댓글 0
기사입력 : 2026.01.26 14:16
- 작년 9월 HBM4 샘플 공급 후 최종인증 진입… 2월 양산 준비
삼성전자는 다음달부터 차세대 고대역메모리(HBM)칩 ‘HBM4’의 생산을 개시해 미국 인공지능(AI) 반도체 대기업 엔비디아에 공급할 계획이다.
로이터통신은 26일(현지시간) 소식통을 인용해 삼성전자가 지난해 9월 엔비디아에 HBM4 초기 샘플을 공급한 뒤 최종 인증 단계(final qualification)에 진입했다고 보도했다. 로이터통신은 공급량 등 구체적인 내용에 대해 삼성전자에 질의했으나 답변을 받지 못했다도 덧붙였다.
엔비디아는 AI 가속기 생산에 고대역폭메모리(HBM)를 대량 사용하고 있다.
소식통은 이날 삼성전가가 엔비디아와 AMD의 HBM4의 인증시험에 합격했으며 다음달부터 이들 기업에 출하를 개시할 것이라고 전했다.
투자자들은 삼성전자 역시 경쟁사들과 함께 엔비디아의 차세대 주력 칩인 루빈(Rubin) 프로세서용 메모리 공급망에 합류할 수 있다는 기대감을 높이고 있다. 현재 엔비디아는 최고급 AI 가속기용 HBM 대부분을 SK하이닉스에 의존하고 있다.
삼성전자는 현재 AI 메모리 분야에서 SK하이닉스와 마이크론에 뒤처져 있으나 AI 열풍 속 업계 전반에서 HBM 수급이 부족해지면서 3사 모두 최근 몇 주간 주가가 급등세를 보였다.
삼성전자와 SK하이닉스는 모두 29일 실적 발표를 앞두고 있다. HBM4 개발·양산 진척 상황을 업데이트할 것으로 예상된다.
ⓒ 포커스온경제 & www.foeconomy.co.kr 무단전재-재배포금지
전체댓글 0
