파운드리 – 포커스온경제 통합 검색

전체기사보기
2026-02-18 (수)

검색

TSMC, 일본 구마모토 공장 3나노 생산 전환⋯일본 반도체 재건 가속

세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체 대만 TSMC가 일본 공장에서 3나노(nm·나노미터) 반도체 생산에 나선다. 일본의 첫 3나노 생산 거점으로, 정부 주도 반도체 부흥 전략이 구체적 성과를 내기 시작했다는 분석이 나온다. 닛케이(日本經濟新聞)는 5일(현지시간) 웨이저자(魏哲家) TSMC 회장이 도쿄 총리 관저를 방문, 다카이치 사나에(高市早苗) 일본 총리에게 이같은 계획을 전했다고 보도했다. 3나노 생산 거점이 될 곳은 구마모토현에 위치한 TSMC 제2공장이다. 내년 12월 가동을 시작할 제2공장에서 통신기기 등에 들어가는 6∼12나노 제품을 생산할 계획이었다. 그러나 수요가 부진한 점을 고려, 지난해 말 공사를 일시 중단하고 생산 품목 변경을 검토해왔다. TSMC는 구마모토 제1공장에서는 12∼28나노 제품을 만들고 있다. TSMC는 기존 계획을 변경해 아예 인공지능(AI)용 반도체 생산으로 전환할 예정이다. 닛케이는 "3나노 제품은 미국 엔비디아 등이 개발하는 차세대 AI 반도체의 핵심 부분이나 주변 회로 등에 사용되며, 수요 확대가 예상된다"고 전했다. '반도체 산업 부활'을 국가 전략으로 삼고 있는 일본에는 좋은 기회가 될 수 있다. TSMC는 현재 자사 3나노 제품 전량을 대만에서 생산하고 있다. 내년부터는 미국에서의 생산을 계획 중이다. 일본에서도 데이터센터의 신설 등이 잇따라 AI 반도체 수요가 급증한 가운데 3나노 반도체 자국 생산은 공급망 강화로 이어진다고 닛케이는 분석했다. TSMC에 이어 일본 라피더스에서 추진하는 '2나노 생산'도 힘을 받고 있다. 이날 라피더스에 대한 민간 출자액은 1600억 엔(1조4905억 원)을 넘길 전망이라고 닛케이신문이 보도했다. 출자 기업도 기존 8곳에서 30곳으로 크게 늘었다. 일본 정부는 직접 반도체 기업에 출자하고 투자 기업을 설득하는 등 전방위적으로 산업 부활에 집중하고 있다. 실제로 웨이 회장도 이날 다카이치 총리와 만난 자리에서 일본 정부의 아낌없는 지원에 감사를 표했다. 그는 "총리의 선견지명을 가진 반도체 정책은 일본 반도체 산업에 큰 이익을 가져다줄 것으로 기대한다"고 말했다. 한편 라피더스는 2025회계연도(2025년 4월∼2026년 3월)에 민간 기업들로부터 1600억엔(약 1조5000억 원) 이상의 투자금을 확보할 것으로 예상된다고 닛케이가 보도했다. 이는 라피더스가 목표로 세운 1천300억엔(약 1조2000억 원)을 웃도는 금액이다. 소프트뱅크와 소니그룹은 각각 200억 엔(약 1860억 원)을 라피더스에 신규 출자하고, 후지쓰도 200억엔을 낸다. JX금속은 50억 엔(약 465억 원)을 투자한다. 기존 주주인 NTT, 도요타, 키옥시아는 출자금을 증액한다. 미국 IBM도 당국 심사를 거쳐 출자할 예정인 것으로 전해졌다. 출자 기업이 늘면서 라피더스 주주도 기존 8곳에서 30곳 이상으로 증가할 것으로 예상된다. 닛케이는 "2조9000억엔(약 27조 원)을 지원하기로 한 정부뿐만 아니라 기업에서도 일본 반도체 산업 복권(부활)을 지원하는 분위기가 고조되고 있다"며 라피더스의 기술력과 정부 설득으로 기업 출자액이 목표를 넘어서게 됐다고 해설했다. 라피더스는 2032년 3월까지 7조 엔(약 65조 원) 이상의 자금이 필요한 것으로 판단하고 있으며, 그중 1조 엔(약 9조3000억 원) 정도를 민간 기업들로부터 조달할 계획이다.
- IT/바이오
2026-02-05 15:59:58
인텔, GPU 시장 진출 선언⋯미국 내 AI 칩 생산 본격화

미국의 반도체 제조사 인텔이 엔비디아가 장악하고 있는 인공지능(AI)용 그래픽처리장치(GPU) 시장에 본격적으로 뛰어든다. 로이터통신 등 외신들에 따르면 립부 탄 인텔 최고경영자(CEO)는 3일(현지시간) 미국 샌프란시스코에서 시스코 시스템즈 주최로 열린 'AI 서밋'에서 "최근 매우 유능한 GPU 설계 총괄책임자를 영입했다"며 이같이 말했다. 탄 CEO는 해당 인물이 누구인지 구체적으로 거명하지 않았지만 지난달 퀄컴에서 영입한 GPU 전문가 에릭 데머스를 가리키는 것으로 추정된다. 데머스는 최근 링크트인을 통해 수석부사장으로 인텔에 합류한다는 사실을 공개했다. 탄 CEO는 GPU 개발 프로젝트가 지난해 영국 반도체 설계기업 암(Arm)에서 영입한 데이터센터 부문 책임자 케보크 케치치언 총괄수석부사장(EVP)의 지휘하에 이뤄질 것이라고 설명했다. 그는 "GPU는 데이터센터와 밀접한 관계"라며 "고객사들과 협력해 그들이 필요로 하는 것이 뭔지 정의해나갈 것"이라고 말했다. 인텔이 GPU 사업에 나서 양산에 들어가게 되면 미국 내 AI 칩 생산이 본격화하게 된다. 엔비디아를 비롯한 주요 AI 칩 제조사들은 지금까지 주로 대만 파운드리(반도체 위탁생산) 업체 TSMC에 생산을 대부분 맡겨왔다. 탄 CEO는 차세대 제조기술을 바탕으로 자사 파운드리 사업도 순항하고 있다고 설명했다. 그는 "몇몇 고객사들이 인텔 파운드리와 적극적으로 협력하고 있다"면서 이와 같은 관심이 초미세 공정인 '1.4나노급'(14A) 제조 기술에 집중돼 있다고 설명했다. 탄 CEO는 중국의 반도체 굴기에 대해 강한 경계심을 드러내기도 했다. 그는 "화웨이가 최고의 반도체 설계 전문가들을 영입했다는 사실에 충격을 받았다"며 "중국 반도체 산업은 핵심 장비가 부족한데도 '자력갱생식(poor man's way)'으로 AI 분야를 선도할 방법을 찾고 있다"고 평가했다. 특히 그는 전문가들의 말을 인용해 개방형(오픈소스) AI 분야에서는 미국이 이미 중국에 뒤처져 있다고 지적하며 미국 기술업계의 분발을 촉구하기도 했다. 한편 그는 앞으로 AI 산업 성장 속도가 둔화한다면 원인은 메모리 반도체 부문이 될 것이라고 예견하기도 했다.
- IT/바이오
2026-02-04 06:46:33
젠슨 황 "TSMC 생산능력 10년간 2배 확대"⋯엔비디아 '웨이퍼 전쟁' 본격화

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 TSMC의 생산 능력이 향후 10년간 두 배 이상 확대될 것이라고 전망했다. 황 CEO는 31일(현지시간) 대만 타이베이에서 TSMC 등 주요 반도체 공급업체들과의 만찬 직후 기자들과 만나 "앞으로 10년 동안 TSMC는 생산 능력을 100% 이상 증대할 것"이라며 "이는 상당한 수준의 확대"라고 말했다고 로이터와 블룸버그 통신이 보도했다. 그는 "올해 수요가 매우 많다"며 "TSMC는 올해 매우 열심히 일해야 한다. 내가 웨이퍼를 많이 필요로 하기 때문"이라고 강조했다. 다만 이날 동석한 웨이저자 TSMC 회장은 별도 발언을 하지 않았다. 황 CEO는 오픈AI에 대한 투자 보류설과 관련해 "말도 안 되는 소리"라며 부인했다. 그는 "오픈AI는 우리 시대 가장 영향력 있는 기업 중 하나"라며 투자 참여를 분명히 했다. [미니해설] '1조 달러 만찬'의 속내…엔비디아가 재촉한 TSMC 증설 시계 젠슨 황 엔비디아 CEO의 발언은 단순한 덕담이나 파트너 치켜세우기가 아니다. "10년간 생산능력 2배 확대", "올해 웨이퍼를 매우 많이 필요로 한다"는 표현은 글로벌 반도체 공급망의 병목이 여전히 최첨단 파운드리에 있음을 공개적으로 확인한 발언이다. 특히 AI 가속기 시장을 사실상 독점하다시피 한 엔비디아가 직접 웨이퍼 수요를 언급한 점은 이례적이다. TSMC는 이미 세계 최대 파운드리이지만, AI 반도체 수요 앞에서는 '절대 강자'라는 표현조차 무색하다. 엔비디아의 H100·B200 계열에 이어 차세대 플랫폼까지 감안하면, 공정 미세화뿐 아니라 전체 생산량 자체가 구조적으로 부족한 상황이다. 황 CEO가 "TSMC는 놀라운 일을 해내고 있으며 정말 열심히 일하고 있다"고 거듭 강조한 배경에는, 공급 확대가 단기간에 해결될 문제가 아니라는 인식이 깔려 있다. 이번 발언이 나온 자리 자체도 상징적이다. 대만 언론이 '1조 달러 만찬'으로 부른 이번 행사에는 TSMC를 비롯해 대만 주요 반도체 공급업체들이 총출동했다. 참석 기업들의 시가총액 합계가 1조 달러에 달한다는 점에서, 이 만찬은 단순한 친목 행사가 아니라 글로벌 반도체 질서의 중심이 여전히 대만에 있음을 보여주는 장면이었다. 엔비디아는 설계, TSMC는 생산이라는 역할 분담이 AI 시대에도 변하지 않았음을 확인한 셈이다. 한편 황 CEO는 최근 불거진 오픈AI 투자 보류설을 정면 반박했다. 월스트리트저널(WSJ)은 엔비디아가 오픈AI 투자를 미뤘고, 황 CEO가 오픈AI의 사업 접근 방식에 우려를 나타냈다고 보도했지만, 황 CEO는 이를 "말도 안 되는 소리"라고 일축했다. 그는 오픈AI를 "우리 시대 가장 영향력 있는 기업 중 하나"로 평가하며 샘 올트먼 CEO와의 협업을 거듭 강조했다. 특히 눈길을 끄는 대목은 투자 규모다. 황 CEO는 "엔비디아가 지금까지 했던 투자 중 가장 큰 규모가 될 것"이라고 말하면서도, 구체적인 금액은 밝히지 않았다. 다만 지난해 9월 언급된 1000억 달러를 넘느냐는 질문에는 선을 그었다. 이는 엔비디아가 오픈AI와의 전략적 협력은 강화하되, 단일 투자로 시장에 과도한 신호를 주는 것은 경계하고 있음을 시사한다. 황 CEO의 이번 발언을 관통하는 키워드는 '속도'다. AI 반도체 수요는 이미 예측의 범위를 넘어섰고, 엔비디아는 이를 감당할 수 있는 유일한 생산 파트너로 TSMC를 지목하고 있다. TSMC의 향후 10년 증설 계획은 단순한 설비 투자 로드맵이 아니라, 글로벌 AI 경쟁의 물리적 한계를 어디까지 밀어낼 수 있느냐를 가늠하는 잣대가 되고 있다. 젠슨 황의 메시지는 분명하다. AI 시대의 승부는 소프트웨어 이전에, 웨이퍼를 누가 얼마나 빨리 확보하느냐에서 갈린다는 것이다.
- IT/바이오
2026-02-01 20:45:13
[국제 경제 흐름 읽기] 주문 줘도 못 만드는 인텔⋯'트럼프 거품' 하루 만에 터졌다

'미국 우선주의'의 상징이자 도널드 트럼프 대통령의 전폭적인 지지를 업고 비상하던 인텔이 추락했다. AI 붐으로 주문이 쏟아지는 호재를 맞았음에도, 정작 이를 생산할 공장이 없어 팔지 못하는 초유의 사태가 벌어졌다. "정치가 기술을 구원할 수 없다"는 냉혹한 시장 논리 앞에, 기대감만으로 쌓아 올린 주가 거품은 하루 만에 흔적 없이 사라졌다. 23일(현지시간) 월스트리트저널(WSJ) 등에 따르면, 이날 인텔 주가는 17% 폭락하며 시가총액 460억 달러(약 66조 원)가 증발했다. 지난 5개월간 트럼프 행정부의 90억 달러(약 13조 원) 보조금 약속과 엔비디아 협력설 등에 힘입어 120% 넘게 폭등했던 상승분을 고스란히 반납한 '패닉 셀링'이다. "스스로 걷어찬 기회"…뼈아픈 수요 예측 실패 이번 사태의 본질은 '경영진의 오판'이다. 인텔은 4분기 실적 발표에서 시장 기대를 밑도는 1분기 전망(가이던스)을 내놨다. 원인은 '주문 부족'이 아닌 '공급 불가'였다. 최근 아마존(AWS), 구글 등 빅테크들은 AI 구동을 위해 최신 칩뿐만 아니라 보조 연산을 담당할 일반 CPU(중앙처리장치)도 대량으로 필요하다는 사실을 인지했다. 이에 인텔에 구형(Legacy) CPU 주문을 쏟아냈으나, 인텔은 이를 감당할 수 없었다. 비용 절감을 이유로 구형 공정 장비를 대거 매각하고 라인을 축소했기 때문이다. 데이비드 진스너 최고재무책임자(CFO)는 "말 그대로 하루 벌어 하루 막는(hand-to-mouth) 상황"이라며 "오래된 장비를 헐값에 팔아치웠는데, 이제 와서 그것이 절실해졌다"고 실토했다. WSJ은 "인텔은 지난 7월 장비 매각으로 8억 달러(약 1조 1600억 원)의 손실까지 감수했는데, 결과적으로 스스로 기회를 걷어찬 꼴"이라고 꼬집었다. "바이브(Vibes)는 칩을 만들지 못한다" 월가는 이번 폭락을 '정치 테마주의 종말'로 해석한다. 트럼프 대통령은 인텔을 '미국 재건'의 아이콘으로 내세웠고, 투자자들은 정부 보조금과 소프트뱅크 투자 등 뉴스 헤드라인만 보고 돈을 쏟아부었다. 하지만 번스타인의 스테이시 라스곤 분석가는 "인텔 주가는 팩트가 아닌 '분위기(Vibes)'와 '트윗'으로 수직 상승했다"며 "이론적으로는 지금 돈을 쓸어 담아야 할 인텔이 빈손이라는 것은 부끄러운 일"이라고 직격탄을 날렸다. 정치적 수사가 공장의 수율을 높여주거나, 없던 생산 라인을 만들어주지는 못한다는 사실이 증명된 셈이다. 차세대 공정도 '미지수'…첩첩산중 미래도 불투명하다. 립부 탄(Lip-Bu Tan) CEO가 추진 중인 차세대 파운드리 공정 '18A'와 '14A' 역시 난관에 봉착했다. 더스트리트는 "18A 공정 수율이 여전히 내부 목표치를 밑돌고 있다"고 전했다. 고객 확보도 난항이다. 확실한 고객이 있어야 공장을 짓는데(14A), 공장이 없으니 고객이 오지 않는 '닭과 달걀의 딜레마'에 빠진 것이다. 웨드부시의 맷 브라이슨 분석가는 "인텔의 주가는 선행 주가수익비율(PER) 90배에 달할 정도로 고평가 상태"라며 "제조 능력을 회복하기까지는 멀고도 험한 길이 남았다"고 경고했다. [Editor’s Note] 보조금은 '링거'일 뿐, '근육'이 아닙니다 인텔의 몰락은 '국가 주도 반도체 육성론'의 허상을 적나라하게 보여줍니다. 미국 정부가 천문학적인 돈을 붓고 대통령이 세일즈맨을 자처해도, 결국 반도체를 만드는 것은 기업의 '기초 체력(Fundamental)'입니다. 인텔은 재무제표상의 숫자를 예쁘게 만들기 위해, 제조업의 심장인 '설비'를 팔아치우는 우를 범했습니다. 그 대가는 혹독합니다. 물이 들어왔는데 노가 없는, 아니 노를 땔감으로 써버린 인텔의 오늘은 한국 반도체 기업들에게도 서늘한 경고를 보냅니다. 보조금 전쟁보다 무서운 것은 시장의 수요를 읽지 못하는 경영진의 근시안입니다.
- IT/바이오
2026-01-26 05:33:00
TSMC, 대만에 첨단 패키징 공장 4곳 추가 건설

세계 최대 파운드리(반도체 수탁생산) 업체인 대만 TSMC가 대만내에 최첨단 패키징(AP) 공장 4곳을 추가 건설할 예정인 것으로 알려졌다. 자유시보 등 대만언론이 19일(현지시간) 소식통을 인용해 이같이 보도했다. 소식통에 따르면 허우융칭 TSMC 수석부사장 겸 부(副) 공동최고운영책임자(COO)가 오는 22일 자이과학단지와 남부과학단지 타이난 지역 첨단 AP 공장 4곳 추가 증설을 발표할 예정이다. 이 소식통은 TSMC가 올해 상반기에 자이과학단지 내 AP 1공장(P2)에서 양산을 시작하고 2공장(P2)에는 장비를 반입할 예정이라고 설명했다. 이어 2024년 인수한 대만 폭스콘 그룹 산하 패널 업체 이노룩스의 공장을 개조한 AP8에서 첨단 패키징 기술인 '칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트'(CoWos)를 이용한 생산에 돌입했다고 덧붙였다. 그러면서 TSMC가 CoWos 생산부족에 따라 자이과학단지와 남부과학단지에 각각 2곳의 AP 공장을 증설할 계획이라고 밝혔다. 소식통은 TSMC의 이런 움직임이 최근 미국 공장 증설로 인한 '실리콘 실드(반도체 방패)' 약화와 함께 대만 TSMC가 '미국의 TSMC(ASMC)'로 변모할 가능성에 대한 우려를 잠재우기 위한 목적도 있다고 전했다. 이에 앞서 대만중앙통신사 등 중화권 매체는 지난 17일 미국과 대만의 상호관세 협상 타결 후 하워드 러트닉 미 상무장관이 CNBC 인터뷰에서 "대만 전체 (반도체) 공급망과 생산량의 40%를 미국으로 가져오는 게 목표"라고 밝혔다. 이에 대해 궁밍신 대만 경제부장(장관)은 5㎚(나노미터·10억분의 1m) 이하 첨단 공정으로 추산하면 대만과 미국의 산업 능력 비중은 2030년 85% 대 15%, 2036년 80% 대 20%일 것으로 예상했다. 미국과 대만은 지난 15일 대만에 대한 미국의 상호관세율을 15%로 낮추고, 대만 기업·정부가 각각 미국에 2500억달러 규모 직접 투자와 신용 보증을 제공하는 등의 내용에 합의했다.
- IT/바이오
2026-01-19 12:19:00
트럼프 반도체 관세, 대만은 면제 윤곽⋯한국은 다시 협상 테이블로

미국 트럼프 행정부가 반도체 관세 부과 계획을 구체화하면서 한국이 대만에 준하는 관세 면제를 확보할 수 있을지에 관심이 쏠리고 있다. 15일(이하 현지시간) 로이터통신과 BBC 등에 따르면 미국은 대만산 제품에 대한 관세를 15%로 인하하는 대신, 대만의 반도체 국내 생산 확대를 전제로 수천억 달러 규모의 대미 투자를 유치하는 데 합의했다. BBC는 이번에 적용된 15% 반도체 관세율이 현재 미국이 일본, 한국, 유럽연합(EU) 등 주요 무역 파트너 국가에 적용하고 있는 관세율과 동일하다고 전했다. 이 관세율은 트럼프 대통령이 지난해 4월 처음 제시한 관세 협상 구상에서 도출된 것으로, 당시 트럼프 대통령은 무역 불균형 해소를 위한 조치라고 설명한 바 있다. 트럼프 행정부는 반도체 전반에 대해 무역확장법 232조에 따른 품목별 관세를 부과할 수 있다는 입장을 유지하는 한편, 미국 내 투자를 조건으로 관세 부담을 경감해주는 이른바 '관세 상쇄 프로그램'을 공식 정책으로 확정했다. 미국은 이날 대만과의 무역 합의를 통해 대만 반도체 기업이 미국 내 생산시설을 신설할 경우, 공장 건설 기간에는 해당 생산능력의 2.5배까지, 완공 이후에는 1.5배까지 반도체 수입에 대해 관세를 면제하기로 했다. 이 같은 조건은 향후 주요 반도체 생산국과의 협상에서 사실상 기준선으로 작용할 가능성이 크다. 반면 한국은 지난해 한미 무역 협상 당시 반도체 관세 정책이 확정되지 않아 구체적인 면제 조건을 협의하지 못했다. 다만 한미 정상회담 공동 팩트시트에는 '반도체 교역 규모가 한국 이상인 국가보다 불리하지 않은 대우'를 약속받은 만큼, 정부와 업계는 대만과 최소한 동등한 수준의 관세 면제를 확보해야 한다는 입장이다. [미니해설] 트럼프, 대만에 반도체 관세 면제 기준 제시…한국은 본격 협상 국면 트럼프 행정부의 반도체 관세 정책이 본격적인 협상 국면으로 접어들면서 글로벌 반도체 공급망의 양대 축인 대만과 한국의 명암이 엇갈리고 있다. 미국은 반도체를 국가 안보의 핵심 전략 품목으로 규정하고, 무역확장법 232조를 근거로 광범위한 관세 부과 권한을 확보한 상태다. 다만 일률적인 고율 관세 대신 '투자 연계형 차등 면제' 방식을 채택하며 국가별 협상 여지를 남겨뒀다. 이번에 가장 먼저 구체적인 기준이 제시된 대상은 대만이다. 미국은 대만 반도체 기업이 미국 내 생산시설을 신설하거나 증설할 경우, 투자 규모에 연동해 대규모 관세 면제를 허용하기로 했다. 공장 건설 기간 동안에는 신규 생산능력의 2.5배까지, 완공 이후에는 1.5배까지 무관세 수입을 허용하는 방식이다. 이는 대만을 글로벌 반도체 공급망에서 미국의 핵심 파트너로 확실히 묶어두겠다는 전략으로 해석된다. 이 합의의 중심에는 세계 최대 파운드리 기업인 TSMC가 있다. 트럼프 대통령은 2기 행정부 출범 직후인 지난해 3월 TSMC가 발표한 1000억달러 규모의 대미 투자 계획을 직접 거론하며 추가 투자를 압박해왔다. 하워드 러트닉 상무부 장관 역시 "상무부가 투자 계획을 승인하면 해당 물량의 2.5배까지 반도체를 무관세로 수입할 수 있다"며 협상 주도권이 미국 정부에 있음을 분명히 했다. 반면 한국은 아직 '원칙적 약속'의 단계에 머물러 있다. 지난해 11월 한미 정상회담 공동 팩트시트에서 미국은 반도체 관세와 관련해 "한국을 다른 주요 반도체 교역국보다 불리하게 대우하지 않겠다"고 명시했다. 이는 교역 규모상 한국의 최대 경쟁국인 대만보다 불리하지 않은 조건을 의미하지만, 이를 어떤 수치와 방식으로 구현할지는 여전히 불투명하다. 투자 규모를 놓고 보면 한미 간 온도 차도 뚜렷하다. 트럼프 행정부는 대만이 민간 기업 중심으로 2500억달러 규모의 대미 투자를 약속했고, 대만 정부가 동일한 규모의 신용보증을 제공하기로 했다고 밝혔다. 러트닉 장관은 15일 CNBC 인터뷰에서 "목표는 대만 반도체 공급망과 생산의 40%를 미국으로 이전하는 것"이라며, 미국에 공장을 짓지 않을 경우 관세율이 100%에 이를 수 있다고 경고했다. 한국 역시 총 3500억달러 규모의 대미 투자 계획을 제시했지만, 이 가운데 1500억달러는 조선업 전용이며 나머지 2000억달러도 반도체에 한정된 투자는 아니다. 민간 차원의 반도체 투자는 삼성전자와 SK하이닉스가 주도하고 있다. 삼성전자는 텍사스주 테일러 공장 투자 계획을 확대해 2030년까지 총 370억달러를 투입하기로 했고, SK하이닉스는 인디애나주에 38억7000만달러를 투자해 AI 메모리용 첨단 패키징 생산기지를 건설하겠다고 밝혔다. 다만 이 투자 규모가 대만에 적용된 '2.5배 무관세' 기준에 어느 정도 반영될지는 미지수다. 관건은 협상의 시간표와 정치 일정이다. 반도체 관세는 미국이 주요 생산국과의 협상을 마친 뒤 부과될 예정이어서 단기 충격은 제한적이다. 그러나 11월 중간선거를 앞둔 트럼프 대통령이 반도체 관세를 협상 지렛대로 활용할 가능성은 여전히 크다. 고율 관세는 미국 내 전자제품과 자동차 가격 상승으로 이어질 수 있어 정치적 부담이 크지만, '투자 유치의 대가'라는 명분을 내세울 경우 정책 추진 동력을 확보할 수 있기 때문이다. 일각에서는 트럼프 행정부가 반도체 관세를 '최종 목표'가 아닌 '협상 카드'로 활용하고 있다는 분석도 나온다. 국제경제비상권한법(IEEPA)에 근거한 상호관세의 적법성을 둘러싼 사법적 리스크가 부각되는 상황에서, 무역확장법 232조에 따른 품목별 관세 확대 가능성을 사전에 드러내는 신호라는 해석이다. 한국의 선택지는 분명하다. 대만과의 합의를 협상 기준선으로 삼아, 투자 규모와 전략적 가치에 걸맞은 관세 면제 조건을 구체적으로 끌어내야 한다. 반도체가 한국 최대 수출 산업이자 한미 경제안보 협력의 핵심 축이라는 점을 설득하지 못한다면, '대만보다 불리하지 않은 대우'라는 문구는 선언적 문장에 그칠 가능성도 배제할 수 없다.
- IT/바이오
2026-01-16 10:36:00
[월가 레이더] 뉴욕증시, 반도체·은행주 반등에 되살아난 '위험 선호'

뉴욕증시가 반도체와 은행주 동반 강세에 힘입어 이틀간의 조정을 딛고 반등했다. 15일(현지시간) 뉴욕증권거래소에서 다우존스30산업평균지수는 전장 대비 323포인트(0.7%) 상승했다. 스탠더드앤드푸어스(S&P)500지수와 나스닥지수도 각각 0.4% 오르며 동반 반등했다. 이날 증시는 대만 파운드리 업체 TSMC가 분기 기준 사상 최대 실적을 발표하고 2026년 설비투자 규모를 520억~560억 달러로 제시한 것이 결정적 촉매로 작용했다. 글로벌 인공지능(AI) 투자 확대에 대한 신뢰가 되살아나며 엔비디아, 마이크론테크놀로지 등 주요 반도체 종목이 2% 이상 상승했다. 반도체 상장지수펀드(ETF)도 3% 뛰었다. 은행주도 실적 발표 이후 반등에 나섰다. 골드만삭스는 4분기 순이익이 시장 예상치를 웃돌며 주가가 4% 상승했고, 모건스탠리는 자산관리 부문 호조에 힘입어 6% 가까이 급등하며 52주 신고가를 경신했다. 국제유가 하락도 투자심리에 긍정적으로 작용했다. 미국과 이란 간 긴장이 완화 조짐을 보이면서 브렌트유와 서부텍사스산원유(WTI)는 4% 넘게 급락했다. 여기에 신규 실업수당 청구 건수가 예상보다 적게 나오며 고용시장이 여전히 견조하다는 평가가 나왔다. 정치·지정학 리스크로 흔들렸던 뉴욕증시는 이날을 기점으로 다시 ‘실적과 펀더멘털’에 시선을 돌리는 모습이다. [미니해설] 정치보다 강한 실적…월가는 다시 '본질'로 돌아왔다 이번 반등은 단순한 기술적 반발 매수로 보기 어렵다. 최근 뉴욕증시는 연준 독립성 논란, 트럼프 대통령의 연이은 정책 발언, 중동과 북극권을 둘러싼 지정학 이슈 등으로 하루가 멀다 하고 출렁였다. 그러나 이날 시장은 분명한 메시지를 내놨다. 정치 뉴스보다 기업 실적과 투자 사이클이 더 중요하다는 것이다. TSMC가 던진 신호 "AI는 유행이 아니라 산업 인프라다" 시장 반등의 출발점은 TSMC였다. 분기 실적 자체도 사상 최대였지만, 투자자들이 주목한 대목은 2026년 설비투자 가이던스였다. 520억~560억 달러라는 숫자는 단순한 전망치가 아니라, 전 세계 AI 인프라 확장이 여전히 진행형이라는 선언에 가깝다. 최근 엔비디아의 중국 수출 규제, AI 서버 투자 속도 둔화 우려 등으로 'AI 거품론'이 고개를 들었지만, 파운드리 산업의 최상단에 있는 기업이 대규모 투자를 예고했다는 점은 분위기를 단숨에 반전시켰다. 시장은 규제 뉴스보다 실제 자본 지출(capex) 에 더 큰 신뢰를 보냈다. 엔비디아·마이크론 등 반도체주가 동반 반등한 것도 같은 맥락이다. AI 투자의 방향성이 단기 수요가 아니라 장기 인프라 구축이라는 인식이 다시 강화됐다. 은행 실적이 말해준 것: "정책은 시끄러워도 돈은 돈다" 금융주 반등 역시 가볍게 볼 대목이 아니다. 최근 은행주는 신용카드 금리 상한제, 연준(Fed) 압박, 금융 규제 강화 가능성 등 정치 변수에 짓눌려왔다. 그러나 골드만삭스와 모건스탠리의 실적은 월가의 '본업'이 여전히 건재함을 입증했다. 특히 트레이딩과 자산관리 부문에서의 수익성 회복은, 2026년 자본시장 환경이 지금보다 나아질 수 있다는 기대를 키운다. IPO와 인수·합병(M&A)이 다시 살아날 경우, 월가 대형 은행들이 가장 먼저 수혜를 입게 된다. 이는 "정책 리스크는 존재하지만, 아직 실적을 꺾을 정도는 아니다"라는 시장의 판단으로 읽힌다. 유가·고용 지표가 만든 '숨 고르기 구간' 유가 급락은 이날 증시에 또 다른 숨통을 틔웠다. 중동 정세가 완화 조짐을 보이자 에너지 가격이 빠르게 내려왔고, 이는 인플레이션 재확산 우려를 누그러뜨렸다. 최근 시장을 짓눌렀던 '연준이 다시 매파로 돌아설 수 있다'는 경계심도 일부 완화됐다. 다만 실업수당 청구 건수 감소는 양면성을 지닌다. 고용시장이 견조하다는 신호는 경기 침체 우려를 낮추지만, 동시에 금리 인하 속도를 늦출 수 있는 요인이기도 하다. 실제로 국채 금리는 소폭 상승했다. 과열 신호도 함께 켜졌다 이번 반등이 마냥 낙관적이기만 한 것은 아니다. 개인투자자 낙관 심리가 빠르게 높아지고 있다는 조사 결과는, '이미 많은 호재가 주가에 반영됐다'는 경고로 해석될 여지도 있다. AI와 대형 기술주로 쏠린 자금, 높은 밸류에이션 역시 부담 요인이다. 그럼에도 불구하고 이날 시장의 의미는 분명하다. 뉴욕증시는 다시 '숫자와 투자 계획'을 보기 시작했다. 정치와 지정학 리스크가 완전히 사라진 것은 아니지만, 실적과 투자 사이클이 이를 압도할 수 있다는 가능성을 확인한 하루였다.
- 금융/증권
2026-01-16 05:29:00
TSMC, 가오슝 공장서 2나노 반도체 양산 개시

세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 대만 TSMC는 차세대 공정인 2나노미터(nm) 반도체 양산에 돌입했다. 중앙통신과 연합보, 중국시보 등 대만언론에 따르면 TSMC는 6일(현지시간) 남부 가오슝(高雄)시 난쯔(楠梓) 산업단지에 위치한 팹(Fab)22 공장에서 계획대로 지난해 4분기에 양산 단계에 진입했다고 밝혔다. 이로써 TSMC는 3나노 공정에 이어 초미세 공정 로드맵을 일정대로 진행하고 있음을 확인했다. 가오슝 Fab22는 TSMC가 남부 과학단지를 핵심 생산 거점으로 육성하기 위해 조성 중인 최첨단 반도체 공장이다. 이번 2나노 양산 개시로 대만 반도체 공정이 또 하나의 기술적 이정표를 세웠다는 평가를 받고 있다. 천치마이(陳其邁) 가오슝 시장은 성명을 통해 "2나노 공정의 본격 양산은 대만 반도체 기술이 새로운 단계로 진입했음을 보여주는 사건이자가오슝이 글로벌 최첨단 반도체 공정의 핵심 거점으로 도약하는 순간"이라고 밝혔다. 그는 가오슝시가 2020년부터 토지·용수·전력 등 핵심 인프라 확보에 집중하고 공장 건설 과정에서 '24시간 전담 대응 체계'를 운영하며 행정 절차를 지원해 왔다고 설명했다. 이 같은 협업을 통해 투자 계획 착수부터 토지 정화, 용도 변경 승인까지 1년이 채 걸리지 않았다고 천 시장은 덧붙였다. TSMC는 2025년 10월2일 시험 생산 성공을 기념하는 웨이퍼를 가오슝시에 전달했으며 이번에 양산 성과를 공식 공개했다. 가오슝 Fab22의 2나노 공정 양산은 지역 경제에도 상당한 파급 효과를 낼 전망이다. 가오슝시는 초기 운영 단계에서 최소 1500명의 직접 고용과 연간 1500억 대만달러(약 6조8910억 원) 넘는 생산 유발 효과가 발생할 것으로 내다봤다. 공장 전체 건설 과정에서는 2만개 이상 건설 일자리가 창출되고 직접 고급 기술 인력은 7000명 이상이 투입된다. TSMC와 가오슝시는 2나노 공정이 현재 상용화한 반도체 기술 가운데 가장 앞선 수준이라고 소개했다. 공정은 향후 슈퍼컴퓨터, 인공지능(AI), 모바일 기기, 클라우드 데이터센터, 고성능 컴퓨팅(HPC) 등에 폭넓게 적용된다. TSMC에 따르면 2나노 공정은 동일 전력 소모 기준에서 성능을 10~15% 향상시키고 같은 성능 기준에서는 전력 소모를 25~30% 줄일 수 있다. 한편 TSMC는 가오슝 Fab22 단지를 총 5개 공장(P1~P5)으로 확장할 계획이다. 현재 1기(P1)는 장비 반입 단계, 2기(P2)는 구조 공사를 완료, 3기(P3)는 골조 공사 진행 중이며 4·5기(P4·P5)는 환경영향평가를 통과했다. 전체 투자 규모는 1조5000억 대만달러 이상이며 부지 면적이 약 79헥타르, 클린룸 총면적은 약 28만㎡(축구장 46개 규모)에 달한다. 친융페이(秦永沛) TSMC 공동 최고운영책임자(COO)는 "가오슝과 타이난 공장을 합쳐 세계 최대 반도체 제조 서비스 클러스터가 형성된다"고 밝혔다．
- IT/바이오
2026-01-07 05:34:00
엔비디아, 인텔 지분 7조원 인수⋯차세대 AI 칩 동맹 가속

엔비디아가 인텔 지분 50억달러(약 7조2000억원)어치를 매입했다고 29일(현지시간) 밝혔다. 이번 인수로 엔비디아는 인텔 지분 약 4%를 보유한 주요 주주가 됐다. 로이터통신 등 외신들에 따르면 엔비다의 인텔 지분 인수는 인텔이 보통주 2억1477만6632주를 신규 발행하고 엔비디아에 주당 23.28달러에 매각하는 제3자 배정 유상증자 방식으로 이뤄졌다. 엔비디아와 인텔은 지난 9월 이 같은 방식의 지분 매입과 투자 계약을 발표했다. 이번 투자에 따라 엔비디아는 데이터센터용 중앙처리장치(CPU)에서 사실상 표준처럼 쓰이는 인텔의 x86 기술에 자사 인공지능(AI) 기술 결합을 가속할 수 있게 됐다. 또 인텔은 엔비디아가 제공하는 투자금을 수혈해 자금난을 해소하는 한편 AI 생태계 편입될 가능성을 엿볼 수 있게 됐다. 이번 협력에는 엔비디아가 인텔에 칩 생산을 맡기는 파운드리(반도체 위탁생산) 계약은 포함되지 않았다. 그러나 사실상 그래픽처리장치(GPU) 전량을 대만 TSMC에 의존하는 엔비디아가 일부 제품의 생산을 인텔에 맡겨 장기적으로 공급망을 다변화할 수 있다는 예측도 나오고 있다. 특히 반도체를 중심으로 하는 미국 제조업 부활을 희망하는 도널드 트럼프 대통령과 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 긴밀한 관계를 유지하고 있다는 점도 이 같은 관측에 힘을 싣고 있다. 미국 정부는 인텔 지분 9% 이상을 보유한 최대 주주이기도 하다. 인텔 주가는 전일 종가 대비 1.33% 상승했다. 반면 엔비디아 주식은 전장보다 1.22% 하락했다. 이번 지분 인수로 엔비디아는 데이터센터용 중앙처리장치(CPU)에서 사실상 표준처럼 쓰이는 인텔의 x86 기술에 자사의 인공지능(AI) 기술을 결합하는 차세대 데이터센터 솔루션 구축에 더 속도를 낼 전망이다. 인텔은 자금난에 숨통이 트이면서 AI 중심 사업 전환 기회를 엿볼 수 있게 됐다. 양사에 따르면 엔비디아가 인텔에 칩 생산을 맡기는 파운드리(반도체 위탁생산) 계약은 이번 거래에 포함되지 않았다. 다만 향후 엔비디아가 일부 제품 생산을 인텔에 맡겨 장기적으로 공급망 다변화를 꾀할 수 있다는 예측도 나온다. 미국 정부가 인텔 지분 9% 이상을 보유한 최대주주라는 점에서도 이런 전망에 힘이 실린다.
- IT/바이오
2025-12-30 07:34:00
[국제 경제 흐름 읽기] TSMC, '성공의 역설'에 갇히다⋯AI 광풍이 부른 65조 원의 비명

세계 파운드리 시장의 절대 강자 TSMC가 '성공의 역설(Suffering from Success)'이라는 기묘한 비명(悲鳴)을 지르고 있다. 엔비디아와 애플, AMD가 TSMC의 3나노 공정을 차지하기 위해 백지 수표를 들고 줄을 서는 형국이지만, 정작 TSMC는 이들의 갈증을 채워줄 공장을 짓기 위해 매년 천문학적인 자금을 쏟아부으며 인력과 자본의 임계점을 시험받고 있다. '독점적 지위'가 오히려 거대한 감가상각의 공포와 인력난이라는 부메랑으로 돌아오고 있는 것이다. 최근 대만 리버티 타임즈와 트렌드포스 등 주요 외신에 따르면, TSMC는 3나노 및 2나노 공정과 첨단 패키징 수요에 대응하기 위해 대만 내에서만 최대 12개의 첨단 팹(Fab) 추가 투자를 검토 중이다. 이에 따라 2026년 자본 지출(CapEx)은 역대 최대 규모인 500억 달러(약 72조 원)에 육박할 전망이다. '원맨쇼'가 부른 공급망의 비명과 인력 병목 현재 3나노 이하 최첨단 로직 공정을 안정적으로 공급할 수 있는 업체는 사실상 TSMC가 유일하다. 삼성전자와 인텔이 추격 중이나, 수율과 생태계 측면에서 대형 고객사들의 눈높이를 맞추기엔 여전히 갈 길이 멀다는 평이다. 이 같은 '대안 부재'는 TSMC 5나노·4나노·3나노 공정 가동률을 사실상 '풀(Full) 가동' 상태로 밀어 올렸다. 하지만 공장 증설 속도가 인력 공급 속도를 추월하면서 경고등이 켜졌다. 2나노 공정은 2026년 말 월 9만 장까지 생산량을 두 배로 늘려야 하지만, 이를 감당할 고숙련 엔지니어 확보가 실질적인 병목이 되고 있다. 미국 애리조나 공장이 인력난으로 양산이 지연된 사례는 서막에 불과하다. 2030년까지 미국 내에서만 6만 7000명의 인력이 부족할 것이라는 전망 속에 TSMC는 대만 본토 인건비 폭등과 인력 이탈이라는 이중고를 겪고 있다. 장비·소재 협력사들 역시 TSMC 한 곳의 증설 속도를 맞추느라 투자 부담은 가중되고 수익성은 악화되는 '납품사 피로감'을 호소하고 있다. 패키징 병목 틈탄 인텔의 '역발상' 공세 TSMC의 가장 아픈 구석은 칩과 칩을 잇는 첨단 패키징(CoWoS) 용량 부족이다. 엔비디아 블랙웰 등 주력 고객의 주문이 밀려들며 2026년 패키징 캐파를 월 15만 장 이상으로 늘려야 하는 압박을 받고 있다. 이 틈을 타 인텔(Intel)이 날카로운 역습을 시도하고 있다. 인텔은 자사의 EMIB·Foveros 패키징 기술을 앞세워 "칩 생산은 TSMC에서 하더라도, 패키징은 물량이 여유로운 인텔에 맡기라"는 이른바 '오픈 파운드리' 모델을 제안하고 있다. 특히 별도의 재설계 없이 인텔 패키징 공정으로 전환할 수 있는 사례를 홍보하며 TSMC의 초과 수요분을 가로채려 하고 있다. 이는 TSMC의 CoWoS 독점을 무너뜨리려는 인텔의 전략적 승부수다. 과잉 투자의 후폭풍…'구조적 호황'인가 '버블'인가 반도체 산업은 전통적으로 호황기 과잉 투자가 가동률 하락과 수익성 악화라는 후폭풍으로 이어진 역사를 갖고 있다. 시장의 리스크 인식은 명확하다. 만약 AI 수요가 예상보다 빠르게 둔화되거나 경쟁사가 수율을 따라잡는 시점에 TSMC의 거대 설비투자 사이클이 정점을 찍는다면, 막대한 감가상각비가 수익성을 갉아먹는 독이 될 수 있다는 점이다. 단기적으로 TSMC는 AI 시대의 압도적 수혜자임이 자명하다. 그러나 성공했기에 더 큰 짐을 짊어져야 하는 '성공의 역설'은 TSMC 한 회사에 기댄 현재 글로벌 공급망의 취약성을 여실히 드러내고 있다. 업계 전문가들은 "TSMC의 초과 수요가 결국 인텔이나 삼성, OSAT(후공정 업체) 등에 기회를 제공하며, 향후 반도체 지형이 점진적으로 다극화되는 계기가 될 것"이라고 분석한다. [Editor's Note] 글로벌 반도체 공급망의 심장부인 TSMC가 직면한 '독점의 역설'은 시장의 환호 뒤에 숨은 거대한 구조적 리스크를 시사합니다. 천문학적 설비투자(CapEx)와 인력 병목 현상은 개별 기업을 넘어 생태계 전체의 임계점을 시험하고 있습니다. 특히 삼성과 인텔이 TSMC의 유일한 약점인 '패키징 병목'을 파고드는 현 국면은 향후 10년의 반도체 지형도를 결정지을 중대한 분수령이 될 것입니다.
- 경제
2025-12-27 05:00:00
TSMC 독주 굳히는 '파운드리 2.0'⋯AI 반도체가 판 갈랐다

올해 3분기 글로벌 '파운드리(반도체 위탁생산) 2.0' 시장이 인공지능(AI) 반도체 수요 확대에 힘입어 두 자릿수 성장세를 기록했다. 시장 1위인 대만 TSMC는 첨단 공정 가동률 상승을 바탕으로 매출이 40% 이상 급증하며 점유율을 더욱 끌어올렸다. 23일 카운터포인트리서치에 따르면 올해 3분기 글로벌 파운드리 2.0 시장 매출은 848억달러로 전년 동기 대비 17% 증가했다. 파운드리 2.0은 순수 파운드리뿐 아니라 비메모리 IDM(종합반도체 기업), OSAT(외주 반도체 조립·테스트), 포토마스크 업체까지 포함한 확장 개념의 시장이다. 같은 기간 TSMC의 매출은 전년 대비 41% 증가한 것으로 추정됐다. 애플의 3나노 공정 램프업과 엔비디아·AMD·브로드컴 등 AI 가속기 고객을 중심으로 한 4·5나노 공정의 높은 가동률이 실적을 견인했다. 반면 TSMC를 제외한 파운드리 업체들의 평균 성장률은 6%에 그쳤다. [미니해설] TSMC, AI 반도체 성장세에 3분기 '파운드리 2.0' 시장 39% 차지 글로벌 파운드리 2.0 시장의 고성장은 인공지능(AI) 반도체 수요가 만들어낸 구조적 변화의 단면을 보여준다. 특히 이번 분기 실적은 'AI가 곧 파운드리 경쟁력'이라는 공식을 다시 한 번 확인시켰다는 점에서 의미가 크다. 전공정 미세화와 후공정 첨단 패키징을 동시에 요구하는 AI 가속기 시장에서 이를 모두 충족할 수 있는 기업이 사실상 제한적이기 때문이다. 시장조사업체 카운터포인트리서치가 정의한 파운드리 2.0은 순수 파운드리 기업에 더해 비메모리 IDM, OSAT, 포토마스크 업체까지 포함한 확장 개념이다. 이는 AI 반도체 시대에 제조 경쟁력이 단순히 웨이퍼 가공에 그치지 않고, 설계-제조-패키징 전반의 유기적 결합으로 이동하고 있음을 반영한다. 그러나 이러한 구조적 확장에도 불구하고 실질적인 성장은 TSMC에 집중되고 있다. 3분기 TSMC의 매출이 전년 대비 41% 급증한 배경에는 명확한 요인이 있다. 애플의 플래그십 스마트폰용 3나노 공정이 본격적인 램프업 국면에 진입했고, 엔비디아·AMD·브로드컴 등 AI 가속기 고객을 중심으로 4·5나노 공정이 사실상 '풀 가동' 상태에 이르렀기 때문이다. 여기에 CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)로 대표되는 첨단 패키징 수요가 폭증하면서 전공정과 후공정 모두에서 높은 가동률이 유지되고 있다. 반면 TSMC를 제외한 다른 파운드리 업체들의 분기 매출 성장률이 6%에 그쳤다는 점은 시장 내 양극화를 분명히 보여준다. 첨단 공정에서의 기술 격차, 대형 AI 고객 확보 여부, 패키징 역량의 차이가 실적 차이로 직결되고 있는 것이다. 중국 파운드리가 정책 지원에 힘입어 12% 성장을 기록했지만, 이는 주로 성숙 공정 중심의 내수 확대에 따른 결과로, 글로벌 AI 공급망 내 영향력 확대와는 일정한 거리가 있다. 그밖에 ASE 6%, 텍사스인스트루먼츠 6%, 인텔 파운드리 5%, 인피니온 5%, 삼성전자 4% 순으로 나타났다. 향후 전망에 대해서는 신중론도 제기된다. 제이크 라이(Jake Lai) 카운터포인트리서치 책임연구원은 "파운드리 2.0 시장의 연간 성장률이 약 15% 수준에 머물 것"이라고 진단했다. 핵심 성장 동력인 4·5나노 공정이 이미 높은 가동률에 도달했고, CoWoS 설비 역시 병목 현상이 발생하고 있기 때문이다. 이는 TSMC조차 분기마다 가파른 성장세를 이어가기 어려운 국면에 접어들 수 있음을 시사한다. 그럼에도 불구하고 중장기적으로 AI 반도체 수요가 파운드리 시장을 지탱할 것이라는 점에는 큰 이견이 없다. AI GPU와 주문형 반도체(ASIC)의 출하 확대는 앞으로 수 개 분기 동안 지속될 가능성이 크다. 특히 데이터센터용 AI 가속기뿐 아니라 엣지 AI, 자동차, 산업용 영역으로 AI 반도체 수요가 확산될 경우 파운드리 2.0 시장의 저변은 더욱 넓어질 수 있다. 관건은 누가 이 확장 국면의 중심에 설 수 있느냐다. 현재로서는 TSMC가 전공정 미세화, 대규모 양산 경험, 첨단 패키징까지 아우르는 '종합 제조 플랫폼'을 앞세워 독주 체제를 강화하는 흐름이다. 경쟁사들에게 파운드리 2.0 시대는 기회이자 동시에 구조적 한계를 드러내는 시험대가 되고 있다. AI 반도체라는 거대한 파도가 만들어낸 이번 성장세가, 향후 파운드리 산업의 지형을 어떻게 재편할지 시장의 시선이 쏠리고 있다.
- IT/바이오
2025-12-23 15:06:00
삼성전자 '엑시노스 2600' 공개⋯2나노 GAA로 갤럭시 S26 정조준

삼성전자가 내년 초 공개될 차세대 플래그십 스마트폰 '갤럭시 S26 시리즈'에 적용될 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) '엑시노스 2600'을 공식 소개했다. 삼성전자는 19일 자사 공식 홈페이지를 통해 엑시노스 2600의 주요 사양과 기술적 특징을 공개했다. 엑시노스 2600은 삼성전자 반도체 사업을 총괄하는 DS(디바이스솔루션)부문 내 시스템LSI 사업부가 설계하고, 삼성 파운드리가 최첨단 공정인 게이트올어라운드(GAA) 기반 2나노(㎚·1㎚는 10억분의 1미터) 공정을 적용해 생산한 차세대 시스템 반도체다. 스마트폰의 연산과 제어를 담당하는 핵심 두뇌 격인 AP 가운데 엑시노스 2600은 업계 최초로 2나노 GAA 공정을 채택한 제품으로 평가된다. 삼성전자는 홈페이지에서 엑시노스 2600의 제품 상태를 '대량 양산(Mass Production)' 단계로 명시했다. 이는 안정적인 수율 확보를 통해 본격적인 양산 체계에 진입했음을 의미하는 것으로 풀이된다. 업계에서는 엑시노스 2600이 갤럭시 S26 시리즈에 탑재될 가능성이 높은 것으로 보고 있다. 중앙처리장치(CPU), 신경망처리장치(NPU), 그래픽처리장치(GPU)를 하나의 칩으로 통합한 엑시노스 2600은 인공지능(AI) 연산과 고사양 게임 환경에서 한층 진화한 성능을 구현한다. 최신 암(Arm) 아키텍처를 기반으로 한 10코어(데카 코어) CPU는 전작인 엑시노스 2500 대비 최대 39%의 연산 성능 향상을 이뤘으며, 대폭 강화된 NPU를 통해 생성형 AI 처리 성능은 113%까지 끌어올렸다. 또 모바일 SoC 가운데 처음으로 'HPB(히트 패스 블록)' 기술을 적용해 열 저항을 최대 16% 낮춤으로써, 고부하 상황에서도 칩 내부 온도를 안정적으로 제어할 수 있도록 설계됐다. 이와 함께 최대 3억2000만 화소(320MP)의 초고해상도 카메라를 지원하며, AI 기반 시각 인지 시스템(VPS)과 APV™ 코덱을 새롭게 도입해 사진과 영상의 선명도와 인식 정확도를 한층 강화했다. 삼성전자는 내년 2월 말 미국에서 신제품 공개 행사 '갤럭시 언팩 2026'을 열고 갤럭시 S26 시리즈를 공식 발표할 예정이다.
- IT/바이오
2025-12-19 10:47:00
[정책] 정부, 엔비디아 GPU 1만장 푼다⋯'K-엔비디아'로 AI 인프라 대전환

한국 정부가 확보한 엔비디아의 첨단 그래픽처리장치(GPU)를 내년 2월부터 산업계와 학계, 국가 인공지능(AI) 프로젝트에 본격 배분한다. 중소기업과 스타트업, 대학·연구기관이 대규모 AI 연산 자원을 활용할 수 있도록 지원해 국내 AI 생태계 전반의 경쟁력을 끌어올리겠다는 구상이다. 정부는 18일 정부서울청사에서 열린 제2회 과학기술관계장관회의에서 'K-엔비디아 육성'과 'AI 고속도로 구축'을 핵심으로 한 AI 인프라 확충 전략을 발표했다. 이에 따라 올해 1차 추가경정예산 1조4600억원으로 구매한 첨단 GPU 약 1만장이 내년 2월부터 산·학·연에 배분된다. 정부는 2030년까지 엔비디아 GPU 5만2000장을 단계적으로 확보하고, 이를 대규모 클러스터 형태로 구축해 초대형 AI 모델 학습과 추론에 활용할 계획이다. 동시에 국산 신경망처리장치(NPU) 상용화를 촉진하고, 6G를 축으로 한 'AI 고속도로' 구축에도 속도를 낸다는 방침이다. [미니해설] 정부, 국산 NPU 상용화 촉진⋯K-엔비디아 육성 전략 정부가 엔비디아 첨단 GPU를 축으로 한 AI 연산 인프라를 국가 전략 자산으로 활용하며 본격적인 'AI 인프라 국가 전략'에 시동을 걸었다. 단순한 장비 확보를 넘어, GPU 배분과 국산 AI 반도체 육성, 초고속 네트워크 고도화를 동시에 추진해 AI 산업 전반의 구조를 재편하겠다는 구상이다. 이번 정책의 핵심은 정부가 직접 확보한 GPU를 민간과 학계, 연구계에 개방해 '연산 격차'를 해소하겠다는 점이다. 내년 2월부터 배분되는 GPU 1만장은 대규모 클러스터 형태로 구축된다. 단일 GPU로는 구현이 어려웠던 초대형 모델 학습과 고도화된 추론 작업이 가능해지면서, 국내 AI 연구와 서비스 개발의 속도가 크게 빨라질 것으로 예상된다. 정부는 온라인 플랫폼 'AI인프라허브(AIinfrahub.kr)'를 통해 산·학·연 과제를 접수하고, 전문가 심사와 인터뷰를 거쳐 GPU 지원 대상을 선정한다. 과제당 H200 기준 최대 256장, B200 기준 최대 128장까지 최대 12개월간 사용할 수 있다. 학계와 연구기관에는 무상 제공되며, 중소기업과 스타트업은 시장 가격의 5~10% 수준만 부담한다. 이는 고가의 AI 연산 자원 접근 장벽을 낮춰 기술 실험과 상용화 가능성을 동시에 넓히겠다는 의도로 풀이된다. 중장기적으로는 엔비디아 GPU 의존 구조를 완화하기 위한 국산 NPU 육성 전략이 병행된다. 정부는 추론과 피지컬 AI 분야에 강점을 가진 국내 NPU를 2030년까지 해외 GPU 대비 2배 이상의 전력 효율을 갖춘 서버급 AI 반도체로 고도화하겠다는 목표를 제시했다. 이를 위해 엔비디아 쿠다(CUDA)에 대응하는 개방형 ‘K-NPU’ 소프트웨어 생태계를 오픈소스로 구축하고, 공공 조달과 시범 구매를 통해 초기 수요를 창출한다는 방침이다. 자동차, 사물인터넷(IoT)·가전, 로봇·기계, 방산 등 주력 산업 분야에서도 온디바이스 AI 반도체 상용화를 지원한다. 수요 기업과 팹리스, 파운드리 기업이 공동 개발과 실증에 나서도록 유도해 기술 검증과 시장 진입을 동시에 추진한다는 전략이다. 공공 분야 AI 전환(AX) 사업에서도 국산 NPU를 우선 활용하고, 성과에 따라 의무화 방안까지 검토한다. AI 반도체 산업 육성을 위한 금융 지원도 강화된다. 정부는 국민성장펀드와 연계한 대규모 투·융자와 스타트업 장기 지분 투자를 추진하고, NPU 기반 AI 컴퓨팅 인프라에 투자하는 기업에는 세액 공제 혜택을 제공한다. 이와 함께 과기정통부는 'AI 고속도로' 완성을 위한 네트워크 전략도 공개했다. AI 시대 트래픽 폭증과 초저지연 요구에 대응하기 위해 이동통신, 유선망, 해저케이블, 위성통신 등 국가 네트워크 전 영역의 성능을 2030년까지 대폭 고도화한다는 계획이다. 6G 상용화와 함께 전국 산업·서비스 거점에 AI-RAN을 500곳 이상 구축하고, 백본망 용량은 4배 이상 확대한다. 해저케이블은 글로벌 AI 트래픽 증가에 대비해 용량을 두 배 이상 늘리고, 동남권에 집중된 육양국을 서해와 남해로 분산한다. 이를 통해 국제 데이터 흐름의 안정성과 경쟁력을 동시에 강화한다는 구상이다. 배경훈 부총리는 "AI 중심 대전환 속에서 과감하고 선제적인 투자와 산·학·연 역량 결집을 통해 네트워크 산업 재도약과 함께 '제2의 CDMA 신화'를 만들어가겠다"고 밝혔다. 이번 전략은 GPU 확보를 넘어, AI 반도체와 네트워크를 국가 성장축으로 끌어올리려는 정부의 의지를 분명히 보여주는 신호로 평가된다.
- IT/바이오
2025-12-18 15:27:00
[정책] 제조업 AI 전환 가속⋯정부, 성장엔진 전면 재설계

정부가 제조업 경쟁력 제고와 수출·지역 성장 동력 확충을 목표로 인공지능(AI) 기반 산업 혁신과 대미 투자 전략, 권역별 성장엔진 육성을 핵심으로 하는 산업 정책 방향을 제시했다. 산업통상자원부는 17일 세종시에서 열린 이재명 대통령 업무보고에서 ▲제조 현장의 AI 전환 가속 ▲2000억달러 규모 대미 투자 펀드의 전략적 운용 ▲'5극 3특' 권역별 성장엔진 산업 육성 등 3대 정책 방향을 발표했다. 산업부는 제조업의 미래 경쟁력이 AI에 달려 있다고 보고, 2030년까지 'AI 팩토리' 500개를 보급해 생산성과 품질 경쟁력을 끌어올릴 계획이다. 이를 위해 대기업과 협력사가 함께 활용하는 AI 선도모델 구축과 산업단지 단위의 AI 실증도 확대한다. 아울러 대미 투자 펀드는 상업적 합리성을 갖춘 프로젝트 중심으로 설계해 국내 기업 수혜와 투자 환류를 극대화한다는 방침이다. 지역 경제 활성화를 위해서는 반도체·배터리 등 첨단산업을 축으로 한 '5극 3특' 권역별 성장엔진 산업을 확정해 범정부 차원의 지원에 나선다. [미니해설] 2030년까지 'AI 팩토리' 500개 보급…제조 AI 융합 속도 정부가 제시한 산업 정책의 핵심 키워드는 'AI 전환', '전략적 대외 투자', '지역 성장의 재설계'로 요약된다. 단기 경기 대응을 넘어 중장기 산업 구조 자체를 재편하겠다는 의지가 분명히 드러난다. 제조업 경쟁력의 분기점, AI 팩토리 산업부는 제조업의 경쟁력을 좌우할 핵심 요소로 AI를 지목했다. 단순 자동화 수준을 넘어 생산·공정·품질·공급망 전반에 AI를 접목하는 'AI 팩토리' 확산이 정책의 중심에 있다. 지난해 출범한 'M.AX(제조업 AI 전환) 얼라이언스'를 축으로 내년에 100개, 2030년까지 총 500개의 AI 팩토리를 구축한다는 목표다. 삼성전자, LG전자, 현대차 등 대기업과 중견·중소기업, 대학·연구기관이 참여하는 이 협의체는 대중소 협력형 AI 모델을 확산시키는 역할을 맡는다. 산업부는 대기업과 협력사가 함께 활용하는 AI 선도모델 15개를 구축하고, AI 전환 실증 산업단지 13곳을 조성해 현장 확산 속도를 높인다는 계획이다. 첨단산업과 신산업, '미래 먹거리' 총력 지원 AI 전환은 반도체·배터리·자동차·조선·바이오·방산 등 주력 산업 전반과 맞물린다. 반도체 분야에서는 '국내 첨단공장, 해외 양산기지' 전략 아래 AI 반도체(NPU) 개발과 상생 파운드리 구축을 추진한다. 국내 팹리스 산업 규모를 10배로 키우겠다는 구상이다. 이차전지 분야에서는 전고체 배터리 등 차세대 기술 개발에 1800억원의 연구개발 예산을 투입하고, ESS 중앙계약시장에 산업 생태계 기여도 평가를 도입해 신산업 수요를 창출한다. 자동차 산업은 연간 400만대 생산 기반을 유지하면서 자율주행, 차량용 반도체, SDV 등 미래차 핵심 기술에 내년 743억원을 투자한다. 조선 산업은 미국과의 협력 프로젝트를 구체화하는 동시에, 협력업체 금융 지원과 업종 간 상생 협의체를 통해 산업 생태계 안정에 나선다. 바이오 분야에서는 공공 바이오 파운드리 구축과 핵심 소부장 국산화에 중장기 투자를 확대한다. 방산은 첨단산업 특화단지 지정과 대형 해외 수주 지원을 병행한다. 대미 투자, '환류 구조'가 관건 2000억달러 규모로 조성되는 대미 투자 펀드는 단순한 해외 투자 확대가 아니라 국내 산업으로의 환류 구조를 설계하는 데 방점이 찍혔다. 산업부는 상업적 합리성을 갖춘 프로젝트를 선별해 국내 기업이 주도적으로 참여하도록 하고, 대미 투자가 국내 고용·기술·수출로 연결되도록 구조를 짠다는 방침이다. 동시에 외국인투자(FDI) 유치를 확대해 국내 핵심 산업 투자를 끌어들이고, 프로젝트 맞춤형 지원으로 사상 최대 FDI 달성을 노린다. 수출 부문에서는 7000억달러 수출 기조를 유지하기 위해 무역보험 확대, 통상 리스크 대응, 신시장 개척을 병행한다. CPTPP 가입 검토, 한중 서비스·투자 FTA 추진, 일본·EU·아세안과의 전략적 협력 강화도 같은 맥락이다. '5극 3특', 지역 성장의 새 설계도 이번 정책의 또 다른 축은 지역 경제다. 산업부는 '5극 3특 권역별 성장엔진' 산업을 확정해 반도체·배터리 등 첨단산업 중심의 메가 권역을 육성한다. 재생에너지 100% 산단 조성, 규제 프리존 확대, 미래차 도심주행 등 규제 특례를 통해 지역 혁신을 가속한다. 아울러 9개 지역 거점 국립대를 중심으로 인재 공급 체계를 강화하고, 대규모 지역 투자를 유도하기 위한 ‘성장엔진 특별보조금’ 도입도 검토한다. 150조원 규모 국민성장펀드의 40% 이상을 지역 성장에 집중하고, 전용 R&D 프로그램 신설도 추진할 방침이다. 이번 산업 정책은 AI를 축으로 제조업의 체질을 바꾸고, 대외 투자와 지역 성장 전략을 유기적으로 엮어 중장기 성장 기반을 다지겠다는 청사진으로 읽힌다. 관건은 계획의 실행력과 민간의 실제 투자·참여를 얼마나 끌어낼 수 있느냐에 달려있다.
- 산업
2025-12-17 14:16:00
중국 '엔비디아 대항마' 캠브리콘, 내년 생산량 3배 이상 늘릴 계획

중국의 엔비디아 대항마로 꼽히는 캠브리콘이 내년 인공지능(AI) 반도체 생산량을 3배 이상으로 늘릴 계획인 것으로 알려졌다. 블룸버그통신은 4일(현지시간) 익명의 업계 소식통들을 인용해 캠브리콘이 내년 50만여 개의 'AI 가속기(AI칩 시스템)'를 출하할 준비를 하고 있으며 해당 제품에는 캠브리콘의 최신 AI 칩인 '시위안590', '시위안690' 30만여 개가 들어갈 예정이라고 보도했다. 소식통들은 캠브리콘이 이번 생산과 관련해 중국 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 기업인 SMIC(중신궈지)의 최신 7나노ｍ 공정인 'N+2'에 주로 의존할 것이라고 덧붙였다. 캠브리콘은 엔비디아처럼 반도체와 시스템 설계만 하고 제조는 파운드리에 맡긴다는 전략을 세웠다. 이번 증산은 중국이 미국에 맞서 AI 기술 독립을 꾀하면서 중국 반도체 기업의 위상이 급부상하는 상황을 시사한다고 블룸버그는 짚었다. 중국의 다른 대표 AI 칩 업체인 화웨이도 내년 고도 AI 칩의 생산량을 갑절로 올릴 예정이며, 엔비디아 중국 총괄을 지낸 장젠중이 창업한 AI 칩 스타트업 '무어스레드'는 5일 상하이 증시에 상장한다. 캠브리콘과 SMIC는 이번 보도에 관한 논평을 묻는 요청에 응답하지 않았다. 캠브리콘은 자국 메신저 서비스 위챗에 올린 성명에서 '자사 제품, 고객, 생산량 예측치에 관해 현재 미디어에서 도는 정보는 모두 부정확하다'라고만 밝혔다. 캠브리콘의 약진은 미국 정부가 2022년부터 엔비디아 등의 고성능 AI 칩에 대해 대중국 수출을 규제한 반사이익을 얻은 것으로 분석된다. 도널드 트럼프 미국 대통령은 H200 등 중국이 아직 생산하지 못하는 수준의 고성능 엔비디아 칩의 대중국 수출 허용 여부를 검토 중인 것으로 전해진다. 엔비디아는 대중국 AI 칩 통제가 중국의 관련 기술 혁신만 촉진한다고 주장하고 있다. 단 대중국 수출 규제가 완화되어도 'AI 기술 내재화'를 강조하는 중국이 자국 AI 기업들이 H200 등 최신 미국제 칩을 실제 쓰게 허용할지는 미지수다. 지난 3일 트럼프 대통령과 만나 반도체 수출 통제 문제를 논의한 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 기자들에게 H200의 중국 도입 가능성에 대해 "전혀 알 수가 없다"고 말했다. 블룸버그는 캠브리콘이 미·중 대립 상황의 대표적 수혜 기업이라고 평가했다. 캠브리콘은 올해 3분기에 매출이 14배로 뛰었고, 상장 다음 해인 2021년과 비교해 시가총액이 9배 이상 불어났다. 캠브리콘은 중국의 AI 대표주자 중 하나인 '틱톡' 운영사 바이트댄스가 최대 고객으로, 전체 주문량에서 차지하는 비중이 50% 이상이다. 캠브리콘은 또 알리바바 등 다른 자국 주요 AI 기업에서도 향후 수년간의 신규 주문을 확보하는 작업을 진행하고 있다고 소식통들은 전했다. 하지만 캠브리콘의 사업 확대에는 파운드리인 SMIC가 뜻밖의 걸림돌이 될 수도 있다고 블룸버그는 내다봤다. SMIC가 캠브리콘의 최신 AI 칩인 시위안590과 시위안690의 생산 수율을 아직 20%까지밖에 못 내고 있기 때문이다. 이는 실리콘 다이(칩의 원재료 조각) 5개에 회로를 찍으면 이 중 4개가 불량이 난다는 뜻이다. 엔비디아가 이용하는 대만 TSMC가 최신 2나노ｍ 공정으로 생산 수율을 60% 이상 내는 것과 대비된다. AI 칩 시스템의 필수 부품인 고대역메모리칩(HBM)의 수급도 SMIC의 고민거리다. 중국 업체들이 HBM 기술력이 부족한 탓에 삼성전자와 SK하이닉스 등 한국산 HBM에 의존하고 있어 관련 공급난 위험이 상존한다.
- IT/바이오
2025-12-05 14:52:00
[글로벌 핫이슈] MS, AI 제품 판매 목표 미달⋯AI 거품 논란 재점화

마이크로소프트(MS)가 야심차게 인공지능(AI) 에이전트 시대를 선언했으나 아직 시장 반응은 그에 미치지 못하는 것으로 나타났다. 로이터통신과 미국 정보기술(IT) 전문매체 디인포메이션 등 외신들에 따르면 MS는 지난 6월 종료된 2025 회계연도 기준 에이전트 등 AI 제품의 판매가 목표에 미치지 못하자 부서별로 해당 제품의 판매 목표를 하향 조정했다. 특히 문제가 된 것은 기업 고객이 자체 AI 앱과 에이전트를 개발하는 데 도움을 주는 '파운드리' 제품이다. 한 클라우드 영업 부서는 이 제품의 판매를 50% 늘리겠다는 목표를 잡고 영업사원들에게 판매를 독려했으나 회계연도 마감 이후 집계한 결과 할당량을 채운 비율이 5분의 1도 채 되지 않았다. 다른 사업부에서도 같은 제품 매출 목표를 2배로 늘리겠다는 목표를 설정했으나 달성에 실패했다. 결국 이들 사업부는 지난 7월 시작한 이번 회계연도의 판매 목표를 전년보다 25∼50% 수준으로 낮춰 잡았다. 소식통은 MS가 특정 제품에 대해 이처럼 목표를 낮추는 조치가 이례적이라고 설명했다. 이와 같은 AI 에이전트의 판매 부진은 기업 고객이 이 제품을 도입하는 조치를 망설이고 있기 때문이다. 에이전트가 인간을 대신해 과제를 수행할 수 있다고는 하지만 이를 활용했을 때 발생하는 비용 절감 효과를 정확히 측정하기 어렵기 때문이다. 또 사이버 보안 업무나 재무 자동화 등과 같은 분야에서는 사소한 실수나 오작동도 큰 손실로 이어질 수 있어 안전성을 우려하는 기업도 있다. 사모펀드 칼라일은 지난해 회의 요약과 재무 모델 작성 등을 위해 MS의 AI '코파일럿'을 도입했다가 어려움을 겪었다. AI가 외부 앱의 데이터를 제대로 추출하지 못한 것이다. 결국 칼라일은 최근 코파일럿 도구에 지출하는 비용을 감축했다. 이에 대해 MS 대변인은 미 경제방송 CNBC에 "AI 제품의 판매 할당 총량은 하향 조정되지 않았다"고 말했다. 투자은행 DA데이비슨의 길 루리아 분석가는 보도와 관련해 "산업계는 현재 AI 도입 초기단계"라며 "AI 제품이 기업 생산성 향상에 도움이 되지 않는다는 뜻이 아니라 단지 그들이 생각했던 것보다는 어려울 수 있다는 의미"라고 로이터 통신에 설명했다. 이날 MS 주가는 장중 3% 이상 하락했다가 일부 회복해 2.5% 하락마감됐다.
- IT/바이오
2025-12-04 06:47:00
[글로벌 핫이슈] 삼성전자, 엔비디아와 'HBM4 동가(同價)' 계약 목전⋯2026년 2분기 공급 '승부수'

삼성전자가 인공지능(AI) 반도체 시장의 '큰손' 엔비디아와 차세대 고대역폭메모리인 HBM4(6세대 HBM) 공급 계약 체결을 눈앞에 두고 있다. 특히 삼성전자는 이번 협상에서 경쟁자인 SK하이닉스와 동등한 수준의 가격을 요구하며, 수익성과 자존심 회복이라는 두 마리 토끼를 동시에 쫓고 있다. 2026년 2분기 조기 공급을 목표로 생산 능력을 대폭 확충하고 조직을 재정비하는 등 AI 메모리 시장의 주도권을 되찾기 위한 삼성의 반격이 본격화되는 양상이다. SK하이닉스와 동등한 '550달러' 가격 책정…"기술 자신감" 지난달 28일(현지 시간) 대만 디지타임스 아시아 등 외신 보도에 따르면, 삼성전자는 현재 엔비디아와 2026년형 HBM4 공급 가격을 놓고 막판 협상을 진행 중이다. 업계에 정통한 소식통들은 삼성전자가 SK하이닉스가 최근 엔비디아와 합의한 것과 동일한 '스택당 500달러 중반(약 76만 원)' 수준의 가격을 확보하기 위해 총력을 기울이고 있다고 전했다. 최종 결정은 2025년 연말 이전에 내려질 전망이다. HBM4의 예상 가격인 500달러 중반대는 기존 주력 제품인 12단 HBM3E의 가격(300달러 중반)보다 50% 이상 높은 수준이다. 이러한 가격 상승은 제조 원가 증가에 기인한다. HBM4부터는 베이스 다이(Base Die) 제조에 파운드리 공정이 도입되는데, 대만 TSMC 공정을 활용함에 따라 약 30%의 비용 상승 요인이 발생하기 때문이다. 주목할 점은 삼성전자의 가격 전략 변화다. 그동안 삼성전자는 HBM3E 시장에서 SK하이닉스에 크게 뒤처진 점유율을 만회하기 위해 경쟁사 대비 낮은 가격을 제시하는 전략을 취해왔다. 그러나 HBM4에서는 "더 이상의 할인은 없다"는 강경한 입장을 고수하고 있다. 소식통들은 삼성전자가 자사의 HBM4 아키텍처가 속도와 전력 효율 측면에서 경쟁 우위를 점하고 있다고 판단, 굳이 경쟁사보다 낮은 가격에 공급할 이유가 없다는 자신감을 내비치고 있다고 분석했다. 시장 전문가들 역시 삼성전자와 SK하이닉스가 결국 비슷한 가격대에서 엔비디아와 계약을 체결할 것으로 관측하고 있다. 엔비디아의 '공급망 이원화' 필요성…삼성엔 기회 삼성전자가 협상 테이블에서 목소리를 높일 수 있는 배경에는 엔비디아의 시급한 공급망 다변화 니즈가 깔려 있다. 현지 보도에 따르면 엔비디아는 SK하이닉스와 2026년 공급 물량을 확정한 지 불과 일주일 만에 삼성전자를 협상장으로 불러들였다. 차세대 AI 플랫폼 출시를 앞두고 HBM4 수요가 폭발적으로 증가함에 따라, 특정 업체에만 의존하는 리스크를 줄이고 안정적인 물량을 확보하기 위해 '듀얼 벤더(Dual Vendor)' 체제가 필수적이기 때문이다. 삼성전자는 이러한 기회를 틈타 공급 시기를 당초 계획보다 앞당기는 승부수를 띄웠다. 당초 2026년 하반기로 예상됐던 HBM4 출하 시점을 2026년 2분기로 앞당긴다는 목표다. 엔비디아의 수요 증가 속도가 예상보다 빠른 점이 조기 공급의 명분이 됐다. 만약 삼성이 내년 2분기 공급에 성공한다면, SK하이닉스와의 격차는 기존 6개월에서 1분기(3개월) 수준으로 대폭 좁혀지게 된다. 이는 SK하이닉스가 누려왔던 '엔비디아 독점 공급' 체제를 무너뜨리는 결정적인 계기가 될 수 있다. 수율 50% 돌파가 관건…1c D램 생산능력 대폭 확대 삼성전자의 조기 공급 목표 달성 여부는 결국 '수율(Yield)' 개선에 달려 있다. 디지타임스에 따르면, 현재 삼성전자의 1c(10나노급 6세대) D램 기반 HBM4 수율은 약 50% 수준인 것으로 알려졌다. 삼성의 HBM4는 메모리 다이에 1c D램을 적용하고, 베이스 다이에는 삼성 파운드리의 4나노 로직 공정을 활용하는 구조다. 이는 성능 면에서 이점이 있지만, 발열 제어(Thermal Management)라는 기술적 난제를 동반한다. 수율을 얼마나 빠르게 안정화하느냐가 2026년 2분기 공급의 성패를 가를 핵심 변수다. 이에 삼성전자는 HBM4 양산을 위해 1c D램 생산 능력을 공격적으로 확장하고 있다. 회사는 2026년 말까지 HBM4용 1c D램 생산에 월 15만 장(웨이퍼 기준)을 할당할 계획이다. 이는 현재 월 2만 장 수준인 1c D램 생산량을 7배 이상 늘리는 대규모 증설이다. 이를 위해 약 8만 장 규모의 신규 설비를 추가하고, 기존 구형 D램 라인 일부를 전환 배치할 방침이다. 이러한 물량 공세는 엔비디아의 수요를 충족시키는 동시에, 최선단 공정의 경제성을 확보하여 수익성을 극대화하려는 전략으로 풀이된다. 조직 대수술 단행…'원팀'으로 기술 리더십 탈환 시동 기술 및 생산 준비와 더불어 조직 개편도 단행됐다. 삼성전자는 흩어져 있던 HBM 개발 역량을 결집하기 위해 D램 설계 사업부 산하에 HBM 개발팀을 통합 배치했다. 고부가가치 D램 및 HBM 분야의 리더로 꼽히는 황상준 부사장이 이 개편된 조직을 총괄한다. 이는 그동안 HBM3와 HBM3E 시장에서 SK하이닉스에 주도권을 내준 원인이 조직 분산에 따른 효율성 저하에 있었다는 반성에서 비롯된 조치다. 삼성전자는 엔지니어링 자원을 한곳에 집중시킴으로써 HBM4 및 향후 HBM4E 개발 속도를 높이고 기술 리더십을 되찾겠다는 각오다. 현재 삼성전자는 지난 9월 엔비디아에 HBM4 엔지니어링 샘플(ES)을 전달했으며, 이달 중 테스트 결과가 나올 것으로 예상된다. ES 테스트를 통과하면 즉시 고객용 샘플(CS) 공급 단계로 넘어가며, 최종 품질 인증(Qualification) 완료 목표 시점은 2026년 초다. 업계 관계자들은 "품질 인증 통과가 여전히 중요한 변수지만, 엔비디아의 로드맵 가속화와 공급 부족 상황을 고려할 때 인증 완료 즉시 생산 및 공급으로 이어질 가능성이 매우 높다"고 전망했다.
- IT/바이오
2025-12-01 05:21:00
중국, 틱톡 모회사 바이트댄스에 엔비디아 칩 사용 제한

중국이 '틱톡'의 모회사 바이트댄스에 엔비디아의 칩을 사용하지 말라고 요구한 것으로 알려졌다. 다만 중국은 인공지능(AI) 모델의 훈련을 위해서는 엔비디아 칩을 사용할 수 있도록 허용했다. 중국 규제당국은 바이트댄스의 신규 데이터센터에 엔비디아 칩을 쓰지 못하도록 차단했다고 미국 정보기술(IT) 전문매체 디인포메이션이 소식통을 인용해 26일(현지시간) 보도했다. 엔비디아 칩을 새로 주문하는 것뿐 아니라 이 회사가 이미 보유한 칩도 사용하지 말라고 한 것이다. 이는 앞서 중국이 현지 기업들에 엔비디아의 AI 칩을 신규 주문하지 말라고 한 것보다 강화한 조치다. 바이트댄스는 올해 중국 기업 중 엔비디아 칩을 가장 많이 구매한 회사로 알려졌다. 미국의 AI 생태계에 의존하지 않고 중국 자체 기술을 육성하고자 하는 전략의 일환으로 풀이된다. 결국 엔비디아 칩 대신 내수 기업인 화웨이와 캠브리콘이 제조한 제품을 쓰라는 것이다. 브래디 왕 카운터포인트 리서치 분석가는 중국 기업들이 엔비디아 칩 의존을 줄이고자 빠르게 움직이고 있다며 "이는 그들이 원해서 하는 일이 아니라, 해야만 하는 일"이라고 설명했다. 다만 중국은 AI 모델의 구동과 추론 작업에만 엔비디아 칩 사용을 금지했을 뿐 모델 훈련용으로 사용하려고 구매하는 것까지 완전히 막지는 않는다고 소식통은 전했다. 중국산 칩의 기술 역량이 AI 모델의 작업 수행은 가능한 수준이지만, 방대한 데이터를 흡수해 그사이의 연관성을 이해해야 하는 AI 모델 훈련에는 여전히 부족하기 때문이다. 중국은 AI 칩의 생산 역량도 충분하지 않은 상태다. 화웨이와 알리바바 등 중국 기업이 한동안은 세계 1위 반도체 파운드리(위탁생산) 기업인 대만의 TSMC를 통해 칩을 생산했지만, 미국이 통제를 강화한 이후에는 그럴 수 없게 됐기 때문이다. 미국은 현재 엔비디아의 칩 가운데 저성능 버전인 'H20'만 중국에 판매할 수 있도록 허용했으나, 이 제품은 훈련용으로는 부족하고 구동·추론 작업에만 유용하다는 평가를 받고 있다. 그러나 미국이 최근 중국 수출 허용 여부를 저울질하고 있는 'H200'이 중국에 실제 수출된다면 상황이 반전될 여지도 있다. H200은 H20과 견줘 약 2배의 성능을 보유하고 있고, 모델 훈련용으로도 적합하기 때문이다.
- IT/바이오
2025-11-27 08:37:00
[글로벌 핫이슈] 美서 찍어낸 엔비디아 칩⋯'반도체 독립' 첫발 뗐다

세계 1위 파운드리(반도체 위탁생산) 기업인 대만 TSMC가 미국 애리조나주 피닉스 '팹21(Fab 21)'에서 엔비디아의 차세대 인공지능(AI) 가속기 '블랙웰(Blackwell)' 생산을 위한 첫 웨이퍼를 출하했다. 2020년 공장 건설 발표 이후 5년여 만에 거둔 첫 결실이다. 2025년 11월 19일, 미 반도체 업계는 이를 두고 "미국 반도체 제조업의 역사적 회귀"라며 환호했다. 하지만 화려한 축포 뒤에는 '전공정은 미국, 후공정은 대만'이라는 기형적 생산 구조의 한계가 여전히 숙제로 남았다. 외신과 업계 동향을 종합하면, TSMC와 엔비디아는 지난 10월 팹21에서 생산된 첫 4나노미터(4N) 공정 기반의 블랙웰 웨이퍼를 공개했다. 젠슨 황 엔비디아 CEO는 "미국 역사상 가장 중요한 칩이, 가장 앞선 공장을 통해 바로 이곳 미국 땅에서 생산됐다"고 강조했다. 이는 단순한 시제품 생산을 넘어, 바이든 행정부가 추진해 온 '반도체법(CHIPS Act, 칩스법)'이 실질적인 제조 성과로 이어지기 시작했음을 알리는 상징적 장면이다. 美서 만들고도 대만행…'절반의 성공' 그러나 냉정히 뜯어보면 이번 생산은 '절반의 성공'에 가깝다. 엔비디아는 '대량 생산(Volume Production)' 단계 진입을 선언했지만, 애리조나에서 갓 구워진 웨이퍼가 곧바로 AI 데이터센터에 투입될 수는 없기 때문이다. 반도체 제조의 핵심인 전공정(웨이퍼 회로 그리기)은 미국에서 끝났지만, 이를 칩 형태로 조립하고 마감하는 후공정(패키징) 설비가 미국에는 없다. 특히 블랙웰 같은 초고성능 AI 반도체는 GPU와 고대역폭메모리(HBM)를 수직으로 쌓아 연결하는 TSMC만의 첨단 패키징 기술인 'CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)'가 필수적이다. 현재 애리조나 팹에는 이 고난도 패키징 라인이 구축되지 않았다. 결국 '미국산' 웨이퍼는 다시 태평양을 건너 대만으로 보내져야만 완제품이 된다. 진정한 의미의 '공급망 자립'과는 거리가 있다는 지적이 나오는 이유다. 물류 동선이 꼬이면서 생산 효율성은 떨어지고, 지정학적 위기 발생 시 공급망 단절 리스크도 완전히 해소되지 않는다. 비용보다 안보…'메이드 인 USA'의 대가 경제성 측면에서도 애리조나 공장은 난제가 많다. 업계 분석에 따르면 미국 내 생산 비용은 대만 대비 5~20%가량 높다. 고임금 구조와 인력난, 자원 조달 비용 상승 탓이다. 팹21 가동 과정에서도 이미 인력 수급 문제와 장비 설치 지연, 인허가 이슈 등으로 수차례 홍역을 치른 바 있다. 그럼에도 미국 정부와 TSMC가 이 프로젝트를 밀어붙이는 명분은 명확하다. 바로 '안보'다. TSMC와 미 정부 관계자들은 높은 비용을 감수하더라도 공급망의 핵심 거점을 미국 내에 두는 것이 '기술 주권'과 직결된다고 본다. 유사시 대만 해협이 봉쇄되더라도, 최소한의 칩 설계와 웨이퍼 제조 역량을 자국 내에 보유함으로써 국가 안보 리스크를 헤지(Hedge, 위험 회피 행위)하겠다는 전략이다. '기가팹'으로 밸류체인 완성 노려 TSMC는 현재의 한계를 극복하기 위해 애리조나 단지를 단순 공장이 아닌 거대 생산 기지인 '기가팹 클러스터(Gigafab Cluster)'로 확장하겠다는 구상을 갖고 있다. 향후 투자 단계에서는 미국 내에 첨단 패키징 라인까지 구축해, 웨이퍼 생산부터 최종 조립까지 '원스톱'으로 처리할 수 있는 시스템을 갖추겠다는 것이다. 이번 블랙웰 웨이퍼 생산은 미국이 잃어버린 제조 경쟁력을 되찾기 위한 긴 여정의 첫발이다. 설계도(Blueprint)에 머물던 계획이 실체(Reality)로 구현되었다는 점에서 그 의미는 결코 가볍지 않다. 비록 당분간 대만 의존도는 지속되겠지만, 미국은 이제 글로벌 반도체 공급망의 최상단으로 복귀하기 위한 교두보를 확보했다. 이는 향후 글로벌 기술 패권 경쟁에서 미국이 쥔 가장 강력한 카드가 될 전망이다.
- IT/바이오
2025-11-20 11:52:00
삼성전자, 반도체 메모리 공급난에 D램 가격 최대 60% 인상

삼성전자가 이달 세계적인 인공지능(AI)데이터센터 투자경쟁으로 인한 반도체메모리 공급난에 대응해 반도체메모리 가격을 최대 60% 인상한 것으로 알려졌다. 로이터통신은 14일(현지시간) 복수의 관계자들을 인용해 "삼성전자가 이달 일부 메모리 제품의 계약 가격을 9월과 비교해 최대 60% 올렸다"고 보도했다. 이는 삼성전자가 지난 10월 공급 계약가 공시를 한 달가량 미루며 가격 인상폭을 조정한 끝에 내린 결정으로 전해졌다. 삼성전자는 통상적으로는 매월 공급 가격을 발표하지만 10월에는 발표하지 않았다고 로이터는 전했다. 반도체 유통업체 퓨전월드와이드는 삼성전자의 32기가바이트(GB) DDR5 메모리칩 모듈 가격은 9월 149달러(약 22만원)에서 11월 239달러(약 35만원)로 약 60% 상승했다고 전했다. DDR5는 서버 등 대량의 데이터를 처리하는데 불가결한 메모리다. 같은 기간 16GB, 128GB DDR5 메모리칩 계약 가격도 각각 약 50% 오른 135달러(약 20만원), 1194달러(약 174만원) 수준에 거래되고 있으며, 64GB와 96GB DDR5 메모리칩의 계약 가격도 30% 이상 인상됐다. 토비 고너먼 퓨전월드와이드 대표는 로이터에 "대형 서버 제조사와 데이터센터 기업들이 충분한 물량을 확보하지 못하고 있다"며 "극단적인 프리미엄을 감수하고라도 제품을 구하려는 상황"이라고 전했다. 반도체업계 관계자와 애널리스트는 메모리칩 부족은 심각하며 일부 고객의 패닉바잉(사재기)에 나서고 있다고 지적했다. 중국 최대 파운드리 기업 SMIC(중신궈지)는 이날 메모리칩 부족으로 고객들이 자사제품에 다른 종류의 칩 주문을 자제하고 있다고 말했다. KB증권의 제프 김 조사부장은 메모리부문에서 삼성전자가 SK하이닉스와 마이크론보다 가격결정력이 있다고 언급했다. 트렌드포스의 애널리스트 앨리 웡은 삼성전자가 올해 4분기 메모리칩 계약가격을 40~50% 인상할 가능성이 있다면 업계전체로 예상되는 평균 30% 인상을 뛰어넘는 수준이라고 말했다. 삼성전자는 로이통신의 이와 관련된 질의에 답변을 회피했다.
- 산업
2025-11-15 08:11:00

1 2 3 4 5 6 7 8 9