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2026-01-03 (토)

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엔비디아, 인텔 지분 7조원 인수⋯차세대 AI 칩 동맹 가속

엔비디아가 인텔 지분 50억달러(약 7조2000억원)어치를 매입했다고 29일(현지시간) 밝혔다. 이번 인수로 엔비디아는 인텔 지분 약 4%를 보유한 주요 주주가 됐다. 로이터통신 등 외신들에 따르면 엔비다의 인텔 지분 인수는 인텔이 보통주 2억1477만6632주를 신규 발행하고 엔비디아에 주당 23.28달러에 매각하는 제3자 배정 유상증자 방식으로 이뤄졌다. 엔비디아와 인텔은 지난 9월 이 같은 방식의 지분 매입과 투자 계약을 발표했다. 이번 투자에 따라 엔비디아는 데이터센터용 중앙처리장치(CPU)에서 사실상 표준처럼 쓰이는 인텔의 x86 기술에 자사 인공지능(AI) 기술 결합을 가속할 수 있게 됐다. 또 인텔은 엔비디아가 제공하는 투자금을 수혈해 자금난을 해소하는 한편 AI 생태계 편입될 가능성을 엿볼 수 있게 됐다. 이번 협력에는 엔비디아가 인텔에 칩 생산을 맡기는 파운드리(반도체 위탁생산) 계약은 포함되지 않았다. 그러나 사실상 그래픽처리장치(GPU) 전량을 대만 TSMC에 의존하는 엔비디아가 일부 제품의 생산을 인텔에 맡겨 장기적으로 공급망을 다변화할 수 있다는 예측도 나오고 있다. 특히 반도체를 중심으로 하는 미국 제조업 부활을 희망하는 도널드 트럼프 대통령과 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 긴밀한 관계를 유지하고 있다는 점도 이 같은 관측에 힘을 싣고 있다. 미국 정부는 인텔 지분 9% 이상을 보유한 최대 주주이기도 하다. 인텔 주가는 전일 종가 대비 1.33% 상승했다. 반면 엔비디아 주식은 전장보다 1.22% 하락했다. 이번 지분 인수로 엔비디아는 데이터센터용 중앙처리장치(CPU)에서 사실상 표준처럼 쓰이는 인텔의 x86 기술에 자사의 인공지능(AI) 기술을 결합하는 차세대 데이터센터 솔루션 구축에 더 속도를 낼 전망이다. 인텔은 자금난에 숨통이 트이면서 AI 중심 사업 전환 기회를 엿볼 수 있게 됐다. 양사에 따르면 엔비디아가 인텔에 칩 생산을 맡기는 파운드리(반도체 위탁생산) 계약은 이번 거래에 포함되지 않았다. 다만 향후 엔비디아가 일부 제품 생산을 인텔에 맡겨 장기적으로 공급망 다변화를 꾀할 수 있다는 예측도 나온다. 미국 정부가 인텔 지분 9% 이상을 보유한 최대주주라는 점에서도 이런 전망에 힘이 실린다.
- IT/바이오
2025-12-30 07:34:00
[국제 경제 흐름 읽기] TSMC, '성공의 역설'에 갇히다⋯AI 광풍이 부른 65조 원의 비명

세계 파운드리 시장의 절대 강자 TSMC가 '성공의 역설(Suffering from Success)'이라는 기묘한 비명(悲鳴)을 지르고 있다. 엔비디아와 애플, AMD가 TSMC의 3나노 공정을 차지하기 위해 백지 수표를 들고 줄을 서는 형국이지만, 정작 TSMC는 이들의 갈증을 채워줄 공장을 짓기 위해 매년 천문학적인 자금을 쏟아부으며 인력과 자본의 임계점을 시험받고 있다. '독점적 지위'가 오히려 거대한 감가상각의 공포와 인력난이라는 부메랑으로 돌아오고 있는 것이다. 최근 대만 리버티 타임즈와 트렌드포스 등 주요 외신에 따르면, TSMC는 3나노 및 2나노 공정과 첨단 패키징 수요에 대응하기 위해 대만 내에서만 최대 12개의 첨단 팹(Fab) 추가 투자를 검토 중이다. 이에 따라 2026년 자본 지출(CapEx)은 역대 최대 규모인 500억 달러(약 72조 원)에 육박할 전망이다. '원맨쇼'가 부른 공급망의 비명과 인력 병목 현재 3나노 이하 최첨단 로직 공정을 안정적으로 공급할 수 있는 업체는 사실상 TSMC가 유일하다. 삼성전자와 인텔이 추격 중이나, 수율과 생태계 측면에서 대형 고객사들의 눈높이를 맞추기엔 여전히 갈 길이 멀다는 평이다. 이 같은 '대안 부재'는 TSMC 5나노·4나노·3나노 공정 가동률을 사실상 '풀(Full) 가동' 상태로 밀어 올렸다. 하지만 공장 증설 속도가 인력 공급 속도를 추월하면서 경고등이 켜졌다. 2나노 공정은 2026년 말 월 9만 장까지 생산량을 두 배로 늘려야 하지만, 이를 감당할 고숙련 엔지니어 확보가 실질적인 병목이 되고 있다. 미국 애리조나 공장이 인력난으로 양산이 지연된 사례는 서막에 불과하다. 2030년까지 미국 내에서만 6만 7000명의 인력이 부족할 것이라는 전망 속에 TSMC는 대만 본토 인건비 폭등과 인력 이탈이라는 이중고를 겪고 있다. 장비·소재 협력사들 역시 TSMC 한 곳의 증설 속도를 맞추느라 투자 부담은 가중되고 수익성은 악화되는 '납품사 피로감'을 호소하고 있다. 패키징 병목 틈탄 인텔의 '역발상' 공세 TSMC의 가장 아픈 구석은 칩과 칩을 잇는 첨단 패키징(CoWoS) 용량 부족이다. 엔비디아 블랙웰 등 주력 고객의 주문이 밀려들며 2026년 패키징 캐파를 월 15만 장 이상으로 늘려야 하는 압박을 받고 있다. 이 틈을 타 인텔(Intel)이 날카로운 역습을 시도하고 있다. 인텔은 자사의 EMIB·Foveros 패키징 기술을 앞세워 "칩 생산은 TSMC에서 하더라도, 패키징은 물량이 여유로운 인텔에 맡기라"는 이른바 '오픈 파운드리' 모델을 제안하고 있다. 특히 별도의 재설계 없이 인텔 패키징 공정으로 전환할 수 있는 사례를 홍보하며 TSMC의 초과 수요분을 가로채려 하고 있다. 이는 TSMC의 CoWoS 독점을 무너뜨리려는 인텔의 전략적 승부수다. 과잉 투자의 후폭풍…'구조적 호황'인가 '버블'인가 반도체 산업은 전통적으로 호황기 과잉 투자가 가동률 하락과 수익성 악화라는 후폭풍으로 이어진 역사를 갖고 있다. 시장의 리스크 인식은 명확하다. 만약 AI 수요가 예상보다 빠르게 둔화되거나 경쟁사가 수율을 따라잡는 시점에 TSMC의 거대 설비투자 사이클이 정점을 찍는다면, 막대한 감가상각비가 수익성을 갉아먹는 독이 될 수 있다는 점이다. 단기적으로 TSMC는 AI 시대의 압도적 수혜자임이 자명하다. 그러나 성공했기에 더 큰 짐을 짊어져야 하는 '성공의 역설'은 TSMC 한 회사에 기댄 현재 글로벌 공급망의 취약성을 여실히 드러내고 있다. 업계 전문가들은 "TSMC의 초과 수요가 결국 인텔이나 삼성, OSAT(후공정 업체) 등에 기회를 제공하며, 향후 반도체 지형이 점진적으로 다극화되는 계기가 될 것"이라고 분석한다. [Editor's Note] 글로벌 반도체 공급망의 심장부인 TSMC가 직면한 '독점의 역설'은 시장의 환호 뒤에 숨은 거대한 구조적 리스크를 시사합니다. 천문학적 설비투자(CapEx)와 인력 병목 현상은 개별 기업을 넘어 생태계 전체의 임계점을 시험하고 있습니다. 특히 삼성과 인텔이 TSMC의 유일한 약점인 '패키징 병목'을 파고드는 현 국면은 향후 10년의 반도체 지형도를 결정지을 중대한 분수령이 될 것입니다.
- 경제
2025-12-27 05:00:00
TSMC 독주 굳히는 '파운드리 2.0'⋯AI 반도체가 판 갈랐다

올해 3분기 글로벌 '파운드리(반도체 위탁생산) 2.0' 시장이 인공지능(AI) 반도체 수요 확대에 힘입어 두 자릿수 성장세를 기록했다. 시장 1위인 대만 TSMC는 첨단 공정 가동률 상승을 바탕으로 매출이 40% 이상 급증하며 점유율을 더욱 끌어올렸다. 23일 카운터포인트리서치에 따르면 올해 3분기 글로벌 파운드리 2.0 시장 매출은 848억달러로 전년 동기 대비 17% 증가했다. 파운드리 2.0은 순수 파운드리뿐 아니라 비메모리 IDM(종합반도체 기업), OSAT(외주 반도체 조립·테스트), 포토마스크 업체까지 포함한 확장 개념의 시장이다. 같은 기간 TSMC의 매출은 전년 대비 41% 증가한 것으로 추정됐다. 애플의 3나노 공정 램프업과 엔비디아·AMD·브로드컴 등 AI 가속기 고객을 중심으로 한 4·5나노 공정의 높은 가동률이 실적을 견인했다. 반면 TSMC를 제외한 파운드리 업체들의 평균 성장률은 6%에 그쳤다. [미니해설] TSMC, AI 반도체 성장세에 3분기 '파운드리 2.0' 시장 39% 차지 글로벌 파운드리 2.0 시장의 고성장은 인공지능(AI) 반도체 수요가 만들어낸 구조적 변화의 단면을 보여준다. 특히 이번 분기 실적은 'AI가 곧 파운드리 경쟁력'이라는 공식을 다시 한 번 확인시켰다는 점에서 의미가 크다. 전공정 미세화와 후공정 첨단 패키징을 동시에 요구하는 AI 가속기 시장에서 이를 모두 충족할 수 있는 기업이 사실상 제한적이기 때문이다. 시장조사업체 카운터포인트리서치가 정의한 파운드리 2.0은 순수 파운드리 기업에 더해 비메모리 IDM, OSAT, 포토마스크 업체까지 포함한 확장 개념이다. 이는 AI 반도체 시대에 제조 경쟁력이 단순히 웨이퍼 가공에 그치지 않고, 설계-제조-패키징 전반의 유기적 결합으로 이동하고 있음을 반영한다. 그러나 이러한 구조적 확장에도 불구하고 실질적인 성장은 TSMC에 집중되고 있다. 3분기 TSMC의 매출이 전년 대비 41% 급증한 배경에는 명확한 요인이 있다. 애플의 플래그십 스마트폰용 3나노 공정이 본격적인 램프업 국면에 진입했고, 엔비디아·AMD·브로드컴 등 AI 가속기 고객을 중심으로 4·5나노 공정이 사실상 '풀 가동' 상태에 이르렀기 때문이다. 여기에 CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)로 대표되는 첨단 패키징 수요가 폭증하면서 전공정과 후공정 모두에서 높은 가동률이 유지되고 있다. 반면 TSMC를 제외한 다른 파운드리 업체들의 분기 매출 성장률이 6%에 그쳤다는 점은 시장 내 양극화를 분명히 보여준다. 첨단 공정에서의 기술 격차, 대형 AI 고객 확보 여부, 패키징 역량의 차이가 실적 차이로 직결되고 있는 것이다. 중국 파운드리가 정책 지원에 힘입어 12% 성장을 기록했지만, 이는 주로 성숙 공정 중심의 내수 확대에 따른 결과로, 글로벌 AI 공급망 내 영향력 확대와는 일정한 거리가 있다. 그밖에 ASE 6%, 텍사스인스트루먼츠 6%, 인텔 파운드리 5%, 인피니온 5%, 삼성전자 4% 순으로 나타났다. 향후 전망에 대해서는 신중론도 제기된다. 제이크 라이(Jake Lai) 카운터포인트리서치 책임연구원은 "파운드리 2.0 시장의 연간 성장률이 약 15% 수준에 머물 것"이라고 진단했다. 핵심 성장 동력인 4·5나노 공정이 이미 높은 가동률에 도달했고, CoWoS 설비 역시 병목 현상이 발생하고 있기 때문이다. 이는 TSMC조차 분기마다 가파른 성장세를 이어가기 어려운 국면에 접어들 수 있음을 시사한다. 그럼에도 불구하고 중장기적으로 AI 반도체 수요가 파운드리 시장을 지탱할 것이라는 점에는 큰 이견이 없다. AI GPU와 주문형 반도체(ASIC)의 출하 확대는 앞으로 수 개 분기 동안 지속될 가능성이 크다. 특히 데이터센터용 AI 가속기뿐 아니라 엣지 AI, 자동차, 산업용 영역으로 AI 반도체 수요가 확산될 경우 파운드리 2.0 시장의 저변은 더욱 넓어질 수 있다. 관건은 누가 이 확장 국면의 중심에 설 수 있느냐다. 현재로서는 TSMC가 전공정 미세화, 대규모 양산 경험, 첨단 패키징까지 아우르는 '종합 제조 플랫폼'을 앞세워 독주 체제를 강화하는 흐름이다. 경쟁사들에게 파운드리 2.0 시대는 기회이자 동시에 구조적 한계를 드러내는 시험대가 되고 있다. AI 반도체라는 거대한 파도가 만들어낸 이번 성장세가, 향후 파운드리 산업의 지형을 어떻게 재편할지 시장의 시선이 쏠리고 있다.
- IT/바이오
2025-12-23 15:06:00
삼성전자 '엑시노스 2600' 공개⋯2나노 GAA로 갤럭시 S26 정조준

삼성전자가 내년 초 공개될 차세대 플래그십 스마트폰 '갤럭시 S26 시리즈'에 적용될 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) '엑시노스 2600'을 공식 소개했다. 삼성전자는 19일 자사 공식 홈페이지를 통해 엑시노스 2600의 주요 사양과 기술적 특징을 공개했다. 엑시노스 2600은 삼성전자 반도체 사업을 총괄하는 DS(디바이스솔루션)부문 내 시스템LSI 사업부가 설계하고, 삼성 파운드리가 최첨단 공정인 게이트올어라운드(GAA) 기반 2나노(㎚·1㎚는 10억분의 1미터) 공정을 적용해 생산한 차세대 시스템 반도체다. 스마트폰의 연산과 제어를 담당하는 핵심 두뇌 격인 AP 가운데 엑시노스 2600은 업계 최초로 2나노 GAA 공정을 채택한 제품으로 평가된다. 삼성전자는 홈페이지에서 엑시노스 2600의 제품 상태를 '대량 양산(Mass Production)' 단계로 명시했다. 이는 안정적인 수율 확보를 통해 본격적인 양산 체계에 진입했음을 의미하는 것으로 풀이된다. 업계에서는 엑시노스 2600이 갤럭시 S26 시리즈에 탑재될 가능성이 높은 것으로 보고 있다. 중앙처리장치(CPU), 신경망처리장치(NPU), 그래픽처리장치(GPU)를 하나의 칩으로 통합한 엑시노스 2600은 인공지능(AI) 연산과 고사양 게임 환경에서 한층 진화한 성능을 구현한다. 최신 암(Arm) 아키텍처를 기반으로 한 10코어(데카 코어) CPU는 전작인 엑시노스 2500 대비 최대 39%의 연산 성능 향상을 이뤘으며, 대폭 강화된 NPU를 통해 생성형 AI 처리 성능은 113%까지 끌어올렸다. 또 모바일 SoC 가운데 처음으로 'HPB(히트 패스 블록)' 기술을 적용해 열 저항을 최대 16% 낮춤으로써, 고부하 상황에서도 칩 내부 온도를 안정적으로 제어할 수 있도록 설계됐다. 이와 함께 최대 3억2000만 화소(320MP)의 초고해상도 카메라를 지원하며, AI 기반 시각 인지 시스템(VPS)과 APV™ 코덱을 새롭게 도입해 사진과 영상의 선명도와 인식 정확도를 한층 강화했다. 삼성전자는 내년 2월 말 미국에서 신제품 공개 행사 '갤럭시 언팩 2026'을 열고 갤럭시 S26 시리즈를 공식 발표할 예정이다.
- IT/바이오
2025-12-19 10:47:00
[정책] 정부, 엔비디아 GPU 1만장 푼다⋯'K-엔비디아'로 AI 인프라 대전환

한국 정부가 확보한 엔비디아의 첨단 그래픽처리장치(GPU)를 내년 2월부터 산업계와 학계, 국가 인공지능(AI) 프로젝트에 본격 배분한다. 중소기업과 스타트업, 대학·연구기관이 대규모 AI 연산 자원을 활용할 수 있도록 지원해 국내 AI 생태계 전반의 경쟁력을 끌어올리겠다는 구상이다. 정부는 18일 정부서울청사에서 열린 제2회 과학기술관계장관회의에서 'K-엔비디아 육성'과 'AI 고속도로 구축'을 핵심으로 한 AI 인프라 확충 전략을 발표했다. 이에 따라 올해 1차 추가경정예산 1조4600억원으로 구매한 첨단 GPU 약 1만장이 내년 2월부터 산·학·연에 배분된다. 정부는 2030년까지 엔비디아 GPU 5만2000장을 단계적으로 확보하고, 이를 대규모 클러스터 형태로 구축해 초대형 AI 모델 학습과 추론에 활용할 계획이다. 동시에 국산 신경망처리장치(NPU) 상용화를 촉진하고, 6G를 축으로 한 'AI 고속도로' 구축에도 속도를 낸다는 방침이다. [미니해설] 정부, 국산 NPU 상용화 촉진⋯K-엔비디아 육성 전략 정부가 엔비디아 첨단 GPU를 축으로 한 AI 연산 인프라를 국가 전략 자산으로 활용하며 본격적인 'AI 인프라 국가 전략'에 시동을 걸었다. 단순한 장비 확보를 넘어, GPU 배분과 국산 AI 반도체 육성, 초고속 네트워크 고도화를 동시에 추진해 AI 산업 전반의 구조를 재편하겠다는 구상이다. 이번 정책의 핵심은 정부가 직접 확보한 GPU를 민간과 학계, 연구계에 개방해 '연산 격차'를 해소하겠다는 점이다. 내년 2월부터 배분되는 GPU 1만장은 대규모 클러스터 형태로 구축된다. 단일 GPU로는 구현이 어려웠던 초대형 모델 학습과 고도화된 추론 작업이 가능해지면서, 국내 AI 연구와 서비스 개발의 속도가 크게 빨라질 것으로 예상된다. 정부는 온라인 플랫폼 'AI인프라허브(AIinfrahub.kr)'를 통해 산·학·연 과제를 접수하고, 전문가 심사와 인터뷰를 거쳐 GPU 지원 대상을 선정한다. 과제당 H200 기준 최대 256장, B200 기준 최대 128장까지 최대 12개월간 사용할 수 있다. 학계와 연구기관에는 무상 제공되며, 중소기업과 스타트업은 시장 가격의 5~10% 수준만 부담한다. 이는 고가의 AI 연산 자원 접근 장벽을 낮춰 기술 실험과 상용화 가능성을 동시에 넓히겠다는 의도로 풀이된다. 중장기적으로는 엔비디아 GPU 의존 구조를 완화하기 위한 국산 NPU 육성 전략이 병행된다. 정부는 추론과 피지컬 AI 분야에 강점을 가진 국내 NPU를 2030년까지 해외 GPU 대비 2배 이상의 전력 효율을 갖춘 서버급 AI 반도체로 고도화하겠다는 목표를 제시했다. 이를 위해 엔비디아 쿠다(CUDA)에 대응하는 개방형 ‘K-NPU’ 소프트웨어 생태계를 오픈소스로 구축하고, 공공 조달과 시범 구매를 통해 초기 수요를 창출한다는 방침이다. 자동차, 사물인터넷(IoT)·가전, 로봇·기계, 방산 등 주력 산업 분야에서도 온디바이스 AI 반도체 상용화를 지원한다. 수요 기업과 팹리스, 파운드리 기업이 공동 개발과 실증에 나서도록 유도해 기술 검증과 시장 진입을 동시에 추진한다는 전략이다. 공공 분야 AI 전환(AX) 사업에서도 국산 NPU를 우선 활용하고, 성과에 따라 의무화 방안까지 검토한다. AI 반도체 산업 육성을 위한 금융 지원도 강화된다. 정부는 국민성장펀드와 연계한 대규모 투·융자와 스타트업 장기 지분 투자를 추진하고, NPU 기반 AI 컴퓨팅 인프라에 투자하는 기업에는 세액 공제 혜택을 제공한다. 이와 함께 과기정통부는 'AI 고속도로' 완성을 위한 네트워크 전략도 공개했다. AI 시대 트래픽 폭증과 초저지연 요구에 대응하기 위해 이동통신, 유선망, 해저케이블, 위성통신 등 국가 네트워크 전 영역의 성능을 2030년까지 대폭 고도화한다는 계획이다. 6G 상용화와 함께 전국 산업·서비스 거점에 AI-RAN을 500곳 이상 구축하고, 백본망 용량은 4배 이상 확대한다. 해저케이블은 글로벌 AI 트래픽 증가에 대비해 용량을 두 배 이상 늘리고, 동남권에 집중된 육양국을 서해와 남해로 분산한다. 이를 통해 국제 데이터 흐름의 안정성과 경쟁력을 동시에 강화한다는 구상이다. 배경훈 부총리는 "AI 중심 대전환 속에서 과감하고 선제적인 투자와 산·학·연 역량 결집을 통해 네트워크 산업 재도약과 함께 '제2의 CDMA 신화'를 만들어가겠다"고 밝혔다. 이번 전략은 GPU 확보를 넘어, AI 반도체와 네트워크를 국가 성장축으로 끌어올리려는 정부의 의지를 분명히 보여주는 신호로 평가된다.
- IT/바이오
2025-12-18 15:27:00
[정책] 제조업 AI 전환 가속⋯정부, 성장엔진 전면 재설계

정부가 제조업 경쟁력 제고와 수출·지역 성장 동력 확충을 목표로 인공지능(AI) 기반 산업 혁신과 대미 투자 전략, 권역별 성장엔진 육성을 핵심으로 하는 산업 정책 방향을 제시했다. 산업통상자원부는 17일 세종시에서 열린 이재명 대통령 업무보고에서 ▲제조 현장의 AI 전환 가속 ▲2000억달러 규모 대미 투자 펀드의 전략적 운용 ▲'5극 3특' 권역별 성장엔진 산업 육성 등 3대 정책 방향을 발표했다. 산업부는 제조업의 미래 경쟁력이 AI에 달려 있다고 보고, 2030년까지 'AI 팩토리' 500개를 보급해 생산성과 품질 경쟁력을 끌어올릴 계획이다. 이를 위해 대기업과 협력사가 함께 활용하는 AI 선도모델 구축과 산업단지 단위의 AI 실증도 확대한다. 아울러 대미 투자 펀드는 상업적 합리성을 갖춘 프로젝트 중심으로 설계해 국내 기업 수혜와 투자 환류를 극대화한다는 방침이다. 지역 경제 활성화를 위해서는 반도체·배터리 등 첨단산업을 축으로 한 '5극 3특' 권역별 성장엔진 산업을 확정해 범정부 차원의 지원에 나선다. [미니해설] 2030년까지 'AI 팩토리' 500개 보급…제조 AI 융합 속도 정부가 제시한 산업 정책의 핵심 키워드는 'AI 전환', '전략적 대외 투자', '지역 성장의 재설계'로 요약된다. 단기 경기 대응을 넘어 중장기 산업 구조 자체를 재편하겠다는 의지가 분명히 드러난다. 제조업 경쟁력의 분기점, AI 팩토리 산업부는 제조업의 경쟁력을 좌우할 핵심 요소로 AI를 지목했다. 단순 자동화 수준을 넘어 생산·공정·품질·공급망 전반에 AI를 접목하는 'AI 팩토리' 확산이 정책의 중심에 있다. 지난해 출범한 'M.AX(제조업 AI 전환) 얼라이언스'를 축으로 내년에 100개, 2030년까지 총 500개의 AI 팩토리를 구축한다는 목표다. 삼성전자, LG전자, 현대차 등 대기업과 중견·중소기업, 대학·연구기관이 참여하는 이 협의체는 대중소 협력형 AI 모델을 확산시키는 역할을 맡는다. 산업부는 대기업과 협력사가 함께 활용하는 AI 선도모델 15개를 구축하고, AI 전환 실증 산업단지 13곳을 조성해 현장 확산 속도를 높인다는 계획이다. 첨단산업과 신산업, '미래 먹거리' 총력 지원 AI 전환은 반도체·배터리·자동차·조선·바이오·방산 등 주력 산업 전반과 맞물린다. 반도체 분야에서는 '국내 첨단공장, 해외 양산기지' 전략 아래 AI 반도체(NPU) 개발과 상생 파운드리 구축을 추진한다. 국내 팹리스 산업 규모를 10배로 키우겠다는 구상이다. 이차전지 분야에서는 전고체 배터리 등 차세대 기술 개발에 1800억원의 연구개발 예산을 투입하고, ESS 중앙계약시장에 산업 생태계 기여도 평가를 도입해 신산업 수요를 창출한다. 자동차 산업은 연간 400만대 생산 기반을 유지하면서 자율주행, 차량용 반도체, SDV 등 미래차 핵심 기술에 내년 743억원을 투자한다. 조선 산업은 미국과의 협력 프로젝트를 구체화하는 동시에, 협력업체 금융 지원과 업종 간 상생 협의체를 통해 산업 생태계 안정에 나선다. 바이오 분야에서는 공공 바이오 파운드리 구축과 핵심 소부장 국산화에 중장기 투자를 확대한다. 방산은 첨단산업 특화단지 지정과 대형 해외 수주 지원을 병행한다. 대미 투자, '환류 구조'가 관건 2000억달러 규모로 조성되는 대미 투자 펀드는 단순한 해외 투자 확대가 아니라 국내 산업으로의 환류 구조를 설계하는 데 방점이 찍혔다. 산업부는 상업적 합리성을 갖춘 프로젝트를 선별해 국내 기업이 주도적으로 참여하도록 하고, 대미 투자가 국내 고용·기술·수출로 연결되도록 구조를 짠다는 방침이다. 동시에 외국인투자(FDI) 유치를 확대해 국내 핵심 산업 투자를 끌어들이고, 프로젝트 맞춤형 지원으로 사상 최대 FDI 달성을 노린다. 수출 부문에서는 7000억달러 수출 기조를 유지하기 위해 무역보험 확대, 통상 리스크 대응, 신시장 개척을 병행한다. CPTPP 가입 검토, 한중 서비스·투자 FTA 추진, 일본·EU·아세안과의 전략적 협력 강화도 같은 맥락이다. '5극 3특', 지역 성장의 새 설계도 이번 정책의 또 다른 축은 지역 경제다. 산업부는 '5극 3특 권역별 성장엔진' 산업을 확정해 반도체·배터리 등 첨단산업 중심의 메가 권역을 육성한다. 재생에너지 100% 산단 조성, 규제 프리존 확대, 미래차 도심주행 등 규제 특례를 통해 지역 혁신을 가속한다. 아울러 9개 지역 거점 국립대를 중심으로 인재 공급 체계를 강화하고, 대규모 지역 투자를 유도하기 위한 ‘성장엔진 특별보조금’ 도입도 검토한다. 150조원 규모 국민성장펀드의 40% 이상을 지역 성장에 집중하고, 전용 R&D 프로그램 신설도 추진할 방침이다. 이번 산업 정책은 AI를 축으로 제조업의 체질을 바꾸고, 대외 투자와 지역 성장 전략을 유기적으로 엮어 중장기 성장 기반을 다지겠다는 청사진으로 읽힌다. 관건은 계획의 실행력과 민간의 실제 투자·참여를 얼마나 끌어낼 수 있느냐에 달려있다.
- 산업
2025-12-17 14:16:00
중국 '엔비디아 대항마' 캠브리콘, 내년 생산량 3배 이상 늘릴 계획

중국의 엔비디아 대항마로 꼽히는 캠브리콘이 내년 인공지능(AI) 반도체 생산량을 3배 이상으로 늘릴 계획인 것으로 알려졌다. 블룸버그통신은 4일(현지시간) 익명의 업계 소식통들을 인용해 캠브리콘이 내년 50만여 개의 'AI 가속기(AI칩 시스템)'를 출하할 준비를 하고 있으며 해당 제품에는 캠브리콘의 최신 AI 칩인 '시위안590', '시위안690' 30만여 개가 들어갈 예정이라고 보도했다. 소식통들은 캠브리콘이 이번 생산과 관련해 중국 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 기업인 SMIC(중신궈지)의 최신 7나노ｍ 공정인 'N+2'에 주로 의존할 것이라고 덧붙였다. 캠브리콘은 엔비디아처럼 반도체와 시스템 설계만 하고 제조는 파운드리에 맡긴다는 전략을 세웠다. 이번 증산은 중국이 미국에 맞서 AI 기술 독립을 꾀하면서 중국 반도체 기업의 위상이 급부상하는 상황을 시사한다고 블룸버그는 짚었다. 중국의 다른 대표 AI 칩 업체인 화웨이도 내년 고도 AI 칩의 생산량을 갑절로 올릴 예정이며, 엔비디아 중국 총괄을 지낸 장젠중이 창업한 AI 칩 스타트업 '무어스레드'는 5일 상하이 증시에 상장한다. 캠브리콘과 SMIC는 이번 보도에 관한 논평을 묻는 요청에 응답하지 않았다. 캠브리콘은 자국 메신저 서비스 위챗에 올린 성명에서 '자사 제품, 고객, 생산량 예측치에 관해 현재 미디어에서 도는 정보는 모두 부정확하다'라고만 밝혔다. 캠브리콘의 약진은 미국 정부가 2022년부터 엔비디아 등의 고성능 AI 칩에 대해 대중국 수출을 규제한 반사이익을 얻은 것으로 분석된다. 도널드 트럼프 미국 대통령은 H200 등 중국이 아직 생산하지 못하는 수준의 고성능 엔비디아 칩의 대중국 수출 허용 여부를 검토 중인 것으로 전해진다. 엔비디아는 대중국 AI 칩 통제가 중국의 관련 기술 혁신만 촉진한다고 주장하고 있다. 단 대중국 수출 규제가 완화되어도 'AI 기술 내재화'를 강조하는 중국이 자국 AI 기업들이 H200 등 최신 미국제 칩을 실제 쓰게 허용할지는 미지수다. 지난 3일 트럼프 대통령과 만나 반도체 수출 통제 문제를 논의한 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 기자들에게 H200의 중국 도입 가능성에 대해 "전혀 알 수가 없다"고 말했다. 블룸버그는 캠브리콘이 미·중 대립 상황의 대표적 수혜 기업이라고 평가했다. 캠브리콘은 올해 3분기에 매출이 14배로 뛰었고, 상장 다음 해인 2021년과 비교해 시가총액이 9배 이상 불어났다. 캠브리콘은 중국의 AI 대표주자 중 하나인 '틱톡' 운영사 바이트댄스가 최대 고객으로, 전체 주문량에서 차지하는 비중이 50% 이상이다. 캠브리콘은 또 알리바바 등 다른 자국 주요 AI 기업에서도 향후 수년간의 신규 주문을 확보하는 작업을 진행하고 있다고 소식통들은 전했다. 하지만 캠브리콘의 사업 확대에는 파운드리인 SMIC가 뜻밖의 걸림돌이 될 수도 있다고 블룸버그는 내다봤다. SMIC가 캠브리콘의 최신 AI 칩인 시위안590과 시위안690의 생산 수율을 아직 20%까지밖에 못 내고 있기 때문이다. 이는 실리콘 다이(칩의 원재료 조각) 5개에 회로를 찍으면 이 중 4개가 불량이 난다는 뜻이다. 엔비디아가 이용하는 대만 TSMC가 최신 2나노ｍ 공정으로 생산 수율을 60% 이상 내는 것과 대비된다. AI 칩 시스템의 필수 부품인 고대역메모리칩(HBM)의 수급도 SMIC의 고민거리다. 중국 업체들이 HBM 기술력이 부족한 탓에 삼성전자와 SK하이닉스 등 한국산 HBM에 의존하고 있어 관련 공급난 위험이 상존한다.
- IT/바이오
2025-12-05 14:52:00
[글로벌 핫이슈] MS, AI 제품 판매 목표 미달⋯AI 거품 논란 재점화

마이크로소프트(MS)가 야심차게 인공지능(AI) 에이전트 시대를 선언했으나 아직 시장 반응은 그에 미치지 못하는 것으로 나타났다. 로이터통신과 미국 정보기술(IT) 전문매체 디인포메이션 등 외신들에 따르면 MS는 지난 6월 종료된 2025 회계연도 기준 에이전트 등 AI 제품의 판매가 목표에 미치지 못하자 부서별로 해당 제품의 판매 목표를 하향 조정했다. 특히 문제가 된 것은 기업 고객이 자체 AI 앱과 에이전트를 개발하는 데 도움을 주는 '파운드리' 제품이다. 한 클라우드 영업 부서는 이 제품의 판매를 50% 늘리겠다는 목표를 잡고 영업사원들에게 판매를 독려했으나 회계연도 마감 이후 집계한 결과 할당량을 채운 비율이 5분의 1도 채 되지 않았다. 다른 사업부에서도 같은 제품 매출 목표를 2배로 늘리겠다는 목표를 설정했으나 달성에 실패했다. 결국 이들 사업부는 지난 7월 시작한 이번 회계연도의 판매 목표를 전년보다 25∼50% 수준으로 낮춰 잡았다. 소식통은 MS가 특정 제품에 대해 이처럼 목표를 낮추는 조치가 이례적이라고 설명했다. 이와 같은 AI 에이전트의 판매 부진은 기업 고객이 이 제품을 도입하는 조치를 망설이고 있기 때문이다. 에이전트가 인간을 대신해 과제를 수행할 수 있다고는 하지만 이를 활용했을 때 발생하는 비용 절감 효과를 정확히 측정하기 어렵기 때문이다. 또 사이버 보안 업무나 재무 자동화 등과 같은 분야에서는 사소한 실수나 오작동도 큰 손실로 이어질 수 있어 안전성을 우려하는 기업도 있다. 사모펀드 칼라일은 지난해 회의 요약과 재무 모델 작성 등을 위해 MS의 AI '코파일럿'을 도입했다가 어려움을 겪었다. AI가 외부 앱의 데이터를 제대로 추출하지 못한 것이다. 결국 칼라일은 최근 코파일럿 도구에 지출하는 비용을 감축했다. 이에 대해 MS 대변인은 미 경제방송 CNBC에 "AI 제품의 판매 할당 총량은 하향 조정되지 않았다"고 말했다. 투자은행 DA데이비슨의 길 루리아 분석가는 보도와 관련해 "산업계는 현재 AI 도입 초기단계"라며 "AI 제품이 기업 생산성 향상에 도움이 되지 않는다는 뜻이 아니라 단지 그들이 생각했던 것보다는 어려울 수 있다는 의미"라고 로이터 통신에 설명했다. 이날 MS 주가는 장중 3% 이상 하락했다가 일부 회복해 2.5% 하락마감됐다.
- IT/바이오
2025-12-04 06:47:00
[글로벌 핫이슈] 삼성전자, 엔비디아와 'HBM4 동가(同價)' 계약 목전⋯2026년 2분기 공급 '승부수'

삼성전자가 인공지능(AI) 반도체 시장의 '큰손' 엔비디아와 차세대 고대역폭메모리인 HBM4(6세대 HBM) 공급 계약 체결을 눈앞에 두고 있다. 특히 삼성전자는 이번 협상에서 경쟁자인 SK하이닉스와 동등한 수준의 가격을 요구하며, 수익성과 자존심 회복이라는 두 마리 토끼를 동시에 쫓고 있다. 2026년 2분기 조기 공급을 목표로 생산 능력을 대폭 확충하고 조직을 재정비하는 등 AI 메모리 시장의 주도권을 되찾기 위한 삼성의 반격이 본격화되는 양상이다. SK하이닉스와 동등한 '550달러' 가격 책정…"기술 자신감" 지난달 28일(현지 시간) 대만 디지타임스 아시아 등 외신 보도에 따르면, 삼성전자는 현재 엔비디아와 2026년형 HBM4 공급 가격을 놓고 막판 협상을 진행 중이다. 업계에 정통한 소식통들은 삼성전자가 SK하이닉스가 최근 엔비디아와 합의한 것과 동일한 '스택당 500달러 중반(약 76만 원)' 수준의 가격을 확보하기 위해 총력을 기울이고 있다고 전했다. 최종 결정은 2025년 연말 이전에 내려질 전망이다. HBM4의 예상 가격인 500달러 중반대는 기존 주력 제품인 12단 HBM3E의 가격(300달러 중반)보다 50% 이상 높은 수준이다. 이러한 가격 상승은 제조 원가 증가에 기인한다. HBM4부터는 베이스 다이(Base Die) 제조에 파운드리 공정이 도입되는데, 대만 TSMC 공정을 활용함에 따라 약 30%의 비용 상승 요인이 발생하기 때문이다. 주목할 점은 삼성전자의 가격 전략 변화다. 그동안 삼성전자는 HBM3E 시장에서 SK하이닉스에 크게 뒤처진 점유율을 만회하기 위해 경쟁사 대비 낮은 가격을 제시하는 전략을 취해왔다. 그러나 HBM4에서는 "더 이상의 할인은 없다"는 강경한 입장을 고수하고 있다. 소식통들은 삼성전자가 자사의 HBM4 아키텍처가 속도와 전력 효율 측면에서 경쟁 우위를 점하고 있다고 판단, 굳이 경쟁사보다 낮은 가격에 공급할 이유가 없다는 자신감을 내비치고 있다고 분석했다. 시장 전문가들 역시 삼성전자와 SK하이닉스가 결국 비슷한 가격대에서 엔비디아와 계약을 체결할 것으로 관측하고 있다. 엔비디아의 '공급망 이원화' 필요성…삼성엔 기회 삼성전자가 협상 테이블에서 목소리를 높일 수 있는 배경에는 엔비디아의 시급한 공급망 다변화 니즈가 깔려 있다. 현지 보도에 따르면 엔비디아는 SK하이닉스와 2026년 공급 물량을 확정한 지 불과 일주일 만에 삼성전자를 협상장으로 불러들였다. 차세대 AI 플랫폼 출시를 앞두고 HBM4 수요가 폭발적으로 증가함에 따라, 특정 업체에만 의존하는 리스크를 줄이고 안정적인 물량을 확보하기 위해 '듀얼 벤더(Dual Vendor)' 체제가 필수적이기 때문이다. 삼성전자는 이러한 기회를 틈타 공급 시기를 당초 계획보다 앞당기는 승부수를 띄웠다. 당초 2026년 하반기로 예상됐던 HBM4 출하 시점을 2026년 2분기로 앞당긴다는 목표다. 엔비디아의 수요 증가 속도가 예상보다 빠른 점이 조기 공급의 명분이 됐다. 만약 삼성이 내년 2분기 공급에 성공한다면, SK하이닉스와의 격차는 기존 6개월에서 1분기(3개월) 수준으로 대폭 좁혀지게 된다. 이는 SK하이닉스가 누려왔던 '엔비디아 독점 공급' 체제를 무너뜨리는 결정적인 계기가 될 수 있다. 수율 50% 돌파가 관건…1c D램 생산능력 대폭 확대 삼성전자의 조기 공급 목표 달성 여부는 결국 '수율(Yield)' 개선에 달려 있다. 디지타임스에 따르면, 현재 삼성전자의 1c(10나노급 6세대) D램 기반 HBM4 수율은 약 50% 수준인 것으로 알려졌다. 삼성의 HBM4는 메모리 다이에 1c D램을 적용하고, 베이스 다이에는 삼성 파운드리의 4나노 로직 공정을 활용하는 구조다. 이는 성능 면에서 이점이 있지만, 발열 제어(Thermal Management)라는 기술적 난제를 동반한다. 수율을 얼마나 빠르게 안정화하느냐가 2026년 2분기 공급의 성패를 가를 핵심 변수다. 이에 삼성전자는 HBM4 양산을 위해 1c D램 생산 능력을 공격적으로 확장하고 있다. 회사는 2026년 말까지 HBM4용 1c D램 생산에 월 15만 장(웨이퍼 기준)을 할당할 계획이다. 이는 현재 월 2만 장 수준인 1c D램 생산량을 7배 이상 늘리는 대규모 증설이다. 이를 위해 약 8만 장 규모의 신규 설비를 추가하고, 기존 구형 D램 라인 일부를 전환 배치할 방침이다. 이러한 물량 공세는 엔비디아의 수요를 충족시키는 동시에, 최선단 공정의 경제성을 확보하여 수익성을 극대화하려는 전략으로 풀이된다. 조직 대수술 단행…'원팀'으로 기술 리더십 탈환 시동 기술 및 생산 준비와 더불어 조직 개편도 단행됐다. 삼성전자는 흩어져 있던 HBM 개발 역량을 결집하기 위해 D램 설계 사업부 산하에 HBM 개발팀을 통합 배치했다. 고부가가치 D램 및 HBM 분야의 리더로 꼽히는 황상준 부사장이 이 개편된 조직을 총괄한다. 이는 그동안 HBM3와 HBM3E 시장에서 SK하이닉스에 주도권을 내준 원인이 조직 분산에 따른 효율성 저하에 있었다는 반성에서 비롯된 조치다. 삼성전자는 엔지니어링 자원을 한곳에 집중시킴으로써 HBM4 및 향후 HBM4E 개발 속도를 높이고 기술 리더십을 되찾겠다는 각오다. 현재 삼성전자는 지난 9월 엔비디아에 HBM4 엔지니어링 샘플(ES)을 전달했으며, 이달 중 테스트 결과가 나올 것으로 예상된다. ES 테스트를 통과하면 즉시 고객용 샘플(CS) 공급 단계로 넘어가며, 최종 품질 인증(Qualification) 완료 목표 시점은 2026년 초다. 업계 관계자들은 "품질 인증 통과가 여전히 중요한 변수지만, 엔비디아의 로드맵 가속화와 공급 부족 상황을 고려할 때 인증 완료 즉시 생산 및 공급으로 이어질 가능성이 매우 높다"고 전망했다.
- IT/바이오
2025-12-01 05:21:00
중국, 틱톡 모회사 바이트댄스에 엔비디아 칩 사용 제한

중국이 '틱톡'의 모회사 바이트댄스에 엔비디아의 칩을 사용하지 말라고 요구한 것으로 알려졌다. 다만 중국은 인공지능(AI) 모델의 훈련을 위해서는 엔비디아 칩을 사용할 수 있도록 허용했다. 중국 규제당국은 바이트댄스의 신규 데이터센터에 엔비디아 칩을 쓰지 못하도록 차단했다고 미국 정보기술(IT) 전문매체 디인포메이션이 소식통을 인용해 26일(현지시간) 보도했다. 엔비디아 칩을 새로 주문하는 것뿐 아니라 이 회사가 이미 보유한 칩도 사용하지 말라고 한 것이다. 이는 앞서 중국이 현지 기업들에 엔비디아의 AI 칩을 신규 주문하지 말라고 한 것보다 강화한 조치다. 바이트댄스는 올해 중국 기업 중 엔비디아 칩을 가장 많이 구매한 회사로 알려졌다. 미국의 AI 생태계에 의존하지 않고 중국 자체 기술을 육성하고자 하는 전략의 일환으로 풀이된다. 결국 엔비디아 칩 대신 내수 기업인 화웨이와 캠브리콘이 제조한 제품을 쓰라는 것이다. 브래디 왕 카운터포인트 리서치 분석가는 중국 기업들이 엔비디아 칩 의존을 줄이고자 빠르게 움직이고 있다며 "이는 그들이 원해서 하는 일이 아니라, 해야만 하는 일"이라고 설명했다. 다만 중국은 AI 모델의 구동과 추론 작업에만 엔비디아 칩 사용을 금지했을 뿐 모델 훈련용으로 사용하려고 구매하는 것까지 완전히 막지는 않는다고 소식통은 전했다. 중국산 칩의 기술 역량이 AI 모델의 작업 수행은 가능한 수준이지만, 방대한 데이터를 흡수해 그사이의 연관성을 이해해야 하는 AI 모델 훈련에는 여전히 부족하기 때문이다. 중국은 AI 칩의 생산 역량도 충분하지 않은 상태다. 화웨이와 알리바바 등 중국 기업이 한동안은 세계 1위 반도체 파운드리(위탁생산) 기업인 대만의 TSMC를 통해 칩을 생산했지만, 미국이 통제를 강화한 이후에는 그럴 수 없게 됐기 때문이다. 미국은 현재 엔비디아의 칩 가운데 저성능 버전인 'H20'만 중국에 판매할 수 있도록 허용했으나, 이 제품은 훈련용으로는 부족하고 구동·추론 작업에만 유용하다는 평가를 받고 있다. 그러나 미국이 최근 중국 수출 허용 여부를 저울질하고 있는 'H200'이 중국에 실제 수출된다면 상황이 반전될 여지도 있다. H200은 H20과 견줘 약 2배의 성능을 보유하고 있고, 모델 훈련용으로도 적합하기 때문이다.
- IT/바이오
2025-11-27 08:37:00
[글로벌 핫이슈] 美서 찍어낸 엔비디아 칩⋯'반도체 독립' 첫발 뗐다

세계 1위 파운드리(반도체 위탁생산) 기업인 대만 TSMC가 미국 애리조나주 피닉스 '팹21(Fab 21)'에서 엔비디아의 차세대 인공지능(AI) 가속기 '블랙웰(Blackwell)' 생산을 위한 첫 웨이퍼를 출하했다. 2020년 공장 건설 발표 이후 5년여 만에 거둔 첫 결실이다. 2025년 11월 19일, 미 반도체 업계는 이를 두고 "미국 반도체 제조업의 역사적 회귀"라며 환호했다. 하지만 화려한 축포 뒤에는 '전공정은 미국, 후공정은 대만'이라는 기형적 생산 구조의 한계가 여전히 숙제로 남았다. 외신과 업계 동향을 종합하면, TSMC와 엔비디아는 지난 10월 팹21에서 생산된 첫 4나노미터(4N) 공정 기반의 블랙웰 웨이퍼를 공개했다. 젠슨 황 엔비디아 CEO는 "미국 역사상 가장 중요한 칩이, 가장 앞선 공장을 통해 바로 이곳 미국 땅에서 생산됐다"고 강조했다. 이는 단순한 시제품 생산을 넘어, 바이든 행정부가 추진해 온 '반도체법(CHIPS Act, 칩스법)'이 실질적인 제조 성과로 이어지기 시작했음을 알리는 상징적 장면이다. 美서 만들고도 대만행…'절반의 성공' 그러나 냉정히 뜯어보면 이번 생산은 '절반의 성공'에 가깝다. 엔비디아는 '대량 생산(Volume Production)' 단계 진입을 선언했지만, 애리조나에서 갓 구워진 웨이퍼가 곧바로 AI 데이터센터에 투입될 수는 없기 때문이다. 반도체 제조의 핵심인 전공정(웨이퍼 회로 그리기)은 미국에서 끝났지만, 이를 칩 형태로 조립하고 마감하는 후공정(패키징) 설비가 미국에는 없다. 특히 블랙웰 같은 초고성능 AI 반도체는 GPU와 고대역폭메모리(HBM)를 수직으로 쌓아 연결하는 TSMC만의 첨단 패키징 기술인 'CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)'가 필수적이다. 현재 애리조나 팹에는 이 고난도 패키징 라인이 구축되지 않았다. 결국 '미국산' 웨이퍼는 다시 태평양을 건너 대만으로 보내져야만 완제품이 된다. 진정한 의미의 '공급망 자립'과는 거리가 있다는 지적이 나오는 이유다. 물류 동선이 꼬이면서 생산 효율성은 떨어지고, 지정학적 위기 발생 시 공급망 단절 리스크도 완전히 해소되지 않는다. 비용보다 안보…'메이드 인 USA'의 대가 경제성 측면에서도 애리조나 공장은 난제가 많다. 업계 분석에 따르면 미국 내 생산 비용은 대만 대비 5~20%가량 높다. 고임금 구조와 인력난, 자원 조달 비용 상승 탓이다. 팹21 가동 과정에서도 이미 인력 수급 문제와 장비 설치 지연, 인허가 이슈 등으로 수차례 홍역을 치른 바 있다. 그럼에도 미국 정부와 TSMC가 이 프로젝트를 밀어붙이는 명분은 명확하다. 바로 '안보'다. TSMC와 미 정부 관계자들은 높은 비용을 감수하더라도 공급망의 핵심 거점을 미국 내에 두는 것이 '기술 주권'과 직결된다고 본다. 유사시 대만 해협이 봉쇄되더라도, 최소한의 칩 설계와 웨이퍼 제조 역량을 자국 내에 보유함으로써 국가 안보 리스크를 헤지(Hedge, 위험 회피 행위)하겠다는 전략이다. '기가팹'으로 밸류체인 완성 노려 TSMC는 현재의 한계를 극복하기 위해 애리조나 단지를 단순 공장이 아닌 거대 생산 기지인 '기가팹 클러스터(Gigafab Cluster)'로 확장하겠다는 구상을 갖고 있다. 향후 투자 단계에서는 미국 내에 첨단 패키징 라인까지 구축해, 웨이퍼 생산부터 최종 조립까지 '원스톱'으로 처리할 수 있는 시스템을 갖추겠다는 것이다. 이번 블랙웰 웨이퍼 생산은 미국이 잃어버린 제조 경쟁력을 되찾기 위한 긴 여정의 첫발이다. 설계도(Blueprint)에 머물던 계획이 실체(Reality)로 구현되었다는 점에서 그 의미는 결코 가볍지 않다. 비록 당분간 대만 의존도는 지속되겠지만, 미국은 이제 글로벌 반도체 공급망의 최상단으로 복귀하기 위한 교두보를 확보했다. 이는 향후 글로벌 기술 패권 경쟁에서 미국이 쥔 가장 강력한 카드가 될 전망이다.
- IT/바이오
2025-11-20 11:52:00
삼성전자, 반도체 메모리 공급난에 D램 가격 최대 60% 인상

삼성전자가 이달 세계적인 인공지능(AI)데이터센터 투자경쟁으로 인한 반도체메모리 공급난에 대응해 반도체메모리 가격을 최대 60% 인상한 것으로 알려졌다. 로이터통신은 14일(현지시간) 복수의 관계자들을 인용해 "삼성전자가 이달 일부 메모리 제품의 계약 가격을 9월과 비교해 최대 60% 올렸다"고 보도했다. 이는 삼성전자가 지난 10월 공급 계약가 공시를 한 달가량 미루며 가격 인상폭을 조정한 끝에 내린 결정으로 전해졌다. 삼성전자는 통상적으로는 매월 공급 가격을 발표하지만 10월에는 발표하지 않았다고 로이터는 전했다. 반도체 유통업체 퓨전월드와이드는 삼성전자의 32기가바이트(GB) DDR5 메모리칩 모듈 가격은 9월 149달러(약 22만원)에서 11월 239달러(약 35만원)로 약 60% 상승했다고 전했다. DDR5는 서버 등 대량의 데이터를 처리하는데 불가결한 메모리다. 같은 기간 16GB, 128GB DDR5 메모리칩 계약 가격도 각각 약 50% 오른 135달러(약 20만원), 1194달러(약 174만원) 수준에 거래되고 있으며, 64GB와 96GB DDR5 메모리칩의 계약 가격도 30% 이상 인상됐다. 토비 고너먼 퓨전월드와이드 대표는 로이터에 "대형 서버 제조사와 데이터센터 기업들이 충분한 물량을 확보하지 못하고 있다"며 "극단적인 프리미엄을 감수하고라도 제품을 구하려는 상황"이라고 전했다. 반도체업계 관계자와 애널리스트는 메모리칩 부족은 심각하며 일부 고객의 패닉바잉(사재기)에 나서고 있다고 지적했다. 중국 최대 파운드리 기업 SMIC(중신궈지)는 이날 메모리칩 부족으로 고객들이 자사제품에 다른 종류의 칩 주문을 자제하고 있다고 말했다. KB증권의 제프 김 조사부장은 메모리부문에서 삼성전자가 SK하이닉스와 마이크론보다 가격결정력이 있다고 언급했다. 트렌드포스의 애널리스트 앨리 웡은 삼성전자가 올해 4분기 메모리칩 계약가격을 40~50% 인상할 가능성이 있다면 업계전체로 예상되는 평균 30% 인상을 뛰어넘는 수준이라고 말했다. 삼성전자는 로이통신의 이와 관련된 질의에 답변을 회피했다.
- 산업
2025-11-15 08:11:00
AI 반도체 훈풍에 10월 ICT 수출 '233억달러' 역대 최대⋯對대만 수출 60% 폭증

지난달 우리나라 정보통신기술(ICT) 수출이 조업일수 감소에도 불구하고 인공지능(AI) 확산에 따른 반도체 호황으로 역대 10월 기준 최대 실적을 달성했다. 13일 과학기술정보통신부에 따르면 10월 ICT 수출은 233억3000만 달러로 전년 동기 대비 12.2% 증가하며 9개월 연속 증가세를 이어갔다. 특히 반도체 수출은 157억4000만 달러로 25.4% 늘며 8개월 연속 두 자릿수 증가를 기록했다. D램·낸드 가격 상승과 AI 서버 중심의 고부가 메모리 수요 확대가 수출을 견인했다. 휴대전화는 삼성전자 폴더블 신제품 판매는 확대됐으나 중국향 부품 수출 둔화로 전체는 11.8% 감소했다. 對대만 수출은 TSMC의 성장세 속에 60% 급증했다. 10월 ICT 수입은 129억6000만 달러로 2.9% 감소했으며, 무역수지는 103억7000만 달러 흑자를 기록했다. [미니해설] ICT 수출, '역대 10월' 최대⋯전형적인 'AI 사이클' 초기 국면 평가 지난달 ICT 수출이 역대 10월 가운데 가장 높은 실적을 기록했다는 점은 단순한 계절적 요인을 넘어, 글로벌 AI 확산과 메모리 업황 회복이 한국 수출 구조를 근본적으로 견인하고 있음을 보여준다. 조업일수가 지난해보다 이틀 줄었고 주요국 통상환경도 불확실성이 이어졌음에도 수출 규모가 12% 넘게 확대됐다는 점은 의미가 크다. 특히 반도체 분야의 흐름은 전형적인 'AI 사이클'의 성격을 띤다. 10월 반도체 수출은 157억4000만 달러로 지난해 대비 25.4% 증가했다. 증가세가 8개월 연속 두 자릿수에 달했다는 것은 업황이 회복을 넘어 고성장 국면에 진입했음을 시사한다. AI 서버 투자가 확대되면서 D램·낸드 가격이 반등했고, 데이터센터 시장이 고대역폭메모리(HBM), DDR5 등 고부가 메모리 중심으로 재편되면서 수출 품목 구조도 고도화되고 있다. 특히 대만으로의 반도체 수출 급증은 상징적이다. 10월 대만 수출액은 42억8000만 달러로 전년 대비 60% 증가했다. 이는 TSMC의 AI 칩 파운드리 생산 확대와 직결된다. 한국의 HBM·DDR5 등 프리미엄 메모리가 TSMC의 첨단 공정을 활용하는 글로벌 AI 칩 생태계와 맞물리며 수요가 크게 늘어난 것이다. 고부가 메모리 수출액이 32억 달러로 60% 증가한 것도 같은 흐름이다. 휴대전화 품목의 감소는 구조적 요인과 단기 요인이 혼재한다. 삼성전자 폴더블 신제품이 미국·유럽을 중심으로 판매 호조를 보였지만, 부품 수출의 큰 비중을 차지하는 중국 스마트폰 생태계가 둔화되면서 전체 수출액은 11.8% 감소했다. 이는 중국 아이폰 생산 기반의 조정과 현지 수요 위축이 영향을 미친 것으로 풀이된다. 제품 완성품의 경쟁력은 유지되지만 글로벌 공급망 변화가 부품 수출에 미치는 영향을 보여주는 사례다. 통신장비는 베트남·인도 중심의 기지국 장비 수요가 늘면서 2.5% 증가했다. 인도 정부의 네트워크 구축 확대 정책과 베트남의 통신 인프라 업그레이드가 수요를 끌어올린 것으로 보인다. 이들 신흥국은 ICT 인프라 투자 속도가 빠르고, 장비 교체 주기 또한 짧아 향후 성장 여력이 남아 있다는 평가가 나온다. 수입 측면에서는 전체 ICT 수입이 129억6000만 달러로 2.9% 감소했지만, GPU 수입이 725.9% 급증한 점이 눈에 띈다. 이는 국내 기업과 클라우드 사업자가 대규모 AI 인프라 투자에 나서고 있음을 보여준다. 생성형 AI 시대에 GPU는 곧 '생산설비'에 해당하기 때문에 기업들이 서버, 데이터센터 증설에 공격적으로 나서고 있다는 분석이 가능하다. 반도체 수출이 호조인 가운데 GPU 수입이 급증하는 현상은 글로벌 AI 생태계에서 한국이 메모리 공급과 AI 인프라 구축이라는 양축을 동시에 확장하고 있음을 의미한다. 무역수지는 103억7000만 달러 흑자로 여전히 높은 수준의 흑자를 이어갔다. ICT 산업의 구조적 경쟁력이 유지되고 있다는 점을 확인하는 대목이다. 다만 품목 편중 우려도 존재한다. 반도체 의존도가 높아질수록 대외 환경 변화-특히 미국·중국 수요 변동, 글로벌 AI 투자 사이클 조정-에 따른 위험도 커질 수 있다. 이번 실적은 AI 투자가 이끄는 '메모리 슈퍼사이클'의 전형적 초기 국면으로 평가된다. 한국 ICT 수출이 향후에도 성장세를 유지하려면, 고부가 메모리 중심의 경쟁력 강화와 함께 휴대전화·디스플레이 등 전통 ICT 품목의 수요 변화를 면밀히 점검하고 공급망 다변화를 병행할 필요가 있다는 지적이 나온다.
- IT/바이오
2025-11-13 11:24:00
[글로벌 핫이슈] TSMC, 월간 사상최대 매출에도 성장세둔화에 AI거품론 또 제기

세계 최대 반도체 위탁생산(파운드리) 대만 TSMC는 2025년 10월 매출액이 지난해 같은 달보다 16.9% 증가한 3674억7300만 대만달러(약 17조2680억원)를 기록한 것으로 나타났다. 하지만 TSMC의 월간 매출이 둔화하면서 인공지능(AI) 분야의 폭발적 성장이 계속될지에 대한 논란이 커지고 있다. 재신쾌보(財訊快報), 공상시보, 동삼재경(東森財經) 등이 대만 현지언론들은 10일(현지시간) TSMC가 이날 내놓은 관련 실적을 인용해 이같이 보도했다. 이는 월간 기준으로는 사상 최대를 경신한 수치다. 10월 매출은 전월보다는 11.0% 늘어났다. 생성 인공지능(AI) 처리를 담당하는 서버용 첨단 반도체 판매가 호조를 보였다. 1~10월 누적 매출은 3조1304억3700만 대만달러로 전년 동기와 비교해 33.8% 급증했다. 역대 최고치를 기록했다. 환율은 전년에 비해 대만달러 강세, 달러 약세로 추이하고 있는 가운데 TSMC는 2025년 달러 기준 매출 예상을 전년보다 30% 중반 가까이 증대한다고 점치고 있다. 앞서 TSMC는 컨퍼런스콜을 통해 올해 10~12월 4분기 매출액이 전기보다 1.0% 줄어들고 작년 같은 기간 대비로는 22.0% 많은 322억~334억 달러(48조67380억원)에 이른다고 예상했다. 애널리스트는 이러한 실적이 TSMC가 3나노미터(㎚)와 5나노미터 등 첨단 공정 기술에서 선도적 우위를 확보하고 있을 뿐 아니라 AI 반도체의 구조적 수요 확대에 대한 시장의 기대를 입증한 결과라고 분석했다. 웨이저자(魏哲家) TSMC 회장은 지난 8일 열린 사내 체육대회 연설에서 “TSMC의 매출과 이익이 앞으로 매년 사상 최고치를 경신하길 기대한다”고 자신했다. TSMC는 미국 애플과 반도체 대장사로 공장을 가동하지 않는 엔비디아 등에 반도체를 공급하고 있다. 최신 반도체의 성능 우위와 높은 수율로 경쟁사를 압도하고 있다. 다만 일각에서는 10월 TSMC 매출 신장률이 둔화한 점에서 AI 수요가 감속세로 돌아서기 시작했을 가능성을 제기했다. 전년 동월 대비 증가율은 2024년 2월 이래 가장 낮은 수준이라고 지적하며 4분기 매출액도 16% 정도 늘어난다고 전망했다. 최근 거대 기술기업들이 연이어 역대 최고 수준의 실적을 발표했음에도 시장에서는 AI 거품론이 확산하면서 지난주 후반 기술주를 중심으로 주가가 조정을 받았다. 밸루에이션의 고공행진에 대한 투자자의 경계감이 커졌다. TSMC의 성장률 둔화가 그간 시장을 이끌던 'AI 붐'의 종말을 예고하는 것일 수 있다는 우려가 제기되고 있는 상황이다. 지난 2008년 금융위기를 예측한 것으로 유명한 마이클 버리의 사이언 자산운용도 엔비디아와 팔란티어에 대한 풋옵션을 매수한 사실을 공시하며, 이들 기업의 주가 하락에 베팅한 사실을 공개했다. 다만 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)를 비롯한 기술 업계 관계자들은 여전히 시장에 낙관적인 입장을 보인다. 황 CEO는 지난 8일 TSMC와 만나기 위해 대만을 방문한 자리에서 자사의 최신 아키텍처인 '블랙웰' 그래픽처리장치(GPU) 수요가 급증해 핵심 원재료인 웨이퍼를 TSMC에 추가 주문했다고 말했다. 웨이저자 TSMC 회장도 자사의 생산 능력이 여전히 매우 빠듯한 수준이라며 수요와 공급 간 격차를 줄이기 위해 노력 중이라고 지난달 밝혔다. 오픈AI를 비롯해 마이크로소프트·구글·메타 등 주요 AI 관련 기업들도 AI 부문에 막대한 투자를 계속하겠다고 밝혀 AI 부문 성장세가 지속할 것이라는 의견에 힘을 실었다. 크리스티아노 아몬 퀄컴 CEO는 최근 블룸버그와 인터뷰에서 "세계가 AI의 성장을 과소평가하고 있다"고 지적하기도 했다.
- IT/바이오
2025-11-11 08:43:00
테슬라, 차세대 AI 칩 삼성·TSMC서 생산⋯머스크 "반도체 공장 직접 짓겠다"

테슬라가 차세대 인공지능(AI) 칩 'AI5'를 삼성전자와 TSMC 공장에서 생산한다고 일론 머스크 최고경영자(CEO)가 6일(현지시간) 밝혔다. 머스크는 텍사스 오스틴에서 열린 테슬라 연례 주주총회에서 "AI5는 기본적으로 네 곳에서 제조될 것"이라며 삼성전자와 TSMC의 대만, 텍사스, 애리조나 공장을 거론했다. 그는 "칩 수요가 폭발적으로 늘고 있어 공급이 여전히 부족하다"며 "결국 테슬라가 자체 반도체 제조시설, 이른바 '테라 팹(Tera Fab)'을 건설해야 할 것"이라고 말했다. 머스크는 "TSMC와 삼성으로부터 생산된 칩을 모두 구매하기로 합의했지만, 생산 속도가 테슬라의 개발 속도를 따라가지 못한다"고 덧붙였다. 그는 "AI5 생산 이후 1년 안에 동일한 시설에서 AI6으로 전환해 성능을 두 배로 높일 것"이라고 밝혔으며, AI5가 엔비디아 블랙웰 칩 대비 전력소모는 3분의 1, 가격은 10% 수준이라고 강조했다. 머스크의 '테라 팹' 선언, AI 반도체 산업 지형 흔든다 일론 머스크가 직접 반도체 공장 설립을 언급한 것은 단순한 생산 효율 논의가 아니라, 전 세계 AI 반도체 공급망의 구조적 전환을 예고하는 발언으로 평가된다. 테슬라는 현재 자율주행과 휴머노이드 로봇 개발 속도를 AI 칩 성능에 맞춰야 하는 상황에 직면해 있다. AI5와 AI6 칩은 테슬라 차량의 완전 자율주행(FSD) 기능과 로봇 '옵티머스'의 인지 능력을 뒷받침하는 핵심 기술이다. 머스크는 이번 주주총회에서 "기능적 로봇을 만들기 위해서는 전력 효율이 뛰어난 AI 칩이 필수"라며 "AI5는 블랙웰 수준의 연산 능력을 유지하면서도 소비전력은 3분의 1, 비용은 10% 미만"이라고 밝혔다. 이는 고성능이면서도 저비용·저전력이라는 '테슬라형 AI 칩' 철학을 보여준다. 엔비디아의 범용 GPU가 다양한 고객 요구를 충족해야 하는 구조라면, 테슬라 칩은 오로지 자체 자율주행 알고리즘에 맞춰 설계할 수 있다는 점에서 효율성이 극대화된다. 그는 휴머노이드 로봇 옵티머스와 함께 주총 무대에 올라 신나게 춤을 추는 모습을 선보여 주주들의 주목을 끌기도 했다. 머스크가 삼성전자와 TSMC를 함께 언급한 것도 주목된다. 테슬라는 양사로부터 병행 공급 체계를 구축해 AI 칩 확보 리스크를 분산하려는 전략으로 풀이된다. 특히 삼성전자의 3나노 게이트올어라운드(GAA) 공정은 전력 효율에 강점을 갖고 있어 테슬라의 설계 방향과 맞닿아 있다. 반면 TSMC는 안정적 수율과 대규모 양산 능력에서 우위를 점한다. 머스크가 "네 곳에서 제조될 것"이라며 한국과 미국, 대만을 동시에 언급한 것은 글로벌 분산 생산 체계의 현실적 한계를 인식하면서도 '공급 안정'에 방점을 둔 발언으로 보인다. 그러나 핵심은 '테라 팹'이다. 머스크가 직접 "테슬라가 자체 칩 공장을 지어야 할 것 같다"고 언급한 것은 AI 반도체의 내재화를 의미한다. 만약 테슬라가 자율주행·로봇용 AI 칩을 자체 생산하게 되면, 이는 전통적인 차량 제조사에서 반도체 설계·제조까지 아우르는 '수직 통합형 테크 제조사'로의 진화를 뜻한다. 이는 엔비디아·TSMC 중심의 현 공급망을 근본적으로 흔들 수 있는 선언이다. 머스크는 "AI5 생산 시작 후 1년 내 AI6으로 전환할 계획"이라며 초고속 세대 교체 전략을 예고했다. 이는 기존 파운드리 모델로는 따라잡기 어려운 속도다. 업계에서는 테슬라의 'AI5→AI6' 전환 주기가 12개월로 단축될 경우, 향후 자율주행차 및 로봇 시장에서 연산력 경쟁의 새로운 기준이 될 것으로 보고 있다. 머스크의 발언은 또한 AI 반도체 전쟁이 더 이상 엔비디아와 AMD의 경쟁 구도로만 볼 수 없음을 보여준다. 테슬라가 직접 칩 설계와 생산에 나설 경우, 기존 클라우드·서버 중심의 GPU 시장이 자율주행과 로봇 중심의 '엣지 AI' 시장으로 확장되며 산업의 무게중심이 이동할 가능성이 크다. 한편 머스크는 옵티머스 로봇의 연간 생산 목표를 100만대로 제시하며 "대당 약 2만달러 수준으로 낮출 수 있다"고 전망했다. 이는 AI 칩의 효율성 확보가 전제되어야 가능한 목표다. 또한 그는 내년 4월부터 자율주행 전용차 '사이버캡' 생산에 들어가고, 전기트럭 '세미'와 차세대 스포츠카 '로드스터'도 연이어 출시하겠다고 밝혔다. 결국 이번 발언은 테슬라가 '전기차 기업'을 넘어 'AI 반도체 기업'으로 진화하고 있음을 알리는 선언이다. 삼성전자와 TSMC가 그 변곡점의 중심에 서 있으며, 머스크의 '테라 팹'이 현실화될 경우 글로벌 반도체 판도는 새로운 경쟁의 장으로 재편될 가능성이 높다.
- IT/바이오
2025-11-07 10:20:00
[증시 레이더] 코스피, 사상 첫 4,200 돌파⋯삼성전자·SK하이닉스 'AI 쌍끌이 랠리'

코스피가 3일 급등세를 보이며 사상 처음으로 4,200선을 돌파했다. 반도체와 조선·방산주 강세가 지수를 끌어올렸다. 함ㄴ국거래소에 따르면 이날 코스피는 전 거래일보다 114.37포인트(2.78%) 오른 4,221.87에 마감, 종가 기준 역대 최고치를 경신했다. 장중 한때 4,221.92까지 올라 지난달 30일의 최고치(4,146.72)를 넘어섰다. 코스닥지수도 14.13포인트(1.57%) 오른 914.55로 상승했다. 원/달러 환율은 4.4원 오른 1,428.8원에 마감했다. 삼성전자(3.35%)와 SK하이닉스(10.91%)가 나란히 신고가를 경신하며 지수 상승을 주도했다. 엔비디아와의 협력 확대, 3분기 호실적에 따른 AI 반도체 수요 기대감이 주가를 밀어올렸다. 한화에어로스페이스(6.44%), HD현대중공업(1.17%) 등 조선·방산주도 강세를 나타냈다. [미니해설] 코스피 사상 첫 4,200 돌파…'AI·반도체 랠리'가 견인 국내 증시가 인공지능(AI) 반도체 기대감에 힘입어 또 한 번의 역사적 고비를 넘었다. 3일 코스피는 4,221.87로 마감하며 종가 기준 처음으로 4,200선을 돌파했다. 상승률은 2.78%로 올해 들어 최대 수준이다. 지수는 4,123.36으로 출발해 장중 한때 4,221.92까지 치솟으며 지난달 30일 기록한 장중 최고치(4,146.72)를 경신했다. 기관과 외국인의 순매수세가 유입되며 반도체 중심의 대형주가 지수를 끌어올렸다. 'AI 쌍두마차' 삼성전자·SK하이닉스 신고가 행진 이날 상승장의 중심에는 반도체 대장주인 삼성전자와 SK하이닉스가 있었다. 삼성전자는 3.35% 오른 111,100원으로 마감하며 52주 신고가를 경신했다. 장중에는 111,500원까지 올랐다. SK하이닉스는 무려 10.91% 급등한 620,000원으로 장을 마쳐 사상 최고가를 새로 썼다. 양사의 주가 급등은 연이은 호실적 발표와 AI 반도체 시장 확장 기대감이 맞물린 결과다. 특히 지난달 31일 엔비디아가 한국 정부와 삼성전자·SK그룹 등 4대 기업에 총 26만 장의 GPU(그래픽처리장치)를 공급한다고 밝히면서 시장의 ‘AI 생태계 동맹’ 기대감이 폭발했다. 젠슨 황 엔비디아 CEO가 방한 중 "삼성도 필요하고, SK하이닉스도 필요하다"며 직접 협력을 언급한 발언 역시 투자심리를 자극했다. 증권가, 반도체 목표주가 일제 상향 증권사들은 삼성전자와 SK하이닉스의 목표주가를 잇따라 상향 조정하고 있다. 삼성전자의 경우 SK증권이 가장 높은 17만 원을 제시했으며, SK하이닉스의 목표가는 기존 48만 원에서 100만 원으로 상향됐다. 채민숙·황준태 한국투자증권 연구원은 "AI로 촉발된 메모리 업사이클은 이제 시작"이라며 "HBM(고대역폭 메모리) 판매 확대로 수익성이 급증할 것"이라고 분석했다. 한동희 SK증권 연구원은 "AI 확산이 서버 D램, eSSD까지 수요를 끌어올리며 공급자 우위를 장기화시킬 것"이라고 내다봤다. 조선·방산·금융주도 강세 반도체 외에도 조선·방산주와 금융주가 상승세를 보였다. 한화에어로스페이스가 6.44% 오르며 방산주 강세를 주도했고, HD현대중공업(1.17%)과 두산에너빌리티(0.90%)도 상승했다. 금융주는 KB금융(1.20%), 신한지주(1.09%), 우리금융(0.39%)이 모두 상승세를 보였다. 반면 카카오(-0.92%)와 삼성중공업(-2.03%)은 약세를 보였고, 기아(-1.83%)도 하락 마감했다. 이차전지주는 LG에너지솔루션(0.53%)과 POSCO홀딩스(0.32%)가 소폭 상승하며 조정 흐름을 벗어났다. AI 기대감에 글로벌 자금 유입 지속 외국인 투자자들의 순매수는 'AI 코리아'에 대한 기대감을 반영한다. 미국의 금리 인하 기대가 약화됐음에도 불구하고, 글로벌 자금이 기술주 중심의 한국 증시로 유입되는 흐름이 이어지고 있다. 삼성전자와 SK하이닉스가 AI 반도체 글로벌 공급망에서 핵심 축으로 자리매김하면서 한국 증시가 'AI 수혜국'으로 평가받는 점도 긍정적으로 작용했다. 환율은 상승…달러 강세 지속 이날 원/달러 환율은 4.4원 오른 1,428.8원으로 마감했다. 미국 연방준비제도(연준·Fed) 인사들의 매파적 발언으로 달러가 강세를 보인 영향이다. 로리 로건 댈러스 연은 총재는 "10월 금리 인하는 시기상조였다"며 추가 인하에 반대 입장을 밝혔다. "AI 랠리, 장기 국면 진입 가능성" 전문가들은 이번 상승세를 단기 급등으로 보지 않고, AI 반도체 중심의 구조적 랠리 초입으로 평가한다. 시장에서는 삼성전자·SK하이닉스 중심의 AI 반도체 장세가 내년 상반기까지 이어질 가능성이 높다고 보고 있다. 특히 HBM4, eSSD, 파운드리 등에서 신규 고객 확보가 이어지면 실적 개선 폭이 확대될 것으로 전망된다.
- 금융/증권
2025-11-03 15:57:00
엔비디아-삼성·SK·LG, 'AI 초협력' 선언⋯한국 제조업 두뇌 바뀐다

미국 반도체 기업 엔비디아가 삼성전자, SK그룹, LG전자와 손잡고 국내 제조업과 반도체 산업 전반의 인공지능(AI) 혁신을 본격화한다. 삼성전자는 31일 엔비디아와 '반도체 AI 팩토리' 구축을 위한 전략적 협력에 나선다고 밝혔다. AI 팩토리는 반도체 설계부터 생산, 품질관리 전 과정에서 생성되는 데이터를 스스로 학습·판단하는 지능형 제조 플랫폼으로, 수년간 5만 개 이상의 엔비디아 GPU를 도입해 구축된다. 삼성전자는 이를 통해 차세대 반도체 개발 주기를 단축하고, 글로벌 공급망 지능화를 추진할 계획이다. SK그룹은 엔비디아의 GPU와 '옴니버스(Omniverse)' 플랫폼을 기반으로 '제조 AI 클라우드'를 구축한다. SK하이닉스를 비롯한 그룹 내 제조 계열사뿐 아니라 정부·스타트업에도 개방해 국내 제조업의 생산성과 효율성을 높인다는 구상이다. LG전자도 엔비디아와 협력해 로보틱스, 디지털트윈, 데이터센터 냉각 솔루션 등 차세대 AI 산업 기술을 고도화한다. 특히 엔비디아의 '아이작 GR00T' 기반 피지컬AI 모델을 개발하고, 글로벌 생산라인에 AI 기반 스마트팩토리를 확산할 계획이다. 이번 협력으로 한국 주요 기업과 엔비디아는 제조, 반도체, 로봇, 통신 등 산업 전반의 AI 전환을 가속화하며, 글로벌 AI 생태계의 중심축으로 부상하고 있다. [미니해설] 엔비디아, 한국 제조 대기업과 'AI 초협력' 선언 세계 인공지능 반도체의 절대 강자 엔비디아가 한국의 삼성전자, SK그룹, LG전자와 손잡고 제조업과 반도체 산업의 AI 전환을 본격화한다. 이번 협력은 단순한 기술 제휴를 넘어, 반도체와 제조의 생산 인프라 전체를 AI 중심으로 재편하는 ‘패러다임 전환’으로 평가된다. 31일 경주에서 열린 '2025 APEC CEO 서밋' 현장에서 젠슨 황 엔비디아 CEO는 삼성전자 이재용 회장, SK그룹 최태원 회장, LG전자 관계자들과 잇따라 회동하며 각 사와의 전략적 협력 방안을 발표했다. 삼성전자, '반도체 AI 팩토리'로 제조의 두뇌를 바꾼다 삼성전자는 엔비디아와 손잡고 '반도체 AI 팩토리' 구축에 나선다. 이 플랫폼은 반도체 생산 전 과정에서 생성되는 데이터를 수집해 스스로 학습·판단하는 지능형 공장으로, 엔비디아의 GPU와 디지털트윈 플랫폼 ‘옴니버스’를 기반으로 구현된다. 삼성은 향후 5만 개 이상의 엔비디아 GPU를 도입해 HBM(고대역폭 메모리)과 파운드리 공정에 AI 분석 기능을 적용하고, 공정 설계·불량 예측·품질 관리를 모두 자동화한다. 이를 통해 차세대 반도체의 개발과 양산 주기를 단축하고, 제조 효율성을 대폭 끌어올릴 계획이다. 삼성은 또한 국내 소재·장비·팹리스 기업들과 AI 팩토리 관련 협력을 확대해 반도체 산업 전체의 AI 체질 개선을 추진한다. 나아가 미국 테일러 등 해외 생산기지에도 동일한 인프라를 도입해 글로벌 공급망의 지능화를 완성할 방침이다. 삼성전자는 엔비디아에 HBM3E, HBM4, GDDR7 등 차세대 메모리와 파운드리 서비스를 공급하며, 엔비디아 GPU 생태계의 핵심 공급망 역할을 강화하고 있다. SK그룹, '제조 AI 클라우드'로 산업 생태계 개방 SK그룹은 엔비디아 GPU와 '옴니버스'를 활용해 아시아 최초의 '제조 AI 클라우드'를 구축한다. 이 플랫폼은 SK하이닉스, SK텔레콤 등 그룹 계열사뿐 아니라 정부기관과 스타트업에도 개방돼 국내 제조업 전반의 AI 도입을 가속화할 전망이다. 이 클라우드는 RTX 프로 6000 블랙웰 GPU 2000장을 기반으로 SK하이닉스 이천·용인 클러스터에서 운영된다. AI 시뮬레이션을 통해 생산 효율과 설비 유지보수 정확도를 높이고, 불량률을 낮추는 것이 목표다. SK그룹은 또 IMM인베스트먼트, 한국투자파트너스 등과 함께 제조 분야 AI 스타트업을 육성하고, 국내 제조 AI 생태계의 성장을 이끄는 개방형 플랫폼으로 발전시킬 계획이다. 최태원 회장은 "AI를 산업혁신의 엔진으로 삼아 제조·로봇·디지털트윈 등 모든 산업이 규모와 속도의 한계를 뛰어넘게 될 것"이라고 밝혔다. LG전자, '피지컬 AI'와 디지털트윈으로 미래 공장 그린다 LG전자는 엔비디아의 범용 휴머노이드 모델 '아이작 GR00T'를 기반으로 자체 피지컬AI 모델을 개발하고 있다. 이를 통해 로봇이 환경을 인식하고 스스로 학습·판단하는 기능을 고도화한다. LG는 또 엔비디아 '옴니버스'와 '오픈USD'를 활용해 글로벌 생산거점에 초정밀 디지털트윈을 구축하고, 실제 설비 도입 전 시뮬레이션으로 최적 운영 환경을 검증한다. 운영 단계에서는 AI가 물류 흐름·생산라인 데이터를 실시간 분석해 병목, 불량, 고장 등을 사전에 감지하며, 생산 효율을 극대화한다. AI 데이터센터 냉각 솔루션 분야에서도 협력이 이어진다. LG전자는 AI 서버 발열을 제어하는 액체냉각 장치(CDU) 공급을 위한 엔비디아 인증을 추진 중이다. 이와 함께 탄소 저감형 냉각수 순환 및 직류(DC) 전력 솔루션 등 친환경 기술을 접목해 데이터센터의 에너지 절감 효과를 높일 계획이다. 엔비디아, '한국형 AI 제조 생태계'의 허브로 삼성·SK·LG와의 협력으로 엔비디아는 한국을 AI 제조 인프라의 핵심 허브로 부상시켰다. 엔비디아 젠슨 황 CEO는 "삼성은 반도체 제조 혁신의 파트너, SK는 AI 인프라의 중심, LG는 피지컬 AI의 선도자"라며 "한국의 기술 생태계가 전 세계 AI 산업의 실험장이 될 것"이라고 말했다. 이번 협력은 ▲삼성의 반도체 AI 팩토리 ▲SK의 제조 AI 클라우드 ▲LG의 피지컬 AI 및 냉각 솔루션이라는 세 축을 중심으로 '산업용 AI 생태계'를 완성하는 구조다. 한국 제조업의 AI 전환, 글로벌 경쟁력 재편의 분기점 전문가들은 이번 협력이 단순한 공급망 강화를 넘어, AI 중심의 산업 패러다임으로 한국 제조업이 전환되는 전환점이 될 것으로 본다. 삼성전자가 AI 팩토리를 통해 반도체 공정의 효율을 혁신하고, SK그룹이 AI 클라우드를 통해 제조업 데이터 생태계를 개방하며, LG전자가 피지컬 AI로 공장 자동화를 고도화하는 구조는 AI 기술의 산업화 모델로 평가된다. 이 세 축이 맞물리면, 한국은 반도체 중심의 하드웨어 강국을 넘어, AI 기반 '스마트 제조 강국'으로 진화할 가능성이 크다.
- IT/바이오
2025-10-31 15:29:00
삼성전자, 3분기 영업이익 12조 돌파⋯사상 최대 매출 달성

삼성전자가 인공지능(AI) 반도체 호황에 힘입어 3분기 사상 최대 매출과 12조원대 영업이익을 기록했다. 삼성전자는 30일 공시에서 연결 기준 3분기 영업이익이 12조1천661억원으로 전년 동기 대비 32.5% 증가했다고 밝혔다. 매출은 86조617억원으로 8.8% 늘며 분기 기준 역대 최대치를 달성했다. 순이익은 12조2257억원으로 21% 증가했다. 반도체(DS) 부문은 매출 33조1000억원, 영업이익 7조원으로 전체 실적을 견인했다. HBM3E, DDR5, 서버용 SSD 수요가 급증하며 메모리 매출이 사상 최고를 기록했다. 삼성전자는 HBM3E를 전 고객사에 공급 중이며, 차세대 HBM4 샘플을 모든 고객사에 출하했다고 밝혔다. 스마트폰과 가전 부문이 포함된 DX 부문은 매출 48조4000억원, 영업이익 3조5000억원을 기록했다. [미니해설] 반도체 'HBM3E 효과'…영업이익 7조원 돌파 삼성전자가 3분기 'AI 반도체 슈퍼사이클'의 훈풍을 타고 86조원대의 사상 최대 분기 매출을 올렸다. 영업이익은 12조원을 넘어 시장 예상치를 크게 웃돌며 반도체 중심의 실적 반등세를 확고히 했다. 30일 삼성전자에 따르면 3분기 연결 기준 매출은 86조617억원, 영업이익은 12조1661억원으로 집계됐다. 이는 전년 동기 대비 각각 8.8%, 32.5% 증가한 수치로, 시장 전망치(10조4832억원)를 16% 이상 상회했다. 순이익은 12조2257억원으로 21% 늘었다. 실적 개선을 이끈 것은 단연 반도체(DS) 부문이다. DS 부문은 매출 33조1000억원, 영업이익 7조원을 기록했다. 특히 HBM3E와 DDR5, 서버용 SSD 등 고부가 메모리 제품군이 AI 데이터센터 수요 확대에 힘입어 매출을 끌어올렸다. 삼성전자는 HBM3E 제품을 모든 주요 고객사에 양산·공급 중이며, 차세대 HBM4 샘플도 요청 고객사 전원에게 출하했다고 밝혔다. 이는 내년 엔비디아의 차세대 AI 칩 '루빈(Rubin)'에 탑재될 핵심 메모리 시장 선점 포석으로 해석된다. 3분기 DS 부문의 영업이익은 전 분기 대비 크게 개선됐다. 제품 가격 상승과 함께 지난 분기 발생했던 재고 관련 일회성 비용이 사라진 영향이다. 삼성전자는 4분기에도 AI 및 서버용 고대역폭메모리 수요가 이어질 것으로 보고, HBM3E·DDR5 중심으로 판매를 확대할 계획이다. DX 부문, 폴더블과 플래그십 스마트폰이 견조 디바이스경험(DX) 부문은 매출 48조4천억원, 영업이익 3조5천억원을 기록했다. 신형 폴더블폰 '갤럭시 Z 폴드7'의 판매 호조와 프리미엄 스마트폰 라인업의 견조한 수요가 실적을 뒷받침했다. 영상디스플레이(VD) 부문은 Neo QLED와 OLED 등 고급 TV 판매가 안정세를 보였지만, 글로벌 TV 시장 침체와 경쟁 심화로 수익성이 일부 둔화됐다. 생활가전 부문은 계절적 비수기와 미국의 관세 영향으로 전 분기 대비 영업이익이 감소했다. 한편 하만(Harman) 부문은 소비자용 오디오 판매 호조와 차량용 전장 사업 성장으로 매출 4조원, 영업이익 4000억원을 기록하며 선전했다. 파운드리·디스플레이도 회복세 시스템LSI 사업부는 프리미엄 고객사 중심으로 시스템온칩(SoC)을 안정적으로 공급했으나 시장 전반의 재고 조정으로 성장은 제한됐다. 반면 파운드리는 첨단공정 중심의 수주 확대에 힘입어 분기 최대 실적을 올렸다. 디스플레이 부문은 중소형 OLED 중심의 수요 확대 덕분에 매출 8조1000억원, 영업이익 1조2000억원을 거두며 양호한 성적을 냈다. "AI 시대, 반도체 전 부문 새 기회 열려" 삼성전자는 AI 산업 성장세에 따라 반도체와 세트 사업 모두에서 새로운 시장 기회가 열리고 있다고 진단했다. D램은 AI·서버 수요에 대응해 고용량 DDR5와 HBM3E 판매를 확대하고, 시스템LSI는 고성능 SoC와 이미지센서 수요 확대를 추진한다. 파운드리 부문은 내년 2나노 공정 양산을 본격화하고, 2026년 미국 텍사스 테일러 신공장 가동을 예고했다. 또한 HBM4 기반의 베이스 다이 생산도 병행하며, AI 반도체 수직통합 체계를 강화할 방침이다. 삼성전자는 "HBM4를 중심으로 한 고부가 메모리 시장에서 기술 경쟁력을 극대화할 것"이라며 "AI용 DDR5, LPDDR5x, GDDR7 등 차세대 제품군 비중을 확대하겠다"고 밝혔다. R&D 투자 역대 최대…"미래 기술에 집중" 삼성전자는 3분기 누계 기준 연구개발(R&D) 비용이 26조9000억원으로 역대 최대를 기록했다고 밝혔다. AI 반도체, 차세대 공정, 온디바이스 AI 솔루션 등 미래 기술 확보에 대규모 투자를 지속하고 있다. 환율 영향은 제한적이었다. 원화 강세로 반도체 부문에는 다소 부정적이었으나, 스마트폰·가전 등 DX 부문에서 상쇄돼 전체 영업이익에는 미미한 영향을 주는 데 그쳤다. "AI 반도체 호황 내년까지 지속" 증권가에서는 삼성전자의 3분기 실적을 "AI 반도체 수요가 이끈 구조적 전환의 신호탄"으로 평가했다. 내년 HBM4 상용화와 함께 반도체 업황 호조가 이어질 것이란 전망이 우세하다. 시장 관계자는 "SK하이닉스와의 경쟁 구도가 강화되고 있지만, 삼성전자는 2나노 공정과 HBM4 양산 준비를 서두르며 차세대 AI 반도체 시장에서 우위를 노리고 있다"고 말했다. 삼성전자 주가는 이날 장중 105,800원까지 오르며 사상 최고가를 다시 경신했다. AI 반도체 호황이 내년까지 이어질 것이란 기대가 주가에 반영되고 있다.
- IT/바이오
2025-10-30 10:04:00
한국, 'AI 칩 허브' 부상⋯엔비디아, 삼성·SK·현대차·네이버와 대규모 공급 계약

엔비디아가 아시아태평양경제협력체(APEC) 정상회의 한국 개최를 계기로 삼성전자, SK, 현대차그룹, 네이버 등 국내 주요 기업들과 대규모 인공지능(AI) 반도체 공급 계약을 체결할 전망이다. 29일 재계와 외신 등에 따르면 계약 발표는 이달 31일 경주에서 열리는 APEC CEO 서밋 특별 세션 직전에 이뤄질 것으로 알려졌다. 현재 방한 중인 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 30일 서울에서 이재용 삼성전자 회장, 정의선 현대차그룹 회장 등과 만찬 회동을 통해 구체안 논의를 진행할 것으로 전해졌다. 이번 계약은 한국 정부가 추진하는 AI 국가전략과 맞물리며, 미·중 무역 갈등 속 공급망 다변화를 모색하는 엔비디아의 전략적 선택으로 평가된다. 공급 규모는 아직 공개되지 않았으나, AI 반도체 수요 확대로 국내 산업 전반의 경쟁력 강화가 기대된다. [미니해설] 엔비디아, 삼성·SK·현대차·네이버에 AI칩 공급 세계 최대 AI 반도체 기업 엔비디아가 한국 기업들과 대규모 공급 계약을 추진하며 한국이 글로벌 AI 시장에서 핵심 거점으로 부상하고 있다. 이번 협력은 단순한 상거래를 넘어 AI 기반 산업 패러다임 전환을 주도하는 전략적 결합이라는 평가가 나온다. "AI 3대 강국" 한국 전략과 맞물려 엔비디아는 삼성전자, SK, 현대차그룹, 네이버 등 한국 주요 기업과 AI 칩 공급 계약을 체결하고, 오는 31일 APEC CEO 서밋에서 관련 내용을 공식 발표할 예정이다. 이재명 대통령은 APEC 특별연설에서 "AI 이니셔티브"를 제안하며 글로벌 AI 협력을 주도하겠다는 구상을 밝혔다. 이에 대해 업계는 엔비디아의 파트너십 확대가 AI 인프라 국가 전략과 정확히 일치한다고 진단한다. 엔비디아에 한국은 '최적 파트너' 엔비디아는 미·중 기술전쟁 속에서 중국 의존도를 낮추며 공급망을 재편하고 있다. 한국은 메모리, 패키징, 파운드리까지 세계 최고 수준의 반도체 생태계를 보유해 엔비디아에 필수적인 협력 축으로 평가된다. 삼성전자는 HBM3E 공급을 앞두고 있으며, SK는 거대 AI 인프라 '스타게이트' 프로젝트 협력, 현대차는 SDV·로봇·자율주행에 AI 칩 적용, 네이버는 AI 데이터센터 구축 협력을 강화하고 있다. 이번 계약을 계기로 네이버 하이퍼클로바X에 엔비디아의 AI 모듈형 플랫폼 NeMo를 결합해 대규모 AI를 고도화하는 구축하는 방안이 거론되고 있다. 특히 삼성전자와 SK의 HBM 공급 능력은 AI 반도체 수요 증가와 직결되는 핵심 경쟁력이다. AI 칩은 "AI 경제"의 엔진 현재 세계 AI 반도체 시장에서의 지형도는 명확하다. 엔비디아 비중은 AI 트레이닝 GPU의 약 80~90%를 차지하고 있으며, 데이터센터 AI 가속기로는 독보적인 1위에 올랐다. AI 산업 고도화를 위해 한국 기업들도 대규모 GPU 도입이 필수적이다. 업계는 이번 계약이 AI 데이터센터 확충 및 서비스 고도화를 가속할 것으로 내다본다. 중국 규제 여파로 엔비디아는 대체 수요처를 확보해야 한다. 한국은 미국과의 기술동맹 기조 속에서 가장 안정적 협력처로 평가된다. 블룸버그는 "황 CEO가 한국을 글로벌 AI 컴퓨팅 허브로 보고 있다"고 분석했다. 국내 산업 전반의 시너지 기대 이번 계약은 AI 기업만의 이익에 그치지 않는다. △ 반도체 장비·부품업계 매출 확대, △ 데이터센터 전력·열관리 인프라 수요 증가, △로봇·모빌리티·바이오 등 新산업 확장으로 이어질 수 있다. 엔비디아와의 전략적 협력은 이와 같은 변화의 출발점이 될 전망이다. 재계 관계자는 "이번 공급 계약은 산업지형을 재편할 수준의 상징적 이벤트"라고 평가했다. 다만 대규모 GPU 도입에는 리스크도 존재한다. 특히 전력 인프라와 데이터센터 부지 확보가 핵심 과제로 꼽힌다.
- IT/바이오
2025-10-29 13:30:00
인텔, 3분기 매출 136억 달러⋯정부 지분 참여 후 첫 흑자 전환

미국 반도체 기업 인텔이 3분기 매출 136억5000만 달러(약 19조6000억 원)를 기록하며 시장 전망치를 웃돌았다. 23일(현지시간) 인텔은 매출이 시장조사기관 LSEG 전망치(131억4000만 달러)를 3% 상회했다고 밝혔다. PC용 x86 프로세서 수요가 회복세를 보이면서 매출 반등에 힘을 보탠 것으로 분석된다. 인텔의 3분기 주당 순손실은 0.37달러로, 정부 지분 회계 반영에 따른 일회성 손실이라고 설명했다. 이번은 미 정부가 인텔의 최대주주로 등극한 이후 첫 실적 발표다. 트럼프 행정부는 8월 89억 달러를 투자해 인텔 주식 10%를 인수했다. 순이익은 41억 달러로, 지난해 같은 기간 166억 달러 적자에서 흑자 전환했다. 실적 발표 후 인텔 주가는 시간외 거래에서 8% 넘게 급등했다. [미니해설] 정부 최대주주된 인텔, 실적 회복으로 '턴어라운드' 신호탄 미국 반도체의 상징인 인텔이 다시 움직이기 시작했다. 부진이 길었던 PC 시장이 살아나고, AI 반도체 수요가 급증하면서 인텔의 실적이 예상보다 빠른 회복세를 보이고 있다. 23일(현지시간) 인텔은 3분기 매출이 136억5000만 달러(약 19조6000억 원)로 집계됐다고 발표했다. 이는 시장 전망치(131억4000만 달러)를 3% 이상 웃돈 수준이다. CNBC는 "인텔이 3년간의 하락세를 끊고 PC 중심 사업의 회복 조짐을 보여줬다"고 평가했다. 흑자 전환·정부 지분 반영 손실…재편의 원년 인텔은 이번 분기 41억 달러의 순이익을 거두며 지난해 같은 기간 166억 달러의 대규모 손실에서 벗어났다. 다만 주당 순손실은 0.37달러로 나타났다. 인텔은 "미 정부에 지급된 주식 분을 회계상 반영한 결과"라며 일회성 손실임을 강조했다. 이번 실적은 미국 정부가 인텔의 최대주주가 된 이후 처음 발표된 것이다. 트럼프 행정부는 8월 인텔과 89억 달러 규모의 투자협약을 체결하고, 주당 20.47달러에 4억3000만 주를 매입했다. 정부 보유 지분은 전체의 약 10%로, 미 정부는 인텔의 최대 단일 주주가 됐다. 인텔은 정부 지원 자금 57억 달러를 확보했다고 밝혔지만, 회계 처리 방식은 미 증권거래위원회(SEC)와 협의 중이다. 인텔은 "정부 셧다운 여파로 승인 절차가 지연되고 있다"고 설명했다. 클라이언트·데이터센터 양극화…엔비디아와 '전략적 동맹' 사업 부문별로는 PC·노트북용 CPU를 포함한 클라이언트 컴퓨팅 그룹(CCG)이 85억 달러를 기록하며 실적을 견인했다. 데이터센터용 CPU 부문은 41억 달러로 전년 대비 1% 감소했다. 인텔은 "엔비디아와의 협력이 데이터센터 성장 회복의 전환점이 될 것"이라고 밝혔다. 실제로 인텔은 지난달 엔비디아로부터 50억 달러 투자를 유치했으며, 양사는 PC 및 서버용 칩 공동 개발 프로젝트를 진행 중이다. 데이브 진스너 최고재무책임자(CFO)는 "핵심 시장에서 견조한 수요가 이어지고 있다"며 "칩 수요가 공급을 초과하는 상황이 2026년까지 지속될 것"이라고 내다봤다. 파운드리 도전…TSMC·삼성과 '2나노 전쟁' 개시 인텔의 파운드리(반도체 위탁생산) 부문은 매출 42억 달러로 2% 감소했다. 그러나 이번 실적 발표에서 시장의 관심은 숫자가 아니라 방향성에 쏠렸다. 인텔은 최근 애리조나 공장에서 18A(2나노급) 공정을 세계 최초로 가동했다고 밝혔다. 이는 대만 TSMC와 한국 삼성전자를 견제하기 위한 인텔의 '제조 기술 재도약' 전략의 일환이다. 립부 탄(Lip-Bu Tan) 인텔 CEO는 "파운드리 시장의 잠재력에 대한 확신이 커지고 있다"며 "미국 내 첨단 반도체 생산을 주도해 공급망 안정과 기술 자립을 동시에 달성하겠다"고 말했다. 인텔은 파운드리 고객 확보를 위해 애플, 마이크로소프트, 아마존 등과 협력 확대를 모색 중이다. 이는 미국이 자국 내 반도체 제조 복귀를 추진하는 '반도체지원법(CHIPS Act)'의 핵심 축과도 맞닿아 있다. '인텔 르네상스' 가능할까…정부 자본의 명암 인텔은 2020년 이후 경쟁사 대비 기술력 격차로 시장 신뢰를 잃었다. 특히 TSMC와 삼성전자가 5나노 이하 초미세 공정에서 앞서나가며, 인텔은 '기술 리더십' 이미지를 회복해야 하는 과제를 안았다. 이번 정부 지분 참여는 재도약의 기회이자 리스크로 평가된다. 정부의 대규모 자금 투입은 단기적 유동성 확보에는 도움이 되지만, 경영 독립성과 투자 효율성 면에서는 부담으로 작용할 수 있기 때문이다. 다만 인텔의 빠른 구조조정 속도는 긍정적 신호로 해석된다. 현재 인텔의 직원 수는 8만8400명으로, 1년 전 12만4000명에서 약 30% 줄었다. 인력 효율화와 비용 절감이 손익 개선으로 이어진 셈이다. 시장 반응 '긍정적'…긴 터널 끝이 보인다 실적 발표 후 인텔 주가는 정규장에서 3.36% 상승한 데 이어, 시간외 거래에서 8% 이상 급등했다. 블룸버그 통신은 "인텔이 흑자 전환과 매출 개선으로 장기 침체에서 벗어나고 있다"며 "미 정부의 자금 유입이 실질적 회복의 동력이 될 수 있음을 입증했다"고 평가했다. 인텔은 4분기 매출 전망을 133억 달러, 주당 순이익을 0.08달러로 제시하며 시장 기대치와 유사한 수준의 실적을 예고했다. 시장 전문가들은 "이번 성과가 일시적 반등인지 구조적 전환인지는 2026년 18A 공정 안정화와 데이터센터 수익성 개선에 달려 있다"고 분석했다. 인공지능(AI) 시대의 거센 파고 속에서, 인텔의 반등은 아직 '재기의 서막'에 불과하다.
- IT/바이오
2025-10-24 10:38:00

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