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오픈AI, 엔비디아 칩 리스로 '스타게이트' 자금 조달 본격화
- 챗GPT 개발사 오픈AI가 초대형 인공지능(AI) 인프라 구축 프로젝트 '스타게이트'에 필요한 반도체 칩을 구매가 아닌 리스 방식으로 확보해 자금 조달에 나선다고 로이터통신이 24일(현지시간) 보도했다. 오픈AI는 엔비디아로부터 최대 1000억달러(약 140조원) 투자를 받기로 했으며, 우선 투입되는 100억달러는 칩 리스 계약에 활용될 예정이다. 이를 통해 비용을 10~15% 절감하고 현금흐름을 개선해 추가 회사채 발행 등 외부 자금 조달 여건을 강화할 방침이다. 오픈AI는 전날 텍사스 에빌린에서 첫 데이터센터 가동을 시작했으며, 오라클·소프트뱅크와 함께 총 5곳의 추가 데이터센터 건설 계획을 공개했다. 완공 시 7GW급 전력을 소모하는 세계 최대 AI 인프라가 될 전망이다. [미니해설] 오픈AI, '스타게이트' AI 칩 구매 아닌 리스로 자금 조달 오픈AI가 초대형 인공지능(AI) 인프라 구축 프로젝트인 '스타게이트' 추진을 위해 전례 없는 자금 조달 방식을 도입하고 있다. 로이터통신은 24일(현지시간) 오픈AI 경영진을 인용해 이 회사가 데이터센터용 핵심 반도체 칩을 ‘구매’ 대신 ‘리스(임대)’ 형태로 확보하기로 했다고 보도했다. 이번 결정은 막대한 초기 투자 비용을 줄이고, 장기적으로 안정적인 현금흐름을 확보해 시장에서 추가 자금을 조달하려는 전략적 판단이다. 실제로 오픈AI는 최근 엔비디아로부터 최대 1000억달러(약 140조원)의 투자를 약속받았다. 이 가운데 첫 번째로 유입되는 100억달러는 엔비디아 AI 칩 리스 계약에 활용된다. 오픈AI는 리스 방식을 통해 최대 15%의 비용 절감 효과를 기대하고 있으며, 채권 발행 시 신용도 개선 효과도 노릴 수 있다는 분석이다. 리스는 구매와 달리 초기 일시 자본 투입이 필요하지 않고, 비용을 수년간 분산할 수 있는 장점이 있다. 이를 통해 오픈AI는 데이터센터 건설에 필요한 현금을 더 확보할 수 있으며, 대규모 투자를 이어가면서도 재무 건전성을 유지할 수 있다. 엔비디아의 지분 참여 역시 잠재적 채권자들에게 신뢰를 높여줄 요인으로 작용한다. 스타게이트 프로젝트는 오픈AI가 주도하는 '매머드급' 인프라 사업으로, 미국 전역에 대규모 데이터센터를 건설해 초거대 언어모델(LLM)과 차세대 AI 시스템을 운용할 기반을 마련하는 구상이다. 오픈AI는 지난 23일 텍사스 에빌린에서 첫 데이터센터 가동을 시작했으며, 오라클과 소프트뱅크와 협력해 추가 5곳의 데이터센터 설립 계획도 공개했다. 완공 후 전체 규모는 7GW 전력 소비에 달하며, 이는 당초 스타게이트 목표치인 10GW의 70%를 충족하는 수준이다. 샘 올트먼 오픈AI 최고경영자(CEO)는 블로그 글을 통해 "궁극적으로 매주 1GW 규모의 AI 인프라를 건설할 수 있는 단계에 도달하는 것이 목표"라고 밝혔다. 이는 기존 글로벌 클라우드 서비스 업체인 아마존웹서비스(AWS), 마이크로소프트 애저, 구글 클라우드와의 격차를 단숨에 좁히려는 포부로 해석된다. 오픈AI의 대규모 투자 행보는 최근 AI 경쟁 구도의 변화와 맞물린다. 생성형 AI 수요가 폭발적으로 증가하면서 AI 학습용 칩과 데이터센터 확보는 경쟁사 생존을 좌우하는 핵심 과제로 떠올랐다. 특히 오픈AI는 챗GPT 성공 이후 모델 고도화와 상용화를 위해 막대한 컴퓨팅 자원이 필요하다. 하지만 엔비디아 H100 등 고성능 GPU 가격 급등과 한정된 공급량은 투자 부담을 크게 높이고 있다. 이에 오픈AI가 택한 리스 방식은 비용 절감과 투자 확장의 절충안으로 평가된다. 또한 AI 칩을 단순히 구매하지 않고 '서비스' 형태로 확보한다는 점에서 향후 데이터센터 운영 구조에도 변화를 가져올 가능성이 있다. 다만 이번 전략이 모든 리스크를 제거하는 것은 아니다. 스타게이트 프로젝트가 본격화되면서 전력 소모와 비용 부담은 지속적으로 증가할 전망이다. 7GW 전력 소비는 미국 대형 원자력 발전소 여러 기에 맞먹는 수준으로, 에너지 조달과 친환경 규제 문제도 부각될 수 있다. 또한 대규모 채권 발행에 따른 금융시장 불안 요인, AI 산업의 수익성 불확실성 역시 부담으로 작용할 가능성이 있다. 전문가들은 오픈AI의 이번 행보가 AI 인프라 산업 전반에 파급 효과를 낳을 것으로 보고 있다. 리스 형태의 칩 조달은 다른 AI 스타트업이나 클라우드 기업에도 자금 조달 대안으로 확산될 수 있고, 엔비디아 같은 칩 제조사에는 안정적인 매출 기반을 제공할 수 있기 때문이다. 오픈AI의 스타게이트 프로젝트는 단순히 하나의 기업 투자 계획을 넘어, 글로벌 AI 인프라 산업의 새로운 자금 조달 모델과 경쟁 구도를 보여주는 사례로 기록될 전망이다.
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오픈AI, 엔비디아 칩 리스로 '스타게이트' 자금 조달 본격화
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[글로벌 핫이슈] 화웨이, AI 반도체 패권에 도전⋯'슈퍼팟' 클러스터 전략 공개
- 미국의 고강도 제재 속에서 움츠렸던 중국의 '기술 굴기'가 인공지능(AI) 반도체 시장에서 거대한 포효를 시작했다. 중국의 대표 기술 기업 화웨이가 지난 23일(현지시간) '화웨이 커넥트 2025' 행사에서 AI 칩 시장의 절대 강자 엔비디아를 3년 안에 따라잡겠다는 야심 찬 청사진을 공개하며 정면으로 도전장을 내밀었다. 단일 칩의 성능 격차를 자체 설계 프로세서(어센드 시리즈)와 슈퍼컴퓨팅 클러스터(아틀라스 슈퍼팟)를 대량으로 배치해 압도적인 '물량 공세'로 극복하는 전략이다. 중국 정부의 강력한 'AI 자립' 정책 지원과 화웨이가 가진 통신·네트워크 기술력을 결합한 이번 선언은 세계 반도체 지형의 지각 변동을 예고하고 있다. 화웨이는 해마다 여는 콘퍼런스에서 이 같은 내용을 담은 AI 기술 3개년 비전을 전격 공개했다. 화웨이의 에릭 쉬 순환 회장이 직접 발표자로 나서 차세대 AI 칩 '어센드(Ascend)' 시리즈의 로드맵과 이를 기반으로 한 '슈퍼팟' 설계 등 구체적인 기술 계획을 상세히 설명했다. 이번 발표는 미국 도널드 트럼프 대통령과 중국 시진핑 국가주석이 4개월 만에 두 번째 전화 회담을 갖기 바로 전날 나왔다는 점에서 특히 주목받았다. 화웨이는 엔비디아의 전략 용어집에서 차용한 '슈퍼팟'이라는 용어를 전면에 내세웠는데, 이는 컴퓨팅, 스토리지, 네트워킹, 소프트웨어 등을 총망라하는 데이터센터 플랫폼을 뜻한다. 2020년 미국의 제재로 세계 최대 파운드리 TSMC와의 거래가 끊긴 뒤, 최신 스마트폰 프로세서 사양을 공개하지 않아 전문가들이 직접 기기를 분해해 기술을 파악해야 했던 과거의 비밀주의와 완전히 다른 행보다. 칩 성능 열세, '초연결'과 '물량'으로 넘는다 화웨이 전략의 핵심은 '연결'과 '확장'이다. 개별 칩의 성능이 엔비디아에 미치지 못하는 현실을 인정한 뒤, 이를 극복할 방법으로 네트워킹 기술력을 극대화하는 방안을 꺼내 들었다. 화웨이는 어센드 950, 960 등 차세대 칩을 통해 자체 개발한 상호연결 기술 '유니파이드버스(UnifiedBus)'로 자사의 어센드 AI 칩을 최대 1만5488개까지 하나처럼 묶을 수 있다고 밝혔다. 길게는 100만 개 이상의 칩을 네트워크로 만들어 초고성능 AI 연산력을 제공한다는 계획이다. 엔비디아의 현세대 기술인 '엔비링크72'가 그래픽처리장치(GPU) 72개와 중앙처리장치(CPU) 36개를 연결하는 것과 비교하면 압도적인 규모다. 단순히 수만 늘리는 데 그치지 않는다. 화웨이는 칩과 칩 사이의 데이터 전송 속도에서 엔비디아를 능가할 수 있다고 주장했다. 화웨이에 따르면 이 기술은 엔비디아가 곧 선보일 '엔비링크144'보다 최대 62배 빠르며, 2028년 출시 예정인 '어센드 970' 칩은 초당 4테라비트(Tbps)의 상호연결 속도를 갖출 예정이다. 현재 엔비디아가 제공하는 1.8Tbps를 두 배 이상 웃도는 수치다. 또한 화웨이는 칩과 칩을 잇는 기술 외에 칩 내부의 성능을 끌어올리는 데도 집중하고 있다. 회사는 미국의 제재로 SK하이닉스 같은 선두 메모리 기업과의 관계가 끊겼음에도, 자체 설계한 고대역폭 메모리 아키텍처를 통해 프로세서 내 데이터 전송 능력을 강화했다고 주장했다. 통신장비 분야 세계 1위 기업으로서 쌓아온 독보적인 네트워킹 기술력을 AI 반도체 클러스터에 접목해 판도를 뒤집겠다는 구상이다. 화웨이의 기술 자신감은 시장 성과로 입증되고 있다. 화웨이의 주력 칩인 '어센드 910c'는 FP16(16비트 부동소수점) 연산 모드에서 800테라플롭스(TFLOP/s)의 성능을 보여 엔비디아 H100의 약 60% 수준에 이르렀고, 특정 추론 작업에서는 비슷한 성능을 낸다고 업계는 보고 있다. 실제로 미국의 수출 통제 강화 이후 중국 AI 칩 시장의 판도는 급격히 변하고 있다. 2024년 엔비디아는 중국 시장용 H20 칩으로 100만 개 가까운 판매고와 170억 달러(약 23조 원) 이상의 매출을 올렸으나, 제재 탓에 기존 시장 점유율이 절반 수준으로 급락했다. 그 빈자리를 화웨이가 빠르게 채우고 있다. 가격 경쟁력과 정부의 정책 지원 덕분에 텐센트, 바이두, 바이트댄스 등 자국 빅테크 기업들이 화웨이의 어센드 칩을 대규모로 채택하고 있기 때문이다. 세계 투자은행 번스타인은 화웨이의 로드맵 공개를 중국 반도체 생태계의 자신감 표출로 해석했다. 번스타인의 칭위안 린 수석 애널리스트는 보고서에서 "화웨이가 AI 로드맵을 공개적으로 명확히 밝힌 것은 미래의 현지 파운드리 공급 안정성에 대한 강한 신뢰의 신호"라며 "화웨이가 야심 찬 AI 계획을 뒷받침할 신뢰성 있는 제조 역량을 확보했음을 뜻하며, 세계 공급망 교란을 견딜 수 있는 견고한 자국 반도체 생태계 구축의 중요한 이정표"라고 평가했다. 화웨이의 자신감은 중국 정부의 전폭적인 지원을 바탕으로 한다. 미국 정부는 자국 기술이 중국의 경제적, 군사적 야망을 키울 것을 우려해 수년간 중국을 봉쇄하려 했으나, 중국은 국가 역량을 총동원해 기술 자립을 추진하고 있다. 화웨이는 이를 바탕으로 국내에서는 메타버스, 클라우드, 국가 기반 시설 사업 등에서 공급 계약을 확대하고, 세계 시장에서도 통신 기반 시설과 컴퓨팅 통합 역량을 기반으로 점진적 확장을 목표로 하고 있다. 현실의 벽, '제조 역량'과 '성능 격차' 하지만 현실의 벽은 여전히 높다. AI 칩 시장은 엔비디아가 압도적인 지배력을 행사하며 AMD와 인텔조차 후발 주자로 밀려난 시장이다. 화웨이의 '물량 공세' 전략은 단일 칩의 성능 열세를 전제한다. 번스타인은 차세대 '어센드 950' 칩 하나의 성능이 엔비디아의 차기 슈퍼칩 'VR200'의 6% 수준에 불과할 것으로 분석했다. 여기에 더해 네덜란드의 ASML 같은 기업이 최첨단 반도체 장비 시장을 독점하고 있어 5나노 이하 초미세공정에서 여전히 낮은 수율과 핵심 제조 장비에 대한 접근성 제한이 기술 병목점으로 꼽힌다. 세계 증권사 제프리스는 "화웨이가 지난해 5나노 공정 기반의 '어센드 910D' 칩을 출시하려던 계획이 낮은 수율 문제로 무산된 바 있어 신규 칩 계획은 불확실하다"고 지적하며, 첨단 반도체 제조 장비의 부재가 중국의 가장 큰 장애물임을 분명히 했다. 그런데도 화웨이는 흔들리지 않는 태도다. 화웨이의 에릭 쉬 회장은 기술 병목을 인정하면서도 엔비디아를 대체하겠다는 뜻을 숨기지 않았다. 화웨이는 2025년 하반기부터 아틀라스 950/960 슈퍼노드 출시를 시작으로, 2027년까지 100만 개 이상의 칩으로 구성된 슈퍼클러스터 완성을 목표로 하고 있다. 그는 중국 관영 신화통신과의 인터뷰에서 이번 전략의 불가피성을 역설했다. "우리는 '슈퍼팟'과 클러스터 기술에 의지해야만 칩 제조 공정 기술에서 직면한 제약을 돌파하고, 우리나라의 AI 발전을 위해 무한한 컴퓨팅 지원을 제공할 수 있다고 믿는다." 중국 정부의 강력한 'AI 자립' 의지와 화웨이의 기술 승부수가 맞물리면서, 앞으로 2~3년 안에 세계 AI 칩 시장의 지각 변동이 본격화할 것이라는 전망이 나온다.
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[글로벌 핫이슈] 화웨이, AI 반도체 패권에 도전⋯'슈퍼팟' 클러스터 전략 공개
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[단독] TSMC N2 공정, N3 대비 50% 가격 인상 전망⋯CPU·GPU 소비자가격 압박
- 세계 최대 파운드리 기업 대만 TSMC가 차세대 반도체 공정 가격을 대폭 인상할 것으로 알려지면서 글로벌 IT 업계와 소비자 모두에 적지 않은 파장이 예상된다. 중국 차이나타임스는 23일(현지시간) 보도를 통해, TSMC가 2나노(㎚)급 차세대 공정(N2)의 웨이퍼 가격을 현재의 3나노(N3) 대비 50% 이상 인상할 계획이라고 전했다. 이는 지난 세대인 5나노(N5)에서 3나노로 전환할 당시 약 20% 인상한 것보다 훨씬 가파른 상승폭이다. 결과적으로 불과 두 세대 만에 반도체 위탁 생산 단가는 80% 가까이 높아지는 셈이다. TSMC는 첨단 반도체 제조 시장에서 사실상 독점적 지위를 확보하고 있어 고가 정책을 펼칠 여력이 충분하다. 극자외선(EUV) 노광 장비를 비롯한 초정밀 장비 한 대 가격이 수백억 원에 이르는 등 공정 개발·설비 투자 비용이 급증하고 있는 점도 가격 인상의 배경으로 꼽힌다. TSMC는 매년 수십조 원 규모의 연구개발(R&D)과 신공장 건설에 투입하며 차세대 공정 경쟁력을 강화하고 있다. 문제는 이러한 비용 상승이 애플, 엔비디아, AMD 등 주요 고객사에 전가될 가능성이 높다는 점이다. 업계는 현재 300달러 수준인 중앙처리장치(CPU)나 그래픽처리장치(GPU)의 소비자 가격이 머지않아 400달러 안팎으로 오를 수 있다고 전망한다. 반대로 반도체 기업들이 칩 설계 효율을 높여 동일 웨이퍼에 더 많은 칩을 생산하는 방식으로 가격 인상을 최소화할 가능성도 제기된다. 차세대 2나노 공정 기반 제품은 2026년부터 본격 양산에 돌입할 예정이다. 업계에서는 AMD가 첫 소비자용 CPU와 GPU를 선보일 가능성이 가장 큰 것으로 보고 있다. 따라서 향후 출시될 라이젠(Ryzen) 시리즈나 라데온(Radeon) GPU, 엔비디아 그래픽카드 가격이 실제 얼마나 인상되는지가 TSMC 가격 정책의 파급력을 가늠할 바로미터가 될 전망이다.
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[단독] TSMC N2 공정, N3 대비 50% 가격 인상 전망⋯CPU·GPU 소비자가격 압박
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[글로벌 핫이슈] 엔비디아, AI 반도체 '선순환 생태계'로 시장 지배력 강화
- 인공지능(AI) 반도체 시장의 절대 강자 엔비디아가 유망 AI 기업과 경쟁사에까지 자금을 지원하며 스스로 수요를 창출하는 '선순환 생태계' 구축 전략으로 시장 지배력을 한층 강화하고 있다. AI 산업의 성장을 주도하는 동시에 파트너들의 '엔비디아 의존도'를 높여 독점적 지위를 공고히 하려는 다각적 포석이다. 최근 발표된 오픈AI에 대한 최대 1000억 달러(약 138조 원) 규모의 투자는 이러한 엔비디아의 생태계 전략을 상징적으로 보여주는 대표 사례로 꼽힌다. 23일(현지시간) 미 경제방송 CNBC, 월스트리트저널(WSJ) 등 외신에 따르면 엔비디아의 생태계 전략 핵심은 '순환 투자' 구조에 있다. AI 기술 발전에 필수적인 GPU를 생산하는 엔비디아가 자사의 칩을 구매할 유망 기업(파트너)에 먼저 자금을 지원한다. 파트너는 이 자금으로 엔비디아의 칩을 대량 구매해 사업을 확장하고, 이는 다시 엔비디아의 매출 증대로 이어지는 방식이다. 엔비디아는 이 과정에서 파트너사의 지분을 확보하며 단순한 공급자를 넘어 생태계 전체를 설계하는 위치에 서게 된다. 오픈AI 투자는 '생태계 전략'의 정점 이러한 전략의 정점을 찍은 것이 최근 WSJ을 통해 보도된 오픈AI와의 파트너십이다. 엔비디아는 오픈AI의 대규모 데이터센터 구축을 위해 최대 1000억 달러를 단계적으로 투자한다. 투자금 대부분은 오픈AI가 엔비디아의 차세대 '베라 루빈' 플랫폼 기반 칩을 구매하는 데 사용된다. 미국 투자리서치 회사 뉴스트리트 리서치는 엔비디아가 100억 달러를 투자할 때마다 오픈AI가 350억 달러어치의 엔비디아 칩을 구매할 것으로 분석했다. 엔비디아의 생태계 투자는 오픈AI에만 국한하지 않는다. 클라우드 컴퓨팅 업체 코어위브의 지분 7%를 보유하고 있으며, 최근 63억 달러 규모의 미사용 클라우드 용량 인수 계약을 맺었다. 심지어 경쟁사인 인텔에도 50억 달러를 투자해 자사 GPU와 인텔 프로세서의 연결성을 높이는 신제품을 공동 개발하고 있으며, 일론 머스크의 xAI에도 전략적 투자자로 참여 중이다. '엔비디아 효과', 파트너사 신용까지 보강 엔비디아의 지원은 파트너사에게 '가뭄의 단비'와 같다. 특히 오픈AI처럼 뚜렷한 수익 모델 없이 막대한 인프라 투자가 필요한 스타트업은 자금 조달에 큰 어려움을 겪는다. 과거 이들 기업은 데이터센터 구축 자금을 최고 15%에 이르는 고금리 대출에 의존해야 했다. 하지만 엔비디아가 재무 버팀목으로 나서면서 상황이 달라졌다. 시장의 절대적 신뢰를 받는 엔비디아의 이름값 덕분에 파트너사들은 훨씬 낮은 금리로 자본을 조달할 길을 열었다. 오픈AI의 샘 올트먼 최고경영자(CEO)가 "전례 없는 기반시설 문제 해결에 매우 중요하다"고 밝힌 것처럼, 엔비디아의 지원은 개별 기업의 성장을 넘어 AI 산업 전체의 발전을 가속하는 효과를 낳는다. 이러한 '엔비디아 효과'는 AI 생태계의 선순환을 만들지만, 동시에 엔비디아에 대한 기술적·재무적 종속을 심화시킨다는 분석도 나온다. 엔비디아가 AI 하드웨어, 소프트웨어, 데이터센터 기반시설까지 아우르는 거대 생태계를 구축하며 장기적인 독점 체제를 완성해가고 있다는 평가다.
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[글로벌 핫이슈] 엔비디아, AI 반도체 '선순환 생태계'로 시장 지배력 강화
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[글로벌 핫이슈] 엔비디아, 오픈AI 데이터센터 구축에 140조원 투자
- 인공지능(AI) 대장 기업 엔비디아와 챗GPT 개발사 오픈AI가 22일(현지시간) 대규모 AI 인프라 구축을 위해 전략적 파트너십 체결에 합의했다. 로이터통신 등 외신들에 따르면 엔비디아는 이날 오픈AI와 새로운 전략적 파트너십을 체결하고 오픈AI에 최대 1000억 달러(약 140조원)를 투자할 계획이라고 밝혔다. 이번 투자는 엔비디아의 첨단 AI 칩을 사용해 오픈AI 모델을 학습·배포할 수 있는 10기가와트(GW) 규모 데이터센터를 구축하도록 지원하는 데 목적이 있다. 10GW는 원전 10기에 해당하는 규모다. 두 기업은 이날 이 거래에 대한 의향서(letter of intent)를 체결했다. 파트너십의 세부 사항은 앞으로 수주 내로 확정되며, 2026년 하반기 두 기업이 함께 구축하는 AI 인프라의 가동을 목표로 하고 있다. 샘 올트먼 오픈AI 최고경영자(CEO)는 "모든 것은 컴퓨팅에서 시작된다"며 "컴퓨팅 인프라는 미래 경제의 기반이 될 것이며, 우리는 엔비디아와 함께 구축하고 있는 것을 활용해 새로운 AI 혁신을 창출하고, 이를 대규모로 사람들과 기업에 제공할 것"이라고 말했다. 블룸버그 통신은 소식통을 인용해 엔비디아가 이번 거래를 통해 오픈AI 지분을 받게 된다고 보도했다. 투자금은 단계적으로 제공되며, 첫 100억 달러는 첫 1기가와트 규모의 컴퓨팅 파워가 배치될 때 투입될 예정이다. 또 이번 투자의 1단계는 내년 하반기 엔비디아 차세대 AI 칩인 '베라 루빈'을 활용해 가동된다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 이날 샘 올트먼 오픈AI CEO 등과 함께 미 경제 매체 CNBC와 가진 인터뷰에서 "이 프로젝트는 거대한 프로젝트"라고 말했다. 이어 "10기가와트는 400만∼500만 개 GPU(그래픽처리장치)에 해당하며, 이는 엔비디아가 올해 출하할 총량과 같고 작년 대비 두 배"라고 말했다. 엔비디아와 오픈AI의 이번 파트너십은 AI 열풍을 주도하고 있는 가장 '핫한' 두 기업 간 대규모 협력이라는 점에서 주목을 끈다. 오픈AI는 2022년 11월 챗GPT를 출시하며 AI 열풍을 이끌었으며, 엔비디아는 최신 AI 칩으로 AI의 고도화를 주도하고 있다. 황 CEO도 이번 파트너십을 "규모 면에서 기념비적"이라며 두 기업이 AI 붐을 주도하는 핵심 기업이라는 점을 강조했다. 오픈AI는 이번 파트너십으로 주간 활성 이용자가 7억명에 달하는 챗GPT를 활용한 제품 서비스와 개발에 필요한 막대한 컴퓨팅 파워에 최고의 AI 칩을 확보해 사용할 수 있게 됐다. 엔비디아도 오픈AI를 주요 고객으로 유지함으로써 치열해지고 있는 AI 칩 시장에서 경쟁사 제품과 비교해 자사의 위치를 확고히 하는 데 도움이 될 수 있을 것으로 예상되고 있다. 오픈AI는 초기 최대 투자자인 마이크로소프트(MS)와 전략적 파트너십을 맺고 있으며 최근에는 소프트뱅크, 오라클과 대규모 데이터센터 구축을 위한 '스타게이트' 프로젝트도 추진 중이다. 또 미 반도체 기업 브로드컴과는 자체 AI 칩도 개발 중인 것으로 알려져 있다. 오픈AI는 이번 파트너십이 MS, 오라클, 소프트뱅크 등과 함께 진행 중인 인프라 구축 작업을 보완할 것이라고 밝혔다. 올트먼 CEO는 엔비디아와 MS를 "수동적(passive) 투자자이자 가장 중요한 파트너"라고 언급했다. 오픈AI와 협력 소식에 이날 뉴욕 증시에서 엔비디아 주가는 전 거래일보다 3% 이상 상승하며 역대 최고가를 갈아치웠다. 엔비디아는 장중 일시 4.5% 올라 올해들어 약 36% 급등하기도 했다.
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[글로벌 핫이슈] 엔비디아, 오픈AI 데이터센터 구축에 140조원 투자
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[월가 레이더] 뉴욕증시 3대 지수 또 사상 최고⋯엔비디아·애플 동반 급등
- 뉴욕증시가 22일(현지시간)에도 사상 최고 행진을 이어갔다. 엔비디아와 애플 등 대형 기술주의 급등이 지수를 끌어올렸다. 다우존스 산업평균지수는 전장보다 66.27포인트(0.14%) 오른 4만6381.54에 마감했다. 스탠더드앤드푸어스(S&P)500지수는 29.39포인트(0.44%) 오른 6693.75로 마감하며 최고치를 경신했다. 나스닥지수는 157.50포인트(0.70%) 뛴 2만2788.98로 거래를 마쳤다. 시장은 초반 약세로 출발했으나 엔비디아가 오픈AI에 최대 1000억달러를 투자해 데이터센터를 구축하겠다고 발표하면서 분위기가 반전됐다. 엔비디아 주가는 3.9% 급등하며 183.61달러로 마감했다. CFRA리서치의 샘 스토발 수석전략가는 CNBC에 "이번 딜은 2026년 이후에도 주당순이익(EPS)과 주가 상승을 견인할 것"이라고 말했다. 애플 역시 아이폰17 판매 호조 기대에 힘입어 4.3% 상승했다. 웨드부시 증권은 목표주가를 270달러에서 310달러로 올리며 상승세를 뒷받침했다. 오라클도 공동 CEO 인선과 틱톡 관련 호재로 6% 넘게 올랐다. 다만 연방정부 셧다운 우려와 국채금리 상승 가능성이 단기 변수로 지목됐다. BTIG는 "10월 초까지 계절적 약세 구간에서 조정 압력이 커질 수 있다"고 경고했다. [미니해설] AI와 빅테크가 이끄는 뉴욕증시 상승, 단기 변수는 셧다운·금리 22일(현지시간) 뉴욕증시는 엔비디아가 오픈AI와 손잡고 1000억달러 규모의 데이터센터 투자를 발표하면서 상승 흐름을 이어갔다. 인공지능 학습·추론에 필요한 GPU 수요가 장기적으로 확대될 것이라는 기대가 주가에 즉각 반영됐다. 엔비디아는 3.9% 올라 183.61달러로 마감했다. CFRA리서치의 샘 스토발은 CNBC 인터뷰에서 "이번 딜은 AI 트레이드가 2026년 이후에도 EPS와 주가 성장을 계속 견인할 것"이라고 평가했다. 단기 모멘텀을 넘어 중장기 성장 시나리오로 이어질 수 있다는 의미다. 아이폰17 흥행이 반전시킨 애플 주가 애플은 한동안 신제품 발표 직후 혹평을 받았지만, 실제 판매가 시작되자 시장 반응은 달라졌다. 아이폰17 수요가 기대 이상이라는 평가에 주가가 4.3% 급등해 256.10달러에 마감했다. 웨드부시 증권은 목표주가를 310달러로 상향하며 상승 가능성을 높게 봤다. 테슬라에 이어 애플까지 상승 흐름에 합류하면서 'M7 빅테크' 모두가 올해 들어 주가 상승세를 기록했다. 금리 인하 기대와 투자심리 개선 투자심리 개선에는 연준(Fed)의 금리 인하도 한몫했다. 9월 첫 금리 인하 이후 시장은 연내 두 차례 추가 인하를 점치고 있다. 스토발은 CNBC에 "앞으로 3개월 동안 큰 충격이 없다면 연말까지 시장은 더 높이 올라가려는 흐름을 보일 것"이라고 말했다. 오라클도 공동 CEO 체제 전환과 틱톡 관련 수혜 기대감 속에 6% 이상 올랐다. 셧다운·국채금리·계절성이 만든 단기 리스크 변수도 존재한다. 연방정부 예산안 협상 교착으로 9월 말 셧다운 가능성이 커지고 있다. 과거 증시는 셧다운을 대체로 무시했지만 이번에는 정치적 갈등 강도가 높아 단기 불안 요인이 될 수 있다. 국채금리도 부담이다. 레이먼드제임스는 "지난해 9월 금리 인하 직후 10년물 금리가 100bp나 뛰었다"며 "이번에도 금리 상승이 위험자산 랠리의 최대 리스크"라고 지적했다. 실제 최근 10년물 수익률은 다시 오름세를 보이고 있다. 계절적 약세 구간도 변수다. BTIG는 "S&P500이 금융위기 저점인 666에서 10배 오른 지금, 6666 수준에서 꼭지가 될 가능성은 낮지만, 9월 말~10월 초 약세 구간에서 조정은 불가피하다"고 경고했다. 월가 격언인 '로쉬 하샤나(Rosh Hashanah, 유대인의 새해)에 팔고, 욤키푸르(Yom Kippur, 유대교 최고의 종교행사인 속죄일)에 사라'는 전략이 다시 회자되는 배경이다.
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- 금융/증권
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[월가 레이더] 뉴욕증시 3대 지수 또 사상 최고⋯엔비디아·애플 동반 급등
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오라클 창업자 엘리슨, 주가 폭등에 세계최고 부호 등극
- 오라클의 시가총액이 1조달러에 육박하면서 랠리 엘리슨 오라클 회장의 개인재산도 3000억달러를 돌파했다. 이에 따라 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)를 제치고 세계 1위 부호에 등극했다. 로이터통신 등 외신들에 따르면 기업용 소프트웨어 기업인 오라클의 주가가 10일(현지시간) 35.95% 급등하며 1992년 이후 가장 큰 폭의 상승을 기록했다. 오라클이 전날 발표한 폭발적인 클라우드 수요 덕분이었다. 오라클은 전일 장 마감 직후 실적 발표에서 지난 분기 매출이 149억달러, 주당 순익은 1.47달러라고 밝혔다. 이는 시장의 예상치 150억달러, 1.48달러를 소폭 하회하는 것이다. 그러나 샤프라 캣츠 오라클 CEO는 AI 서버에 대한 폭발적 수요에 힘입어 지난 분기 클라우드 데이터베이스 부문 수익이 1529% 폭증했다고 밝혔다. 그는 "오라클 클라우드 관련 매출이 이번 회계연도에 77% 증가한 180억 달러를 기록한 후 향후 4년 동안 320억 달러, 730억 달러, 1140억 달러로 증가할 것으로 예상한다"고 덧붙였다. 그는 실적 발표 이후 콘퍼런스콜에서 "우리는 오픈AI, xAI, 메타 등을 포함한 AI 분야의 주요 기업들과 클라우드 계약을 체결했다"고 공개했다. 이로써 시총도 9222억달러로 불어 미국 기업 시총 10위에 올랐다. 이는 전일보다 4계단 상승한 것이다. 하루새 시총이 2500억달러 불었다. 상승 폭은 1992년 12월 이후 최대폭이다. 오라클은 전날 장 마감 후 잔여 성과 의무(RPO)가 4550억 달러에 달한다고 밝혔는데 이는 1년 전보다 359% 증가한 수치였다. RPO는 재무·회계 용어로 기업이 이미 고객과 체결한 계약에서 앞으로 제공해야 할 서비스나 제품의 금액을 의미한다. 계약은 맺었지만 아직 매출로 인식되지 않은 미래의 확정 매출 예약분이라고 할 수 있다. 멜리우스 리서치의 기술 리서치 책임자인 벤 레이츠스는 CNBC 방송에서 월가가 기대한 수치는 약 1800억 달러였는데 실제로는 그 몇 배에 달했다며 놀라운 결과라고 평가했다. 오라클은 인공지능(AI) 붐의 가장 큰 수혜 기업 중 하나로 꼽힌다. 클라우드 인프라 사업을 보유하고 있을 뿐만 아니라 엔비디아의 GPU를 확보해 클라우드 인프라에 적용함으로써 대규모 인공지능 연산을 뒷받침할 핵심 자원을 갖췄기 때문이다. 다만 오라클은 마이크로소프트, 아마존, 구글 등과 클라우드 시장에서 치열한 경쟁을 벌이고 있다. 창업자인 래리 엘리슨은 이번 주가 급등으로 하루 만에 순자산이 1000억 달러 증가했다. 블룸버그는 엘리슨이 테슬라 최고경영자(CEO)인 일론 머스크를 제치고 세계 최고 부자가 되었다고 보도했다. 다만 포브스의 순위표는 아직 업데이트되지 않아 여전히 머스크가 앞서는 것으로 표시됐다.
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- 금융/증권
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오라클 창업자 엘리슨, 주가 폭등에 세계최고 부호 등극
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오픈AI, 내년 초 독자 AI 반도체 생산⋯엔비디아 의존도 낮춘다
- 챗GPT 개발사 오픈AI가 내년 초 자체 설계한 인공지능(AI) 반도체를 처음으로 생산할 예정이라고 5일 파이낸셜타임스(FT)가 보도했다. 오픈AI는 지난해부터 미국 반도체 기업 브로드컴과 협력해 AI 모델 학습·운영용 칩을 개발해왔으며, 외부 판매보다는 내부 활용에 집중할 계획이다. 브로드컴 호크 탄 CEO는 전날 콘퍼런스콜에서 100억달러 규모의 맞춤형 AI 칩 생산 계약을 확보했다고 밝히며, 고객사 중 '네 번째 고객'을 언급했는데, FT는 이를 오픈AI라고 확인했다. 해당 칩은 'XPU'라는 명칭으로 GPU와 차별화될 전망이다. [미니해설] 오픈AI의 독자 칩 도전, 엔비디아 독점 흔드는 새 변수 챗GPT를 개발한 오픈AI가 내년 초 자체 설계한 인공지능(AI) 반도체를 첫 생산에 돌입할 전망이다. AI 연구와 서비스 운영에 필요한 연산 자원 확보를 위해 독자 칩 개발에 나선 것으로, 엔비디아에 대한 의존도를 줄이고 컴퓨팅 수요 폭증에 대응하려는 전략으로 풀이된다. 브로드컴과 손잡은 오픈AI 5일 파이낸셜타임스(FT)에 따르면 오픈AI는 지난해부터 미국 반도체 기업 브로드컴과 협력해 AI 모델 학습 및 실행을 위한 맞춤형 칩을 설계해왔다. 브로드컴의 호크 탄 CEO는 4일(현지시간) 실적 발표에서 "100억달러 규모의 맞춤형 AI 칩 생산 계약을 체결했다"며, '네 번째 고객'을 언급했지만 구체적인 기업명은 공개하지 않았다. FT는 업계 소식통을 인용해 이 고객이 오픈AI라고 확인했다. 탄 CEO는 이번 계약으로 내년부터 제품 출하가 가능해질 것이라며, 맞춤형 칩 사업이 엔비디아 GPU에 맞설 새로운 성장 축이 될 것이라고 강조했다. 브로드컴은 이미 구글, 아마존, 메타 등과 협업하며 AI 인프라 시장 점유율 확대를 노리고 있다. 'XPU'라는 새로운 이름 브로드컴은 이번에 생산할 칩을 'XPU'라 명명했다. 이는 엔비디아와 AMD의 GPU와 구분하기 위한 전략적 명칭으로, AI 워크로드에 특화된 성능과 구조를 강조한다. 구글이 브로드컴과 공동 개발 중인 TPU(텐서 프로세서 유닛)와 유사하게, 오픈AI 역시 특정 AI 모델 운용에 최적화된 하드웨어 기반을 확보하게 되는 셈이다. 오픈AI는 이번 칩을 외부 판매용이 아니라 내부적으로 활용할 계획이다. GPT-5와 같은 초대형 모델 학습·운영 과정에서 요구되는 막대한 연산량을 안정적으로 처리하기 위해서다. 샘 올트먼 오픈AI CEO는 지난달 "GPT-5 수요 증가에 대응해 향후 5개월 동안 컴퓨팅 자원을 2배로 늘리겠다"고 밝히기도 했다. 엔비디아 의존 줄이기 AI 반도체 시장은 현재 엔비디아의 GPU가 사실상 독점하고 있다. 그러나 오픈AI, 구글, 아마존, 메타 등 빅테크 기업들은 최근 몇 년간 독자 칩 개발에 속속 뛰어들고 있다. 이는 비용 절감뿐 아니라, 치열해진 GPU 수급 경쟁 속에서 안정적으로 연산 자원을 확보하기 위한 전략이다. 오픈AI가 이번에 선보일 'XPU'는 내부 워크로드 최적화와 더불어, 장기적으로는 엔비디아 독주 체제에 균열을 낼 수 있는 잠재력을 갖고 있다는 평가가 나온다. HSBC는 최근 보고서에서 브로드컴의 맞춤형 칩 사업이 내년에는 엔비디아 GPU 사업보다 더 빠른 성장세를 보일 가능성이 있다고 전망했다. 시장 반응과 전망 브로드컴의 주가는 올해 들어 30% 이상 상승했다. 투자자들은 맞춤형 칩 사업 확대와 AI 인프라 시장 내 성장성에 주목하고 있다. AI 반도체 수요가 폭증하는 가운데, 브로드컴이 확보한 대규모 주문은 장기적 성장 동력으로 작용할 전망이다. 오픈AI의 행보는 단순한 칩 개발 이상의 의미를 갖는다. 초대형 AI 모델이 상용화 단계로 진입하면서, 이를 뒷받침할 연산 인프라 확보가 기업 경쟁력의 핵심으로 떠올랐다. 독자 칩은 안정적인 운영뿐 아니라 비용 구조 최적화, 기술 자립성 확보에도 기여할 것으로 예상된다. 다만 새로운 칩이 실제 성능과 효율성 면에서 엔비디아 GPU와 어느 정도 경쟁력을 갖출 수 있을지는 향후 시장에서 검증돼야 한다. 또한 오픈AI가 단기적으로는 내부 활용에 집중하더라도, 장기적으로는 외부 고객 확대 가능성도 배제할 수 없다. 오픈AI의 독자 칩 생산은 AI 반도체 시장 경쟁 구도에 새로운 변수로 작용할 전망이다. 글로벌 빅테크 기업들이 차세대 AI 칩 주도권을 놓고 경쟁하는 가운데, 엔비디아 독점 체제에 변화가 시작될지 주목된다.
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오픈AI, 내년 초 독자 AI 반도체 생산⋯엔비디아 의존도 낮춘다
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구글, 엔비디아 대항 자체 AI 칩 외부 공급 강화 나서
- 구글이 자체 개발한 인공지능(AI) 칩의 외부 공급을 강화하고 나섰다. 4일(현지시간) 로이터통신와 정보기술(IT) 전문 매체 디인포메이션 등 외신들에 따르면 구글은 최근 엔비디아 AI 칩을 주로 사용하는 소규모 클라우드 제공업체들을 접촉해 자사의 AI 칩 TPU(텐서 프로세서 유닛)를 데이터 센터에 사용하는 방안을 논의한 것으로 알려졌다. 정통한 소식통은 구글이 영국 런던에 본사를 둔 클라우드 업체 플루이드스택과 협력해 뉴욕 데이터 센터에 TPU를 장착하기로 합의했다고 전했다. 구글은 또 챗GPT 개발사 오픈AI를 위해 엔비디아 칩 전용 데이터 센터를 구축 중인 크루소, 엔비디아가 투자한 데이터센터 기업 코어위브 등과도 유사한 협상을 추진한 것으로 알려졌다. 구글의 공략 대상은 주로 엔비디아 칩에 크게 의존하는 새로운 클라우드 제공업체들이라고 외신들은 덧붙였다. 구글은 특히 TPU 확산을 위해 플루이드스택에 인센티브를 제공하기로 했다. 플루이드스택이 뉴욕 신규 데이터 센터를 빌려 TPU를 장착할 예정인데 이 센터의 운영비용을 감당하지 못할 경우 최대 32억 달러까지 보증하겠다는 것이다. 구글의 이런 움직임은 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU)에 맞서 자사의 TPU를 확대하기 위한 것으로 풀이된다. 엔비디아의 AI 칩 주요 고객이기도 한 구글은 그동안 자체 TPU 개발을 통해 매출을 늘리고 엔비디아 의존도를 줄이는 방안을 추진해 왔다. 또 최근 몇 년간 자사 AI 모델 제미나이 등 AI 프로젝트에 주로 TPU를 활용해왔으며, 구글 클라우드를 통해 외부 기업에도 TPU를 임대해 왔다. 지난해 12월 출시된 6세대 TPU인 트릴리움 수요가 크게 증가하고 있으며 대규모 추론 작업을 위해 처음 설계된 7세대 아이언우드에 대한 수요도 더욱 확대될 것으로 보인다고 디인포메이션은 전망했다.
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- IT/바이오
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구글, 엔비디아 대항 자체 AI 칩 외부 공급 강화 나서
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[글로벌 핫이슈] 레조낙, 차세대 반도체 패키징 국제 연합 'JOINT3' 출범
- 인공지능(AI) 시대의 개막과 함께 반도체 산업의 판도가 바뀌고 있다. 기존 미세화 공정만으로는 폭발적으로 증가하는 연산 수요를 감당하기 어려워지자, 여러 칩을 하나처럼 묶는 '첨단 패키징' 기술이 새로운 승부처로 떠올랐다. 이러한 흐름 속에서 일본의 핵심 소재 기업 레조낙(Resonac)이 세계 27개사와 손잡고 차세대 패키징 기술 개발을 위한 대규모 국제 협력체를 꾸려 업계의 이목을 집중시킨다. 레조낙(옛 쇼와덴코와 히타치화학 합병사)은 3일 소재·장비·설계 분야의 세계적 기업 27곳이 참여하는 기술 협력체 'JOINT3(Joint Innovation for Interposer Integration Technologies)'를 공식 출범한다고 발표했다. 참여사 명단에는 세계 최대 반도체 장비 업체인 미국의 어플라이드 머티어리얼즈와 일본의 도쿄 일렉트론 같은 유력 기업들이 이름을 올렸다. 이들의 공동 목표는 유기 소재로 만든 사각 패널을 바탕으로 차세대 '인터포저(Interposer)'를 구현하기 위한 소재, 장비, 설계 기술을 함께 개발하는 것이다. '칩 미세화' 한계 봉착…첨단 패키징이 대안 반도체 업계가 첨단 패키징에 주목하는 까닭은 기존 미세공정이 뚜렷한 한계에 부딪혔기 때문이다. 과거에는 트랜지스터를 더 작게 만들어 성능을 높여왔지만, 3나노 이하 초미세 공정에 이르러 기술 난도와 비용이 기하급수적으로 늘었다. 대안으로 떠오른 기술이 바로 첨단 패키징이다. 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU), 메모리 등 각기 다른 기능을 하는 칩(Chiplet)을 하나의 반도체처럼 수평(2.5D)이나 수직(3D)으로 쌓아 성능과 효율을 극대화하는 방식이다. 인터포저는 여러 칩과 주 기판을 이어 칩 사이의 데이터가 원활히 오가도록 돕는 핵심 부품이다. AI 반도체처럼 여러 기능을 하는 칩렛들을 한데 묶어 성능을 최고로 높여야 하는 분야에서 그 중요성이 날마다 커지고 있다. JOINT3가 내세운 방식은 기존 생산 공정을 뿌리부터 바꾸는 데 초점을 맞춘다. 지금까지 인터포저는 값비싼 원형 실리콘 웨이퍼에서 사각 형태의 칩을 잘라 만드는 방식이어서, 가장자리 부분이 버려지는 비효율과 수율 손실 문제가 따랐다. JOINT3는 이를 넓은 면적의 사각 유기 패널(Organic Panel)로 대체한다. 버려지는 부분 없이 더 많은 인터포저를 한 번에 만들어 비용을 크게 줄이고, 차세대 고성능 컴퓨팅(HPC) 칩의 대규모 집적을 실현한다는 구상이다. 이를 위해 협력체는 ▲유기 기판과 저항이 낮은 배선 등 '소재' ▲대면적 패널 처리용 노광·증착·검사 '장비' ▲설계 자동화와 칩렛 연결 최적화를 위한 '설계 도구' 등 세 분야에서 공동 개발에 나선다. TSMC·삼성 추격 속 '패키징 허브' 노리는 일본 JOINT3의 출범은 AI 시장의 폭발적인 성장과 맞닿아 있다. 챗GPT 같은 생성형 인공지능(AI) 모델은 막대한 데이터를 처리하기 위해 고대역폭메모리(HBM)와 여러 프로세서를 연결한 GPU 묶음을 사용하며, 이 과정에서 첨단 인터포저 기술이 핵심 역할을 한다. 현재 대만 TSMC가 'CoWoS'라는 패키징 기술로 시장을 이끌고 삼성전자와 SK하이닉스가 HBM과 첨단 패키징 기술을 묶어 뒤쫓는 가운데, 일본은 이번 협력체를 발판으로 소재·장비 강국의 이점을 살려 차세대 패키징 생태계의 중심지로 도약하려는 전략이다. 아울러 세계 기업들이 함께 개발에 나서 기술 표준과 호환성을 확보함으로써 공급망을 안정시키고 시장 출시 속도를 앞당기는 효과도 기대할 수 있다. 이를 위해 레조낙은 약 260억 엔(1억 7,400만 달러)을 투입해 도쿄 근교 이바라키현에 시제품 생산 라인을 갖춘 연구개발 거점을 짓는다. 2026년 가동을 목표로 하는 이 5개년 계획의 재원은 참여사들이 공동으로 마련하고 운영도 함께 맡는다. 레조낙의 아베 히데노리 반도체 소재 부문 최고기술책임자(CTO)는 기자회견에서 "JOINT3는 소재, 장비, 설계 기업들이 한자리에 모여 대형 패널 기반의 인터포저를 만드는 데 필요한 기술을 함께 실현하는 혁신의 마당"이라며 "이곳에서 개발한 기술이 앞으로 여러 반도체 기업들로부터 큰 호응을 얻을 것으로 기대한다"고 말했다. 레조낙의 다카하시 히데히토 최고경영자(CEO)는 "생성형 AI와 자율주행 기술의 빠른 발전으로 반도체 기술 요구가 한층 정교하고 복잡해졌다"고 진단했다. 그는 이어 "지금이야말로 기업과 국경을 넘어 함께하는 '공동 창조'가 필요한 때이며, 이것이 바로 우리 앞에 놓인 기술 난제를 푸는 핵심 열쇠"라고 힘주어 말했다. JOINT3 계획은 일본이 자국의 소재·장비 기술 우위를 바탕으로 차세대 반도체 패키징 경쟁에서 주도권을 쥐려는 전략적 시도다. AI가 불러온 첨단 패키징 수요 폭증 속에서, '칩렛과 패키징 전환 시대의 핵심 공급자'가 되겠다는 일본의 큰 그림이 뚜렷하게 드러나는 대목이다.
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[글로벌 핫이슈] 레조낙, 차세대 반도체 패키징 국제 연합 'JOINT3' 출범
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[국제 경제 흐름 읽기] 엔비디아, 시총 4.4조 달러⋯AI 인프라 지배 속 성장 한계 부각
- 엔비디아가 글로벌 증시의 절대 강자로 자리 잡았다. 2분기 실적 발표 뒤 주가는 잠시 숨 고르기에 들어갔지만, 시가총액은 4조 4000억 달러(약 6123조 원)에 이르렀다. 이는 캐나다 전체 증시 규모(3조 8000억 달러)를 뛰어넘는 수치로, AI 인프라 공급사로서의 위상을 다시 한번 입증했다. 하지만 과도한 기대가 쌓이면서 시장의 경고도 커지고 있다고 CNN, 포브스 등 외신들이 경고했다. AI 인프라의 중심, 엔비디아 엔비디아는 그래픽칩 전문업체에서 AI 생태계의 핵심 기업으로 변신했다. 마이크로소프트, 구글, 아마존 등 빅테크 기업의 AI 서버가 엔비디아 GPU에 의존하며, 챗GPT·클로드·제미나이 등 대부분의 생성형 AI 서비스도 엔비디아 칩으로 구동된다. 2년 전 엔비디아 주식에 1000달러(약 139만 원)를 투자했다면 지금은 약 4000달러(약 556만 원)로 불어난다. 올해 들어서만 주가는 30%나 올랐고, 스탠더드앤드푸어스(S&P)500 지수에서 차지하는 비중은 8%다. 도이체방크는 "엔비디아의 시가총액은 전 세계 GDP의 3.6%에 이르는 규모로, 단일 기업으로는 전례가 없다"고 평가했다. 집중 위험과 성장 둔화 우려 하지만 '덩치의 한계(Law of Big Numbers)'는 엔비디아의 성장세를 제한할 변수로 꼽힌다. 이번 2분기 실적은 매출·순이익·가이던스 모두 시장 예상을 웃돌았지만, 데이터센터 매출이 일부 예상치를 밑돌면서 성장 둔화 우려가 드러났다. 매출의 44%가 마이크로소프트와 메타 두 고객사에서 발생해, 특정 기업 의존도가 지나치게 높다는 지적도 이어지고 있다. 미국 월가 관계자는 "단일 기업이 시장 전체에 이 정도 영향력을 미친 적은 드물다"며 "특정 고객사에 지나치게 의존하는 구조는 변동성을 키울 수 있다"고 말했다. 엔비디아의 고공 행진을 두고 의견은 엇갈린다. 일부는 AI 산업이 초기 확산기에 불과하다고 보고, "현재 흐름이 이어진다면 일본 증시 규모(7조 5000억 달러)를 넘어설 수도 있다"는 전망을 내놓는다. 그러나 AI 기술이 기대만큼 생산성과 소비로 이어지지 않으면 '버블 붕괴' 가능성도 거론된다. CNN 비즈니스는 "AI가 우리의 대화를 바꾸고 '트릴리언'이라는 단어를 남발하게 만들었지만, 실질적인 수익 모델은 아직 부족하다"고 분석했다. 르네상스 매크로리서치에 따르면 올해 미국 경제 성장률에서 AI 설비투자가 차지한 기여도가 소비 지출을 넘어섰다. 소비 지출이 미국 GDP의 70%를 차지하는 점을 고려하면 이례적인 현상이다. 닐 두타 르네상스 매크로리서치 책임연구원은 "투자가 생산성과 임금, 소비로 이어지지 않으면 실속 없는 자본 소모에 지나지 않는다"고 말했다. 엔비디아의 향후 행보는 AI 산업의 성과에 달려 있다. 생성형 AI가 산업 전반의 효율성을 높이며 혁신을 이끌어낸다면 엔비디아는 독점적 위치를 더욱 강화할 수 있다. 그러나 AI 기술이 기대만큼 성장하지 못한다면, '과열의 상징'으로 꼽히는 엔비디아 주가는 냉정한 조정 국면을 맞을 가능성도 크다. 전문가들은 "지속적인 혁신과 실질 성과가 뒷받침되지 않으면 현재의 'AI 열풍'은 빠르게 식을 수 있다"고 입을 모았다. [Key Insights] 한국 기업에도 엔비디아는 시사점이 크다. AI 인프라와 반도체 시장을 장악한 엔비디아의 독주 속에서 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 업체는 기술 경쟁력 강화와 공급망 다변화 전략이 절실하다. 특히 특정 고객사에 매출이 집중될 경우 시장 변동에 취약해질 수 있다는 점에서 고객 포트폴리오 확대와 AI 전용 반도체, 고대역폭 메모리(HBM) 등 차세대 제품 경쟁력이 성장의 핵심이 될 전망이다. [Summary] 엔비디아는 4조 4000억 달러의 시가총액으로 AI 시장의 절대 강자가 됐다. 글로벌 AI 서비스의 핵심 인프라 공급사로 자리매김했지만, 매출의 44%가 특정 고객에 집중되는 구조와 성장 둔화 우려가 동시에 부상하고 있다. AI 설비투자가 미국 경제 성장의 핵심 동력으로 부각되지만, 실질적 수익 모델 부재와 버블 우려도 커지고 있다. AI 기술의 지속적 혁신과 실질 성과가 엔비디아의 미래를 결정할 전망이다.
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[국제 경제 흐름 읽기] 엔비디아, 시총 4.4조 달러⋯AI 인프라 지배 속 성장 한계 부각
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[월가 레이더] S&P500 사상 최고치 경신⋯엔비디아 실적 발표 앞두고 상승 마감
- 뉴욕증시가 27일(현지시간) 엔비디아의 실적 발표를 앞두고 일제히 상승 마감했다. 스탠더드앤드푸어스(S&P)500지수는 0.24% 오른 6,481.40으로 거래를 마쳐 사상 최고치를 새로 썼다. 다우존스산업평균지수는 147.16포인트(0.32%) 오른 45,565.23, 나스닥지수는 0.21% 상승한 21,590.14로 마감했다. 엔비디아 주가는 장중 보합권을 유지하다가 0.14% 내린 181.51달러에 거래를 마쳤다. 투자자들은 이날 장 마감 후 예정된 실적 발표를 앞두고 관망세를 보였다. 팩트셋에 따르면 엔비디아는 최근 12분기 중 11번 실적 기대치를 웃돌았지만, 실적 발표 직후 주가는 4차례 하락한 바 있다. 데이터 플랫폼 기업 몽고DB는 예상치를 크게 웃도는 실적과 가이던스 상향 조정에 힘입어 38% 폭등했다. 클라우드 기업 옥타 역시 호실적에 힘입어 1% 넘게 올랐다. 월가는 이번 엔비디아 실적과 향후 제품 로드맵이 시장의 방향성을 가늠할 핵심 변수가 될 것으로 보고 있다. [미니해설] 엔비디아 실적 앞둔 뉴욕증시…AI 랠리 기대감 속 사상 최고치 뉴욕증시가 엔비디아 실적 발표를 앞두고 상승세를 이어갔다. 27일(현지시간) S&P500지수는 0.24% 오른 6,481.40으로 마감하며 사상 최고치를 다시 경신했다. 나스닥지수는 0.21% 상승한 21,590.14, 다우지수는 0.32% 오른 45,565.23에 거래를 마쳤다. US뱅크 애셋매니지먼트의 테리 샌드벤 최고주식전략가는 CNBC 인터뷰에서 "금리가 인하 국면에 접어들고 있고, 기업 실적도 개선 흐름을 보이고 있다"며 "물가, 금리, 실적 트렌드가 위험자산 선호 심리를 지지하고 있다"고 말했다. 그는 "엔비디아를 비롯한 기술주 전반의 긍정적인 흐름이 시장을 견인하고 있다"며 실적 발표에 대한 기대감을 드러냈다. AI 관련 종목 강세, 시장 기대감 확대 엔비디아는 0.14% 내린 181.51달러로 마감했지만, AI 관련 기대감은 여전했다. 클라우드와 AI 플랫폼 수요 확대에 힘입은 몽고DB는 38% 폭등했고, 옥타도 호실적에 힘입어 1% 넘게 상승했다. 월가는 엔비디아가 공개할 '루빈(Rubin)' 칩 로드맵에 주목하고 있다. T.로프라이스의 포트폴리오 매니저 토니 왕은 CNBC 인터뷰에서 "루빈은 CPU와 GPU를 통합한 AI 컴퓨트 엔진으로, 처리 효율을 높여 비용을 크게 절감할 수 있다"며 "이로 인해 시장의 새로운 성장 기회가 열릴 수 있다"고 분석했다. 전문가들 "과열 우려 있지만 랠리 지속 가능" 일부 전문가들은 단기 과열 가능성을 경고했다. BTIG의 조너선 크린스키는 "S&P500이 6,400선을 유지하지 못하면 현재의 상승세가 흔들릴 수 있다"며 "비트코인이 12만 5000달러에서 11만 1000달러까지 내려온 흐름도 주목할 필요가 있다"고 말했다. 다만 그는 "11만 달러 부근에서 지지가 확인되면 상승세가 이어질 가능성이 높다"고 덧붙였다. 웨드부시의 세스 배샴은 AI 시장의 과열 우려에도 불구하고 랠리가 당분간 이어질 수 있다고 봤다. 그는 "1997년 앨런 그린스펀 당시 연준 의장이 '비이성적 과열'을 언급했지만 시장은 3년간 상승세를 이어갔다"며 "AI 시장의 과열은 인정하지만, AI가 가져올 변화의 영향력은 여전히 막대하다"고 설명했다. 소비 흐름 혼조, 관세 영향에 업종별 희비 엇갈려 소비 흐름은 업종별로 엇갈렸다. 울프리서치의 스테파니 로스 수석 이코노미스트는 "최근 6개월간 소비가 둔화됐지만 일부 분야에서는 회복 조짐이 나타나고 있다"며 "가전제품과 완구 등 수입 의존도가 높은 품목은 약세를 보이겠지만, 여행 분야는 재가속 흐름이 나타날 것"이라고 진단했다. 그는 올해 실질 소비 증가율을 1.5~2%로 예상하며 "지난해 3% 성장에 비해 둔화됐지만 안정적인 회복세는 이어지고 있다"고 덧붙였다. 전문가들은 이번 엔비디아 실적과 가이던스가 향후 증시의 흐름을 결정할 핵심 요인이 될 것으로 보고 있다. AI 중심의 성장 모멘텀이 다시 강화될지, 단기 차익실현 매물이 나올지가 이번 주 시장의 향방을 가를 전망이다.
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- 금융/증권
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[월가 레이더] S&P500 사상 최고치 경신⋯엔비디아 실적 발표 앞두고 상승 마감
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엔비디아, H20 칩 생산 중단 압박⋯중국 보안 규제에 '직격탄'
- 미국 반도체 기업 엔비디아(NVIDIA)가 중국 시장용으로 개발된 H20 AI(인공지능) 칩의 생산을 중단하도록 주요 공급업체에 지시했다고 인포메이션과 로이터, CNBC 등 다수 외신이 21일(현지시간) 보도했다 로이터에 따르면 아리조나의 엠코테크놀로지(Amkor Technology)에는 고도 패키징 작업을, 삼성전자에는 고대역폭 메모리 H20공급을 중단하도록 요청했으며, 폭스콘에도 H20 작업 중단 통보가 이루어진 것으로 전해졌다 이는 중국 정부가 보안 우려를 이유로 주요 인터넷 기업들에 H20 칩 구매 중단을 권고한 이후의 조치다. CNBC는 삼성과 엠코는 논평 요청에 즉각 응답하지 않았다고 전했다. 엔비디아는 "시장 상황에 맞춰 공급망을 관리하고 있다"고 밝혔으며, H20 칩은 군사나 정부용이 아니라는 점을 강조했다. [미니해설] NVIDIA, 중국 전용 H20 칩 생산 중단 지시…공급망 긴축 조치로 해석 미국 반도체 기업 NVIDIA가 중국 전용 H20 AI(인공지능) 칩 생산을 사실상 중단하는 방안을 공급망 관계자들에게 전달한 것으로 알려졌다. 미국 아리조나 소재 앰코 테크놀로지(패키징 담당)와 삼성전자(메모리 공급)를 대상으로 이러한 지시가 내려졌으며, 폭스콘에도 유사한 요청이 포함됐다. 이는 중국이 보안 우려를 이유로 주요 IT 기업들인 텐센트(Tencent)와 바이트비트(ByteDance) 등에 H20 칩 구매 중단을 권고한 데 따른 후속 조치로 보인다 H20 칩과 중국의 대응 H20는 미국의 수출 규제에 대응해 H100 GPU를 기반으로 중국 시장에 맞춰 성능을 낮춰 설계된 칩이다. 작년 4월 수출이 금지됐지만, 이후 트럼프 행정부와의 협의로 제한적인 판매 허가가 논의된 바 있다. 그러나 중국 측은 이를 불신하며 지난달 국가안보 차원의 문제를 제기하고 있는 실정이다. 중국 사이버스페이스 관리국은 지난달 H20과 관련된 국가 안보 우려 사항과 관련해 엔비디아를 소환하여 해당 칩에 대한 정보를 제공하라고 요구했다. 공급망과 전략의 의미 엔비디아는 "H20가 군사나 정부 인프라용이 아니다"라고 강조하면서 자국의 AI 기술 사용을 저해하지 않기를 희망한다는 입장을 내놓았다. 이는 H20에 추적 기능 혹은 백도어가 있다는 의혹에 대한 반박이기도 하다. 공급망 차원에서 볼 때, 이번 조치는 NVIDIA가 시장 불확실성과 규제 리스크에 대비한 선제 대응으로 볼 수 있다. 중국 내 H20 수요 둔화는 해외 수출 실적 둔화뿐 아니라, 장래 신규 GPU 수출 전략에도 영향을 미칠 수 있다. 미국의 수익 분배 조건 미국 정부는 H20과 MI308 등의 중국 판매와 관련해 해당 수익의 15%를 환수하는 조건으로 수출 허가를 논의했다. 이는 미국이 기술과 경제적 이익을 동시에 확보하려는 차원에서 비미국 기업들에도 일종의 '정치적 비용'을 부과하는 방식으로 해석된다. 향후 전망과 전략화 과제 NVIDIA는 중국의 보안 우려 해소 노력과 동시에 제3 신형 칩(B30A) 도입 등을 검토 중인 것으로 알려졌다. 중국 규제 기관들이 완화 조치에 나설지, 아니면 본격적인 배제 전략을 강화할지는 여전히 불확실하다. 대신 국내 기업 육성 정책으로 선회하는 중국과, 수익 최적화를 추구하는 미국 측의 충돌은 반도체 패권 경쟁의 본질이다. 이번 사건은 기술 무역이 공급망, 외교, 안보가 융합된 복합 전략이된 현대 경제 구조를 상징한다. AI 칩 하나에도 국가주의적 규제, 국제 수익 구조, 기술 자립성 검증의 요소가 밀접히 얽혀 있다. 향후 NVIDIA가 중국 시장에서 어느 정도 영향력을 회복할 지는 차세대 칩 설계, 미국의 수출 정책 변화, 중국의 내재적 반도체 전략에 달려 있다.
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- IT/바이오
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엔비디아, H20 칩 생산 중단 압박⋯중국 보안 규제에 '직격탄'
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딥시크, V3.1 공개⋯차세대 중국산 칩 결합 가능성에 업계 촉각
- 중국 생성형 AI 스타트업 딥시크(DeepSeek)가 자사 AI 모델 V3.1 업그레이드 버전을 공개하면서 "차세대 중국산 칩에 맞춰 설계됐다"는 한 줄 댓글을 남겨 업계의 관심이 커지고 있다. 22일 홍콩 SCMP 보도에 따르면, 딥시크는 공식 SNS를 통해 추론 모드와 비(非)추론 모드를 통합한 V3.1을 배포했다고 밝혔다. 새로운 모델은 메모리 사용을 크게 줄이면서 AI 효율을 높이는 FP8 기반 'UE8MO FP8' 데이터 형식을 채택했다. 딥시크는 이 형식이 곧 출시될 '국산 AI 칩'에 맞춰 설계됐다고 언급해, 자체 하드웨어와 소프트웨어의 표준화 기대감을 불러일으키고 있다. 이번 발표는 R1의 후속 모델인 R2 출시 지연과 맞물리며, 하드웨어 기술 독립을 향한 중국의 진전 가능성을 시사한다. [미니해설] 딥시크 V3.1 공개…"국산 AI칩 맞춤 설계" 의미는? 중국 AI 스타트업 딥시크(DeepSeek)가 최근 자사 모델 V3.1 공개와 함께 "차세대 국산 칩에 맞춰 설계됐다"고 평가해, 중국판 AI 클라우드 플랫폼 구축 가능성에 대한 업계의 시선이 집중되고 있다. 22일 홍콩 일간지 사우스차이나모닝포스트(SCMP)에 따르면 딥시크는 전날인 21일 공식 SNS를 통해 추론(inference) 모드와 비추론 모드가 통합된 V3.1의 배포했다고 알렸다. 또한 데이터 형식으로 FP8 기반의 UE8MO FP8을 사용했다고 설명했다. FP8은 8비트 부동소수점 형식으로, 메모리 사용량을 줄이고 연산 속도를 개선하는 기술이다. SCMP는 "UE8MO FP8은 곧 출시될 국산 AI 칩에 맞춘 설계"라는 짧은 한 줄 댓글이 기술 독립에 대한 강한 메시지를 전달했다고 평가했다 이 같은 언급은 중국이 AI 분야에서 하드웨어와 소프트웨어의 동시 표준화를 통해 미국의 기술 제재를 회피하려는 노력을 반영하는 것으로 해석된다. 중국은 미국산 GPU 의존도를 줄이고 자체 AI 칩 생태계를 구축하려는 전략을 추진 중이다. 딥시크의 전략, 기술적 기반은? 파이낸셜 타임스(FT)에 따르면 딥시크는 지난 1월 공개한 R1 모델을 통해 '저비용 고성능 AI'의 가능성을 제시하며 글로벌 AI 생태계에 반향을 일으킨 바 있다. V3.1은 R1의 후속 모델로, 하드웨어 친화적인 데이터 형식을 활용해 모델 효율성을 높이고자 한 시도로 보인다. 딥시크는 V3 모델 전체를 엔비디아 H800 GPU 2048개로 55일간 훈련했으며, 비용은 약 557만 달러에 불과하다고 공개한 바 있다 최신 논문에도 V3에서 활용된 FP8 혼합정밀도 훈련, MoE, MLA 등의 기술적 기여가 상세히 소개되어 있다 R2 출시 연기와 하드웨어 도전 딥시크는 후속 모델 매머드급 AI인 R2 출시를 계획했으나, 화웨이 칩 사용 중 기술적 문제로 훈련이 중단되면서 출시가 연기됐다는 보도가 나왔다. 미국 기술전문매체 테크레이더에 따르면 이에 따라 R2는 결국 엔비디아 칩으로 훈련을 전환했다고 알려졌다 이러한 사정은 중국의 독자 하드웨어 개발이 아직 성숙 단계에 이르지 못했음을 보여주는 사례이며, 실전에서 엔비디아 등 외국 기술에 대한 의존도가 여전함을 드러낸다. 중국 AI 스택 자립의 가능성 이번 V3.1 공개와 '국산 칩 연계 설계' 문구는, 중국이 AI 전 구간(스택)에서 기술 자립성과 보안을 강화하려는 전략의 징후로 해석된다. AI 모델의 활용률과 응용 분야가 확대될수록, 로컬 아키텍처에 대한 요구는 더욱 늘어날 수밖에 없다. 다만 R2의 지연과 하드웨어 제약은, 중국이 AI 기술의 전면적 독립을 이루려면 아직 해결해야 할 과제들이 적지 않다는 현실을 반영한다. 이번 V3.1 기반 기술이 현실화된다면, 미국 중심의 반도체 생태계에 균열을 낼 유의미한 계기가 될 수도 있다.
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딥시크, V3.1 공개⋯차세대 중국산 칩 결합 가능성에 업계 촉각
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[글로벌 핫이슈] 삼성전자, AI 메모리에 '올인'⋯엑시노스·파운드리 축소로 체질 개선
- 삼성전자가 글로벌 반도체 시장 재편 흐름 속에 대규모 사업 구조 개편에 나섰다. 엑시노스 프로세서와 수익성이 떨어진 파운드리 부문을 축소하고, 인공지능(AI) 시대의 핵심 부품으로 부상한 고대역폭 메모리(HBM)에 역량을 집중하는 전략이다. 업계에 따르면, 삼성은 대만 TSMC와의 점유율 격차를 좁히고 SK하이닉스가 선점한 HBM 시장을 추격하기 위해 '선택과 집중' 카드를 꺼냈다. AI 수요 폭증 속 HBM에 집중 삼성의 전환 배경에는 AI 데이터센터 시장의 급격한 성장세가 자리한다. 대규모 언어 모델(LLM) 등 초거대 AI의 확산으로 GPU 연산량이 급증하면서 HBM의 필요성이 전례 없이 커졌다. 그러나 파운드리 사업은 위기를 맞았다. 시장 점유율이 TSMC 56% 대 삼성 11~13%로 벌어졌고, 구형 공정 가동률 하락으로 올해 1분기 이익이 21% 감소했다. 삼성은 비용 구조 효율화를 통해 확보한 자금을 첨단 패키징과 HBM 증설에 집중 투입하고 있다. 인력 재배치·가격 공세로 추격 삼성은 인력 재배치로 방향 전환을 가속화하고 있다. 미국 IT 전문 매체 PC 게이머는 삼성이 엑시노스 개발 인력을 줄이고, HBM 전문 인력을 적극 채용 중이라고 전했다. 이는 단순한 인력 이동을 넘어 AI 메모리를 차세대 성장 동력으로 삼겠다는 강한 의지로 해석된다. 가격 전략도 한층 공격적이다. SK하이닉스가 엔비디아 공급망을 장악한 현 HBM 시장 구도에서 삼성이 차세대 HBM3E 가격을 대폭 인하하며 점유율 확대를 노리고 있다. 이 전략은 엔비디아뿐 아니라 AMD, 구글, 오픈AI 등 대형 고객사를 확보하기 위한 포석이다. 삼성은 HBM3E 양산을 본격화하고, 2026년 상용화를 목표로 HBM4 개발에도 속도를 내는 동시에 첨단 패키징 기술 강화에 투자하고 있다. 초기 성과와 시장 반응 초기 성과도 나타나고 있다. 대만 디지타임스는 삼성 파운드리 가동률이 AI 칩 수요 증가로 반등했으며, 4나노 이상 공정 라인은 최대 가동률을 기록 중이라고 보도했다. 특히 테슬라와의 165억 달러 규모 AI6 칩 생산 계약은 자동차 AI 시장에서 삼성의 영향력이 확대되고 있음을 보여준다. 수율·수요 변동성은 여전한 리스크 다만 과제도 적지 않다. HBM은 TSV(실리콘 관통 전극) 공정 난도가 높아 수율 안정화가 핵심이며, AI 투자 열풍이 꺾일 경우 대규모 설비 투자가 부담으로 돌아올 가능성이 있다. 파운드리 부문에서 TSMC와의 2~3나노 공정 격차와 엑시노스 브랜드 경쟁력 약화로 인한 퀄컴 의존도 심화 역시 풀어야 할 숙제로 꼽힌다. 삼성의 이번 구조 개편은 SK하이닉스와 함께 AI 메모리 시장의 양강 체제를 구축하기 위한 승부수로 평가된다. 업계는 향후 삼성의 전략 성공 여부가 △수율 개선 △공격적인 가격 정책의 지속 가능성 △엔비디아·테슬라 등 주요 고객사와의 장기 파트너십 확보에 달려 있다고 보고 있다.
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[글로벌 핫이슈] 삼성전자, AI 메모리에 '올인'⋯엑시노스·파운드리 축소로 체질 개선
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오픈AI, 챗GPT 출시 2년8개월만 월매출 첫 10억달러 돌파
- 챗GPT를 앞세워 폭발적인 성장을 하고 있는 오픈AI의 월간 매출이 첫 10억 달러(약 1조 3982억 원)를 돌파했다. 사라 프라이어 오픈AI 최고재무책임자(CFO)는 20일(현지시간) 미 경제 매체 CNBC 방송 인터뷰에서 "7월 매출이 처음 10억 달러를 넘었다"고 밝혔다. 오픈AI 월 매출이 10억 달러를 넘은 것은 2022년 11월 챗GPT를 출시한 이후 2년 8개월 만이다. 오픈AI는 지난해 37억 달러(약 5조 1733억 원)의 매출을 기록했는데 이제 한 달 매출이 작년 전체 매출의 4분의 1을 넘는 수준이 됐다. 오픈AI의 매출은 챗GPT 플러스, 프로, 엔터프라이즈, 에듀 등을 통한 유료 구독 서비스에서 나온다. 유료 구독을 통한 고정적인 연간 반복 매출(ARR)이 지난 6월 100억 달러에 도달했다고 확인했다. 챗GPT 주간 활성 이용자 수는 7억 명을 넘어섰고 챗GPT 유료 구독자 수가 500만 명을 돌파했다. 프라이어 CFO는 월 매출이 10억 달러를 넘었지만 여전히 인공지능(AI) 컴퓨팅 수요로 인한 압박에 직면해 있다고 말했다. 그는 "지금은 그래픽처리장치(GPU)와 컴퓨팅 자원을 엄청나게 요구하는 상황"이라며 "우리가 직면한 가장 큰 문제는 컴퓨팅 자원이 부족하다는 점"이라고 말했다. 이어 "그래서 우리는 '스타게이트(Stargate)'를 시작했고, 더 큰 데이터센터 건설을 추진하고 있는 것"이라고 설명했다. 프라이어 CFO는 컴퓨팅 수요가 급증하면서 리스크 분산과 공급 확대가 필요하다고 강조했다. 그는 오라클, 코어위브와 함께 인프라를 구축하고 있다면서도 마이크로소프트(MS)는 여전히 핵심 파트너라고 강조했다. 그는 "MS는 앞으로도 수년간 중요한 파트너가 될 것이며, 우리의 지식재산권(IP) 때문에 긴밀하게 얽혀 있다"며 "MS의 AI 제품은 오픈AI 기술 위에서 만들어진다는 점을 기억해야 한다"고 말했다. 오픈AI는 최근 최신 AI 모델 GPT-5를 출시하며 유료 구독 확대에 나서고 있다. 그러나 박사급 수준이라고 자랑하던 GPT-5가 기본적인 오류를 연발하며 이전 모델보다 못하다는 반응도 나오고 있다. 이에 대해 프라이어 CFO는 "주간 활성 이용자가 7억 명에 달하다 보니 의견이 매우 다양하다"며 "GPT-5 출시 이후 실제 플러스와 프로 구독이 급증하는 모습을 보고 있다"고 말했다.
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오픈AI, 챗GPT 출시 2년8개월만 월매출 첫 10억달러 돌파
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트럼프, 엔비디아 저성능 블랙웰 AI 칩 중국 수출 검토⋯삼성·하이닉스 HBM 공급 구도 변화 주목
- 트럼프, 저성능 블랙웰 칩 중국 수출 검토…삼성·하이닉스 HBM 공급 구도 변화 주목 삼성·하이닉스 HBM 공급 일정 변화 가능성 도널드 트럼프 미국 대통령이 엔비디아의 블랙웰 기반 중국용 인공지능(AI) 칩 수출을 일부 허용할 가능성을 시사했다. 중국 시장 공략이 재개될 경우 SK하이닉스가 독점 공급 중인 HBM3E뿐 아니라 삼성전자의 HBM3E·GDDR7 공급 시점이 앞당겨지며 글로벌 AI 메모리 공급망이 재편될 가능성이 커졌다. 12일(현지시간) 로이터·블룸버그에 따르면 트럼프 대통령은 브리핑에서 "성능을 기존보다 30~50% 낮춘 블랙웰 프로세서 계약을 체결할 수 있다"고 말했다. 업계에서는 수출이 허용되면 SK하이닉스와 삼성전자가 직접적인 수혜를 볼 것으로 예상한다. SK하이닉스의 HBM3E 공급 물량은 이미 올해와 내년분이 매진 상태여서, 삼성전자의 엔비디아 납품 시점이 앞당겨질 가능성도 거론된다. [미니해설] 트럼프 발언이 바꿀 AI 메모리 시장 판도…삼성·하이닉스 전략 분수령 트럼프 대통령은 미국의 대중 첨단 반도체 수출 규제를 완화하는 방안을 고려 중이다. 이번에 언급된 '저성능 블랙웰'은 엔비디아의 최신 GPU 아키텍처 기반이지만, 성능을 30~50% 낮춰 기존 규제를 우회하는 방식이다. 중국에 수출 중인 'H20'가 블랙웰 이전 세대인 호퍼 GPU 기반 제품이라는 점을 고려하면, 이번 발언은 AI 반도체 공급망에 중요한 변수가 될 수 있다. HBM3E 공급 확대 관건은 삼성 진입 시점 블랙웰 기반 AI 가속기에는 HBM3E 8단·12단이 탑재된다. 중국향 저사양 모델에도 최소 HBM3E 8단이 쓰일 것이란 전망이 우세하다. SK하이닉스는 해당 제품을 엔비디아에 사실상 독점 공급 중이지만, 올해·내년 생산분이 이미 매진됐다. 증설에는 시간이 필요해, 삼성전자가 엔비디아 납품을 조기 개시할 여지가 커졌다. 이는 글로벌 AI 데이터센터 및 서버 시장의 공급 안정성에도 영향을 줄 수 있다. GDDR7로 확대되는 삼성 수혜 삼성은 HBM3E 외에도 GDDR7 시장 1위로, 올해 말 출시 예정인 엔비디아의 중국용 GPU 'RTX 프로 6000(B40)'에 GDDR7을 공급할 계획이다. 이는 AI 서버 외에도 워크스테이션·그래픽카드 시장에서 매출 확대를 견인할 수 있다. 이재용-젠슨 황 회동 여부도 변수 한편, 현재 미국에 체류 중인 이재용 삼성전자 회장이 젠슨 황 엔비디아 CEO와 회동할 가능성도 관심사다. 업계에서는 HBM 품질 검증 및 양산 협의가 진행될 경우, 삼성의 AI 메모리 공급 구조 진입이 한층 빨라질 수 있다고 본다. 시장 파급력은 규제·수요 균형에 달려 미국이 저성능 블랙웰 칩 수출을 공식 허용하면 중국 내 AI 인프라 확충 속도는 빨라질 가능성이 크다. 그러나 규제 완화 범위가 제한적이면 효과는 단기에 그칠 수 있다. 그럼에도 AI 반도체 시장의 성장세와 HBM 수요 급증을 감안하면, 이번 결정은 삼성과 하이닉스 모두에게 공급망 전략 재조정의 분수령이 될 전망이다.
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트럼프, 엔비디아 저성능 블랙웰 AI 칩 중국 수출 검토⋯삼성·하이닉스 HBM 공급 구도 변화 주목
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네이버, 2분기 매출 2조9천억⋯AI·커머스 성장세 이어가
- 네이버가 2분기 인공지능(AI) 서비스 확대와 커머스 플랫폼 성장에 힘입어 견조한 실적을 기록했다. 네이버는 8일 잠정 실적 공시를 통해 2분기 매출 2조9151억 원, 영업이익 5216억 원을 각각 기록했다고 밝혔다. 매출과 영업이익은 전년 동기 대비 각각 11.7%, 10.3% 증가했다. 당기순이익은 4974억 원으로 집계됐다. 주요 부문별로는 서치플랫폼이 1조365억 원, 커머스 8611억 원, 핀테크 4117억 원, 콘텐츠 4740억 원, 엔터프라이즈 1317억 원을 기록했다. AI 브리핑, AI 탭, 새벽배송 도입 등 하반기 전략도 구체화했다. [미니해설] AI 탑재한 네이버, 2분기 매출 2조9,151억…커머스·핀테크 동반 성장 네이버가 AI 신기능 도입과 커머스 플랫폼 강화에 힘입어 2분기에도 안정적인 실적 성장세를 이어갔다. 네이버는 8일 잠정 실적 공시를 통해 2025년 2분기 연결 기준 매출 2조9151억 원, 영업이익 5216억 원을 기록했다고 밝혔다. 전년 동기 대비 매출은 11.7%, 영업이익은 10.3% 각각 증가했다. 당기순이익은 4974억 원으로 집계됐다. 커머스·핀테크 두 자릿수 성장…AI 전략 효과 가시화 사업 부문별로 보면 전통적인 검색광고 기반의 서치플랫폼이 여전히 안정적인 비중을 차지했다. 해당 부문은 AI 기반 피드 강화와 체류시간 증가, 광고 고도화에 따라 전년 대비 5.9% 증가한 1조365억 원을 기록했다. 특히 커머스 부문은 네이버플러스 스토어앱 안정화와 스마트스토어 거래액 증가에 힘입어 전년 대비 19.8%, 전분기 대비 9.3% 증가한 8,611억 원의 매출을 달성했다. 핀테크 부문도 네이버페이 외부 결제 생태계 확장으로 전년 동기 대비 11.7% 성장해 4117억 원의 매출을 기록했다. 2분기 네이버페이 결제액은 20조8000억 원으로, 스마트스토어 성장과 더불어 외부 가맹점 확대의 효과가 반영됐다. 네이버는 연내 페이스사인 등 다양한 결제 방식을 통합한 단말기를 출시하고, 온·오프라인 금융 연계 플랫폼으로 사업을 확장할 계획이다. 콘텐츠와 엔터프라이즈도 안정 성장 콘텐츠 부문은 웹툰 실적 반등과 카메라앱 유료 구독자 증가에 따라 4740억 원의 매출을 기록하며 전년 대비 12.8% 증가했다. 엔터프라이즈 부문은 기업용 AI 솔루션 확산에 힘입어 1317억 원을 기록해 전년 대비 9.1% 성장했다. AI 브리핑·AI 탭 확대…플랫폼 고도화 본격화 이날 실적발표 콘퍼런스콜에서 최수연 네이버 대표는 AI 전략의 방향성을 구체적으로 밝혔다. 그는 "올해 말까지 AI 브리핑 커버리지를 전체 검색의 20% 수준까지 확대하고, 내년에는 통합검색에 대화형 AI 탭을 도입할 계획"이라고 말했다. AI 브리핑은 생성형 AI를 활용해 검색 결과를 요약하고 사용자 맞춤 콘텐츠를 제시하는 네이버 고유의 기능이다. 대화형 AI 탭은 통합검색에 적용될 예정이며, 향후 사용자 경험을 AI 기반으로 재정의할 핵심 전략으로 꼽힌다. 새벽배송·콜드체인 도입…커머스 물류 강화 커머스 사업과 관련해 네이버는 오는 3분기 컬리, CJ대한통운과 협력해 새벽배송을 도입하고, 저온 유통망(콜드체인) 확대를 통해 상품 신선도를 강화하겠다는 계획도 공개했다. 최 대표는 "내년 초 직계약을 위한 플랫폼 개발을 마무리해 N배송 도입률을 높이고, 연내 구매자 전용 AI 에이전트를 도입할 것"이라고 밝혔다. 글로벌 소버린 AI 사업 본격화…중동·동남아 협력 강화 네이버는 글로벌 AI 전략에서도 적극적인 행보를 보이고 있다. 이날 최 대표는 "데이터센터와 자체 대형언어모델(LLM), GPU 인프라 운용 경험을 토대로 소버린 AI 사업을 본격화하고 있다"고 말했다. 실제로 네이버는 사우디아라비아 디지털트윈 구축, 태국 LLM 개발, 모로코 AI 데이터센터 및 GPU 엣지 인프라 구축, MIT와의 휴머노이드 연구 협력, 일본 이즈모시 AI 안부전화 서비스 등 글로벌 다각화 전략을 전개하고 있다. 중장기 성장 동력 확보…"AI 기반 플랫폼 확장 지속" 최 대표는 "AI 기반 플랫폼 경쟁력과 사업 역량 강화를 통해 네이버의 중장기 성장 토대를 마련할 것"이라며 "글로벌 파트너십을 확대해 신뢰 기반의 AI 생태계를 구축해 나가겠다"고 밝혔다. 이러한 행보는 네이버가 단순 플랫폼 기업을 넘어 AI 기술을 기반으로 한 글로벌 기술기업으로의 도약을 시도하고 있음을 보여준다.
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네이버, 2분기 매출 2조9천억⋯AI·커머스 성장세 이어가
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엔비디아 AI칩 중국 유출한 중국인들 적발돼
- 미국에 명목상 IT 업체를 세우고 제3국을 경유하는 방식으로 수천만 달러 규모의 엔비디아 인공지능(AI) 칩을 중국으로 유출한 혐의로 중국인 2명이 기소됐다. 5일(현지시간) 로이터 통신 등에 따르면 미 법무부는 중국 국적 촨 겅(28)과 스웨이 양(28)을 2022년 10월부터 지난달까지 미 상무부의 허가 없이 고성능 그래픽처리장치(GPU) H100을 비롯한 엔비디아 칩과 기타 기술을 중국에 유출한 혐의로 기소했다고 이날 밝혔다. 이들 중국인들은 2022년 미국이 대중국 기술 수출 통제를 강화하고 반도체 수출에 허가를 요구하기 시작한 직후 캘리포니아 LA 엘몬테에 ALX 설루션즈(이하 ALX)라는 회사를 설립했다. 이 회사는 2023년 8월부터 2024년 7월까지 미국 서버 제조업체 슈퍼마이크로 컴퓨터로부터 200개 이상의 엔비디아 H100 칩을 구매했으며, 고객이 싱가포르와 일본에 있다고 신고했다. 2023년 작성한 한 송장에도 구매자가 싱가포르에 있다고 적었는데, 싱가포르 현지 미 수출통제관은 해당 칩이 실제로 도착한 사실을 확인할 수 없었고 명시된 주소에는 회사가 존재하지 않았다. 회사 측은 제3국을 경유해 중국으로 수출하면서 규제를 피하려 했던 것으로 미 당국은 보고 있다. ALX가 발송한 선적 20건 이상은 싱가포르와 말레이시아의 운송 대행업체로 향했다. 대신 작년 1월 한 중국 회사로부터 100만달러를 수령했으며, 홍콩과 중국 소재 다른 기업들로부터도 추가 입금을 받았다. 수사 당국은 이 업체들을 운송 대행업체가 아닌 실제 구매처로 파악했다. 피고인들은 엔비디아 H100 외에도 중국 수출에 별도 허가가 필요한 PNY 지포스 RTX 4090 그래픽카드를 중국에 불법 수출한 혐의도 받는다. 이 그래픽카드에는 엔비디아 칩이 탑재됐다.
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엔비디아 AI칩 중국 유출한 중국인들 적발돼
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화웨이, AI GPU 생태계 개방⋯CANN 오픈소스 전환
- 화웨이가 자사의 인공지능(AI) 연산용 GPU 소프트웨어 툴킷인 'CANN(Compute Architecture for Neural Networks, 신경망 컴퓨팅 아키텍처)'을 오픈소스로 전환한다고 밝혔다고 미국 IT전문매체 톰스가이드가 5일(현지시간) 보도했다. 이 같은 조치는 엔비디아(Nvidia)의 폐쇄형 CUDA 생태계에 대응하고, 자사 Ascend AI GPU의 소프트웨어 채택률을 높이기 위한 전략으로 풀이된다. CANN은 화웨이의 어센드(Ascend) 시리즈 AI GPU에 최적화된 이기종 컴퓨팅 아키텍처로, 다층 프로그래밍 인터페이스를 제공해 AI 응용 프로그램의 구축을 지원한다. 구조상 엔비디아의 CUDA와 유사한 방식으로 작동하지만, 오픈소스 전환을 통해 더 많은 개발자 접근성과 생태계 확장이 가능할 것으로 기대된다. 중국 현지 매체 사우스차이나모닝포스트(SCMP)에 따르면, 화웨이는 이번 결정을 앞두고 주요 AI 기업, 산업 파트너, 대학, 연구기관 등과 Ascend 생태계 구축을 위한 협의를 진행해왔다. CANN의 오픈소스화는 개발자 혁신을 가속화하는 동시에, 중국 내 반도체 독립을 위한 기술 자립의 일환으로도 해석된다. Ascend GPU의 성능은 일부 환경에서 엔비디아의 최신 AI 칩 블랙웰 B(Blackwell B) 시리즈에 근접하고 있는 것으로 전해진다. 반면, CUDA는 엔비디아 하드웨어에만 최적화된 폐쇄적 구조로, 개발자들 사이에서 오랜 기간 제약 요인으로 지적돼 왔다. 특히 2024년부터는 CUDA 11.6 버전부터 타사 GPU에 기능을 이식하려는 변환 계층(translation layer) 사용까지 금지됐다. 화웨이는 이번 오픈소스화를 통해 CANN의 채택률을 높이고 개발자 커뮤니티와의 접점을 강화하겠다는 입장이다. 다만 엔비디아의 CUDA가 20년 이상 축적된 기술과 생태계를 바탕으로 한 만큼, CANN이 유사한 수준의 성숙도를 갖추기까지는 시간이 필요할 것으로 전망된다.
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화웨이, AI GPU 생태계 개방⋯CANN 오픈소스 전환