검색
-
-
삼성전자, HBM3E 비중 80% 돌파⋯2분기 반도체 실적 '절반의 반등'
- 삼성전자가 2025년 2분기 실적 발표를 통해 최신 고대역폭 메모리(HBM3E)의 판매 비중을 80%까지 확대하고, 차세대 제품인 HBM4 샘플을 고객사에 공급했다고 31일 밝혔다. 2분기 반도체 부문 매출은 27조9000억 원, 영업이익은 4000억 원으로 집계됐으며, 메모리 부문에서 3조 원대 흑자를 기록한 반면 시스템LSI와 파운드리는 2조 원대 적자가 발생한 것으로 추정된다. 삼성전자는 하반기부터 HBM3E 비중을 90% 이상으로 확대하고, 미국 테슬라의 차세대 자율주행칩을 2나노 공정으로 생산할 계획이다. 한미 관세협상 타결로 불확실성 해소에 대한 기대도 함께 내비쳤다. [미니해설] HBM3E 비중 80% 돌파…HBM4 샘플 출하한 삼성전자, 차세대 메모리 패권 향해 전진 삼성전자가 31일, 2025년 2분기 실적 발표를 통해 고대역폭 메모리(HBM) 시장에서의 확고한 행보를 다시 한 번 확인시켰다. 특히 최신 제품인 HBM3E의 판매 비중을 전체 HBM 출하량 중 80% 이상으로 확대했으며, 차세대 기술로 꼽히는 HBM4의 고객사 샘플 출하도 개시하면서 기술 리더십 강화에 나섰다. 2분기 메모리 판매는 전 분기 대비 비트 기준으로 약 30% 증가했다. 삼성전자는 하반기에는 HBM3E 판매 비중을 90% 후반까지 끌어올릴 계획이며, 고용량 DDR5 제품 확대와 함께 AI 데이터센터 및 고성능 컴퓨팅 수요 증가에 적극 대응하겠다는 전략을 내놨다. 메모리 영업 이익↑⋯시스템LSI·파운드리, 2조원대 적자 실적 면에서는 다소 엇갈린 결과가 나왔다. 반도체를 담당하는 DS(디바이스솔루션) 부문은 매출 27조9000억 원, 영업이익 4000억 원을 기록했지만, 지난해 동기 대비로는 6조 원 이상 줄어들었다. 이는 낸드플래시 시장 부진, 파운드리 사업 적자 누적, 재고자산 평가손실 등 일회성 요인이 크게 작용한 결과다. 증권가는 메모리 부문에서 3조 원대 영업이익을 거둔 반면, 시스템LSI 및 파운드리 사업에서는 2조 원 후반대 적자를 본 것으로 분석하고 있다. 그러나 HBM3E, DDR5 등 수익성이 높은 제품 비중이 늘면서 메모리 부문은 일정 부분 반등에 성공했다는 평가다. 한편 삼성전자는 차세대 제품인 HBM4와 관련해 "1c 나노 공정 개발을 마치고 주요 고객사에 샘플 출하를 완료했다"고 밝혔다. 하이브리드 카파 본딩(HCB) 등 차세대 적층 기술 적용 논의도 고객사와 진행 중이다. 하지만 HBM 경쟁 심화로 공급 증가 속도가 수요를 앞지르면서 단기 가격 하락 압력도 동시에 언급됐다. 가격 변동성에 대응하기 위해 제품 믹스 조절을 통한 수익성 최적화 전략도 병행된다. 삼성전자는 "HBM3E 중심의 제품 포트폴리오를 강화하는 동시에, HBM4의 조기 상용화를 위한 고객 협력에 속도를 내고 있다"고 강조했다. 파운드리, 테슬라 AI6 수주로 2나노 본격화 비메모리 사업에서는 부진을 면치 못했지만, 테슬라와의 대규모 계약 체결로 돌파구를 마련했다. 삼성전자는 최근 22조8000억 원 규모의 테슬라 자율주행용 칩 'AI6' 생산 계약을 체결했으며, 내년부터 미국 텍사스 테일러 공장에서 2나노 공정 기반 생산을 시작할 예정이다. 2나노 기술은 올해 하반기부터 모바일용 엑시노스 2600 양산을 통해 본격 상용화될 예정이며, 내년 갤럭시 S26 시리즈에 탑재될 가능성이 높은 것으로 전망된다. 삼성전자는 "선단 공정 기술 경쟁력 강화에 집중하고 있으며, 대형 고객사 확보에 주력하겠다"고 밝혔다. 관세협상 타결로 '불확실성 완화' 기대 이날 실적발표에서는 한미 간 관세 협상 타결에 대한 평가도 언급됐다. 박순철 삼성전자 CFO는 "불확실성이 줄어든 것으로 판단한다”며 “세부 조치에 대한 한미 양국 간 후속 논의를 주시하고 있다"고 말했다. 또한 미국 상무부의 무역확장법 232조 반도체 조사 결과에 대해서도 "스마트폰 등 완제품까지 포함돼 영향이 클 수 있다"며 "다각적인 리스크 분석과 대응 방안을 마련 중"이라고 설명했다.
-
- IT/바이오
-
삼성전자, HBM3E 비중 80% 돌파⋯2분기 반도체 실적 '절반의 반등'
-
-
[증시 레이더] 코스피, 삼성전자 급등에 4거래일 연속 상승⋯3,200선 회복
- 28일 코스피는 전장보다 13.47포인트(0.42%) 오른 3,209.52에 거래를 마쳤다. 종가 기준 3,200선을 회복한 것은 지난 21일 이후 5거래일 만이다. 코스닥지수는 0.32% 내린 804.40에 마감했다. 원/달러 환율은 4.1원 오른 1,382.0원을 기록했다. 이날 오후 서울 중구 하나은행 본점 딜링룸에서 직원들이 업무를 보고 있다. 사진=연합뉴스 코스피가 28일 삼성전자 급등에 힘입어 4거래일 연속 상승하며 3,200선을 다시 돌파했다. 한국거래소에 따르면 이날 코스피는 전일 대비 13.47포인트(0.42%) 오른 3,209.52에 마감했다. 종가 기준으로 3,200선을 회복한 것은 지난 21일 이후 5거래일 만이다. 삼성전자는 테슬라와 23조 원 규모의 파운드리 수주 계약 체결 소식에 6.83% 급등해 70,400원에 거래를 마쳤다. 반면 코스닥지수는 0.32% 내린 804.40에 마감했다. 원/달러 환율은 4.1원 오른 1,382.0원을 기록했다. [미니해설] 삼성전자 급등에 코스피 3,200선 회복…테슬라 수주로 파운드리 기대감 '증폭' 코스피가 28일 4거래일 연속 상승하며 다시 3,200선을 회복했다. 삼성전자가 테슬라와의 대규모 반도체 공급 계약을 공식화하면서 관련 기대감이 지수 상승을 이끌었다. 반면 금융주는 일제히 하락하며 코스피 내 업종별 희비가 엇갈렸다. 한국거래소에 따르면 이날 코스피는 전 거래일보다 13.47포인트(0.42%) 오른 3,209.52로 마감했다. 코스피가 종가 기준으로 3,200선을 회복한 것은 지난 21일 이후 5거래일 만이다. 장 초반에는 3,228.61까지 오르며 강세 출발했지만 장중 개인의 매도 전환 등으로 하락세를 보이다가, 기관 매수세 유입과 대형주 강세에 힘입어 후반 반등했다. 특히 삼성전자는 전일 대비 6.83% 급등한 70,400원에 마감하며 상승장을 주도했다. 장중 7만 원대를 회복한 것은 지난해 9월 이후 약 11개월 만으로, 테슬라와의 23조 원 규모 반도체 위탁생산 계약 체결 소식이 직접적인 촉매가 됐다. 이번 계약은 삼성전자 연간 매출의 7.6%에 달하며, 반도체 부문에서 역대 최대 단일 수주로 평가된다. 시장에서는 삼성전자가 미국 텍사스 테일러 공장에서 2나노 공정을 활용해 테슬라의 차세대 AI6 칩을 생산할 것으로 전망하고 있다. 이번 수주가 지속된 파운드리 부진을 돌파할 전환점이 될 것이라는 기대가 반영된 셈이다. 삼성전자 주가는 이날 3,144만 주가 거래되며 SK하이닉스의 12배에 달하는 수급 집중을 나타냈다. 하지만 삼성전자와의 수급 분산 속에서 SK하이닉스(-1.50%)와 한미반도체(-0.58%) 등 관련주는 하락 마감했다. 셀트리온(-0.28%), 두산에너빌리티(-3.64%) 등도 내림세를 보였고, 금융주는 약세가 두드러졌다. KB금융(-6.99%), 하나금융지주(-8.86%), 신한지주(-5.62%), 우리금융지주(-3.52%) 등 주요 금융주가 일제히 하락하며 코스피 상승 폭을 일부 제한했다. 한편 LG에너지솔루션(4.54%), HD현대중공업(4.50%), 현대차(0.92%), 기아(1.34%), 현대모비스(1.01%) 등은 상승세를 보이며 삼성전자와 함께 지수 상승을 견인했다. 코스닥지수는 소폭 약세를 보였다. 전 거래일보다 2.55포인트(0.32%) 내린 804.40에 마감했으며, 장중 811선을 돌파한 뒤 낙폭을 키웠다. 개인 투자자들의 매도 전환과 외국인·기관의 제한적 수급 유입이 하락세의 원인으로 지목된다. 외환시장에서는 원/달러 환율이 상승세를 나타냈다. 이날 서울 외환시장에서 환율은 전일 대비 4.1원 오른 1,382.0원으로 마감했다. 장중 미국과 유럽연합(EU)의 무역 협상 타결 소식이 전해졌지만, 글로벌 경기 불확실성과 미국 연준의 통화정책 기조에 대한 경계감이 여전한 가운데 달러화가 강세를 보였다. 이번 미국-EU 무역 협상에서는 EU산 상품에 15%의 상호관세를 부과하되, 반도체 장비 등 일부 핵심 품목에 대해선 상호 무관세가 적용되기로 합의됐다. EU는 미국산 에너지 구매 확대 및 6,000억 달러 규모의 추가 투자를 약속했고, 유로화는 강세를 보이며 위험선호 심리를 자극했으나, 원화 환율에는 뚜렷한 하방 압력을 주진 못했다. 증시 전문가들은 "삼성전자와 같은 메가캡 종목 중심의 상승 흐름이 당분간 이어질 수 있지만, 업종별 수급 편차가 확대되는 만큼 단기적으로는 종목별 변동성에 유의할 필요가 있다"며 "미국 8월 1일 자동차 관세 적용 시한 등 통상 변수에 대한 국내 정책 대응도 시장에 큰 영향을 줄 수 있다"고 분석했다.
-
- 금융/증권
-
[증시 레이더] 코스피, 삼성전자 급등에 4거래일 연속 상승⋯3,200선 회복
-
-
삼성전자, 테슬라와 23조 원 반도체 수주 계약⋯파운드리 부문 반전 신호탄
- 삼성전자가 미국 전기차 업체 테슬라로부터 23조 원 규모의 차세대 인공지능(AI) 반도체 위탁생산 계약을 따내며, 파운드리 사업 부문의 반등 가능성에 시장의 관심이 집중되고 있다. 그동안 분기별 수조 원대의 적자를 기록해온 삼성 파운드리에 있어 사실상 '전환점'이 될 수 있는 계약이라는 평가가 나온다. 삼성전자는 28일 금융감독원 전자공시를 통해 글로벌 대형 고객사와 총 22조7648억 원 규모의 파운드리 공급 계약을 체결했다고 밝혔다. 계약 기간은 2024년 7월 24일부터 2033년 12월 31일까지로, 8년 이상 장기 물량이 확보됐다. 작년 삼성전자 전체 매출(300조8,709억 원)의 7.6%에 해당하는 대형 규모로, 반도체 부문 사상 최대급 단일 고객 계약으로 평가된다. 계약 상대는 비공개였으나, 같은 날 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)가 자신의 SNS '엑스(X·구 트위터)'를 통해 "삼성의 텍사스 대형 신공장이 테슬라의 차세대 AI6 칩 생산을 전담하게 될 것"이라고 직접 밝히면서 계약 주체가 테슬라인 것으로 확인됐다. 머스크 CEO는 "삼성이 현재 생산 중인 AI4 칩은 평택 공장에서, 새로 양산될 AI6 칩은 2025년부터 본격 가동되는 미국 텍사스주 테일러 파운드리에서 2나노 공정으로 생산될 예정"이라고 설명했다. 그는 이어 "TSMC는 AI5 칩을 설계 완료했으며, 초기 생산은 대만, 이후에는 미국 애리조나 공장에서 진행될 것"이라고 덧붙였다. AI4·AI5·AI6 칩은 모두 테슬라가 독자 개발한 자율주행용 반도체로, 자사 차량의 완전자율주행(FSD) 기능 구현에 핵심적으로 탑재되는 부품이다. 테슬라는 삼성전자와 TSMC에 칩 생산을 이원화함으로써 공급망 안정성과 생산 효율을 동시에 확보한다는 전략이다. 머스크는 "삼성이 테슬라의 생산 효율 극대화를 위해 협조하기로 동의했고, 자신이 직접 공장을 둘러보며 진척 상황을 확인할 것"이라며 해당 파운드리의 전략적 중요성을 강조했다. 그는 특히 "테일러 공장은 내 집에서 멀지 않다"는 언급을 통해 자사 AI 반도체 생산 기지로서의 의미를 재차 부각시켰다. 이번 대규모 수주는 삼성전자가 한동안 부진을 겪어온 파운드리 사업에 새로운 활력을 불어넣을 계기가 될 것으로 보인다. 실제 삼성전자는 최근 발표한 2분기 잠정 실적에서 영업이익 4조6000억 원을 기록했지만, 반도체 부문(DS 부문)의 영업이익은 1조 원에 못 미칠 것으로 추정되고 있다. 이는 파운드리 부문의 적자가 주요 원인으로 꼽혀왔다. 업계는 이번 계약 성사가 삼성의 첨단 공정 수율 개선과 미국 현지 생산 기반 확대 전략이 맞물린 결과라고 평가한다. 업계 관계자는 "그간 시장에서는 삼성의 3나노 이하 공정 수율에 대한 우려가 있었지만, 일정 수준의 안정성을 확보하면서 대형 고객 수주에 성공한 것으로 보인다"며 "내년부터 본격 가동될 테일러 공장의 조기 안착에도 청신호가 켜졌다"고 말했다. 한편, 테슬라와 TSMC 간의 관계도 유지되는 가운데, 양사는 AI 칩 공급을 분산 배치하며 리스크 관리에 나선 것으로 풀이된다. 글로벌 반도체 공급망 불확실성이 높아진 가운데, 양대 파운드리 기업을 동시에 활용하는 전략은 향후 AI 칩 수요 확대 국면에서 테슬라의 생산 안정성을 보장하는 핵심 요소로 작용할 전망이다. 시장 전문가들은 이번 계약이 삼성전자 파운드리의 기술 경쟁력 회복을 알리는 신호탄일 뿐 아니라, 향후 AI 반도체 전쟁에서 글로벌 입지를 공고히 하는 기점이 될 수 있다고 평가하고 있다. 특히 미국 내 첨단 반도체 생산 인프라 확보가 미국 정부의 주요 정책 기조인 점을 고려할 때, 삼성-테슬라의 협력은 향후 지정학적·산업 전략 측면에서도 큰 의미를 가질 것으로 보인다. 한편, 28일 글로벌 테크기업과 23조원 규모의 반도체 위탁생산 계약을 발표한 삼성전자 주가는 계약 상대방이 테슬라인 것으로 확인되자 오름폭을 크게 키우고 있다. 이날 오후 2시 26분 현재 코스피 시장에서 삼성전자는 전 거래일 대비 5.69% 오른 69,650원에 거래되고 있다.
-
- IT/바이오
-
삼성전자, 테슬라와 23조 원 반도체 수주 계약⋯파운드리 부문 반전 신호탄
-
-
TSMC, 1.4나노 반도체 공장 올해 착공⋯초미세공정 선점 시동
- 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 대만 TSMC(Taiwan Semiconductor Manufacturing Company)가 올해 말 최첨단 1.4나노 공정 반도체 생산공장 착공에 나선다. 21일 대만 자유시보 등에 따르면, 대만 국가과학기술위원회는 중부 타이중 과학단지에 해당 공정 부지를 정식 제공했으며, 현재 전기 등 기반시설 공사에 돌입했다. 총 4개 공장이 2024년 4분기에 착공되며, 1공장은 2027년 말 테이프아웃을 거쳐 2028년 하반기 월 5만개 웨이퍼 생산을 목표로 한다. TSMC는 2나노 이하 공정 확대에도 속도를 내고 있다. [미니해설] TSMC, 1.4나노 반도체 공장 올해 착공…첨단 공정 경쟁 가속화 대만의 세계 최대 반도체 위탁생산(파운드리) 기업 TSMC가 반도체 초미세공정 기술 선점을 위한 본격적인 행보에 나섰다. 21일 대만 언론 자유시보와 연합보는 대만 국가과학기술위원회(NSTC) 중부과학단지 관리국의 발표를 인용해, TSMC가 올해 4분기 중 중부 타이중 과학단지에서 1.4나노(㎚) 공정 반도체 생산공장을 착공할 예정이라고 보도했다. 쉬마오쉰 NSTC 관리국장은 지난 18일 중부과학단지 22주년 기념식에서, 타이중 단지의 확장 2기 개발을 마치고 1.4나노 공정 공장 부지를 이미 TSMC에 공식 제공했다고 밝혔다. 그는 이어 "TSMC의 착공에 앞서 전기, 상하수도 등 인프라 구축 작업이 이미 진행 중"이라고 설명했다. 1.4나노 공정이 적용될 반도체 생산시설은 총 4개로, TSMC는 이들 공장을 모두 올해 말 착공해 약 2년의 건설 기간을 거쳐 순차적으로 가동할 계획이다. 첫 번째 공장인 'P1 팹'은 2027년 말 테이프아웃(대량 양산 전 단계 테스트)을 완료하고, 2028년 하반기부터는 월 5만개 규모의 웨이퍼 양산을 목표로 하고 있다. 이번 착공이 완료되면 대만 내 TSMC의 2나노 이하 초미세공정 생산 거점은 더욱 확대된다. 현재까지 북부 신주과학단지 바오산 지역의 20팹, 중부 타이중의 25팹, 남부 가오슝 난쯔과학단지의 22팹을 포함해 총 11곳의 공장이 2나노 이하 공정용으로 구축 또는 가동될 예정이다. 이는 TSMC가 향후 글로벌 반도체 공급 주도권을 확보하기 위한 전략적 기반으로 해석된다. 현재 TSMC는 7나노, 5나노, 3나노 공정에서 각각 약 16만개, 16만개, 13만개의 웨이퍼를 월간 생산 중인 것으로 알려졌다. 2나노 공정은 올해 하반기부터 양산을 개시해 연말까지 월 4만개, 2026년에는 10만개, 2027년에는 16만~18만개 수준까지 끌어올릴 계획이다. 업계는 2나노가 2027년쯤이면 기존 7나노 이하 공정 가운데 최대 생산량을 차지할 것으로 전망하고 있다. 1.4나노는 현재 상용화된 공정 중 가장 진보된 수준으로, 기존 3나노보다 선폭이 더욱 좁아 전력 효율성과 처리 속도 모두에서 우위를 가진다. 일반적으로 반도체의 '나노미터(nm)'는 회로의 선폭을 뜻하며, 숫자가 낮을수록 더 많은 트랜지스터를 집적할 수 있어 성능과 전력 효율성이 향상된다. 현재 TSMC는 3나노 공정을 상용화한 대표 기업이며, 삼성전자와 함께 글로벌 초미세공정 시장을 양분하고 있다. 특히 애플, 엔비디아, 퀄컴 등 주요 IT기업이 TSMC의 고객사로 자리잡고 있어, 향후 1.4나노 공정 상용화 시 글로벌 시장 판도에 상당한 영향을 미칠 전망이다. TSMC의 이번 1.4나노 공정 착공은 단순한 생산능력 확대를 넘어, 반도체 기술의 한계를 뛰어넘는 차세대 도약의 신호탄으로 여겨진다. 업계 관계자는 "삼성전자도 2나노 공정 양산 계획을 밝혔지만, 1.4나노 착공은 TSMC가 다시 한번 초미세공정 기술 주도권을 선점하려는 의지를 드러낸 것"이라고 평가했다. 향후 글로벌 반도체 시장은 2나노 이하 기술력과 생산 능력을 확보한 소수 기업 중심으로 재편될 가능성이 크다. 미중 기술 패권 경쟁이 심화되는 가운데, TSMC의 행보는 대만 반도체 산업의 전략적 위상을 더욱 공고히 하는 계기가 될 것으로 전망된다.
-
- IT/바이오
-
TSMC, 1.4나노 반도체 공장 올해 착공⋯초미세공정 선점 시동
-
-
TSMC, 세계 첫 2나노 양산 돌입⋯2026년 1.6나노·2028년 1.4나노 순차 개발
- 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 기업인 대만 TSMC가 올해 하반기부터 예정대로 차세대 2나노미터(nm·10억분의 1m) 공정의 양산에 착수한다. 이로써 반도체 미세공정 경쟁에서 선두를 지키겠다는 전략이 본격적으로 가동된다. 18일 대만 언론 자유시보 등에 따르면, 웨이저자 TSMC 회장은 전날 열린 2분기 실적 발표 컨퍼런스에서 "올 하반기부터 2나노 공정을 양산할 계획이며, 생산 초기 양상은 3나노와 유사할 것"이라고 밝혔다. 웨이 회장은 "2나노 제품은 3나노보다 단가가 높아 투자수익률(ROI) 측면에서도 유리하다"며 "하반기 양산이 시작되면 내년 상반기 실적부터 이익 기여가 본격화될 것"이라고 설명했다. TSMC는 이와 함께 고성능 컴퓨팅(HPC)과 프리미엄 스마트폰 시장을 겨냥한 2나노 기반 확장형 제품군 'N2P'를 2026년 하반기부터 양산에 돌입한다. N2P는 기존 2나노 대비 성능과 전력 효율을 강화한 공정으로 평가받는다. 또한 TSMC는 업계 최고 수준의 후면 전력공급(SPR, backside power delivery) 기술을 접목한 1.6나노급 'A16' 제품도 2026년 하반기 양산에 들어간다. 이어 완전한 노드 전환 기반의 1.4나노 신공정 'A14'는 2028년부터 양산이 시작될 예정이며, 성능과 수율 측면에서 현재 기대치를 웃돌고 있는 것으로 전해졌다. 웨이 회장은 "A14에는 트랜지스터 성능과 전력 효율을 획기적으로 끌어올린 2세대 GAA(Gate-All-Around) 기술을 적용할 예정이며, 2029년부터 SPR 기술도 함께 도입할 것"이라고 밝혔다. 한편 TSMC는 3분기 매출을 318억330억달러(약 44조45조원)로 전망했으며, 올해 연간 자본지출 계획(380억420억달러, 약 52조58조원)은 변동이 없다고 전했다. 환율 영향이 실적에 미치는 비중이 큰 만큼, 고부가가치 제품 중심의 매출 확대 전략을 지속할 방침이라고 강조했다. 황런자오 최고재무책임자(CFO)도 "미중 관세 전쟁 여파 속에서 환율 환경이 여전히 불리하다"며, 외부 변수 대응에 주력하고 있다고 덧붙였다. 한편, TSMC의 2나노(nm) 공정 양산은 반도체 산업에서 기술 주도권을 결정짓는 중대한 이정표다. 2나노 공정은 현재 상용화된 가장 미세한 반도체 제조 기술이다. 나노미터(nm)는 반도체 회로의 선폭 단위로, 숫자가 작을수록 더 미세한 회로 구현이 가능하다. 선폭이 좁아질수록 더 많은 트랜지스터를 동일 면적에 집적할 수 있어, 처리 속도는 빨라지고 전력 소모는 줄어드는 고성능·저전력 칩을 만들 수 있다. 이는 스마트폰, 서버, 인공지능(AI) 칩, 자율주행 차량 등에 모두 핵심적인 기술이다. 현재는 TSMC와 삼성전자가 나란히 3나노 공정을 양산 중이다. 삼성전자와 인텔이 2나노 개발을 추진 중인 가운데, TSMC가 가장 먼저 양산 체제에 돌입했다는 것은 기술력과 양산 역량에서 선두를 유지하고 있음을 입증하는 것이라고 할 수 있다. 이는 고객사인 애플, 엔비디아, AMD 등이 TSMC를 계속 선택할 수밖에 없는 이유이기도 하다. 2나노 제품은 기존 3나노보다 칩당 단가가 높고, 투자수익률(ROI)도 크며, 고성능 컴퓨팅(HPC)이나 AI용 반도체 등 수익성이 높은 시장을 겨냥한다. 이는 TSMC의 수익성과 경쟁력 강화로 이어질 수 있다.
-
- IT/바이오
-
TSMC, 세계 첫 2나노 양산 돌입⋯2026년 1.6나노·2028년 1.4나노 순차 개발
-
-
대만 TSMC, AI수요 호조에 올해 2분기 사상 최고 실적
- 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 대만 TSMC가 17일(현지시간) 올해 2분기 지난해보다 60%이상 급증한 사상 최대 규모인 약 19조원의 순이익을 냈다. 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 기업이 AI(인공지능) 반도체 생산으로 최고 실적을 경신하고 있는 것이다. 로이터통신 등 외신들에 따르면 TSMC는 이날 "올해 2분기 순이익이 3982억7000만 대만달러(약 18조8000억원)를 기록했다"고 밝혔다. 지난해 2분기보다 60.7% 증가한 것으로 시장 예상치(약 3779억 대만달러)를 훨씬 웃돈 실적이다. TSMC의 매출은 지난해 동기 대비 38.6% 늘어난 9337억9000만 대만달러(약 44조원)를 기록했다. 매출 역시 시장 예상치보다 높다. 이번 2분기 매출 총이익률은 58.6%에 달한다. 순이익과 매출 모두 역대 최대치를 기록했다. TSMC는 5분기 연속으로 두자릿수 순이익증가율을 기록했다. TSMC의 실적은 AI 산업이 이끌었다는 분석이다. TSMC는 엔비디아와 애플 등 주요 빅테크의 AI 칩을 생산하고 있다. 이들 빅테크 기업들의 폭발적인 칩 수요가 호실적으로 이어졌다는게 전문가들읜 분석이다. 특히 2분기 전체 매출에서 7나노(1나노는 10억분의 1) 이하 첨단 공정 비율은 74%에 달했다. TSMC는 올 연말부터는 2나노 제품 양산에 들어갈 예정이다. TSMC는 3분기 매출을 318억~330억 달러로 예상하면서, 시장 예상치 317억 2000만 달러보다 높게 잡았다. 3분기 매출 총 이익률 또한 55.5~57.5% 사이가 될 것으로 보면서 시장의 눈높이에 부응했다. 블룸버그는 "메타부터 구글까지 빅테크들이 AI 개발에 필수적인 데이터센터에 대한 투자를 늘리고 있기 때문"이라고 분석했다. TSMC는 미국을 비롯해 일본과 독일, 대만 등의 생산능력 확대도 추진 중이다. AI 붐에 더해 최근 미국의 중국에 대한 수출 통제 완화 소식까지 더해지면서, 반도체 업계 전반에 기대감이 높아지는 분위기다. 앞서 호실적을 발표했던 반도체 장비업체 ASML은 "미국의 대중국 수출 통제 해제는 분명히 글로벌 반도체 수요에 긍정적 요인으로 볼 수 있다"고 평가했다. 엔비디아의 젠슨 황 CEO는 "수출이 허가된 H20뿐 아니라 더 고급 칩을 중국에 공급할 수 있길 희망한다"며 적극적인 시장 공략 의지를 드러냈다. TSMC의 실적은 AI 산업이 이끌었다는 분석이다. TSMC는 엔비디아와 애플 등 주요 빅테크의 AI 칩을 생산하고 있다. 특히 2분기 전체 매출에서 7나노(1나노는 10억분의 1) 이하 첨단 공정 비율은 74%에 달했다. TSMC는 올 연말부터는 2나노 제품 양산에 들어갈 예정이다. TSMC는 올해 매출 상승률도 기존 20%중반에서 약 30%로 상향 조정했다. TSMC는 AI의 수요가 더욱 확대하고 있다고 지적했다. 3분기도 큰폭의 수익증가를 예상했다. 이에 따라 TSMC는 올해 매출 성장률도 기존 20%중반에서 약 30%로 상향 조정했다. 변수는 미국발 관세 후폭풍이 꼽힌다. 트럼프 대통령은 TSMC가 있는 대만에는 32%의 상호관세를 매긴 데다, 반도체 품목에 대한 품목별 관세도 예고한 상황이다. 여기에 미중 간 무역전쟁 양상도 큰 변수로 작용할 전망이다. TSMC측은 올해 4분기 실적에 관세협상 결과가 영향을 미칠 것으로 예상했다. 웨이저자 TSMC 최고경영자(CEO)는 "관세의 잠재적인 영향이나 다른 많은 불확실성을 고려하고 있어 보다 보수적이 되고 있다"며 "하지만 현시점에서는 고객들의 행동에 변화는 보이지 않는다"고 지적했다 TSMC의 대만 상장주는 지난해 약 80% 상승했지만 관세 도입과 대만달러 환율상승 등에 대한 우려로 연초부터는 5% 상승에 그쳤다.
-
- IT/바이오
-
대만 TSMC, AI수요 호조에 올해 2분기 사상 최고 실적
-
-
삼성전자, 2분기 영업이익 4.6조⋯작년 대비 56% 급감
- 삼성전자는 8일 공시를 통해 올해 2분기 매출이 74조 원, 영업이익은 4조6000억 원으로 잠정 집계됐다고 밝혔다. 매출은 전년 동기 대비 0.09% 감소했고, 영업이익은 55.94% 줄어들며 '어닝 쇼크' 수준의 실적을 기록했다. 부문별 실적은 공개되지 않았지만, 시장에선 반도체 부문에서 약 1조 원 규모의 재고자산 평가손실 충당금이 반영되며 실적을 크게 끌어내렸다고 분석했다. 한편, 인공지능(AI) 기능을 앞세운 갤럭시 스마트폰 판매 호조가 모바일 부문의 실적 방어에 기여한 것으로 보인다. 삼성전자는 이달 말 사업 부문별 구체적인 실적을 발표할 예정이다. [미니해설] 삼성전자 2분기 실적 '어닝 쇼크'…반도체 충당금에 이익 반토막 삼성전자가 2분기 4조6000억 원의 영업이익을 잠정 집계하며 시장 기대치를 밑돌았다. 매출은 74조 원으로 전년 동기 대비 0.09% 줄었고, 영업이익은 55.94% 감소하며 '반도체 쇼크'가 실적에 그대로 반영됐다. 실적 하락의 핵심은 반도체 사업이다. 디바이스솔루션(DS) 부문은 약 1조 원 규모의 재고자산 평가손실 충당금을 반영한 것으로 파악된다. 삼성전자는 잠정실적 발표에서 "메모리 사업은 재고평가 충당금 등 일회성 비용으로 실적이 하락했다"고 이례적으로 설명을 덧붙였다. 재고평가 충당금이란, 향후 판매가 어려울 것으로 예상되는 재고의 가격 하락분을 미리 비용으로 반영하는 회계 조치다. 업계에서는 기존 HBM 제품 가운데 엔비디아 품질 테스트를 통과하지 못한 고대역폭 메모리(HBM) 재고가 해당될 것으로 보고 있다. 현재 삼성전자는 개선된 HBM3E 12단 제품으로 엔비디아 공급망 진입을 노리고 있으며, AMD에는 공급을 시작한 상태다. 또한 파운드리(반도체 위탁생산) 사업도 미중 갈등의 직격탄을 맞았다. 미국 정부의 첨단 AI 반도체 수출 규제가 강화되면서, 중국향 반도체 수출에 대한 타격이 커졌다. 이에 따라 파운드리도 관련 제품 재고를 충당금으로 반영한 것으로 분석된다. 낸드플래시 사업 역시 실적 악화의 주요 원인 중 하나다. 전방산업 수요 부진, 재고 조정, 가격 하락 등이 겹치며, 작년 1조 원대 영업이익을 냈던 낸드는 올해 적자 전환이 유력하다. 삼성전자는 낸드 공급을 줄이고, 고부가가치 제품 중심의 구조조정을 이어갈 계획이다. 이밖에도 시스템LSI와 파운드리 부문은 적자 폭을 크게 줄이지 못한 것으로 전해졌다. 결국 반도체 부문 전체가 실적 부진을 피하지 못한 것이다. 그나마 인공지능(AI) 기능을 내세운 갤럭시 스마트폰의 판매 호조가 모바일사업부(MX)의 실적을 방어하며 최악의 실적은 면했다. 모바일과 디스플레이 부문은 하반기 성수기에 진입하며 실적 개선이 기대된다. 증권가는 삼성전자 실적이 2분기를 저점으로 반등할 가능성에 주목하고 있다. HBM3E 12단 제품의 품질 테스트 통과와 하반기 HBM4 양산이 전망되며, 파운드리도 첨단 2나노 공정 도입과 레거시(성숙) 공정 강화로 실적 회복이 점쳐진다. 노근창 현대차증권 리서치센터장은 "2분기가 실적 바닥이며, 메모리 가격 상승과 HBM 공급 확대, 파운드리 비용 효율화로 하반기 실적 개선이 예상된다"고 진단했다. 한편, SK하이닉스는 1분기 7조4000억 원의 영업이익을 올린 데 이어, 2분기 9조 원 안팎의 이익이 기대된다. 연간 상반기 기준으로 삼성전자를 능가하는 실적이 될 가능성도 제기되고 있다. 삼성전자는 이달 말, 각 사업 부문별 상세 실적을 발표할 예정이다. 메모리 반등의 본격 시점과 AI 수요를 잡기 위한 HBM 전략의 성과가 시장의 주요 관전 포인트다.
-
- IT/바이오
-
삼성전자, 2분기 영업이익 4.6조⋯작년 대비 56% 급감
-
-
[글로벌 핫이슈] TSMC, 애리조나 2팹 3나노 양산 속도⋯미국 생산 칩 가격 최대 30% 올린다
- 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 기업 TSMC가 미국 애리조나 2팹의 가동 일정을 서두르고 있다. 이르면 2026년 3분기 3나노(nm) 공정 장비 반입을 시작으로 2027년 양산에 돌입할 계획이다. 하지만 공사 기간 단축과 비용 상승으로, 미국에서 생산하는 웨이퍼 가격은 최대 30%까지 대폭 오를 전망이다. '탈대만' 비용 청구서…미국산 웨이퍼 몸값 급등 지난달 30일(현지시각) 공상시보(工商時報), 로이터통신 등 외신에 따르면, TSMC는 고객 수요를 맞추고 미국 관세 정책에 대응하기 위해 당초 계획보다 공사 일정을 앞당기고 있다. 그러나 여러 업계 소식통은 TSMC가 2025년에서 2026년 사이 애리조나 공장 생산분에 대해 최소 10%에서 최대 30%의 가격 인상을 검토한다고 전했다. 이 같은 인상률은 세계 4나노 칩 가격 인상률(약 10%)을 크게 웃도는 수준이다. 이 밖에도 3나노와 5나노 웨이퍼 가격은 3~5%, CoWoS 등 첨단 패키징 비용은 5~10% 추가로 오를 전망이다. 미국 내 높은 생산비 부담과 공급망 재편, 인공지능(AI)과 고성능 컴퓨팅(HPC) 수요 급증이 주된 원인으로 꼽힌다. 앞서 2024년 말 4나노 생산을 시작한 애리조나 1팹은 최근 애플, 엔비디아, AMD 등 주요 고객사용 첫 웨이퍼를 성공적으로 출하했다. 다만 이 칩들은 첨단 패키징을 위해 다시 대만으로 운송됐다. 주요 고객사들이 비용 일부를 떠안겠지만, 최종적으로 소비자 제품 가격 인상으로 이어질 수 있다는 분석이다. TSMC의 웨이저자 회장은 앞으로의 로드맵에 대해 "1팹은 4나노, 2팹은 3나노 공정에 집중할 것"이라며 "이후 건설할 3, 4팹에서는 N2(2나노급)와 A16(1.6나노급) 같은 최첨단 공정을 도입해 기술 격차를 벌려나갈 것"이라고 밝혔다. 반도체 자립의 그림자…핵심인 첨단 패키징은 '대만 의존' 여전 그러나 미국 내 반도체 공급망 완성까지는 상당한 시간이 걸릴 전망이다. 핵심 공정인 첨단 패키징 시설 건설이 지연되는 탓이다. TSMC가 애리조나에 계획 중인 첫 첨단 패키징 공장(AP1)은 2026년 3분기에 착공하며, 본격적인 가동은 2029년쯤으로 예상된다. SoIC(시스템온인티그레이티드칩) 기술에 중점을 둘 이 공장이 완공되기 전까지, CoWoS 등 고성능 칩에 필수적인 첨단 패키징은 전적으로 대만에 의존해야 한다. 한편, TSMC는 미국 총 투자액을 1650억 달러(약 222조 원)로 확대한다. 여기에는 6개의 팹과 2개의 첨단 패키징 공장, R&D 센터 설립이 포함되며, 이를 통해 4만여 개의 건설 일자리와 수만 개의 고급 기술 일자리 창출이 기대된다. 실제로 엔비디아는 지난 1월 자사 4나노 칩이 TSMC 애리조나 1팹에서 생산에 들어갔다고 확인했지만, 로이터 통신은 이 칩들을 패키징을 위해 다시 대만으로 보내야 한다고 보도하며 미국 내 '칩 생산 완결'의 한계를 지적했다.
-
- IT/바이오
-
[글로벌 핫이슈] TSMC, 애리조나 2팹 3나노 양산 속도⋯미국 생산 칩 가격 최대 30% 올린다
-
-
삼성 파운드리, 2나노 집중위해 1.4나노 시험라인 투자 연기
- 삼성전자 파운드리 사업부가 올해 진행하기로 했던 1.4㎚(나노미터·10억분의 1m) 시험 라인 구축을 연기하기로 했다. 24일 업계에 따르면 삼성전자는 2분기부터 평택 2공장 일부에 1.4나노 파운드리 시험 라인을 구축하려던 계획을 잠정 연기했다. 1.4나노 시설 투자는 이르면 연말 또는 내년 상반기로 미뤄졌다. 삼성전자는 당초 내년부터 1.4나노 공정 서비스를 시작한다는 로드맵을 공개했다. 그러나 시험 라인 구축이 연기돼 내년 첫 양산 여부는 불투명해졌고 2028년쯤 생산을 개시할 것이라는 전망에 무게가 실리고 있다. 삼성전자는 당장 올해 말 양산을 앞둔 2나노 공정에 인력과 투자를 집중하면서 '내실 강화'에 주력하겠다는 방침이다. 삼성전자가 1.4나노 투자를 미룬 것은 파운드리 업황 부진 때문으로 분석된다. 삼성 파운드리는 현재 고객사 수주 부진과 매출 악화로 어려운 시간을 보내고 있다. 올 1분기만 해도 삼성 파운드리 사업부는 2조 원 안팎의 적자를 기록한 것으로 알려졌다. 이에 따라 파운드리 사업부는 10조 원대 초반의 연간 시설 투자 규모를 올해에는 5조 원 수준으로 줄이는 등 보수적 투자 및 경영에 매진하고 있다. 실제로 올해 거의 유일한 최선단 공정 투자였던 1.4나노 시험 라인 구축을 계획했다 잠정 연기할 만큼 첨단 공정에 대한 수주 실적이 여의치 않다. 삼성전자는 공격적인 선단 기술 투자 대신 당장 직면한 공정 고도화에 역량을 집중하는 쪽으로 방향을 잡았다. 특히 연말 양산을 개시할 2나노 공정의 수율을 올리면서 생산 능력을 높이는 것에 전력투구할 것으로 예상된다. 삼성 파운드리는 시스템LSI 사업부가 올해 말 출시 예정인 애플리케이션 프로세서(AP) '엑시노스 2600'을 2나노로 생산한다. 이 프로젝트를 성공적으로 이끌기 위해 남석우 삼성 파운드리사업부 최고기술책임자(CTO)는 2나노 태스크포스(TF)팀을 꾸려 운영 중이다. 엑시노스 2600을 '갤럭시 S26' 스마트폰에 탑재하기 위해 삼성전자 모바일 사업부가 요구하는 조건을 충족시키면서 양산 가능성은 높아진 상태다. 다만 파운드리 사업부의 2나노 수율이 20~30% 수준에 머물러 생산성을 높일 기술 고도화가 요구된다. 아울러 북미 빅테크에서 수주 물량을 늘리려면 2나노 양산 기술이 탄탄하게 뒷받침해야 한다. 삼성 파운드리는 테슬라·퀄컴 등의 물량 수주에 힘을 쏟고 있다. 업계 관계자는 "신규 건설 중인 미국 테일러 공장도 2나노 공정 배치를 고려하는 만큼 관련 공정 고도화가 빠르게 뒤따라야 한다"고 말했다. 삼성 파운드리는 수주량에 따라 연말까지 화성캠퍼스(S3)의 3나노 라인 일부도 2나노 라인으로 전환하는 계획을 검토 중이다.
-
- IT/바이오
-
삼성 파운드리, 2나노 집중위해 1.4나노 시험라인 투자 연기
-
-
[글로벌 핫이슈] TSMC 구마모토 2공장, 교통·인력난에 '제동'⋯글로벌 반도체공장 건설 '첩첩산중'
- 대만 TSMC의 웨이저자(魏哲家) 최고경영자(CEO)가 미국 투자 계획은 순조롭게 진행되고 있는 반면, 일본 규슈 지역 생산기지 확장은 극심한 교통 체증 탓에 지연되고 있다고 4일(현지시각) 밝혔다. 재팬 타임스, 테크 인 아시아 등 외신에 따르면 웨이 CEO는 향후 5년간 애리조나 생산시설 증설에 1000억 달러(약 137조 1900억 원)를 추가 투자하겠다는 약속은 재확인했으나, 일본 제2공장 건설 계획은 다소 지연되고 있다고 언급했다. 그는 앞서 숙련 노동력 부족으로 5년 내 대규모 증설 완료가 "매우, 매우 어려울 것"이라고 트럼프 행정부에게 전달했음에도, 올 초 도널드 트럼프 대통령과 생산적인 논의를 진행했다고 강조했다. 웨이 CEO에 따르면 당시 트럼프 대통령은 "따뜻한" 반응을 보였다. 미국과 일본에서의 두 프로젝트는 지정학적 긴장 고조와 AI 개발용 엔비디아 칩 수요 증가에 발맞춰 해외 생산을 확대하려는 TSMC의 전략을 반영한다. TSMC는 오랫동안 대만 내 사업에 주력해왔지만, 일본 정부의 적극적인 지원 약속과 인센티브를 발판 삼아 일본 공장을 건설했다. 트럼프 대통령 취임 직후에는 미국 투자 대폭 확대 계획도 내놓았다. 日 구마모토 2공장 '멈춤'…발목 잡은 '교통대란' TSMC 일본 제1공장은 2024년 말 양산을 시작했으며, 12나노미터(nm), 16나노, 28나노 공정을 사용한다. 이 공장은 현지 경제에 활력을 불어넣었지만, 동시에 구마모토현 농촌 지역 기반 시설에 과부하를 일으켜 주택·서비스 부족과 통근 시간 증가 등의 문제를 낳고 있다. 웨이 CEO는 4일 대만 신주에서 열린 주주총회 후 기자들과 만나 "TSMC 공장이 현지 교통에 너무 큰 영향을 초래했다"며 "과거 10~15분이면 가던 거리가 지금은 거의 한 시간이나 걸린다"고 토로했다. 그는 "일본 정부에 교통 상황이 나아질 때까지 (제2공장) 건설을 늦추겠다고 알렸고, 일본 정부로부터 최대한 빨리 개선하겠다는 답변을 받았다"고 설명했다. 웨이 CEO는 지연 기간이 경미하다고만 했을 뿐 구체적인 시기는 언급하지 않았다. 다만 TSMC는 4일 밤 이메일 성명을 내고, 지난 4월 실적 발표회에서 웨이 CEO가 밝힌 수정 일정대로 올해 안에 제2공장 착공에 들어간다고 재확인했다. TSMC는 추가 생산 능력을 기대하던 고객사들과도 이번 지연 문제에 대해 논의 중인 것으로 알려졌다. 당초 2027년 말 완공 예정이었던 제2공장은 6나노, 7나노 등 첨단 공정과 40나노 성숙 공정을 활용할 계획이었다. 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 기업인 TSMC는 애플 아이폰과 엔비디아 AI 서버용 최첨단 반도체를 생산하며 글로벌 기술 공급망의 핵심 역할을 한다. 특히 코로나19 팬데믹 당시 반도체 부족으로 각종 제품 생산이 차질을 빚은 이후 미국과 유럽연합(EU) 등 각국 정부는 수년간 TSMC 유치에 공을 들여왔다. 반도체 리더십 회복 J턴?…日 야심 속 현지 '몸살' 당초 올 1분기 착공이 유력했던 TSMC 구마모토현 제2공장은 일본이 반도체 주도권을 회복하고 고령화 시대에 기술 인력을 확보하려는 목표 달성에 핵심적인 사업이다. 하지만 TSMC가 미국 투자를 확대하면서 일본 내 생산의 시급성이 다소 낮아진 상황에서도, 구마모토현 지역사회는 제1공장 가동으로 갑자기 늘어난 인력을 아직 다 소화하지 못하고 있다. 웨이 CEO는 "(교통 문제는) 해당 지역과 지방 정부는 물론, 현지 주민들에게 부정적 영향을 미칠 수 있어 가장 우려된다"면서 "이 때문에 일본 정부에 교통 문제 해결을 우선적으로 요청했다"고 밝혔다. 웨이 CEO의 이 같은 발언과 관련, 하야시 요시마사(林芳正) 일본 관방장관은 정례 기자회견을 통해 "세계 경제의 불확실성이 커지고 국내 기반 시설과 노동력 부족 등 난제가 겹치면서 민간 기업의 투자 결정이 위축될 수 있다"고 언급했다. 그러면서도 "해외 인재와 투자를 끌어들일 환경 조성의 필요성을 정부도 인식하고 있다"고 덧붙였다. '엎친 데 덮친 격'…반도체 공장 건설, 전 세계가 '홍역' 구마모토현의 교통 문제로 인한 TSMC의 공장 건설 지연은 반도체 제조 시설 확장이 단순한 기술적 문제를 넘어 현지 상황 적응이라는 복잡한 과제를 안고 있음을 보여준다. TSMC는 미국 애리조나에서도 예상치 못한 현지 건설 규정과 장기간의 허가 절차로 어려움을 겪은 바 있으며, 일본, 미국 외에 현재 투자를 진행 중인 독일 등 각기 다른 규제 환경에 맞춰 지역사회 관계 및 규정 준수 전략을 구사해야 하는 상황이다. 미국에서 66억 달러(약 9조 492억 원)의 반도체법(CHIPS Act) 보조금을 확보했음에도 불구하고 건설 일정에 영향을 미치는 현지 실행 문제에 직면하는 등, 반도체 생산의 세계화는 기술 전문성뿐 아니라 정교한 현지 이해가 필수적임을 잘 보여준다. 이번 일본 투자 지연 문제는 비단 일본에 국한된 현상이 아니라는 분석도 나온다. 실제로 TSMC의 미국 애리조나 공장 건설은 연방정부 자금 지원 문제와 숙련 노동자 부족 등이 겹치며 최소 1년 이상 지연된 바 있다. 인텔의 200억 달러(약 27조 4220억 원) 규모 오하이오 공장 완공 역시 2030년과 2031년으로 연기되는 등 업계 전반에서 건설 지연이 나타나고 있다. 이러한 지연 현상은 규제 장벽, 노동력 부족, 기반 시설 제약 등 공통된 요인에서 비롯되며, 미국의 경우 건설 허가 승인에 대만보다 두 배의 시간이 소요되는 것으로 알려졌다. 과거 TSMC가 미국 애리조나 신공장 가동 초기 겪었던 어려움과 유사하지만, TSMC는 그간 상당한 진전을 이뤄왔다. 건설 지연의 핵심 요인 중 하나로 전 세계적인 반도체 숙련 인력 부족 문제가 꾸준히 제기되고 있다. 대만에서도 2022년 초 기준으로 3만 5000여 개의 엔지니어링 직위가 공석으로 보고될 만큼 인력난이 심각하다. 이러한 인력 부족은 TSMC의 일본 및 미국 공장 등 해외 확장 노력에도 걸림돌로 작용하는데, 특히 건설과 운영 모두에 고도의 전문 지식이 필요하기 때문이다. 미국의 경우 향후 8~10년간 약 30만 명의 엔지니어와 9만 명의 숙련 기술자가 부족할 것으로 전망돼 반도체 생산 능력 확대에 병목 현상을 초래할 수 있다는 지적이다. 따라서 일본 제2공장의 지연 역시 보고된 교통 문제 외에도, 보다 첨단 공정을 필요로 하는 만큼 숙련된 노동력 확보의 어려움과 무관하지 않을 수 있다는 관측이 나온다. AI칩 수요는 '견조'…그러나 장밋빛 전망만은 아냐 AI 반도체 수요의 장기 지속성에 대한 물음표도 여전하다. 과거 미국이 여러 국가에 추가 관세를 부과했다가 곧 철회하는 혼선이 있기 전부터, 투자자들은 마이크로소프트(MS)나 메타 같은 빅테크 기업들이 지금과 같은 속도로 엔비디아 칩을 사들이고 데이터센터를 늘릴지 주목해왔다. TSMC 경영진은 4일 AI 반도체 수요가 여전히 공급을 앞지르고 있다고 밝혔다. 웨이 CEO는 지난 4월 실적 발표 당시 제시한 2025년 매출 20% 중반대 성장 전망을 유지한다고 재차 강조했다. 다만 그는 올해 사상 최대 이익 달성 예상에도 불구하고, 최근 대만 달러 강세가 수익성에 부담 요인이라고 경고했다. TSMC 경영진은 특히 AI 개발에 필수적인 첨단 반도체 수요가 견조하다고 거듭 강조해왔다. 이러한 발언은 트럼프 행정부의 대중국 기술 규제 강화와 수입품 고율 관세 부과 움직임에 불안감을 느꼈던 투자자들을 다소 안심시키는 효과가 있었다. 하지만 2025년 세계 경제 및 반도체 산업 전반에 미칠 파장에 대한 시장의 우려는 여전한 상황이다. 한편 대만 최대 기업인 TSMC가 아랍에미리트(UAE)에 첨단 생산 시설 건설을 검토 중이라는 보도도 나왔다. 트럼프 행정부와 논의된 것으로 알려진 이 프로젝트는 TSMC가 애리조나에 짓고 있는 것과 비슷한 6개 공장 규모의 '기가팹' 건설을 골자로 한 대규모 투자로 전해졌다. 그러나 웨이 CEO는 4일 "현지 고객이 없어 UAE 지역에 반도체 공장을 지을 계획은 없다"고 선을 그었다.
-
- IT/바이오
-
[글로벌 핫이슈] TSMC 구마모토 2공장, 교통·인력난에 '제동'⋯글로벌 반도체공장 건설 '첩첩산중'
-
-
TSMC, 내달 '2나노' 수주 돌입⋯파운드리 독주체제 구축
- 세계 최대 파운드리 기업인 TSMC가 올해 말까지 월 5만장 안팎의 생산이 가능한 2나노 공정 라인을 갖추게 될 것으로 예상된다는 보도가 나왔다. 대만 공상시보는 24일(현지시간) TSMC의 2나노미터 공정 생산량은 연말까지 월 5만장를 달성할 수 있으며, 바오산과 가오슝 공장이 완전히 가동되면 8만장까지 늘어날 수 있다고 보도했다. TSMC의 바오산 공장은 4월1일부터 올해 하반기 첫 주문을 받을 예정이며 대만 남부의 가오슝 공장도 31일 확장식을 가질 것으로 전해졌다. 궈밍치 TF인터내셔널 애널리스트는 "TSMC의 2나노미터 시험 생산 수율은 이미 3개월 전에 60~70%에 도달했으며, 지금은 그 이상을 훨씬 웃돌고 있다"라고 주장했다. TSMC는 이미 3나노미터 공정 기술을 통해 인공지능(AI) 반도체 시장에서 압도적인 점유율을 확보했으며 2나노미터 공정 역시 추가적인 수주를 기대하고 있다. TSMC의 첫 고객은 애플이 될 것으로 점쳐진다. 궈밍치는 오는 2026년 하반기에 출시될 예정인 애플의 아이폰 18 시리즈는 TSMC의 2나노미터 공정 기반 칩셋이 탑재될 것이라고 전망했다.
-
- IT/바이오
-
TSMC, 내달 '2나노' 수주 돌입⋯파운드리 독주체제 구축
-
-
[2조 달러 클럽 눈앞] TSMC, 반도체 거물로 우뚝 서다
- 대만 반도체 제조 회사 TSMC. 이 이름은 이제 단순한 반도체 업체를 넘어 세계 경제를 움직이는 핵심 동력으로 통한다. 글로벌 디지털 환경이 폭발적으로 성장하는 가운데, TSMC는 혁신의 중심에서 거대한 성장을 견인해 왔다. 현재 시가총액은 9800억 달러(약 1432조 5640억 원)에 육박하며, 글로벌 파운드리(반도체 위탁생산) 시장의 64%를 장악하는 압도적인 존재감을 자랑한다. 엔비디아, 애플 등 기술 공룡들의 최첨단 제품 이면에는 늘 TSMC의 기술력이 자리하며, 스트리밍 서비스부터 혁신적인 의료 기술에 이르기까지, 그 영향력은 전 산업 분야에 깊숙이 스며들어 있다. 미래는 더욱 밝게 점쳐진다. 인공지능(AI) 시대의 본격적인 개막과 함께 AI 칩 시장은 향후 10년간 연평균 35%의 폭발적인 성장이 예상된다. 이는 곧 TSMC에게 거대한 기회가 될 것임을 의미한다. 실제로 업계 분석가들은 이러한 성장세가 현실화될 경우, TSMC의 매출이 5년 안에 900억 달러(약 131조 5620억 원)에서 무려 2250억 달러(약 328조 9050억 원)로 수직 상승할 수 있다고 전망한다. 이 놀라운 성장 잠재력은 TSMC를 꿈의 2조 달러(약 2923조 6000억 원) 클럽 기업 반열에 올려놓을 가능성을 시사한다. 경쟁자를 압도하는 기술 리더십, 2나노미터 시대를 열다 경쟁 환경 또한 TSMC의 독주를 뒷받침하고 있다. 최대 경쟁사인 삼성전자가 2나노미터 기술 경쟁에서 주춤하는 사이, TSMC는 이미 2025년 2나노미터 양산 체제 구축을 목전에 두고 있다. 이것은 단순한 기술적 우위를 넘어, TSMC가 반도체 산업의 패권을 더욱 공고히 하는 결정적 발판이 될 것이다. 머지않아 TSMC의 공장에서는 이전 세대 칩을 월등히 능가하는 효율과 속도를 자랑하는 2나노미터 칩들이 쏟아져 나올 것이며, 이는 TSMC의 압도적인 기술 리더십을 전 세계에 다시 한번 각인시키는 계기가 될 전망이다. 일본매체 모토패덕은 "TSMC는 기술 산업에서 혁신과 기회의 시너지 효과를 완벽하게 보여준다. TSMC의 최첨단 제조 시설의 분주한 복도를 따라 혁신의 교향곡이 울려 퍼진다. 이곳에서 미세 칩, 즉 작지만 강력한 동력원이 탄생하여 대만 반도체 제조 회사(TSMC)를 전례 없는 성장 영역으로 이끌고 있다"고 진단했다. 모토패덕의 이러한 묘사는 TSMC가 가진 혁신 DNA와 미래 성장 가능성을 함축적으로 보여준다. 불안한 시장 속에서도 빛나는 투자처, TSMC 최근 기술주를 중심으로 시장 변동성이 확대되고 있지만, 오히려 투자자들은 TSMC에서 안정적인 투자 가치를 발견하고 있다. TSMC의 선견지명적인 전략과 흔들림 없는 혁신 DNA는 불확실성이 커지는 시장 상황 속에서도 오히려 더욱 빛을 발하며, 2조 달러 기업으로 도약할 가능성을 한층 더 높이고 있다. 만약 TSMC가 시가총액 2조 달러를 달성한다면, 이는 단순한 숫자적 성과를 넘어 TSMC의 탁월한 비전과 리더십이 빚어낸 기념비적인 성공 사례로 기록될 것이다. 모토패덕은 TSMC의 성장 스토리에 대해 "TSMC의 이야기는 단순히 숫자와 성장에 대한 기록이 아니다. 혁신이 기회를 만났을 때 어떤 무한한 가능성이 펼쳐질 수 있는지 보여주는 드라마와 같다"고 분석했다. TSMC의 성장 스토리는 단순한 기업 성공담을 넘어, 기술 혁신이 가져올 미래 가능성에 대한 기대감을 높이는 서사시와 같다는 것. TSMC, 혁신의 지평을 끝없이 넓히다 TSMC의 혁신은 단순한 매출 증대나 시장 점유율 확대로 그 의미가 국한되지 않는다. TSMC는 반도체 기술 자체의 영역을 쉼 없이 확장하고 있다. 최첨단 게임 콘솔부터 복잡한 인공지능 알고리즘, 미래 자동차와 헬스케어 산업에 이르기까지, TSMC의 칩은 상상 속의 첨단 기술을 현실로 구현하는 핵심 엔진 역할을 수행하고 있다. TSMC, 압도적인 시장 지배력의 원천은? 그렇다면 TSMC는 어떻게 이토록 압도적인 시장 지배력을 구축할 수 있었을까? 그 비결은 바로 끊임없는 기술 혁신과 최고의 품질을 향한 끈질긴 집념에 있다. 2025년 2나노미터 공정 도입은 이러한 TSMC의 핵심 경쟁력을 명확하게 보여주는 대표적 사례다. 글로벌 파운드리 시장의 64%를 점유하는 경이로운 시장 점유율은 TSMC의 뛰어난 기술력과 흔들림 없는 고객 신뢰를 입증하는 가장 확실한 증거다. TSMC 투자, 미래를 위한 현명한 선택될까? 투자 전문가들은 TSMC 투자에 대해 다음과 같은 조언을 제시한다. 첫째, 미래 기술 트렌드에 대한 지속적인 관심이 필요하다. AI, 자율주행, 헬스케어 등 미래 기술 혁신은 TSMC의 성장 잠재력과 직결되므로, 이러한 분야의 발전 추이를 꾸준히 주시하고 TSMC의 성장 가능성을 면밀히 분석해야 한다. 둘째, 투자 포트폴리오를 다각화하여 위험을 관리해야 한다. TSMC는 분명 매력적인 투자처이지만, 투자 포트폴리오를 분산하여 위험을 관리하는 것은 필수적이다. 기술주 외에도 다양한 자산에 분산 투자하여 투자 안정성을 확보하는 전략이 요구된다. 셋째, 변동성이 큰 기술 시장의 특성을 고려하여 시장 상황을 꾸준히 모니터링해야 한다. 거시 경제 지표와 산업 동향을 꼼꼼하게 분석하고, 신중한 투자 결정을 내리는 자세가 필요하다. 주요 산업 전망과 TSMC vs 삼성 주요 산업 전망에 따르면, 향후 5년간 AI 칩 시장은 연평균 35% 성장하고, 이에 따라 TSMC 매출은 연평균 20% 성장할 것으로 예측된다. TSMC와 삼성의 경쟁 구도를 살펴보면, 기술력 측면에서 TSMC는 2나노미터 기술 경쟁에서 삼성을 앞서나가며, 뛰어난 정밀성과 생산 확장 능력을 입증했다는 평가를 받고 있다. 시장 가치 측면에서 TSMC의 시가총액은 9,800억 달러에 육박하며, 이제 2조 달러 클럽 가입 가능성을 현실로 만들 수 있을지 전 세계의 이목이 집중되고 있다. TSMC 투자는 다음과 같은 장점을 지닌다. 타의 추종을 불허하는 최첨단 공정 기술 리더십, 글로벌 기술 업계 리더들과의 견고한 파트너십, 그리고 파운드리 시장에서의 압도적인 시장 점유율은 TSMC 투자의 매력을 더하는 요소다. 하지만 단점도 존재한다. 잠재적인 공급망 불안정 리스크와 지정학적 리스크는 투자자들이 간과할 수 없는 부분이다. TSMC는 단순한 반도체 제조업체를 넘어, 혁신 DNA를 바탕으로 기술 산업의 미래를 개척하는 선구자 역할을 자임하고 있다. 끊임없는 혁신과 공고한 시장 지배력을 토대로 TSMC는 2조 달러 클럽 가입이라는 야심찬 목표를 향해 순항하고 있다. TSMC의 미래 성장 가능성에 주목하고, 장기적인 안목으로 투자 전략을 구체화해야 할 시점이다.
-
- IT/바이오
-
[2조 달러 클럽 눈앞] TSMC, 반도체 거물로 우뚝 서다
-
-
대만 TSMC, 미국에 146조 규모 투자 발표⋯애리조나에 3번째 공장 건설
- 대만 반도체업체 TSMC가 미국에 1000억 달러(약 145조9000억 원)를 투자키로 했다. 로이터통신 등 외신들에 따르면 TSMC의 웨이저자(魏哲家) 회장은 3일 오후(현지시간) 백악관에서 트럼프 대통령을 면담한 뒤 트럼프 대통령과 함께 기자회견을 하고 이같이 발표했다. 트럼프 대통령은 "TSMC는 향후 짧은 기간에 최첨단 반도체 시설을 건설하기 위해 최소 1000억 달러를 새로 투자할 것"이라면서 "신규 투자는 애리조나주에 5개의 제조시설을 건설하는 데 사용될 것"이라고 말했다. 그는 이어 "이는 수천개의 고임금 일자리를 창출할 것이다. 오늘 발표로 TSMC의 대미국 투자는 모두 1650억달러가 된다"면서 "이것은 미국 및 TSMC에 엄청난 일"이라고 밝혔다. 트럼프 대통령은 "세상에서 가장 강력한 인공지능(AI) 반도체는 바로 이곳 미국에서 만들어질 것이며 그 가운데 상당 부분을 TSMC가 만들 것"이라면서 "이것은 경제 안보는 물론 국가 안보의 문제"라고 지적했다. 트럼프는 "TSMC도 아주 안전한 다른 곳으로 존재(공장)를 다각화할 수 있을 것"이라면서 웨이 회장을 "이 방에서 가장 중요한 사람"이라고 치켜세웠다. 웨이 회장은 TSMC의 대미투자가 트럼프 1기 때인 2020년 시작됐다는 점을 언급한 뒤 새 투자 계획을 발표하고 "우리는 트럼프 대통령의 비전과 지지에 사의를 표한다"라고 밝혔다. 세계 최대의 반도체 파운드리(반도체수탁생산) 업체인 TSMC는 2020년 애리조나에 120억달러를 투자해 반도체 공장을 건설하겠다고 발표했다. TSMC는 이후 투자 규모를 650억달러로 확대했으며 이후 바이든 정부는 반도체 지원법에 따라 대미 투자와 관련해 66억달러(약 9조2000억 원)의 지원금을 지급하기로 약속했다. TSMC의 미국 공장은 지난해부터 대량 생산을 시작했다고 월스트리트저널(WSJ)은 밝혔다. 트럼프 대통령은 반도체 지원법에 따른 보조금 지원에 대해선 비판해 왔다.그는 대선 때 반도체 산업 유치를 위한 보조금 지급 대신 수입 반도체에 관세를 부과하면 업체들이 대미 투자를 늘릴 것이라고 언급했다.이 때문에 업계에서는 TSMC는 물론 삼성전자, SK하이닉스 등에 대한 반도체법 보조금이 취소될 수 있다는 우려가 나오고 있다. 하워드 러트닉 상무부 장관은 지난 1월 인사청문회에서 반도체법에 따른 보조금 지급을 약속할 수 없다면서 "우리가 그것들을 검토해 제대로 할 필요가 있다고 생각한다"고 밝혔다. 러트닉 장관은 이날 TSMC의 투자 발표 행사에 참석해 "바이든 정부에서 TSMC는 60억달러의 보조금을 받았으며 이는 그들이 650억달러를 투자하도록 촉진했다"라면서 "미국은 TSMC가 이곳에 (공장을) 짓도록 그 돈(투자 예정 금액)의 10%를 줬다"라고 비판했다. 그러면서 TSMC가 이번에 미국에 투자한 것은 보조금이 아닌 트럼프 대통령의 관세 정책 때문이라고 설명한 뒤 "그들은 관세를 피할 수 있기 때문에 미국으로 온 것"이라면서 "지금 여러분은 트럼프 대통령의 힘을 보고 있다"라고 강조했다. 트럼프 대통령도 혼다 및 애플 등의 최근 투자 발표를 거론한 뒤 "다른 많은 회사들이 (투자계획을) 발표할 것"이라면서 "미국에 이런 일이 일어난 적이 없다"라고 의미를 부여했다. 그는 또 미국에서 생산해야 관세를 피할 수 있다는 점을 재거론한 뒤 "그것이 정확히 웨이 회장이 하는 일"이라면서 "만약 대만에서 만들고 미국으로 보낸다면 25%나 30%, 50% 등 어떤 수치가 됐든지 간에 관세를 부과받게 될 것이며 그것은 계속 올라갈 것이다. 그런 점에서 웨이 회장은 게임에서 훨씬 앞서간 것"이라고 말했다. 이에 앞서 TSMC는 조 바이든 정부 때 미국의 반도체 지원법에 따라 지난해 11월 대미 투자와 관련해 66억 달러(약 9조2000억 원)의 지원금을 받기로 미국 정부로부터 확정을 받았다. 바이든 전 대통령은 2022년에 반도체법(CHIPS and Science Act)에 서명, TSMC를 비롯해 삼성전자, SK하이닉스 등 반도체 기업의 미국 생산 및 연구에 총 527억 달러의 보조금 지급을 결정했다. TSMC 대변인은 지난달 새로운 행정부가 출범 전에 15억 달러를 받았다고 밝혔다. TSMC는 2028년에 생산을 시작할 것으로 예상되는 애리조나에 있는 두 번째 공장에서 2나노미터 기술을 생산하기로 합의했다. TSMC는 또한 애리조나에서 'A16'이라고 불리는 가장 진보된 칩 제조 기술을 사용하기로 합의했다. TSMC에 수여된 인센티브에는 최대 50억 달러 규모의 저비용 정부 대출이 포함돼 있다.
-
- 포커스온
-
대만 TSMC, 미국에 146조 규모 투자 발표⋯애리조나에 3번째 공장 건설
-
-
TSMC, 트럼프 정부의 반도체 정책 발맞춰 미국 투자 확대
- 세계 최대 파운드리(반도체 수탁생산) 기업 TSMC가 도널드 트럼프 미국 대통령의 자국 내 반도체 생산 장려 정책에 적극적으로 호응하여 미국 투자 확대를 추진할 계획이라고 복수의 대만 언론이 소식통을 인용해 10일(현지시간) 보도했다. 10일부터 11일까지 양일간 미국 애리조나주 공장 부지에서 열리는 TSMC 이사회에서는 트럼프 대통령의 반도체 정책에 대한 투자 대응 방안이 핵심 의제로 논의될 예정이다. 특히, 이사회에서는 애리조나주 피닉스의 21팹(fab·반도체 생산공장)에 1.6㎚(나노미터·10억분의 1m) 공정 신규 건설 안건과 관련한 투자 결정이 이루어질 것으로 전망된다. TSMC는 이미 애리조나주 1공장(P1)에서 4나노 제품 양산을 개시했으며, 2공장(P2)은 올해 상량식 등을 마치고 2027년 3분기부터 3나노 제품 양산에 돌입할 계획이다. 나노는 반도체 회로 선폭을 의미하는 단위로, 선폭이 좁을수록 소비전력이 줄고 처리 속도가 향상된다. 현재 세계에서 가장 앞선 양산 기술은 3나노로 알려져 있다. TSMC는 2나노 이상의 최첨단 분야에서 상당한 우위를 점하고 있다는 것이 전문가들의 평가다. 또한, 3공장(P3)은 올해 기공식에 들어가 2027년 연말에 반도체 생산 설비를 구축할 예정이다. 대만 언론에 따르면, 애리조나 TSMC 공장 부지는 향후 6공장(P6)까지 확장이 가능한 445㏊(헥타르·1㏊는 1만㎡)에 달한다. 이사회에서는 이와 더불어 미국 내 첫 번째 첨단 패키징 공장 건설 계획에 대한 검토도 이루어질 것으로 전해졌다. 지난달 취임한 트럼프 대통령은 최첨단 반도체의 미국 내 생산과 반도체 관련 관세 추가 부과 등에 대한 입장을 여러 차례 표명하며 TSMC의 미국 내 생산 확대를 압박하고 있는 것으로 알려졌다. 한편, TSMC는 지난달 21일 대만 남부 타이난 지역에서 발생한 규모 6.4 지진으로 인해 53억 대만달러(약 2천300억원)의 손실이 발생한 것으로 잠정 평가된다고 이날 밝혔다. 당시 대만 남부과학산업단지(난커·南科) 내 TSMC 공장의 웨이퍼(반도체 제조용 실리콘판) 손상이 예상보다 심각하여 폐기 물량이 수만 장에 달할 것으로 파악되었다. 보험 정산을 거친 최종 순손실액은 1분기 실적에 반영될 예정이다. TSMC는 생산량 회복에 만전을 기하고 있으며, 영업이익률 등 연간 전망에는 변동이 없을 것이라고 밝혔다. TSMC는 2023년 4월에도 규모 7.2 지진의 여파로 그해 2분기 총이익률이 약 0.5%포인트 감소한 바 있다. 한편, 지난 1월 매출은 2932억8800만 대만달러(약 12조9600억원)로, 지난해 동기 대비 35.9% 증가한 것으로 나타났다.
-
- IT/바이오
-
TSMC, 트럼프 정부의 반도체 정책 발맞춰 미국 투자 확대
-
-
TSMC, 대만 남부에 1나노 반도체 공장 건설 계획
- 세계 최대 파운드리(반도체 위탁 생산) 업체인 대만 TSMC가 대만 남부 지역에 최첨단 1㎚(나노미터·10억분의 1m) 공정 생산 공장 건립에 나선다. 연합보 등 대만 현지 매체들은 3일(현지시간) 복수의 소식통을 인용해 TSMC가 남부 타이난 사룬 지역에 12인치(305㎜) 웨이퍼(반도체 제조용 실리콘판) 제품을 생산하는 25팹(fab·반도체 생산 공장) 건설을 결정했다고 보도했다. 소식통에 따르면 해당 팹은 공장 6개가 들어설 수 있는 초대형 규모로 남부과학단지 관리국에 25팹 P1∼P3 공장에 1.4나노, P4∼P6 공장에 1나노 공정을 구축하는 계획을 제출한 상태다. 업계 관계자는 TSMC의 이 같은 행보가 남부과학단지 내 자사의 첨단 3·5나노 생산 공장과의 시너지 확대 및 인근 자이·가오슝·핑둥 등의 과학단지와 연계 등을 고려한 것으로 보인다고 설명했다. 중부과학단지 타이중 지구 확장 건설 상황에 따라 TSMC가 해당 지역에 1.4나노 공장을 건설하고 25팹 P1∼P3 공장에 1나노, P4∼P6 공장에 0.7나노 공정 건설로 계획을 수정할 가능성도 있는 것으로 전해진다. 나노는 반도체 회로 선폭을 의미하는 단위로, 선폭이 좁을수록 소비 전력이 줄고 처리 속도가 빨라진다. 현재 세계에서 가장 앞선 양산 기술은 3나노다. TSMC는 조 바이든 행정부에서 반도체지원법(칩스법)에 따라 66억 달러(약 9조6700억 원)의 보조금을 받아 애리조나 피닉스 등 미국 내 반도체 공장을 확대하는 등 해외 생산 거점을 늘려왔다. TSMC는 이를 통해 TSMC 공장의 외국 이전과 관련한 자국 내 우려를 불식시킬 계획인 것으로 알려졌다. 이에 대해 TSMC 측은 “공장 건설 장소 선정에 고려 사항이 많다”며 “대만은 주요 거점이며 공장 추가 건설과 관련해 어떠한 가능성도 배제하지 않고 있다”고 전했다. 인공지능(AI) 반도체 수요가 급증하면서 파운드리 업계 나노 경쟁은 격화하고 있는 추세다. 지난해까지는 3나노 공정 반도체가 첨단 칩 시장을 주도했고, 올해는 TSMC와 삼성전자 모두 2나노 칩을 양산할 계획이다. TSMC는 1나노대 초미세 공정 경쟁에서도 우위를 계속 가져가겠다는 전략인 것으로 분석된다. 당초 2027년 1.4나노 공정 도입을 계획했다. 하지만 지난해 이 계획을 1년 앞당겨 내년에 1.6나노 공정으로 반도체를 생산하겠다고 발표했다. 추격자인 삼성전자와 인텔은 2027년 1.4나노 공정을 도입한다는 계획이다.
-
- IT/바이오
-
TSMC, 대만 남부에 1나노 반도체 공장 건설 계획
-
-
TSMC, 미국서도 첨단 반도체 양산 체제 갖춰-4나노 생산 돌입
- 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체 대만 TSMC가 미국 애리조나 공장에서 최첨단 4나노(1나노는 10억분의 1) 칩 양산을 시작했다고 지나 러몬도 미 상무장관이 밝혔다. 12일(현지시간) 로이터통신에 따르면 러몬도 상무장관이 인터뷰에서 "미국 역사상 처음으로 미국 땅에서 4나노 칩을 생산하고 있다"며 TSMC의 4나노 칩 양산 소식을 전했다. 러몬도 장관은 이어 "미국 노동자들이 대만과 동일한 수준의 수율과 품질로 첨단 4나노미터 칩을 생산하고 있다"며 "최근 몇 주간 생산이 시작됐다"고 설명했다. 러몬도 장관은 "이것은 큰 성과이자, 이전에는 한 번도 이뤄진 적이 없었고 많은 사람이 불가능하다고 생각했던 일"이라며 "이는 바이든 행정부의 반도체 노력에 이정표가 될 것"이라고 강조했다. 현재 가장 앞선 파운드리 상용 기술은 3나노 공정으로 TSMC와 삼성전자는 대만과 한국에서 각각 3나노 제품을 양산 중이다. 바이든 행정부는 막대한 보조금을 제공하며 글로벌 반도체 업체의 미국 내 공장 건설을 독려해 왔으며 지난해 11월 TSMC에 지급할 반도체 지원금 66억 달러를 확정했다. TSMC는 앞서 지난 4월 미국 내 투자 규모를 650억달러로 확대하고, 2030년까지 애리조나주에 2나노 공정이 활용될 세 번째 팹(fab·반도체 생산공장)을 건설한다는 계획을 발표하기도 했다. 러몬도 장관은 이는 상무부가 TSMC를 설득해 미국 내 계획을 확장하도록 했다고 말했다. 그는 "이 일은 저절로 이뤄진 것이 아니다"라며 "TSMC가 확장을 원하도록 우리가 설득해야 했다"고 밝혔다.
-
- IT/바이오
-
TSMC, 미국서도 첨단 반도체 양산 체제 갖춰-4나노 생산 돌입
-
-
일본 라피더스, 브로드컴과 협력 6월까지 2나노 시제품 공급
- 일본 반도체 기업 라피더스가 미국 반도체 기업 브로드컴에 6월까지 최첨단 2나노(㎚·10억분의 1m) 반도체 시제품을 공급한다고 닛케이(日本經濟新聞)가 8일(현지시간) 보도했다. 2022년 설립된 라피더스는 고객사가 설계한 반도체를 수탁 생산하는 업체로 오는 4월 2나노 제품의 시험 생산에 나서며 2027년부터 양산 공장을 가동한다는 목표를 세워둔 상태다. 공장을 안정적으로 가동하기 위해서는 고객을 우선 확보해야 하는데 세계 5위 반도체 업체인 브로드컴과 손을 잡게 되는 것이다. 브로드컴은 라피더스의 2나노 반도체 성능을 확인한 후 데이터 센터용 반도체 등의 생산을 라피더스에 위탁할 계획이다. 닛케이는 "유력 고객을 위한 시제품 생산이 성공하면 본격적인 사업화를 위해 한 걸음 더 나아가게 된다"고 평가했다. 팹리스(반도체 설계전문) 업체인 브로드컴은 인공지능(AI) 칩 선두 주자인 엔비디아처럼 자체 AI 칩을 개발하지는 않는다. 그러나 거대 정보통신기업과 맞춤형 칩 개발을 통해 AI칩 시장의 80% 이상을 장악한 엔비디아를 위협할 수 있다는 전망이 나오고 있다. 이에 따라 지난달 브로드컴의 시가총액은 처음으로 1조 달러(약 1460조 원)를 넘어섰다. 브로드컴은 데이터 센터용 반도체 설계에 강점을 갖고 있으며 구글이나 메타 등을 고객으로 두고 있다. 라피더스는 브로드컴과 협력함으로써 브로드컴 고객사에 반도체를 공급할 수 있게 된다. 라피더스는 브로드컴 이외에도 일본 스타트업 프리퍼드 네크웍스로부터 2나노 제품을 수탁생산 할 예정이다. 아울러 대만 팹리스 업체인 알칩(Alchip·世芯), 유니칩(GUC·創意)과도 협업을 추진하고 있다. 라피더스는 고객 확보를 위해 신흥 기업을 중심으로 30∼40개 업체와 반도체 수탁 생산 협상을 진행 중이다. 라피더스는 도요타, 키옥시아, 소니, NTT, 소프트뱅크, NEC, 덴소, 미쓰비시UFJ은행 등 일본 대표 대기업 8곳이 첨단 반도체 국산화를 위해 2022년 설립한 회사다.
-
- IT/바이오
-
일본 라피더스, 브로드컴과 협력 6월까지 2나노 시제품 공급
-
-
[우주의 속삭임(90)] 우주의 찰나의 불꽃, 고속 전파 폭발의 기원 밝혀져
- 극도로 밀집된 천체에서 방출되는 찰나의 강력한 전파 폭발, 고속 전파 폭발(FRB-Fast Radio bursts))의 기원이 마침내 밝혀졌다. 미국 MIT 연구진은 FRB 20221022A로 명명된 고속 전파 폭발을 분석해 그 근원이 중성자별의 자기권임을 규명하는 데 성공했다고 Phys가 1일(현지시간) 전했다. 이번 연구 결과는 학술지 네이처(Nature) 최신호에 게재됐다. 고속 전파 폭발(FRB)은 밀리초 길이의 전파 펄스다. 그 에너지는 너무 강력해서 수십억 광년을 이동하여 지구에서도 감지될 수 있다. 2007년 최초로 발견된 이후, 수천 개의 고속 전파 폭발이 관측되었지만, 그 발생 원리는 여전히 베일에 싸여 있었다. 이러한 우주 전파 섬광은 1,000분의 1초라는 찰나의 순간 동안 은하 전체를 밝힐 만큼 막대한 에너지를 방출한다. 일각에서는 이 현상이 외계 문명에서 기원했을 가능성도 제기됐다. 하버드-스미소니언 천체물리학 센터의 아비 로브 교수 등 일부 이론물리학자들이 이런 주장을 펼쳤다. '섬광 기법'으로 전파 신호의 정확한 위치 파악 MIT 연구진은 FRB 20221022A의 밝기 변화를 분석하는 '섬광' 기법을 통해 전파 신호의 정확한 위치를 파악했다. 연구 결과, FRB는 일부 기존 모델에서 예측했던 먼 거리에서 기원한 것이 아니라, 발생원과 매우 가까운 곳에서 비롯된 것으로 확인됐다. 연구진은 FRB 20221022A가 회전하는 중성자별에서 최대 10,000km 떨어진 곳에서 발생했다고 추정했다. 이는, 뉴욕과 싱가포르까지의 거리보다 가깝다. 이는 폭발이 중성자별을 둘러싼 강력한 자기 영역, 즉 자기권에서 발생했음을 시사한다. 이번 연구는 고속 전파 폭발이 극도로 밀집된 천체 주변의 자기권에서 발생할 수 있다는 결정적인 증거를 최초로 제시했다는 점에서 큰 의미가 있다. 연구를 주도한 MIT 카블리 천체물리학 및 우주 연구소의 켄지 니모 박사는 "중성자별의 자기장은 우주에서 생성될 수 있는 가장 강력한 수준에 이른다"며 "이러한 극한 환경에서 밝은 전파가 방출되고 탈출할 수 있는지에 대한 오랜 논쟁이 있었다"고 말했다. MIT 물리학과 키요시 마스이 부교수는 "자기장이 강력한 중성자별 주변에서는 원자가 존재할 수 없다. 강력한 자기장에 의해 원자는 해체된다"며, "흥미로운 점은 자기장에 저장된 에너지가 꼬이고 재구성되어 우주의 절반을 가로질러 관측 가능한 전파로 방출될 수 있다는 사실"이라고 강조했다. CHIME 망원경이 관측한 고속 전파 폭발 이 연구는 캐나다 수소 강도 매핑 실험(CHIME) 망원경의 관측 데이터를 기반으로 수행됐다. CHIME은 2020년 이후 전 우주에서 수천 개의 FRB를 탐지하며 고속 전파 폭발 연구에 새로운 지평을 열었다. MIT 연구진은 CHIME를 이용해 FRB 20221022A라는 고속 전파 폭발을 관측하고 섬광 현상을 분석했다. 이 폭발은 약 2밀리초 동안 지속되었으며, 밝기 면에서는 일반적인 FRB와 유사했다. 그러나 맥길 대학교 연구진은 FRB 20221022A에서 독특한 특징을 발견했다. 폭발에서 나온 전파는 편광각이 S자 곡선을 그리며 부드럽게 변하는 높은 편광을 보였다. 이는 폭발 지점이 회전하고 있음을 나타내며, 강력한 자기장을 가진 회전하는 중성자별인 펄서에서 관측되는 특징과 유사하다. 고속 전파 폭발에서 이와 같은 편광이 관측된 것은 처음이다. 이는 신호가 중성자별 근처에서 방출됐음을 암시한다. 맥길 대학교 연구팀의 결과는 네이처(Nature)지에 함께 게재됐다. MIT 연구진은 FRB 20221022A가 중성자별 근처에서 발생했다면 섬광을 이용하여 이를 입증할 수 있다고 판단했다. 니모 박사 연구팀은 CHIME 데이터를 분석하여 밝기의 급격한 변화, 즉 섬광 현상을 관측했다. 연구진은 전파를 굴절시키고 걸러내는 가스가 망원경과 FRB 사이 어딘가에 존재한다는 사실을 확인했다. 연구팀은 이 가스의 위치를 파악한 결과, FRB가 속한 은하 내 가스가 섬광 현상의 원인임을 밝혀냈다. 이 가스는 자연적인 렌즈 역할을 하여 연구진이 FRB 발생 지점을 확대해 분석할 수 있도록 했다. 그 결과 폭발이 약 10,000km 폭의 매우 작은 영역에서 발생한 것을 확인했다. 니모 박사는 "이는 FRB가 발생원으로부터 수십만 km 이내에 위치함을 의미한다"며 "이는 매우 가까운 거리다. 만약 충격파에서 발생했다면 신호는 수천만 km 이상 떨어져 있어야 하며 섬광 현상은 전혀 관찰되지 않았을 것"이라고 설명했다. 마스이 부교수는 "2억 광년 떨어진 곳에서 10,000km 영역을 확대하는 것은 달 표면에서 약 2나노미터 폭의 DNA 나선의 너비를 측정하는 것과 같다"며 "상상하기 어려울 정도로 정밀한 수준"이라고 말했다. 이번 연구 결과는 맥길 대학교 연구팀의 결과와 함께, FRB 20221022A가 중성자별 외곽이 아닌 자기권에서 발생했다는 가능성을 최초로 입증했다. 이는 고속 전파 폭발이 매우 강력한 자기장이 존재하는 환경에서 중성자별과 가까운 위치에서 방출될 수 있음을 시사한다. 마스이 부교수는 "이러한 폭발은 매일 일어나고 있으며 CHIME은 하루에도 여러 개를 감지한다"며 "발생 방식과 위치에 다양한 차이가 있을 수 있다. 섬광 기법은 이러한 폭발을 일으키는 다양한 물리적 현상을 분석하는 데 매우 유용할 것"이라고 강조했다. 이번 연구는 고속 전파 폭발의 발생 메커니즘을 규명하는 데 중요한 단서를 제공하며, 우주에 대한 이해를 넓히는 데 크게 기여할 것으로 기대된다.
-
- IT/바이오
-
[우주의 속삭임(90)] 우주의 찰나의 불꽃, 고속 전파 폭발의 기원 밝혀져
-
-
삼성전자, 美 텍사스 공장 2026년 조기 가동⋯상무부 보조금 6.9조 확정
- 삼성전자가 미국 텍사스주 테일러시에 건설 중인 최첨단 반도체 공장 가동에 속도를 낸다. 미국 상무부가 20일(현지시간) 삼성전자에 47억 4500만 달러(약 6조 9000억 원) 규모의 반도체 보조금 지원을 최종 확정했기 때문이다. 이는 당초 예상보다 줄어든 규모지만, 삼성전자는 2026년 테일러 공장 가동 목표를 앞당기고 첨단 로직 반도체 생산 및 R&D 허브로 육성할 계획이다. 지나 라이몬도 미 상무부 장관은 "삼성전자의 투자로 미국은 세계에서 유일하게 5대 첨단 반도체 제조업체를 모두 보유한 국가가 됐다"며 "미국 내 반도체 생태계 강화와 공급망 안정화에 크게 기여할 것"이라고 평가했다. [미니해설] 美 반도체 보조금 확보⋯삼성, 테일러 공장으로 글로벌 경쟁 '정조준' 삼성전자가 미국 반도체법에 따른 보조금 지원을 확정받으며 텍사스주 테일러시에 건설 중인 차세대 반도체 공장 가동 준비에 박차를 가하고 있다. 이는 미국이 반도체 제조 경쟁력 강화를 위해 2022년 제정한 칩스법(CHIPS Act)의 일환으로, 미·중 기술 패권 경쟁 속에서 자국 내 반도체 생산 기반을 강화하려는 미국의 전략적 행보로 풀이된다. 47억 달러 지원⋯삼성, "첨단 미세공정 개발 가속화" 삼성전자는 미국 상무부와의 협상 끝에 47억 4500만 달러(약 6조 9000억 원)의 보조금을 확보했다. 당초 발표된 64억 달러보다 감소했지만, 삼성전자는 이를 통해 2026년 테일러 공장 가동을 앞당기고 첨단 로직 반도체 생산 및 연구개발(R&D) 허브로 육성할 계획이다. 2030년까지 총 370억 달러 이상을 투자하여 최첨단 3나노, 2나노급 반도체 생산 라인을 구축하고, 파운드리(반도체 위탁생산) 사업 경쟁력 강화에 나선다는 전략이다. 삼성전자 관계자는 "중장기 투자 계획을 수정해 전반적인 투자 효율성을 최적화했다"며 "이번 지원을 통해 첨단 미세공정 개발에 박차를 가하고, 미국 내 고객사와의 협력을 강화할 것"이라고 밝혔다. 이번 보조금 지원은 미국 정부가 글로벌 반도체 제조 공급망 주도권을 확보하기 위한 핵심 전략으로 풀이된다. 지나 라이몬도 미 상무부 장관은 "삼성전자에 대한 이번 투자로 미국은 세계에서 유일하게 5대 첨단 반도체 제조업체(삼성전자, TSMC, 인텔, 마이크론, 글로벌파운드리)를 모두 보유한 국가가 됐다"고 강조했다. 미국은 칩스법을 통해 자국 내 반도체 생산 시설 유치에 총력을 기울이고 있다. 텍사스인스트루먼트(TI)는 텍사스주와 유타주에 총 180억 달러를 투자하며 16억 1000만 달러의 보조금을 지원받았고, 앰코는 애리조나주에 첨단 반도체 패키징 시설을 구축하기 위해 4억 700만 달러를 지원받는 등 반도체 기업들의 미국 내 투자가 활발히 이뤄지고 있다. 격화되는 미·중 반도체 전쟁…삼성, '기술 초격차'로 승부수 글로벌 반도체 시장은 미·중 기술 패권 경쟁 심화 속에 치열한 경쟁 국면에 접어들었다. 대만 TSMC는 내년부터 2나노미터(㎚) 공정 제품 양산에 돌입할 예정이며, 미국 인텔도 78억 달러 규모의 보조금을 확보하며 공격적인 투자에 나서고 있다. 중국은 미국산 칩의 안정성에 대한 의혹을 제기하며 견제에 나서는 등 반도체를 둘러싼 갈등이 고조되고 있다. 이러한 상황에서 삼성전자는 이번 보조금을 기반으로 2나노 공정 생산량 확대와 테일러 공장 가동에 전력을 다할 것으로 보인다. 한진만 삼성전자 파운드리사업부장은 "내년에 가시적인 턴어라운드를 기대할 수 있을 것"이라며 첨단 공정 기술 개발에 대한 강한 의지를 드러냈다. 삼성전자는 '기술 초격차' 전략을 통해 글로벌 파운드리 시장 1위인 TSMC를 추격하고, 인텔 등 경쟁사를 따돌리겠다는 목표다. 테일러 공장, '글로벌 반도체 허브' 도약…삼성, 미래 성장 동력 확보 테일러 공장은 삼성전자의 미래 성장 동력 확보를 위한 핵심 거점으로 부상할 전망이다. 삼성전자는 이곳에 최첨단 로직 반도체 생산 라인과 연구개발 시설을 구축하여 미국 내 주요 고객사와의 협력을 강화하고, 안정적인 공급망을 구축하여 글로벌 반도체 시장에서의 영향력을 확대할 계획이다. 업계 전문가들은 "삼성전자의 테일러 공장은 단순한 생산 기지를 넘어 글로벌 반도체 기술 경쟁력 확보와 안정적인 공급망 구축에 중추적인 역할을 담당할 것"이라며 "미·중 기술 패권 경쟁 속에서 삼성전자가 어떤 전략으로 글로벌 리더십을 강화해나갈지 주목된다"고 분석했다.
-
- 산업
-
삼성전자, 美 텍사스 공장 2026년 조기 가동⋯상무부 보조금 6.9조 확정
-
-
삼성전자, '전영현號' 출범…반도체 위기 돌파, 메모리 초격차 회복 '사활'
- 삼성전자가 반도체 사업 진출 50주년을 앞두고 대대적인 인적 쇄신을 단행했다. 27일 발표된 정기 사장단 인사에는 위기에 빠진 반도체 사업의 '초격차' 경쟁력을 회복하고 '반도체 명가'의 자존심을 지켜내겠다는 굳은 의지가 담겼다. 특히 지난 5월 반도체 사업을 총괄하는 디바이스솔루션(DS) 부문장에 구원투수로 영입된 전영현 부회장이 대표이사로 내정되면서 주력 사업인 메모리를 중심으로 한 '전영현 체제'가 더욱 공고히 구축되었다. '메모리 우선' 전략 가속화…HBM 경쟁력 강화에 사활 최근 불거진 '삼성 위기론'의 핵심은 삼성전자의 핵심 사업인 반도체 부문의 부진이다. 인공지능(AI) 시대 핵심 부품인 고대역폭메모리(HBM) 시장에서 주도권을 놓치고 파운드리 사업의 적자가 지속되면서 실적 부진의 늪에서 벗어나지 못하고 있는 상황이다. 이러한 위기를 타개하고 경쟁력을 회복하기 위해 삼성전자는 이번 인사에서 메모리와 파운드리를 중심으로 DS 부문의 대대적인 분위기 쇄신을 꾀했다. 가장 주목되는 인사는 DS부문장인 전영현 부회장의 대표이사 내정과 메모리사업부장 겸임이다. 이는 메모리 사업 1위 지위를 회복하고 경쟁력 강화에 총력을 기울이겠다는 이재용 삼성전자 회장의 강력한 의지가 반영된 것으로 분석된다. 전영현 부회장은 2000년 삼성전자 메모리사업부에 입사하여 D램 개발을 담당했으며, 2014년에는 메모리사업부장을 역임한 바 있는 메모리 전문가다. 전 부회장은 취임 이후 '메모리 초격차' 회복을 최우선 과제로 삼고 HBM 경쟁력 강화에 사활을 걸고 있다. 지난 7월에는 HBM 개발팀을 신설했으며, 최근에는 HBM4(6세대)부터 파운드리 1위 기업인 대만 TSMC와의 협력 가능성도 시사했다. '전영현號' 삼성전자, 반도체 위기 극복하고 '초격차' 시대 다시 열까 이번 인사를 통해 삼성전자는 메모리 사업에 힘을 집중하고 HBM 경쟁력 강화를 통해 반도체 사업의 위기를 극복하고 '초격차' 시대를 다시 열겠다는 강력한 의지를 보여주고 있다. '전영현號' 삼성전자가 반도체 시장의 판도를 바꿀 수 있을지 귀추가 주목된다. 더불어 '전략 전문가'인 김용관 사장이 DS부문에 새롭게 마련된 경영전략담당 자리에 오른 만큼 엔비디아와의 협력, 파운드리 고객사 확보 등 고객 사업에도 박차를 가할 것으로 예상된다. 한편 전 부회장은 경계현 사장이 맡았던 SAIT(옛 삼성종합기술원) 원장도 겸임하며 메모리 기술 경쟁력 회복에 온 힘을 쏟을 것으로 보인다. 전 부회장의 전임으로 DS부문을 이끌었던 경 사장은 SAIT 원장에 이어 미래사업기획단장 자리도 고한승 삼성바이오에피스 대표이사 사장에게 넘기고 물러날 것으로 전해졌다. 안기현 한국반도체산업협회 전무는 "이번 인사는 (HBM과 같은) D램 쪽에 힘을 싣기 위한 것으로 당연한 결정"이라며 "메모리가 삼성전자의 핵심 수익원이자 경쟁력이고, 이제는 선택과 집중을 통한 전략이 나와야 할 때"라고 말했다. 파운드리 경쟁력 강화 삼성전자는 이번 인사에서 파운드리 부문의 시장 장악력과 기술 경쟁력을 강화하겠다는 의지를 내비쳤다. 파운드리는 주문 부진과 낮은 가동률에 적자 탈출이 늦어지면서 삼성전자 실적의 발목을 잡고 있다. 대만 TSMC와의 격차도 더욱 커지고 있다. 삼성전자는 위기를 타개할 돌파구로 우선 파운드리 수장을 전격 교체했다. 미국에서는 삼성전자의 반도체 사업을 이끌어온 한진만 DS부문 미주총괄 부사장이 사장으로 승진해 파운드리 사업부장을 맡는다. 파운드리 사업이 고객 주문 사업인만큼 한 사장은 미국에서 쌓아온 글로벌 네트워크를 적극 활용해 파운드리 사업 경쟁력 강화에 나설 것으로 보인다. 특히 최근 이재용 회장이 파운드리와 시스템LSI(설계) 사업의 분사에 관심 없다고 밝힌 만큼, 사업 지속 의지에 따른 무게감이 반영된 인사로 해석된다. 또 파운드리사업부에 사장급 최고기술책임자(CTO) 직책을 신설해 힘을 실었다. 파운드리 CTO를 맡은 남석우 사장은 반도체 연구소에서 메모리 전 제품 공정 개발을 주도한 반도체 공정 개발 및 제조 전문가다. 이번에 글로벌제조&인프라총괄 제조&기술담당에서 자리를 옮겼다. 파운드리 업계에서 2나노 이하 미세공정 경쟁이 심화되는 가운데 남 사장은 시장 선점을 위한 선단 공정 기술 경쟁력 강화에 집중할 것으로 예상된다. 남 사장이 반도체 공정 전문성과 풍부한 제조 경험 등 오랜 기간 쌓아온 기술 리더십을 바탕으로 파운드리 기술력 향상을 이끌 것으로 삼성전자는 기대했다. 이처럼 삼성전자 반도체 사업부에 변화의 바람이 불어닥친 가운데 안정을 함께 추구한 점도 눈에 띈다. 비메모리 실적 부진으로 당초 교체 가능성이 제기된 시스템LSI사업부장에는 2021년 말 선임된 박용인 사장이 유임됐다.
-
- IT/바이오
-
삼성전자, '전영현號' 출범…반도체 위기 돌파, 메모리 초격차 회복 '사활'
검색 결과가 없습니다.