 환경영향평가를 통과했다. 전체 투자 규모는 1조5000억 대만달러 이상이며 부지 면적이 약 79헥타르, 클린룸 총면적은 약 28만㎡(축구장 46개 규모)에 달한다. 친융페이(秦永沛) TSMC 공동 최고운영책임자(COO)는 "가오슝과 타이난 공장을 합쳐 세계 최대 반도체 제조 서비스 클러스터가 형성된다"고 밝혔다．
- IT/바이오
2026-01-07 05:34:00
현대차, CES 2026서 '로봇 3만 대 양산' 선언⋯보스턴다이내믹스 아틀라스로 테슬라 정면 승부

현대차그룹이 휴머노이드 로봇을 축으로 한 '피지컬 AI(Physical AI·실물 AI)'를 차세대 성장 동력으로 삼고 본격적인 산업화 단계에 돌입한다. 로보틱스 계열사인 보스턴 다이내믹스를 중심으로 연구·개발을 넘어 양산과 현장 투입까지 아우르는 통합 전략을 가동하며, 글로벌 휴머노이드 로봇 시장 주도권 확보에 나선다는 구상이다. 현대차그룹은 5일(현지시간) 미국 라스베이거스에서 열린 CES 2026에서 차세대 휴머노이드 로봇 '아틀라스(Atlas)'를 공개하고, 2028년부터 연간 3만대 규모의 로봇을 글로벌로 생산하겠다는 계획을 밝혔다. 이를 위해 미국 내 대규모 로봇 생산 공장을 신설하고, 완성차 공장을 로봇 학습과 검증의 전진기지로 활용한다는 전략이다. 현대차그룹은 단순히 자동차를 만드는 데서 나아가, 자동차를 만드는 로봇과 물류·배송을 담당하는 로봇까지 직접 개발·운영하는 '로보틱스 제조 생태계'를 구축하겠다는 목표를 제시했다. 이는 휴머노이드 로봇을 먼저 자사 공장에 투입해 성능을 검증하고 고도화하는 방식으로, 테슬라가 '옵티머스(Optimus)'를 통해 추진 중인 전략과 궤를 같이한다. 차세대 전동식 아틀라스는 완전 자율 구동을 전제로 설계된 휴머노이드 로봇으로, 최대 50㎏의 중량을 들어 올릴 수 있으며 섭씨 영하 20도에서 영상 40도까지 다양한 환경에서 작동하도록 개발됐다. 스스로 배터리를 교체하고, 하루 이내에 새로운 작업을 학습할 수 있는 점도 특징이다. 현대차그룹은 2028년부터 미국 조지아주 '현대차그룹 메타플랜트 아메리카(HMGMA)'에서 부품 분류와 서열 작업에 아틀라스를 투입하고, 2030년 이후에는 복합 부품 조립 공정으로 역할을 확대할 계획이다. 이 같은 휴머노이드 로봇 양산 전략의 핵심에는 '피지컬 AI'가 있다. 생성형 AI가 텍스트와 이미지, 코드 영역에서 성과를 거둔 데 비해, 피지컬 AI는 실제 세계를 인식하고 판단하며 물리적 행동을 수행하는 AI를 의미한다. 자율주행 차량, 로봇, 스마트 공장이 대표적인 적용 분야로 꼽힌다. 현대차그룹은 이를 위해 글로벌 빅테크와의 협력도 강화하고 있다. 로봇 하드웨어는 보스턴 다이내믹스가 담당하고, AI 소프트웨어는 구글 딥마인드와 협력해 개발한다. 딥마인드의 로봇 AI 파운데이션 모델 '제미나이 로보틱스(Gemini Robotics)'를 접목해, 아틀라스가 주변 환경을 인식하고 추론·행동하는 능력을 고도화한다는 구상이다. 앞서 현대차그룹은 엔비디아와도 피지컬 AI 고도화를 위한 전략적 협력 관계를 구축한 바 있다. 그룹 내부 역량 결집도 병행된다. 현대차·기아는 제조 인프라와 생산 데이터를 제공하고, 현대모비스는 정밀 액추에이터와 핵심 부품을 담당한다. 현대글로비스는 물류·공급망 최적화를 맡아 로봇 활용 범위를 산업 전반으로 확장한다. 연구·학습·검증·양산·서비스를 하나로 묶는 통합 관리 체계를 통해, 장기적으로 '로봇 서비스(RaaS)' 사업 모델도 추진한다는 계획이다. 시장 전망도 이를 뒷받침한다. 피지컬 AI 기반 로봇 시장은 향후 수십 년간 빠른 성장이 예상되며, 특히 휴머노이드 로봇 분야는 가장 가파른 성장세가 전망된다. 자동차, 조선, 물류 등 다양한 제조·산업 데이터를 동시에 확보할 수 있는 현대차그룹의 사업 구조는 피지컬 AI 경쟁에서 차별화된 강점으로 평가된다. 정의선 현대차그룹 회장은 신년사에서 "AI의 중심이 피지컬 AI로 이동할수록 자동차와 로봇, 제조 공정에서 축적된 데이터의 가치는 더욱 커질 것”이라며 “이는 쉽게 모방할 수 없는 현대차그룹만의 경쟁력”이라고 강조했다. 휴머노이드 로봇 3만대 양산 계획은 이러한 전략을 실행 단계로 끌어올리는 분기점이라는 평가가 나온다.
- IT/바이오
2026-01-06 14:54:00
[CES 2026] 엔비디아, '베라 루빈' 조기 공개로 AI 슈퍼칩 패권 굳힌다

엔비디아가 차세대 슈퍼칩 '베라 루빈(Vera Rubin)'을 조기 공개하며 AI 반도체 경쟁에서 초격차 전략을 분명히 했다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 5일(현지시간) 미국 라스베이거스에서 열린 'CES 2026' 기조연설에서 중앙처리장치(CPU) '베라' 36개와 그래픽처리장치(GPU) '루빈' 72개를 결합한 '베라 루빈 NVL72'를 전격 공개했다. 해당 칩은 기존 '그레이스 블랙웰' 대비 추론 성능이 5배 향상됐고, 토큰당 비용은 10분의 1 수준으로 낮아졌다. 엔비디아는 루빈 기반 제품을 올해 하반기 출시할 예정이다. 황 CEO는 "매년 컴퓨팅 성능을 끌어올리기 위해 이미 양산 단계에 들어갔다"고 밝혔다. 이날 엔비디아는 자율주행 차량 플랫폼 '알파마요'와 로봇·디지털 트윈 전략도 함께 제시했다. [미니해설] 엔비디아, 'CES 2026'서 슈퍼칩 베라 루빈 조기 공개 엔비디아가 차세대 슈퍼칩 '베라 루빈'을 예정보다 앞당겨 공개한 것은 단순한 신제품 소개를 넘어, AI 컴퓨팅 주도권을 둘러싼 경쟁 구도 전반에 대한 선언에 가깝다. 현재 주력 제품인 '그레이스 블랙웰(GB)'이 시장에서 높은 수요를 이어가는 상황에서도 차기 아키텍처를 조기 노출한 것은, 경쟁사에 추격의 시간 자체를 주지 않겠다는 의지의 표현으로 해석된다. 이번에 공개된 '베라 루빈 NVL72'는 CPU 36개와 GPU 72개를 하나의 시스템으로 묶은 초대형 슈퍼칩이다. 엔비디아에 따르면 이 칩은 추론 성능이 기존 대비 5배 향상됐고, 대규모 언어모델(LLM) 운용에서 핵심 지표로 꼽히는 토큰당 비용은 10분의 1 수준으로 떨어졌다. 모델 학습에 필요한 GPU 수 역시 4분의 1로 줄어들어, 기업과 연구기관은 훨씬 낮은 비용으로 대규모 AI 모델을 운영할 수 있게 된다. AI 인프라 비용 부담이 산업 확산의 병목으로 지적돼 온 만큼, 이번 성능·비용 구조의 변화는 시장 파급력이 크다. "베라 루빈 기반 제품 올 하반기 출시" 황 CEO는 기조연설에서 "우리는 단 1년도 뒤처지지 않기 위해 매년 컴퓨팅 기술의 기준선을 끌어올려야 한다고 판단했다"며 "이를 위해 베라 루빈은 이미 본격적인 생산 단계에 있다"고 강조했다. 이는 AI 칩 개발 주기가 과거 반도체 산업보다 훨씬 짧아졌음을 스스로 인정한 발언이기도 하다. 엔비디아는 루빈 기반 제품을 올해 하반기 출시하겠다고 밝혀, AMD나 자체 AI 칩을 개발 중인 구글과의 경쟁에서 기술 간극을 더욱 벌리겠다는 전략을 분명히 했다. 이번 조기 공개의 배경에는 '실물 AI(Physical AI)'의 급부상도 자리하고 있다. 자율주행 차량과 로봇은 단순한 패턴 인식이 아니라, 현실 세계를 이해하고 다음 행동을 예측하는 고차원 추론 능력을 요구한다. 이는 곧 막대한 연산 자원을 필요로 하며, 엔비디아가 강점을 가진 GPU 중심 컴퓨팅 구조와 직결된다. 자율주행 플랫폼 '알파마요'도 공개 황 CEO가 이날 함께 공개한 자율주행 차량 플랫폼 '알파마요(Alpamayo)'는 이러한 전략의 상징적 사례다. 알파마요는 엔비디아의 세계 파운데이션 모델 '코스모스'와 연계돼, 카메라로 인식한 정보에 더해 향후 발생할 상황까지 추론해 차량을 제어한다. 황 CEO는 "골목길에서 공이 굴러가는 것을 보면, 어린이가 뒤따라 나올 가능성까지 예측한다"고 설명했다. 그는 알파마요가 적용된 메르세데스 벤츠의 'CLA'를 "세계에서 가장 안전한 자동차"라고 표현했다. 해당 차량은 1분기 내 미국 출시를 시작으로, 2~3분기 유럽과 아시아 시장으로 확대될 예정이다. 특히 알파마요가 오픈소스로 공개돼, 완성차 업체들이 자유롭게 수정·적용할 수 있다는 점은 생태계 확장 측면에서 의미가 크다. "AI 다음 단계는 로봇" 엔비디아는 로봇 분야에서도 존재감을 강화했다. 황 CEO는 "AI의 다음 단계는 로봇"이라며 시뮬레이션 플랫폼 '아이작 심(Isaac Sim)'을 통해 로봇이 물리적 세계를 학습하는 과정을 시연했다. 로봇 구동 모델 '그루트(GROOT)'를 기반으로 한 현대차그룹의 보스턴 다이내믹스, 미국 로봇공학회사 피겨 AI(Figure AI, Inc.)의 로봇 사례를 소개했고, 독일 지멘스와의 협력을 통해 디지털 트윈을 활용한 차세대 AI 공장 구상도 공개했다. 무대에는 픽사 애니메이션 '월-E'를 연상시키는 2족 보행 로봇이 등장해, 엔비디아의 소형 컴퓨터 '젯슨'과 '옴니버스' 플랫폼으로 훈련된 상호작용 장면을 연출했다. "AI 전체 시스템 만든다" 기조연설에 앞서 메르세데스 벤츠, 스케일AI, 코드래빗, 에이브리지, 스노플레이크 등 주요 파트너들이 대담 형식으로 무대에 오른 장면 역시 의미심장하다. 엔비디아가 단순한 GPU 공급업체를 넘어, 데이터·모델·플랫폼·애플리케이션을 아우르는 'AI 전체 스택'을 지배하는 기업임을 부각하기 위한 연출로 풀이된다. 황 CEO는 연설 말미에 "우리는 칩을 만드는 회사이지만, 이제는 전체 시스템을 만들고 있다"며 "전 세계 개발자들이 놀라운 애플리케이션을 만들 수 있도록 모든 스택을 제공하는 것이 우리의 역할"이라고 강조했다. 베라 루빈 조기 공개와 자율주행·로봇 전략은, 엔비디아가 AI 시대의 인프라 표준을 계속해서 자사 중심으로 재정의하겠다는 선언으로 읽힌다.
- IT/바이오
2026-01-06 11:08:00
[국제 경제 흐름 읽기] TSMC, '성공의 역설'에 갇히다⋯AI 광풍이 부른 65조 원의 비명

세계 파운드리 시장의 절대 강자 TSMC가 '성공의 역설(Suffering from Success)'이라는 기묘한 비명(悲鳴)을 지르고 있다. 엔비디아와 애플, AMD가 TSMC의 3나노 공정을 차지하기 위해 백지 수표를 들고 줄을 서는 형국이지만, 정작 TSMC는 이들의 갈증을 채워줄 공장을 짓기 위해 매년 천문학적인 자금을 쏟아부으며 인력과 자본의 임계점을 시험받고 있다. '독점적 지위'가 오히려 거대한 감가상각의 공포와 인력난이라는 부메랑으로 돌아오고 있는 것이다. 최근 대만 리버티 타임즈와 트렌드포스 등 주요 외신에 따르면, TSMC는 3나노 및 2나노 공정과 첨단 패키징 수요에 대응하기 위해 대만 내에서만 최대 12개의 첨단 팹(Fab) 추가 투자를 검토 중이다. 이에 따라 2026년 자본 지출(CapEx)은 역대 최대 규모인 500억 달러(약 72조 원)에 육박할 전망이다. '원맨쇼'가 부른 공급망의 비명과 인력 병목 현재 3나노 이하 최첨단 로직 공정을 안정적으로 공급할 수 있는 업체는 사실상 TSMC가 유일하다. 삼성전자와 인텔이 추격 중이나, 수율과 생태계 측면에서 대형 고객사들의 눈높이를 맞추기엔 여전히 갈 길이 멀다는 평이다. 이 같은 '대안 부재'는 TSMC 5나노·4나노·3나노 공정 가동률을 사실상 '풀(Full) 가동' 상태로 밀어 올렸다. 하지만 공장 증설 속도가 인력 공급 속도를 추월하면서 경고등이 켜졌다. 2나노 공정은 2026년 말 월 9만 장까지 생산량을 두 배로 늘려야 하지만, 이를 감당할 고숙련 엔지니어 확보가 실질적인 병목이 되고 있다. 미국 애리조나 공장이 인력난으로 양산이 지연된 사례는 서막에 불과하다. 2030년까지 미국 내에서만 6만 7000명의 인력이 부족할 것이라는 전망 속에 TSMC는 대만 본토 인건비 폭등과 인력 이탈이라는 이중고를 겪고 있다. 장비·소재 협력사들 역시 TSMC 한 곳의 증설 속도를 맞추느라 투자 부담은 가중되고 수익성은 악화되는 '납품사 피로감'을 호소하고 있다. 패키징 병목 틈탄 인텔의 '역발상' 공세 TSMC의 가장 아픈 구석은 칩과 칩을 잇는 첨단 패키징(CoWoS) 용량 부족이다. 엔비디아 블랙웰 등 주력 고객의 주문이 밀려들며 2026년 패키징 캐파를 월 15만 장 이상으로 늘려야 하는 압박을 받고 있다. 이 틈을 타 인텔(Intel)이 날카로운 역습을 시도하고 있다. 인텔은 자사의 EMIB·Foveros 패키징 기술을 앞세워 "칩 생산은 TSMC에서 하더라도, 패키징은 물량이 여유로운 인텔에 맡기라"는 이른바 '오픈 파운드리' 모델을 제안하고 있다. 특히 별도의 재설계 없이 인텔 패키징 공정으로 전환할 수 있는 사례를 홍보하며 TSMC의 초과 수요분을 가로채려 하고 있다. 이는 TSMC의 CoWoS 독점을 무너뜨리려는 인텔의 전략적 승부수다. 과잉 투자의 후폭풍…'구조적 호황'인가 '버블'인가 반도체 산업은 전통적으로 호황기 과잉 투자가 가동률 하락과 수익성 악화라는 후폭풍으로 이어진 역사를 갖고 있다. 시장의 리스크 인식은 명확하다. 만약 AI 수요가 예상보다 빠르게 둔화되거나 경쟁사가 수율을 따라잡는 시점에 TSMC의 거대 설비투자 사이클이 정점을 찍는다면, 막대한 감가상각비가 수익성을 갉아먹는 독이 될 수 있다는 점이다. 단기적으로 TSMC는 AI 시대의 압도적 수혜자임이 자명하다. 그러나 성공했기에 더 큰 짐을 짊어져야 하는 '성공의 역설'은 TSMC 한 회사에 기댄 현재 글로벌 공급망의 취약성을 여실히 드러내고 있다. 업계 전문가들은 "TSMC의 초과 수요가 결국 인텔이나 삼성, OSAT(후공정 업체) 등에 기회를 제공하며, 향후 반도체 지형이 점진적으로 다극화되는 계기가 될 것"이라고 분석한다. [Editor's Note] 글로벌 반도체 공급망의 심장부인 TSMC가 직면한 '독점의 역설'은 시장의 환호 뒤에 숨은 거대한 구조적 리스크를 시사합니다. 천문학적 설비투자(CapEx)와 인력 병목 현상은 개별 기업을 넘어 생태계 전체의 임계점을 시험하고 있습니다. 특히 삼성과 인텔이 TSMC의 유일한 약점인 '패키징 병목'을 파고드는 현 국면은 향후 10년의 반도체 지형도를 결정지을 중대한 분수령이 될 것입니다.
- 경제
2025-12-27 05:00:00
TSMC 독주 굳히는 '파운드리 2.0'⋯AI 반도체가 판 갈랐다

올해 3분기 글로벌 '파운드리(반도체 위탁생산) 2.0' 시장이 인공지능(AI) 반도체 수요 확대에 힘입어 두 자릿수 성장세를 기록했다. 시장 1위인 대만 TSMC는 첨단 공정 가동률 상승을 바탕으로 매출이 40% 이상 급증하며 점유율을 더욱 끌어올렸다. 23일 카운터포인트리서치에 따르면 올해 3분기 글로벌 파운드리 2.0 시장 매출은 848억달러로 전년 동기 대비 17% 증가했다. 파운드리 2.0은 순수 파운드리뿐 아니라 비메모리 IDM(종합반도체 기업), OSAT(외주 반도체 조립·테스트), 포토마스크 업체까지 포함한 확장 개념의 시장이다. 같은 기간 TSMC의 매출은 전년 대비 41% 증가한 것으로 추정됐다. 애플의 3나노 공정 램프업과 엔비디아·AMD·브로드컴 등 AI 가속기 고객을 중심으로 한 4·5나노 공정의 높은 가동률이 실적을 견인했다. 반면 TSMC를 제외한 파운드리 업체들의 평균 성장률은 6%에 그쳤다. [미니해설] TSMC, AI 반도체 성장세에 3분기 '파운드리 2.0' 시장 39% 차지 글로벌 파운드리 2.0 시장의 고성장은 인공지능(AI) 반도체 수요가 만들어낸 구조적 변화의 단면을 보여준다. 특히 이번 분기 실적은 'AI가 곧 파운드리 경쟁력'이라는 공식을 다시 한 번 확인시켰다는 점에서 의미가 크다. 전공정 미세화와 후공정 첨단 패키징을 동시에 요구하는 AI 가속기 시장에서 이를 모두 충족할 수 있는 기업이 사실상 제한적이기 때문이다. 시장조사업체 카운터포인트리서치가 정의한 파운드리 2.0은 순수 파운드리 기업에 더해 비메모리 IDM, OSAT, 포토마스크 업체까지 포함한 확장 개념이다. 이는 AI 반도체 시대에 제조 경쟁력이 단순히 웨이퍼 가공에 그치지 않고, 설계-제조-패키징 전반의 유기적 결합으로 이동하고 있음을 반영한다. 그러나 이러한 구조적 확장에도 불구하고 실질적인 성장은 TSMC에 집중되고 있다. 3분기 TSMC의 매출이 전년 대비 41% 급증한 배경에는 명확한 요인이 있다. 애플의 플래그십 스마트폰용 3나노 공정이 본격적인 램프업 국면에 진입했고, 엔비디아·AMD·브로드컴 등 AI 가속기 고객을 중심으로 4·5나노 공정이 사실상 '풀 가동' 상태에 이르렀기 때문이다. 여기에 CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)로 대표되는 첨단 패키징 수요가 폭증하면서 전공정과 후공정 모두에서 높은 가동률이 유지되고 있다. 반면 TSMC를 제외한 다른 파운드리 업체들의 분기 매출 성장률이 6%에 그쳤다는 점은 시장 내 양극화를 분명히 보여준다. 첨단 공정에서의 기술 격차, 대형 AI 고객 확보 여부, 패키징 역량의 차이가 실적 차이로 직결되고 있는 것이다. 중국 파운드리가 정책 지원에 힘입어 12% 성장을 기록했지만, 이는 주로 성숙 공정 중심의 내수 확대에 따른 결과로, 글로벌 AI 공급망 내 영향력 확대와는 일정한 거리가 있다. 그밖에 ASE 6%, 텍사스인스트루먼츠 6%, 인텔 파운드리 5%, 인피니온 5%, 삼성전자 4% 순으로 나타났다. 향후 전망에 대해서는 신중론도 제기된다. 제이크 라이(Jake Lai) 카운터포인트리서치 책임연구원은 "파운드리 2.0 시장의 연간 성장률이 약 15% 수준에 머물 것"이라고 진단했다. 핵심 성장 동력인 4·5나노 공정이 이미 높은 가동률에 도달했고, CoWoS 설비 역시 병목 현상이 발생하고 있기 때문이다. 이는 TSMC조차 분기마다 가파른 성장세를 이어가기 어려운 국면에 접어들 수 있음을 시사한다. 그럼에도 불구하고 중장기적으로 AI 반도체 수요가 파운드리 시장을 지탱할 것이라는 점에는 큰 이견이 없다. AI GPU와 주문형 반도체(ASIC)의 출하 확대는 앞으로 수 개 분기 동안 지속될 가능성이 크다. 특히 데이터센터용 AI 가속기뿐 아니라 엣지 AI, 자동차, 산업용 영역으로 AI 반도체 수요가 확산될 경우 파운드리 2.0 시장의 저변은 더욱 넓어질 수 있다. 관건은 누가 이 확장 국면의 중심에 설 수 있느냐다. 현재로서는 TSMC가 전공정 미세화, 대규모 양산 경험, 첨단 패키징까지 아우르는 '종합 제조 플랫폼'을 앞세워 독주 체제를 강화하는 흐름이다. 경쟁사들에게 파운드리 2.0 시대는 기회이자 동시에 구조적 한계를 드러내는 시험대가 되고 있다. AI 반도체라는 거대한 파도가 만들어낸 이번 성장세가, 향후 파운드리 산업의 지형을 어떻게 재편할지 시장의 시선이 쏠리고 있다.
- IT/바이오
2025-12-23 15:06:00
[단독] 현대차, 2026년 튀르키예 이즈미트 공장서 첫 전기차 생산

현대자동차가 2026년 하반기부터 튀르키예 이즈미트 공장에서 전기차 생산에 돌입한다. 이는 현대차는 물론 튀르키예 자동차 산업 전반에 있어 중요한 전환점이 될 전망이다. 21일(현지시간) 튀르키예투데이에 따르면 무라트 베르켈 현대자동차 튀르키예 영업·마케팅·애프터세일즈 총괄은 최근 아나돌루 통신과의 인터뷰에서 "이 땅에서 전기차를 생산하는 두 번째 브랜드가 된다는 점에서 자부심과 기대가 크다"고 밝혔다. 그는 전기차 생산 개시가 튀르키예 내 현대차 사업의 분기점이 될 것이라며, 순수 전기차 생산을 위한 설비 전환과 준비 작업이 사실상 마무리 단계에 접어들었다고 설명했다. 베르켈 총괄은 2025년 자동차 산업이 생산, 내수 판매, 수출 전반에서 견조한 흐름을 보였다고 평가하며, 올해 튀르키예 자동차 시장 규모가 사상 최대인 135만 대 수준에서 마무리될 것으로 내다봤다. 연초 두 달을 제외하면 매월 판매량이 10만 대를 웃돌며 뚜렷한 성장세를 유지하고 있다는 설명이다. 그는 "현재 튀르키예는 인구 200명당 차량 1대 수준이며, 유럽 평균은 500명당 1대"라며 "인구 구조와 잠재 수요를 고려할 때 향후 몇 년 내 자동차 시장이 150만 대를 넘어설 가능성이 크다"고 전망했다. 다만 고금리 기조와 신용 경색으로 인해 차량 금융 접근성이 제한되고, 200만 리라를 넘는 차량에 대한 개인 대출이 불가능한 점은 성장의 제약 요인으로 지목했다. 국내 생산 차량의 판매 비중이 2020년 46%에서 올해 약 29%로 낮아진 점도 언급됐다. 베르켈 총괄은 "내수 시장에서 국산 차량 비중을 높이는 것은 생산 물량뿐 아니라 고용 창출과 무역수지 개선 측면에서도 중요하다"며 현지 생산을 뒷받침할 정책적 지원 필요성을 강조했다. 현대차는 올해 11월까지 튀르키예에서 5만9618대를 판매했으며, 이 가운데 3만7000대 이상이 현지 생산 모델이었다. 연간 판매량은 6만6000대를 넘어설 것으로 예상되며, 2030년까지 연 10만 대 판매를 목표로 하고 있다. 전기차 시장의 성장 속도도 가파르다. 베르켈 총괄에 따르면 올해 11월까지 튀르키예 전기차 판매는 전년 대비 약 100% 증가한 16만6000대에 달했다. 5년 전만 해도 전기차 비중은 1%에 불과했으나, 올해는 14%까지 확대됐다. 현대차는 이 비중이 2030년에는 35~40% 수준으로 높아질 것으로 보고 있다. 전기차 수요 확대 배경으로는 친환경성, 에너지 효율, 첨단 기술에 대한 소비자 선호가 꼽힌다. 현재 튀르키예 전역에 약 4만 기의 충전 인프라가 구축돼 있어 소비자 이용 여건도 점차 개선되고 있다는 설명이다. 아울러 전기차 판매의 약 85%가 특별소비세 25% 구간에 속해 가격 경쟁력 측면에서도 유리하다는 평가다. 1997년 현대차의 첫 해외 생산기지로 설립된 이즈미트 공장은 향후 튀르키예의 전동화 전환에서 핵심적인 역할을 맡게 된다. 베르켈 총괄은 "2026년 8월부터 현지 생산 전기차를 양산하면 현대차의 전기차 라인업은 7종으로 늘어나고, 전체 판매 모델 13종 가운데 절반 이상이 전기차가 될 것"이라고 말했다. 현대차는 전기차 생산과 병행해 내연기관 차량 생산도 지속하고, 2027년부터 차세대 하이브리드 기술과 965㎞ 이상의 주행거리를 제공하는 EREV(주행거리 연장형 전기차) 모델도 순차적으로 선보일 계획이다. 베르켈 총괄은 "튀르키예 소비자의 높은 품질 기준에 맞춰 현지에서 전기차를 생산하는 것은 현대차 브랜드와 튀르키예 자동차 산업 모두에 의미 있는 이정표가 될 것"이라고 강조했다.
- 산업
2025-12-22 11:13:00

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