- 2026년 자본지출 500억 달러 '사상 최대'⋯대만 내 첨단 팹 12개 건설하는 '무한 증설'의 늪
- 인텔 '패키징 우회로' 제안하며 TSMC 독점 균열 노려⋯삼성·인텔 '추격자 연합' 가시화
세계 파운드리 시장의 절대 강자 TSMC가 '성공의 역설(Suffering from Success)'이라는 기묘한 비명(悲鳴)을 지르고 있다. 엔비디아와 애플, AMD가 TSMC의 3나노 공정을 차지하기 위해 백지 수표를 들고 줄을 서는 형국이지만, 정작 TSMC는 이들의 갈증을 채워줄 공장을 짓기 위해 매년 천문학적인 자금을 쏟아부으며 인력과 자본의 임계점을 시험받고 있다. '독점적 지위'가 오히려 거대한 감가상각의 공포와 인력난이라는 부메랑으로 돌아오고 있는 것이다.
최근 대만 리버티 타임즈와 트렌드포스 등 주요 외신에 따르면, TSMC는 3나노 및 2나노 공정과 첨단 패키징 수요에 대응하기 위해 대만 내에서만 최대 12개의 첨단 팹(Fab) 추가 투자를 검토 중이다. 이에 따라 2026년 자본 지출(CapEx)은 역대 최대 규모인 500억 달러(약 72조 원)에 육박할 전망이다.
'원맨쇼'가 부른 공급망의 비명과 인력 병목
현재 3나노 이하 최첨단 로직 공정을 안정적으로 공급할 수 있는 업체는 사실상 TSMC가 유일하다. 삼성전자와 인텔이 추격 중이나, 수율과 생태계 측면에서 대형 고객사들의 눈높이를 맞추기엔 여전히 갈 길이 멀다는 평이다. 이 같은 '대안 부재'는 TSMC 5나노·4나노·3나노 공정 가동률을 사실상 '풀(Full) 가동' 상태로 밀어 올렸다.
하지만 공장 증설 속도가 인력 공급 속도를 추월하면서 경고등이 켜졌다. 2나노 공정은 2026년 말 월 9만 장까지 생산량을 두 배로 늘려야 하지만, 이를 감당할 고숙련 엔지니어 확보가 실질적인 병목이 되고 있다. 미국 애리조나 공장이 인력난으로 양산이 지연된 사례는 서막에 불과하다.
2030년까지 미국 내에서만 6만 7000명의 인력이 부족할 것이라는 전망 속에 TSMC는 대만 본토 인건비 폭등과 인력 이탈이라는 이중고를 겪고 있다. 장비·소재 협력사들 역시 TSMC 한 곳의 증설 속도를 맞추느라 투자 부담은 가중되고 수익성은 악화되는 '납품사 피로감'을 호소하고 있다.
패키징 병목 틈탄 인텔의 '역발상' 공세
TSMC의 가장 아픈 구석은 칩과 칩을 잇는 첨단 패키징(CoWoS) 용량 부족이다. 엔비디아 블랙웰 등 주력 고객의 주문이 밀려들며 2026년 패키징 캐파를 월 15만 장 이상으로 늘려야 하는 압박을 받고 있다.
이 틈을 타 인텔(Intel)이 날카로운 역습을 시도하고 있다. 인텔은 자사의 EMIB·Foveros 패키징 기술을 앞세워 "칩 생산은 TSMC에서 하더라도, 패키징은 물량이 여유로운 인텔에 맡기라"는 이른바 '오픈 파운드리' 모델을 제안하고 있다. 특히 별도의 재설계 없이 인텔 패키징 공정으로 전환할 수 있는 사례를 홍보하며 TSMC의 초과 수요분을 가로채려 하고 있다. 이는 TSMC의 CoWoS 독점을 무너뜨리려는 인텔의 전략적 승부수다.
과잉 투자의 후폭풍…'구조적 호황'인가 '버블'인가
반도체 산업은 전통적으로 호황기 과잉 투자가 가동률 하락과 수익성 악화라는 후폭풍으로 이어진 역사를 갖고 있다. 시장의 리스크 인식은 명확하다. 만약 AI 수요가 예상보다 빠르게 둔화되거나 경쟁사가 수율을 따라잡는 시점에 TSMC의 거대 설비투자 사이클이 정점을 찍는다면, 막대한 감가상각비가 수익성을 갉아먹는 독이 될 수 있다는 점이다.
단기적으로 TSMC는 AI 시대의 압도적 수혜자임이 자명하다. 그러나 성공했기에 더 큰 짐을 짊어져야 하는 '성공의 역설'은 TSMC 한 회사에 기댄 현재 글로벌 공급망의 취약성을 여실히 드러내고 있다. 업계 전문가들은 "TSMC의 초과 수요가 결국 인텔이나 삼성, OSAT(후공정 업체) 등에 기회를 제공하며, 향후 반도체 지형이 점진적으로 다극화되는 계기가 될 것"이라고 분석한다.
[Editor's Note]
글로벌 반도체 공급망의 심장부인 TSMC가 직면한 '독점의 역설'은 시장의 환호 뒤에 숨은 거대한 구조적 리스크를 시사합니다. 천문학적 설비투자(CapEx)와 인력 병목 현상은 개별 기업을 넘어 생태계 전체의 임계점을 시험하고 있습니다. 특히 삼성과 인텔이 TSMC의 유일한 약점인 '패키징 병목'을 파고드는 현 국면은 향후 10년의 반도체 지형도를 결정지을 중대한 분수령이 될 것입니다.





