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2025-11-18 (화)

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삼성전자, 반도체 메모리 공급난에 D램 가격 최대 60% 인상

삼성전자가 이달 세계적인 인공지능(AI)데이터센터 투자경쟁으로 인한 반도체메모리 공급난에 대응해 반도체메모리 가격을 최대 60% 인상한 것으로 알려졌다. 로이터통신은 14일(현지시간) 복수의 관계자들을 인용해 "삼성전자가 이달 일부 메모리 제품의 계약 가격을 9월과 비교해 최대 60% 올렸다"고 보도했다. 이는 삼성전자가 지난 10월 공급 계약가 공시를 한 달가량 미루며 가격 인상폭을 조정한 끝에 내린 결정으로 전해졌다. 삼성전자는 통상적으로는 매월 공급 가격을 발표하지만 10월에는 발표하지 않았다고 로이터는 전했다. 반도체 유통업체 퓨전월드와이드는 삼성전자의 32기가바이트(GB) DDR5 메모리칩 모듈 가격은 9월 149달러(약 22만원)에서 11월 239달러(약 35만원)로 약 60% 상승했다고 전했다. DDR5는 서버 등 대량의 데이터를 처리하는데 불가결한 메모리다. 같은 기간 16GB, 128GB DDR5 메모리칩 계약 가격도 각각 약 50% 오른 135달러(약 20만원), 1194달러(약 174만원) 수준에 거래되고 있으며, 64GB와 96GB DDR5 메모리칩의 계약 가격도 30% 이상 인상됐다. 토비 고너먼 퓨전월드와이드 대표는 로이터에 "대형 서버 제조사와 데이터센터 기업들이 충분한 물량을 확보하지 못하고 있다"며 "극단적인 프리미엄을 감수하고라도 제품을 구하려는 상황"이라고 전했다. 반도체업계 관계자와 애널리스트는 메모리칩 부족은 심각하며 일부 고객의 패닉바잉(사재기)에 나서고 있다고 지적했다. 중국 최대 파운드리 기업 SMIC(중신궈지)는 이날 메모리칩 부족으로 고객들이 자사제품에 다른 종류의 칩 주문을 자제하고 있다고 말했다. KB증권의 제프 김 조사부장은 메모리부문에서 삼성전자가 SK하이닉스와 마이크론보다 가격결정력이 있다고 언급했다. 트렌드포스의 애널리스트 앨리 웡은 삼성전자가 올해 4분기 메모리칩 계약가격을 40~50% 인상할 가능성이 있다면 업계전체로 예상되는 평균 30% 인상을 뛰어넘는 수준이라고 말했다. 삼성전자는 로이통신의 이와 관련된 질의에 답변을 회피했다.
- 산업
2025-11-15 08:11:00
AI 반도체 훈풍에 10월 ICT 수출 '233억달러' 역대 최대⋯對대만 수출 60% 폭증

지난달 우리나라 정보통신기술(ICT) 수출이 조업일수 감소에도 불구하고 인공지능(AI) 확산에 따른 반도체 호황으로 역대 10월 기준 최대 실적을 달성했다. 13일 과학기술정보통신부에 따르면 10월 ICT 수출은 233억3000만 달러로 전년 동기 대비 12.2% 증가하며 9개월 연속 증가세를 이어갔다. 특히 반도체 수출은 157억4000만 달러로 25.4% 늘며 8개월 연속 두 자릿수 증가를 기록했다. D램·낸드 가격 상승과 AI 서버 중심의 고부가 메모리 수요 확대가 수출을 견인했다. 휴대전화는 삼성전자 폴더블 신제품 판매는 확대됐으나 중국향 부품 수출 둔화로 전체는 11.8% 감소했다. 對대만 수출은 TSMC의 성장세 속에 60% 급증했다. 10월 ICT 수입은 129억6000만 달러로 2.9% 감소했으며, 무역수지는 103억7000만 달러 흑자를 기록했다. [미니해설] ICT 수출, '역대 10월' 최대⋯전형적인 'AI 사이클' 초기 국면 평가 지난달 ICT 수출이 역대 10월 가운데 가장 높은 실적을 기록했다는 점은 단순한 계절적 요인을 넘어, 글로벌 AI 확산과 메모리 업황 회복이 한국 수출 구조를 근본적으로 견인하고 있음을 보여준다. 조업일수가 지난해보다 이틀 줄었고 주요국 통상환경도 불확실성이 이어졌음에도 수출 규모가 12% 넘게 확대됐다는 점은 의미가 크다. 특히 반도체 분야의 흐름은 전형적인 'AI 사이클'의 성격을 띤다. 10월 반도체 수출은 157억4000만 달러로 지난해 대비 25.4% 증가했다. 증가세가 8개월 연속 두 자릿수에 달했다는 것은 업황이 회복을 넘어 고성장 국면에 진입했음을 시사한다. AI 서버 투자가 확대되면서 D램·낸드 가격이 반등했고, 데이터센터 시장이 고대역폭메모리(HBM), DDR5 등 고부가 메모리 중심으로 재편되면서 수출 품목 구조도 고도화되고 있다. 특히 대만으로의 반도체 수출 급증은 상징적이다. 10월 대만 수출액은 42억8000만 달러로 전년 대비 60% 증가했다. 이는 TSMC의 AI 칩 파운드리 생산 확대와 직결된다. 한국의 HBM·DDR5 등 프리미엄 메모리가 TSMC의 첨단 공정을 활용하는 글로벌 AI 칩 생태계와 맞물리며 수요가 크게 늘어난 것이다. 고부가 메모리 수출액이 32억 달러로 60% 증가한 것도 같은 흐름이다. 휴대전화 품목의 감소는 구조적 요인과 단기 요인이 혼재한다. 삼성전자 폴더블 신제품이 미국·유럽을 중심으로 판매 호조를 보였지만, 부품 수출의 큰 비중을 차지하는 중국 스마트폰 생태계가 둔화되면서 전체 수출액은 11.8% 감소했다. 이는 중국 아이폰 생산 기반의 조정과 현지 수요 위축이 영향을 미친 것으로 풀이된다. 제품 완성품의 경쟁력은 유지되지만 글로벌 공급망 변화가 부품 수출에 미치는 영향을 보여주는 사례다. 통신장비는 베트남·인도 중심의 기지국 장비 수요가 늘면서 2.5% 증가했다. 인도 정부의 네트워크 구축 확대 정책과 베트남의 통신 인프라 업그레이드가 수요를 끌어올린 것으로 보인다. 이들 신흥국은 ICT 인프라 투자 속도가 빠르고, 장비 교체 주기 또한 짧아 향후 성장 여력이 남아 있다는 평가가 나온다. 수입 측면에서는 전체 ICT 수입이 129억6000만 달러로 2.9% 감소했지만, GPU 수입이 725.9% 급증한 점이 눈에 띈다. 이는 국내 기업과 클라우드 사업자가 대규모 AI 인프라 투자에 나서고 있음을 보여준다. 생성형 AI 시대에 GPU는 곧 '생산설비'에 해당하기 때문에 기업들이 서버, 데이터센터 증설에 공격적으로 나서고 있다는 분석이 가능하다. 반도체 수출이 호조인 가운데 GPU 수입이 급증하는 현상은 글로벌 AI 생태계에서 한국이 메모리 공급과 AI 인프라 구축이라는 양축을 동시에 확장하고 있음을 의미한다. 무역수지는 103억7000만 달러 흑자로 여전히 높은 수준의 흑자를 이어갔다. ICT 산업의 구조적 경쟁력이 유지되고 있다는 점을 확인하는 대목이다. 다만 품목 편중 우려도 존재한다. 반도체 의존도가 높아질수록 대외 환경 변화-특히 미국·중국 수요 변동, 글로벌 AI 투자 사이클 조정-에 따른 위험도 커질 수 있다. 이번 실적은 AI 투자가 이끄는 '메모리 슈퍼사이클'의 전형적 초기 국면으로 평가된다. 한국 ICT 수출이 향후에도 성장세를 유지하려면, 고부가 메모리 중심의 경쟁력 강화와 함께 휴대전화·디스플레이 등 전통 ICT 품목의 수요 변화를 면밀히 점검하고 공급망 다변화를 병행할 필요가 있다는 지적이 나온다.
- IT/바이오
2025-11-13 11:24:00
[글로벌 핫이슈] TSMC, 월간 사상최대 매출에도 성장세둔화에 AI거품론 또 제기

세계 최대 반도체 위탁생산(파운드리) 대만 TSMC는 2025년 10월 매출액이 지난해 같은 달보다 16.9% 증가한 3674억7300만 대만달러(약 17조2680억원)를 기록한 것으로 나타났다. 하지만 TSMC의 월간 매출이 둔화하면서 인공지능(AI) 분야의 폭발적 성장이 계속될지에 대한 논란이 커지고 있다. 재신쾌보(財訊快報), 공상시보, 동삼재경(東森財經) 등이 대만 현지언론들은 10일(현지시간) TSMC가 이날 내놓은 관련 실적을 인용해 이같이 보도했다. 이는 월간 기준으로는 사상 최대를 경신한 수치다. 10월 매출은 전월보다는 11.0% 늘어났다. 생성 인공지능(AI) 처리를 담당하는 서버용 첨단 반도체 판매가 호조를 보였다. 1~10월 누적 매출은 3조1304억3700만 대만달러로 전년 동기와 비교해 33.8% 급증했다. 역대 최고치를 기록했다. 환율은 전년에 비해 대만달러 강세, 달러 약세로 추이하고 있는 가운데 TSMC는 2025년 달러 기준 매출 예상을 전년보다 30% 중반 가까이 증대한다고 점치고 있다. 앞서 TSMC는 컨퍼런스콜을 통해 올해 10~12월 4분기 매출액이 전기보다 1.0% 줄어들고 작년 같은 기간 대비로는 22.0% 많은 322억~334억 달러(48조67380억원)에 이른다고 예상했다. 애널리스트는 이러한 실적이 TSMC가 3나노미터(㎚)와 5나노미터 등 첨단 공정 기술에서 선도적 우위를 확보하고 있을 뿐 아니라 AI 반도체의 구조적 수요 확대에 대한 시장의 기대를 입증한 결과라고 분석했다. 웨이저자(魏哲家) TSMC 회장은 지난 8일 열린 사내 체육대회 연설에서 “TSMC의 매출과 이익이 앞으로 매년 사상 최고치를 경신하길 기대한다”고 자신했다. TSMC는 미국 애플과 반도체 대장사로 공장을 가동하지 않는 엔비디아 등에 반도체를 공급하고 있다. 최신 반도체의 성능 우위와 높은 수율로 경쟁사를 압도하고 있다. 다만 일각에서는 10월 TSMC 매출 신장률이 둔화한 점에서 AI 수요가 감속세로 돌아서기 시작했을 가능성을 제기했다. 전년 동월 대비 증가율은 2024년 2월 이래 가장 낮은 수준이라고 지적하며 4분기 매출액도 16% 정도 늘어난다고 전망했다. 최근 거대 기술기업들이 연이어 역대 최고 수준의 실적을 발표했음에도 시장에서는 AI 거품론이 확산하면서 지난주 후반 기술주를 중심으로 주가가 조정을 받았다. 밸루에이션의 고공행진에 대한 투자자의 경계감이 커졌다. TSMC의 성장률 둔화가 그간 시장을 이끌던 'AI 붐'의 종말을 예고하는 것일 수 있다는 우려가 제기되고 있는 상황이다. 지난 2008년 금융위기를 예측한 것으로 유명한 마이클 버리의 사이언 자산운용도 엔비디아와 팔란티어에 대한 풋옵션을 매수한 사실을 공시하며, 이들 기업의 주가 하락에 베팅한 사실을 공개했다. 다만 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)를 비롯한 기술 업계 관계자들은 여전히 시장에 낙관적인 입장을 보인다. 황 CEO는 지난 8일 TSMC와 만나기 위해 대만을 방문한 자리에서 자사의 최신 아키텍처인 '블랙웰' 그래픽처리장치(GPU) 수요가 급증해 핵심 원재료인 웨이퍼를 TSMC에 추가 주문했다고 말했다. 웨이저자 TSMC 회장도 자사의 생산 능력이 여전히 매우 빠듯한 수준이라며 수요와 공급 간 격차를 줄이기 위해 노력 중이라고 지난달 밝혔다. 오픈AI를 비롯해 마이크로소프트·구글·메타 등 주요 AI 관련 기업들도 AI 부문에 막대한 투자를 계속하겠다고 밝혀 AI 부문 성장세가 지속할 것이라는 의견에 힘을 실었다. 크리스티아노 아몬 퀄컴 CEO는 최근 블룸버그와 인터뷰에서 "세계가 AI의 성장을 과소평가하고 있다"고 지적하기도 했다.
- IT/바이오
2025-11-11 08:43:00
테슬라, 차세대 AI 칩 삼성·TSMC서 생산⋯머스크 "반도체 공장 직접 짓겠다"

테슬라가 차세대 인공지능(AI) 칩 'AI5'를 삼성전자와 TSMC 공장에서 생산한다고 일론 머스크 최고경영자(CEO)가 6일(현지시간) 밝혔다. 머스크는 텍사스 오스틴에서 열린 테슬라 연례 주주총회에서 "AI5는 기본적으로 네 곳에서 제조될 것"이라며 삼성전자와 TSMC의 대만, 텍사스, 애리조나 공장을 거론했다. 그는 "칩 수요가 폭발적으로 늘고 있어 공급이 여전히 부족하다"며 "결국 테슬라가 자체 반도체 제조시설, 이른바 '테라 팹(Tera Fab)'을 건설해야 할 것"이라고 말했다. 머스크는 "TSMC와 삼성으로부터 생산된 칩을 모두 구매하기로 합의했지만, 생산 속도가 테슬라의 개발 속도를 따라가지 못한다"고 덧붙였다. 그는 "AI5 생산 이후 1년 안에 동일한 시설에서 AI6으로 전환해 성능을 두 배로 높일 것"이라고 밝혔으며, AI5가 엔비디아 블랙웰 칩 대비 전력소모는 3분의 1, 가격은 10% 수준이라고 강조했다. 머스크의 '테라 팹' 선언, AI 반도체 산업 지형 흔든다 일론 머스크가 직접 반도체 공장 설립을 언급한 것은 단순한 생산 효율 논의가 아니라, 전 세계 AI 반도체 공급망의 구조적 전환을 예고하는 발언으로 평가된다. 테슬라는 현재 자율주행과 휴머노이드 로봇 개발 속도를 AI 칩 성능에 맞춰야 하는 상황에 직면해 있다. AI5와 AI6 칩은 테슬라 차량의 완전 자율주행(FSD) 기능과 로봇 '옵티머스'의 인지 능력을 뒷받침하는 핵심 기술이다. 머스크는 이번 주주총회에서 "기능적 로봇을 만들기 위해서는 전력 효율이 뛰어난 AI 칩이 필수"라며 "AI5는 블랙웰 수준의 연산 능력을 유지하면서도 소비전력은 3분의 1, 비용은 10% 미만"이라고 밝혔다. 이는 고성능이면서도 저비용·저전력이라는 '테슬라형 AI 칩' 철학을 보여준다. 엔비디아의 범용 GPU가 다양한 고객 요구를 충족해야 하는 구조라면, 테슬라 칩은 오로지 자체 자율주행 알고리즘에 맞춰 설계할 수 있다는 점에서 효율성이 극대화된다. 그는 휴머노이드 로봇 옵티머스와 함께 주총 무대에 올라 신나게 춤을 추는 모습을 선보여 주주들의 주목을 끌기도 했다. 머스크가 삼성전자와 TSMC를 함께 언급한 것도 주목된다. 테슬라는 양사로부터 병행 공급 체계를 구축해 AI 칩 확보 리스크를 분산하려는 전략으로 풀이된다. 특히 삼성전자의 3나노 게이트올어라운드(GAA) 공정은 전력 효율에 강점을 갖고 있어 테슬라의 설계 방향과 맞닿아 있다. 반면 TSMC는 안정적 수율과 대규모 양산 능력에서 우위를 점한다. 머스크가 "네 곳에서 제조될 것"이라며 한국과 미국, 대만을 동시에 언급한 것은 글로벌 분산 생산 체계의 현실적 한계를 인식하면서도 '공급 안정'에 방점을 둔 발언으로 보인다. 그러나 핵심은 '테라 팹'이다. 머스크가 직접 "테슬라가 자체 칩 공장을 지어야 할 것 같다"고 언급한 것은 AI 반도체의 내재화를 의미한다. 만약 테슬라가 자율주행·로봇용 AI 칩을 자체 생산하게 되면, 이는 전통적인 차량 제조사에서 반도체 설계·제조까지 아우르는 '수직 통합형 테크 제조사'로의 진화를 뜻한다. 이는 엔비디아·TSMC 중심의 현 공급망을 근본적으로 흔들 수 있는 선언이다. 머스크는 "AI5 생산 시작 후 1년 내 AI6으로 전환할 계획"이라며 초고속 세대 교체 전략을 예고했다. 이는 기존 파운드리 모델로는 따라잡기 어려운 속도다. 업계에서는 테슬라의 'AI5→AI6' 전환 주기가 12개월로 단축될 경우, 향후 자율주행차 및 로봇 시장에서 연산력 경쟁의 새로운 기준이 될 것으로 보고 있다. 머스크의 발언은 또한 AI 반도체 전쟁이 더 이상 엔비디아와 AMD의 경쟁 구도로만 볼 수 없음을 보여준다. 테슬라가 직접 칩 설계와 생산에 나설 경우, 기존 클라우드·서버 중심의 GPU 시장이 자율주행과 로봇 중심의 '엣지 AI' 시장으로 확장되며 산업의 무게중심이 이동할 가능성이 크다. 한편 머스크는 옵티머스 로봇의 연간 생산 목표를 100만대로 제시하며 "대당 약 2만달러 수준으로 낮출 수 있다"고 전망했다. 이는 AI 칩의 효율성 확보가 전제되어야 가능한 목표다. 또한 그는 내년 4월부터 자율주행 전용차 '사이버캡' 생산에 들어가고, 전기트럭 '세미'와 차세대 스포츠카 '로드스터'도 연이어 출시하겠다고 밝혔다. 결국 이번 발언은 테슬라가 '전기차 기업'을 넘어 'AI 반도체 기업'으로 진화하고 있음을 알리는 선언이다. 삼성전자와 TSMC가 그 변곡점의 중심에 서 있으며, 머스크의 '테라 팹'이 현실화될 경우 글로벌 반도체 판도는 새로운 경쟁의 장으로 재편될 가능성이 높다.
- IT/바이오
2025-11-07 10:20:00
[증시 레이더] 코스피, 사상 첫 4,200 돌파⋯삼성전자·SK하이닉스 'AI 쌍끌이 랠리'

코스피가 3일 급등세를 보이며 사상 처음으로 4,200선을 돌파했다. 반도체와 조선·방산주 강세가 지수를 끌어올렸다. 함ㄴ국거래소에 따르면 이날 코스피는 전 거래일보다 114.37포인트(2.78%) 오른 4,221.87에 마감, 종가 기준 역대 최고치를 경신했다. 장중 한때 4,221.92까지 올라 지난달 30일의 최고치(4,146.72)를 넘어섰다. 코스닥지수도 14.13포인트(1.57%) 오른 914.55로 상승했다. 원/달러 환율은 4.4원 오른 1,428.8원에 마감했다. 삼성전자(3.35%)와 SK하이닉스(10.91%)가 나란히 신고가를 경신하며 지수 상승을 주도했다. 엔비디아와의 협력 확대, 3분기 호실적에 따른 AI 반도체 수요 기대감이 주가를 밀어올렸다. 한화에어로스페이스(6.44%), HD현대중공업(1.17%) 등 조선·방산주도 강세를 나타냈다. [미니해설] 코스피 사상 첫 4,200 돌파…'AI·반도체 랠리'가 견인 국내 증시가 인공지능(AI) 반도체 기대감에 힘입어 또 한 번의 역사적 고비를 넘었다. 3일 코스피는 4,221.87로 마감하며 종가 기준 처음으로 4,200선을 돌파했다. 상승률은 2.78%로 올해 들어 최대 수준이다. 지수는 4,123.36으로 출발해 장중 한때 4,221.92까지 치솟으며 지난달 30일 기록한 장중 최고치(4,146.72)를 경신했다. 기관과 외국인의 순매수세가 유입되며 반도체 중심의 대형주가 지수를 끌어올렸다. 'AI 쌍두마차' 삼성전자·SK하이닉스 신고가 행진 이날 상승장의 중심에는 반도체 대장주인 삼성전자와 SK하이닉스가 있었다. 삼성전자는 3.35% 오른 111,100원으로 마감하며 52주 신고가를 경신했다. 장중에는 111,500원까지 올랐다. SK하이닉스는 무려 10.91% 급등한 620,000원으로 장을 마쳐 사상 최고가를 새로 썼다. 양사의 주가 급등은 연이은 호실적 발표와 AI 반도체 시장 확장 기대감이 맞물린 결과다. 특히 지난달 31일 엔비디아가 한국 정부와 삼성전자·SK그룹 등 4대 기업에 총 26만 장의 GPU(그래픽처리장치)를 공급한다고 밝히면서 시장의 ‘AI 생태계 동맹’ 기대감이 폭발했다. 젠슨 황 엔비디아 CEO가 방한 중 "삼성도 필요하고, SK하이닉스도 필요하다"며 직접 협력을 언급한 발언 역시 투자심리를 자극했다. 증권가, 반도체 목표주가 일제 상향 증권사들은 삼성전자와 SK하이닉스의 목표주가를 잇따라 상향 조정하고 있다. 삼성전자의 경우 SK증권이 가장 높은 17만 원을 제시했으며, SK하이닉스의 목표가는 기존 48만 원에서 100만 원으로 상향됐다. 채민숙·황준태 한국투자증권 연구원은 "AI로 촉발된 메모리 업사이클은 이제 시작"이라며 "HBM(고대역폭 메모리) 판매 확대로 수익성이 급증할 것"이라고 분석했다. 한동희 SK증권 연구원은 "AI 확산이 서버 D램, eSSD까지 수요를 끌어올리며 공급자 우위를 장기화시킬 것"이라고 내다봤다. 조선·방산·금융주도 강세 반도체 외에도 조선·방산주와 금융주가 상승세를 보였다. 한화에어로스페이스가 6.44% 오르며 방산주 강세를 주도했고, HD현대중공업(1.17%)과 두산에너빌리티(0.90%)도 상승했다. 금융주는 KB금융(1.20%), 신한지주(1.09%), 우리금융(0.39%)이 모두 상승세를 보였다. 반면 카카오(-0.92%)와 삼성중공업(-2.03%)은 약세를 보였고, 기아(-1.83%)도 하락 마감했다. 이차전지주는 LG에너지솔루션(0.53%)과 POSCO홀딩스(0.32%)가 소폭 상승하며 조정 흐름을 벗어났다. AI 기대감에 글로벌 자금 유입 지속 외국인 투자자들의 순매수는 'AI 코리아'에 대한 기대감을 반영한다. 미국의 금리 인하 기대가 약화됐음에도 불구하고, 글로벌 자금이 기술주 중심의 한국 증시로 유입되는 흐름이 이어지고 있다. 삼성전자와 SK하이닉스가 AI 반도체 글로벌 공급망에서 핵심 축으로 자리매김하면서 한국 증시가 'AI 수혜국'으로 평가받는 점도 긍정적으로 작용했다. 환율은 상승…달러 강세 지속 이날 원/달러 환율은 4.4원 오른 1,428.8원으로 마감했다. 미국 연방준비제도(연준·Fed) 인사들의 매파적 발언으로 달러가 강세를 보인 영향이다. 로리 로건 댈러스 연은 총재는 "10월 금리 인하는 시기상조였다"며 추가 인하에 반대 입장을 밝혔다. "AI 랠리, 장기 국면 진입 가능성" 전문가들은 이번 상승세를 단기 급등으로 보지 않고, AI 반도체 중심의 구조적 랠리 초입으로 평가한다. 시장에서는 삼성전자·SK하이닉스 중심의 AI 반도체 장세가 내년 상반기까지 이어질 가능성이 높다고 보고 있다. 특히 HBM4, eSSD, 파운드리 등에서 신규 고객 확보가 이어지면 실적 개선 폭이 확대될 것으로 전망된다.
- 금융/증권
2025-11-03 15:57:00
엔비디아-삼성·SK·LG, 'AI 초협력' 선언⋯한국 제조업 두뇌 바뀐다

미국 반도체 기업 엔비디아가 삼성전자, SK그룹, LG전자와 손잡고 국내 제조업과 반도체 산업 전반의 인공지능(AI) 혁신을 본격화한다. 삼성전자는 31일 엔비디아와 '반도체 AI 팩토리' 구축을 위한 전략적 협력에 나선다고 밝혔다. AI 팩토리는 반도체 설계부터 생산, 품질관리 전 과정에서 생성되는 데이터를 스스로 학습·판단하는 지능형 제조 플랫폼으로, 수년간 5만 개 이상의 엔비디아 GPU를 도입해 구축된다. 삼성전자는 이를 통해 차세대 반도체 개발 주기를 단축하고, 글로벌 공급망 지능화를 추진할 계획이다. SK그룹은 엔비디아의 GPU와 '옴니버스(Omniverse)' 플랫폼을 기반으로 '제조 AI 클라우드'를 구축한다. SK하이닉스를 비롯한 그룹 내 제조 계열사뿐 아니라 정부·스타트업에도 개방해 국내 제조업의 생산성과 효율성을 높인다는 구상이다. LG전자도 엔비디아와 협력해 로보틱스, 디지털트윈, 데이터센터 냉각 솔루션 등 차세대 AI 산업 기술을 고도화한다. 특히 엔비디아의 '아이작 GR00T' 기반 피지컬AI 모델을 개발하고, 글로벌 생산라인에 AI 기반 스마트팩토리를 확산할 계획이다. 이번 협력으로 한국 주요 기업과 엔비디아는 제조, 반도체, 로봇, 통신 등 산업 전반의 AI 전환을 가속화하며, 글로벌 AI 생태계의 중심축으로 부상하고 있다. [미니해설] 엔비디아, 한국 제조 대기업과 'AI 초협력' 선언 세계 인공지능 반도체의 절대 강자 엔비디아가 한국의 삼성전자, SK그룹, LG전자와 손잡고 제조업과 반도체 산업의 AI 전환을 본격화한다. 이번 협력은 단순한 기술 제휴를 넘어, 반도체와 제조의 생산 인프라 전체를 AI 중심으로 재편하는 ‘패러다임 전환’으로 평가된다. 31일 경주에서 열린 '2025 APEC CEO 서밋' 현장에서 젠슨 황 엔비디아 CEO는 삼성전자 이재용 회장, SK그룹 최태원 회장, LG전자 관계자들과 잇따라 회동하며 각 사와의 전략적 협력 방안을 발표했다. 삼성전자, '반도체 AI 팩토리'로 제조의 두뇌를 바꾼다 삼성전자는 엔비디아와 손잡고 '반도체 AI 팩토리' 구축에 나선다. 이 플랫폼은 반도체 생산 전 과정에서 생성되는 데이터를 수집해 스스로 학습·판단하는 지능형 공장으로, 엔비디아의 GPU와 디지털트윈 플랫폼 ‘옴니버스’를 기반으로 구현된다. 삼성은 향후 5만 개 이상의 엔비디아 GPU를 도입해 HBM(고대역폭 메모리)과 파운드리 공정에 AI 분석 기능을 적용하고, 공정 설계·불량 예측·품질 관리를 모두 자동화한다. 이를 통해 차세대 반도체의 개발과 양산 주기를 단축하고, 제조 효율성을 대폭 끌어올릴 계획이다. 삼성은 또한 국내 소재·장비·팹리스 기업들과 AI 팩토리 관련 협력을 확대해 반도체 산업 전체의 AI 체질 개선을 추진한다. 나아가 미국 테일러 등 해외 생산기지에도 동일한 인프라를 도입해 글로벌 공급망의 지능화를 완성할 방침이다. 삼성전자는 엔비디아에 HBM3E, HBM4, GDDR7 등 차세대 메모리와 파운드리 서비스를 공급하며, 엔비디아 GPU 생태계의 핵심 공급망 역할을 강화하고 있다. SK그룹, '제조 AI 클라우드'로 산업 생태계 개방 SK그룹은 엔비디아 GPU와 '옴니버스'를 활용해 아시아 최초의 '제조 AI 클라우드'를 구축한다. 이 플랫폼은 SK하이닉스, SK텔레콤 등 그룹 계열사뿐 아니라 정부기관과 스타트업에도 개방돼 국내 제조업 전반의 AI 도입을 가속화할 전망이다. 이 클라우드는 RTX 프로 6000 블랙웰 GPU 2000장을 기반으로 SK하이닉스 이천·용인 클러스터에서 운영된다. AI 시뮬레이션을 통해 생산 효율과 설비 유지보수 정확도를 높이고, 불량률을 낮추는 것이 목표다. SK그룹은 또 IMM인베스트먼트, 한국투자파트너스 등과 함께 제조 분야 AI 스타트업을 육성하고, 국내 제조 AI 생태계의 성장을 이끄는 개방형 플랫폼으로 발전시킬 계획이다. 최태원 회장은 "AI를 산업혁신의 엔진으로 삼아 제조·로봇·디지털트윈 등 모든 산업이 규모와 속도의 한계를 뛰어넘게 될 것"이라고 밝혔다. LG전자, '피지컬 AI'와 디지털트윈으로 미래 공장 그린다 LG전자는 엔비디아의 범용 휴머노이드 모델 '아이작 GR00T'를 기반으로 자체 피지컬AI 모델을 개발하고 있다. 이를 통해 로봇이 환경을 인식하고 스스로 학습·판단하는 기능을 고도화한다. LG는 또 엔비디아 '옴니버스'와 '오픈USD'를 활용해 글로벌 생산거점에 초정밀 디지털트윈을 구축하고, 실제 설비 도입 전 시뮬레이션으로 최적 운영 환경을 검증한다. 운영 단계에서는 AI가 물류 흐름·생산라인 데이터를 실시간 분석해 병목, 불량, 고장 등을 사전에 감지하며, 생산 효율을 극대화한다. AI 데이터센터 냉각 솔루션 분야에서도 협력이 이어진다. LG전자는 AI 서버 발열을 제어하는 액체냉각 장치(CDU) 공급을 위한 엔비디아 인증을 추진 중이다. 이와 함께 탄소 저감형 냉각수 순환 및 직류(DC) 전력 솔루션 등 친환경 기술을 접목해 데이터센터의 에너지 절감 효과를 높일 계획이다. 엔비디아, '한국형 AI 제조 생태계'의 허브로 삼성·SK·LG와의 협력으로 엔비디아는 한국을 AI 제조 인프라의 핵심 허브로 부상시켰다. 엔비디아 젠슨 황 CEO는 "삼성은 반도체 제조 혁신의 파트너, SK는 AI 인프라의 중심, LG는 피지컬 AI의 선도자"라며 "한국의 기술 생태계가 전 세계 AI 산업의 실험장이 될 것"이라고 말했다. 이번 협력은 ▲삼성의 반도체 AI 팩토리 ▲SK의 제조 AI 클라우드 ▲LG의 피지컬 AI 및 냉각 솔루션이라는 세 축을 중심으로 '산업용 AI 생태계'를 완성하는 구조다. 한국 제조업의 AI 전환, 글로벌 경쟁력 재편의 분기점 전문가들은 이번 협력이 단순한 공급망 강화를 넘어, AI 중심의 산업 패러다임으로 한국 제조업이 전환되는 전환점이 될 것으로 본다. 삼성전자가 AI 팩토리를 통해 반도체 공정의 효율을 혁신하고, SK그룹이 AI 클라우드를 통해 제조업 데이터 생태계를 개방하며, LG전자가 피지컬 AI로 공장 자동화를 고도화하는 구조는 AI 기술의 산업화 모델로 평가된다. 이 세 축이 맞물리면, 한국은 반도체 중심의 하드웨어 강국을 넘어, AI 기반 '스마트 제조 강국'으로 진화할 가능성이 크다.
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2025-10-31 15:29:00
삼성전자, 3분기 영업이익 12조 돌파⋯사상 최대 매출 달성

삼성전자가 인공지능(AI) 반도체 호황에 힘입어 3분기 사상 최대 매출과 12조원대 영업이익을 기록했다. 삼성전자는 30일 공시에서 연결 기준 3분기 영업이익이 12조1천661억원으로 전년 동기 대비 32.5% 증가했다고 밝혔다. 매출은 86조617억원으로 8.8% 늘며 분기 기준 역대 최대치를 달성했다. 순이익은 12조2257억원으로 21% 증가했다. 반도체(DS) 부문은 매출 33조1000억원, 영업이익 7조원으로 전체 실적을 견인했다. HBM3E, DDR5, 서버용 SSD 수요가 급증하며 메모리 매출이 사상 최고를 기록했다. 삼성전자는 HBM3E를 전 고객사에 공급 중이며, 차세대 HBM4 샘플을 모든 고객사에 출하했다고 밝혔다. 스마트폰과 가전 부문이 포함된 DX 부문은 매출 48조4000억원, 영업이익 3조5000억원을 기록했다. [미니해설] 반도체 'HBM3E 효과'…영업이익 7조원 돌파 삼성전자가 3분기 'AI 반도체 슈퍼사이클'의 훈풍을 타고 86조원대의 사상 최대 분기 매출을 올렸다. 영업이익은 12조원을 넘어 시장 예상치를 크게 웃돌며 반도체 중심의 실적 반등세를 확고히 했다. 30일 삼성전자에 따르면 3분기 연결 기준 매출은 86조617억원, 영업이익은 12조1661억원으로 집계됐다. 이는 전년 동기 대비 각각 8.8%, 32.5% 증가한 수치로, 시장 전망치(10조4832억원)를 16% 이상 상회했다. 순이익은 12조2257억원으로 21% 늘었다. 실적 개선을 이끈 것은 단연 반도체(DS) 부문이다. DS 부문은 매출 33조1000억원, 영업이익 7조원을 기록했다. 특히 HBM3E와 DDR5, 서버용 SSD 등 고부가 메모리 제품군이 AI 데이터센터 수요 확대에 힘입어 매출을 끌어올렸다. 삼성전자는 HBM3E 제품을 모든 주요 고객사에 양산·공급 중이며, 차세대 HBM4 샘플도 요청 고객사 전원에게 출하했다고 밝혔다. 이는 내년 엔비디아의 차세대 AI 칩 '루빈(Rubin)'에 탑재될 핵심 메모리 시장 선점 포석으로 해석된다. 3분기 DS 부문의 영업이익은 전 분기 대비 크게 개선됐다. 제품 가격 상승과 함께 지난 분기 발생했던 재고 관련 일회성 비용이 사라진 영향이다. 삼성전자는 4분기에도 AI 및 서버용 고대역폭메모리 수요가 이어질 것으로 보고, HBM3E·DDR5 중심으로 판매를 확대할 계획이다. DX 부문, 폴더블과 플래그십 스마트폰이 견조 디바이스경험(DX) 부문은 매출 48조4천억원, 영업이익 3조5천억원을 기록했다. 신형 폴더블폰 '갤럭시 Z 폴드7'의 판매 호조와 프리미엄 스마트폰 라인업의 견조한 수요가 실적을 뒷받침했다. 영상디스플레이(VD) 부문은 Neo QLED와 OLED 등 고급 TV 판매가 안정세를 보였지만, 글로벌 TV 시장 침체와 경쟁 심화로 수익성이 일부 둔화됐다. 생활가전 부문은 계절적 비수기와 미국의 관세 영향으로 전 분기 대비 영업이익이 감소했다. 한편 하만(Harman) 부문은 소비자용 오디오 판매 호조와 차량용 전장 사업 성장으로 매출 4조원, 영업이익 4000억원을 기록하며 선전했다. 파운드리·디스플레이도 회복세 시스템LSI 사업부는 프리미엄 고객사 중심으로 시스템온칩(SoC)을 안정적으로 공급했으나 시장 전반의 재고 조정으로 성장은 제한됐다. 반면 파운드리는 첨단공정 중심의 수주 확대에 힘입어 분기 최대 실적을 올렸다. 디스플레이 부문은 중소형 OLED 중심의 수요 확대 덕분에 매출 8조1000억원, 영업이익 1조2000억원을 거두며 양호한 성적을 냈다. "AI 시대, 반도체 전 부문 새 기회 열려" 삼성전자는 AI 산업 성장세에 따라 반도체와 세트 사업 모두에서 새로운 시장 기회가 열리고 있다고 진단했다. D램은 AI·서버 수요에 대응해 고용량 DDR5와 HBM3E 판매를 확대하고, 시스템LSI는 고성능 SoC와 이미지센서 수요 확대를 추진한다. 파운드리 부문은 내년 2나노 공정 양산을 본격화하고, 2026년 미국 텍사스 테일러 신공장 가동을 예고했다. 또한 HBM4 기반의 베이스 다이 생산도 병행하며, AI 반도체 수직통합 체계를 강화할 방침이다. 삼성전자는 "HBM4를 중심으로 한 고부가 메모리 시장에서 기술 경쟁력을 극대화할 것"이라며 "AI용 DDR5, LPDDR5x, GDDR7 등 차세대 제품군 비중을 확대하겠다"고 밝혔다. R&D 투자 역대 최대…"미래 기술에 집중" 삼성전자는 3분기 누계 기준 연구개발(R&D) 비용이 26조9000억원으로 역대 최대를 기록했다고 밝혔다. AI 반도체, 차세대 공정, 온디바이스 AI 솔루션 등 미래 기술 확보에 대규모 투자를 지속하고 있다. 환율 영향은 제한적이었다. 원화 강세로 반도체 부문에는 다소 부정적이었으나, 스마트폰·가전 등 DX 부문에서 상쇄돼 전체 영업이익에는 미미한 영향을 주는 데 그쳤다. "AI 반도체 호황 내년까지 지속" 증권가에서는 삼성전자의 3분기 실적을 "AI 반도체 수요가 이끈 구조적 전환의 신호탄"으로 평가했다. 내년 HBM4 상용화와 함께 반도체 업황 호조가 이어질 것이란 전망이 우세하다. 시장 관계자는 "SK하이닉스와의 경쟁 구도가 강화되고 있지만, 삼성전자는 2나노 공정과 HBM4 양산 준비를 서두르며 차세대 AI 반도체 시장에서 우위를 노리고 있다"고 말했다. 삼성전자 주가는 이날 장중 105,800원까지 오르며 사상 최고가를 다시 경신했다. AI 반도체 호황이 내년까지 이어질 것이란 기대가 주가에 반영되고 있다.
- IT/바이오
2025-10-30 10:04:00
한국, 'AI 칩 허브' 부상⋯엔비디아, 삼성·SK·현대차·네이버와 대규모 공급 계약

엔비디아가 아시아태평양경제협력체(APEC) 정상회의 한국 개최를 계기로 삼성전자, SK, 현대차그룹, 네이버 등 국내 주요 기업들과 대규모 인공지능(AI) 반도체 공급 계약을 체결할 전망이다. 29일 재계와 외신 등에 따르면 계약 발표는 이달 31일 경주에서 열리는 APEC CEO 서밋 특별 세션 직전에 이뤄질 것으로 알려졌다. 현재 방한 중인 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 30일 서울에서 이재용 삼성전자 회장, 정의선 현대차그룹 회장 등과 만찬 회동을 통해 구체안 논의를 진행할 것으로 전해졌다. 이번 계약은 한국 정부가 추진하는 AI 국가전략과 맞물리며, 미·중 무역 갈등 속 공급망 다변화를 모색하는 엔비디아의 전략적 선택으로 평가된다. 공급 규모는 아직 공개되지 않았으나, AI 반도체 수요 확대로 국내 산업 전반의 경쟁력 강화가 기대된다. [미니해설] 엔비디아, 삼성·SK·현대차·네이버에 AI칩 공급 세계 최대 AI 반도체 기업 엔비디아가 한국 기업들과 대규모 공급 계약을 추진하며 한국이 글로벌 AI 시장에서 핵심 거점으로 부상하고 있다. 이번 협력은 단순한 상거래를 넘어 AI 기반 산업 패러다임 전환을 주도하는 전략적 결합이라는 평가가 나온다. "AI 3대 강국" 한국 전략과 맞물려 엔비디아는 삼성전자, SK, 현대차그룹, 네이버 등 한국 주요 기업과 AI 칩 공급 계약을 체결하고, 오는 31일 APEC CEO 서밋에서 관련 내용을 공식 발표할 예정이다. 이재명 대통령은 APEC 특별연설에서 "AI 이니셔티브"를 제안하며 글로벌 AI 협력을 주도하겠다는 구상을 밝혔다. 이에 대해 업계는 엔비디아의 파트너십 확대가 AI 인프라 국가 전략과 정확히 일치한다고 진단한다. 엔비디아에 한국은 '최적 파트너' 엔비디아는 미·중 기술전쟁 속에서 중국 의존도를 낮추며 공급망을 재편하고 있다. 한국은 메모리, 패키징, 파운드리까지 세계 최고 수준의 반도체 생태계를 보유해 엔비디아에 필수적인 협력 축으로 평가된다. 삼성전자는 HBM3E 공급을 앞두고 있으며, SK는 거대 AI 인프라 '스타게이트' 프로젝트 협력, 현대차는 SDV·로봇·자율주행에 AI 칩 적용, 네이버는 AI 데이터센터 구축 협력을 강화하고 있다. 이번 계약을 계기로 네이버 하이퍼클로바X에 엔비디아의 AI 모듈형 플랫폼 NeMo를 결합해 대규모 AI를 고도화하는 구축하는 방안이 거론되고 있다. 특히 삼성전자와 SK의 HBM 공급 능력은 AI 반도체 수요 증가와 직결되는 핵심 경쟁력이다. AI 칩은 "AI 경제"의 엔진 현재 세계 AI 반도체 시장에서의 지형도는 명확하다. 엔비디아 비중은 AI 트레이닝 GPU의 약 80~90%를 차지하고 있으며, 데이터센터 AI 가속기로는 독보적인 1위에 올랐다. AI 산업 고도화를 위해 한국 기업들도 대규모 GPU 도입이 필수적이다. 업계는 이번 계약이 AI 데이터센터 확충 및 서비스 고도화를 가속할 것으로 내다본다. 중국 규제 여파로 엔비디아는 대체 수요처를 확보해야 한다. 한국은 미국과의 기술동맹 기조 속에서 가장 안정적 협력처로 평가된다. 블룸버그는 "황 CEO가 한국을 글로벌 AI 컴퓨팅 허브로 보고 있다"고 분석했다. 국내 산업 전반의 시너지 기대 이번 계약은 AI 기업만의 이익에 그치지 않는다. △ 반도체 장비·부품업계 매출 확대, △ 데이터센터 전력·열관리 인프라 수요 증가, △로봇·모빌리티·바이오 등 新산업 확장으로 이어질 수 있다. 엔비디아와의 전략적 협력은 이와 같은 변화의 출발점이 될 전망이다. 재계 관계자는 "이번 공급 계약은 산업지형을 재편할 수준의 상징적 이벤트"라고 평가했다. 다만 대규모 GPU 도입에는 리스크도 존재한다. 특히 전력 인프라와 데이터센터 부지 확보가 핵심 과제로 꼽힌다.
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2025-10-29 13:30:00
인텔, 3분기 매출 136억 달러⋯정부 지분 참여 후 첫 흑자 전환

미국 반도체 기업 인텔이 3분기 매출 136억5000만 달러(약 19조6000억 원)를 기록하며 시장 전망치를 웃돌았다. 23일(현지시간) 인텔은 매출이 시장조사기관 LSEG 전망치(131억4000만 달러)를 3% 상회했다고 밝혔다. PC용 x86 프로세서 수요가 회복세를 보이면서 매출 반등에 힘을 보탠 것으로 분석된다. 인텔의 3분기 주당 순손실은 0.37달러로, 정부 지분 회계 반영에 따른 일회성 손실이라고 설명했다. 이번은 미 정부가 인텔의 최대주주로 등극한 이후 첫 실적 발표다. 트럼프 행정부는 8월 89억 달러를 투자해 인텔 주식 10%를 인수했다. 순이익은 41억 달러로, 지난해 같은 기간 166억 달러 적자에서 흑자 전환했다. 실적 발표 후 인텔 주가는 시간외 거래에서 8% 넘게 급등했다. [미니해설] 정부 최대주주된 인텔, 실적 회복으로 '턴어라운드' 신호탄 미국 반도체의 상징인 인텔이 다시 움직이기 시작했다. 부진이 길었던 PC 시장이 살아나고, AI 반도체 수요가 급증하면서 인텔의 실적이 예상보다 빠른 회복세를 보이고 있다. 23일(현지시간) 인텔은 3분기 매출이 136억5000만 달러(약 19조6000억 원)로 집계됐다고 발표했다. 이는 시장 전망치(131억4000만 달러)를 3% 이상 웃돈 수준이다. CNBC는 "인텔이 3년간의 하락세를 끊고 PC 중심 사업의 회복 조짐을 보여줬다"고 평가했다. 흑자 전환·정부 지분 반영 손실…재편의 원년 인텔은 이번 분기 41억 달러의 순이익을 거두며 지난해 같은 기간 166억 달러의 대규모 손실에서 벗어났다. 다만 주당 순손실은 0.37달러로 나타났다. 인텔은 "미 정부에 지급된 주식 분을 회계상 반영한 결과"라며 일회성 손실임을 강조했다. 이번 실적은 미국 정부가 인텔의 최대주주가 된 이후 처음 발표된 것이다. 트럼프 행정부는 8월 인텔과 89억 달러 규모의 투자협약을 체결하고, 주당 20.47달러에 4억3000만 주를 매입했다. 정부 보유 지분은 전체의 약 10%로, 미 정부는 인텔의 최대 단일 주주가 됐다. 인텔은 정부 지원 자금 57억 달러를 확보했다고 밝혔지만, 회계 처리 방식은 미 증권거래위원회(SEC)와 협의 중이다. 인텔은 "정부 셧다운 여파로 승인 절차가 지연되고 있다"고 설명했다. 클라이언트·데이터센터 양극화…엔비디아와 '전략적 동맹' 사업 부문별로는 PC·노트북용 CPU를 포함한 클라이언트 컴퓨팅 그룹(CCG)이 85억 달러를 기록하며 실적을 견인했다. 데이터센터용 CPU 부문은 41억 달러로 전년 대비 1% 감소했다. 인텔은 "엔비디아와의 협력이 데이터센터 성장 회복의 전환점이 될 것"이라고 밝혔다. 실제로 인텔은 지난달 엔비디아로부터 50억 달러 투자를 유치했으며, 양사는 PC 및 서버용 칩 공동 개발 프로젝트를 진행 중이다. 데이브 진스너 최고재무책임자(CFO)는 "핵심 시장에서 견조한 수요가 이어지고 있다"며 "칩 수요가 공급을 초과하는 상황이 2026년까지 지속될 것"이라고 내다봤다. 파운드리 도전…TSMC·삼성과 '2나노 전쟁' 개시 인텔의 파운드리(반도체 위탁생산) 부문은 매출 42억 달러로 2% 감소했다. 그러나 이번 실적 발표에서 시장의 관심은 숫자가 아니라 방향성에 쏠렸다. 인텔은 최근 애리조나 공장에서 18A(2나노급) 공정을 세계 최초로 가동했다고 밝혔다. 이는 대만 TSMC와 한국 삼성전자를 견제하기 위한 인텔의 '제조 기술 재도약' 전략의 일환이다. 립부 탄(Lip-Bu Tan) 인텔 CEO는 "파운드리 시장의 잠재력에 대한 확신이 커지고 있다"며 "미국 내 첨단 반도체 생산을 주도해 공급망 안정과 기술 자립을 동시에 달성하겠다"고 말했다. 인텔은 파운드리 고객 확보를 위해 애플, 마이크로소프트, 아마존 등과 협력 확대를 모색 중이다. 이는 미국이 자국 내 반도체 제조 복귀를 추진하는 '반도체지원법(CHIPS Act)'의 핵심 축과도 맞닿아 있다. '인텔 르네상스' 가능할까…정부 자본의 명암 인텔은 2020년 이후 경쟁사 대비 기술력 격차로 시장 신뢰를 잃었다. 특히 TSMC와 삼성전자가 5나노 이하 초미세 공정에서 앞서나가며, 인텔은 '기술 리더십' 이미지를 회복해야 하는 과제를 안았다. 이번 정부 지분 참여는 재도약의 기회이자 리스크로 평가된다. 정부의 대규모 자금 투입은 단기적 유동성 확보에는 도움이 되지만, 경영 독립성과 투자 효율성 면에서는 부담으로 작용할 수 있기 때문이다. 다만 인텔의 빠른 구조조정 속도는 긍정적 신호로 해석된다. 현재 인텔의 직원 수는 8만8400명으로, 1년 전 12만4000명에서 약 30% 줄었다. 인력 효율화와 비용 절감이 손익 개선으로 이어진 셈이다. 시장 반응 '긍정적'…긴 터널 끝이 보인다 실적 발표 후 인텔 주가는 정규장에서 3.36% 상승한 데 이어, 시간외 거래에서 8% 이상 급등했다. 블룸버그 통신은 "인텔이 흑자 전환과 매출 개선으로 장기 침체에서 벗어나고 있다"며 "미 정부의 자금 유입이 실질적 회복의 동력이 될 수 있음을 입증했다"고 평가했다. 인텔은 4분기 매출 전망을 133억 달러, 주당 순이익을 0.08달러로 제시하며 시장 기대치와 유사한 수준의 실적을 예고했다. 시장 전문가들은 "이번 성과가 일시적 반등인지 구조적 전환인지는 2026년 18A 공정 안정화와 데이터센터 수익성 개선에 달려 있다"고 분석했다. 인공지능(AI) 시대의 거센 파고 속에서, 인텔의 반등은 아직 '재기의 서막'에 불과하다.
- IT/바이오
2025-10-24 10:38:00
[글로벌 핫이슈] 삼성, 엔비디아 'AI 칩 동맹'⋯맞춤형 CPU 설계·생산 '원스톱' 지원

인공지능(AI) 반도체 시장의 절대 강자인 엔비디아가 AI 하드웨어 스택 전반으로 지배력을 확대하기 위해 삼성전자와 손을 잡았다. 엔비디아는 지난 10월 13일(현지 시간) 공식 블로그를 통해 삼성전자가 자사의 개방형 인터커넥트 생태계인 'NVLink 퓨전(NVLink Fusion)'의 맞춤형 CPU 및 XPU(통합처리장치) 개발 파트너로 공식 합류했음을 발표했다. 삼성전자는 엔비디아를 위한 비(非)x86 기반의 맞춤형 중앙처리장치(CPU)와 특수 목적의 XPU 설계·생산을 지원, 양사 간 'AI 반도체 동맹'이 가속화될 전망이다. 이번 협력은 AI 반도체 생태계 확대의 핵심 단계로, 삼성은 설계부터 생산까지 전 과정을 지원하는 유일한 국제 파운드리 협력사로 자리매김했다. 이번 협력은 엔비디아가 최근 인텔과 체결한 x86 기반 CPU 연동 파트너십의 연장선에 있다. 엔비디아는 인텔과의 협력으로 x86 CPU 연결을, 삼성과의 제휴로 비(非)x86 CPU/XPU 통합을 추진해 하드웨어 전 계층을 아우르는 AI 플랫폼 완성을 목표로 한다. 비(非)x86 CPU/XPU는 전통적인 인텔(혹은 AMD)의 x86 아키텍처를 기반으로 하지 않는 중앙처리장치(CPU) 또는 확장처리장치(XPU, eXtended Processing Unit)를 뜻한다. 이 개념은 최근 AI·고성능 컴퓨팅(HPC) 시장의 확장과 함께 빠르게 부상하고 있다. 현재 데이터센터의 약 90%가 x86 기반이지만, 2028년에는 암(ARM, 영국 반도체 설계 기업) 및 RISC-V가 전체 서버 시장의 35~40%를 점유할 것이라는 예측이 나오고 있다. 엔비디아는 인텔에 이어 삼성 파운드리까지 활용, 자사의 'NVLink 퓨전 생태계'를 비x86 영역까지 확장하는 전략을 본격화한 것이다. 이 생태계는 GPU 간 초고속 연결 기술(NVLink)을 기반으로 CPU, XPU 등 이종 칩 간 연결까지 확장한 개념으로, 인텔, 미디어텍, 마벨, 시높시스 등 20여 개 국제 기업이 참여한다. 삼성은 엔비디아의 이 같은 AI 하드웨어 구상에서 핵심 역할을 맡는다. 삼성전자는 엔비디아의 요구에 부응할 최적의 파트너로 꼽힌다. 맞춤형 반도체 설계부터 대량 생산까지 전 범위의 서비스를 일괄 제공(원스톱 솔루션)할 수 있는 역량을 갖췄기 때문이다. 구체적으로 삼성의 시스템 반도체 설계팀은 엔비디아와 함께 Arm 기반과 맞춤형 비x86 칩 설계를 지원한다. 또한 삼성 파운드리 사업부는 3나노(GAA) 공정을 중심으로 엔비디아의 차세대 XPU 생산을 맡으며, 엔비디아의 비공개 ASIC형 AI 연산 칩 시험 생산도 진행할 예정이다. 설계(IP), 구현, 생산 단계를 모두 통합 제공하는 '맞춤형 파운드리' 서비스를 통해 엔비디아가 필요로 하는 맞춤형 칩을 가장 효율적으로 공급받을 수 있는 길이 열린 셈이다. 엔비디아, 'AI 팩토리' 표준화로 구글·AWS 견제 엔비디아가 이처럼 맞춤형 칩 개발에 속도를 내는 배경에는 구글, 오픈AI, 메타(Meta), 아마존웹서비스(AWS), 브로드컴 등 거대 기술 기업들의 '반(反) 엔비디아' 전선이 자리한다. 이들 기업은 엔비디아의 AI 하드웨어 의존도를 낮추기 위해 자체 칩 개발에 막대한 투자를 쏟아붓고 있다. 엔비디아의 전략은 AI 개발에 자사 하드웨어를 '필수불가결'한 요소로 만드는 것이다. 거대 데이터센터와 학습 클러스터를 뜻하는 'AI 팩토리(AI Factory)'의 기반 기술을 독점적으로 통합해, 경쟁사들이 어떤 방향으로 움직이든 결국 엔비디아의 기술이나 제품을 구매할 수밖에 없는 생태계를 구축하겠다는 복안이다. 삼성, '원스톱 파운드리'로 TSMC 독주 깬다 삼성전자에게도 이번 파트너십은 중요한 성과로 평가된다. 삼성은 그동안 엔비디아와 같은 '큰 손' 고객들을 유치하기 위해 파운드리(반도체 위탁생산) 부문에 막대한 투자를 단행해왔다. 삼성전자는 이번 합류로 TSMC가 주도하는 AI 반도체 파운드리 시장에서 강력한 견제 효과를 얻으며, AI 칩 수주 확대의 결정적인 전환점을 마련했다. 특히 올해 테슬라와의 23조 원 규모 계약, 애플로의 이미지센서 공급에 이어 엔비디아까지 핵심 고객으로 확보하며 파운드리 부문의 실적 호전(적자 절반 감소)을 이끌 가능성이 커졌다. 나아가 차세대 HBM4 메모리와 3나노 GAA 파운드리 공정의 기술 융합으로 엔비디아 AI 플랫폼의 완전한 수직 통합 공급사로 성장할 잠재력까지 확보했다. 업계에서는 이번 협력을 두고 엔비디아는 AI 생태계 주도권을 강화하고 칩을 다양화하는 성과를, 삼성전자는 AI 반도체 핵심 공급망에 진입하며 파운드리와 HBM의 동시 부활 기회를 잡았다고 평가한다. 더 나아가 'AI 팩토리' 시대의 국제 칩 동맹 재편과 TSMC 독점 구조에 균열을 내는 신호탄으로 풀이된다. 삼성전자는 AI 반도체 전주기(설계-제조-패키징)를 모두 지원하는 핵심 동반자로서, AI 시대 반도체 패권 구도 변화의 분수령에 섰다.
- IT/바이오
2025-10-21 13:03:00
삼성전자, 3분기 영업이익 12조 돌파⋯반도체 회복에 '어닝 서프라이즈'

삼성전자가 올해 3분기 시장 예상을 크게 웃도는 '12조원대 영업이익'을 기록하며 뚜렷한 반등세를 나타냈다. 14일 삼성전자는 연결 기준 3분기 잠정 영업이익이 12조1000억 원으로 전년 동기 대비 31.81%, 전분기 대비 158.55% 증가했다고 공시했다. 매출은 86조원으로 분기 기준 처음 80조원을 돌파하며 역대 최대치를 경신했다. 특히 반도체(DS) 부문이 약 6조원대 영업이익을 거두며 전사 실적 개선을 견인한 것으로 분석된다. 지난 분기 4000억원대에 그쳤던 DS 부문은 D램 가격 상승, HBM 출하 확대, 비메모리 적자 축소 등의 효과로 급반등했다. 증권가 전망치(10조3000억원)를 17% 이상 웃돌며 2022년 2분기 이후 3년 만의 최대 실적을 기록했다. [미니해설] 12조원 '깜짝 실적'…삼성전자, 반도체 회복에 완연한 턴어라운드 삼성전자가 3분기 12조1000억 원의 영업이익을 올리며 시장의 예상을 크게 뛰어넘는 '어닝 서프라이즈'를 기록했다. 이는 2분기 4조6800억원 대비 158.55% 증가한 수치로, 지난해 2분기(10조4400억원) 이후 5분기 만의 10조원대 회복이다. 매출은 86조원으로, 분기 기준 처음으로 80조원을 돌파하며 역대 최대치를 새로 썼다. 작년 같은 기간 대비 8.72%, 전 분기 대비 15.33% 늘어난 수치다. 이번 실적은 증권가 전망치(컨센서스)인 10조3000억 원을 17.4% 상회했다. 불과 3개월 전까지만 해도 삼성전자의 3분기 영업이익 컨센서스는 9조원대에 머물렀지만, 메모리 가격 상승과 비메모리 적자 축소 기대가 반영되며 실적 눈높이가 빠르게 높아졌다. 반도체 부문 영업이익 6조원대…'AI 수요'가 견인 이번 실적 개선의 중심에는 반도체(DS) 부문의 회복이 있다. 업계는 삼성전자의 DS 부문이 3분기 약 6조원대 영업이익을 기록한 것으로 추정한다. 이는 2분기 4000억 원에서 약 15배 늘어난 수준이다. 2분기에는 미·중 무역규제와 대규모 재고자산 평가손실로 수익성이 급격히 악화됐지만, 3분기 들어 AI 서버용 D램과 HBM(고대역폭 메모리)의 수요가 폭발적으로 증가하며 실적 반등을 이끌었다. 정민규 상상인증권 연구원은 "서버용 D램 수요와 HBM 제품 비중 확대가 평균판매단가(ASP) 상승을 견인했고, 파운드리도 수율 개선과 가동률 상승으로 적자 폭을 크게 줄였다"고 분석했다. 비메모리(시스템 반도체) 사업의 적자도 눈에 띄게 축소됐다. 지난해 4분기 이후 3분기 연속 2조원 이상 적자를 기록했던 시스템 LSI·파운드리 부문은 이번 분기 1조원 수준까지 줄어든 것으로 추정된다. 모바일·디스플레이·가전 부문도 안정적 흐름 비반도체 부문도 전반적으로 견조한 흐름을 보였다. 모바일경험(MX)·네트워크 사업부는 갤럭시 Z 플립·폴드 신제품 판매 호조에 힘입어 3조원대 영업이익을 기록한 것으로 추정된다. 디스플레이 부문은 OLED 중심의 안정적 수요에 따라 1조1000억~1조2000억원의 이익을 거둔 것으로 보인다. TV·가전 부문은 3000억~4000억원, 하만(Harman) 부문은 차량용 오디오와 전장 부문 호조로 9000억~1조원 수준의 영업이익이 예상된다. 'AI 메모리 시대'가 여는 새 성장 사이클 삼성전자의 3분기 호실적은 일회성 반등에 그치지 않을 전망이다. AI 확산이 촉발한 서버용 메모리 수요와 HBM 공급 확대가 내년까지 이어질 것으로 보인다. 특히 최근 오픈AI가 추진 중인 700조원 규모의 초거대 AI 프로젝트 ‘스타게이트’에 삼성전자가 고성능·저전력 메모리를 공급하기로 한 것이 실적 모멘텀으로 작용하고 있다. 또한 협력사인 AMD가 오픈AI와 대규모 GPU 공급 계약을 체결하면서, 삼성의 HBM 수요는 추가로 확대될 것으로 예상된다. 삼성전자는 엔비디아에도 5세대 HBM3E를 곧 공급할 예정이며, 6세대 HBM4 인증 작업도 순조롭게 진행 중이다. 류영호 NH투자증권 연구원은 "삼성전자가 다양한 고객사를 확보하면서 내년 메모리 3사 중 가장 높은 성장률을 기록할 것으로 전망된다"며 "범용 메모리 가격 강세가 이어지면서 HBM 사업의 수익성도 크게 개선될 것"이라고 내다봤다. 4분기 이후도 실적 개선세 지속 전망 전문가들은 3분기를 기점으로 삼성전자가 본격적인 '실적 회복 국면'에 진입했다고 평가한다. 메모리 가격 상승세와 AI 인프라 확충이 맞물리면서 반도체 부문이 4분기에도 두 자릿수 영업이익률을 유지할 가능성이 높다는 분석이다. MX 부문은 플래그십 모델의 판매 호조로 안정적인 수익성을 유지할 것으로 보인다. 디스플레이는 하반기 성수기 진입으로 실적 개선이 예상되며, 비메모리 부문 역시 가동률 상승에 따라 적자 폭이 추가로 축소될 전망이다. 삼성전자의 이번 3분기 실적은 'AI 시대의 수혜 기업'으로서 입지를 다시금 입증한 성과로 평가된다. 업계 관계자는 "AI 서버 시장이 확대되는 한 메모리 수요는 꾸준히 증가할 것이며, 삼성전자는 그 중심에서 기술력과 공급망 경쟁력을 동시에 강화하고 있다"고 말했다. 삼성전자는 오는 31일 부문별 세부 실적과 향후 사업 전략을 공개할 예정이다. 업계의 관심은 이제 "3분기의 반등이 내년 메모리 초호황으로 이어질 수 있을지"에 쏠리고 있다.
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2025-10-14 09:54:00
미국 인텔, 경영 정상화 보폭 확대⋯첨단 18A 공정 가동 발표

경영난을 겪고 있는 미국 반도체 기업 인텔이 9일(현지시간) 반도체 제작을 위한 첨단 공정의 가동을 발표했다. 인텔은 이날 애리조나에 있는 팹52(Fab 52) 공장이 완전 가동에 들어갔다고 밝혔다. 이 공장은 인텔이 야심 차게 도입한 18A 공정이 적용된 곳이다. 인텔은 이어 "생산량을 늘릴 준비가 됐다"며 외부 고객들을 향해 자신감을 나타냈다. 18A는 반도체의 회선폭을 1.8㎚(나노미터·1㎚는 10억분의 1ｍ)로 제조하는 첨단 제조공정이다. 현재 5나노 이하 파운드리(반도체 위탁생산) 양산은 세계에서 TSMC와 삼성전자만이 가능한데, 18A는 두 회사가 양산 중인 3나노보다 앞선 기술로 평가받는다. 인텔은 2021년 파운드리 사업 재진출을 선언하고 18A와 14A 등 최첨단 공정을 위해 대규모 투자를 해왔다. 이에 삼성전자를 제치고 2030년까지 세계 2위 파운드리 업체가 되고 TSMC를 따라잡겠다는 목표를 밝혔다. 인텔은 "18A가 미국에서 개발되고 제작되는 가장 진보된 반도체 생산 기술"이라고 강조했다. 또 자사 필요에 맞는 칩을 생산해 18A 공장이 자체 비용을 감당할 수 있다고 설명했다. 인텔은 이날 18A 공정으로 제작한 새로운 노트북용 프로세서 '팬서 레이크'(Panther Lake)를 공개했다. 이 차세대 칩은 팹52에서 생산되며, 내년에 출시될 노트북에 탑재된다. '팬서 레이크' 설계는 이전 제품들의 강점을 유지하면서도 단점은 보완했다고 인텔은 설명했다. AI 모델처럼 아주 복잡한 연산이 필요할 때는 강력한 성능을 발휘하면서도 전력은 매우 효율적으로 사용하도록 설계됐다는 것이다. 립부 탄 최고경영자(CEO)는 "미국은 항상 인텔의 가장 진보된 연구개발(R&D), 제품 설계 및 제조의 본거지였다"며 "우리가 국내 사업을 확장하고 시장에 새로운 혁신을 가져오면서 이런 유산을 이어 나가는 것을 자랑스럽게 생각한다"고 밝혔다. 인텔은 또 이 공장에서 18A 공정이 적용된 프로세서를 탑재한 '제온 6+'(Xeon 6+) 서버도 구축하고 있다. 이 제품들은 내년 상반기 출시될 예정이다. 인텔은 지난 7월 경영 정상화를 위한 대규모 구조조정을 단행하면서도 "18A(1.8나노)의 새로운 제조 공정이 순조롭게 진행 중이며, 연말부터는 경쟁력 있는 칩들이 생산될 것"이라고 밝혔다. 다만 향후 14A의 최첨단 반도체 제조 공정은 확정된 고객 주문을 기반으로 확대될 것이라고 밝혔다. 이번 발표는 인텔이 최근 수년간 최첨단 칩 수요를 따라잡지 못해 어려움을 겪으면서 경영 정상화를 위한 투자가 진척되고 있는 가운데 나왔다. 지난 8월 미 정부는 미국의 제조 역량을 강화하기 위한 노력의 하나로 인텔 지분 10%를 인수했다. 인텔은 또 일본 투자기업 소프트뱅크와 AI 칩 대표 기업 엔비디아로부터 투자를 유치했다.
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2025-10-10 07:56:00
[월가 레이더] 뉴욕증시, AMD·테슬라 랠리에 S&P500·나스닥 사상 최고치 경신

미국 뉴욕증시가 6일(현지시간) AMD와 테슬라의 급등세에 힘입어 사상 최고치를 다시 썼다. 스탠더드앤드푸어스(S&P)500과 나스닥지수가 나란히 종가 기준 최고치를 경신하며 기술주 중심의 상승 흐름이 이어졌다. S&P500지수는 0.36% 오른 6740.28로 마감했고, 나스닥지수는 0.71% 상승한 2만2941.67을 기록했다. 반면 다우지수는 셔윈-윌리엄스와 홈디포 하락 여파로 0.14% 내린 4만6694.97에 마감했다. 중소형주 중심의 러셀2000지수는 0.4% 올라 사상 처음 2500선을 돌파했다. 이날 시장 상승을 주도한 것은 AMD였다. AMD는 오픈AI와의 반도체 공급 계약 체결 소식에 23.7% 급등했다. 양사는 향후 수년간 그래픽처리장치(GPU) 공급을 확대하며, 오픈AI는 AMD의 지분 최대 10%를 확보할 것으로 알려졌다. 경쟁사 엔비디아는 1% 하락했다. 또 다른 상승 요인은 금융권 인수합병(M&A) 소식이었다. 피프스서드뱅크가 코메리카를 109억 달러에 인수하기로 하며, 주가는 14% 상승했다. 이에 SPDR S&P 지역은행 ETF도 1% 올랐다. 미 정부 셧다운이 엿새째 이어졌지만 시장은 이에 개의치 않았다. 잭스자산운용의 브라이언 멀버리는 "장기적으로 성장에 대한 낙관론이 여전하다"며 "내년 금리가 1.25%포인트 낮아질 것으로 본다"고 말했다. 에드워즈자산운용의 로버트 에드워즈는 "셧다운이 오히려 투자자에게는 '프라임 데이'가 될 수 있다"며 "S&P500이 연말까지 7000을 돌파할 가능성이 크다"고 밝혔다. 비트코인은 셧다운 속에서도 3% 상승하며 12만6000달러를 돌파했고, 테슬라는 머스크의 신차 출시 기대감에 5.45% 급등했다. 반면 브로드컴과 엔비디아는 소폭 하락했다. [미니해설] 셧다운 속 'AI 낙관론' 질주…월가, 데이터 공백 대신 미래를 본다 AMD가 오픈AI와 손잡고 GPU 공급 계약을 체결하면서 주가가 하루 만에 24% 급등했다. CNBC는 "AMD가 오픈AI와의 협력으로 향후 수년간 AI칩을 공급하고, 오픈AI가 AMD 지분 최대 10%를 확보할 수 있다"고 전했다. 이번 협력은 엔비디아가 사실상 독점하던 AI 반도체 시장에 균열을 내는 신호로 해석된다. 이날 엔비디아 주가는 1% 하락하며 차별화된 흐름을 보였다. 필라델피아반도체지수(SOX)는 3.4% 급등하며 S&P500 지수를 넘어섰다. 시장은 AI 생태계 내 새로운 경쟁 구도의 등장을 반영하고 있다. M&A 확산 기대…은행권 재편 본격화 피프스서드뱅크가 코메리카를 109억 달러에 인수하기로 하면서 금융권 인수합병(M&A) 기대감이 커졌다. 웰스파고의 마이크 메이요 애널리스트는 "이번 거래는 2026년 1분기 완료 예정의 저위험 M&A로, 향후 인수합병이 잇따를 가능성이 높다"고 말했다. 잭스자산운용의 브라이언 멀버리 매니저는 "금리 인하와 완화된 규제 환경이 맞물리면 이번 거래들의 수익률 회수 속도가 훨씬 빨라질 것"이라고 분석했다. 은행주 중심으로 매수세가 확대되며 SPDR S&P 지역은행 ETF는 1% 상승했다. 정부 셧다운에도 시장은 냉정한 '무시 전략' 미국 정부 셧다운이 엿새째 이어졌지만 시장은 불안감보다 낙관론을 택했다. 에드워즈자산운용의 로버트 에드워즈 CIO는 "이번 셧다운은 오히려 'Investor Prime Day'가 될 수 있다"며 "S&P500이 연말까지 7000선을 돌파할 가능성이 크다"고 말했다. 셧다운으로 9월 고용보고서 등 주요 경제지표 발표가 지연됐지만 투자자들은 연준의 금리 인하 기대와 기업 실적 개선 전망에 무게를 두고 있다. 기술·성장주 동반 상승…AI 랠리의 확산 나스닥은 테슬라(+5.45%), 팔란티어(+3.7%), 아이온Q(+7.7%) 등의 강세에 힘입어 2만2941선을 돌파했다. 반면 엔비디아와 브로드컴은 각각 1.1%, 0.8% 하락했다. 시장은 "AI 반도체가 주도하는 상승세가 연말 실적 시즌까지 이어질 가능성이 높다"며, "AMD-오픈AI 협력이 삼성전자와 TSMC 등 글로벌 파운드리 간 경쟁 구도에도 파급력을 미칠 것"이라고 내다봤다. S&P500은 최근 5주 중 4주 연속 상승세를 이어가며 사상 최고치를 갈아치웠다. 시장은 단기 변수보다 구조적 성장 요인에 주목하고 있다. AI 기술 투자, M&A 활성화, 금리 인하 기대가 맞물리며 월가의 낙관론이 다시 힘을 얻고 있다. 데이터는 멈췄지만, 시장의 기대는 멈추지 않았다.
- 금융/증권
2025-10-07 05:45:00
[글로벌 핫이슈] 텐스토런트, 2나노 칩 생산 파트너 물색⋯"인텔, 기술 청사진부터 제시해야"

반도체 업계에서 '살아있는 전설'로 부르는 짐 켈러가 인텔 파운드리의 미래 잠재력을 인정하면서도, 세계 최상위 경쟁 그룹에 합류하기까지는 아직 갈 길이 멀다고 냉정하게 평가했다. 현재 TSMC, 삼성전자 등과 다음 세대 2나노 공정 협력을 논의하는 그는 인텔이 시장의 신뢰를 얻으려면 '견고하고 확실한 기술 청사진' 제시가 앞서야 한다고 강조했다. 그의 발언은 인텔 파운드리 사업 부활을 두고 시장의 기대와 우려가 엇갈리는 가운데, 업계의 앞날을 가늠할 중요한 잣대로 떠올랐다. 짐 켈러는 최근 일본 닛케이 아시아와 한 인터뷰에서 자신이 이끄는 AI 반도체 기술기업 텐스토런트의 다음 세대 칩 생산 파트너 선정 과정을 설명하며 이같이 밝혔다. 텐스토런트는 2나노 공정 기반 AI 프로세서를 생산하고자 현재 파운드리 1위 TSMC와 2위 삼성전자는 물론, 일본의 신생 파운드리 라피더스와도 긴밀하게 협의하고 있다. 이 과정에서 인텔 또한 미래의 잠재 파트너 가운데 하나로 이름이 올랐으나, 켈러는 신중한 태도를 보였다. 그는 "인텔이 정말 견고한 기술 청사진을 제시하려면 아직 할 일이 많다"고 직언했다. 이 지적은 인텔이 파운드리 사업 재건을 위해 대대적인 투자를 단행하고 있는데도, 외부 고객인 팹리스 기업들의 신뢰를 완전히 얻지 못했다는 현실을 뚜렷이 보여준다. 켈러의 이런 평가는 한 개인의 의견을 넘어 업계 전반의 시각을 대변한다는 점에서 무게가 실린다. 그는 CPU 아키텍처 설계 분야에서 가장 영향력 있는 인물 가운데 한 명으로, 디지털 이큅먼트 코퍼레이션(DEC) 시절 전설의 '알파' 프로세서를 시작으로 AMD를 파산 위기에서 구해낸 'K7·K8(애슬론, 옵테론)' 아키텍처와 오늘날 AMD를 있게 한 '젠(Zen)' 아키텍처 설계를 모두 총괄하며 큰 업적을 남겼다. 그의 손을 거친 칩 설계가 시장의 판도를 바꿨기에, 그의 파운드리 선택은 해당 기업의 기술력과 미래 가능성을 가늠하는 시금석과 같다. 인텔, 18A 공정 차질설 속 내부 '위기감' 켈러의 지적은 최근 불거진 인텔의 내부 사정과도 맥이 통한다. 시장에서는 인텔이 다음 세대 공정으로 내세웠던 18A(1.8nm)의 외부 고객 수주를 사실상 중단하고 내부 생산과 소수의 한정된 파트너에만 집중한다는 분석이 파다하다. 이는 공정 안정성이나 수율 문제 탓에 외부 고객에게 서비스를 제공할 준비가 아직 끝나지 않았음을 시사한다. 나아가 인텔의 립부탄 이사는 "14A(1.4nm) 공정에서 반드시 외부 고객사를 확보해야만 한다"며, "그렇지 못하면 최첨단 공정 기술 개발을 더 이상 이어가기 어려울 수 있다"고 강한 위기감을 드러내기도 했다. 인텔의 파운드리 사업이 단순한 기술 개발을 넘어, 실제 고객 수주로 사업성을 증명하는 데 사활을 걸고 있음을 보여주는 대목이다. 켈러의 발언은 결국 인텔이 기술 청사진의 신뢰성을 입증하고, 실제 양산으로 고객의 믿음을 얻어야 한다는 시장의 요구를 압축적으로 전달한다. 대안으로 떠오른 일본의 '라피더스' 켈러의 시선이 인텔을 넘어 일본의 라피더스로 향한다는 점도 주목할 만하다. 그는 텐스토런트가 "라피더스와 협상을 시작한 최초의 주요 칩 회사 가운데 하나"라고 밝히며 높은 기대감을 숨기지 않았다. 라피더스는 일본 정부가 전폭으로 지원하며 탄생한 다음 세대 반도체 생산의 발판이다. 도요타, 소니, NTT 등 일본의 대표 기업 8곳이 참여하고 미국 IBM과 기술 협력을 맺은 ‘일본 반도체 부활 계획’의 핵심이다. 일본 정부는 라피더스에 80억 달러(우리 돈 약 11조 원)가 넘는 막대한 자금을 지원하며 힘을 싣고 있다. 라피더스의 가장 큰 무기는 협력 파트너 IBM의 원천 기술이다. IBM은 상업용 팹을 직접 운영하지는 않지만, 다음 세대 트랜지스터 구조인 GAAFET 기반 2나노 칩을 2021년에 이미 시연하는 등 세계 최고의 기술력을 가졌다. 라피더스는 이 기술을 이전받아 지난 7월 2나노 공정 시험 생산 라인을 가동했으며, 2027년 본격적인 양산을 목표로 삼았다. 켈러가 TSMC, 삼성전자 같은 기존 강자들과 함께 신생 기업인 라피더스를 다음 세대 파트너로 비중 있게 검토하는 까닭이다. 텐스토런트는 이미 ‘블랙홀’이라는 AI 프로세서를 시장에 공급하며 기술력을 입증한 기업이다. 이 제품은 AI 학습과 추론 시장의 절대 강자인 엔비디아 GPU의 대안으로, 특히 800Gbps QSFP+ 통신 기능을 통합해 여러 칩을 연결하고 대규모로 묶어 성능을 확장하는 능력에서 강점을 보인다. 다만, 많은 하드웨어 기술기업이 그렇듯 소프트웨어 생태계가 아직 미성숙하다고 평가받는다. AI 반도체 시장의 경쟁력이 하드웨어 성능을 넘어, 개발자가 쓰기 편한 소프트웨어 지원 체계를 갖추는 데서 판가름 난다는 점을 보여주는 대목이다. 이런 가운데 안정적인 최첨단 파운드리 파트너 확보는 텐스토런트가 AI 반도체 시장에서 엔비디아의 아성에 도전하기 위한 가장 중요한 선결 과제다. 짐 켈러의 파운드리 탐색 여정은 단순히 한 기업의 파트너 선정을 넘어, 격변하는 세계 반도체 공급망 속에서 다음 세대 기술 주도권의 방향을 결정할 중요한 변수가 될 전망이다.
- IT/바이오
2025-10-05 21:15:00
[글로벌 핫이슈] 경영난 인텔, AMD와 파운드리 칩 생산 초기 논의

경영난을 겪고 있는 미 반도체 기업 인텔이 AMD 반도체를 자사 파운드리 생산 설비에서 생산하는 방안을 놓고 협상을 벌이고 있는 것으로 알려졌다. 미국 인터넷 매체 세마포르(Semafor)는 1일(현지시간) 인텔이 자사의 파운드리(반도체 위탁생산) 사업부에서 AMD의 칩을 제조하기 위해 논의를 진행하고 있다고 보도했다. 논의는 초기 단계로 AMD가 인텔에 어느 정도 규모의 칩 제조를 맡길지는 분명하지 않다고 이 매체는 전했다. PC 등에 들어가는 칩에 있어 인텔의 경쟁자이기도 한 AMD는 현재 세계 최대 파운드리 업체 TSMC를 통해 칩을 제조하고 있다. 만약 AMD가 인텔에서 칩 제조를 시작한다면 이는 현재 대형 고객사를 찾고 있는 인텔의 파운드리 사업에 상당한 성과가 될 것으로 전망되고 있다. 시장은 인텔 파운드리 부문의 성패는 대형 고객 확보에 달린 것으로 보고 있다. AMD 칩 제조는 다른 반도체 기업에도 인텔이 그들의 칩을 제조할 수 있다는 신호가 될 수 있기 때문이다. 미국 내 반도체 생산을 확대하겠다는 도널드 트럼프 미국 대통령의 기조에 따라 주요 미국 기업들이 일부 생산을 미국에서 해야 하는 상황이다. AMD는 올해 4월 트럼프 행정부의 중국용 인공지능(AI) 칩 수출 제한 조치로 중국 내 상당한 매출이 타격을 입는 등 백악관과 우호적인 관계를 유지해야 하는 상황이다. 특히 미국 반도체의 상징인 인텔은 현재 미국 연방 정부가 대주주인 사실상 국영 기업이다. 트럼프 행정부가 조 바이든 전임 행정부 시절 지원한 반도체 보조금에 대가로 지분을 요구, 올해 7월 인텔에 10% 지분 투자를 결정했다. 최근 몇 주간 인텔은 새로운 최고경영자(CEO)인 립부 탄 체제에서 경영 정상화를 시도하고 있다. 여기에 기업들도 트럼프 대통령과 '관계 맺기' 차원에서 '인텔 살리기'에 동참하고 있다. 일본 소프트뱅크가 인텔에 20억달러(약 2조 8070억원)를 출자하기로 했으며, 지난달에는 엔비디아가 인텔에 50억달러(약 7조 175억원)를 투자하고 PC·데이터센터용 칩 공동 개발에 나선다고 발표했다. 인텔이 애플과 TSMC 등에 투자나 제조 파트너십을 요청했다는 보도도 최근 나왔다. AMD가 인텔에서 칩 제조를 논의하고 있다는 소식에 이날 뉴욕 증시에서 인텔 주가는 전날보다 7.12%나 급등세를 보였다. 지난 8월 1일 19.31달러였던 인텔 주가는 경영 정상화 기대감에 두 달간 77% 급등했다. 세마포르 보도에 대해 인텔 측은 논평을 하지 않았고, AMD 측은 "루머나 추측에 대해서는 논평하지 않는다"고 말했다.
- IT/바이오
2025-10-02 07:21:00
[월가 레이더] 뉴욕증시, 셧다운 속에도 사상 최고⋯S&P500 6,711선 첫 돌파

뉴욕증시가 미 연방정부 셧다운(일시 업무정지) 우려 속에서도 상승세를 이어갔다. 1일(현지시간) 뉴욕증권거래소(NYSE)에서 스탠더드앤드푸어스(S&P)500지수는 전장보다 22.74포인트(0.34%) 오른 6,711.20으로 마감하며 사상 처음 6,700선을 돌파했다. 나스닥지수는 95.15포인트(0.42%) 상승한 22,755.16, 다우지수는 43.21포인트(0.09%) 오른 46,441.10으로 거래를 마쳤다. 장 초반 셧다운 영향으로 하락 출발했으나, 단기 종료에 대한 기대감과 금리 인하 전망이 맞물리며 매수세가 유입됐다. 제약주가 강세를 주도했고, 리제네론과 모더나가 급등했다. 테슬라(+3.31%)와 인텔(+7.12%)도 눈에 띄는 상승세를 보였다. 반면 메타는 하락했다. UBS는 "셧다운으로 단기 변동성이 커질 수 있으나, 거시경제에 미치는 영향은 제한적일 것"이라며 "연준(Fed)의 금리 인하 기조는 유지될 것"이라고 밝혔다. 시장은 이번 셧다운으로 고용지표가 지연되더라도 연준이 이달 추가 인하에 나설 가능성이 높다고 보고 있다. [미니해설] 셧다운 속에서도 웃은 월가…"정치보다 금리 인하가 시장을 움직인다" 미국 연방정부 셧다운이 현실화됐지만 시장은 놀라울 만큼 침착했다. 공화당이 주도하는 상원에서 임시 예산안이 부결되며 약 75만 명의 연방 공무원이 무급휴직에 들어갔지만, 투자자들은 사태가 장기화되지 않을 것으로 내다봤다. 루이스 나벨리에르 나벨리에르앤어소시에이츠 창립자는 CNBC에 "시장은 걱정하지 않는다(The market appears unconcerned)"며 "매수세는 여전히 살아 있고 상승 모멘텀은 유지되고 있다"고 말했다. UBS도 "단기적으로 변동성이 예상되지만 셧다운의 거시경제적 영향은 크지 않다"고 분석했다. 정치적 혼란보다 '짧은 셧다운 후 반등'이라는 패턴에 대한 기대가 매수세를 자극했다. 실제로 S&P500지수는 장중 한때 0.5% 하락했다가 보건·제약주 강세에 힘입어 사상 최고치로 반전했다. '데이터 블랙아웃' 속 연준, 인하 기조는 유지 셧다운으로 노동부의 비농업고용지표 발표가 중단되면서 연준은 핵심 경제 데이터를 확보하지 못하는 상황에 놓였다. ADP가 발표한 민간 고용은 9월에 3만2000명 감소해 다우존스 전망치(4만5000명 증가)를 크게 밑돌았다. 이는 2023년 3월 이후 최대 감소폭이다. UBS의 울리케 호프만-버카르디 글로벌 주식 부문 대표는 "이번 데이터 공백이 연준의 금리 인하 결정을 막지는 못할 것"이라며 "경제가 둔화되고 있는 만큼 10월 인하는 거의 확실하다"고 말했다. 시장은 이미 12월 추가 인하 가능성까지 반영하고 있다. 연준이 '데이터 블라인드' 상태에서도 경기둔화를 이유로 완화 기조를 유지할 가능성이 높다는 분석이다. 헬스케어·반도체·전기차가 상승 주도 리제네론과 모더나가 3% 이상 오르며 헬스케어 업종이 3.0% 급등했다. 트럼프 행정부가 제약사에 3년간 관세 면제를 부여하는 대신 약가 인하를 조건으로 내건 정책이 호재로 작용했다. UBS는 "정부와 제약사 간 거래가 시장의 불확실성을 완화했다"고 평가했다. 테슬라는 3.31% 급등하며 전기차 섹터의 상승을 주도했다. 3분기 판매 호조와 신형 모델 기대감이 맞물리며 기술주 가운데 돋보였다. 인텔은 AMD의 반도체 생산 위탁 검토 보도로 7% 넘게 상승했다. 엔비디아에 이어 AMD가 인텔에 일부 생산을 맡길 수 있다는 관측이 확산되면서 '미국 내 파운드리 수혜주'로 부각됐다. 'AI 버블' 넘어 헬스케어 중심 회복장세 시장 전문가들은 이번 상승이 단순한 기술주 랠리가 아니라 헬스케어 중심의 회복장세 신호라고 보고 있다. 나벨리에르는 "금리 인하기에 가장 민감하게 반응하는 섹터가 헬스케어"라며 "실적 기반 업종으로 자금이 이동하고 있다"고 했다. 이는 올해 들어 29번째 사상 최고치를 기록한 S&P500이 기술주 편중 구조에서 점차 벗어나고 있음을 보여준다. JP모건은 S&P500의 핵심 지지선을 6,445~6,525포인트로 제시하며 "이 구간을 유지하면 내년 초까지 상승 여력이 있다"고 전망했다. 셧다운이 단기에 그치고 연준이 금리 인하에 나설 경우, 이번 랠리는 '정치 불확실성보다 경제 확신이 주도한 상승장'으로 기록될 가능성이 높다.
- 금융/증권
2025-10-02 05:39:00
[글로벌 핫이슈] 화웨이, AI 반도체 패권에 도전⋯'슈퍼팟' 클러스터 전략 공개

미국의 고강도 제재 속에서 움츠렸던 중국의 '기술 굴기'가 인공지능(AI) 반도체 시장에서 거대한 포효를 시작했다. 중국의 대표 기술 기업 화웨이가 지난 23일(현지시간) '화웨이 커넥트 2025' 행사에서 AI 칩 시장의 절대 강자 엔비디아를 3년 안에 따라잡겠다는 야심 찬 청사진을 공개하며 정면으로 도전장을 내밀었다. 단일 칩의 성능 격차를 자체 설계 프로세서(어센드 시리즈)와 슈퍼컴퓨팅 클러스터(아틀라스 슈퍼팟)를 대량으로 배치해 압도적인 '물량 공세'로 극복하는 전략이다. 중국 정부의 강력한 'AI 자립' 정책 지원과 화웨이가 가진 통신·네트워크 기술력을 결합한 이번 선언은 세계 반도체 지형의 지각 변동을 예고하고 있다. 화웨이는 해마다 여는 콘퍼런스에서 이 같은 내용을 담은 AI 기술 3개년 비전을 전격 공개했다. 화웨이의 에릭 쉬 순환 회장이 직접 발표자로 나서 차세대 AI 칩 '어센드(Ascend)' 시리즈의 로드맵과 이를 기반으로 한 '슈퍼팟' 설계 등 구체적인 기술 계획을 상세히 설명했다. 이번 발표는 미국 도널드 트럼프 대통령과 중국 시진핑 국가주석이 4개월 만에 두 번째 전화 회담을 갖기 바로 전날 나왔다는 점에서 특히 주목받았다. 화웨이는 엔비디아의 전략 용어집에서 차용한 '슈퍼팟'이라는 용어를 전면에 내세웠는데, 이는 컴퓨팅, 스토리지, 네트워킹, 소프트웨어 등을 총망라하는 데이터센터 플랫폼을 뜻한다. 2020년 미국의 제재로 세계 최대 파운드리 TSMC와의 거래가 끊긴 뒤, 최신 스마트폰 프로세서 사양을 공개하지 않아 전문가들이 직접 기기를 분해해 기술을 파악해야 했던 과거의 비밀주의와 완전히 다른 행보다. 칩 성능 열세, '초연결'과 '물량'으로 넘는다 화웨이 전략의 핵심은 '연결'과 '확장'이다. 개별 칩의 성능이 엔비디아에 미치지 못하는 현실을 인정한 뒤, 이를 극복할 방법으로 네트워킹 기술력을 극대화하는 방안을 꺼내 들었다. 화웨이는 어센드 950, 960 등 차세대 칩을 통해 자체 개발한 상호연결 기술 '유니파이드버스(UnifiedBus)'로 자사의 어센드 AI 칩을 최대 1만5488개까지 하나처럼 묶을 수 있다고 밝혔다. 길게는 100만 개 이상의 칩을 네트워크로 만들어 초고성능 AI 연산력을 제공한다는 계획이다. 엔비디아의 현세대 기술인 '엔비링크72'가 그래픽처리장치(GPU) 72개와 중앙처리장치(CPU) 36개를 연결하는 것과 비교하면 압도적인 규모다. 단순히 수만 늘리는 데 그치지 않는다. 화웨이는 칩과 칩 사이의 데이터 전송 속도에서 엔비디아를 능가할 수 있다고 주장했다. 화웨이에 따르면 이 기술은 엔비디아가 곧 선보일 '엔비링크144'보다 최대 62배 빠르며, 2028년 출시 예정인 '어센드 970' 칩은 초당 4테라비트(Tbps)의 상호연결 속도를 갖출 예정이다. 현재 엔비디아가 제공하는 1.8Tbps를 두 배 이상 웃도는 수치다. 또한 화웨이는 칩과 칩을 잇는 기술 외에 칩 내부의 성능을 끌어올리는 데도 집중하고 있다. 회사는 미국의 제재로 SK하이닉스 같은 선두 메모리 기업과의 관계가 끊겼음에도, 자체 설계한 고대역폭 메모리 아키텍처를 통해 프로세서 내 데이터 전송 능력을 강화했다고 주장했다. 통신장비 분야 세계 1위 기업으로서 쌓아온 독보적인 네트워킹 기술력을 AI 반도체 클러스터에 접목해 판도를 뒤집겠다는 구상이다. 화웨이의 기술 자신감은 시장 성과로 입증되고 있다. 화웨이의 주력 칩인 '어센드 910c'는 FP16(16비트 부동소수점) 연산 모드에서 800테라플롭스(TFLOP/s)의 성능을 보여 엔비디아 H100의 약 60% 수준에 이르렀고, 특정 추론 작업에서는 비슷한 성능을 낸다고 업계는 보고 있다. 실제로 미국의 수출 통제 강화 이후 중국 AI 칩 시장의 판도는 급격히 변하고 있다. 2024년 엔비디아는 중국 시장용 H20 칩으로 100만 개 가까운 판매고와 170억 달러(약 23조 원) 이상의 매출을 올렸으나, 제재 탓에 기존 시장 점유율이 절반 수준으로 급락했다. 그 빈자리를 화웨이가 빠르게 채우고 있다. 가격 경쟁력과 정부의 정책 지원 덕분에 텐센트, 바이두, 바이트댄스 등 자국 빅테크 기업들이 화웨이의 어센드 칩을 대규모로 채택하고 있기 때문이다. 세계 투자은행 번스타인은 화웨이의 로드맵 공개를 중국 반도체 생태계의 자신감 표출로 해석했다. 번스타인의 칭위안 린 수석 애널리스트는 보고서에서 "화웨이가 AI 로드맵을 공개적으로 명확히 밝힌 것은 미래의 현지 파운드리 공급 안정성에 대한 강한 신뢰의 신호"라며 "화웨이가 야심 찬 AI 계획을 뒷받침할 신뢰성 있는 제조 역량을 확보했음을 뜻하며, 세계 공급망 교란을 견딜 수 있는 견고한 자국 반도체 생태계 구축의 중요한 이정표"라고 평가했다. 화웨이의 자신감은 중국 정부의 전폭적인 지원을 바탕으로 한다. 미국 정부는 자국 기술이 중국의 경제적, 군사적 야망을 키울 것을 우려해 수년간 중국을 봉쇄하려 했으나, 중국은 국가 역량을 총동원해 기술 자립을 추진하고 있다. 화웨이는 이를 바탕으로 국내에서는 메타버스, 클라우드, 국가 기반 시설 사업 등에서 공급 계약을 확대하고, 세계 시장에서도 통신 기반 시설과 컴퓨팅 통합 역량을 기반으로 점진적 확장을 목표로 하고 있다. 현실의 벽, '제조 역량'과 '성능 격차' 하지만 현실의 벽은 여전히 높다. AI 칩 시장은 엔비디아가 압도적인 지배력을 행사하며 AMD와 인텔조차 후발 주자로 밀려난 시장이다. 화웨이의 '물량 공세' 전략은 단일 칩의 성능 열세를 전제한다. 번스타인은 차세대 '어센드 950' 칩 하나의 성능이 엔비디아의 차기 슈퍼칩 'VR200'의 6% 수준에 불과할 것으로 분석했다. 여기에 더해 네덜란드의 ASML 같은 기업이 최첨단 반도체 장비 시장을 독점하고 있어 5나노 이하 초미세공정에서 여전히 낮은 수율과 핵심 제조 장비에 대한 접근성 제한이 기술 병목점으로 꼽힌다. 세계 증권사 제프리스는 "화웨이가 지난해 5나노 공정 기반의 '어센드 910D' 칩을 출시하려던 계획이 낮은 수율 문제로 무산된 바 있어 신규 칩 계획은 불확실하다"고 지적하며, 첨단 반도체 제조 장비의 부재가 중국의 가장 큰 장애물임을 분명히 했다. 그런데도 화웨이는 흔들리지 않는 태도다. 화웨이의 에릭 쉬 회장은 기술 병목을 인정하면서도 엔비디아를 대체하겠다는 뜻을 숨기지 않았다. 화웨이는 2025년 하반기부터 아틀라스 950/960 슈퍼노드 출시를 시작으로, 2027년까지 100만 개 이상의 칩으로 구성된 슈퍼클러스터 완성을 목표로 하고 있다. 그는 중국 관영 신화통신과의 인터뷰에서 이번 전략의 불가피성을 역설했다. "우리는 '슈퍼팟'과 클러스터 기술에 의지해야만 칩 제조 공정 기술에서 직면한 제약을 돌파하고, 우리나라의 AI 발전을 위해 무한한 컴퓨팅 지원을 제공할 수 있다고 믿는다." 중국 정부의 강력한 'AI 자립' 의지와 화웨이의 기술 승부수가 맞물리면서, 앞으로 2~3년 안에 세계 AI 칩 시장의 지각 변동이 본격화할 것이라는 전망이 나온다.
- IT/바이오
2025-09-24 11:20:00
[단독] TSMC N2 공정, N3 대비 50% 가격 인상 전망⋯CPU·GPU 소비자가격 압박

세계 최대 파운드리 기업 대만 TSMC가 차세대 반도체 공정 가격을 대폭 인상할 것으로 알려지면서 글로벌 IT 업계와 소비자 모두에 적지 않은 파장이 예상된다. 중국 차이나타임스는 23일(현지시간) 보도를 통해, TSMC가 2나노(㎚)급 차세대 공정(N2)의 웨이퍼 가격을 현재의 3나노(N3) 대비 50% 이상 인상할 계획이라고 전했다. 이는 지난 세대인 5나노(N5)에서 3나노로 전환할 당시 약 20% 인상한 것보다 훨씬 가파른 상승폭이다. 결과적으로 불과 두 세대 만에 반도체 위탁 생산 단가는 80% 가까이 높아지는 셈이다. TSMC는 첨단 반도체 제조 시장에서 사실상 독점적 지위를 확보하고 있어 고가 정책을 펼칠 여력이 충분하다. 극자외선(EUV) 노광 장비를 비롯한 초정밀 장비 한 대 가격이 수백억 원에 이르는 등 공정 개발·설비 투자 비용이 급증하고 있는 점도 가격 인상의 배경으로 꼽힌다. TSMC는 매년 수십조 원 규모의 연구개발(R&D)과 신공장 건설에 투입하며 차세대 공정 경쟁력을 강화하고 있다. 문제는 이러한 비용 상승이 애플, 엔비디아, AMD 등 주요 고객사에 전가될 가능성이 높다는 점이다. 업계는 현재 300달러 수준인 중앙처리장치(CPU)나 그래픽처리장치(GPU)의 소비자 가격이 머지않아 400달러 안팎으로 오를 수 있다고 전망한다. 반대로 반도체 기업들이 칩 설계 효율을 높여 동일 웨이퍼에 더 많은 칩을 생산하는 방식으로 가격 인상을 최소화할 가능성도 제기된다. 차세대 2나노 공정 기반 제품은 2026년부터 본격 양산에 돌입할 예정이다. 업계에서는 AMD가 첫 소비자용 CPU와 GPU를 선보일 가능성이 가장 큰 것으로 보고 있다. 따라서 향후 출시될 라이젠(Ryzen) 시리즈나 라데온(Radeon) GPU, 엔비디아 그래픽카드 가격이 실제 얼마나 인상되는지가 TSMC 가격 정책의 파급력을 가늠할 바로미터가 될 전망이다.
- IT/바이오
2025-09-24 09:58:00
테슬라, 삼성과 손잡고 AI6 칩 개발 박차

일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)가 자체 설계한 인공지능(AI) 반도체 칩의 성능을 공개적으로 치켜세우며, 삼성전자가 생산을 맡게 될 차세대 AI6 칩 역시 "최고 수준"이 될 것이라고 자신감을 드러냈다. 머스크는 6일(현지시간) 소셜미디어 엑스(X·구 트위터)에 글을 올려 "오늘 테슬라 AI5 칩 설계팀과의 검토를 마쳤다"며 "역대급 칩(epic chip)이 될 것"이라고 밝혔다. 이어 "뒤이어 출시될 AI6는 단연 최고의 AI 칩이 될 것"이라고 강조했다. 그는 또 "기존 두 가지 아키텍처 병행 체제를 하나로 통합해 모든 반도체 인재가 하나의 놀라운 칩 개발에 집중할 수 있게 됐다"며 "생명을 구하는 칩 개발에 동참하고 싶다면 테슬라 팀에 합류하라"고 권유하기도 했다. 테슬라의 AI5 칩은 대만 TSMC가 생산하고, 후속 AI6 칩은 삼성전자의 미국 텍사스 공장에서 양산될 예정이다. 이번 협력으로 삼성은 세계 최대 전기차 기업 테슬라의 차세대 AI 칩 주요 공급처로 자리매김하게 됐다. 삼성은 이미 글로벌 빅테크 기업들과 파운드리 계약을 확대해온 만큼, 테슬라와의 합류는 반도체 경쟁력 강화에 중요한 계기가 될 전망이다. 한 이용자가 "자동차용 최고의 AI 칩을 의미하는 것이냐"고 묻자, 머스크는 "틀릴 수도 있지만 AI5는 2500억 파라미터 이하 모델을 위한 추론 칩 가운데 최고일 것"이라며 "단연 최저 비용에 전력 효율 대비 성능도 최고"라고 답했다. 그는 이어 "AI6는 이보다 훨씬 더 앞서 나갈 것"이라고 덧붙였다. 앞서 머스크는 지난 7월 27일 엑스를 통해 삼성전자와의 대규모 파운드리(반도체 위탁생산) 계약 사실을 공개하며 "삼성의 텍사스 대형 신공장은 테슬라의 차세대 AI6 칩 생산에 전념하게 될 것"이라며 "이 전략적 중요성은 아무리 강조해도 지나치지 않다"고 밝힌 바 있다.
- IT/바이오
2025-09-07 10:58:00
[글로벌 핫이슈] TSMC, 2026년부터 첨단 공정 가격 5~10% 인상⋯AI 수요·환율 압박 겹쳐

세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 기업 TSMC가 2026년부터 최첨단 공정(5nm, 4nm, 3nm, 2nm)의 가격을 5~10% 인상할 계획이다. 애플, AMD, 엔비디아, 인텔 등 주요 고객사들의 원가 부담이 커지는 동시에, 글로벌 반도체 공급망 전반에도 파장이 예상된다. 환율·투자비·공급망 비용이 압박 1일(현지 시간) 대만 디지타임스와 FT, 톰스 하드웨어(Tom’s Hardware) 등에 따르면, TSMC는 미국 달러 대비 대만 달러 가치 급락과 미국·유럽 공장 건설 투자 부담, 그리고 글로벌 공급망 비용 상승을 가격 인상 배경으로 설명했다. 대만 달러는 올해 3월 말 1달러당 33.19대만 달러에서 7월 초 28.87대만 달러로 13% 가까이 급락했다. 미국 달러로 거래하는 TSMC의 수익성이 환율 변동에 직접 영향을 받는 구조다. TSMC는 미국 애리조나에만 1650억 달러(약 229조 7625억 원)를 투입해 2nm 공정 생산 라인을 포함한 대규모 팹을 건설 중이다. 여기에 일본 구마모토, 독일 드레스덴 등 신규 생산거점 확충도 동시에 진행되면서 비용 부담이 급격히 커졌다. 시장 점유율 70% 돌파…삼성과 격차 유지 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 TSMC는 2025년 2분기 매출이 300억 달러(약 41조 7780억 원)로 사상 최대를 기록했다. 글로벌 파운드리 시장 점유율은 70.2%로, 2위인 삼성전자(7.3%)와는 여전히 큰 격차를 유지하고 있다. 특히 AI 칩 수요 폭증이 실적 성장을 견인했다. 엔비디아, AMD, 구글 등 대형 고객사들의 AI 가속기 수요가 3nm 이하 초미세 공정의 생산능력을 최대치로 끌어올렸다는 분석이다. 고객사, 공급망 다변화로 대응 가격 인상 발표 이후 주요 고객사들이 공급망 리스크 분산에 속도를 내고 있다. AMD, 엔비디아, 퀄컴 등 일부 팹리스(반도체 설계 전문 기업)는 삼성 파운드리 라인에서 시험 생산(Test Run)을 진행 중이다. 다만 업계에서는 TSMC가 7nm·16nm 등 구형 공정 가격을 일부 인하하거나 장기 계약 고객에게 유연한 조건을 제공할 가능성도 점치고 있다. 글로벌 생산 확장 가속 TSMC는 올해 하반기부터 애리조나 1공장의 초기 양산을 시작했으며, 일본·독일 등 15개 이상의 신규 팹을 단계적으로 확충할 계획이다. 전문가들은 2nm 공정 상업화가 본격화되는 2026년 이후 고수익 구조가 강화될 것으로 전망하고 있다. AI, 클라우드, 자율주행, 고성능 컴퓨팅(HPC) 시장의 수요 확대가 당분간 이어질 것으로 예상되면서 첨단 공정 중심의 수익성 방어 전략은 당분간 지속될 가능성이 높다. TSMC의 이번 결정은 AI 시장 성장과 맞물린 첨단 공정 수익성 방어 전략의 일환이다. 삼성전자 등 경쟁사들이 고객사 확보를 위해 공세를 강화할 것으로 보이는 가운데, 2026년 이후 글로벌 파운드리 시장의 판도 변화가 주목된다.
- IT/바이오
2025-09-02 14:12:00

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