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[파이낸셜 워치] 달러, '30년 만의 최저 위상'⋯IMF "보유 축소 아닌 가치 급락 탓"
- 세계 중앙은행 외환보유액에서 달러화가 차지하는 비중이 30년 만에 최저 수준으로 떨어졌다. 그러나 이는 각국이 달러 보유를 줄였기 때문이 아니라, 최근 달러 가치 급락의 결과라는 분석이 나왔다. 국제통화기금(IMF)이 1일(현지시간) 공개한 보고서에 따르면, 올해 6월 말 기준 글로벌 외환보유액 중 달러화 비중은 56.32%로, 3월 말(57.79%) 대비 1.47%포인트 하락했다. 이는 1995년 이후 가장 낮은 수치다. 다만 IMF는 "고정환율 기준으로 보면 달러 비중은 57.67%로 거의 변동이 없다"며 "2분기 감소분의 92%는 환율 효과 때문"이라고 설명했다. 각국 중앙은행이 외환보유액을 달러 기준으로 보고하기 때문에, 환율 변동만으로도 달러 비중이 줄어든 것처럼 보이는 구조다. 2분기 달러화는 주요 통화 대비 급락세를 보였다. 유로화 대비 9%, 스위스프랑 대비 11%, 파운드 대비 6% 각각 떨어졌으며, 달러인덱스(DXY)는 상반기 전체로 10% 넘게 하락해 1973년 이후 최대 낙폭을 기록했다. 유로화 비중은 같은 기간 20.00%에서 21.13%로 1.13%포인트 상승했지만, 이 역시 환율 요인이 1.17%포인트로 대부분을 차지했다. 실제로 유로화 실보유량은 줄어든 셈이다. 파운드화도 같은 현상이 나타났다. IMF는 이번 달러 가치 급락의 배경으로 △ 트럼프 행정부의 '상호관세' 부과 예고에 따른 스태그플레이션 우려, △ 연준(Fed)에 대한 기준금리 인하 압박, △ '하나의 크고 아름다운 법(OBBBA)' 통과로 인한 재정적자 확대 전망 등을 지목했다. 최근 달러화 위상 약화는 구조적 탈달러화(de-dollarization)의 결과가 아니라, 단기 환율 충격이 만든 착시라는 게 IMF의 진단이다. 다만 트럼프 행정부의 정책 불확실성이 지속된다면, 달러 약세 기조가 장기화될 가능성도 배제할 수 없다는 분석이 나온다
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- 경제
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[파이낸셜 워치] 달러, '30년 만의 최저 위상'⋯IMF "보유 축소 아닌 가치 급락 탓"
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[글로벌 핫이슈] 경영난 인텔, AMD와 파운드리 칩 생산 초기 논의
- 경영난을 겪고 있는 미 반도체 기업 인텔이 AMD 반도체를 자사 파운드리 생산 설비에서 생산하는 방안을 놓고 협상을 벌이고 있는 것으로 알려졌다. 미국 인터넷 매체 세마포르(Semafor)는 1일(현지시간) 인텔이 자사의 파운드리(반도체 위탁생산) 사업부에서 AMD의 칩을 제조하기 위해 논의를 진행하고 있다고 보도했다. 논의는 초기 단계로 AMD가 인텔에 어느 정도 규모의 칩 제조를 맡길지는 분명하지 않다고 이 매체는 전했다. PC 등에 들어가는 칩에 있어 인텔의 경쟁자이기도 한 AMD는 현재 세계 최대 파운드리 업체 TSMC를 통해 칩을 제조하고 있다. 만약 AMD가 인텔에서 칩 제조를 시작한다면 이는 현재 대형 고객사를 찾고 있는 인텔의 파운드리 사업에 상당한 성과가 될 것으로 전망되고 있다. 시장은 인텔 파운드리 부문의 성패는 대형 고객 확보에 달린 것으로 보고 있다. AMD 칩 제조는 다른 반도체 기업에도 인텔이 그들의 칩을 제조할 수 있다는 신호가 될 수 있기 때문이다. 미국 내 반도체 생산을 확대하겠다는 도널드 트럼프 미국 대통령의 기조에 따라 주요 미국 기업들이 일부 생산을 미국에서 해야 하는 상황이다. AMD는 올해 4월 트럼프 행정부의 중국용 인공지능(AI) 칩 수출 제한 조치로 중국 내 상당한 매출이 타격을 입는 등 백악관과 우호적인 관계를 유지해야 하는 상황이다. 특히 미국 반도체의 상징인 인텔은 현재 미국 연방 정부가 대주주인 사실상 국영 기업이다. 트럼프 행정부가 조 바이든 전임 행정부 시절 지원한 반도체 보조금에 대가로 지분을 요구, 올해 7월 인텔에 10% 지분 투자를 결정했다. 최근 몇 주간 인텔은 새로운 최고경영자(CEO)인 립부 탄 체제에서 경영 정상화를 시도하고 있다. 여기에 기업들도 트럼프 대통령과 '관계 맺기' 차원에서 '인텔 살리기'에 동참하고 있다. 일본 소프트뱅크가 인텔에 20억달러(약 2조 8070억원)를 출자하기로 했으며, 지난달에는 엔비디아가 인텔에 50억달러(약 7조 175억원)를 투자하고 PC·데이터센터용 칩 공동 개발에 나선다고 발표했다. 인텔이 애플과 TSMC 등에 투자나 제조 파트너십을 요청했다는 보도도 최근 나왔다. AMD가 인텔에서 칩 제조를 논의하고 있다는 소식에 이날 뉴욕 증시에서 인텔 주가는 전날보다 7.12%나 급등세를 보였다. 지난 8월 1일 19.31달러였던 인텔 주가는 경영 정상화 기대감에 두 달간 77% 급등했다. 세마포르 보도에 대해 인텔 측은 논평을 하지 않았고, AMD 측은 "루머나 추측에 대해서는 논평하지 않는다"고 말했다.
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- IT/바이오
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[글로벌 핫이슈] 경영난 인텔, AMD와 파운드리 칩 생산 초기 논의
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[월가 레이더] 뉴욕증시, 셧다운 속에도 사상 최고⋯S&P500 6,711선 첫 돌파
- 뉴욕증시가 미 연방정부 셧다운(일시 업무정지) 우려 속에서도 상승세를 이어갔다. 1일(현지시간) 뉴욕증권거래소(NYSE)에서 스탠더드앤드푸어스(S&P)500지수는 전장보다 22.74포인트(0.34%) 오른 6,711.20으로 마감하며 사상 처음 6,700선을 돌파했다. 나스닥지수는 95.15포인트(0.42%) 상승한 22,755.16, 다우지수는 43.21포인트(0.09%) 오른 46,441.10으로 거래를 마쳤다. 장 초반 셧다운 영향으로 하락 출발했으나, 단기 종료에 대한 기대감과 금리 인하 전망이 맞물리며 매수세가 유입됐다. 제약주가 강세를 주도했고, 리제네론과 모더나가 급등했다. 테슬라(+3.31%)와 인텔(+7.12%)도 눈에 띄는 상승세를 보였다. 반면 메타는 하락했다. UBS는 "셧다운으로 단기 변동성이 커질 수 있으나, 거시경제에 미치는 영향은 제한적일 것"이라며 "연준(Fed)의 금리 인하 기조는 유지될 것"이라고 밝혔다. 시장은 이번 셧다운으로 고용지표가 지연되더라도 연준이 이달 추가 인하에 나설 가능성이 높다고 보고 있다. [미니해설] 셧다운 속에서도 웃은 월가…"정치보다 금리 인하가 시장을 움직인다" 미국 연방정부 셧다운이 현실화됐지만 시장은 놀라울 만큼 침착했다. 공화당이 주도하는 상원에서 임시 예산안이 부결되며 약 75만 명의 연방 공무원이 무급휴직에 들어갔지만, 투자자들은 사태가 장기화되지 않을 것으로 내다봤다. 루이스 나벨리에르 나벨리에르앤어소시에이츠 창립자는 CNBC에 "시장은 걱정하지 않는다(The market appears unconcerned)"며 "매수세는 여전히 살아 있고 상승 모멘텀은 유지되고 있다"고 말했다. UBS도 "단기적으로 변동성이 예상되지만 셧다운의 거시경제적 영향은 크지 않다"고 분석했다. 정치적 혼란보다 '짧은 셧다운 후 반등'이라는 패턴에 대한 기대가 매수세를 자극했다. 실제로 S&P500지수는 장중 한때 0.5% 하락했다가 보건·제약주 강세에 힘입어 사상 최고치로 반전했다. '데이터 블랙아웃' 속 연준, 인하 기조는 유지 셧다운으로 노동부의 비농업고용지표 발표가 중단되면서 연준은 핵심 경제 데이터를 확보하지 못하는 상황에 놓였다. ADP가 발표한 민간 고용은 9월에 3만2000명 감소해 다우존스 전망치(4만5000명 증가)를 크게 밑돌았다. 이는 2023년 3월 이후 최대 감소폭이다. UBS의 울리케 호프만-버카르디 글로벌 주식 부문 대표는 "이번 데이터 공백이 연준의 금리 인하 결정을 막지는 못할 것"이라며 "경제가 둔화되고 있는 만큼 10월 인하는 거의 확실하다"고 말했다. 시장은 이미 12월 추가 인하 가능성까지 반영하고 있다. 연준이 '데이터 블라인드' 상태에서도 경기둔화를 이유로 완화 기조를 유지할 가능성이 높다는 분석이다. 헬스케어·반도체·전기차가 상승 주도 리제네론과 모더나가 3% 이상 오르며 헬스케어 업종이 3.0% 급등했다. 트럼프 행정부가 제약사에 3년간 관세 면제를 부여하는 대신 약가 인하를 조건으로 내건 정책이 호재로 작용했다. UBS는 "정부와 제약사 간 거래가 시장의 불확실성을 완화했다"고 평가했다. 테슬라는 3.31% 급등하며 전기차 섹터의 상승을 주도했다. 3분기 판매 호조와 신형 모델 기대감이 맞물리며 기술주 가운데 돋보였다. 인텔은 AMD의 반도체 생산 위탁 검토 보도로 7% 넘게 상승했다. 엔비디아에 이어 AMD가 인텔에 일부 생산을 맡길 수 있다는 관측이 확산되면서 '미국 내 파운드리 수혜주'로 부각됐다. 'AI 버블' 넘어 헬스케어 중심 회복장세 시장 전문가들은 이번 상승이 단순한 기술주 랠리가 아니라 헬스케어 중심의 회복장세 신호라고 보고 있다. 나벨리에르는 "금리 인하기에 가장 민감하게 반응하는 섹터가 헬스케어"라며 "실적 기반 업종으로 자금이 이동하고 있다"고 했다. 이는 올해 들어 29번째 사상 최고치를 기록한 S&P500이 기술주 편중 구조에서 점차 벗어나고 있음을 보여준다. JP모건은 S&P500의 핵심 지지선을 6,445~6,525포인트로 제시하며 "이 구간을 유지하면 내년 초까지 상승 여력이 있다"고 전망했다. 셧다운이 단기에 그치고 연준이 금리 인하에 나설 경우, 이번 랠리는 '정치 불확실성보다 경제 확신이 주도한 상승장'으로 기록될 가능성이 높다.
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- 금융/증권
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[월가 레이더] 뉴욕증시, 셧다운 속에도 사상 최고⋯S&P500 6,711선 첫 돌파
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[글로벌 핫이슈] 화웨이, AI 반도체 패권에 도전⋯'슈퍼팟' 클러스터 전략 공개
- 미국의 고강도 제재 속에서 움츠렸던 중국의 '기술 굴기'가 인공지능(AI) 반도체 시장에서 거대한 포효를 시작했다. 중국의 대표 기술 기업 화웨이가 지난 23일(현지시간) '화웨이 커넥트 2025' 행사에서 AI 칩 시장의 절대 강자 엔비디아를 3년 안에 따라잡겠다는 야심 찬 청사진을 공개하며 정면으로 도전장을 내밀었다. 단일 칩의 성능 격차를 자체 설계 프로세서(어센드 시리즈)와 슈퍼컴퓨팅 클러스터(아틀라스 슈퍼팟)를 대량으로 배치해 압도적인 '물량 공세'로 극복하는 전략이다. 중국 정부의 강력한 'AI 자립' 정책 지원과 화웨이가 가진 통신·네트워크 기술력을 결합한 이번 선언은 세계 반도체 지형의 지각 변동을 예고하고 있다. 화웨이는 해마다 여는 콘퍼런스에서 이 같은 내용을 담은 AI 기술 3개년 비전을 전격 공개했다. 화웨이의 에릭 쉬 순환 회장이 직접 발표자로 나서 차세대 AI 칩 '어센드(Ascend)' 시리즈의 로드맵과 이를 기반으로 한 '슈퍼팟' 설계 등 구체적인 기술 계획을 상세히 설명했다. 이번 발표는 미국 도널드 트럼프 대통령과 중국 시진핑 국가주석이 4개월 만에 두 번째 전화 회담을 갖기 바로 전날 나왔다는 점에서 특히 주목받았다. 화웨이는 엔비디아의 전략 용어집에서 차용한 '슈퍼팟'이라는 용어를 전면에 내세웠는데, 이는 컴퓨팅, 스토리지, 네트워킹, 소프트웨어 등을 총망라하는 데이터센터 플랫폼을 뜻한다. 2020년 미국의 제재로 세계 최대 파운드리 TSMC와의 거래가 끊긴 뒤, 최신 스마트폰 프로세서 사양을 공개하지 않아 전문가들이 직접 기기를 분해해 기술을 파악해야 했던 과거의 비밀주의와 완전히 다른 행보다. 칩 성능 열세, '초연결'과 '물량'으로 넘는다 화웨이 전략의 핵심은 '연결'과 '확장'이다. 개별 칩의 성능이 엔비디아에 미치지 못하는 현실을 인정한 뒤, 이를 극복할 방법으로 네트워킹 기술력을 극대화하는 방안을 꺼내 들었다. 화웨이는 어센드 950, 960 등 차세대 칩을 통해 자체 개발한 상호연결 기술 '유니파이드버스(UnifiedBus)'로 자사의 어센드 AI 칩을 최대 1만5488개까지 하나처럼 묶을 수 있다고 밝혔다. 길게는 100만 개 이상의 칩을 네트워크로 만들어 초고성능 AI 연산력을 제공한다는 계획이다. 엔비디아의 현세대 기술인 '엔비링크72'가 그래픽처리장치(GPU) 72개와 중앙처리장치(CPU) 36개를 연결하는 것과 비교하면 압도적인 규모다. 단순히 수만 늘리는 데 그치지 않는다. 화웨이는 칩과 칩 사이의 데이터 전송 속도에서 엔비디아를 능가할 수 있다고 주장했다. 화웨이에 따르면 이 기술은 엔비디아가 곧 선보일 '엔비링크144'보다 최대 62배 빠르며, 2028년 출시 예정인 '어센드 970' 칩은 초당 4테라비트(Tbps)의 상호연결 속도를 갖출 예정이다. 현재 엔비디아가 제공하는 1.8Tbps를 두 배 이상 웃도는 수치다. 또한 화웨이는 칩과 칩을 잇는 기술 외에 칩 내부의 성능을 끌어올리는 데도 집중하고 있다. 회사는 미국의 제재로 SK하이닉스 같은 선두 메모리 기업과의 관계가 끊겼음에도, 자체 설계한 고대역폭 메모리 아키텍처를 통해 프로세서 내 데이터 전송 능력을 강화했다고 주장했다. 통신장비 분야 세계 1위 기업으로서 쌓아온 독보적인 네트워킹 기술력을 AI 반도체 클러스터에 접목해 판도를 뒤집겠다는 구상이다. 화웨이의 기술 자신감은 시장 성과로 입증되고 있다. 화웨이의 주력 칩인 '어센드 910c'는 FP16(16비트 부동소수점) 연산 모드에서 800테라플롭스(TFLOP/s)의 성능을 보여 엔비디아 H100의 약 60% 수준에 이르렀고, 특정 추론 작업에서는 비슷한 성능을 낸다고 업계는 보고 있다. 실제로 미국의 수출 통제 강화 이후 중국 AI 칩 시장의 판도는 급격히 변하고 있다. 2024년 엔비디아는 중국 시장용 H20 칩으로 100만 개 가까운 판매고와 170억 달러(약 23조 원) 이상의 매출을 올렸으나, 제재 탓에 기존 시장 점유율이 절반 수준으로 급락했다. 그 빈자리를 화웨이가 빠르게 채우고 있다. 가격 경쟁력과 정부의 정책 지원 덕분에 텐센트, 바이두, 바이트댄스 등 자국 빅테크 기업들이 화웨이의 어센드 칩을 대규모로 채택하고 있기 때문이다. 세계 투자은행 번스타인은 화웨이의 로드맵 공개를 중국 반도체 생태계의 자신감 표출로 해석했다. 번스타인의 칭위안 린 수석 애널리스트는 보고서에서 "화웨이가 AI 로드맵을 공개적으로 명확히 밝힌 것은 미래의 현지 파운드리 공급 안정성에 대한 강한 신뢰의 신호"라며 "화웨이가 야심 찬 AI 계획을 뒷받침할 신뢰성 있는 제조 역량을 확보했음을 뜻하며, 세계 공급망 교란을 견딜 수 있는 견고한 자국 반도체 생태계 구축의 중요한 이정표"라고 평가했다. 화웨이의 자신감은 중국 정부의 전폭적인 지원을 바탕으로 한다. 미국 정부는 자국 기술이 중국의 경제적, 군사적 야망을 키울 것을 우려해 수년간 중국을 봉쇄하려 했으나, 중국은 국가 역량을 총동원해 기술 자립을 추진하고 있다. 화웨이는 이를 바탕으로 국내에서는 메타버스, 클라우드, 국가 기반 시설 사업 등에서 공급 계약을 확대하고, 세계 시장에서도 통신 기반 시설과 컴퓨팅 통합 역량을 기반으로 점진적 확장을 목표로 하고 있다. 현실의 벽, '제조 역량'과 '성능 격차' 하지만 현실의 벽은 여전히 높다. AI 칩 시장은 엔비디아가 압도적인 지배력을 행사하며 AMD와 인텔조차 후발 주자로 밀려난 시장이다. 화웨이의 '물량 공세' 전략은 단일 칩의 성능 열세를 전제한다. 번스타인은 차세대 '어센드 950' 칩 하나의 성능이 엔비디아의 차기 슈퍼칩 'VR200'의 6% 수준에 불과할 것으로 분석했다. 여기에 더해 네덜란드의 ASML 같은 기업이 최첨단 반도체 장비 시장을 독점하고 있어 5나노 이하 초미세공정에서 여전히 낮은 수율과 핵심 제조 장비에 대한 접근성 제한이 기술 병목점으로 꼽힌다. 세계 증권사 제프리스는 "화웨이가 지난해 5나노 공정 기반의 '어센드 910D' 칩을 출시하려던 계획이 낮은 수율 문제로 무산된 바 있어 신규 칩 계획은 불확실하다"고 지적하며, 첨단 반도체 제조 장비의 부재가 중국의 가장 큰 장애물임을 분명히 했다. 그런데도 화웨이는 흔들리지 않는 태도다. 화웨이의 에릭 쉬 회장은 기술 병목을 인정하면서도 엔비디아를 대체하겠다는 뜻을 숨기지 않았다. 화웨이는 2025년 하반기부터 아틀라스 950/960 슈퍼노드 출시를 시작으로, 2027년까지 100만 개 이상의 칩으로 구성된 슈퍼클러스터 완성을 목표로 하고 있다. 그는 중국 관영 신화통신과의 인터뷰에서 이번 전략의 불가피성을 역설했다. "우리는 '슈퍼팟'과 클러스터 기술에 의지해야만 칩 제조 공정 기술에서 직면한 제약을 돌파하고, 우리나라의 AI 발전을 위해 무한한 컴퓨팅 지원을 제공할 수 있다고 믿는다." 중국 정부의 강력한 'AI 자립' 의지와 화웨이의 기술 승부수가 맞물리면서, 앞으로 2~3년 안에 세계 AI 칩 시장의 지각 변동이 본격화할 것이라는 전망이 나온다.
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[글로벌 핫이슈] 화웨이, AI 반도체 패권에 도전⋯'슈퍼팟' 클러스터 전략 공개
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[단독] TSMC N2 공정, N3 대비 50% 가격 인상 전망⋯CPU·GPU 소비자가격 압박
- 세계 최대 파운드리 기업 대만 TSMC가 차세대 반도체 공정 가격을 대폭 인상할 것으로 알려지면서 글로벌 IT 업계와 소비자 모두에 적지 않은 파장이 예상된다. 중국 차이나타임스는 23일(현지시간) 보도를 통해, TSMC가 2나노(㎚)급 차세대 공정(N2)의 웨이퍼 가격을 현재의 3나노(N3) 대비 50% 이상 인상할 계획이라고 전했다. 이는 지난 세대인 5나노(N5)에서 3나노로 전환할 당시 약 20% 인상한 것보다 훨씬 가파른 상승폭이다. 결과적으로 불과 두 세대 만에 반도체 위탁 생산 단가는 80% 가까이 높아지는 셈이다. TSMC는 첨단 반도체 제조 시장에서 사실상 독점적 지위를 확보하고 있어 고가 정책을 펼칠 여력이 충분하다. 극자외선(EUV) 노광 장비를 비롯한 초정밀 장비 한 대 가격이 수백억 원에 이르는 등 공정 개발·설비 투자 비용이 급증하고 있는 점도 가격 인상의 배경으로 꼽힌다. TSMC는 매년 수십조 원 규모의 연구개발(R&D)과 신공장 건설에 투입하며 차세대 공정 경쟁력을 강화하고 있다. 문제는 이러한 비용 상승이 애플, 엔비디아, AMD 등 주요 고객사에 전가될 가능성이 높다는 점이다. 업계는 현재 300달러 수준인 중앙처리장치(CPU)나 그래픽처리장치(GPU)의 소비자 가격이 머지않아 400달러 안팎으로 오를 수 있다고 전망한다. 반대로 반도체 기업들이 칩 설계 효율을 높여 동일 웨이퍼에 더 많은 칩을 생산하는 방식으로 가격 인상을 최소화할 가능성도 제기된다. 차세대 2나노 공정 기반 제품은 2026년부터 본격 양산에 돌입할 예정이다. 업계에서는 AMD가 첫 소비자용 CPU와 GPU를 선보일 가능성이 가장 큰 것으로 보고 있다. 따라서 향후 출시될 라이젠(Ryzen) 시리즈나 라데온(Radeon) GPU, 엔비디아 그래픽카드 가격이 실제 얼마나 인상되는지가 TSMC 가격 정책의 파급력을 가늠할 바로미터가 될 전망이다.
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[단독] TSMC N2 공정, N3 대비 50% 가격 인상 전망⋯CPU·GPU 소비자가격 압박
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[기후의 역습(166)] 기후변화가 불러온 '단맛의 유혹'⋯미국, 더위에 설탕 섭취 급증
- 미국에서 기온 상승이 국민들의 식습관까지 바꾸고 있다는 연구 결과가 나왔다. 기온이 오르면 특히 저소득·저학력 계층을 중심으로 탄산음료 등 당분이 많은 음료 소비가 늘어나면서 전체 설탕 섭취량이 크게 증가하는 것으로 나타났다고 KSL닷컴이 9일(현지시간) 보도했다. 영국 사우샘프턴대 듀오 찬 박사와 카디프대 판허 연구원 등이 참여한 국제 공동 연구팀은 2004~2019년 약 4만~6만 가구의 소비 기록을 날씨 자료와 비교 분석해 이 같은 결론을 도출했다. 이번 연구는 9일 국제 학술지 네이처 기후변화(Nature Climate Change)에 실렸다. 연구팀은 미국 전역의 기온, 바람, 강수, 습도 자료를 소비자의 구매 기록과 대조해 기온 상승이 설탕 섭취량 증가에 미치는 영향을 측정했다. 분석 결과 섭씨 12도(화씨 54도)에서 30도(화씨 86도) 사이 구간에서 기온이 높아질수록 설탕 섭취가 늘어났으며, 이 범위를 넘어서는 고온에서는 오히려 감소세를 보였다. 추가 섭취량은 개인당 하루 한 개의 초콜릿바에도 못 미칠 정도였으나, 연간 누적하면 1억 파운드(약 4만5000 톤)에 이르는 당분 소비 증가로 이어졌다. 이는 15년 전과 비교할 때 크게 늘어난 수치다. 특히 저소득 가정과 옥외 노동자, 교육 수준이 낮은 가구일수록 기온 상승에 따른 당분 섭취 증가 폭이 더 컸다. 흑인과 백인 가정에서는 증가세가 뚜렷했으나, 아시아계 미국인의 경우 통계적으로 유의미한 변화가 없었다. 연구팀은 "기후변화가 식습관을 바꾸고 있으며 이는 장기적으로 건강 불평등을 심화시킬 수 있다"고 경고했다. 실제로 미국 내에서 하루에 탄산음료 한 캔이 추가되면 당뇨병 발병 위험이 29% 늘어난다는 분석도 있다. 미국은 1895년 이후 평균 기온이 약 1.2도(화씨 2.2도) 상승했다. 연구진은 기온이 계속 오르면 설탕 섭취량 증가세가 더 가팔라질 수 있다고 전망했다. 전문가들은 이번 결과가 작은 변화처럼 보일 수 있으나, 영양 불균형과 기후변화가 결합해 건강 불평등을 키울 가능성을 보여주는 사례라고 지적했다. 세계 기후 및 보건 동맹(Global Climate and Health Alliance)의 코트니 하워드 부의장은 "이미 취약한 계층에서 기후 변화가 건강 격차를 더욱 확대할 수 있다는 점이 우려스럽다"고 말했다. 다만 워싱턴대 크리스티 에비 교수는 "기후변화가 초래할 더 심각한 문제들에 비해 설탕 섭취 증가는 상대적으로 작은 이슈일 수 있다"고 지적했다. 그럼에도 불구하고 연구진은 "더운 날씨에 당분 섭취가 늘어나는 경향은 분명하다"며 정책적 대응의 필요성을 강조했다.
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- ESGC
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[기후의 역습(166)] 기후변화가 불러온 '단맛의 유혹'⋯미국, 더위에 설탕 섭취 급증
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8월 중국 외환보유액, 3조3,222억 달러⋯2016년 이후 최고치
- 중국의 외환보유액이 달러 약세와 글로벌 자산가격 상승 영향으로 2016년 1월 이후 최고치를 기록했다. 7일(현지시간) 중국 국가외환관리국에 따르면 8월 말 기준 외환보유액은 전월보다 299억 달러(약 41조5000억 원) 늘어난 3조3222억 달러(약 4617조 원)였다. 이는 전년 대비 0.91% 증가한 규모다. 전문가들은 달러 가치 하락과 미 국채 금리 하락, 글로벌 증시 상승 등이 외환보유고 확대를 이끌었다고 분석했다. 아울러 중국 인민은행의 금 보유량은 10개월 연속 증가해 7402만 온스를 기록했으며, 보유액은 2538억 달러로 집계됐다. 외환보유액 중 금 비중은 7.64%로 사상 최고치를 경신했다. [미니해설] 中 외환보유고 3조3천222억 달러…2016년 이후 최고치 중국의 외환보유고가 글로벌 금융시장의 변화와 맞물려 사상 최고 수준으로 치솟았다. 달러 약세와 주요 통화 가치 상승, 그리고 금융자산 가격 상승이 결합하며 외환보유고 확대를 견인한 것으로 분석된다. 7일 중국 국가외환관리국이 발표한 자료에 따르면 8월 말 중국의 외환보유액은 3조3222억 달러(약 4617조 원)로 집계됐다. 이는 7월보다 299억 달러 늘어난 수치로, 증가율은 0.91%에 달한다. 외환보유고 규모만 놓고 보면 2016년 1월 이후 최고치다. 전문가들은 달러 가치 하락이 주요 원인이라고 분석한다. 달러 인덱스는 지난달 2.2% 떨어지며 97.8을 기록했고, 엔화·유로화·파운드화 등 주요 통화가치가 달러 대비 2% 이상 상승했다. 외환보유액은 달러화 기준으로 평가되기 때문에, 달러 약세 국면에서는 다른 통화로 보유한 자산 가치가 상대적으로 커지는 효과가 발생한다. 또한 미국 연방준비제도(연준·Fed)의 금리 인하 기대가 커지면서 미 국채 수익률이 하락했고, 글로벌 증시가 동반 상승한 점도 외환보유고 증가로 이어졌다. 지난달 미 10년물 국채 금리는 14bp 떨어져 4.23%를 기록한 반면, 스탠더드앤드푸어스(S&P)500 지수는 1.9% 올랐다. 이는 금융자산 평가 가치를 끌어올리는 요인으로 작용했다. 금 보유량 10개월 연속 증가 주목할 점은 중국이 금 보유를 꾸준히 늘리고 있다는 사실이다. 인민은행은 8월 말 기준 금 보유량이 전월보다 6만 온스 늘어난 7402만 온스를 기록했다고 밝혔다. 이에 따라 금 보유액은 2538억 달러(약 352조8000억 원)로, 한 달 새 99억 달러 증가했다. 전체 외환보유액에서 금이 차지하는 비중은 7.64%로, 사상 최고치다. 중국뿐만 아니라 여러 나라 중앙은행이 금 비중을 확대하는 것은 글로벌 불확실성과 무역 갈등, 지정학적 리스크가 늘어나는 가운데 안전자산 선호가 강화된 결과다. 중인증권 관타오 수석 이코노미스트는 "국제 외환보유고 시스템에서 다극화 추세가 빨라지고 있으며, 금이 유로화를 제치고 달러 다음가는 국제 준비자산으로 자리잡고 있다"고 평가했다. 무역 지표는 기대치 하회 한편, 외환보유고 확대와는 달리 중국의 8월 무역 실적은 기대치를 밑돌았다. 8일 중국 해관총서에 따르면 8월 수출액은 3218억 달러로 전년 동월 대비 4.4% 증가했지만 시장 전망치(5.0%)와 7월 실적(7.2%)에 미치지 못했다. 수입액은 2195억 달러로 1.3% 증가했으나 이 역시 전망치(3.0%)와 전월치(4.1%)를 밑돌았다. 이에 따라 8월 무역 규모는 총 5413억 달러로 전년 대비 3.1% 늘었으며, 무역 흑자는 1023억 달러를 기록했다. 다만 증가율 둔화는 글로벌 수요 위축과 미중 갈등의 여파를 반영한다는 분석이 나온다. 단기적으로는 금융시장 안정⋯장기적 불확실성은 여전해 중국의 외환보유고 확대는 단기적으로 금융시장 안정을 뒷받침할 수 있으나, 무역 지표 둔화와 맞물려 장기적 불확실성은 여전하다. 특히 미중 갈등 심화, 글로벌 지정학적 리스크 확대, 미국의 통화정책 변화는 중국 외환시장에 직간접적 영향을 줄 수 있는 요인으로 꼽힌다. 전문가들은 달러 약세 국면이 이어질 경우 중국의 외환보유액이 추가 확대될 가능성을 배제할 수 없다고 본다. 그러나 무역 성장세 둔화와 글로벌 경기 둔화 우려가 겹쳐, 외환보유고 증가세가 경제 펀더멘털 개선으로 이어지기는 쉽지 않을 것이라는 관측도 제기된다. 중국의 외환보유고 증가는 금융적 '완충 장치'로 기능하겠지만, 실물경제의 불확실성을 얼마나 상쇄할지는 미지수다.
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8월 중국 외환보유액, 3조3,222억 달러⋯2016년 이후 최고치
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테슬라, 삼성과 손잡고 AI6 칩 개발 박차
- 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)가 자체 설계한 인공지능(AI) 반도체 칩의 성능을 공개적으로 치켜세우며, 삼성전자가 생산을 맡게 될 차세대 AI6 칩 역시 "최고 수준"이 될 것이라고 자신감을 드러냈다. 머스크는 6일(현지시간) 소셜미디어 엑스(X·구 트위터)에 글을 올려 "오늘 테슬라 AI5 칩 설계팀과의 검토를 마쳤다"며 "역대급 칩(epic chip)이 될 것"이라고 밝혔다. 이어 "뒤이어 출시될 AI6는 단연 최고의 AI 칩이 될 것"이라고 강조했다. 그는 또 "기존 두 가지 아키텍처 병행 체제를 하나로 통합해 모든 반도체 인재가 하나의 놀라운 칩 개발에 집중할 수 있게 됐다"며 "생명을 구하는 칩 개발에 동참하고 싶다면 테슬라 팀에 합류하라"고 권유하기도 했다. 테슬라의 AI5 칩은 대만 TSMC가 생산하고, 후속 AI6 칩은 삼성전자의 미국 텍사스 공장에서 양산될 예정이다. 이번 협력으로 삼성은 세계 최대 전기차 기업 테슬라의 차세대 AI 칩 주요 공급처로 자리매김하게 됐다. 삼성은 이미 글로벌 빅테크 기업들과 파운드리 계약을 확대해온 만큼, 테슬라와의 합류는 반도체 경쟁력 강화에 중요한 계기가 될 전망이다. 한 이용자가 "자동차용 최고의 AI 칩을 의미하는 것이냐"고 묻자, 머스크는 "틀릴 수도 있지만 AI5는 2500억 파라미터 이하 모델을 위한 추론 칩 가운데 최고일 것"이라며 "단연 최저 비용에 전력 효율 대비 성능도 최고"라고 답했다. 그는 이어 "AI6는 이보다 훨씬 더 앞서 나갈 것"이라고 덧붙였다. 앞서 머스크는 지난 7월 27일 엑스를 통해 삼성전자와의 대규모 파운드리(반도체 위탁생산) 계약 사실을 공개하며 "삼성의 텍사스 대형 신공장은 테슬라의 차세대 AI6 칩 생산에 전념하게 될 것"이라며 "이 전략적 중요성은 아무리 강조해도 지나치지 않다"고 밝힌 바 있다.
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- IT/바이오
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테슬라, 삼성과 손잡고 AI6 칩 개발 박차
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[글로벌 핫이슈] TSMC, 2026년부터 첨단 공정 가격 5~10% 인상⋯AI 수요·환율 압박 겹쳐
- 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 기업 TSMC가 2026년부터 최첨단 공정(5nm, 4nm, 3nm, 2nm)의 가격을 5~10% 인상할 계획이다. 애플, AMD, 엔비디아, 인텔 등 주요 고객사들의 원가 부담이 커지는 동시에, 글로벌 반도체 공급망 전반에도 파장이 예상된다. 환율·투자비·공급망 비용이 압박 1일(현지 시간) 대만 디지타임스와 FT, 톰스 하드웨어(Tom’s Hardware) 등에 따르면, TSMC는 미국 달러 대비 대만 달러 가치 급락과 미국·유럽 공장 건설 투자 부담, 그리고 글로벌 공급망 비용 상승을 가격 인상 배경으로 설명했다. 대만 달러는 올해 3월 말 1달러당 33.19대만 달러에서 7월 초 28.87대만 달러로 13% 가까이 급락했다. 미국 달러로 거래하는 TSMC의 수익성이 환율 변동에 직접 영향을 받는 구조다. TSMC는 미국 애리조나에만 1650억 달러(약 229조 7625억 원)를 투입해 2nm 공정 생산 라인을 포함한 대규모 팹을 건설 중이다. 여기에 일본 구마모토, 독일 드레스덴 등 신규 생산거점 확충도 동시에 진행되면서 비용 부담이 급격히 커졌다. 시장 점유율 70% 돌파…삼성과 격차 유지 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 TSMC는 2025년 2분기 매출이 300억 달러(약 41조 7780억 원)로 사상 최대를 기록했다. 글로벌 파운드리 시장 점유율은 70.2%로, 2위인 삼성전자(7.3%)와는 여전히 큰 격차를 유지하고 있다. 특히 AI 칩 수요 폭증이 실적 성장을 견인했다. 엔비디아, AMD, 구글 등 대형 고객사들의 AI 가속기 수요가 3nm 이하 초미세 공정의 생산능력을 최대치로 끌어올렸다는 분석이다. 고객사, 공급망 다변화로 대응 가격 인상 발표 이후 주요 고객사들이 공급망 리스크 분산에 속도를 내고 있다. AMD, 엔비디아, 퀄컴 등 일부 팹리스(반도체 설계 전문 기업)는 삼성 파운드리 라인에서 시험 생산(Test Run)을 진행 중이다. 다만 업계에서는 TSMC가 7nm·16nm 등 구형 공정 가격을 일부 인하하거나 장기 계약 고객에게 유연한 조건을 제공할 가능성도 점치고 있다. 글로벌 생산 확장 가속 TSMC는 올해 하반기부터 애리조나 1공장의 초기 양산을 시작했으며, 일본·독일 등 15개 이상의 신규 팹을 단계적으로 확충할 계획이다. 전문가들은 2nm 공정 상업화가 본격화되는 2026년 이후 고수익 구조가 강화될 것으로 전망하고 있다. AI, 클라우드, 자율주행, 고성능 컴퓨팅(HPC) 시장의 수요 확대가 당분간 이어질 것으로 예상되면서 첨단 공정 중심의 수익성 방어 전략은 당분간 지속될 가능성이 높다. TSMC의 이번 결정은 AI 시장 성장과 맞물린 첨단 공정 수익성 방어 전략의 일환이다. 삼성전자 등 경쟁사들이 고객사 확보를 위해 공세를 강화할 것으로 보이는 가운데, 2026년 이후 글로벌 파운드리 시장의 판도 변화가 주목된다.
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[글로벌 핫이슈] TSMC, 2026년부터 첨단 공정 가격 5~10% 인상⋯AI 수요·환율 압박 겹쳐
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삼성전자, 인텔과 '후공정 동맹' 모색⋯TSMC 독주에 제동
- 삼성전자가 파운드리(반도체 위탁생산) 시장의 절대 강자 대만의 TSMC를 추격하기 위해 경쟁사 인텔과 손을 잡을지 관심이 쏠린다. 삼성이 강점을 가진 '전공정' 기술과 인텔이 앞서나가는 '후공정' 기술을 결합해 시너지를 내려는 전략적 제휴를 모색한다는 분석이 나온다고 샘모바일이 전했다. 특히 이재용 삼성전자 회장의 방미 기간 중 구체적인 협력 논의가 이뤄질지가 관심사다. 최근 삼성전자는 세계 최초로 GAA(Gate-All-Around) 3나노 공정 양산에 성공했지만, 수율 문제로 고전하며 구글, 엔비디아 등 주요 고객사를 TSMC에 넘겨줬다. 반면 인텔은 AI 서버 시장에서 AMD·엔비디아와 치열한 경쟁으로 어려움을 겪고 있다. 이런 상황에서 양사가 각자의 약점을 보완하고자 협력할 수 있다는 관측이 나온다. 반도체 생산은 웨이퍼에 회로를 그리는 전공정과 칩을 포장하는 후공정으로 나뉘는데, 삼성은 전공정에서, 인텔은 후공정에서 세계적인 기술력을 보유하고 있다. 삼성은 현재 칩 제조 후 패키징과 테스트를 후공정 전문 기업에 맡기고 있다. 경쟁사 TSMC는 전공정 기술력에 더해 '칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트(COWOS)'라는 최첨단 패키징 기술을 무기로 AI 반도체 시장의 큰손인 AMD, 엔비디아의 주문을 사실상 독점하고 있다. 이에 삼성은 단기간에 따라잡기 어려운 전공정 수율 대신, 후공정 기술 강화를 돌파구로 삼으려는 것으로 보인다. TSMC 독점 깬다…'유리 기판'으로 승부수 구체적으로 삼성은 인텔의 '반도체 유리 기판' 기술 도입을 검토하고 있다. 유리 기판은 표면이 매끄럽고 열팽창 계수가 낮아 안정성이 높으며, 두께를 얇게 만들 수 있어 고집적·고속·저전력 반도체에 최적화한 소재로 업계는 평가한다. 특히 발열 제어에 강점이 있어 AI 반도체에 가장 적합한 기술로 꼽힌다. 인텔은 수십 년간 이 기술을 개발했으며, 최근 라이선스 모델을 통해 기술 개방에 나섰다. 구리-구리 직접 접합 방식의 '하이브리드 본딩' 기술 역시 삼성에는 TSMC와의 격차를 줄일 핵심 카드로 꼽힌다. 삼성이 370억 달러(약 51조 원)를 투자해 건설 중인 미국 텍사스주 테일러 공장이 양사 협력의 구심점 역할을 할 수 있다. 협력 형태로는 단순 기술 라이선스부터 합작 투자사(JV) 설립이나 지분 투자 방안이 나온다. 이러한 움직임은 삼성이 최근 인텔의 유리 기판 전문가인 강두안 전 부사장을 영입한 대목에서도 드러난다. 단순히 외부 기술을 빌리는 것을 넘어 관련 기술과 역량을 완전히 내재화하려는 전략으로 업계는 보고 있다. '삼성-인텔 연합', 반도체 공급망 재편 신호탄 이 동맹이 성사되면 삼성은 AI 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 반도체 시장을 위한 고급 해결책(프리미엄 솔루션)을 확보해 엔비디아 같은 정보기술 대기업(빅테크) 고객사를 다시 유치할 동력을 얻는다. 인텔 처지에서도 TSMC에 대항하는 '제3의 축'을 형성하고 기술 라이선스 수익을 창출할 수 있다. 시장 전체에서는 TSMC의 독점 구도를 깨고 고객사들에 '대안 공급망'을 제공한다는 의미가 클 뿐만 아니라, 반도체 공급망 다변화를 추진하는 미국 정부의 정책 방향과도 맞아떨어진다. 삼성과 인텔의 연합은 TSMC 독주 체제를 흔들 잠재력이 큰 '판도 변화의 열쇠(게임 체이저)'라는 평가다. 만약 유리 기판 등 차세대 패키징 기술 협력이 성공적으로 이뤄진다면, 삼성은 단순한 추격자를 넘어 TSMC에 대항하는 새로운 시장 주도 기업으로 부상할 가능성도 있다.
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삼성전자, 인텔과 '후공정 동맹' 모색⋯TSMC 독주에 제동
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[글로벌 핫이슈] 'AI 반도체 자강'에 나선 중국, 내년 생산량 3배 증산 계획
- 중국이 미국의 인공지능(AI) 전문 반도체 기업 엔비디아에 대한 의존도를 줄이기 위해 내년 AI 반도체의 생산량을 현재의 3배로 늘릴 계획이다. 영국 파이낸셜타임스(FT)는 27일(현지시간) '중국판 엔비디아'로 불리는 반도체 설계 전문 기업 캠브리콘을 필두로 화웨이, SMIC, CXMT, 나우라 등 주요 반도체 기업이 ‘반도체 자강(自强)’을 위해 대대적인 생산 확충에 나서고 있다고 보도했다. 중국 당국 또한 최근 기업들에 "엔비디아가 중국 판매를 위해 출시한 저사양 AI 칩 ‘H20’의 구매를 자제하라"고 권고하며 ‘자강’을 강조하고 있다. 중국은 올해 초 '챗GPT'에 맞서 자체 AI 서비스 '딥시크'를 출시해 큰 반향을 일으켰다. 블룸버그통신은 27일 "중국이 생성형 AI 모델을 자체 구축하는 것을 넘어 이를 자체 하드웨어로 구동하려 하면서 엔비디아가 지배해 온 AI 반도체 공급망을 재편하려 하고 있다"고 평가했다. FT에 따르면 중국 최대 통신장비업체 화웨이는 올해 말까지 AI 칩 생산 전용 공장에서 제조를 시작할 계획이다. 화웨이는 내년엔 두 개의 AI 칩 생산 시설을 더 가동할 것으로 전해졌다. 세 공장이 본격적으로 가동되면 현재 중국 최대 반도체 위탁생산(파운드리) 기업 SMIC의 생산량을 능가할 것으로 보인다. SMIC 또한 내년 중국에서 가장 발전된 양산형 칩인 7nm(나노미터·1nm는 10억분의 1m) 생산 용량을 두 배로 늘릴 계획이다. SMIC의 최대 고객사는 화웨이다. 메타엑스 등 소규모 중국 칩 설계업체도 SMIC에 칩 제조를 맡기고 있다. 한 중국 반도체 업계 임원은 FT에 "이런 생산 능력 확대가 현실화하면 중국 내 반도체 공급이 충분해질 것"이라고 자신했다. 중국 당국 역시 첨단 제조 역량을 키우기 위해 반도체 자립을 적극 독려하고 있다. 중국의 반도체 자급률은 2019년 15%에 불과했지만 올해 25%에 달할 것으로 보인다. 특히 최근 중국 기업들의 기술력이 향상되면서 중저사양 AI 칩 설계 및 대량 생산이 가능해졌다는 평가가 나온다. 화웨이의 제조공장 증설을 두고 '중국 자체 AI 칩 생산의 시발점'이란 관측이 나오는 이유다. 일각에서는 도널드 트럼프 2기 미국 행정부가 중국과의 관세 전쟁 과정에서 엔비디아 제품을 레버리지 삼아 압박한 게 오히려 중국의 반도체 자립을 부추겼다고 보고 있다. 트럼프 2기 행정부는 올 4월 H20의 중국 수출을 규제했다가 최근 해제했다. 엔비디아의 고사양 AI 칩 '블랙웰' 또한 일부 성능을 낮춘다면 중국 수출 재개를 고려할 수 있다는 뜻도 밝혔다. H20 수출 규제 해제 당시 하워드 러트닉 미국 상무장관은 CNBC방송 인터뷰에서 "중국을 미국의 기술에 중독시키기 위해 우리는 중국에 최고, 차선, 3번째로 좋은 반도체 제품은 팔지 않는다"는 취지로 발언했다. H20은 이보다 훨씬 급이 낮은 저사양 반도체여서 수출을 재개해도 큰 타격이 없다는 의미다. 중국 지도부는 러트닉 장관의 발언을 '모욕'으로 여겨 분노했고, 이후 자국 반도체 업계에 자강을 더욱 강도 높게 주문하기 시작했다는 것이다. 다만 중국 반도체 기업이 기술력을 끌어올리지 못한 채 저사양 반도체의 대량 생산에만 주력한다면 결과적으로는 미국에 대한 기술 의존도가 높아질 것이란 우려도 제기된다. 월스트리트저널(WSJ)은 "현재 가장 앞선 수준의 중국 반도체조차 H20의 성능보다 뒤진다"고 논평했다.
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[글로벌 핫이슈] 'AI 반도체 자강'에 나선 중국, 내년 생산량 3배 증산 계획
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[기후의 역습(163)] 네슬레, 기후변화 대응 위한 '코코아 수율 증대' 기술 공개
- 세계 최대 식품기업 네슬레가 기후변화로 인한 카카오 생산량 감소에 대응하기 위해 카카오 열매 활용도를 30% 높일 수 있는 새로운 기술을 개발했다. 네슬레는 기존 초콜릿 제조 과정에서 열매 내부의 카카오 빈(콩)만을 사용하고 과육, 태반, 껍질 등은 대부분 버려져 왔다며, 이번 기술은 열매 전체를 원재료로 활용해 초콜릿을 생산할 수 있게 한다고 설명했다고 AFP가 지난 20일(형지시간) 전했다. 네슬레 연구진은 "카카오 꼬투리 내부의 모든 부위를 수확해 젖은 상태에서 자연 발효시킨 뒤, 이를 분쇄·로스팅·건조해 초콜릿 플레이크로 가공하는 방식"이라고 소개했다. 이 공법은 초콜릿 고유의 풍미를 유지하면서도 폐기물을 줄이고 원재료 효율을 높이는 것이 특징이다. 네슬레 영국 요크 연구개발센터의 루이즈 배럿 소장은 "기후변화로 세계 각지의 카카오 생산량이 줄어드는 상황에서 농가의 수확 잠재력을 극대화할 수 있는 혁신적인 해법을 모색하고 있다"며 "현재는 파일럿 단계지만 대규모 상용화 가능성을 타진 중"이라고 말했다. 기후변화가 촉발한 가격 급등 국제 코코아(카카오 열매를 가공한 것) 가격은 2023년 초 톤당 1900파운드(약 356만원) 수준에서 출발해 2024년 초 3800파운드로 두 배가량 뛰었고, 같은 해 12월에는 9000파운드를 돌파하며 사상 최고가를 기록했다. 가격 급등의 배경에는 세계 최대 산지인 코트디부아르와 가나의 잇따른 흉작이 있었다. 두 지역에서는 이례적인 폭우와 코코아 열매에 질병이 발생한 '코코아 포드 병(cocoa pod disease)' 확산, 지속적인 가뭄으로 생산량이 급감했다. 코코아 포드 병은 카카오 열매에 감염을 일으키는 각종 질병을 통칭하는 말로 주로 카카오 생산량과 품질을 크게 떨어트려 문제가 되고 있다. 전 세계 카카오 수확량의 30~40%가 병해로 손실된다고 추산되고 있다. 현재 진행되고 있는 기후변화로 인해 카카오 포드 병 발생 지역과 양상이 달라지고 있어 기후 적응형 방제 전략 연구도 병행되고 있으며, CRISPR(크리스퍼·유전자 편집 기술)을 활용해 내병성 카카오 품종 개발이 시험 단계에 들어섰다. 기후변화 연구단체 '클라이밋 센트럴'은 올해 2월 보고서에서 "32도 이상 고온이 코코아 수확량과 품질을 동시에 떨어뜨린다"며 "지난 10년 동안 10월부터 3월까지 이어지는 주 생산기에 코트디부아르와 가나의 고온 지속 기간이 평균 3주 이상 늘었다"고 분석했다. 수요 감소와 가격 조정 가격 급등은 초콜릿 수요 감소로 이어졌지만, 동시에 농가들이 카카오 재배에 더 많은 자원을 투입하게 만들었다. 이로 인해 올해 들어 재고가 4년 만에 다시 쌓이기 시작했으며, 가격은 완만한 하락세로 돌아섰다. 20일 현재 런던 상품시장에서 코코아 가격은 톤당 약 5600파운드(약 1051만 원) 수준이다.
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- ESGC
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[기후의 역습(163)] 네슬레, 기후변화 대응 위한 '코코아 수율 증대' 기술 공개
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[글로벌 핫이슈] 삼성전자, AI 메모리에 '올인'⋯엑시노스·파운드리 축소로 체질 개선
- 삼성전자가 글로벌 반도체 시장 재편 흐름 속에 대규모 사업 구조 개편에 나섰다. 엑시노스 프로세서와 수익성이 떨어진 파운드리 부문을 축소하고, 인공지능(AI) 시대의 핵심 부품으로 부상한 고대역폭 메모리(HBM)에 역량을 집중하는 전략이다. 업계에 따르면, 삼성은 대만 TSMC와의 점유율 격차를 좁히고 SK하이닉스가 선점한 HBM 시장을 추격하기 위해 '선택과 집중' 카드를 꺼냈다. AI 수요 폭증 속 HBM에 집중 삼성의 전환 배경에는 AI 데이터센터 시장의 급격한 성장세가 자리한다. 대규모 언어 모델(LLM) 등 초거대 AI의 확산으로 GPU 연산량이 급증하면서 HBM의 필요성이 전례 없이 커졌다. 그러나 파운드리 사업은 위기를 맞았다. 시장 점유율이 TSMC 56% 대 삼성 11~13%로 벌어졌고, 구형 공정 가동률 하락으로 올해 1분기 이익이 21% 감소했다. 삼성은 비용 구조 효율화를 통해 확보한 자금을 첨단 패키징과 HBM 증설에 집중 투입하고 있다. 인력 재배치·가격 공세로 추격 삼성은 인력 재배치로 방향 전환을 가속화하고 있다. 미국 IT 전문 매체 PC 게이머는 삼성이 엑시노스 개발 인력을 줄이고, HBM 전문 인력을 적극 채용 중이라고 전했다. 이는 단순한 인력 이동을 넘어 AI 메모리를 차세대 성장 동력으로 삼겠다는 강한 의지로 해석된다. 가격 전략도 한층 공격적이다. SK하이닉스가 엔비디아 공급망을 장악한 현 HBM 시장 구도에서 삼성이 차세대 HBM3E 가격을 대폭 인하하며 점유율 확대를 노리고 있다. 이 전략은 엔비디아뿐 아니라 AMD, 구글, 오픈AI 등 대형 고객사를 확보하기 위한 포석이다. 삼성은 HBM3E 양산을 본격화하고, 2026년 상용화를 목표로 HBM4 개발에도 속도를 내는 동시에 첨단 패키징 기술 강화에 투자하고 있다. 초기 성과와 시장 반응 초기 성과도 나타나고 있다. 대만 디지타임스는 삼성 파운드리 가동률이 AI 칩 수요 증가로 반등했으며, 4나노 이상 공정 라인은 최대 가동률을 기록 중이라고 보도했다. 특히 테슬라와의 165억 달러 규모 AI6 칩 생산 계약은 자동차 AI 시장에서 삼성의 영향력이 확대되고 있음을 보여준다. 수율·수요 변동성은 여전한 리스크 다만 과제도 적지 않다. HBM은 TSV(실리콘 관통 전극) 공정 난도가 높아 수율 안정화가 핵심이며, AI 투자 열풍이 꺾일 경우 대규모 설비 투자가 부담으로 돌아올 가능성이 있다. 파운드리 부문에서 TSMC와의 2~3나노 공정 격차와 엑시노스 브랜드 경쟁력 약화로 인한 퀄컴 의존도 심화 역시 풀어야 할 숙제로 꼽힌다. 삼성의 이번 구조 개편은 SK하이닉스와 함께 AI 메모리 시장의 양강 체제를 구축하기 위한 승부수로 평가된다. 업계는 향후 삼성의 전략 성공 여부가 △수율 개선 △공격적인 가격 정책의 지속 가능성 △엔비디아·테슬라 등 주요 고객사와의 장기 파트너십 확보에 달려 있다고 보고 있다.
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- IT/바이오
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[글로벌 핫이슈] 삼성전자, AI 메모리에 '올인'⋯엑시노스·파운드리 축소로 체질 개선
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[파이낸셜 워치(107)] 달러가치, 연준 금리인하 확실 전망에 보름여만 최저치
- 달러가치가 13일(현지시간) 금리인하 기대감 등에 하락세를 이어갔다. 로이터통신 등 외신들에 따르면 뉴욕외환시장에서 6개 주요통화에 대한 달러가치를 보여주는 달러지수는 전날보다 0.2% 내린 97.856을 기록하며 지난 7월28일이래 최저치를 경신했다. 달러지수는 전거래일에도 0.5% 떨어졌다. 이날 유로화는 달러에 대해 0.2% 오른 1.1698달러에 거래됐다. 장중 일시 0.3% 오른 1.1707달러로 7월28일이래 최고치를 경신하기도 했다. 파운드화도 0.5% 상승한 1.3572달러로 7월 24일 이후 최고치를 기록했다. 달러지수가 이처럼 하락세를 보인 것은 스콧 베선트 미국 재무장관이 연방준비제도(연준·Fed)에 금리인하 사이클을 개시하도록 요구하며 연준이 다음달 연방공개시장위원회(FOMC)에서 금리인하를 결정할 확률이 100%로 에상되는 등 금리인하 관측이 강해진 때문으로 분석된다. 전날 발표된 7월 소비자물가지수(CPI)가 완만한 상승에 그치자 연준이 9월 FOMC에서 금리인하 단행을 뒷받침하는 경제지표로 시장에서 받아들이면서 달러 매도세로 이어졌다. 베선트 재무장관은 이날 블룸버그와의 인터뷰에서 "9월에 50bp(1bp=0.01%포인트) 금리인하를 개시하고 일련의 금리인하를 단행하는 것이 가능하다"고 지적했다. 그는 노동부의 고용통계에서 5월과 6월의 고용자수가 큰 폭으로 하향수정돼 7월의 고용자수 증가가 둔화할 점도 9월 큰 폭의 금리인하를 요구하는 근거가 된다고 언급했다. 시카고상품거래소(CME)페드워치에 따르면 베선트 장관의 금리인하 요구 발언으로 9월16일부터 이틀간 열리는 FOMC에서 25bp 금리인하에 나설 확률이 99.9%로 상승했다. 전날 도널드 트럼프 미국대통령이 연준에 재차 금리인하를 요구하면서 연준본부의 보수공사와 관련해 제롬 파월 연준의장이 ‘현저하게 무능한 일’을 벌이고 있다며 파월 의장에 대한 대규모 소송을 진행할 것을 검토하고 있다고 밝혔다. 캐나다 스코샤방크의 수석외환전략가 숀 오즈본은 "연준에 대해 정부로부터 상당히 큰 압력이 가해지고 있다"고 지적했다. 코메르츠방크의 외환애널리스트 마이클 피스터는 "이같은 움직임은 권위주의 국가를 방불케 한다"면서 "미국이 권위주의적 국가가 될 것이라고 말할 수는 없지만 최근의 움직임은 달러가치에 대해 낙관적인 전망으로 이어지는 것은 아니다"고 분석했다.
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- 금융/증권
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[파이낸셜 워치(107)] 달러가치, 연준 금리인하 확실 전망에 보름여만 최저치
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[글로벌 핫이슈] 불확실성의 시대, '작은 사치'로 마음 달랜다⋯Z세대·밀레니얼 휩쓴 '트리트노믹스'
- 전 세계적으로 경기 불확실성이 커지는 가운데, 자신에게 보상하는 작은 사치 등 '트리트노믹스(Treatonomics)'라 불리는 새로운 소비 흐름이 확산되고 있다. '작은 사치'에서 삶을 긍정적으로 바꿔주는 대형 경험까지, 스스로를 위한 보상 소비가 불황에도 꺾이지 않는 모습이다. 립스틱이나 향수처럼 가격이 비교적 저렴한 제품은 물론, 대형 콘서트·여행과 같은 비일상적 경험에까지 지출이 확대하고 있다. 소비자들이 이런 소비를 택하는 배경에는 장기화하는 인플레이션과 고금리, 성장둔화우려가 자리한다. 전통적인 경기지표가 경기 둔화를 시사하고 있지만, 사람들은 여전히 자신을 위한 '작은 보상'에 지갑을 연다. 전문가들인 이를 단순한 유행이 아니라 불확실성 시대의 구조적 소비 패턴 변화로 보고 있다. 경기 침체에도 살아남는 '립스틱 효과' 트리트노믹스의 전신인 '립스틱 효과(Lipstick Effect)'는 1930년대 대공황기에 처음 관찰됐다. 경기 침체기에는 자동차나 가전 같은 고가 내구재 구매를 미루지만, 립스틱·향수·캔들·소형 장식품처럼 가격 부담이 적은 기분 전환용 소비가 늘어난다는 이론이다. 2000년대 9·11 테러 직후, 에스티로더의 레너드 로더 전 회장이 "매출에서 립스틱이 두드러지게 늘었다"고 언급하며 다시 주목을 받았다. 영국 소매 분석업체 필 헌트(Peel Hunt)의 존 스티븐슨 분석가는 "제정 압박을 받을 때 새옷이나 가구는 살 수 없지만 립스틱·쿠션·테이블보 같은 소품은 살 수 있다"며 이런 이유로 가정용품 소매 부문은 경기 회복력이 높다"고 설명했다. 코로나 이후 '경험 소비'로 확장 코로나19 팬데믹은 소비의 방향을 바꿔 놓았다. 단순히 물건을 사는 것을 넘어, 기억에 남는 경험에 투자하는 경향이 두드러졌다. 이른바 '트리트노믹스'는 생활비를 줄이는 대신 비일상적·고가 경험에 과감히 지출하는 패턴을 의미한다. 예를 들어, 대형마트에서 자체 브랜드(PB) 상품으로 식비를 절약하면서도 테일러 스위프트 콘서트 표에 200달러(약 27만 원)를 쓰거나, 오아시스 재결합 공연을 즐기기 위해 주말 동안 500~1000파운드(약 66만 133만 원)를 소비한다. 스티븐슨은 이를 "생활 필수품 소비를 줄이고 그만큼 경험에 투자하는 진화된 립스틱 효과"라고 표현했다. '마일스톤'에서 '인치스톤'으로 칸타(Kantar)의 메러디스 스미스 수석 이사는 "Z세대가 틱톡에서 '소소한 보상 문화'라고 부르는 트리트노믹스는 죄책감 없는 즐거움을 삶에 불어넣는 것"이라며 "이는 '스테로이드를 맞은 립스틱 효과'와 같다"고 분석했다. 그는 "사람들이 물 마시는 행위나 집 꾸미기 같은 일상적 선택도 낭만적으로 만들고, '정신 건강'을 명분으로 스스로에게 선물을 한다"고 말했다. 이 배경에는 전통적 성공 이정표의 붕괴가 있다. 결혼·주택 소유·직장 성취·은퇴 등 과거 세대의 마일스톤은 많은 사람들에게 현실적으로 달성하기 어렵거나, 아예 중요도가 낮아졌다. 그대신 일상의 '인치스톤(사소한 성취)'을 기념하는 문화가 자리잡았다. 미국·유럽에서는 '이혼 파티', 중국에서는 '퇴사 파티'가 유행하고 승진 실패나 이별후 자신을 위해 케이크나 다이아몬드를 사는 경우도 늘고 있다. '키덜팅'과 한정판 열풍 미레니얼Z세대 사이에서는 '키덜팅(Kidulting)' 소비도 급증했다. 레고는 성인용 제품군을 강화해 일부 제품은 1000달러(약 139만 원)에 이르며, 수집품 시장에서는 한정판 피규어가 품절과 웃돈 거래를 반복한다. 지난 7월 12일 미국 라스베이거스에 문을 연 팝마트(Pop Mart) 매장에서는 라부부(Labubu) 피규어를 사기 위해 수백 명이 밤을 새웠고, 일부 제품은 온라인에서 고가에 재판매됐다. 소비자 신뢰도와 불안 심리 트리트노믹스 확산에는 낮은 소비자 신뢰가 작용한다. 영국 GfK 소비자 신뢰 지수는 7월 -19로, 전월 대비 1포인트 하락했다. 미국도 7월 소비자 신뢰도가 소폭 반등했지만 지난해 고점에는 미치지 못했다. 콘퍼런스보드의 스테파니 기샤르 수석 경제학자는 "소비자 신뢰 수준이 전반적으로 낮다"고 평가했다. 칸타의 세계 경제정책 불확실성 지수는 현 시대를 '거대한 불확실성(Great Uncertainly)'의 시기로 규정한다. 이 지수에 따르면 글로벌 경제정책 변동성은 앞으로 5~8년간 지속될 가능성이 크다. 스미스 이사는 "이런 환경에서는 트리트노믹스가 최소 3~5년은 이어질 것이며, 지역과 문화별로 더욱 세분화될 것"이라고 전망했다. 브랜드의 대응 과제 전문가들은 트리트노믹스가 단순한 불황기 소비 패턴이 아니라, 장기적으로 자리 잡을 가능성이 크다고 본다. 특히 SNS 확산과 세대별 가치관 변화로 인해, 소비의 '보상성'이 더욱 다양하고 즉각적으로 나타날 수 있다는 분석이다. 브랜드는 미세한 흐름을 감지하고, 소비자 경험을 강화하는 방향으로 전략을 조정해야 한다. 불확실성이 장기화하는 시대에 소비자는 거창한 목표 대신, 당장 얻을 수 있는 작고 확실한 기쁨을 택한다. 립스틱 한 개, 한정판 피규어, 콘서트 티켓 한 장이 주는 위안이야말로, 지금 시대 소비의 본질을 보여주는 지표다.
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[글로벌 핫이슈] 불확실성의 시대, '작은 사치'로 마음 달랜다⋯Z세대·밀레니얼 휩쓴 '트리트노믹스'
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[글로벌 핫이슈] 미국, 트럼프 정부 임기내 공장건설 약속하면 반도체 관세 면제
- 미국정부는 트럼프 대통령 임기중 반도체공장을 건설되고 미국 정부의 감독을 받으면 반도체 관세를 면제할 방침이다. 로이터통신 등 외신들에 따르면 하워드 러트닉 장관은 7일(현지 시간) 폭스비즈니스 인터뷰에서 트럼프 대통령의 전날 발언에 대해 "임기 내 미국에 (생산시설을) 건설하겠다고 약속하고, 이를 상무부에 신고하며, 감사원의 감독 하에 실제 건설을 진행할 경우에는 관세 없이 칩을 수입할 수 있도록 하겠다는 것"이라고 설명했다. 러트닉 장관은 "미국 내 건설 중인 것을 확인 받아야하고, 감독받아야 한다"며 "이는 1조 달러 규모의 반도체 건설을 가져올 것"이라고 주장했다. 또한 "트럼프 대통령 말은 미국에 공장을 짓겠다고 약속을 하면 그때는 관세 부과를 유예해주겠다는 것이다"며 "하지만 만약 미국에 공장을 짓지 않으면 100% 관세를 지불해야 한다"고 부연했다. 트럼프 대통령은 전날 백악관 집무실에서 애플의 신규 대미투자 계획을 발표하며 "미국으로 들어오는 모든 반도체에 100% 관세가 부과될 것"이라며 "미국 내 공장을 짓기로 약속했거나 지금 짓고 있는 중이라면 실제로 많은 기업들이 그렇게 하고 있는데 관세는 없다"고 밝혔다. 트럼프 대통령과 러트닉 장관의 발언을 있는 그대로 해석할 경우 이미 상당 수준의 대미투자와 공정건설에 나선 삼성전자와 SK하이닉스는 관세가 면제될 가능성이 높다. 삼성전자는 2021년 미국 텍사스주 오스틴 파운드리(반도체 위탁생산) 1공장 인근 테일러에 170억 달러(23조원) 규모를 투입해 신규 공장 건립에 나섰다. 지난해에는 투자 규모를 440억 달러(59조5000억원)로 늘렸고, 건설은 마무리단계다. SK하이닉스도 인디애나주 웨스트라피엣에 38억7000만달러(5조원)를 들여 첨단 패키징 생산기지 건설할 계획이다. 2028년 양산 목표로, 현재 건립 준비 중으로 알려졌다. 대만 정부도 전날 자국 반도체 파운드리 업체인 TSMC가 미국 내 공장을 운영하고 있기 때문에 관세 면제 대상이라고 주장했다. 다만 트럼프 대통령과 러트닉 장관 발언이 행정부 내부 조율을 세밀하게 거쳐 나온 것은 아닌 만큼 불확실성은 남아있다. 반도체 품목 관세가 업체별로 적용될 경우, 국가 차원에서 이뤄진 합의에 어떤 영향을 줄지도 변수다. 미국은 유럽연합(EU)과 15% 관세에 합의했고 한국에는 다른 나라보다 불리하지 않은 최혜국 대우를 약속한 것으로 전해졌다. 한편 러트닉 장관은 아직 결론나지 않은 미중간 고율 보복관세 유예 여부에 대해서는 "양측이 합의에 도달해 90일 추가 연장하는 방향으로 갈 가능성이 커 보인다"고 말했다. 미중은 지난달 28~29일 스웨덴 스톡홀름에서 3차 고위급 회담을 열고 관세 휴전 기간을 90일 연장키로 잠정합의했다. 하지만 트럼프 대통령은 아직까지 연장 여부를 공식화하지 않고 있다. 러트닉 장관은 중국의 러시아산 원유 수입과 관련해 미국이 보복 관세를 부과할 가능성에 대해서는 "모든 옵션이 테이블 위에 올라와 있다"고 답했다.그는 "트럼프 대통령은 세계 평화를 이끄는 중재자이자 미국을 위한 기회의 창출자로서, 자신의 도구 상자에 있는 모든 수단을 사용할 것"이라며 "어떤 가능성도 배제하지 않았다"고 강조했다. 관세 수입과 관련해서는 "현재 월 500억 달러 규모의 관세 수입을 올리고 있다"며 "앞으로 반도체와 의약품 등 다양한 품목에서 더 많은 관세 수입이 발생할 것이며, 이 흐름이 이어지면 연간 1조 달러에 이를 수도 있다"고 말했다.
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[글로벌 핫이슈] 미국, 트럼프 정부 임기내 공장건설 약속하면 반도체 관세 면제
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[단독] LG폰 충전 중 발화⋯영국 여성, 3년 법정 다툼 끝에 2억6천만원 배상 판결
- 영국 스코틀랜드에서 한 여성이 자택에서 발생한 화재가 LG전자 휴대전화의 결함 때문이었다는 법원의 판단에 따라 약 15만 파운드(한화 약 2억6000만 원)의 손해배상금을 받게 됐다. 6일(현지시간) STV뉴스에 따르면 피해자 데니스 파크스(Denise Parks) 씨는 지난 2018년 10월 31일 새벽 3시경, 스코틀랜드 노스래너크셔주 코트브리지에 위치한 자택에서 남편과 함께 잠을 자던 중 거실에서 화재가 발생했다. 당시 거실 소파 위에는 노트북 한 대와 휴대전화 두 대가 충전 중이었다. 해당 휴대전화는 삼성전자 갤럭시 S7과 LG전자 K8 모델이었다. 화재 이후 LG전자 제품이 심각하게 훼손됐으며, 삼성 제품과 노트북은 일부 손상에 그쳤다. 파크스 씨는 화재로 인해 연기를 흡입해 치료를 받았고, 기존에 앓던 공황장애와 불안 증세가 심화됐다. 그는 2018년 11월 2일부터 2019년 2월 7일까지 업무에 복귀하지 못했다. 이에 파크스 씨는 에든버러 보좌판사 법원(Edinburgh Sheriff Court) 개인상해법정에 LG전자 영국법인을 상대로 손해배상 청구 소송을 제기했다. LG 측은 제품 결함에 대한 책임을 부인했으나, 재판부는 LG전자 스마트폰에 결함이 있었으며 화재 원인이라는 원고 측 주장을 받아들였다. 로버트 파이프(Robert Fife) 보좌판사는 "화재가 발생한 당시, LG 휴대전화는 정상적인 사용 상태였으며, 적절한 충전기를 사용하고 있었다"며 "표준 제품이라면 이와 같은 상황에서 화재가 발생하지 않았을 것"이라고 판시했다. 이어 "LG 제품은 일반 소비자가 기대할 수 있는 안전 기준을 충족하지 못했다"고 지적했다. 법원은 파크스 씨가 입은 신체적·정신적 피해와 직장 결근 등에 따른 손해를 인정해 총 14만9496파운드의 배상금을 LG전자 영국법인에 지급하라고 명령했다. 해당 LG K8 기기는 파크스 씨가 근무하는 노스래너크셔 지역 당국(North Lanarkshire Council)으로부터 지급받은 업무용 기기로 확인됐다. 이번 판결은 소비자 제품의 안전성과 제조사의 책임에 대한 법원의 엄격한 기준을 보여주는 사례로 주목된다. LG전자 측의 항소 여부는 아직 알려지지 않았다.
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[단독] LG폰 충전 중 발화⋯영국 여성, 3년 법정 다툼 끝에 2억6천만원 배상 판결
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삼성전자, 애플에 아이폰용 이미지센서 공급
- 삼성전자가 애플에 이미지센서를 공급한다. 이미지센서는 사진, 동영상 등을 촬영할 때 사용하는 반도체로, 삼성이 애플에 이미지센서를 납품하는 건 처음이다. 로이터통신 등 외신들에 따르면 애플은 6일(현지시간) "텍사스 오스틴 공장에서 삼성과 협력, 전 세계 최초로 사용되는 칩 제조 기술을 개발하고 있다"며 "이 기술을 미국에 먼저 도입해 아이폰을 포함한 애플 제품의 전력과 성능을 최적화할 수 있도록 하겠다"고 밝혔다. 애플은 이날 미국에 1000억달러(138조5000억원) 신규 투자 계획을 공개하면서 삼성과 협력한다는 내용을 발표했다. 애플은 미국 제조 프로그램(AMP) 파트너로 삼성전자를 비롯해 코닝, 어플라이드 머티어리얼즈, 텍사스 인스트루먼트(TI), 글로벌파운드리스(GF), 브로드컴 등을 열거했다. 애플은 삼성전자가 어떤 반도체를 생산하는 지 구체적으로 밝히지 않았으나, 스마트폰에 탑재되는 상보성금속산화물반도체(CMOS) 이미지센서(CIS)로 파악됐다. CIS는 카메라 렌즈에 들어온 빛을 전기적 디지털 신호로 변환하는 기능을 하는 반도체다. 삼성전자는 이미지센서 공급을 위해 그동안 애플과 협력을 타진한 것으로 확인됐다. 그동안 애플의 이미지 센서는 소니가 사실상 독점 공급해 왔다. 하지만 내년도 신제품 출시를 앞두고 애플이 공급망 다변화에 나선 것으로 추정된다. 이번에 계약된 이미지센서는 삼성전자의 시스템LSI 사업부가 설계하고 파운드리 사업부가 이를 양산해 납품하게 될 것으로 보인다. 한편 삼성전자는 이번 수주를 계기로 분기마다 수조원대 적자를 기록하며 실적에 발목을 잡았던 파운드리 사업 회복의 신호탄이 될 것이란 분석이 나온다. 삼성전자는 애플 칩에 앞서 테슬라의 차세대 AI 칩 관련 약 23조원 규모의 수주 계약을 체결했다.
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- IT/바이오
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삼성전자, 애플에 아이폰용 이미지센서 공급
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[단독] 삼성, 갤럭시 Z 폴드7·플립7 사전 주문 신기록 직후 145억원대 도난당해
- 삼성전자의 최신 폴더블폰 갤럭시 Z 폴드7과 Z 플립7 등 1060만달러(약 145억 원) 상당의 물류가 영국 히스로공항 인근에서 도난당한 것으로 알려졌다. 4일(현지시간) wccftech에 따르면, 삼성전자의 갤럭시 Z 폴드7·플립7 약 5000대와 갤럭시 S25 시리즈, 갤럭시 A16, 갤럭시 워치8 등 총 1만2000여 대의 제품을 실은 트럭이 히스로공항 도착 후 운송 도중 도난 피해를 입었다. 도난 규모는 약 790만 파운드(약 1060만달러, 한화 약 145억 원)에 달한다. 일부 매체는 트럭 컨테이너는 회수됐지만 제품 회수 여부는 확인되지 않았다고 전하기도 했다 삼성은 이번 제품들이 모두 보험에 가입돼 있다고 밝혔으며, 즉각 영국 경찰과 공조해 수사에 착수했다. 현재 수사는 진행 중이며, 삼성 측은 도난 방지 강화를 위한 대책 마련에 나설 것으로 보인다. 이번 사건은 갤럭시 Z 시리즈에 대한 글로벌 수요가 급증하고 있는 가운데 발생했다. 삼성전자는 최근 갤럭시 Z 폴드7이 미국 내 역대 가장 높은 사전 예약 실적을 기록했다고 발표했으며, 국내에서도 플립7보다 높은 판매량을 기록 중이다. 업계는 Z 시리즈의 높은 인기에 따른 대량 생산과 물류 확대가 범죄 표적이 된 원인 중 하나로 보고 있다. 삼성은 이번 사건 이후 물류 보안 시스템 전반에 대한 재점검에 나설 전망이다. 전문가들은 이번 사건이 첨단 기기를 운송하는 글로벌 공급망의 보안 허점을 보여주는 사례라고 지적했다. 특히 히스로공항을 포함한 물류 허브에서는 고가 제품의 도난 우려 및 블랙마켓 유출 가능성이 크다는 경고도 나온다 일부 매체는 삼성이나 물류업체가 IMEI 기반 블랙리스트화, GPS 추적, AI 기반 감시 시스템 강화 등의 보안 대책을 검토 중일 가능성이 있다고 전했다.
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[단독] 삼성, 갤럭시 Z 폴드7·플립7 사전 주문 신기록 직후 145억원대 도난당해
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삼성전자, HBM3E 비중 80% 돌파⋯2분기 반도체 실적 '절반의 반등'
- 삼성전자가 2025년 2분기 실적 발표를 통해 최신 고대역폭 메모리(HBM3E)의 판매 비중을 80%까지 확대하고, 차세대 제품인 HBM4 샘플을 고객사에 공급했다고 31일 밝혔다. 2분기 반도체 부문 매출은 27조9000억 원, 영업이익은 4000억 원으로 집계됐으며, 메모리 부문에서 3조 원대 흑자를 기록한 반면 시스템LSI와 파운드리는 2조 원대 적자가 발생한 것으로 추정된다. 삼성전자는 하반기부터 HBM3E 비중을 90% 이상으로 확대하고, 미국 테슬라의 차세대 자율주행칩을 2나노 공정으로 생산할 계획이다. 한미 관세협상 타결로 불확실성 해소에 대한 기대도 함께 내비쳤다. [미니해설] HBM3E 비중 80% 돌파…HBM4 샘플 출하한 삼성전자, 차세대 메모리 패권 향해 전진 삼성전자가 31일, 2025년 2분기 실적 발표를 통해 고대역폭 메모리(HBM) 시장에서의 확고한 행보를 다시 한 번 확인시켰다. 특히 최신 제품인 HBM3E의 판매 비중을 전체 HBM 출하량 중 80% 이상으로 확대했으며, 차세대 기술로 꼽히는 HBM4의 고객사 샘플 출하도 개시하면서 기술 리더십 강화에 나섰다. 2분기 메모리 판매는 전 분기 대비 비트 기준으로 약 30% 증가했다. 삼성전자는 하반기에는 HBM3E 판매 비중을 90% 후반까지 끌어올릴 계획이며, 고용량 DDR5 제품 확대와 함께 AI 데이터센터 및 고성능 컴퓨팅 수요 증가에 적극 대응하겠다는 전략을 내놨다. 메모리 영업 이익↑⋯시스템LSI·파운드리, 2조원대 적자 실적 면에서는 다소 엇갈린 결과가 나왔다. 반도체를 담당하는 DS(디바이스솔루션) 부문은 매출 27조9000억 원, 영업이익 4000억 원을 기록했지만, 지난해 동기 대비로는 6조 원 이상 줄어들었다. 이는 낸드플래시 시장 부진, 파운드리 사업 적자 누적, 재고자산 평가손실 등 일회성 요인이 크게 작용한 결과다. 증권가는 메모리 부문에서 3조 원대 영업이익을 거둔 반면, 시스템LSI 및 파운드리 사업에서는 2조 원 후반대 적자를 본 것으로 분석하고 있다. 그러나 HBM3E, DDR5 등 수익성이 높은 제품 비중이 늘면서 메모리 부문은 일정 부분 반등에 성공했다는 평가다. 한편 삼성전자는 차세대 제품인 HBM4와 관련해 "1c 나노 공정 개발을 마치고 주요 고객사에 샘플 출하를 완료했다"고 밝혔다. 하이브리드 카파 본딩(HCB) 등 차세대 적층 기술 적용 논의도 고객사와 진행 중이다. 하지만 HBM 경쟁 심화로 공급 증가 속도가 수요를 앞지르면서 단기 가격 하락 압력도 동시에 언급됐다. 가격 변동성에 대응하기 위해 제품 믹스 조절을 통한 수익성 최적화 전략도 병행된다. 삼성전자는 "HBM3E 중심의 제품 포트폴리오를 강화하는 동시에, HBM4의 조기 상용화를 위한 고객 협력에 속도를 내고 있다"고 강조했다. 파운드리, 테슬라 AI6 수주로 2나노 본격화 비메모리 사업에서는 부진을 면치 못했지만, 테슬라와의 대규모 계약 체결로 돌파구를 마련했다. 삼성전자는 최근 22조8000억 원 규모의 테슬라 자율주행용 칩 'AI6' 생산 계약을 체결했으며, 내년부터 미국 텍사스 테일러 공장에서 2나노 공정 기반 생산을 시작할 예정이다. 2나노 기술은 올해 하반기부터 모바일용 엑시노스 2600 양산을 통해 본격 상용화될 예정이며, 내년 갤럭시 S26 시리즈에 탑재될 가능성이 높은 것으로 전망된다. 삼성전자는 "선단 공정 기술 경쟁력 강화에 집중하고 있으며, 대형 고객사 확보에 주력하겠다"고 밝혔다. 관세협상 타결로 '불확실성 완화' 기대 이날 실적발표에서는 한미 간 관세 협상 타결에 대한 평가도 언급됐다. 박순철 삼성전자 CFO는 "불확실성이 줄어든 것으로 판단한다”며 “세부 조치에 대한 한미 양국 간 후속 논의를 주시하고 있다"고 말했다. 또한 미국 상무부의 무역확장법 232조 반도체 조사 결과에 대해서도 "스마트폰 등 완제품까지 포함돼 영향이 클 수 있다"며 "다각적인 리스크 분석과 대응 방안을 마련 중"이라고 설명했다.
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